WO2020106029A1 - 플렉서블 소자 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자 제조 방법 - Google Patents

플렉서블 소자 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자 제조 방법

Info

Publication number
WO2020106029A1
WO2020106029A1 PCT/KR2019/015868 KR2019015868W WO2020106029A1 WO 2020106029 A1 WO2020106029 A1 WO 2020106029A1 KR 2019015868 W KR2019015868 W KR 2019015868W WO 2020106029 A1 WO2020106029 A1 WO 2020106029A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
force control
control layer
flexible
manufacturing
flexible substrate
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/015868
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박채원
이진호
박찬효
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020190145547A external-priority patent/KR102274527B1/ko
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to CN201980040371.3A priority Critical patent/CN112334308A/zh
Priority to JP2020570120A priority patent/JP7311079B2/ja
Priority to US17/260,694 priority patent/US20210313214A1/en
Publication of WO2020106029A1 publication Critical patent/WO2020106029A1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Definitions

  • the present invention relates to a laminate having a peeling force control layer capable of easily separating a flexible substrate from a carrier substrate and a method of manufacturing a flexible device using the same.
  • the display device market is rapidly changing with a focus on flat panel displays (FPDs), which are easy to have a large area and can be thin and light.
  • the flat panel display includes a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), or an electrophoretic device.
  • the manufacturing process of the display substrate is carried out with the thin film glass on the carrier glass.
  • a sacrificial layer made of a-silicon or the like is formed thereon.
  • a device structure such as a thin film transistor is formed on a flexible substrate supported by a carrier substrate through an existing glass substrate device manufacturing process.
  • the sacrificial layer is destroyed, and the flexible substrate on which the device structure is formed is separated to finally manufacture a device having a flexible substrate such as a flexible display device.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a laminate for manufacturing a flexible device having a peeling force control layer that helps to separate it from a flexible substrate layer.
  • the present invention provides a flexible device manufactured using the laminate.
  • the present invention provides a flexible display manufactured using the above-mentioned laminating agent.
  • Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flexible device using the laminate.
  • the present invention to solve the above problems,
  • a peeling force control layer provided on the carrier substrate and comprising polyimide
  • ⁇ n value defined by Equation 1 below satisfies 0.05 or more between the peeling force control layer and the flexible substrate layer.
  • n 1 is the average value of the TE (Transverse Electric) mode refractive index and TM (Transverse Magnetic) mode refractive index for the light having a wavelength of 550 nm of the peeling force control layer,
  • n 2 is the average value of the TE mode refractive index and the TM mode refractive index for 550 nm wavelength light of the flexible substrate layer.
  • the peel force control layer may include a polyimide prepared by polymerizing at least one tetracarboxylic dianhydride having the structure of Formula 1 and at least one diamine having the structure of Formula 2 below. Can be.
  • X is a tetravalent organic group containing an aliphatic ring, an aromatic ring compound in a monocyclic structure, a structure in which a single bond is bonded, or a heterocyclic structure in which each ring is directly fused,
  • Y is a divalent organic group including an aromatic ring, a cycloaliphatic ring compound, a monocyclic structure, a structure connected by a single bond, or a heterocyclic ring structure in which each ring is directly fused.
  • X may be selected from tetravalent organic groups of the following Chemical Formulas 3a to 3k.
  • the tetravalent organic group of the formulas 3a to 3k is unsubstituted or has 1 or more hydrogen atoms consisting of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a sulfonic acid group, and a carboxylic acid group It may be substituted with a substituent selected from the group.
  • Y may be a divalent organic group selected from the following formulas 4a to 4k.
  • the divalent organic group of the formulas 4a to 4k is unsubstituted or at least one hydrogen atom is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a sulfonic acid group, and a carboxylic acid group It may be substituted with a substituent selected from the group.
  • the peel force control layer may include a polyimide including the repeating structure of Formula 5 below.
  • the total mole number of the dianhydride containing the tetracarboxylic dianhydride of Formula 1 may be less than the total mole number of the diamine containing the diamine having the structure of Formula 2.
  • the total number of moles of the dianhydride relative to the total number of moles of the diamine may be 100: 95-99.
  • the flexible substrate layer may include polyimide.
  • the average value of the TE mode refractive index and the TM mode refractive index for light having a wavelength of 550 nm of the peeling force control layer may be 1.65 to 1.75.
  • the average value of the TE mode refractive index and the TM mode refractive index for light having a wavelength of 550 nm of the flexible substrate layer may be less than 1.55 to 1.65.
  • the thickness of the peel force control layer may be 0.1 to 3.5 microns.
  • the present invention also provides a method of manufacturing a flexible element using the above-mentioned layered product.
  • the peeling force control layer and the flexible substrate layer may have a ⁇ n value defined by Equation 1 below of 0.05 or more.
  • n 1 is the average value of the TE (Transverse Electric) mode refractive index and TM (Transverse Magnetic) mode refractive index for the light having a wavelength of 550 nm of the peeling force control layer,
  • n 2 is the average value of the TE mode refractive index and the TM mode refractive index for 550 nm wavelength light of the flexible substrate layer.
  • the peeling force of peeling the flexible substrate layer from the carrier substrate coated with the peeling force control layer may be 0.1 N / cm or less.
  • the flexible element may be a flexible display device.
  • a laminate for manufacturing a flexible device As a laminate for manufacturing a flexible device according to the present invention, by providing a peel force control layer comprising a polyimide having a higher refractive index than the flexible substrate layer between the carrier substrate and the flexible substrate layer, the carrier substrate and the flexible substrate layer The adhesive strength of is reduced, and the flexible substrate layer can be peeled more easily from the carrier substrate. From this, the flexible substrate can be separated from the carrier substrate without damaging the device by the laser process.
  • the present invention can be applied to a variety of transformations and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.
  • All compounds or organic groups herein may be substituted or unsubstituted unless otherwise specified.
  • 'substituted' means that at least one hydrogen contained in the compound or organic group is a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogenated alkyl group, a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, a hydroxyl group , Substituted with a substituent selected from the group consisting of alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms, carboxylic acid groups, aldehyde groups, epoxy groups, cyano groups, nitro groups, amino groups, sulfonic acid groups and derivatives thereof.
  • a flexible display coats and cures a polyimide solution on a support substrate to form a flexible substrate, forms a device on the flexible substrate, and then separates the flexible substrate on which the device is formed from the support substrate, where the laser equipment
  • a laser lift off (LLO) process is performed in which a flexible substrate is peeled by irradiating a laser to the flexible substrate through a support substrate.
  • the laser equipment used in the LLO process is very expensive, the maintenance of the equipment is difficult, and a high temperature may be instantaneously generated by the high laser power during the peeling process, thereby affecting a flexible substrate or device.
  • the present invention provides a laminate including a peeling force control layer that helps to easily peel the flexible substrate from the carrier substrate, so that the flexible substrate can be peeled from the carrier substrate without using a laser.
  • a peeling force control layer provided on the carrier substrate and comprising polyimide
  • the ⁇ n value defined by the following Equation 1 of the peeling force control layer and the flexible substrate layer satisfies 0.05 or more.
  • n 1 is the average value of the TE (Transverse Electric) mode refractive index and TM (Transverse Magnetic) mode refractive index for the light having a wavelength of 550 nm of the peeling force control layer,
  • n 2- is the average value of the TE mode refractive index and the TM mode refractive index for 550nm wavelength light of the flexible substrate layer.
  • the TE (Transverse Electric) mode refractive index and the TM (Transverse Magnetic) mode refractive index may be measured using light of a wavelength of 550nm using a Prism coupler.
  • the present invention is provided with a peeling force control layer comprising a polyimide between the carrier substrate and the flexible substrate layer, so that the flexible substrate on which the device is formed can be peeled more easily from the carrier substrate.
  • the peeling force control layer containing a polyimide having a high refractive index prevents the polyimide (peel layer) of the upper portion used as a flexible substrate from being diffused into the lower peeling force control layer, resulting in low peeling force.
  • the peeling force refers to a force required to detach the flexible substrate layer from the carrier substrate, and means that the lower the peeling force, the smaller the peeling force.
