CN112234156B - 一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种全柔性显示模组的封装方法，包括：提供一柔性基板和一柔性显示屏，柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；在柔性基板第一侧制作柔性显示驱动系统；将柔性显示屏固定到柔性基板第二侧，且使柔性显示驱动系统与柔性显示屏建立电连接。采用柔性基板作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了效率。此外，本发明还提供一种全柔性显示驱动模组、模组及显示终端。

Description

一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端

技术领域

本发明涉及柔性屏幕技术领域，尤其涉及一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端。

背景技术

OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）屏幕是目前最为先进的柔性屏幕，具有十分强大的可变柔性的潜力。目前专门为OLED屏幕开发了专门的封装方案，也就是COP（Chip On Pi）封装，具体指将OLED 屏幕的一部分弯折然后封装，通过OLED屏幕配合COP封装能够极大的提高屏占比。影响COP封装良率的关键原因在于显示驱动芯片呈细长条状，长宽比可以达到30:1.5；I/O管脚数量可以达到2000-3000个，要求每一个I/O管脚都要有可靠的连接；芯片刚性、易碎，不能受到弯曲力的影响，这些综合因素导致COP封装的工业化良率较低。就算是最先进的COP封装工艺，也只能实现局部柔性。

相关技术中对显示驱动芯片模组的封装进行了改进，通过层间布线互连的方式将柔性芯片直接与显示屏进行绑定，突破了局限柔性的限制，但是直接在OLED 屏幕上加工，各个环节容易造成OLED 屏的损坏，影响最终显示模组的成品率。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端。

第一方面，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示模组的封装方法，包括：

提供一柔性基板和一柔性显示屏，柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在柔性基板第一侧制作柔性显示驱动系统；

将柔性显示屏固定到柔性基板第二侧，且使柔性显示驱动系统与柔性显示屏建立电连接。

第二方面，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示驱动模组，包括：

柔性基板，柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在柔性基板第一侧制作的柔性显示驱动系统，柔性显示驱动系统包括柔性芯片和互连结构，柔性芯片包括柔性显示驱动芯片、柔性触控芯片和/或柔性稳压芯片；互连结构包括第一互连结构，第一互连结构一端与柔性芯片电连接，另一端位于柔性基板第二侧并用于与柔性显示屏电连接。

第三方面，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示模组，包括上述全柔性显示驱动模组，还包括：

固定在柔性基板第二侧的柔性显示屏，柔性显示屏与第一互连结构位于柔性基板第二侧的一端电连接。

第四方面，在一个实施例中，本发明提供一种显示终端，包括上述全柔性显示模组，还包括控制板，控制板上设有与柔性芯片电连接的处理器；

处理器用于将待显示数据信息发送至柔性芯片；

柔性芯片用于根据待显示数据信息控制柔性显示屏显示图像。

通过上述全柔性显示模组的封装方法、全柔性显示驱动模组、全柔性显示模组及显示终端，采用柔性基板作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明一个实施例中柔性基板固定在第一刚性载板的结构示意图；

