WO2020137582A1 - 太陽電池の製造方法および太陽電池の製造装置 - Google Patents
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Definitions
- the p-type semiconductor layer 25 is formed on the passivation layer 23, that is, in the first region 7 on the back surface side of the semiconductor substrate 11.
- the p-type semiconductor layer 25 is formed of, for example, an amorphous silicon material.
- the p-type semiconductor layer 25 is, for example, a p-type semiconductor layer in which a p-type dopant is doped in an amorphous silicon material. Examples of p-type dopants include boron (B).
- FIG. 4 is a cross-sectional view (schematic diagram) showing an example of the solar cell manufacturing apparatus according to the present embodiment.
- the solar cell manufacturing apparatus 100 shown in FIG. 4 is, for example, a horizontal plasma CVD apparatus in which the semiconductor substrate 11 is arranged horizontally.
- the feature of this embodiment may be applied to, for example, a vertical plasma CVD apparatus in which a semiconductor substrate is arranged vertically.
- the features of the present embodiment are not limited to the plasma CVD apparatus and can be applied to various solar cell manufacturing apparatuses including a vacuum chamber.
- the first conductivity type semiconductor layer 25 is the p-type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer 35 is the n-type semiconductor layer, but the first conductivity type semiconductor layer 25 is the n-type semiconductor layer.
- the second conductivity type semiconductor layer 35 may be replaced with a p-type semiconductor layer.
- the method for manufacturing the heterojunction solar cell 1 is illustrated as shown in FIG. 2, but the feature of the present invention is not limited to the heterojunction solar cell, but a homojunction solar cell. It is applicable to various solar cell manufacturing methods such as batteries.
Abstract
太陽電池の製造プロセスの簡略化が可能な太陽電池の製造方法を提供する。太陽電池の製造方法は、(A1)半導体基板11の裏面側に、第1半導体層材料膜を形成する工程と、(A2)マスクを用いて、第1領域7における第1半導体層材料膜上に選択的に、リフトオフ層を形成する工程と、(A3)リフトオフ層をマスクとして用いて、水素プラズマエッチングによって、第2領域8における第1半導体層材料膜を除去することにより、第1領域7に、パターン化された第1半導体層25を形成する工程と、(A4)第1領域7におけるリフトオフ層上および第2領域8に、第2半導体層材料膜を形成する工程と、(A5)エッチング溶液を用いたエッチングによって、リフトオフ層を除去することにより、第1領域7における第2半導体層材料膜を除去し、第2領域8に、パターン化された第2半導体層35を形成する工程とを含む。
Description
本発明は、裏面電極型(バックコンタクト型)の太陽電池の製造方法、およびその太陽電池の製造方法で用いられる太陽電池の製造装置に関する。
半導体基板を用いた太陽電池として、受光面側および裏面側の両面に電極が形成された両面電極型の太陽電池と、裏面側のみに電極が形成された裏面電極型の太陽電池とがある。両面電極型の太陽電池では、受光面側に電極が形成されるため、この電極により太陽光が遮蔽されてしまう。一方、裏面電極型の太陽電池では、受光面側に電極が形成されないため、両面電極型の太陽電池と比較して太陽光の受光率が高い。特許文献1には、裏面電極型の太陽電池が開示されている。
