WO2020022867A1 - 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 - Google Patents

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 Download PDF

Info

Publication number
WO2020022867A1
WO2020022867A1 PCT/KR2019/009431 KR2019009431W WO2020022867A1 WO 2020022867 A1 WO2020022867 A1 WO 2020022867A1 KR 2019009431 W KR2019009431 W KR 2019009431W WO 2020022867 A1 WO2020022867 A1 WO 2020022867A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
adhesive
pressure
sensitive adhesive
weight
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/009431
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이희제
권윤경
박병수
강성욱
한상헌
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to EP19839875.2A priority Critical patent/EP3812437B1/en
Priority to CN201980046838.5A priority patent/CN112424304B/zh
Priority to US17/259,730 priority patent/US12012535B2/en
Priority to JP2021501269A priority patent/JP7158803B2/ja
Publication of WO2020022867A1 publication Critical patent/WO2020022867A1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1818—C13or longer chain (meth)acrylate, e.g. stearyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/445—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing polyester sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/08—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C08L51/085—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds on to polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09D133/062—Copolymers with monomers not covered by C09D133/06
    • C09D133/066—Copolymers with monomers not covered by C09D133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09D133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/151—Copolymers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/40—Organosilicon compounds, e.g. TIPS pentacene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
    • C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Definitions

  • the present application relates to an adhesive composition, an adhesive film including the same, a back plate film including the adhesive film, and a plastic organic light emitting display including the adhesive film.
  • the adhesive sheet which has a high adhesive force from the initial stage of adhesion is known.
  • the adhesive sheet which has sufficient adhesive force is selected in order to fix a base material.
  • bubbles or unexpected foreign matters generated in the process of bonding the pressure sensitive adhesive sheet to the substrate may be introduced, which is not preferable in view of aesthetics and adhesiveness, and may require re-adhesion of the pressure sensitive adhesive sheet.
  • the adhesive sheet with high adhesive force such re-adhesion operation is difficult.
  • a technique for reducing such bubbles has been devised.
  • corrugation on the adhesive face of a pressure-sensitive adhesive by the embossed liner is devised.
  • the above-mentioned pressure sensitive adhesive needs some thickness in order to form a groove.
  • the adhesive area becomes small due to the grooves, so that work such as rework and position refreshing is easy, but sufficient adhesive force cannot be obtained. There is also the possibility.
  • the adhesive strength is kept low at the initial stage of adhesion, and the adhesive strength is kept low until the pressure-sensitive adhesive sheet removing step even after adhesion with the substrate, and also in the case of being heated to a certain temperature, the adhesive strength is kept low, Thereafter, development of a pressure-sensitive adhesive sheet capable of expressing sufficient adhesive force required for fixing the substrate is necessary.
  • the present application is to provide a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film comprising the same, a back plate film including the pressure-sensitive adhesive film and a plastic organic light emitting display including the pressure-sensitive adhesive film.
  • (meth) acrylate-based resin (meth) acrylate-based resin; And a polymer having a melting temperature (Tm) of 53 ° C. or higher, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and one monomer.
  • Tm melting temperature
  • the base film ; And to provide an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof according to an embodiment of the present application provided on one surface of the base film.
  • the adhesive film according to the present application provides a back plate film comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.
  • the adhesive film according to the present application A plastic substrate provided on the adhesive sheet side of the adhesive film; And it provides a plastic organic light emitting display comprising an organic light emitting layer provided on the opposite surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer having a melting temperature (Tm) of 53 ° C. or higher and a (meth) acrylate-based resin, and the pressure-sensitive adhesive sheet including the same has a low initial adhesive force with an adhered substrate.
  • Tm melting temperature
  • meth methacrylate-based resin
  • the adhesion to the base material and the initial adhesive strength is low, even when stored at room temperature for a long time does not increase the adhesive strength is maintained constant, in particular not only room temperature , The adhesive force is kept low even in a heated state (50 °C).
  • some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process of removing the adhesive sheet in order to implement active bending, and a back plate including the adhesive sheet according to the present application.
  • the film has a characteristic that the adhesive strength is kept low even when the initial adhesive strength is heated (50 ° C.), thereby having a property of preventing damage to the panel.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic laminated structure of an adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a view showing a schematic laminated structure of a back plate film according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic laminated structure of a plastic organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a diagram showing a DSC graph of a polymer exhibiting glass transition temperature behavior.
  • FIG. 5 is a diagram showing a DSC graph of a polymer exhibiting melting temperature behavior.
  • (meth) acrylate-based resin (meth) acrylate-based resin; And a polymer having a melting temperature (Tm) of 53 ° C. or higher, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and one monomer.
  • Tm melting temperature
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present application may include a curing agent, and when the curing agent is included, an exemplary embodiment of the present application includes a (meth) acrylate resin; A polymer having a melting temperature (Tm) of at least 53 ° C; And a pressure-sensitive adhesive composition comprising a curing agent, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and one monomer.
