WO2020066100A1 - 蛍光ｘ線分析装置 - Google Patents

蛍光ｘ線分析装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020066100A1
WO2020066100A1 PCT/JP2019/017172 JP2019017172W WO2020066100A1 WO 2020066100 A1 WO2020066100 A1 WO 2020066100A1 JP 2019017172 W JP2019017172 W JP 2019017172W WO 2020066100 A1 WO2020066100 A1 WO 2020066100A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
fluorescent
intensity
ray
measurement
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/017172
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
剛志 秋山
Original Assignee
株式会社島津製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社島津製作所 filed Critical 株式会社島津製作所
Publication of WO2020066100A1 publication Critical patent/WO2020066100A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/2209—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using wavelength dispersive spectroscopy [WDS]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/223—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material by irradiating the sample with X-rays or gamma-rays and by measuring X-ray fluorescence

Definitions

  • the present disclosure relates to an X-ray fluorescence analyzer that analyzes a sample by measuring X-ray fluorescence generated from the sample irradiated with X-rays.
  • Patent Document 1 discloses such an X-ray fluorescence analyzer.
  • This X-ray fluorescence analyzer includes a spectral crystal for selecting the wavelength of fluorescent X-rays generated from a sample, and a detector for detecting the fluorescent X-rays reflected by the spectral crystal. Since the surface of the spectral crystal and the detector maintain a predetermined angular relationship and the wavelength of the diffracted X-ray can be determined from the angle, the intensity of the fluorescent X-ray (diffraction X-ray) according to the angle must be measured. Thus, the elements in the sample can be analyzed (see Patent Document 1).
  • an X-ray fluorescence analyzer that separates and detects fluorescent X-rays generated from a sample for each wavelength by a spectral crystal (spectroscope) is called a wavelength dispersion type.
  • an X-ray fluorescence analyzer that does not include a spectroscope and that analyzes elements in a sample based on the distribution of wave heights of X-ray fluorescence generated from the sample is called an energy dispersive type.
  • X-rays are attenuated when passing through an atmosphere such as air, and the degree of attenuation depends on the density (pressure) of the atmosphere. Therefore, when the density (pressure) of the atmosphere in the measurement room (sample chamber) in which the measurement of the fluorescent X-rays is performed in the fluorescent X-ray analyzer changes, the intensity of the measured fluorescent X-ray changes. Therefore, in the X-ray fluorescence analyzer as described above, generally, the atmosphere in the measurement chamber is exhausted by an exhaust mechanism, and the pressure in the measurement chamber is controlled to be constant using a pressure control valve. Line measurements are being taken.
  • the present disclosure has been made in order to solve such a problem, and an object of the present disclosure is to provide an X-ray fluorescence analyzer that can shorten the time until the start of X-ray fluorescence measurement.
  • An X-ray fluorescence analyzer is an X-ray fluorescence analyzer that analyzes a sample by measuring X-ray fluorescence generated from a sample irradiated with X-rays, and a measurement room in which the sample is arranged;
  • the apparatus includes a detection device configured to detect fluorescent X-rays, and a control device configured to measure the intensity of the fluorescent X-rays based on a detection value of the detection device.
  • the control device is configured to correct the measured intensity of the fluorescent X-ray based on the energy of the fluorescent X-ray and the pressure in the measurement chamber.
  • the energy (wavelength) of X-ray fluorescence peculiar to each element contained in the sample and the pressure in the measurement chamber are not controlled by using a pressure control valve to keep the pressure in the measurement chamber constant. Based on the above, the measured intensity of the fluorescent X-ray is corrected. Thus, the measurement of the fluorescent X-rays in consideration of the atmosphere in the measurement chamber can be started without waiting for the pressure in the measurement chamber to converge to a constant target pressure. As described above, according to the X-ray fluorescence spectrometer, the time until the start of the measurement of the X-ray fluorescence can be reduced. Further, according to this X-ray fluorescence spectrometer, since it is not necessary to control the pressure in the measurement chamber to be constant, the pressure control valve for controlling the pressure in the measurement chamber to be constant and the pressure control using the same are unnecessary. can do.
  • the X-ray fluorescence analyzer may further include an exhaust device configured to exhaust the atmosphere in the measurement room. Then, when the pressure is reduced to the reference pressure by the exhaust device, the control device may start measuring the intensity of the fluorescent X-ray.
  • the X-ray fluorescence spectrometer since the measurement of the intensity of the X-ray fluorescence is started after the pressure is reduced by the exhaust device, the attenuation of the X-ray can be suppressed, and the measurement accuracy is improved. Then, since it is not necessary to wait for the pressure to converge to the target pressure (for example, the reference pressure) after the pressure has decreased to the reference pressure, the measurement of the fluorescent X-ray can be started early.
  • the target pressure for example, the reference pressure
  • the control device may correct the intensity of the fluorescent X-ray based on the energy of the fluorescent X-ray and the deviation of the pressure from the reference pressure.
  • the intensity of the fluorescent X-ray can be corrected in accordance with the deviation of the pressure from the reference pressure, based on the intensity of the fluorescent X-ray when the pressure is controlled to the reference pressure. .
  • the X-ray fluorescence analyzer may further include a temperature adjusting device configured to adjust the temperature in the measurement chamber to a constant value.
  • the control device may further correct the intensity of the fluorescent X-ray based on the temperature in the measurement room.
  • the controller uses the relationship between the pressure in the measurement chamber and the correction amount of the intensity of the fluorescent X-ray prepared in advance for each energy of the fluorescent X-ray based on the energy of the fluorescent X-ray and the detected value of the pressure. May be used to correct the intensity of the fluorescent X-ray.
  • the measured intensity of the fluorescent X-rays can be easily corrected using the above-described relationship prepared in advance.
  • the X-ray fluorescence analyzer may further include a plurality of spectroscopes.
  • the plurality of spectroscopes are provided for each energy of the fluorescent X-rays and separate the fluorescent X-rays for each energy. Then, the above relationship may be prepared in advance for each of the plurality of spectroscopes.
  • an X-ray fluorescence spectrometer that can reduce the time until the start of X-ray fluorescence measurement.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a fluorescent X-ray analyzer according to Embodiment 1 of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a reference diagram showing changes in the pressure in the measurement chamber and the intensity (analysis intensity) of the measured fluorescent X-ray when pressure control using a pressure control valve is performed.
  • FIG. 3 is a diagram showing changes in the pressure in a measurement chamber and the intensity of fluorescent X-rays in the fluorescent X-ray analyzer according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of an intensity correction map for correcting the measured intensity of fluorescent X-rays.
  • 5 is a flowchart illustrating an example of a fluorescent X-ray intensity measurement process performed by a control device.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of a correction process for correcting the measured intensity of the fluorescent X-ray.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration of an intensity correction map according to a modification.
  • 11 is a flowchart illustrating an example of a fluorescent X-ray intensity measurement process performed by a control device according to a modification.
  • 13 is a flowchart illustrating an example of a correction process for correcting the measured intensity of the fluorescent X-ray in a modified example.
  • FIG. 7 is a diagram showing an overall configuration of a fluorescent X-ray analyzer according to a second embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration example of an intensity correction map according to the second embodiment.
  • 13 is a flowchart illustrating an example of a fluorescent X-ray intensity measurement process performed by the control device according to the second embodiment.
  • 15 is a flowchart illustrating an example of a correction process for correcting the measured intensity of fluorescent X-rays in the second embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a fluorescent X-ray analyzer according to the first embodiment of the present disclosure.
  • the X-ray fluorescence analyzer 10 includes an X-ray tube 15, spectrometers 25A and 25B, detectors 30A and 30B, a temperature controller 35, and a measurement room 40.
  • the X-ray fluorescence analyzer 10 further includes an exhaust device 45, a control device 50, and a storage device 55.
  • the sample 20 to be analyzed, the X-ray tube 15, the spectrometers 25A and 25B, the detectors 30A and 30B, and the temperature controller 35 are stored in the measurement room 40.
  • the X-ray tube 15 generates X-rays (primary X-rays) that irradiate the sample 20.
  • the X-ray tube 15 is configured to include a filament and a target, and generates X-rays from the target by accelerating thermoelectrons generated from the filament at a high voltage and colliding with the target.
  • the target for example, rhodium (Rh), tungsten (W), palladium (Pd), molybdenum (Mo), chromium (Cr), or the like is used.
  • the sample 20 is an object to be analyzed by the X-ray fluorescence analyzer 10.
  • fluorescent X-rays are generated from the sample 20 by the photoelectric effect. Since fluorescent X-rays have a specific energy for each element, qualitative analysis of the elements contained in the sample can be performed by measuring the energy of the fluorescent X-rays. By performing the measurement, the element contained in the sample can be quantitatively analyzed.
  • the spectrometers 25A and 25B are devices for separating the fluorescent X-rays generated from the sample 20 for each wavelength (for each energy).
  • the spectrometers 25A and 25B are set with the detectors 30A and 30B, respectively, and each of the spectrometers 25A and 25B has a predetermined angle determined for each element to be measured between the sample 20 and the corresponding spectrometer. They are fixedly arranged with a relationship.
  • spectral crystals such as LiF, PET, RAP, and TAP are used.
  • the detectors 30A and 30B detect the fluorescent X-rays (diffraction X-rays) diffracted by the spectrometers 25A and 25B, respectively.
  • the detectors 30A and 30B are configured by, for example, semiconductor detectors including a Si (Li) element.
  • the fluorescent X-ray analyzer 10 separates the fluorescent X-rays generated from the sample 20 by the spectroscopes 25A and 25B for each wavelength (every energy). It is called a wavelength dispersion type.
  • the X-ray fluorescence analyzer 10 can simultaneously analyze a plurality of elements by the plurality of spectroscopes 25A and 25B, and such an X-ray fluorescence analyzer may be referred to as a simultaneous X-ray analyzer.
  • an X-ray fluorescence analyzer that sequentially performs measurement by moving one set of spectroscope and detector using a goniometer may be called a scanning type.
