CN110320689A - 显示装置及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置及其制备方法，所述显示装置包括：阵列基板；彩膜基板，设于所述阵列基板一侧的表面；以及柔性线路板，邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面。所述显示装置的制备方法包括以下步骤：阵列基板提供步骤、彩膜基板设置步骤以及柔性线路板邦定步骤。本发明的技术效果在于，减小显示装置边框的宽度，提高显示装置的屏占比。

Description

显示装置及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
随着对手机的要求越来越高，全面屏应运而生，但现有的手机仍然不能达到100％全面屏，但是手机的屏占比一直在逐步提高，在原有的基础上优化液晶显示屏的边框设计，进一步提压缩显示装置的边框宽度。如何进一步缩小显示装置的边框宽度，进一步提升显示装置的屏占比成为当前研究的重点。
在现有的显示面板的边框的结构方案主要分两种：COG方案和COF方案。如图1所示，在COG方案中，将集成电路单元400邦定于阵列基板100的上表面，再在集成电路单元400的外侧邦定柔性线路板300，COG方案成本较低，良率较高，缺点是显示装置的边框的宽度较大，显示装置的屏占比较低。
如图2所示，在COF方案中，将集成电路单元400邦定至柔性电路板300上，在阵列基板100的上表面无需额外预留空间，减小显示装置的变宽宽度，但成本较高，且显示装置的良率低于COG方案。
发明内容
本发明的目的在于，解决现有技术中显示装置的边框宽度大，显示装置的屏占比低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种显示装置，包括阵列基板；彩膜基板，设于所述阵列基板一侧的表面；以及柔性线路板，邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面。
进一步地，所述显示装置还包括：背光模组，设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面；其中，所述柔性线路板的一端邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面，其另一端被弯折，使得所述背光模组设于所述柔性线路板的两端之间。
进一步地，所述显示装置还包括导电延展层，电连接至所述阵列基板；所述导电延展层包括一体化设置的第一导电部，设于所述阵列基板的一侧面；以及第二导电部，设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面；所述柔性线路板邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面。
进一步地，所述柔性线路板包括：第一平直部，邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面；第二平直部，与所述第一平直部相对设置，且平行于所述第一平直部；弯折部，其一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部；以及集成电路单元，设于所述第二平直部靠近所述第一平直部一侧的表面。
进一步地，所述柔性线路板包括：第一平直部，邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面；第二平直部，与所述第一平直部相对设置，且平行于所述第一平直部；以及弯折部，其一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部。
进一步地，所述显示装置还包括集成电路单元，设于所述阵列基板远离所述第一平直部一侧的表面，且与所述第一平直部相对设置。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置的制备方法，包括以下步骤：阵列基板提供步骤，提供一阵列基板；彩膜基板设置步骤，在所述阵列基板的上表面设置一彩膜基板；以及柔性线路板邦定步骤，将柔性线路板邦定至所述阵列基板的底面。
进一步地，在所述柔性线路板绑定步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括背光模组安装步骤，在所述阵列基板的下表面安装背光模组。
进一步地，在所述彩膜基板设置步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括导电延展层制备步骤，在所述阵列基板的一侧面及底面制备出一导电延展层。
进一步地，在所述导电延展层制备步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括刻蚀步骤，刻蚀所述导电延展层，形成两个以上导线。
本发明的技术效果在于，在阵列基板的侧面及底面设置导电延展层，由于所述导电延展层电连接至所述阵列基板上的电路，所以所述导电延展层具有良好的导电能力，再在所述导电延展层的底面邦定柔性线路板，使得所述柔性线路板与所述阵列基板之间实现电信号的导通。相比于现有的显示装置，本发明例将柔性线路板邦定至导电延展层的背面，无需再另外占用显示装置的边框区域，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