  • the component of the polymer included in the pressure-sensitive adhesive composition may be confirmed by gas chromatography (GC) analysis, and the composition may be confirmed by NMR (Nuclear magnetic resonance) analysis.
  • GC gas chromatography
  • NMR Nuclear magnetic resonance
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application by including a polymer having a melting temperature of 53 ° C or more, has a characteristic that the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet produced by using it later is kept low, in particular not only room temperature, but also a heated state (50 Also has a feature that the adhesive force is kept low.
  • some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process of removing the adhesive sheet in order to implement active bending, and a back plate including the adhesive sheet according to the present application.
  • the film has a characteristic that the adhesive strength is kept low even when the initial adhesive strength is heated (50 ° C.), thereby having a property of preventing damage to the panel.
  • the adhesive force low means that there is no difference between the adhesive force in the initial state after lamination of the adhesive sheet to the adhered substrate and the adhesive force after a specific temperature and a specific time elapse.
  • the melting temperature means a temperature at which the phase transition occurs from the solid state (liquid state) to the liquid state (liquid state), in particular in the case of polymer heating, a large change in the three-dimensional structure occurs at a specific temperature as if the phase transition The change equivalent to can be observed and the temperature at this time can be defined as the melting temperature.
  • the melting temperature may be measured by differential scanning calorimetry (DSC). Specifically, when the sample of about 10 mg is sealed in a dedicated pen and heated to a constant temperature environment, the endothermic and calorific values of the material according to the phase shift are measured according to the temperature.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the monomer provides a pressure-sensitive adhesive composition represented by the following formula (1).
  • X is N or O
  • R 1 is hydrogen or a methyl group
  • n is an integer of 10-30.
  • n in Chemical Formula 1 may be an integer of 10 to 30.
  • n of Chemical Formula 1 may be an integer of 15 to 25.
  • n of Chemical Formula 1 may be an integer of 18 to 24.
  • X may be N.
  • X may be O.
  • Figure 4 shows the DSC graph for the polymer showing the glass transition temperature (Tg) behavior
  • Figure 5 shows the DSC graph for the polymer showing the melting temperature (Tm) behavior.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or higher means that the final polymer has a melting temperature of 53 ° C. or higher when the monofunctional polysiloxane is copolymerized with one monomer represented by Formula 1.
  • the melting temperature of the polymer may be 53 ° C or more, 70 ° C or less, preferably 65 ° C or less, more preferably 58 ° C or less.
  • the melting temperature of the polymer may be 53 ° C or more and 58 ° C or less.
  • the said copolymer means the thing obtained by superposing
  • the copolymer may be a random copolymer having random forms of monomers mixed with each other, a block copolymer in which blocks arranged in a predetermined section are repeated, or alternating forms in which monomers are alternately repeated and polymerized.
  • There may be an alternating copolymer and the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or higher according to an exemplary embodiment of the present application may be an irregular copolymer, a block copolymer, or an alternating copolymer.
  • the monomer represented by Formula 1 may be BHMA (Behenyl methacrylate).
  • FM-0721 of Chisso, KF2012 of Shin-Etsu, and the like may be used, but are not limited thereto.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more may have a weight average molecular weight of 30,000 g / mol to 200,000 g / mol.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more may have a weight average molecular weight of 30,000 g / mol to 150,000 g / mol, preferably 30,000 g / mol to 100,000 g / mol. .
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or higher according to the present application has a value of the weight average molecular weight in the above range, the arrangement of the molecules in the polymer is excellent, which will have a low initial adhesive force in the manufacture of the adhesive sheet later.
  • the said weight average molecular weight is one of the average molecular weights whose molecular weight is not uniform and the molecular weight of a certain polymeric material is used as a reference, and is a value obtained by averaging the molecular weight of the component molecular species of the polymeric compound with molecular weight distribution in a weight fraction.
  • the weight average molecular weight can be measured through Gel Permeation Chromatography (GPC) analysis.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or higher may include the above monofunctional polysiloxane; Said one monomer; And it may be prepared to include a thermal polymerization initiator in a polymer composition comprising a solvent.
  • Toluene may be used as the solvent, but the monofunctional polysiloxane and the monomer may be used as long as it can dissolve the monomer, and a general organic solvent may be used.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more, from 10 parts by weight to 40 parts by weight of the monofunctional polysiloxane, and 60 parts by weight of the monomer. It provides an adhesive composition that is contained in more than 90 parts by weight or less.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more, from 10 parts by weight to 40 parts by weight, preferably 15 parts by weight of the monofunctional polysiloxane. 30 parts by weight or less, more preferably 18 parts by weight or more and 25 parts by weight or less.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more is 60 parts by weight or more and 90 parts by weight or less, preferably 65 parts by weight or more 85 based on 100 parts by weight of the polymer having the melting temperature of 53 ° C. or more. It may be included in parts by weight or less, more preferably 70 parts by weight or more and 85 parts by weight or less.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or higher includes the monofunctional polysiloxane and the monomer by weight according to the present application, a melting temperature value may be appropriately formed, and thus the initial adhesive force at room temperature of the adhesive sheet may be It has a property that can be kept low.