  • two sets of spectroscopes and detectors are shown in FIG. 1, the number of sets of spectrometers and detectors is not limited to this, and three or more sets may be provided.
  • the temperature controller 35 is a device for adjusting the temperature in the measurement room 40, and includes, for example, a heater, a cooling device, a temperature sensor, and the like.
  • the cooling device may be water-cooled using cooling water or air-cooled using a radiator or the like.
  • the temperature controller 35 is controlled by the control device 50 and controls the temperature in the measurement chamber 40 to be constant (for example, 35 ° C.).
  • the detectors 30A and 30B and the spectrometers 25A and 25B are affected by the temperature, and if the temperature fluctuates, the measurement accuracy of fluorescent X-rays (that is, the analysis accuracy of the element) may be reduced.
  • the temperature in the measurement room 40 in which the devices 30A and 30B and the spectrometers 25A and 25B are provided is controlled to be constant by the temperature controller 35.
  • the exhaust device 45 is a device for exhausting the atmosphere (generally, air) in the measurement chamber 40, and includes, for example, an exhaust pump, an on-off valve, a pressure gauge, and the like. Since the X-rays are attenuated when passing through an atmosphere such as air, the atmosphere in the measurement chamber 40 affects the measurement accuracy of the intensity of the fluorescent X-rays. For this reason, in the first embodiment, the atmosphere in the measurement chamber 40 is exhausted by the exhaust device 45, and the measurement is performed after the pressure in the measurement chamber 40 decreases to a predetermined reference pressure level.
  • a pressure control valve for controlling the exhausted pressure in the measurement chamber 40 to be constant (for example, a reference pressure) is not provided.
  • the exhaust device 45 exhausts the measurement chamber 40, but does not perform pressure control for controlling the exhausted pressure in the measurement chamber 40 to be constant.
  • the control device 50 includes a CPU (Central Processing Unit), memories (ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory)), and an input / output buffer for inputting / outputting various signals. Neither is shown).
  • the CPU expands a program stored in the ROM into a RAM or the like and executes the program.
  • the program stored in the ROM is a program in which the processing procedure of the control device 50 is described.
  • the ROM also stores maps used for various calculations. As will be described in detail later, an intensity correction map for correcting the measured intensity of the fluorescent X-ray is also stored in the ROM. Then, the control device 50 executes various processes in the fluorescent X-ray analyzer 10 according to these programs and maps.
  • the processing is not limited to the processing by software, but may be executed by dedicated hardware (electronic circuit). The main processing executed by the control device 50 will be described later in detail.
  • the storage device 55 stores data of the measured intensity of the fluorescent X-ray. As described later, this data is stored in the storage device 55 together with the detected value of the pressure in the measurement chamber 40. The pressure in the measurement chamber 40 is detected by a pressure gauge provided in the exhaust device 45. Further, as described later, the measured intensity of the fluorescent X-ray is corrected according to the pressure in the measurement chamber 40, and the corrected intensity of the fluorescent X-ray is also stored in the storage device 55.
  • the storage device 55 for example, a hard disk, a solid state disk, or the like can be used.
  • X-rays are also attenuated when passing through an atmosphere such as air, and the degree of attenuation depends on the density (pressure) of the atmosphere through which the X-rays pass. Therefore, when the pressure in the measurement chamber changes, the intensity of the fluorescent X-rays detected by the detector (hereinafter, referred to as “analysis intensity”) changes. Therefore, conventionally, the X-ray fluorescence has been measured after the atmosphere in the measurement chamber is exhausted by an exhaust device and the pressure in the measurement chamber is controlled to be constant using a pressure control valve.
  • FIG. 2 is a diagram showing, as a reference example, changes in the pressure in the measurement chamber and the intensity of fluorescent X-rays (analytical intensity) measured when pressure control using a pressure control valve is performed.
  • the atmosphere in the measurement chamber is exhausted by the exhaust device, and the pressure in the measurement chamber is reduced. Then, when the pressure decreases to the reference pressure Pr at the time t1, the pressure control is started, and the pressure is adjusted to the reference pressure Pr using the pressure control valve.
  • the intensity of the fluorescent X-ray is not measured after controlling the pressure P in the measurement chamber 40 to the reference pressure Pr using the pressure control valve. Based on the pressure P in the measurement chamber 40, the measured intensity of the fluorescent X-ray is corrected.
  • the intensity measurement of the fluorescent X-rays and the analysis based thereon are started.
  • the measured intensity of the fluorescent X-ray (analysis intensity) is corrected according to the pressure difference ⁇ P between the pressure P and the reference pressure Pr.
  • the correction amount is determined for each energy (wavelength) of the fluorescent X-rays detected by the detectors 30A and 30B, that is, for each of the spectrometers 25A and 25B according to the pressure difference ⁇ P.
  • the correction amount is obtained in advance by a prior evaluation or a simulation of the analysis intensity according to the pressure difference ⁇ P, and is stored in the ROM of the control device 50 as a map.
  • the X-ray fluorescence analyzer 10 it is not necessary to wait for the pressure P to converge to the reference pressure Pr by the pressure control, so that the time until the start of X-ray fluorescence measurement can be shortened.
  • the pressure P in the measurement chamber 40 it is not necessary to provide a pressure control valve for controlling the pressure P to be constant and a pressure control using the same.
  • FIG. 3 is a diagram showing changes in the pressure in the measurement chamber 40 and the intensity of the fluorescent X-ray in the fluorescent X-ray analyzer 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 corresponds to FIG. 2 shown as a reference example.
  • exhaust of measurement chamber 40 by exhaust device 45 is performed, and the pressure in measurement chamber 40 is reduced. Then, when the pressure P in the measurement chamber 40 decreases to the reference pressure Pr at the time t1, the measurement of the intensity of the fluorescent X-rays and the analysis based thereon are started.
  • Black dots indicate the measured values of the intensity of the fluorescent X-rays by the detector 30A (or 30B).
  • the white point (dotted line) indicates the intensity of the fluorescent X-ray after correcting the measured value of the intensity of the fluorescent X-ray (black point) according to the pressure difference ⁇ P between the pressure P and the reference pressure Pr.
  • the exhaust in the measurement chamber 40 by the exhaust device 45 is performed, but the pressure control for controlling the pressure P in the measurement chamber 40 to the reference pressure Pr is not performed. Therefore, in this example, even after the pressure P reaches the reference pressure Pr, the pressure P gradually decreases (the pressure difference ⁇ P gradually increases), and the intensity (black point) of the fluorescent X-ray before correction is As the pressure P decreases, the overall pressure tends to increase.
  • the pressure control valve can be made unnecessary, and without waiting for the pressure to be stabilized by the pressure control, for example, the pressure can be reduced.
  • the measurement of the intensity of the fluorescent X-ray and the analysis based on it can be started from the time t1 when P has decreased to the reference pressure Pr.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of an intensity correction map for correcting the measured intensity of fluorescent X-rays.
  • the correction amount is determined according to a pressure difference ⁇ P (Pa) between pressure P and reference pressure Pr, and the correction amount according to pressure difference ⁇ P is determined for each of spectrometers A to E. Have been.
  • the correction amount is determined for each spectrometer because the range of the fluorescent X-rays from the sample 20 to the detector differs for each spectrometer, and even if the pressure (density) in the measurement chamber 40 is the same, the correction amount is determined. This is because the amount of attenuation is different.
  • the spectrometer is prepared for each energy (wavelength) of the fluorescent X-ray, that is, prepared for each element to be analyzed.
  • a correction amount according to the pressure difference ⁇ P may be determined for each element to be analyzed.
  • the pressure difference ⁇ P (Pa) between the pressure P and the reference pressure Pr is used as the pressure parameter, but the pressure P in the measurement chamber 40 itself may be used instead of the pressure difference ⁇ P.
  • the amount of correction is obtained in advance for each spectrometer by prior evaluation or simulation of the intensity measurement value of the fluorescent X-ray corresponding to the pressure difference ⁇ P (or pressure P), and is stored in advance in the ROM of the control device 50 as an intensity correction map. Is done. Then, a correction amount is determined for each of the spectroscope and the pressure difference ⁇ P at the time of measurement using the intensity correction map, and the measured intensity is multiplied by the correction amount to obtain an analysis intensity in which a variation due to the pressure P is corrected. Is calculated.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a process of measuring the intensity of fluorescent X-rays performed by the control device 50. The processing shown in this flowchart is executed for each spectrometer.
  • control device 50 when start of measurement is instructed, control device 50 starts exhausting from inside measurement chamber 40 by operating exhaust device 45 (step S10). Next, the control device 50 determines whether or not the detected value of the pressure P in the measurement chamber 40 has fallen below the reference pressure Pr (Step S20). When it is determined that pressure P is lower than reference pressure Pr (YES in step S20), control device 50 starts measuring X-rays (step S30).
  • the processing of steps S40 to S60 is repeatedly executed until the end of the measurement is instructed in step S70, and the intensity of the fluorescent X-ray is measured.
  • the control device 50 acquires a detection value from the detector (30A or 30B) (Step S40). Then, the control device 50 calculates the intensity (analysis intensity) of the fluorescent X-ray having the energy (wavelength) separated by the spectroscope based on the acquired detection value (step S50). Thereafter, the control device 50 outputs the calculated analysis intensity together with the pressure P in the measurement chamber 40 at that time to the storage device 55 (step S60).
  • control device 50 determines whether or not to end the X-ray measurement (step S70). For example, when the end of the measurement is instructed by the user, the control device 50 ends the X-ray measurement. If the X-ray measurement is not completed (NO in step S70), the process returns to step S40, and the processes in steps S40 to S60 are performed again.
  • step S70 If it is determined in step S70 that the measurement of the X-rays is to be terminated (YES in step S70), the control device 50 stops the measurement of the X-rays and stops the exhaust device 45 to exhaust the gas in the measurement chamber 40. Is stopped (step S80).
