WO2020144939A1 - 診断システム、診断方法、プログラム及び記録媒体 - Google Patents

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WO2020144939A1
WO2020144939A1 PCT/JP2019/045031 JP2019045031W WO2020144939A1 WO 2020144939 A1 WO2020144939 A1 WO 2020144939A1 JP 2019045031 W JP2019045031 W JP 2019045031W WO 2020144939 A1 WO2020144939 A1 WO 2020144939A1
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diagnostic system
state
drive device
unit
work
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PCT/JP2019/045031
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池田 和隆
建太 神薗
博斗 中野
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パナソニックIpマネジメント株式会社
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Publication date
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    • G01R19/2509Details concerning sampling, digitizing or waveform capturing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/097Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by vibratory elements
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    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P21/00Testing or calibrating of apparatus or devices covered by the preceding groups
    • GPHYSICS
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    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P3/00Measuring linear or angular speed; Measuring differences of linear or angular speeds
    • G01P3/42Devices characterised by the use of electric or magnetic means
    • G01P3/44Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed

Definitions

  • the present disclosure relates to a diagnostic system, a diagnostic method, a program, and a recording medium for determining the state of a device.
  • Patent Document 1 discloses an abnormality diagnosis device (diagnosis system) capable of reducing erroneous diagnosis of abnormality of a rotating device due to deterioration over time.
  • the abnormality diagnosis device of Patent Document 1 is an acceleration sensor as a vibration detection unit that detects vibration generated in a rotating device (driving device), an abnormality diagnosis unit that diagnoses an abnormality of the rotating device, and a vehicle speed that is a traveling speed of a railway vehicle. And a vehicle speed sensor for detecting.
  • the diagnostic device is configured to diagnose a device having a drive device.
  • the diagnostic system includes an acquisition unit that acquires waveform data indicating a waveform related to the current supplied to the drive device, and a determination unit that determines the state of the device.
  • the determination unit is configured to obtain, from the waveform data, a change caused by a component of the force applied to the drive device in a specific direction, and determine the state of the device from the obtained change.
  • This diagnostic device can improve the accuracy of the device status judgment.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of a diagnostic system of the embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of an example of a device to be diagnosed by the diagnostic system.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of waveforms related to the current supplied to the drive device of the above device.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of waveforms related to the current supplied to the drive device of the above device.
  • FIG. 5 is a flowchart of the operation of the diagnostic system.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of another device that is a target of diagnosis in the diagnosis system.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of still another device that is a target of diagnosis in the above-mentioned diagnosis system.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of still another device that is a target of diagnosis in the above-mentioned diagnosis system.
  • FIG. 1 shows a diagnostic system 10 according to an embodiment.
  • the diagnostic system 10 includes an acquisition unit 11 and a determination unit 13.
  • the acquisition unit 11 acquires waveform data indicating a waveform related to the current I30 supplied to the drive device 31 of the device 30.
  • the determination unit 13 determines the state of the device 30 from the change obtained from the waveform data due to the component of the force applied to the drive device 31 in the specific direction.
  • the diagnostic system 10 uses waveform data indicating a waveform related to the current I30 supplied to the drive device 31 of the device 30. In determining the state of the device 30, the diagnostic system 10 only needs to obtain waveform data indicating a waveform related to the current I30 supplied to the drive device 31. Therefore, unlike the case where the sensor is installed in the vicinity of the drive device 31, the state of the device 30 is less likely to be affected by the surrounding environment of the drive device 31. Therefore, the diagnostic system 10 can improve the accuracy of determining the state of the device 30.
  • an acceleration sensor is arranged near the double-row tapered roller bearing in order to detect vibration generated in the rotating device.
  • the acceleration sensor sensor
  • the sensor is variously affected by the surrounding environment (ambient temperature, etc.) of the rotating device. This may contribute to a decrease in the accuracy of the device state determination.
  • the accuracy of determining the state of the device 30 can be improved.
  • the diagnostic system 10 is configured to diagnose the device 30.
  • the device 30 to be diagnosed in the diagnostic system 10 is, for example, a work device.
  • the work device is a device that executes a predetermined work. Examples of predetermined operations include processing, transporting, arranging, and mounting materials and articles.
  • the processing may include, for example, physical processing such as boring, drilling, tapping, cutting, and polishing, and chemical processing such as heating and cooling.
  • the transportation is not limited to the transportation of solid articles such as parts and products, but also includes the transportation of fluid in the flow path.
  • Such working equipment includes machine tools such as lathes, machining centers, end mills, grinders and drills, component mounters, conveyors, heat treatment equipment, pumps (eg vacuum pumps), compressors, polishing equipment (eg chemical mechanical polishing). Device), and combinations thereof.
  • machine tools such as lathes, machining centers, end mills, grinders and drills, component mounters, conveyors, heat treatment equipment, pumps (eg vacuum pumps), compressors, polishing equipment (eg chemical mechanical polishing). Device), and combinations thereof.
  • FIG. 2 shows a device 40 which is an example of the device 30.
  • the device 40 has a function as a lathe.
  • the device 40 may have a function as a machining center.
  • the device 40 includes a mechanism unit 41, a drive device 42, and a control device 43.
  • the mechanical unit 41 is a device for executing a predetermined work.
  • the predetermined work is a work for processing the work 412 by rotating one of the blade 411 and the work 412 with respect to the other. That is, the device 40 is a device for processing the work 412 to obtain a member having a desired shape.
  • the mechanism unit 41 processes the work 412 by rotating the work 412 around the rotation axis C412 with respect to the cutting tool 411. That is, the device 40 has a function as a lathe.
  • the cutting tool 411 is a member for processing the work 412.
  • the blade 411 is replaceable.
  • the work 412 is, for example, a metal body.
  • the drive device 42 is a device for driving the mechanism unit 41.
  • the drive device 42 is a power source of the mechanism unit 41.
  • the drive device 42 includes a plurality of motors 421 and 422. The outputs of the motors 421 and 422 change according to the applied current.
  • the motor 421 is used to hold the cutting tool 411 at a predetermined position with respect to the work 412 in a direction along the rotation axis C412 of the work 412. That is, the drive device 42 is configured to press one of the blade 411 and the work 412 against the other in the direction D412 along the rotation axis C412 with respect to the other one of the blade 411 and the work 412 by the motor 421.
  • the direction D421a of the rotation axis C421a of the rotor 421a of the motor 421 is the direction D412 along the rotation axis C412 with respect to the other of the cutting tool 411 and the work 412, but is not limited thereto.
  • the motor 422 is a so-called feed motor.
  • the motor 422 is used to move the cutting tool 411 in the processing direction. That is, a force (feed component force) is generated in the cutting tool 411 by the motor 422 in the feeding direction D411 to the cutting tool 411 to the workpiece 412.
  • a force feed component force
  • the direction D422a of the rotation shaft C422a of the rotor 422a of the motor 422 is the feed direction D411 of the cutting tool 411 and the work 412 with respect to the other, but is not limited thereto.
  • the motors 421 and 422 are AC motors that operate on AC.
  • the AC motor may be a three-phase AC motor or a single-phase AC motor.
  • the motors 421 and 422 change their outputs (the number of rotations per unit time) according to the change of the reference frequency of the given AC current. As an example, if the reference frequency is not high, the output is high (the rotation of the output shaft is fast), and if the reference frequency is low, the output is low (the rotation of the output shaft is slow).
  • the control device 43 is configured to control the drive device 42.
  • the control device 43 includes power supply devices 431 and 432.
  • the power supply devices 431 and 432 supply currents I41 and I42 to the motors 421 and 422 of the drive device 42, respectively.
  • the power supply devices 431 and 432 supply currents I41 and I42 to the motors 421 and 422 of the drive device 42, respectively, in order to perform a predetermined work in the mechanism unit 41. That is, the currents I41 and I42 are supplied to the drive device 42 while the device 40 is performing a predetermined work.
  • the power supply devices 431 and 432 are connected to the motors 421 and 422 via electric wires 441 and 442, respectively.
  • the currents I41 and I42 are AC currents having a reference frequency.
  • the power supply devices 431 and 432 have a function of adjusting the reference frequencies of the currents I41 and I42. Since the power supply devices 431 and 432 can be realized by a known AC power supply circuit, detailed description thereof will be omitted.
  • the diagnostic system 10 determines the state of the cutting tool 411 as the state of the device 40.
  • the state of the cutting tool 411 is roughly classified into two types depending on the presence or absence of damage.
  • the diagnostic system 10 determines that the state of the device 40 is normal when the blade 411 is not damaged.
  • Examples of damage to the cutting tool 411 include flank wear (flank wear), rake face wear (crater wear), chipping, chipping, plastic deformation, constituent cutting edge (welding), thermal crack (thermal crack), boundary wear, flaking.
  • flank wear flank wear
  • rake face wear rake face wear
  • chipping chipping
  • chipping plastic deformation
  • constituent cutting edge welding
  • thermal crack thermal crack
  • boundary wear flaking.
  • the damage of the cutting tool 411 may be damage that is easy to identify and damage that is difficult to identify.
  • the diagnostic system 10 determines that the state of the device 40 is abnormal when the blade 411 is easily identified.
  • the diagnostic system 10 determines the state of the device 40 to be the unspecified state when there is damage that is difficult to identify the cutting tool 411. That is, in the present embodiment, the abnormality is a known abnormality caused by the damage that is easily identified by the diagnostic system 10, and the unspecified state is an unknown abnormality caused by the damage that is difficult for the diagnostic system 10 to be identified. Can be said. Unknown anomalies will also include signs of loss.
  • the diagnostic system 10 includes a measuring unit 20 as shown in FIG.
  • the diagnostic system 10 also includes an acquisition unit 11, an extraction unit 12, a determination unit 13, an output unit 14, a collection unit 15, a generation unit 16, and a storage unit 17.
  • the measurement unit 20 measures the current I30 supplied to the drive device 31 of the device 30, and outputs waveform data (current waveform data) indicating a waveform related to the current I30.
  • the measurement unit 20 is attached to the electric wire 32 through which the current I30 from the power supply device 33 to the drive device 31 flows.
  • the measurement unit 20 includes a current sensor.
  • the measurement unit 20 includes a differential type current sensor. Therefore, the waveform data is data indicating the differential waveform of the current I30.
  • a search coil is an example of this type of differential current sensor. By using this type of differential type current sensor, the measuring unit 20 can be retrofitted to the electric wire 32 of the completed device 30.
  • a force may be applied to the drive device 42 in the direction D412 along the rotation axis C412 of the work 412.
  • Such force in the direction in which the work 412 is pressed by the tool (blade 411) is also called a back force.
  • the force that opposes the feed direction D411, which is the moving direction in which the cutting tool 411 moves to the workpiece 412 is also called the feed component force.
  • the rotor 421a of the motor 421 that holds the cutting tool 411 at a predetermined position with respect to the work 412 in the direction D412 along the rotation axis C412 of the work 412 has a direction along the rotation axis C412 of the work 412.
  • This force is applied to the rotor 421a of the motor 421 of the drive device 42 during the execution of the predetermined work of the device 40.
  • Such a force may affect changes in the angular velocity of the rotor 421a.
  • the change in the angular velocity of the rotor 421a can be reflected in the current I41 supplied to the motor 421.
  • control device 43 executes control for returning the cutting tool 411 to the predetermined position. Therefore, a change in current due to such control may occur in the current I41 supplied to the motor 421.
  • the change caused by the component of the force applied to the driving device 42 is the driving device.
  • 42 rotor 421a of the motor 421 can be generated in the current I41, in particular the current I41 is supplied to the drive device 42 (rotor 421a of the motor 421) during the performance of a predetermined operation of the device 40.
  • the measurement unit 20 measures the current I41 supplied to the drive device 42 of the device 40 and outputs waveform data (current waveform data) indicating a waveform related to the current I41.
  • the measurement unit 20 includes the power supply device 431. Is attached to the electric wire 441 through which the current I41 from the drive device 31 to the motor 421 flows.
  • the waveform data is data indicating a differential waveform of the current I41.
  • the measurement unit 20 As described above, in the diagnostic system 10, it is not necessary to install the measurement unit 20 near the drive device 42 (the rotor 421a of the motor 421). Since the measuring unit 20 only needs to be able to measure the current supplied to the motor 421, it can be installed inside a control panel or the like that houses the control device 43. Therefore, in the mechanical unit 41, a device for installing the measuring unit 20 and wiring of the wiring are unnecessary, and balance adjustment and the like due to the installation of the measuring unit 20 are not necessary. Further, therefore, when the measurement unit 20 is installed, it is not necessary to take measures (for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.) for enabling the measurement unit 20 to be used in the processing environment of the work 412. Therefore, the burden of maintenance of the measuring unit 20 can be reduced.
  • measures for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.
  • the waveform data can be acquired even while the device 40 is working. Therefore, it is not necessary to interrupt the work of the device 40 for the diagnosis in the diagnosis system 10. Therefore, the lengthening of the processing cycle due to the diagnosis can be reduced. Furthermore, since waveform data can be acquired even while the device 40 is working, the state of the blade 411 (for example, the degree of wear of the blade 411) can be grasped at any time, and the blade 411 can be used up to a usable state. Like Further, since it is possible to detect an unspecified state that is different from normal and abnormal, it is possible to reduce defects (for example, production of defective products) that may occur due to the blade 411 being in the unspecified state. In other words, the diagnostic system 10 makes it possible to apply the state-based maintenance (CBM) as the maintenance of the device 40, instead of the conventional time-based maintenance (TBM).
  • CBM state-based maintenance
  • TBM time-based maintenance
  • the acquisition unit 11 acquires waveform data (current waveform data) indicating a waveform related to the current I30 supplied to the drive device 31 of the device 30. More specifically, the acquisition unit 11 is connected to the measurement unit 20 and acquires the waveform data from the measurement unit 20.
  • the waveform data from the measuring unit 20 is data indicating a differential waveform of the current I30.