  • the pressure-sensitive adhesive composition provides a pressure-sensitive adhesive composition containing 1 to 10 parts by weight of the polymer, the melting temperature is 53 °C or more based on 100 parts by weight of (meth) acrylate-based resin.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include 1 to 7 parts by weight, preferably 2 to 6 parts by weight, of the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate resin.
  • the polymer having a melting temperature of 53 ° C. or more is included in the pressure-sensitive adhesive composition in the weight part of the above range, an amount in which the polymer may be present is suitable, so that stability over time is excellent even at room temperature and a heated state (50 ° C.), and thus the adhesive force is constant It can be maintained, and in a variable process when applied to a plastic organic light emitting display in the future, the variable performance has excellent characteristics.
  • the (meth) acrylate resin may include a (meth) acrylate resin having a weight average molecular weight of 100,000 g / mol to 5 million g / mol.
  • (meth) acrylate-based resin is meant to include both acrylate and methacrylate.
  • the (meth) acrylate resin may be, for example, a copolymer of a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable functional group-containing monomer.
  • alkyl (meth) acrylate is mentioned, More specifically, it is a monomer which has a C1-C12 alkyl group, A pentyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethyl It may include one or more types of hexyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate and decyl (meth) acrylate.
  • the crosslinkable functional group-containing monomer is not particularly limited, but may include, for example, one or more kinds of hydroxy group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers and nitrogen-containing monomers.
  • hydroxyl group-containing monomers examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth ) Acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, etc. are mentioned.
  • carboxyl group-containing monomers examples include (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyl acid, and acrylic acid double. Sieve, itaconic acid, maleic acid, or maleic anhydride.
  • nitrogen-containing monomers examples include (meth) acrylonitrile, N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl caprolactam, and the like.
  • At least one of vinyl acetate, styrene and acrylonitrile may be further copolymerized with the (meth) acrylate resin in view of other functionalities such as compatibility.
  • the (meth) acrylate-based resin may be selected from the group consisting of alkyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate and nitrogen-containing monomer.
  • alkyl acrylate and alkyl methacrylate it is a monomer which has a C1-C12 alkyl group
  • hydroxyalkyl acrylate 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl acrylate, 8-hydroxyoctyl acrylate, 2 -Hydroxyethylene glycol acrylate, 2-hydroxypropylene glycol acrylate, and the like.
  • nitrogen-containing monomer examples include VP (N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl pyrrolidone).
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 50 to 70 parts by weight of alkyl acrylate, 5 to 40 parts by weight of alkyl methacrylate, nitrogen 0.1 to 10 parts by weight of the containing monomer and 1 to 30 parts by weight of hydroxyalkyl acrylate.
  • the (meth) acrylate resin is 50 to 70 parts by weight, preferably 55 to 70 parts by weight, more preferably 55 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate resin. Preferably 60 to 70 parts by weight.
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 5 to 40 parts by weight of alkyl methacrylate, preferably 7 to 35 parts by weight, more Preferably it may include 10 to 30 parts by weight.
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 0.1 to 10 parts by weight of the nitrogen-containing monomer, preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably Preferably 3 to 10 parts by weight.
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 1 to 30 parts by weight of hydroxyalkyl acrylate, preferably 5 to 25 parts by weight, More preferably, it may include 5 to 20 parts by weight.
  • the variable characteristics of the pressure-sensitive adhesive sheet will be excellent later.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include one or more selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a photoinitiator, a thermal initiator and a tackifier.
  • the crosslinkable compound is hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having a number of ethylene groups of 2 to 14, trimethyl Olpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, 2-trisacryloyloxymethylethyl phthalic acid, propylene group Acidic modifications of dipropylene dimethyl di (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate having a number of 2 to 14 Polyhydric alcohol
  • the photoinitiator is triazine compound, biimidazole compound, acetophenone compound, O-acyl oxime compound, thioxanthone compound, phosphine oxide compound, coumarin compound and benzophene It may be substituted with one or two or more substituents selected from the group consisting of non-based compounds.
  • the photoinitiator is 2,4-trichloromethyl- (4'-methoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (4'-meth Oxystyryl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (piflonil) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (3 ', 4'-dimethoxyphenyl) -6 -Triazine, 3- ⁇ 4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio ⁇ propanoic acid, 2,4-trichloromethyl- (4'-ethyl ratio Triazine-based compounds such as phenyl) -6-triazine or 2,4-trichloromethyl- (4'-methylbiphenyl) -6-triazine; 2,2'-bis (2-chlorophenyl)
  • thermal initiator may use those known in the art.