图2为本发明一个实施例中在柔性基板第一侧贴装柔性芯片的结构示意图；

图3为本发明一个实施例中在柔性基板上制作单层互连结构后的结构示意图；

图4为本发明一个实施例中在柔性介质层上制作贴装位和接口位后的结构示意图；

图5为本发明一个实施例中贴装无源器件后的结构示意图；

图6为本发明一个实施例中制作电气保护层后的结构示意图；

图7为本发明一个实施例中剥离第一刚性载板后的结构示意图；

图8为本发明一个实施例中在电气保护层固定在第二刚性载板上的结构示意图；

图9为本发明一个实施例中制作金属凸点后的结构示意图；

图10为本发明一个实施例中剥离第二刚性载板后的结构示意图；

图11为本发明一个实施例中在柔性显示屏背面制作各向异性导电胶层后的结构示意图；

图12为本发明一个实施例中柔性显示屏和柔性基板压合后的结构示意图；

图13为本发明一个实施例中制作多层柔性芯片和互连结构后的结构示意图；

图14为本发明一个实施例中在柔性基板上涂布第一柔性介质层后的结构示意图；

图15为本发明一个实施例中暴露出焊盘和通孔后的结构示意图；

图16为本发明一个实施例中溅射种籽层后的结构示意图；

图17为本发明一个实施例中涂布光刻胶后的结构示意图；

图18为本发明一个实施例中暴露焊盘、线路和通孔后的结构示意图；

图19为本发明一个实施例中填充导电金属后的结构示意图；

图20为本发明一个实施例中去除掉多余的光刻胶和种籽层后的结构示意图；

图21为本发明一个实施例中在第一柔性介质层上涂布第二柔性介质层后的结构示意图；

图22为本发明一个实施例中在贴装位上电镀金属层后的结构示意图；

图23为本发明一个实施例中在金属层上贴装无源器件后的结构示意图；

图24为本发明一个实施例中显示模组的整体结构示意图；

图25为本发明一个实施例中芯片层为多层的结构示意图。

上述附图中：100、柔性基板；111、第一临时键合层；112、第二临时键合层；121、第一刚性载板；122、第二刚性载板；130、柔性芯片；141、第一连接线；142、第二连接线；143、第三连接线；150、柔性介质层；151、第一柔性介质层；152、光刻胶层；153、导电金属；154、第二柔性介质层；161、贴装位；162、接口位；163、无源器件；164、金属层；170、电气保护层；180、金属凸点；190、柔性显示屏；191、金属排线；200、各向异性导电胶层；210、种籽层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

第一方面，如图1-12所示，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示模组的封装方法，包括：

如图1所示，提供一柔性基板100，柔性基板100包含相对的第一侧和第二侧；将柔性基板100第二侧通过第一临时键合层111固定到第一刚性载板121上。

其中，柔性基板100的材质可以是聚酰亚胺，当然也可以是其他材质。柔性基板100的大小需要与柔性显示屏190匹配。

其中，考虑到柔性基板100本身厚度不足时，对其进行加工容易出现弯曲变形，不便于加工制作，因此需要固定到第一刚性载板121上。当然在其他实施例中，若柔性基板100的厚度足够大，本身就不易出现弯曲变形，此时也可以不需要第一刚性载板121。根据实际情况选择是否需要固定，从而能够合理的利用资源提高效率。

其中，第一临时键合层111的材质可以是热发泡双面胶带，或者是配套的激光响应材料和键合层材料，激光响应材料涂在第一刚性载板121上，键合层材料涂在柔性基板100上，然后再通过真空热压的方式将柔性基板100和第一刚性载板121键合在一起。

其中，第一刚性载板121的材质可以是玻璃或者其他刚性材料。

固定好柔性基板100后，即可在柔性基板100第一侧制作柔性显示驱动系统，柔性显示驱动系统通常包含对应的芯片、线路、器件和填充介质等，具体步骤如下：

如图1和2所示，在固定好柔性基板100后，将所需要的多个柔性芯片130贴装在柔性基板100第一侧。

其中，柔性芯片130包括柔性显示驱动芯片，还可以包括柔性触控芯片和/或柔性稳压芯片等。

其中，在一个实施例中，将柔性芯片130进行贴装时，可以采用高精度的贴片机将柔性芯片130分别贴装到预设位置上，并且柔性芯片130和柔性基板100之间采用DAF膜（晶片粘接薄膜）粘接，贴装后再放入真空烘箱内进行固化，以确保柔性芯片130在后续的处理过程中不会发生位移等现象。

其中，预设位置是指在制作柔性显示驱动系统之前，根据柔性芯片130的数量以及电连接关系预先确定的每个柔性芯片130的位置。具体的，需要考虑柔性基板100的大小，每个柔性芯片130的大小。

如图2和3所示，通过重布线的方式在柔性基板100上制作能够覆盖柔性芯片130的互连结构。互连结构包括：在多个柔性芯片130之间互连的第二互连结构，第二互连结构又包括第二连接线142；用于电连接柔性芯片130和柔性显示屏190的第一互连结构，第一互连结构又包括第一连接线141；用于电连接柔性芯片130和外部控制板的第三互连结构，第三互连结构又包括第三连接线143。柔性显示驱动系统还包括包裹互连结构的柔性介质层150。注意，本实施例所提的“包裹”不限定于完全包围，也包括部分包围，例如第一连接线141没有完全被柔性介质层150包围，但也属于本实施例所提的“包裹”。

