JP7261978B2 - 導電デバイス、アンテナ装置、及び導電デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、一般に、導電デバイス、アンテナ装置、及び導電デバイスの製造方法に関し、より詳細には、基板と導電性部分と備える導電デバイス、導電デバイスを備えるアンテナ装置、及び、基板と導電性部分とを備える導電デバイスの製造方法に関するものである。

従来、導電デバイスとして、例えば、基材（基板）と、該基材上に形成された導電部と、を有する電極であって、導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなる、電極が知られている（特許文献１）。

特開２０１３－１６４９９０号公報

基板と、導電性粒子と有機バインダとを含む導電部と、備える導電デバイスにおいては、基板の厚さ方向からの平面視で導電部が所望の領域よりもはみ出していることがあった。

本開示の目的は、導電性部分の形状精度の向上を図ることが可能な導電デバイス、アンテナ装置、及び導電デバイスの製造方法を提供することにある。

本開示に係る一態様の導電デバイスは、基板と、導電性部分と、を備える。前記導電性部分は、前記基板上に形成されている。前記導電性部分は、導電部を有する。前記導電部は、前記基板上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む。前記基板は、前記基板の厚さ方向からの平面視で前記導電性部分に重なり前記導電性部分の縁に沿った溝が形成されている。前記基板の前記厚さ方向からの平面視で、前記導電性部分の前記縁と、前記溝の幅方向の一対の開口縁のうち前記導電性部分の前記縁に近い開口縁と、が重なっている。前記導電性部分は、前記溝に入り込んでいる突部を有する。前記導電性部分は、前記導電部の表面に積層されている多孔質金属からなる低抵抗導電層を更に有する。前記導電性部分では、前記低抵抗導電層の幅が前記導電部の幅よりも広く、前記導電性部分の前記縁が前記低抵抗導電層の縁により構成されている。前記導電性部分の前記突部は、前記低抵抗導電層のうち前記溝に入り込んでいる突部により構成されている。

本開示に係る一態様のアンテナ装置は、前記導電デバイスを備える。

本開示に係る一態様の導電デバイスの製造方法は、前記一態様の導電デバイスを製造する方法である。この導電デバイスの製造方法では、前記溝を有する基板を準備する基板準備工程と、前記基板上の前記導電部の形成予定領域に前記導電性粒子と前記有機バインダと溶剤とを含む導電性ペーストを塗布する第１塗布工程と、前記導電性ペーストを加熱して前記導電部を形成する熱硬化工程と、前記導電部の前記表面を覆うように前記低抵抗導電層の形成予定領域に前記低抵抗導電層の元になる導電性インクを塗布する第２塗布工程と、前記導電性インクを乾燥させてから加熱することによって前記導電性インクから前記低抵抗導電層を形成する熱処理工程と、を備える。

本開示の導電デバイス、アンテナ装置、及び導電デバイスの製造方法では、導電性部分の形状精度の向上を図ることが可能となる。

図１は、実施形態１に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。 図２は、同上の導電デバイスの一部破断した斜視図である。 図３は、同上の導電デバイスに関し、導電性部分の幅方向に直交する断面図である。 図４は、同上の導電デバイスの製造方法において準備する基板の一部破断した平面図である。 図５Ａは、同上の導電デバイスの製造方法において導電性ペーストを塗布する工程の説明図である。図５Ｂは、同上の導電デバイスの製造方法において導電部を形成する工程の説明図である。 図６は、同上の導電デバイスの製造方法において導電性インクを塗布する工程の説明図である。 図７は、同上の導電デバイスを備えるアンテナ装置の平面図である。 図８は、同上の導電デバイスを備えるフィルムインサート成形品の断面図である。 図９は、同上の導電デバイスを備える無線器の断面図である。 図１０は、実施形態１の変形例に係る導電デバイスの平面図である。 図１１は、実施形態２に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。 図１２は、実施形態３に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。

下記の実施形態等において説明する図１～１２は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態１）
（１）概要
以下では、実施形態１に係る導電デバイス１について図１～４に基づいて説明する。

導電デバイス１は、基板２と、導電性部分３と、を備える。導電性部分３は、基板２上に形成されている。導電性部分３は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２の一部に重なるように形成されている。導電性部分３は、導電部４を有する。また、導電性部分３は、低抵抗導電層５を更に備える。また、導電デバイス１は、保護シート７を更に備える。保護シート７は、導電性部分３を覆うように基板２に積層されている。

