CN114967250A - 一种液晶显示模组及液晶显示模组的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种液晶显示模组及液晶显示模组的制备方法。包括:依次层叠设置的背光模组、薄膜晶体管TFT层和彩色滤光片CF层;TFT层与CF层大小相等且完全重合;TFT层中设置有贯穿TFT层的至少一个贯穿区;贯穿区内填充有导电材料;导电材料在朝向CF层的一面与TFT层的阵列电路的各走线引脚连接;导电材料在朝向背光模组的一面与驱动芯片IC连接;驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接。提升液晶显示模组的屏占比,提高了显示全面屏的视觉效果。提升了液晶显示模组中TFT层和CF层的机械强度,不易破裂。
Description
技术领域
本发明实施例涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种液晶显示模组、液晶显示模组的制备方法及终端设备。
背景技术
现有的液晶显示模组中,薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)层位于彩色滤光片(Color Filter,CF)层的下方,且TFT层的长度比CF层的长度要长。TFT层相对于CF层长的部分称为单层区。驱动芯片(Integrated Circuit Chip,IC)和柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit Board,FPC)都绑定(bonding)在单层区的朝向CF层的一面。TFT层的电路阵列中引出的各走线都在单层区的朝向CF层的一面汇聚,并最终连接进入驱动IC,驱动IC再经走线到FPC,如此形成一个完整的液晶显示模组。
由于驱动IC和FPC都绑定在单层区的朝向CF层的一面,那么TFT层上需要预留足够的区域(即单层区)用于设置驱动IC和FPC,因此造成液晶显示模组的可操作区(ActiveArea,AA区)相对的减少,从而导致AA区无法进一步扩大,进而影响了液晶显示模组的屏占比。
同时,TFT层的单层区过于脆弱,在跌落等受外力撞击的过程中容易破裂。尽管现有技术中为了防止单层区破裂,在液晶显示模组和盖板之间填充硅酮胶,但是依然难以缓解单层区的易碎问题。同时由于FPC存在反折半径,其对单层区的反折拉扯也容易损伤单层区。
发明内容
本发明实施例提供一种液晶显示模组,用以提升液晶显示模组的屏占比,提高TFT层的机械强度。
第一方面,本发明实施例提供一种液晶显示模组,包括:依次层叠设置的背光模组、薄膜晶体管TFT层和彩色滤光片CF层;所述TFT层与所述CF层大小相等且完全重合;
所述TFT层中设置有贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区;所述贯穿区内填充有导电材料;
所述导电材料在朝向所述CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接;所述导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动芯片IC连接;所述驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接。
TFT层与CF层大小相等,取消了单层区的设计,将导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动芯片IC连接,提升空间利用率,有助于提高液晶显示模组的AA区的面积占比,从而提升液晶显示模组的屏占比,提高了显示全面屏的视觉效果。由于取消了单层区,TFT层与CF层大小相等,提升了液晶显示模组中TFT层和CF层的机械强度,不易破裂。
可选地,所述驱动IC与所述FPC通过覆晶薄膜COF工艺进行绑定;
所述导电材料在朝向所述背光模组的一面通过所述FPC与所述驱动IC连接。
工艺简单,驱动IC的位置可以随意设置,增加了液晶模块组装的灵活度。且设于导电材料的朝向背光模组的一面的FPC具有支撑作用,可以在跌落、碰撞等情况下保护液晶显示模组的TFT层与CF层,避免破裂。
可选地,所述至少一个贯穿区为与所述FPC适配的槽;所述导电材料为异方性导电胶膜ACF。
由于只有一个贯穿区,制作工艺简单,且导电材料为ACF,可以保证阵列电路的各走线引脚与FPC导通的同时,避免阵列电路的各走线引脚之间发生导通。
可选地,所述至少一个贯穿区为与所述各走线引脚适配的孔。
