WO2020124802A1 - 触控显示组件及其制造方法 - Google Patents

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WO2020124802A1
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insulating layer
sensing electrode
touch
touch sensing
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陈彩琴
刘丹
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens

Definitions

  • the invention relates to the field of display technology, in particular to a touch display assembly and a manufacturing method thereof.
  • the conventional flexible touch display panel includes several layers of devices or film layers, and these devices or film layers are stacked.
  • An object of the present invention is to provide a touch display assembly and a method for manufacturing the same, which can prevent some of the devices or films and other devices in the touch display assembly after the touch display assembly has been bent many times Or membrane phase separation.
  • a touch display assembly includes: a display device; a touch device, the touch device is disposed on the display device, the touch device includes: a first organic insulating layer, disposed on On the display device; a second organic insulating layer disposed on the first organic insulating layer; a first touch sensing electrode; a second touch sensing electrode; and a protective layer; wherein, the first touch sensing The electrode and the second touch-sensing electrode are both disposed on the second organic insulating layer, and the bridge portion of the first touch-sensing electrode passes through in a direction perpendicular to the plane corresponding to the display device The second organic insulating layer intersects with the second touch-sensing electrode; the first organic insulating layer is to clean the surface of the display device and set the first on the surface of the display device An organic insulating material, which is formed by curing the first organic insulating material and ashing the cured first organic insulating material; the second organic insulating layer is formed by touching the first
  • the material of any one of the first organic insulating layer, the second organic insulating layer, and the protective layer is a photoresist material, a resin material, or a polyimide material.
  • the bridge portion is disposed on the first organic insulating layer.
  • a touch display assembly includes: a display device; a touch device, the touch device is disposed on the display device, the touch device includes: a first organic insulating layer, disposed on On the display device; a second organic insulating layer disposed on the first organic insulating layer; a first touch sensing electrode; a second touch sensing electrode; and a protective layer; wherein, the first touch sensing The electrode and the second touch-sensing electrode are both disposed on the second organic insulating layer, and the bridge portion of the first touch-sensing electrode passes through in a direction perpendicular to the plane corresponding to the display device The second organic insulating layer intersects with the second touch sensing electrode.
  • the material of any one of the first organic insulating layer, the second organic insulating layer, and the protective layer is a photoresist material, a resin material, or a polyimide material.
  • the bridge portion is disposed on the first organic insulating layer.
  • the protective layer is disposed on the first touch sensing electrode, the second touch sensing electrode, and the second organic insulating layer is not exposed by the first touch The sensing electrode and the portion covered by the second touch sensing electrode.
  • the first organic insulating layer is formed by cleaning the surface of the display device and providing a first organic insulating material on the surface of the display device to insulate the first organic insulating layer The material is cured and formed by ashing the cured first organic insulating material.
  • the second organic insulating layer is formed by covering the surface of the bridge portion of the first touch sensing electrode and the portion of the first organic insulating layer that is not covered by the bridge portion The surface is cleaned, and a second organic insulating material is provided on the bridge portion of the first touch sensing electrode and the portion of the first organic insulating layer not covered by the bridge portion, and then the second The organic insulating material is cured and formed by ashing the cured second organic insulating material.
  • the surface of the encapsulation layer of the display device is provided with an array of protrusions and/or an array of depressions
  • the array of protrusions includes at least two protrusions
  • the depressions include at least two depressions
  • the protruding portion and/or the recessed portion are used to improve the coupling degree of the first organic insulating layer and the encapsulation layer, and at least a portion of the first organic insulating layer is disposed on two adjacent protruding portions In the gap between them or in the depression.
  • a method for manufacturing a touch display assembly includes the following steps: step A, forming a display device; step B, providing a first organic insulating layer on the display device; step C, A second organic insulating layer is provided on the first organic insulating layer; step D, a first touch sensing electrode and a second touch sensing electrode are provided on the second organic insulating layer, wherein In the direction of the corresponding plane, the bridge portion of the first touch sensing electrode passes through the second organic insulating layer and intersects with the second touch sensing electrode; Step E, in the first touch sensing A protective layer is provided on the electrode, the second touch sensing electrode, and the portion of the second organic insulating layer that is not covered by the first touch sensing electrode and the second touch sensing electrode.
  • the material of any one of the first organic insulating layer, the second organic insulating layer, and the protective layer is a photoresist material, a resin material, or a polyimide material .
  • the step B includes: step b1, cleaning the surface of the display device; step b2, setting a first organic insulating material on the surface of the display device; step b3, Curing the first organic insulating material; Step b4: Ashing the cured first organic insulating material to form the first organic insulating layer.
  • the step C includes: step c1, the bridge surface of the first touch sensing electrode and the first organic insulating layer are not covered by the bridge portion Cleaning the surface of the covered portion; step c2, providing a second organic insulation on the bridge portion of the first touch sensing electrode and on the portion of the first organic insulating layer not covered by the bridge portion Materials; step c3, curing the second organic insulating material; step c4, ashing the cured second organic insulating material to form the second organic insulating layer.
  • the step E includes: step e1, the first touch sensing electrode, the second touch sensing electrode, and the second organic insulating layer are not An organic material is provided on the portion covered by the first touch-sensing electrode and the second touch-sensing electrode; step e2: irradiating the organic material with yellow light; step e3, irradiating the organic material with yellow light The material is baked; Step e4: Dry ashing the baked organic material to form the protective layer.
