WO2020125271A1 - 显示模组和电子设备 - Google Patents

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WO2020125271A1
WO2020125271A1 PCT/CN2019/117447 CN2019117447W WO2020125271A1 WO 2020125271 A1 WO2020125271 A1 WO 2020125271A1 CN 2019117447 W CN2019117447 W CN 2019117447W WO 2020125271 A1 WO2020125271 A1 WO 2020125271A1
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WO
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substrate
display module
hole
connection portion
present disclosure
Prior art date
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PCT/CN2019/117447
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English (en)
French (fr)
Inventor
韦宏阳
仇华生
缪国生
Original Assignee
维沃移动通信有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of electronic technology, and particularly to a display module and electronic equipment.
  • the full screen has become a development trend of most electronic devices such as mobile phones and tablet computers.
  • the screen ratio of the display screen is getting higher and higher.
  • COF Chip On Film
  • COP Chip On Pi
  • other processes have exceeded 90% of the screen ratio
  • the panel and drive circuit (IC) have been continuously improved /COF/FPC, etc.) to achieve a higher screen-to-body ratio.
  • the present disclosure provides a display module and electronic equipment to solve the problem that it is difficult for the display module in the related art to achieve a further increase in screen-to-body ratio.
  • an embodiment of the present disclosure provides a display module, including:
  • the first substrate includes a first surface and a second surface disposed opposite to each other.
  • the first surface is provided with a circuit layer.
  • the first substrate is provided with a through hole penetrating the first surface and the second surface.
  • the circuit layer extends through the through hole to The part of the second surface is formed as a line connection;
  • a second substrate, the second substrate is disposed opposite to the first surface
  • a flexible circuit board is electrically connected to the line connection portion of the second surface.
  • an embodiment of the present disclosure provides an electronic device, including the above display module.
  • the first substrate is provided with a through hole penetrating the first surface and the second surface, and the circuit connection portion formed by the circuit layer extending through the through hole to the second surface is used to connect the flexible circuit board to the circuit Electrical connection to avoid the flexible circuit board occupying the area of the first surface of the first substrate, can reduce or eliminate the single-layer area on the first substrate in the related art and eliminate the bending area of the flexible circuit, thereby reducing the display mode
  • the size of the black border at the bottom of the group can increase the strength of the bottom of the display module.
  • FIG. 1 shows a schematic structural diagram of a display module provided by an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a display module provided by an embodiment of the present disclosure.
  • An embodiment of the present disclosure provides a display module, which may include:
  • the first substrate 207 includes a first surface and a second surface disposed opposite to each other.
  • the first surface is provided with a circuit layer 205.
  • the first substrate 207 is provided with a through hole 208 penetrating the first surface and the second surface.
  • the circuit layer 205 The portion extending through the through hole 208 to the second surface is formed as a line connection portion 211;
  • a second substrate 204 which is opposite to the first surface
  • the flexible circuit board 210 is electrically connected to the line connection portion 211 of the second surface.
  • the first substrate 207 includes a first surface, a second surface, and a plurality of side surfaces respectively connected to the first surface and the second surface.
  • the first surface and the second surface are opposite to each other.
  • a circuit layer 205 is disposed on the first surface of a substrate 207 for implementing display driving of the display module; a through hole 208 is provided in a predetermined area of the first substrate 207, and the through hole 208 penetrates the first surface and the second The surface to extend the circuit layer 205 of the first surface to the second surface to form a circuit connection portion 211 for electrically connecting with the flexible circuit board 210.
  • the flexible circuit board 210 can be disposed on the second surface side of the first substrate 207, so that the flexible circuit board 210 can be directly electrically connected to the line connection portion 211 on the second surface, and the flexible circuit board 210 can be prevented from occupying the first substrate 207
  • the area of the first surface of the first surface of the related art can reduce or eliminate the single-layer area on the first substrate for leading out the circuit layer and eliminate the bending area of the flexible circuit, thereby reducing the size of the bottom black border of the display module; and, Since the single-layer area on the first substrate in the related art can be eliminated, the strength of the bottom of the display module can be improved. Further, since the bending area of the flexible circuit is eliminated, the structure can be avoided due to the excessive structure of the bottom structure of the display module. The problem of interference.
  • the first substrate may be a glass substrate.
  • the first glass may be Low Temperature Poly-silicon (LTPS) glass.
  • LTPS Low Temperature Poly-silicon
  • the through hole 208 may be provided as one, that is, the circuit layer 205 is extended to the second surface through a through hole to form a circuit connection portion 211 for electrically connecting with the flexible circuit board 210; or, consider If the number of the through holes 208 is one, the openings of the through holes 208 will be larger and it is not conducive to the structural strength of the first substrate 207.
  • the number of the through holes 208 may be multiple.
  • the arrangement of the holes 208 can be made by using a laser process in a predetermined area of the first substrate 207, and each through hole 208 can be a micro hole of um level.
  • the display module may further include: a frame sealing glue 206, the frame sealing glue 206 is disposed on the first Between the substrate 207 and the second substrate 204, and the sealant 206 is connected to the first substrate 207 and the second substrate 204, respectively.
  • the installation position of the through hole 208 on the first substrate 207 may have multiple installation methods.