附图说明
图1为现有技术中一种显示装置的结构示意图；
图2为现有技术中另一种显示装置的结构示意图；
图3为本发明实施例所述显示装置的制备方法的流程图；
图4为本发明实施例1所述显示装置的一种结构示意图；
图5为本发明实施例2所述显示装置的另一种结构示意图。
部分组件标识如下：
100、阵列基板；200、彩膜基板；300、柔性线路板；400、集成电路单元；500、背光模组；
1、阵列基板；2、彩膜基板；3、导电延展层；4、柔性线路板；5、集成电路单元；6、背光模组；
31、第一导电部；32、第二导电部；
41、第一平直部；42、第二平直部；43、弯折部。
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。
实施例1
如图3所示，本实施例提供一种显示装置的制备方法，包括以下步骤S1～S6。
S1阵列基板提供步骤，提供一阵列基板，所述阵列基板的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm，所述阵列基板为显示装置提供电路支持。
所述阵列基板提供步骤包括标记点预留步骤，在所述阵列基板的上表面及下表面预留标记点，为后续柔性线路板的邦定提供对位孔，保证柔性线路板的精准对位。相比于现有技术的显示装置的制备方法，本实施例由于需要在阵列基板的背面邦定柔性线路板，所以增加了在所述阵列基板背面的标记点，保证柔性线路板的精准对位。
S2彩膜基板设置步骤，在所述阵列基板的上表面设置一彩膜基板，通过一胶层将彩膜基板设于所述阵列基板的上表面，所述彩膜基板的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm。如图3所示，所述彩膜基板的长度小于所述阵列基板的长度，为后续集成电路单元的设置提供空间。所述彩膜基板用以滤光，可使得显示装置能彩色显示。
S3导电延展层制备步骤，在所述阵列基板的侧面及底面制备出一导电延展层，所述导电延展层包括一体化设置的第一导电部及第二导电部，所述第一导电部设于所述阵列基板的侧面，所述第二导电部设于导电阵列基板的底面，且连接至所述第一导电部。所述导电延展层电连接至所述阵列基板，实现所述阵列基板及后续柔性线路板之间的电路导通。
所述导电延展层的制备可选择多种方案，包括喷墨打印技术、磁控溅射技术、蒸镀技术、电镀技术、3D移印技术等等。
利用喷墨打印技术在所述阵列基板的侧面及底面喷涂导电银浆或其它导电胶，如各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)等，所述导电银浆及所述导电胶本身具有良好的导电性能，实现所述阵列基板及后续柔性线路板之间的电路导通。
利用磁控溅镀技术在在所述阵列基板的侧面及底面溅镀金属粒子。相较常规的溅镀制程，在本实施例中，减速温度需控制在90℃以下，以免损毁所述阵列基板及所述彩膜基板。因为磁控溅射金属粒子一般为一维方向运动，但在本实施例中，需要在所述阵列基板的侧面及底面都溅镀上金属粒子，故需要溅镀的载物平台具有改变方向的功能，即3D溅镀功能，能保证所述阵列基板的侧面及底面都溅镀上金属粒子。
蒸镀技术，相较于磁控溅镀技术，具有低温和全方向性的特点，所以我们需用保护膜包裹住所述阵列基板及所述彩膜基板的入光面或出光面，以防止镀层干扰显示装置的显示效果。
利用气相沉积或溶液电镀沉积技术，在所述阵列基板的侧面及底面沉积金属导电层，然后用激光烧断多余的金属层，形成导电延展层。
利用3D移印技术将薄膜导电层通过3D移印的方式转印到所述阵列基板的侧面及底面，形成导电延展层。
S4刻蚀步骤，利用激光刻蚀所述导电延展层，形成两个以上导线，所述导线之间互不相交，防止所述导电延展层出现短路及漏电问题，所述导线电连接至所述阵列基板及柔性线路板，实现所述阵列基板及所述柔性线路板之间的电路导通。
S5柔性线路板邦定步骤，在所述导电延展层的第二导电部的下表面邦定一柔性线路板(FPC)，使得所述柔性线路板，通过所述导电延展层，与所述阵列基板实现电路导通。
所述柔性线路板邦定步骤包括弯折步骤以及集成电路单元邦定步骤。在所述弯折步骤中，所述柔性线路板的一端被邦定至所述导电延展层是第二导电部，弯折所述柔性线路板，使得所述柔性线路板的另一端设于所述阵列基板的背面，所述柔性线路板形成相对设置且相互平行的第一平直部与第二平直部，以及弯折部，所述第一平直部邦定至所述导电延展层的第二导电部的下表面，所述第二平直部设于所述阵列基板的背面，所述弯折部的一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部。在所述集成电路单元邦定步骤中，在本实施例中在所述阵列基板的上表面邦定一集成电路单元，使得所述集成电路单元与所述第一平直部相对设置。使得所述集成电路单元、所述阵列基板及所述柔性线路板形成完整的电路导通。
S6背光模组安装步骤，在所述阵列基板的背面安装一背光模组，所述背光模组的一端设于所述柔性线路板的第一平直部及第二平直部之间，即与所述弯折部相对设置，所述背光模组给显示装置提供光源。
在所述彩膜基板设置步骤之前，所述显示装置的制备方法还包括框胶涂布步骤，在阵列基板的边缘处涂布一层框胶，所述框胶可防止外界水汽进入显示装置。