其中，需要注意的是，第一互连结构不仅只可以包括第一连接线141，在其他实施例中，第一互连结构可以是任何能够实现该功能的单一结构或组合结构，具体的可以包括导体和/或器件，第二互连结构和第三互连结构同样如此。此外，第一连接线141、第二连接线142、第三连接线143中“线”仅表示为用于连接的导体，其具体形状包括但不限于线、网、孔中的一种或多种。

其中，第一连接线141贯穿了柔性基板100，并且其中一端与柔性芯片130电连接，另一端则延伸至柔性基板100第二侧。在其他实施例中，第一连接线141也可以不贯穿柔性基板100，而从外部绕线。在柔性基板100第二侧和柔性显示屏190压合为一体时，柔性基板100第二侧需要设有导电的部分，因此将第一连接线141贯穿柔性基板100抵达柔性基板100第二侧，当柔性基板100和柔性显示屏190压合在一起时，也同时建立了电连接。

当然在其他连接方式中，也可以不在柔性基板100第二侧设导电的部分，通过在柔性基板100第二侧设导电的部分能够更好的适用于柔性显示屏190和柔性基板100的压合，只需要压合即可实现电连接，提高了一体化的稳定性。其次，通过贯穿的方式，能够使整体结构更加简单和高效。

如图4和5所示，在互连结构制作完成后，还需将相关的无源器件163进行贴装，因此首先需要在柔性介质层150中准备贴装无源器件163的贴装位置进行去材，使第二连接线142能够暴露出来，从而得到用于贴装无源器件163的贴装位161。

其中，在一个实施例中，在对柔性介质层150进行去材时，还可以将用于使第三连接线143能够与控制板电连接的接口位162暴露出来。

其中，接口位162开设在表层毫无疑问是为了方便外部接口插入。

其中，可以根据贴装位161和接口位162的尺寸进行去材方式的选择。若尺寸较大，需要的精度要求不高，则可以采用激光的方式去材，采用激光的方式成本会更低；若尺寸较小，需要的精度要求较高，则需要采用光刻的方式去材。在此需要说明的是，若去材方式采用光刻，则对应位置的柔性介质层150的材质为感光材质，比如感光的聚酰亚胺。

如图5所示，当贴装位161制作完成后，则将无源器件163贴装到对应的贴装位161中。

其中，无源器件163贴装的位置在柔性介质层150的表层，远离了柔性基板100。如此是考虑到无源器件163的厚度较大，若设置在中间层，需要涂布很厚的柔性介质层150，然而由于柔性介质层150的材料特性不宜厚涂，厚涂时不易控制，因此设置在表层，后续可以再通过覆盖一层电气保护层170来进行电气保护。而电气保护层170的材质包括环氧树脂胶粘剂，是容易厚涂的。

如图5和6所示，在一个实施例中，由于贴装完成后的无源器件163是部分裸露在外的，因此为了增加其可靠性，避免遭受外界干扰，制作一层能够覆盖无源器件163的电气保护层170。当然，也可以为了降低成本或者其他原因选择不制作电气保护层170。上述提到电气保护层170的材质包括环氧树脂胶粘剂。

其中，由于涂布电气保护层170时，会将接口位162覆盖，因此在电气保护层170涂布完成后，还需要将对应接口位162处的电气保护层170的材料去除。同样的，去材可以根据实际情况选择合理的方式，如尺寸较大则优选激光去材。

如图6和7所示，在完成了上述加工过程后，将之前用于固定的第一刚性载板121剥离。其中，“完成上述加工过程”包括但不限于“完成电气保护层170的制作”，在“完成电气保护层170的制作”之前的任何步骤，都存在剥离第一刚性载板121的可能性。

其中，在剥离过程中根据第一临时键合层111的材质选择对应的剥离方式，比如第一临时键合层111的材质为热发泡双面胶带，则可以放入加热解键合机中，加热到120℃时即可实现剥离；若第一临时键合层111的材质为配套的激光响应材料和键合层材料，则可以通过激光解键合的方式进行剥离。

