WO2020079909A1 - 還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法 - Google Patents

還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法 Download PDF

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WO2020079909A1
WO2020079909A1 PCT/JP2019/029017 JP2019029017W WO2020079909A1 WO 2020079909 A1 WO2020079909 A1 WO 2020079909A1 JP 2019029017 W JP2019029017 W JP 2019029017W WO 2020079909 A1 WO2020079909 A1 WO 2020079909A1
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liquid
reducing
formic acid
chamber
vaporizer
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PCT/JP2019/029017
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English (en)
French (fr)
Inventor
松本　豊
広志 赤間
Original Assignee
株式会社オリジン
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J4/00—Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
    • B01J4/008—Feed or outlet control devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J4/00—Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
    • B01J4/02—Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices for feeding measured, i.e. prescribed quantities of reagents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00049—Controlling or regulating processes
    • B01J2219/00162—Controlling or regulating processes controlling the pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00049—Controlling or regulating processes
    • B01J2219/00182—Controlling or regulating processes controlling the level of reactants in the reactor vessel

Definitions

  • the present invention relates to a reducing gas supply device and a method of manufacturing a processed object, and more particularly to a reducing gas supply device and a method of manufacturing a processed object that can supply a reducing liquid without scattering.
  • a reducing gas such as formic acid gas is supplied into the chamber in which the objects to be joined are soldered (for example, See Patent Document 1.).
  • the reducing gas supplied to the chamber is stored in a liquid state (hereinafter sometimes referred to as “reducing liquid”) from the viewpoint of easy storage, and is vaporized before being supplied to the chamber.
  • reducing liquid a liquid state
  • a bottle containing the reducing liquid is installed in the pressure tank, and an inert gas such as nitrogen is supplied into the pressure tank to supply the reducing liquid.
  • the reducing liquid in the bottle is sent out by pressurizing.
  • the reducing liquid may squirt out of the bottle when pressurized, and along with this, there is a risk of wasting the reducing liquid and contacting the reducing liquid that has scattered during bottle replacement. There was the inconvenience of being invited.
  • the reducing gas supply apparatus includes, for example, as shown in FIG. 1, a chamber 10 that forms a space in which an object T is soldered; A vaporizer 20 for producing a reducing gas FG supplied into the vaporizer, the vaporizer 20 introducing the reducing liquid FL before becoming the reducing gas FG and vaporizing the reducing liquid FG to produce the reducing gas FG; And an intermediate container 30 that temporarily stores the reducing liquid FL in the reducing liquid bottle 80 that has been stored therein before being introduced into the vaporizer 20; and guides the reducing liquid FL in the reducing liquid bottle 80 to the intermediate container 30.
  • the reducing liquid can be supplied to the vaporizer without being scattered, and the reducing gas can be stably supplied to the chamber.
  • the reducing gas supply device is, for example, as shown in FIG. 1, in the reducing gas supply device 1 according to the first aspect of the present invention, in which the carrying section 58 is an intermediate container It is configured to include a negative pressure generation unit 55 that makes the inside of the negative pressure negative.
  • the reducing liquid can be transferred to the intermediate container due to the pressure difference between the inside of the intermediate container and the inside of the reducing liquid bottle by making the inside of the intermediate container negative pressure, and at the same time, When bubbles are mixed in the reducing liquid transferred inside, the bubbles can be removed.
  • the reducing gas supply device is, for example, as shown in FIG. 1, in the reducing gas supply device 1 according to the first aspect or the second aspect of the present invention, the supply unit 48. Is configured to include a pressurizing unit 45 that pressurizes the inside of the intermediate container 30.
  • the reducing liquid inside the intermediate container can be pumped toward the vaporizer.
  • a reducing gas supply device is, for example, as shown in FIG. 1, a reducing gas supply device according to any one of the first to third aspects of the present invention.
  • the reduction liquid bottle 80 includes a reduction liquid bottle 80 having a bottle cap 83 that takes in outside air through a filter with a check valve when the pressure inside the reduction liquid bottle 80 becomes negative.
  • a reducing gas supply device is, for example, as shown in FIG. 1, a reducing gas supply device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention.
  • the high liquid level sensor 35 detects that the liquid level of the reducing liquid FL inside the intermediate container 30 has reached a preset high liquid level; and the high liquid level sensor 35 detects the high liquid level.
  • a first control unit 92 that controls the transport unit 58 so as to stop the transfer of the reducing liquid FL in the reducing liquid bottle 80 to the intermediate container 30.
  • the reducing gas supply device is, for example, as shown in FIG. 1, in the reducing gas supply device 1 according to the fifth aspect of the present invention, for reducing inside the intermediate container 30.
  • a low liquid level sensor 36 for detecting that the liquid level of the liquid FL has reached a preset low liquid level; and a reducing liquid FL in the intermediate container 30 when the low liquid level sensor 36 detects the low liquid level.
  • a second control unit 93 that controls the supply unit 48 to stop the transfer of the gas to the vaporizer 20.
  • a reducing gas supply device is, for example, as shown in FIG. 1, a reducing gas supply device according to any one of the first to sixth aspects of the present invention.
  • the pressure sensor 18 detects the pressure in the chamber 10; and the supply unit 48 is controlled to adjust the amount of the reducing liquid FL transferred to the vaporizer 20 according to the pressure detected by the pressure sensor 18.
  • a third controller 93 a third controller 93.
  • the amount of reducing gas in the chamber can be estimated from the pressure detected by the pressure sensor, and by appropriately adjusting the amount of reducing gas in the chamber, it is possible to adjust the amount of reducing gas during soldering. It is possible to suppress the reduction of the reducing action.
  • the method for producing a treated object according to the eighth aspect of the present invention is, for example, as shown in FIG. 2 and FIG. 1, any one of the first to seventh aspects of the present invention described above.
  • the reducing liquid can be supplied to the vaporizer without being scattered, and the reducing gas can be stably supplied to the chamber.
  • FIG. 1 is a schematic system diagram showing a schematic configuration of the formic acid supply device 1.
  • the formic acid supply apparatus 1 has, as main elements, a chamber 10 that forms a space in which an object T is soldered, a vaporizer 20, a syringe 30, a pressurizing pump 45, a vacuum pump 55, and a controller. 90 and.
  • the formic acid supply device 1 is a device that can perform soldering on the target T while supplying the formic acid gas FG.
  • the target T has a metal portion on its surface, and soldering is performed on the metal portion on the surface of the target T.
  • a substrate or an electronic component can be applied as the target T.
  • the oxide may be reduced with a reducing agent in order to remove the oxide of the metal portion on the surface of the target T.
  • the reducing agent is used.
  • Formic acid will be used as Formic acid is stored in the formic acid liquid bottle 80 in the state of liquid (formic acid liquid FL) from the viewpoint of convenience of storage, and is supplied into the chamber 10 in the state of gas (formic acid gas FG) from the viewpoint of exhibiting reducing power. I am trying.
  • Formic acid is a kind of carboxylic acid that functions as a reducing agent
  • formic acid gas FG corresponds to a reducing gas
  • formic acid liquid FL corresponds to a reducing liquid.
  • the formic acid supply device 1 corresponds to a reducing gas supply device.
  • the chamber 10 forms a space in which the object T is soldered, as described above.
  • the chamber 10 has a loading / unloading port 11 through which the target T can be loaded / unloaded. Further, the chamber 10 has a shutter 12 that can be opened and closed so that the loading / unloading port 11 can be closed.
  • the chamber 10 is configured so that the inner space can be sealed by closing the loading / unloading port 11 with the shutter 12.
  • the chamber 10 is made of a material and a shape that can withstand the pressure reduction of the internal space to a desired pressure (for example, approximately 10 Pa (absolute pressure)).
  • An exhaust pipe 16 is connected to the chamber 10.
  • the exhaust pipe 16 is provided with an exhaust gate valve 17 capable of blocking the flow path.
  • the chamber 10 is provided with a pressure sensor 18 for detecting the internal pressure.
  • the vaporizer 20 introduces the formic acid liquid FL to generate the formic acid gas FG.
  • a heater 22 is embedded in a metal block 21 having a larger heat capacity than the formic acid liquid FL, and a formic acid fluid (formic acid liquid FL, formic acid gas FG, or a mixed fluid thereof) flows.
  • the formic acid liquid FL is caused to flow into the block 21 in which the flow path 23 is formed and preheated by the heater 22, and when the formic acid liquid FL flows through the fluid flow path 23, the heat is received from the block and vaporized to generate the formic acid gas FG. Is configured to.
  • the block 21 is attached to the outer surface of the chamber 10 so that the outlet 20d of the formic acid gas FG opens in the chamber 10 in the present embodiment, but the block 21 is placed at a position away from the chamber 10. It may be installed so that the outlet of the formic acid gas FG formed in the block 21 and the chamber 10 are connected by a tube. In any case, the vaporizer 20 is arranged so that the generated formic acid gas FG can be supplied into the chamber 10. As the vaporizer 20, in addition to the one having the block 21 described above, one configured to supply the carrier gas into the formic acid liquid FL to cause bubbling to supply the formic acid gas FG together with the carrier gas is used. Good.