可选地,所述TFT层与所述CF层通过框胶连接;所述框胶中存在一部分框胶设置于所述导电材料的朝向所述CF层的一面。
在导电材料的正面设置一部分框胶,框胶可以避免导电材料从TFT层的正面泄露。
第二方面,本发明实施例还提供一种液晶显示模组的制备方法,包括:
在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区;
在所述贯穿区中填充导电材料;所述导电材料在朝向彩色滤光片CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接;所述导电材料在朝向背光模组的一面与驱动芯片IC连接;所述驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接;所述背光模组、所述TFT层和所述CF层依次层叠设置;所述TFT层与所述CF层大小相等且完全重合。
可选地,在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区,包括:
在所述TFT层的朝向所述CF层的一面挖至少一个深度为h的槽;所述h小于所述TFT层的厚度;
在一个或多个槽中填充导电材料,并将所述各走线引脚连接至所述导电材料的朝向所述CF层的一面;
对所述TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化,薄化后的TFT层的厚度小于等于所述h。
先在TFT层的朝向所述CF层的一面挖至少一个深度为h的槽,由于槽深h小于TFT层的厚度,因此槽并未形成贯穿区。填充导电材料后,将阵列电路的各走线引脚连接至所述导电材料的朝向所述CF层的一面,最后对TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化。由于薄化后的TFT层的厚度小于等于所述h,因此此时槽变成了贯穿区,导电材料从TFT层的背面泄露。先挖槽,后薄化,尽最大可能地避免了挖槽过程中对TFT层的损伤。
可选地,所述至少一个贯穿区为与所述FPC适配的槽;所述导电材料为异方性导电胶膜ACF。
可选地,在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区,包括:
将所述各走线引脚设置于所述TFT层的朝向所述CF层的一面;
对所述TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化;
通过薄化后的TFT层的朝向所述背光模组的一面,在所述薄化后的TFT层上设置多个孔,所述多个孔分别与所述各走线引脚适配。
先将TFT层的阵列电路的各走线引脚设置于TFT层的朝向所述CF层的一面,对TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化,通过薄化后的TFT层的朝向所述背光模组的一面,为薄化后的TFT层设置多个孔,多个孔分别对应所述各走线引脚。而不是为各引脚走线设置一个孔,如此避免了从背面穿孔对TFT层原有其他电路元件的破坏。
可选地,还包括:
在所述TFT层的朝向所述CF层的一面设置框胶,所述TFT层与所述CF层通过所述框胶连接;所述框胶中存在一部分框胶设置于所述导电材料的朝向所述CF层的一面。
第三方面,本发明实施例还提供一种终端设备,包括上述任一项所述的液晶显示模组。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明实施例提供的一种现有的液晶显示模组的侧视图;
图1b为本发明实施例提供的一种现有的液晶显示模组的俯视图;
图1c为本发明实施例提供的一种现有的液晶模组的立体图;
图1d为本发明实施例提供的一种现有的液晶显示模组的侧视图;
图1e为本发明实施例提供的一种现有的液晶显示模组的侧视图;
图2a为本发明实施例提供的一种可能的液晶显示模组的示意图;
图2b为本发明实施例提供的一种可能的液晶显示模组的示意图;
图3a为本发明实施例提供的一种可能的贯穿区的示意图;
图3b为本发明实施例提供的一种可能的贯穿区的示意图;
图4a为本发明实施例提供的一种可能的液晶显示模组的俯视图;
图4b为本发明实施例提供的一种可能的液晶显示模组的侧视图;
图5为本发明实施例提供的一种可能的液晶显示模组的制备方法的示意图;
图6a为本发明实施例提供的一种可能的液晶显示模组的制备方法的示意图;
图6b为本发明实施例提供的一种可能的挖出至少一个槽的侧视图;
图6c为本发明实施例提供的一种可能的在一个槽中填充ACF后的示意图;
图6d为本发明实施例提供的一种可能的薄化后的液晶模组的侧视图;
