JP2013164990A - 電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイス - Google Patents
電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイス Download PDFInfo
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Abstract
【課題】安価に製造でき、かつ、基材との密着性および低抵抗性に優れた導電部を有する電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】基材と、該基材上に形成された導電部を有する電極であって、導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなり、導電部の表面は、算術平均粗さが40nm以下である。
【選択図】図1
【解決手段】基材と、該基材上に形成された導電部を有する電極であって、導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなり、導電部の表面は、算術平均粗さが40nm以下である。
【選択図】図1
Description
本発明は、電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイスに関し、詳しくは、安価に製造でき、かつ、基材との密着性および低抵抗性に優れた導電部を有する電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイスに関する。
従来、プリント配線板やRFID(ラジオ周波数認識)の電極等の導電部の形成は、エッチング法により行われていた。エッチング法は、アルミニウム箔や銅箔を絶縁性樹脂にラミネートした基板をエッチングすることにより、アルミニウム箔または銅箔からなる所望の導電部を形成するものである。しかしながら、エッチング法には、エッチングレジストの塗布、エッチングレジストの剥離等の工程が含まれているため作業工程が多く、印刷法と比較して生産性が悪いという問題を有している。さらに、エッチング法には廃液処理等の問題もあり、環境面からも好ましくない。
これに対し、印刷法による導電部の形成は、低コストで多量の製品を効率よく製造することができるため、既に実用的に用いられている。しかしながら、印刷法にて高い導電性を持つ導電部を形成する場合、その材料として導電性に優れた銀等を用いる必要があり、材料コストが上昇してしまうという問題を有している。また、形成した導電部に含まれるバインダー成分等を高温で焼成して除去する必要もあり、印刷法においては、ガラス等の耐熱性硬質基板上に導電部が形成されることがほとんどである。
一方で、近年の電子デバイスとして、フレキシブルシートディスプレイやフレキシブルRFIDシステム等の急速な普及が期待されている。これらのフレキシブルなデバイスを実現するには、可撓性を持つプラスチックフィルム上に導電部を形成しなければならない。しかしながら、可撓性をもつプラスチックフィルムの多くは、高温で軟化・溶融してしまうため、印刷法によりプラスチックフィルム上に導電部を形成することは困難である。
かかる課題に対して、例えば、特許文献1では、粒子径がナノオーダーの金属粒子を基材基板上に塗布し、低温(200〜300℃)にて加熱することによって、低抵抗率(約10μΩ・cm)の導電部を作製することが可能な導電性ナノ粒子ペーストが提案されている。しかしながら、特許文献1で提案されているような、粒径がナノオーダーの金属粒子は一般的に高価であるため、導電部を安価に製造することは困難である。
また、特許文献2では、ナノオーダーの金属粒子を使用せず、高温加熱を要せず、安価に樹脂性基板上に導電部を作製した配線基板、およびこの配線基板を作製する方法が提案されている。具体的には、基材基板の表面に所望の導電部状に導電性ペーストを塗布し、得られた導電部を加圧ローラで加圧した後、150℃以下の温度にて加熱する。これにより、基材基板と導電部とが強固に密着した配線基板を製造するというものである。
特許文献2で提案されている配線基板の製造方法においては、金属粒子として銀が用いられているが、銀はアルミニウム(Al)や銅(Cu)と比較して高価である。そこで、さらなるコストダウンを狙って、金属粒子としてアルミニウムや銅を用いることも考えられる。しかしながら、特許文献2に記載の配線基板の製造方法に、アルミニウムや銅を用いた導電性ペーストを用いた場合、形成された導電部と基材との間の密着性は、必ずしも十分なものではなかった。
そこで、本発明の目的は、安価に製造でき、かつ、基材との密着性および低抵抗性に優れた導電部を有する電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイスを提供することにある。
本発明者らは上記課題を解消するために鋭意検討した結果、導電部を有する基材に対して加圧することで、少なくとも導電部の表面を平坦化し、かつ、導電部のバインダー樹脂として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを併用することにより、導電性粒子としてアルミニウムや銅等の銀以外の金属粒子を用いた場合であっても、導電部と基材との密着性を改善しながら、低抵抗性に優れる電極を得ることが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の電極は、基材と、該基材上に形成された導電部を有する電極であって、