  • the intensity of the fluorescent X-ray is measured together with the pressure for each spectrometer, and is stored in the storage device 55.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a correction process for correcting the measured intensity of the fluorescent X-ray. The processing shown in this flowchart is executed for each series of data acquired for each spectrometer by the measurement processing shown in FIG.
  • control device 50 acquires data of intensity (analysis intensity) of fluorescent X-rays and pressure P measured by the measurement process shown in FIG. 5 from storage device 55 (step S110).
  • the control device 50 calculates a pressure difference ⁇ P from the reference pressure Pr based on the acquired data of the pressure P (Step S120).
  • the control device 50 reads the intensity correction map shown in FIG. 4 from the ROM, and uses the intensity correction map according to the spectroscope corresponding to the series of data being processed and the pressure difference ⁇ P calculated in step S120.
  • the determined correction coefficient is determined (step S130).
  • the control device 50 corrects the analysis intensity according to the spectroscope and the pressure P by multiplying the determined correction coefficient by the analysis intensity obtained from the storage device 55 (step S140). After that, the control device 50 outputs the corrected analysis intensity to the storage device 55 (Step S150).
  • the corrected analysis intensity is obtained by correcting the fluctuation of the intensity due to the pressure P in the measurement chamber 40, and performs highly accurate analysis (qualitative analysis, quantitative analysis) using the corrected analysis intensity. be able to.
  • the measurement data of the intensity of the fluorescent X-ray is temporarily stored in the storage device 55, and thereafter, the correction is collectively performed based on the measurement data afterwards.
  • the correction based on the intensity correction map may be performed in real time.
  • the energy of the fluorescent X-ray specific to each element contained in the sample 20 is determined. Based on the (wavelength) and the pressure P, the measured intensity of the fluorescent X-ray is corrected. Thereby, the measurement of the fluorescent X-ray in consideration of the atmosphere in the measurement chamber 40 can be started without waiting for the pressure P to converge to the reference pressure Pr.
  • the time until the start of the measurement of the X-ray fluorescence can be shortened.
  • a pressure control valve for controlling the pressure P to be constant and a pressure control using the same are performed. It can be unnecessary.
  • the detectors 30A and 30B and the spectrometers 25A and 25B are affected by the temperature, and if the temperature in the measurement chamber 40 fluctuates, the measurement accuracy and the analysis accuracy may be reduced. Therefore, in the first embodiment, the temperature controller 35 is provided in the measurement room 40, and the temperature in the measurement room 40 is controlled to be constant.
  • the measured intensity of the fluorescent X-ray is further corrected according to the temperature without performing the temperature control using the temperature controller 35. Accordingly, highly accurate correction can be realized in consideration of the influence of the temperature in the measurement chamber 40 on the measurement result of the intensity of the fluorescent X-ray, and the temperature control using the temperature controller 35 is not required. Can be.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of an intensity correction map in this modification.
  • the correction amount is determined according to the pressure difference ⁇ P (Pa) between the pressure P and the reference pressure Pr.
  • a correction amount corresponding to the pressure difference ⁇ P is determined for each of the spectrometers A to E. Then, such a map of the correction amount is provided for each temperature T in the measurement chamber 40.
  • a correction amount according to the pressure difference ⁇ P may be determined for each element to be analyzed instead of for each spectrometer. Further, instead of the pressure difference ⁇ P, the pressure P itself in the measurement chamber 40 may be used as a parameter.
  • the correction amount is obtained in advance for each spectrometer by a prior evaluation or a simulation of the intensity measurement value of the fluorescent X-ray corresponding to the pressure difference ⁇ P (or pressure P) and the temperature T, and is stored in the ROM of the controller 50 as an intensity correction map. Is stored in advance. Then, the correction amount is determined for each of the spectrometer and the pressure difference ⁇ P and the temperature T at the time of measurement using the intensity correction map, and the measured intensity is multiplied by the correction amount, so that the variation due to the pressure P and the temperature T is reduced. The corrected analysis intensity is calculated.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a fluorescent X-ray intensity measurement process performed by the control device 50 according to this modification. This flowchart corresponds to the flowchart of FIG. 5 described in the first embodiment. Then, the processing shown in this flowchart is also executed for each spectrometer.
  • the processing in steps S210 to S250, S270, and S280 is the same as the processing in steps S10 to S50, S70, and S80 described in FIG. 5, respectively.
  • the control device 50 acquires the detected value of the temperature T in the measurement room 40 (step S255).
  • the temperature T in the measurement chamber 40 is detected by a temperature sensor (not shown).
  • control device 50 outputs the calculated analysis intensity to the storage device 55 together with the pressure P in the measurement chamber 40 at that time and the temperature T detected in step S255 (step S260). Thereafter, the process proceeds to step S270, and it is determined whether to stop the X-ray irradiation.
  • the intensity of the fluorescent X-ray is measured together with the pressure and the temperature for each spectrometer, and is stored in the storage device 55.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of a correction process for correcting the measured intensity of fluorescent X-rays in this modified example. This flowchart corresponds to the flowchart of FIG. 6 described in the first embodiment. The processing shown in this flowchart is also executed for each series of data acquired for each spectrometer by the measurement processing shown in FIG.
  • control device 50 acquires data of the analysis intensity, pressure, and temperature measured by the measurement process shown in FIG. 8 from storage device 55 (step S310).
  • the control device 50 calculates a pressure difference ⁇ P from the reference pressure Pr based on the obtained data of the pressure P (step S320).
  • control device 50 reads out the intensity correction map shown in FIG. 7 from the ROM, and uses the intensity correction map, the spectroscope corresponding to the series of data being processed, and the calculated pressure difference ⁇ P and the acquired pressure difference ⁇ P. A correction coefficient corresponding to the temperature T is determined (Step S330). Thereafter, control device 50 shifts the processing to step S340.
  • the processing in steps S340 and S350 is the same as the processing in steps S140 and S150 described with reference to FIG. 6, respectively.
  • the analysis intensity corrected in steps S140 and S150 is obtained by correcting the fluctuation of the intensity due to the pressure P and the temperature T in the measurement chamber 40, and performs the analysis with high accuracy using the corrected analysis intensity. (Qualitative analysis, quantitative analysis).
  • FIG. 10 is a diagram showing an overall configuration of a fluorescent X-ray analyzer according to the second embodiment.
  • X-ray fluorescence spectrometer 10A is different from X-ray fluorescence spectrometer 10 of the first embodiment shown in FIG. 1 in that spectroscopes 25A and 25B and detectors 30A and 30B are replaced by one. It comprises a set of spectrometer 26 and detector 31 and a goniometer 32.
  • the spectroscope 26 disperses the fluorescent X-rays generated from the sample 20 for each wavelength (for each energy).
  • the detector 31 detects fluorescent X-rays (diffraction X-rays) diffracted by the spectroscope 26.
  • the spectroscope 26 and the detector 31 are configured to be movable by the goniometer 32 while having a predetermined angular relationship between the sample 20, the spectroscope 26, and the detector 31. By operating the goniometer 32, the X-ray fluorescence of various energies (wavelengths) can be measured by one set of the spectroscope 26 and the detector 31 by changing the diffraction angle (Bragg angle).
  • the pressure P in the measurement chamber 40 is controlled to the reference pressure Pr by using the pressure control valve, and the intensity of the X-ray fluorescence is measured instead of being measured. Based on the pressure P in the chamber 40, the measured intensity of the fluorescent X-ray is corrected.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of an intensity correction map according to the second embodiment.
  • the correction amount is determined according to the pressure difference ⁇ P (Pa) between pressure P and reference pressure Pr, and the correction amount according to the pressure difference ⁇ P is determined for each energy of the fluorescent X-ray. Have been.
  • the correction amount is determined for each fluorescent X-ray energy for the following reason.
  • the intensity of fluorescent X-rays having energy (wavelength) specific to each element included in the sample 20 can be detected.
  • the range of the fluorescent X-rays from the sample 20 to the detector changes, and even if the pressure (density) in the measurement chamber 40 is the same, the amount of attenuation of the fluorescent X-rays differs. Therefore, in the second embodiment, the correction amount according to the pressure difference ⁇ P is determined for each energy of the fluorescent X-ray.
  • the pressure difference ⁇ P (Pa) between the pressure P and the reference pressure Pr is used as the pressure parameter in the above description.
  • the pressure P in the measurement chamber 40 itself is used. May be used.
  • the correction amount is obtained in advance for each energy (wavelength) of the fluorescent X-ray by prior evaluation or simulation of the measured value of the intensity of the fluorescent X-ray corresponding to the pressure difference ⁇ P (or pressure P), and is obtained as an intensity correction map. It is stored in the ROM of the control device 50 in advance. Then, using the intensity correction map, a correction amount is determined for each energy (wavelength) of the fluorescent X-ray to be measured and the pressure difference ⁇ P at the time of measurement, and the measured intensity is multiplied by the correction amount to obtain a pressure P. The analysis intensity in which the variation due to the above is corrected is calculated.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of a process of measuring the intensity of fluorescent X-rays performed by control device 50 in the second embodiment. This flowchart corresponds to FIG. 5 described in the first embodiment.
  • step S420 the processing in steps S410 and S420 is the same as the processing in steps S10 and S20 shown in FIG. 5, respectively. Then, when it is determined in step S420 that the pressure P in the measurement chamber 40 has fallen below the reference pressure Pr (YES in step S420), the control device 50 starts measuring X-rays and starts angular scan by the goniometer 32. The process starts (step S430).
  • steps S440 to S460 are repeatedly executed until the end of the measurement is instructed in step S470.
  • the intensity of the fluorescent X-ray is measured while sequentially aligning the spectroscope 26 and the detector 31.
  • the control device 50 acquires a detection value from the detector 31 (Step S440). Then, the control device 50 calculates the intensity (analysis intensity) of the fluorescent X-ray having the energy (wavelength) based on the acquired detection value (step S450). Thereafter, the control device 50 outputs the calculated analysis intensity to the storage device 55 together with the energy (wavelength) and the pressure P in the measurement chamber 40 at that time (step S460).
