CN112074396B - 用于打印的方法和设备、以及机器可读存储介质 - Google Patents

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Abstract

在一个示例中，描述了一种方法，该方法包括在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层。电子部件直接插入第一层。然后，在增材制造系统的第二多次通过中将电子部件融合到第一层。

Description

用于打印的方法和设备、以及机器可读存储介质
技术领域
本公开一般涉及用于打印的方法和设备、以及机器可读存储介质。
背景技术
增材制造过程(也称为“三维打印”过程)通常用于制造三维物体。这些三维物体可以包括包含导电区域和非导电区域两者以及无源和/或有源电子部件(例如电阻器、晶体管、电容器、二极管、电感器、电和/或机械开关、电池盒和/或电池、电线或导电针、通用串行总线连接器或其他类型的电子线缆连接器、传感器、集成电路等)的电子电路和器件。
发明内容
在一个方面，本公开提供了一种用于打印的设备，包括：图像处理系统，所述图像处理系统用于基于要使用增材制造过程制造的物体的模型来生成电子信号；以及打印引擎，所述打印引擎用于基于所述电子信号执行所述增材制造过程，其中，所述打印引擎包括：材料涂覆器，所述材料涂覆器用于散布粉末涂覆材料；多个流体喷射装置，所述多个流体喷射装置用于喷射包括第一融合剂以及不同于所述第一融合剂的第二融合剂的流体剂物；和发射器，所述发射器用于发射能量以将所述第一融合剂、所述第二融合剂以及所述粉末涂覆材料融合成待制造的所述物体的层，其中，所述层包括导电区域和非导电区域，并用于将所述第一融合剂的温度升高到足以将电子部件的引线融合至所述层的所述导电区域的温度，其中所述电子部件的所述引线被直接插入到所述导电区域中。
在一个方面，本公开提供了一种用于打印的方法，包括：在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层，其中，所述第一层包括导电区域和非导电区域；将电子部件的引线直接插入所述第一层的所述导电区域中；以及在所述增材制造系统的第二多次通过中将所述电子部件的所述引线融合到所述第一层的所述导电区域中。
在一个方面，本公开提供了一种非暂时性机器可读存储介质，所述非暂时性机器可读存储介质编码有能够由处理器执行的指令，所述指令使得计算机根据如上所述的方法进行操作。
附图说明
图1示出了本公开的示例系统的俯视图的框图；
图2示出了用于通过增材制造过程制造物体的示例方法的流程图；
图3A示出了可以根据图2中示出的方法制造的异构三维物体的层的一个示例；
图3B示出了插入图3A的层中的示例电子部件；
图3C示出了图3A和图3B的具有覆盖在导电区域上并与电子元件接触的导电性融合材料薄层的层。
图3D示出了已经在图3A-3C的第一层和电子部件上方制造的第二层；以及
图4描绘了示例计算机的高级框图，该示例计算机可以被转换为能够执行本文所述功能的机器。
具体实施方式
本公开广泛地描述了用于通过增材制造过程将电子部件融合到三维物体中的装置、方法和非暂时性计算机可读介质。如上所述，可使用增材制造过程来制造包括导电区域和非导电区域两者以及无源和/或有源电子部件(例如，电阻器、晶体管、电容器、二极管、电感器、电或机械开关、电池盒和/或电池、电线或导电针、通用串行总线连接器或其他类型的电子线缆连接器、传感器、集成电路等)的电子电路和器件。通常，这是通过将增材制造过程与其他制造过程(可能包括其他增材制造过程)结合使用来实现的。例如，可以使用一种或多种增材制造过程来制造导电区域和/或非导电区域。一旦从一个或多个增材制造系统移除导电区域和/或非导电区域，则可以将电子部件物理且电学地连接到导电区域和/或非导电区域。可选地，可以在连接电子部件之后执行额外的增材制造过程以例如包围电子部件。
由于可能暂停增材制造过程以连接电子部件，因此该方法可能减慢整个制造过程。而且，取决于导电区域和/或非导电区域的柔韧性，电子部件的物理和电连接的质量可能不是最佳的，导电区域和/或非导电区域一旦被从增材制造系统中移除就开始冷却和硬化。