  • the acquisition unit 11 acquires waveform data (current waveform data) indicating a waveform related to the current I41 supplied to the drive device 42 of the device 40.
  • the extraction unit 12 acquires the information used by the determination unit 13 from the waveform data acquired by the acquisition unit 11.
  • the information used by the determination unit 13 is information regarding a change caused by a component of the force applied to the drive device in a specific direction.
  • the extraction unit 12 converts the waveform indicated by the waveform data acquired by the acquisition unit 11 into a frequency axis waveform (see FIGS. 3 and 4).
  • the extraction unit 12 extracts, from the frequency axis waveform obtained by the conversion, a portion (focused portion) that may include a change caused by a component of the force applied to the drive device 31 in a specific direction.
  • FIGS. 3 and 4 show frequency axis waveforms obtained from waveform data (current waveform data) showing waveforms regarding the current I41 supplied to the drive device 42 of the device 40. 3 and 4, the horizontal axis represents frequency and the vertical axis represents the magnitude of the current component at that frequency.
  • FIG. 3 shows the current when the cutting tool 411 is normal
  • FIG. 4 shows the current when the cutting tool 411 is defective.
  • the change P10 can be seen in FIGS. 3 and 4. It is considered that the change P10 is due to the force applied to the rotor 421a of the motor 421 of the drive device 42 in the direction D412 along the rotation axis C412 with respect to the other of the cutting tool 411 and the work 412.
  • the extraction unit 12 extracts, from the frequency axis waveform, a portion (a portion of interest) that may include a change due to the back force applied to the drive device 42.
  • the extraction unit 12 can extract the frequency regions of 70 kHz to 100 kHz in which the change P10 appears from the frequency axis waveform as the target portions K3 and K4, respectively.
  • the determination unit 13 determines the state of the device 30 from the change caused by the component of the force applied to the drive device 31 in the specific direction. In the present embodiment, the determination unit 13 determines the state of the device 30 based on the focused portions K3 and K4 extracted by the extraction unit 12. In the case of the device 40, the state of the device 40 includes normal, abnormal, and an unspecified state that is neither normal nor abnormal. That is, the determination unit 13 determines whether the state of the device 40 is normal, abnormal, or unspecified.
  • the determination unit 13 determines the state of the device 40 from the focused portions K3 and K4 using the learned models M11 and M12.
  • the learned model M11 is designed to output an unknown value (unknown degree) with respect to the focused portions K3 and K4 which are given inputs.
  • the determination unit 13 gives the focused portions K3 and K4 obtained from the extraction unit 12 to the learned model M11, and the state of the device 40 is unspecified based on the value (unknown value) obtained from the learned model M11. Determine if it is in a state. For example, if the unknown value is greater than or equal to the threshold value, the determination unit 13 determines that the state of the device 40 is the unspecified state.
  • the determination unit 13 determines that the state of the device 40 is not the unspecified state.
  • a learned model M11 can be generated by unsupervised learning using the focused portions K3 and K4 when the device 40 is normal or abnormal as learning data (training sample).
  • the learned model M12 is designed to output an abnormal value (abnormality) with respect to a given input (focused portion K3.K4).
  • the determination unit 13 gives the focused portion obtained from the extraction unit 12 to the learned model M12, and determines whether the state of the device 40 is normal or abnormal based on the value (abnormal value) obtained from the learned model M12. judge. For example, if the abnormal value is greater than or equal to the threshold value, the determination unit 13 determines that the state of the device 40 is abnormal.
  • the determination unit 13 determines that the state of the device 40 is normal.
  • a learned model M12 can be generated by supervised learning using learning data (data set) that defines the relationship between the label corresponding to the abnormal value and the portion of interest.
  • the learned models M11 and M12 are stored in the storage unit 17.
  • the storage unit 17 may store a set of learned models M11 and M12 for each type of cutting tool 411. That is, the storage unit 17 may store a plurality of sets of learned models M11 and M12.
  • the output unit 14 outputs the result of the determination made by the determination unit 13.
  • the output unit 14 includes, for example, an audio output device and a display.
  • the display is, for example, a thin display device such as a liquid crystal display or an organic EL display.
  • the output unit 14 may display the result of the determination made by the determination unit 13 on a display or notify the result by an audio output device.
  • the output unit 14 may also transmit the result of the determination made by the determination unit 13 as data to an external device or store the data.
  • the output unit 14 does not need to have both the audio output device and the display.
  • the output unit 14 can also output the result of the determination made by the determination unit 13 by e-mail or the like.
  • the collection unit 15 collects and accumulates the data acquired by the acquisition unit 11.
  • the data acquired by the acquisition unit 11 includes the waveform data from the measurement unit 20.
  • the data collected by the collection unit 15 is used to generate and update the learned models M11 and M12.
  • the generation unit 16 generates learned models M11 and M12 used by the determination unit 13.
  • the generation unit 16 generates learned models M11 and M12 by a machine learning algorithm using a predetermined amount or more of learning data.
  • the learning data may be prepared in advance or may be generated from the data accumulated by the collection unit 15.
  • the accuracy of the state determination using the learned models M11 and M12 can be expected to be further improved. In particular, even if it is determined to be an unspecified state, if there is a case where it may be determined to be normal or abnormal, additional learning is performed for an unspecified state that may be normal or abnormal, and the accuracy of the determination of normal or abnormal is Can be improved.
  • the generation unit 16 evaluates the newly generated learned models M11 and M12, and when the evaluation of the learned models M11 and M12 is improved, the learned models M11 and M12 stored in the storage unit 17 are newly generated and learned. The models M11 and M12 are replaced and the learned models M11 and M12 are updated.
  • unsupervised learning and supervised learning can be appropriately used depending on the content of the state.
  • typical dimensional compression methods such as principal component analysis, self-organizing map, and automatic encoder can be used.
  • supervised learning a typical multilayer neural network having a supervised learning mechanism can be used.
  • the acquisition unit 11, the extraction unit 12, the determination unit 13, the output unit 14, the collection unit 15, and the generation unit 16 are, for example, one or more processors 10a (a microprocessor as an example). And a computer system including one or more memories. That is, one or more processors execute one or more programs stored in one or more memories, so that the acquisition unit 11, the extraction unit 12, the determination unit 13, the output unit 14, the collection unit 15, It functions as the generation unit 16.
  • the one or more programs may be pre-recorded in the memory, may be provided through an electric communication line such as the Internet, or may be recorded and provided in the non-transitory recording medium 10b such as a memory card.
  • FIG. 5 is a flowchart of the operation of the diagnostic system 10.
  • the diagnostic system 10 uses the acquisition unit 11 to acquire waveform data (current waveform data) indicating a waveform related to the current I41 supplied to the motor 421 of the drive device 42 of the device 40 (step S11).
  • the extraction unit 12 converts the waveform indicated by the waveform data acquired by the acquisition unit 11 into a frequency axis waveform, and specifies the force applied to the drive device 42 (the rotor 421a) from the frequency axis waveform.
  • a portion including a change due to the direction component is extracted (step S12). That is, the extraction unit 12 obtains a change from the extracted portion.
  • the diagnosis system 10 determines the state of the device 40 from the portion extracted by the extraction unit 12 using the plurality of learned models M11 and M12 by the determination unit 13 (step S13). Finally, the diagnostic system 10 causes the output unit 14 to output the result of the determination made by the determination unit 13 (step S14). In this way, the diagnostic system 10 can diagnose the mechanical section 41 driven by the drive device 42 from the waveform data indicating the waveform regarding the current I41 supplied to the drive device 42 and present the result.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of a device 50 which is an example of the device 30 shown in FIG.
  • the diagnostic system 10 is also applicable to the device 50 shown in FIG.
  • the description of the device 40 described above is applied to the device 40 and its related elements ( The drive device 42 and the like) are replaced with the device 50 and its related elements (the drive device 52 and the like) and incorporated.
  • the device 50 is a pump.
  • the fluid carried by the device 50 is not particularly limited, but is gas, for example. That is, the device 50 may be a vacuum pump. Vacuum pumps are used in various fields such as manufacturing of semiconductor devices.
  • the device 50 includes a mechanism unit 51, a drive device 52, and a control device 53.
  • the mechanical unit 51 is a device for executing a predetermined work.
  • the predetermined work is a work of transporting the fluid by the rotation of the impeller 512.
  • the mechanical unit 51 has a tubular body 511 that forms a flow path, an impeller 512 arranged in the tubular body 511, and a bearing 513 of the impeller 512. By the rotation of the impeller 512 about the rotation axis C512, the fluid is drawn into the tubular body 511 through the opening 511a of the tubular body 511 and discharged through the opening 511b.
  • the drive device 52 is a device for driving the mechanism unit 51.
  • the drive device 52 is a power source of the mechanism unit 51.
  • the drive device 52 includes a motor 521. The output of the motor 521 changes according to the applied current.
  • the motor 521 is a rotary motor.
  • the motor 521 is used to rotate the impeller 512. That is, the drive device 52 causes the motor 521 to rotate the impeller 512.
  • the direction D521a of the rotation axis C521a of the rotor 521a of the motor 521 is the direction D512 along the rotation axis C512 of the impeller 512, but is not limited thereto.
  • the motor 521 is an AC motor that operates by AC.
  • the AC motor may be a three-phase AC motor or a single-phase AC motor.
  • the motor 521 changes its output (the number of rotations per unit time) according to the change of the reference frequency of the given AC current. As an example, if the reference frequency is not high, the output is high (the rotation of the output shaft is fast), and if the reference frequency is low, the output is low (the rotation of the output shaft is slow).
  • the control device 53 is configured to control the drive device 52.
  • the control device 53 includes a power supply device 531.
  • the power supply device 531 supplies a current I50 to the motor 521 of the drive device 52.
  • the power supply device 531 supplies the electric current I50 to the motor 521 of the drive device 52 in order to perform a predetermined work in the mechanism unit 51. That is, the current I50 is supplied to the drive device 52 while the device 50 is performing a predetermined work.
  • the power supply device 531 is connected to the motor 521 via an electric wire 541.
  • the motor 521 is an AC motor, so the current I50 is an AC current having a reference frequency.
  • the power supply device 531 has a function of adjusting the reference frequency of the current I50.
  • the power supply device 531 can be realized by a known AC power supply circuit, and thus detailed description thereof will be omitted.
  • the diagnostic system 10 determines the state of the device 50 such as the state of the impeller 512 and the deterioration of the bearing 513.
  • the state of the impeller 512 is roughly classified into two types depending on whether the impeller 512 is rotating properly.
  • the diagnostic system 10 determines that the state of the device 50 is normal when the impeller 512 is rotating correctly. Examples of the case where the impeller 512 does not rotate properly include imbalance and loss of the impeller 512. For example, imbalance may occur when foreign matter adheres to impeller 512. When the imbalance occurs, the center of gravity of the impeller 512 may deviate from the rotation center 512c where the rotation axis C512 intersects the surface P512 in the plane P512 orthogonal to the rotation axis C512 of the impeller 512.
  • the diagnostic system 10 determines that the state of the device 50 is abnormal when the impeller 512 is unbalanced. On the other hand, the diagnostic system 10 determines the state of the device 50 as an unspecified state when neither normal nor abnormal. That is, in the present embodiment, the abnormality is a known abnormality caused by the damage that is easily identified by the diagnostic system 10, and the unspecified state is an unknown abnormality caused by the damage that is difficult for the diagnostic system 10 to be identified. Can be said.
  • the impeller 512 will rotate with the central axis 512d of the impeller 512 intersecting the rotation axis C512. As a result, a force is applied to the impeller 512 in a direction intersecting the rotation axis C512. Such force may be transmitted to the drive device 52. That is, a force may be applied to the drive device 52 in the direction intersecting the rotation axis C512 of the impeller 512. In particular, in the drive device 52, a force is applied to the rotor 521a of the motor 521 that rotates the impeller 512 in a direction intersecting the rotation axis C512 of the impeller 512.
  • This force is applied to the drive device 52 (the rotor 521a of the motor 521) while the device 50 is performing a predetermined work. Such a force may affect changes in the angular velocity of the rotor 521a. The change in the angular velocity of the rotor 521a can be reflected in the current I50 supplied to the motor 521.
  • the measuring unit 20 measures the current I50 supplied to the drive device 52 of the device 50 and outputs waveform data (current waveform data) indicating a waveform related to the current I50.
  • the measurement unit 20 is attached to the electric wire 541 through which the current I50 from the power supply device 531 to the motor 521 of the drive device 52 flows.
  • the waveform data is data indicating a differential waveform of the current I50.
  • the measuring unit 20 As described above, in the diagnostic system 10, it is not necessary to install the measurement unit 20 near the drive device 52 (the rotor 521a of the motor 521). Since the measuring unit 20 only needs to be able to measure the current supplied to the motor 521, it can be installed inside a control panel or the like that houses the control device 53. Therefore, in the mechanical unit 51, a device for installing the measuring unit 20 and wiring of the wiring are unnecessary, and balance adjustment and the like due to the installation of the measuring unit 20 are not necessary. Further, therefore, when installing the measurement unit 20, it is not necessary to take measures (for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.) for enabling the measurement unit 20 to be used in the cylindrical body 511. Therefore, the burden of maintenance of the measuring unit 20 can be reduced.
  • measures for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.
  • the waveform data can be acquired even while the device 50 is working. Therefore, it is not necessary to interrupt the work of the device 50 for diagnosis by the diagnosis system 10. Furthermore, since the waveform data can be acquired even while the device 50 is working, the state of the impeller 512 can be grasped at any time. Particularly, if the imbalance of the impeller 512 continues, the bearing of the impeller 512 may deteriorate or be damaged, which may cause the device 50 to fail. Therefore, the diagnostic system 10 can detect a sign before the device 50 fails, and prevent the device 50 from failing. In other words, the diagnostic system 10 makes it possible to apply the state-based maintenance (CBM) as the maintenance of the device 50, instead of the conventional time-based maintenance (TBM).