  • the step A includes: step a1, providing a thin film transistor device layer on the substrate; step a2, providing a light emitting device layer on the thin film transistor device layer; step a3, An encapsulation layer is provided on the light emitting device layer.
  • the step B is: providing a first organic insulating layer on the encapsulation layer of the display device; after the step a3, the touch display assembly manufacturing method further The method includes the following steps: Step H: providing an array of protrusions and/or an array of depressions on the surface of the encapsulation layer, the array of protrusions including at least two protrusions, the depressions including at least two depressions, the protrusions The portion and/or the recessed portion are used to increase the coupling degree of the first organic insulating layer and the encapsulation layer.
  • the material of any one of the first organic insulating layer, the second organic insulating layer, and the protective layer is a photoresist material, a resin material, or a polyimide material .
  • the present invention uses the first organic insulating layer, the first touch sensing electrode, the second organic insulating layer, the second touch sensing electrode, and the protective layer to form a touch device of the touch display device, so It can avoid that the touch display component is separated from other devices or films after being bent more frequently, and it is beneficial to ensure the touch performance of the touch display component .
  • FIG. 1 is a schematic diagram of the touch display assembly of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart of a method for manufacturing a touch display device of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart of steps of providing a first organic insulating layer on a display device in the method for manufacturing a touch display assembly shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a flowchart of steps of providing a second organic insulating layer on the first organic insulating layer in the method for manufacturing the touch display assembly shown in FIG. 2.
  • FIG. 5 is a flowchart of steps of providing a protective layer on the first touch sensing electrode, the second touch sensing electrode, and the second organic insulating layer in the method for manufacturing the touch display device shown in FIG. 2.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of the touch display assembly of the present invention.
  • the touch display assembly of the present invention includes a display device and a touch device, and the touch device is disposed on the display device.
  • the display device of the present invention is suitable for TFT-LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode, organic light-emitting diode display panel), etc.
  • the touch device includes a first organic insulating layer 105, a first touch sensing electrode 106, a second organic insulating layer 107, a second touch sensing electrode 108, and a protective layer 109.
  • the display device includes a substrate 101, a thin film transistor device layer 102, a light emitting device layer 103, and an encapsulation layer 104.
  • the thin film transistor device layer 102 is disposed on the substrate 101.
  • the light emitting device layer 103 is disposed on the thin film transistor device layer 102.
  • the encapsulation layer 104 is disposed on the light-emitting device layer 103.
  • the first organic insulating layer 105 is disposed on the display device. Specifically, the first organic insulating layer 105 is disposed on the encapsulation layer 104 of the display device.
  • the second organic insulating layer 107 is disposed on the first organic insulating layer 105. Specifically, the second organic insulating layer 107 is disposed on the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 and the The portion of the first organic insulating layer 105 that is not covered by the bridge portion 1061.
  • the first organic insulating layer 105 is formed by cleaning the surface of the display device (the encapsulation layer 104) and providing a first organic insulating material on the surface of the display device (the encapsulation layer 104). It is formed by curing the first organic insulating material and ashing the cured first organic insulating material.
  • An array of protrusions and/or an array of depressions is provided on the surface of the encapsulation layer 104, the array of protrusions includes at least two protrusions, the depression includes at least two depressions, the protrusions and/or the
  • the concave portion is used to improve the coupling degree of the first organic insulating layer 105 and the encapsulation layer 104, and at least a part of the first organic insulating layer 105 is disposed in the gap between the two adjacent protrusions or Said in the depression.
  • the first touch sensing electrode 106 and the second touch sensing electrode 108 are both disposed on the second organic insulating layer 107 in a direction perpendicular to the plane corresponding to the display device, the first A bridge 1061 of a touch sensing electrode 106 passes through the second organic insulating layer 108 and intersects with the second touch sensing electrode 108.
  • At least a part of the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 is disposed on the first organic insulating layer 105.
  • the bridging portion 1061 of the first touch-sensing electrode 106 is to clean the surface of the first organic insulating layer 105, and sequentially arrange the first metal material on the surface of the first organic insulating layer 105, A second metal material and a third metal material, and then a first mask process is performed on the combination of the first metal material, the second metal material, and the third metal material, and on the first mask process A combination of the first metal material, the second metal material, and the third metal material, and baking the first metal material, the second metal material, and the third Dry etching is performed on the combination of metal materials, and the residue of the combination of the first metal material, the second metal material, and the third metal material after dry etching is removed to form
  • the first metal material may be titanium, the second metal material may be aluminum, and the third metal material may be titanium, for example.
  • the second organic insulating layer 107 is disposed on the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 and the portion of the first organic insulating layer 105 that is not covered by the bridge portion 1061.
  • the second organic insulating layer 107 is to clean the surface of the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 and the surface of the portion of the first organic insulating layer 105 that is not covered by the bridge portion 1061 And a second organic insulating material is provided on the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 and the portion of the first organic insulating layer 105 that is not covered by the bridge portion 1061, and then The second organic insulating material is cured, and the cured second organic insulating material is formed by ashing.
  • the second touch-sensing electrode 108 is to clean the surface of the second organic insulating layer 107, and the fourth metal material, the fifth metal material and the first Six metal materials, and then a second mask process is performed on the combination of the fourth metal material, the fifth metal material, and the sixth metal material, and the fourth metal that passes through the second mask process Baking the combination of the material, the fifth metal material and the sixth metal material, and drying the combination of the baked fourth metal material, the fifth metal material and the sixth metal material Etching, and the residue of the combination of the fourth metal material, the fifth metal material, and the sixth metal material after dry etching is removed to form, wherein the fourth metal material may be, for example, It is titanium, and the fifth metal material may be aluminum, for example, and the sixth metal material may be titanium, for example.