  • the syringe 30 temporarily stores the formic acid liquid FL stored in the formic acid liquid bottle 80 before flowing into the vaporizer 20, and corresponds to an intermediate container.
  • the syringe 30 is made of a material that can avoid or suppress corrosion due to the influence of formic acid, and is provided on both ends of the main body 31 formed of glass in a cylindrical shape. And the lid 32 is closed.
  • the main body 31 may have its volume determined in consideration of the amount of formic acid gas FG supplied to the chamber 10.
  • the main body 31 is formed to have an internal volume of approximately 10 to 50 cc.
  • the main body 31 is preferably formed in an elongated shape in order to secure a space from the liquid surface of the formic acid liquid FL to the upper end when the formic acid liquid FL is stored.
  • the lid 32 is formed by coating a stainless steel plate with polytetrafluoroethylene (PTFE) which is a kind of fluororesin.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • lid 32 one that closes the upper opening of the main body 31 when the main body 31 is arranged so that the openings at both ends thereof are vertically vertical is called an upper lid 32t, and one that closes the lower opening is called a lower lid 32s. I will. No piston is provided inside the syringe 30.
  • the syringe 30 is provided with a high liquid level sensor 35 and a low liquid level sensor 36.
  • the high liquid level sensor 35 detects that the liquid level of the formic acid liquid FL in the syringe 30 has reached a preset high liquid level.
  • the low liquid level sensor 36 detects that the liquid level of the formic acid liquid FL in the syringe 30 has reached a preset low liquid level.
  • a light emitting element and a light receiving element are arranged so as to sandwich the glass main body 31, and the liquid level is detected depending on whether light between the two elements is blocked or not.
  • Various sensors can be used, such as one that detects the liquid level by processing an image obtained by photographing the liquid surface with a camera from the side of the main body 31.
  • the syringe 30 and the vaporizer 20 are connected by a supply tube 41.
  • the supply tube 41 is a tube that constitutes a flow path that guides the formic acid solution FL in the syringe 30 to the vaporizer 20.
  • One end of the supply tube 41 is attached to the lower lid 32s so as to penetrate the lower lid 32s of the syringe 30 and communicate with the inside of the main body 31 to open.
  • the other end of the supply tube 41 is connected to the formic acid solution inlet 20e of the vaporizer 20.
  • the supply tube 41 is provided with a supply sluice valve 43 capable of blocking the flow path.
  • the low liquid level detected by the low liquid level sensor 36 described above is located at a position higher than the uppermost portion of one end of the supply tube 41 communicating with the inside of the main body 31 (the opening at one end of the supply tube 41 is filled with the formic acid liquid FL). Liquid level).
  • the syringe 30 is connected with a transfer tube 51, a pressurizing tube 46, and a vacuum tube 56.
  • the transport tube 51, the pressurizing tube 46, and the vacuum tube 56 are attached to the upper lid 32t so as to penetrate the upper lid 32t of the syringe 30 and communicate with the inside of the main body 31.
  • the transport tube 51 is a tube that constitutes a flow path that guides the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 to the syringe 30. As described above, one end of the transport tube 51 penetrates the upper lid 32t, extends to the inside of the main body 31 to the middle, and opens inside the main body 31.
  • the end portion 51e of the transfer tube 51 inside the main body 31 is arranged above the high liquid level detected by the high liquid level sensor 35 described above.
  • the other end of the transport tube 51 is connected to the formic acid solution bottle 80.
  • the transfer tube 51 is provided with a transfer gate valve 53 that can block the flow path. If a connector 52 such as a quick fluid coupling (coupling) is provided on the transfer tube 51 between the transfer gate valve 53 and the formic acid solution bottle 80, the transfer tube 51 between the syringe 30 and the formic acid solution bottle 80 is provided. This is preferable because the formic acid solution bottle 80 can be easily replaced, and the formic acid solution bottle 80 can be easily replaced.
  • the pressurizing tube 46 is a tube that constitutes a flow path that guides an inert gas (nitrogen gas in this embodiment) for pressurizing the inside of the syringe 30 to the syringe 30.
  • One end of the pressure tube 46 is attached to the upper lid 32t so as to penetrate the upper lid 32t of the syringe 30 and communicate with the inside of the main body 31 to be opened.
  • the other end of the pressure tube 46 is connected to a nitrogen gas source (not shown) such as a nitrogen gas tank.
  • the pressurizing tube 45 is provided with a pressurizing pump 45 for pumping nitrogen gas.
  • the pressurizing pump 45 can pressurize the inside of the syringe 30 by supplying nitrogen gas into the syringe 30, and corresponds to a pressurizing unit.
  • the pressurizing pump 45 may be a compressor.
  • a pressurizing sluice valve 47 capable of blocking the flow path is provided in the pressurizing tube 46 between the pressurizing pump 45 and the syringe 30.
  • the part 48 is configured.
  • the vacuum tube 56 is a tube that constitutes a flow path for discharging the gas in the syringe 30 in order to make the inside of the syringe 30 a negative pressure.
  • One end of the vacuum tube 56 is attached to the upper lid 32t so as to penetrate the upper lid 32t of the syringe 30 and communicate with the inside of the main body 31 to open.
  • the other end of the vacuum tube 56 is open outside the syringe 30.
  • a vacuum pump 55 is arranged in the vacuum tube 56. The vacuum pump 55 can make the inside of the syringe 30 into a negative pressure by discharging the gas in the syringe 30, and corresponds to a negative pressure generation unit.
  • the vacuum tube 56 between the vacuum pump 55 and the syringe 30 is provided with a vacuum gate valve 57 capable of blocking the flow path.
  • the transfer sluice valve 53 and the vacuum sluice valve 57 are opened, the vacuum pump 55 is started, and the gas in the syringe 30 is discharged to the outside through the vacuum tube 56 to make the inside of the syringe 30 a negative pressure. Since the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 can be transferred into the syringe 30 due to the pressure difference between the inside of the formic acid solution bottle 80 and the inside of the formic acid solution bottle 80, the transfer gate valve 53, the vacuum pump 55, the vacuum tube 56, The vacuum sluice valve 57 constitutes a transfer unit 58.
  • the tip of the transfer tube 51 is submerged. It is possible to prevent the formic acid solution FL from being introduced when the inside of the syringe 30 has a negative pressure.
  • the vacuum pump 55 does not suck the formic acid solution FL when the inside of the syringe 30 is made a negative pressure, and when the inside of the syringe 30 is pressurized by the pressurizing pump 45, the formic acid solution FL flows back to the transfer tube 51.
  • the high liquid level should be set lower.
  • the vacuum tube 56 between the vacuum pumps 55 and 55 is connected to the other end of the exhaust pipe 16 whose one end is connected to the chamber 10.
  • the vacuum pump 55 serves as both a device for making the inside of the syringe 30 a negative pressure and a device for making the inside of the chamber 10 a negative pressure.
  • the formic acid liquid bottle 80 is a bottle that contains the formic acid liquid FL that is conveyed to the syringe 30, and corresponds to a reducing liquid bottle.
  • the formic acid solution bottle 80 has a main body 81 containing the formic acid solution FL and a bottle cap 83 that closes the opening of the main body 81.
  • the main body 81 when the formic acid solution FL is marketed in a bottle, the bottle can be used as it is, and various sizes such as 3.8 L and 500 mL can be used.
  • the bottle cap 83 has a thread formed on its inner surface for screwing into the main body 81, and a through hole for allowing the transport tube 51 to penetrate therethrough, which is formed on the end surface of the bottle cap 83.
  • a filter is provided.
  • the check valve-equipped filter is a filter that can take in air (outside air) from the outside to the inside, but does not allow air to pass therethrough (from the inside to the outside).
  • the bottle cap 83 can be screwed into commercially available bottles of various sizes as the main body 81 by using an adapter as needed.
  • the formic acid liquid bottle 80 may be mounted on the load cell 88 and used to manage the remaining amount of the formic acid liquid FL inside.
  • the control device 90 is a device that controls the operation of the formic acid supply device 1.
  • the control device 90 includes a reception unit 91, a vacuum control unit 92, a pressurization control unit 93, a general control unit 94, and a calculation unit 95.
  • the receiving unit 91 is electrically connected to the pressure sensor 18, the high liquid level sensor 35, and the low liquid level sensor 36 by wire or wirelessly, and can receive the result detected by each sensor as a signal. Is configured.
  • the vacuum control unit 92 is electrically connected to the vacuum pump 55 by wire or wirelessly, and is configured to control the start and stop of the vacuum pump 55.
  • the vacuum controller 92 corresponds to the first controller.
  • the pressurization control unit 93 is electrically connected to the pressurization pump 45 by wire or wirelessly, and is configured to control the start and stop of the pressurization pump 45.
  • the pressurization control unit 93 also serves as a second control unit and a third control unit.
  • the comprehensive control unit 94 is electrically connected to the shutter 12 of the chamber 10 by wire or wirelessly, and is configured to control the opening / closing of the shutter 12.
  • the general controller 94 is electrically connected to the carburetor 20 by wire or wirelessly, and is configured to control the start and stop of the heater 22 of the carburetor 20.