  • the present invention specifically, by adjusting the relationship between the refractive index of the flexible substrate layer and the refractive index of the peeling force control layer in a range of ⁇ n defined by Equation 1 above 0.05 or more, the flexible substrate layer by the peeling force control layer It is possible to efficiently control the peeling force of the.
  • the ⁇ n value defined by Equation 1 may be 0.05 or more, 0,06 or more, 0.07 or more, 0.075 or more, or 0.077 or more, and may be 0.1 or less, 0.09 or less, 0.08 or less, or 0.0785 or less.
  • the polyimide of the peel force control layer may have a rigid backbone, and molecular chains having such a rigid backbone may be easily packed and exhibit high refractive index.
  • the polyimide used as the peeling force control layer may be, for example, prepared by reacting at least one tetracarboxylic dianhydride having the structure of Formula 1 and at least one diamine having the structure of Formula 2. .
  • the X may be a tetravalent organic group including an aliphatic ring having 3 to 24 carbon atoms or an aromatic ring having 6 to 30 carbon atoms, and specifically, the aromatic ring or the aliphatic structure is a single ring structure, and each ring is bonded by a single bond.
  • the structure may be a tetravalent organic group including a rigid structure without a linkage group, such as a heterocyclic structure to which each ring is directly connected, or, for example, a tetravalent organic group of the following Chemical Formulas 3a to 3k However, it is not limited thereto.
  • At least one hydrogen atom in the tetravalent organic group of Chemical Formulas 3a to 3k is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, etc.), Fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, fluoromethyl group, perfluoroethyl group, trifluoromethyl group, etc.), aryl group having 6 to 12 carbon atoms (for example, phenyl group, naphthalenyl group, etc.), It may be substituted with a substituent selected from the group consisting of sulfonic acid groups and carboxylic acid groups.
  • * denoted in the chemical structural formula indicates a linkage site.
  • the Y is a monocyclic or polycyclic aromatic divalent organic group having 6 to 24 carbon atoms, a monocyclic or polycyclic alicyclic divalent organic group having 6 to 18 carbon atoms, or a ring structure compound such as aromatic or alicyclic alone Or, it may be selected from a divalent organic group having a rigid structure without a linkage group, such as a fused heterocyclic ring structure or a structure joined by a single bond.
  • the following formulas 4a to 4k may be a divalent organic group, but are not limited thereto.
  • At least one hydrogen atom in the divalent organic group of Chemical Formulas 4a to 4k is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, etc.), Fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, fluoromethyl group, perfluoroethyl group, trifluoromethyl group, etc.), aryl group having 6 to 12 carbon atoms (for example, phenyl group, naphthalenyl group, etc.), It may be substituted with a substituent selected from the group consisting of sulfonic acid groups and carboxylic acid groups.
  • the total molar amount of the diamine of Formula 2 may be polymerized in an excessive amount compared to the total molar amount of the acid dianhydride having the structure of Formula 1.
  • the total molar ratio of acid dianhydride to diamine may be 100: 95-99, and most preferably 100: 96-97.
  • the polyimide included in the peel force control layer may include a repeating structure of Formula 5 below:
  • the TE mode refractive index for light of 550 nm wavelength of the peel force control layer may be 1.75 or more, 1.78 or more, 1.79 or more, or 1.80 or more, 1.85 or less, 1.84 or less, 1.83 or less, 1.82 or less, or 1.81 or less
  • TM mode refractive index may be 1.49 or more, 1.52 or more, or 1.55 or more, 1.65 or less, 1.63 or less, 1.60 or less, or 1.59 or less.
  • the average of the TE mode refractive index and the TM mode refractive index may be 1.65 or more, 1.66 or more, 1.68 or more, or 1.69 or more, 1.75 or less, 1.72 or less, or 1.70 or less.
  • Forming a peel force control layer by coating the polyimide precursor composition for preparing the peel force control layer on a carrier substrate and then curing at a temperature of 200 to 300 ° C;
  • a flexible device may be manufactured by a method including peeling a flexible substrate layer on which the device is formed from a carrier substrate on which the peeling force control layer is formed.
  • the peel force control layer may be coated with a thickness of 0.1 micron or more, 0.5 micron or more, or 1 micron or more, 3.5 micron or less, 3 micron or less, or 2 micron or less on the carrier substrate.
  • the peel force is 0.1N / cm or less, 0.07 N / cm or less, 0.05 N / cm or less, 0.01 N / cm or more or 0.02 N / cm or more.
  • peeling of the flexible substrate layer is not easy, or it can be difficult to apply as a peel force control layer because it may damage a device formed on the flexible substrate during the peeling process. .
  • the peeling force control layer and the flexible substrate layer can be separated by physical stimulation, and the physical stimulation means peeling with only physical force without causing chemical changes.
  • the peeling force substrate layer containing the polyimide-based resin according to the present invention By adding the peeling force substrate layer containing the polyimide-based resin according to the present invention between the carrier substrate and the flexible substrate to be applied as a substrate such as a flexible display element, even if a laser or light irradiation process is omitted and only physical stimulation is applied,
  • the flexible substrate can be easily separated from the peeling force control layer, so that devices having a flexible substrate such as the flexible display device can be manufactured very easily.
  • This is by using a polyimide having a high refractive index as a peel force control layer, thereby preventing the polymer of the flexible substrate layer, for example, polyimide, located on top of the peel force control layer from being diffused into the peel force control layer. , Peeling power may be lowered.
  • any polymer known to be applicable to a substrate of a flexible device may be included without particular limitation.
  • Specific examples include polyethersulfone, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyimide, polyetherimide, polyamide imide, polyester, polyether amide imide, polyester amide imide and polyarylate It may include one or more polymer resin selected from, and more preferably may include a polyimide-based resin, the type of polyimide is not particularly limited.
  • the TE mode refractive index of the polymer resin included in the flexible substrate layer may be 1.65 or more, 1.67 or more, 1.70 or less, 1.69 or less, 1.68 or less, or 1.672 or less
  • the TM mode refractive index may be 1.50 or more, 1.54 or more, or It may be 1.55 or more, 1.60 or less, 1.58 or less, or 1.57 or less.
  • the average of the TE mode and TM mode refractive indices may be 1.55 or more, 1.58 or more, or 1.60 or more, less than 1.65, 1.64 or less, 1.63 or less, or 1.62 or less.
  • the polymerization reaction of the acid dianhydride and the diamine compound for producing the polyimide contained in the release layer and the flexible substrate layer may be carried out according to a polymerization method of a conventional polyimide or a precursor thereof, such as solution polymerization.
  • the reaction may be carried out under anhydrous conditions, and the polymerization reaction temperature may be -75 to 50 ° C, preferably 0 to 40 ° C.
  • the diamine-based compound may be carried out in a manner in which an acid dianhydride is added while dissolved in an organic solvent.
  • organic solvent that can be used in the polymerization reaction specifically, ⁇ -butyrolactone, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, 4-hydroxy-4 Ketones such as -methyl-2-pentanone; Aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether , Glycol ethers such as dipropylene glycol diethyl ether and triethylene glycol monoethyl ether (cellosolve); Ethyl acetate, butyl
  • a terminal blocking agent is added to seal the terminal of the polyimide by reacting the molecular terminal with dicarboxylic acid anhydride or monoamine. can do.
  • the method of manufacturing a polyimide using the prepared polyimide precursor composition includes applying the polyimide precursor composition to one surface of the substrate and imidizing and curing the same.
  • the polyimide precursor composition prepared according to the above-described manufacturing method may be in the form of a solution in which a polyimide precursor is dissolved in the organic solvent, and when it has such a form, for example, synthesize a polyimide precursor in an organic solvent.
  • the polyimide precursor composition may further include the polyimide precursor solution itself or the same solution obtained after polymerization, or the polyimide precursor solution obtained after the polymerization may be diluted with another solvent.
  • the polyimide precursor composition preferably contains a solid content in an amount to have an appropriate viscosity in consideration of processability such as coatability during the film forming process, and the solid content is 5 to 20% by weight based on the total weight of the polyimide precursor composition It can be included as Alternatively, it may be desirable to control the polyimide precursor composition to have a viscosity of 400 to 50,000 cP.