在所述彩膜基板设置步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括抛光步骤、导角处理步骤及保护层制备步骤，在此不做赘述。
本实施例所述显示装置的制备方法的技术效果在于，在阵列基板的侧面及底面设置导电延展层，由于所述导电延展层电连接至所述阵列基板上的电路，所以所述导电延展层具有良好的导电能力，再在所述导电延展层的底面邦定柔性线路板，使得所述柔性线路板与所述阵列基板之间实现电信号的导通。
相比于现有的显示装置，本实施例无需在集成电路单元的外侧邦定柔性线路板，将柔性线路板邦定至导电延展层的背面，所述柔性线路板与所述集成电路单元相对设置，无需再另外占用显示装置的边框区域，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
本实施例还提供一种利用上述显示装置的制备方法制备而成的显示装置，如图4所示，所述显示装置包括阵列基板1、彩膜基板2、导电延展层3、柔性线路板4、集成电路单元5及背光模组6。
阵列基板1的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm，阵列基板1为显示装置提供电路支持。
彩膜基板2设于阵列基板1的上表面，彩膜基板2的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm。彩膜基板2的长度小于阵列基板1的长度，为后续集成电路单元的设置提供空间。彩膜基板2用以滤光，可使得显示装置能彩色显示。
导电延展层3电连接至阵列基板1，设于阵列基板1的侧面及底面，用以连接阵列基板1及柔性线路板4，实现阵列基板1及柔性线路板4之间的电信号的导通。导电延展层3包括一体化设置的第一导电部31及第二导电部32，第一导电部31设于阵列基板1的侧面，第二导电部32设于阵列基板1的底面，且连接至第一导电部31。导电延展部3包括两根以上导线，各导线之间互不相交，防止导电延展层3出现短路及漏电问题。
柔性线路板4邦定至导电延展层3的第二导电部32的下表面，柔性线路板4通过导电延展层3实现与阵列基板1的电路导通。柔性线路板4包括相对设置且相互平行的第一平直部41与第二平直部42，以及弯折部43。第一平直部41邦定至导电延展层3的第二导电部32的下表面，第二平直部42设于阵列基板1的背面，弯折部43的一端连接至第一平直部41，其另一端连接至第二平直部42。
集成电路单元5设于阵列基板1的上表面，使得集成电路单元5与柔性线路板4的第一平直部41相对设置。使得集成电路单元5、阵列基板1及柔性线路板4实现完整的电路导通。
本实施例无需在集成电路单元5的外侧邦定柔性线路板4，将柔性线路板4邦定至导电延展层3的背面，柔性线路板4与集成电路单元5相对设置，无需再另外占用显示装置的边框区域，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
背光模组6设于阵列基板1的背面，背光模组6的一端设于柔性线路板4的第一平直部41及第二平直部42之间，即与弯折部43相对设置，背光模组6给显示装置提供光源。
如图1所示，在现有技术的显示装置中，柔性线路板300邦定在阵列基板100的上表面，所以需要在阵列基板100的边缘处预留出柔性线路板300的邦定区域，所述邦定区域的宽度为0.4mm～0.5mm，所述邦定区域占用了显示装置的边框区域，现有的显示装置的边框宽度为2mm～3mm，一定程度上增大了显示装置的边框宽度，降低屏占比。本实施例所述的显示装置无需预留所述邦定区域，在阵列基板背面邦定宽度为0～0.1mm，显示装置的边框宽度为1～2mm，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
本实施例所述显示装置的技术效果在于，在阵列基板的侧面及底面设置导电延展层，由于所述导电延展层电连接至所述阵列基板上的电路，所以所述导电延展层具有良好的导电能力，再在所述导电延展层的底面邦定柔性线路板，使得所述柔性线路板与所述阵列基板之间实现电信号的导通。
相比于现有的显示装置，本实施例无需在集成电路单元的外侧邦定柔性线路板，将柔性线路板邦定至导电延展层的背面，所述柔性线路板与所述集成电路单元相对设置，无需再另外占用显示装置的边框区域，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
实施例2
如图3所示，本实施例提供一种显示装置的制备方法，包括以下步骤S1～S6。
S1阵列基板提供步骤，提供一阵列基板，所述阵列基板的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm，所述阵列基板为显示装置提供电路支持。
所述阵列基板提供步骤包括标记点预留步骤，在所述阵列基板的上表面及下表面预留标记点，为后续柔性线路板的邦定提供对位孔，保证柔性线路板的精准对位。相比于现有技术的显示装置的制备方法，本实施例由于需要在阵列基板的背面邦定柔性线路板，所以增加了在所述阵列基板背面的标记点，保证柔性线路板的精准对位。