  • Toluene may be used as the solvent, but it is not limited thereto so long as it can dissolve a specific material, and thus a general organic solvent may be used.
  • the base film In one embodiment of the present application, the base film; And to provide an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof according to an embodiment of the present application provided on one surface of the base film.
  • the laminated structure of the pressure-sensitive adhesive film can be confirmed in FIG. 1, and specifically, the base film 101 and the pressure-sensitive adhesive sheet 102 are sequentially stacked.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may include the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present application as it is.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may include a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present application.
  • the adhesive film further includes a release film on a surface opposite to the surface of the adhesive sheet in contact with the base sheet.
  • the release film may be a hydrophobic film may be used, as a layer for protecting a very thin adhesive sheet, refers to a transparent layer attached to one side of the adhesive sheet, a film excellent in mechanical strength, thermal stability, moisture shielding, isotropy, etc. Can be used.
  • acetate type such as triacetyl cellulose (TAC), polyester type, polyether sulfone type, polycarbonate type, polyamide type, polyimide type, polyolefin type, cycloolefin type, polyurethane type and acrylic resin film, etc. It may be used, but if the commercially available silicon treatment release film is not limited thereto.
  • the base film is PET (polyethylene terephthalate), polyester (polyester), PC (Polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), PAR ( polyarylate), polycylicolefin (PCO), polynorbornene (polynorbornene), polyethersulphone (PES) and cycloolefin polymer (COP).
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyester Polycarbonate
  • PI polyimide
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • PAR polyarylate
  • PCO polycylicolefin
  • PES polynorbornene
  • PES polyethersulphone
  • COP cycloolefin polymer
  • the base film may be polyethylene terephthalate (PET).
  • the thickness of the base film may be 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the said base film is transparent.
  • the meaning that the base film here is transparent means that the light transmittance of visible light (400-700 nm) is 80% or more.
  • stacked adhesive film When a base film has the said range, the laminated
  • the adhesive sheet may have a thickness of 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the adhesive sheet may have a thickness of 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet has the above range, it is excellent in the rework (Rework) characteristics when the incorrect adhesion, in particular, it has a characteristic that no foreign matter remains in removing the adhesive sheet.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive film provides a pressure-sensitive adhesive film that is 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the adhesive film may have a thickness of 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, more preferably 55 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the thickness as a back plate is suitable when applied to a plastic organic light emitting display in the future, and the rework property is excellent when incorrectly attached, and in particular, in removing the adhesive sheet, It will have no remaining characteristics.
  • An adhesive film having a late adhesive force of 60 gf / inch or less after being left at 50 ° C. for 24 hours is provided.
  • the initial adhesive strength, medium adhesive strength, and late adhesive strength were measured using a texture analyzer (Texture analyzer (Stable Micro Systems)) at a 180 ° angle and a peeling speed of 1800 mm / min, and the adhesive sheet prepared by the present invention was 2 kg. After reciprocating once with a rubber roller and attaching it to stainless steel (304 substrate), it measured, respectively.
  • a texture analyzer Textture analyzer (Stable Micro Systems)
  • an initial adhesive force of 50 gf / inch or less after bonding for 2 hours at 23 ° C. after bonding the opposite surface of the adhesive sheet in contact with the base film to stainless steel (SUS304 substrate) is preferably used. 45 gf / inch or less, more preferably 43 gf / inch or less.
  • an initial adhesive force of 5 gf / inch or more after joining the opposite side of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet that comes into contact with the base film to stainless steel (SUS304 substrate) for 2 hours at 23 ° C. is preferable. 10 gf / inch or more, more preferably 25 gf / inch or more.
  • the medium-term adhesive force after bonding for 24 hours at 23 ° C. after joining the opposite side of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet in contact with the base film to stainless steel (SUS304 substrate) is preferably 55 gf / inch or less, preferably 50 gf / inch or less, more preferably 45 gf / inch or less.
  • the medium-term adhesive force after bonding for 24 hours at 23 ° C. after bonding the opposite surface of the adhesive sheet in contact with the base film to stainless steel (SUS304 substrate) is preferably 10 gf / inch or more, preferably 15 gf / inch or more, more preferably 30 gf / inch or more.
  • the late tack force after standing for 24 hours at 50 ° C. is preferably 60 gf / inch or less, preferably 55 gf / inch or less, more preferably 50 gf / inch or less.
  • the late adhesive force after standing at 50 ° C. for 24 hours is 15 gf / inch or more, preferably 20 gf / inch or more, more preferably 30 gf / inch or more.
  • the pressure sensitive adhesive sheet according to the present application includes a polymer having a melting temperature of 53 ° C. or higher as described above, even after 2 hours of standing at room temperature (23 ° C.) / 24 hours of standing, the adhesive strength is kept constant at a low level. Even after 24 hours of standing in a high temperature (50 ° C.) high temperature state, the adhesive force is maintained at a low level.