特許文献1に記載の太陽電池は、光電変換層として機能する半導体基板と、半導体基板の裏面側の一部に順に積層された第1導電型半導体層および第1電極層と、半導体基板の裏面側の他の一部に順に積層された第2導電型半導体層および第2電極層とを備える。
一般に、第1導電型半導体層のパターニング(1回目のパターニング)および第2導電型半導体層のパターニング(2回目のパターニング)において、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング法が用いられる。しかし、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング法では、例えばスピンコート法によるフォトレジスト塗布、フォトレジスト焼成、フォトレジスト露光、フォトレジスト現像、フォトレジストをマスクとして用いた半導体層のエッチング、およびフォトレジスト剥離のプロセスが必要であり、プロセスが複雑であった。
この点に関し、特許文献1には、2回目のパターニングにおいて、リフトオフ層(犠牲層)を用いたリフトオフ法により、パターニングのプロセスの簡略化を図る技術が記載されている。しかし、特許文献1には、1回目のパターニングのプロセスの簡略化について考慮されていない。
本発明は、太陽電池の製造プロセスの簡略化が可能な太陽電池の製造方法および太陽電池の製造装置を提供することを目的とする。
本発明に係る太陽電池の製造方法は、半導体基板と、半導体基板の一方主面側と反対側の他方主面側の一部である第1領域に順に積層された第1導電型半導体層および第1電極層と、半導体基板の他方主面側の他の一部である第2領域に順に積層された第2導電型半導体層および第2電極層とを備える裏面電極型の太陽電池の製造方法であって、(A1)半導体基板の他方主面側に、第1導電型半導体層の材料膜を形成する第1半導体層材料膜形成工程と、(A2)第1マスクを用いて、第1領域における第1導電型半導体層の材料膜の上に選択的に、リフトオフ層を形成するリフトオフ層形成工程と、(A3)リフトオフ層を第2マスクとして用いて、水素プラズマエッチングによって、第2領域における第1導電型半導体層の材料膜を除去することにより、第1領域に、パターン化された第1導電型半導体層を形成する第1半導体層形成工程と、(A4)第1領域におけるリフトオフ層の上および第2領域に、第2導電型半導体層の材料膜を形成する第2半導体層材料膜形成工程と、(A5)エッチング溶液を用いたエッチングによって、リフトオフ層を除去することにより、第1領域における第2導電型半導体層の材料膜を除去し、第2領域に、パターン化された第2導電型半導体層を形成する第2半導体層形成工程と、を含む。
本発明に係る太陽電池の製造装置は、上記の太陽電池の製造方法で用いられる太陽電池の製造装置であって、第1半導体層材料膜形成工程、リフトオフ層形成工程、第1半導体層形成工程および第2半導体層材料膜形成工程を、大気開放せずに順に行う真空チャンバを備える。
本発明によれば、太陽電池の製造プロセスの簡略化が可能となる。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。また、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。
(太陽電池)
図1は、本実施形態に係る太陽電池を裏面側からみた図である。図1に示す太陽電池1は、裏面電極型(バックコンタクト型)の太陽電池である。太陽電池1は、2つの主面を備えるn型(第2導電型)半導体基板11を備え、半導体基板11の一方の主面において第1領域7と第2領域8とを有する。
図1は、本実施形態に係る太陽電池を裏面側からみた図である。図1に示す太陽電池1は、裏面電極型(バックコンタクト型)の太陽電池である。太陽電池1は、2つの主面を備えるn型(第2導電型)半導体基板11を備え、半導体基板11の一方の主面において第1領域7と第2領域8とを有する。
第1領域7は、いわゆる櫛型の形状をなし、櫛歯に相当する複数のフィンガー部7fと、櫛歯の支持部に相当するバスバー部7bとを有する。バスバー部7bは、半導体基板11の一方の辺部に沿って第1方向(X方向)に延在し、フィンガー部7fは、バスバー部7bから、第1方向(X方向)に交差する第2方向(Y方向)に延在する。
同様に、第2領域8は、いわゆる櫛型の形状であり、櫛歯に相当する複数のフィンガー部8fと、櫛歯の支持部に相当するバスバー部8bとを有する。バスバー部8bは、半導体基板11の一方の辺部に対向する他方の辺部に沿って第1方向(X方向)に延在し、フィンガー部8fは、バスバー部8bから、第2方向(Y方向)に延在する。
フィンガー部7fとフィンガー部8fとは、第1方向(X方向)に交互に設けられている。
なお、第1領域7および第2領域8は、ストライプ状に形成されてもよい。
同様に、第2領域8は、いわゆる櫛型の形状であり、櫛歯に相当する複数のフィンガー部8fと、櫛歯の支持部に相当するバスバー部8bとを有する。バスバー部8bは、半導体基板11の一方の辺部に対向する他方の辺部に沿って第1方向(X方向)に延在し、フィンガー部8fは、バスバー部8bから、第2方向(Y方向)に延在する。
フィンガー部7fとフィンガー部8fとは、第1方向(X方向)に交互に設けられている。
なお、第1領域7および第2領域8は、ストライプ状に形成されてもよい。
図2は、図1の太陽電池におけるII-II線断面図である。図2に示すように、太陽電池1は、半導体基板11と、半導体基板11の主面のうちの受光する側の一方の主面である受光面側に順に積層されたパッシベーション層13および光学調整層15を備える。また、太陽電池1は、半導体基板11の主面のうちの受光面の反対側の他方の主面である裏面側の一部(第1領域7)に順に積層されたパッシベーション層23、p型(第1導電型)半導体層25および第1電極層27を備える。また、太陽電池1は、半導体基板11の裏面側の他の一部(第2領域8)に順に積層されたパッシベーション層33、n型(第2導電型)半導体層35、および第2電極層37を備える。