图6e为本发明实施例提供的一种可能的采用COF工艺绑定的FPC和驱动IC的侧视图;
图6f为本发明实施例提供的一种可能的组装好的液晶显示模组的侧视图;
图7a为本发明实施例提供的一种可能的液晶显示模组的制备方法的示意图;
图7b为本发明实施例提供的一种可能的合板薄化后的液晶显示模组的侧视图;
图7c为本发明实施例提供的一种从贯穿区的朝向背光模组的一面向贯穿区填充导电材料后的液晶显示模组的仰视图;
图7d为本发明实施例提供的一种从贯穿区的朝向背光模组的一面向贯穿区填充导电材料后的液晶显示模组的侧视图;
图7e为本发明实施例提供的一种可能的组装好的液晶显示模组的侧视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、实施方式和优点更加清楚,下面将结合本申请示例性实施例中的附图,对本申请示例性实施方式进行清楚、完整地描述,显然,所描述的示例性实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
基于本申请描述的示例性实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请所附权利要求保护的范围。此外,虽然本申请中公开内容按照示范性一个或几个实例来介绍,但应理解,可以就这些公开内容的各个方面也可以单独构成一个完整实施方式。
需要说明的是,本申请中对于术语的简要说明,仅是为了方便理解接下来描述的实施方式,而不是意图限定本申请的实施方式。除非另有说明,这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。
本申请中说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似或同类的对象或实体,而不必然意味着限定特定的顺序或先后次序,除非另外注明(Unless otherwise indicated)。应该理解这样使用的用语在适当情况下可以互换,例如能够根据本申请实施例图示或描述中给出那些以外的顺序实施。
此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖但不排他的包含,例如,包含了一系列组件的产品或设备不必限于清楚地列出的那些组件,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它组件。
液晶显示屏的构造就如同三明治一样,将液晶夹杂在两片玻璃基板之间,这两片玻璃基板就是TFT层和CF层。TFT层位于CF层的下方,在TFT层的下方设置有背光模组。在TFT层的朝向CF层的一面上布有阵列电路,阵列电路控制液晶转向,从而使背光模组提供的光线穿过液晶照射至CF层。CF层给予每一个像素特定的颜色,那么穿过CF层的光线就会使显示屏上呈现出五颜六色的图像。
图1a示出了一种现有的液晶显示模组的侧视图。图1b示出了一种现有的液晶显示模组的俯视图。图1c示出了一种现有的液晶模组的立体图。TFT层位于CF层的下方,TFT层的长度比CF层的长度要长。TFT层相对于CF层长的部分称为单层区。在单层区的朝向CF层的一面绑定有驱动IC和FPC。TFT层的电路阵列中引出的各走线都在单层区的朝向CF层的一面汇聚,并最终连接进入驱动IC,驱动IC再经走线到FPC,如此形成一个完整的液晶显示模组。
图1b中也示出了可能的AA区与CF层的大小关系。由于驱动IC和FPC都绑定在单层区的朝向CF层的一面,那么TFT层上需要预留足够的区域(即单层区)用于设置驱动IC和FPC,因此造成液晶显示模组的AA区相对的减少,从而导致AA区无法进一步扩大,进而影响了液晶显示模组的屏占比。
同时,TFT层的单层区过于脆弱,在跌落等受外力撞击的过程中容易破裂。现有技术中为了防止单层区破裂,在液晶显示模组和盖板之间填充硅酮胶,如图1d所示。但是依然难以缓解单层区的易碎问题。由于FPC存在反折半径,如图1e所示,FPC对单层区的反折拉扯也容易损伤单层区。
本发明实施例提供一种可能的液晶显示模组,包括:依次层叠设置的背光模组、TFT层和CF层;TFT层与CF层大小相等且完全重合;TFT层中设置有贯穿TFT层的至少一个贯穿区;贯穿区内填充有导电材料;导电材料在朝向CF层的一面与TFT层的阵列电路的各走线引脚连接;导电材料在朝向背光模组的一面与驱动芯片IC连接;驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接。