  • the viscosity of the polyimide precursor composition may be less than 400 cP. When the viscosity of the polyimide precursor composition exceeds 50,000 cP, fluidity may decrease when manufacturing the display substrate using the polyimide precursor composition, which may cause problems in the manufacturing process such as not being evenly applied during coating.
  • a glass, metal substrate, or plastic substrate may be used without particular limitation, and among these, excellent thermal and chemical stability during the imidization and curing process for the polyimide precursor, and after curing without additional release agent treatment Glass substrates that can be easily separated without damage to the formed polyimide-based film may be desirable.
  • the coating and coating process may be performed according to a conventional coating method, specifically, spin coating method, bar coating method, roll coating method, air-knife method, gravure method, reverse roll method, kiss roll method, doctor blade Method, spray method, immersion method or brushing method
  • Etc. can be used. Among these, a continuous process is possible, and it may be more preferable to be carried out by a casting method capable of increasing the imidation rate of the polyimide-based resin.
  • the polyimide precursor solution may be applied over the substrate in a thickness range that allows the final produced polyimide-based film to have a suitable thickness for a peel force control layer or display substrate.
  • the thickness of the flexible substrate layer may be 5 microns or more, 10 microns or more, 12 microns or more, or 15 microns or more, 30 microns or less, or 20 microns or less.
  • a drying process for removing the solvent present in the polyimide precursor composition may be selectively performed prior to the curing process.
  • the drying process may be performed according to a conventional method, and specifically, may be performed at a temperature of 140 ° C. or less, or 80 ° C. to 140 ° C. If the temperature of the drying process is less than 80 ° C., the drying process becomes long, and when it exceeds 140 ° C., imidization proceeds rapidly and formation of a polyimide film of uniform thickness may be difficult.
  • the curing process of the peeling force control layer may be performed by heat treatment at a temperature of 200 to 300 ° C.
  • the curing process of the polyimide included in the flexible substrate layer may be performed by heat treatment at a temperature of 300 ° C to 400 ° C.
  • the curing process may be carried out by a multi-step heat treatment at various temperatures within the above-described temperature range.
  • the curing time during the curing process is not particularly limited, and may be performed for 3 to 30 minutes as an example.
  • a subsequent heat treatment process may be selectively carried out to increase the imidation rate of the polyimide resin in the polyimide film after the curing process when forming the peeling force control layer to form a polyimide-based film having the above-described physical properties. It might be.
  • the subsequent heat treatment process is preferably performed at 200 ° C or higher, or at 200 ° C to 450 ° C for 1 minute to 30 minutes.
  • the subsequent heat treatment process may be performed once, or may be performed in multiple stages two or more times. Specifically, it may be carried out in three steps including a first heat treatment at 200 to 220 ° C, a second heat treatment at 300 ° C to 380 ° C, and a third heat treatment at 400 ° C to 450 ° C.
  • the polyimide included in the flexible substrate layer may have a glass transition temperature of about 330 ° C or higher. Since it has such excellent heat resistance, the film containing the polyimide can maintain excellent heat resistance and mechanical properties even for high temperature heat added during the device manufacturing process.
  • the laminate according to the present invention can be particularly useful for manufacturing flexible devices in electronic devices such as OLEDs, LCDs, electronic papers, and solar cells.
  • TFMB 2,2'-Bis (trifluoromethyl) -4,4'-diamino biphenyl
  • DEAc a mixture with DEAc 150g as a reaction for 48 hours to prepare a polyamic acid solution.
  • the polyamic acid solution (TFMB-PMDA / BPDA) was coated on a peeling force control layer to a thickness of 15 microns, and then cured at 300 ° C to prepare a laminate having a flexible substrate layer.
  • the polyamic acid was coated on a glass substrate to a thickness of 1 micron, and then cured at 250 ° C to prepare a peeling force control layer. Subsequently, the same polyamic acid solution was coated on a peeling force control layer to a thickness of 15 microns, and then cured at 300 ° C to prepare a laminate having a flexible substrate layer.
  • a laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the molar ratio of acid dianhydride and diamine was adjusted as shown in Table 1.
  • the refractive index of TE (Transverse Electric) mode and TM (Transverse Magnetic) mode for light having a wavelength of 550 nm of the polyimide of the peeling force control layer and the flexible substrate layer was measured using Metricon's 2010M Prism Coupler.
  • Equation 1 The ⁇ n value of Equation 1 is calculated based on the measured refractive index and is shown in Table 1 below.
  • n 1 The average value of the TE (Transverse Electric) mode refractive index and the TM (Transverse Magnetic) mode refractive index of the peeling force control layer for light having a wavelength of 550 nm
  • n 2 Average value of the TE mode refractive index and the TM mode refractive index of the flexible substrate layer for light having a wavelength of 550 nm.
  • the peeling force of the laminate is the thickness of the 10 mm wide and 100 mm long rectangular shape, and then the force required to remove the cut off flexible substrate at a rate of 50 mm / min is removed from the texture analyzer (TA, XT plus, Stable microsystems).
  • Example 3 the gelation of the solution for forming the peeling force control layer occurred, and the surface of the peeling force control layer was somewhat uneven.
  • the viscosity of the solution for forming the peeling force control layer was There was some difficulty in properly forming the thickness of the peeling force control layer because it was low. Therefore, when the peeling force control layer is manufactured using, for example, PDA and PMDA, the most preferable molar ratio may be 100: 96 to 97.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면, 적층체가 캐리어 기판과 가요성 기판층 사이에 상기 가요성 기판층 보다 굴절률이 높은 폴리이미드를 포함하는 박리력 조절층을 구비하며, 이로 인해 캐리어 기판층으로부터 가요성 기판을 보다 용이하게 박리할 수 있으므로 보다 간단한 공정으로 소자의 손상 없이 플렉서블 소자를 제조할 수 있다.

Description

플렉서블 소자 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자 제조 방법
본 출원은 2018년 11월 20일 출원된 한국 특허출원 제10-2018-0143385호 및 2019년 11월 14일에 출원된 한국 특허출원 제10-2019-0145547호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 캐리어 기판으로부터 가요성 기판을 용이하게 분리할 수 있는 박리력 조절층을 구비한 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자의 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치 시장은 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 평판 디스플레이(Flat Panel Display: FPD) 위주로 급속히 변화하고 있다. 이러한 평판 디스플레이에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display: OLED) 또는 전기 영동 소자 등이 있다.
특히, 최근 들어서는 이러한 평판 디스플레이의 응용과 용도를 더욱 확장하기 위해, 평판 디스플레이에 가요성 기판을 적용한 소위 플렉서블 디스플레이 소자 등에 관한 관심이 집중되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 소자는 주로 스마트 폰 등 모바일 기기를 중심으로 적용이 검토되고 있으며, 점차로 그 응용 분야가 확장되고 있다.
그런데, 플라스틱 기판 위에 박막 트랜지스터(TFTs on Plastic: TOP) 등의 디스플레이 소자 구조를 형성 및 핸들링하는 공정은 플렉서블 디스플레이 소자 제조에 있어서 핵심 공정이다. 그러나, 기존 유리 기판용 소자 제조 공정에 직접 가요성 플라스틱 기판을 대체 적용하여 소자 구조를 형성함에 있어서는 아직도 많은 공정상의 문제가 있다.
특히 가요성 기판 내에 포함되는 박막 유리의 경우 충격에 의해 쉽게 깨어지기 때문에 지지 유리(carrier glass) 위에 박막 유리가 올려진 상태로 디스플레이용 기판의 제조공정이 실시된다. 종래 기술에 따르면 유리 기판 등의 캐리어 기판 상에 a-실리콘 등으로 이루어진 희생층을 형성한 후, 그 위에 가요성 기판을 형성한다. 이후, 캐리어 기판에 의해 지지되는 가요성 기판 상에 기존 유리 기판용 소자 제조 공정을 통해 박막 트랜지스터 등의 소자 구조를 형성한다. 그리고 나서, 캐리어 기판 등을 레이저 또는 광을 조사함으로써 상기 희생층을 파괴하고 상기 소자 구조가 형성된 가요성 기판을 분리하여 최종적으로 플렉서블 디스플레이 소자 등의 가요성 기판을 갖는 소자를 제조한다.