半導体基板11は、単結晶シリコンまたは多結晶シリコン等の結晶シリコン材料で形成される。半導体基板11は、例えば結晶シリコン材料にn型ドーパントがドープされたn型の半導体基板である。n型ドーパントとしては、例えばリン(P)が挙げられる。
半導体基板11は、受光面側からの入射光を吸収して光キャリア(電子および正孔)を生成する光電変換基板として機能する。
半導体基板11は、受光面側からの入射光を吸収して光キャリア(電子および正孔)を生成する光電変換基板として機能する。
パッシベーション層13は、半導体基板11の受光面側に形成されている。パッシベーション層23は、半導体基板11の裏面側の第1領域7に形成されている。パッシベーション層33は、半導体基板11の裏面側の第2領域8に形成されている。パッシベーション層13,23,33は、例えば真性(i型)アモルファスシリコンを主成分とする材料で形成される。
パッシベーション層13,23,33は、半導体基板11で生成されたキャリアの再結合を抑制し、キャリアの回収効率を高める。
パッシベーション層13,23,33は、半導体基板11で生成されたキャリアの再結合を抑制し、キャリアの回収効率を高める。
光学調整層15は、半導体基板11の受光面側のパッシベーション層13上に形成されている。光学調整層15は、入射光の反射を防止する反射防止層として機能するとともに、半導体基板11の受光面側およびパッシベーション層13を保護する保護層として機能する。光学調整層15は、例えば酸化珪素(SiO)、窒化珪素(SiN)、または酸窒化珪素(SiON)のようなそれらの複合物等の絶縁体材料で形成される。
p型半導体層25は、パッシベーション層23上に、すなわち半導体基板11の裏面側の第1領域7に形成されている。p型半導体層25は、例えばアモルファスシリコン材料で形成される。p型半導体層25は、例えばアモルファスシリコン材料にp型ドーパントがドープされたp型の半導体層である。p型ドーパントとしては、例えばホウ素(B)が挙げられる。
n型半導体層35は、パッシベーション層33上に、すなわち半導体基板11の裏面側の第2領域8に形成されている。n型半導体層35は、例えばアモルファスシリコン材料で形成される。n型半導体層35は、例えばアモルファスシリコン材料にn型ドーパント(例えば、上述したリン(P))がドープされたn型半導体層である。
第1電極層27は、p型半導体層25上に形成されており、第2電極層37は、n型半導体層35上に形成されている。
第1電極層27は、p型半導体層25上に順に積層された透明電極層28と金属電極層29とを有する。第2電極層37は、n型半導体層35上に順に積層された透明電極層38と金属電極層39とを有する。
透明電極層28,38は、透明な導電性材料で形成される。透明導電性材料としては、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウムおよび酸化スズの複合酸化物)、ZnO(Zinc Oxide:酸化亜鉛)が挙げられる。金属電極層29,39は、銀等の金属粉末を含有する導電性ペースト材料で形成される。
第1電極層27は、p型半導体層25上に順に積層された透明電極層28と金属電極層29とを有する。第2電極層37は、n型半導体層35上に順に積層された透明電極層38と金属電極層39とを有する。
透明電極層28,38は、透明な導電性材料で形成される。透明導電性材料としては、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウムおよび酸化スズの複合酸化物)、ZnO(Zinc Oxide:酸化亜鉛)が挙げられる。金属電極層29,39は、銀等の金属粉末を含有する導電性ペースト材料で形成される。
(太陽電池の製造方法)
次に、図3A~図3Fを参照して、図1および図2に示す本実施形態の太陽電池1の製造方法について説明する。図3Aは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法におけるパッシベーション層形成工程および光学調整層形成工程を示す図であり、図3Bは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第1半導体層材料膜形成工程を示す図である。図3Cは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法におけるリフトオフ層形成工程を示す図であり、図3Dは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第1半導体層形成工程を示す図である。図3Eは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第2半導体層材料膜形成工程を示す図であり、図3Fは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第2半導体層形成工程を示す図である。
次に、図3A~図3Fを参照して、図1および図2に示す本実施形態の太陽電池1の製造方法について説明する。図3Aは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法におけるパッシベーション層形成工程および光学調整層形成工程を示す図であり、図3Bは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第1半導体層材料膜形成工程を示す図である。図3Cは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法におけるリフトオフ層形成工程を示す図であり、図3Dは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第1半導体層形成工程を示す図である。図3Eは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第2半導体層材料膜形成工程を示す図であり、図3Fは、本実施形態に係る太陽電池の製造方法における第2半導体層形成工程を示す図である。