  • CBM state-based maintenance
  • TBM time-based maintenance
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of a device 60 that is an example of the device 30 shown in FIG.
  • the diagnostic system 10 is also applicable to the device 60 shown in FIG. 7.
  • the description of the device 40 described above is applied to the device 40 and its related elements ( The drive device 42 and the like) are used by being replaced with the device 60 and its related elements (the drive device 62 and the like).
  • the device 60 is a component mounter.
  • the device 60 is a robot (robot arm) for mounting (assembling) components.
  • the device 60 is an articulated robot.
  • the device 60 includes a mechanism unit 61, a drive device 62, and a control device 63.
  • the mechanical unit 61 is a device for executing a predetermined work.
  • the predetermined work is a work of attaching the component 612 to the component 611.
  • the component 611 is a cylindrical member and the component 612 is a cylindrical member.
  • the component 611 has a circular hole 611a.
  • the operation of attaching the component 612 to the component 611 is an operation of inserting the component 612 into the hole 611a of the component 611. Therefore, the mechanism unit 61 has a function of holding the component 612 and a function of transporting the component 612.
  • the mechanism unit 61 has a shape imitating a human hand and arm.
  • the drive device 62 is a device for driving the mechanism unit 61.
  • the drive device 62 is a power source of the mechanism unit 61.
  • the drive device 62 includes motors 621 and 622.
  • the outputs of the motors 621 and 622 change according to the applied current.
  • the motors 621 and 622 are, for example, rotary motors and direct drive motors.
  • the motors 621 and 622 are AC motors that operate on AC.
  • the AC motor may be a three-phase AC motor or a single-phase AC motor.
  • the motors 621 and 622 change their outputs (the number of rotations per unit time) according to the change of the reference frequency of the given AC current. As an example, if the reference frequency is not high, the output is high (the rotation of the output shaft is fast), and if the reference frequency is low, the output is low (the rotation of the output shaft is slow).
  • the motors 621 and 622 are used to bring the component 612 closer to the component 611 along the predetermined direction D612. That is, the drive device 62 is configured to bring the component 612 closer to the component 611 along the predetermined direction D612 by the motors 621 and 622.
  • the predetermined direction D612 is the direction of the central axis 611c of the component 611.
  • the control device 63 is configured to control the drive device 62.
  • the control device 63 includes power supply devices 631 and 632.
  • the power supply devices 631 and 632 supply currents I61 and I62 to the motors 621 and 622 of the drive device 62.
  • the power supply devices 631 and 632 supply the currents I61 and I62 to the motors 621 and 622 of the drive device 62 in order to perform a predetermined work in the mechanism unit 61. That is, the currents I61 and I62 are supplied to the drive device 62 while the device 60 is performing a predetermined work.
  • the power supply devices 631 and 632 are connected to the motors 621 and 622 via electric wires 641 and 642.
  • the currents I61 and I62 are AC currents having a reference frequency.
  • the power supply devices 631 and 632 have a function of adjusting the reference frequencies of the currents I61 and I62. Since the power supply devices 631 and 632 can be realized by a known AC power supply circuit, detailed description thereof will be omitted.
  • the diagnosis system 10 determines the mounting state of the component 612 to the component 611 as the state of the device 60.
  • the attached state is the state of the component 612 when the component 612 is inserted into the hole 611a of the component 611.
  • the diagnostic system 10 determines that the state of the device 60 is normal when the component 612 can be correctly inserted into the hole 611a of the component 611. Examples of cases in which the component 612 cannot be correctly inserted into the hole 611a of the component 611 include prying and damage to the component (component 611 and/or component 612). Prying is that the component 612 is forcibly pushed into the hole 611a of the component 611 while prying.
  • Prying may occur when the component 612 is displaced or tilted from the reference position with respect to the component 611 due to a slight difference in intersection or handling. If the twisting occurs, it may be a defective product in some cases, but even if it is not a defective product, a slight crack may occur in the component 611 and/or the component 612, and the component 611 and/or the component 612 may be damaged. Contribute to damage. Prying occurs in the same way with the same device 60. However, it is difficult to specify the loss of parts on a case-by-case basis even for the same device 60 as to what kind of loss occurs. The diagnostic system 10 determines that the state of the device 60 is abnormal when the twisting occurs.
  • the diagnostic system 10 determines the state of the device 50 as an unspecified state when neither normal nor abnormal. Therefore, it can be said that the abnormality is a known abnormality caused by the defect that is easily identified by the diagnostic system 10, and the unspecified state is an unknown abnormality caused by the defect that is difficult to be identified by the diagnostic system 10.
  • a force is applied to the component 612 in the direction along the predetermined direction D612.
  • Such force can be transmitted to the drive device 62. That is, a force may be applied to the drive device 62 in a direction parallel to the predetermined direction D612.
  • a force is applied to the rotors 621a and 622a of the motors 621 and 622 in a direction parallel to the predetermined direction D612. This force is exerted on the drive device 62 while the device 60 is performing a predetermined work.
  • Such a force may affect changes in the angular velocity of the rotors 621a and 622a.
  • the change in the angular velocity of the rotors 621a and 622a can be reflected in the currents I61 and I62 supplied to the motors 621 and 622.
  • Such a force is particularly likely to be applied to the rotor 621a of the motor 621 near the component 612 in the drive device 62.
  • the change caused by the component in the specific direction (here, the predetermined direction D612) of the force applied to the drive device 62 (the rotors 621a and 622a of the motors 621 and 622) is changed by the drive device 62 (the rotors 621a of the motors 621 and 622, It can occur in the currents I61, I62 supplied to 622a).
  • the currents I61 and I62 are supplied to the drive device 62 (the rotor 621a of the motor 621) while the device 60 is performing a predetermined work. Then, such a force is particularly likely to be applied to the rotor 621 a of the motor 621 near the component 612 in the drive device 62.
  • the measurement unit 20 measures the current I61 supplied to the drive device 62 of the device 60 and outputs the waveform data (current waveform data) indicating the waveform related to the current I61.
  • the measurement unit 20 is attached to the electric wire 641 through which the current I61 from the power supply device 631 to the motor 621 of the drive device 62 flows.
  • the waveform data is data indicating a differential waveform of the current I61.
  • the measuring unit 20 As described above, in the diagnostic system 10, it is not necessary to install the measurement unit 20 near the drive device 62 (the rotor 621a of the motor 621). Since the measuring unit 20 only needs to be able to measure the current supplied to the motor 621, it can be installed inside a control panel or the like that houses the control device 63. Therefore, in the mechanism unit 61, there is no need for a device for installing the measuring unit 20 or wiring, and there is no need for balance adjustment or the like due to the installation of the measuring unit 20. Further, therefore, when installing the measurement unit 20, it is not necessary to take measures (for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.) for making the measurement unit 20 usable. Therefore, the burden of maintenance of the measuring unit 20 can be reduced.
  • measures for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.
  • the waveform data can be acquired even while the device 60 is working. Therefore, it is not necessary to interrupt the work of the device 60 for diagnosis by the diagnosis system 10. Furthermore, since the waveform data can be acquired even while the device 60 is working, the attachment state of the component 612 to the component 611 can be grasped at any time. Therefore, when the device 60 is abnormal (that is, when twisting occurs), the work of the device 60 can be immediately stopped by feeding back the determination result to the control device 63. Therefore, the necessity of reducing the speed of inserting the component 612 into the component 611 in order to reduce the occurrence of prying decreases, and the speed of inserting the component 612 into the component 611 can be improved. This contributes to improved productivity.
  • the diagnostic system 10 makes it possible to apply the state-based maintenance (CBM) as the maintenance of the device 60, instead of the conventional time-based maintenance (TBM).
  • CBM state-based maintenance
  • TBM time-based maintenance
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of a device 70 which is an example of the device 30 shown in FIG.
  • the diagnostic system 10 is also applicable to the device 70 shown in FIG.
  • the description of the device 40 described above is applied to the device 40 and its related elements ( The drive device 42 and the like) are used by being replaced with the device 70 and its related elements (the drive device 72 and the like).
  • the device 70 is a polishing device.
  • the device 70 is a polishing device for performing chemical mechanical polishing.
  • the device 70 includes a mechanism unit 71, a drive device 72, and a control device 73.
  • the mechanical unit 71 is a device for executing a predetermined work.
  • the predetermined operation is an operation of polishing the object 716 with the polishing pad 712.
  • the target 716 is, for example, a semiconductor substrate (semiconductor wafer) such as a silicon substrate.
  • the mechanical unit 71 includes a polishing plate 711, a polishing pad 712, a carrier 713, a dresser 714, and a slurry feeder 715.
  • the polishing plate 711 holds a polishing pad 712 for polishing the surface of the object 716.
  • the carrier 713 holds the target object 716. In particular, the object 716 is held with the surface of the object 716 in contact with the surface of the polishing pad 712.
  • the dresser 714 is used to condition the surface of the polishing pad 712.
  • the dresser 714 is used to remove clogging and foreign matter on the surface of the polishing pad 712, regenerate the surface of the polishing pad 712, and recover the polishing rate.
  • the slurry feeder 715 supplies the slurry to the surface of the polishing pad 712. The slurry serves to assist mechanical polishing of the object 716.
  • the drive device 72 is a device for driving the mechanism unit 71.
  • the drive device 72 is a power source of the mechanism unit 71.
  • the drive device 72 includes motors 721, 722, 723. The outputs of the motors 721, 722 and 723 change according to the applied current.
  • the motors 721, 722, 723 are rotary motors having rotating rotors 721a, 722a, 723a, respectively.
  • the motor 721 is used to rotate the dresser 714. That is, the drive device 72 causes the motor 721 to rotate the dresser 714.
  • the motor 722 is used to rotate the carrier 713. That is, the drive device 72 causes the motor 722 to rotate the carrier 713. In this way, the drive device 72 is configured to rotate the object 716 and the dresser 714 by the motors 721 and 722.
  • the motor 723 is used to rotate the polishing plate 711. That is, the drive device 72 causes the motor 723 to rotate the polishing plate 711.
  • the motors 721, 722, 723 are AC motors that operate on AC.
  • the AC motor may be a three-phase AC motor or a single-phase AC motor.
  • the motors 721, 722, 723 change their outputs (the number of rotations per unit time) according to the change of the reference frequency of the applied AC current. As an example, if the reference frequency is not high, the output is high (the rotation of the output shaft is fast), and if the reference frequency is low, the output is low (the rotation of the output shaft is slow).
  • the control device 73 is configured to control the drive device 72.
  • the control device 73 includes power supply devices 731, 732, and 733.
  • the power supply devices 731, 732, 733 supply currents I71, I72, I73 to the motors 721, 722, 723 of the drive device 72.
  • the power supply devices 731, 732, 733 supply the electric currents I71, I72, I73 to the motors 721, 722, 723 of the drive device 72 in order to perform a predetermined work in the mechanism unit 71. That is, the currents I71, I72, I73 are supplied to the drive device 72 while the device 70 is performing a predetermined work.
  • the power supply devices 731, 732, 733 are connected to the motors 721, 722, 723 via electric wires 741, 742, 743.
  • the motors 721, 722, 723 are AC motors
  • the currents I71, I72, I73 are AC currents having a reference frequency.
  • the power supply devices 731, 732, 733 have a function of adjusting the reference frequency of the currents I71, I72, I73.
  • the power supply devices 731, 732, 733 can be realized by a well-known AC power supply circuit, and thus detailed description thereof will be omitted.
  • the diagnostic system 10 determines the states of the polishing pad 712 and the dresser 714 as the state of the device 70.
  • the state of the polishing pad 712 is roughly classified into two types depending on whether the surface of the polishing pad 712 is damaged or not.
  • the diagnostic system 10 determines that the state of the device 70 is normal when the surface of the polishing pad 712 is not damaged. Wear and chipping are examples of damage to the surface of the polishing pad 712. Here, the same wear of the surface of the polishing pad 712 occurs in the same device 70.
  • the defect of the surface of the polishing pad 712 it depends on the condition of the dresser 714 and the kind of defect caused by the familiarity of the slurry to the polishing pad 712 is a case-by-case case even with the same device 70. , Difficult to identify. That is, the surface damage of the polishing pad 712 may be damage that is easy to identify or damage that is difficult to identify.
  • the diagnostic system 10 determines that the state of the device 70 is abnormal when the polishing pad 712 that is easy to identify is damaged.
  • the diagnostic system 10 determines the state of the device 70 as the unspecified state when the polishing pad 712 that is difficult to specify is damaged. That is, in the present embodiment, the abnormality is a known abnormality caused by the damage that is easily identified by the diagnostic system 10, and the unspecified state is an unknown abnormality caused by the damage that is difficult for the diagnostic system 10 to be identified. Can be said.
  • the force applied to the rotor 721a of the motor 721 may change in the direction D714 in which the dresser 714 is pressed against the polishing pad 712.
  • This force is applied to the drive device 72 (the rotor 721a of the motor 721) while the device 70 is performing a predetermined work.
  • Such a force may affect changes in the angular velocity of the rotor 721a.
  • the change in the angular velocity of the rotor 721a can be reflected in the current I71 supplied to the motor 721.
  • the change caused by the component of the force applied to the drive device 72 (the rotor 721a of the motor 721) in the specific direction is changed by the drive device 72 (the rotor of the motor 721). It can occur in the current I71 supplied to 721a).
  • the current I71 is supplied to the drive device 72 (the rotor 721a of the motor 721) while the device 70 is performing a predetermined work. Therefore, the measurement unit 20 measures the current I71 supplied to the drive device 72 of the device 70, and outputs waveform data (current waveform data) indicating a waveform related to the current I71.
  • the measurement unit 20 is attached to the electric wire 741 through which the current I71 from the power supply device 731 to the motor 721 of the drive device 72 flows.
  • the waveform data is data indicating a differential waveform of the current I71.