（２）導電デバイスの各構成要素
次に、導電デバイス１の各構成要素について、図面を参照して説明する。

（２．１）基板
基板２は、第１主面２１及び第１主面２１とは反対側の第２主面２２を有する。

基板２は、例えば、フレキシブル基板であり、可撓性を有する。基板２の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、一例として、５０μｍである。基板２は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタラートフィルムであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム等であってもよい。基板２は、プラスチックフィルムに限らず、例えば、無機基板であってもよい。無機基板は、例えば、ガラス基板、圧電基板等である。

基板２では、第１主面２１に複数の溝２０（図４参照）が形成されている。複数の溝２０は、例えば、等間隔で並んでいるが、これに限らず、例えば、不等間隔で並んでいてもよい。溝２０の深さＤＰ１は、例えば、５μｍ～１０μｍである。また、溝２０の幅方向の開口幅Ｈ１は、例えば、５μｍ～１０μｍである。また、隣り合う溝２０間の距離Ｌ１は、例えば、１０μｍ～３０μｍである。なお、複数の溝２０の長さは、同じあってもよいし、異なっていてもよい。また、複数の溝２０は、直線状であるが、これに限らず、例えば、曲線状であってもよいし、環状であってもよい。また、複数の溝２０の各々は、溝２０の長さ方向に直交する基板２の断面視においてＵ字状の溝であるが、これに限らず、例えば、基板２の断面視においてＶ字状の溝であってもよい。

複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３に重なり導電性部分３の縁３３に沿った溝２３（以下、第１溝２３ともいう）を含む。第１溝２３は、導電性部分３の縁３３に沿うように形成されている。第１溝２３の形成位置は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３の縁３３と、第１溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１、２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なるように規定されている。

複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３における縁３３よりも内側の部分に重なる部位に形成されている複数の溝２５（以下、第２溝２５ともいう）を含む。第２溝２５は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で第１溝２３と同じ方向に沿っている。ここでは、第２溝２５は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で第１溝２３と平行である。また、複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電部４に重なり導電部４の縁４３に沿った溝２４（以下、第３溝２４ともいう）を含む。第３溝２４は、複数の第２溝２５に含まれている。第３溝２４の形成位置は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４の縁４３の外周と、第３溝２４の幅方向の一対の開口縁２４１、２４２のうち導電部４の縁４３に近い開口縁２４１と、が重なるように規定されている。

また、複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で保護シート７と導電性部分３とのうち保護シート７のみが重なる領域に形成されている複数の凹部２６を含む。

なお、導電デバイス１において基板２に複数の溝２０が形成されていることは必須ではなく、導電デバイス１では、複数の溝２０のうち少なくとも溝２３が基板２に形成されていればよい。

基板２は、インプリント法を利用して形成されているが、これに限らず、例えば、成形法により形成されていてもよい。

（２．２）導電性部分
導電性部分３は、基板２上に形成されており、基板２と密着している。導電性部分３は、導電部４と、低抵抗導電層５と、を有している。導電性部分３の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視でライン状である。ここにおいて、導電性部分３の形状は、導電性部分３の長さ方向に直交する断面において半円状である。

導電部４は、基板２上に形成されている。導電部４の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３よりも幅狭のライン状である。ここにおいて、導電部４の形状は、導電部４の長さ方向に直交する断面において半円状である。

導電部４は、伸縮性を有する。ここにおいて、導電部４は、例えば、銅はく、めっき層等と比べて伸縮性を有する。導電部４は、導電性ペースト４００（図５Ａ参照）を利用して形成されている。導電部４は、導電性粒子４１０（図３参照）と有機バインダ４２０（図３参照）とを含む。導電性粒子４１０は、金属粒子であるが、これに限らず、例えば、金属化合物粒子等であってもよい。導電性ペースト４００は、例えば、銀ペーストであるが、これに限らず、例えば、銅ペースト等であってもよい。導電性ペースト４００が銀ペーストの場合、導電性粒子４１０は、例えば、銀粒子である。導電性ペースト４００が銅ペーストの場合、導電性粒子４１０は、銅粒子である。