S2彩膜基板设置步骤，在所述阵列基板的上表面设置一彩膜基板，通过一胶层将彩膜基板设于所述阵列基板的上表面，所述彩膜基板的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm。如图4所示，所述彩膜基板的长度等于所述阵列基板的长度，此时，无需预留集成电路单元的空间，一定程度上减小了显示装置的非显示区的宽度，提高显示装置的屏占比。所述彩膜基板用以滤光，可使得显示装置能彩色显示。
S3导电延展层制备步骤，在所述阵列基板的侧面及底面制备出一导电延展层，所述导电延展层包括一体化设置的第一导电部及第二导电部，所述第一导电部设于所述阵列基板的侧面，所述第二导电部设于导电阵列基板的底面，且连接至所述第一导电部。所述导电延展层电连接至所述阵列基板，实现所述阵列基板及后续柔性线路板之间的电路导通。
所述导电延展层的制备可选择多种方案，包括喷墨打印技术、磁控溅射技术、蒸镀技术、电镀技术、3D移印技术等等。
利用喷墨打印技术在所述阵列基板的侧面及底面喷涂导电银浆或其它导电胶，如各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)等，所述导电银浆及所述导电胶本身具有良好的导电性能，实现所述阵列基板及后续柔性线路板之间的电路导通。
利用磁控溅镀技术在在所述阵列基板的侧面及底面溅镀金属粒子。相较常规的溅镀制程，在本实施例中，减速温度需控制在90℃以下，以免损毁所述阵列基板及所述彩膜基板。因为磁控溅射金属粒子一般为一维方向运动，但在本实施例中，需要在所述阵列基板的侧面及底面都溅镀上金属粒子，故需要溅镀的载物平台具有改变方向的功能，即3D溅镀功能，能保证所述阵列基板的侧面及底面都溅镀上金属粒子。
蒸镀技术，相较于磁控溅镀技术，具有低温和全方向性的特点，所以我们需用保护膜包裹住所述阵列基板及所述彩膜基板的入光面或出光面，以防止镀层干扰显示装置的显示效果。
利用气相沉积或溶液电镀沉积技术，在所述阵列基板的侧面及底面沉积金属导电层，然后用激光烧断多余的金属层，形成导电延展层。
利用3D移印技术将薄膜导电层通过3D移印的方式转印到所述阵列基板的侧面及底面，形成导电延展层。
S4刻蚀步骤，利用激光刻蚀所述导电延展层，形成两个以上导线，所述导线之间互不相交，防止所述导电延展层出现短路及漏电问题，所述导线电连接至所述阵列基板及柔性线路板，实现所述阵列基板及所述柔性线路板之间的电路导通。
S5柔性线路板邦定步骤，在所述导电延展层的第二导电部的下表面邦定一柔性线路板(FPC)，使得所述柔性线路板，通过所述导电延展层，与所述阵列基板实现电路导通。
所述柔性线路板邦定步骤包括弯折步骤以及集成电路单元邦定步骤。在所述弯折步骤中，所述柔性线路板的一端被邦定至所述导电延展层是第二导电部，弯折所述柔性线路板，使得所述柔性线路板的另一端设于所述阵列基板的背面，所述柔性线路板形成相对设置且相互平行的第一平直部与第二平直部，以及弯折部，所述第一平直部邦定至所述导电延展层的第二导电部的下表面，所述第二平直部设于所述阵列基板的背面，所述弯折部的一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部。在所述集成电路单元邦定步骤中，在本实施例中在所述柔性线路板的第二平直部的上表面邦定一集成电路单元，使得所述集成电路单元、所述阵列基板及所述柔性线路板形成完整的电路导通。与实施例1相比，本实施例的集成电路单元不额外占用阵列基板的邦定空间，一定程度上减小了显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
S6背光模组安装步骤，在所述阵列基板的背面安装一背光模组，所述背光模组的一端设于所述柔性线路板的第一平直部及第二平直部之间，及与所述弯折部相对设置，所述背光模组给显示装置提供光源。
在所述彩膜基板设置步骤之前，所述显示装置的制备方法还包括框胶涂布步骤，在阵列基板的边缘处涂布一层框胶，所述框胶可防止外界水汽进入显示装置。
在所述彩膜基板设置步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括抛光步骤、导角处理步骤及保护层制备步骤，在此不做赘述。
本实施例所述显示装置的制备方法的技术效果在于，在阵列基板的侧面及底面设置导电延展层，由于所述导电延展层电连接至所述阵列基板上的电路，所以所述导电延展层具有良好的导电能力，再在所述导电延展层的底面邦定柔性线路板，使得所述柔性线路板与所述阵列基板之间实现电信号的导通。
相比于现有的显示装置，本实施例将柔性线路板邦定至导电延展层的背面，无需再另外占用显示装置的边框区域，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
本实施例还提供一种利用上述显示装置的制备方法制备而成的显示装置，如图5所示，所述显示装置包括阵列基板1、彩膜基板2、导电延展层3、柔性线路板4、集成电路单元5及背光模组6。
阵列基板1的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm，阵列基板1为显示装置提供电路支持。
彩膜基板2设于阵列基板1的上表面，彩膜基板2的厚度范围为0.1mm～0.2mm，在本实施例中，优选为0.15mm。彩膜基板2的长度等于阵列基板1的长度，无需预留集成电路单元的空间，相比于实施例1，一定程度上减小了显示装置的非显示区的宽度，提高显示装置的屏占比。彩膜基板2用以滤光，可使得显示装置能彩色显示。
