CN108806509A - 柔性基板、封装连接件及显示屏 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性基板，可与显示屏的屏体连接并弯折到所述屏体的非显示面，所述柔性基板包括：柔性本体，所述柔性本体包括邦定区、弯折区、以及用于承载控制芯片的非弯折区，所述邦定区用于连接所述显示屏的控制线路，所述弯折区位于所述邦定区和所述非弯折区之间；至少一个增强件，至少设置于所述弯折区，且跨越所述弯折区的弯折线，所述增强件可随所述弯折区弯曲或展开，且所述增强件的塑性优于所述弯折区的塑性。通过在柔性本体上设置增强件，由于增强件的塑性优于柔性本体的塑性，从而在一定程度上，增强了柔性基板整体的塑性。柔性基板弯折后，柔性本体的回弹力被增强件的维持力抵消，进而使柔性基板保持良好的弯折状态，解决了现有技术中的问题。

Description

柔性基板、封装连接件及显示屏

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及柔性基板、封装连接件及显示屏。

背景技术

随着显示屏技术的发展，驱动芯片的封装尤其是驱动芯片与显示面板的互联技术也得以不断发展。目前，显示系统驱动芯片与显示面板的互连主要采用覆晶薄膜(Chip-on-film，COF)封装技术。COF与显示面板邦定后需要弯折到显示面板背面。

发明人发现，COF弯折至显示面板背面后，COF的弯折区域局部拱起严重。

发明内容

基于此，有必要针对COF弯折后弯折区局部拱起严重的问题，提供一种柔性基板、封装连接件及显示屏。

一种柔性基板，可与显示屏的屏体连接并弯折到所述屏体的非显示面，所述柔性基板包括：柔性本体，所述柔性本体包括邦定区、弯折区、以及用于承载控制芯片的非弯折区，所述邦定区用于连接所述显示屏的控制线路，所述弯折区位于所述邦定区和所述非弯折区之间；至少一个增强件，至少设置于所述弯折区，且跨越所述弯折区的弯折线，所述增强件可随所述弯折区弯曲或展开，且所述增强件的塑性优于所述弯折区的塑性。

上述柔性基板上设置有至少一个增强件，且所述增强件设置在柔性基板的弯折区且延伸至非弯折区，并可随弯折区弯曲或展开。由于增强件的塑性较柔性基板的塑性好，故增强件的设置提高了柔性基板整体的塑性。柔性基板弯折后，柔性本体的回弹力被增强件的维持力抵消，进而使柔性基板保持良好的弯折状态，不易回复到初始形状，柔性基板的弯折区不会发生拱起或翘起。

在其中一个实施例中，所述增强件包括金属块和/或金属膜，所述金属块包括条状金属块和/或块状金属块。

在其中一个实施例中，所述柔性本体的两个表面中，具有邦定区的表面为正面，另一表面为背面，所述增强件设置于所述柔性本体的正面和/或背面。

在其中一个实施例中，所述正面至少设置有一个所述增强件，且设置于所述正面的所述增强件仅设置于所述弯折区。

在其中一个实施例中，所述背面设置有至少一个所述增强件，且设置于所述弯折区，并从所述弯折区延伸至第一背面区域和/或第二背面区域，所述第一背面区域为与所述邦定区对应的所述背面区域，所述第二背面区域为与所述非弯折区对应的所述背面区域。

在其中一个实施例中，所述柔性本体的正面和背面均设有所述增强件，其中一面的增强件包括所述金属膜，另一面的增强件包括所述金属块和/或所述金属膜。

在其中一个实施例中，所述增强件包括所述金属膜时，所述金属膜粘附于所述柔性本体表面；所述增强件包括所述金属块时，所述金属块通过蒸镀工艺或电镀工艺设置于所述柔性本体表面。

在其中一个实施例中，所述柔性本体包括多个绝缘层和导电层，所述增强件设置于任意相邻的两个所述绝缘层之间；或每两个所述绝缘层之间均设有所述增强件。

在其中一个实施例中，所述增强件设置于所述弯折区，并从所述弯折区延伸至第一绝缘层区域和/或第二绝缘层区域，所述第一绝缘层区域为与所述邦定区对应的所述绝缘层区域，所述第二绝缘层区域为与所述非弯折区对应的所述绝缘层区域。

一种封装连接件，包括前述柔性基板和控制芯片，所述控制芯片设置于所述柔性基板的非弯折区。

在其中一个实施例中，所述封装连接件为覆晶薄膜。

一种显示屏，包括前述封装连接件，所述封装连接件的一端通过邦定区邦定于所述显示屏的屏体的一侧，另一端连接柔性电路板，并通过所述弯折区弯折至所述屏体的另一侧。

附图说明

图1为本申请的一个实施例提供的柔性基板示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的设置有线状金属块的柔性基板示意图；

