CN112770481B - 包括电路主体和导电主体的连接结构 - Google Patents

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Abstract

一种连接结构1包括：电路主体2，其包括具有布线图案的柔性印刷电路；以及导电主体3，其包括连接部分33。连接部分33具有平板形状，并与电路主体2的安装表面连接。布线图案具有多个连接目标部分23，每个沿预设方向延伸以与连接部分33交叉，并且在预设方向上比连接部分33的宽度更长。连接部分33和连接目标部分23使用导电粘合剂50电连接以连接布线图案和导电主体3。

Description

包括电路主体和导电主体的连接结构
技术领域
本发明涉及一种连接结构。该连接结构包括：包括柔性印刷电路(FPC)的电路主体和具有平板形状的连接部分的导电主体。
背景技术
近年来，形成有布线图案的FPC被用作例如用于连接各种电子设备的布线装置。通常，FPC具有这样的结构：构成具有预定形状的布线图案(即电路)的薄膜导电层夹在绝缘膜之间，并且尤其具有在保持其电特性的同时可以灵活地变形(例如弯曲)的特征。
FPC是已知的，即当实际使用时，在其中形成的布线图案使用结合线连接到诸如IGBT的电子设备。
关于上述FPC的细节，请参考JP 2002-093995A。
与上述FPC不同，存在诸如总线之类的平板形状导电主体使用导电粘合剂连接到FPC的布线图案的情况。通常，这种粘合剂是通过将导电性填料(例如金属颗粒)分散在用作基材的热固性树脂中而形成的。当在尚未设置粘合剂的状态下将总线压向布线图案时，一些填料夹在布线图案和总线之间，一部分基材和剩余填料从布线图案和总线之间被推出。从外部对该部分加热，从而将基材设定为布线图案和总线通过填料彼此电连接的状态。以这种方式，布线图案和总线彼此接合。
由于上述接合的原理，在使用导电粘合剂的情况下，在布线图案和总线之间夹有填料的区域的尺寸(即布线图案和总线的接触面积)影响在它们之间建立的电导率(即接触电阻的大小)。因此，例如，从提高使用FPC发送的信号的质量的观点出发，希望布线图案和总线适当地连接，以使它们的接触面积与设计值尽可能地接近。
发明内容
本公开的非限制性实施例的方面涉及提供一种连接结构，其能够适当地连接包括柔性印刷电路的电路主体和具有平板形状连接部分的导电主体。本公开的某些非限制性实施例的各方面解决了上面讨论的特征和/或上面没有描述的其他特征。然而，非限制性实施例的各方面不需要解决上述特征，并且本公开的非限制性实施例的各方面可以不解决上述特征。
根据本公开的一方面，提供了一种连接结构，包括：
电路主体，其包括具有布线图案的柔性印刷电路；以及
导电主体，其包括连接部分，该连接部分具有平板形状，并与电路主体的安装表面连接，
所述布线图案具有多个连接目标部分，每个沿预设方向延伸以与连接部分交叉，并且在预设方向上比连接部分的宽度更长，
所述连接部分和连接目标部分使用导电粘合剂电连接以连接布线图案和导电主体。
附图说明
将基于以下附图详细描述本发明的示例性实施例，其中：
图1是根据本发明示例性实施例的电路主体和导电主体的连接结构的透视图；
图2是图1所示的连接结构的一部分的平面图；
图3是图2的部分B的放大图；
图4是图2的A-A截面图；
图5是图4的部分D的放大的C-C截面图；
图6A是另一示例性实施例的与图3相对应的视图，图6B是图6A的部分E的放大图；以及
图7是又一示例性实施例的与图1相对应的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述根据本发明实施例的电路主体2和导电主体3的连接结构1。为了便于描述，如图1等所示，定义了前后方向、宽度方向、上下方向、前侧、后侧、顶侧和底侧。前后方向、宽度方向和上下方向彼此垂直。前后方向和宽度方向分别与像带一样延伸的电路主体2的延伸方向和宽度方向一致。
连接结构1设置有：电路主体2，其是具有布线图案的柔性印刷电路(FlexiblePrinted Circuit，FPC)；以及导电主体3，其具有平板形状的连接部分33，并且附接到电路主体2的绝缘层13的开口区域18。例如，连接结构1用在连接电池组件(其中堆叠有多个电池的电池模块)以用作安装在电动车辆、混合动力车辆等以及各种控制设备(ECU等)中的任何一个中的驱动电池的路径上。将逐一描述连接结构1的各个部件的结构。