  • the first touch sensing electrode 106 and the second touch sensing electrode 108 are used to generate a touch sensing signal when the touch device receives a touch force.
  • the touch sensing electrode 108 is formed with a capacitor.
  • the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 moves relative to the second touch sensing electrode 108, or the first Two touch sensing electrodes 108 move relative to the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106, and the capacitance between the second touch sensing electrode 108 and the first touch sensing electrode 106 changes,
  • the first touch sensing electrode 106 and/or the second touch sensing electrode 108 generate a touch sensing signal.
  • the protective layer 109 is formed on the first touch sensing electrode 106, the second touch sensing electrode 108 and the second organic insulating layer 107 by the first touch sensing electrode 106, An organic material is provided on a portion covered by the second touch sensing electrode 108, and the organic material is irradiated with yellow light, and then the organic material subjected to the yellow light irradiation is baked, and the baked The organic material is formed by dry ashing.
  • any one of the material of the first organic insulating layer 105, the material of the second organic insulating layer 107, and the material of the protective layer 109 is a photoresist material, a resin material, or a polyimide material.
  • the second organic insulating layer 107 is provided with a first through hole and a second through hole, the first through hole and the second through hole both penetrate the second organic insulating layer 107, and are perpendicular to the In the direction of the plane corresponding to the display device, at least a part of the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 is disposed in the first through hole and the second through hole.
  • the protective layer 109 is disposed on the first touch sensing electrode 106, the second touch sensing electrode 108, and the second organic insulating layer 107 is not affected by the first touch sensing electrode 106, the The portion covered by the second touch sensing electrode 108.
  • FIG. 2 is a flowchart of a method for manufacturing a touch display device of the present invention
  • FIG. 3 is a method for manufacturing a first organic insulating layer 105 on a display device in the method for manufacturing a touch display device shown in FIG. 2
  • FIG. 4 is a flowchart of steps of providing a second organic insulating layer 107 on the first organic insulating layer 105 in the manufacturing method of the touch display assembly shown in FIG. 2
  • FIG. 5 is the touch display shown in FIG.
  • the manufacturing method of the touch display assembly of the present invention includes the following steps:
  • step B (202) includes:
  • Step b1 (2021), cleaning the surface of the display device (the encapsulation layer 104);
  • Step b2 (2022), setting a first organic insulating material on the surface of the display device (the encapsulation layer 104);
  • Step b3 (2023), curing the first organic insulating material
  • Step b4 Ashing the cured first organic insulating material to form the first organic insulating layer 105.
  • step C (203) includes:
  • Step c1 (2031), cleaning the surface of the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 and the surface of the portion of the first organic insulating layer 105 that is not covered by the bridge portion 1061;
  • Step c2 (2032), providing a second organic insulating material on the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 and the portion of the first organic insulating layer 105 that is not covered by the bridge portion 1061 ;
  • Step c3 (2033), curing the second organic insulating material
  • Step c4 (2034), ashing the cured second organic insulating material to form the second organic insulating layer 107.
  • the method further includes the following steps:
  • Step F Form the bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106.
  • the step F includes:
  • Step f1 Clean the surface of the first organic insulating layer 105;
  • Step f2 a first metal material, a second metal material and a third metal material are sequentially arranged on the surface of the first organic insulating layer 105,
  • the first metal material may be titanium
  • the second metal material may be, for example It is aluminum
  • the third metal material may be titanium, for example;
  • Step f3 Perform a first photomask process on the combination of the first metal material, the second metal material, and the third metal material;
  • Step f4 Baking the combination of the first metal material, the second metal material, and the third metal material after the first photomask process
  • Step f5 dry etching the combination of the baked first metal material, the second metal material, and the third metal material
  • Step f6 The residue of the combination of the first metal material, the second metal material, and the third metal material after dry etching is removed to form the location of the first touch sensing electrode 106 ⁇ 1061 ⁇ The bridge 1061.
  • Step D (204) providing a first touch sensing electrode 106 and a second touch sensing electrode 108 on the second organic insulating layer 107, wherein, in a direction perpendicular to the plane corresponding to the display device, The bridge portion 1061 of the first touch sensing electrode 106 passes through the second organic insulating layer 107 and intersects with the second touch sensing electrode 108.
  • step D (204) includes:
  • Step d1 cleaning the surface of the second organic insulating layer 107;
  • Step d2 a fourth metal material, a fifth metal material and a sixth metal material are provided on the surface of the second organic insulating layer 107 in sequence
  • the fourth metal material may be titanium
  • the fifth metal material may be, for example It is aluminum
  • the sixth metal material may be titanium, for example
  • Step d3 Perform a second photomask process on the combination of the fourth metal material, the fifth metal material, and the sixth metal material;
  • Step d4 Baking the combination of the fourth metal material, the fifth metal material, and the sixth metal material after the second photomask process;
  • Step d5 Perform dry etching on the baked combination of the fourth metal material, the fifth metal material, and the sixth metal material;
  • Step d6 The residue of the combination of the fourth metal material, the fifth metal material and the sixth metal material after dry etching is removed to form the first touch sensing electrode 106 and the The second touch sensing electrode 108 is described.