  • the diagnostic system 10 it is not necessary to install the measurement unit 20 near the drive device 72 (the rotor 721a of the motor 721). Since the measuring unit 20 only needs to be able to measure the current supplied to the motor 721, it can be installed inside a control panel or the like that houses the control device 73. Therefore, in the mechanism unit 71, a device for installing the measuring unit 20 and wiring of the wiring are unnecessary, and balance adjustment and the like due to the installation of the measuring unit 20 are not necessary. Further, therefore, when installing the measurement unit 20, it is not necessary to take measures (for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.) for making the measurement unit 20 usable near the polishing pad 712. Therefore, the burden of maintenance of the measuring unit 20 can be reduced.
  • measures for example, oil resistance measures, heat resistance measures, waterproof measures, etc.
  • the waveform data can be acquired even while the device 70 is working. Therefore, it is not necessary to interrupt the operation of the device 70 for the diagnosis by the diagnosis system 10. Furthermore, since waveform data can be acquired even while the device 70 is working, the state of the polishing pad 712 can be grasped at any time. In particular, the degree of wear of the polishing pad 712 can be determined, so that the polishing pad 712 can be replaced after the surface of the polishing pad 712 is completely worn. That is, since the polishing pad 712 is replaced according to the actual state of wear, not the time of use, the polishing pad 712 can be used efficiently. That is, the diagnostic system 10 enables state-based maintenance (CBM) to be applied to the maintenance of the device 70, instead of the conventional time-based maintenance (TBM).
  • CBM state-based maintenance
  • the diagnostic system 10 described above includes the acquisition unit 11 and the determination unit 13.
  • the acquisition unit 11 acquires waveform data indicating a waveform related to the current I30 supplied to the drive device 31 of the device 30.
  • the determination unit 13 determines the state of the device 30 from the change obtained from the waveform data due to the component of the force applied to the drive device 31 in the specific direction. According to the diagnostic system 10, the accuracy of determining the state of the device 30 can be improved.
  • the diagnostic method includes an acquisition step and a determination step.
  • the acquisition step is a step of acquiring waveform data indicating a waveform related to the current I30 supplied to the drive device 31 of the device 30.
  • the determination step is a step of determining the state of the device 30 based on a change obtained from the waveform data due to a component of the force applied to the drive device 31 in a specific direction. According to such a diagnosis method, the accuracy of determining the state of the device 30 can be improved.
  • the diagnostic system 10 is realized by a computer system including one or more processors. That is, the diagnostic system 10 is realized by one or more processors executing a program (diagnostic program).
  • This program is a program (computer program) for causing one or more processors to execute the diagnostic method. According to such a program, the accuracy of the determination of the state of the device 30 can be improved similarly to the diagnosis method.
  • the determination unit 13 sets the state of the device 30 to either a normal state, an abnormal state, or an unspecified state, but is not limited to this.
  • the determination unit 13 may determine the degree of each of the normal state, the abnormal state, and the unspecified state.
  • the diagnostic system 10 can give different notifications depending on the degree of normality, abnormality, and unspecified state.
  • the diagnostic system 10 may notify that there is a high possibility that an abnormal or unspecified state occurs.
  • the diagnostic system 10 may perform processing such as stopping the operation of the device 30 and notifying when the degree of the abnormality and the unspecified state exceeds the threshold value.
  • the state of the device 30 is not limited to the three types of normal state, abnormal state, and unspecified state, and may be four or more types or two types of states.
  • the diagnostic system 10 does not need to include the measurement unit 20.
  • the diagnostic system 10 includes the acquisition unit 11, the extraction unit 12, the determination unit 13, the output unit 14, the collection unit 15, the generation unit 16, and the storage unit 17. May have only.
  • the measurement unit 20 does not necessarily need to include a differential type current sensor, and may be another known current sensor.
  • the diagnostic system 10 does not necessarily have to include the collection unit 15, the generation unit 16, and the storage unit 17. That is, the diagnosis system 10 does not have to have the function of updating the learned models M11, M12,. Further, the storage unit 17 does not need to store a plurality of learned models M11, M12,....
  • the diagnosis system 10 may not include the extraction unit 12.
  • the diagnostic system 10 does not have to extract a portion including the change P10 caused by the component of the force applied to the drive device 31 in the specific direction.
  • the state of the device 30 may be obtained as an output from the learned models M11 and M12 using the entire waveform indicated by the waveform data acquired by the acquisition unit 11 as an input. That is, the extraction of the portion including the change P10 may be omitted.
  • the diagnostic system 10 does not need to have the output unit 14.
  • the diagnostic system 10 may be able to output the state of the device 30 determined by the determination unit 13 to the outside of the diagnostic system 10.
  • the diagnostic system 10 may be composed of a plurality of computers, and the functions of the diagnostic system 10 (in particular, the acquisition unit 11, the extraction unit 12, the determination unit 13, the output unit 14, the collection unit 15, and the generation unit 16). ) May be distributed over multiple devices.
  • the acquisition unit 11, the extraction unit 12, the determination unit 13, and the output unit 14 may be provided in a personal computer or the like installed in a facility with equipment, and the generation unit 16 and the output unit 14 may be provided in an external server or the like. May be provided.
  • the diagnosis system 10 is realized by the cooperation of the personal computer and the server.
  • at least a part of the functions of the diagnostic system 10 may be realized by, for example, a cloud (cloud computing).
  • the execution subject of the diagnostic system 10 described above includes a computer system.
  • the computer system has a processor and a memory as hardware.
  • the processor executes the program recorded in the memory of the computer system, the function as the execution subject of the diagnostic system 10 in the present disclosure is realized.
  • the program may be recorded in advance in the memory of the computer system, or may be provided through an electric communication line. Further, the program may be provided by being recorded in a non-transitory recording medium such as a memory card, an optical disk, a hard disk drive, etc. that can be read by a computer system.
  • the processor of the computer system is composed of one or a plurality of electronic circuits including a semiconductor integrated circuit (IC) or a large scale integrated circuit (LSI).
  • IC semiconductor integrated circuit
  • LSI large scale integrated circuit
  • IC integrated circuit
  • LSI system LSI
  • VLSI very large scale integration
  • ULSI ultra large scale integration
  • a field programmable gate array (FGPA) that is programmed after the manufacture of the LSI, or a reconfigurable logic device that can reconfigure the junction relations inside the LSI or set up circuit sections inside the LSI can be used for the same purpose.
  • FGPA field programmable gate array
  • the plurality of electronic circuits may be integrated in one chip, or may be distributed and provided in the plurality of chips.
  • the plurality of chips may be integrated in one device or may be distributed and provided in the plurality of devices.
  • the first mode is a diagnostic system (10), which includes an acquisition unit (11) and a determination unit (13).
  • the acquisition unit (11) supplies currents (I30, I41, I42, I50, I61) supplied to the driving devices (31, 42, 52, 62, 72) of the devices (30, 40, 50, 60, 70). I62, I71, I72, I73) are obtained to obtain waveform data.
  • the determination unit (13) determines the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) from the change caused by the component of the force applied to the drive device (31) in a specific direction, which is obtained from the waveform data. To judge. According to this aspect, it is possible to improve the accuracy of determining the state of the device (30, 40, 50, 60, 70).
  • the second aspect is based on the diagnostic system (10) of the first aspect.
  • the device (30, 40, 50, 60, 70) is a work device that performs a predetermined work.
  • the currents (I30, I41, I42, I50, I61, I62, I71, I72, I73) are supplied to the drive device (31) during the execution of the predetermined work of the device (30).
  • the force is exerted on the drive device (31) during execution of the predetermined work of the device (30, 40, 50, 60, 70). According to this aspect, it is possible to determine the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) without interrupting the work on the device (30).
  • the third aspect is based on the diagnostic system (10) of the second aspect.
  • the drive unit (42, 52, 62, 72) includes a motor (421, 422, 521, 621, 622, 721, 722, 723).
  • the force applied to the drive device (31, 42, 52, 62, 72) is the rotor (421a, 422a, 521a, 621a, 622a) of the motor (421, 422, 521, 621, 622, 721, 722, 723). , 721a, 722a, 723a).
  • the accuracy of determining the state of the device (40, 50, 60, 70) can be further improved.
  • the fourth aspect is based on the diagnostic system (10) of the third aspect.
  • the predetermined operation is an operation of processing the work (412) by rotating one of the cutting tool (411) and the work (412) with respect to the other.
  • the drive device (42) is configured to press one of the cutting tool (411) and the work (412) against the other in the direction along the rotation axis of the rotation by the motor (421).
  • the specific direction is a direction along the rotation axis. According to this aspect, the accuracy of determining the state of the device (40) can be further improved.
  • the fifth aspect is based on the diagnostic system (10) of the third aspect.
  • the predetermined work is a work of transporting a fluid by the rotation of the impeller (512).
  • the drive (52) is configured to rotate the impeller (512) by the motor (521).
  • the specific direction intersects the rotation axis of the impeller (512). According to this aspect, the accuracy of determining the state of the device (50) can be further improved.
  • the sixth aspect is based on the diagnostic system (10) of the third aspect.
  • the predetermined work is a work of attaching the second component (612) to the first component (611).
  • the drive device (62) is configured to bring the second component (612) closer to the first component (611) along a predetermined direction by the motors (621, 622).
  • the specific direction is the predetermined direction. According to this aspect, the accuracy of determining the state of the device (60) can be further improved.
  • the seventh aspect is based on the diagnostic system (10) of the third aspect.
  • the predetermined work is a work of polishing the object (716) with the polishing pad (712).
  • the drive device (72) is configured to press the dresser (714) against the polishing pad (712) by the motor (721).
  • the specific direction is a direction in which the dresser (714) is pressed against the polishing pad (712). According to this aspect, the accuracy of determining the state of the device (70) can be further improved.
  • the eighth aspect is based on the diagnostic system (10) according to any one of the first to seventh aspects.
  • the states of the devices (30, 40, 50, 60, 70) include normal, abnormal, and unspecified states that are neither normal nor abnormal. According to this aspect, even if the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) is unknown to the diagnostic system (10), it can be detected as an unspecified state. 30, 40, 50, 60, 70) can be alerted.
  • the ninth aspect is based on the diagnostic system (10) of the eighth aspect.
  • the determination unit (13) determines whether the device (30, 40, 50, 60, 70) is normal or abnormal when the state is not the unspecified state. According to this aspect, the accuracy of determining the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) can be further improved.
  • the tenth aspect is based on the diagnostic system (10) according to any one of the first to ninth aspects.
  • the diagnostic system (10) further includes an extraction unit (12) that converts the waveform into a frequency axis waveform and extracts a portion that may include the change from the frequency axis waveform.
  • the determination unit (13) determines the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) based on the portion extracted by the extraction unit (12). According to this aspect, the accuracy of determining the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) can be further improved.
  • the eleventh aspect is based on the diagnostic system (10) of the tenth aspect.
  • the determination unit (13) determines the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) from the portion using the learned model (M11, M12). According to this aspect, the accuracy of determining the state of the device (30, 40, 50, 60, 70) can be further improved.
  • the twelfth aspect is based on the diagnostic system (10) according to any one of the first to eleventh aspects.
  • the diagnostic system (10) measures the current (I30, I41, I42, I50, I61, I62, I71, I72, I73) and outputs the waveform data to a measuring unit (20).
  • the measurement unit (20) includes a differential type current sensor. According to this aspect, it is possible to improve the accuracy of determining the state of the device (30, 40, 50, 60, 70).
  • the thirteenth aspect is based on the diagnostic system (10) of the twelfth aspect.
  • the measurement unit (20) uses the electric wires (32, 441, 442, 541, 641, 642) through which the currents (I30, I41, I42, I50, I61, I62, I71, I72, I73) flow. , 741, 742, 743).
  • the diagnostic system (10) can be easily mounted.
  • the fourteenth aspect is a diagnostic method, which includes an acquisition step and a determination step.
  • the acquisition step the current (I30, I41, I42, I50, I61, I62, I71) supplied to the drive device (31, 42, 52, 62, 72) of the device (30, 40, 50, 60, 70) is used. , I72, I73).
  • the device (30, 40, 50, 60) is determined based on a change in the force applied to the drive device (31, 42, 52, 62, 72) caused by a component in a specific direction, which is obtained from the waveform data. , 70) for determining the state. According to this aspect, it is possible to improve the accuracy of determining the state of the device (30, 40, 50, 60, 70).
  • the fifteenth aspect is a program, which is a program for causing one or more processors to execute the diagnostic method of the fourteenth aspect. According to this aspect, it is possible to improve the accuracy of determining the state of the device (30, 40, 50, 60, 70).