  • control device 50 determines whether or not to end the X-ray measurement (step S470). For example, when the end of the measurement is instructed by the user, the control device 50 ends the X-ray measurement. If the X-ray measurement is not to be ended (NO in step S470), the process returns to step S440, and the processes in steps S440 to S460 are performed again.
  • step S440 If the measurement of the fluorescent X-ray having a certain energy (wavelength) has been completed and the measurement of the fluorescent X-ray having another desired energy (wavelength) has not been performed, the process returns to step S440, and the process returns to step S440.
  • the goniometer 32 is adjusted to an angle corresponding to the desired energy (wavelength), and the processing of steps S440 to S460 is executed again.
  • control device 50 stops measurement of X-rays and stops exhaust device 45, thereby stopping measurement in measurement chamber 40. Is stopped (step S480).
  • the intensity of the fluorescent X-ray is measured together with the pressure for each desired energy (wavelength) and stored in the storage device 55.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of a correction process for correcting the measured intensity of fluorescent X-rays according to the second embodiment. This flowchart corresponds to FIG. 6 described in the first embodiment. The process shown in this flowchart is executed for each series of data acquired for each energy (wavelength) of the fluorescent X-ray by the measurement process shown in FIG.
  • control device 50 stores data of the intensity (analysis intensity) of the fluorescent X-rays, the energy (wavelength) of the fluorescent X-rays, and pressure P measured by the measurement process shown in FIG. 12. (Step S510).
  • the control device 50 calculates a pressure difference ⁇ P from the reference pressure Pr based on the acquired data of the pressure P (Step S520).
  • control device 50 reads the intensity correction map shown in FIG. 11 from the ROM, and uses the intensity correction map to use the energy of the fluorescent X-ray corresponding to the series of data being processed and the pressure calculated in step S520. A correction coefficient according to the difference ⁇ P is determined (step S530). Thereafter, control device 50 shifts the processing to step S540.
  • the processing in steps S540 and S550 is the same as the processing in steps S140 and S150 described with reference to FIG. 6, respectively.
  • the fluorescent X-ray analysis intensity corrected in steps S540 and S550 is obtained by correcting the variation in the intensity due to the pressure P in the measurement chamber 40, and the accuracy is high using the corrected analysis intensity. Analysis (qualitative analysis, quantitative analysis) can be performed.
  • the pressure P converges to the reference pressure Pr, similarly to the simultaneous X-ray fluorescence analyzer 10 in the first embodiment.
  • the measurement of the fluorescent X-ray in consideration of the atmosphere in the measurement chamber 40 can be started without waiting for the measurement. Therefore, even with the X-ray fluorescence analyzer 10A, the time until the start of X-ray fluorescence measurement can be shortened. Also, with this X-ray fluorescence analyzer 10A, it is not necessary to control the pressure P in the measurement chamber 40 to be constant, so that a pressure control valve for controlling the pressure P to be constant and a pressure control using the same are unnecessary. Can be
  • the temperature was measured for each energy (wavelength) without performing the temperature control using the temperature controller 35.
  • the intensity of the fluorescent X-ray may be further corrected according to the temperature.
  • the wavelength-dispersive X-ray fluorescence analyzer has been described.
  • the content of the invention disclosed in the present disclosure relates to an energy-dispersive X-ray fluorescence analyzer without a spectroscope. It is also applicable to devices.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

蛍光Ｘ線分析装置（１０）は、分光器（２５Ａ，２５Ｂ）と、検出器（３０Ａ，３０Ｂ）と、計測室（４０）と、排気装置（４５）と、制御装置（５０）とを備える。分析対象の試料（２０）、並びに分光器（２５Ａ，２５Ｂ）及び検出器（３０Ａ，３０Ｂ）は、計測室（４０）内に格納されている。排気装置（４５）は、計測室（４０）内の雰囲気を排気する。制御装置（５０）は、検出器（３０Ａ，３０Ｂ）の検出値に基づいて蛍光Ｘ線の強度を測定する。そして、制御装置（５０）は、蛍光Ｘ線のエネルギーと計測室（４０）内の圧力とに基づいて、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する。

Description

蛍光Ｘ線分析装置
　本開示は、Ｘ線が照射された試料から発生する蛍光Ｘ線を計測することによって試料を分析する蛍光Ｘ線分析装置に関する。
　特開平３－１４２３４６号公報（特許文献１）は、上記のような蛍光Ｘ線分析装置を開示する。この蛍光Ｘ線分析装置は、試料から発生する蛍光Ｘ線の波長を選別する分光結晶と、分光結晶により反射された蛍光Ｘ線を検出する検出器とを備える。分光結晶の表面と検出器とは、所定の角度関係を保っており、その角度から回折Ｘ線の波長が分かることから、角度に応じた蛍光Ｘ線（回折Ｘ線）の強度を測定することによって、試料中の元素を分析することができる（特許文献１参照）。
　なお、上記のように、試料から発生した蛍光Ｘ線を分光結晶（分光器）により波長毎に分離して検出する蛍光Ｘ線分析装置は、波長分散型と称される。一方、分光器を備えずに、試料から発生した蛍光Ｘ線の波高の分布に基づいて試料中の元素を分析する蛍光Ｘ線分析装置は、エネルギー分散型と称される。
特開平３－１４２３４６号公報
　Ｘ線は、空気等の雰囲気中を通過する際に減衰し、その減衰度は、雰囲気の密度（圧力）に依存する。そのため、蛍光Ｘ線分析装置内において蛍光Ｘ線の計測が行なわれる計測室（試料室）の雰囲気の密度（圧力）が変動すると、測定される蛍光Ｘ線の強度が変動する。そこで、上記のような蛍光Ｘ線分析装置においては、一般的に、計測室内の雰囲気を排気機構によって排気するとともに、圧力制御弁を用いて計測室内の圧力を一定に制御したうえで、蛍光Ｘ線の計測が行なわれている。