前記導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなり、
前記導電部の表面は、算術平均粗さが40nm以下であることを特徴とするものである。ここで、算術平均粗さとは、表面の原子間力顕微鏡像により、測定範囲を25μm×25μmとして粗さ曲線から求めたときの値(Ra)である。
前記導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなり、
前記導電部の表面は、算術平均粗さが40nm以下であることを特徴とするものである。ここで、算術平均粗さとは、表面の原子間力顕微鏡像により、測定範囲を25μm×25μmとして粗さ曲線から求めたときの値(Ra)である。
また、本発明の電極の製造方法は、上述の電極の製造方法であって、基材上に導電性組成物を塗布して導電部を形成する塗布工程と、
前記塗布工程により形成された前記導電部を熱硬化する熱硬化工程と、
前記熱硬化工程により熱硬化された前記導電部を有する前記基材を加圧する加圧工程を含むことを特徴とするものである。
前記塗布工程により形成された前記導電部を熱硬化する熱硬化工程と、
前記熱硬化工程により熱硬化された前記導電部を有する前記基材を加圧する加圧工程を含むことを特徴とするものである。
さらに、本発明の電子デバイスは、上記本発明の電極を有することを特徴とするものである。
本発明によれば、金属粒子として銀以外の廉価な材料を用いることで安価に製造でき、かつ、基材との密着性および低抵抗性に優れた導電部を有する電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイスを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
<電極>
本発明の電極は、基材と、基材上に形成された導電部を有する電極であって、導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなり、導電部の表面は、算術平均粗さ(測定範囲25μm×25μm)が40nm以下であることを特徴としている。後述するが、本発明の電極は、その製造工程において、ローラ等の加圧体で基材上に形成された導電部が加圧されて製造されるものであるが、その際、導電部の表面近傍の金属粒子が変形する結果、表面の算術平均粗さは40nm以下まで低減されている。このような表面状態であるため、隣接する金属粒子同士は良好に接触しており、電極の抵抗率は大幅に低減している。従って、導電部の表面の算術平均粗さは、好ましくは、20nm以下、より好ましくは15nm以下、さらにより好ましくは10nm以下である。一方、算術平均粗さが40nmを超える場合、電極の抵抗率が大きすぎるため、電極として十分機能しない。
<電極>
本発明の電極は、基材と、基材上に形成された導電部を有する電極であって、導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなり、導電部の表面は、算術平均粗さ(測定範囲25μm×25μm)が40nm以下であることを特徴としている。後述するが、本発明の電極は、その製造工程において、ローラ等の加圧体で基材上に形成された導電部が加圧されて製造されるものであるが、その際、導電部の表面近傍の金属粒子が変形する結果、表面の算術平均粗さは40nm以下まで低減されている。このような表面状態であるため、隣接する金属粒子同士は良好に接触しており、電極の抵抗率は大幅に低減している。従って、導電部の表面の算術平均粗さは、好ましくは、20nm以下、より好ましくは15nm以下、さらにより好ましくは10nm以下である。一方、算術平均粗さが40nmを超える場合、電極の抵抗率が大きすぎるため、電極として十分機能しない。
また、本発明の電極は、加圧処理にて表面の算術平均粗さが40nm以下であるため、導電部の表面が平滑であり、本発明の電極をRFID等の電子デバイスに適用した場合、広範囲な通信距離で効率よく送受信が可能である。
本発明の電極においては、導電部における金属粒子の割合は、溶媒を除く導電性組成物全量(固形分換算)中で、60〜95容量%であることが好ましく、さらに好ましくは、65〜95容量%である。
また、電極の抵抗率は、加圧処理後1×10−2Ω・cm以下であることが好ましく、さらに好ましくは、1×10−3Ω・cm以下であり、さらにより好ましくは、1×10−4Ω・cm以下である。
なお、導電部の抵抗率は低いほど好ましいが、導電部の抵抗率を低下させるために金属粒子の添加量を多くすると、相対的にバインダー樹脂の量が減少してしまい、導電部と基材との密着性が低下するおそれがある。
なお、導電部の抵抗率は低いほど好ましいが、導電部の抵抗率を低下させるために金属粒子の添加量を多くすると、相対的にバインダー樹脂の量が減少してしまい、導電部と基材との密着性が低下するおそれがある。
以下、本発明の電極を構成する導電性組成物および基材について詳細に説明する。