首先，将描述电路主体2。电路主体2是像带一样延伸的FPC。更具体地，如图4所示，电路主体2具有三个薄膜绝缘层，包括第一绝缘层11、位于第一绝缘层11上方的第二绝缘层12和位于第二绝缘层12上方的第三绝缘层13。薄膜下导电层14夹在第一绝缘层11与第二绝缘层12之间，薄膜上导电层15夹在第二绝缘层12与第三绝缘层13之间。在该示例中，下导电层14和上导电层15构成本公开中使用的术语“布线图案”。通常，第一至第三绝缘层11-13由聚酰亚胺制成，而下导电层14和上导电层15由铜制成。代替聚酰亚胺，第一至第三绝缘层11-13可以由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)制成。
树脂粘合剂层16夹在第一绝缘层11和第二绝缘层12之间于未形成下导电层14的区域中，另一树脂粘合剂层16夹在第二绝缘层12和第三绝缘层13之间于未形成上导电层15的区域中。尽管下导电层14和上导电层15主要通过位于它们之间的第二绝缘层12彼此绝缘，但它们通过多个导电连接部分17(也参见图1)彼此电连接，导电连接部分17在上下方向上在多个位置处穿过第二绝缘层12。以这种方式，电路主体2具有层叠结构，其中两个导电层14和15掩埋在三个绝缘层11-13之间。
如图1和2所示，开口区域18形成在电路主体2的前端部的顶表面中以成形为矩形凹部，并且使通过去除第三绝缘层13的一部分而露出的一部分和粘合剂层16的从下方与第三绝缘层13的去除部分邻接的一部分的顶表面作为其底表面。矩形第一导电部分19作为上导电层15的一部分在开口区域18的中心处形成在开口区域18内侧(在第二绝缘层12的顶表面上)。
此外，从与第一导电部分19向前隔开预定距离的位置沿宽度方向延伸到两侧的带状(矩形)第二导电部分21和沿宽度方向分别从第二导电部分21的两端向后延伸的一对带状(矩形)第三导电部分22形成在开口区域18内侧作为上导电层15的部分。一对第三导电部分22在宽度方向上与第一导电部分19间隔开预定距离。即，由第二导电部分21和一对第三导电部分22构成的U形导电部分形成为与第一导电部分19间隔开预定距离并从三个方向围绕它。如稍后所述，第一导电部分19和第二导电部分21通过芯片熔断器40彼此电连接。
更进一步，多个连接目标部分23形成在开口区域18内侧作为上导电层15的部分，以从一对第三导电部分22的后部在宽度方向上向外突出并且在前后方向上彼此间隔开。每个连接目标部分23成形为宽度(即前后方向上的尺寸)均匀的带(矩形)。在该示例中，在前后方向上彼此相邻的连接目标部分23之间的间隔A1(参见图3)为20μm。如后所述，导电主体3的连接部分33通过导电粘合剂50与多个连接目标部分23电连接。电路主体2的描述在此结束。
接下来，将描述导电主体3。如图1和2所示，在该示例中，导电主体3是横截面为矩形的总线，并且由沿宽度方向笔直地延伸的主体部分31和与主体部分31的一端连续的矩形框架状的框架部分32构成。也可以说，框架部分32成形为在上下方向上延伸的矩形圆柱体。
在框架部分32的四个侧面中，在宽度方向上彼此相对并且在前后方向上延伸的两个侧面(两个部分)被特别地称为“连接部分33”。当从上方观察时，每个连接部分33成形为像宽度(即在宽度方向上的尺寸)均匀的带(矩形)。也可以说，每个连接部分33成形为像在前后方向和上下方向上延伸的平板。每个连接部分33的宽度A2(在宽度方向上的尺寸；参见图3)短于连接目标部分23在宽度方向上的延伸长度。导电主体3通常由铝制成。导电主体3的描述在此结束。
接下来，将描述如何将电路主体2和导电主体3彼此附接以获得图1和2所示的连接结构1。首先，将处于可流动状态的导电粘合剂50施加到导电主体3的框架部分32的底表面(矩形框架状表面)。如图5所示，粘合剂50具有的成分是大量导电填料(例如金属粒子)52分散在是热固性树脂的基材51中。
随后，使用例如按压器(未示出)将导电主体3的框架部分32向下推向电路主体2的开口区域18的底表面，从而将每个连接部分33放置在多个相应的连接目标部分23的除了它们沿宽度方向位于两侧的端部以外的顶表面上。在该示例中，此时，如图3所示，由每个连接部分33的轴线L1和每个相应连接目标部分23的轴线L2形成的角度θ等于90度。在图3所示的每个区域S中，当从上方观察时，每个连接部分33和每个相应连接目标部分23彼此重叠。如稍后所述，在每个区域S中，连接部分33和连接目标部分23通过粘合剂50中存在的填料52彼此电连接。因此，每个区域S的尺寸影响连接部分33和连接目标部分23之间的接触电阻的大小。从该观点出发，为方便起见，将每个区域S的尺寸称为每个连接部分33和对应的连接目标部分23的“接触面积”。这也适用于图6B所示的每个区域S。