導電性粒子４１０の形状は、例えば、鱗片状であるが、これに限らず、例えば、球状であってもよい。導電性粒子４１０の平均粒径は、例えば、１μｍ～４μｍである。導電性粒子４１０の平均粒径は、例えば、導電部４を基板２の厚さ方向Ｄ１に沿って切断した試料の断面を例えば走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）によって観察して断面ＳＥＭ画像を取得し、その断面ＳＥＭ画像を画像処理して求めた導電性粒子４１０の粒径値を用いて算出される値である。「粒径値」は、断面ＳＥＭ画像から得られる導電性粒子４１０の面積と同一面積を有する円の直径であり、「平均粒径」は、所定数（例えば、５０個）の導電性粒子４１０の粒径値の平均値である。平均粒径の相対的な大小関係を議論する上では、平均粒径は、上述の平均値に限らず、例えば、個数基準粒度分布曲線から求められるメディアン径（ｄ₅₀）でもよい。個数基準粒度分布曲線は、画像イメージング法により粒度分布を測定することで得られる。具体的には、個数基準粒度分布曲線は、上述のＳＥＭ画像を画像処理して求めた導電性粒子４１０の大きさ（二軸平均径）と個数とから得られる曲線である。個数基準粒度分布曲線においては、積算値が５０％のときの粒径値をメディアン径（ｄ₅₀）という。

有機バインダ４２０としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体である。

低抵抗導電層５は、例えば、導電部４の表面４１の全部に積層されている。導電部４の表面４１は、導電部４において基板２に接していない面である。低抵抗導電層５の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電部４よりも幅広のライン状である。ここにおいて、低抵抗導電層５の形状は、低抵抗導電層５の長さ方向に直交する断面において円弧状である。

低抵抗導電層５は、導電性インク５００（図６Ａ参照）を利用して形成されている。低抵抗導電層５は、複数の導電性ナノ粒子を含む焼結金属層である。焼結金属層は、導電性ナノ粒子同士が焼結により結合された焼結体である。焼結金属層は、多孔質金属である。したがって、低抵抗導電層５は、銅はく、めっき層等と比べて伸縮性を有する。

導電性ナノ粒子の形状は、例えば、球状である。導電性ナノ粒子の平均粒径は、導電性粒子４１０の平均粒径よりも小さい。導電性ナノ粒子の平均粒径は、例えば、１０ｎｍ～３００ｎｍである。導電性ナノ粒子の平均粒径は、例えば、低抵抗導電層５を基板２の厚さ方向Ｄ１に沿って切断した試料の断面を例えば透過型電子顕微鏡（Transmission Electron Microscope：ＴＥＭ）によって観察して断面ＴＥＭ画像を取得し、その断面ＴＥＭ画像を画像処理して求めた導電性ナノ粒子の粒径値を用いて算出される値である。「粒径値」は、断面ＴＥＭ画像から得られる導電性ナノ粒子の面積と同一面積を有する円の直径であり、「平均粒径」は、所定数（例えば、５０個）の導電性ナノ粒子の粒径値の平均値である。平均粒径の相対的な大小関係を議論する上では、平均粒径は、上述の平均値に限らず、例えば、個数基準粒度分布曲線から求められるメディアン径（ｄ₅₀）でもよい。個数基準粒度分布曲線は、画像イメージング法により粒度分布を測定することで得られる。具体的には、個数基準粒度分布曲線は、上述のＴＥＭ画像を画像処理して求めた導電性ナノ粒子の大きさ（二軸平均径）と個数とから得られる曲線である。個数基準粒度分布曲線においては、積算値が５０％のときの粒径値をメディアン径（ｄ₅₀）という。

低抵抗導電層５では、導電性ナノ粒子が、例えば、銀ナノ粒子であり、焼結金属層が、例えば、焼結銀層（多孔質銀層）である。

導電デバイス１では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３の縁３３と、溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１、２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なっている。導電性部分３は、溝２３に入り込んでいる突部３２を有する。突部３２は、溝２３の内面に接している。突部３２は、対応する溝２３の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。導電性部分３の縁３３は、低抵抗導電層５の縁５３により構成されている。導電性部分３の突部３２は、低抵抗導電層５のうち溝２３に入り込んでいる突部５２により構成されている。

また、導電デバイス１では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４の縁４３と、溝２４の幅方向の一対の開口縁２４１、２４２のうち導電部４の縁４３に近い開口縁２４１と、が重なっている。導電部４は、溝２４に入り込んでいる突部３４を有する。突部３４は、溝２４の内面に接している。突部３４は、対応する溝２４の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。

また、導電性部分３は、導電性部分３の突部３２（以下、第１突部３２ともいう）とは別に、基板２の複数の第２溝２５のうち第３溝２４以外の第２溝２５に入り込んでいる第２突部３５を更に有する。第２突部３５は、第２溝２５の内面に接している。第２突部３５は、対応する第２溝２５の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。