パッシベーション層形成工程、光学調整層形成工程、第1半導体層材料膜形成工程、リフトオフ層形成工程、第1半導体層形成工程、および第2半導体層材料膜形成工程は、例えばCVD法(化学気相堆積法)を用いて、後述するCVD装置の真空チャンバ内で、大気開放されることなくインラインで順に行われると好ましい。
なお、少なくとも第1半導体層材料膜形成工程、リフトオフ層形成工程、第1半導体層形成工程、および第2半導体層材料膜形成工程が、大気開放されることなくインラインで順に行われればよく、パッシベーション層形成工程および光学調整層形成工程では、大気開放されてもよい。
なお、少なくとも第1半導体層材料膜形成工程、リフトオフ層形成工程、第1半導体層形成工程、および第2半導体層材料膜形成工程が、大気開放されることなくインラインで順に行われればよく、パッシベーション層形成工程および光学調整層形成工程では、大気開放されてもよい。
本実施形態の太陽電池の製造方法における各工程、主にパッシベーション層形成工程、光学調整層形成工程、第1半導体層材料膜形成工程、リフトオフ層形成工程、第1半導体層形成工程および第2半導体層材料膜形成工程では、半導体基板11をホールドする基板トレイを用いる。
図3Aに示すように、基板トレイ3は、半導体基板11の受光面側および裏面側に開口を有する両面開口型のトレイである。基板トレイ3は、半導体基板11の受光面側を露出するとともに、半導体基板11の裏面側の第1領域7および第2領域8を露出するように構成されている。
基板トレイ3は、半導体基板11の側面側、および半導体基板11の裏面側の周縁領域を被覆するように構成されている。これにより、半導体基板11の側面側、および半導体基板11の裏面側の周縁領域への製膜ガスの回り込みが抑制される。
なお、両面開口型の基板トレイ3を用いる場合、CVD法による製膜時、半導体基板11を加熱してもよい。例えばヒーター(加熱手段)を用いて、半導体基板11の受光面側の製膜時には裏面側から半導体基板11を加熱し、半導体基板11の裏面側の製膜時には受光面側から半導体基板11を加熱してもよい。これにより、半導体基板11を均一に加熱することができ、半導体基板11の均熱性を高めることができる。その結果、均一かつ均質な膜形成が可能となり、太陽電池の性能向上が期待される。
基板トレイ3は、半導体基板11の側面側、および半導体基板11の裏面側の周縁領域を被覆するように構成されている。これにより、半導体基板11の側面側、および半導体基板11の裏面側の周縁領域への製膜ガスの回り込みが抑制される。
なお、両面開口型の基板トレイ3を用いる場合、CVD法による製膜時、半導体基板11を加熱してもよい。例えばヒーター(加熱手段)を用いて、半導体基板11の受光面側の製膜時には裏面側から半導体基板11を加熱し、半導体基板11の裏面側の製膜時には受光面側から半導体基板11を加熱してもよい。これにより、半導体基板11を均一に加熱することができ、半導体基板11の均熱性を高めることができる。その結果、均一かつ均質な膜形成が可能となり、太陽電池の性能向上が期待される。
まず、図3Aに示すように、例えばCVD法を用いて、半導体基板11の受光面側の全面に、パッシベーション層13を積層(製膜)する(パッシベーション層形成工程)。次に、例えばCVD法を用いて、半導体基板11の受光面側のパッシベーション層13上の全面に、光学調整層15を積層(製膜)する(光学調整層形成工程)。
次に、図3Bに示すように、例えばCVD法を用いて、半導体基板11の裏面側の全面に、パッシベーション層材料膜23Zおよびp型半導体層材料膜25Zを順に積層(製膜)する(第1半導体層材料膜形成工程)。
次に、図3Cに示すように、例えばCVD法を用いて、半導体基板11の裏面側の第1領域7におけるパッシベーション層材料膜23Zおよびp型半導体層材料膜25Z上に、リフトオフ層(リフトオフ層)40を積層(製膜)する。このとき、半導体基板11の裏面側の第2領域8に対応する位置に配置されたマスク(第1マスク)43を用いて、第1領域7に選択的にリフトオフ層40を形成する(リフトオフ層形成工程)。
リフトオフ層40は、酸化珪素(SiO)または窒化珪素(SiN)を主成分とする材料で形成される。リフトオフ層40は、酸化珪素を主成分とする材料を含む場合、波長632nmの光に対して1.45以上1.90以下の屈折率を有すると好ましく、1.50以上1.80以下の屈折率を有するとより好ましく、1.55以上1.72以下の屈折率を有すると更に好ましい。
一方、リフトオフ層40は、窒化珪素を主成分とする材料を含む場合、波長632nmの光に対して1.60以上2.10以下の屈折率を有すると好ましく、1.70以上2.00以下の屈折率を有するとより好ましく、1.80以上1.95以下の屈折率を有すると更に好ましい。
一方、リフトオフ層40は、窒化珪素を主成分とする材料を含む場合、波長632nmの光に対して1.60以上2.10以下の屈折率を有すると好ましく、1.70以上2.00以下の屈折率を有するとより好ましく、1.80以上1.95以下の屈折率を有すると更に好ましい。
屈折率は、珪素の含有量に依存し、後述するリフトオフ層のエッチング速度に影響を与える因子である。これにより、リフトオフ層エッチング工程(リフトオフ工程)でのリフトオフが容易に進行する。
なお、上記の屈折率は、分光エリプソメトリ測定における誘電関数からフィッティングを行い、波長632nmの光における数値を抽出した値である。
なお、上記の屈折率は、分光エリプソメトリ測定における誘電関数からフィッティングを行い、波長632nmの光における数値を抽出した値である。
マスク43は、例えば金属材料を含むマスクである。