TFT层与CF层大小相等且完全重合,即,取消了单层区的设计,将导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动芯片IC连接,提升空间利用率,有助于提高液晶显示模组的AA区的面积占比,从而提升液晶显示模组的屏占比,提高了显示全面屏的视觉效果。由于取消了单层区,TFT层与CF层大小相等,提升了液晶显示模组中TFT层和CF层的机械强度,不易破裂。
一种可能的实施例,导电材料在朝向背光模组的一面与驱动IC直接连接,驱动IC通过FPC与主板连接。图2a示出了一种可能的液晶显示模组的示意图。
另一种可能的实施例,导电材料在朝向背光模组的一面与驱动IC间接连接。驱动IC与FPC通过覆晶薄膜(Chip On Film,COF)工艺进行绑定,驱动IC可以设置在FPC的任意位置上。驱动IC通过FPC与导电材料的朝向背光模组的一面连接。驱动IC通过FPC与主板连接。图2b示出了一种可能的液晶显示模组的示意图。
工艺简单,驱动IC的位置可以随意设置,增加了液晶模块组装的灵活度。且设于导电材料的朝向背光模组的一面的FPC具有支撑作用,可以在跌落、碰撞等情况下保护液晶显示模组的TFT层与CF层,避免破裂。
TFT层中设置的贯穿区可以为1个,也可以为多个。本发明实施例对此不做限制。
图3a示出了一种可能的贯穿区的示意图。贯穿区为1个,该贯穿区为与FPC适配的槽。即,根据FPC的宽度设置该槽的长度。当在贯穿区填充导电材料后,将导电材料的朝向背光模组的一面与FPC连接。
当贯穿区为1个时,在该贯穿区填充导电材料。导电材料的朝向CF层的一面连接有各走线引脚。为了防止各走线引脚之间相互导通,因此设置的导电材料为异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)。ACF的特点是在z轴方向上的电阻与在x轴和y轴方向上的电阻具有明显差异。因此在一个贯穿区中填充ACF,可以保证各走线引脚通过导电材料与驱动IC连接,而各走线引脚之间不发生导通。
图3b示出了一种可能的贯穿区的示意图。贯穿区为与各走线引脚适配的多个孔。例如,从阵列电路中引出的走线引脚有4个,则贯穿区有4个,4个贯穿区中均填充有导电材料,导电材料的朝向CF层的一面与4个走线引脚连接。
若贯穿区有多个,且分别与各走线引脚适配,则本发明实施例对在贯穿区中填充的导电材料不作限制。例如可以为银、铜等金属材料,也可以为ACF。本领域技术人员可根据需求进行设计。
在一些可能的实施例中,贯穿区的形状也不局限于矩形,例如圆形、三角形或多边形均可。本领域技术人员可根据需求进行设计。
在一些可能的实施例中,TFT层与CF层通过框胶连接;框胶中存在一部分框胶设置于导电材料的朝向所述CF层的一面。图4a示出了一种可能的液晶显示模组的俯视图。图4b示出了一种可能的液晶显示模组的侧视图。
基于相同的技术构思,本发明实施例提供一种可能的液晶显示模组的制备方法。如图5所示,包括:
步骤501,在TFT层中设置贯穿TFT层的至少一个贯穿区;
步骤502,在贯穿区中填充导电材料;导电材料在朝向CF层的一面与TFT层的阵列电路的各走线引脚连接;导电材料在朝向背光模组的一面与驱动IC连接;驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接;背光模组、TFT层和CF层依次层叠设置;TFT层与CF层大小相等且完全重合。
TFT层与CF层大小相等,取消了单层区的设计,将导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动IC连接,提升空间利用率,有助于提高液晶显示模组的AA区的面积占比,从而提升液晶显示模组的屏占比,提高了显示全面屏的视觉效果。由于取消了单层区,TFT层与CF层大小相等,提升了液晶显示模组中TFT层和CF层的机械强度,不易破裂。
在一种可能的实施例中,导电材料在朝向背光模组的一面与驱动IC直接连接,驱动IC通过FPC与主板连接。图2a示出了一种可能的液晶显示模组的示意图。
另一种可能的实施例,导电材料在朝向背光模组的一面与驱动IC间接连接。驱动IC与FPC通过覆晶薄膜(Chip On Film,COF)工艺进行绑定,驱动IC可以设置在FPC的任意位置上。驱动IC通过FPC与导电材料的朝向背光模组的一面连接。驱动IC通过FPC与主板连接。图2b示出了一种可能的液晶显示模组的示意图。
工艺简单,驱动IC的位置可以随意设置,增加了液晶模块组装的灵活度。且设于导电材料的朝向背光模组的一面的FPC具有支撑作用,可以在跌落、碰撞等情况下保护液晶显示模组的TFT层与CF层,避免破裂。