如图8和9所示，为了在第一连接线141位于柔性基板100第二侧的一端制作金属凸点180，需要将电气保护层170通过第二临时键合层112与第二刚性载板122固定。

其中，第二临时键合层112与第二刚性载板122的材质同上述第一临时键合层111和第一刚性载板121的相同，可以根据实际情况任意选择，在此就不再赘述。

其中，固定第二刚性载板122是为了更好的制作金属凸点180，当然若在不固定第二刚性载板122的情况下也能良好的制作金属凸点180，则不再需要固定第二刚性载板122。制作金属凸点180以及第一连接线141、第二连接线142、第三连接线143的步骤类似，主要是采用重布线的方式，在下文会具体描述。

其中，在一个实施例中，由于金属凸点180是用于与柔性显示屏190更好的电连接，但是如果柔性显示屏190本身具有相应凸起，则不再需要制作金属凸点180，也不再需要固定第二刚性载板122。

其中，固定好第二刚性载板122后，即可在第一连接线141位于柔性基板100第二侧的一端制作金属凸点180。上述已经提及存在不需要制作金属凸点180的，在此也不再赘述。

如图9和10所示，金属凸点180制作完成后，将第二刚性载板122剥离。剥离的方式同上述第一刚性载板121相同，在此不再赘述。

如图11和12所示，在柔性显示屏190背面涂布一层各向异性导电胶层200，各向异性导电胶层200具有受压导电的特性，当局部受压时，电阻减小，从而实现导电。通过各向异性导电胶层200能够使第一连接线141与柔性显示屏190的金属排线191之间的电连接更加稳定。在本实施例中，第一连接线141通过金属凸点180压迫各向异性导电胶层200实现与柔性显示屏190的金属排线191电连接，当然也可以不采用金属凸点180，而采用其他方式。

完成上述步骤后，将柔性显示屏190与柔性基板100在真空条件下压合，得到全柔性的显示模组。

通过上述全柔性显示模组的封装方法，采用柔性基板100作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏190固定在柔性基板100第二侧，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏190上加工制作从而容易损伤柔性显示屏190，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了生产效率。

第二方面，如图13所示，在一个实施例中，本发明提供了一种全柔性显示模组的封装方法，本实施例与上述实施例中的封装方法区别在于：在柔性基板100第一侧进行柔性芯片130贴装以及互连结构制作时，为多层叠加设置，即在柔性基板100的厚度方向上，沿远离柔性基板100依次设置有第一层柔性芯片130以及对应第一层柔性芯片130的互连结构，第二层柔性芯片130以及对应第二层柔性芯片130的互连结构，以此类推，在图13中示出了两层结构，在其他实施例中还可以使三层、四层等。

多层设置是考虑柔性芯片130数量较多，之间的电连接关系较为复杂时，在一层上无法很好的完成制作。

其中，至少有一个互连结构包括用于电连接同层的柔性芯片130和柔性显示屏190的第一连接线141，至少有一个互连结构包括用于电连接同层的柔性芯片130和控制板的第三连接线143；第一连接线141同样贯穿柔性基板100，且一端与该层的柔性芯片130电连接，另一端位于柔性基板100第二侧；第一连接线141和第三连接线143也分别被对应的柔性介质层150包裹。

通过叠加的方式来封装显示模组，能够增大柔性芯片130的铺设范围。

其中，柔性芯片130和互连结构为多层结构时，无源器件163对应的贴装位161也需要在背离柔性基板100的最远端的柔性介质层150表层进行开设，同样的是为了降低无源器件163对柔性介质层150涂布的影响。

其中，接口位162也需要在背离柔性基板100的最远端的柔性介质层150表层进行开设，同样是为了使与外部电连接更加方便。

如图14-21所示，在一个实施例中，制作互连结构的步骤包括：

其中，第一连接线141、第二连接线142和第三连接线143同时制作。

如图14和15所示，首先在柔性基板100上涂布能够覆盖柔性芯片130的第一柔性介质层151，第一柔性介质层151为感光柔性介质层，因为第一柔性介质层151是要用来暴露焊盘的，所以需要感光材质，通过光刻暴露才能保证精度。

其中，第一柔性介质层151的材质可以是聚酰亚胺。

接着在第一柔性介质层151对应焊盘位置进行光刻暴露，根据第一连接线141的设计位置来确定要开设通孔的位置，并对该位置进行去材暴露，得到通孔，通孔位置的去材不需要较高的精度，因此可以采用激光去材，当然也可以采用光刻。