　しかしながら、計測室内の圧力が目標の圧力に収束するのに時間がかかり、蛍光Ｘ線の計測開始までに時間がかかるという問題がある。特に、粉末をプレスして形成した粉末プレス試料等は、固形のバルク試料よりも排気に時間がかかり（試料内に空気が残留しているためと考えられる）、計測室内の圧力が目標圧に収束するのに時間がかかる。
　本開示は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、蛍光Ｘ線の計測開始までの時間を短縮することができる蛍光Ｘ線分析装置を提供することである。
　本開示における蛍光Ｘ線分析装置は、Ｘ線が照射された試料から発生する蛍光Ｘ線を計測することによって試料を分析する蛍光Ｘ線分析装置であって、試料が配置される計測室と、蛍光Ｘ線を検出するように構成された検出装置と、検出装置の検出値に基づいて蛍光Ｘ線の強度を測定するように構成された制御装置とを備える。制御装置は、蛍光Ｘ線のエネルギーと計測室内の圧力とに基づいて、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正するように構成される。
　この蛍光Ｘ線分析装置においては、圧力制御弁を用いて計測室内の圧力を一定に制御するのではなく、試料に含まれる元素毎に固有の蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）と計測室内の圧力とに基づいて、測定された蛍光Ｘ線の強度が補正される。これにより、計測室内の圧力が一定の目標圧に収束するのを待つことなく、測定室内の雰囲気を考慮した蛍光Ｘ線の計測を開始することができる。このように、この蛍光Ｘ線分析装置によれば、蛍光Ｘ線の計測開始までの時間を短縮することができる。また、この蛍光Ｘ線分析装置によれば、計測室内の圧力を一定に制御する必要がないので、計測室内の圧力を一定に制御するための圧力制御弁及びそれを用いた圧力制御を不要にすることができる。
　蛍光Ｘ線分析装置は、計測室内の雰囲気を排気するように構成された排気装置をさらに備えてもよい。そして、制御装置は、排気装置により圧力が基準圧まで低下すると、蛍光Ｘ線の強度の測定を開始するようにしてもよい。
　この蛍光Ｘ線分析装置においては、排気装置により圧力を低下させてから蛍光Ｘ線の強度の測定が開始されるので、Ｘ線の減衰を抑制することができ、測定精度が向上する。そして、圧力が基準圧まで低下した後、圧力が目標圧（たとえば基準圧）に収束するのを待つ必要がないので、蛍光Ｘ線の計測を早期に開始することができる。
　制御装置は、蛍光Ｘ線のエネルギーと、基準圧に対する圧力の偏差とに基づいて蛍光Ｘ線の強度を補正するようにしてもよい。
　このような構成とすることにより、仮に圧力が基準圧に制御される場合の蛍光Ｘ線の強度を基準として、基準圧に対する圧力の偏差に応じた蛍光Ｘ線の強度の補正を行なうことができる。
　蛍光Ｘ線分析装置は、計測室内の温度を一定に調整するように構成された温度調整装置をさらに備えてもよい。
　このような構成とすることにより、測定される蛍光Ｘ線の強度に対する計測室内の温度の影響を排除して精度の高い補正を実現することができる。
　制御装置は、計測室内の温度に基づいて蛍光Ｘ線の強度をさらに補正するようにしてもよい。
　このような構成とすることにより、測定される蛍光Ｘ線の強度に対する計測室内の温度の影響も考慮して、精度の高い補正を実現することができる。また、この構成によれば、計測室内の温度を一定に調整する温度調整手段を設ける必要はない。
　制御装置は、蛍光Ｘ線のエネルギー毎に予め準備された、計測室内の圧力と蛍光Ｘ線の強度の補正量との関係を用いて、蛍光Ｘ線のエネルギーと上記圧力の検出値とに基づいて蛍光Ｘ線の強度を補正するようにしてもよい。
　このような構成とすることにより、予め準備された上記関係を用いて、測定された蛍光Ｘ線の強度を容易に補正することができる。
　蛍光Ｘ線分析装置は、複数の分光器をさらに備えてもよい。複数の分光器は、蛍光Ｘ線のエネルギー毎に設けられ、蛍光Ｘ線をエネルギー毎に分光する。そして、上記の関係は、複数の分光器毎に予め準備されるものとしてもよい。
　このような構成により、分光器毎に予め準備された上記関係を用いて、測定された蛍光Ｘ線の強度を容易に補正することができる。
　本開示によれば、蛍光Ｘ線の計測開始までの時間を短縮することができる蛍光Ｘ線分析装置を提供することができる。
本開示の実施の形態１に従う蛍光Ｘ線分析装置の全体構成を示す図である。 圧力制御弁を用いた圧力制御が行なわれるものとした場合の計測室内の圧力、及び測定される蛍光Ｘ線の強度（分析強度）の推移を示す参考図である。 本実施の形態１に従う蛍光Ｘ線分析装置における計測室内の圧力、及び蛍光Ｘ線の強度の推移を示す図である。 測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する強度補正マップの構成例を示す図である。 制御装置により実行される蛍光Ｘ線の強度の測定処理の一例を説明するフローチャートである。 測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する補正処理の一例を説明するフローチャートである。 変形例における強度補正マップの構成を示す図である。 変形例における制御装置により実行される蛍光Ｘ線の強度の測定処理の一例を説明するフローチャートである。 変形例における、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する補正処理の一例を説明するフローチャートである。 実施の形態２に従う蛍光Ｘ線分析装置の全体構成を示す図である。 実施の形態２における強度補正マップの構成例を示す図である。 実施の形態２における制御装置により実行される蛍光Ｘ線の強度の測定処理の一例を説明するフローチャートである。 実施の形態２における、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する補正処理の一例を説明するフローチャートである。
　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
　［実施の形態１］
　＜蛍光Ｘ線分析装置の構成＞
　図１は、本開示の実施の形態１に従う蛍光Ｘ線分析装置の全体構成を示す図である。図１を参照して、蛍光Ｘ線分析装置１０は、Ｘ線管球１５と、分光器２５Ａ，２５Ｂと、検出器３０Ａ，３０Ｂと、温度調節器３５と、計測室４０とを備える。また、蛍光Ｘ線分析装置１０は、排気装置４５と、制御装置５０と、記憶装置５５とをさらに備える。分析対象の試料２０、並びにＸ線管球１５、分光器２５Ａ，２５Ｂ、検出器３０Ａ，３０Ｂ、及び温度調節器３５は、計測室４０内に格納されている。
　Ｘ線管球１５は、試料２０へ照射するＸ線（一次Ｘ線）を発生する。Ｘ線管球１５は、フィラメントとターゲットとを含んで構成され、フィラメントから発生した熱電子を高電圧で加速させてターゲットに衝突させることによりターゲットからＸ線を発生させる。ターゲットには、たとえば、ロジウム（Ｒｈ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）等が用いられる。
　試料２０は、この蛍光Ｘ線分析装置１０による分析対象である。Ｘ線管球１５から試料２０にＸ線を照射すると、光電効果により試料２０から蛍光Ｘ線が発生する。蛍光Ｘ線は、元素毎に固有のエネルギーを有しているため、蛍光Ｘ線のエネルギーを測定することによって試料に含まれる元素の定性分析を行なうことができ、また、蛍光Ｘ線の強度を測定することによって試料に含まれる元素の定量分析を行なうことができる。
　分光器２５Ａ，２５Ｂは、試料２０から発生した蛍光Ｘ線を波長毎（エネルギー毎）に分光するための機器である。分光器２５Ａ，２５Ｂは、それぞれ検出器３０Ａ，３０Ｂとセットになっており、分光器２５Ａ，２５Ｂの各々は、試料２０と対応の分光器との間で計測対象の元素毎に定まる所定の角度関係を有して固定配置されている。分光器２５Ａ，２５Ｂには、たとえば、ＬｉＦ、ＰＥＴ、ＲＡＰ、ＴＡＰ等の分光結晶が用いられる。
　検出器３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ分光器２５Ａ，２５Ｂで回折した蛍光Ｘ線（回折Ｘ線）を検出する。検出器３０Ａ，３０Ｂは、たとえば、Ｓｉ（Ｌｉ）素子を含む半導体検出器によって構成される。
　このように、蛍光Ｘ線分析装置１０は、試料２０から発生した蛍光Ｘ線を分光器２５Ａ，２５Ｂによって波長毎（エネルギー毎）に分光するものであり、このような蛍光Ｘ線分析装置は、波長分散型と称される。また、この蛍光Ｘ線分析装置１０は、複数の分光器２５Ａ，２５Ｂによって複数の元素を同時に分析することができ、このような蛍光Ｘ線分析装置は、同時型と称される場合がある。これに対して、ゴニオメータを用いて１セットの分光器及び検出器を移動させて順次測定を行なう蛍光Ｘ線分析装置は、走査型と称される場合がある。なお、図１では、分光器及び検出器が２セット示されているが、分光器及び検出器のセット数はこれに限定されるものではなく、３セット以上設けられてもよい。
　温度調節器３５は、計測室４０内の温度を調節するための装置であり、たとえば、ヒータ、冷却装置、温度センサ等を含んで構成される。冷却装置は、冷却水を用いた水冷のものでも、放熱器等による空冷のものでもよい。温度調節器３５は、制御装置５０によって制御され、計測室４０内の温度を一定（たとえば３５℃）に制御する。検出器３０Ａ，３０Ｂ及び分光器２５Ａ，２５Ｂは、温度の影響を受け、温度が変動すると蛍光Ｘ線の測定精度（すなわち元素の分析精度）が低下し得るところ、この実施の形態１では、検出器３０Ａ，３０Ｂ及び分光器２５Ａ，２５Ｂが設けられる計測室４０内の温度が温度調節器３５によって一定に制御される。
　排気装置４５は、計測室４０内の雰囲気（一般的には空気）を排気するための装置であり、たとえば、排気ポンプ、開閉弁、圧力計等を含んで構成される。Ｘ線は、空気等の雰囲気中を通過する際に減衰するため、計測室４０内の雰囲気は、蛍光Ｘ線の強度の測定精度に影響する。このため、この実施の形態１では、排気装置４５によって計測室４０内の雰囲気を排気し、計測室４０内の圧力が所定の基準圧レベルに低下してから測定が行なわれる。
　なお、この実施の形態１では、排気された計測室４０内の圧力を一定（たとえば基準圧）に制御するための圧力制御弁は設けられていない。後ほど詳しく説明するが、この実施の形態１では、排気装置４５によって計測室４０の排気は行なわれるけれども、排気された計測室４０内の圧力を一定に制御する圧力制御は行なわれない。