在本发明实施例中,在TFT层设置的贯穿区可以为一个或多个,形状不限,也不限制设置贯穿区与排列阵列走线的步骤的先后顺序。有关贯穿区的数量和大小参考图3a和图3b以及两张图对应的文字描述,在此不作赘述。
下面详细介绍一种可能的制备方法。如图6a所示,包括:
步骤601,在TFT层的朝向CF层的一面挖至少一个深度为h的槽;h小于TFT层的厚度。
在TFT层排布阵列电路之前,在TFT层的朝向CF层的一面挖至少一个深度为h的槽,h小于TFT层的厚度。例如可以为如图3a的一个与FPC适配的槽,槽深为h;例如还可以为如图3b的多个与各走线引脚适配的孔,孔深为h。本发明实施例对此不作限制。
图6b示出了一种可能的挖出至少一个槽的侧视图。
步骤602,在一个或多个槽中填充导电材料,并将各走线引脚连接至导电材料的朝向CF层的一面。
若槽为一个与FPC适配的槽,则填充的导电材料为ACF;若槽为多个与各走线引脚适配的孔,则填充的导电材料为ACF或银、铜等导电材料。本发明实施例对此不作限制。
图6c示出了一种可能的在一个槽中填充ACF后的示意图。填充导电材料之后进行固化。
在固化ACF后,在TFT层中进行阵列电路的排布,即Array工艺,将各走线引脚直接连接至导电材料的朝向CF层的一面。若槽为一个,则将各走线引脚连接至该槽的ACF的朝向CF层的一面;若槽为多个,则将各走线引脚分别连接至多个槽的导电材料的朝向CF层的一面。
在阵列电路制备完成后,在TFT层的边缘处涂覆框胶,TFT层与CF层通过框胶进行合板。框胶可以随意设置,可以包围导电材料,也可不包围导电材料。为了防止后续导电材料从朝向CF的一面泄露,可以设置框胶中的一部分框胶设置于导电材料的朝向所述CF层的一面,即,刚好盖住导电材料。
图4a了一种可能的框胶设置方式的俯视图;图4b了一种可能的框胶设置方式的侧视图。
步骤603,对TFT层的朝向背光模组的一面进行薄化,薄化后的TFT层的厚度小于等于h。
对TFT层和CF层进行薄化,具体为,对CF层背离TFT层的一面进行薄化,对TFT层的朝向背光模组的一面进行薄化。薄化后,由于薄化后的TFT层的厚度小于等于h,因此,导电材料会从TFT层的朝向背光模组的一面泄露出来。图6d示出了一种可能的薄化后的液晶模组的侧视图。
显示面板薄化主要是用化学蚀刻和物理研磨将面板模组和显示玻璃进行减薄处理,达到显示产品轻薄化的需求,通过面板的减薄可实现以下几点面板应用需求。1.使用化学或物理方法使面板玻璃的厚度变小,以达到面板轻薄化的目的。2.使显示屏重量减轻;提供更清晰明亮的画质。3.减少占用空间,减少液晶显示模组的厚度,留出更多空间,如增加电池容量等。4.使玻璃基板达到一定的柔性,生产曲面屏幕,增加更好的可视效果。
将驱动IC及FPC绑定在导电材料的朝向背光模组的一面,具体的绑定方式参考图2a、图2b以及两幅图对应的文字介绍,在此不作赘述。
图6e示出了一种可能的采用COF工艺绑定的FPC和驱动IC的侧视图。
最后组装背光模组,背光模组包括背光胶框或铁框,背光膜材。对FPC进行反折,以节省空间,并与主板连接。图6f示出了一种可能的组装好的液晶显示模组的侧视图。
先在TFT层的朝向所述CF层的一面挖至少一个深度为h的槽,由于槽深h小于TFT层的厚度,因此槽并未形成贯穿区。填充导电材料后,将阵列电路的各走线引脚连接至所述导电材料的朝向所述CF层的一面,最后对TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化。由于薄化后的TFT层的厚度小于等于所述h,因此此时槽变成了贯穿区,导电材料从TFT层的背面泄露。先挖槽,后薄化,尽最大可能地避免了挖槽过程中对TFT层的损伤。
本发明实施例提供另外一种可能的液晶显示模组的制备方法,如图7a所示。包括:
步骤701,将所述各走线引脚设置于TFT层的朝向CF层的一面。
先不设置贯穿区,而是对TFT层正常进行阵列电路的排布,将各走线引脚设置于TFT层的朝向CF层的一面。尽量设置在边缘处,走线引脚的位置就是之后的贯穿区的位置。
然后在TFT层上涂覆框胶,将TFT层和CF层通过框胶进行合板。
步骤702,对TFT层的朝向背光模组的一面进行薄化。
对TFT层的朝向背光模组的一面进行薄化,图7b示出了一种可能的合板薄化后的液晶显示模组的侧视图。
步骤703,通过薄化后的TFT层的朝向背光模组的一面,在薄化后的TFT层上设置多个孔,多个孔分别与各走线引脚适配。
由于TFT层的朝向CF层的一面被CF层盖住,因此打孔时要通过TFT层的朝向背光模组的一面进行打孔。为了防止对TFT层原有其他电路元件的破坏,只针对各走线引脚打出多个与走线引脚适配的孔。例如在步骤701中设置了4个走线引脚,因此在步骤703中,针对4个走线引脚设置4个孔。
