CN110570794A - 一种显示模组、终端设备及显示模组的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示模组、终端设备及显示模组的制作方法，显示模组，包括：第一玻璃和第二玻璃，所述第一玻璃的第一表面上设置有显示电路和驱动芯片，所述显示电路与所述驱动芯片电连接，所述第一玻璃的第二表面上设置有测试元件组测试点，所述TEG测试点与所述显示电路电连接，所述第一表面和所述第二表面为相对的表面；所述第二玻璃与所述第一表面层叠设置，且所述显示电路位于所述第一表面和所述第二玻璃之间，所述第二玻璃对应所述驱动芯片位置开设有避让槽，所述避让槽用于容置所述驱动芯片。本发明实施例可以提高显示模组的屏占比。

Description

一种显示模组、终端设备及显示模组的制作方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种显示模组、终端设备及显示模组的制作方法。

背景技术

随着终端设备的迅速发展，终端设备已经成为人们生活中必不可少的一种工具，并且为用户生活的各个方面带来了极大的便捷。当前的终端设备的显示模组中一般需要预留部分区域用于检测显示模组的性能，即显示模组中存在一定宽度的黑边，从而减小了显示模组上用于显示的面积，可见，当前显示模组的屏占比较低。

发明内容

本发明实施例提供一种显示模组、终端设备及显示模组的制作方法，以解决当前显示模组的屏占比较低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种显示模组，包括：

第一玻璃，所述第一玻璃的第一表面上设置有显示电路和驱动芯片，所述显示电路与所述驱动芯片电连接，所述第一玻璃的第二表面上设置有测试元件组(Test ElementGroup，TEG)测试点，所述TEG测试点与所述显示电路电连接，所述第一表面和所述第二表面为相对的表面；

第二玻璃，所述第二玻璃与所述第一表面层叠设置，且所述显示电路位于所述第一表面和所述第二玻璃之间，所述第二玻璃对应所述驱动芯片位置开设有避让槽，所述避让槽用于容置所述驱动芯片。

第二方面，本发明实施例还提供一种终端设备，包括：上述的显示模组。

第三方面，本发明实施例还提供一种显示模组的制作方法，包括：

在第一基板上镀覆显示电路、电连接线路和TEG测试点，得到第一玻璃，其中，所述显示电路位于所述第一基板上的第一表面，所述TEG测试点位于所述第一基板上的第二表面，所述电连接线路位于所述第一基板上，且分别与所述显示电路和所述TEG测试点电连接，所述第一表面与所述第二表面相对设置；

在第二基板上开设避让槽，得到第二玻璃；

将所述第二玻璃与所述第一玻璃粘合，并在所述第一表面上对应所述避让槽的位置封装驱动芯片，并将所述驱动芯片与所述显示电路电连接，得到显示模组。

本发明实施例提供的显示模组，包括：第一玻璃和第二玻璃，所述第一玻璃的第一表面上设置有显示电路和驱动芯片，所述显示电路与所述驱动芯片电连接，所述第一玻璃的第二表面上设置有TEG测试点，所述TEG测试点与所述显示电路电连接，所述第一表面和所述第二表面为相对的表面；所述第二玻璃与所述第一表面层叠设置，且所述显示电路位于所述第一表面和所述第二玻璃之间，所述第二玻璃对应所述驱动芯片位置开设有避让槽，所述避让槽用于容置所述驱动芯片。这样，由于TEG测试点设置在第一玻璃的第二表面上，而第一玻璃的第一表面上可以只用于设置显示电路，从而增大了第一玻璃上用于显示的区域的面积，进而增大了整个显示模组的屏占比。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的图1中A区域中第一玻璃和第二玻璃的断面示意图；

图3是本发明实施例提供的图1中A区域的仰视图；

图4是本发明实施例提供的一种显示模组的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1至图3，图2是图1中A区域中第一玻璃和第二玻璃的断面示意图，图3是图1中A区域的仰视图，参见图1至图3，本发明实施例提供一种显示模组，包括：

第一玻璃10，所述第一玻璃10的第一表面上设置有显示电路和驱动芯片101，所述显示电路与所述驱动芯片101电连接，所述第一玻璃10的第二表面上设置有TEG测试点102，所述TEG测试点102与所述显示电路电连接，所述第一表面和所述第二表面为相对的表面；

第二玻璃20，所述第二玻璃20与所述第一表面层叠设置，且所述显示电路位于所述第一表面和所述第二玻璃20之间，所述第二玻璃20对应所述驱动芯片101位置开设有避让槽201，所述避让槽201用于容置所述驱动芯片101。