次に、図3Dに示すように、リフトオフ層40をマスク(第2マスク)として用いて、水素プラズマエッチングによって、半導体基板11の裏面側の第2領域8における真性半導体層材料膜23Zおよびp型半導体層材料膜25Zを除去する。これにより、半導体基板11の裏面側の第1領域7に、パターン化された真性半導体層23およびp型半導体層25を形成する(第1半導体層形成工程)。
この際、半導体基板11の裏面側の第2領域8における真性半導体層材料膜23Zの一部または全部を残すように、水素プラズマエッチングを行ってもよい。
この際、半導体基板11の裏面側の第2領域8における真性半導体層材料膜23Zの一部または全部を残すように、水素プラズマエッチングを行ってもよい。
例えば、水素プラズマエッチングでは、真空チャンバ内に水素を主成分とするガスを導入しながら、プラズマ放電を行う。主成分とは、真空チャンバに導入されるガスの全量に対して、水素(H2)が90体積%以上であることを示している。この水素の体積比率は95%以上であるとより好ましい。水素以外の導入ガス種としては、SiH4またはCH4等が挙げられる。
次に、図3Eに示すように、例えばCVD法を用いて、半導体基板11の裏面側の全面に、すなわち第2領域8における露出した半導体基板11上および第1領域7におけるリフトオフ層40上に、パッシベーション層材料膜33Zおよびn型半導体層材料膜35Zを順に積層(製膜)する(第2半導体層材料膜形成工程)。
なお、第1半導体層形成工程において、半導体基板11の裏面側の第2領域8における真性半導体層材料膜23Zの全部が残る場合、パッシベーション層材料膜の積層(製膜)を行わなくてもよい。また、第1半導体層形成工程において、半導体基板11の裏面側の第2領域8における真性半導体層材料膜23Zの一部が残る場合、除去された分だけパッシベーション層材料膜の積層(製膜)を行えばよい。
なお、第1半導体層形成工程において、半導体基板11の裏面側の第2領域8における真性半導体層材料膜23Zの全部が残る場合、パッシベーション層材料膜の積層(製膜)を行わなくてもよい。また、第1半導体層形成工程において、半導体基板11の裏面側の第2領域8における真性半導体層材料膜23Zの一部が残る場合、除去された分だけパッシベーション層材料膜の積層(製膜)を行えばよい。
次に、図3Fに示すように、リフトオフ層を用いたリフトオフ法を利用して、半導体基板11の裏面側の第1領域7におけるパッシベーション層材料膜33Zおよびn型半導体層材料膜35Zを除去する。具体的には、エッチング溶液を用いたエッチングによって、リフトオフ層40を除去することにより、リフトオフ層40上のパッシベーション層材料膜33Zおよびn型半導体層材料膜35Zを除去する。リフトオフ層40のエッチング溶液としては、例えばフッ酸等の酸性溶液が用いられる。これにより、第2領域8に、パターン化されたパッシベーション層33およびn型半導体層35を形成する(第2半導体層形成工程)。
次に、半導体基板11の裏面側に、第1電極層27および第2電極層37を形成する(電極層形成工程)。
具体的には、例えばスパッタリング法等のPVD法(物理気相成長法)を用いて、半導体基板11の裏面側の全面に、透明電極層材料膜を積層(製膜)する。その後、例えばエッチングペーストを用いたエッチング法を用いて、透明電極層材料膜の一部を除去することにより、透明電極層28,38のパターニングを行う。透明電極層材料膜に対するエッチング溶液としては、例えば塩酸または塩化第二鉄水溶液が用いられる。
その後、例えばパターン印刷法または塗布法を用いて、透明電極層28上に金属電極層29を形成し、透明電極層38の上に金属電極層39を形成することにより、第1電極層27および第2電極層37を形成する。
具体的には、例えばスパッタリング法等のPVD法(物理気相成長法)を用いて、半導体基板11の裏面側の全面に、透明電極層材料膜を積層(製膜)する。その後、例えばエッチングペーストを用いたエッチング法を用いて、透明電極層材料膜の一部を除去することにより、透明電極層28,38のパターニングを行う。透明電極層材料膜に対するエッチング溶液としては、例えば塩酸または塩化第二鉄水溶液が用いられる。
その後、例えばパターン印刷法または塗布法を用いて、透明電極層28上に金属電極層29を形成し、透明電極層38の上に金属電極層39を形成することにより、第1電極層27および第2電極層37を形成する。
以上の工程により、図1および図2に示す本実施形態の裏面電極型の太陽電池1が完成する。
(太陽電池の製造装置)
次に、本実施形態の太陽電池の製造方法で用いられる太陽電池の製造装置の一例について説明する。
図4は、本実施形態に係る太陽電池の製造装置の一例を示す断面図(模式図)である。図4に示す太陽電池の製造装置100は、半導体基板11を水平に配置する例えば水平型のプラズマCVD装置である。なお、本実施形態の特徴は、半導体基板を垂直に配置する例えば垂直型のプラズマCVD装置に適用されてもよい。また、本実施形態の特徴は、プラズマCVD装置に限定されず、真空チャンバを備える種々の太陽電池の製造装置に適用されうる。
次に、本実施形態の太陽電池の製造方法で用いられる太陽電池の製造装置の一例について説明する。
図4は、本実施形態に係る太陽電池の製造装置の一例を示す断面図(模式図)である。図4に示す太陽電池の製造装置100は、半導体基板11を水平に配置する例えば水平型のプラズマCVD装置である。なお、本実施形態の特徴は、半導体基板を垂直に配置する例えば垂直型のプラズマCVD装置に適用されてもよい。また、本実施形態の特徴は、プラズマCVD装置に限定されず、真空チャンバを備える種々の太陽電池の製造装置に適用されうる。
図4では、一方向に2つの半導体基板11を配列する基板トレイ3を簡略化して例示したが、実施には基板トレイ3は2次元状に複数の半導体基板11を配列するように構成される。
太陽電池の製造装置100は、真空チャンバ110を備える。真空チャンバ110内は、半導体基板11を搭載する基板トレイ3を配置するときに、仕切り115によって仕切られた2つの第1空間111および第2空間112を構成する。