本公开的示例通过利用单个增材制造过程的条件来促进电子部件的物理和电连接从而利用单个增材制造过程来制造包括电子部件的三维物体。例如，在某些类型的增材制造过程中，例如多射流熔融过程中，热量用于熔化形成三维物体的层的材料。本公开的示例将电子部件插入与三维物体的导电区域的制造同时制造的三维物体中。因此，用于熔化导电区域的层的热量也可以用于有效地将电子部件融合到导电区域，而无需在增材制造过程之外进行额外过程。随后可以使用相同的增材制造过程在电子部件上制造三维物体的额外层。这导致在导电区域和电子部件之间实现牢固的物理和电连接，而增材制造过程的延迟或中断最小。
在多射流熔融过程的背景下讨论了本公开的示例。在多射流熔融过程中，计算机根据物体的数字模型控制粉末的散布以及流体剂的喷射以形成连续材料层。流体剂可包含使粉末融合到物体中的融合剂、使物体的分辨率更锐利的细化剂、为物体提供功能性(例如，导电性)的功能剂或其他剂物。一些剂物可以用于多于一个目的(例如，既充当融合剂又充当功能剂)。这些剂物中的每一种都可以在某些条件下被活化，例如暴露于热量或能量下。因此，随着连续层彼此融合，形成三维物体。然而，应当注意，所描述的示例可以等同地适用于其他类型的增材制造系统，包括基于三维粘结剂喷射的系统。因此，对“融合”印刷流体的任何引用也可以适用于“粘合”印刷流体。
图1示出了本公开的示例系统100的俯视图的框图。在一个示例中，系统100是流体喷射系统，例如使用喷墨技术的增材制造系统。系统100通常包括图像处理系统102和打印引擎104。图像处理系统102和打印引擎104一起工作以通过选择性地添加诸如各种流体剂物之类的材料来制造三维物体122。在一个示例中，三维物体122是异构物体，其包括至少一个导电区域124A-124B、至少一个非导电区域126以及至少一个电子部件128。
在一个示例中，图像处理系统102包括存储物体122的模型的计算设备(例如，通用计算设备或专用计算设备)。在一个示例中，物体122通过打印引擎104以融合在一起的一系列层的形式进行制造。这些层中的每一个可以包括导电区域和/或非导电区域。因此，物体122的模型可以包括由打印引擎104以粉末和流体剂物再现的多个横截面或切片图像，其中每个切片图像对应于物体122的层中的一层或多层。
图像处理系统102将电子信号发送到打印引擎104。这些电子信号继而驱动打印引擎104的部件(在下面进一步详细讨论)以协作制造物体122。虽然图像处理系统102被示为在打印引擎104外部或与打印引擎104分离，但是某些图像处理系统功能可以由图像处理系统102执行。因此，图1所示的系统示出了可用于实现图像处理系统102和打印引擎104的功能的一种示例配置。
在一个示例中，打印引擎104包括构建台106、可移动流体喷射阵列108以及可移动固化阵列110。构建台106包括在其上制造物体122的工作区域并且可以包括基本平坦的平面空间。
可移动流体喷射阵列108包括多个流体喷射模块1121-112n(以下统称为“流体喷射模块112”)，每个流体喷射模块可以由相应的流体喷射模块控制器(未示出)控制，该流体喷射模块控制器接收来自图像处理系统102的电子信号。每个流体喷射模块112可以包括多个流体喷射装置(例如，片、笔、喷嘴等)以用于喷射流体剂物(例如，融合剂、细化剂、功能剂等)。流体喷射装置可以是在高速商用喷墨印刷机中使用的类型的。可移动流体喷射阵列108还包括用于发射能量(例如，热、光、声能等)的至少一个发射器1161-116m(以下统称为“发射器116”)。流体喷射模块112和一个或多个发射器116可以作为交替模块布置在可移动流体喷射阵列108的表面上。
在一个示例中，可移动流体喷射阵列108可以在至少两个维度上(或沿着三维坐标平面的两个轴)移动。在图1所示的示例中，可移动流体喷射阵列108可沿x维度(例如，横跨图1的页面从左到右或沿平行于构建台106的平面的维度)和沿y维度(例如，进入图1的页面中或沿垂直于构建台106的平面的维度)进行移动。在这种情况下，第一组轨道1141和1142支撑可移动流体喷射阵列108沿x维度移动，而第二组轨道(未示出)支撑可移动流体喷射阵列108沿y维度移动。
可移动固化阵列110包括用于分配和散布涂覆材料的至少一个材料涂覆器1181-118o(以下统称为“材料涂覆器118”)。材料涂覆器118可以包括用于分配和散布涂覆材料的叶片、辊子等。涂覆材料可以粉末(例如聚合物粉末)形式进行分配。