　制御装置５０は、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）と、メモリ（ＲＯＭ（Read　Only　Memory）及びＲＡＭ（Random　Access　Memory））と、各種信号を入出力するための入出力バッファとを含んで構成される（いずれも図示せず）。ＣＰＵは、ＲＯＭに格納されているプログラムをＲＡＭ等に展開して実行する。ＲＯＭに格納されるプログラムは、制御装置５０の処理手順が記されたプログラムである。ＲＯＭには、各種の演算に用いられるマップも格納されており、後ほど詳しく説明するが、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正するための強度補正マップもＲＯＭに格納されている。そして、制御装置５０は、これらのプログラム及びマップに従って、蛍光Ｘ線分析装置１０における各種処理を実行する。処理については、ソフトウェアによるものに限られず、専用のハードウェア（電子回路）で実行することも可能である。制御装置５０によって実行される主要な処理については、後ほど詳しく説明する。
　記憶装置５５は、測定された蛍光Ｘ線の強度のデータを記憶する。後述のように、このデータは、計測室４０内の圧力の検出値とともに記憶装置５５に格納される。計測室４０内の圧力は、排気装置４５に設けられる圧力計によって検出される。また、後述のように、測定された蛍光Ｘ線の強度は、計測室４０内の圧力に応じて補正され、補正後の蛍光Ｘ線の強度も記憶装置５５に記憶される。記憶装置５５は、たとえばハードディスクやソリッドステートディスク等を用いることができる。
　＜蛍光Ｘ線の強度の補正＞
　Ｘ線は、空気等の雰囲気中を通過する際にも減衰し、その減衰度は、Ｘ線が通過する雰囲気の密度（圧力）に依存する。そのため、計測室内の圧力が変動すると、検出器によって検出される蛍光Ｘ線の強度（以下「分析強度」と称する。）が変動する。そこで、従来より、計測室内の雰囲気を排気装置によって排気するとともに、圧力制御弁を用いて計測室内の圧力を一定に制御したうえで、蛍光Ｘ線の計測が行なわれている。
　しかしながら、このような圧力制御弁を用いた圧力制御が行なわれる場合、圧力が安定するのに時間がかかり、蛍光Ｘ線の計測がなかなか開始されない懸念がある。特に、粉末プレス試料等は、固形のバルク試料よりも排気に時間がかかるとともに計測室内の圧力がなかなか安定せず（試料内に空気が残留しているためと考えられる）、蛍光Ｘ線の計測が開始されるまでの時間が長期化し得る。
　図２は、参考例として、圧力制御弁を用いた圧力制御が行なわれるものとした場合の計測室内の圧力、及び測定される蛍光Ｘ線の強度（分析強度）の推移を示す図である。図２を参照して、排気装置により計測室内の雰囲気が排気され、計測室内の圧力が低下している。そして、時刻ｔ１において圧力が基準圧Ｐｒまで低下すると、圧力制御が開始され、圧力制御弁を用いて圧力が基準圧Ｐｒに調整される。
　計測室内の圧力が低下した状況下では、計測室内の雰囲気量が少ないため、圧力制御の応答性が低い。そのため、圧力が基準圧Ｐｒに収束するのに時間がかかり、蛍光Ｘ線の強度を測定して分析を開始するまでに時間がかかってしまう。この例では、時刻ｔ２において圧力が安定したと判定されるまで、蛍光Ｘ線の強度測定及びそれに基づく分析を開始できていない。
　そこで、この実施の形態１に従う蛍光Ｘ線分析装置１０では、圧力制御弁を用いて計測室４０内の圧力Ｐを基準圧Ｐｒに制御したうえで蛍光Ｘ線の強度を測定するのではなく、計測室４０内の圧力Ｐに基づいて、測定された蛍光Ｘ線の強度が補正される。
　詳しくは、排気装置４５によって計測室４０内の雰囲気が排気され、計測室４０内の圧力Ｐが基準圧Ｐｒまで低下すると、蛍光Ｘ線の強度測定及びそれに基づく分析が開始される。測定された蛍光Ｘ線の強度（分析強度）は、圧力Ｐと基準圧Ｐｒとの圧力差ΔＰに応じて補正される。補正量については、検出器３０Ａ，３０Ｂにより検出される蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）毎に、すなわち分光器２５Ａ，２５Ｂ毎に、圧力差ΔＰに応じて決定される。補正量は、圧力差ΔＰに応じた分析強度の事前評価やシミュレーション等により予め求められ、マップとして制御装置５０のＲＯＭに記憶されている。
　この蛍光Ｘ線分析装置１０によれば、圧力制御により圧力Ｐが基準圧Ｐｒに収束するのを待つ必要がないので、蛍光Ｘ線の測定開始までの時間を短縮することができる。特に、計測室内の圧力がなかなか安定せずに蛍光Ｘ線の計測が開始されるまでの時間が長期化し得る粉末プレス試料等においては、計測開始までの時間短縮化の効果が極めて大きい。また、計測室４０内の圧力Ｐを一定に制御する必要がないので、圧力Ｐを一定に制御するための圧力制御弁及びそれを用いた圧力制御を不要にすることができる。
　図３は、本実施の形態１に従う蛍光Ｘ線分析装置１０における計測室４０内の圧力、及び蛍光Ｘ線の強度の推移を示す図である。この図３は、参考例として示した図２に対応するものである。図３を参照して、蛍光Ｘ線分析装置１０においても、排気装置４５による計測室４０の排気が行なわれ、計測室４０内の圧力が低下している。そして、時刻ｔ１において計測室４０内の圧力Ｐが基準圧Ｐｒまで低下すると、蛍光Ｘ線の強度測定及びそれに基づく分析が開始される。
　黒点は、検出器３０Ａ（又は３０Ｂ）による蛍光Ｘ線の強度の測定値を示す。白点（点線）は、蛍光Ｘ線の強度の測定値（黒点）を、圧力Ｐと基準圧Ｐｒとの圧力差ΔＰに応じて補正した後の蛍光Ｘ線の強度を示す。この実施の形態１では、排気装置４５による計測室４０内の排気は行なわれるけれども、計測室４０内の圧力Ｐを基準圧Ｐｒに制御する圧力制御は行なわれない。そのため、この例では、圧力Ｐが基準圧Ｐｒに達した後も、圧力Ｐが徐々に低下しており（圧力差ΔＰが徐々に拡大）、補正前の蛍光Ｘ線の強度（黒点）は、圧力Ｐの低下に従って全体的に上昇傾向となっている。
　補正後の蛍光Ｘ線の強度（白点）は、圧力Ｐ（圧力差ΔＰ）に応じた補正が行なわれているので、圧力Ｐの変動に応じた強度測定値の変動分を除去できており、図２に示した、圧力Ｐが基準圧Ｐｒに制御されている場合の蛍光Ｘ線の強度と同等の推移を示している。
　そして、この実施の形態１に従う蛍光Ｘ線分析装置１０によれば、圧力制御が行なわれないことにより、圧力制御弁を不要にできるとともに、圧力制御による圧力の安定を待つことなく、たとえば、圧力Ｐが基準圧Ｐｒまで低下した時刻ｔ１から蛍光Ｘ線の強度の測定及びそれに基づく分析を開始することができる。
　図４は、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する強度補正マップの構成例を示す図である。図４を参照して、補正量は、圧力Ｐと基準圧Ｐｒとの圧力差ΔＰ（Ｐａ）に応じて定められており、圧力差ΔＰに応じた補正量が分光器Ａ～Ｅ毎に定められている。分光器毎に補正量を定めているのは、分光器毎に試料２０から検出器までの蛍光Ｘ線の飛程距離が異なり、計測室４０内の圧力（密度）が同じでも蛍光Ｘ線の減衰量が異なるからである。
　なお、分光器は、蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）毎に準備されるものであり、すなわち分析対象の元素毎に準備されるものであるから、強度補正マップにおいては、分光器毎に代えて、分析対象の元素毎に圧力差ΔＰに応じた補正量が定められてもよい。また、図４では、圧力Ｐと基準圧Ｐｒとの圧力差ΔＰ（Ｐａ）を圧力のパラメータとしているが、圧力差ΔＰに代えて、計測室４０内の圧力Ｐそのものを用いてもよい。
　補正量は、分光器毎に、圧力差ΔＰ（或いは圧力Ｐ）に応じた蛍光Ｘ線の強度測定値の事前評価やシミュレーション等により予め求められ、強度補正マップとして制御装置５０のＲＯＭに予め記憶される。そして、強度補正マップを用いて測定時の分光器及び圧力差ΔＰ毎に補正量が決定され、測定された強度に補正量を乗算することによって、圧力Ｐによる変動分が補正された分析強度が算出される。
　図５は、制御装置５０により実行される蛍光Ｘ線の強度の測定処理の一例を説明するフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、分光器毎に実行される。
　図５を参照して、測定の開始が指示されると、制御装置５０は、排気装置４５を作動させることによって計測室４０内の排気を開始する（ステップＳ１０）。次いで、制御装置５０は、計測室４０内の圧力Ｐの検出値が基準圧Ｐｒを下回ったか否かを判定する（ステップＳ２０）。圧力Ｐが基準圧Ｐｒを下回ったと判定されると（ステップＳ２０においてＹＥＳ）、制御装置５０は、Ｘ線の計測を開始する（ステップＳ３０）。
　Ｘ線の計測が開始されると、ステップＳ７０において計測終了が指示されるまで、ステップＳ４０～Ｓ６０の処理が繰り返し実行され、蛍光Ｘ線の強度が測定される。具体的には、制御装置５０は、検出器（３０Ａ又は３０Ｂ）からの検出値を取得する（ステップＳ４０）。そして、制御装置５０は、取得された検出値に基づいて、当該分光器により分光されたエネルギー（波長）を有する蛍光Ｘ線の強度（分析強度）を算出する（ステップＳ５０）。その後、制御装置５０は、算出された分析強度をそのときの計測室４０内の圧力Ｐとともに記憶装置５５へ出力する（ステップＳ６０）。
　次いで、制御装置５０は、Ｘ線の計測を終了するか否かを判定する（ステップＳ７０）。たとえば、ユーザにより測定の終了が指示されると、制御装置５０は、Ｘ線の計測を終了する。Ｘ線の計測を終了しない場合は（ステップＳ７０においてＮＯ）、ステップＳ４０へ処理が戻され、ステップＳ４０～Ｓ６０の処理が再度実行される。
　ステップＳ７０においてＸ線の計測を終了するものと判定されると（ステップＳ７０においてＹＥＳ）、制御装置５０は、Ｘ線の計測を停止し、排気装置４５を停止することによって計測室４０内の排気を停止する（ステップＳ８０）。
　以上の一連の処理により、分光器毎に蛍光Ｘ線の強度が圧力とともに測定され、記憶装置５５に蓄積される。
　図６は、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する補正処理の一例を説明するフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、図５に示した測定処理により分光器毎に取得された一連のデータ毎に実行される。
　図６を参照して、制御装置５０は、図５に示した測定処理により測定された蛍光Ｘ線の強度（分析強度）及び圧力Ｐのデータを記憶装置５５から取得する（ステップＳ１１０）。記憶装置５５からデータが取得されると、制御装置５０は、取得された圧力Ｐのデータに基づいて、基準圧Ｐｒからの圧力差ΔＰを算出する（ステップＳ１２０）。
　次いで、制御装置５０は、図４に示した強度補正マップをＲＯＭから読出し、強度補正マップを用いて、処理中の一連のデータに対応する分光器及びステップＳ１２０において算出された圧力差ΔＰに応じた補正係数を決定する（ステップＳ１３０）。そして、制御装置５０は、決定された補正係数を記憶装置５５から取得された分析強度に乗算することによって、分光器及び圧力Ｐに応じた分析強度の補正を行なう（ステップＳ１４０）。その後、制御装置５０は、補正された分析強度を記憶装置５５へ出力する（ステップＳ１５０）。
　この補正後の分析強度は、計測室４０内の圧力Ｐによる強度の変動分が補正されたものであり、この補正後の分析強度を用いて精度の高い分析（定性分析、定量分析）を行なうことができる。
　なお、上記では、蛍光Ｘ線の強度の測定データが記憶装置５５に一旦記憶され、その後、その測定データに基づいて事後的に纏めて補正を行なうものとしたが、蛍光Ｘ線の強度の測定と同時にリアルタイムに強度補正マップに基づく補正を行なってもよい。