  • the late adhesive force / the initial adhesive force provides a pressure-sensitive adhesive film is 0.3 or more and 2.0 or less.
  • the late adhesive force / the initial adhesive force may be 0.3 or more and 2.0 or less, preferably 0.6 or more and 1.5 or less, more preferably 0.9 or more and 1.3 or less.
  • the adhesive sheet and the base film may be laminated in plurality.
  • the adhesive film may be prepared by applying a pressure-sensitive adhesive composition on a base film with a bar coater.
  • the adhesive film according to the present application provides a back plate film comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.
  • the adhesive film according to the present application And a protective film provided on one surface of the pressure-sensitive adhesive film, wherein the pressure-sensitive adhesive film is formed of a base film and an adhesive sheet, and a protective film is provided on an opposite side of the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive sheet of the base film. It is to provide a back plate film that will be.
  • the laminated structure of the back plate film can be seen in FIG. Specifically, the adhesive film 103 and the protective film 104 has a laminated structure, more specifically, the adhesive sheet 103 is composed of a base film 101 and the adhesive sheet 102 and the base film 101 One surface may check the back plate film 105 bonded to the protective film 104.
  • the protective film serves to protect the adhesive film during transfer or process of the back plate film, and the protective film may be removed when the back plate film is used in a plastic organic light emitting display.
  • the protective film is a protective substrate; And an adhesive layer.
  • the protective substrate may be the same as the substrate film.
  • the adhesive layer the protective substrate and the base film can be bonded, but not limited thereto.
  • a commercially available general adhesive layer can be used.
  • the adhesive film according to the present application A plastic substrate provided on the adhesive sheet side of the adhesive film; And it provides a plastic organic light emitting display comprising an organic light emitting layer provided on the opposite surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film.
  • the adhesive film according to the present application A plastic substrate provided on one surface of the adhesive film; And an organic light emitting layer provided on an opposite side of the surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film, wherein the adhesive film is formed of a base film and an adhesive sheet, and the base film of the adhesive sheet is To provide a plastic organic light emitting display that is provided with a plastic substrate on the opposite side of the contact surface.
  • a plastic organic light emitting display comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.
  • the laminated structure of the plastic organic light emitting display can be seen in FIG. 3. Specifically, the protective film 104; Adhesive film 103; Plastic substrate 106; And a laminated structure of the organic light emitting layer 107, and more specifically, a laminated structure of the plastic organic light emitting display in which the adhesive sheet 102 of the adhesive film 103 and the plastic substrate 106 are bonded to each other.
  • the protective film may be removed from the laminated structure of the plastic organic light emitting display.
  • Polyimide (PI) may be used as the plastic substrate.
  • the organic light emitting layer may be selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.
  • EHA Ehylhexylacrylate
  • Methylmethacrylate MMA
  • N-vinylpyrrolidone VP, N-Vinylpyrrolidone
  • HOA hydroxyethylacrylate
  • a (meth) acrylate resin having a weight average molecular weight of 1 million g / mol was added to ethyl acetate (EA, Ethyl Acetate) at a weight ratio of 10, and then to azobisisobutyronitrile (AIBN), a thermal polymerization initiator.
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • FM0721 is a monofunctional polysiloxane manufactured by Chisso Corporation, and FM0721 is a (meth) acrylate in which polysiloxane is present.
  • the BHMA and HDA monomers used in Preparations 1 to 3 are monomers showing only Tm characteristics during polymerization, and do not exhibit Tg characteristics.
  • BHMA is bihenyl methacrylate (behenyl methacrylate)
  • HDA is hexadecyl acrylate (hexadecyl acrylate).
  • the T9145J75 is an adhesive coating base film, and the FR12ASW may be expressed as a release film.
  • Adhesive strength after laminating with an adhesive sheet of one of the back plate films prepared in Examples 1, 2, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 was measured on stainless steel (SUS substrate), and the measurement contents thereof are shown in Table 2 below. It is described in. At this time, when the stick & slip phenomenon occurs in the adhesive force, the average value of the maximum value was recorded, when the stick & slip phenomenon (STICK & SLIP) phenomenon does not occur, the average value was recorded.
  • Example One Example 2 Comparative example One Comparative example 2 Initial adhesion ( gf / in) 41 33 1754 35 Medium-term adhesion gf / in) 44 38 1810 38 Late adhesion gf / in) 50 35 1901 1840
  • a pressure-sensitive adhesive sheet of one of the back plate films prepared in Example 1, Example 2, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 was laminated on a stainless steel (SUS substrate) by reciprocating once with a 2 kg rubber roller. After standing at 2 ° C. for 2 hours, the back plate film was measured on the stainless steel (SUS substrate) using a texture analyzer (Texture analyzer (Stable Micro Systems)) at a 180 ° angle and a peeling rate of 1800 mm / min.