그런데, 이러한 종래 기술에 의한 제조 방법에서는, 상기 레이저 또는 광을 조사하는 과정에서 소자 구조가 영향을 받아 불량 등이 발생할 우려가 있을 뿐 아니라, 상기 레이저 또는 광 조사를 위한 장비 및 별도의 공정 진행이 필요하여 전체적인 소자 제조 공정이 복잡해지고 제조 단가 역시 크게 높아지는 단점이 있다.
더구나, a-Si 등으로 이루어진 희생층과, 가요성 기판 간의 접착력이 충분치 않아 상기 희생층과 가요성 기판 사이에 별도의 접착층 등의 형성이 필요한 경우가 많으며, 이는 전체 공정을 더욱 복잡하게 할 뿐 아니라, 더욱 가혹한 조건 하에 레이저 또는 광 조사가 필요하게 되어 소자의 신뢰성에 악영향을 미칠 수 있는 우려가 더욱 증가하였다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 가요성 기판층과의 분리를 돕는 박리력 조절층을 구비하는 플렉서블 소자 제조용 적층체를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 상기 적층체를 이용하여 제조된 플렉서블 소자를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 적층제를 이용하여 제조된 플렉서블 디스플레이를 제공한다.
본 발명은 또 다른 과제는 상기 적층체를 이용하는 플렉서블 소자의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위해,
캐리어 기판;
상기 캐리어 기판 상에 구비되며 폴리이미드를 포함하는 박리력 조절층; 및
상기 박리력 조절층 상에 형성된 가요성 기판층을 구비하는 플렉서블 소자 제조용 적층체로서,
상기 박리력 조절층과 상기 가요성 기판층이 하기 수학식 1로 정의되는 Δn값이 0.05 이상을 만족하는 것인 플렉서블 소자 제조용 적층체를 제공한다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000001
상기 식에서,
n 1은 박리력 조절층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE(Transverse Electric) 모드 굴절률과 TM(Transverse Magnetic) 모드 굴절률의 평균값이고,
n 2는 가요성 기판층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층은 하기 화학식 1의 구조를 갖는 테트라카르복실산 이무수물 1종 이상 및 하기 화학식 2의 구조를 갖는 디아민 1종 이상을 중합하여 제조된 폴리이미드를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000002
[화학식 2]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000003
화학식 1 및 화학식 2에 있어서,
X는 지방족 고리, 방향족 고리 화합물이 단일고리 구조, 단일결합으로 결합된 구조 또는 각각의 고리가 직접적으로 접합(fused)된 복소환 구조를 포함하는 4가 유기기이고,
Y는 방향족 고리, 지환족 고리 화합물이 단일고리 구조, 단일결합으로 연결된 구조 또는 각각의 고리가 직접적으로 접합(fused)된 복소환 고리 구조를 포함하는 2가 유기기이다.
일 실시예에 따르면, X가 하기 화학식 3a 내지 3k의 4가 유기기로부터 선택되는 것일 수 있다.
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000004
상기 화학식 3a 내지 3k의 4가 유기기는 치환되지 않았거나 1 이상의 수소 원자가 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 술폰산기 및 카르복실산기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, Y가 하기 화학식 4a 내지 4k로부터 선택되는 2가 유기기일 수 있다.
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000005
상기 화학식 4a 내지 4k의 2가 유기기는 치환되지 않았거나 1 이상의 수소 원자가 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 술폰산기 및 카르복실산기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층이 하기 화학식 5의 반복구조를 포함하는 폴리이미드를 포함할 수 있다.
[화학식 5]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000006
.
일 실시예에 따르면, 상기 화학식 1의 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 이무수물의 총 몰수가 상기 화학식 2의 구조를 갖는 디아민을 포함하는 디아민의 총 몰수보다 작을 수 있다. 예를 들면, 상기 디아민의 총 몰수 대비 상기 이무수물의 총 몰수가 100: 95~99 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가요성 기판층이 폴리이미드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이 1.65 내지 1.75 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가요성 기판층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이 1.55 내지 1.65 미만 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층의 두께가 0.1 내지 3.5 미크론일 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 적층체를 사용하여 플렉서블 소자를 제조하는 방법을 제공한다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은
캐리어 기판 상에 박리력 조절층 제조용 폴리이미드 전구체 조성물을 코팅한 후 200 내지 300℃의 온도로 경화하여 박리력 조절층을 형성하는 단계;
상기 경화된 박리력 조절층 상에 가요성 기판 제조용 조성물을 코팅 및 경화하여 가요성 기판층을 형성하는 단계;
상기 가요성 기판층 상에 소자를 형성하는 단계; 및
상기 소자가 형성된 가요성 기판층을 상기 박리력 조절층이 형성된 캐리어 기판으로부터 박리하여 소자가 형성된 가요성 기판을 얻는 단계를 포함하며,
상기 박리력 조절층과 상기 가요성 기판층이 하기 수학식 1로 정의되는 Δn값이 0.05 이상인 것일 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000007
상기 식에서,
n 1은 박리력 조절층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE(Transverse Electric) 모드 굴절률과 TM(Transverse Magnetic) 모드 굴절률의 평균값이고,
n 2는 가요성 기판층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이다.
일 실시예에 따르면, 상기 가요성 기판층을 상기 박리력 조절층이 코팅된 캐리어 기판으로부터 박리하는 박리력이 0.1N/cm 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 소자는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조용 적층체에 관한 것으로서, 가요성 기판층 보다 굴절률이 높은 폴리이미드를 포함하는 박리력 조절층을 캐리어 기판과 가요성 기판층 사이에 구비함으로써 캐리어 기판과 가요성 기판층과의 접착력이 감소되어 캐리어 기판으로부터 가요성 기판층을 보다 용이하게 박리할 수 있다. 이로부터 laser공정에 의한 소자의 손상 없이 가요성 기판을 캐리어 기판으로부터 분리할 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 명세서에서 층, 막, 필름, 기판 등의 부분이 다른 부분 '위에' 또는 '상에' 있다고 할 때, 이는 다른 부분 '바로 위에' 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 필름, 기판 등의 부분이 다른 부분 '아래에' 있다고 할 때, 이는 다른 부분 '바로 아래에' 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
본 명세서에서 모든 화합물 또는 유기기는 특별한 언급이 없는 한 치환되거나 비치환된 것일 수 있다. 여기서, '치환된'이란 화합물 또는 유기기에 포함된 적어도 하나의 수소가 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐화알킬기, 탄소수 3 내지 30의 사이클로알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 하이드록시기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 카르복실산기, 알데히드기, 에폭시기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 술폰산기 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 대체된 것을 의미한다.
일반적으로 플렉서블 디스플레이는 폴리이미드 용액을 지지기판 상에 코팅하고 경화하여 가요성 기판을 형성한 후 가요성 기판 상부에 소자를 형성한 다음 소자가 형성된 가요성 기판을 지지기판으로부터 분리하는데, 이때 Laser 장비를 이용하여 지지기판을 통해 가요성 기판으로 Laser를 조사하여 가요성 기판을 박리하는 LLO(Laser Lift Off)공정이 수행된다.
그러나, 이러한 LLO 공정에서 사용하는 Laser 장비는 매우 고가이고, 장비의 유지 보수가 어려우며, 박리 공정시 높은 Laser Power에 의해 순간적으로 고온이 발생하여 가요성 기판이나 소자에 영향을 줄 수 있다.
본 발명은 캐리어 기판으로부터 가요성 기판을 쉽게 박리할 수 있도록 도와주는 박리력 조절층을 포함하는 적층체를 제공함으로써, Laser를 사용하지 않고 캐리어 기판으로부터 가요성 기판을 박리할 수 있다.
본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조용 적층체는
캐리어 기판;
상기 캐리어 기판상에 구비되며 폴리이미드를 포함하는 박리력 조절층; 및
상기 박리력 조절층상에 형성된 가요성 기판층을 구비하는 플렉서블 소자 제조용 적층체로서,
상기 박리력 조절층과 상기 가요성 기판층이 하기 수학식 1로 정의되는 Δn값이 0.05 이상을 만족하는 것이다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000008
상기 식에서,
n 1은 박리력 조절층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE(Transverse Electric) 모드 굴절률과 TM(Transverse Magnetic) 모드 굴절률의 평균값이고,
n 2-는 가요성 기판층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이다.