图3为本申请的一个实施例提供的设置有块状金属块的柔性基板示意图；

图4为本申请的一个实施例提供的设置有金属膜的柔性基板示意图；

图5为本申请的一个实施例提供的背面设置有增强件的柔性基板示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有技术中的显示面板，COF弯折至屏体背面后，COF的弯折区域局部拱起严重的问题。发明人研究发现，出现这种问题的根本原因在于，COF的材质特性偏硬，塑性较差，弯折后，容易回弹恢复到初始展平状态，进而导致局部翘起或拱起。

基于此，本发明提供了一种柔性基板，用于将显示屏的控制线路连接至控制芯片，本发明的柔性基板可应用于硬屏(如LCD显示屏)，也可以应用于柔性显示屏(如AMOLED柔性显示屏)。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明方案做详细的说明。

具体的，请参见图1，本发明提供一种柔性基板100，可与显示屏的屏体连接并弯折到屏体的非显示面。该柔性基板100包括柔性本体110，柔性本体110为柔性线路板，可承载驱动芯片及外围电路元件，并将驱动芯片连接至显示屏的控制线路，为显示屏中的像素提供信号。

柔性本体110包括邦定区111、弯折区112、以及用于承载控制芯片的非弯折区113。其中，邦定区111用于连接显示屏的控制线路。弯折区112位于邦定区111和非弯折区113之间。

该柔性基板100还包括至少一个增强件120，至少设置于弯折区112，且跨越弯折区112的弯折线114。其中，弯折区112为柔性本体弯折时发生形变的区域，弯折时，弯折区112呈弧面弯曲结构。弯折线114为柔性本体110具体弯折的部位，柔性本体110沿弯折线114弯折至屏体背面。该增强件120可随弯折区112弯曲或展开，且增强件120的塑性优于弯折区112的塑性。

本发明通过在柔性本体110上设置增强件120，由于增强件120的塑性优于柔性本体110的塑性，从而在一定程度上，增强了柔性基板100整体的塑性。柔性基板100弯折后，柔性本体110的回弹力被增强件120的维持力抵消，进而使柔性基板100保持良好的弯折状态，解决了现有技术中的问题。

下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

继续参见图1，在本发明一个实施例中，增强件包括金属块和/或金属膜。由于金属的塑性较好，当柔性本体110弯曲时，金属块或金属膜可随弯折区弯折，且金属块或金属膜的塑性可抵消柔性本体110的回弹力，使得柔性本体110弯折后不会回弹产生形变。因此，金属块或金属膜弥补了柔性本体110塑性差的缺点。具体的，在本实施例中，金属块或金属膜的材料可以是铜、铝、铝合金、钛、钛合金、金、银等。

进一步的，金属块可以是条状金属块或块状金属块。其中，条状金属块形状较块状金属块更为细长，其宽度可以做的足够细，本实施例对此不做限定。并且，条状金属块与块状金属块由于支撑面积不同，而塑性不同，因此可根据不同支撑位置对塑性强度的要求，在不同支撑位置设置不同形状的金属块。即，通过在柔性基板的不同位置设置条状金属块或块状金属块，可加强柔性基板的塑性，提高柔性基板的弯折性能。

在一个实施例中，柔性本体110的两个表面中具有邦定区111的表面为正面，另一表面为背面。增强件120可设置于柔性本体110的正面。此时，增强件110仅设置于弯折区112，并跨越弯折区的弯折线114。由于柔性本体110的正面具有邦定区111，且通过邦定区111与显示屏的控制线路连接，故增强件120无法延伸至邦定区111。柔性本体110正面的非弯折区113可承载驱动芯片，故增强件120无法延伸至非弯折区113，因此增强件110仅设置于弯折区112，且跨越弯折区112的弯折线114。本实施例中，设置于柔性本体110正面的增强件120可以是金属膜、条状金属块、块状金属块中的至少一种。

具体的，在本实施例中，增强件120可以是条状金属块。如图2所示，条状金属块121设置于柔性本体110正面的弯折区112，并跨越弯折区112的弯折线114。条状金属块121的数量可以是单个也可以是多个，形状可以是规则形状也可以是不规则形状，例如细窄矩形、条状波浪形等。当柔性本体110上设置多个条状金属块121时，多个条状金属块121可设置于弯折区的边缘和/或中间区域。多个条状金属块121构成较大面积的塑性增强区域，且从不同的位置对柔性本体110进行支撑，使得柔性本体110的塑性较设置单个条状金属块121时的塑性更佳，支撑效果更好。