<熱可塑性樹脂>
本発明に係る導電性組成物においては、導電性組成物を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、フェノキシ系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6ナイロン等のポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはフッ素樹脂等が挙げられる。本発明に係る導電性組成物においては、これら熱可塑性樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、ポリエステル系樹脂およびフェノキシ系樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
<熱可塑性樹脂>
本発明に係る導電性組成物においては、導電性組成物を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、フェノキシ系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6ナイロン等のポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはフッ素樹脂等が挙げられる。本発明に係る導電性組成物においては、これら熱可塑性樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、ポリエステル系樹脂およびフェノキシ系樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
ポリエステル系樹脂としては、不飽和脂肪酸、飽和脂肪酸のうちから選ばれた1種類以上とグリコール類のうちから選ばれた1種類以上を公知の方法により常圧または減圧下で重縮合して得られたものを使用できる。例えば、不飽和脂肪酸としては、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等が挙げられる。飽和脂肪酸としては、ヘット酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等が挙げられる。グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、2,2,4−トリメチルペンタン−1,3−ジオール、水素化ビスフェノールA、ペンタエリスリトールジアリルエーテル、トリメチレングリコール、2−エチル1,3−ヘキサンジオール等が挙げられる。
また、フェノキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールA骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールF骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールS骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールM骨格(4,4’−(1,3−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール骨格)を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールP(4,4’−(1,4)−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール骨格)骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールZ(4,4’−シクロヘキシィジエンビスフェノール骨格)骨格を有するフェノキシ樹脂等のビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ノボラック骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノキシ樹脂、ノルボルネン骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。
このような熱可塑性樹脂は、数平均分子量(Mn)が2000〜200000であることが好ましく、5000〜100000の範囲であることがより好ましい。数平均分子量が2,000未満であると、印刷時の転移不良が発生しやすくなり良好な導電部の形成が困難となる場合がある。一方、数平均分子量が200000を超えると印刷時に導電性組成物の糸引きに起因するヒゲ欠陥やラインのうねり等が発生しやすくなり印刷適性を損なう場合があるので好ましくない。なお、数平均分子量は、ゲルパーメーションクロマトグラフィー(GPC)にて測定した標準ポリスチレン換算の値である。
<熱硬化性樹脂>