第1空間111側には、製膜ガスの供給口121と排気口123とが形成されている。また、第1空間111側には、プラズマ放電のための電極141が配置されている。
同様に、第2空間112側には、製膜ガスの供給口131と排気口133とが形成されている。また、第2空間112側には、プラズマ放電のための電極142が配置されている。
また、第1空間111側および第2空間112側には、上述したように半導体基板11を加熱する加熱手段(図示省略)が配置されていてもよい。例えば、加熱手段は、両面開口型の基板トレイ3の開口を介して、半導体基板11の製膜面と反対側の面を加熱するように配置されてもよい。
同様に、第2空間112側には、製膜ガスの供給口131と排気口133とが形成されている。また、第2空間112側には、プラズマ放電のための電極142が配置されている。
また、第1空間111側および第2空間112側には、上述したように半導体基板11を加熱する加熱手段(図示省略)が配置されていてもよい。例えば、加熱手段は、両面開口型の基板トレイ3の開口を介して、半導体基板11の製膜面と反対側の面を加熱するように配置されてもよい。
このような構成により、上述したパッシベーション層形成工程、光学調整層形成工程、第1半導体層材料膜形成工程、リフトオフ層形成工程、第1半導体層形成工程および第2半導体層材料膜形成工程を、大気開放することなく、すなわち半導体基板11を大気に晒すことなく、順に行うことができる。
なお、太陽電池の製造装置は、上述した工程ごとに仕切られた複数の真空チャンバを備え、大気開放することなく、すなわち半導体基板11を大気に晒すことなく、複数の真空チャンバに対して半導体基板11を相対的に移動させて、上述した工程を順に行うように構成されてもよい。
ここで、従来の太陽電池の製造方法では、第1導電型半導体層を形成する際、
(A1)半導体基板の裏面側に、第1導電型半導体層の材料膜を形成し(第1半導体層材料膜形成工程)、
(A2’)第1導電型半導体層材料膜上の全面に、リフトオフ層を形成し(リフトオフ層形成工程)、
(A3’)レジストを用いて、第2領域におけるリフトオフ層および第1導電型半導体層の材料膜を除去することにより、第1領域に、パターン化された第1導電型半導体層およびリフトオフ層を形成し(第1半導体層形成工程:パターニングプロセス:レジストをウェットプロセスで形成するため大気開放必要)、
(A11)レジスト除去溶液を用いて、レジストを除去し(レジスト除去工程:レジスト除去溶液を用いるため大気開放必要)、
(A12)洗浄液を用いて、第2領域における露出した半導体基板の表面を洗浄する(洗浄工程:洗浄液を用いるため大気開放必要)、
を含む。
(A1)半導体基板の裏面側に、第1導電型半導体層の材料膜を形成し(第1半導体層材料膜形成工程)、
(A2’)第1導電型半導体層材料膜上の全面に、リフトオフ層を形成し(リフトオフ層形成工程)、
(A3’)レジストを用いて、第2領域におけるリフトオフ層および第1導電型半導体層の材料膜を除去することにより、第1領域に、パターン化された第1導電型半導体層およびリフトオフ層を形成し(第1半導体層形成工程:パターニングプロセス:レジストをウェットプロセスで形成するため大気開放必要)、
(A11)レジスト除去溶液を用いて、レジストを除去し(レジスト除去工程:レジスト除去溶液を用いるため大気開放必要)、
(A12)洗浄液を用いて、第2領域における露出した半導体基板の表面を洗浄する(洗浄工程:洗浄液を用いるため大気開放必要)、
を含む。
これに対して、本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、第1導電型半導体層25を形成する際、
(A1)半導体基板11の裏面側に、第1導電型半導体層材料膜25Zを形成し(第1半導体層材料膜形成工程)、
(A2)マスク43を用いて、第1領域7における第1導電型半導体層材料膜25Zの上に選択的に、リフトオフ層40を形成し(リフトオフ層形成工程)、
(A3)リフトオフ層40をマスクとして用いて、水素プラズマエッチングによって、第2領域8における第1導電型半導体層材料膜25Zを除去することにより、第1領域7に、パターン化された第1導電型半導体層25を形成する(第1半導体層形成工程)。
このように、(A2)リフトオフ層形成工程において、マスク43を用いて、第1領域7における第1導電型半導体層材料膜25Zの上に選択的に、リフトオフ層40を形成し、(A3)第1半導体層形成工程において、リフトオフ層40をマスクとして用いて、水素プラズマエッチングによって、第2領域8における第1導電型半導体層材料膜25Zを除去することにより、(A3’)マスクを用いたレジスト形成工程(例えばフォトリソグラフィ技術を用いたエッチング法では、例えばスピンコート法によるフォトレジスト塗布、フォトレジスト焼成、フォトレジスト露光、およびフォトレジスト現像)、(A11)レジスト除去工程および(A12)洗浄工程を削減できる。
これにより、太陽電池の製造プロセスの簡略化、短縮化が可能となり、その結果、太陽電池の低コスト化、生産性向上が達成される。
(A1)半導体基板11の裏面側に、第1導電型半導体層材料膜25Zを形成し(第1半導体層材料膜形成工程)、
(A2)マスク43を用いて、第1領域7における第1導電型半導体層材料膜25Zの上に選択的に、リフトオフ層40を形成し(リフトオフ層形成工程)、
(A3)リフトオフ層40をマスクとして用いて、水素プラズマエッチングによって、第2領域8における第1導電型半導体層材料膜25Zを除去することにより、第1領域7に、パターン化された第1導電型半導体層25を形成する(第1半導体層形成工程)。
このように、(A2)リフトオフ層形成工程において、マスク43を用いて、第1領域7における第1導電型半導体層材料膜25Zの上に選択的に、リフトオフ層40を形成し、(A3)第1半導体層形成工程において、リフトオフ層40をマスクとして用いて、水素プラズマエッチングによって、第2領域8における第1導電型半導体層材料膜25Zを除去することにより、(A3’)マスクを用いたレジスト形成工程(例えばフォトリソグラフィ技術を用いたエッチング法では、例えばスピンコート法によるフォトレジスト塗布、フォトレジスト焼成、フォトレジスト露光、およびフォトレジスト現像)、(A11)レジスト除去工程および(A12)洗浄工程を削減できる。