当然，增强件120也可以是块状金属块。块状金属块的支撑面积较条状金属块121大，塑性更好。如图3所示，块状金属块122设置于柔性本体110正面的弯折区112，并跨越弯折区112的弯折线114。同样，由于柔性本体110正面的邦定区需用于邦定，非弯折区需承载驱动芯片，故块状金属块仅设置于弯折区112。其中块状金属块132的数量可以是一个也可以是多个，形状可以是规则形状也可以是不规则形状，例如矩形、梯形、椭圆形等，多个块状金属块122可设置于柔性本体110弯折区112的边缘和/或中间区域，多个块条状金属块122构成较大面积的塑性增强区域，且多方位支撑使得柔性本体110的塑性较设置单个块状条状金属块122时的塑性更佳，支撑效果更好。

增强件120也可以是金属膜。金属膜为一整面的面积较大的金属薄膜，支撑面积比金属块大，塑性更佳。如图4所示，当金属膜123设置于柔性本体110正面时，金属膜仅设置于弯折区112并跨越弯折区112的弯折线114，不向两端延伸。金属膜123的数量可以是一块也可以是多块，形状可以是规则形状也可以是不规则形状，例如圆形、矩形或其他形状，多块金属膜可设置于柔性本体110的边缘和/或中间区域。由于金属膜123的面积大，弯折的面积也大，弯折后的维持力也大，可更好地抵消柔性本体110的回弹力。

另外，在本实施例中，柔性本体110正面的弯折区112也可同时设置金属膜、条状金属块、块状金属块中的两种或三种，设置的数量和位置不限，只要设置于弯折区112并跨越弯折线114即可。

在另一个实施例中，如图5所示，柔性本体110的背面设置有至少一个增强件120，且增强件设置于弯折区112，并从弯折区延伸至第一背面区域115和/或第二背面区域116。其中，第一背面区域115为与邦定区111对应的背面区域，第二背面区域116为与非弯折区113对应的背面区域，在本实施例中第一背面区域115和第二背面区域116均用虚线表示，用以和邦定区111与弯折区113区分开。

具体的，由于柔性本体110背面与邦定区111对应的第一背面区域不需要连接其他部件，与非弯折区113对应的第二背面区域116可不承载驱动芯片，故柔性本体110的背面为光滑的一面，设置于背面的增强件120可从弯折区延伸至第一背面区域115和/或第二背面区域116。在本实施例中，增强件可以是金属膜、条状金属块、块状金属块中的任意一种或多种，数量可以是一个或多个，设置位置可以在弯折区112中间和/或边缘。增强件120的设置方式与前述相同，在此不再赘述。当至少一个增强件120设置于柔性本体110背面，柔性本体110弯折时，增强件120随柔性本体110一起弯折，增强件120的塑性可抵消柔性本体110的回弹力，使得柔性本体110不会发生回弹形变，提高了柔性本体110整体的塑性。

在一个实施例中，柔性本体110的正面和背面均可设置增强件120，当两面同时设置增强件120时，柔性本体110的塑性更佳。当其中一面的增强件120包括金属膜时，另一面的增强件120包括金属块和/或金属膜。

当然，当柔性本体110正面和背面均可设置增强件时，正面和背面可同时设置条状金属块、块状金属块、金属膜中的任意一种或多钟，其中，设置于正面的增强件仅可设置于弯折区，设置于背面的增强件可设置于弯折区并从弯折区延伸至第一背面区域和/或第二背面区域。当正面和背面设置同一类增强件时，正面和背面的增强件形状、数量可以相同也可不同，设置的位置可以相互对应也可相互错开。当正面和背面设置不同类型的增强件时，其中一面的增强件中必须包括金属膜，而另一面的增强件可以是金属块也可以是金属膜。由于金属膜的面积大，弯折的面积也大，弯折后的维持力也大，故其中一面包含金属膜，可极大地提高柔性本体110整体的塑性，更好地抵消柔性本体110的回弹力。

在一个实施例中，柔性本体110包括多个绝缘层和导电层，如绝缘基材层、位于绝缘基材层上的第一粘胶层、位于第一粘胶层上的导体层、位于导体层上的第二粘胶层和位于第二粘胶层上的覆盖层。增强件可以设置在柔性基板任意两个相邻的绝缘层之间，或每两个相邻的绝缘层之间均设有增强件，并且从弯折区延伸至第一绝缘层区域和/或第二绝缘层区域。其中，第一绝缘层区域为与邦定区111对应的绝缘层区域，第二绝缘层区域为与非弯折区113对应的绝缘层区域。