  • step E (205) includes:
  • the material of any one of the first organic insulating layer 105, the second organic insulating layer 107, and the protective layer 109 is a photoresist material, a resin material, or a polyimide material.
  • the method for manufacturing a touch display assembly further includes the following steps:
  • Step G forming a first through hole and a second through hole on the second organic insulating layer 107, wherein the first through hole and the second through hole both penetrate the second organic insulating layer 107.
  • the step A (201) includes:
  • Step a1 a thin film transistor device layer 102 is provided on the substrate 101.
  • Step a2 A light emitting device layer 103 is provided on the thin film transistor device layer 102.
  • Step a3 Provide an encapsulation layer 104 on the light emitting device layer 103.
  • the step B (202) is:
  • a first organic insulating layer 105 is provided on the encapsulation layer 104 of the display device.
  • the method for manufacturing the touch display assembly further includes the following steps:
  • Step H providing an array of protrusions and/or an array of depressions on the surface of the encapsulation layer 104, the array of protrusions includes at least two protrusions, the depressions include at least two depressions, the protrusions and/or Or the recessed portion is used to improve the coupling degree of the first organic insulating layer 105 and the encapsulation layer 104.
  • the first organic insulating layer 105, the first touch sensing electrode 106, the second organic insulating layer 107, the second touch sensing electrode 108, and the protective layer 109 are stacked to form the touch of the touch display device Device, the first organic insulating layer 105 and the second organic insulating layer 107 have high ductility, so it can avoid some of the devices in the touch display assembly after the bending of the touch display assembly after many times of bending Or the film layer is separated from other devices or film layers, which is beneficial to ensure the touch performance of the touch display assembly; in addition, the first organic insulating layer 105 and the second organic insulating layer 107 can effectively isolate the touch of the present invention The capacitance between the devices or film layers in the display assembly is mixed.

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Abstract

本发明公开了一种触控显示组件及其制造方法。触控显示组件包括显示器件，第一、第二有机绝缘层，第一、第二触控感应电极、保护层；第一、第二触控感应电极均设置于第二有机绝缘层上，第一触控感应电极的桥接部穿过第二有机绝缘层并与第二触控感应电极交汇。本发明能避免膜层在经过次数较多的弯折之后相互分离。

Description

触控显示组件及其制造方法 技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种触控显示组件及其制造方法。
 背景技术
传统的柔性触控显示面板中包括若干层的器件或膜层，这些器件或膜层层叠设置。
在经过若干次的弯折后，传统的柔性触控显示面板中的部分器件或膜层的应力变大，从而造成部分器件或膜层与其它器件或膜层相分离，这会影响传统的柔性触控显示面板的触控性能。
故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
 技术问题
本发明的目的在于提供一种触控显示组件及其制造方法，其能避免该触控显示组件在经过次数较多的弯折之后，该触控显示组件中的部分器件或膜层与其它器件或膜层相分离。
 技术解决方案
为解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种触控显示组件，所述触控显示组件包括：显示器件；触控器件，所述触控器件设置于所述显示器件上，所述触控器件包括：第一有机绝缘层，设置于所述显示器件上；第二有机绝缘层，设置于所述第一有机绝缘层上；第一触控感应电极；第二触控感应电极；以及保护层；其中，所述第一触控感应电极和所述第二触控感应电极均设置于所述第二有机绝缘层上，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极的桥接部穿过所述第二有机绝缘层并与所述第二触控感应电极交汇；所述第一有机绝缘层是通过对所述显示器件的表面进行清洗，并在所述显示器件的表面上设置第一有机绝缘材料，对所述第一有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化来形成的；所述第二有机绝缘层是通过对所述第一触控感应电极的桥接部的表面以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分的表面进行清洗，并在所述第一触控感应电极的桥接部上以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料，然后对所述第二有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化来形成的。