  • the comprehensive control unit 94 is electrically connected to each of the exhaust sluice valve 17, the supply sluice valve 43, the pressurization sluice valve 47, the transfer sluice valve 53, and the vacuum sluice valve 57 by wire or wirelessly, and each valve. It is configured so that the opening and closing of can be controlled.
  • the calculation unit 95 is configured to be able to estimate the amount of the formic acid gas FG in the chamber 10 based on the pressure detected by the pressure sensor 18. The amount of formic acid gas FG in the calculation unit 95 is estimated by using the fact that if a large amount of formic acid gas FG is supplied into the chamber 10, the partial pressure of the formic acid gas FG in the chamber 10 increases and the internal pressure of the chamber 10 increases. Done.
  • the receiving unit 91, the vacuum control unit 92, the pressurizing control unit 93, the general control unit 94, and the arithmetic unit 95 that configure the control device 90 are configured separately from the viewpoint of function. However, they may be integrally constructed. Alternatively, the respective units 91, 92, 93, 94, 95 may be separately arranged instead of being collectively arranged as illustrated.
  • FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing procedure of the processed object.
  • the following description of the method of manufacturing a treated object using the formic acid supply device 1 also serves as the description of the operation of the formic acid supply device 1.
  • FIG. 1 when referring to the configuration of the formic acid supply device 1, FIG. 1 will be referred to as appropriate.
  • the control device 90 activates the heater 22 of the vaporizer 20 at the timing when the formic acid supply device 1 is activated. In this state, first, the formic acid solution bottle 80 is set (S1).
  • the formic acid solution FL can be simply set because the bottle cap 83 can be replaced without transferring the formic acid solution FL to another container.
  • the step (S1) of setting the formic acid solution bottle 80 may be performed while the formic acid supply device 1 is stopped.
  • the transport tube 51 is inserted through the through hole of the bottle cap 83 until the other end of the transport tube 51 reaches near the bottom of the main body 81.
  • the air existing in the transfer tube 51 before being put in the formic acid liquid FL may be mixed in the formic acid liquid FL contained in the main body 81.
  • the control device 90 opens the exhaust sluice valve 17 (S2).
  • the exhaust sluice valve 17 is opened, the gas in the chamber 10 is exhausted through the exhaust pipe 16 and a part of the vacuum tube 56.
  • the gas in the chamber 10 is released from the chamber 10 via the carry-in / out port 11 even if the shutter 12 is opened. It can be prevented from leaking.
  • the flow rate of the gas discharged from the chamber 10 via the exhaust pipe 16 and the like is sufficient so that the pressure inside the chamber 10 can be made negative so that the gas in the chamber 10 does not flow out from the carry-in / out port 11.
  • the shutter 12 of the chamber 10 is opened and the target T is supplied into the chamber 10 (S3).
  • the opening / closing operation of the shutter 12 is typically performed by the controller 90 controlling the opening / closing of the shutter 12 when the operator of the apparatus presses a button (not shown) for opening the shutter 12.
  • the control device 90 closes the shutter 12 to close the chamber 10.
  • the control device 90 After supplying the target T into the chamber 10, the control device 90 opens the transfer gate valve 53 and the vacuum gate valve 57 (S4). Then, the inside of the syringe 30 is decompressed to a negative pressure (negative pressure), and due to the pressure difference between the inside of the formic acid solution bottle 80 and the inside of the syringe 30, the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 is transported without scattering. It is conveyed into the syringe 30 via the tube 51. At this time, if the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 is sucked through the transport tube 51 and the inside of the formic acid solution bottle 80 becomes a negative pressure (negative pressure), a filter with a check valve provided in the bottle cap 83.
  • the outside air is taken into the formic acid solution bottle 80 through, and the pressure in the formic acid solution bottle 80 is balanced. Further, by vacuuming the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 into the syringe 30, even when air is mixed in the formic acid solution FL when the transfer tube 51 is put into the formic acid solution bottle 80, the solution is transferred into the syringe 30. Gases that may be present in the formic acid solution FL thus formed are sucked into the vacuum pump 55, and air bubbles can be removed from the formic acid solution FL in the syringe 30.
  • the control device 90 determines whether or not the high liquid level sensor 35 has detected a high liquid level (S5). When the high liquid level is not detected, the process returns to the step (S5) of determining whether or not the high liquid level sensor 35 has detected the high liquid level. On the other hand, when the high liquid level is detected, the transfer gate valve 53 and the vacuum gate valve 57 are closed (S6). By closing the transfer partition valve 53 and the vacuum partition valve 57, the transfer of the formic acid solution FL from the formic acid solution bottle 80 to the syringe 30 is stopped.
  • the control device 90 closes the exhaust gate valve 17 (S7).
  • the control device 90 opens the supply sluice valve 43 and the pressurization sluice valve 47 (S8).
  • nitrogen gas is supplied to the upper portion inside the syringe 30 to pressurize the gas phase portion inside the syringe 30, and the inside of the syringe 30 and the inside of the vaporizer 20.
  • the formic acid liquid FL in the syringe 30 is supplied to the vaporizer 20 via the supply tube 41 due to the pressure difference of the above.
  • the pressurization in the syringe 30 here is a pressurization with respect to the vacuum (negative pressure) in the chamber 10, and is below atmospheric pressure (for example, about 0.005 MPa).
  • the control device 90 causes the formic acid liquid FL to the vaporizer 20. It is determined whether or not a predetermined amount has been supplied (S9). Whether or not a predetermined amount has been supplied can be grasped from the pressure detected by the pressure sensor 18, by the calculation unit 95 estimating the amount of the formic acid gas FG supplied into the chamber 10. Here, the predetermined amount is supplied to the vaporizer 20 as much as the amount of formic acid gas FG required to appropriately solder the target T in the chamber 10 can be supplied into the chamber 10. Is the amount of formic acid solution FL.
  • the formic acid gas FG When soldering the target T in the chamber 10, it is the formic acid gas FG, not the formic acid liquid FL, that acts to remove the oxide film on the metal portion of the target T. Therefore, if part of the formic acid solution FL supplied to the vaporizer 20 is not vaporized and is supplied into the chamber 10 as the formic acid solution FL as it is, the part of the formic acid solution FL that has not been vaporized is effectively acted. It will be the part that was not there. In this case, the amount of the formic acid liquid FL supplied to the vaporizer 20 is the same as that in the case where all of the formic acid liquid FL supplied to the vaporizer 20 becomes the formic acid gas FG and is supplied into the chamber 10.
  • the predetermined amount of the formic acid liquid FL has been supplied to the vaporizer 20. Since the increase in the pressure detected by the pressure sensor 18 can be regarded as the increase in the partial pressure of the formic acid gas FG in the chamber 10, the formic acid gas FG supplied into the chamber 10 from the pressure detected by the pressure sensor 18 is detected. The amount of can be estimated.
  • the control device 90 causes the low liquid level sensor 36 to detect the low liquid level. It is determined whether or not (S10). When the low liquid level is not detected, the process returns to the step (S9) of determining whether the formic acid liquid FL has been supplied to the vaporizer 20 by a predetermined amount. On the other hand, when the low liquid level is detected in the step (S10) of determining whether or not the low liquid level sensor 36 has detected the low liquid level, or whether the formic acid liquid FL has been supplied to the vaporizer 20 in a predetermined amount.
  • the control device 90 closes the supply sluice valve 43 and the pressurization sluice valve 47 (S11).
  • the supply of the formic acid liquid FL to the vaporizer 20 is stopped.
  • the state in which the inlet of the supply tube 41 is filled with the formic acid liquid FL can be maintained, It is possible to prevent gas from mixing in the supply tube 41.
  • the supply of the formic acid liquid FL to the vaporizer 20 is stopped when the formic acid liquid FL is supplied to the vaporizer 20 in a predetermined amount, the supply of the excessive amount of the formic acid liquid FL to the vaporizer 20 is suppressed. be able to.
  • the step of determining whether the formic acid liquid FL is supplied to the vaporizer 20 by a predetermined amount (S9) and the step of determining whether the low liquid level sensor 36 has detected the low liquid level (S10) are performed. The order may be reversed, and the steps may be performed simultaneously.
  • the control device 90 After closing the supply gate valve 43 and the pressure gate valve 47, the control device 90 opens the exhaust gate valve 17 (S12). In this way, the exhaust sluice valve 17 is opened so that the pressure inside the chamber 10 is slightly negative so that the gas inside the chamber 10 does not flow out of the chamber 10. The object T is made to be taken out of the chamber 10 (S13). This completes the manufacture of the processed object.
  • the exhaust sluice valve 17 has already been opened at the step (S13), and therefore the step T is supplied to the chamber 10 in the above-described flowchart (S3).
  • the exhaust gas containing the formic acid gas FG used when soldering the target T in the chamber 10 is guided to the catalyst unit (not shown) through the exhaust pipe 16 and the vacuum tube 56, and the exhaust gas is discharged. After the treatment to reduce the concentration of formic acid to a concentration that does not affect the environment is discharged from the catalyst unit (not shown).
  • the inside of the syringe 30 connected to the formic acid liquid bottle 80 via the transport tube 51 is made to have a negative pressure, and thus the formic acid liquid bottle 80 is obtained.