本发明实施例的工作原理可以参见如下：

现有技术中，显示模组中通常需要设置单独的测试区域，例如：上述测试区域可以为TEG测试点102，从而导致显示模组上设置有一定宽度的黑边，且该黑边不能用于显示，因此导致显示模组的屏占比较低。而在本发明实施例中，由于TEG测试点102设置在第一玻璃10的第二表面上，而第一玻璃10的第一表面上可以只用于设置显示电路，无须设置测试区域，从而增大了第一玻璃10上用于显示的区域的面积，进而增大了整个显示模组的屏占比。

其中，第一玻璃10可以被称作为下玻璃(LTPS)，第二玻璃20可以被称作为上玻璃(ENCAP)。

其中，第一玻璃10和第二玻璃20之间可以通过胶水层30进行固定连接。例如：在第一玻璃10和第二玻璃20之间，且位于第一玻璃10的边缘处可以连接胶水层30的一端，并将胶水层30的另一端与第二玻璃20的边缘连接，这样，可以达到固定第一玻璃10和第二玻璃20的效果。另外，通过在第一玻璃10和第二玻璃20之间设置胶水层30，还可以达到密封第一玻璃10和第二玻璃20之间的间隙的效果。

其中，驱动芯片101用于驱动显示电路进行显示，而显示电路可以用于显示内容，例如：可以用于显示图片或者视频等。

其中，驱动芯片101与第一玻璃10之间可以通过异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)电连接。由于驱动芯片101与第一玻璃10之间通过异方性导电胶膜电连接，减少了电流沿着驱动芯片101与第一玻璃10的X轴与Y轴方向的流通，从而增强了电流在驱动芯片101与第一玻璃10之间的流通效果，即增强了驱动芯片101与第一玻璃10之间的导电效果。

其中，避让槽201的形状和尺寸在此不做限定，当然，避让槽201的形状和尺寸可以和驱动芯片101相适配，例如：驱动芯片101为矩形时，避让槽201也可以为矩形，且避让槽201的尺寸可以稍大于驱动芯片101的尺寸。另外，通过在第二玻璃20上设置避让槽201，从而可以避免驱动芯片101顶到第二玻璃20上，且可以提高驱动芯片101的散热性能。

其中，通过TEG测试点102可以测试的参数的内容在此不做限定，例如：可以测试显示电路的完整性以及显示亮度等参数。

本发明实施例提供的显示模组，包括：第一玻璃10和第二玻璃20，所述第一玻璃10的第一表面上设置有显示电路和驱动芯片101，所述显示电路与所述驱动芯片101电连接，所述第一玻璃10的第二表面上设置有TEG测试点102，所述TEG测试点102与所述显示电路电连接，所述第一表面和所述第二表面为相对的表面；所述第二玻璃20与所述第一表面层叠设置，且所述显示电路位于所述第一表面和所述第二玻璃20之间，所述第二玻璃20对应所述驱动芯片101位置开设有避让槽201，所述避让槽201用于容置所述驱动芯片101。这样，由于TEG测试点102设置在第一玻璃10的第二表面上，而第一玻璃10的第一表面上可以只用于设置显示电路，从而增大了第一玻璃10上用于显示的区域的面积，进而增大了整个显示模组的屏占比。

可选的，参见图2和图3，所述第一玻璃10上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通线孔103，所述通线孔103内设置有分别与所述TEG测试点102和所述显示电路电连接的导电镀膜104。

其中，通线孔103的尺寸在此不做限定，但是需要说明的是，通线孔103的孔径越小越好，优选的，通线孔103为微米级的微孔。

其中，导电镀膜104的材料在此不做限定，例如：导电镀膜104可以选用单独的导电材料，如金属钼(Mu)、金属铌(Nb)或者氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)导电材料等材料中的至少一种。

本发明实施例中，采用导电镀膜104分别与TEG测试点102与显示电路电连接，由于导电镀膜104的导电性能较好，从而可以提高TEG测试点102与显示电路之间的导电性能。

可选的，所述驱动芯片101位于所述第一表面的第一边缘。

其中，驱动芯片101位于第一边缘可以为：驱动芯片101靠近第一边缘的一侧，且与第一边缘重合；或者，驱动芯片101靠近第一边缘的一侧，且与第一边缘具有一定间隙(间隙的具体大小在此不做限定)。