结果，如图5所示，当粘合剂50的填料52残留在连接部分33与连接目标部分23之间时，从连接部分33和连接目标部分23之间推出基材51的剩余部分和粘合剂50的剩余填料52。随后，在保持例如通过按压器推动导电主体3的状态的同时，通过提高安装在按压器中的加热器的温度而经由导电主体3加热粘合剂50，从而设置作为热固性树脂的基材51。结果，连接部分33结合到多个连接目标部分23，并通过填料52电连接到后者。根据相同的原理，除了连接到多个连接目标部分23的部分之外，导电主体3的框架部分32的一部分也通过粘合剂50结合到开口区域18的底表面(即第二绝缘层12的顶表面)。因此，完成了导电主体3与电路主体2的附接。
随后，设置芯片熔断器40以桥接第一导电部分19和第二导电部分21，并且使用如上所述的相同粘合剂50将其结合并固定到第一导电部分19和第二导电部分21中的每个。可替代地，可以通过使用焊料来结合并固定芯片熔断器40。结果，形成在芯片熔断器40的两个相应端部的其中一个电极结合到第一导电部分19并通过填料52电连接到后者，并且形成在芯片熔断器40的另一端部的电极结合到第二导电部分21并通过填料52电连接到后者。因此，完成了图1和2所示的连接结构1。在连接结构1中，作为电路主体2的上导电层15的一部分的第一导电部分19经由芯片熔断器40、第二导电部分21、第三导电部分22、连接目标部分23和连接部分33电连接至导电主体3的主体部分31。
如上所述，在根据实施例的连接结构1中，电路主体2的布线图案具有两组连接目标部分23，其在与导电主体3的两个相应连接部分33交叉的方向上延伸。因此，当使用导电粘合剂50将每个连接部分33连接到相应组连接目标部分23时，即使在每个连接部分33与相应组连接目标部分23之间的位置偏离的情况下，它们的接触面积的变化也小于每个连接部分33与连接目标部分23平行的情况。例如，在连接部分33和连接目标部分23以图3所示的方式布置的情况下，每个连接部分33和每个相应连接目标部分23的重叠面积(接触面积)保持基本相同，即使沿连接部分33的宽度方向(图3所示的方向L2)发生位置偏离。从以上描述看出，同样当沿与宽度方向不同的方向(例如图3所示的方向L1和L2之间的倾斜方向)发生位置偏离时，每个连接部分33和每个相应连接目标部分23的接触面积如上述情况那样保持基本相同。这样，在根据实施例的连接结构1中，可以将使用柔性印刷电路的电路主体2适当地连接至具有平板形状连接部分33的导电主体3。
在连接结构1中，导电主体3的每个连接部分33具有宽度(在宽度方向上的尺寸)均匀的矩形形状并且布线图案的每个连接目标部分23具有宽度(在前后方向上的尺寸)均匀的矩形形状(例如参见图3)。因此，当它们之间发生位置偏离时，与每个连接部分33和每个连接目标部分23不具有上述形状的情况相比，可以使它们的接触面积的变化更小。
在连接结构1中，导电主体3和布线图案经由多个连接部分33在多个部分处彼此连接。因此，与仅存在一个连接部分用于将导电主体3连接到布线图案的情况相比，导电主体3相对于布线图案的姿势不容易被打乱(例如导电主体3相对于布线图案的倾斜不容易发生)。结果，在导电主体3与布线图案之间不容易发生由于导电主体3的倾斜引起的连接失败等。
在连接结构1中，布线图案的每个连接目标部分23与导电主体3的相应连接部分33交叉的角度θ(即，每个连接部分33的轴线L1和每个相应连接目标部分23的轴线L2形成的角度θ；参见图3)等于90度。结果，当在它们的接触面积保持适当的同时在它们之间发生位置偏离时，可以使每个连接部分33与每个相应连接目标部分23的接触面积的变化变小。
在连接结构1中，导电主体3的连接部分33设置成位于形成在电路主体2中的开口区域18内侧。因此，连接部分33不上升到在开口区域18的外围等处的电路主体2的绝缘层(更具体地，第三绝缘层13)上，因此导电主体3相对于布线图案的倾斜不容易发生。结果，在导电主体3和布线图案之间不容易发生由于导电主体3的倾斜而导致的连接失败等。
此外，在连接结构1中，每组布线图案的多个连接目标部分23彼此间隔开20μm。结果，在使用粘合剂50进行接合时，粘合剂50的基材51的一部分和过量填料52可被适当地推出并逸出至连接目标部分23之间的间隙，而使每个连接部分33和每个相应连接目标部分23的接触面积尽可能大。这有利于连接部分33和连接目标部分23的接合。
为了说明和描述的目的，已经提供了本发明的示例性实施例的前述描述。并不旨在穷举或将本发明限制为所公开的精确形式。显然，许多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。选择和描述实施例是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的各种实施例以及适于预期特定用途的各种修改。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同物限定。
在上述实施例中，由每个连接部分33的轴线L1和每个相应连接目标部分23的轴线L2形成的角度θ等于90度(参见图3)。可替代地，如图6B所示，只要每个连接部分33的轴线L1和每个相应连接目标部分23的轴线L2彼此不平行(即角度θ大于0度)，角度θ就可以与90度不同。在这种情况下，与角度θ等于90度的情况相比，可以使每个连接部分33和每个相应连接目标部分23的接触面积更大。
此外，在上述实施例中，电路主体2的多个连接目标部分23在与宽度方向相同的方向(即与电路主体2的延伸方向垂直的方向(参见图1))上延伸。可替代地，如图7所示，电路主体2的多个连接目标部分23可以在与前后方向相同的方向(即电路主体2的延伸方向)上延伸。在这种情况下，如图7所示，通过使用导电主体3的框架部分32的在前后方向上彼此相对并且在宽度方向上延伸的部分作为连接部分33，也可以使每个连接部分33的轴线L1和每个相应连接目标部分23的轴线L2形成的角度θ等于90度。
另外，在上述实施例中，将导电主体3的矩形框架状的框架部分32的一部分用作导电主体3的连接部分33。可替代地，可以使用具有除矩形框架形状以外的形状(例如U形、L形或I形)的导电主体3的一个或多个部分作为导电主体3的一个或多个连接部分33。
根据上述示例性实施例，连接结构(1)包括：电路主体(2)，其包括具有布线图案的柔性印刷电路；以及导电主体(3)，其包括连接部分(33)。连接部分(33)具有平板形状，并与电路主体(2)的安装表面连接。
布线图案具有多个连接目标部分(23)，每个沿预设方向延伸以与连接部分(33)交叉，并且在预设方向上比连接部分(33)的宽度更长。
连接部分(33)和连接目标部分(23)使用导电粘合剂(50)电连接以连接布线图案和导电主体(3)。
在具有这种构造的连接结构中，电路主体的布线图案具有在与导电主体的连接部分交叉的方向上延伸的连接目标部分。因此，当使用导电粘合剂将连接部分连接至连接目标部分时，即使当连接部分与连接目标部分之间的相对位置关系与设计的位置关系不同时(即，即使在位置偏离的情况下)，连接部分和每个连接目标部分的接触面积的变化小于连接部分与连接目标部分平行的情况。
更具体地，如果连接部分与连接目标部分平行，则根据它们的宽度和长度以及位置偏离的方向，在位置偏离的情况下它们的接触面积可能增大或减小。例如，在连接部分和连接目标部分彼此平行并且在宽度和长度上近似相同的情况下，只要它们彼此完全共同延伸，接触面积就等于它们的宽度和长度的乘积。然而，例如，如果在宽度方向上发生位置偏离，则接触面积随着它们的重叠面积减小而减小。相反，如在具有这种构造的连接结构中，连接部分与每个连接目标部分交叉并且每个连接目标部分比连接部分的宽度更长(参见图3等)，则它们的重叠面积(接触面积)保持基本相同，即使在宽度方向上存在位置偏离的情况下。在与宽度方向不同的方向(例如倾斜方向)上存在位置偏离的情况下也是如此。这样，在具有这种构造的连接结构中，可以将包括柔性印刷电路的电路主体适当地连接至具有平板形状连接部分的导电主体。
上述连接结构(1)可以以如下方式构造：连接部分(33)具有包括第一均匀宽度的矩形形状，并且多个连接目标部分(23)每个具有包括第二均匀宽度的矩形形状。
在具有这种构造的连接结构中，导电主体的连接部分具有宽度均匀的矩形形状，并且布线图案的多个连接目标部分中的每个具有宽度均匀的矩形形状。因此，当在连接部分和每个连接目标部分之间发生位置偏离时，它们的接触面积的变化小于连接部分和每个连接目标部分不具有上述形状的情况(例如它们具有不均匀的形状使得它们的宽度根据位置而变化的情况)。
连接部分和每个连接目标部分的宽度“均匀”是指它们的宽度在形成导电主体和布线图案所不可避免的余量范围内(称为“制造偏差”)是均匀的。换句话说，该表述意味着连接部分和每个连接目标部分的宽度在设计上是均匀的(例如，在设计图上这些宽度的数值是均匀的)。
在上述连接结构(1)中，导电主体(3)可以具有多个连接部分(33)。
在具有这种构造的连接结构中，导电主体和布线图案经由多个连接部分在多个位置处彼此连接。换句话说，导电主体在多个位置处由布线图案支撑。因此，导电主体相对于布线图案的姿势不容易被扰乱(例如，使导电主体的每个连接部分相对于柔性印刷电路的安装表面的倾斜的变化变小)。结果，不容易发生由于导电主体的姿势的这种扰乱引起的连接失败等。
上述连接结构(1)可以以如下方式构造：电路主体(2)具有覆盖布线图案的绝缘层(11、12、13)和形成在绝缘层中以露出连接目标部分(23)的开口区域(18)；并且连接部分(33)位于开口区域(18)内侧。
在具有这种构造的连接结构中，导电主体的连接部分设置成位于形成在电路主体的绝缘层中的开口内侧。因此，连接部分不会上升到开口的外围(即，存在绝缘层的区域与不存在绝缘层的区域之间的台阶)上，从而不容易扰乱导电主体相对于布线图案的姿势。结果，在导电主体与布线图案之间不容易发生连接失败等。
这样，本发明可以提供一种能够适当地连接包括柔性印刷电路的电路主体和具有平板形状连接部分的导电主体的连接结构。

Claims (4)

1.一种连接结构，包括：
电路主体，所述电路主体包括具有布线图案的柔性印刷电路；以及
导电主体，所述导电主体包括连接部分，所述连接部分具有平板形状，并与所述电路主体的安装表面连接，
所述布线图案具有多个连接目标部分，每个连接目标部分沿预设方向延伸以与所述连接部分交叉，并且在所述预设方向上比所述连接部分的宽度更长，
所述连接部分使用导电粘合剂电连接到所述连接目标部分中的每个以连接所述布线图案和所述导电主体，
所述连接目标部分在与所述预设方向相交的第二方向上彼此间隔开，
所述连接部分在所述第二方向上与所述连接目标部分中的每个交叉。
2.根据权利要求1所述的连接结构，其中，
所述连接部分具有矩形形状，所述矩形形状具有第一均匀宽度，并且
所述多个连接目标部分每个都具有矩形形状，该矩形形状具有第二均匀宽度。
3.根据权利要求1所述的连接结构，其中，
所述导电主体具有多个连接部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接结构，其中，
所述电路主体具有覆盖所述布线图案的绝缘层和形成在所述绝缘层中以暴露所述连接目标部分的开口区域，并且
所述连接部分位于所述开口区域内侧。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6365824B2 (ja) * 2014-05-27 2018-08-01 村田機械株式会社 磁気式変位センサ及び変位の検出方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002135945A (ja) * 2000-10-30 2002-05-10 Fujikura Ltd ジョイントボックス
JP2003045508A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Fujikura Ltd 電源分配回路
CN101536617A (zh) * 2006-11-15 2009-09-16 松下电器产业株式会社 电路板连接结构和电路板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093995A (ja) 2000-09-20 2002-03-29 Unisia Jecs Corp 半導体装置
JP5798495B2 (ja) * 2012-01-13 2015-10-21 住友理工株式会社 配線体接続構造体
KR20150092805A (ko) * 2014-02-05 2015-08-17 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6865722B2 (ja) 2018-07-10 2021-04-28 矢崎総業株式会社 回路体とバスバと電子素子との接続構造
EP3595034B1 (en) * 2018-07-10 2023-04-19 Yazaki Corporation Protector and bus bar module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002135945A (ja) * 2000-10-30 2002-05-10 Fujikura Ltd ジョイントボックス
JP2003045508A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Fujikura Ltd 電源分配回路
CN101536617A (zh) * 2006-11-15 2009-09-16 松下电器产业株式会社 电路板连接结构和电路板

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