（２．３）保護シート
保護シート７は、導電性部分３を保護するためのシートである。ここにおいて、保護シート７は、ガスバリア性及び耐湿性を有するのが好ましい。保護シート７は、撥水性を有していてもよい。

保護シート７は、基板２に積層されており、導電性部分３を覆っている。ここにおいて、保護シート７は、基板２の第１主面２１側において、基板２及び導電性部分３を覆っている。保護シート７は、基板２側とは反対側の主面７１を有する。保護シート７は、例えば、可撓性を有する。保護シート７の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、一例として、５０μｍである。保護シート７は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタラートフィルムであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム等であってもよい。

保護シート７は、基板２にラミネートされている。保護シート７は、複数の凹部２６に一対一に入り込んでいる複数の突部７６を有する。複数の突部７６の各々は、複数の凹部２６のうち対応する凹部２６の内面に接している。複数の突部７６の各々は、複数の凹部２６のうち対応する凹部２６の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。

（３）導電デバイスの製造方法
以下、導電デバイス１の製造方法について、図４、５Ａ、５Ｂ及び６を参照して説明する。

導電デバイス１の製造方法では、例えば、以下の第１工程～第５工程を順次行う。

第１工程では、図４に示すように、複数の溝２０を有する基板２を準備する。ここにおいて、複数の溝２０は、第１溝２３、複数の第２溝２５及び複数の凹部２６を含んでいるが、少なくとも第１溝２３を含んでいればよい。実施形態１に係る導電デバイスの製造方法では、第１工程が、溝２３を有する基板２を準備する基板準備工程を構成している。

第２工程では、図５Ａに示すように、基板２上の導電部４の形成予定領域に導電性粒子４１０と有機バインダ４２０と溶剤とを含む導電性ペースト４００を塗布する。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第２工程が、基板２上の導電部４の形成予定領域に導電性粒子４１０と有機バインダ４２０と溶剤とを含む導電性ペースト４００を塗布する塗布工程（第１塗布工程）を構成している。導電性ペースト４００としては、例えば、複数の導電性粒子４１０を含む粉末に有機バインダ４２０および有機溶剤を混合させたペーストを用いる。第２工程では、例えば、ディスペンサシステム（dispenser system）等を利用して導電性ペースト４００を塗布する。ディスペンサシステムは、基板２を保持するテーブル、ディスペンサヘッド４４１（図５Ａ参照）と、ディスペンサヘッド４４１に保持され導電性ペースト４００を吐出するノズル４４２（図５Ａ参照）と、を備える。図５Ａでは、ライン状の導電部４を形成するためにディスペンサヘッド４４１を基板２上に導電部４の形成予定領域に沿って移動させつつ、ノズル４４２から導電性ペースト４００を吐出させて塗布する様子を模式的に示してある。

図５Ａの例では、ディスペンサヘッド４４１の吐出速度を変化させることにより、単位時間当たりの導電性ペーストの滴下量（塗布量）を変化させることができ、滴下量とディスペンサヘッド４４１の移動速度を変えることにより、単位面積当たりに塗布する導電性ペースト４００の量を制御することができ、導電性ペースト４００を導電部４の形状に基づく塗布形状とすることが可能となる。ここにおいて、ディスペンサシステムは、ディスペンサヘッド４４１を移動させるロボットからなる移動機構と、テーブルから基板２の第１主面２１及びノズル４４２それぞれまでの高さを測定するセンサ部と、移動機構及びノズル４４２からの導電性ペースト４００の吐出速度を制御するコントローラと、を備えているのが好ましい。コントローラは、例えば、マイクロコンピュータに適宜のプログラムを搭載することにより実現することができる。コントローラは、例えば、ＣＡＤ（Computer Aided Design）で設計された導電部４の設計形状における平面視での所定パターンのデータに基づいてディスペンサヘッド４４１を移動させる。

また、導電性ペースト４００の塗布形状は、例えば、導電性ペースト４００の粘度、チクソ性等を調整することで制御することも可能である。また、導電性ペースト４００の塗布形状は、例えば、導電性ペースト４００の粘度等を調整することで制御することも可能である。導電部４の表面４１の曲率は、導電性ペースト４００の粘度、表面張力等によって調整可能である。曲率を大きくすることは、例えば、導電性ペースト４００の粘度を高くしたり、表面張力を大きくしたりすることで実現可能となる。ディスペンサシステムは、塗布前の導電性ペースト４００の粘度が所望の粘度になるように導電性ペースト４００を加熱するヒータを備えていてもよい。