打孔后,在多个孔中填充导电材料。可以为ACF,也可以为普通导电材料。
图7c示出了一种从贯穿区的朝向背光模组的一面向贯穿区填充导电材料后的液晶显示模组的仰视图,图7d示出了一种从贯穿区的朝向背光模组的一面向贯穿区填充导电材料后的液晶显示模组的侧视图。
打的孔可以随意设置,可以被框胶包围,也可不被框胶包围。为了防止后续导电材料从朝向CF的一面泄露,可以设置框胶中的一部分框胶设置于导电材料的朝向所述CF层的一面,即,刚好盖住导电材料。
填充导电材料后,将驱动IC及FPC绑定在导电材料的朝向背光模组的一面,具体的绑定方式参考图2a、图2b以及两幅图对应的文字介绍,在此不作赘述。
最后组装背光模组,背光模组包括背光胶框或铁框,背光膜材。对FPC进行反折,以节省空间,并与主板连接。图7e示出了一种可能的组装好的液晶显示模组的侧视图。
先将TFT层的阵列电路的各走线引脚设置于TFT层的朝向所述CF层的一面,对TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化,通过薄化后的TFT层的朝向所述背光模组的一面,为薄化后的TFT层设置多个孔,多个孔分别对应所述各走线引脚。而不是为各引脚走线设置一个孔,如此避免了从背面穿孔对TFT层原有其他电路元件的破坏。
基于相同的技术构思,本发明实施例还提供一种终端设备。包括上述所述的液晶显示模组。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (11)
1.一种液晶显示模组,其特征在于,包括:依次层叠设置的背光模组、薄膜晶体管TFT层和彩色滤光片CF层;所述TFT层与所述CF层大小相等且完全重合;
所述TFT层中设置有贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区;所述贯穿区内填充有导电材料;
所述导电材料在朝向所述CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接;所述导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动芯片IC连接;所述驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接。
2.如权利要求1所述的液晶显示模组,其特征在于,所述驱动IC与所述FPC通过覆晶薄膜COF工艺进行绑定;
所述导电材料在朝向所述背光模组的一面通过所述FPC与所述驱动IC连接。
3.如权利要求2所述的液晶显示模组,其特征在于,所述至少一个贯穿区为与所述FPC适配的槽;所述导电材料为异方性导电胶膜ACF。
4.如权利要求1所述的液晶显示模组,其特征在于,所述至少一个贯穿区为与所述各走线引脚适配的孔。
5.如权利要求1至4任一项所述的液晶显示模组,其特征在于,所述TFT层与所述CF层通过框胶连接;所述框胶中存在一部分框胶设置于所述导电材料的朝向所述CF层的一面。
6.一种液晶显示模组的制备方法,其特征在于,包括:
在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区;
在所述贯穿区中填充导电材料;所述导电材料在朝向彩色滤光片CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接;所述导电材料在朝向背光模组的一面与驱动芯片IC连接;所述驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接;所述背光模组、所述TFT层和所述CF层依次层叠设置;所述TFT层与所述CF层大小相等且完全重合。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区,包括:
在所述TFT层的朝向所述CF层的一面挖至少一个深度为h的槽;所述h小于所述TFT层的厚度;
在一个或多个槽中填充导电材料,并将所述各走线引脚连接至所述导电材料的朝向所述CF层的一面;
对所述TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化,薄化后的TFT层的厚度小于等于所述h。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述至少一个贯穿区为与所述FPC适配的槽;所述导电材料为异方性导电胶膜ACF。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区,包括:
将所述各走线引脚设置于所述TFT层的朝向所述CF层的一面;
对所述TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化;
通过薄化后的TFT层的朝向所述背光模组的一面,在所述薄化后的TFT层上设置多个孔,所述多个孔分别与所述各走线引脚适配。
10.如权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述TFT层的朝向所述CF层的一面设置框胶,所述TFT层与所述CF层通过所述框胶连接;所述框胶中存在一部分框胶设置于所述导电材料的朝向所述CF层的一面。
11.一种终端设备,其特征在于,包括权利要求1-5任一权利要求所述的液晶显示模组。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040472A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法および液晶装置と電子機器 |
CN1957464A (zh) * | 2004-05-21 | 2007-05-02 | 日本电气株式会社 | 半导体器件、配线基板及其制造方法 |
CN103676366A (zh) * | 2012-08-31 | 2014-03-26 | 苹果公司 | 具有减小的驱动器电路架的显示器 |
CN104133307A (zh) * | 2013-05-03 | 2014-11-05 | 启耀光电股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN106896599A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-27 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其显示装置 |
CN109727539A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-05-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种显示模组和电子设备 |
CN114049843A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-15 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
-
2022
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040472A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法および液晶装置と電子機器 |
CN1957464A (zh) * | 2004-05-21 | 2007-05-02 | 日本电气株式会社 | 半导体器件、配线基板及其制造方法 |
CN103676366A (zh) * | 2012-08-31 | 2014-03-26 | 苹果公司 | 具有减小的驱动器电路架的显示器 |
CN104133307A (zh) * | 2013-05-03 | 2014-11-05 | 启耀光电股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN106896599A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-27 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其显示装置 |
CN109727539A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-05-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种显示模组和电子设备 |
CN114049843A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-15 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
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