本発明に係る導電性組成物において、導電性組成物を構成する熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、または熱硬化性ポリイミド樹脂等を用いることができる。なかでも、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。本発明に係る導電性組成物においては、これら熱硬化性樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明に係る導電性組成物において、導電性組成物を構成する熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、または熱硬化性ポリイミド樹脂等を用いることができる。なかでも、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。本発明に係る導電性組成物においては、これら熱硬化性樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、アミノクレゾール型エポキシ樹脂、アルキルフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
このような熱硬化性樹脂は、数平均分子量(Mn)が100〜50000であることが好ましく、150〜10000の範囲であることがより好ましい。数平均分子量がかかる範囲から逸脱すると基材との密着性を損なう場合があるので好ましくない。
以上説明したようなバインダー樹脂としての熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、質量比で95:5〜30:70の割合で配合することが好ましく、より好ましくは90:10〜50:50の割合で配合する。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との配合割合を上記範囲とすることにより、基材との密着性に優れた導電部を形成することができ、また、併せて導電部の抵抗値を低下させることができる。なお、バインダー樹脂としての配合量は、導電性組成物中に固形分換算で1〜25質量%であることが好ましく、3〜20質量%の範囲であることがより好ましい。バインダー樹脂は多いほど、基材との優れた密着性を確保することができるが、十分な導電性が得られなくなる場合がある。一方、バインダー樹脂が少なくなると、基材との密着性を損なう場合がある。
<硬化剤>
本発明に係る導電性組成物において、導電性組成物を構成する硬化剤としては、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を硬化させることができるものであれば特に制限はなく、公知のものを適宜用いることができる。例えば、フェノール樹脂、イミダゾール化合物、酸無水物、脂肪族アミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第3級アミン、ジシアンジアミド、グアニジン類、またはこれらのエポキシアダクトやマイクロカプセル化したもののほか、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム、テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系化合物、特開平06−73156号公報に記載されているようなエポキシアダクトの表面を、ホウ酸エステル化合物等を用いて処理することにより得られる一液性エポキシ配合物、例えば、エポキシ−フェノール−ホウ酸エステル配合物等を用いることができる。これらの硬化剤は、単独用いてもよく、または2種以上を併用して用いてもよい。
本発明に係る導電性組成物において、導電性組成物を構成する硬化剤としては、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を硬化させることができるものであれば特に制限はなく、公知のものを適宜用いることができる。例えば、フェノール樹脂、イミダゾール化合物、酸無水物、脂肪族アミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第3級アミン、ジシアンジアミド、グアニジン類、またはこれらのエポキシアダクトやマイクロカプセル化したもののほか、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム、テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系化合物、特開平06−73156号公報に記載されているようなエポキシアダクトの表面を、ホウ酸エステル化合物等を用いて処理することにより得られる一液性エポキシ配合物、例えば、エポキシ−フェノール−ホウ酸エステル配合物等を用いることができる。これらの硬化剤は、単独用いてもよく、または2種以上を併用して用いてもよい。
このような硬化剤の配合量は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、1〜20質量部が好ましい。硬化剤の配合量をかかる範囲とすることにより、導電部の熱硬化性樹脂を良好に硬化させ、導電部中の金属粒子を保持すると共に基材との優れた密着性を確保することが可能となる。なお、硬化剤の添加量は、導電性組成物中に固形分換算で0.01〜5質量%であることが好ましく、0.05〜3質量%の範囲であることがより好ましい。
<金属粒子>