第３工程では、導電性ペースト４００を加熱して導電部４を形成する（図５Ｂ参照）。実施形態１に係る導電デバイスの製造方法では、第３工程が、導電性ペースト４００を加熱して導電部４を形成する熱硬化工程を構成している。

第４工程では、導電性ナノ粒子を含む導電性インク５００（図６参照）を導電部４の表面４１を覆うように塗布する。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第４工程が、低抵抗導電層５の形成予定領域に低抵抗導電層５の元になる導電性インク５００を塗布する第２塗布工程を構成している。導電性インク５００は、導電性ナノ粒子（例えば、銀ナノ粒子）と揮発性のバインダと溶剤とを含むインクである。第４工程では、ディスペンサシステム等を利用して導電性インク５００を塗布する。第４工程で用いるディスペンサシステムは、第２工程で用いるディスペンサシステムと略同じ構成であり、ディスペンサヘッド４４１の代わりに、ディスペンサヘッド５５１を備え、導電性ペースト４００を吐出するノズル４４２の代わりに、導電性インク５００を吐出するノズル５５２を備える点で相違する。第４工程で用いるディスペンサシステムにおけるコントローラは、例えば、ＣＡＤで設計された低抵抗導電層５の設計形状における平面視での所定パターンのデータに基づいてディスペンサヘッド５５１を移動させる。導電性インク５００の粘度は、導電性ペースト４００の粘度よりも小さい。なお、粘度の値は、例えば、円錐平板型回転粘度計を用いて常温下で測定した値を採用することができる。

第５工程では、導電性インク５００を乾燥させてから加熱することによって低抵抗導電層５（図２参照）を形成する。第５工程では、隣り合う導電性ナノ粒子同士を金属結合させる。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第５工程が、導電性インク５００から低抵抗導電層５を形成する熱処理工程を構成している。

（４）導電デバイスの応用例
導電デバイス１は、導電機能を有する構成要素として導電性部分３を備えるデバイスである。

以下では、導電デバイス１の応用例として、図７に示すように導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００を例示する。

アンテナ装置１００は、誘電体基板１０２と、誘電体基板１０２上で一方向に並んでいる２つの放射導体１０３と、を備えるダイポールアンテナである。２つの放射導体１０３は、上記一方向において給電部１０６の両側に１つずつ配置されている。２つの放射導体１０３の各々は、メアンダ状である。アンテナ装置１００の誘電体基板１０２は、導電デバイス１の基板２により構成されている。２つの放射導体１０３の各々は、導電デバイス１の導電性部分３により構成されている。図７では、保護シート７の図示を省略してある。

導電デバイス１は、保護シート７を備えずに、図８に示すように、フィルムインサート成形品８におけるフィルム８１を構成してもよい。フィルムインサート成形品８は、フィルム８１と、樹脂構造体８０と、備える。フィルムインサート成形品８では、フィルム８１が樹脂構造体８０にフィルムインサート成形されている。

アンテナ装置１００は、例えば、図９に示すように、無線器８００に用いられる。無線器８００は、ハウジング８０１を備える。ハウジング８０１は、導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００をフィルムとしたフィルムインサート成形品である。ここにおいて、導電デバイス１は、保護シート７を備えずにハウジング８０１にフィルムインサート成形されている。また、無線器８００は、ハウジング８０１内に収納されている無線通信モジュール８１０を備える。無線通信モジュール８１０は、アンテナ装置１００を介して無線器８００の外部の機器との間で無線通信を行う。無線通信モジュール８１０は、例えば、プリント配線基板と、プリント配線基板に実装され、プリント配線基板とともに無線通信回路を構成する複数の電子部品と、を含む。

（５）効果
実施形態１に係る導電デバイス１及びそれを備えるアンテナ装置１００では、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。ここにおいて、導電性部分３の形状精度は、導電性部分３の設計形状における平面視での所定パターンに対する導電性部分３の形状精度を含む。導電デバイス１では、導電性部分３の縁３３が所定パターンの縁から外側又は内側に位置していないほど導電性部分３の形状精度が高い。

また、導電デバイス１を備えるフィルムインサート成形品８では、導電性部分３が伸縮性を有するので、フィルムインサート成形の際に導電性部分３が破断するのを抑制することが可能となる。

また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の形状の再現性を向上させることが可能となり、導電デバイス１の特性のばらつきを低減することが可能となる。