具体的，当每相邻两个膜层之间均设有增强件120时，若不同的相邻两膜层之间增强件120类型相同，则增强件120的数量、形状等可以一致也可以不一致，位置可以相互对应也可以相互错开。若不同相邻的膜层之间增强件120类型不同，则其中两膜层之间设置的增强件包括金属膜，其他膜层之间的增强件可以是金属块和/或金属膜。当柔性本体110弯折时，设置于各膜层之间的增强件120随柔性本体110一起弯折，多个增强件120的塑性更佳，可抵消柔性本体110的回弹力，使得柔性本体110不会发生回弹形变，极大的提高了柔性本体110整体的塑性。

在一个实施例中，金属膜可通过粘性材料贴附于柔性基板上，通过粘性材料贴附金属膜工艺简单，成本低。金属块可通过物理方法例如蒸镀设置于柔性基板上，也可通过化学方法例如电镀设置于柔性基板上，具体的，可以在柔性基板上镀铜，然后刻蚀形成金属块形状。蒸镀或电镀金属块于柔性本体上，金属块的性能稳定，与柔性本体连接牢固。当然，金属块设置于柔性基板上的方法并不限于以上两种，也可以是其他方式，例如也可通过粘性材料粘附于柔性基板上。

本申请的一个实施例提供一种封装连接件，包括前述任一实施例的柔性基板和控制芯片，其中，控制芯片设置于柔性基板的非弯折区，用于通过柔性基板与显示屏的控制线路连接，为显示屏的像素提供驱动信号。在本实施例中，封装连接件可以是覆晶薄膜。

本申请的一个实施例提供一种显示屏，包括前述任一实施例的封装连接件。该封装连接件的一端通过邦定区邦定于屏体的一侧，另一端连接柔性电路板，并通过弯折区玩着至屏体的另一侧。本实施例中，可先于封装连接件上设置增强件，然后通过封装连接件的邦定区将封装连接件邦定于屏体上。也可先将封装连接件邦定于屏体上，然后在封装连接件的正面和背面设置增强件。

本申请的又一实施例提供一种显示装置，包括前述显示屏。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种柔性基板，可与显示屏的屏体连接并弯折到所述屏体的非显示面，其特征在于，所述柔性基板包括：

柔性本体，所述柔性本体包括邦定区、弯折区、以及用于承载控制芯片的非弯折区，所述邦定区用于连接所述显示屏的控制线路，所述弯折区位于所述邦定区和所述非弯折区之间；

至少一个增强件，至少设置于所述弯折区，且跨越所述弯折区的弯折线，所述增强件可随所述弯折区弯曲或展开，且所述增强件的塑性优于所述弯折区的塑性。

2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述增强件包括金属块和/或金属膜，所述金属块包括条状金属块和/或块状金属块。

3.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性本体的两个表面中，具有邦定区的表面为正面，另一表面为背面，所述增强件设置于所述柔性本体的正面和/或背面。

4.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述正面至少设置有一个所述增强件，且设置于所述正面的所述增强件仅设置于所述弯折区。

5.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述背面设置有至少一个所述增强件，且设置于所述弯折区，并从所述弯折区延伸至第一背面区域和/或第二背面区域，所述第一背面区域为与所述邦定区对应的所述背面区域，所述第二背面区域为与所述非弯折区对应的所述背面区域。

6.根据权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性本体的正面和背面均设有所述增强件，其中一面的增强件包括所述金属膜，另一面的增强件包括所述金属块和/或所述金属膜。

7.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述增强件包括所述金属膜时，所述金属膜粘附于所述柔性本体表面；所述增强件包括所述金属块时，所述金属块通过蒸镀工艺或电镀工艺设置于所述柔性本体表面。

8.根据权利要求1所述的柔性显示屏，其特征在于，所述柔性本体包括多个绝缘层和导电层，所述增强件设置于任意相邻的两个所述绝缘层之间；或每两个所述绝缘层之间均设有所述增强件。

9.根据权利要求8所述的柔性显示屏，其特征在于，所述增强件设置于所述弯折区，并从所述弯折区延伸至第一绝缘层区域和/或第二绝缘层区域，所述第一绝缘层区域为与所述邦定区对应的所述绝缘层区域，所述第二绝缘层区域为与所述非弯折区对应的所述绝缘层区域。

10.一种封装连接件，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的柔性基板和控制芯片，所述控制芯片设置于所述柔性基板的非弯折区。

11.根据权利要求10所述的封装连接件，其特征在于，所述封装连接件为覆晶薄膜。

12.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求10或11所述的封装连接件，所述封装连接件的一端通过邦定区邦定于所述显示屏的屏体的一侧，另一端连接柔性电路板，并通过所述弯折区弯折至所述屏体的另一侧。