  • the formic acid solution FL in the syringe 30 is once transported to the syringe 30, and then the inside of the syringe 30 is pressurized to supply the formic acid solution FL in the syringe 30 to the vaporizer 20 via the supply tube 41. It is possible to supply the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 to the vaporizer 20 without causing the formic acid solution FL to be scattered, which may occur when the contained bottle pressurizes the pressure tank installed therein. it can.
  • the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 is conveyed to the syringe 30 by making the inside of the syringe 30 a negative pressure, when the formic acid solution FL in the formic acid solution bottle 80 contains air bubbles, Can be removed by vacuuming. Further, since the formic acid liquid FL in the syringe 30 is supplied to the vaporizer 20 by pressurizing the inside of the syringe 30, it is not necessary to provide a pump (a formic acid resistant pump) for conveying the formic acid liquid FL.
  • a pump a formic acid resistant pump
  • the formic acid liquid bottle 80 in which the formic acid liquid FL is stored is replaced, so that the formic acid liquid FL can be easily and safely supplied to the vaporizer 20. can do.
  • the supply amount of the formic acid gas FG into the chamber 10 is managed based on the pressure detected by the pressure sensor 18 provided in the chamber 10, but instead of this, or In combination with this, a flow meter may be provided in the supply tube 41, and it may be performed based on the flow rate of the formic acid liquid FL supplied to the vaporizer 20 detected by this flow meter.
  • the amount of the formic acid liquid FL between the high liquid level detected and the low liquid level detected by the low liquid level sensor 36 may be set to the amount supplied to the vaporizer 20 at one time.
  • the pressurizing pump 45 and the vacuum pump 55 are always operated during the operation of the formic acid supply device 1, and the supply sluice valve 43 is used when the supply of the formic acid liquid FL from the syringe 30 to the vaporizer 20 is stopped.
  • the pressurizing sluice valve 47 is closed, the supply sluice valve 43 and the pressurizing sluice valve 47 may be closed and the pressurizing pump 45 may be stopped when a problem occurs due to the shutoff operation.
  • the other end of the exhaust pipe 16 is connected to the vacuum tube 56, and the vacuum pump 55 serves both as a device for making the inside of the syringe 30 a negative pressure and a device for making the inside of the chamber 10 a negative pressure.
  • the exhaust pipe 16 is configured as a system independent from the vacuum tube 56 without connecting the other end of the exhaust pipe 16 to the vacuum tube 56, and an exhaust pump (not shown) for exhausting gas in the chamber 10 May be provided in the exhaust pipe 16 so that the negative pressure inside the syringe 30 and the negative pressure inside the chamber 10 can be individually controlled.
  • an exhaust pump (not shown) and / or an exhaust pump (not shown) and / or as necessary is provided in accordance with the above-described control example of the pressurizing pump 45.
  • the vacuum pump 55 may be stopped and started.
  • formic acid gas FG was used as the reducing gas, but carboxylic acid gas other than formic acid gas FG, hydrogen, or the like may be used. However, it is preferable to use the formic acid gas FG as the reducing gas from the viewpoint of easy availability and convenience of the soldering process.
  • any example or exemplary phraseology (eg, “such as”) is intended only to better describe the invention and, unless otherwise claimed, provides a limitation on the scope of the invention. is not. No language in the specification should be construed as indicating any non-claimed element as essential to the practice of the invention.

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Abstract

還元用液体を飛散させずに供給する還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法を提供する。還元ガス供給装置１は、対象物Ｔの半田付けが行われる空間を形成するチャンバ１０と、チャンバ１０内に供給される還元ガスＦＧとなる前の還元用液体ＦＬを導入し気化させて還元ガスＦＧを生成する気化器２０と、還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬを気化器２０に導入する前に一旦貯留する中間容器３０と、搬送チューブ５１と、供給チューブ４１と、還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬを中間容器３０に移送する搬送部５８と、中間容器３０内の還元用液体ＦＬを気化器２０に移送する供給部４８とを備える。処理済対象物の製造方法は、チャンバ１０内に対象物Ｔを供給し、チャンバ１０内に還元ガスＦＧを供給しながら対象物Ｔの半田付けを行い、半田付けが行われた対象物Ｔをチャンバ１０から取り出す。

Description

還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法
　本発明は還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法に関し、特に還元用液体を飛散させずに供給することができる還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法に関する。