其中，暴露焊盘是为了后续实现柔性芯片130之间的互连、以及与柔性显示屏190和控制板的电连接。

如图15和16所示，采用磁控溅射在暴露出来的焊盘、通孔以及第一柔性介质层151表面沉积一层电镀种籽层210，种籽层210的目的是在于将暴露出来的焊盘进行导电连接，使其具有导电能力，对于通孔来说同样如此。

其中，种籽层210的材质可以是铬或金。

如图16、17和18所示，在种籽层210表面继续涂布光刻胶层152，光刻胶层152同样是用于二次暴露焊盘以及互连线路等，但是光刻胶层152只是为了配合第一柔性介质层151来形成深度差，从而制作互连结构，因此在制作完成后光刻胶层152是需要去除的，光刻胶层152在此过程中仅仅充当一个中间过渡的角色，而不会留在最终完成的显示模组中，光刻胶相对便宜，这也就是不继续采取其他感光柔性介质层的部分原因。

接着通过光刻将需要的线路、焊盘和通孔暴露出来。

如图18和19所示，在暴露出来的线路、焊盘和通孔上通过电镀来填充导电金属153，导电金属153和种籽层210在不同区域就分别构成了第一连接线141、第二连接线142和第三连接线143（参考图3）。

其中，导电金属153可以是铜，也可以是其他金属。

如图19和20所示，导电金属153填充完成后，将多余的光刻胶层152和种籽层210去除。去除光刻胶层152可以通过专门的去胶液也可以通过丙酮。而去除种籽层210则需要通过对应种籽层210的金属成分的金属腐蚀液，比如金腐蚀液或铬腐蚀液。

如图20和21所示，去除掉多余的光刻胶层152和种籽层210后，再涂布第二柔性介质层154，第二柔性介质层154主要是用来保护线路，其次就是用来在其上开设对应的贴装位161和接口位162（参考图4），因此在第二柔性介质层154是否需要感光材质可以通过贴装位161和接口位162的尺寸和精度来考量。

其中，第一柔性介质层151和第二柔性介质层154共同构成了上述能够覆盖互连结构的柔性介质层150（参考图3）。

其中，若柔性芯片130的焊盘密度过大，则重复进行上述步骤，直至完成所有接口的布线。

在一个实施例中，金属凸点180的制作方式同第一连接线141、第二连接线142和第三连接线143类似，但金属凸点180的制作由于不需要形成深度差，因此可以省略掉光刻胶层152。其余步骤就不再赘述。

如图22和23，在一个实施例中，将无源器件163贴装到贴装位161中包括：

在贴装位161中电镀一层金属层164，随后再将无源器件163通过SMT（SurfaceMount Technology表面组装技术）的方式贴装到贴装位161中，无源器件163最终通过金属层164与第二连接线142电连接，SMT适用于无引脚或短引线的器件安装。

第三方面，如图12和24所示，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示驱动模组，包括：

柔性基板100，柔性基板100包含相对的第一侧和第二侧。

在柔性基板100第一侧制作的柔性显示驱动系统；柔性显示驱动系统包括贴装在柔性基板100第一侧的柔性芯片130，以及设置在柔性基板100上且能够覆盖柔性芯片130的互连结构。互连结构包括：在多个柔性芯片130之间互连的第二互连结构，第二互连结构又包括第二连接线142；用于电连接柔性芯片130和柔性显示屏190的第一互连结构，第一互连结构又包括第一连接线141；以及用于电连接柔性芯片130和控制板的第三互连结构，第三互连结构又包括第三连接线143。柔性显示驱动系统还包括包裹互连结构的柔性介质层150注意，本实施例所提的“包裹”不限定于完全包围，也包括部分包围，例如第一连接线141没有完全被柔性介质层150包围，但也属于本实施例所提的“包裹”。

其中，需要注意的是，第一互连结构不仅只可以包括第一连接线141，在其他实施例中，第一互连结构可以是任何能够实现该功能的单一结构或组合结构，具体的可以包括导体和/或器件，第二互连结构和第三互连结构同样如此。此外，第一连接线141、第二连接线142、第三连接线143中“线”仅表示为用于连接的导体，其具体形状包括但不限于线、网、孔中的一种或多种。