  • a texture analyzer Textture analyzer (Stable Micro Systems)
  • a pressure-sensitive adhesive sheet of one of the back plate films prepared in Examples 1, 2, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 was laminated on a stainless steel (SUS substrate) once with a 2 kg rubber roller. After standing at 24 ° C. for 24 hours, the back plate film was measured on the stainless steel (SUS substrate) using a texture analyzer (Texture analyzer (Stable Micro Systems)) at an angle of 180 ° and a peel rate of 1800 mm / min.
  • a texture analyzer Textture analyzer (Stable Micro Systems)
  • Late adhesive force A pressure-sensitive adhesive sheet of one of the back plate films prepared in Example 1, Example 2, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 on a stainless steel (SUS substrate) by reciprocating once with a 2kg rubber roller and laminated 50 After standing at 24 ° C. for 24 hours, the back plate film was measured on the stainless steel (SUS substrate) using a texture analyzer (Texture analyzer (Stable Micro Systems)) at an angle of 180 ° and a peel rate of 1800 mm / min.
  • a texture analyzer Textture analyzer (Stable Micro Systems)
  • the pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive composition of the present application includes a polymer having a melting temperature (Tm) of 53 ° C. or higher and a (meth) acrylate-based resin, thereby having low initial adhesive force. .
  • Tm melting temperature
  • Examples 1 and 2 it was confirmed that the initial adhesive strength is kept very low compared to Comparative Example 1 and Comparative Example 2.
  • Comparative Example 1 is a case where the polymer according to the present application is not used as an adhesive sheet
  • Comparative Example 2 is a case where an adhesive sheet having a melting temperature of 36 ° C. is used as the adhesive sheet.
  • the polymer having a melting temperature of 53 °C or more includes 1 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, the adhesive strength at a specific temperature is kept low It is excellent in properties, and if the additional (meth) acrylate-based resin is not included, the pressure-sensitive adhesive sheet was not formed.
  • the initial adhesive strength is lower than that of Comparative Examples 1 and 2, and at the same time, even when stored at room temperature for a long time. This could be confirmed that it is kept constant without rising, and in particular, it was confirmed that the adhesive strength is kept low even in a warm state (50 ° C) as well as at room temperature. This is a feature that appears by including the polymer showing the Tm behavior in the pressure-sensitive adhesive sheet, it was confirmed that the time stability is better than when including the Tg-type polymer.
  • some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process of removing the adhesive sheet in order to implement active bending, and a back plate including the adhesive sheet according to the present application.
  • the film has a feature that the adhesive strength is kept low even in the initial adhesive state (50 °C) can prevent damage to the panel, it was confirmed that the back plate film according to the present application is suitable.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.

Description

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
본 출원은 2018년 07월 27일 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2018-0087785호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.
종래, 점착 초기부터 높은 점착력을 갖는 점착 시트가 알려져 있다. 또한, 이와 같은 점착 시트를 이용하여 기재를 고정하는 경우, 기재를 고정하기 위해 충분한 점착력을 갖는 점착 시트가 선택된다.
한편, 점착 시트를 기재에 접합하는 과정에서 발생되는 기포 또는 예상치 못한 이물질이 유입될 수 있으며, 이에 따라 미관이나 접착성의 관점에서 바람직하지 않고, 점착 시트의 재점착이 요구되는 경우도 있다. 그러나, 점착력이 높은 점착 시트의 경우는 이와 같은 재점착 작업은 곤란하다.
그래서, 이와 같은 기포를 저감하는 기술이 고안되어 있다. 예를 들어, 엠보스 가공된 라이너에 의해 감압 점착제의 점착면에 요철의 표면 형태를 형성하는 기술이 고안되어 있다. 이 경우, 감압 점착제를 기재에 접합했을 때에 양자간에 기포가 혼입되어도, 감압 점착제의 표면 홈을 통해 공기가 외부로 유출되기 쉬워지므로, 재점착을 하지 않고 기포를 제거하기 쉬워진다. 그러나, 전술한 감압 점착제는 홈을 형성시키기 위해서 어느 정도의 두께가 필요해진다. 또한, 이 감압 점착제를 기재에 가볍게 점착한 경우는, 홈이 있음으로써 점착 면적이 작아져, 리워크(Rework)나 위치 새로 고침 등의 작업은 행하기 쉬워지기는 하지만, 충분한 접착력을 얻을 수 없을 가능성도 있다.
또한, 재점착 작업뿐 아니라, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 공정 중 점착 시트의 일부를 기판에서 제거하기 위하여 낮은 점착력이 요구된다.
하지만, 일반적인 점착 시트의 경우 기판과 같은 피착 기재에 라미네이션(lamination)된 후에는 점착력이 높아 점착 시트 제거 시, 패널의 손상이 발생할 수 있으며, 특히 특정 공정을 거치지 않아도, 장시간 보관시 점착력이 상승하는 문제점이 발생한다.