本発明に係る導電性組成物において、導電性組成物を構成する金属粒子としては、アルミニウムや銅、銀、金等の粒子を挙げることができるが、コストや加圧処理、マイグレーションの観点から、アルミニウムおよび銅の粒子が好ましい。これら金属粒子は、電子顕微鏡(SEM)を用いて10000倍で観察したランダムな10個の金属粒子の平均粒径で、0.1〜15μmであることが好ましく、0.5〜5μmの範囲であることがより好ましい。これらの金属粒子は、平均粒径が小さいほど金属粒子同士の接触状態を良好とすることができ、形成される導電部の導電性を向上させることが可能となるが、金属粒子の平均粒径がナノオーダーになると加圧処理の効果が十分に得られない場合がある。一方、金属粒子の平均粒径が大きくなると基材との密着性を損なう場合がある。
本発明に係る導電性組成物において、導電性組成物を構成する金属粒子としては、アルミニウムや銅、銀、金等の粒子を挙げることができるが、コストや加圧処理、マイグレーションの観点から、アルミニウムおよび銅の粒子が好ましい。これら金属粒子は、電子顕微鏡(SEM)を用いて10000倍で観察したランダムな10個の金属粒子の平均粒径で、0.1〜15μmであることが好ましく、0.5〜5μmの範囲であることがより好ましい。これらの金属粒子は、平均粒径が小さいほど金属粒子同士の接触状態を良好とすることができ、形成される導電部の導電性を向上させることが可能となるが、金属粒子の平均粒径がナノオーダーになると加圧処理の効果が十分に得られない場合がある。一方、金属粒子の平均粒径が大きくなると基材との密着性を損なう場合がある。
本発明に係る導電性組成物においては、使用する金属粒子の形状については特に制限はないが、球状がより加圧処理には好適である。このような金属粒子の配合量は、導電性組成物中に固形分換算で50〜90容量%であることが好ましく、60〜85容量%の範囲であることがより好ましい。金属粒子の配合量が50容量%未満であると、導電部での金属粒子どうしの接触点が減少し、十分な導電性を得ることができなくなるおそれがある。一方、金属粒子の配合量が90容量%を超えると、相対的にバインダー樹脂の量が減少するので、導電部と基材との密着性が低下するおそれがある。なお、質量比では、導電性組成物中に固形分換算で65〜99質量%であることが好ましく、75〜97質量%の範囲であることがより好ましい。
なお、本発明に係る導電性組成物には、例えば、印刷適性を損なわない範囲で、金属分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤等の添加剤を配合してもよい。
本発明に係る導電性組成物を用いて、基材上に導電部を印刷する場合、通常、本発明に係る導電性組成物は溶剤で希釈して用いられるが、かかる溶剤としては、金属粒子の分散性がよく揮発性のあるものを用いるのが好ましい。例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等を挙げることができる。これら溶剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を任意の割合で混合して用いてもよい。
<基材>
本発明の電極に用いる基材については特に制限はなく、従来から、基材の材料として使用される樹脂材料が使用可能である。特に基材として樹脂製の基材を用いる場合は、例えば、ポリイミド、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリスチレン(PS)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド(PA)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンオキサイド(PPO)等を挙げることができ、好適には、ポリエステル系樹脂を用いることができる。
本発明の電極に用いる基材については特に制限はなく、従来から、基材の材料として使用される樹脂材料が使用可能である。特に基材として樹脂製の基材を用いる場合は、例えば、ポリイミド、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリスチレン(PS)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド(PA)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンオキサイド(PPO)等を挙げることができ、好適には、ポリエステル系樹脂を用いることができる。
<電子デバイス>
本発明に係る導電性組成物は、フレキシブルシートディスプレイやフレキシブルRFIDシステム等の電子デバイスの導電部に好適に用いることができる。例えば、本発明に係る導電性組成物を用いて形成した電極をRFIDシステムに適用した場合、電極が低抵抗率であるため、従来のRFIDシステムと比較して通信可能距離を向上させることができる。
本発明に係る導電性組成物は、フレキシブルシートディスプレイやフレキシブルRFIDシステム等の電子デバイスの導電部に好適に用いることができる。例えば、本発明に係る導電性組成物を用いて形成した電極をRFIDシステムに適用した場合、電極が低抵抗率であるため、従来のRFIDシステムと比較して通信可能距離を向上させることができる。
<電極の製造方法>