본 발명에 있어서, 상기 TE(Transverse Electric) 모드 굴절률과 TM(Transverse Magnetic) 모드 굴절률은 Prism coupler를 사용하여 550nm 파장의 빛을 이용하여 측정된 것일 수 있다.
본 발명은 캐리어 기판과 가요성 기판 층 사이에 폴리이미드를 포함하는 박리력 조절층을 구비함으로써, 소자가 형성된 가요성 기판을 캐리어 기판으로부터 보다 쉽게 박리할 수 있다.
특히, 가요성 기판층의 굴절률 보다 높은 굴절률을 갖는 폴리이미드를 박리력 조절층으로 사용함으로써, 가요성 기판과의 박리력이 감소될 수 있다. 예를 들면, 굴절율이 높은 폴리이미드를 포함하는 박리력 조절층은, 가요성 기판으로 사용되는 상부의 폴리이미드(박리층)가 하부의 박리력 조절층로 Diffusion되는 것을 방지함으로써, 낮은 박리력이 구현될 수 있다. 여기에서 박리력이란 가요성 기판층을 캐리어 기판으로부터 떼어낼 때 소요되는 힘을 의미하며, 박리력이 낮을수록 보다 작은 힘으로 떼어낼 수 있음을 의미한다.
본 발명은 구체적으로, 가요성 기판층의 굴절률과 박리력 조절층의 굴절률의 관계를 상기 수학식 1로 정의되는 △n 값이 0.05 이상인 범위로 조절함으로써, 박리력 조절층에 의한 가요성 기판층의 박리력을 효율적으로 조절할 수 있다. 상기 수학식 1로 정의되는 △n 값은 0.05 이상, 0,06 이상, 0.07 이상, 0.075 이상 또는 0.077 이상일 수 있으며, 0.1 이하, 0.09 이하, 0.08 이하 또는 0.0785 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층의 폴리이미드는 rigid한 backbone을 갖는 것일 수 있으며, 이와 같이 rigid한 backbone을 갖는 분자쇄들은 Packing이 용이하여 높은 굴절률을 나타낼 수 있다.
상기 박리력 조절층으로서 사용되는 폴리이미드는 예를 들면, 하기 화학식 1의 구조를 갖는 테트라카르복실산 이무수물 1종 이상과 화학식 2의 구조를 갖는 디아민 1종 이상을 반응시켜 제조된 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000009
[화학식 2]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000010
상기 X는 탄소수 3 내지 24의 지방족 고리 또는 탄소수 6 내지 30의 방향족 고리를 포함하는 4가의 유기기 일 수 있으며, 구체적으로는 방향족 고리 또는 지방족 구조가 단일 고리 구조, 각각의 고리가 단일결합으로 결합된 구조 또는 각각의 고리가 직접적으로 연결된 복소환 구조와 같이, 연결기가 없는 강직(rigid)한 구조를 포함하는 4가 유기기 일 수 있으며, 예를들면, 하기 화학식 3a 내지 3k의 4가 유기기를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000011
상기 화학식 3a 내지 3k의 4가 유기기내 1 이상의 수소 원자는 탄소수 1 내지 10의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기 등), 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기(예를 들면, 플루오로메틸 기, 퍼플루오로에틸기, 트리플루오로메틸기 등), 탄소수 6 내지 12의 아릴기(예를 들면, 페닐기, 나프탈레닐기 등), 술폰산기 및 카르복실산기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환될 수도 있다.
여기서 화학 구조식에 표시된 *는 연결 부위를 나타낸다.
상기 Y는, 탄소수 6 내지 24의 일환식 또는 다환식 방향족 2가유기기, 탄소수 6 내지 18의 일환식 또는 다환식 지환족 2가 유기기이며, 또는, 방향족, 지환족 등의 고리구조 화합물이 단독, 또는 접합(fused)된 복소환 고리 구조, 또는 단일결합으로 연결된 구조와 같이, 연결기가 없는 강직(rigid)한 구조를 갖는 2가 유기기로부터 선택되는 것 일 수 있다. 예를 들면, 하기 화학식 4a 내지 4k의 2가 유기기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000012
상기 화학식 4a 내지 4k의 2가 유기기내 1 이상의 수소 원자는 탄소수 1 내지 10의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기 등), 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기(예를 들면, 플루오로메틸 기, 퍼플루오로에틸기, 트리플루오로메틸기 등), 탄소수 6 내지 12의 아릴기(예를 들면, 페닐기, 나프탈레닐기 등), 술폰산기 및 카르복실산기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 화학식 2의 디아민의 총 몰량은 상기 화학식 1의 구조를 갖는 산이무수물의 총 몰량에 비해 과량으로 중합될 수 있다. 예를 들면, 디아민에 대한 산이무수물의 총 몰비가 100:95~99 일 수 있으며, 가장 바람직하게는 100:96~97일 수 있다. 디아민과 산이무수물의 몰비가 적정 비율일 때 폴리아믹산 용액의 겔화가 억제되어 균일한 표면을 갖는 코팅층을 형성할 수 있고, 또한 코팅두께를 일정 두께로 균일하게 조절하기가 용이하다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층에 포함된 폴리이미드는 하기 화학식 5의 반복구조를 포함할 수 있다:
[화학식 5]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000013
일 실시예예 따르면, 상기 박리력 조절층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률은 1.75 이상, 1.78 이상, 1.79 이상 또는 1.80 이상, 1.85 이하, 1.84 이하, 1.83 이하, 1.82 이하 또는 1.81 이하 일 수 있으며, TM 모드 굴절률은 1.49 이상, 1.52 이상 또는 1.55 이상, 1.65 이하, 1.63 이하, 1.60 이하 또는 1.59 이하일 수 있다. TE 모드 굴절률 및 TM 모드 굴절률의 평균은 1.65 이상, 1.66 이상, 1.68 이상 또는 1.69 이상, 1.75 이하, 1.72 이하 또는 1.70 이하일 수 있다.
본 발명에 따르면,
캐리어 기판 상에 상기 박리력 조절층 제조용 폴리이미드 전구체 조성물을 코팅한 후 200 내지 300℃의 온도로 경화시켜 박리력 조절층을 형성하는 단계;
상기 박리력 조절층 상에 가요성 기판 제조용 조성물을 코팅 및 경화하여 가요성 기판층을 형성하는 단계;
상기 가요성 기판층 상에 소자를 형성하는 단계; 및
상기 박리력 조절층이 형성된 캐리어 기판으로부터 상기 소자가 형성된 가요성 기판층을 박리하는 단계를 포함하는 방법으로 플렉서블 소자를 제조할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층은 상기 캐리어 기판상에 0.1 미크론 이상, 0.5 미크론 이상 또는 1 미크론 이상, 3.5 미크론 이하, 3 미크론 이하 또는 2 미크론 이하의 두께로 코팅될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 박리력 조절층이 형성된 캐리어 기판으로부터 상기 가요성 기판층을 박리하는 단계에 있어서, 박리력은 0.1N/cm 이하, 0.07 N/cm 이하, 0.05 N/cm 이하, 0.01 N/cm 이상 또는 0.02 N/cm 이상 일 수 있다.
상기 박리 강도가 0.1N/cm보다 높은 경우 가요성 기판층의 박리가 용이하지 않거나, 또는 박리과정에서 상기 가요성 기판 상에 형성된 소자에 손상을 줄 수 있어 박리력 조절층으로서의 적용이 어려울 수 있다.
상기 박리력 조절층과 가요성 기판층은 물리적 자극에 의해 분리될 수 있으며, 상기 물리적 자극이란 화학적 변화를 야기하지 않으면서 물리적인 힘만으로 박리하는 것을 의미한다.
본 발명에 따른 폴리이미드계 수지를 포함한 박리력 기판층을 캐리어 기판과, 플렉서블 디스플레이 소자 등의 기판으로 적용될 가요성 기판 사이에 부가함으로써, 레이저 또는 광 조사 공정을 생략하고 단순히 물리적 자극만을 가하더라도 상기 가요성 기판을 박리력 조절층으로부터 쉽게 분리할 수 있는 상태가 되어 상기 플렉서블 디스플레이 소자 등 가요성 기판을 갖는 소자를 매우 용이하게 제조할 수 있다. 이는, 굴절률이 높은 폴리이미드를 박리력 조절층으로 사용함으로써, 박리력 조절층의 상부에 위치하는 가요성 기판층의 고분자, 예를 들면 폴리이미드가, 박리력 조절층으로 Diffusion되는 것을 방지해 줌으로써, 박리력이 낮아 질 수 있다.
상기 가요성 기판으로는 통상 가요성 소자의 기판 등에 적용가능한 것으로 알려진 폴리머라면 특별한 한정없이 포함할 수 있다. 구체적인 예로는, 폴리에테르술폰, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리에스테르, 폴리에테르 아마이드 이미드, 폴리에스테르 아마이드 이미드 및 폴리아릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자 수지를 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있으며 폴리이미드의 종류는 특별히 제한되지 않는다.
일 실시예예 따르면, 상기 가요성 기판층에 포함되는 고분자 수지의 TE 모드 굴절률은 1.65 이상 또는 1.67 이상, 1.70 이하, 1.69 이하, 1.68 이하 또는 1.672 이하일 수 있으며, TM 모드 굴절률은 1.50 이상, 1.54 이상 또는 1.55 이상, 1.60 이하, 1.58 이하 또는 1.57 이하일 수 있다. TE 모드 및 TM 모드 굴절률의 평균은 1.55 이상, 1.58 이상 또는 1.60 이상, 1.65 미만, 1.64 이하, 1.63 이하, 또는 1.62 이하일 수 있다.
상기 박리층 및 가요성 기판층에 포함된 폴리이미드를 제조하기 위한 산이무수물과 디아민 화합물의 중합 반응은, 용액 중합 등 통상의 폴리이미드 또는 그 전구체의 중합 방법에 따라 실시될 수 있다.
상기 반응은 무수 조건에서 실시될 수 있으며, 상기 중합반응시 온도는 -75 내지 50℃ 바람직하게는 0 내지 40℃에서 실시될 수 있다. 디아민계 화합물이 유기용매에 용해된 상태에서 산이무수물을 투입하는 방식으로 실시될 수 있다.
또한 상기 중합반응에 사용될 수 있는 유기용매로는 구체적으로, γ-부티로락톤, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등의 케톤류; 톨루엔, 자일렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류(셀로솔브); 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에탄올, 프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 카르비톨, 디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디에틸아세트아미드(DEAc), 디메틸포름아미드(DMF), 디에틸포름아미드(DEF), N-메틸피롤리돈(NMP), N-에틸피롤리돈(NEP), N-비닐피롤리돈 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, N,N-디메틸메톡시아세트아미드, 디메틸술폭사이드, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸포스포아미드, 테트라메틸우레아, N-메틸카르로락탐, 테트라히드로퓨란, m-디옥산, P-디옥산, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, 1,2-비스(2-메톡시에톡시)에탄, 비스[2-(2-메톡시에톡시)]에테르 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것이 사용될 수 있다.
또한, 폴리아믹산 또는 폴리이미드를 합성하는 경우 과잉의 폴리아미노기 또는 산무수물기를 불활성화하기 위해서, 분자 말단을 디카본산무수물 또는 모노아민을 반응시켜, 폴리이미드의 말단을 봉지하는 말단 봉지제를 더 첨가할 수 있다.
상기 제조된 폴리이미드 전구체 조성물을 이용하여 폴리이미드를 제조하는 방법은, 상기 폴리이미드 전구체 조성물을 기판의 일면에 도포하고 이미드화 및 경화공정하는 단계를 포함한다.
구체적으로, 상기한 제조방법에 따라 제조된 폴리이미드 전구체 조성물은 상기 유기용매 중에 폴리이미드 전구체가 용해된 용액의 형태일 수 있으며, 이러한 형태를 갖는 경우, 예를 들어 폴리이미드 전구체를 유기용매 중에서 합성한 경우에는, 폴리이미드 전구체 조성물은 중합 후 얻어지는 폴리이미드 전구체 용액 그 자체 또는 동일 용액을 더 첨가한 것이어도 되고, 또는 상기 중합 후 얻어진 폴리이미드 전구체 용액을 다른 용매로 희석한 것이어도 된다.
상기 폴리이미드 전구체 조성물은 필름 형성 공정시의 도포성 등의 공정성을 고려하여 적절한 점도를 갖도록 하는 양으로 고형분을 포함하는 것이 바람직하며, 상기 고형분은 폴리이미드 전구체 조성물 총 중량에 대해 5 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 또는, 상기 폴리이미드 전구체 조성물이 400 내지 50,000cP의 점도를 갖도록 조절하는 것이 바람직할 수 있다. 폴리이미드 전구체 조성물의 점도가 400cP 미만 일 수도 있다. 폴리이미드 전구체 조성물의 점도가 50,000cP를 초과할 경우 상기 폴리이미드 전구체 조성물을 이용한 디스플레이 기판의 제조시 유동성이 저하되어 코팅시 고르게 도포가 되지 않는 등의 제조 공정상의 문제점을 야기할 수 있다.
상기 캐리어 기판으로는 유리, 금속기판 또는 플라스틱 기판 등이 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 이 중에서도 폴리이미드 전구체에 대한 이미드화 및 경화공정 중 열 및 화학적 안정성이 우수하고, 별도의 이형제 처리없이도, 경화 후 형성된 폴리이미드계 필름에 대해 손상 없이 용이하게 분리될 수 있는 유리 기판이 바람직할수 있다.
또, 상기 도포 및 코팅 공정은 통상의 도포 방법에 따라 실시될 수 있으며, 구체적으로는 스핀코팅법, 바코팅법, 롤코팅법, 에어-나이프법, 그라비아법, 리버스 롤법, 키스 롤법, 닥터 블레이드법, 스프레이법, 침지법 또는 솔질법
등이 이용될 수 있다. 이중에서도 연속 공정이 가능하며, 폴리이미드계 수지의 이미드화율을 증가시 킬 수 있는 캐스팅법에 의해 실시되는 것이 보다 바람직할 수 있다.
또, 상기 폴리이미드 전구체 용액은 최종 제조되는 폴리이미드계 필름이 박리력 조절층 또는 디스플레이 기판용으로 적합한 두께를 갖도록 하는 두께 범위로 기판 위에 도포될 수 있다. 예를 들어, 가요성 기판층의 두께는 5미크론 이상, 10 미크론 이상, 12 미크론 이상 또는 15 미크론 이상, 30 미크론 이하 또는 20 미크론 이하 일 수 있다.
상기 폴리이미드 전구체 조성물 도포 후, 경화 공정에 앞서 폴리이미드 전구체 조성물 내에 존재하는 용매를 제거하기 위한 건조공정이 선택적으로 더 실시될 수 있다.
상기 건조공정은 통상의 방법에 따라 실시될 수 있으며, 구체적으로 140℃이하, 혹은 80℃내지 140℃의 온도에서 실시될 수 있다. 건조 공정의 실시 온도가 80℃미만이면 건조 공정이 길어지고, 140℃를 초과할 경우 이미드화가 급격히 진행되어 균일한 두께의 폴리이미드 필름의 형성이 어려울 수 있다.
상기 박리력 조절층의 경화공정은 200 내지 300℃ 온도에서 열처리에 의해 진행될 수 있다.
상기 가요성 기판층에 포함되는 폴리이미드의 경화 공정은 300℃ 내지 400℃온도에서의 열처리에 의해 진행될 수 있다. 상기 경화 공정은 상기한 온도범위 내에서 다양한 온도에 서의 다단계 가열처리로 진행될 수도 있다. 또, 상기 경화 공정시 경화 시간은 특별히 한정되지 않으며, 일 예로서 3 내지 30분 동안 실시될 수 있다.