另外，第一边缘的具体位置在此不做限定，例如：当显示模组对应于指纹识别模组设置时，第一边缘可以为与指纹识别模组的中间位置距离较短的边缘；当显示模组对应摄像头组件设置，且显示模组上开设有供摄像头组件采光的透光孔时，第一边缘可以为与透光孔的距离较长的一侧边缘。

本发明实施例中，驱动芯片101位于第一表面的第一边缘，这样，使得第一表面上除驱动芯片101以外的区域可以构成一个整体显示区域，避免由于驱动芯片101设置在第一表面中间位置导致中间位置不能用于显示的现象出现，提升了显示效果。另外，还降低了加工难度和加工成本。

可选的，所述驱动芯片101位于所述第一边缘的中间位置。

其中，参见图1，图1中驱动芯片101位于第一边缘的中间位置，则图1中第一玻璃10位于驱动芯片101两侧的区域(图1中的虚线框区域)分别为A区域和B区域，即A区域和B区域可以被称作为第一边缘的两端区域，A区域和B区域可以用于显示，从而增大了显示区域的面积。

本发明实施例中，由于驱动芯片101位于第一边缘的中间位置，这样，第一边缘的两端区域可以用于显示，从而增大了显示区域的面积，即增大了整个显示模组的屏占比。另外，第一边缘的两端区域还可以作为状态栏，显示系统状态、通知提醒和充电状态等信息，提升了用户体验。同时，由于第一边缘的两端区域可以分别与第二玻璃20固定连接，从而增强了该区域的结构强度。

可选的，所述显示模组还包括柔性电路板，所述第一边缘设置有多根连接线，所述柔性电路板通过所述多根连接线与所述第一玻璃10电连接。

其中，连接线也可以被称作Bonding PAD，而柔性电路板上可以设置有功能电路，其中，功能电路可以为除显示电路之外的电路，例如：可以为控制电路等。

另外，柔性电路板可以相对于第一玻璃10进行折叠，即：柔性电路板的一端与第一玻璃10第一表面上的第一边缘电连接，当柔性电路板处于折叠状态时，柔性电路板可以与第一玻璃10的第二表面层叠。需要说明的是，第一表面和第二表面为相对的两表面。这样，可以在第一玻璃10上只设置显示电路，其他功能电路均可以设置在柔性电路板上，从而进一步的增大了显示模组的屏占比。

需要说明的是，柔性电路板可以为一面上设置上述功能电路，也可以为两面均设置有上述功能电路。

本发明实施例中，由于第一边缘上还可以设置有柔性电路板，且柔性电路板上可以设置有功能电路，这样，使得可以在第一玻璃10上只设置显示电路，从而进一步的增大了显示模组的屏占比。

本发明实施例还提供一种终端设备，包括上述的显示模组。

由于在本实施例中，采用了上述实施例中的显示模组，因此本发明实施例提供的终端设备具有与上述实施例中显示模组相同的有益效果。即由于TEG测试点设置在第一玻璃的第二表面上，而第一玻璃的第一表面上可以只用于设置显示电路，从而增大了第一玻璃上用于显示的区域的面积，进而增大了整个显示模组的屏占比。

参见图4，本发明实施例还提供一种显示模组的制作方法，包括：

步骤401、在第一基板上镀覆显示电路、电连接线路和TEG测试点，得到第一玻璃，其中，所述显示电路位于所述第一基板上的第一表面，所述TEG测试点位于所述第一基板上的第二表面，所述电连接线路位于所述第一基板上，且分别与所述显示电路和所述TEG测试点电连接，所述第一表面与所述第二表面相对设置；

步骤402、在第二基板上开设避让槽，得到第二玻璃；

步骤403、将所述第二玻璃与所述第一玻璃粘合，并在所述第一表面上对应所述避让槽的位置封装驱动芯片，并将所述驱动芯片与所述显示电路电连接，得到显示模组。

其中，显示电路和TEG测试点的镀覆顺序在此不做限定，例如：可以先镀覆显示电路，然后再镀覆TEG测试点，之后镀覆电连接线路连接显示电路与TEG测试点；或者，也可以先镀覆TEG测试点，然后再镀覆显示电路，之后镀覆电连接线路连接显示电路与TEG测试点。

其中，可以采用激光切割在第二基板上开设避让槽，从而得到第二玻璃。

需要说明的是，本发明实施例中的避让槽和驱动芯片等部件具有与上述实施例相同的有益技术效果，可以参见上个实施例中的具体表述。

本发明实施例中，由于TEG测试点设置在第一玻璃的第二表面上，而第一玻璃的第一表面上可以只用于设置显示电路，从而增大了第一玻璃上用于显示的区域的面积，进而增大了整个显示模组的屏占比。