次に、本発明の電極の製造方法について詳細に説明する。図1は、本発明の電極の製造方法を示すフローチャートである。本発明の電極の製造方法は、図1に示す通り、基材上に導電性組成物を塗布して導電部を形成する塗布工程(S1)と、塗布工程により形成された導電部を熱硬化する熱硬化工程(S2)と、熱硬化工程により熱硬化された導電部を有する基材を加圧する加圧工程(S3)を含むことを特徴としている。
次に、本発明の電極の製造方法について詳細に説明する。図1は、本発明の電極の製造方法を示すフローチャートである。本発明の電極の製造方法は、図1に示す通り、基材上に導電性組成物を塗布して導電部を形成する塗布工程(S1)と、塗布工程により形成された導電部を熱硬化する熱硬化工程(S2)と、熱硬化工程により熱硬化された導電部を有する基材を加圧する加圧工程(S3)を含むことを特徴としている。
塗布工程(S1)では、上記本発明に係る導電性組成物を所定のパターン状に基材表面に塗布する。図2は、塗布工程(S1)の例を示す模式図であり、図示例においては、所定の導電部を印刷可能なスクリーン版5を基材1上に配置し、このスクリーン版5上に導電性組成物4を配置する。次いで、スクリーン版5上に配置された状態の導電性組成物4を、スキージー6を使用して基材1側に押し付けながら伸ばす。これにより、基材1上に所定の導電部状に導電性組成物4が塗布された状態となる。なお、本発明の電極の製造方法においては、塗布工程における導電性樹脂組成物の塗布方法としては、このようなスクリーン印刷法に限られるものではなく、既知の手法を採用することができる。
熱硬化工程(S2)工程では、導電部を加熱処理することにより、基材上に塗布された導電性樹脂組成物を熱硬化させ、基材と良好な密着性を実現している。ここで、熱硬化条件は、好ましくは80〜200℃で1〜120分、より好ましくは100〜170℃で10〜60分とする。かかる条件であれば、基材の材料として比較的熱に弱い樹脂性材料を使用した場合でも、基材の物性に影響を及ぼすことなく導電部を形成することが可能である。
加圧工程(S3)では、電極と加圧体の間に水平方向の圧力が印加されるように加圧体を駆動させる。本発明の電極の製造方法では、導電部の表面の算術平均粗さ(Ra)が40nm以下となる条件であれば、加圧圧力や加圧回数は制限されないが、例えば、圧力を10〜200MPaとして、加圧回数を1〜複数回とする。これにより、上述した本発明の電極を得ることができる。すなわち、このような加圧工程を経ることにより、金属粒子に好適なずり応力を与えることができ、その結果、導電部の表面の算術平均粗さが40nm以下となり、導電部の低抵抗化を実現できるのである。
なお、本発明の電極の製造方法の加圧工程における加圧手段としては、例えば、図3に示すように、熱硬化した導電部を構成する導電性組成物4上に加圧体7を置き、水平方向の圧力が印加されるように加圧体7を駆動させ導電性組成物4を加圧する方法を採用することができる。図示例においては、加圧体7として加圧ローラを用いているが、本発明の電極の製造方法においては、加圧体7は加圧ローラに限られるものではなく、上記加圧条件を満足させることができるものであれば、いずれの手法を採用してもよい。また、必要に応じて、加圧工程(S3)において低抵抗化処理された状態の導電部を加熱してもよい。
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
<実施例1>
熱可塑性樹脂83質量部(非晶性ポリエステル樹脂:東洋紡(株)社製 バイロン290)、熱硬化性樹脂17質量部(ビスフェノールA型エポキシ樹脂:DIC(株)社製 EPICLON840)、有機溶剤289質量部(ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート)、硬化剤(1)1.7質量部(エポキシ−フェノール−ホウ酸エステル配合物:四国化成工業(株)社製 L−07N)、硬化剤(2)3.2質量部(エポキシイミダゾールアダクト:四国化成工業(株)社製 P0505)、レベリング・消泡剤5質量部(共栄社化学(株)社製 ポリフローNo.90)、表面改質剤5質量部(シランカップリング剤:東レ・ダウコーニング(株)社製 Z−6040)およびアルミニウム粒子675質量部(球状粉、平均粒径2μm)をディゾルバーにて500rpm、20分間撹拌した。その後、7インチサイズセラミックス製3本ロールにて3回混練して導電性組成物を作製した。なお、アルミニウム含有量は、導電性組成物中に固形分換算で70容量%であった。
<実施例1>
熱可塑性樹脂83質量部(非晶性ポリエステル樹脂:東洋紡(株)社製 バイロン290)、熱硬化性樹脂17質量部(ビスフェノールA型エポキシ樹脂:DIC(株)社製 EPICLON840)、有機溶剤289質量部(ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート)、硬化剤(1)1.7質量部(エポキシ−フェノール−ホウ酸エステル配合物:四国化成工業(株)社製 L−07N)、硬化剤(2)3.2質量部(エポキシイミダゾールアダクト:四国化成工業(株)社製 P0505)、レベリング・消泡剤5質量部(共栄社化学(株)社製 ポリフローNo.90)、表面改質剤5質量部(シランカップリング剤:東レ・ダウコーニング(株)社製 Z−6040)およびアルミニウム粒子675質量部(球状粉、平均粒径2μm)をディゾルバーにて500rpm、20分間撹拌した。その後、7インチサイズセラミックス製3本ロールにて3回混練して導電性組成物を作製した。なお、アルミニウム含有量は、導電性組成物中に固形分換算で70容量%であった。