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Abstract

診断装置は、駆動装置を有する機器を診断するように構成されている。診断システムは、駆動装置に供給される電流に関する波形を示す波形データを取得する取得部と、機器の状態を判定する判定部とを備える。判定部は、波形データから、駆動装置にかかる力の特定方向の成分に起因する変化を得て、得られた変化から機器の状態を判定するように構成されている。この診断装置は、機器の状態の判定の精度を向上できる。

Description

診断システム、診断方法、プログラム及び記録媒体
 本開示は、機器の状態を判定する診断システム、診断方法、プログラム及び記録媒体に関する。
 特許文献1は、経年劣化による回転装置の異常の誤診断を低減することが可能な異常診断装置(診断システム)を開示する。特許文献1の異常診断装置は、回転装置(駆動装置)に生じる振動を検出する振動検出部としての加速度センサと、回転装置の異常を診断する異常診断ユニットと、鉄道車両の走行速度である車速を検出する車速センサと、を備える。
特開2017-32467号公報
 診断装置は、駆動装置を有する機器を診断するように構成されている。診断システムは、駆動装置に供給される電流に関する波形を示す波形データを取得する取得部と、機器の状態を判定する判定部とを備える。判定部は、波形データから、駆動装置にかかる力の特定方向の成分に起因する変化を得て、得られた変化から機器の状態を判定するように構成されている。
 この診断装置は、機器の状態の判定の精度を向上できる。
図1は、実施形態の診断システムの説明図である。 図2は、上記診断システムでの診断の対象となる機器の一例の説明図である。 図3は、上記機器の駆動装置に供給される電流に関する波形の説明図である。 図4は、上記機器の駆動装置に供給される電流に関する波形の説明図である。 図5は、上記診断システムの動作のフローチャートである。 図6は、上記診断システムでの診断の対象となる他の機器の説明図である。 図7は、上記診断システムでの診断の対象となるさらに他の機器の説明図である。 図8は、上記診断システムでの診断の対象となるさらに他の機器の説明図である。
 1.実施形態
 1.1 概要
 図1は、実施形態の診断システム10を示す。診断システム10は、取得部11と、判定部13とを備える。取得部11は、機器30の駆動装置31に供給される電流I30に関する波形を示す波形データを取得する。判定部13は、波形データから得られる、駆動装置31にかかる力の特定方向の成分に起因する変化から、機器30の状態を判定する。
 機器30においては、機器30の状態と、駆動装置31にかかる力の特定方向の成分に起因する変化との間に相関があることが見いだされた。診断システム10では、機器30の状態を判定するにあたって、機器30の駆動装置31に供給される電流I30に関する波形を示す波形データを利用する。診断システム10では、機器30の状態を判定するにあたって、駆動装置31に供給される電流I30に関する波形を示す波形データが得られればよい。そのため、駆動装置31の近傍にセンサを設置する場合とは異なり、機器30の状態の判定においては、駆動装置31の周辺環境の影響を受け難くなる。したがって、診断システム10によれば、機器30の状態の判定の精度を向上できる。
 特許文献1に記載の診断装置では、回転装置に生じる振動を検出するために、加速度センサが複列円すいころ軸受の近傍に配設される。しかしながら、回転装置(駆動装置)の近傍に加速度センサ(センサ)があることによって、そのセンサは回転装置の周辺環境(周囲温度等)による様々な影響を受ける。これは、機器の状態の判定の精度の低下の一因となり得る。
 実施形態における診断システム10では。前述のように、機器30の状態の判定の精度を向上できる。
 1.2 詳細
 以下、診断システム10について更に詳細に説明する。診断システム10は、機器30の診断を行うように構成されている。診断システム10での診断の対象となる機器30は、一例としては、作業機器である。作業機器は、所定の作業を実行する機器である。所定の作業の例としては、材料や物品の加工、搬送、配置、及び実装が挙げられる。加工は、例えば、中ぐり、穴あけ、ねじ立て、切断、研磨等の物理的な処理、及び、加熱、冷却等の化学的な処理を含み得る。また、搬送は、部品や製品等の固体物品の搬送に限らず、流路内での流体の搬送等も含む。このような作業機器としては、旋盤、マシニングセンタ、エンドミル、グラインダ、ドリル等の工作機械、部品実装機、搬送機、熱処理装置、ポンプ(例えば、真空ポンプ)、コンプレッサ、研磨装置(例えば、化学機械研磨装置)、及びこれらの組み合わせなどが挙げられる。
 1.2.1 機器
 図2は、機器30の一例である機器40を示す。機器40は、旋盤としての機能を有する。機器40は、マシニングセンタとしての機能を有していてよい。機器40は、機構部41と、駆動装置42と、制御装置43とを含む。
 機構部41は、所定の作業を実行するための装置である。所定の作業は、刃具411及びワーク412の一方の他方に対する回転によって、ワーク412を加工する作業である。つまり、機器40は、ワーク412を加工して所望の形状の部材を得るための装置である。ここでは、機構部41は、刃具411に対して回転軸C412を中心にワーク412を回転させることで、ワーク412の加工を行う。つまり、機器40は、旋盤としての機能を有する。刃具411は、ワーク412を加工するための部材である。刃具411は交換可能である。ワーク412は、一例としては、金属体である。
 駆動装置42は、機構部41を駆動するための装置である。言い換えれば、駆動装置42は、機構部41の動力源である。駆動装置42は、複数のモータ421、422を含む。モータ421、422は、与えられた電流に応じて出力が変化する。
 モータ421は、ワーク412の回転軸C412に沿った方向で刃具411をワーク412に対して所定位置に保持するために利用される。つまり、駆動装置42は、モータ421によって、刃具411及びワーク412の一方の他方に対する回転軸C412に沿った方向D412で刃具411とワーク412との一方を他方に押し当てるように構成される。本実施形態では、モータ421のロータ421aの回転軸C421aの方向D421aは、刃具411及びワーク412の一方の他方に対する回転軸C412に沿った方向D412であるが、これに限定されない。
 モータ422は、いわゆる送りモータである。モータ422は、刃具411を加工方向に移動させるために利用される。つまり、刃具411には、モータ422によって、刃具411のワーク412へ送る送り方向D411に反する力(送り分力)が生じる。本実施形態では、モータ422のロータ422aの回転軸C422aの方向D422aは、刃具411及びワーク412の一方の他方に対する送り方向D411であるが、これに限定されない。
 モータ421、422は、交流で動作する交流モータである。交流モータは、三相交流モータや単相交流モータであってよい。具体的には、モータ421、422は、与えられた交流電流の基準周波数の変化に応じて出力(単位時間当たりの回転数)が変化する。一例として、基準周波数が高くなければ出力が大きくなり(出力軸の回転が速くなり)、基準周波数が低くなれば出力が小さくなる(出力軸の回転が遅くなる)。
 制御装置43は、駆動装置42を制御するように構成されている。制御装置43は、電源装置431、432を備える。電源装置431、432は、駆動装置42のモータ421、422にそれぞれ電流I41、I42を供給する。特に、電源装置431、432は、機構部41で所定の作業を実行するために、駆動装置42のモータ421、422にそれぞれ電流I41、I42を供給する。つまり、電流I41、I42は、機器40の所定の作業の実行中に駆動装置42に供給される。電源装置431、432は、モータ421、422に電線441、442を介してそれぞれ接続されている。本実施形態では、モータ421、422は交流モータであるから、電流I41、I42は、基準周波数を有する交流電流である。電源装置431、432は、電流I41、I42の基準周波数を調整する機能を有する。電源装置431、432は、周知の交流電源回路により実現可能であるから詳細な説明は省略する。
 1.2.2 診断システム
 機器40に関しては、診断システム10は、機器40の状態として刃具411の状態を判定する。刃具411の状態は、損傷の有無で大きく2種類に大別される。診断システム10は、刃具411に損傷がない場合に、機器40の状態が正常であると判定する。刃具411の損傷の例としては、逃げ面摩耗(フランク摩耗)、すくい面摩耗(クレータ摩耗)、チッピング、欠損、塑性変形、構成刃先(溶着)、熱亀裂(サーマルクラック)、境界摩耗、フレーキングが挙げられる。ここで、刃具411の摩耗は、同じ機器40であれば、同じように起きる。しかし、刃具411の欠損及びその予兆については、どのような欠損が起きるのかは同じ機器40であってもケースバイケースであり、特定が難しい。つまり、刃具411の損傷は、特定しやすい損傷と、特定しにくい損傷とがあり得る。診断システム10は、刃具411の特定しやすい損傷がある場合に、機器40の状態を異常と判定する。一方で、診断システム10は、刃具411の特定しにくい損傷がある場合に、機器40の状態を不特定状態と判定する。つまり、本実施形態でいう、異常は、診断システム10にとって特定しやすい損傷に起因する既知の異常であって、不特定状態は、診断システム10にとって特定しにくい損傷に起因する未知の異常であるといえる。未知の異常には、欠損の予兆も含まれることになる。
 診断システム10は、図1に示すように、測定部20を備える。また、診断システム10は、取得部11と、抽出部12と、判定部13と、出力部14と、収集部15と、生成部16と、記憶部17と、を備える。
 測定部20は、機器30の駆動装置31に供給される電流I30を測定し、電流I30に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を出力する。測定部20は、電源装置33から駆動装置31への電流I30が流れる電線32に取り付けられる。測定部20は、電流センサを含む。本実施形態では、測定部20は、微分型の電流センサを含む。したがって、波形データは、電流I30の微分の波形を示すデータである。この種の微分型の電流センサとしては、サーチコイルが挙げられる。この種の微分型の電流センサを用いることで、測定部20を、完成後の機器30の電線32に後付けすることが可能になる。
 刃具411の状態が正常でない場合、刃具411でワーク412を加工する際に、せん断や、むしれ、き裂が刃具411に生じる場合がある。このような場合、ワーク412の回転軸C412に沿った方向D412において、駆動装置42に力がかかり得る。ワーク412を工具(刃具411)で押し付ける方向のこのような力は背分力ともいわれる。また、加工方向すなわち刃具411がワーク412へ移動する移動方向である送り方向D411に反する力は送り分力ともいわれる。
 特に、駆動装置42において、ワーク412の回転軸C412に沿った方向D412で刃具411をワーク412に対して所定位置に保持するモータ421のロータ421aには、ワーク412の回転軸C412に沿った方向に力がかかる。この力は、機器40の所定の作業の実行中に駆動装置42のモータ421のロータ421aにかかる。このような力は、ロータ421aの角速度の変化に影響を及ぼし得る。ロータ421aの角速度の変化は、モータ421に供給される電流I41に反映され得る。また、ワーク412の回転軸C412に沿った方向に力がかかって、刃具411が所定位置からずれた場合には、制御装置43は、刃具411を所定位置に戻す制御を実行する。よって、このような制御による電流の変化が、モータ421に供給される電流I41に生じ得る。
 つまり、駆動装置42(モータ421のロータ421a)にかかる力の特定方向(ここでは、刃具411及びワーク412の一方の他方に対する回転軸C412に沿った方向D412の成分に起因する変化が、駆動装置42(モータ421のロータ421a)に供給される電流I41に生じ得る。特に、電流I41は、機器40の所定の作業の実行中に駆動装置42(モータ421のロータ421a)に供給される。そこで、測定部20は、機器40の駆動装置42に供給される電流I41を測定し、電流I41に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を出力する。一例として、測定部20は、電源装置431から駆動装置31のモータ421への電流I41が流れる電線441に取り付けられる。ここで、波形データは、電流I41の微分の波形を示すデータである。
 このように、診断システム10では、測定部20を駆動装置42(モータ421のロータ421a)の近傍に設置する必要がない。測定部20は、モータ421に供給される電流を測定できればよいから、制御装置43を収納する制御盤等の内部に設置できる。よって、機構部41において、測定部20の設置のための装置や、配線の引き回しが不要であり、また、測定部20の設置に起因するバランス調整等の必要がなくなる。更に、そのため、測定部20の設置にあたって、ワーク412の加工の環境下で測定部20を使用できるようにするための対策(例えば、耐油対策、耐熱対策、防水対策等)が必要ない。よって、測定部20のメンテナンスの負担を軽減可能である。また、機器40の作業中でも、波形データの取得が可能である。そのため、診断システム10での診断のために、機器40の作業を中断する必要がない。よって、診断による加工サイクルの長期化が低減され得る。更に、機器40の作業中でも、波形データの取得が可能であることから、刃具411の状態(例えば、刃具411の摩耗の度合)を随時把握でき、刃具411を使用可能な状態まで使い切ることができるようになる。また、正常とも異常とも異なる不特定状態を検出可能であるから、刃具411が不特定状態であることで生じ得る不具合(例えば、不良品の生産)を低減できる。つまり、診断システム10によって、機器40の保全として従来の時間基準保全(TBM)ではなく状態基準保全(CBM)が適用可能となる。
 取得部11は、機器30の駆動装置31に供給される電流I30に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を取得する。より詳細には、取得部11は、測定部20に接続されており、測定部20から波形データを取得する。測定部20からの波形データは、電流I30の微分の波形を示すデータである。
 機器40に関しては、取得部11は、機器40の駆動装置42に供給される電流I41に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を取得する。
 抽出部12は、取得部11で取得された波形データから、判定部13で利用する情報を取得する。判定部13で利用する情報は、駆動装置にかかる力の特定方向の成分に起因する変化に関する情報である。抽出部12は、取得部11で取得された波形データが示す波形を周波数軸波形に変換する(図3及び図4参照)。抽出部12は、変換によって得られた周波数軸波形から、駆動装置31にかかる力の特定方向の成分に起因する変化を含み得る部分(着目部分)を抽出する。
 図3及び図4は、機器40の駆動装置42に供給される電流I41に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)から得られた周波数軸波形を示す。図3及び図4において、横軸は周波数を示し、縦軸はその周波数の電流の成分の大きさを示す。図3は、刃具411が正常である場合の電流を示し、図4は、刃具411に欠損が生じている場合の電流を示す。図3及び図4では変化P10が見られる。変化P10は、刃具411及びワーク412の一方の他方に対する回転軸C412に沿った方向D412で、駆動装置42のモータ421のロータ421aにかかる力に起因すると考えられる。よって、抽出部12は、周波数軸波形から、駆動装置42にかかる背分力に起因する変化を含み得る部分(着目部分)を抽出する。図3及び図4の例では、抽出部12は、周波数軸波形から、変化P10が現れる70kHz~100kHzの周波数領域を、着目部分K3、K4としてそれぞれ抽出することができる。
 判定部13は、駆動装置31にかかる力の特定方向の成分に起因する変化から機器30の状態を判定する。本実施形態では、判定部13は、抽出部12で抽出された着目部分K3、K4に基づいて、機器30の状態を判定する。機器40の場合、機器40の状態は、正常、異常、及び、正常と異常とのどちらでもない不特定状態を含む。つまり、判定部13は、機器40の状態が、正常、異常、及び不特定状態のいずれであるかを判定する。