これにより、太陽電池の製造プロセスの簡略化、短縮化が可能となり、その結果、太陽電池の低コスト化、生産性向上が達成される。
ここで、従来の太陽電池の製造方法では、
(A3’)第1半導体層形成工程におけるパターニングプロセス(ウェットプロセス)
(A11)レジスト除去工程、
(A12)洗浄工程、
において、大気開放する必要があった。
これにより、半導体基板の表面に異物(contamination、dust)または汚れが付着することにより、後に形成される第2領域のパッシベーション層にピンホールが生じ、その結果、太陽電池の性能が低下することが考えられる。
また、大気開放時のハンドリングにより、半導体基板にダメージが生じ、その結果、太陽電池の性能が低下することが考えられる。
(A3’)第1半導体層形成工程におけるパターニングプロセス(ウェットプロセス)
(A11)レジスト除去工程、
(A12)洗浄工程、
において、大気開放する必要があった。
これにより、半導体基板の表面に異物(contamination、dust)または汚れが付着することにより、後に形成される第2領域のパッシベーション層にピンホールが生じ、その結果、太陽電池の性能が低下することが考えられる。
また、大気開放時のハンドリングにより、半導体基板にダメージが生じ、その結果、太陽電池の性能が低下することが考えられる。
これに対して、本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、
(A1)第1半導体層材料膜形成工程、(A2)リフトオフ層形成工程、(A3)第1半導体層形成工程および(A4)第2半導体層材料膜形成工程を、大気開放することなく、インライン(In line)で順に行うことができる。
これにより、半導体基板11の表面に異物(contamination、dust)または汚れが付着することを抑制でき、太陽電池1の性能低下を抑制できる。
また、大気開放時のハンドリングに起因して、半導体基板11にダメージが生じることがなく、太陽電池1の性能低下を防止できる。
(A1)第1半導体層材料膜形成工程、(A2)リフトオフ層形成工程、(A3)第1半導体層形成工程および(A4)第2半導体層材料膜形成工程を、大気開放することなく、インライン(In line)で順に行うことができる。
これにより、半導体基板11の表面に異物(contamination、dust)または汚れが付着することを抑制でき、太陽電池1の性能低下を抑制できる。
また、大気開放時のハンドリングに起因して、半導体基板11にダメージが生じることがなく、太陽電池1の性能低下を防止できる。
また、本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、第1半導体層材料膜形成工程の前の(B1)パッシベーション層形成工程および(B2)光学調整層形成工程をも、大気開放することなく、インライン(In line)で順に行うことができる。
これにより、半導体基板11の表面に異物(contamination、dust)または汚れが付着することを抑制でき、太陽電池1の性能低下を抑制できる。
また、大気開放時のハンドリングに起因して、半導体基板11にダメージが生じることがなく、太陽電池1の性能低下を防止できる。
これにより、半導体基板11の表面に異物(contamination、dust)または汚れが付着することを抑制でき、太陽電池1の性能低下を抑制できる。
また、大気開放時のハンドリングに起因して、半導体基板11にダメージが生じることがなく、太陽電池1の性能低下を防止できる。
ここで、従来のように、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング法を用いて、第1導電型半導体層のパターニング(1回目のパターニング)および第2導電型半導体層のパターニング(2回目のパターニング)を行う場合、レジストを形成する際にマスクの位置合わせが2回必要であり、高い位置合わせ精度が要求される。
これに対して、本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、マスクの位置合わせとしては、(A2)リフトオフ層形成工程におけるマスク43の位置合わせのみであり、マスクの位置合わせ回数が削減される。
また、第2半導体層材料膜形成工程および第2半導体層形成工程では、リフトオフ層40を用いたリフトオフ法を用いて、換言すれば、マスク43を用いて形成したリフトオフ層40をマスクのように利用して、第2導電型半導体層35を形成するため、マスク43の位置合わせ精度は比較的に低くてもよい。
また、第2半導体層材料膜形成工程および第2半導体層形成工程では、リフトオフ層40を用いたリフトオフ法を用いて、換言すれば、マスク43を用いて形成したリフトオフ層40をマスクのように利用して、第2導電型半導体層35を形成するため、マスク43の位置合わせ精度は比較的に低くてもよい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。例えば、上述した実施形態では、第1導電型半導体層25をp型半導体層、第2導電型半導体層35をn型半導体層としたが、第1導電型半導体層25をn型半導体層、第2導電型半導体層35をp型半導体層に置き換えてもよい。
また、上述した実施形態では、図2に示すようにヘテロ接合型の太陽電池1の製造方法を例示したが、本発明の特徴は、ヘテロ接合型の太陽電池に限らず、ホモ接合型の太陽電池等の種々の太陽電池の製造方法に適用可能である。
また、上述した実施形態では、半導体基板11としてn型半導体基板を例示したが、半導体基板11は、結晶シリコン材料にp型ドーパント(例えば、上述したホウ素(B))がドープされたp型半導体基板であってもよい。