其中第一连接线141贯穿柔性基板100，且一端与柔性芯片130电连接，另一端位于柔性基板100第二侧。

其中，柔性基板100的材质可以是聚酰亚胺，当然也可以是其他材质。

其中，柔性芯片130包括驱动芯片，此外还可以包括触控芯片或稳压芯片等。

其中，柔性芯片130和柔性基板100之间采用DAF膜（晶片粘接薄膜）粘接。

其中，第一连接线141贯穿了柔性基板100，并且其中一端与柔性芯片130电连接，另一端则延伸至柔性基板100第二侧。在其他实施例中，第一连接线141也可以不贯穿柔性基板100，而从外部绕线。在柔性基板100第二侧和柔性显示屏190压合为一体时，柔性基板100第二侧需要设有导电的部分，因此将第一连接线141贯穿柔性基板100抵达柔性基板100第二侧，当柔性基板100和柔性显示屏190压合在一起时，也同时建立了电连接。

当然在其他连接方式中，也可以不在柔性基板100第二侧设导电的部分，通过在柔性基板100第二侧设导电的部分能够更好的适用于柔性显示屏190和柔性基板100的压合，只需要压合即可实现电连接，提高了一体化的稳定性。其次，通过贯穿的方式，能够使整体结构更加简单和高效。

其中，第一连接线141位于柔性基板100第二侧的一端设有金属凸点180，柔性显示屏190一侧涂布有各向异性导电胶层200，金属凸点180通过各向异性导电胶层200与柔性显示屏190背面的金属排线191电连接。各向异性导电胶层200具有受压导电的特性，当局部受压时，电阻减小，从而实现导电。通过各向异性导电胶层200能够使第一连接线141与柔性显示屏190的金属排线191之间的电连接更加稳定。在本实施例中，第一连接线141通过金属凸点180压迫各向异性导电胶层200实现与柔性显示屏190的金属排线191电连接，当然在其他实施例中也可以省去金属凸点180和/或各向异性导电胶层200，而采用其他方式。

柔性介质层150的表层开设有贴装位161，贴装位161中贴装有与第二连接线142电连接的无源器件163。

其中，无源器件163贴装的位置在柔性介质层150的表层，远离了柔性基板100。如此是考虑到无源器件163的厚度较大，若设置在中间层，需要涂布很厚的柔性介质层150，然而由于柔性介质层150的材料特性不宜厚涂，厚涂时不易控制，因此设置在表层，后续可以再通过覆盖一层电气保护层170来进行电气保护。而电气保护层170的材质包括环氧树脂胶粘剂，是容易厚涂的。

其中，柔性介质层150的表层还可以开设有接口位162，接口位162用于使第三连接线143暴露并与控制板电连接。

其中，接口位162开设在表层毫无疑问是为了方便外部接口插入。

其中，可以根据贴装位161和接口位162的尺寸进行去材方式的选择。若尺寸较大，需要的精度要求不高，则可以采用激光的方式去材，采用激光的方式成本会更低；若尺寸较小，需要的精度要求较高，则需要采用光刻的方式去材。在此需要说明的是，若去材方式采用光刻，则对应位置的柔性介质层150的材质为感光材质，比如感光的聚酰亚胺。

如图12所示，在一个实施例中，上述全柔性显示驱动模组还包括设置在柔性介质层150上且能够覆盖无源器件163的电气保护层170，来增加其可靠性，避免遭受外界干扰。当然，也可以为了降低成本或者其他原因选择不制作电气保护层170。上述提到电气保护层170的材质包括环氧树脂胶粘剂。

其中，电气保护层170也需要预留出接口位162的通道，可以通过激光去材的方式。

如图12和24所示，在一个实施例中，第一连接线141、第二连接线142和第三连接线143都分别包括位于下层的种籽层210和位于上层的导电金属153。

其中，种籽层210的目的是在于将暴露出来的焊盘进行导电连接，使其具有导电能力，对于通孔来说同样如此。种籽层210的材质可以是铬或金。导电金属153可以是铜，也可以是其他金属。