得られた導電性組成物を用いてRFID用電極を作製した。まず、基材としてはポリイミドフィルム50μmを用い、この基材の上に、得られた導電性組成物を用いてスクリーン印刷(パターン印刷)により導電部を形成し、RFID用電極とした。スクリーン印刷には、300メッシュのポリエステルスクリーン版を用いた。また、比抵抗値測定用の基板の導電部は、0.1cm×40cmとし、密着性評価用の基板の導電部は2cm×5cmとした。次いで、基材上に形成した導電部を、150℃で30分間の条件にて乾燥および熱硬化し、その後、後述する加圧処理を行って電極を作製した。
スクリーン印刷した導電性組成物により形成された導電部を有するRFID用電極を加圧機ステージに真空チャックにより設置し、加圧体と導電部の表面との間にずり応力が発生するように加圧機ステージと加圧体の速度を調整した。
このとき発生するずり応力はプレスケール(富士フィルム(株)社製)により計測し、30MPaとし、加圧処理回数を1回とした。得られた配線基板にRFID用電極にimpinj製のICチップ(Monza3)をマウントした。その後、マウントしたICチップを補強のためエポキシ樹脂で包埋した。
このとき発生するずり応力はプレスケール(富士フィルム(株)社製)により計測し、30MPaとし、加圧処理回数を1回とした。得られた配線基板にRFID用電極にimpinj製のICチップ(Monza3)をマウントした。その後、マウントしたICチップを補強のためエポキシ樹脂で包埋した。
<実施例2>
加圧処理回数を2回に増やしたこと以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
加圧処理回数を2回に増やしたこと以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
<実施例3>
加圧処理回数を4回に増やしたこと以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
加圧処理回数を4回に増やしたこと以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
<比較例1>
加圧処理しなかった以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
加圧処理しなかった以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
<比較例2>
導電性組成物として、以下の組成物を用いた以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
熱可塑性樹脂100質量部(非晶性ポリエステル樹脂:東洋紡(株)社製 バイロン290)、有機溶剤338質量部(ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート)、レベリング・消泡剤5質量部(共栄社化学(株)社製 ポリフローNo.90)、表面改質剤5質量部(シランカップリング剤:東レ・ダウコーニング(株)社製 Z−6040)およびアルミニウム粒子648質量部(球状粉、平均粒径2μm)をディゾルバーにて500rpm、20分間撹拌した。その後、7インチサイズセラミックス製3本ロールにて3回混練して導電性組成物を作製した。なお、アルミニウム含有量は、導電性組成物中に固形分換算で70容量%であった。
導電性組成物として、以下の組成物を用いた以外は、実施例1と同様の手法で電極を作製した。
熱可塑性樹脂100質量部(非晶性ポリエステル樹脂:東洋紡(株)社製 バイロン290)、有機溶剤338質量部(ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート)、レベリング・消泡剤5質量部(共栄社化学(株)社製 ポリフローNo.90)、表面改質剤5質量部(シランカップリング剤:東レ・ダウコーニング(株)社製 Z−6040)およびアルミニウム粒子648質量部(球状粉、平均粒径2μm)をディゾルバーにて500rpm、20分間撹拌した。その後、7インチサイズセラミックス製3本ロールにて3回混練して導電性組成物を作製した。なお、アルミニウム含有量は、導電性組成物中に固形分換算で70容量%であった。
<抵抗率>
加圧処理を施した抵抗値測定用の導電部(0.1cm×40cm)について、三菱化学アナリティック製のロレスタGPに微小サンプル用四探針プローブ(PSP)を装着し四探針法により測定を行なった。試料の膜厚はミツトヨ製デジマチックマイクロメータ(MDC−25MJ)を用いて測定した。得られた結果を、下記表1に示す。
加圧処理を施した抵抗値測定用の導電部(0.1cm×40cm)について、三菱化学アナリティック製のロレスタGPに微小サンプル用四探針プローブ(PSP)を装着し四探針法により測定を行なった。試料の膜厚はミツトヨ製デジマチックマイクロメータ(MDC−25MJ)を用いて測定した。得られた結果を、下記表1に示す。