また、実施形態１に係る導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００では、アンテナ特性の向上を図れる。ここにおいて、アンテナ装置１００では、各放射導体１０３が低抵抗導電層５を含む導電性部分３により構成されているので、導電性部分３が導電部４のみにより構成されている場合と比べて、低抵抗化を図れるとともに、導電性部分３の表皮効果による伝送損失を低減できる。図３には、導電デバイス１の導電性部分３を高周波信号が伝わる場合の高周波信号の伝送経路を矢印Ｆ１で模式的に示してある。導電デバイス１と略同じ構成を有し低抵抗導電層５を備えていない比較例では、表皮効果によって、導電部４の表面４１付近で導電部４の長さ方向に並んでいる複数の導電性粒子４１０の表面に沿って高周波信号が伝送される。このため、比較例では導電部４の表面４１の凹凸に起因して伝送損失が大きくなるのに対し、低抵抗導電層５を備えた導電デバイス１では、表皮効果によって、低抵抗導電層５に沿って高周波信号が伝送されるので、伝送損失が小さくなる。

（６）変形例
以下、実施形態１の変形例に係る導電デバイス１ａについて、図１０に基づいて説明する。

変形例に係る導電デバイス１ａは、実施形態１に係る導電デバイス１と略同じであり、導電性部分３を複数備えている。変形例に係る導電デバイス１ｂに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

変形例に係る導電デバイス１ａは、例えば、プリント配線板の代わりの配線装置として用いることができる。変形例に係る導電デバイス１ａでは、例えば、複数の導電性部分３の各々が、配線部を構成している。

変形例に係る導電デバイス１ａでは、複数の導電性部分３の各々が、基板２の厚さ方向Ｄ１（図１参照）からの平面視で基板２の複数の溝２０のうち少なくとも４つの溝２０に重複するように形成されている。

変形例に係る導電デバイス１ａでは、実施形態１に係る導電デバイス１と同様、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。これにより、複数の導電性部分３の各々により構成される複数の配線部の配線幅の精度を向上させることができる。

（実施形態２）
以下、実施形態２に係る導電デバイス１ｂについて、図１１に基づいて説明する。

実施形態２に係る導電デバイス１ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１と略同じであり、導電性部分３の代わりに導電性部分３ｂを備える点で、実施形態１に係る導電デバイス１と相違する。実施形態２に係る導電デバイス１ｂに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る導電デバイス１ｂの導電性部分３ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１の導電性部分３における導電部４と低抵抗導電層５とのうち導電部４のみで構成されている。

導電デバイス１ｂでは、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３ｂの縁３３ｂと、溝２３ｂの幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１ｂ、２３２ｂのうち導電性部分３ｂの縁３３ｂに近い開口縁２３１ｂと、が重なっている。導電性部分３ｂは、溝２３ｂに入り込んでいる突部３２ｂを有する。突部３２ｂは、溝２３ｂの内面に接している。突部３２ｂは、対応する溝２３ｂの内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。

突部３２ｂは、導電部４の突部３４により構成されている。

実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法は、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法と略同じであって、第４工程及び第５工程を備えていない点で実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法と相違する。

実施形態２に係る導電デバイス１ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１と同様、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。

実施形態２に係る導電デバイス１ｂは、例えば、配線装置として用いることができる。

（実施形態３）
以下、実施形態３に係る導電デバイス１ｃについて、図１２に基づいて説明する。

実施形態３に係る導電デバイス１ｃは、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと略同じであり、絶縁層６を更に備える点で、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと相違する。実施形態３に係る導電デバイス１ｃに関し、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

絶縁層６は、基板２上に形成されている。絶縁層６は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３ｂの縁３３ｂの外側に位置している。絶縁層６の材料は、基板２の材料とは異なる。絶縁層６の材料は、例えば、アクリル系ポリマー等である。ここにおいて、絶縁層６の材料は、基板２の材料と比べて導電性ペースト４００に対する濡れ性の低い材料である。絶縁層６の材料は、基板２と比べて接触角が大きい。また、絶縁層６は、撥水性を有する。

実施形態３に係る導電デバイス１ｃでは、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で絶縁層６と導電性部分３ｂとが接している。

実施形態３に係る導電デバイス１ｃの製造方法は、実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法と略同じであって、基板２上に導電性ペースト４００を塗布する前に、基板２上に絶縁層６を形成する絶縁層形成工程を更に備える点で実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法と相違する。