如图12和24所示，在一个实施例中，柔性介质层150包括位于下层的第一柔性介质层151和位于上层的第二柔性介质层154，第一柔性介质层151和第二柔性介质层154可以为同种材质，也可以不同。第一柔性介质层151和第二柔性介质层154都是在制作时形成的。第一柔性介质层151主要是用于制作第一连接线141、第二连接线142和第三连接线143，而第二柔性介质层154则是用于对第一连接线141、第二连接线142和第三连接线143进行保护，并用于后续贴装无源器件163或下一层柔性芯片130。第一柔性介质层151考虑到是用于形成电路，因此对其去材的精度要求较高，需为能够进行光刻的感光柔性介质层；同理的第二柔性介质层154是用于通过去材来形成贴装无源器件163的贴装位161以及接口位162，或者用于贴装下一层柔性芯片130，因此可以根据其尺寸和精度要求选择感光或不感光的材质。

如图24所示，在一个实施例中，贴装位161中电镀有金属层164，无源器件163通过金属层164与第二连接线142电连接。

具体的，在贴装位161中电镀一层金属层164，随后再将无源器件163通过SMT（Surface Mount Technology表面组装技术）的方式贴装到贴装位161中，无源器件163最终通过金属层164与第二连接线142电连接，SMT适用于无引脚或短引线的器件安装。

通过上述基于柔性芯片的全柔性显示模组，采用柔性基板100作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏190固定在柔性基板100第二侧，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏190上加工制作从而容易损伤柔性显示屏190，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了生产效率。

第四方面，如图25所示，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示驱动模组，该实施例中的全柔性显示驱动模组与上述实施例中的全柔性显示驱动模组区别在于，柔性芯片130和互连结构都多层叠加设置。在柔性基板100的厚度方向上，沿远离柔性基板100依次设置有第一层柔性芯片130以及对应第一层柔性芯片130的互连结构，第二层柔性芯片130以及对应第二层柔性芯片130的互连结构，以此类推，图中示出了两层结构，在其他实施例中，还可以是三层、四层等。

设置为多层结构是考虑柔性芯片130数量较多，相互之间的电连接关系较为复杂时，在一层上无法很好的完成制作。

其中，至少有一个互连结构包括用于电连接该层的柔性芯片130和柔性显示屏190的第一连接线141，至少有一个互连结构包括用于电连接该层的柔性芯片130和控制板的第三连接线143；第一连接线141贯穿柔性基板100，且一端与该层的柔性芯片130电连接，另一端位于柔性基板100第二侧处；第一连接线141和第三连接线143也分别被对应的柔性介质层150包裹。

通过叠加的多层结构，能够增大柔性芯片130的铺设范围。

其中，为多层结构时，无源器件163对应的贴装位161也开设在背离柔性基板100的最远端的柔性介质层150表层，同样的是为了降低无源器件163对柔性介质层涂布的影响。

其中，接口位162也开设在背离柔性基板100的最远端的柔性介质层150表层，同样是为了使与外部电连接更加方便。

第五方面，如图12、24和25所示，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示模组，包含有上述提到的任意一种全柔性显示驱动模组，此外还包括柔性显示屏190，柔性显示屏190固定在柔性基板100第二侧，柔性显示屏190通过第一互连结构与柔性芯片130电连接。

其中，柔性显示屏190包括设置在一侧的金属排线191，柔性显示屏190通过金属排线191和第一互连结构与柔性芯片130电连接。

具体的，第一互连结构包括第一连接线141，此外全柔性显示驱动模组还可以包括金属凸点180；其中第一连接线141可以贯穿柔性基板100也可以从外部绕线。

因此，柔性显示屏190的金属排线191可以通过第一连接线141与柔性芯片130电连接，也可以通过第一连接线141和金属凸点180来与柔性芯片130电连接。

其中，在一个实施例中，还可以在柔性显示屏190一侧涂布各向异性导电胶层200，据此，柔性显示屏190的金属排线191可以通过各向异性导电胶层200、金属凸点180以及第一连接线141来与柔性芯片130电连接。

通过上述全柔性显示模组，采用柔性基板100作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏190固定在柔性基板100第二侧，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏190上加工制作从而容易损伤柔性显示屏190，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了效率。

第六方面，在一个实施例中，本发明提供一种显示终端，包括上述全柔性显示模组，还包括控制板，控制板上设有与柔性显示芯片组电连接的中央处理器。

其中，处理器用于将待显示数据信息发送至柔性芯片；

柔性芯片用于根据待显示数据信息控制柔性显示屏显示图像。

通过上述显示终端，采用柔性基板作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了效率。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，包括：