  • the through hole 208 may be located outside the orthographic projection of the frame sealant 206 on the first substrate 207 and in the edge area of the first surface.
  • the through hole 208 by arranging the through hole 208 in the edge area of the first surface of the first substrate 207, the through hole 208 can be provided with sufficient space for installation, so that the setting can be reduced on the first substrate in the related art Single floor area.
  • the through hole 208 may be located within the range of the orthographic projection of the frame sealant 206 on the first substrate 207.
  • the frame sealant 206 covers the opening surface of the through hole 208 toward the first surface, which can ensure that the relevant The single layer area on the first substrate in the technology, and can protect the through hole 208 through the frame sealant 206 to improve its anti-corrosion performance.
  • the line connection portion 211 may include a first connection portion and a second connection portion, the first connection portion is disposed in the through hole 208, and the second connection portion is disposed on the second surface.
  • the second connection portion may be a conductive material layer provided on the sidewall of the through hole 208.
  • a conductive material layer is provided on the side wall of the through hole 208 to form the first connection portion of the line connection portion 211, which can ensure that the line layer 205 extends to the second surface to realize the signal between the flexible circuit board 210 The transmission can thereby avoid the flexible circuit board 210 occupying the area of the first surface of the first substrate 207.
  • a conductive material may be applied to the side wall of the through hole 208 in a plating manner to form a conductive material layer, and serve as a first connection portion to the circuit layer on the first surface 205 extends to the second surface.
  • the conductive material may be metal conductive materials such as Mu and Nb, or may also be indium tin oxide (ITO) conductive materials.
  • the second connection portion may be formed by coating or yellow light process.
  • the first substrate 207 and the second substrate 204 have the same size, thereby facilitating the mutual adaptation of the first substrate 207 and the second substrate 204, and eliminating the first substrate in the related art It is used to lead out the single-layer area of the circuit layer to enhance the strength of the display module.
  • the line connection part 211 includes at least one first connection pin, and the first connection pin is electrically connected to the second connection pin on the flexible circuit board 210.
  • at least one first connection pin is electrically connected to the second connection pin provided on the flexible circuit board 210, thereby ensuring normal display driving of the display module.
  • the number of the first connection pins is the same as The number of the second connection pins provided on the flexible circuit board 210 is suitable.
  • the display module may further include a buffer layer 209 disposed between the second surface of the first substrate 207 and the flexible circuit board 210, wherein the buffer layer 209 Can be made of foam.
  • circuit layer 205 and the circuit connection portion 211 may be metal circuits or ITO circuits.
  • the display module may further include, for example, a buffer structure for protection, a transparent cover 201, and a fully-adhesive glue for connecting the transparent cover 201 to the second substrate 204.
  • a buffer structure for protection for protection
  • a transparent cover 201 for protection
  • a fully-adhesive glue for connecting the transparent cover 201 to the second substrate 204.
  • the full adhesive 202 can be OCR or OCA
  • a polarizer 203 disposed between the transparent cover 201 and the second substrate 204
  • a housing for accommodating various components and a series of basic components. This will not be described in detail in the disclosed embodiments.
  • the first substrate is provided with through holes penetrating the first surface and the second surface, and the circuit connection portion formed by the circuit layer extending through the through hole to the second surface is used to make the flexible circuit
  • the board is electrically connected to the line connecting portion, so that the flexible circuit board can be prevented from occupying the area of the first surface of the first substrate, the single-layer area on the first substrate in the related art can be reduced or eliminated, and the bending area of the flexible circuit can be eliminated.
  • the size of the bottom black border of the display module is reduced, and the strength of the bottom of the display module can be increased, so that the yield rate of the display module process and the overall after-sales quality performance of the display module can be improved.
  • an embodiment of the present disclosure also provides an electronic device, including the above display module.
  • the electronic device may further include a series of basic components such as a receiver, a speaker, and a microphone, which will not be repeated in the embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may be a mobile phone or a tablet computer.
  • the electronic device is not limited to mobile phones and tablet computers. It can be a laptop computer (Laptop Computer) or a personal digital assistant (Personal Digital Assistant, PDA) and other electronic devices with a screen display.
  • laptop computer Liptop Computer
  • PDA Personal Digital Assistant
  • the electronic device equipped with the above display module can reduce or eliminate the single-layer area on the first substrate and eliminate the flexible circuit bending area in the related art, which can reduce the display module’s
  • the size of the black border at the bottom can increase the strength of the bottom of the display module, so that the narrow frame design of the electronic device can be realized, and the problem of poor display of the display module can be avoided.
  • the terms “installation”, “connected”, “connected”, “fixed”, “setup” and other terms should be understood in a broad sense, for example, it can be a fixed connection or a It is a detachable connection, or integrated; it can be a mechanical connection or an electrical connection; it can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium. It can be the connection between two components or the interaction between two components.
  • relational terms such as first and second are only used to distinguish one entity or operation from another entity or operation, and do not necessarily require or imply that between these entities or operations There is any such actual relationship or order.