実施形態３に係る導電デバイス１ｃは、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと比べて、導電性部分３ｂの形状精度の更なる向上を図ることが可能となる。

上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

例えば、導電デバイス１の製造方法において、導電性ペースト４００を塗布する方法は、ディスペンサシステムを用いた方法に限らず、例えば、スクリーン印刷法等であってもよい。

また、導電デバイス１の製造方法において、導電性インク５００を塗布する方法は、ディスペンサシステムを用いた方法に限らず、例えば、スクリーン印刷法等であってもよい。

また、アンテナ装置１００における放射導体１０３の形状は、メアンダ状に限定されず、他の形状であってもよい。また、アンテナ装置１００は、ダイポールアンテナに限らず、他のアンテナであってもよい。

また、実施形態１に係る導電デバイス１において、実施形態３に係る導電デバイス１ｃの絶縁層６が設けられていてもよい。

（まとめ）
第１の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）は、基板（２）と、導電性部分（３；３ｂ）と、を備える。導電性部分（３；３ｂ）は、基板（２）上に形成されている。導電性部分（３；３ｂ）は、導電部（４）を有する。導電部（４）は、基板（２）上に形成されており、導電性粒子（４１０）と有機バインダ（４２０）とを含む。基板（２）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で導電性部分（３；３ｂ）に重なり導電性部分（３；３ｂ）の縁（３３；３３ｂ）に沿った溝（２３；２３ｂ）が形成されている。基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、導電性部分（３；３ｂ）の縁（３３；３３ｂ）と、溝（２３；２３ｂ）の幅方向（Ｄ２）の一対の開口縁（２３１；２３１ｂ，２３２；２３２ｂ）のうち導電性部分（３；３ｂ）の縁（３３；３３ｂ）に近い開口縁（２３１；２３１ｂ）と、が重なっている。導電性部分（３；３ｂ）は、溝（２３；２３ｂ）に入り込んでいる突部（３２；３２ｂ）を有する。

第１の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、導電性部分（３；３ｂ）の形状精度の向上を図ることが可能となる。

第２の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）は、第１の態様において、絶縁層（６）を更に備える。絶縁層（６）は、基板（２）上に形成されており、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で導電性部分（３；３ｂ）の縁（３３；３３ｂ）の外側に位置している。絶縁層（６）の材料は、基板（２）の材料とは異なる。

第２の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、導電性部分（３；３ｂ）の形状精度の更なる向上を図ることが可能となる。

第３の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第１又は２の態様において、基板（２）は、フレキシブル基板である。

第３の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、平面に限らず、曲面又は凹凸形状を有する面等へ配置することも可能となる。

第４の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）は、第１～３の態様のいずれか一つにおいて、保護シート（７）を更に備える。保護シート（７）は、基板（２）に積層されており、導電性部分（３；３ｂ）を覆っている。

第４の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、信頼性の向上を図れる。

第５の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第４の態様において、基板（２）は、厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で保護シート（７）と導電性部分（３；３ｂ）とのうち保護シート（７）のみが重なる領域に複数の凹部（２６）が形成されている。保護シート（７）は、複数の凹部（２６）に一対一に入り込んでいる複数の突部（７６）を有する。

第５の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、保護シート（７）と基板（２）との密着性の向上を図れる。

第６の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第１～５の態様のいずれか一つにおいて、基板（２）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で導電性部分（３；３ｂ）における縁（３３；３３ｂ）よりも内側の部分に重なる部位に、溝（２３；２３ｂ）からなる第１溝とは異なる第２溝（２５）が形成されている。導電性部分（３；３ｂ）は、突部（３２；３２ｂ）からなる第１突部とは別に、第２溝（２５）に入り込んでいる第２突部（３５）を有する。

第６の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、導電性部分（３；３ｂ）と基板（２）との密着性の更なる向上を図れる。

第７の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第６の態様において、第２溝（２５）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で第１溝（２３；２３ｂ）と同じ方向に沿っている。

第８の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）は、第１～７の態様のいずれか一つにおいて、導電性部分（３；３ｂ）を複数備える。

第８の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、複数の導電性部分（３；３ｂ）の形状精度を向上させることが可能となる。

第９の態様に係るアンテナ装置（１００）は、第１～８の態様のいずれか一つの導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）を備える。