또한, 박리력 조절층 형성시 상기 경화 공정 후에 폴리이미드 필름내 폴리이미드 수지의 이미드화율을 높여 상술한 물성적 특징을 갖는 폴리이미드계 필름을 형성하기 위해 후속의 열처리 공정이 선택적으로 더 실시될 수도 있다.
상기 후속의 열처리 공정은 200℃이상, 혹은 200℃ 내지 450℃에서 1분 내지 30분 동안 실시되는 것이 바람직하다. 또 상기 후속의 열처리 공정은 1회 실시될 수도 있고 또는 2회 이상 다단계로 실시될 수도 있다. 구체적으로는 200 내지 220℃에서의 제1열처리, 300℃ 내지 380℃에서의 제2열처리 및 400℃내지 450℃에서의 제3열처리를 포함하는 3단계로 실시될 수 있다.
상기 가요성 기판층에 포함되는 폴리이미드는 약 330℃ 이상의 유리전이온도를 갖는 것일 수 있다. 이와 같이 우수한 내열성을 갖기 때문에 상기 폴리이미드를 포함하는 필름은 소자 제조 공정 중에 부가되는 고온의 열에 대해서도 우수한 내열성 및 기계적 특성을 유지할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 OLED 또는 LCD, 전자종이, 태양전지와 같은 전자기기에서의 플렉서블 디바이스의 제조에 특히 유용하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
<실시예 1>
PDA(p-phenylenediamine) 0.095mol을 질소 분위기하에서 DEAc(N,N-diethylacetamide) 100g에 용해시킨 후 PMDA(Pyromellitic dianhydride) 0.0917mol과 추가용매로서 DEAc 80g을 첨가하여 48시간 동안 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 상기 폴리아믹산 용액을 적정 농도로 희석하여 유리기판 위에 1 미크론 두께로 코팅한 후 250℃에서 경화하여 박리력 조절층을 제조하였다.
가요성 기판층 형성을 위해, TFMB(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diamino biphenyl) 0.0666mol을 질소 분위기 하에서 DEAc 70g에 용해시킨 후 PMDA 0.033mol 및 BPDA 0.033mol를 추가 용매로서 DEAc 150g과 함께 첨가하여 48시간 동안 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 이 폴리아믹산 용액(TFMB-PMDA/BPDA)을 박리력 조절층 위에 15 미크론 두께로 코팅한 후 300℃에서 경화시켜 가요성 기판층이 형성된 적층체를 제조하였다.
<비교예 1>
TFMB(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diamino biphenyl) 0.0666 mol을 질소 분위기 하에서 DEAc 70g에 용해시킨 후 PMDA 0.033mol 및 BPDA 0.033mol를 추가 용매로서 DEAc 150g과 함께 첨가하여 48시간 동안 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
이 폴리아믹산을 유리기판 위에 1 미크론 두께로 코팅한 후 250℃에서 경화하여 박리력 조절층을 제조하였다. 이어서 동일한 폴리아믹산 용액을 박리력 조절층 위에 15 미크론 두께로 코팅한 후 300℃에서 경화시켜 가요성 기판층이 형성된 적층체를 제조하였다.
<실시예 2 내지 4>
산이무수물과 디아민의 몰비를 표 1에 나타낸 바와 같이 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 적층체를 제조하였다.
<실험예 1>
<굴절률 측정>
박리력 조절층과 가요성 기판층의 폴리이미드의 550nm 파장의 빛에 대한 TE(Transverse Electric) 모드와 TM(Transverse Magnetic) 모드의 굴절률을 Metricon社 2010M Prism Coupler를 이용하여 측정하였다.
상기 측정된 굴절률을 바탕으로 수학식 1의 △n 값을 계산하여 하기 표 1에 나타내었다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000014
n 1: 550nm 파장의 빛에 대한 박리력 조절층의 TE(Transverse Electric) 모드 굴절률과 TM(Transverse Magnetic) 모드 굴절률의 평균값
n 2: 550nm 파장의 빛에 대한 가요성 기판층의 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값.
<박리력 측정>
적층체의 박리력은 적층체를 폭 10mm 및 길이 100mm의 직사각형 형태로 커팅 후 커팅한 가요성 기판의 끝 부분을 잡아서 50mm/min의 속도로 떼어낼 때 드는 힘을 Texture Analyzer (TA, XT plus, Stable microsystems)를 이용하여 측정하였다.
굴절률 및 박리력 측정 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure PCTKR2019015868-appb-img-000015
상기 결과로부터 박리력 조절층과 가요성 기판의 굴절률로부터 산출한 △n 값이 0.05 이상을 만족하는 실시예 1 및 2의 경우에는 비교예 1에 비해 10분의 1 수준으로 감소하였다. 실시예 3 및 4의 경우에도 비교예 1보다 훨씬 낮은 0.1 N/cm이하의 박리력을 얻을 수 있었다.
이로부터 본 발명에 따른 박리력 조절층을 사용하는 경우 실제 공정에서 보다 용이하게 플렉서블 소자를 제조할 수 있음을 알 수 있다.
다만, 실시예 3의 경우에는 박리력 조절층 형성용 용액의 겔화(gelation)이 발생하여 박리력 조절층의 표면이 다소 불균일하였으며, 실시예 4의 경우에는 박리력 조절층 형성용 용액의 점도가 낮아 박리력 조절층의 두께를 적절하게 형성하는데 다소 어려움이 있었다. 따라서, 예를 들어 PDA과 PMDA를 사용하여 박리력 조절층을 제조하는 경우 가장 바람직한 몰비는 100:96~97 라고 할 수 있다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (15)

  1. 캐리어 기판;
    상기 캐리어 기판 상에 형성된 폴리이미드를 포함하는 박리력 조절층; 및
    상기 박리력 조절층상에 형성된 가요성 기판층을 구비하는 플렉서블 소자 제조용 적층체로서,
    상기 박리력 조절층과 상기 가요성 기판층이 하기 수학식 1로 정의되는 Δn값이 0.05 이상을 만족하는 것인 플렉서블 소자 제조용 적층체:
    [수학식 1]
    Figure PCTKR2019015868-appb-img-000016
    상기 식에서,
    n 1은 550nm 파장의 빛에 대한 박리력 조절층의 TE(Transverse Electric) 모드와 TM(Transverse Magnetic) 모드의 굴절률의 평균값이고,
    n 2는 550nm 파장의 빛에 대한 가요성 기판층의 TE 모드와 TM 모드의 굴절률의 평균값이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 박리력 조절층은 하기 화학식 1의 구조를 갖는 테트라카르복실산 이무수물 1종 이상 및 하기 화학식 2의 구조를 갖는 디아민을 1종 이상의 중합 생성물인 폴리이미드를 포함하는 것인 플렉서블 소자 제조용 적층체:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2019015868-appb-img-000017
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2019015868-appb-img-000018
    화학식 1 및 화학식 2에 있어서,
    X는 지방족 고리, 방향족 고리 화합물이 단일고리 구조, 단일결합으로 결합된 구조 또는 각각의 고리가 직접적으로 접합(fused)된 복소환 구조를 포함하는 4가 유기기이고,
    Y는 방향족 고리, 지환족 고리 화합물이 단일고리 구조, 단일결합으로 연결된 구조 또는 각각의 고리가 직접적으로 접합(fused)된 복소환 고리 구조를 포함하는 2가 유기기이다.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 X가 하기 화학식 3a 내지 3k의 4가 유기기로부터 선택되는 것인 플렉서블 소자 제조용 적층체:
    Figure PCTKR2019015868-appb-img-000019
    상기 화학식 3a 내지 3k에 있어서,
    상기 화학식 3a 내지 3k의 4가 유기기는 치환되지 않았거나, 1 이상의 수소 원자가 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 술폰산기 및 카르복실산기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것이다.
  4. 제2항에 있어서,
    Y가 하기 화학식 4a 내지 4k로부터 선택되는 2가 유기기인 플렉서블 소자 제조용 적층체:
    Figure PCTKR2019015868-appb-img-000020
    상기 화학식 4a 내지 4k에 있어서,
    상기 화학식 4a 내지 4k의 2가 유기기는 치환되지 않았거나, 1 이상의 수소 원자가 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 플루오로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 술폰산기 및 카르복실산기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것이다.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 박리력 조절층이 하기 화학식 5의 반복구조를 포함하는 폴리이미드를 포함하는 것인 플렉서블 소자 제조용 적층체:
    [화학식 5]
    Figure PCTKR2019015868-appb-img-000021
    .