　以上のように、この実施の形態１においては、圧力制御弁を用いて計測室４０内の圧力Ｐを一定に制御するのではなく、試料２０に含まれる元素毎に固有の蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）と圧力Ｐとに基づいて、測定された蛍光Ｘ線の強度が補正される。これにより、圧力Ｐが基準圧Ｐｒに収束するのを待つことなく、測定室４０内の雰囲気を考慮した蛍光Ｘ線の計測を開始することができる。このように、この蛍光Ｘ線分析装置１０によれば、蛍光Ｘ線の計測開始までの時間を短縮することができる。また、この蛍光Ｘ線分析装置１０によれば、計測室４０内の圧力Ｐを一定に制御する必要がないので、圧力Ｐを一定に制御するための圧力制御弁及びそれを用いた圧力制御を不要にすることができる。
　［変形例］
　検出器３０Ａ，３０Ｂ及び分光器２５Ａ，２５Ｂは、温度の影響を受け、計測室４０内の温度が変動すると、測定精度及び分析精度が低下し得る。そのため、上記の実施の形態１では、計測室４０内に温度調節器３５が設けられ、計測室４０内の温度が一定に制御されている。
　この変形例では、温度調節器３５を用いた温度制御を行なうことなく、測定された蛍光Ｘ線の強度がさらに温度に応じて補正される。これにより、蛍光Ｘ線の強度の測定結果に対する計測室４０内の温度の影響も考慮して精度の高い補正を実現することができるとともに、温度調節器３５を用いた温度制御を不要とすることができる。
　図７は、この変形例における強度補正マップの構成を示す図である。図７を参照して、計測室４０内の温度Ｔがある温度Ｔ１であるときの補正量は、圧力Ｐと基準圧Ｐｒとの圧力差ΔＰ（Ｐａ）に応じて定められており、そのような圧力差ΔＰに応じた補正量が分光器Ａ～Ｅ毎に定められている。そして、このような補正量のマップが計測室４０内の温度Ｔ毎に設けられている。
　なお、この変形例においても、図４で説明したように、強度補正マップにおいて、分光器毎に代えて、分析対象の元素毎に圧力差ΔＰに応じた補正量が定められてもよい。また、圧力差ΔＰに代えて、計測室４０内の圧力Ｐそのものをパラメータとしてもよい。
　補正量は、分光器毎に、圧力差ΔＰ（或いは圧力Ｐ）及び温度Ｔに応じた蛍光Ｘ線の強度測定値の事前評価やシミュレーション等により予め求められ、強度補正マップとして制御装置５０のＲＯＭに予め記憶される。そして、強度補正マップを用いて測定時の分光器並びに圧力差ΔＰ及び温度Ｔ毎に補正量が決定され、測定された強度に補正量を乗算することによって、圧力Ｐ及び温度Ｔによる変動分が補正された分析強度が算出される。
　図８は、この変形例における制御装置５０により実行される蛍光Ｘ線の強度の測定処理の一例を説明するフローチャートである。このフローチャートは、上記の実施の形態１で説明した図５のフローチャートに対応するものである。そして、このフローチャートに示される処理も、分光器毎に実行される。
　図８を参照して、ステップＳ２１０～Ｓ２５０，Ｓ２７０，Ｓ２８０の処理は、それぞれ図５で説明したステップＳ１０～Ｓ５０，Ｓ７０，Ｓ８０の処理と同じである。そして、この変形例では、ステップＳ２５０において蛍光Ｘ線の強度（分析強度）が算出されると、制御装置５０は、計測室４０内の温度Ｔの検出値を取得する（ステップＳ２５５）。計測室４０内の温度Ｔは、図示しない温度センサによって検出される。
　そして、制御装置５０は、算出された分析強度をそのときの計測室４０内の圧力Ｐ及びステップＳ２５５で検出された温度Ｔとともに記憶装置５５へ出力する（ステップＳ２６０）。その後、ステップＳ２７０へ処理が移行され、Ｘ線の照射を停止するか否かの判定が行なわれる。
　この図８に示される一連の処理により、分光器毎に蛍光Ｘ線の強度が圧力及び温度とともに測定され、記憶装置５５に蓄積される。
　図９は、この変形例における、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する補正処理の一例を説明するフローチャートである。このフローチャートは、上記の実施の形態１で説明した図６のフローチャートに対応するものである。そして、このフローチャートに示される処理も、図８に示した測定処理により分光器毎に取得された一連のデータ毎に実行される。
　図９を参照して、制御装置５０は、図８に示した測定処理により測定された分析強度、圧力、及び温度のデータを記憶装置５５から取得する（ステップＳ３１０）。記憶装置５５からデータが取得されると、制御装置５０は、取得された圧力Ｐのデータに基づいて、基準圧Ｐｒからの圧力差ΔＰを算出する（ステップＳ３２０）。
　次いで、制御装置５０は、図７に示した強度補正マップをＲＯＭから読出し、強度補正マップを用いて、処理中の一連のデータに対応する分光器、並びに算出された圧力差ΔＰ及び取得された温度Ｔに応じた補正係数を決定する（ステップＳ３３０）。その後、制御装置５０は、ステップＳ３４０へ処理を移行する。なお、ステップＳ３４０，Ｓ３５０の処理は、それぞれ図６で説明したステップＳ１４０，Ｓ１５０の処理と同じである。
　そして、ステップＳ１４０，Ｓ１５０において補正された分析強度は、計測室４０内の圧力Ｐ及び温度Ｔによる強度の変動分が補正されたものであり、この補正後の分析強度を用いて精度の高い分析（定性分析、定量分析）を行なうことができる。
　以上のように、この変形例によれば、測定される蛍光Ｘ線の強度に対する計測室４０内の温度の影響も考慮して、精度の高い補正を実現することができる。また、この変形例によれば、計測室４０内の温度を一定に調整する温度調節器３５を設ける必要はない。
　［実施の形態２］
　上記の実施の形態１及び変形例では、同時型の蛍光Ｘ線分析装置について説明したが、この実施の形態２では、走査型の蛍光Ｘ線分析装置について説明する。
　図１０は、実施の形態２に従う蛍光Ｘ線分析装置の全体構成を示す図である。図１０を参照して、この蛍光Ｘ線分析装置１０Ａは、図１に示した実施の形態１の蛍光Ｘ線分析装置１０において、分光器２５Ａ，２５Ｂ及び検出器３０Ａ，３０Ｂに代えて、１セットの分光器２６及び検出器３１と、ゴニオメータ３２とを備える。
　分光器２６は、試料２０から発生した蛍光Ｘ線を波長毎（エネルギー毎）に分光する。検出器３１は、分光器２６で回折した蛍光Ｘ線（回折Ｘ線）を検出する。分光器２６及び検出器３１は、ゴニオメータ３２によって試料２０、分光器２６及び検出器３１の間で所定の角度関係を有しつつ移動可能に構成されている。ゴニオメータ３２を操作することにより、回折角（ブラッグ角）を変化させて種々のエネルギー（波長）の蛍光Ｘ線を１セットの分光器２６及び検出器３１で測定することができる。
　この実施の形態２に従う蛍光Ｘ線分析装置１０Ａにおいても、圧力制御弁を用いて計測室４０内の圧力Ｐを基準圧Ｐｒに制御したうえで蛍光Ｘ線の強度を測定するのではなく、計測室４０内の圧力Ｐに基づいて、測定された蛍光Ｘ線の強度が補正される。
　図１１は、実施の形態２における強度補正マップの構成例を示す図である。図１１を参照して、補正量は、圧力Ｐと基準圧Ｐｒとの圧力差ΔＰ（Ｐａ）に応じて定められており、圧力差ΔＰに応じた補正量が蛍光Ｘ線のエネルギー毎に定められている。蛍光Ｘ線のエネルギー毎に補正量を定めているのは、以下の理由による。
　ゴニオメータ３２を操作することにより、試料２０に含まれる元素毎に、当該元素に固有のエネルギー（波長）を有する蛍光Ｘ線の強度を検出することができる。そして、ゴニオメータ３２を操作すると、試料２０から検出器までの蛍光Ｘ線の飛程距離が変化し、計測室４０内の圧力（密度）が同じでも蛍光Ｘ線の減衰量が異なる。そこで、この実施の形態２では、圧力差ΔＰに応じた補正量が蛍光Ｘ線のエネルギー毎に定められている。
　なお、この実施の形態２についても、上記では、圧力Ｐと基準圧Ｐｒとの圧力差ΔＰ（Ｐａ）を圧力のパラメータとしているが、圧力差ΔＰに代えて、計測室４０内の圧力Ｐそのものを用いてもよい。
　そして、補正量は、蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）毎に、圧力差ΔＰ（或いは圧力Ｐ）に応じた蛍光Ｘ線の強度測定値の事前評価やシミュレーション等により予め求められ、強度補正マップとして制御装置５０のＲＯＭに予め記憶される。そして、強度補正マップを用いて、測定される蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）及び測定時の圧力差ΔＰ毎に補正量が決定され、測定された強度に補正量を乗算することによって、圧力Ｐによる変動分が補正された分析強度が算出される。
　図１２は、実施の形態２における制御装置５０により実行される蛍光Ｘ線の強度の測定処理の一例を説明するフローチャートである。このフローチャートは、実施の形態１で説明した図５に対応するものである。
　図１２を参照して、ステップＳ４１０，Ｓ４２０の処理は、それぞれ図５に示したステップＳ１０，Ｓ２０の処理と同じである。そして、ステップＳ４２０において計測室４０内の圧力Ｐが基準圧Ｐｒを下回ったと判定されると（ステップＳ４２０においてＹＥＳ）、制御装置５０は、Ｘ線の計測を開始するとともに、ゴニオメータ３２による角度走査を開始する（ステップＳ４３０）。
　Ｘ線の計測及びゴニオメータ３２の角度走査が開始すると、ステップＳ４７０において計測終了が指示されるまで、ステップＳ４４０～Ｓ４６０の処理が繰り返し実行され、ゴニオメータ３２により所望のエネルギー（波長）に対応する角度に分光器２６及び検出器３１を順次合わせつつ蛍光Ｘ線の強度が測定される。
　具体的には、所望のエネルギー（波長）に対応する角度にゴニオメータ３２が合わせられると、制御装置５０は、検出器３１からの検出値を取得する（ステップＳ４４０）。そして、制御装置５０は、取得された検出値に基づいて、当該エネルギー（波長）を有する蛍光Ｘ線の強度（分析強度）を算出する（ステップＳ４５０）。その後、制御装置５０は、算出された分析強度を、当該エネルギー（波長）及びそのときの計測室４０内の圧力Ｐとともに記憶装置５５へ出力する（ステップＳ４６０）。
　次いで、制御装置５０は、Ｘ線の計測を終了するか否かを判定する（ステップＳ４７０）。たとえば、ユーザにより測定の終了が指示されると、制御装置５０は、Ｘ線の計測を終了する。Ｘ線の計測を終了しない場合は（ステップＳ４７０においてＮＯ）、ステップＳ４４０へ処理が戻され、ステップＳ４４０～Ｓ４６０の処理が再度実行される。
　なお、あるエネルギー（波長）を有する蛍光Ｘ線の測定が終了し、他の所望のエネルギー（波長）を有する蛍光Ｘ線の測定が未実施の場合には、ステップＳ４４０へ処理が戻され、次の所望のエネルギー（波長）に対応する角度にゴニオメータ３２を合わせて再度ステップＳ４４０～Ｓ４６０の処理が実行される。
　そして、ステップＳ４７０においてＸ線の計測を終了するものと判定されると（ステップＳ４７０においてＹＥＳ）、制御装置５０は、Ｘ線の計測を停止し、排気装置４５を停止することによって計測室４０内の排気を停止する（ステップＳ４８０）。
　以上の一連の処理により、所望のエネルギー（波長）毎に蛍光Ｘ線の強度が圧力とともに測定され、記憶装置５５に蓄積される。
　図１３は、この実施の形態２における、測定された蛍光Ｘ線の強度を補正する補正処理の一例を説明するフローチャートである。このフローチャートは、実施の形態１で説明した図６に対応するものである。そして、このフローチャートに示される処理は、図１２に示した測定処理により蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）毎に取得された一連のデータ毎に実行される。