　接合対象物の半田付けを行う際、金属表面の酸化物を還元するために、ギ酸ガス等の還元ガスを、接合対象物の半田付けが行われるチャンバ内に供給することが行われる（例えば、特許文献１参照。）。
特許第６０４２９５６号公報
　チャンバ内に供給される還元ガスは、保存の容易性の観点から液体の状態（以下「還元用液体」ということがある。）で保存され、チャンバに供給される前に気化させるようにするのが一般的である。ボトルに保存された還元用液体を供給する手段として、従来は、還元用液体が収容されたボトルを圧力タンク内に設置し、窒素等の不活性ガスを圧力タンク内に供給して圧力タンク内を加圧することで、ボトル内の還元用液体を送り出すようにするものがあった。しかしながら、この手段では、加圧したときにボトルから還元用液体が吹き出すことがあり、これに伴って、還元用液体の浪費や、ボトル交換の際に飛散した還元用液体に触れてしまうリスクを招来するという不都合があった。
　本発明は上述の課題に鑑み、還元用液体を飛散させずに供給することができる還元ガス供給装置及びこの装置を用いた処理済対象物の製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の第１の態様に係る還元ガス供給装置は、例えば図１に示すように、対象物Ｔの半田付けが行われる空間を形成するチャンバ１０と；チャンバ１０内に供給される還元ガスＦＧを生成する気化器２０であって、還元ガスＦＧとなる前の還元用液体ＦＬを導入し気化させて還元ガスＦＧを生成する気化器２０と；還元用液体ＦＬが収容された還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬを、気化器２０に導入する前に一旦貯留する中間容器３０と；還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬを中間容器３０に導く搬送チューブ５１と；中間容器３０内の還元用液体ＦＬを気化器２０に導く供給チューブ４１と；還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬを中間容器３０に移送する搬送部５８と；中間容器３０内の還元用液体ＦＬを気化器２０に移送する供給部４８とを備える。
　このように構成すると、還元用液体を飛散させずに気化器に供給することができ、還元ガスを安定的にチャンバへ供給することができる。
　また、本発明の第２の態様に係る還元ガス供給装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様に係る還元ガス供給装置１において、搬送部５８が、中間容器３０の内部を負圧にする負圧生成部５５を含んで構成されている。
　このように構成すると、中間容器の内部を負圧にすることによって中間容器の内部と還元用液体ボトルの内部との圧力差で還元用液体を中間容器に移送することができると共に、中間容器の内部に移送された還元用液体に気泡が混入していた場合にその気泡を除去することが可能になる。
　また、本発明の第３の態様に係る還元ガス供給装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様又は第２の態様に係る還元ガス供給装置１において、供給部４８が、中間容器３０の内部を加圧する加圧部４５を含んで構成されている。
　このように構成すると、中間容器の内部を加圧することによって中間容器の内部の還元用液体を気化器に向けて圧送することができる。
　また、本発明の第４の態様に係る還元ガス供給装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様乃至第３の態様のいずれか１つの態様に係る還元ガス供給装置１において、還元用液体ボトル８０の内部が負圧になったときに逆止弁付きフィルタを通して外気を取り込むボトルキャップ８３を有する還元用液体ボトル８０を備える。
　このように構成すると、還元用液体ボトルの内部の還元用液体がなくなったときに、還元用液体が収容された還元用液体ボトルごと交換することで、簡便に還元用液体の供給を継続することができる。
　また、本発明の第５の態様に係る還元ガス供給装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様乃至第４の態様のいずれか１つの態様に係る還元ガス供給装置１において、中間容器３０の内部の還元用液体ＦＬの液面があらかじめ設定された高液位に達したことを検知する高液位センサ３５と；高液位センサ３５が高液位を検知したときに還元用液体ボトル８０内の還元用液体ＦＬの中間容器３０への移送を停止するように搬送部５８を制御する第１の制御部９２とを備える。
　このように構成すると、中間容器の内部の液面の過度な上昇を抑制することができ、搬送チューブの先端が液没することを抑制することができる。
　また、本発明の第６の態様に係る還元ガス供給装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第５の態様に係る還元ガス供給装置１において、中間容器３０の内部の還元用液体ＦＬの液面があらかじめ設定された低液位に達したことを検知する低液位センサ３６と；低液位センサ３６が低液位を検知したときに中間容器３０内の還元用液体ＦＬの気化器２０への移送を停止するように供給部４８を制御する第２の制御部９３とを備える。
　このように構成すると、高液位と低液位との間の容積を把握することができるため、気化器へ供給された還元用液体及びチャンバに供給された還元ガスの量を把握することができる。
　また、本発明の第７の態様に係る還元ガス供給装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様乃至第６の態様のいずれか１つの態様に係る還元ガス供給装置１において、チャンバ１０内の圧力を検知する圧力センサ１８と；圧力センサ１８で検知された圧力に応じて気化器２０に移送する還元用液体ＦＬの量を調節するように供給部４８を制御する第３の制御部９３とを備える。
　このように構成すると、圧力センサで検知された圧力からチャンバ内の還元ガスの量を推定することができ、チャンバ内の還元ガスの量を適切に調節することで、半田付けが行われる際の還元作用の低下を抑制することができる。
　また、本発明の第８の態様に係る処理済対象物の製造方法は、例えば図２及び図１を参照して示すと、上記本発明の第１の態様乃至第７の態様のいずれか１つの態様に係る還元ガス供給装置１を用いて、対象物Ｔに半田付けが行われた処理済対象物を製造する方法であって；チャンバ１０内に対象物Ｔを供給する工程（Ｓ３）と；チャンバ１０内に還元ガスＦＧを供給しながら対象物Ｔの半田付けを行う工程（Ｓ８～Ｓ１０）と；半田付けが行われた対象物Ｔをチャンバ１０から取り出す工程（Ｓ１３）とを備える。
　このように構成すると、還元用液体を飛散させずに気化器に供給して還元ガスを安定的にチャンバへ供給しながら処理済対象物を製造することができる。
　本発明によれば、還元用液体を飛散させずに気化器に供給することができ、還元ガスを安定的にチャンバへ供給することができる。
本発明の実施の形態に係るギ酸供給装置の概略構成を示す模式的系統図である。 処理済対象物の製造手順を示すフローチャートである。
　この出願は、日本国で２０１８年１０月１５日に出願された特願２０１８－１９４００６号に基づいており、その内容は本出願の内容として、その一部を形成する。
　また、本発明は以下の詳細な説明によりさらに完全に理解できるであろう。本発明のさらなる応用範囲は、以下の詳細な説明により明らかとなろう。しかしながら、詳細な説明及び特定の実例は、本発明の望ましい実施の形態であり、説明の目的のためにのみ記載されているものである。この詳細な説明から、種々の変更、改変が、本発明の精神と範囲内で、当業者にとって明らかであるからである。
　出願人は、記載された実施の形態のいずれをも公衆に献上する意図はなく、開示された改変、代替案のうち、特許請求の範囲内に文言上含まれないかもしれないものも、均等論下での発明の一部とする。
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。
　まず図１を参照して、本発明の実施の形態に係るギ酸供給装置１を説明する。図１は、ギ酸供給装置１の概略構成を示す模式的系統図である。ギ酸供給装置１は、主な要素として、対象物Ｔの半田付けが行われる空間を形成するチャンバ１０と、気化器２０と、シリンジ３０と、加圧ポンプ４５と、真空ポンプ５５と、制御装置９０とを備えている。
　ギ酸供給装置１は、本実施の形態では、対象物Ｔに対して、ギ酸ガスＦＧを供給しながら半田付けを行うことができる装置となっている。対象物Ｔは、表面に金属部分を有しており、半田付けは、対象物Ｔの表面の金属部分に対して行われる。対象物Ｔとして、基板や電子部品を適用することができる。フラックスを使用せずに対象物Ｔの半田付けを行う際、対象物Ｔの表面の金属部分の酸化物を除去するために、還元剤で酸化物を還元するとよく、本実施の形態では還元剤としてギ酸を用いることとしている。ギ酸は、保存の利便性の観点から液体（ギ酸液ＦＬ）の状態でギ酸液ボトル８０に保存され、還元力を発揮させる観点から気体（ギ酸ガスＦＧ）の状態でチャンバ１０内に供給されるようにしている。ギ酸は、還元剤として機能するカルボン酸の一種であり、ギ酸ガスＦＧは還元ガスに相当し、ギ酸液ＦＬは還元用液体に相当する。また、ギ酸供給装置１は還元ガス供給装置に相当する。
　チャンバ１０は、前述のように、対象物Ｔの半田付けが行われる空間を形成するものである。チャンバ１０は、対象物Ｔを搬入出することができる搬入出口１１が形成されている。また、チャンバ１０は、搬入出口１１を塞ぐことができるように、開閉可能なシャッタ１２を有している。チャンバ１０は、シャッタ１２で搬入出口１１を塞ぐことにより、内部の空間を密閉することができるように構成されている。チャンバ１０は、内部の空間を所望の圧力（例えば概ね１０Ｐａ（絶対圧力））に減圧しても耐えうるような材料や形状が採用されている。また、チャンバ１０には、排気管１６が接続されている。排気管１６には、流路を遮断可能な排気仕切弁１７が配設されている。また、チャンバ１０には、内部の圧力を検知する圧力センサ１８が設けられている。