导电延展层3电连接至阵列基板1，设于阵列基板1的侧面及底面，用以连接阵列基板1及柔性线路板4，实现阵列基板1及柔性线路板4之间的电信号的导通。导电延展层3包括一体化设置的第一导电部31及第二导电部32，第一导电部31设于阵列基板1的侧面，第二导电部32设于阵列基板1的底面，且连接至第一导电部31。导电延展部3包括两根以上导线，各导线之间互不相交，防止导电延展层3出现短路及漏电问题。
柔性线路板4邦定至导电延展层3的第二导电部32的下表面，柔性线路板4通过导电延展层3实现与阵列基板1的电路导通。柔性线路板4包括相对设置且相互平行的第一平直部41与第二平直部42，以及弯折部43。第一平直部41邦定至导电延展层3的第二导电部32的下表面，第二平直部42设于阵列基板1的背面，弯折部43的一端连接至第一平直部41，其另一端连接至第二平直部42。
集成电路单元5设于阵列基板1的上表面，使得集成电路单元5与柔性线路板4的第一平直部41相对设置。使得集成电路单元5、阵列基板1及柔性线路板4实现完整的电路导通。
本实施例将柔性线路板4邦定至导电延展层3的背面，无需再另外占用显示装置的边框区域，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
背光模组6设于阵列基板1的背面，背光模组6的一端设于柔性线路板4的第一平直部41及第二平直部42之间，即与弯折部43相对设置，背光模组6给显示装置提供光源。
如图2所示，在现有技术的显示装置中，柔性线路板300邦定在阵列基板100的上表面，所以需要在阵列基板100的边缘处预留出柔性线路板300的邦定区域，所述邦定区域的宽度为0.4mm～0.5mm，所述邦定区域占用了显示装置的边框区域，现有的显示装置的边框宽度为2mm～3mm，一定程度上增大了显示装置的边框宽度，降低屏占比。本实施例所述的显示装置无需预留所述邦定区域，在阵列基板背面邦定宽度为0～0.1mm，显示装置的边框宽度为0.5mm～1mm，减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
本实施例所述显示装置的技术效果在于，在阵列基板的侧面及底面设置导电延展层，由于所述导电延展层电连接至所述阵列基板上的电路，所以所述导电延展层具有良好的导电能力，再在所述导电延展层的底面邦定柔性线路板，使得所述柔性线路板与所述阵列基板之间实现电信号的导通。
相比于现有的显示装置，本实施例将柔性线路板邦定至导电延展层的背面，无需再另外占用显示装置的边框区域，大大减小显示装置的边框宽度，提高显示装置的屏占比。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
阵列基板；
彩膜基板，设于所述阵列基板一侧的表面；以及
柔性线路板，邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：
背光模组，设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面；
其中，所述柔性线路板的一端邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面，其另一端被弯折，使得所述背光模组设于所述柔性线路板的两端之间。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括
导电延展层，电连接至所述阵列基板；
所述导电延展层包括一体化设置的
第一导电部，设于所述阵列基板的一侧面；以及
第二导电部，设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面；
所述柔性线路板邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
所述柔性线路板包括：
第一平直部，邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面；
第二平直部，与所述第一平直部相对设置，且平行于所述第一平直部；
弯折部，其一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部；以及
集成电路单元，设于所述第二平直部靠近所述第一平直部一侧的表面。
5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
所述柔性线路板包括：
第一平直部，邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面；
第二平直部，与所述第一平直部相对设置，且平行于所述第一平直部；以及
弯折部，其一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部。
6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，还包括
集成电路单元，设于所述阵列基板远离所述第一平直部一侧的表面，且与所述第一平直部相对设置。
7.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
阵列基板提供步骤，提供一阵列基板；
彩膜基板设置步骤，在所述阵列基板的上表面设置一彩膜基板；以及
柔性线路板邦定步骤，将柔性线路板邦定至所述阵列基板的底面。