在上述触控显示组件中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
在上述触控显示组件中，所述桥接部的至少一部分设置于所述第一有机绝缘层上。
在上述触控显示组件中，在所述第一触控感应电极的所述桥接部与所述第二触控感应电极的交汇处，所述第二有机绝缘层的至少一部分设置于所述桥接部与所述第二触控感应电极之间。
一种触控显示组件，所述触控显示组件包括：显示器件；触控器件，所述触控器件设置于所述显示器件上，所述触控器件包括：第一有机绝缘层，设置于所述显示器件上；第二有机绝缘层，设置于所述第一有机绝缘层上；第一触控感应电极；第二触控感应电极；以及保护层；其中，所述第一触控感应电极和所述第二触控感应电极均设置于所述第二有机绝缘层上，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极的桥接部穿过所述第二有机绝缘层并与所述第二触控感应电极交汇。
在上述触控显示组件中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
在上述触控显示组件中，所述桥接部的至少一部分设置于所述第一有机绝缘层上。
在上述触控显示组件中，在所述第一触控感应电极的所述桥接部与所述第二触控感应电极的交汇处，所述第二有机绝缘层的至少一部分设置于所述桥接部与所述第二触控感应电极之间。
在上述触控显示组件中，所述保护层设置于所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极上以及设置于所述第二有机绝缘层未被所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极覆盖的部分上。
在上述触控显示组件中，所述第一有机绝缘层是通过对所述显示器件的表面进行清洗，并在所述显示器件的表面上设置第一有机绝缘材料，对所述第一有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化来形成的。
在上述触控显示组件中，所述第二有机绝缘层是通过对所述第一触控感应电极的桥接部的表面以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分的表面进行清洗，并在所述第一触控感应电极的桥接部上以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料，然后对所述第二有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化来形成的。
在上述触控显示组件中，所述显示器件的封装层的表面上设置有突起部阵列和/或凹陷部阵列，所述突起部阵列包括至少两突起部，所述凹陷部包括至少两凹陷部，所述突起部和/或所述凹陷部用于提高所述第一有机绝缘层与所述封装层的耦合度，所述第一有机绝缘层的至少一部分设置于相邻两所述突起部之间的间隙中或者所述凹陷部中。
一种触控显示组件制造方法，所述触控显示组件制造方法包括以下步骤：步骤A、形成显示器件；步骤B、在所述显示器件上设置第一有机绝缘层；步骤C、在所述第一有机绝缘层上设置第二有机绝缘层；步骤D、在所述第二有机绝缘层上设置第一触控感应电极和第二触控感应电极，其中，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极的桥接部穿过所述第二有机绝缘层并与所述第二触控感应电极交汇；步骤E、在所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极上以及所述第二有机绝缘层未被所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极覆盖的部分上设置保护层。
在上述触控显示组件制造方法中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
在上述触控显示组件制造方法中，所述步骤B包括：步骤b1、对所述显示器件的表面进行清洗；步骤b2、在所述显示器件的表面上设置第一有机绝缘材料；步骤b3、对所述第一有机绝缘材料进行固化；步骤b4、对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化，以形成所述第一有机绝缘层。
在上述触控显示组件制造方法中，所述步骤C包括：步骤c1、对所述第一触控感应电极的所述桥接部的表面以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分的表面进行清洗；步骤c2、在所述第一触控感应电极的所述桥接部上以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料；步骤c3、对所述第二有机绝缘材料进行固化；步骤c4、对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化，以形成所述第二有机绝缘层。
在上述触控显示组件制造方法中，所述步骤E包括：步骤e1、在所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极上以及所述第二有机绝缘层未被所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极覆盖的部分上设置有机材料；步骤e2、对所述有机材料进行黄光照射处理；步骤e3、对经过黄光照射处理的所述有机材料进行烘烤；步骤e4、对经过烘烤的所述有机材料进行干灰化，以形成所述保护层。
在上述触控显示组件制造方法中，所述步骤A包括：步骤a1、在基板上设置薄膜晶体管器件层；步骤a2、在所述薄膜晶体管器件层上设置发光器件层；步骤a3、在所述发光器件层上设置封装层。
在上述触控显示组件制造方法中，所述步骤B为：在所述显示器件的所述封装层上设置第一有机绝缘层；在所述步骤a3之后，所述触控显示组件制造方法还包括以下步骤：步骤H、在所述封装层的表面上设置突起部阵列和/或凹陷部阵列，所述突起部阵列包括至少两突起部，所述凹陷部包括至少两凹陷部，所述突起部和/或所述凹陷部用于提高所述第一有机绝缘层与所述封装层的耦合度。
在上述触控显示组件制造方法中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
 有益效果
相对现有技术，由于本发明利用第一有机绝缘层、第一触控感应电极、第二有机绝缘层、第二触控感应电极、保护层层叠形成该触控显示组件的触控器件，因此能避免该触控显示组件在经过次数较多的弯折之后，该触控显示组件中的部分器件或膜层与其它器件或膜层相分离，有利于确保该触控显示组件的触控性能。
 附图说明
图1为本发明的触控显示组件的示意图。
图2为本发明的触控显示组件制造方法的流程图。
图3为图2所示的触控显示组件制造方法中在显示器件上设置第一有机绝缘层的步骤的流程图。
图4为图2所示的触控显示组件制造方法中在第一有机绝缘层上设置第二有机绝缘层的步骤的流程图。
图5为图2所示的触控显示组件制造方法中在第一触控感应电极、第二触控感应电极上以及第二有机绝缘层上设置保护层的步骤的流程图。
 本发明的实施方式
本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为“一个或多个”，除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。
参考图1，图1为本发明的触控显示组件的示意图。