　気化器２０は、ギ酸液ＦＬを導入してギ酸ガスＦＧを生成するものである。気化器２０は、本実施の形態では、ギ酸液ＦＬよりも熱容量が大きい金属のブロック２１にヒーター２２が埋め込まれると共にギ酸流体（ギ酸液ＦＬ、ギ酸ガスＦＧ、あるいはこれらの混合流体）が流れる流体流路２３が形成され、ヒーター２２であらかじめ加熱されたブロック２１にギ酸液ＦＬを流入させ、ギ酸液ＦＬが流体流路２３を流れる際にブロックから受熱して気化してギ酸ガスＦＧが生成されるように構成されている。気化器２０は、本実施の形態では、ギ酸ガスＦＧの出口２０ｄがチャンバ１０内に開口するようにブロック２１がチャンバ１０の外面に取り付けられているが、ブロック２１をチャンバ１０から離れた位置に設置して、ブロック２１に形成されたギ酸ガスＦＧの出口とチャンバ１０とをチューブで接続するように構成してもよい。いずれにしても、気化器２０は、生成したギ酸ガスＦＧをチャンバ１０内に供給することができるように配置されている。なお、気化器２０として、上述のブロック２１を有する構成のもののほか、ギ酸液ＦＬの中にキャリアガスを供給しバブリングさせてキャリアガスと共にギ酸ガスＦＧを供給するように構成されたものを用いてもよい。
　シリンジ３０は、ギ酸液ボトル８０に保存されているギ酸液ＦＬを気化器２０に流入させる前に一旦貯留するものであり、中間容器に相当する。ギ酸液ボトル８０のギ酸液ＦＬを気化器２０に流入させる前に一旦シリンジ３０に貯留することで、ギ酸液ボトル８０から気化器２０に搬送されるギ酸液ＦＬに含まれ得る気泡の除去を可能にしている。シリンジ３０は、本実施の形態では、ギ酸の影響で腐食することを回避又は抑制することができる材料で形成されており、ガラスで円筒状に形成された本体３１と、本体３１の両端に設けられた蓋３２とを有している。本体３１は、チャンバ１０に供給されるギ酸ガスＦＧの量を勘案してその容積を決定するとよく、本実施の形態では内容積が概ね１０～５０ｃｃになるように形成されている。また、本体３１は、ギ酸液ＦＬが貯留されたときに、ギ酸液ＦＬの液面から上端までの空間を確保するために、細長く形成することが好ましい。蓋３２は、本実施の形態では、ステンレス板を、フッ素樹脂の一種であるポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）でコーティングして構成されている。蓋３２は、本体３１をその両端の開口が鉛直上下になるように配置したときに、本体３１の上側の開口を塞ぐものを上蓋３２ｔといい、下側の開口を塞ぐものを下蓋３２ｓということとする。なお、シリンジ３０の内部にピストンは設けられていない。
　シリンジ３０には、高液位センサ３５と、低液位センサ３６とが設けられている。高液位センサ３５は、シリンジ３０内のギ酸液ＦＬの液位が、あらかじめ設定された高液位に達したことを検知するものである。低液位センサ３６は、シリンジ３０内のギ酸液ＦＬの液位が、あらかじめ設定された低液位に達したことを検知するものである。高液位センサ３５及び低液位センサ３６として、ガラス製の本体３１を挟むように発光素子と受光素子とを配置して両素子間の光を遮るか否かで液位を検知するものや、本体３１の側方からカメラで液面を撮影した画像の処理により液位を検知するもの等、種々のセンサを用いることができる。
　シリンジ３０と気化器２０とは、供給チューブ４１で接続されている。供給チューブ４１は、シリンジ３０内のギ酸液ＦＬを気化器２０に導く流路を構成する管である。供給チューブ４１の一端は、シリンジ３０の下蓋３２ｓを貫通して本体３１の内部に連通して開口するように下蓋３２ｓに取り付けられている。供給チューブ４１の他端は、気化器２０のギ酸液導入口２０ｅに接続されている。供給チューブ４１には、流路を遮断可能な供給仕切弁４３が配設されている。上述した低液位センサ３６が検知する低液位は、本体３１内と連通して開口する供給チューブ４１の一端の最上部よりも高い位置（供給チューブ４１の一端の開口がギ酸液ＦＬで満たされる液位）に設定されるようになっている。
　シリンジ３０には、上述の供給チューブ４１のほか、搬送チューブ５１と、加圧チューブ４６と、真空チューブ５６とが接続されている。搬送チューブ５１、加圧チューブ４６、真空チューブ５６は、それぞれ、シリンジ３０の上蓋３２ｔを貫通して本体３１の内部に連通するように上蓋３２ｔに取り付けられている。搬送チューブ５１は、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬをシリンジ３０に導く流路を構成する管である。搬送チューブ５１の一方の端部は、上述のように上蓋３２ｔを貫通し、本体３１の内部に中ほどまで延びて、本体３１の内部に開口している。本体３１の内部にある搬送チューブ５１の端部５１ｅは、前述した高液位センサ３５が検知する高液位よりも上方に配置されている。搬送チューブ５１の他方の端部は、ギ酸液ボトル８０に接続されている。搬送チューブ５１には、流路を遮断可能な搬送仕切弁５３が配設されている。なお、搬送仕切弁５３とギ酸液ボトル８０との間の搬送チューブ５１に、迅速流体継手（カップリング）等の連結器５２を設けると、シリンジ３０とギ酸液ボトル８０との搬送チューブ５１を介した着脱が容易になり、ギ酸液ボトル８０の交換がしやすくなって好適である。
　加圧チューブ４６は、シリンジ３０の内部を加圧するための不活性ガス（本実施の形態では窒素ガス）をシリンジ３０に導く流路を構成する管である。加圧チューブ４６の一端は、シリンジ３０の上蓋３２ｔを貫通して本体３１の内部に連通して開口するように上蓋３２ｔに取り付けられている。加圧チューブ４６の他端は、窒素ガスタンク等の窒素ガス源（不図示）に接続されている。加圧チューブ４６には、窒素ガスを圧送する加圧ポンプ４５が配設されている。加圧ポンプ４５は、窒素ガスをシリンジ３０内に供給することでシリンジ３０の内部を加圧することが可能であり、加圧部に相当する。加圧ポンプ４５はコンプレッサであってもよい。加圧ポンプ４５とシリンジ３０との間の加圧チューブ４６には、流路を遮断可能な加圧仕切弁４７が配設されている。供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を開けた状態で、加圧ポンプ４５を起動し、加圧チューブ４６を介して窒素ガスをシリンジ３０の内部に供給してシリンジ３０の内部を加圧すると、シリンジ３０内のギ酸液ＦＬを、供給チューブ４１を介して気化器２０に移送することができるため、供給仕切弁４３、加圧ポンプ４５、加圧チューブ４６、及び加圧仕切弁４７は供給部４８を構成する。
　真空チューブ５６は、シリンジ３０の内部を負圧にするためにシリンジ３０内の気体を排出する流路を構成する管である。真空チューブ５６の一端は、シリンジ３０の上蓋３２ｔを貫通して本体３１の内部に連通して開口するように上蓋３２ｔに取り付けられている。真空チューブ５６の他端は、シリンジ３０の外側で開放されている。真空チューブ５６には、真空ポンプ５５が配設されている。真空ポンプ５５は、シリンジ３０内の気体を排出することでシリンジ３０の内部を負圧にすることが可能であり、負圧生成部に相当する。真空ポンプ５５とシリンジ３０との間の真空チューブ５６には、流路を遮断可能な真空仕切弁５７が配設されている。搬送仕切弁５３及び真空仕切弁５７を開けた状態で、真空ポンプ５５を起動し、真空チューブ５６を介してシリンジ３０内の気体を外部に排出してシリンジ３０の内部を負圧にすると、シリンジ３０の内部とギ酸液ボトル８０の内部との圧力差により、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬをシリンジ３０内に搬送することができるため、搬送仕切弁５３、真空ポンプ５５、真空チューブ５６、及び真空仕切弁５７は搬送部５８を構成する。なお、前述のように、シリンジ３０の本体３１の内部にある搬送チューブ５１の端部を、高液位センサ３５が検知する高液位よりも上方に配置すると、搬送チューブ５１の先端の液没を防ぐことができ、これによってシリンジ３０の内部を負圧にしたときのギ酸液ＦＬの導入を確保することができる。シリンジ３０の内部を負圧にしたときに真空ポンプ５５がギ酸液ＦＬを吸引しないように、また、シリンジ３０の内部を加圧ポンプ４５で加圧したときにギ酸液ＦＬが搬送チューブ５１に逆流しないように、高液位は低めに設定するとよい。真空ポンプ５５と真空ポンプ５５との間の真空チューブ５６には、一端がチャンバ１０に接続された排気管１６の他端が接続されている。この構成により、真空ポンプ５５は、シリンジ３０内を負圧にする装置とチャンバ１０内を負圧にする装置とを兼ねることとなる。
　ギ酸液ボトル８０は、シリンジ３０に搬送されるギ酸液ＦＬが収容されたボトルであり、還元用液体ボトルに相当する。ギ酸液ボトル８０は、ギ酸液ＦＬが収容された本体８１と、本体８１の開口を塞ぐボトルキャップ８３とを有している。本体８１は、ギ酸液ＦＬが瓶に入った状態で市販されている場合にその瓶をそのまま利用することができ、３．８Ｌや５００ｍＬ等、種々の大きさのものを用いることができる。ボトルキャップ８３は、図示は省略するが、内側面には本体８１に螺合するためのネジ山が切ってあり、端面には搬送チューブ５１を貫通させる貫通孔が形成されていると共に逆止弁付きフィルタが設けられている。逆止弁付きフィルタは、外部から内部へ空気（外気）を取り入れることができるがその逆（内部から外部）へは空気を通過させないように構成されたフィルタである。ボトルキャップ８３は、必要に応じてアダプタを用いることで、本体８１として種々の大きさの市販の瓶に螺合することができる。ギ酸液ボトル８０は、ロードセル８８に載置して用いることで、内部のギ酸液ＦＬの残量管理を行うこととしてもよい。
　制御装置９０は、ギ酸供給装置１の動作を制御する機器である。制御装置９０は、受信部９１と、真空制御部９２と、加圧制御部９３と、総合制御部９４と、演算部９５とを有している。受信部９１は、圧力センサ１８、高液位センサ３５、低液位センサ３６のそれぞれと有線又は無線で電気的に接続されており、各センサで検知された結果を信号として受信することができるように構成されている。真空制御部９２は、真空ポンプ５５と有線又は無線で電気的に接続されており、真空ポンプ５５の起動及び停止を制御することができるように構成されている。真空制御部９２は第１の制御部に相当する。加圧制御部９３は、加圧ポンプ４５と有線又は無線で電気的に接続されており、加圧ポンプ４５の起動及び停止を制御することができるように構成されている。加圧制御部９３は、第２の制御部と第３の制御部とを兼ねている。総合制御部９４は、チャンバ１０のシャッタ１２と有線又は無線で電気的に接続されており、シャッタ１２の開閉を制御することができるように構成されている。また、総合制御部９４は、気化器２０と有線又は無線で電気的に接続されており、気化器２０のヒーター２２の起動及び停止を制御することができるように構成されている。また、総合制御部９４は、排気仕切弁１７、供給仕切弁４３、加圧仕切弁４７、搬送仕切弁５３、真空仕切弁５７のそれぞれと有線又は無線で電気的に接続されており、各弁の開閉を制御することができるように構成されている。演算部９５は、圧力センサ１８で検知された圧力に基づいて、チャンバ１０内のギ酸ガスＦＧの量を推定することができるように構成されている。演算部９５におけるギ酸ガスＦＧの量の推定は、チャンバ１０内にギ酸ガスＦＧが多く供給されればチャンバ１０内におけるギ酸ガスＦＧの分圧が上昇してチャンバ１０の内圧が上昇することを利用して行われる。なお、制御装置９０を構成する受信部９１、真空制御部９２、加圧制御部９３、総合制御部９４、演算部９５は、図示の例では、機能の観点から別体に構成されていることとしているが、渾然一体に構成されていてもよい。あるいは、各部９１、９２、９３、９４、９５は、図示のように集合して配置される代わりに分離して配置されていてもよい。