　図１３を参照して、制御装置５０は、図１２に示した測定処理により測定された蛍光Ｘ線の強度（分析強度）、蛍光Ｘ線のエネルギー（波長）及び圧力Ｐのデータを記憶装置５５から取得する（ステップＳ５１０）。記憶装置５５からデータが取得されると、制御装置５０は、取得された圧力Ｐのデータに基づいて、基準圧Ｐｒからの圧力差ΔＰを算出する（ステップＳ５２０）。
　次いで、制御装置５０は、図１１に示した強度補正マップをＲＯＭから読出し、強度補正マップを用いて、処理中の一連のデータに対応する蛍光Ｘ線のエネルギー、及びステップＳ５２０において算出された圧力差ΔＰに応じた補正係数を決定する（ステップＳ５３０）。その後、制御装置５０は、ステップＳ５４０へ処理を移行する。なお、ステップＳ５４０，Ｓ５５０の処理は、それぞれ図６で説明したステップＳ１４０，Ｓ１５０の処理と同じである。
　そして、ステップＳ５４０，Ｓ５５０において補正された蛍光Ｘ線の分析強度は、計測室４０内の圧力Ｐによる強度の変動分が補正されたものであり、この補正後の分析強度を用いて精度の高い分析（定性分析、定量分析）を行なうことができる。
　以上のように、この実施の形態２による走査型の蛍光Ｘ線分析装置１０Ａにおいても、実施の形態１における同時型の蛍光Ｘ線分析装置１０と同様に、圧力Ｐが基準圧Ｐｒに収束するのを待つことなく、測定室４０内の雰囲気を考慮した蛍光Ｘ線の計測を開始することができる。したがって、この蛍光Ｘ線分析装置１０Ａによっても、蛍光Ｘ線の計測開始までの時間を短縮することができる。また、この蛍光Ｘ線分析装置１０Ａについても、計測室４０内の圧力Ｐを一定に制御する必要がないので、圧力Ｐを一定に制御するための圧力制御弁及びそれを用いた圧力制御を不要にすることができる。
　なお、特に図示しないが、上記の実施の形態２についても、実施の形態１の変形例と同様に、温度調節器３５を用いた温度制御を行なうことなく、エネルギー（波長）毎に測定された蛍光Ｘ線の強度をさらに温度に応じて補正するようにしてもよい。
　また、上記の各実施の形態及び変形例では、波長分散型の蛍光Ｘ線分析装置について説明したが、本開示で示される発明の内容は、分光器を備えないエネルギー分散型の蛍光Ｘ線分析装置にも適用可能である。
　今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　１０，１０Ａ　蛍光Ｘ線分析装置、１５　Ｘ線管球、２０　試料、２５Ａ，２５Ｂ，２６　分光器、３０Ａ，３０Ｂ，３１　検出器、３２　ゴニオメータ、３５　温度調節器、４０　計測室、４５　排気装置、５０　制御装置、５５　記憶装置。

Claims (7)

  1. 　Ｘ線が照射された試料から発生する蛍光Ｘ線を計測することによって前記試料を分析する蛍光Ｘ線分析装置であって、
    　前記試料が配置される計測室と、
    　前記蛍光Ｘ線を検出するように構成された検出装置と、
    　前記検出装置の検出値に基づいて前記蛍光Ｘ線の強度を測定するように構成された制御装置とを備え、
    　前記制御装置は、前記蛍光Ｘ線のエネルギーと前記計測室内の圧力とに基づいて前記強度を補正するように構成される、蛍光Ｘ線分析装置。
  2. 　前記計測室内の雰囲気を排気するように構成された排気装置をさらに備え、
    　前記制御装置は、前記排気装置により前記圧力が基準圧まで低下すると、前記強度の測定を開始する、請求項１に記載の蛍光Ｘ線分析装置。
  3. 　前記制御装置は、前記蛍光Ｘ線のエネルギーと、前記基準圧に対する前記圧力の偏差とに基づいて前記強度を補正するように構成される、請求項２に記載の蛍光Ｘ線分析装置。
  4. 　前記計測室内の温度を一定に調整するように構成された温度調整装置をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の蛍光Ｘ線分析装置。
  5. 　前記制御装置は、前記計測室内の温度に基づいて前記強度をさらに補正するように構成される、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の蛍光Ｘ線分析装置。
  6. 　前記制御装置は、前記蛍光Ｘ線のエネルギー毎に予め準備された、前記圧力と前記強度の補正量との関係を用いて、前記蛍光Ｘ線のエネルギーと前記圧力の検出値とに基づいて前記強度を補正するように構成される、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の蛍光Ｘ線分析装置。
  7. 　前記蛍光Ｘ線のエネルギー毎に設けられ、前記蛍光Ｘ線をエネルギー毎に分光する複数の分光器をさらに備え、
    　前記関係は、前記複数の分光器毎に予め準備される、請求項６に記載の蛍光Ｘ線分析装置。
PCT/JP2019/017172 2018-09-28 2019-04-23 蛍光ｘ線分析装置 WO2020066100A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-184657 2018-09-28
JP2018184657 2018-09-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020066100A1 true WO2020066100A1 (ja) 2020-04-02

Family

ID=69953078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/017172 WO2020066100A1 (ja) 2018-09-28 2019-04-23 蛍光ｘ線分析装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2020066100A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5786030A (en) * 1980-11-17 1982-05-28 Idemitsu Kosan Co Ltd Method and apparatus for analysis of fluorescence x-rays
JPS62276445A (ja) * 1986-05-24 1987-12-01 Shimadzu Corp Ｘ線分析装置
JPH02118440A (ja) * 1988-10-28 1990-05-02 Shimadzu Corp Ｘ線分析装置
JPH1164253A (ja) * 1997-08-26 1999-03-05 Rigaku Ind Co 蛍光ｘ線分析装置
EP2096431A1 (en) * 2008-02-27 2009-09-02 Oxford Instruments Analytical Oy Portable X-ray fluorescence analyzer
JP2015081783A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 株式会社島津製作所 蛍光ｘ線分析装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5786030A (en) * 1980-11-17 1982-05-28 Idemitsu Kosan Co Ltd Method and apparatus for analysis of fluorescence x-rays
JPS62276445A (ja) * 1986-05-24 1987-12-01 Shimadzu Corp Ｘ線分析装置
JPH02118440A (ja) * 1988-10-28 1990-05-02 Shimadzu Corp Ｘ線分析装置
JPH1164253A (ja) * 1997-08-26 1999-03-05 Rigaku Ind Co 蛍光ｘ線分析装置
EP2096431A1 (en) * 2008-02-27 2009-09-02 Oxford Instruments Analytical Oy Portable X-ray fluorescence analyzer
JP2015081783A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 株式会社島津製作所 蛍光ｘ線分析装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7159700B2 (ja) Ｘ線分析装置
JP6232568B2 (ja) 蛍光ｘ線分析装置
WO2015056304A1 (ja) 蛍光ｘ線分析方法及び蛍光ｘ線分析装置
TW202033939A (zh) 具有用於干擾弱化之交錯的資料擷取之共振腔環路衰減光譜術
TWI657241B (zh) 使用ｘ射線螢光（ｘｒｆ）之小特徵量測
JP7150638B2 (ja) 半導体欠陥検査装置、及び、半導体欠陥検査方法
WO2020066100A1 (ja) 蛍光ｘ線分析装置
JP2009168584A (ja) 検量線作成方法、検量線作成装置、ｘ線定量分析方法、ｘ線定量分析装置、定量分析方法、定量分析装置、アスベストの定量分析方法、及びアスベストの定量分析装置
JP6677571B2 (ja) 電子分光装置および測定方法
US10746675B2 (en) Image processing device, analysis device, and image processing method for generating an X-ray spectrum
CN108469431B (zh) 发射光谱分析装置
JP2007178445A (ja) 試料分析装置における定量分析方法
JP4410154B2 (ja) デコンボリューション解析装置、デコンボリューション解析プログラム及びデコンボリューション解析方法
US20210356413A1 (en) X-ray analysis device and peak search method
CN112394079A (zh) 电子束微区分析仪
CN110823937B (zh) 电子射线显微分析仪、数据处理方法以及存储介质
WO2023223777A1 (ja) 補正方法、分析装置およびプログラム
JP3950626B2 (ja) 試料分析装置における定量分析方法
JP6044704B2 (ja) 試料測定装置、試料測定方法、半導体装置の評価方法、およびコンピュータプログラム
JP2009047450A (ja) 試料分析方法及び試料分析装置
JP2010008238A (ja) 分光光度計および分光分析方法
US11832981B2 (en) X-ray fluorescence spectrometer
WO2022091597A1 (ja) 蛍光ｘ線分析装置
CN115038959B (zh) 荧光x射线分析装置、判断方法和判断程序
JP7233756B2 (ja) 蛍光ｘ線分析装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19865718

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19865718

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP