WO2020153246A1 - 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 207
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 207
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 223
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 152
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims abstract description 58
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 56
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 54
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims abstract description 17
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 83
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 49
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 46
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 claims description 41
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 37
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 25
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 16
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 description 68
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 57
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 54
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 42
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 31
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 30
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 26
- 239000000047 product Substances 0.000 description 25
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 22
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 20
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 19
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 13
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 11
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical class O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC=CCC1C(O)=O ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 7
- DNUTZBZXLPWRJG-UHFFFAOYSA-N 1-Piperidine carboxylic acid Chemical compound OC(=O)N1CCCCC1 DNUTZBZXLPWRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 6
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 6
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical class C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- MMEDJBFVJUFIDD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(carboxymethyl)phenyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1CC(O)=O MMEDJBFVJUFIDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 4
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 125000001651 cyanato group Chemical group [*]OC#N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Chemical group 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 2
- 125000006040 2-hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006022 2-methyl-2-propenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006024 2-pentenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALYNCZNDIQEVRV-PZFLKRBQSA-N 4-amino-3,5-ditritiobenzoic acid Chemical compound [3H]c1cc(cc([3H])c1N)C(O)=O ALYNCZNDIQEVRV-PZFLKRBQSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Chemical group 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N eugenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC=C1O RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical class O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JYGFTBXVXVMTGB-UHFFFAOYSA-N indolin-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(=O)CC2=C1 JYGFTBXVXVMTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- JRBJLOCMQWBLDF-UHFFFAOYSA-N (2,6-dichlorophenyl) cyanate Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1OC#N JRBJLOCMQWBLDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHAQOZVUZJKCO-UHFFFAOYSA-N (2,6-ditert-butylphenyl) cyanate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1OC#N VSHAQOZVUZJKCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMTQKQLZBRJCLI-UHFFFAOYSA-N (2-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC=C1OC#N SMTQKQLZBRJCLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULYBHRQVCDELMO-UHFFFAOYSA-N (2-ethyl-4-nitrophenyl) cyanate Chemical compound CCC1=CC([N+]([O-])=O)=CC=C1OC#N ULYBHRQVCDELMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHBUQGBESNZMCH-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl) cyanate Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1OC#N SHBUQGBESNZMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGGIZAWDYJYQBS-UHFFFAOYSA-N (2-tert-butyl-4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(OC#N)=CC=C1OC#N NGGIZAWDYJYQBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSMZSCNZPOTAQR-UHFFFAOYSA-N (3,5-dimethylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=CC(C)=CC(OC#N)=C1 QSMZSCNZPOTAQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBWVCMYZYWVZFK-UHFFFAOYSA-N (3-chloro-2-methylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=C(Cl)C=CC=C1OC#N UBWVCMYZYWVZFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVOQQUGUJXFKOC-UHFFFAOYSA-N (3-chlorophenyl) cyanate Chemical compound ClC1=CC=CC(OC#N)=C1 YVOQQUGUJXFKOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVKWYPJUDVBJBS-UHFFFAOYSA-N (3-cyanato-2,4,6-trimethylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=CC(C)=C(OC#N)C(C)=C1OC#N UVKWYPJUDVBJBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSHDNORJIBTCJW-UHFFFAOYSA-N (3-cyanato-5-methylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 OSHDNORJIBTCJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC(OC#N)=C1 QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJTRGJDBPFGULK-UHFFFAOYSA-N (4-acetamidophenyl) cyanate Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(OC#N)C=C1 MJTRGJDBPFGULK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUAFEFAYKJZTHJ-UHFFFAOYSA-N (4-acetylphenyl) cyanate Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 MUAFEFAYKJZTHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVJYBKRRHMMTMH-UHFFFAOYSA-N (4-benzoyl-1-cyanatocyclohexa-2,4-dien-1-yl) cyanate Chemical compound O(C#N)C1(CC=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=C1)OC#N GVJYBKRRHMMTMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VESOYJBKIYTTEL-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl) cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 VESOYJBKIYTTEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJYLPQZZHPXEIH-UHFFFAOYSA-N (4-cyanato-1,5-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-yl) cyanate Chemical compound O(C#N)C1=C(CC(C=C1)(C)OC#N)C IJYLPQZZHPXEIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFUGFEZHSFMOTP-UHFFFAOYSA-N (4-cyclohexylphenyl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1C1CCCCC1 FFUGFEZHSFMOTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKOYFNVMCUKOJD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl) cyanate Chemical compound C=CC1=CC=C(OC#N)C=C1 LKOYFNVMCUKOJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYMZMVNQWJIIDN-UHFFFAOYSA-N (4-formylphenyl) cyanate Chemical compound O=CC1=CC=C(OC#N)C=C1 BYMZMVNQWJIIDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZSITCSNYNWEMM-UHFFFAOYSA-N (4-methoxynaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC=C(C2=CC=CC=C12)OC HZSITCSNYNWEMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFXSQXFVJCZAMW-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl) cyanate Chemical compound COC1=CC=C(OC#N)C=C1 RFXSQXFVJCZAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGMKNMPRUHJNQK-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=CC=C(OC#N)C=C1 UGMKNMPRUHJNQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQOBDFYUAMYTRM-UHFFFAOYSA-N (4-methylsulfanylphenyl) cyanate Chemical compound CSC1=CC=C(OC#N)C=C1 OQOBDFYUAMYTRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGACLTVKXIFYLM-UHFFFAOYSA-N (4-phenylphenyl) cyanate Chemical group C1=CC(OC#N)=CC=C1C1=CC=CC=C1 SGACLTVKXIFYLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCXJDBFHWLSUFE-UHFFFAOYSA-N (6-methoxynaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC2=CC=C(C=C2C=C1)OC CCXJDBFHWLSUFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGMXFQYTQPRLC-UHFFFAOYSA-N (7-methoxynaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC2=CC(=CC=C2C=C1)OC PWGMXFQYTQPRLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane Chemical compound C=COCCOC=C ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- JPEZMTNROYLGTH-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydro-3-benzoxepine-2,4-dione Chemical compound C1C(=O)OC(=O)CC2=CC=CC=C21 JPEZMTNROYLGTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYDAHOIUHVUJHQ-UHFFFAOYSA-N 1-(3',6'-dihydroxy-3-oxospiro[2-benzofuran-1,9'-xanthene]-5-yl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(O)=CC=C2C=1OC1=CC(O)=CC=C1C2(C1=CC=2)OC(=O)C1=CC=2N1C(=O)C=CC1=O AYDAHOIUHVUJHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNMVPPPCZKPIJ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(C=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)C=CC=2)=C1 MBNMVPPPCZKPIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGJHILWNNSROJV-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[3-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 UGJHILWNNSROJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDDKHONBQBEGMA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[3,5-diethyl-4-(3-methyl-2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]-2,6-diethylphenyl]-3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(CC)=C(N2C(C(C)=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(CC)=C1N1C(=O)C=C(C)C1=O BDDKHONBQBEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRDFUKFBOJQEEO-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[3,5-dimethyl-4-(3-methyl-2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]-2,6-dimethylphenyl]-3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C(C)=CC(=O)N1C(C(=C1)C)=C(C)C=C1CC(C=C1C)=CC(C)=C1N1C(=O)C(C)=CC1=O DRDFUKFBOJQEEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-diethylphenyl]methyl]-2,6-diethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(CC)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(CC)=C1N1C(=O)C=CC1=O NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-dimethylphenyl]methyl]-2,6-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLNMXNRQDBBBJL-UHFFFAOYSA-N 1-[[3-[(2,5-dioxopyrrol-1-yl)methyl]cyclohexyl]methyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1CC(CN2C(C=CC2=O)=O)CCC1 FLNMXNRQDBBBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHXUFCBZBJDGE-UHFFFAOYSA-N 1-[[4-[(2,5-dioxopyrrol-1-yl)methyl]cyclohexyl]methyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1CCC(CN2C(C=CC2=O)=O)CC1 JZHXUFCBZBJDGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLDRBJYQYWWNTB-UHFFFAOYSA-N 1-anilino-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)N1NC1=CC=CC=C1 SLDRBJYQYWWNTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCKQPFVBRJQINF-UHFFFAOYSA-N 1-o-tert-butyl 2-o-methyl 5-hydroxypiperidine-1,2-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1CCC(O)CN1C(=O)OC(C)(C)C SCKQPFVBRJQINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWZGXLKXKAPXMZ-UHFFFAOYSA-N 2,2'-dihydroxy-3,3'-dimethoxy-5,5'-dipropyldiphenylmethane Chemical compound COC1=CC(CCC)=CC(CC=2C(=C(OC)C=C(CCC)C=2)O)=C1O ZWZGXLKXKAPXMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical class N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHYFCIYCSYEDCP-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyloxetane Chemical compound CC1(C)CCO1 XHYFCIYCSYEDCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAXBZQUSTLNLPU-UHFFFAOYSA-N 2,5-dioxo-3-phenylpyrrole-1-carboxylic acid Chemical compound O=C1N(C(=O)O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 WAXBZQUSTLNLPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTJUELTVQKBEPR-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1CCO1 MTJUELTVQKBEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDYYIJNDPMFMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethyl)phenyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(CC(O)=O)=C1 GDYYIJNDPMFMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLWIPPZWFZGHEU-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(carboxymethyl)phenyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=C(CC(O)=O)C=C1 SLWIPPZWFZGHEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNZQDUSMALZDQF-UHFFFAOYSA-N 2-benzofuran-1(3H)-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)OCC2=C1 WNZQDUSMALZDQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004198 2-fluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(F)=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOZMLTCHTRHKRK-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-silylprop-2-en-1-one Chemical class CC(=C)C([SiH3])=O HOZMLTCHTRHKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxetane Chemical compound CC1CCO1 FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- CPFRUJWRXRBCLM-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethyl cyanate Chemical compound N#COCCC1=CC=CC=C1 CPFRUJWRXRBCLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical group N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPBJMKMKNCRKQB-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)-2-benzofuran-1-one Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C(=O)O2)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 CPBJMKMKNCRKQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1(CCl)COC1 CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloxetane Chemical compound CC1(C)COC1 RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2ONCCC2=C1 BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPACMOORZSDQDQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminobenzoyl)oxypropyl 4-aminobenzoate Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)OCCCOC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 YPACMOORZSDQDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQQGVSONEPNPAB-UHFFFAOYSA-N 3-(diethoxymethylsilyl)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CCCOC(=O)C(C)=C BQQGVSONEPNPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propane-1-thiol Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCS LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLZDYNDUVLBNLD-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCOC(=O)C(C)=C VLZDYNDUVLBNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNCACXJEDBLDE-UHFFFAOYSA-N 3-(methoxymethyl)-3-methyloxetane Chemical compound COCC1(C)COC1 YRNCACXJEDBLDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C(=CC=CC=2)C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCFJLCCBKJNFKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 VCFJLCCBKJNFKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004180 3-fluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(F)=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006041 3-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- UMIADIZYYGHJBZ-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1-[4-[4-[2-[4-[4-(3-methyl-2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C(C)=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C(C)=CC3=O)=O)=CC=2)C=C1 UMIADIZYYGHJBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJQHJNIGWOABDZ-UHFFFAOYSA-N 3-methyloxetane Chemical compound CC1COC1 VJQHJNIGWOABDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMSVFCGGVBWUJL-UHFFFAOYSA-N 4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2-hydroxybenzoic acid Chemical compound C1=C(O)C(C(=O)O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O SMSVFCGGVBWUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCPQROHLJFARLL-UHFFFAOYSA-N 4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCN1C(=O)C=CC1=O NCPQROHLJFARLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001255 4-fluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1F 0.000 description 1
- 125000006042 4-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPBBZXIPVBVLFZ-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbutyl cyanate Chemical compound O(C#N)CCCCC1=CC=CC=C1 VPBBZXIPVBVLFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006043 5-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MXIINPHMHODPGN-UHFFFAOYSA-N 6,7,8,8a-tetrahydro-5h-[1,3]oxazolo[3,4-a]pyridine-1,3-dione Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)N21 MXIINPHMHODPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOJKKJKETHYEAC-UHFFFAOYSA-N 6-Maleimidocaproic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCN1C(=O)C=CC1=O WOJKKJKETHYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFWEUZANBOIJW-UHFFFAOYSA-N 8-phenyloctyl cyanate Chemical compound N#COCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 KIFWEUZANBOIJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWBBBJFKVIQIFQ-UHFFFAOYSA-N 9-phenylnonyl cyanate Chemical compound O(C#N)CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 JWBBBJFKVIQIFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N Chavibetol Natural products COC1=CC=C(CC=C)C=C1O NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005770 Eugenol Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVQFUJDGOBPQI-UHFFFAOYSA-N Methyl-2-hydoxyisobutyric acid Chemical compound COC(=O)C(C)(C)O XYVQFUJDGOBPQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPNXAOWDQMNJMA-UHFFFAOYSA-N O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C1=C(C(=O)O)C=CC(=C1)OC#N.O(C#N)C1=CC=C(C=C1)OC(C1=CC=C(C=C1)OC#N)=O Chemical compound O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C1=C(C(=O)O)C=CC(=C1)OC#N.O(C#N)C1=CC=C(C=C1)OC(C1=CC=C(C=C1)OC#N)=O CPNXAOWDQMNJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N Pseudoeugenol Natural products COC1=CC(C(C)=C)=CC=C1O UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJVCXYGDZUZPBL-UHFFFAOYSA-N [1-(2-cyanatonaphthalen-1-yl)naphthalen-2-yl] cyanate Chemical group C1=CC=C2C(C3=C4C=CC=CC4=CC=C3OC#N)=C(OC#N)C=CC2=C1 FJVCXYGDZUZPBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMHBPGYKMXHYBG-UHFFFAOYSA-N [3-(trifluoromethyl)phenyl] cyanate Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(OC#N)=C1 CMHBPGYKMXHYBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSYZVYJUHKETFH-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanato-2,3,5,6-tetrafluorophenyl)-2,3,5,6-tetrafluorophenyl] cyanate Chemical group O(C#N)C1=C(C(=C(C(=C1F)F)C1=C(C(=C(C(=C1F)F)OC#N)F)F)F)F JSYZVYJUHKETFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenoxy)phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OC1=CC=C(OC#N)C=C1 SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)phenyl] cyanate Chemical group C1=CC(OC#N)=CC=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfonylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGWCRUVZAOUGMY-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)-(4-phenylphenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical group O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C(C1=CC=C(C=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)OC#N CGWCRUVZAOUGMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYICCSHCIIAPJE-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)-diphenylmethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1C(C=1C=CC(OC#N)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PYICCSHCIIAPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNVFMMULSKOXSJ-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)-phenylmethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1C(C=1C=CC(OC#N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 NNVFMMULSKOXSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWWJTNMLTCVUBS-UHFFFAOYSA-N [4-[1,1-bis(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C=1C=CC(OC#N)=CC=1)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AWWJTNMLTCVUBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMACMCXSFRLKGZ-UHFFFAOYSA-N [4-[1,2,2-tris(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C(C(C1=CC=C(C=C1)OC#N)C1=CC=C(C=C1)OC#N)C1=CC=C(C=C1)OC#N HMACMCXSFRLKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWQTYOOOVAXQHW-UHFFFAOYSA-N [4-[1,3-bis(4-cyanatophenyl)propyl]phenyl] cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C(CCC1=CC=C(C=C1)OC#N)C1=CC=C(C=C1)OC#N MWQTYOOOVAXQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVALTECDYLAZLK-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanato-3-cyclohexylphenyl)cyclohexyl]-2-cyclohexylphenyl] cyanate Chemical compound C1(CCCCC1)C=1C=C(C=CC1OC#N)C1(CCCCC1)C1=CC(=C(C=C1)OC#N)C1CCCCC1 CVALTECDYLAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDDXAEDWFZJGSJ-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)-1-phenylethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C=1C=CC(OC#N)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 XDDXAEDWFZJGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXGQAGLFTWDAD-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)-2,2-dimethylpropyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)(C)C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 WHXGQAGLFTWDAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRJVYJZCNABROM-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)-2-methylbutyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)CC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 VRJVYJZCNABROM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUEAQFNVHPRQKJ-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)-2-methylpropyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 DUEAQFNVHPRQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTFDZGDENDYXCY-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenyl] cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C1(CC(CC(C1)C)(C)C)C1=CC=C(C=C1)OC#N OTFDZGDENDYXCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALTSFBKKGZFYFL-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)-3-methylbutyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(CC(C)C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 ALTSFBKKGZFYFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUVGYGLIVYYKLM-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)-3-oxo-2-benzofuran-1-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C12=CC=CC=C2C(=O)OC1(C=1C=CC(OC#N)=CC=1)C1=CC=C(OC#N)C=C1 CUVGYGLIVYYKLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFWZYLYLPMWAQM-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)butyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(CCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 ZFWZYLYLPMWAQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZBUVWIMPWGGRK-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)cyclohexyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1C1(C=2C=CC(OC#N)=CC=2)CCCCC1 RZBUVWIMPWGGRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVPAGYFWDPBIW-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)cyclopentyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1C1(C=2C=CC(OC#N)=CC=2)CCCC1 BWVPAGYFWDPBIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTLAVSHTYSTXGG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)pentyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(CCCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 YTLAVSHTYSTXGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNZIRNRHIJPNRY-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)propyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(CC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 LNZIRNRHIJPNRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXRLCQGMPCWRFK-UHFFFAOYSA-N [4-[2,2-dichloro-1-(4-cyanatophenyl)ethenyl]phenyl] cyanate Chemical group C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(OC#N)C=C1 OXRLCQGMPCWRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCCSXIORAPRMIY-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanato-3-phenylphenyl)propan-2-yl]-2-phenylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C(C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(OC#N)C=1C1=CC=CC=C1 LCCSXIORAPRMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJLQKGRQOAVLKN-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-3,3-dimethylbutan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C(C)(C)C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 VJLQKGRQOAVLKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYVKPFCEPYMYIN-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 LYVKPFCEPYMYIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOGUHSERRTCOI-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 OKOGUHSERRTCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPCZANMLPOWPAD-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)butan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 UPCZANMLPOWPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHZITVMFMHBTBL-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)hexan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(CCCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 NHZITVMFMHBTBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRJSARQPLMHSD-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)pentan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(CCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 KGRJSARQPLMHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QODYBLNVIHQJIW-UHFFFAOYSA-N [4-[2-[3-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(OC#N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 QODYBLNVIHQJIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPMIQPVBNFKPAM-UHFFFAOYSA-N [4-[2-[4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC#N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 ZPMIQPVBNFKPAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGZANMKVIUZPKB-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-1-adamantyl]phenyl] cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C12CC3(CC(CC(C1)C3)C2)C2=CC=C(C=C2)OC#N JGZANMKVIUZPKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHNZTNGNKBPUEM-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-2,2,4-trimethylpentan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)(C)C)(C(C)C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 KHNZTNGNKBPUEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVKJIDGYEARQJO-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-2,2-dimethylhexan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)(C)C)(CCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 MVKJIDGYEARQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SABGMTGLIYMFLH-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-2,2-dimethylpentan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)(C)C)(CC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SABGMTGLIYMFLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPQOSMROARHRSD-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-2,4-dimethylhexan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)C)(C(C)CC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 PPQOSMROARHRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSDUKIJGTSHOOD-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-2-methylheptan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)C)(CCCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 GSDUKIJGTSHOOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCFLPWOICZLPEV-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-2-methylhexan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)C)(CCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BCFLPWOICZLPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IELUNLXGZJSZCC-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)-3-oxoprop-1-enyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(=O)C=CC1=CC=C(OC#N)C=C1 IELUNLXGZJSZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTJHXCHRCZRACK-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)heptan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(CC)(CCCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 GTJHXCHRCZRACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIVPMTCZSPKNJC-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)hexan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(CC)(CCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIVPMTCZSPKNJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSFDETFCXJDSDY-UHFFFAOYSA-N [4-[3-(4-cyanatophenyl)octan-3-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(CC)(CCCCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 ZSFDETFCXJDSDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCTHWSNFKPDIFC-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(4-cyanatophenyl)-3-methylheptan-4-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(C)CC)(CCC)C1=CC=C(OC#N)C=C1 VCTHWSNFKPDIFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRAWVVBFCLDHDQ-UHFFFAOYSA-N [4-[9-(4-cyanato-3-phenylphenyl)fluoren-9-yl]-2-phenylphenyl] cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C(OC#N)=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1C1=CC=CC=C1 NRAWVVBFCLDHDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMPWNGZEITYIQC-UHFFFAOYSA-N [4-[[4,6-bis(4-cyanato-N-methylanilino)-1,3,5-triazin-2-yl]-methylamino]phenyl] cyanate Chemical compound CN(C1=CC=C(C=C1)OC#N)C1=NC(=NC(=N1)N(C1=CC=C(C=C1)OC#N)C)N(C1=CC=C(C=C1)OC#N)C RMPWNGZEITYIQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHHRTIJOAOQNBD-UHFFFAOYSA-N [4-[bis(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1C(C=1C=CC(OC#N)=CC=1)C1=CC=C(OC#N)C=C1 KHHRTIJOAOQNBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAQMVMPLBZLJLP-UHFFFAOYSA-N [4-[tris(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound O(C#N)C1=CC=C(C=C1)C(C1=CC=C(C=C1)OC#N)(C1=CC=C(C=C1)OC#N)C1=CC=C(C=C1)OC#N BAQMVMPLBZLJLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N aminomethylbenzoic acid Chemical compound NCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003375 aminomethylbenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001553 barium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052916 barium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- HMOQPOVBDRFNIU-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ba+2].[O-][Si]([O-])=O HMOQPOVBDRFNIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- OZGHELYGAUYWFC-UHFFFAOYSA-N bis(4-cyanatophenyl) carbonate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1OC(=O)OC1=CC=C(OC#N)C=C1 OZGHELYGAUYWFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAPXJEHHGIVARY-UHFFFAOYSA-N diethoxymethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CCCOCC1CO1 JAPXJEHHGIVARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])OC XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229960002217 eugenol Drugs 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- CBYZIWCZNMOEAV-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;naphthalene Chemical class O=C.C1=CC=CC2=CC=CC=C21 CBYZIWCZNMOEAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODPLIPUBHWQPC-UHFFFAOYSA-N methyl 4-cyanatobenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SODPLIPUBHWQPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 108091063785 miR-3000 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMVXVPUHCLLJRE-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)hexane-1,6-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCCCCCN AMVXVPUHCLLJRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWJOHLSXLTXCV-UHFFFAOYSA-N n'-[(2-ethenylphenyl)methyl]-n-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine;hydron;chloride Chemical compound Cl.CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCC1=CC=CC=C1C=C MYWJOHLSXLTXCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNJJTHFKDZQVKH-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(diethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CCCNCCN MNJJTHFKDZQVKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(dimethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCNCCN XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIOYHIUHPGORLS-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN(C)C QIOYHIUHPGORLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N n-(3-triethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KJPLRQFMMRYYFL-UHFFFAOYSA-N naphthalen-2-yl cyanate Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 KJPLRQFMMRYYFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIKVCUNQWYTVTO-UHFFFAOYSA-N nicardipine hydrochloride Chemical compound Cl.COC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCCN(C)CC=2C=CC=CC=2)C1C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 AIKVCUNQWYTVTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005064 octadecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- NOHFYJWXIIYRIP-UHFFFAOYSA-N phenyl 4-cyanatobenzoate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 NOHFYJWXIIYRIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWHFDTWZHFRTAB-UHFFFAOYSA-N phenyl cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC=C1 CWHFDTWZHFRTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- JSSXHAMIXJGYCS-UHFFFAOYSA-N piperazin-4-ium-2-carboxylate Chemical compound OC(=O)C1CNCCN1 JSSXHAMIXJGYCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005063 tetradecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004360 trifluorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(naphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=CC=CC2=C1 ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKLXSINPXIQKIB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oct-7-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCCC=C RKLXSINPXIQKIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical group [CH2]CC[Si](OC)(OC)OC QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[8-(oxiran-2-ylmethoxy)octyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
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- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
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- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
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- B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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- B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F122/00—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof
- C08F122/36—Amides or imides
- C08F122/40—Imides, e.g. cyclic imides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1021—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the catalyst used
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1025—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines polymerised by radiations
-
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/128—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing heterocyclic moieties in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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Definitions
- thermosetting resin is mainly used as a resin composition as a material of the insulating layer, and laser processing is generally used for drilling holes to obtain conduction between the insulating layers.
- R 5's each independently represent a substituent represented by the following formula (9) or a phenyl group).
- the number of x is an integer of 10 to 35.
- the number of y is an integer of 10 to 35.
- the carboxymethyl group and the carboxy group may be an acid anhydride formed by linking them.
- the compound represented by the formula (7) has two or more carboxy groups, it may be an acid anhydride formed by linking them.
- the upper limit of the number of carboxy groups is 5.
- the compound represented by the formula (7) has two or more carboxymethyl groups, it may be an acid anhydride formed by linking them.
- the upper limit of the number of carboxymethyl groups is 5.
- the epoxy resin is not particularly limited, and a generally known epoxy resin can be used.
- a generally known epoxy resin can be used.
- ⁇ Other compounds> Other compounds include vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether and ethylene glycol divinyl ether, styrenes such as styrene, methylstyrene, ethylstyrene and divinylbenzene, triallyl isocyanurate and trimetaallyl isocyanurate. , Bisallylnadimide, and the like. Other compounds may be used alone or in admixture of two or more. The content of the other compound is preferably 0.01 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
- stirring, mixing, and kneading treatments include, for example, a stirring device for the purpose of dispersing an ultrasonic homogenizer; a device for mixing three rolls, a ball mill, a bead mill, a sand mill, etc.; an orbital or rotation type mixing device. This can be appropriately performed using a known device such as.
- an organic solvent can be used if necessary.
- the type of organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin in the resin composition, and specific examples thereof are as described above.
- This varnish was applied onto a PET film having a thickness of 38 ⁇ m (Unipile (registered trademark) TR1-38 (trade name) manufactured by Unitika Ltd.) using an automatic coating device (PI-1210, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.). Then, it was heated and dried at 90° C. for 5 minutes to obtain a resin sheet having a PET film as a support and a resin layer having a thickness of 30 ⁇ m.
- PI-1210 manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.
- Example 15 As the carboxylic acid-containing compound (B), a varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 14 except that 5 parts by mass of trimellitic acid was used instead of 5 parts by mass of phthalic acid. Moreover, the resin for evaluation and the laminated body for evaluation were obtained in the same manner as in Example 1 using the resin sheet.
- the peak area when a line was drawn horizontally from the end point of this graph was taken as the enthalpy (J/g).
- the curability was evaluated according to the following criteria. "AA”: Enthalpy was 1 (J/g) or more. “CC”: Enthalpy was less than 1 (J/g).
- the enthalpy of 1 (J/g) or more means that the resin is sufficiently cured by exposure at a predetermined wavelength.
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Abstract
本発明の樹脂組成物は、波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)と、特定のカルボン酸含有化合物(B)と、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上である光硬化開始剤(C)と、を含有する。
Description
本発明は、樹脂組成物、それを用いた樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置に関する。
多層プリント配線板の小型化及び高密度化により、多層プリント配線板に用いられる積層板を薄型化する検討が盛んに行なわれている。薄型化に伴い、絶縁層についても薄型化が求められ、ガラスクロスを含まない樹脂シートが求められている。絶縁層の材料となる樹脂組成物は熱硬化性樹脂が主流であり、絶縁層間で導通を得るための穴あけは一般的にレーザー加工にて行われている。
一方、レーザー加工による穴あけは、穴数が多い高密度基板になるほど加工時間が長くなるという問題がある。そのため、近年は光線等の照射により露光部が硬化(露光工程)し、未露光部は除去(現像工程)可能な樹脂組成物を用いることにより、露光、及び現像工程で一括穴あけ加工することが可能となる樹脂シートが求められている。
露光の方法としては、水銀灯を光源としてフォトマスクを介して露光する方法が用いられている。また、近年、露光方法として、パターンのデジタルデータに基づいてフォトマスクを介さずに感光性樹脂組成物層に直接描画する直接描画露光法の導入が進んでいる。この直接描画露光法はフォトマスクを介した露光法よりも位置合わせ精度が良好であり、かつ高精細なパターンが得られることから、高密度な配線形成が必要となる基板において、特に導入が進んでいる。その光源はレーザー等の単色光を用いており、中でも高精細なレジストパターンを形成可能なDMD(Digital Micro mirror Device)方式の装置においては、波長405nm(h線)の光源が用いられている。
現像方法としては、高精細なパターンが得られることから、アルカリ現像が用いられている。
積層板や樹脂シートに用いられる感光性の樹脂組成物には、露光工程での速やかな硬化を可能にするために(メタ)アクリレート等のエチレン性不飽和基を有する化合物が使用されている。
たとえば、特許文献1には、ビスフェノール型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させた後、酸無水物を反応させて得られるカルボキシル変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂と、光硬化開始剤と、希釈剤とを含む感光性熱硬化型樹脂組成物が記載されている。
たとえば、特許文献1には、ビスフェノール型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させた後、酸無水物を反応させて得られるカルボキシル変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂と、光硬化開始剤と、希釈剤とを含む感光性熱硬化型樹脂組成物が記載されている。
また、特許文献2には、光硬化可能なバインダーポリマーと、エチレン性不飽和結合を有する光重合化合物と、光重合(硬化)開始剤と、増感剤と、熱硬化剤であるビスアリルナジックイミド化合物及びビスマレイミド化合物とを含む樹脂組成物が記載されている。
特許文献3には、積層板や樹脂シートに用いられる感光性の樹脂組成物として、ビスマレイミド化合物(硬化性樹脂)と、光ラジカル重合開始剤(硬化剤)とを含む樹脂組成物が記載されている。
特許文献4には、ビスマレイミドとモノアミンとを反応させた後、酸無水物を反応させて得られる多価カルボキシ基含有化合物と、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂とを含む樹脂組成物についての記載がある。そして、特許文献2には、アルカリ現像性を有する硬化物を得ることができる多価カルボキシ基含有化合物についての記載がある。
しかしながら、従来の(メタ)アクリレート系樹脂を用いた硬化物では十分な物性が得られず、優れた保護膜、及び層間絶縁層の形成には限界がある。また、未露光部においては、アルカリ現像性が十分でなく、高精細なレジストパターンが得られず、高密度プリント配線板の使用には問題がある。
特許文献1に記載の樹脂組成物においても、アルカリ現像性が十分でなく、高精細なレジストパターンが得られず、高密度プリント配線板の使用には問題がある。
特許文献2では、ビスマレイミド化合物を用いることが記載されているが、熱硬化剤として記載されており、光重合性化合物としては(メタ)アクリレートを用いている。それゆえ、この樹脂組成物から得られる硬化物においても、十分な物性が得られず、優れた保護膜、及び層間絶縁層の形成には限界がある。また、未露光部においても、アルカリ現像性が十分でなく、高精細なレジストパターンが得られず、高密度プリント配線板の使用には問題がある。
特許文献3では、硬化性樹脂としてビスマレイミド化合物を用いているが、通常、マレイミド化合物は光透過性が悪いため、マレイミド化合物を含むと、光硬化開始剤まで十分に光が届かない。そのため、光硬化開始剤はラジカルを発生し難く、その反応性は非常に低い。そこで、特許文献3では、現像前に追加加熱を行うことでマレイミド化合物を硬化させているが、加熱を伴うので、高精細なレジストパターンが得られない。また、特許文献3に記載の樹脂組成物は、そもそもアルカリ現像性が十分でないため、現像後にも未露光の樹脂組成物が残存する。そのため、この点からも、特許文献3では、高精細なレジストパターンが得られず、高密度プリント配線板の製造に使用できない。更に、特許文献3には、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を照射可能な光源として用いることについては何ら記載されていない。
特許文献4に記載の多価カルボキシ基含有化合物は、ビスマレイミドとモノアミンとを反応させた後、酸無水物を反応させて得る必要があるため、工程が煩雑である。また、モノアミンとして、芳香族アミン化合物が用いられるため、この多価カルボキシ基含有化合物は、その構造中に、芳香環を有するアミド基を含む。そのため、この多価カルボキシ基含有化合物は、光透過性が悪く、光硬化反応を阻害し、実際には、感光性樹脂組成物に用いることが難しい。更に、特許文献4においてもビスマレイミド化合物を用いることが記載されているが、硬化剤として記載されており、硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂を用いているので、優れた保護膜、及び層間絶縁層の形成には限界がある。
そこで、本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線で露光した場合に感光して、光硬化が可能であり、特に多層プリント配線板に用いた際に、光硬化性及びアルカリ現像性に優れる樹脂組成物、それを用いた樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
本発明者らは、特定のマレイミド化合物(A)と、特定のカルボン酸含有化合物(B)と、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上である光硬化開始剤(C)と、を含有する樹脂組成物を用いることにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
[1]波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)と、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、下記式(3)で表される化合物、及び下記式(4)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種のカルボン酸含有化合物(B)と、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上である光硬化開始剤(C)と、を含有する樹脂組成物。
[1]波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)と、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、下記式(3)で表される化合物、及び下記式(4)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種のカルボン酸含有化合物(B)と、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上である光硬化開始剤(C)と、を含有する樹脂組成物。
(式(1)中、R1は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。k1は、各々独立に、1~5の整数を示す。式(1)中、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。)。
(式(2)中、R2は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。l1は、各々独立に、1~9の整数を示す。式(2)中、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(2)中、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。)。
(式(3)中、R3は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。m1は、各々独立に、1~9の整数を示す。式(3)中、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(3)中、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。)。
(式(4)中、R4は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。j1は、各々独立に、1~5の整数を示す。式(4)中、カルボキシ基を1つ以上有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(4)中、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(4)中、カルボキシメチル基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。)。
[2]前記カルボン酸含有化合物(B)が、前記マレイミド化合物(A)100質量部に対して、0.01~60質量部で含む、[1]に記載の樹脂組成物。
[3]前記カルボン酸含有化合物が、下記式(5)で表される化合物、下記式(6)で表される化合物、及び下記式(7)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[3]前記カルボン酸含有化合物が、下記式(5)で表される化合物、下記式(6)で表される化合物、及び下記式(7)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
(式(5)中、R1は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。k2は、各々独立に、0~4の整数を示す。oは、5-k2の整数を示す。式(5)における2つ以上のカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。)。
(式(6)中、R3は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。m2は、各々独立に、0~8の整数を示す。pは、9-m2の整数を示す。式(6)中、カルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(6)中、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。)。
(式(7)中、R4は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。j2は、各々独立に、0~4の整数を示す。qは、5-j2の整数を示す。式(7)中、カルボキシメチル基とカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)中、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)中、カルボキシメチル基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。)。
[4]前記マレイミド化合物(A)が、ビスマレイミド化合物である、[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]前記光硬化開始剤(C)が、下記式(8)で表される化合物である、[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]前記光硬化開始剤(C)が、下記式(8)で表される化合物である、[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
(式(8)中、R5は、各々独立に、下記式(9)で表される置換基又はフェニル基を表す。)。
(式(9)中、-*は結合手を示し、R6は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。)。
[6]支持体と、前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、前記樹脂層が、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
[7]前記樹脂層の厚さが1~50μmである、[6]に記載の樹脂シート。
[8]絶縁層と、
前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、を有し、
前記導体層が、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、多層プリント配線板。
[9][1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、半導体装置。
[7]前記樹脂層の厚さが1~50μmである、[6]に記載の樹脂シート。
[8]絶縁層と、
前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、を有し、
前記導体層が、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、多層プリント配線板。
[9][1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、半導体装置。
本発明によれば、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線で露光した場合に感光し、光硬化が可能であり、特に多層プリント配線板に用いた際に、光硬化性及びアルカリ現像性に優れる樹脂組成物、それを用いた樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明はその要旨の範囲内で、適宜に変形して実施できる。
なお、本明細書における「(メタ)アクリロキシ」とは「アクリロキシ」及びそれに対応する「メタクリロキシ」の両方を意味し、「(メタ)アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」の両方を意味し、「(メタ)アクリル酸」とは「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」の両方を意味し、「(メタ)アリル」とは「アリル」及びそれに対応する「メタアリル」の両方を意味する。また、本実施形態において、「樹脂固形分」又は「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、光硬化開始剤(C)、添加剤、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、「樹脂固形分100質量部」とは、樹脂組成物における、光硬化開始剤(C)、添加剤、溶剤及び充填材を除いた成分の合計が100質量部であることをいうものとする。
[樹脂組成物]
本実施形態の樹脂組成物は、波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)と、前記式(1)で表される化合物、前記式(2)で表される化合物、前記式(3)で表される化合物、及び前記式(4)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種のカルボン酸含有化合物(B)と、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上である光硬化開始剤(C)とを含有する。以下、各成分について説明する。
本実施形態の樹脂組成物は、波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)と、前記式(1)で表される化合物、前記式(2)で表される化合物、前記式(3)で表される化合物、及び前記式(4)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種のカルボン酸含有化合物(B)と、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上である光硬化開始剤(C)とを含有する。以下、各成分について説明する。
<波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)>
本実施形態に係るマレイミド化合物(A)(成分(A)とも称す)は、波長405nm(h線)の透過率が5%以上である。
通常、マレイミド化合物は光透過性が悪いため、樹脂組成物がマレイミド化合物を含むと、樹脂組成物中に分散している光硬化開始剤まで十分に光が届かず、光硬化開始剤がラジカルを発生し難い。そのため、一般的にマレイミド化合物の光ラジカル反応は進行し難く、仮にマレイミド単体のラジカル重合や二量化反応が進行しても、その反応性は非常に低い。しかし、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)は、マレイミド化合物(A)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長405nm(h線)の光線を用いてこのクロロホルム溶液の光線透過率を測定した場合に、透過率が5%以上と、非常に優れた光透過性を示す。そのため、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、後述のカルボン酸含有化合物(B)を含んでいても、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)を光硬化させることができる。光透過率は、より優れた光硬化性を有する樹脂組成物を得ることができることから、8%以上であることが好ましく、10%以上であることがより好ましい。なお、上限は、例えば、99.9%以下である。
本実施形態に係るマレイミド化合物(A)(成分(A)とも称す)は、波長405nm(h線)の透過率が5%以上である。
通常、マレイミド化合物は光透過性が悪いため、樹脂組成物がマレイミド化合物を含むと、樹脂組成物中に分散している光硬化開始剤まで十分に光が届かず、光硬化開始剤がラジカルを発生し難い。そのため、一般的にマレイミド化合物の光ラジカル反応は進行し難く、仮にマレイミド単体のラジカル重合や二量化反応が進行しても、その反応性は非常に低い。しかし、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)は、マレイミド化合物(A)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長405nm(h線)の光線を用いてこのクロロホルム溶液の光線透過率を測定した場合に、透過率が5%以上と、非常に優れた光透過性を示す。そのため、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、後述のカルボン酸含有化合物(B)を含んでいても、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)を光硬化させることができる。光透過率は、より優れた光硬化性を有する樹脂組成物を得ることができることから、8%以上であることが好ましく、10%以上であることがより好ましい。なお、上限は、例えば、99.9%以下である。
仮に光透過性を有するマレイミド化合物を用いても、光硬化開始剤が、波長405nm(h線)の光を吸収してラジカルを発生しなければ、重合は進行しない。通常、光硬化開始剤は、長波長の光線を用いると吸光度が低くなる傾向にある。波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線(光線)を用いる場合には、この波長の光は比較的長波長であるため、通常の光硬化開始剤では吸収せず、この光を好適に吸収してラジカルを発生できる光硬化開始剤を用いなければ、重合は進行しない。しかし、後述の光硬化開始剤(C)は、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上と、波長405nm(h線)の光に対して非常に優れた吸収性を示す。そのため、光硬化開始剤(C)は、波長405nm(h線)の光を好適に吸収してラジカルを発生することができるため、マレイミド化合物(A)を効率的に光硬化させることができる。
更に、通常、マレイミド化合物は、アルカリ現像液と反応性を持たないことから、アルカリ現像性が得られ難い。しかし、本実施形態において、マレイミド化合物(A)と、カルボン酸含有化合物(B)と、光硬化開始剤(C)と含むことで、優れた光硬化性を有しながら、アルカリ現像性に非常に優れる樹脂組成物を得ることができる。この理由は定かではないが、本発明者らは次のように推定している。すなわち、現像工程において、未露光部にアルカリ現像液が流入すると、アルカリ現像液中のアルカリ成分と、カルボン酸含有化合物(B)におけるカルボキシ基とが、好適に塩を形成することができ、水溶性が向上する。そのため、優れたアルカリ現像性を有すると推定している。
マレイミド化合物(A)は、前記したように光透過性に優れるため、波長405nmの光を用いても、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、マレイミド化合物(A)が多く配合されている組成物においても光硬化が可能となる。また、本実施形態に係る樹脂組成物は、アルカリ現像性に非常に優れる。それゆえ、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いて、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成(パターン)を有するプリント配線板を好適に製造することができる。そして、本実施形態の樹脂組成物を含んで得られる硬化物は、耐熱性、絶縁信頼性、及び熱安定性に優れるため、本実施形態によれば、多層プリント配線板及び半導体装置における、保護膜、及び絶縁層を好適に形成することができる。
マレイミド化合物(A)は、好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇が抑制できる点から、質量平均分子量が、100~20,000であることが好ましく、150~10,000であることがより好ましい。なお、本実施形態において、「質量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法による、ポリスチレンスタンダード換算の質量平均分子量を意味する。
マレイミド化合物(A)としては、架橋点数の観点から、ビスマレイミド化合物であることが好ましい。このようなビスマレイミド化合物としては、例えば、下記式(10)で表されるマレイミド化合物、下記式(11)で表されるマレイミド化合物、下記式(18)で表されるマレイミド化合物等の下記式(12)で表されるマレイミド化合物、下記式(13)で表されるマレイミド化合物、下記式(14)で表されるマレイミド化合物、下記式(15)で表されるマレイミド化合物、1,6-ビスマレイミド-(2,2,4-トリメチル)ヘキサン(下記式(16)で表されるマレイミド化合物)、下記式(17)で表されるマレイミド化合物、及びフルオレセイン-5-マレイミドが挙げられる。
式(10)中、n1(平均)は1以上であり、好ましくは1~21であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、1~16である。
式(11)中、xの数は、10~35の整数である。
式(11)中、yの数は、10~35の整数である。
式(11)中、yの数は、10~35の整数である。
式(12)中、Raは、炭素数1~16の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数2~16の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を表す。Raとしては、直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であることが好ましく、優れた光硬化性を示すことから、直鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、2-ペンチル基、tert-ペンチル基、ネオペンチル基、2-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、4-メチルペンチル基、2-メチルブチル基、3-メチルブチル基、2,2-ジメチルプロピル基、n-ヘキシル基、3-へキシル基、n-へプチル基、n-オクチル基、n-エチルヘキシル基、n-ノニル基、n-デシル基、及び2-メチルペンタン-3-イル基などが挙げられる。これらの中でも、優れた光硬化性を示すことから、n-へプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基が好ましく、n-オクチル基がより好ましい。
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、(メタ)アリル基、イソプロペニル基、1-プロペニル基、2-ブテニル基、3-ブテニル基、1,3-ブタンジエニル基、2-メチル-2-プロペニル、2-ペンテニル基、3-ペンテニル基、4-ペンテニル基、2-ヘキセニル基、3-ヘキセニル基、4-ヘキセニル基、5-ヘキセニル基、2-ヘプテニル基、3-ヘプテニル基、4-ヘプテニル基、5-ヘプテニル基、6-ヘプテニル基、2-オクテニル基、3-オクテニル基、4-オクテニル基、5-オクテニル基、6-オクテニル基、7-オクテニル、2-ノネニル基、3-ノネニル基、4-ノネニル基、5-ノネニル基、6-ノネニル基、7-ノネニル基、8-ノネニル基、2-デセニル基、3-デセニル基、4-デセニル基、5-デセニル基、6-デセニル基、7-デセニル基、8-デセニル基、9-デセニル基、2-ドデセニル基、3-ドデセニル基、4-ドデセニル基、5-ドデセニル基、6-ドデセニル基、7-ドデセニル基、8-ドデセニル基、9-ドデセニル基、10-ドデセニル基、テトラデセニル基、ヘキサデセニル基、オクタデセニル基、エイコセニル基、オクタデカジエニル基、9,12,15-オクタデカトリエニル基、9,11,13-オクタデカトリエニル基、クロチルなどが挙げられる。これらの中でも、優れた光硬化性を示すことから、2-ヘプテニル基、2-オクテニル基、2-ノネニル基が好ましく、2-オクテニル基がより好ましい。
式(12)中、Rbは、炭素数1~16の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数2~16の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を表す。Rbとしては、直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であることが好ましく、優れた光硬化性を示すことから、直鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4~12がより好ましい。
アルキル基の具体例としては、前記のRaにおけるアルキル基を参照できる。この中でも、優れた光硬化性を示すことから、n-へプチル基、n-オクチル基、及びn-ノニル基が好ましく、n-オクチル基がより好ましい。
アルケニル基の具体例としては、前記のRaにおけるアルケニル基を参照できる。この中でも、優れた光硬化性を示すことから、2-ヘプテニル基、2-オクテニル基、及び2-ノネニル基が好ましく、2-オクテニル基がより好ましい。
アルケニル基の具体例としては、前記のRaにおけるアルケニル基を参照できる。この中でも、優れた光硬化性を示すことから、2-ヘプテニル基、2-オクテニル基、及び2-ノネニル基が好ましく、2-オクテニル基がより好ましい。
式(12)中、naの数は1以上の整数であり、好ましくは2~16の整数であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、3~14の整数である。
式(12)中、nbの数は1以上の整数であり、好ましくは2~16の整数であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、3~14の整数である。
naとnbの数は同じであっても、異なっていてもよい。
式(13)中、n2(平均)は0.5以上であり、好ましくは0.8~10であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、1~8である。
式(14)中、n3は、1以上の整数を表し、好ましくは1~10の整数を表す。
式(15)中、n4は、1以上の整数を表し、好ましくは1~10の整数を表す。
式(17)中、R7は、各々独立に、水素原子、メチル基又はエチル基を示す。R8は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。
マレイミド化合物(A)は、市販品を利用することもできる。
式(10)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、ケイ・アイ化成(株)製BMI-1000P(商品名、式(10)中のn1=13.6(平均))、ケイ・アイ化成(株)製BMI-650P(商品名、式(10)中のn1=8.8(平均))、ケイ・アイ化成(株)製BMI-250P(商品名、式(10)中のn1=3~8(平均))、ケイ・アイ化成(株)製CUA-4(商品名、式(10)中のn1=1)等が挙げられる。
式(11)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Designer Molecules Inc.製BMI-6100(商品名、式(11)中のx=18、y=18)等が挙げられる。
式(12)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Designer Molecules Inc.製BMI-689(商品名、下記の式(18)、官能基当量:346g/eq.)等が挙げられる。
式(10)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、ケイ・アイ化成(株)製BMI-1000P(商品名、式(10)中のn1=13.6(平均))、ケイ・アイ化成(株)製BMI-650P(商品名、式(10)中のn1=8.8(平均))、ケイ・アイ化成(株)製BMI-250P(商品名、式(10)中のn1=3~8(平均))、ケイ・アイ化成(株)製CUA-4(商品名、式(10)中のn1=1)等が挙げられる。
式(11)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Designer Molecules Inc.製BMI-6100(商品名、式(11)中のx=18、y=18)等が挙げられる。
式(12)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Designer Molecules Inc.製BMI-689(商品名、下記の式(18)、官能基当量:346g/eq.)等が挙げられる。
式(13)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Designer Molecules Inc.製BMI-1500(商品名、式(13)中のn2=1.3、官能基当量:754g/eq.)等が挙げられる。
式(14)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-1700(商品名)が挙げられる。
式(15)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-3000(商品名)、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-5000(商品名)、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-9000(商品名)が挙げられる。
式(16)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、大和化成工業(株)製BMI-TMHが挙げられる。
式(17)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、たとえば、ケイ・アイ化成(株)製BMI-70(商品名、ビス-(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン)があげられる。
マレイミド化合物(A)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
式(14)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-1700(商品名)が挙げられる。
式(15)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-3000(商品名)、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-5000(商品名)、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI-9000(商品名)が挙げられる。
式(16)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、大和化成工業(株)製BMI-TMHが挙げられる。
式(17)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、たとえば、ケイ・アイ化成(株)製BMI-70(商品名、ビス-(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン)があげられる。
マレイミド化合物(A)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、マレイミド化合物(A)の含有量は、マレイミド化合物を主成分とした硬化物を得ることが可能となり、光硬化性を向上させるという観点から、マレイミド化合物(A)、後述のカルボン酸含有化合物(B)及び後述の光硬化開始剤(C)の合計100質量部に対して、40~99質量部であることが好ましく、50~97質量部であることがより好ましく、60~96質量部であることが更に好ましい。
<カルボン酸含有化合物(B)>
本実施形態に係るカルボン酸含有化合物(B)(成分(B)とも称す)は、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、下記式(3)で表される化合物、及び下記式(4)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種である。カルボン酸含有化合物(B)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態に係るカルボン酸含有化合物(B)(成分(B)とも称す)は、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、下記式(3)で表される化合物、及び下記式(4)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種である。カルボン酸含有化合物(B)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態では、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いて、マレイミド化合物(A)及び光硬化開始剤(C)と共に、カルボン酸含有化合物(B)を含む樹脂組成物を光硬化させることで、硬化物を得ることができる。また、本実施形態によれば、未露光部において、カルボン酸含有化合物(B)を含む樹脂組成物を得ることができる。
カルボン酸含有化合物(B)は、マレイミドの光ラジカル反応を効率的に起こさせるために、カルボン酸含有化合物(B)が1質量%で含まれるN-メチルピロリドン溶液を調製し、波長405nm(h線)の光線を用いてこのN-メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合に、透過率が5%以上であることが好ましい。カルボン酸含有化合物(B)は光透過性に優れるため、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、カルボン酸含有化合物(B)を含んでいても、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)を光硬化させることができる。透過率は、より優れた光硬化性を有する樹脂組成物を得ることができることから、8%以上であることが好ましく、10%以上であることがより好ましい。なお、上限は、例えば、99.9%以下である。
カルボン酸含有化合物(B)は、マレイミドの光ラジカル反応を効率的に起こさせるために、カルボン酸含有化合物(B)が1質量%で含まれるN-メチルピロリドン溶液を調製し、波長405nm(h線)の光線を用いてこのN-メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合に、透過率が5%以上であることが好ましい。カルボン酸含有化合物(B)は光透過性に優れるため、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、カルボン酸含有化合物(B)を含んでいても、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)を光硬化させることができる。透過率は、より優れた光硬化性を有する樹脂組成物を得ることができることから、8%以上であることが好ましく、10%以上であることがより好ましい。なお、上限は、例えば、99.9%以下である。
本実施形態において、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボン酸含有化合物(B)中にカルボキシ基を2~4の整数で含むことが好ましい。
下記式(1)で表される化合物は、次のとおりである。
式(1)中、R1は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式(1)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(1)中、カルボキシ基数の上限は、6である。
R1は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
なお、安息香酸は、他のカルボン酸含有化合物(B)に比べて、アルカリ現像性に劣る傾向にある。
また、k1は、各々独立に、1~5の整数を示す。
R1は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
なお、安息香酸は、他のカルボン酸含有化合物(B)に比べて、アルカリ現像性に劣る傾向にある。
また、k1は、各々独立に、1~5の整数を示す。
式(1)で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、下記式(5)で表される化合物であることが好ましい。
式(5)中、R1は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。R1は、より優れたアルカリ現像性を示す点から、水素原子又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
また、k2は、各々独立に、0~4の整数を示す。
カルボキシ基数oは、5-k2の整数を示す。カルボキシ基数oは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、1~3の整数であることが好ましい。この場合、R1の数k2は、5-oの整数で2~4の整数である。
式(5)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上含み、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
また、k2は、各々独立に、0~4の整数を示す。
カルボキシ基数oは、5-k2の整数を示す。カルボキシ基数oは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、1~3の整数であることが好ましい。この場合、R1の数k2は、5-oの整数で2~4の整数である。
式(5)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上含み、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
式(1)で表される化合物としては、例えば、4-アミノ安息香酸、サリチル酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、4-アミノメチル安息香酸、及びこれらの無水物が挙げられる。これらの無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物が挙げられる。式(1)で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、及びこれらの無水物であることが好ましい。
下記式(2)で表される化合物は、次のとおりである。
式(2)中、R2は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式(2)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(2)中、カルボキシ基数の上限は、10である。式(2)で表される化合物は、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
R2は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
また、l1は、各々独立に、1~9の整数を示す。
なお、ピペリジンカルボン酸は、他のカルボン酸含有化合物(B)に比して、アルカリ現像性に劣る傾向にある。
R2は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
また、l1は、各々独立に、1~9の整数を示す。
なお、ピペリジンカルボン酸は、他のカルボン酸含有化合物(B)に比して、アルカリ現像性に劣る傾向にある。
R2として、カルボキシ基を含む場合、アルカリ現像性の点から、カルボキシ基数l1は1~3であることが好ましい。カルボキシ基以外のR2としては、各々独立に、水素原子、又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。式(2)で表される化合物が、カルボキシ基を1~3含む場合、カルボキシ基以外のR2の数は7~9である。
式(2)で表される化合物としては、例えば、ピペリジンカルボン酸、1,2-ピペリジンジカルボン酸、及びピペリジンジカルボン酸無水物が挙げられる。
下記式(3)で表される化合物は、次のとおりである。
式(3)中、R3は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式(3)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(3)中、カルボキシ基数の上限は、10である。式(3)で表される化合物は、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
R3は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
また、m1は、各々独立に、1~9の整数を示す。
R3は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
また、m1は、各々独立に、1~9の整数を示す。
式(3)で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、下記式(6)で表される化合物であることが好ましい。
式(6)中、R3は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。R3は、より優れたアルカリ現像性を示す点から、水素原子又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
また、m2は、各々独立に、0~8の整数を示す。
カルボキシ基数pは、9-m2の整数を示す。カルボキシ基数pは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、1~3の整数であることが好ましい。この場合、R3の数m2は、9-pの整数で6~8の整数である。
式(6)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上含み、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。また、式(6)で表される化合物は、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
また、m2は、各々独立に、0~8の整数を示す。
カルボキシ基数pは、9-m2の整数を示す。カルボキシ基数pは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、1~3の整数であることが好ましい。この場合、R3の数m2は、9-pの整数で6~8の整数である。
式(6)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上含み、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。また、式(6)で表される化合物は、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
式(3)で表される化合物としては、例えば、3-シクロヘキセン-1-カルボン酸、cis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸、及びcis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物が挙げられる。式(3)で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、cis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸、及びcis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物であることが好ましい。
下記式(4)で表される化合物は、次のとおりである。
式(4)中、R4は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式(4)で表される化合物は、カルボキシ基を1つ以上有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。また、式(4)中、カルボキシ基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(4)中、カルボキシ基数の上限は、5である。式(4)中、カルボキシメチル基を2つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(4)中、カルボキシメチル基数の上限は、6である。
R4は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
また、j1は、各々独立に、1~5の整数を示す。
R4は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
また、j1は、各々独立に、1~5の整数を示す。
式(4)で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、下記式(7)で表される化合物であることが好ましい。
式(7)中、R4は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。R4は、より優れたアルカリ現像性を示す点から、水素原子又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
また、j2は、各々独立に、0~4の整数を示す。
カルボキシ基数qは、5-j2の整数を示す。カルボキシ基数qは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、1~3の整数であることが好ましい。この場合、R4の数j2は、5-qの整数で2~4の整数である。
式(7)において、カルボキシメチル基とカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上有する場合、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)中、カルボキシ基数の上限は、5である。式(7)で表される化合物は、カルボキシメチル基を2つ以上有する場合、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)中、カルボキシメチル基数の上限は、5である。
また、j2は、各々独立に、0~4の整数を示す。
カルボキシ基数qは、5-j2の整数を示す。カルボキシ基数qは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、1~3の整数であることが好ましい。この場合、R4の数j2は、5-qの整数で2~4の整数である。
式(7)において、カルボキシメチル基とカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)で表される化合物は、カルボキシ基を2つ以上有する場合、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)中、カルボキシ基数の上限は、5である。式(7)で表される化合物は、カルボキシメチル基を2つ以上有する場合、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式(7)中、カルボキシメチル基数の上限は、5である。
式(4)で表される化合物としては、例えば、フェニレン酢酸、1,2-フェニレン二酢酸、1,3-フェニレン二酢酸、1,4-フェニレン二酢酸、及びこれらの無水物が挙げられる。これらの無水物としては、例えば、1,2-フェニレン二酢酸無水物が挙げられる。式(4)で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、1,2-フェニレン二酢酸であることが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、本実施形態に係るカルボン酸含有化合物(B)の含有量は、アルカリ現像性の点から、マレイミド化合物(A)100質量部に対して、0.01~60質量部であることが好ましく、0.1~50質量部であることがより好ましく、1~40質量部であることが更に好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、カルボン酸含有化合物(B)の含有量は、よりアルカリ現像性に優れる硬化物を得ることが可能となるという観点から、マレイミド化合物(A)、カルボン酸含有化合物(B)及び後述の光硬化開始剤(C)の合計100質量部に対して、0.01~30質量部であることが好ましく、0.01~25質量部であることがより好ましく、0.01~20質量部であることが更に好ましい。
<光硬化開始剤(C)>
本実施形態に用いる光硬化開始剤(C)(成分(C)とも称す)は、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上であれば特に限定されず、一般に光硬化性樹脂組成物で用いられる分野で公知のものを使用することができる。本実施形態では、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いて、マレイミド化合物(A)及びカルボン酸含有化合物(B)と共に、光硬化開始剤(C)を含む樹脂組成物を光硬化させることで、硬化物を得ることができる。光硬化開始剤(C)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態において、波長405nm(h線)の光線を用いて、光硬化開始剤(C)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合において、その吸光度が0.1以上である。このように光硬化開始剤(C)は、長波長の光線を用いても、非常に優れた吸光性を示す。吸光度は、より優れた光硬化性を有する樹脂組成物を得ることができることから、0.2以上であることが好ましい。なお、上限は、例えば、99.9以下である。
本実施形態に用いる光硬化開始剤(C)(成分(C)とも称す)は、波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上であれば特に限定されず、一般に光硬化性樹脂組成物で用いられる分野で公知のものを使用することができる。本実施形態では、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いて、マレイミド化合物(A)及びカルボン酸含有化合物(B)と共に、光硬化開始剤(C)を含む樹脂組成物を光硬化させることで、硬化物を得ることができる。光硬化開始剤(C)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態において、波長405nm(h線)の光線を用いて、光硬化開始剤(C)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合において、その吸光度が0.1以上である。このように光硬化開始剤(C)は、長波長の光線を用いても、非常に優れた吸光性を示す。吸光度は、より優れた光硬化性を有する樹脂組成物を得ることができることから、0.2以上であることが好ましい。なお、上限は、例えば、99.9以下である。
光硬化開始剤(C)としては、下記式(8)で表される化合物が好ましい。
式(8)中、R5は、各々独立に、下記式(9)で表される置換基又はフェニル基を表す。
式(9)中、-*は結合手を示し、R6は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。
前記式(8)で表される化合物は、この化合物が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長405nm(h線)の光線を用いてこのクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合に、吸光度が0.1以上と、波長405nm(h線)の光に対して非常に優れた吸収性を示す。そのため、この化合物は、波長405nm(h線)の光に対して好適にラジカルを発生する。
吸光度は、0.2以上であることが好ましい。上限値は、例えば、2.0以下である。
式(8)中、R5は、各々独立に、式(9)で表される置換基又はフェニル基を表す。R5のうち、1つ以上が式(9)で表される置換基であることが好ましい。
式(9)中、R6は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。R6のうち、1つ以上がメチル基であることが好ましく、全てメチル基であることがより好ましい。
式(9)中、R6は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。R6のうち、1つ以上がメチル基であることが好ましく、全てメチル基であることがより好ましい。
前記式(8)で表される化合物としては、例えば、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド、エトキシフェニル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類が挙げられる。これらの化合物は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
アシルフォスフィンオキサイド類は、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線に対して非常に優れた吸収性を示し、波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)を好適にラジカル重合させることができる。そのため、アシルフォスフィンオキサイド類を用いることで、特に多層プリント配線板に用いた際に、光硬化性及びアルカリ現像性に優れる樹脂組成物、樹脂シートを好適に得ることができる。また、それらを用いた多層プリント配線板、及び半導体装置を好適に製造することが可能となる。
本実施形態の樹脂組成物において、光硬化開始剤(C)の含有量は、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いてマレイミド化合物の光硬化を十分に進行させ、アルカリ現像性において露光部を十分に不溶化させるという観点から、マレイミド化合物(A)100質量部に対して、0.01~20質量部であることが好ましく、0.1~15質量部であることがより好ましく、1~10質量部であることが更に好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、光硬化開始剤(C)の含有量は、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いてマレイミド化合物の光硬化を十分に進行させ、アルカリ現像性において露光部を十分に不溶化させるという観点から、マレイミド化合物(A)、カルボン酸含有化合物(B)及び光硬化開始剤(C)の合計100質量部に対して、0.99~30質量部であることが好ましく、2.99~25質量部であることがより好ましく、3.99~10質量部であることが更に好ましい。
光硬化開始剤(C)は、市販品を利用することもでき、例えば、IGM ResinsB.V.製Omnirad(登録商標)819(商品名)、IGM ResinsB.V.製Omnirad(登録商標)TPO G(商品名)、IGM ResinsB.V.製Omnirad(登録商標)TPO L G(商品名)等が挙げられる。
<マレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物(D)>
本実施形態では、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線で露光した場合に、本実施形態の樹脂組成物が感光して、光硬化する限り、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物(D)(成分(D)とも称す)を用いてもよい。マレイミド化合物(A)は、前記のとおり、光透過性に非常に優れるため、マレイミド化合物(D)を用いても、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起きる。そのため、波長405nmを含む活性エネルギー線を用いても、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、マレイミド化合物(D)が配合されている樹脂組成物においても光硬化が可能となる。以下にマレイミド化合物(D)について述べる。
本実施形態では、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線で露光した場合に、本実施形態の樹脂組成物が感光して、光硬化する限り、本実施形態に係るマレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物(D)(成分(D)とも称す)を用いてもよい。マレイミド化合物(A)は、前記のとおり、光透過性に非常に優れるため、マレイミド化合物(D)を用いても、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起きる。そのため、波長405nmを含む活性エネルギー線を用いても、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、マレイミド化合物(D)が配合されている樹脂組成物においても光硬化が可能となる。以下にマレイミド化合物(D)について述べる。
本実施形態に用いるマレイミド化合物(D)は、マレイミド化合物(A)以外であり、分子中に一個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されない。マレイミド化合物(Dとしては、例えば、N-フェニルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、N-ヒドロキシフェニルマレイミド、N-アニリノフェニルマレイミド、N-カルボキシフェニルマレイミド、N-(4-カルボキシ-3-ヒドロキシフェニル)マレイミド、6-マレイミドヘキサン酸、4-マレイミド酪酸、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)-フェニル)プロパン、4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス(3,5-ジメチル-4-マレイミドフェニル)メタン、ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5-ジエチル-4-マレイミドフェニル)メタン、フェニルメタンマレイミド、o-フェニレンビスマレイミド、m-フェニレンビスマレイミド、p-フェニレンビスマレイミド、o-フェニレンビスシトラコンイミド、m-フェニレンビスシトラコンイミド、p-フェニレンビスシトラコンイミド、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)-フェニル)プロパン、3,3-ジメチル-5,5-ジエチル-4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1,3-フェニレンビスマレイミド、1,2-ビスマレイミドエタン、1,4-ビスマレイミドブタン、1,5-ビスマレイミドペンタン、1,5-ビスマレイミド-2-メチルペンタン、1,6-ビスマレイミドヘキサン、1,6-ビスマレイミド-(2,2,4-トリメチル)ヘキサン、1,8-ビスマレイミド-3,6-ジオキサオクタン、1,11-ビスマレイミド-3,6,9-トリオキサウンデカン、1,3-ビス(マレイミドメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(マレイミドメチル)シクロヘキサン、4,4-ジフェニルエーテルビスマレイミド、4,4-ジフェニルスルフォンビスマレイミド、1,3-ビス(3-マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-マレイミドフェノキシ)ベンゼン、4,4-ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、2,2-ビス[4-(4-シトラコンイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス(3,5-ジメチル-4-シトラコンイミドフェニル)メタン、ビス(3-エチル-5-メチル-4-シトラコンイミドフェニル)メタン、ビス(3,5-ジエチル-4-シトラコンイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、フルオレセイン-5-マレイミド、ポリフェニルメタンマレイミドなどの下記式(19)で表されるマレイミド化合物、下記式(20)で表されるマレイミド化合物、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、並びにマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。
下記式(19)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、大和化成工業(株)製BMI-2300(商品名)が挙げられる。下記式(20)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、日本化薬(株)製MIR-3000(商品名)が挙げられる。
式(19)中、R9は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。n5は、1以上の整数を表し、好ましくは1~10の整数を表し、より好ましくは1~5の整数を表す。
式(20)中、R10は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。n6は、1以上の整数を表し、好ましくは1~5の整数を表す。
マレイミド化合物(D)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、マレイミド化合物(A)とマレイミド化合物(D)の配合比((A):(D))は、マレイミド化合物を主成分とした硬化物を得ることが可能となり、光硬化性を向上させるという観点から、質量基準で、1~99:99~1であることが好ましく、5~95:95~5であることがより好ましく、10~90:90~10であることが更に好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、マレイミド化合物(A)及びマレイミド化合物(D)の合計の含有量は、マレイミド化合物を主成分とした硬化物を得ることが可能となり、光硬化性を向上させるという観点から、マレイミド化合物(A)、カルボン酸含有化合物(B)、光硬化開始剤(C)及びマレイミド化合物(D)の合計100質量部に対して、40~99質量部であることが好ましく、50~97質量部であることがより好ましく、70~96質量部であることが更に好ましい。
<充填材(E)>
本実施形態では、本発明の効果を奏する限り、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させるために、充填材(E)(成分(E)とも称す)を用いてもよい。充填材(E)は、絶縁性を有し、波長405nm(h線)の光線に対する透過性を阻害しないものであれば、特に限定されない。
本実施形態では、本発明の効果を奏する限り、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させるために、充填材(E)(成分(E)とも称す)を用いてもよい。充填材(E)は、絶縁性を有し、波長405nm(h線)の光線に対する透過性を阻害しないものであれば、特に限定されない。
充填材(E)としては、例えば、シリカ(例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、及び中空シリカ等)、アルミニウム化合物(例えば、ベーマイト、水酸化アルミニウム、アルミナ、及び窒化アルミニウム等)、ホウ素化合物(例えば、窒化ホウ素等)、マグネシウム化合物(例えば、酸化マグネシウム、及び水酸化マグネシウム等)、カルシウム化合物(例えば、炭酸カルシウム等)、モリブデン化合物(例えば、酸化モリブデン、及びモリブデン酸亜鉛等)、バリウム化合物(例えば、硫酸バリウム、及びケイ酸バリウム等)、タルク(例えば、天然タルク、及び焼成タルク等)、マイカ、ガラス(例えば、短繊維状ガラス、球状ガラス、微粉末ガラス、Eガラス、Tガラス、及びDガラス等)、シリコーンパウダー、フッ素樹脂系充填材、ウレタン樹脂系充填材、(メタ)アクリル樹脂系充填材、ポリエチレン系充填材、スチレン・ブタジエンゴム、並びにシリコーンゴム等が挙げられる。充填材(E)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
これらの中でも、シリカ、ベーマイト、硫酸バリウム、シリコーンパウダー、フッ素樹脂系充填材、ウレタン樹脂系充填材、(メタ)アクリル樹脂系充填材、ポリエチレン系充填材、スチレン・ブタジエンゴム、及びシリコーンゴムであることが好ましい。
これらの充填材(E)は、後述のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
これらの充填材(E)は、後述のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
硬化物の耐熱性を向上させ、また良好な塗膜性が得られるという観点から、シリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。シリカとしては、例えば、デンカ(株)製のSFP-130MC(商品名)、(株)アドマテックス製のSC2050―MB(商品名)、SC1050-MLE(商品名)、YA010C-MFN(商品名)、及びYA050C-MJA(商品名)が挙げられる。
充填材(E)の粒径は、樹脂組成物の紫外光透過性という観点から、通常0.005~10μmであり、好ましくは0.01~1.0μmである。
本実施形態の樹脂組成物において、充填材(E)の含有量は、樹脂組成物の紫外光透過性や、硬化物の耐熱性を良好にするという観点から、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、30質量部以下とすることが好ましく、20質量部以下とすることがより好ましく、10質量部以下とすることが更に好ましい。なお、充填材(E)を含有する場合、下限値は、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させる効果が得られる観点から、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、通常1質量部以上である。
<シランカップリング剤及び湿潤分散剤>
本実施形態では、充填材の分散性、ポリマー及び/又は樹脂と、充填材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤、及び/又は湿潤分散剤を用いてもよい。
これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されるものであれば、特に限定されない。
シランカップリング剤としては、例えば、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルジメトキシメチルシラン、3-アミノプロピルジエトキシメチルシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルジエトキシメチルシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、[3-(6-アミノヘキシルアミノ)プロピル]トリメトキシシラン、及び[3-(N,N-ジメチルアミノ)-プロピル]トリメトキシシラン等のアミノシラン系;3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、3-グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、及び[8-(グリシジルオキシ)-n-オクチル]トリメトキシシラン等のエポキシシラン系;ビニルトリス(2-メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ(7-オクテン-1-イル)シラン、及びトリメトキシ(4-ビニルフェニル)シラン等のビニルシラン系;3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、及び3-メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシラン等のメタクリルシラン系;3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等アクリルシラン系;3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及び3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシラン系;トリス-(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート等のイソシアヌレートシラン系;3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及び3-メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン等のメルカプトシラン系;3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシラン系;p-スチリルトリメトキシシラン等のスチリルシラン系;N-[2-(N-ビニルベンジルアミノ)エチル]-3-アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系;[3-(トリメトキシシリル)プロピル]コハク酸無水物等の酸無水物系;フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、及びp-トリルトリメトキシシラン等のフェニルシラン系;トリメトキシ(1-ナフチル)シランなどのアリールシラン系が挙げられる。シランカップリング剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、シランカップリング剤の含有量は、通常、樹脂組成物100質量部に対して、0.1~10質量部である。
本実施形態では、充填材の分散性、ポリマー及び/又は樹脂と、充填材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤、及び/又は湿潤分散剤を用いてもよい。
これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されるものであれば、特に限定されない。
シランカップリング剤としては、例えば、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルジメトキシメチルシラン、3-アミノプロピルジエトキシメチルシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルジエトキシメチルシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、[3-(6-アミノヘキシルアミノ)プロピル]トリメトキシシラン、及び[3-(N,N-ジメチルアミノ)-プロピル]トリメトキシシラン等のアミノシラン系;3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、3-グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、及び[8-(グリシジルオキシ)-n-オクチル]トリメトキシシラン等のエポキシシラン系;ビニルトリス(2-メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ(7-オクテン-1-イル)シラン、及びトリメトキシ(4-ビニルフェニル)シラン等のビニルシラン系;3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、及び3-メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシラン等のメタクリルシラン系;3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等アクリルシラン系;3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及び3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシラン系;トリス-(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート等のイソシアヌレートシラン系;3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及び3-メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン等のメルカプトシラン系;3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシラン系;p-スチリルトリメトキシシラン等のスチリルシラン系;N-[2-(N-ビニルベンジルアミノ)エチル]-3-アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系;[3-(トリメトキシシリル)プロピル]コハク酸無水物等の酸無水物系;フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、及びp-トリルトリメトキシシラン等のフェニルシラン系;トリメトキシ(1-ナフチル)シランなどのアリールシラン系が挙げられる。シランカップリング剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、シランカップリング剤の含有量は、通常、樹脂組成物100質量部に対して、0.1~10質量部である。
湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されない。湿潤分散剤としては、例えば、ビッグケミー・ジャパン(株)製のDISPERBYK(登録商標)-110(商品名)、111(商品名)、118(商品名)、180(商品名)、161(商品名)、BYK(登録商標)-W996(商品名)、W9010(商品名)、W903(商品名)が挙げられる。湿潤分散剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、湿潤分散剤の含有量は、通常、樹脂組成物100質量部に対して、0.1~10質量部である。
本実施形態の樹脂組成物において、湿潤分散剤の含有量は、通常、樹脂組成物100質量部に対して、0.1~10質量部である。
<シアン酸エステル化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂及びその他の化合物>
本実施形態では、本発明の効果を奏する限り、硬化した硬化物の難燃性、耐熱性及び熱膨張特性等の特性に応じて、マレイミド化合物(A)、カルボン酸含有化合物(B)、光硬化開始剤(C)及びマレイミド化合物(D)以外の、シアン酸エステル化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、及びその他の化合物等、様々な種類の化合物及び樹脂を用いてもよい。例えば、耐熱性が求められる場合には、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、フェノール樹脂、及びオキセタン樹脂が挙げられる。
本実施形態では、本発明の効果を奏する限り、硬化した硬化物の難燃性、耐熱性及び熱膨張特性等の特性に応じて、マレイミド化合物(A)、カルボン酸含有化合物(B)、光硬化開始剤(C)及びマレイミド化合物(D)以外の、シアン酸エステル化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、及びその他の化合物等、様々な種類の化合物及び樹脂を用いてもよい。例えば、耐熱性が求められる場合には、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、フェノール樹脂、及びオキセタン樹脂が挙げられる。
これら樹脂及び化合物は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
<シアン酸エステル化合物>
シアン酸エステル化合物としては、シアナト基(シアン酸エステル基)が少なくとも1個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。
シアン酸エステル化合物としては、シアナト基(シアン酸エステル基)が少なくとも1個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。
例えば、式(21)で表されるものが挙げられる。
式(21)中、Ar1は、ベンゼン環、ナフタレン環又は2つのベンゼン環が単結合したものを表す。複数ある場合は互いに同一であっても異なっていても良い。Raは各々独立に水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数2~6のアルケニル基、炭素数6~12のアリール基、炭素数1~4のアルコキシル基、炭素数1~6のアルキル基と炭素数6~12のアリール基とが結合された基を示す。Raにおける芳香環は置換基を有していてもよく、Ar1及びRaにおける置換基は任意の位置を選択できる。pはAr1に結合するシアナト基の数を示し、各々独立に1~3の整数である。qはAr1に結合するRaの数を示し、Ar1がベンゼン環の時は4-p、ナフタレン環の時は6-p、2つのベンゼン環が単結合したものの時は8-pである。tは平均繰り返し数を示し、0~50の整数であり、シアン酸エステル化合物は、tが異なる化合物の混合物であってもよい。Xは、複数ある場合は各々独立に、単結合、炭素数1~50の2価の有機基(水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい。)、窒素数1~10の2価の有機基(例えば-N-R-N-(ここでRは有機基を示す。))、カルボニル基(-CO-)、カルボキシ基(-C(=O)O-)、カルボニルジオキサイド基(-OC(=O)O-)、スルホニル基(-SO2-)、2価の硫黄原子又は2価の酸素原子のいずれかを示す。
式(21)のRaにおけるアルキル基は、直鎖もしくは分枝の鎖状構造、及び、環状構造(例えばシクロアルキル基等)いずれを有していてもよい。
また、式(21)におけるアルキル基及びRaにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
また、式(21)におけるアルキル基及びRaにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、1-エチルプロピル基、2,2-ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基等が挙げられる。
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、(メタ)アリル基、イソプロペニル基、1-プロペニル基、2-ブテニル基、3-ブテニル基、1,3-ブタンジエニル基、2-メチル-2-プロペニル、2-ペンテニル基、及び2-ヘキセニル基等が挙げられる。
アリール基としては、例えば、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、o-,m-又はp-フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びo-,m-又はp-トリル基等が挙げられる。更にアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、イソブトキシ基、及びtert-ブトキシ基等が挙げられる。
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、(メタ)アリル基、イソプロペニル基、1-プロペニル基、2-ブテニル基、3-ブテニル基、1,3-ブタンジエニル基、2-メチル-2-プロペニル、2-ペンテニル基、及び2-ヘキセニル基等が挙げられる。
アリール基としては、例えば、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、o-,m-又はp-フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びo-,m-又はp-トリル基等が挙げられる。更にアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、イソブトキシ基、及びtert-ブトキシ基等が挙げられる。
式(21)のXにおける炭素数1~50の2価の有機基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン-フェニレン-ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、及びフタリドジイル基等が挙げられる。前記2価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
式(21)のXにおける窒素数1~10の2価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
式(21)のXにおける窒素数1~10の2価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
また、式(21)中のXの有機基として、例えば、下記式(22)又は下記式(23)で表される構造であるものが挙げられる。
式(22)中、Ar2はベンゼンジイル基、ナフタレンジイル基又はビフェニルジイル基を示し、uが2以上の整数の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Rb、Rc、Rf、及びRgは各々独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数6~12のアリール基、トリフルオロメチル基、又はフェノール性ヒドロキシ基を少なくとも1個有するアリール基を示す。Rd及び、Reは各々独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数6~12のアリール基、炭素数1~4のアルコキシル基、又はヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。uは0~5の整数を示す。
式(23)中、Ar3はベンゼンジイル基、ナフタレンジイル基又はビフェニルジイル基を示し、vが2以上の整数の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ri、及びRjは各々独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数6~12のアリール基、ベンジル基、炭素数1~4のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基、又はシアナト基が少なくとも1個置換されたアリール基を示す。vは0~5の整数を示すが、vが異なる化合物の混合物であってもよい。
さらに、式(21)中のXとしては、下記式で表される2価の基が挙げられる。
ここで式中、zは4~7の整数を示す。Rkは各々独立に、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を示す。
式(22)のAr2及び式(23)のAr3の具体例としては、式(22)に示す2個の炭素原子、又は式(23)に示す2個の酸素原子が、1,4位又は1,3位に結合するベンゼンジイル基、前記2個の炭素原子又は2個の酸素原子が4,4’位、2,4’位、2,2’位、2,3’位、3,3’位、又は3,4’位に結合するビフェニルジイル基、及び、前記2個の炭素原子又は2個の酸素原子が、2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位、又は2,7位に結合するナフタレンジイル基が挙げられる。
式(22)のRb、Rc、Rd、Re、Rf及びRg、並びに式(23)のRi、Rjにおけるアルキル基及びアリール基は、前記式(21)におけるものと同義である。
式(22)のAr2及び式(23)のAr3の具体例としては、式(22)に示す2個の炭素原子、又は式(23)に示す2個の酸素原子が、1,4位又は1,3位に結合するベンゼンジイル基、前記2個の炭素原子又は2個の酸素原子が4,4’位、2,4’位、2,2’位、2,3’位、3,3’位、又は3,4’位に結合するビフェニルジイル基、及び、前記2個の炭素原子又は2個の酸素原子が、2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位、又は2,7位に結合するナフタレンジイル基が挙げられる。
式(22)のRb、Rc、Rd、Re、Rf及びRg、並びに式(23)のRi、Rjにおけるアルキル基及びアリール基は、前記式(21)におけるものと同義である。
前記式(21)で表されるシアナト置換芳香族化合物としては、例えば、シアナトベンゼン、1-シアナト-2-,1-シアナト-3-,又は1-シアナト-4-メチルベンゼン、1-シアナト-2-,1-シアナト-3-,又は1-シアナト-4-メトキシベンゼン、1-シアナト-2,3-,1-シアナト-2,4-,1-シアナト-2,5-,1-シアナト-2,6-,1-シアナト-3,4-又は1-シアナト-3,5-ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、2-(4-シアナフェニル)-2-フェニルプロパン(4-α-クミルフェノールのシアネート)、1-シアナト-4-シクロヘキシルベンゼン、1-シアナト-4-ビニルベンゼン、1-シアナト-2-又は1-シアナト-3-クロロベンゼン、1-シアナト-2,6-ジクロロベンゼン、1-シアナト-2-メチル-3-クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、1-シアナト-4-ニトロ-2-エチルベンゼン、1-シアナト-2-メトキシ-4-アリルベンゼン(オイゲノールのシアネート)、メチル(4-シアナトフェニル)スルフィド、1-シアナト-3-トリフルオロメチルベンゼン、4-シアナトビフェニル、1-シアナト-2-又は1-シアナト-4-アセチルベンゼン、4-シアナトベンズアルデヒド、4-シアナト安息香酸メチルエステル、4-シアナト安息香酸フェニルエステル、1-シアナト-4-アセトアミノベンゼン、4-シアナトベンゾフェノン、1-シアナト-2,6-ジ-tert-ブチルベンゼン、1,2-ジシアナトベンゼン、1,3-ジシアナトベンゼン、1,4-ジシアナトベンゼン、1,4-ジシアナト-2-tert-ブチルベンゼン、1,4-ジシアナト-2,4-ジメチルベンゼン、1,4-ジシアナト-2,3,4-ジメチルベンゼン、1,3-ジシアナト-2,4,6-トリメチルベンゼン、1,3-ジシアナト-5-メチルベンゼン、1-シアナト又は2-シアナトナフタレン、1-シアナト-4-メトキシナフタレン、2-シアナト-6-メトキシナフタレン、2-シアナト-7-メトキシナフタレン、2,2’-ジシアナト-1,1’-ビナフチル、1,3-,1,4-,1,5-,1,6-,1,7-,2,3-,2,6-又は2,7-ジシアナトシナフタレン、2,2’-又は4,4’-ジシアナトビフェニル、4,4’-ジシアナトオクタフルオロビフェニル、2,4’-又は4,4’-ジシアナトジフェニルメタン、ビス(4-シアナト-3,5-ジメチルフェニル)メタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)エタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-シアナト-3-メチルフェニル)プロパン、2,2-ビス(2-シアナト-5-ビフェニルイル)プロパン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-シアナト-3,5-ジメチルフェニル)プロパン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)ブタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)イソブタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)ペンタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)-3-メチルブタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)-2-メチルブタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)-2,2-ジメチルプロパン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)ブタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)ペンタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)ヘキサン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)-3-メチルブタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)-4-メチルペンタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)-3,3-ジメチルブタン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)ヘキサン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)ヘプタン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)オクタン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2-メチルペンタン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2-メチルヘキサン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2,2-ジメチルペンタン、4,4-ビス(4-シアナトフェニル)-3-メチルヘプタン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2-メチルヘプタン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2,2-ジメチルヘキサン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2,4-ジメチルヘキサン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2,2,4-トリメチルペンタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-シアナトフェニル)フェニルメタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)-1-フェニルエタン、ビス(4-シアナトフェニル)ビフェニルメタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)シクロヘキサン、2,2-ビス(4-シアナト-3-イソプロピルフェニル)プロパン、1,1-ビス(3-シクロヘキシル-4-シアナトフェニル)シクロヘキサン、ビス(4-シアナトフェニル)ジフェニルメタン、ビス(4-シアナトフェニル)-2,2-ジクロロエチレン、1,3-ビス[2-(4-シアナトフェニル)-2-プロピル]ベンゼン、1,4-ビス[2-(4-シアナトフェニル)-2-プロピル]ベンゼン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、4-[ビス(4-シアナトフェニル)メチル]ビフェニル、4,4-ジシアナトベンゾフェノン、1,3-ビス(4-シアナトフェニル)-2-プロペン-1-オン、ビス(4-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルフィド、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、4-シアナト安息香酸-4-シアナトフェニルエステル(4-シアナトフェニル-4-シアナトベンゾエート)、ビス-(4-シアナトフェニル)カーボネート、1,3-ビス(4-シアナトフェニル)アダマンタン、1,3-ビス(4-シアナトフェニル)-5,7-ジメチルアダマンタン、3,3-ビス(4-シアナトフェニル)イソベンゾフラン-1(3H)-オン(フェノールフタレインのシアネート)、3,3-ビス(4-シアナト-3-メチルフェニル)イソベンゾフラン-1(3H)-オン(o-クレゾールフタレインのシアネート)、9,9’-ビス(4-シアナトフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-シアナト-3-メチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(2-シアナト-5-ビフェニルイル)フルオレン、トリス(4-シアナトフェニル)メタン、1,1,1-トリス(4-シアナトフェニル)エタン、1,1,3-トリス(4-シアナトフェニル)プロパン、α,α,α’-トリス(4-シアナトフェニル)-1-エチル-4-イソプロピルベンゼン、1,1,2,2-テトラキス(4-シアナトフェニル)エタン、テトラキス(4-シアナトフェニル)メタン、2,4,6-トリス(N-メチル-4-シアナトアニリノ)-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(N-メチル-4-シアナトアニリノ)-6-(N-メチルアニリノ)-1,3,5-トリアジン、ビス(N-4-シアナト-2-メチルフェニル)-4,4’-オキシジフタルイミド、ビス(N-3-シアナト-4-メチルフェニル)-4,4’-オキシジフタルイミド、ビス(N-4-シアナトフェニル)-4,4’-オキシジフタルイミド、ビス(N-4-シアナト-2-メチルフェニル)-4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタルイミド、トリス(3,5-ジメチル-4-シアナトベンジル)イソシアヌレート、2-フェニル-3,3-ビス(4-シアナトフェニル)フタルイミジン、2-(4-メチルフェニル)-3,3-ビス(4-シアナトフェニル)フタルイミジン、2-フェニル-3,3-ビス(4-シアナト-3-メチルフェニル)フタルイミジン、1-メチル-3,3-ビス(4-シアナトフェニル)インドリン-2-オン、及び、2-フェニル-3,3-ビス(4-シアナトフェニル)インドリン-2-オンが挙げられる。
また、前記式(21)で表されるシアン酸エステル化合物の別の具体例としては、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂(公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒド等のホルムアルデヒド化合物とを、酸性溶液中で反応させたもの)、トリスフェノールノボラック樹脂(ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの)、フルオレンノボラック樹脂(フルオレノン化合物と9,9-ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたもの)、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニルアラルキル樹脂(公知の方法により、Ar4-(CH2Y)2(Ar4はフェニル基を示し、Yはハロゲン原子を示す。以下、この段落において同様。)で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ar4-(CH2OR)2(Rはアルキル基を示す。)で表されるようなビス(アルコキシメチル)化合物とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、Ar4-(CH2OH)2で表されるようなビス(ヒドロキシメチル)化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、あるいは、芳香族アルデヒド化合物とアラルキル化合物とフェノール化合物とを重縮合させたもの)、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂(公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの)、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂(公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの)、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂(公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を1分子中に2つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの)等のフェノール樹脂を、前記と同様の方法によりシアネート化したもの等、並びにこれらのプレポリマー等が挙げられる。
シアン酸エステル化合物は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
これらのシアン酸エステル化合物の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。かかる製法の例としては、所望の骨格を有するヒドロキシ基含有化合物を入手又は合成し、ヒドロキシ基を公知の手法により修飾してシアネート化する方法が挙げられる。ヒドロキシ基をシアネート化する手法としては、例えば、Ian Hamerton,“Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resins,”Blackie Academic & Professionalに記載の手法が挙げられる。
これらのシアン酸エステル化合物を用いた硬化物は、ガラス転移温度、低熱膨張性、及びめっき密着性等に優れた特性を有する。
本実施形態の樹脂組成物において、シアン酸エステル化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、好ましくは0.01~40質量部である。
<フェノール樹脂>
フェノール樹脂としては、1分子中に2個以上のヒドロキシル基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールA型フェノール樹脂、ビスフェノールE型フェノール樹脂、ビスフェノールF型フェノール樹脂、ビスフェノールS型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、重合性不飽和炭化水素基含有フェノール樹脂及び水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられる。
フェノール樹脂は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
フェノール樹脂としては、1分子中に2個以上のヒドロキシル基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールA型フェノール樹脂、ビスフェノールE型フェノール樹脂、ビスフェノールF型フェノール樹脂、ビスフェノールS型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、重合性不飽和炭化水素基含有フェノール樹脂及び水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられる。
フェノール樹脂は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、好ましくは0.01~40質量部である。
<オキセタン樹脂>
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、2-メチルオキセタン、2,2-ジメチルオキセタン、3-メチルオキセタン、3,3-ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、3-メチル-3-メトキシメチルオキセタン、3,3-ジ(トリフルオロメチル)パーフルオキセタン、2-クロロメチルオキセタン、3,3-ビス(クロロメチル)オキセタン、ビフェニル型オキセタン、OXT-101(東亞合成(株)製、商品名)、OXT-121(東亞合成(株)製、商品名)、及びOXT-221(東亞合成(株)製、商品名)が挙げられる。オキセタン樹脂は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、2-メチルオキセタン、2,2-ジメチルオキセタン、3-メチルオキセタン、3,3-ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、3-メチル-3-メトキシメチルオキセタン、3,3-ジ(トリフルオロメチル)パーフルオキセタン、2-クロロメチルオキセタン、3,3-ビス(クロロメチル)オキセタン、ビフェニル型オキセタン、OXT-101(東亞合成(株)製、商品名)、OXT-121(東亞合成(株)製、商品名)、及びOXT-221(東亞合成(株)製、商品名)が挙げられる。オキセタン樹脂は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
オキセタン樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、好ましくは0.01~40質量部である。
<ベンゾオキサジン化合物>
ベンゾオキサジン化合物としては、1分子中に2個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールA型ベンゾオキサジンBA-BXZ(小西化学工業(株)製、商品名)ビスフェノールF型ベンゾオキサジンBF-BXZ(小西化学製、商品名)、ビスフェノールS型ベンゾオキサジンBS-BXZ(小西化学工業(株)製、商品名)、フェノールフタレイン型ベンゾオキサジンが挙げられる。
ベンゾオキサジン化合物は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
ベンゾオキサジン化合物としては、1分子中に2個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールA型ベンゾオキサジンBA-BXZ(小西化学工業(株)製、商品名)ビスフェノールF型ベンゾオキサジンBF-BXZ(小西化学製、商品名)、ビスフェノールS型ベンゾオキサジンBS-BXZ(小西化学工業(株)製、商品名)、フェノールフタレイン型ベンゾオキサジンが挙げられる。
ベンゾオキサジン化合物は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
ベンゾオキサジン化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、好ましくは0.01~40質量部である。
<エポキシ樹脂>
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物、及びこれらのハロゲン化物が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物、及びこれらのハロゲン化物が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、市販品を利用することができ、例えば、下記の式(24)で表されるエポキシ樹脂(日本化薬(株)製NC-3000FH(商品名)、式(24)中、n7は約4である)、及び下記式(25)で表されるナフタレン型エポキシ樹脂(DIC(株)製HP-4710(商品名))が挙げられる。
エポキシ樹脂は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、好ましくは0.01~40質量部である。
<その他の化合物>
その他の化合物としては、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル等のビニルエーテル類、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン類、トリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、ビスアリルナジイミド等が挙げられる。
その他の化合物は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
その他の化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、好ましくは0.01~40質量部である。
その他の化合物としては、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル等のビニルエーテル類、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン類、トリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、ビスアリルナジイミド等が挙げられる。
その他の化合物は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
その他の化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、好ましくは0.01~40質量部である。
<有機溶剤>
本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度を調整することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されない。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン類;シクロペンタノン、及びシクロヘキサノン等の脂環式ケトン類プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒;乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル、及びγ―ブチロラクトン等のエステル系溶媒;ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムアミド等のアミド類等の極性溶剤類;トルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。
有機溶剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
有機溶剤は、樹脂組成物中の有機溶剤を除く成分100質量部に対して、通常、10~900質量部である。
本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度を調整することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されない。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン類;シクロペンタノン、及びシクロヘキサノン等の脂環式ケトン類プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒;乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル、及びγ―ブチロラクトン等のエステル系溶媒;ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムアミド等のアミド類等の極性溶剤類;トルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。
有機溶剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
有機溶剤は、樹脂組成物中の有機溶剤を除く成分100質量部に対して、通常、10~900質量部である。
<その他の成分>
本実施形態の樹脂組成物には、本実施形態の特性が損なわれない範囲において、これまでに挙げられていない熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びそのオリゴマー、並びにエラストマー類等の種々の高分子化合物;これまでに挙げられていない難燃性の化合物;添加剤等の併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミン等の窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等が挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、表面調整剤、光沢剤、重合禁止剤、熱硬化促進剤等が挙げられる。
その他の成分は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、その他の成分の含有量は、通常、樹脂組成物100質量部に対して、それぞれ0.1~10質量部である。
本実施形態の樹脂組成物には、本実施形態の特性が損なわれない範囲において、これまでに挙げられていない熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びそのオリゴマー、並びにエラストマー類等の種々の高分子化合物;これまでに挙げられていない難燃性の化合物;添加剤等の併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミン等の窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等が挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、表面調整剤、光沢剤、重合禁止剤、熱硬化促進剤等が挙げられる。
その他の成分は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、その他の成分の含有量は、通常、樹脂組成物100質量部に対して、それぞれ0.1~10質量部である。
<樹脂組成物の製造方法>
本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)、カルボン酸含有化合物(B)、及び光硬化開始剤(C)と、必要に応じて、マレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物(D)、充填材(E)、及びその他の樹脂、その他の化合物、その他の成分、及び有機溶剤等を適宜混合することにより調製される。本実施形態の樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。なお、ワニスの調製に使用する有機溶剤は、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)、カルボン酸含有化合物(B)、及び光硬化開始剤(C)と、必要に応じて、マレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物(D)、充填材(E)、及びその他の樹脂、その他の化合物、その他の成分、及び有機溶剤等を適宜混合することにより調製される。本実施形態の樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。なお、ワニスの調製に使用する有機溶剤は、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、例えば、前記した各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。
樹脂組成物の製造時には、必要に応じて、各成分を均一に溶解又は分散させるための公知の処理(攪拌、混合、及び混練処理等)を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことにより、樹脂組成物中の各成分の分散性を向上させることができる。攪拌、混合、及び混練処理は、例えば、超音波ホモジナイザー等の分散を目的とした攪拌装置;三本ロール、ボールミル、ビーズミル、及びサンドミル等の混合を目的とした装置;公転又は自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。また、本実施形態の樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
[用途]
本実施形態の樹脂組成物は、絶縁性の樹脂組成物が必要とされる用途に使用することができ、特に限定されない。用途としては、例えば、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ、樹脂シート、回路基板(積層板用途、多層プリント配線板用途等)、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、及び部品埋め込み樹脂等に使用することができる。それらの中でも、本実施形態の樹脂組成物は、光硬化性及びアルカリ現像性に優れるため、多層プリント配線板の絶縁層用として、又はソルダーレジスト用として好適に使用することができる。
本実施形態の樹脂組成物は、絶縁性の樹脂組成物が必要とされる用途に使用することができ、特に限定されない。用途としては、例えば、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ、樹脂シート、回路基板(積層板用途、多層プリント配線板用途等)、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、及び部品埋め込み樹脂等に使用することができる。それらの中でも、本実施形態の樹脂組成物は、光硬化性及びアルカリ現像性に優れるため、多層プリント配線板の絶縁層用として、又はソルダーレジスト用として好適に使用することができる。
[樹脂シート]
本実施形態の樹脂シートは、支持体と、前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、前記樹脂層が、本実施形態の樹脂組成物を含む、支持体付き樹脂シートである。樹脂シートは、樹脂組成物を支持体上に塗布、及び乾燥して製造することができる。本実施形態の樹脂シートにおける樹脂層は、優れた光硬化性及びアルカリ現像性を有する。
本実施形態の樹脂シートは、支持体と、前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、前記樹脂層が、本実施形態の樹脂組成物を含む、支持体付き樹脂シートである。樹脂シートは、樹脂組成物を支持体上に塗布、及び乾燥して製造することができる。本実施形態の樹脂シートにおける樹脂層は、優れた光硬化性及びアルカリ現像性を有する。
支持体は、公知のものを使用することができ、特に限定されないが、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリブチレンテレフタレート(PBT)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム、ポリエチレン(PE)フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、及びトリアセチルアセテートフィルム等が挙げられる。それらの中でも、PETフィルムが好ましい。
樹脂フィルムは、樹脂層からの剥離を容易にするため、剥離剤を表面に塗布してあることが好ましい。樹脂フィルムの厚さは、5~100μmの範囲であることが好ましく、10~50μmの範囲であることがより好ましい。この厚さが5μm未満では、アルカリ現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れやすくなる傾向があり、厚さが100μmを超えると、支持体上から露光する際の解像度が低下する傾向がある。
また、露光時の光の散乱を低減するため、樹脂フィルムは透明性に優れるものが好ましい。
さらに、本実施形態における樹脂シートにおいて、その樹脂層は、保護フィルムで保護されていてもよい。
樹脂層側を保護フィルムで保護することにより、樹脂層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては、樹脂フィルムと同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは、1~50μmの範囲であることが好ましく、5~40μmの範囲であることがより好ましい。厚さが1μm未満では、保護フィルムの取り扱い性が低下する傾向にあり、50μmを超えると廉価性に劣る傾向にある。なお、保護フィルムは、樹脂層と支持体との接着力に対して、樹脂層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
樹脂層側を保護フィルムで保護することにより、樹脂層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては、樹脂フィルムと同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは、1~50μmの範囲であることが好ましく、5~40μmの範囲であることがより好ましい。厚さが1μm未満では、保護フィルムの取り扱い性が低下する傾向にあり、50μmを超えると廉価性に劣る傾向にある。なお、保護フィルムは、樹脂層と支持体との接着力に対して、樹脂層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
本実施形態の樹脂シートの製造方法は、例えば、本実施形態の樹脂組成物をPETフィルム等の支持体に塗布して、乾燥することにより有機溶剤を除去することで、樹脂シートを製造する方法等が挙げられる。
塗布方法は、例えば、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、バーコーター、リップコーター、ナイフコーター、及びスクイズコーター等を用いた公知の方法で行うことができる。前記乾燥は、例えば、60~200℃の乾燥機中で、1~60分加熱させる方法等により行うことができる。
塗布方法は、例えば、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、バーコーター、リップコーター、ナイフコーター、及びスクイズコーター等を用いた公知の方法で行うことができる。前記乾燥は、例えば、60~200℃の乾燥機中で、1~60分加熱させる方法等により行うことができる。
樹脂層中に残存する有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、樹脂層の総質量に対して5質量%以下とすることが好ましい。樹脂層の厚さは、取り扱い性を向上させるという観点から、1~50μmとすることが好ましい。
本実施形態の樹脂シートは、多層プリント配線板の絶縁層の製造用として使用することができる。
[多層プリント配線板]
本実施形態の多層プリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が、本実施形態の樹脂組成物を含む。絶縁層は、例えば、樹脂シートを1枚以上重ねて硬化して得ることもできる。絶縁層と導体層のそれぞれの積層数は、目的とする用途に応じて適宜積層数を設定することができる。また、絶縁層と導体層の順番も特に限定されない。導体層としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であってもよく、例えば、銅、及びアルミニウム等の金属箔が挙げられる。銅の金属箔としては、圧延銅箔、及び電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、通常、1~100μmである。具体的には、以下の方法により製造することができる。
本実施形態の多層プリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が、本実施形態の樹脂組成物を含む。絶縁層は、例えば、樹脂シートを1枚以上重ねて硬化して得ることもできる。絶縁層と導体層のそれぞれの積層数は、目的とする用途に応じて適宜積層数を設定することができる。また、絶縁層と導体層の順番も特に限定されない。導体層としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であってもよく、例えば、銅、及びアルミニウム等の金属箔が挙げられる。銅の金属箔としては、圧延銅箔、及び電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、通常、1~100μmである。具体的には、以下の方法により製造することができる。
(ラミネート工程)
ラミネート工程では、本実施形態の樹脂シートの樹脂層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、セラミック基板、シリコン基板、半導体封止樹脂基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、及び熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、本実施形態において、回路基板とは、前記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成された基板をいう。また、本実施形態において、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層(回路)となっている基板も回路基板に含まれる。なお、多層プリント配線板に積層されている絶縁層は、本実施形態の樹脂シートを1枚以上重ねて硬化して得られた絶縁層であってもよく、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとをそれぞれ1枚以上重ねて得られた絶縁層であってもよい。なお、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとの重ね方は、特に限定されない。導体層表面には、黒化処理、及び/又は銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。ラミネート工程において、樹脂シートが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを剥離除去した後、必要に応じて樹脂シート及び回路基板をプレヒートし、樹脂シートの樹脂層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。本実施形態においては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板に樹脂シートの樹脂層をラミネートする方法が好適に用いられる。
ラミネート工程では、本実施形態の樹脂シートの樹脂層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、セラミック基板、シリコン基板、半導体封止樹脂基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、及び熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、本実施形態において、回路基板とは、前記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成された基板をいう。また、本実施形態において、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層(回路)となっている基板も回路基板に含まれる。なお、多層プリント配線板に積層されている絶縁層は、本実施形態の樹脂シートを1枚以上重ねて硬化して得られた絶縁層であってもよく、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとをそれぞれ1枚以上重ねて得られた絶縁層であってもよい。なお、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとの重ね方は、特に限定されない。導体層表面には、黒化処理、及び/又は銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。ラミネート工程において、樹脂シートが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを剥離除去した後、必要に応じて樹脂シート及び回路基板をプレヒートし、樹脂シートの樹脂層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。本実施形態においては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板に樹脂シートの樹脂層をラミネートする方法が好適に用いられる。
ラミネート工程の条件は、例えば、圧着温度(ラミネート温度)を50~140℃とし、圧着圧力を1~15kgf/cm2とし、圧着時間を5~300秒間とし、空気圧を20mmHg以下とする減圧下でラミネートすることが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ(株)製2ステージビルドアップラミネーター等を挙げることができる。
(露光工程)
露光工程では、ラミネート工程により、回路基板上に樹脂層が設けられた後、樹脂層の所定部分に光源として、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を照射し、照射部の樹脂層を硬化させる。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線が挙げられる。波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線の照射量は、おおむね10~10,000mJ/cm2である。
照射は、マスクパターンを通してもよいし、直接照射する直接描画露光法を用いてもよい。マスクパターンを通す露光方法には、マスクパターンを多層プリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、樹脂層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。また、直接描画露光法を用いることで、高密度で高精細な配線形成(パターン)を有するプリント配線板を製造することができる。
露光工程では、ラミネート工程により、回路基板上に樹脂層が設けられた後、樹脂層の所定部分に光源として、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を照射し、照射部の樹脂層を硬化させる。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線が挙げられる。波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線の照射量は、おおむね10~10,000mJ/cm2である。
照射は、マスクパターンを通してもよいし、直接照射する直接描画露光法を用いてもよい。マスクパターンを通す露光方法には、マスクパターンを多層プリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、樹脂層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。また、直接描画露光法を用いることで、高密度で高精細な配線形成(パターン)を有するプリント配線板を製造することができる。
(アルカリ現像工程)
樹脂層上に支持体が存在していない場合には、露光工程後、直接アルカリ現像にて光硬化されていない部分(未露光部)を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。
また、樹脂層上に支持体が存在している場合には、露光工程後、その支持体を除去した後に、アルカリ現像にて光硬化されていない部分(未露光部)を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。
本実施形態の樹脂組成物を含む未露光の樹脂層は、優れたアルカリ現像性を有するため、高精細なパターンを有するプリント配線板を得ることができる。
樹脂層上に支持体が存在していない場合には、露光工程後、直接アルカリ現像にて光硬化されていない部分(未露光部)を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。
また、樹脂層上に支持体が存在している場合には、露光工程後、その支持体を除去した後に、アルカリ現像にて光硬化されていない部分(未露光部)を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。
本実施形態の樹脂組成物を含む未露光の樹脂層は、優れたアルカリ現像性を有するため、高精細なパターンを有するプリント配線板を得ることができる。
前記アルカリ現像の場合、現像液としては、未露光部分を選択的に溶出するものであれば、特に限定されないが、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、及び水酸化カリウム水溶液等のアルカリ現像液が用いられる。本実施形態においては、特に水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いることが好ましい。アルカリ現像液は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
また、アルカリ現像方法としては、例えば、ディップ、パドル、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法で行うことができる。本実施形態のパターン形成においては、必要に応じて、これらの現像方法を併用して用いてもよい。また、現像方法としては、高圧スプレーを用いることが、解像度がより向上するため、好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、0.02~0.5MPaが好ましい。
(ポストベーク工程)
本実施形態では、前記アルカリ現像工程終了後、ポストベーク工程を行い、絶縁層(硬化物)を形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられ、これらを併用することも可能である。紫外線を照射する場合は、必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば、0.05~10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、必要に応じて適宜選択できるが、好ましくは150~220℃で20~180分間の範囲、より好ましくは160~200℃で30~150分間の範囲で選択される。
本実施形態では、前記アルカリ現像工程終了後、ポストベーク工程を行い、絶縁層(硬化物)を形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられ、これらを併用することも可能である。紫外線を照射する場合は、必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば、0.05~10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、必要に応じて適宜選択できるが、好ましくは150~220℃で20~180分間の範囲、より好ましくは160~200℃で30~150分間の範囲で選択される。
(導体層形成工程)
絶縁層(硬化物)を形成後、乾式めっきにより絶縁層表面に導体層を形成する。乾式めっきとしては、蒸着法、スパッタリング法、及びイオンプレーティング法等の公知の方法を使用することができる。蒸着法(真空蒸着法)は、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、金属を加熱蒸発させることにより、絶縁層上に金属膜を形成することができる。スパッタリング法も、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により絶縁層上に金属膜を形成することができる。
絶縁層(硬化物)を形成後、乾式めっきにより絶縁層表面に導体層を形成する。乾式めっきとしては、蒸着法、スパッタリング法、及びイオンプレーティング法等の公知の方法を使用することができる。蒸着法(真空蒸着法)は、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、金属を加熱蒸発させることにより、絶縁層上に金属膜を形成することができる。スパッタリング法も、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により絶縁層上に金属膜を形成することができる。
次いで、無電解めっきや電解めっきなどによって導体層を形成する。その後のパターン形成の方法としては、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法等を用いることができる。
[半導体装置]
本実施形態の半導体装置は、本実施形態の樹脂組成物を含む。具体的には、以下の方法により製造することができる。本実施形態の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもよい。また、半導体チップは、半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
本実施形態の半導体装置は、本実施形態の樹脂組成物を含む。具体的には、以下の方法により製造することができる。本実施形態の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもよい。また、半導体チップは、半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
本実施形態の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能すれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層(BBUL)による実装方法、異方性導電フィルム(ACF)による実装方法、及び非導電性フィルム(NCF)による実装方法等が挙げられる。
また、半導体チップや半導体チップを搭載してある基板に本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層を形成することによっても、半導体装置を製造することができる。半導体チップを搭載してある基板の形状はウェハ状でもパネル状でも良い。形成後は前記の多層プリント配線板と同様の方法を用いて製造することができる。
以下、本実施形態を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
[原料の評価]
〔透過率、及び吸光度〕
マレイミド化合物(A)として、Designer Molecules Inc.製BMI-689(商品名、質量平均分子量(Mw):689)を用いて、このBMI-689(商品名)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、UV-vis測定装置((株)日立ハイテクノロジーズ製日立分光光度計 U-4100(商品名))を用いて、波長405nmにおける透過率の測定を行った。
同様に、マレイミド化合物(A)として、ケイ・アイ化成(株)製BMI-1000P(商品名、式(10)中のn1は13.6(平均値)、質量平均分子量(Mw):1338)を用いて、波長405nmにおける透過率の測定を行った。
〔透過率、及び吸光度〕
マレイミド化合物(A)として、Designer Molecules Inc.製BMI-689(商品名、質量平均分子量(Mw):689)を用いて、このBMI-689(商品名)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、UV-vis測定装置((株)日立ハイテクノロジーズ製日立分光光度計 U-4100(商品名))を用いて、波長405nmにおける透過率の測定を行った。
同様に、マレイミド化合物(A)として、ケイ・アイ化成(株)製BMI-1000P(商品名、式(10)中のn1は13.6(平均値)、質量平均分子量(Mw):1338)を用いて、波長405nmにおける透過率の測定を行った。
カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸(東京化成工業(株)製)を用いて、この4-アミノ安息香酸が1質量%で含まれるN-メチルピロリドン溶液を調製し、UV-vis測定装置(U-4100(商品名))を用いて、波長405nmにおける透過率の測定を行った。
同様に、カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸(東京化成工業(株)製)、ピペリジンカルボン酸(東京化成工業(株)製)、フタル酸(東京化成工業(株)製)、トリメリット酸(東京化成工業(株)製)、ピロメリット酸(東京化成工業(株)製)、cis-4-シクロへキセン-1,2-ジカルボン酸(東京化成工業(株)製)、cis-4-シクロへキセン-1,2-ジカルボン酸無水物(東京化成工業(株)製)、及び1,2-フェニレン二酢酸(東京化成工業(株)製)を用いて、波長405nmにおける透過率の測定を行った。
同様に、カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸(東京化成工業(株)製)、ピペリジンカルボン酸(東京化成工業(株)製)、フタル酸(東京化成工業(株)製)、トリメリット酸(東京化成工業(株)製)、ピロメリット酸(東京化成工業(株)製)、cis-4-シクロへキセン-1,2-ジカルボン酸(東京化成工業(株)製)、cis-4-シクロへキセン-1,2-ジカルボン酸無水物(東京化成工業(株)製)、及び1,2-フェニレン二酢酸(東京化成工業(株)製)を用いて、波長405nmにおける透過率の測定を行った。
光硬化開始剤(C)として、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(IGM Resins B.V.製Omnirad(登録商標)819(商品名))を用いて、このOmnirad(登録商標)819(商品名)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、UV-vis測定装置(U-4100(商品名))を用いて、波長405nmにおける吸光度の測定を行った。
同様に、光硬化開始剤として、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(IGM ResinsB.V.製Omnirad(登録商標)369(商品名))、及び2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン(IGM ResinsB.V.製Omnirad(登録商標)907(商品名))を用いて、波長405nmにおける吸光度の測定を行った。
結果を表1に示す。
同様に、光硬化開始剤として、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(IGM ResinsB.V.製Omnirad(登録商標)369(商品名))、及び2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン(IGM ResinsB.V.製Omnirad(登録商標)907(商品名))を用いて、波長405nmにおける吸光度の測定を行った。
結果を表1に示す。
〔実施例1〕
(樹脂組成物及び樹脂シートの作成)
マレイミド化合物(A)としてBMI-689(商品名)を100質量部と、カルボン酸含有化合物(B)として4-アミノ安息香酸を20質量部と、光硬化開始剤(C)としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を6質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを84質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを厚さ38μmのPETフィルム(ユニチカ(株)製ユニピール(登録商標)TR1-38(商品名))上に自動塗工装置(PI-1210、テスター産業(株)製)を用いて塗布し、90℃で5分間加熱乾燥して、PETフィルムを支持体とし樹脂層の厚さが30μmである樹脂シートを得た。
(樹脂組成物及び樹脂シートの作成)
マレイミド化合物(A)としてBMI-689(商品名)を100質量部と、カルボン酸含有化合物(B)として4-アミノ安息香酸を20質量部と、光硬化開始剤(C)としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を6質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを84質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを厚さ38μmのPETフィルム(ユニチカ(株)製ユニピール(登録商標)TR1-38(商品名))上に自動塗工装置(PI-1210、テスター産業(株)製)を用いて塗布し、90℃で5分間加熱乾燥して、PETフィルムを支持体とし樹脂層の厚さが30μmである樹脂シートを得た。
(内層回路基板の作成)
内層回路を形成したガラス布基材BT(ビスマレイミド・トリアジン)樹脂両面銅張積層板(銅箔厚さ18μm、厚み0.2mm、三菱ガス化学(株)製CCL(登録商標)-HL832NS(商品名))の両面をメック(株)製CZ8100(商品名)にて銅表面の粗化処理を行い、内層回路基板を得た。
内層回路を形成したガラス布基材BT(ビスマレイミド・トリアジン)樹脂両面銅張積層板(銅箔厚さ18μm、厚み0.2mm、三菱ガス化学(株)製CCL(登録商標)-HL832NS(商品名))の両面をメック(株)製CZ8100(商品名)にて銅表面の粗化処理を行い、内層回路基板を得た。
(評価用樹脂の作製)
前記樹脂シートの樹脂面を張り合わせ、真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ(株)製)を用いて、30秒間真空引き(5.0MPa以下)を行った後、圧力10kgf/cm2、温度70℃で30秒間の積層成形を行った。さらに圧力7kgf/cm2、温度70℃で60秒間の積層成形を行うことで、両面に支持体を有する評価用樹脂を得た。
前記樹脂シートの樹脂面を張り合わせ、真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ(株)製)を用いて、30秒間真空引き(5.0MPa以下)を行った後、圧力10kgf/cm2、温度70℃で30秒間の積層成形を行った。さらに圧力7kgf/cm2、温度70℃で60秒間の積層成形を行うことで、両面に支持体を有する評価用樹脂を得た。
(評価用積層体の作製)
前記樹脂シートの樹脂面を前記内層回路基板上に配置し、真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ(株)製)を用いて、30秒間真空引き(5.0hPa以下)を行った後、圧力10kgf/cm2、温度70℃で30秒間の積層成形を行った。さらに圧力10kgf/cm2、温度70℃で60秒間の積層成形を行うことで内層回路基板と樹脂層と支持体が積層された評価用積層体を得た。
前記樹脂シートの樹脂面を前記内層回路基板上に配置し、真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ(株)製)を用いて、30秒間真空引き(5.0hPa以下)を行った後、圧力10kgf/cm2、温度70℃で30秒間の積層成形を行った。さらに圧力10kgf/cm2、温度70℃で60秒間の積層成形を行うことで内層回路基板と樹脂層と支持体が積層された評価用積層体を得た。
〔実施例2〕
カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、サリチル酸20質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、サリチル酸20質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例3〕
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸0.02質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸0.02質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例4〕
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸0.2質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸0.2質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例5〕
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸2質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸2質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例6〕
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸10質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸10質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例7〕
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸20質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物(A)として、BMI-689(商品名)100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用い、カルボン酸含有化合物(B)として、4-アミノ安息香酸20質量部の代わりに、4-アミノ安息香酸20質量部を用い、光硬化開始剤(C)として、Omnirad(登録商標)819(商品名))6質量部の代わりに、Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例8〕
マレイミド化合物(A)としてBMI-1000P(商品名)を100質量部と、カルボン酸含有化合物(B)としてサリチル酸を2質量部と、光硬化開始剤(C)としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを71質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シート得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物(A)としてBMI-1000P(商品名)を100質量部と、カルボン酸含有化合物(B)としてサリチル酸を2質量部と、光硬化開始剤(C)としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを71質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シート得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例9〕
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、サリチル酸10質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、サリチル酸10質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例10〕
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、サリチル酸20質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、サリチル酸20質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例11〕
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、ピペリジンカルボン酸2質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、ピペリジンカルボン酸2質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例12〕
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、ピペリジンカルボン酸10質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、ピペリジンカルボン酸10質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例13〕
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、ピペリジンカルボン酸20質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、サリチル酸2質量部の代わりに、ピペリジンカルボン酸20質量部を用いた以外は、実施例8と同様にして、ワニス及び樹脂シート得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例14〕
マレイミド化合物(A)としてBMI-689(商品名)を100質量部と、カルボン酸含有化合物(B)としてフタル酸を5質量部と、光硬化開始剤(C)としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを73質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シート得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物(A)としてBMI-689(商品名)を100質量部と、カルボン酸含有化合物(B)としてフタル酸を5質量部と、光硬化開始剤(C)としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを73質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シート得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例15〕
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、トリメリット酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、トリメリット酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例16〕
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、ピロメリット酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、ピロメリット酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例17〕
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、cis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、cis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例18〕
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、cis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、cis-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔実施例19〕
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、1,2-フェニレン二酢酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
カルボン酸含有化合物(B)として、フタル酸5質量部の代わりに、1,2-フェニレン二酢酸5質量部を用いた以外は、実施例14と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔比較例1〕
マレイミド化合物としてBMI-689(商品名)を100質量部と、光硬化開始剤としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を6質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを71質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シート得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物としてBMI-689(商品名)を100質量部と、光硬化開始剤としてビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を6質量部とに対して、有機溶剤としてメチルエチルケトンを71質量部とを混合し、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。このワニスを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シート得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔比較例2〕
マレイミド化合物として、BMI-689(商品名)を100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用いた以外は、比較例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
マレイミド化合物として、BMI-689(商品名)を100質量部の代わりに、BMI-1000P(商品名)を100質量部用いた以外は、比較例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔比較例3〕
Omnirad(登録商標)819(商品名)を6質量部の代わりに、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(Omnirad(登録商標)369(商品名))を6質量部用いた以外は、比較例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
Omnirad(登録商標)819(商品名)を6質量部の代わりに、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(Omnirad(登録商標)369(商品名))を6質量部用いた以外は、比較例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
〔比較例4〕
Omnirad(登録商標)819(商品名)を6質量部の代わりに、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン(Omnirad(登録商標)907(商品名)を6質量部用いた以外は、比較例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
Omnirad(登録商標)819(商品名)を6質量部の代わりに、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン(Omnirad(登録商標)907(商品名)を6質量部用いた以外は、比較例1と同様にして、ワニス及び樹脂シートを得た。また、樹脂シートを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂及び評価用積層体を得た。
[物性測定評価]
評価用樹脂及び評価用積層体を、以下の方法により測定し、評価した。それらの結果を表2~4及び図1に示す。
評価用樹脂及び評価用積層体を、以下の方法により測定し、評価した。それらの結果を表2~4及び図1に示す。
〔光硬化性〕
波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を照射可能な光源(ユーヴィックス(株)製Omnicure(登録商標)S2000(商品名))を付属したフォトDSC(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)製DSC-2500(商標名))を用い、得られた評価用樹脂に、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を、照度30mW、露光時間3.5分間照射して、横軸が時間(sec)、縦軸がヒートフロー(mW)のグラフを得た。このグラフの終点から、水平に線を引いた際のピーク面積をエンタルピー(J/g)とした。硬化性は、以下の基準に従って評価した。
「AA」:エンタルピーが1(J/g)以上であった。
「CC」:エンタルピーが1(J/g)未満であった。
なお、エンタルピーが1(J/g)以上とは、所定の波長における露光により、樹脂の硬化が十分に進行することを意味する。
波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を照射可能な光源(ユーヴィックス(株)製Omnicure(登録商標)S2000(商品名))を付属したフォトDSC(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)製DSC-2500(商標名))を用い、得られた評価用樹脂に、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を、照度30mW、露光時間3.5分間照射して、横軸が時間(sec)、縦軸がヒートフロー(mW)のグラフを得た。このグラフの終点から、水平に線を引いた際のピーク面積をエンタルピー(J/g)とした。硬化性は、以下の基準に従って評価した。
「AA」:エンタルピーが1(J/g)以上であった。
「CC」:エンタルピーが1(J/g)未満であった。
なお、エンタルピーが1(J/g)以上とは、所定の波長における露光により、樹脂の硬化が十分に進行することを意味する。
〔アルカリ現像性〕
得られた評価用積層体に、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を照射可能な光源(ミカサ(株)製MA-20(商品名))を用いて、支持体の上から、照射量200mJ/cm2にて照射し、樹脂層の半分を露光し(200mJ)、残りを未露光とした。その後、支持体(PETフィルム)を剥離し、2.38%TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)水溶液(現像液、(株)トクヤマ製)中で90秒間振とうした。その際、60秒間振とう時に現像性を確認し、溶け残りがある場合はさらに30秒間、振とうを行った。アルカリ現像性は、以下の基準に従って目視にて評価した。
「AA」:露光部は不溶であるが、未露光部は60秒間の振とうで溶解する。
「BB」:露光部は不溶であるが、未露光部は60秒間の振とうでは溶解しきらず、90秒間の振とうで溶解する。
「CC」:露光部及び未露光部共に不溶である。
また、実施例1及び比較例1で得られたそれぞれの樹脂シートを用いて行ったアルカリ現像後の写真を図1に示した。
得られた評価用積層体に、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を照射可能な光源(ミカサ(株)製MA-20(商品名))を用いて、支持体の上から、照射量200mJ/cm2にて照射し、樹脂層の半分を露光し(200mJ)、残りを未露光とした。その後、支持体(PETフィルム)を剥離し、2.38%TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)水溶液(現像液、(株)トクヤマ製)中で90秒間振とうした。その際、60秒間振とう時に現像性を確認し、溶け残りがある場合はさらに30秒間、振とうを行った。アルカリ現像性は、以下の基準に従って目視にて評価した。
「AA」:露光部は不溶であるが、未露光部は60秒間の振とうで溶解する。
「BB」:露光部は不溶であるが、未露光部は60秒間の振とうでは溶解しきらず、90秒間の振とうで溶解する。
「CC」:露光部及び未露光部共に不溶である。
また、実施例1及び比較例1で得られたそれぞれの樹脂シートを用いて行ったアルカリ現像後の写真を図1に示した。
表2~4から明らかなように、本実施形態の樹脂組成物は、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線で露光した場合に良好に感光し、光硬化が可能である。また、未露光部においては、表2~4及び図1に示すとおり、優れたアルカリ現像性を有する。
本出願は、2019月1月22日出願の日本特許出願(特願2019-008389)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
本発明の樹脂組成物は、光硬化性及びアルカリ現像性に優れるため、絶縁性の樹脂組成物が必要とされる用途に好適である。このような用途としては、例えば、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ、樹脂シート、回路基板(積層板用途、多層プリント配線板用途等)、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、及び部品埋め込み樹脂が挙げられる。
Claims (9)
- 波長405nm(h線)の透過率が5%以上であるマレイミド化合物(A)と、
下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、下記式(3)で表される化合物、及び下記式(4)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種のカルボン酸含有化合物(B)と、
波長405nm(h線)の吸光度が0.1以上である光硬化開始剤(C)と、
を含有する樹脂組成物。
- 前記カルボン酸含有化合物(B)が、前記マレイミド化合物(A)100質量部に対して、0.01~60質量部で含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記カルボン酸含有化合物が、下記式(5)で表される化合物、下記式(6)で表される化合物、及び下記式(7)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記マレイミド化合物(A)が、ビスマレイミド化合物である、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 支持体と、
前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、
前記樹脂層が、請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
樹脂シート。 - 前記樹脂層の厚さが1~50μmである、請求項6に記載の樹脂シート。
- 絶縁層と、
前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、を有し、
前記導体層が、請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、多層プリント配線板。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、半導体装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP20745717.7A EP3915784A4 (en) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
CN202310588695.9A CN116813824A (zh) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | 树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置 |
CN202080010165.0A CN113348079B (zh) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | 树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置 |
KR1020217012547A KR20210118807A (ko) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | 수지 조성물, 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 및 반도체 장치 |
US17/424,229 US20220071025A1 (en) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
JP2020568120A JP7489031B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-008389 | 2019-01-22 | ||
JP2019008389 | 2019-01-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2020153246A1 true WO2020153246A1 (ja) | 2020-07-30 |
Family
ID=71736127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/001451 WO2020153246A1 (ja) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220071025A1 (ja) |
EP (1) | EP3915784A4 (ja) |
JP (1) | JP7489031B2 (ja) |
KR (1) | KR20210118807A (ja) |
CN (2) | CN113348079B (ja) |
TW (1) | TWI825259B (ja) |
WO (1) | WO2020153246A1 (ja) |
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-
2020
- 2020-01-17 CN CN202080010165.0A patent/CN113348079B/zh active Active
- 2020-01-17 CN CN202310588695.9A patent/CN116813824A/zh active Pending
- 2020-01-17 JP JP2020568120A patent/JP7489031B2/ja active Active
- 2020-01-17 US US17/424,229 patent/US20220071025A1/en active Pending
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- 2020-01-17 WO PCT/JP2020/001451 patent/WO2020153246A1/ja unknown
- 2020-01-20 TW TW109101894A patent/TWI825259B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116813824A (zh) | 2023-09-29 |
TW202039628A (zh) | 2020-11-01 |
EP3915784A4 (en) | 2022-02-23 |
EP3915784A1 (en) | 2021-12-01 |
JPWO2020153246A1 (ja) | 2021-12-02 |
US20220071025A1 (en) | 2022-03-03 |
KR20210118807A (ko) | 2021-10-01 |
JP7489031B2 (ja) | 2024-05-23 |
CN113348079B (zh) | 2023-06-02 |
CN113348079A (zh) | 2021-09-03 |
TWI825259B (zh) | 2023-12-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20745717 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2020568120 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
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