따라서, 이러한 상황을 감안하여 점착 초기에 점착력이 낮게 유지됨과 동시에, 기재와의 점착 후에도 점착 시트 제거 공정까지 점착력이 낮게 유지되며, 또한, 특정 온도까지 가온된 상태의 경우에도 점착력이 낮게 유지되고, 이 후 기재의 고정에 필요한 충분한 점착력을 발현할 수 있는 점착 시트의 개발이 필요하다.
<선행 기술 문헌>
일본 특허 공개 제2006-299283호
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태는, (메트)아크릴레이트계 수지; 및 용융온도(melting temperature, Tm)가 53℃ 이상인 중합체를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
또 다른 일 실시상태는, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.
또 다른 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.
마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 용융온도(melting temperature, Tm) 53℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트는 피착 기재와 초기 점착력이 낮은 특징을 갖는다.
특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름에 포함되는 점착 시트의 경우, 피착 기재와 초기 점착력이 낮음과 동시에, 상온에서 장시간 보관시에도 점착력이 상승하지 않고 일정하게 유지되며, 특히 상온뿐만 아니라, 가온 상태(50℃)에서도 점착력이 낮게 유지되는 특징을 갖는다.
특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트 필름은 초기 점착력이 가온 상태(50℃)에서도 점착력이 낮게 유지되는 특징을 가져 패널의 손상을 방지할 수 있는 특성을 갖게 된다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 백플레이트 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 4는 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.
도 5는 용융온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.
<부호의 설명>
101: 기재 필름
102: 점착 시트
103: 점착 필름
104: 보호 필름
105: 백플레이트 필름
106: 플라스틱 기판
107: 유기 발광 층
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태는, (메트)아크릴레이트계 수지; 및 용융온도(melting temperature, Tm)가 53℃ 이상인 중합체를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
본 출원의 점착제 조성물은 경화제를 포함할 수 있으며, 경화제를 포함하는 경우, 본 출원의 일 실시상태는, (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 53℃ 이상인 중합체; 및 경화제를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
상기 점착제 조성물에 포함되는 중합체의 성분은 GC(Gas chromatography) 분석을 통하여 확인할 수 있으며, 조성은 NMR(Nuclear magnetic resonance) 분석에 의하여 확인할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 용융온도가 53℃ 이상인 중합체를 포함함으로써, 추후 이를 이용하여 제작된 점착 시트의 점착력이 낮게 유지되는 특성을 가지며, 특히 상온뿐만 아니라, 가온 상태(50℃)에서도 점착력이 낮게 유지되는 특징을 갖는다.
특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트 필름은 초기 점착력이 가온 상태(50℃)에서도 점착력이 낮게 유지되는 특징을 가져 패널의 손상을 방지할 수 있는 특성을 갖게 된다.
상기 점착력이 낮게 유지된다는 것은 상기 점착 시트를 피착 기재에 라미네이션(lamination) 한 후의 초기 상태의 점착력과 특정 온도 및 특정 시간 경과 후의 점착력의 차이가 없음을 의미한다.
본 출원에 따른 상기 용융온도는 물질이 고체상(Solid state)에서 액체상(liquid state)으로 상전이가 일어나는 온도를 의미하며, 특히 고분자의 경우 가열할수록, 특정 온도에서는 입체구조에 큰 변화가 생겨 마치 상 전이에 상당하게 되는 변화를 관찰할 수 있으며, 이때의 온도를 용융온도로 정의할 수 있다.
상기 용융온도는 시차주사열계량법(DSC, Differential Scanning calorimetry)으로 측정할 수 있다. 구체적으로, 약 10mg의 시료를 전용 펜(pan)에 밀봉하고 일정 승온 환경으로 가열 할 때 상 변이가 일어남에 따른 물질의 흡열 및 발열량을 온도에 따라 그려 측정한 값이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2019009431-appb-I000001
상기 화학식 1에 있어서,
X는 N 또는 O이며,
R1은 수소 또는 메틸기이고,
n은 10 내지 30의 정수이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 n은 10 내지 30의 정수일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 15 내지 25의 정수일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 18 내지 24의 정수일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 N일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 O일 수 있다.
상기 화학식 1에 있어서, 특히 상기 n 값이 상기 범위를 갖는 경우, 탄소 side chain 간의 엉킴에 의하여 일부 결정화가 생기기 시작하고, 이에 따라 이를 포함하는 상기 중합체가 용융온도(Tm) 거동을 나타낼 수 있게 된다.
하기 도 4는 유리전이온도(Tg) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이고, 하기 도 5는 용융온도(Tm) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이다.