可移动固化阵列110可在至少两个维度上(或沿着三维坐标平面的两个轴)移动。在图1所示的示例中，可移动固化阵列110可沿z维度(例如，横跨图1的页面从顶部到底部或沿着平行于构建台106的平面并垂直于可移动流体喷射阵列108移动所沿着的维度的维度)并沿y维度(例如，进入图1的页面中或沿垂直于构建台106的平面的维度)进行移动。在这种情况下，第一组轨道1201和1202支撑可移动固化阵列110沿z维度移动，而第二组轨道(未示出)支撑可移动固化阵列110沿y维度移动。
如上所述，系统100示出了使用喷墨技术(例如，多射流熔融)的增材制造系统的一个示例。其他增材制造系统可以使用包括额外部件的不同类型的技术或者省略图1所示的部件中的一些。例如，使用三维粘合剂喷射技术的增材制造系统可不包括任何用于发射能量的发射器。
图2示出了用于通过增材制造过程来制造物体的示例性方法200的流程图。方法200可以例如由图1所示的系统100执行。这样，在图2的讨论中参考了系统100的各个部件以便于理解。然而，方法200不限于利用图1所示的系统来实现。
方法200在框202中开始。在框204中，在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层。第一层可以是三维异构物体的多个层中的一层。在一个示例中，三维异构物体包括导电的一个或多个区域以及不导电的一个或多个区域。例如，图3A示出了可以根据图2所示的方法制造的异构三维物体的层300的一个示例。类似于图1所示的物体122，层300包括由非导电区域304围绕的两个导电区域302A和302B(例如，焊盘或触点)。尽管示出了一个非导电区域304以及两个导电区域302A-302B，但是异构三个维物体可以包括任何数量的导电区域和非导电区域。导电区域302A-302B可以包括最终三维异构物体中的迹线或电线部分。
在一个示例中，在框204中用于构建第一层的增材制造系统是诸如图1所示的多射流熔融(MJF)系统。MJF系统可以通过以下方式来构建第一层：通过沿z维度在第一方向上移动的可移动固化阵列110(例如，通过材料涂覆器118)首先在构建台106上涂覆材料(例如，粉末)薄基层。例如，涂覆材料可包括聚合物粉末，例如粒径大约二十至四十微米的尼龙粉末。
然后，可移动流体喷射阵列108可沿y维度移动到适当的高度(例如，根据物体模型)，然后沿x维度在第一方向上横跨构建台106。当可移动流体喷射阵列108横跨构建台时，其在至少一部分粉末上沉积一种或多种流体剂物的层。流体剂物可以包括至少两种不同类型或成分的剂物。例如，可以在导电区域中使用包括银纳米颗粒墨水的第一融合剂，而可以在物体的非导电区域中使用包括金属(例如，镍)二硫辛烯络合物(dithiolene complex)的第二融合剂。在这种情况下，第一融合剂还可以用作将导电性赋予导电区域的功能剂。
然后，可移动固化阵列110可以沿y维度移动到适当的高度(例如，根据物体模型)，然后沿z维度在第二方向(例如，与第一方向相反)上横跨构建台106。当可移动固化阵列110横跨构建台时，其发射能量(例如，热量)。将能量施加到一种或多种流体剂物的层上使一种或多种流体剂物吸收能量，这进而导致粉末中的至少一些熔化或固化成物体的第一层(例如，图3A所示的层300)。在流体剂物包括两种或更多种不同类型或成分的剂物的情况下，第一层的不同区域可以具有不同的性质(例如，导电与非导电)。
返回参照图2，在框206中，将电子部件直接插入在框204中构建的第一层中。该电子部件可以包括任何无源和/或有源电子部件(例如，电阻器、晶体管、电容器、二极管、电感器、电和/或机械开关、电池盒和/或电池、电线或导电针、通用串行总线连接器或其他类型的电子线缆连接器、传感器、集成电路等)。电子部件可以被预先切割和/或弯曲以插入第一层。在一个示例中，电子部件被插入使得其物理接触第一层的至少一个导电区域。例如，可以以足够的压力插入电子部件，以将电子部件部分地嵌入导电区域中，但是压力不要大至使得电子部件接触任何下置粉末。在一个示例中，当插入电子器件时，一个或多个导电区域尚未冷却，因此仍然是柔韧的。因此，在导电区域中可能没有任何预制孔来引导电子部件的插入；适度量的压力足以将电子部件固定到位。在另一示例中，电子部件可以被表面安装使得其引线接触第一层的表面但不被嵌入第一层中。