8.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，
在所述柔性线路板绑定步骤之后，还包括
背光模组安装步骤，在所述阵列基板的下表面安装背光模组。
9.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，
在所述彩膜基板设置步骤之后，还包括
导电延展层制备步骤，在所述阵列基板的一侧面及底面制备出一导电延展层。
10.如权利要求9所述的显示装置的制备方法，其特征在于，
在所述导电延展层制备步骤之后，还包括
刻蚀步骤，刻蚀所述导电延展层，形成两个以上导线。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113221779A (zh) * 2021-05-19 2021-08-06 业泓科技(成都)有限公司 显示模组及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107315272A (zh) * 2017-08-03 2017-11-03 深圳市华星光电技术有限公司 无边框液晶显示装置及其制作方法
CN207764515U (zh) * 2018-01-03 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
US10209597B1 (en) * 2018-01-04 2019-02-19 Didrew Technology (Bvi) Limited System and method of manufacturing frameless LCD display
CN109727539A (zh) * 2018-12-17 2019-05-07 维沃移动通信有限公司 一种显示模组和电子设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101549260B1 (ko) * 2009-04-20 2015-09-02 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US9454025B2 (en) * 2012-08-31 2016-09-27 Apple Inc. Displays with reduced driver circuit ledges
TW201443516A (zh) * 2013-05-03 2014-11-16 Gio Optoelectronics Corp 顯示面板及顯示裝置
JP6347946B2 (ja) * 2013-12-26 2018-06-27 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示素子およびその製造方法
CN106950763A (zh) * 2017-03-28 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 显示模组及终端
CN107526222A (zh) * 2017-09-11 2017-12-29 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN108681119A (zh) * 2018-05-23 2018-10-19 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示面板、显示装置以及显示装置的制作方法
CN108957878B (zh) * 2018-07-19 2022-03-11 武汉天马微电子有限公司 显示模组及其制备方法和显示装置
CN109671352A (zh) * 2018-12-15 2019-04-23 惠州Tcl移动通信有限公司 显示组件及其制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107315272A (zh) * 2017-08-03 2017-11-03 深圳市华星光电技术有限公司 无边框液晶显示装置及其制作方法
CN207764515U (zh) * 2018-01-03 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
US10209597B1 (en) * 2018-01-04 2019-02-19 Didrew Technology (Bvi) Limited System and method of manufacturing frameless LCD display
CN109727539A (zh) * 2018-12-17 2019-05-07 维沃移动通信有限公司 一种显示模组和电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113221779A (zh) * 2021-05-19 2021-08-06 业泓科技(成都)有限公司 显示模组及电子设备
CN113221779B (zh) * 2021-05-19 2023-12-12 业泓科技(成都)有限公司 显示模组及电子设备

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