提供一柔性基板和一柔性显示屏，所述柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在所述柔性基板第一侧制作柔性显示驱动系统；所述制作柔性显示驱动系统包括：提供柔性芯片，将所述柔性芯片贴装到所述柔性基板第一侧，在所述柔性基板上制作互连结构；所述制作互连结构包括：在所述柔性基板上涂布覆盖所述柔性芯片的第一柔性介质层，对所述第一柔性介质层和所述柔性基板进行去材，得到贯穿所述第一柔性介质层和所述柔性基板的通孔，基于所述通孔制作第一互连结构；

所述第一互连结构一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧；

在所述第一互连结构位于所述柔性基板第二侧的一端制作金属凸点；

在所述柔性显示屏背面制作各向异性导电胶层，将所述柔性显示屏与所述柔性基板压合，使所述柔性显示屏与所述第一互连结构通过所述金属凸点和所述各向异性导电胶层建立电连接。

2.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，制作所述第一互连结构，包括：

在所述柔性基板上制作贯穿所述柔性基板的第一连接线；所述第一连接线一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧并用于与所述柔性显示屏电连接。

3.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，在所述提供一柔性基板的步骤之后，还包括：

通过第一临时键合层将第一刚性载板固定到所述柔性基板第二侧；

在所述制作柔性显示驱动系统的步骤之后，还包括：

将所述第一临时键合层从所述柔性基板第二侧剥离。

4.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，所述互连结构还包括用于电连接所述柔性芯片和无源器件的第二互连结构；在所述制作互连结构的步骤之后，还包括：

在所述柔性显示驱动系统远离所述柔性基板一侧制作能够暴露所述第二互连结构的贴装位，将所述无源器件贴装到所述贴装位中并与所述第二互连结构电连接。

5.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，所述互连结构还包括用于电连接所述柔性芯片和外部控制板的第三互连结构；在所述制作互连结构的步骤之后，还包括：

在所述柔性显示驱动系统远离所述柔性基板一侧制作能够暴露所述第三互连结构的接口位，所述接口位用于电连接所述控制板。

6.一种全柔性显示模组，其特征在于，包括：

柔性基板和柔性显示屏，所述柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在所述柔性基板第一侧制作的柔性显示驱动系统，所述柔性显示驱动系统包括柔性芯片、互连结构和包裹所述互连结构的第一柔性介质层，所述柔性芯片包括柔性显示驱动芯片、柔性触控芯片和/或柔性稳压芯片；所述互连结构包括第一互连结构；

通过对所述第一柔性介质层和所述柔性基板进行去材得到的贯穿所述第一柔性介质层和所述柔性基板的通孔；

所述第一互连结构穿过所述通孔，且一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧；

在所述第一互连结构位于所述柔性基板第二侧的一端制作的金属凸点；

在所述柔性显示屏背面制作的各向异性导电胶层；

所述柔性显示屏固定在所述柔性基板第二侧，并且所述柔性显示屏和所述第一互连结构通过所述金属凸点和所述各向异性导电胶层电连接。

7.根据权利要求6所述的全柔性显示模组，其特征在于，所述第一互连结构包括：

贯穿所述柔性基板的第一连接线，所述第一连接线一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧并用于与所述柔性显示屏电连接。

8.根据权利要求6所述的全柔性显示模组，其特征在于，所述互连结构还包括用于电连接所述柔性芯片和无源器件的第二互连结构，所述柔性显示驱动系统还包括：

开设在所述柔性显示驱动系统远离所述柔性基板一侧并能够暴露所述第二互连结构的贴装位，贴装在所述贴装位中并与所述第二互连结构电连接的所述无源器件。

9.根据权利要求6所述的全柔性显示模组，其特征在于，所述互连结构还包括用于电连接所述柔性芯片和外部控制板的第三互连结构，所述柔性显示驱动系统还包括：

开设在所述柔性显示驱动系统远离所述柔性基板一侧并能够暴露所述第三互连结构的接口位，所述接口位用于电连接所述控制板。

10.一种显示终端，其特征在于，包括如权利要求6-9任一项所述的全柔性显示模组，还包括控制板，所述控制板上设有处理器；

所述处理器用于将待显示数据信息发送至所述柔性芯片；

所述柔性芯片用于根据所述待显示数据信息控制所述柔性显示屏显示图像。

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