 判定部13は、学習済みモデルM11、M12を利用して、着目部分K3、K4から機器40の状態を判定する。学習済みモデルM11は、与えられた入力である着目部分K3、K4に対して、未知値(未知度)を出力するように設計されている。判定部13は、抽出部12から得た着目部分K3、K4を学習済みモデルM11に与え、これによって学習済みモデルM11から得られた値(未知値)に基づいて、機器40の状態が不特定状態かどうかを判定する。例えば、未知値が閾値以上であれば、判定部13は、機器40の状態を不特定状態と判定する。また、未知値がその閾値未満であれば、判定部13は、機器40の状態を不特定状態ではないと判定する。このような学習済みモデルM11は、機器40が正常又は異常である場合の着目部分K3、K4を学習用データ(訓練標本)として用いた教師なし学習により生成することができる。学習済みモデルM12は、与えられた入力(着目部分K3.K4)に対して、異常値(異常度)を出力するように設計されている。判定部13は、抽出部12から得た着目部分を学習済みモデルM12に与え、これによって学習済みモデルM12から得られた値(異常値)に基づいて、機器40の状態が正常か異常かを判定する。例えば、異常値が閾値以上であれば、判定部13は、機器40の状態を異常と判定する。また、異常値が閾値未満であれば、判定部13は、機器40の状態を正常と判定する。このような学習済みモデルM12は、異常値に対応するラベルと着目部分との関係を規定する学習用データ(データセット)を用いた教師あり学習により生成することができる。学習済みモデルM11、M12は、記憶部17に記憶されている。なお、記憶部17は、刃具411の種類毎に、学習済みモデルM11、M12のセットを記憶してよい。つまり、記憶部17は、学習済みモデルM11、M12の複数のセットを記憶してよい。
 出力部14は、判定部13での判定の結果を出力する。出力部14は、例えば、音声出力装置と、ディスプレイと、を有する。ディスプレイは、例えば、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの薄型のディスプレイ装置である。出力部14は、判定部13での判定の結果をディスプレイに表示したり、音声出力装置で報知したりしてもよい。また、出力部14は、判定部13での判定の結果をデータとして外部装置に送信したり、蓄積したりしてもよい。なお、出力部14は、音声出力装置とディスプレイとの両方を有する必要はない。また、出力部14は、判定部13での判定の結果を電子メール等で出力することもできる。
 収集部15は、取得部11で取得されたデータを収集して蓄積する。本実施形態では、取得部11で取得されたデータは、測定部20からの波形データを含む。収集部15が収集したデータは、学習済みモデルM11、M12の生成・更新に利用される。
 生成部16は、判定部13が利用する学習済みモデルM11、M12を生成する。生成部16は、所定量以上の学習用データを用いて、機械学習アルゴリズムによって学習済みモデルM11、M12を生成する。学習用データは、予め用意されていてもよいし、収集部15が蓄積したデータから生成されてもよい。収集部15が蓄積したデータから生成された学習用データを採用することで、学習済みモデルM11、M12を用いた状態の判定の精度の更なる向上が見込める。特に、不特定状態と判定された場合であっても、正常又は異常と判断してよい場合があれば、正常又は異常としてよい不特定状態について追加学習を行い、正常又は異常の判定の精度の向上が図れる。生成部16は、新しく生成した学習済みモデルM11、M12を評価し、学習済みモデルM11、M12の評価が向上すると、記憶部17に記憶されている学習済みモデルM11、M12を新しく生成した学習済みモデルM11、M12に置き換えて、学習済みモデルM11、M12を更新する。学習済みモデルM11、M12の生成の方法としては、上述したように、状態の内容に応じて、教師なし学習、教師あり学習を適宜利用できる。なお、教師なし学習としては、代表的な、主成分分析、自己組織化マップ、オートエンコーダ等の次元圧縮手法を利用できる。また、教師あり学習としては、代表的な、教師あり学習機構を有する多層ニューラルネットワークを利用できる。
 診断システム10において、取得部11と、抽出部12と、判定部13と、出力部14と、収集部15と、生成部16とは、例えば、1以上のプロセッサ10a(一例としてはマイクロプロセッサ)と1以上のメモリとを含むコンピュータシステムにより実現され得る。つまり、1以上のプロセッサが1以上のメモリに記憶された1以上のプログラムを実行することで、取得部11と、抽出部12と、判定部13と、出力部14と、収集部15と、生成部16として機能する。1以上のプログラムは、メモリに予め記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の非一時的な記録媒体10bに記録されて提供されてもよい。
 1.3 動作
 次に、診断システム10の基本的な動作について簡単に説明する。以下では、説明を簡略化するために、機器40の機構部41に関する診断について説明する。図5は診断システム10の動作のフローチャートである。
 診断システム10は、取得部11により、機器40の駆動装置42のモータ421に供給される電流I41に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を取得する(ステップS11)。次に、診断システム10は、抽出部12により、取得部11で取得された波形データが示す波形を周波数軸波形に変換し、周波数軸波形から、駆動装置42(ロータ421a)にかかる力の特定方向の成分に起因する変化を含む部分を抽出する(ステップS12)。すなわち、抽出部12は、抽出した部分から変化を得る。この後に、診断システム10は、判定部13により、複数の学習済みモデルM11、M12を利用して、抽出部12で抽出された部分から、機器40の状態を判定する(ステップS13)。最後に、診断システム10は、出力部14により、判定部13での判定の結果の出力を行う(ステップS14)。このように、診断システム10は、駆動装置42に供給される電流I41に関する波形を示す波形データから、駆動装置42で駆動される機構部41の診断をしてその結果を提示できる。
 1.4 適用例
 1.4.1 適用例1
 図6は、図1に示す機器30の一例である機器50の説明図である。診断システム10は、図6に示す機器50にも適用可能である。取得部11、抽出部12、判定部13、出力部14、収集部15、生成部16、及び記憶部17のそれぞれについては、上記の機器40の場合の説明を、機器40及びその関連要素(駆動装置42等)を、機器50及びその関連要素(駆動装置52等)に読み替えて援用する。
 機器50は、ポンプである。機器50が搬送する流体は、特に限定されないが、一例としては、気体である。つまり、機器50は、真空ポンプであってよい。真空ポンプは、半導体装置の製造等、種々の分野で利用される。機器50は、機構部51と、駆動装置52と、制御装置53とを含む。
 機構部51は、所定の作業を実行するための装置である。所定の作業は、インペラ512の回転によって、流体を搬送する作業である。機構部51は、流路を構成する筒体511と、筒体511内に配置されるインペラ512と、インペラ512の軸受け513とを有する。回転軸C512を中心とするインペラ512の回転によって、筒体511の開口511aから流体が筒体511内に引き込まれ、開口511bから排出される。
 駆動装置52は、機構部51を駆動するための装置である。言い換えれば、駆動装置52は、機構部51の動力源である。駆動装置52は、モータ521を含む。モータ521は、与えられた電流に応じて出力が変化する。
 モータ521は、回転モータである。モータ521は、インペラ512の回転に利用される。つまり、駆動装置52は、モータ521によって、インペラ512を回転させる。本実施形態では、モータ521のロータ521aの回転軸C521aの方向D521aは、インペラ512の回転軸C512に沿った方向D512であるが、これに限定されない。
 モータ521は、交流で動作する交流モータである。交流モータは、三相交流モータや単相交流モータであってよい。具体的には、モータ521は、与えられた交流電流の基準周波数の変化に応じて出力(単位時間当たりの回転数)が変化する。一例として、基準周波数が高くなければ出力が大きくなり(出力軸の回転が速くなり)、基準周波数が低くなれば出力が小さくなる(出力軸の回転が遅くなる)。
 制御装置53は、駆動装置52を制御するように構成されている。制御装置53は、電源装置531を備える。電源装置531は、駆動装置52のモータ521に電流I50を供給する。特に、電源装置531は、機構部51で所定の作業を実行するために、駆動装置52のモータ521に電流I50を供給する。つまり、電流I50は、機器50の所定の作業の実行中に駆動装置52に供給される。電源装置531は、モータ521に電線541を介して接続されている。本実施形態では、モータ521は交流モータであるから、電流I50は、基準周波数を有する交流電流である。電源装置531は、電流I50の基準周波数を調整する機能を有する。電源装置531は、周知の交流電源回路により実現可能であるから詳細な説明は省略する。
 診断システム10は、機器50の状態としてインペラ512の状態や軸受け513の劣化を判定する。インペラ512の状態は、インペラ512が正しく回転しているかどうかで大きく2種類に大別される。診断システム10は、インペラ512が正しく回転している場合に、機器50の状態が正常であると判定する。インペラ512が正しく回転していない場合の例としては、アンバランスの発生やインペラ512の欠損がある。例えば、アンバランスは、インペラ512に異物が付着すると生じ得る。そして、アンバランスが生じた場合には、インペラ512の回転軸C512に直交する面P512内において、回転軸C512が面P512と交差する回転中心512cからインペラ512の重心が逸脱し得る。これは、インペラ512の軸受け513の劣化や、フレーキングの一因となり得る。このような軸受け513のフレーキング等は、同じ機器50であれば、同じように起きる。よって、教師ありで劣化の度合いを出力することができる。しかし、インペラ512の欠損については、どのような欠損が起きるのかは同じ機器50であってもケースバイケースであり、特定が難しい。診断システム10は、インペラ512にアンバランスが生じている場合に、機器50の状態を異常と判定する。一方で、診断システム10は、正常でも異常でもない場合に、機器50の状態を不特定状態と判定する。つまり、本実施形態でいう、異常は、診断システム10にとって特定しやすい損傷に起因する既知の異常であって、不特定状態は、診断システム10にとって特定しにくい損傷に起因する未知の異常であるといえる。
 インペラ512にアンバランスが生じた場合、インペラ512は、インペラ512の中心軸512dが回転軸C512に交差した状態で回転することとなる。これによって、インペラ512には回転軸C512に交差する方向に力がかかる。このような力は、駆動装置52に伝達され得る。つまり、インペラ512の回転軸C512に交差する方向において、駆動装置52に力がかかり得る。特に、駆動装置52において、インペラ512を回転させるモータ521のロータ521aに、インペラ512の回転軸C512に交差する方向に力がかかる。この力は、機器50の所定の作業の実行中に駆動装置52(モータ521のロータ521a)にかかる。このような力は、ロータ521aの角速度の変化に影響を及ぼし得る。ロータ521aの角速度の変化は、モータ521に供給される電流I50に反映され得る。
 つまり、駆動装置52(モータ521のロータ521a)にかかる力の特定方向(ここでは、インペラ512の回転軸に交差する方向)の成分に起因する変化が、駆動装置52(モータ521のロータ521a)に供給される電流I50に生じ得る。特に、電流I50は、機器50の所定の作業の実行中に駆動装置52(モータ521のロータ521a)に供給される。そこで、測定部20は、機器50の駆動装置52に供給される電流I50を測定し、電流I50に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を出力する。一例として、測定部20は、電源装置531から駆動装置52のモータ521への電流I50が流れる電線541に取り付けられる。ここで、波形データは、電流I50の微分の波形を示すデータである。
 このように、診断システム10では、測定部20を駆動装置52(モータ521のロータ521a)の近傍に設置する必要がない。測定部20は、モータ521に供給される電流を測定できればよいから、制御装置53を収納する制御盤等の内部に設置できる。よって、機構部51において、測定部20の設置のための装置や、配線の引き回しが不要であり、また、測定部20の設置に起因するバランス調整等の必要がなくなる。更に、そのため、測定部20の設置にあたって、筒体511内で測定部20を使用できるようにするための対策(例えば、耐油対策、耐熱対策、防水対策等)が必要ない。よって、測定部20のメンテナンスの負担を軽減可能である。また、機器50の作業中でも、波形データの取得が可能である。そのため、診断システム10での診断のために、機器50の作業を中断する必要がない。更に、機器50の作業中でも、波形データの取得が可能であることから、インペラ512の状態を随時把握できる。特に、インペラ512のアンバランスが続くと、インペラ512の軸受けが劣化又は破損し、これによって、機器50が故障することがある。よって、診断システム10では、機器50が故障する前の予兆を検知できて、機器50の故障を未然に防止することができ得る。つまり、診断システム10によって、機器50の保全として従来の時間基準保全(TBM)ではなく状態基準保全(CBM)が適用可能となる。
 1.4.2 適用例2
 図7は、図1に示す機器30の一例である機器60の説明図である。診断システム10は、図7に示す機器60にも適用可能である。取得部11、抽出部12、判定部13、出力部14、収集部15、生成部16、及び記憶部17のそれぞれについては、上記の機器40の場合の説明を、機器40及びその関連要素(駆動装置42等)を、機器60及びその関連要素(駆動装置62等)に読み替えて援用する。
 機器60は、部品実装機である。換言すれば、機器60は、部品の実装(組み立て)を行うためのロボット(ロボットアーム)である。一例として、機器60は、多関節ロボットである。機器60は、機構部61と、駆動装置62と、制御装置63とを含む。
 機構部61は、所定の作業を実行するための装置である。所定の作業は、部品611に部品612を取り付ける作業である。一例では、部品611は円筒状の部材であり、部品612は円柱状の部材である。部品611は、円形状の孔611aを有している。部品611に部品612を取り付ける作業は、部品612を部品611の孔611aに挿入する作業である。このため、機構部61は、部品612を保持する機能、及び部品612を搬送する機能を有している。ここでは、機構部61は、人の手及び腕を模した形状である。
 駆動装置62は、機構部61を駆動するための装置である。言い換えれば、駆動装置62は、機構部61の動力源である。駆動装置62は、モータ621、622を含む。モータ621、622は、与えられた電流に応じて出力が変化する。モータ621、622は、例えば、回転モータ、直動モータである。モータ621、622は、交流で動作する交流モータである。交流モータは、三相交流モータや単相交流モータであってよい。具体的には、モータ621、622は、与えられた交流電流の基準周波数の変化に応じて出力(単位時間当たりの回転数)が変化する。一例として、基準周波数が高くなければ出力が大きくなり(出力軸の回転が速くなり)、基準周波数が低くなれば出力が小さくなる(出力軸の回転が遅くなる)。
 モータ621、622は、所定方向D612に沿って部品612を部品611に近付けるために利用される。つまり、駆動装置62は、モータ621、622によって、所定方向D612に沿って部品612を部品611に近付けるように構成される。ここで、所定方向D612は、部品611の中心軸611cの方向である。