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

一种显示模组和电子设备，其中显示模组包括：第一基板 (207)，包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有线路层(205)，第一基板 (207)上设置有贯通第一表面和第二表面的通孔(208)，线路层(205)通过通孔(208)延伸至第二表面的部分，形成为线路连接部(211)；第二基板 (204)，第二基板 (204)与第一表面相对设置；柔性电路板(210)，柔性电路板(210)与第二表面的线路连接部(211)电连接。避免柔性电路板(210)占用第一基板 (207)的第一表面的面积，可以减小或取消现有技术中第一基板 (207)上的单层区并取消柔性电路弯折区，进而减小显示模组的底部黑边尺寸，并且能够提升显示模组底部的强度。

Description

显示模组和电子设备
相关申请的交叉引用
本申请主张在2018年12月17日在中国提交的中国专利申请号No.201811542883.3的优先权，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种显示模组和电子设备。
背景技术
全面屏已经成为手机、平板电脑等大部分电子设备的一种发展趋势，其通过将显示屏的黑边设置得越来越窄，以使显示屏的屏占比越来越高。随着工艺技术进步，采用覆晶薄膜(Chip On Film，COF)、COP(Chip On Pi)等工艺的显示屏已经突破90％的屏占比，并不断改良面板(Panel)与驱动电路(IC/COF/FPC等)的绑定工艺，以达到更高的屏占比。
在相关技术中的工艺下，不论是传统的将芯片固定于玻璃上(Chip On Glass，COG)+将薄膜固定于玻璃上(FPC on Glass，FOG)，还是COF和COP，都需要在面板底部预留一定宽度的绑定区，以便把面板的驱动电路引出，例如，通过将FPC绑定在显示屏的下玻璃的单层玻璃区，然后再弯折至显示屏背面固定，单层玻璃区和FPC弯折区是造成面板底部黑边宽于其余三边的主要原因，这从工艺上就限制了面板底部黑边不可能达到与其他三边同样的宽度，从而阻碍了屏占比进一步提升。
发明内容
本公开提供一种显示模组和电子设备，以解决相关技术中显示模组难以实现屏占比进一步提升的问题。
为了解决上述技术问题，本公开是这样实现的：
第一方面，本公开实施例提供一种显示模组，包括：
第一基板，包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有线路 层，第一基板上设置有贯通第一表面和第二表面的通孔，线路层通过通孔延伸至第二表面的部分，形成为线路连接部；
第二基板，第二基板与第一表面相对设置；
柔性电路板，柔性电路板与第二表面的线路连接部电连接。
第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，包括上述的显示模组。
本公开实施例中，通过第一基板上设置有贯通第一表面和第二表面的通孔，并利用线路层通过通孔延伸至第二表面形成的线路连接部，使柔性电路板与线路连接部电连接，从而能够避免柔性电路板占用第一基板的第一表面的面积，可以减小或取消相关技术中第一基板上的单层区并取消柔性电路弯折区，进而减小显示模组的底部黑边尺寸，并且能够提升显示模组底部的强度。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对本公开实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本公开实施例提供的显示模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
请参见图1，其示出的是本公开实施例提供的显示模组的结构示意图，本公开实施例提供一种显示模组，可以包括：
第一基板207，包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有线路层205，第一基板207上设置有贯通第一表面和第二表面的通孔208，线路层205通过通孔208延伸至第二表面的部分，形成为线路连接部211；
第二基板204，第二基板204与第一表面相对设置；
柔性电路板210，柔性电路板210与第二表面的线路连接部211电连接。
本公开实施例中，该第一基板207包括第一表面、第二表面以及分别与第一表面和第二表面连接的多个侧面，第一表面和第二表面相背设置，其中，该第一基板207的第一表面上布设有线路层205，用于实现显示模组的显示驱动；在第一基板207的预定区域内设置有通孔208，该通孔208贯通第一表面和第二表面，以将第一表面的线路层205延伸至第二表面形成用于与柔性电路板210电连接的线路连接部211。这样，能够将柔性电路板210设置于第一基板207的第二表面一侧，使柔性电路板210能够直接于第二表面与线路连接部211电连接，避免柔性电路板210占用第一基板207的第一表面的面积，可以减小或取消相关技术中第一基板上用于引出线路层的单层区并取消柔性电路弯折区，进而减小显示模组的底部黑边尺寸；并且，由于可以取消相关技术中第一基板上的单层区，能够提升显示模组底部的强度，进一步的，由于取消了柔性电路弯折区，能够避免因显示模组底部结构设置过多而出现结构干涉的问题。
在本公开一个可选的实施例中，第一基板可以为玻璃基板，可选的，该第一玻璃可以为低温多晶硅技术(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)玻璃。
在本公开实施例中，该通孔208可以设置为一个，即通过一个通孔将线路层205延伸至第二表面以形成用于与柔性电路板210电连接的线路连接部211；或者，考虑到若通孔208的数量为一个时，该通孔208的开孔将较大而不利于第一基板207的结构强度设置，该通孔208的数量可以为多个，这里，对于多个通孔208的设置，可以通过在第一基板207的预定区域采用激光工艺制作，则每一通孔208可以为um级的微孔。