例如，图3B示出了插入图3A的层300中的示例电子部件306。在该示例中，电子部件306是电阻器。如图所示，电子部件306被插入为使得其与导电区域302A和302B物理接触并且实际上穿透导电区域302A和302B的表面。然而，在其他示例中，电子部件306可以被表面安装，即，使得其引线不穿透导电区域302A和302B的表面。在又一示例中，电子部件可以包括直电线或引线(而不是弯曲引线)，该直电线或引线被压入非导电区域304中足够远以与导电区域302A和/或302B接触。在一个示例中，电子部件可以例如由人工操作员手动插入。然而，在另一个示例中，可以例如通过机器或机器人自动地插入电子部件。
在框208中，在增材制造系统的第二多次通过中将在框206中插入的电子部件融合到第一层。因此，在一个示例中，框208的融合由用于在框204中的第一多次通过中构建第一层的相同增材制造系统执行(例如，图1的系统100)。
在该示例中，融合可以涉及将可移动流体喷射阵列108沿着y维度移动到适当高度(例如，使得其不受在框206中插入的电子部件阻碍)，然后使可移动流体喷射阵列108沿x维度在第一方向上横跨构建台106。可替代地，可以降低构建台而不是升高可移动流体喷射阵列108。当可移动流体喷射阵列108横跨构建台时，其可以在第一层的至少导电区域上方分配一薄层功能剂(例如，银纳米颗粒墨水)。功能剂可以包括在框204中使用的第一融合剂。例如，图3C示出了图3A和图3B的层300，该层300在接触电子部件306的导电区域302A和302B上涂覆有功能剂308的薄层。
然后，可移动固化阵列110可以沿z维度在第一方向上横跨构建台106。当可移动固化阵列110横跨构建台时，其发射能量(例如，热量)。在一个示例中，将能量施加到功能剂层将功能剂的温度升高到足以使在框206中插入的电子部件融合到位的温度(但是低于电子部件的临界温度)。例如，可以将功能剂的温度升高至等于或高于其烧结温度的温度。因此，在功能剂包括银纳米颗粒墨水的情况下，可以将功能剂加热至约140摄氏度或更高。用于将电子部件融合到位的机制或过程可以包括烧结、配体蒸发或分解、颗粒之间的化学键合(例如，直接的金属-金属键合)、干燥和/或其他类型的融合过程。
另外，嵌入或表面安装在导电区域中的电子部件上的任何金属引线或电线将吸收热量并将熔化围绕引线或电线的局部区域中的导电区域。
导电区域随后将在这些局部区域中冷却，从而导致围绕引线或电线的更好附着。因此，在电子部件和第一层的导电区域之间形成坚固的物理和电连接。因此，可以利用增材制造系统的条件来连接电子部件，而无需从增材制造系统中移除异构三维物体、无需暂停增材制造系统的操作、并且也无需允许三维异构物体的层冷却到硬化点。
方法200在框210中结束。但是，可以在完成异构三维物体的制造之前执行框204-208中的一个或多个的额外迭代。例如，可以在电子部件上构建导电和/或非导电材料的额外层使得电子部件完全或部分地嵌入三维异构物体中并具有完整的功能。在另一示例中，可以将电子部件定位为使得其引线或电线被嵌入，但是电子部件的其他部分(例如，发光二极管、线缆连接器或电池盒)未被嵌入。此外，电子部件可以安装到物体的任何表面(或物体的层)。例如，尽管图3C示出了电子部件306被安装到第一层300的顶表面，但是电子部件也可以被安装到第一层300的侧表面中的一个(在这种情况下，第一层300可以在其侧表面上包括一个或多个导电区域302)。
图3D示出了已经在图3A-3C的第一层300和电子部件306上方制造的第二层310。第二层310可以以类似于第一层300的方式构建并且可以像第一层300一样包括导电区域和非导电区域两者。在一些示例中，第二层310的导电区域可以电连接到第一层300的导电区域302A和/或302B(例如，通过通孔)。因此，可移动流体喷射阵列108和可移动固化阵列110可以进行后续通过以制造异构三维物体的额外层，这些额外层融合到先前层，直到异构三维物体被完全制造。
尽管图2和3A-3D示出了将单个电子部件插入到异构三维物体的单层中，但是本公开的示例可以用于将任意数量的电子部件插入异构三维物体的一个或任意数量的层中。而且，多个电子部件可以包括各种不同类型的电子部件。