本发明的触控显示组件包括显示器件和触控器件，所述触控器件设置于所述显示器件上。本发明的显示器件适用于TFT-LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示面板）、OLED（Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管显示面板）等。
所述触控器件包括第一有机绝缘层105、第一触控感应电极106、第二有机绝缘层107、第二触控感应电极108、保护层109。
所述显示器件包括基板101、薄膜晶体管器件层102、发光器件层103、封装层104。所述薄膜晶体管器件层102设置于所述基板101上。所述发光器件层103设置于所述薄膜晶体管器件层102上。所述封装层104设置于所述发光器件层103上。
所述第一有机绝缘层105设置于所述显示器件上。具体地，所述第一有机绝缘层105设置于所述显示器件的所述封装层104上。
所述第二有机绝缘层107设置于所述第一有机绝缘层105上，具体地，所述第二有机绝缘层107设置于所述第一触控感应电极106的桥接部1061上以及所述第一有机绝缘层105未被所述桥接部1061覆盖的部分上。
所述第一有机绝缘层105是通过对所述显示器件（所述封装层104）的表面进行清洗，并在所述显示器件（所述封装层104）的表面上设置第一有机绝缘材料，对所述第一有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化来形成的。
所述封装层104的表面上设置有突起部阵列和/或凹陷部阵列，所述突起部阵列包括至少两突起部，所述凹陷部包括至少两凹陷部，所述突起部和/或所述凹陷部用于提高所述第一有机绝缘层105与所述封装层104的耦合度，所述第一有机绝缘层105的至少一部分设置于相邻两所述突起部之间的间隙中或者所述凹陷部中。
所述第一触控感应电极106和所述第二触控感应电极108均设置于所述第二有机绝缘层107上，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极106的桥接部1061穿过所述第二有机绝缘层108并与所述第二触控感应电极108交汇。
所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061的至少一部分设置于所述第一有机绝缘层105上。
所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061是通过对所述第一有机绝缘层105的表面进行清洗，并在所述第一有机绝缘层105的表面依次设置第一金属材料、第二金属材料和第三金属材料，然后对所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合实施第一光罩制程，对经过所述第一光罩制程的所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合进行烘烤，对经过烘烤的所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合进行干蚀刻，以及对经过干蚀刻后的所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合的残余物进行清除来形成的，其中，所述第一金属材料可例如为钛、所述第二金属材料可例如为铝，所述第三金属材料可例如为钛。
在所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061与所述第二触控感应电极108的交汇处，所述第二有机绝缘层107的至少一部分设置于所述桥接部1061与所述第二触控感应电极108之间。
所述第二有机绝缘层107设置于所述第一触控感应电极106的桥接部1061上以及所述第一有机绝缘层105上未被所述桥接部1061覆盖的部分上。
所述第二有机绝缘层107是通过对所述第一触控感应电极106的桥接部1061的表面以及所述第一有机绝缘层105上未被所述桥接部1061覆盖的部分的表面进行清洗，并在所述第一触控感应电极106的桥接部1061上以及所述第一有机绝缘层105上未被所述桥接部1061覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料，然后对所述第二有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化来形成的。
所述第二触控感应电极108是通过对所述第二有机绝缘层107的表面进行清洗，并在所述第二有机绝缘层107的表面依次设置第四金属材料、第五金属材料和第六金属材料，然后对所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合实施第二光罩制程，对经过所述第二光罩制程的所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合进行烘烤，对经过烘烤的所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合进行干蚀刻，以及对经过干蚀刻后的所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合的残余物进行清除来形成的，其中，所述第四金属材料可例如为钛、所述第五金属材料可例如为铝，所述第六金属材料可例如为钛。
所述第一触控感应电极106和所述第二触控感应电极108用于在所述触控器件受到触控作用力时生成触控感应信号。
所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061与所述第二触控感应电极108之间具有第一间隙，所述第一触控感应电极106的桥接部分1061与所述第二触控感应电极108形成有电容，在受到触控作用力的作用时，所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061相对所述第二触控感应电极108移动，或者所述第二触控感应电极108相对所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061移动，所述第二触控感应电极108与所述第一触控感应电极106之间的电容发生变化，所述第一触控感应电极106和/或所述第二触控感应电极108产生触控感应信号。
所述保护层109是通过在所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108上以及所述第二有机绝缘层107未被所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108覆盖的部分上设置有机材料，并对所述有机材料进行黄光照射处理，然后对经过黄光照射处理的所述有机材料进行烘烤，以及对经过烘烤的所述有机材料进行干灰化来形成的。
所述第一有机绝缘层105的材料、所述第二有机绝缘层107的材料、所述保护层109的材料中的任意一者为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
所述第二有机绝缘层107上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均贯穿所述第二有机绝缘层107，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061的至少一部分设置于所述第一通孔和所述第二通孔中。
所述保护层109设置于所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108上以及所述第二有机绝缘层107未被所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108覆盖的部分上。