　引き続き図２を参照して、本発明の実施の形態に係る、対象物Ｔに半田付け処理が行われた処理済対象物を、ギ酸供給装置１を用いて製造する方法を説明する。図２は、処理済対象物の製造手順を示すフローチャートである。以下のギ酸供給装置１を用いた処理済対象物の製造方法の説明は、ギ酸供給装置１の作用の説明を兼ねている。以下の説明において、ギ酸供給装置１の構成に言及しているときは、適宜図１を参照することとする。
　ギ酸供給装置１の停止中は、シャッタ１２が閉まっており、加圧ポンプ４５及び真空ポンプ５５が停止しており、各弁（排気仕切弁１７、供給仕切弁４３、加圧仕切弁４７、搬送仕切弁５３、真空仕切弁５７）が閉となっている。ギ酸供給装置１が起動すると加圧ポンプ４５及び真空ポンプ５５が起動し、ギ酸供給装置１の作動中は常時加圧ポンプ４５及び真空ポンプ５５が作動していることとなる。また、本実施の形態では、ギ酸供給装置１を起動したタイミングで、制御装置９０が気化器２０のヒーター２２を起動することとしている。この状態で、まず、ギ酸液ボトル８０をセットする（Ｓ１）。ギ酸液ボトル８０をセットするには、典型的には、市販されている瓶入りのギ酸液ＦＬを入手し、瓶の蓋をボトルキャップ８３に付け替え、瓶を本体８１として利用する。このようにすると、ギ酸液ＦＬを他の容器に移し替えることなく、ボトルキャップ８３を交換するだけで済むので、簡便にギ酸液ボトル８０をセットすることができる。なお、ギ酸液ボトル８０をセットする工程（Ｓ１）は、ギ酸供給装置１の停止中に行ってもよい。ギ酸液ボトル８０をセットする工程（Ｓ１）では、搬送チューブ５１を、ボトルキャップ８３の貫通孔を貫通させて、搬送チューブ５１の他端が本体８１の底部付近に至るまで差し込む。このとき、ギ酸液ＦＬに入れる前の搬送チューブ５１内に存在していた空気が、本体８１に収容されているギ酸液ＦＬに混入する場合がある。
　次に、制御装置９０は、排気仕切弁１７を開にする（Ｓ２）。排気仕切弁１７を開けると、排気管１６及び真空チューブ５６の一部を介したチャンバ１０内の気体の排気が行われる。シャッタ１２を開ける前に排気管１６等を介してチャンバ１０内の気体をチャンバ１０から排出させることで、シャッタ１２を開けてもチャンバ１０内の気体が搬入出口１１を介してチャンバ１０の外に流出することを防ぐことができる。排気管１６等を介してチャンバ１０から排出される気体の流量は、チャンバ１０内の気体が搬入出口１１から流出しない程度にチャンバ１０内を負圧にすることができる流量で足りる。これにより、チャンバ１０内にギ酸ガスＦＧが残存していた場合も、ギ酸ガスＦＧがそのままチャンバ１０の外に流出することを防ぐことができる。次に、チャンバ１０のシャッタ１２を開け、対象物Ｔをチャンバ１０内に供給する（Ｓ３）。シャッタ１２の開閉動作は、典型的には、装置の操作者がシャッタ１２を開けるボタン（不図示）を押すことにより、制御装置９０がシャッタ１２の開閉を制御することにより行われる。対象物Ｔがチャンバ１０内に搬入されたら、制御装置９０は、シャッタ１２を閉じて、チャンバ１０内を密閉する。チャンバ１０が密閉された後も排気仕切弁１７を開の状態に維持することで、チャンバ１０内が対象物Ｔの半田付けに適した真空度（例えば１００Ｐａ（絶対圧力）程度）に減圧される。
　対象物Ｔをチャンバ１０内に供給したら、制御装置９０は、搬送仕切弁５３及び真空仕切弁５７を開にする（Ｓ４）。すると、シリンジ３０の内部が減圧されて負圧（陰圧）となり、ギ酸液ボトル８０内とシリンジ３０内との圧力差によって、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬが、飛散することなく、搬送チューブ５１を介してシリンジ３０内に搬送される。このとき、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬが搬送チューブ５１を介して吸引されて、ギ酸液ボトル８０内が負圧（陰圧）になると、ボトルキャップ８３に設けられた逆止弁付フィルタを通してギ酸液ボトル８０内に外気が取り込まれ、ギ酸液ボトル８０内の圧力が平衡することとなる。また、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬをシリンジ３０内に真空引きすることで、搬送チューブ５１をギ酸液ボトル８０に入れる際にギ酸液ＦＬに空気が混入した場合でも、シリンジ３０内に搬送されたギ酸液ＦＬ中の存在し得る気体が真空ポンプ５５に吸引され、シリンジ３０内のギ酸液ＦＬから気泡を除去することができる。
　搬送仕切弁５３及び真空仕切弁５７を開けたら、制御装置９０は、高液位センサ３５が高液位を検知したか否かを判断する（Ｓ５）。高液位を検知しない場合は再び高液位センサ３５が高液位を検知したか否かを判断する工程（Ｓ５）に戻る。他方、高液位を検知した場合は、搬送仕切弁５３及び真空仕切弁５７を閉にする（Ｓ６）。搬送仕切弁５３及び真空仕切弁５７を閉じることで、ギ酸液ボトル８０からシリンジ３０へのギ酸液ＦＬの搬送が停止する。高液位を検知したときにシリンジ３０へのギ酸液ＦＬの搬送を停止することで、シリンジ３０内の搬送チューブ５１がギ酸液ＦＬに没入することを防ぐことができる。搬送仕切弁５３及び真空仕切弁５７を閉じたら、制御装置９０は、排気仕切弁１７を閉にする（Ｓ７）。
　次に、制御装置９０は、供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を開にする（Ｓ８）。供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を開にすると、窒素ガスがシリンジ３０の内部の上部に供給されてシリンジ３０の内部の気相部分が加圧され、シリンジ３０内と気化器２０内との圧力差によって、シリンジ３０内のギ酸液ＦＬが供給チューブ４１を介して気化器２０に供給される。ここでのシリンジ３０内の加圧は、チャンバ１０内の真空（負圧）に対する加圧であり、大気圧以下（例えば０．００５ＭＰａ程度）である。供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７の開によって供給チューブ４１を流れるギ酸液ＦＬは、気化器２０に流入すると、ブロック２１内の流路２３を流れる際に、ヒーター２２で加熱されたブロック２１から受熱して、気化器２０から流出するまでの間に気化し、ギ酸ガスＦＧとなってチャンバ１０内に供給される。ギ酸ガスＦＧが供給されたチャンバ１０内では、対象物Ｔの半田付けが行われ、半田付けされた処理済対象物が生成される。
　供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を開にして、ギ酸液ＦＬを気化器２０に供給し、ギ酸ガスＦＧをチャンバ１０内に供給したら、制御装置９０は、ギ酸液ＦＬが気化器２０に所定の量供給されたか否かを判断する（Ｓ９）。所定の量供給されたか否かは、圧力センサ１８で検知された圧力から、演算部９５が、チャンバ１０内に供給されたギ酸ガスＦＧの量を推定することから把握される。ここで、所定の量は、チャンバ１０内における対象物Ｔの半田付けを適切に行うのに必要な量のギ酸ガスＦＧをチャンバ１０内に供給することができる分の、気化器２０に供給されるギ酸液ＦＬの量である。チャンバ１０内における対象物Ｔの半田付けの際に、対象物Ｔの金属部分の酸化膜の除去に作用するのは、ギ酸液ＦＬではなくギ酸ガスＦＧである。したがって、仮に気化器２０に供給されたギ酸液ＦＬの一部が気化せずにギ酸液ＦＬのままチャンバ１０内に供給された場合は、気化されなかったギ酸液ＦＬの分は有効に作用されなかった分となる。この場合は、気化器２０に供給されたギ酸液ＦＬのすべてがギ酸ガスＦＧとなってチャンバ１０内に供給された場合に比べて、たとえ気化器２０に供給されたギ酸液ＦＬの量が同じであっても、ギ酸液ＦＬの一部が気化しない場合は所定の量のギ酸液ＦＬが気化器２０に供給されたとはいえないこととなる。圧力センサ１８で検知された圧力の上昇は、チャンバ１０内のギ酸ガスＦＧの分圧の上昇とみることができるので、圧力センサ１８で検知された圧力からチャンバ１０内に供給されたギ酸ガスＦＧの量を推定することができる。
　ギ酸液ＦＬが気化器２０に所定の量供給されたか否かを判断する工程（Ｓ９）において、所定の量供給されていない場合、制御装置９０は、低液位センサ３６が低液位を検知したか否かを判断する（Ｓ１０）。低液位を検知しない場合は再びギ酸液ＦＬが気化器２０に所定の量供給されたか否かを判断する工程（Ｓ９）に戻る。他方、低液位センサ３６が低液位を検知したか否かを判断する工程（Ｓ１０）において低液位を検知した場合、あるいは、ギ酸液ＦＬが気化器２０に所定の量供給されたか否かを判断する工程（Ｓ９）において所定の量供給された場合、制御装置９０は供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を閉にする（Ｓ１１）。供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７の閉により、気化器２０へのギ酸液ＦＬの供給が停止する。低液位センサ３６が低液位を検知したときに気化器２０へのギ酸液ＦＬの供給を停止した場合は、供給チューブ４１の入口をギ酸液ＦＬで満たした状態を維持することができ、供給チューブ４１に気体が混入することを回避することができる。ギ酸液ＦＬが気化器２０に所定の量供給されたときに気化器２０へのギ酸液ＦＬの供給を停止した場合は、過剰の量のギ酸液ＦＬを気化器２０に供給することを抑制することができる。なお、ギ酸液ＦＬが気化器２０に所定の量供給されたか否かを判断する工程（Ｓ９）と低液位センサ３６が低液位を検知したか否かを判断する工程（Ｓ１０）とは、順序が逆であってもよく、同時に行われてもよい。