 制御装置63は、駆動装置62を制御するように構成されている。制御装置63は、電源装置631、632を備える。電源装置631、632は、駆動装置62のモータ621、622に電流I61、I62を供給する。特に、電源装置631、632は、機構部61で所定の作業を実行するために、駆動装置62のモータ621、622に電流I61、I62を供給する。つまり、電流I61、I62は、機器60の所定の作業の実行中に駆動装置62に供給される。電源装置631、632は、モータ621、622に電線641、642を介して接続されている。モータ621、622は交流モータであるから、電流I61、I62は、基準周波数を有する交流電流である。電源装置631、632は、電流I61、I62の基準周波数を調整する機能を有する。電源装置631、632は、周知の交流電源回路により実現可能であるから詳細な説明は省略する。
 診断システム10は、機器60の状態として、部品611に対する部品612の取り付けの状態を判定する。取り付けの状態は、部品612を部品611の孔611aに挿入する際の、部品612の状態である。診断システム10は、部品612を部品611の孔611aに正しく挿入できる場合に、機器60の状態が正常であると判定する。部品612を部品611の孔611aに正しく挿入できない場合の例としては、こじりの発生や、部品(部品611及び/又は部品612)の破損がある。こじりは、部品612が部品611の孔611aにこじりながら無理に押し込まれることである。こじりは、交差やハンドリングの微妙な差で、部品611に対して部品612が基準位置からずれたり傾いたりすると生じ得る。こじりが生じた場合には、場合によっては、不良品となるが、不良品にならないまでも、部品611及び/又は部品612に微妙なヒビが生じたりして、部品611及び/又は部品612の損傷の一因となる。こじりは、同じ機器60であれば、同じように起きる。しかし、部品の欠損については、どのような欠損が起きるのかは同じ機器60であってもケースバイケースであり、特定が難しい。診断システム10は、こじりが生じている場合に、機器60の状態を異常と判定する。一方で、診断システム10は、正常でも異常でもない場合に、機器50の状態を不特定状態と判定する。よって、異常は、診断システム10にとって特定しやすい欠損に起因する既知の異常であって、不特定状態は、診断システム10にとって特定しにくい欠損に起因する未知の異常であるといえる。
 こじりが生じた場合、部品612は所定方向D612に沿った方向において部品611の上面や孔611aの内面に強く接触することになる。これによって、部品612には所定方向D612に沿った方向に力がかかる。このような力は、駆動装置62に伝達され得る。つまり、所定方向D612に平行な方向において、駆動装置62に力がかかり得る。駆動装置62において、モータ621、622のロータ621a、622aに、所定方向D612に平行な方向に力がかかる。この力は、機器60の所定の作業の実行中に駆動装置62にかかる。このような力は、ロータ621a、622aの角速度の変化に影響を及ぼし得る。ロータ621a、622aの角速度の変化は、モータ621、622に供給される電流I61、I62に反映され得る。このような力は、特に、駆動装置62において、部品612に近いモータ621のロータ621aにかかりやすい。
 つまり、駆動装置62(モータ621、622のロータ621a、622a)にかかる力の特定方向(ここでは、所定方向D612)の成分に起因する変化が、駆動装置62(モータ621、622のロータ621a、622a)に供給される電流I61、I62に生じ得る。特に、電流I61、I62は、機器60の所定の作業の実行中に駆動装置62(モータ621のロータ621a)に供給される。そして、このような力は、特に、駆動装置62において、部品612に近いモータ621のロータ621aにかかりやすい。そこで、測定部20は、機器60の駆動装置62に供給される電流I61を測定し、電流I61に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を出力する。一例として、測定部20は、電源装置631から駆動装置62のモータ621への電流I61が流れる電線641に取り付けられる。ここで、波形データは、電流I61の微分の波形を示すデータである。
 このように、診断システム10では、測定部20を駆動装置62(モータ621のロータ621a)の近傍に設置する必要がない。測定部20は、モータ621に供給される電流を測定できればよいから、制御装置63を収納する制御盤等の内部に設置できる。よって、機構部61において、測定部20の設置のための装置や、配線の引き回しが不要であり、また、測定部20の設置に起因するバランス調整等の必要がなくなる。更に、そのため、測定部20の設置にあたって、測定部20を使用できるようにするための対策(例えば、耐油対策、耐熱対策、防水対策等)が必要ない。よって、測定部20のメンテナンスの負担を軽減可能である。また、機器60の作業中でも、波形データの取得が可能である。そのため、診断システム10での診断のために、機器60の作業を中断する必要がない。更に、機器60の作業中でも、波形データの取得が可能であることから、部品611に対する部品612の取り付けの状態を随時把握できる。そのため、機器60が異常である場合に(つまり、こじりが発生した場合に)、判定の結果を制御装置63にフィードバックすることによって、即座に機器60での作業を中断させることが可能となる。そのため、こじりの発生を低減するために部品612を部品611に挿入する速度を低下させる必要性が低下し、部品612を部品611に挿入する速度を向上させることが可能となる。これは、生産性の向上に寄与する。同様に、機器60が不特定状態である場合に、判定の結果を制御装置63にフィードバックすることによって、即座に機器60での作業を中断させることも可能である。つまり、診断システム10によって、機器60の保全として従来の時間基準保全(TBM)ではなく状態基準保全(CBM)が適用可能となる。
 1.4.3 適用例3
 図8は、図1に示す機器30の一例である機器70の説明図である。診断システム10は、図8に示す機器70にも適用可能である。取得部11、抽出部12、判定部13、出力部14、収集部15、生成部16、及び記憶部17のそれぞれについては、上記の機器40の場合の説明を、機器40及びその関連要素(駆動装置42等)を、機器70及びその関連要素(駆動装置72等)に読み替えて援用する。
 機器70は、研磨装置である。特に、機器70は、化学機械研磨を行うための研磨装置である。機器70は、機構部71と、駆動装置72と、制御装置73とを含む。
 機構部71は、所定の作業を実行するための装置である。所定の作業は、研磨パッド712により対象物716の研磨を行う作業である。対象物716は、一例として、シリコン基板等の半導体基板(半導体ウェハ)である。機構部71は、研磨プレート711と、研磨パッド712と、キャリア713と、ドレッサ714と、スラリーフィーダ715とを備える。研磨プレート711は、対象物716の表面を研磨するための研磨パッド712を保持する。キャリア713は、対象物716を保持する。特に、対象物716の表面を研磨パッド712の表面に接触させた状態で、対象物716を保持する。ドレッサ714は、研磨パッド712の表面の状態を整えるために用いられる。特に、ドレッサ714は、研磨パッド712の表面の目詰まりや異物を除去し、研磨パッド712の表面の再生をして、研磨速度を回復させるために用いられる。スラリーフィーダ715は、研磨パッド712の表面に、スラリーを供給する。スラリーは、対象物716の機械的研磨を補助する役割を果たす。
 駆動装置72は、機構部71を駆動するための装置である。言い換えれば、駆動装置72は、機構部71の動力源である。駆動装置72は、モータ721、722、723を含む。モータ721、722、723は、与えられた電流に応じて出力が変化する。
 モータ721、722、723は、回転するロータ721a、722a、723aをそれぞれ有する回転モータである。モータ721は、ドレッサ714の回転に利用される。つまり、駆動装置72は、モータ721によって、ドレッサ714を回転させる。モータ722は、キャリア713の回転に利用される。つまり、駆動装置72は、モータ722によって、キャリア713を回転させる。このように、駆動装置72は、モータ721、722によって、対象物716とドレッサ714とを回転させるように構成される。モータ723は、研磨プレート711の回転に利用される。つまり、駆動装置72は、モータ723によって、研磨プレート711を回転させる。
 モータ721、722、723は、交流で動作する交流モータである。交流モータは、三相交流モータや単相交流モータであってよい。具体的には、モータ721、722、723は、与えられた交流電流の基準周波数の変化に応じて出力(単位時間当たりの回転数)が変化する。一例として、基準周波数が高くなければ出力が大きくなり(出力軸の回転が速くなり)、基準周波数が低くなれば出力が小さくなる(出力軸の回転が遅くなる)。
 制御装置73は、駆動装置72を制御するように構成されている。制御装置73は、電源装置731、732、733を備える。電源装置731、732、733は、駆動装置72のモータ721、722、723に電流I71、I72、I73を供給する。特に、電源装置731、732、733は、機構部71で所定の作業を実行するために、駆動装置72のモータ721、722、723に電流I71、I72、I73を供給する。つまり、電流I71、I72、I73は、機器70の所定の作業の実行中に駆動装置72に供給される。電源装置731、732、733は、モータ721、722、723に電線741、742、743を介して接続されている。ここでは、モータ721、722、723は交流モータであるから、電流I71、I72、I73は、基準周波数を有する交流電流である。電源装置731、732、733は、電流I71、I72、I73の基準周波数を調整する機能を有する。電源装置731、732、733は、周知の交流電源回路により実現可能であるから詳細な説明は省略する。
 診断システム10は、機器70の状態として研磨パッド712とドレッサ714の状態を判定する。研磨パッド712の状態は、研磨パッド712の表面の損傷の有無で大きく2種類に大別される。診断システム10は、研磨パッド712の表面に損傷がない場合に、機器70の状態が正常であると判定する。研磨パッド712の表面の損傷の例としては、摩耗及び欠損が挙げられる。ここで、研磨パッド712の表面の摩耗は、同じ機器70であれば、同じように起きる。しかし、研磨パッド712の表面の欠損については、ドレッサ714の状態による、研磨パッド712へのスラリーの馴染み具合等により、どのような欠損が起きるのかは同じ機器70であってもケースバイケースであり、特定が難しい。つまり、研磨パッド712の表面の損傷は、特定しやすい損傷と、特定しにくい損傷とがあり得る。診断システム10は、特定しやすい研磨パッド712の損傷がある場合に、機器70の状態を異常と判定する。一方で、診断システム10は、特定しにくい研磨パッド712の損傷がある場合に、機器70の状態を不特定状態と判定する。つまり、本実施形態でいう、異常は、診断システム10にとって特定しやすい損傷に起因する既知の異常であって、不特定状態は、診断システム10にとって特定しにくい損傷に起因する未知の異常であるといえる。
 特に、駆動装置72において、研磨パッド712の表面に損傷が生じた場合には、ドレッサ714を研磨パッド712に押し当てる方向D714において、モータ721のロータ721aにかかる力が変化し得る。この力は、機器70の所定の作業の実行中に駆動装置72(モータ721のロータ721a)にかかる。このような力は、ロータ721aの角速度の変化に影響を及ぼし得る。ロータ721aの角速度の変化は、モータ721に供給される電流I71に反映され得る。
 つまり、駆動装置72(モータ721のロータ721a)にかかる力の特定方向(ここでは、ドレッサ714を研磨パッド712に押し当てる方向D714)の成分に起因する変化が、駆動装置72(モータ721のロータ721a)に供給される電流I71に生じ得る。特に、電流I71は、機器70の所定の作業の実行中に駆動装置72(モータ721のロータ721a)に供給される。そこで、測定部20は、機器70の駆動装置72に供給される電流I71を測定し、電流I71に関する波形を示す波形データ(電流波形データ)を出力する。一例として、測定部20は、電源装置731から駆動装置72のモータ721への電流I71が流れる電線741に取り付けられる。ここで、波形データは、電流I71の微分の波形を示すデータである。
 このように、診断システム10では、測定部20を駆動装置72(モータ721のロータ721a)の近傍に設置する必要がない。測定部20は、モータ721に供給される電流を測定できればよいから、制御装置73を収納する制御盤等の内部に設置できる。よって、機構部71において、測定部20の設置のための装置や、配線の引き回しが不要であり、また、測定部20の設置に起因するバランス調整等の必要がなくなる。更に、そのため、測定部20の設置にあたって、研磨パッド712近傍で測定部20を使用できるようにするための対策(例えば、耐油対策、耐熱対策、防水対策等)が必要ない。よって、測定部20のメンテナンスの負担を軽減可能である。また、機器70の作業中でも、波形データの取得が可能である。そのため、診断システム10での診断のために、機器70の作業を中断する必要がない。更に、機器70の作業中でも、波形データの取得が可能であることから、研磨パッド712の状態を随時把握できる。特に、研磨パッド712の摩耗の程度の判断が可能となるから、研磨パッド712の表面が摩耗しきってから、研磨パッド712を交換することが可能となる。つまり、研磨パッド712をその使用時間ではなく、実際の摩耗の状態に応じて交換するから、研磨パッド712を効率的に使用できる。つまり、診断システム10によって、機器70の保全として従来の時間基準保全(TBM)ではなく状態基準保全(CBM)が適用可能となる。
 1.5 まとめ
 以上述べた診断システム10は、取得部11と、判定部13とを備える。取得部11は、機器30の駆動装置31に供給される電流I30に関する波形を示す波形データを取得する。判定部13は、波形データから得られる、駆動装置31にかかる力の特定方向の成分に起因する変化から、機器30の状態を判定する。診断システム10によれば、機器30の状態の判定の精度を向上できる。
 換言すれば、診断システム10は、下記の診断方法を実行しているといえる。診断方法は、取得ステップと、判定ステップとを備える。取得ステップは、機器30の駆動装置31に供給される電流I30に関する波形を示す波形データを取得するステップである。判定ステップは、波形データから得られる、駆動装置31にかかる力の特定方向の成分に起因する変化から、機器30の状態を判定するステップである。このような診断方法によれば、機器30の状態の判定の精度を向上できる。
 診断システム10は、1以上のプロセッサを含むコンピュータシステムにより実現されている。つまり、診断システム10は、1以上のプロセッサがプログラム(診断プログラム)を実行することにより実現される。このプログラムは、1以上のプロセッサに診断方法を実行させるためのプログラム(コンピュータプログラム)である。このようなプログラムによれば、診断方法と同様に、機器30の状態の判定の精度を向上できる。
 2.変形例
 本開示の実施形態は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。
 判定部13は、機器30の状態を、正常状態、異常状態、及び、不特定状態のいずれかとしているが、これに限定されない。判定部13は、正常状態、異常状態、及び、不特定状態のそれぞれについて、度合いを判断してよい。これによって、診断システム10は、正常、異常、及び、不特定状態の度合いに応じて、異なる通知をすることができる。一例として、診断システム10は、正常の度合いが低い場合には、異常又は不特定状態となる可能性が高いことを通知してよい。また、診断システム10は、異常、及び、不特定状態の度合いが閾値を超える場合には、機器30の動作の停止、通知等の処理をしてよい。あるいは、機器30の状態は、正常状態、異常状態、及び、不特定状態の3種類に限定されず、4種類以上の状態であってもよいし、2種類の状態であってもよい。
 例えば、診断システム10は、測定部20を備えている必要はない。一例として、測定部20が予め機器30に備えられていれば、診断システム10は、取得部11、抽出部12、判定部13、出力部14、収集部15、生成部16、及び記憶部17を有しているだけでもよい。
 ここで、測定部20は、必ずしも、微分型の電流センサを含む必要はなく、その他の周知の電流センサであってもよい。