また、上述した実施形態では、結晶シリコン基板を有する太陽電池を例示したが、これに限定されない。例えば、太陽電池は、ガリウムヒ素(GaAs)基板を有していてもよい。
1 太陽電池
7 第1領域
7b,8b バスバー部
7f,8f フィンガー部
8 第2領域
11 半導体基板
13 パッシベーション層
15 光学調整層
23 パッシベーション層
23Z,33Z パッシベーション層材料膜
25 第1導電型半導体層
25Z 第1導電型半導体層材料膜
27 第1電極層
28,38 透明電極層
29,39 金属電極層
33 パッシベーション層
35 第2導電型半導体層
35Z 第2導電型半導体層材料膜
37 第2電極層
40 リフトオフ層(第2マスク)
43 第1マスク
7 第1領域
7b,8b バスバー部
7f,8f フィンガー部
8 第2領域
11 半導体基板
13 パッシベーション層
15 光学調整層
23 パッシベーション層
23Z,33Z パッシベーション層材料膜
25 第1導電型半導体層
25Z 第1導電型半導体層材料膜
27 第1電極層
28,38 透明電極層
29,39 金属電極層
33 パッシベーション層
35 第2導電型半導体層
35Z 第2導電型半導体層材料膜
37 第2電極層
40 リフトオフ層(第2マスク)
43 第1マスク
Claims (9)
- 半導体基板と、前記半導体基板の一方主面側と反対側の他方主面側の一部である第1領域に順に積層された第1導電型半導体層および第1電極層と、前記半導体基板の前記他方主面側の他の一部である第2領域に順に積層された第2導電型半導体層および第2電極層とを備える裏面電極型の太陽電池の製造方法であって、
前記半導体基板の前記他方主面側に、前記第1導電型半導体層の材料膜を形成する第1半導体層材料膜形成工程と、
第1マスクを用いて、前記第1領域における前記第1導電型半導体層の材料膜の上に選択的に、リフトオフ層を形成するリフトオフ層形成工程と、
前記リフトオフ層を第2マスクとして用いて、水素プラズマエッチングによって、前記第2領域における前記第1導電型半導体層の材料膜を除去することにより、前記第1領域に、パターン化された前記第1導電型半導体層を形成する第1半導体層形成工程と、
前記第1領域における前記リフトオフ層の上および前記第2領域に、前記第2導電型半導体層の材料膜を形成する第2半導体層材料膜形成工程と、
エッチング溶液を用いたエッチングによって、前記リフトオフ層を除去することにより、前記第1領域における前記第2導電型半導体層の材料膜を除去し、前記第2領域に、パターン化された前記第2導電型半導体層を形成する第2半導体層形成工程と、
を含む、太陽電池の製造方法。 - 前記第1半導体層材料膜形成工程、前記リフトオフ層形成工程、前記第1半導体層形成工程および前記第2半導体層材料膜形成工程は、大気開放されずに順に行われる、請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第1半導体層材料膜形成工程の前に、
前記半導体基板の前記一方主面側に、パッシベーション層を形成するパッシベーション層形成工程と、
前記パッシベーション層の上に、光学調整層を形成する光学調整層形成工程と、
を含み、
前記パッシベーション層形成工程、前記光学調整層形成工程、前記第1半導体層材料膜形成工程、前記リフトオフ層形成工程、前記第1半導体層形成工程および前記第2半導体層材料膜形成工程は、大気開放されずに順に行われる、
請求項2に記載の太陽電池の製造方法。 - 前記第1半導体層材料膜形成工程、前記リフトオフ層形成工程、前記第1半導体層形成工程および前記第2半導体層材料膜形成工程では、前記半導体基板をホールドする基板トレイを用い、
前記基板トレイは、前記半導体基板の側面側および前記半導体基板の前記他方主面側の周縁領域を被覆し、前記半導体基板の前記他方主面側の前記第1領域および前記第2領域を露出するように構成される、
請求項1または2に記載の太陽電池の製造方法。 - 前記パッシベーション層形成工程、前記光学調整層形成工程、前記第1半導体層材料膜形成工程、前記リフトオフ層形成工程、前記第1半導体層形成工程および前記第2半導体層材料膜形成工程では、前記半導体基板をホールドする基板トレイを用い、
前記基板トレイは、前記半導体基板の側面側および前記半導体基板の前記他方主面側の周縁領域を被覆し、前記半導体基板の前記一方主面側を露出するとともに、前記半導体基板の前記他方主面側の前記第1領域および前記第2領域を露出するように構成されている、
請求項3に記載の太陽電池の製造方法。 - 前記リフトオフ層は、酸化珪素を主成分とする材料を含み、波長632nmの光に対して1.45以上1.90以下の屈折率を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記リフトオフ層は、窒化珪素を主成分とする材料を含み、波長632nmの光に対して1.60以上2.10以下の屈折率を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 請求項2に記載の太陽電池の製造方法で用いられる太陽電池の製造装置であって、
前記第1半導体層材料膜形成工程、前記リフトオフ層形成工程、前記第1半導体層形成工程および前記第2半導体層材料膜形成工程を、大気開放せずに順に行う真空チャンバを備える、太陽電池の製造装置。 - 請求項3に記載の太陽電池の製造方法で用いられる太陽電池の製造装置であって、
前記パッシベーション層形成工程、前記光学調整層形成工程、前記第1半導体層材料膜形成工程、前記リフトオフ層形成工程、前記第1半導体層形成工程および前記第2半導体層材料膜形成工程を、大気開放せずに順に行う真空チャンバを備える、太陽電池の製造装置。
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