<導電部の表面の評価>
導電部の表面の評価は、原子間力顕微鏡(セイコーインスツルメンツ(株)社製:SP13800プローブステーション)にておこなった。評価結果は、表1の算術平均粗さ(Ra)、図4の原子間顕微鏡写真および図5の表面粗さのチャート((a):比較例1、(b):実施例1、(c):実施例2、(d):実施例3)に示す通りである。
導電部の表面の評価は、原子間力顕微鏡(セイコーインスツルメンツ(株)社製:SP13800プローブステーション)にておこなった。評価結果は、表1の算術平均粗さ(Ra)、図4の原子間顕微鏡写真および図5の表面粗さのチャート((a):比較例1、(b):実施例1、(c):実施例2、(d):実施例3)に示す通りである。
<送受信性能評価>
実施例1〜3の電極を、UHF帯RFIDシステム(オムロン(株)社製:V750シリーズ)を用いて通信可能距離を計測した。計測にあたっては、円偏波アンテナ(V750−HS01−CA−JP)に対するUHF−RFIDの角度を30°ずつ変えて行った。得られた結果を図6に示す。
実施例1〜3の電極を、UHF帯RFIDシステム(オムロン(株)社製:V750シリーズ)を用いて通信可能距離を計測した。計測にあたっては、円偏波アンテナ(V750−HS01−CA−JP)に対するUHF−RFIDの角度を30°ずつ変えて行った。得られた結果を図6に示す。
<密着性>
加圧処理を施した密着性評価用の基板の導電部(2cm×5cm)について、クロスカット法(JIS K−5600)に準拠して、1mm間隔の格子状に導電部を25個切り込んだ。その上にテープを貼り、剥がした時の状態により密着性の評価を行った。剥離がないものを○、剥離があるものを×とした。得られた結果を下記表1に示す。
加圧処理を施した密着性評価用の基板の導電部(2cm×5cm)について、クロスカット法(JIS K−5600)に準拠して、1mm間隔の格子状に導電部を25個切り込んだ。その上にテープを貼り、剥がした時の状態により密着性の評価を行った。剥離がないものを○、剥離があるものを×とした。得られた結果を下記表1に示す。
※2 熱硬化性樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂:DIC(株)社製 EPICLON840
※3 硬化剤1:エポキシ−フェノール−ホウ酸エステル配合物:四国化成工業(株)社製 L−07N
※4 硬化剤2:エポキシイミダゾールアダクト:四国化成工業(株)社製 P0505
※5 金属粒子A:アルミニウム粒子、球状粉、平均粒径2μm
※6 レベリング・消泡剤:アルリル系レベリング・消泡剤:共栄社化学(株)社製 ポリフローNo.90
※7 表面改質剤:シランカップリング剤:東レ・ダウコーニング(株)社製 Z−6040
※8 有機溶剤:ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
※9 測定不能(非導電性)
上記表1より、実施例1〜3の電極では、基材と導電部との密着性が向上し、かつ、導電性に優れていることがわかる。さらに、図6より、特に実施例2,3の電極を用いたRFIDデバイスは、通信可能距離が向上していることがわかる。また、高価な材料を用いず、かつ、配線基板を印刷法にて作製しているため、製造コストを下げることができる。さらに、実施例1〜3では、Alを含有する導電性組成物を用いた電極について評価したが、Cuを含有する導電性組成物を用いた場合についても同様の結果が得られることがわかった。なお、比較例2は十分な密着性が得られなかったため、抵抗率および算術平均粗さ(Ra)は測定しなかった。
1 基材
2 バインダー樹脂(熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物)
3 金属粒子
3a 変形した金属粒子
4 導電性組成物
5 スクリーン版
6 スキージー
7 加圧体
2 バインダー樹脂(熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物)
3 金属粒子
3a 変形した金属粒子
4 導電性組成物
5 スクリーン版
6 スキージー
7 加圧体
Claims (3)
- 基材と、該基材上に形成された導電部を有する電極であって、
前記導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなり、
前記導電部の表面は、算術平均粗さが40nm以下であることを特徴とする電極。 - 請求項1記載の電極の製造方法であって、
基材上に導電性組成物を塗布して導電部を形成する塗布工程と、
前記塗布工程により形成された前記導電部を熱硬化する熱硬化工程と、
前記熱硬化工程により熱硬化された前記導電部を有する前記基材を加圧する加圧工程を含むことを特徴とする電極の製造方法。 - 請求項1記載の電極を有することを特徴とする電子デバイス。
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-
2012
- 2012-02-10 JP JP2012027608A patent/JP2013164990A/ja active Pending
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