第９の態様に係るアンテナ装置（１００）では、導電性部分（３；３ｂ）の形状精度の向上を図ることが可能となる。

第１０の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）の製造方法は、第１～８のいずれか一項に記載の導電デバイス（１）の製造方法であって、溝（２３；２３ｂ）を有する基板（２）を準備する基板準備工程と、基板（２）上の導電部（４）の形成予定領域に導電性粒子（４１０）と有機バインダ（４２０）と溶剤とを含む導電性ペースト（４００）を塗布する塗布工程と、導電性ペースト（４００）を加熱して導電部（４）を形成する熱硬化工程と、を備える。

第１０の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）の製造方法では、導電性部分（３；３ｂ）の形状精度の向上を図ることが可能となる。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ 導電デバイス
２ 基板
２３、２３ｂ 溝（第１溝）
２５ 第２溝
２６ 凹部
２３１、２３１ｂ 開口縁
２３２、２３２ｂ 開口縁
３、３ｂ 導電性部分
３２、３２ｂ 突部（第１突部）
３３、３３ｂ 縁
３５ 第２突部
４ 導電部
４１ 表面
４００ 導電性ペースト
４１０ 導電性粒子
４２０ 有機バインダ
５ 低抵抗導電層
５００ 導電性インク
６ 絶縁層
７ 保護シート
７６ 突部
１００ アンテナ装置
８００ 無線器
８０１ ハウジング
Ｄ１ 厚さ方向
Ｄ２ 幅方向

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板上に形成されている導電性部分と、を備え、
   前記導電性部分は、
   前記基板上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む導電部を有し、
   前記基板は、前記基板の厚さ方向からの平面視で前記導電性部分に重なり前記導電性部分の縁に沿った溝が形成されており、
   前記基板の前記厚さ方向からの平面視で、前記導電性部分の前記縁と、前記溝の幅方向の一対の開口縁のうち前記導電性部分の前記縁に近い開口縁と、が重なっており、
   前記導電性部分は、前記溝に入り込んでいる突部を有し、
   前記導電性部分は、前記導電部の表面に積層されている多孔質金属からなる低抵抗導電層を更に有し、
   前記導電性部分では、
   前記低抵抗導電層の幅が前記導電部の幅よりも広く、前記導電性部分の前記縁が前記低抵抗導電層の縁により構成されており、
   前記導電性部分の前記突部は、前記低抵抗導電層のうち前記溝に入り込んでいる突部により構成されている、
   導電デバイス。
2. 前記基板上に形成されており、前記基板の前記厚さ方向からの平面視で前記導電性部分の前記縁の外側に位置している絶縁層を更に備え、
   前記絶縁層の材料は、前記基板の材料とは異なる、
   請求項１に記載の導電デバイス。
3. 前記基板は、フレキシブル基板である、
   請求項１又は２に記載の導電デバイス。
4. 前記基板に積層されており、前記導電性部分を覆っている保護シートを更に備える、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の導電デバイス。
5. 前記基板は、前記厚さ方向からの平面視で前記保護シートと前記導電性部分とのうち前記保護シートのみが重なる領域に複数の凹部が形成されており、
   前記保護シートは、前記複数の凹部に一対一に入り込んでいる複数の突部を有する、
   請求項４に記載の導電デバイス。
6. 前記基板は、前記厚さ方向からの平面視で前記導電性部分における前記縁よりも内側の部分に重なる部位に、前記溝からなる第１溝とは異なる第２溝が形成されており、
   前記導電性部分は、前記突部からなる第１突部とは別に、前記第２溝に入り込んでいる第２突部を有する、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の導電デバイス。
7. 前記第２溝は、前記基板の前記厚さ方向からの平面視で前記第１溝と同じ方向に沿っている、
   請求項６に記載の導電デバイス。
8. 前記導電性部分を複数備える、
   請求項１～７のいずれか一項に記載の導電デバイス。
9. 請求項１～８のいずれか一項に記載の導電デバイスを備える、
   アンテナ装置。
10. 請求項１～８のいずれか一項に記載の導電デバイスの製造方法であって、
    前記溝を有する基板を準備する基板準備工程と、
    前記基板上の前記導電部の形成予定領域に前記導電性粒子と前記有機バインダと溶剤とを含む導電性ペーストを塗布する第１塗布工程と、
    前記導電性ペーストを加熱して前記導電部を形成する熱硬化工程と、
    前記導電部の前記表面を覆うように前記低抵抗導電層の形成予定領域に前記低抵抗導電層の元になる導電性インクを塗布する第２塗布工程と、
    前記導電性インクを乾燥させてから加熱することによって前記導電性インクから前記低抵抗導電層を形成する熱処理工程と、を備える、
    導電デバイスの製造方法。

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