此外，尽管以上示例讨论了将银纳米颗粒墨水用作功能融合剂以实现在电子部件和异构三维物体的导电区域之间形成电连接的目的，但是上述示例还可以利用其他功能性融合剂以实现相同的目的。例如，可以使用的其他功能性融合剂包括导电和半导电纳米碳(例如，石墨烯、碳纳米管、石墨烯纳米带)、导电和半导电聚合物(例如，聚(3,4-乙撑二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸盐、聚噻吩、聚乙炔、聚(苯撑乙炔)、半导电非碳二维材料(例如二硫化钨、二硒化钨)和/或导电，绝缘或半导电纳米颗粒(例如银、金、氧化铜、二氧化硅、III-V族或III-VI族半导体等)。不同的功能性融合剂将具有不同的熔融温度。在一个示例中，可以将异构三维物体的层的导电区域升高到所使用的特定功能性融合剂的熔融温度(这可以由功能性融合剂的烧结温度或干燥温度来决定)，而该层的非导电区域的温度可以升高到不同的熔融温度(这可以由聚合物粉末的熔点来决定)。
此外，尽管以上示例讨论了使用金属(例如，镍)二硫辛烯络合物作为用于融合异构三维物体的层的非导电区域的融合剂，但其他融合剂也可以用于熔融这些区域中的粉末。例如，可以在这些区域中使用基于炭黑的融合剂。
如上所述，在一些示例中，可以将集成到异构三维物体中的电子部件表面安装到该物体的层，例如，使得电子部件的引线直接接触，但是不穿透该层的导电区域。在一个示例中，可以放置扁平电子部件(例如，集成电路芯片)，使其引线面向朝下(即沿图1的y方向)或朝着正构建的层的导电区域(具有足够的压力以实现与导电区域的电连接)。在这种情况下，可以在放置电子部件之前在导电区域上方对粉末和导电剂进行图案化。可以将导电剂的温度保持在其熔融温度以下，直到插入电子部件并准备好进行融合。一旦电子部件准备好进行融合，就可以升高温度，使得粉末和导电剂熔融以在电子部件和导电区域之间形成电连接。
在另一个示例中，可以放置扁平电子部件，使其引线面向朝上(即沿图1的y方向)或远离正在构建的层。可以施加力以将电子部件部分或全部嵌入正在构建的层的熔化聚合物中。然后可以将粉末散布在电子部件上，并且可以在嵌入引线的区域上对导电剂进行图案化。可以使用足够的导电剂使得导电剂通过粉末向下穿透到嵌入的电子部件，从而一旦粉末和导电剂融合，就可实现电连接。
另外，本文公开的用于形成异构三维物体的内部导电区域的技术也可以用于形成外部导电引线，例如，用于待在完成的异构三维物体的侧面上实现的电接触。例如，可以使用聚合物和银纳米颗粒的复合材料或单独使用银纳米颗粒来制造这些外部导电引线以改善导电性。
此外，可以在相邻层的导电区域之间制造适当高度的导电柱或锥体，从而在导电区域之间形成通孔。类似地，可以在层内制造迹线(例如，尺寸低至大约二十一微米)，以连接插入该层中的一个或多个电子部件。可以使用不同类型的流体剂物或粉末(例如，导电粉末和绝缘粉末的组合)的组合来制造这些迹线以实现复杂和/或重叠的迹线。
图4描绘了示例计算机400的高级框图，该示例计算机400可以被转换成能够执行本文描述的功能的机器。值得注意的是，当前不存在执行本文所述功能的计算机或机器。结果，如本文所公开的，本公开的示例修改了通用计算机的操作和功能以经由增材制造过程将电子部件融合到三维物体中。在一个示例中，计算机400可以是图1的图像处理系统102。在一个示例中，计算机400可以包括处理器402和非暂时性计算机可读存储介质404。
处理器402可包括硬件处理器元件502，例如中央处理器(CPU)、微处理器或多核处理器。尽管示出了一个处理器元件，但是应当注意，通用计算机可以采用多个处理器元件。此外，尽管在图中示出了一台通用计算机，但是对于特定的说明性示例，即，如果上述方法以分布式或并行方式实现，即上述一种或多种方法的框或整个一种或多种方法横跨多个或并行的通用计算机上实现，则该图的通用计算机旨在表示这些多个通用计算机中的每一个。此外，可以利用硬件处理器来支持虚拟化或共享计算环境。虚拟化计算环境可以支持代表计算机、服务器或其他计算设备的虚拟机。在这样的虚拟化虚拟机中，诸如硬件处理器和计算机可读存储设备之类的硬件部件可以被虚拟化或逻辑地表示。
本公开可以通过机器可读指令和/或机器可读指令和硬件的组合来实现，例如，使用专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑阵列(PLA)(包括现场可编程的门阵列(FPGA)或部署在硬件器件上的状态机)、通用计算机或任何其他等效硬件，例如，与上述一种或多种方法有关的计算机可读指令可用于配置硬件处理器以执行以上公开的方法的框、功能和/或操作。