其中，在本公开一些可选的实施例中，为确保第一基板207与第二基板204之间能够牢固设置，显示模组还可以包括：封框胶206，封框胶206设置于第一基板207与第二基板204之间，且封框胶206分别与第一基板207和第二基板204连接。
其中，在本公开实施例中，结合该封框胶206的设置区域，对于通孔208在第一基板207上的设置位置可以具备多种设置方式。
举例而言，在本公开一个可选的实施例中，通孔208可以位于封框胶206在第一基板207上的正投影之外，且位于第一表面的边缘区域内。本公开实 施例中，通过将通孔208设置于第一基板207的第一表面的边缘区域内，可以为通孔208提供足够的设置空间，从而能够减小设置取消相关技术中第一基板上的单层区。
有利地，在本公开另一个可选地实施例中，通孔208可以位于封框胶206在第一基板207上的正投影的范围内。本公开实施例中，由于通孔208位于封框胶206在第一基板207上的正投影的范围内，使封框胶206覆盖于通孔208朝向第一表面的开口表面，能够确保取消相关技术中第一基板上的单层区，并且，能够通过封框胶206对通孔208起到保护作用，提升其抗腐蚀性能。
另外，在本公开一些可选的实施例中，线路连接部211可以包括第一连接部和第二连接部，第一连接部设置于通孔208内，第二连接部设置于第二表面。具体的，第二连接部可以为设置于通孔208的侧壁上的导电材料层。本公开实施例中，通孔208的侧壁上设置导电材料层，形成线路连接部211的第一连接部，这样能够确保线路层205延伸至第二表面实现与柔性电路板210之间的信号传输，从而能够避免柔性电路板210占用第一基板207的第一表面的面积。
进一步地，在本公开一些可选的实施例中，可以采用镀膜方式将导电材料涂覆至通孔208的侧壁上以形成导电材料层，并作为第一连接部将第一表面的线路层205延伸至第二表面。在本公开实施例中，该导电材料可以为Mu、Nb等金属导电材料，或者，也可以为氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)导电材料。
在发明一些可选的实施例中，第二连接部可以采用镀膜或黄光工艺制作形成。
其中，在本公开一些可选的实施例中，第一基板207与第二基板204的大小相同，从而利于第一基板207与第二基板204相互适配，并取消相关技术中第一基板上用于引出线路层的单层区，提升显示模组的强度。
在本公开一些可选的实施例中，线路连接部211包括至少一个第一连接引脚，第一连接引脚与柔性电路板210上的第二连接引脚电连接。本公开实施例中，通过至少一个第一连接引脚与柔性电路板210上设置的第二连接引 脚电连接，从而确保显示模组的正常显示驱动，这里，第一连接引脚的数量与柔性电路板210上设置的第二连接引脚的数量相适应。
在本公开一些可选的实施例中，该显示模组还可以包括缓冲层209，该缓冲层209设置于第一基板207的第二表面与柔性电路板210之间，其中，该缓冲层209可以采用泡棉制成。
另外，在本公开实施例中，该线路层205和线路连接部211可以为金属线路，或者，也可以为ITO线路。
此外，本公开实施例中，该显示模组还可以包括诸如用于起保护作用的缓冲结构、透明盖板201、用于将透明盖板201与第二基板204贴合连接的全贴合胶202(该全贴合胶202可以为OCR或OCA)，设置于透明盖板201与第二基板204之间的偏光片203以及用于容置各个部件的壳体等等一系列基本部件，本公开实施例中对此不再一一赘述。
本公开实施例提供的显示模组，通过第一基板上设置有贯通第一表面和第二表面的通孔，并利用线路层通过通孔延伸至第二表面形成的线路连接部，使柔性电路板与线路连接部电连接，从而能够避免柔性电路板占用第一基板的第一表面的面积，可以减小或取消相关技术中第一基板上的单层区并取消柔性电路弯折区，进而减小显示模组的底部黑边尺寸，并且能够提升显示模组底部的强度，以此能够提高显示模组制程良率和整机售后质量表现。
另外，本公开实施例还提供一种电子设备，包括上述的显示模组。其中，电子设备还可以包括诸如听筒、扬声器以及麦克风等等一系列基本部件，本公开实施例中对此不再一一赘述。
在本公开实施例中，该电子设备可以为手机或平板电脑。当然，该电子设备并不局限于手机和平板电脑，其可以为膝上型电脑(Laptop Computer)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等带有屏幕显示的电子设备。
本公开实施例中，具备上述显示模组的电子设备，由于显示模组可以减小或取消相关技术中第一基板上的单层区并取消柔性电路弯折区，能够减小显示模组的底部黑边尺寸，并且能够提升显示模组底部的强度，从而能够实现电子设备的窄边框设计，并避免出现显示模组显示不良的问题。
应理解，说明书的描述中，提到的参考术语“一实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一实施例中”、“在一个实施例中”或“在一些实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，在本公开的一个附图或一种实施例中描述的元素、结构或特征可以与一个或多个其它附图或实施例中示出的元素、结构或特征以任意适合的方式相结合。
需要说明的是，在本文中的一个或多个实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
另外，本公开可以在不同实施例或示例中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
此外，在发明实施例中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
上面结合附图对本公开的实施例进行了描述，但是本公开并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本公开的启示下，在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本公开的保护之内。