可选的，在第一基板上镀覆电连接线路，包括：

在第一基板上钻贯穿所述第一表面和第二表面的通线孔；

在所述通线孔内镀覆电连接线路，所述电连接线路为导电镀膜。

其中，通线孔和导电镀膜也可以参见上个实施例中的具体表述，在此不再赘述。

本发明实施例中，采用导电镀膜分别与TEG测试点与显示电路电连接，由于导电镀膜的导电性能较好，从而可以提高TEG测试点与显示电路之间的导电性能。

可选的，所述在第一基板上镀覆显示电路、电连接线路和TEG测试点，得到第一玻璃，包括：

在第一基板上镀覆显示电路、电连接线路和TEG测试点，得到待检测盖板；

对待检测盖板的TEG测试点进行检测，将满足预设标准的待检测盖板确定为所述第一玻璃。

其中，预设标准可以包括整个显示电路的完整程度和显示亮度等，预设标准的具体类型在此不做限定。

本发明实施例中，只有满足预设标准的待检测盖板才能被确定为第一玻璃，这样，提高了第一玻璃的良品率，从而提高了整个显示模组的良品率。

可选的，所述将所述第二玻璃与所述第一玻璃粘合，并在所述第一表面上对应所述避让槽的位置封装驱动芯片，并将所述驱动芯片与所述显示电路电连接，得到显示模组之后，所述方法还包括：

在所述显示模组的第一玻璃的第一边缘上镀覆连接线，所述连接线与所述显示电路电连接；

将柔性电路板的一端与所述连接线电连接，得到扩容后的显示模组。

其中，连接线以及柔性电路板的表述可以参见上个实施例中的具体表述，在此不再赘述。

本发明实施例中，由于在第一玻璃上可以只设置显示电路，其他功能电路均可以设置在柔性电路板上，从而进一步的增大了显示模组的屏占比。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

第一玻璃，所述第一玻璃的第一表面上设置有显示电路和驱动芯片，所述显示电路与所述驱动芯片电连接，所述第一玻璃的第二表面上设置有测试元件组TEG测试点，所述TEG测试点与所述显示电路电连接，所述第一表面和所述第二表面为相对的表面；

第二玻璃，所述第二玻璃与所述第一表面层叠设置，且所述显示电路位于所述第一表面和所述第二玻璃之间，所述第二玻璃对应所述驱动芯片位置开设有避让槽，所述避让槽用于容置所述驱动芯片。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一玻璃上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通线孔，所述通线孔内设置有分别与所述TEG测试点和所述显示电路电连接的导电镀膜。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片位于所述第一表面的第一边缘。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片位于所述第一边缘的中间位置。

5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括柔性电路板，所述第一边缘设置有多根连接线，所述柔性电路板通过所述多根连接线与所述第一玻璃电连接。

6.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的显示模组。

7.一种显示模组的制作方法，其特征在于，包括：

在第一基板上镀覆显示电路、电连接线路和TEG测试点，得到第一玻璃，其中，所述显示电路位于所述第一基板上的第一表面，所述TEG测试点位于所述第一基板上的第二表面，所述电连接线路位于所述第一基板上，且分别与所述显示电路和所述TEG测试点电连接，所述第一表面与所述第二表面相对设置；

在第二基板上开设避让槽，得到第二玻璃；

将所述第二玻璃与所述第一玻璃粘合，并在所述第一表面上对应所述避让槽的位置封装驱动芯片，并将所述驱动芯片与所述显示电路电连接，得到显示模组。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在第一基板上镀覆电连接线路，包括：

在第一基板上开设贯穿所述第一表面和第二表面的通线孔；

在所述通线孔内镀覆电连接线路，所述电连接线路为导电镀膜。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在第一基板上镀覆显示电路、电连接线路和TEG测试点，得到第一玻璃，包括：

在第一基板上镀覆显示电路、电连接线路和TEG测试点，得到待检测盖板；

对待检测盖板的TEG测试点进行检测，将满足预设标准的待检测盖板确定为所述第一玻璃。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述第二玻璃与所述第一玻璃粘合，并在所述第一表面上对应所述避让槽的位置封装驱动芯片，并将所述驱动芯片与所述显示电路电连接，得到显示模组之后，所述方法还包括：

在所述显示模组的第一玻璃的第一边缘上镀覆连接线，所述连接线与所述显示电路电连接；

将柔性电路板的一端与所述连接线电连接，得到扩容后的显示模组。