非易失性计算机可读存储介质404可以包括有形或物理计算机可读存储器件或介质，例如，易失性存储器、非易失性存储器、ROM存储器、RAM存储器、磁或光驱动、器件或软盘等等。更具体地，非暂时性计算机可读存储介质404可以包括提供存储信息的能力的任何物理设备，该信息例如是待被处理器或诸如计算机或应用服务器的计算设备访问的数据和/或指令。
非暂时性计算机可读存储介质404可以包括指令406、408和410，这些指令在由处理器402执行时使处理器402执行各种功能。指令406可以包括用于在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层的指令。指令408可以包括用于将电子部件插入到三维异构物体的第一层中的指令。然而，在如上所述手动插入电子部件的情况下，可以省略这些指令408，或者可以仅包括用于使手动插入电子部件的操作人员安全地访问增材制造系统的指令。指令410可以包括在增材制造系统的第二多次通过中将电子部件融合到三维异构物体的第一层的指令。
当硬件处理器执行指令以执行“操作”时，这可以包括硬件处理器直接执行操作和/或促进、指导或与另一硬件设备或部件(例如，协处理器等)协作以执行操作。
应当理解，以上公开的以及其他特征和功能的变型或其替代可以组合到许多其他不同的系统或应用中。随后可以在其中进行各种目前无法预见或无法预料的替换、修改或变化，这些替换、修改或变化也意在由所附权利要求书涵盖。

Claims (10)

1.一种用于打印的设备，包括：
图像处理系统，所述图像处理系统用于基于要使用增材制造过程制造的物体的模型来生成电子信号；以及
打印引擎，所述打印引擎用于基于所述电子信号执行所述增材制造过程，其中，所述打印引擎包括：
材料涂覆器，所述材料涂覆器用于散布粉末涂覆材料；
多个流体喷射装置，所述多个流体喷射装置用于喷射包括第一融合剂以及不同于所述第一融合剂的第二融合剂的流体剂物；和
发射器，所述发射器用于发射能量以将所述第一融合剂、所述第二融合剂以及所述粉末涂覆材料融合成待制造的所述物体的层，其中，所述层包括导电区域和非导电区域，并用于将所述第一融合剂的温度升高到足以将电子部件的引线融合至所述层的所述导电区域的温度，其中所述电子部件的所述引线被直接插入到所述导电区域中。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述设备是多射流熔融增材制造系统。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，通过使所述第一融合剂和所述粉末涂覆材料融合来构建所述导电区域，并且通过使所述第二融合剂和所述粉末涂覆材料融合来构建所述非导电区域。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一融合剂包括银纳米颗粒墨水。
5.一种用于打印的方法，包括：
在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层，其中，所述第一层包括导电区域和非导电区域；
将电子部件的引线直接插入所述第一层的所述导电区域中；以及
在所述增材制造系统的第二多次通过中将所述电子部件的所述引线融合到所述第一层的所述导电区域中。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述增材制造系统是多射流熔融增材制造系统。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述融合包括：
在插入之后，在所述导电区域上分配融合剂的层；以及
将所述融合剂的所述层加热到足以将所述电子部件融合到所述导电区域的温度。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述融合剂包括银纳米颗粒墨水。
9.根据权利要求5所述的方法，还包括：
在融合之后，在所述增材制造系统的所述第二多次通过中，在所述电子部件和所述第一层上方构建所述三维异构物体的第二层。
10.一种非暂时性机器可读存储介质，所述非暂时性机器可读存储介质编码有能够由处理器执行的指令，所述指令使得计算机根据权利要求5至9中任一项所述的方法进行操作。
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