  6. 제2항에 있어서,
    상기 화학식 1의 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 이무수물의 총 몰수가 상기 화학식 2의 구조를 갖는 디아민을 포함하는 디아민의 총 몰수보다 작은 것인 플렉서블 소자 제조용 적층체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 디아민의 총 몰수 대비 상기 이무수물의 총 몰수가 100: 95~99인 플렉서블 소자 제조용 적층체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 기판층이 폴리이미드를 포함하는 것인 플렉서블 소자 제조용 적층체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 박리력 조절층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이 1.65 내지 1.75 인 플렉서블 소자 제조용 적층체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 기판층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이 1.55 내지 1.65 미만 인 플렉서블 소자 제조용 적층체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 박리력 조절층의 두께가 0.1 내지 3.5 미크론인 플렉서블 소자 제조용 적층체.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 적층체를 사용하여 플렉서블 소자를 제조하는 방법.
  13. 캐리어 기판층 상에 박리력 조절층 제조용 폴리이미드 전구체 조성물을 코팅한 후 200 내지 300℃의 온도로 경화시켜 박리력 조절층을 형성하는 단계;
    상기 박리력 조절층 상에 가요성 기판 제조용 조성물을 코팅 및 경화하여 가요성 기판층을 형성하는 단계;
    상기 가요성 기판층 상에 소자를 형성하는 단계; 및
    상기 소자가 형성된 가요성 기판을 상기 박리력 조절층이 형성된 캐리어 기판으로부터 박리하는 단계를 포함하며,
    상기 박리력 조절층과 상기 가요성 기판층은 하기 수학식 1로 정의되는 Δn값이 0.05 이상을 만족하는 것인 플렉서블 소자의 제조방법:
    [수학식 1]
    Figure PCTKR2019015868-appb-img-000022
    상기 식에서,
    n 1: 박리력 조절층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE(Transverse Electric) 모드 굴절률과 TM(Transverse Magnetic) 모드 굴절률의 평균값이고,
    n 2: 가요성 기판층의 550nm 파장의 빛에 대한 TE 모드 굴절률과 TM 모드 굴절률의 평균값이다.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 가요성 기판층을 상기 박리력 조절층이 코팅된 캐리어 기판으로부터 박리할 때 박리력이 0.1N/cm 이하인 플렉서블 소자 제조방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 플렉서블 소자가 플렉서블 디스플레이 장치인 플렉서블 소자 제조방법.
PCT/KR2019/015868 2018-11-20 2019-11-19 플렉서블 소자 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자 제조 방법 WO2020106029A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980040371.3A CN112334308A (zh) 2018-11-20 2019-11-19 用于制造柔性器件的层合体结构以及通过使用其制造柔性器件的方法
JP2020570120A JP7311079B2 (ja) 2018-11-20 2019-11-19 フレキシブル素子製造用積層体及びそれを用いたフレキシブル素子の製造方法
US17/260,694 US20210313214A1 (en) 2018-11-20 2019-11-19 Stack for manufacturing flexible element and method for manufacturing flexible element by using same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0143385 2018-11-20
KR20180143385 2018-11-20
KR1020190145547A KR102274527B1 (ko) 2018-11-20 2019-11-14 플렉서블 소자 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자 제조 방법
KR10-2019-0145547 2019-11-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020106029A1 true WO2020106029A1 (ko) 2020-05-28

Family

ID=70773513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/015868 WO2020106029A1 (ko) 2018-11-20 2019-11-19 플렉서블 소자 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7311079B2 (ko)
WO (1) WO2020106029A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070080222A (ko) * 2006-02-06 2007-08-09 주식회사 엘지화학 칩 온 필름용 동장 적층판
KR20140122205A (ko) * 2013-04-09 2014-10-17 주식회사 엘지화학 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자
KR20180016229A (ko) * 2016-08-04 2018-02-14 타이마이드 테크놀로지 인코포레이션 가요성 기판 어셈블리 및 가요성 인쇄 회로를 제조하기 위한 그의 응용 용도
KR101842447B1 (ko) * 2017-04-06 2018-05-14 주식회사 피엔에스테크놀로지 저온경화형 폴리이미드 전구체 조성물
KR20180088185A (ko) * 2017-01-26 2018-08-03 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 사용한 폴리이미드 필름의 제조 방법 및 폴리이미드 필름

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106133062B (zh) 2014-03-31 2019-02-19 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物
JP2016120630A (ja) 2014-12-24 2016-07-07 株式会社カネカ 剥離層の製造方法及びポリイミド積層体
KR20240049649A (ko) 2015-10-15 2024-04-16 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 폴리이미드 적층체 및 그 제조방법
JP6878870B2 (ja) 2016-12-20 2021-06-02 東洋紡株式会社 積層体、積層体の製造方法およびフレキシブルデバイスの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070080222A (ko) * 2006-02-06 2007-08-09 주식회사 엘지화학 칩 온 필름용 동장 적층판
KR20140122205A (ko) * 2013-04-09 2014-10-17 주식회사 엘지화학 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자
KR20180016229A (ko) * 2016-08-04 2018-02-14 타이마이드 테크놀로지 인코포레이션 가요성 기판 어셈블리 및 가요성 인쇄 회로를 제조하기 위한 그의 응용 용도
KR20180088185A (ko) * 2017-01-26 2018-08-03 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 사용한 폴리이미드 필름의 제조 방법 및 폴리이미드 필름
KR101842447B1 (ko) * 2017-04-06 2018-05-14 주식회사 피엔에스테크놀로지 저온경화형 폴리이미드 전구체 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
JP7311079B2 (ja) 2023-07-19
JP2022504001A (ja) 2022-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101796875B1 (ko) 폴리이미드 전구체 용액 및 이의 제조방법
WO2017209413A1 (ko) 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
WO2017188630A1 (ko) 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
WO2015183056A1 (ko) 폴리이미드계 용액 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드계 필름
WO2017176000A1 (ko) 내열성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
WO2017111289A1 (ko) 지환족 모노머가 적용된 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용한 투명 폴리이미드 필름
EP3536732A1 (en) Polyimide precursor composition and polyimide film using same
WO2017204462A1 (ko) 폴리아미드이미드, 이의 제조방법 및 이를 이용한 폴리아미드이미드 필름
WO2017209414A1 (ko) 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
WO2016140559A1 (ko) 광전소자의 플렉시블 기판용 폴리이미드 필름용 조성물
WO2013100558A1 (ko) 폴리아믹산 용액
WO2020091432A1 (ko) 폴리이미드 필름의 접착성을 향상시키기 위한 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름
WO2018216853A1 (ko) 레이저 박리 용이성 및 고내열성을 갖는 폴리아믹산 수지의 제조방법 및 이를 이용하여 제조한 폴리이미드 필름
WO2020138645A1 (ko) 폴리아믹산 조성물, 및 이를 이용한 투명 폴리이미드 필름
WO2019103274A1 (ko) 디스플레이 기판용 폴리이미드 필름
WO2019045376A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 소자 기판용 폴리이미드 필름
WO2018021747A1 (ko) 폴리이미드 전구체 용액 및 이의 제조방법
WO2018143588A1 (ko) 가요성 기판 제조용 적층체 및 이를 이용한 가요성 기판의 제조방법
WO2020159174A1 (ko) 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치
WO2020055182A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 제조 방법
WO2019088441A1 (ko) 디스플레이 기판용 폴리이미드 필름
WO2022145891A1 (ko) 우수한 중합도를 갖는 고분자 수지를 포함하는 광학 필름 및 이를 포함하는 표시장치
WO2020106029A1 (ko) 플렉서블 소자 제조용 적층체 및 이를 이용한 플렉서블 소자 제조 방법
KR102245672B1 (ko) 내열성이 개선된 폴리이미드의 제조방법
WO2016108675A1 (ko) 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19886648

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020570120

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19886648

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1