 また、診断システム10は、必ずしも、収集部15、生成部16、及び記憶部17を有している必要はない。つまり、診断システム10は、学習済みモデルM11、M12、…を自身で更新する機能を有していなくてよい。また、記憶部17は、複数の学習済みモデルM11、M12、…を記憶している必要はない。
 また、診断システム10は、抽出部12を備えていなくてもよい。例えば、抽出部12での処理をユーザが代替して行う場合、診断システム10は、駆動装置31にかかる力の特定方向の成分に起因する変化P10を含む部分を抽出しなくてよい。また、取得部11で取得された波形データが示す波形の全体を入力として学習済みモデルM11、M12から機器30の状態を出力として得てよい。つまり、変化P10を含む部分の抽出を省略してよい。
 また、診断システム10は、出力部14を有している必要はない。一例として、診断システム10は、判定部13で判定された機器30の状態を、診断システム10外に出力可能であってよい。
 また、診断システム10は、複数のコンピュータにより構成されていてもよく、診断システム10の機能(特に、取得部11、抽出部12、判定部13、出力部14、収集部15、及び生成部16)は、複数の装置に分散されていてもよい。例えば、取得部11、抽出部12、判定部13及び出力部14は、機器のある施設に設置されるパーソナルコンピュータ等に設けられてよく、生成部16及び出力部14は、外部のサーバ等に設けられてよい。この場合、パーソナルコンピュータとサーバとが協働することで、診断システム10が実現される。更に、診断システム10の機能の少なくとも一部が、例えば、クラウド(クラウドコンピューティング)によって実現されていてもよい。
 以上述べた診断システム10の実行主体は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを有する。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における診断システム10の実行主体としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されていてもよいが、電気通信回線を通じて提供されてもよい。また、プログラムは、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路(IC)又は大規模集積回路(LSI)を含む1または複数の電子回路で構成される。ここでは、ICやLSIと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムLSI、VLSI(verylarge scale integration)、若しくはULSI(ultra large scale integration)と呼ばれるものであってもよい。LSIの製造後にプログラムされる、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FGPA)、又はLSI内部の接合関係の再構成又はLSI内部の回路区画のセットアップができる再構成可能な論理デバイスも同じ目的で使うことができる。複数の電子回路は、1つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、1つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。
 3.態様
 上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
 第1の態様は、診断システム(10)であって、取得部(11)と、判定部(13)とを備える。前記取得部(11)は、機器(30、40、50、60、70)の駆動装置(31、42、52、62、72)に供給される電流(I30、I41、I42、I50、I61、I62、I71、I72、I73)に関する波形を示す波形データを取得する。前記判定部(13)は、前記波形データから得られる、前記駆動装置(31)にかかる力の特定方向の成分に起因する変化から、前記機器(30、40、50、60、70)の状態を判定する。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定の精度を向上できる。
 第2の態様は、第1の態様の診断システム(10)に基づく。第2の態様では、前記機器(30、40、50、60、70)は、所定の作業を実行する作業機器である。前記電流(I30、I41、I42、I50、I61、I62、I71、I72、I73)は、前記機器(30)の前記所定の作業の実行中に前記駆動装置(31)に供給される。前記力は、前記機器(30、40、50、60、70)の前記所定の作業の実行中に前記駆動装置(31)にかかる。この態様によれば、機器(30)での作業を中断することなく、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定が可能となる。
 第3の態様は、第2の態様の診断システム(10)に基づく。第3の態様では、前記駆動装置(42、52、62、72)は、モータ(421、422、521、621、622、721、722、723)を含む。前記駆動装置(31、42、52、62、72)にかかる力は、前記モータ(421、422、521、621、622、721、722、723)のロータ(421a、422a、521a、621a、622a、721a、722a、723a)にかかる力である。この態様によれば、機器(40、50、60、70)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第4の態様は、第3の態様の診断システム(10)に基づく。第4の態様では、前記所定の作業は、刃具(411)及びワーク(412)の一方の他方に対する回転によって、前記ワーク(412)を加工する作業である。前記駆動装置(42)は、前記モータ(421)によって、前記回転の回転軸に沿った方向で前記刃具(411)と前記ワーク(412)との一方を他方に押し当てるように構成される。前記特定方向は、前記回転軸に沿った方向ある。この態様によれば、機器(40)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第5の態様は、第3の態様の診断システム(10)に基づく。第5の態様では、前記所定の作業は、インペラ(512)の回転によって、流体を搬送する作業である。前記駆動装置(52)は、前記モータ(521)によって、前記インペラ(512)を回転させるように構成される。前記特定方向は、前記インペラ(512)の回転軸に交差する。この態様によれば、機器(50)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第6の態様は、第3の態様の診断システム(10)に基づく。第6の態様では、前記所定の作業は、第1部品(611)に第2部品(612)を取り付ける作業である。前記駆動装置(62)は、前記モータ(621、622)によって、所定方向に沿って前記第2部品(612)を前記第1部品(611)に近付けるように構成される。前記特定方向は、前記所定方向である。この態様によれば、機器(60)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第7の態様は、第3の態様の診断システム(10)に基づく。第7の態様では、前記所定の作業は、研磨パッド(712)により対象物(716)の研磨を行う作業である。前記駆動装置(72)は、前記モータ(721)によって、ドレッサ(714)の前記研磨パッド(712)への押し当てを行うように構成される。前記特定方向は、前記ドレッサ(714)を前記研磨パッド(712)に押し当てる方向である、この態様によれば、機器(70)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第8の態様は、第1~第7の態様のいずれか一つの診断システム(10)に基づく。第8の態様では、前記機器(30、40、50、60、70)の状態は、正常、異常、及び、正常と異常とのどちらでもない不特定状態を含む。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態が診断システム(10)にとって未知の状態であっても、不特定状態として検知することが可能となるから、機器(30、40、50、60、70)の管理者に注意を促すことが可能となる。
 第9の態様は、第8の態様の診断システム(10)に基づく。第9の態様では、前記判定部(13)は、前記機器(30、40、50、60、70)の状態が前記不特定状態でない場合に、正常か異常かを判定する。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第10の態様は、第1~第9の態様のいずれか一つの診断システム(10)に基づく。第10の態様では、前記診断システム(10)は、前記波形を周波数軸波形に変換し、前記周波数軸波形から前記変化を含み得る部分を抽出する抽出部(12)を更に備える。前記判定部(13)は、前記抽出部(12)で抽出された前記部分に基づいて、前記機器(30、40、50、60、70)の状態を判定する。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第11の態様は、第10の態様の診断システム(10)に基づく。第11の態様では、前記判定部(13)は、学習済みモデル(M11、M12)を利用して、前記部分から前記機器(30、40、50、60、70)の状態を判定する。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定の精度を更に向上できる。
 第12の態様は、第1~第11の態様のいずれか一つの診断システム(10)に基づく。第12の態様では、前記診断システム(10)は、前記電流(I30、I41、I42、I50、I61、I62、I71、I72、I73)を測定して前記波形データを出力する測定部(20)を更に備える。前記測定部(20)は、微分型の電流センサを含む。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定の精度を向上できる。
 第13の態様は、第12の態様の診断システム(10)に基づく。第13の態様では、前記測定部(20)は、前記電流(I30、I41、I42、I50、I61、I62、I71、I72、I73)が流れる電線(32、441、442、541、641、642、741、742、743)に取り付けられる。この態様によれば、診断システム(10)の実装が容易になる。
 第14の態様は、診断方法であって、取得ステップと、判定ステップとを含む。前記取得ステップは、機器(30、40、50、60、70)の駆動装置(31、42、52、62、72)に供給される電流(I30、I41、I42、I50、I61、I62、I71、I72、I73)に関する波形を示す波形データを取得するステップである。前記判定ステップは、前記波形データから得られる、前記駆動装置(31、42、52、62、72)にかかる力の特定方向の成分に起因する変化から、前記機器(30、40、50、60、70)の状態を判定するステップである。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定の精度を向上できる。
 第15の態様は、プログラムであって、1以上のプロセッサに、第14の態様の診断方法を実行させるための、プログラムである。この態様によれば、機器(30、40、50、60、70)の状態の判定の精度を向上できる。
10  診断システム
11  取得部
12  抽出部
13  判定部
M11,M12  学習済みモデル
30  機器
31  駆動装置
32  電線
I30 電流
40  機器
411  刃具
412  ワーク
42  駆動装置
421,422  モータ
421a,422a  ロータ
441,442  電線
I41,I42  電流
50  機器
512  インペラ
513  軸受け
52  駆動装置
521  モータ
521a  ロータ
541  電線
I50  電流
60  機器
611  部品(第1部品)
612  部品(第2部品)
62  駆動装置
621,622  モータ
621a,622a  ロータ
641,642  電線
I61,I62  電流
70  機器
712  研磨パッド
714  ドレッサ
716  対象物
72  駆動装置
721,722,723  モータ
721a,722a,723a  ロータ
741,742,743  電線
I71,I72,I73  電流

Claims (16)

  1. 駆動装置を有する機器を診断するように構成された診断システムであって、
     前記駆動装置に供給される電流に関する波形を示す波形データを取得する取得部と、
        前記波形データから、前記駆動装置にかかる力の特定方向の成分に起因する変化を得て、
        前記得られた変化から前記機器の状態を判定する、
     ように構成された判定部と、
    を備えた診断システム。
  2. 前記機器は、所定の作業を実行する作業機器であり、
    前記電流は、前記機器の前記所定の作業の実行中に前記駆動装置に供給され、
    前記力は、前記機器の前記所定の作業の実行中に前記駆動装置にかかる、請求項1に記載の診断システム。
  3. 前記駆動装置は、ロータを有するモータを含み、
    前記駆動装置にかかる前記力は前記ロータにかかる、請求項2に記載の診断システム。
  4. 前記所定の作業は、刃具及び前記ワークの一方の他方に対する回転軸を中心にした回転によって前記ワークを加工する作業であり、
    前記駆動装置は、前記モータによって、前記回転軸に沿った方向で前記刃具と前記ワークとの一方を他方に押し当てるように構成され、
    前記特定方向は前記回転軸に沿った方向である、請求項3に記載の診断システム。
  5. 前記所定の作業は、回転軸を中心とするインペラの回転によって流体を搬送する作業であり、
    前記駆動装置は、前記モータによって前記インペラを回転させるように構成され、
    前記特定方向は、前記インペラの前記回転軸に交差する、請求項3に記載の診断システム。
  6. 前記所定の作業は、第1部品に第2部品を取り付ける作業であり、
    前記駆動装置は、前記モータによって、所定方向に前記第2部品を前記第1部品に近付けるように構成され、
    前記特定方向は前記所定方向である、請求項3に記載の診断システム。
  7. 前記所定の作業は、研磨パッドにより対象物を研磨する作業であり、
    前記駆動装置は、前記モータによって、所定方向にドレッサの前記研磨パッドへ押し当てるように構成され、
    前記特定方向は前記所定方向である、請求項3に記載の診断システム。
  8. 前記機器の状態は、正常、異常、及び、正常と異常とのどちらでもない不特定状態を含む、請求項1から7のいずれか一項に記載の診断システム。
  9. 前記判定部は、前記機器の状態が前記不特定状態でない場合に、正常か異常かを判定する、請求項8に記載の診断システム。
  10. 前記波形を周波数軸波形に変換し、前記周波数軸波形から前記変化を含み得る部分を抽出する抽出部を更に備え、
    前記判定部は、前記抽出部で抽出された前記部分に基づいて、前記機器の状態を判定する、請求項1から9のいずれか一項に記載の診断システム。
  11. 前記判定部は、学習済みモデルを利用して、前記部分から前記機器の状態を判定する、請求項10に記載の診断システム。
  12. 前記電流を測定して前記波形データを出力する測定部を更に備え、
    前記測定部は、微分型の電流センサを含む、請求項1~11のいずれか一項に記載の診断システム。
  13. 前記測定部は、前記電流が流れる電線に取り付けられる、請求項12に記載の診断システム。
  14. 駆動装置を有する機器の診断方法であって、
     前記駆動装置に供給される駆動電流に関する波形を示す波形データを取得するステップと、
     前記波形データから、前記駆動装置にかかる力の特定方向の成分に起因する変化を得るステップと、
     前記得られた変化から前記機器の状態を判定するステップと、
    を含む、診断方法。
  15. 1以上のプロセッサに請求項14に記載の診断方法を実行させるためのプログラム。
  16. 1以上のプロセッサに請求項14に記載の診断方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体。
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