参考图2至图5，图2为本发明的触控显示组件制造方法的流程图，图3为图2所示的触控显示组件制造方法中在显示器件上设置第一有机绝缘层105的步骤的流程图，图4为图2所示的触控显示组件制造方法中在第一有机绝缘层105上设置第二有机绝缘层107的步骤的流程图，图5为图2所示的触控显示组件制造方法中在第一触控感应电极106、第二触控感应电极108上以及第二有机绝缘层107上设置保护层109的步骤的流程图。
本发明的触控显示组件制造方法包括以下步骤：
步骤A（201）、形成显示器件。
步骤B（202）、在所述显示器件上设置第一有机绝缘层105。
具体地，所述步骤B（202）包括：
步骤b1（2021）、对所述显示器件（所述封装层104）的表面进行清洗；
步骤b2（2022）、在所述显示器件（所述封装层104）的表面上设置第一有机绝缘材料；
步骤b3（2023）、对所述第一有机绝缘材料进行固化；
步骤b4（2024）、对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化，以形成所述第一有机绝缘层105。
步骤C（203）、在所述第一有机绝缘层105上设置第二有机绝缘层107。
具体地，所述步骤C（203）包括：
步骤c1（2031）、对所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061的表面以及所述第一有机绝缘层105上未被所述桥接部1061覆盖的部分的表面进行清洗；
步骤c2（2032）、在所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061上以及所述第一有机绝缘层105上未被所述桥接部1061覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料；
步骤c3（2033）、对所述第二有机绝缘材料进行固化；
步骤c4（2034）、对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化，以形成所述第二有机绝缘层107。
在所述步骤B（202）之后，以及在所述步骤C（203）之前，所述方法还包括以下步骤：
步骤F、形成所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061。
具体地，所述步骤F包括：
步骤f1、对所述第一有机绝缘层105的表面进行清洗；
步骤f2、在所述第一有机绝缘层105的表面依次设置第一金属材料、第二金属材料和第三金属材料，所述第一金属材料可例如为钛、所述第二金属材料可例如为铝，所述第三金属材料可例如为钛；
步骤f3、对所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合实施第一光罩制程；
步骤f4、对经过所述第一光罩制程的所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合进行烘烤；
步骤f5、对经过烘烤的所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合进行干蚀刻；
步骤f6、对经过干蚀刻后的所述第一金属材料、所述第二金属材料和所述第三金属材料的组合的残余物进行清除，以形成所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061。
步骤D（204）、在所述第二有机绝缘层107上设置第一触控感应电极106和第二触控感应电极108，其中，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极106的所述桥接部1061穿过所述第二有机绝缘层107并与所述第二触控感应电极108交汇。
具体地，所述步骤D（204）包括：
步骤d1、对所述第二有机绝缘层107的表面进行清洗；
步骤d2、在所述第二有机绝缘层107的表面依次设置第四金属材料、第五金属材料和第六金属材料，所述第四金属材料可例如为钛、所述第五金属材料可例如为铝，所述第六金属材料可例如为钛；
步骤d3、对所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合实施第二光罩制程；
步骤d4、对经过所述第二光罩制程的所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合进行烘烤；
步骤d5、对经过烘烤的所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合进行干蚀刻；
步骤d6、对经过干蚀刻后的所述第四金属材料、所述第五金属材料和所述第六金属材料的组合的残余物进行清除，以形成所述第一触控感应电极106和所述第二触控感应电极108。
步骤E（205）、在所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108上以及所述第二有机绝缘层107未被所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108覆盖的部分上设置保护层109。
具体地，所述步骤E（205）包括：
步骤e1（2051）、在所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108上以及所述第二有机绝缘层107未被所述第一触控感应电极106、所述第二触控感应电极108覆盖的部分上设置有机材料；
步骤e2（2052）、对所述有机材料进行黄光照射处理；
步骤e3（2053）、对经过黄光照射处理的所述有机材料进行烘烤；
步骤e4（2054）、对经过烘烤的所述有机材料进行干灰化，以形成所述保护层109。
所述第一有机绝缘层105、所述第二有机绝缘层107、所述保护层109中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
在所述步骤C（203）之后，以及在所述步骤D（204）之前，所述触控显示组件制造方法还包括以下步骤：
步骤G、在所述第二有机绝缘层107上形成第一通孔和第二通孔，其中，所述第一通孔和所述第二通孔均贯穿所述第二有机绝缘层107。
所述步骤A（201）包括：
步骤a1、在基板101上设置薄膜晶体管器件层102。
步骤a2、在所述薄膜晶体管器件层102上设置发光器件层103。
步骤a3、在所述发光器件层103上设置封装层104。
所述步骤B（202）为：
在所述显示器件的所述封装层104上设置第一有机绝缘层105。
在所述步骤a3之后，所述触控显示组件制造方法还包括以下步骤：
步骤H、在所述封装层104的表面上设置突起部阵列和/或凹陷部阵列，所述突起部阵列包括至少两突起部，所述凹陷部包括至少两凹陷部，所述突起部和/或所述凹陷部用于提高所述第一有机绝缘层105与所述封装层104的耦合度。
在本发明中，由于利用第一有机绝缘层105、第一触控感应电极106、第二有机绝缘层107、第二触控感应电极108、保护层109层叠形成该触控显示组件的触控器件，该第一有机绝缘层105、第二有机绝缘层107具有较高的延展性，因此能避免该触控显示组件在经过次数较多的弯折之后，该触控显示组件中的部分器件或膜层与其它器件或膜层相分离，有利于确保该触控显示组件的触控性能；此外，该第一有机绝缘层105、第二有机绝缘层107能够有效地隔绝本发明的触控显示组件中的器件或膜层之间的电容糅合。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种触控显示组件，其中，所述触控显示组件包括：
    显示器件；
    触控器件，所述触控器件设置于所述显示器件上，所述触控器件包括：
    第一有机绝缘层，设置于所述显示器件上；
    第二有机绝缘层，设置于所述第一有机绝缘层上；
    第一触控感应电极；
    第二触控感应电极；以及
    保护层；
    其中，所述第一触控感应电极和所述第二触控感应电极均设置于所述第二有机绝缘层上，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极的桥接部穿过所述第二有机绝缘层并与所述第二触控感应电极交汇；