　供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を閉にしたら、制御装置９０は、排気仕切弁１７を開にする（Ｓ１２）。このように、排気仕切弁１７を開にしてチャンバ１０内をやや負圧にすることでチャンバ１０内の気体がチャンバ１０外に流出しないようにしてから、シャッタ１２を開けて、処理済の対象物Ｔをチャンバ１０から取り出せるようにする（Ｓ１３）。これで、処理済対象物の製造が完了する。１つの処理済対象物の製造が完了し、次の処理済対象物を製造する際、上述のフローを再度行うことになるが、ギ酸液ボトル８０内にギ酸液ＦＬが残っており、ギ酸液ボトル８０を新たにセットする必要がない場合は、工程（Ｓ１３）のときに既に排気仕切弁１７が開いているので、上述のフローチャートにおいて、対象物Ｔをチャンバ１０内に供給する工程（Ｓ３）から始めればよい。なお、チャンバ１０内で対象物Ｔの半田付けの際に用いられたギ酸ガスＦＧを含む排出ガスは、排気管１６及び真空チューブ５６を介して触媒ユニット（不図示）に導かれ、排出ガス中のギ酸の濃度を環境に影響を与えない濃度まで低下させる処理が行われた後、触媒ユニット（不図示）から排出される。
　以上で説明したように、本実施の形態に係るギ酸供給装置１によれば、搬送チューブ５１を介してギ酸液ボトル８０に接続されたシリンジ３０の内部を負圧にすることでギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬを一旦シリンジ３０に搬送し、その後、シリンジ３０の内部を加圧してシリンジ３０内のギ酸液ＦＬを供給チューブ４１を介して気化器２０に供給するので、従来のギ酸液が収容されたボトルが内部に設置された圧力タンク内を加圧した場合に生じ得るギ酸液ＦＬの飛散を生じさせずに、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬを気化器２０に供給することができる。また、シリンジ３０の内部を負圧にすることでギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬをシリンジ３０に搬送するので、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬに気泡が混入していた場合にその気泡を真空引きにより除去することができる。また、シリンジ３０内を加圧することでシリンジ３０内のギ酸液ＦＬを気化器２０に供給するので、ギ酸液ＦＬを搬送するポンプ（耐ギ酸仕様のポンプ）を設けなくて済む。また、ギ酸液ボトル８０内のギ酸液ＦＬがなくなったときに、ギ酸液ＦＬが収容されたギ酸液ボトル８０ごと交換することで、簡便かつ安全にギ酸液ＦＬの気化器２０への供給を継続することができる。
　以上の説明では、チャンバ１０内へのギ酸ガスＦＧの供給量の管理を、チャンバ１０内に設けられた圧力センサ１８で検知された圧力に基づいて行うこととしたが、これに代えて、又はこれと併用して、供給チューブ４１に流量計を設けてこの流量計で検知された、気化器２０へ供給されるギ酸液ＦＬの流量に基づいて行うこととしてもよく、高液位センサ３５で検知される高液位と低液位センサ３６で検知される低液位との間のギ酸液ＦＬの量を１回につき気化器２０へ供給する量に設定して行うこととしてもよく、加圧ポンプ４５の起動による供給チューブ４１を介したギ酸液ＦＬの気化器２０への定格時の供給流量と送液時間との関係から気化器２０へ供給されるギ酸液ＦＬの供給量を演算により求め、この演算された結果に基づいて行うこととしてもよい。
　以上の説明では、ギ酸供給装置１の作動中は常時加圧ポンプ４５及び真空ポンプ５５を作動させておき、シリンジ３０から気化器２０へのギ酸液ＦＬの供給を停止する際に供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を閉にすることとしたが、締切運転による不都合が生じる場合は供給仕切弁４３及び加圧仕切弁４７を閉じると共に加圧ポンプ４５を停止することとしてもよい。また、以上の説明では、排気管１６の他端が真空チューブ５６に接続されていて、シリンジ３０内を負圧にする装置とチャンバ１０内を負圧にする装置とを真空ポンプ５５が兼ねることとしたが、排気管１６の他端を真空チューブ５６に接続せずに排気管１６を真空チューブ５６とは独立した系統として構成したうえでチャンバ１０内の気体を排出する排気ポンプ（不図示）を排気管１６に設けて、シリンジ３０内の負圧化とチャンバ１０内の負圧化とを個別に制御できる構成としてもよい。この場合、排気仕切弁１７、搬送仕切弁５３、真空仕切弁５７の作動の際に、上述の加圧ポンプ４５の制御の例に倣って、必要に応じて排気ポンプ（不図示）及び／又は真空ポンプ５５を発停させることとしてもよい。
　以上の説明では、還元ガスとしてギ酸ガスＦＧを用いることとしたが、ギ酸ガスＦＧ以外のカルボン酸ガスや水素等を用いることとしてもよい。しかしながら、入手容易性や半田付け処理の利便性の観点から還元ガスとしてギ酸ガスＦＧを用いるのが好ましい。
　本明細書中で引用する刊行物、特許出願及び特許を含むすべての文献を、各文献を個々に具体的に示し、参照して組み込むのと、また、その内容のすべてをここで述べるのと同じ限度で、ここで参照して組み込む。
　本発明の説明に関連して（特に以下の請求項に関連して）用いられる名詞及び同様な指示語の使用は、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、単数及び複数の両方に及ぶものと解釈される。語句「備える」、「有する」、「含む」及び「包含する」は、特に断りのない限り、オープンエンドターム（すなわち「～を含むが限らない」という意味）として解釈される。本明細書中の数値範囲の具陳は、本明細書中で特に指摘しない限り、単にその範囲内に該当する各値を個々に言及するための略記法としての役割を果たすことだけを意図しており、各値は、本明細書中で個々に列挙されたかのように、明細書に組み込まれる。本明細書中で説明されるすべての方法は、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、あらゆる適切な順番で行うことができる。本明細書中で使用するあらゆる例又は例示的な言い回し（例えば「など」）は、特に主張しない限り、単に本発明をよりよく説明することだけを意図し、本発明の範囲に対する制限を設けるものではない。明細書中のいかなる言い回しも、請求項に記載されていない要素を、本発明の実施に不可欠であるものとして示すものとは解釈されないものとする。
　本明細書中では、本発明を実施するため本発明者が知っている最良の形態を含め、本発明の好ましい実施の形態について説明している。当業者にとっては、上記説明を読めば、これらの好ましい実施の形態の変形が明らかとなろう。本発明者は、熟練者が適宜このような変形を適用することを期待しており、本明細書中で具体的に説明される以外の方法で本発明が実施されることを予定している。したがって本発明は、準拠法で許されているように、本明細書に添付された請求項に記載の内容の修正及び均等物をすべて含む。さらに、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、すべての変形における上記要素のいずれの組合せも本発明に包含される。
１　　ギ酸供給装置
１０　チャンバ
１８　圧力センサ
２０　気化器
３０　シリンジ
３５　高液位センサ
３６　低液位センサ
４１　供給チューブ
４５　加圧ポンプ
４８　供給部
５１　搬送チューブ
５５　真空ポンプ
５８　搬送部
８０　ギ酸液ボトル
８３　ボトルキャップ
９０　制御装置
９２　真空制御部
９３　加圧制御部
ＦＧ　ギ酸ガス
ＦＬ　ギ酸液
Ｔ　　対象物
 

Claims (8)

  1. 　対象物の半田付けが行われる空間を形成するチャンバと；
    　前記チャンバ内に供給される還元ガスを生成する気化器であって、前記還元ガスとなる前の還元用液体を導入し気化させて前記還元ガスを生成する気化器と；
    　前記還元用液体が収容された還元用液体ボトル内の前記還元用液体を、前記気化器に導入する前に一旦貯留する中間容器と；
    　前記還元用液体ボトル内の前記還元用液体を前記中間容器に導く搬送チューブと；
    　前記中間容器内の前記還元用液体を前記気化器に導く供給チューブと；
    　前記還元用液体ボトル内の前記還元用液体を前記中間容器に移送する搬送部と；
    　前記中間容器内の前記還元用液体を前記気化器に移送する供給部とを備える；
    　還元ガス供給装置。
  2. 　前記搬送部が、前記中間容器の内部を負圧にする負圧生成部を含んで構成された；
    　請求項１に記載の還元ガス供給装置。
  3. 　前記供給部が、前記中間容器の内部を加圧する加圧部を含んで構成された；
    　請求項１又は請求項２に記載の還元ガス供給装置。
  4. 　前記還元用液体ボトルの内部が負圧になったときに逆止弁付きフィルタを通して外気を取り込むボトルキャップを有する前記還元用液体ボトルを備える；
    　請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の還元ガス供給装置。
  5. 　前記中間容器の内部の前記還元用液体の液面があらかじめ設定された高液位に達したことを検知する高液位センサと；
    　前記高液位センサが前記高液位を検知したときに前記還元用液体ボトル内の前記還元用液体の前記中間容器への移送を停止するように前記搬送部を制御する第１の制御部とを備える；
    　請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の還元ガス供給装置。
  6. 　前記中間容器の内部の前記還元用液体の液面があらかじめ設定された低液位に達したことを検知する低液位センサと；
    　前記低液位センサが前記低液位を検知したときに前記中間容器内の前記還元用液体の前記気化器への移送を停止するように前記供給部を制御する第２の制御部とを備える；
    　請求項５に記載の還元ガス供給装置。
  7. 　前記チャンバ内の圧力を検知する圧力センサと；
    　前記圧力センサで検知された圧力に応じて前記気化器に移送する前記還元用液体の量を調節するように前記供給部を制御する第３の制御部とを備える；
    　請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の還元ガス供給装置。
  8. 　請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の還元ガス供給装置を用いて、前記対象物に半田付けが行われた処理済対象物を製造する方法であって；
    　前記チャンバ内に前記対象物を供給する工程と；
    　前記チャンバ内に前記還元ガスを供給しながら前記対象物の半田付けを行う工程と；
    　前記半田付けが行われた前記対象物を前記チャンバから取り出す工程とを備える；
    　処理済対象物の製造方法。
     
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