Claims (10)

  1. 一种显示模组，包括：
    第一基板(207)，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有线路层(205)，所述第一基板(207)上设置有贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔(208)，所述线路层(205)通过所述通孔(208)延伸至所述第二表面的部分，形成为线路连接部(211)；
    第二基板(204)，所述第二基板(204)与所述第一表面相对设置；
    柔性电路板(210)，所述柔性电路板(210)与所述第二表面的所述线路连接部(211)电连接。
  2. 根据权利要求1所述的显示模组，还包括：
    封框胶(206)，所述封框胶(206)设置于所述第一基板(207)与所述第二基板(204)之间，且所述封框胶(206)分别与所述第一基板(207)和所述第二基板(204)连接。
  3. 根据权利要求2所述的显示模组，其中，
    所述通孔(208)位于所述封框胶(206)在所述第一基板(207)上的正投影的范围内。
  4. 根据权利要求2所述的显示模组，其中，
    所述通孔(208)位于所述封框胶(206)在所述第一基板(207)上的正投影之外，且位于所述第一表面的边缘区域内。
  5. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述线路连接部(211)包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置于所述通孔(208)内，所述第二连接部设置于所述第二表面。
  6. 根据权利要求5所述的显示模组，其中，所述第二连接部为设置于所述通孔(208)的侧壁上的导电材料层。
  7. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述第一基板(207)与所述第二基板(204)的大小相同。
  8. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述线路连接部(211)包括至少一个第一连接引脚，所述第一连接引脚与所述柔性电路板(210)上的第 二连接引脚电连接。
  9. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述通孔(208)的数量为多个。
  10. 一种电子设备，包括如权利要求1至9任一项所述的显示模组。
PCT/CN2019/117447 2018-12-17 2019-11-12 显示模组和电子设备 WO2020125271A1 (zh)

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CN201811542883.3A CN109727539B (zh) 2018-12-17 2018-12-17 一种显示模组和电子设备
CN201811542883.3 2018-12-17

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