    所述第一有机绝缘层是通过对所述显示器件的表面进行清洗，并在所述显示器件的表面上设置第一有机绝缘材料，对所述第一有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化来形成的；
    所述第二有机绝缘层是通过对所述第一触控感应电极的桥接部的表面以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分的表面进行清洗，并在所述第一触控感应电极的桥接部上以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料，然后对所述第二有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化来形成的。
  2. 根据权利要求1所述的触控显示组件，其中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
  3. 根据权利要求1所述的触控显示组件，其中，所述桥接部的至少一部分设置于所述第一有机绝缘层上。
  4. 根据权利要求3所述的触控显示组件，其中，在所述第一触控感应电极的所述桥接部与所述第二触控感应电极的交汇处，所述第二有机绝缘层的至少一部分设置于所述桥接部与所述第二触控感应电极之间。
  5. 一种触控显示组件，其中，所述触控显示组件包括：
    显示器件；
    触控器件，所述触控器件设置于所述显示器件上，所述触控器件包括：
    第一有机绝缘层，设置于所述显示器件上；
    第二有机绝缘层，设置于所述第一有机绝缘层上；
    第一触控感应电极；
    第二触控感应电极；以及
    保护层；
    其中，所述第一触控感应电极和所述第二触控感应电极均设置于所述第二有机绝缘层上，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极的桥接部穿过所述第二有机绝缘层并与所述第二触控感应电极交汇。
  6. 根据权利要求5所述的触控显示组件，其中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
  7. 根据权利要求5所述的触控显示组件，其中，所述桥接部的至少一部分设置于所述第一有机绝缘层上。
  8. 根据权利要求7所述的触控显示组件，其中，在所述第一触控感应电极的所述桥接部与所述第二触控感应电极的交汇处，所述第二有机绝缘层的至少一部分设置于所述桥接部与所述第二触控感应电极之间。
  9. 根据权利要求5所述的触控显示组件，其中，所述保护层设置于所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极上以及设置于所述第二有机绝缘层未被所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极覆盖的部分上。
  10. 根据权利要求5所述的触控显示组件，其中，所述第一有机绝缘层是通过对所述显示器件的表面进行清洗，并在所述显示器件的表面上设置第一有机绝缘材料，对所述第一有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化来形成的。
  11. 根据权利要求5所述的触控显示组件，其中，所述第二有机绝缘层是通过对所述第一触控感应电极的桥接部的表面以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分的表面进行清洗，并在所述第一触控感应电极的桥接部上以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料，然后对所述第二有机绝缘材料进行固化，以及对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化来形成的。
  12. 根据权利要求5所述的触控显示组件，其中，所述显示器件的封装层的表面上设置有突起部阵列和/或凹陷部阵列，所述突起部阵列包括至少两突起部，所述凹陷部包括至少两凹陷部，所述突起部和/或所述凹陷部用于提高所述第一有机绝缘层与所述封装层的耦合度，所述第一有机绝缘层的至少一部分设置于相邻两所述突起部之间的间隙中或者所述凹陷部中。
  13. 一种触控显示组件制造方法，其中，所述触控显示组件制造方法包括以下步骤：
    步骤A、形成显示器件；
    步骤B、在所述显示器件上设置第一有机绝缘层；
    步骤C、在所述第一有机绝缘层上设置第二有机绝缘层；
    步骤D、在所述第二有机绝缘层上设置第一触控感应电极和第二触控感应电极，其中，在垂直于所述显示器件所对应的平面的方向上，所述第一触控感应电极的桥接部穿过所述第二有机绝缘层并与所述第二触控感应电极交汇；
    步骤E、在所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极上以及所述第二有机绝缘层未被所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极覆盖的部分上设置保护层。
  14. 根据权利要求13所述的触控显示组件制造方法，其中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
  15. 根据权利要求13所述的触控显示组件制造方法，其中，所述步骤B包括：
    步骤b1、对所述显示器件的表面进行清洗；
    步骤b2、在所述显示器件的表面上设置第一有机绝缘材料；
    步骤b3、对所述第一有机绝缘材料进行固化；
    步骤b4、对经过固化的所述第一有机绝缘材料进行灰化，以形成所述第一有机绝缘层。
  16. 根据权利要求13所述的触控显示组件制造方法，其中，所述步骤C包括：
    步骤c1、对所述第一触控感应电极的所述桥接部的表面以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分的表面进行清洗；
    步骤c2、在所述第一触控感应电极的所述桥接部上以及所述第一有机绝缘层上未被所述桥接部覆盖的部分上设置第二有机绝缘材料；
    步骤c3、对所述第二有机绝缘材料进行固化；
    步骤c4、对经过固化的所述第二有机绝缘材料进行灰化，以形成所述第二有机绝缘层。
  17. 根据权利要求13所述的触控显示组件制造方法，其中，所述步骤E包括：
    步骤e1、在所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极上以及所述第二有机绝缘层未被所述第一触控感应电极、所述第二触控感应电极覆盖的部分上设置有机材料；
    步骤e2、对所述有机材料进行黄光照射处理；
    步骤e3、对经过黄光照射处理的所述有机材料进行烘烤；
    步骤e4、对经过烘烤的所述有机材料进行干灰化，以形成所述保护层。
  18. 根据权利要求13所述的触控显示组件制造方法，其中，所述步骤A包括：
    步骤a1、在基板上设置薄膜晶体管器件层；
    步骤a2、在所述薄膜晶体管器件层上设置发光器件层；
    步骤a3、在所述发光器件层上设置封装层。
  19. 根据权利要求18所述的触控显示组件制造方法，其中，所述步骤B为：
    在所述显示器件的所述封装层上设置第一有机绝缘层；
    在所述步骤a3之后，所述触控显示组件制造方法还包括以下步骤：
    步骤H、在所述封装层的表面上设置突起部阵列和/或凹陷部阵列，所述突起部阵列包括至少两突起部，所述凹陷部包括至少两凹陷部，所述突起部和/或所述凹陷部用于提高所述第一有机绝缘层与所述封装层的耦合度。
  20. 根据权利要求13所述的触控显示组件制造方法，其中，所述第一有机绝缘层、所述第二有机绝缘层、所述保护层中的任意一者的材料为光阻材料、树脂材料或聚酰亚胺材料。
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