도 4에서 알 수 있듯, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Glassy)에 대하여 온도를 서서히 높여줄수록 상전이가 일어나는 것을 확인할 수 있으며, 넓은 범위의 온도 구간에서 서서히 상전이(Glassy->Rubbery)가 발생함을 확인할 수 있다. 즉, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 가변 특성은 발생할 수 있으나, 그 상전이 온도 구간이 넓어, 가온 상태(50℃)에서 장시간 보관시 상전이가 일부 일어나 점착제층의 점착력이 상승하여 경시 안정성이 좋지 않은 결과를 초래할 수 있으며, 가변 특성도 상전이 상태가 고무상(Rubbery) 상태로 우수하지 않을 수 있다.
반대로 도 5에서 알 수 있듯, 용융온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Solid)에 대하여 온도를 서서히 높여주는 경우, 특정 온도(melting)에서 급격한 상전이(Solid->liquid)가 일어남을 알 수 있다. 즉, 용융온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 특정 온도 값에서 급격한 상전이가 일어나게 되어, 용융온도보다 아래의 온도에서는 상전이가 일어나지 않아 점착력 상승을 억제(경시 안정성 우수)할 수 있으며, 용융온도보다 위의 온도에서는 상전이가 발생하여 점착력이 급격히 상승(가변 특성 우수)하는 특징을 갖게 된다.
상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 화학식 1로 표시되는 1 종의 모노머를 공중합 하였을 때, 최종 중합체의 용융온도가 53℃ 이상의 값을 가지는 것을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체의 용융온도는 53℃ 이상일 수 있으며, 70℃ 이하, 바람직하게는 65℃ 이하, 더욱 바람직하게는 58℃ 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체의 용융온도는 53℃ 이상 58℃ 이하일 수 있다.
상기 공중합체는 2종 이상의 다른 단위체를 중합함으로써 얻어지는 물건을 의미하며, 공중합체는, 2종 이상의 단위체가 불규칙 또는 규칙적으로 배열하고 있을 수 있다.
상기 공중합체는 단량체들이 규칙없이 서로 섞인 형태를 갖는 불규칙 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)가 있을 수 있으며, 본 출원의 일 실시상태에 따른 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 불규칙 공중합체, 블록 공중합체 또는 교대 공중합체일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 BHMA(Behenyl methacrylate)일 수 있다.
본 출원에 따른 단관능 폴리실록산으로는 Chisso사의 FM-0721, 신에츠사의 KF2012 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 20만 g/mol 일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 15만 g/mol, 바람직하게는 3만 g/mol 내지 10만 g/mol 일 수 있다.
본 출원에 따른 용융온도가 53℃ 이상인 중합체가 상기 범위의 중량 평균 분자량의 값을 갖는 경우, 중합체 내의 분자들의 배열이 우수하여, 추후 점착 시트 제조시 초기 점착력이 낮은 특징을 갖게 된다.
상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다.
상기 중량 평균 분자량은 Gel Permeation Chromatography (GPC) 분석을 통하여 측정될 수 있다.
상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는, 상기 단관능 폴리실록산; 상기 1종의 모노머; 및 용매를 포함하는 중합체 조성물에 열중합 개시제를 포함하여 제조할 수 있다.
상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 1종의 모노머를 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하로 포함되는 것인 점착제 조성물을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 바람직하게는 15 중량부 이상 30 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 18 중량부 이상 25 중량부 이하로 포함될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하, 바람직하게는 65 중량부 이상 85 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 70 중량부 이상 85 중량부 이하로 포함될 수 있다.
본 출원에 따른 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체가 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 모노머를 상기 중량부 포함하는 경우, 용융온도 값이 적절히 형성될 수 있으며, 이에 따라 추후 점착 시트의 상온에서의 초기 점착력이 낮게 유지될 수 있는 특성을 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체 1 내지 7 중량부, 바람직하게는 2 내지 6 중량부로 포함될 수 있다.
상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체가 상기 점착제 조성물에 상기 범위의 중량부로 포함되는 경우, 상기 중합체가 존재할 수 있는 양이 적합하여 상온 및 가온 상태(50℃)에서도 경시 안정성이 우수하여, 점착력이 일정하게 유지될 수 있으며, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 가변 공정에 있어, 가변 성능이 우수한 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트) 아크릴레이트계 수지는 중량 평균 분자량이 10만 g/mol 내지 500만 g/mol 인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, (메트)아크릴레이트계 수지는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다.
상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 히드록실기 함유 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 카르복실기 함유 단량체의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.
상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트, 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트 및 질소함유 단량체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 알킬 아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 하이드록시알킬 아크릴레이트로는, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 6-히드록시헥실 아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 질소함유 단량체로는, VP(N-vinyl pyrrolidone, N-비닐 피롤리돈)를 들 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함한다는 것의 의미는, 알킬 아크릴레이트 단량체, 알킬 메타크릴레이트 단량체, 질소함유 단량체 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체가 상기 중량비로 중합됨을 의미하는 것이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 바람직하게는 55 내지 70 중량부, 더욱 바람직하게는 60 내지 70 중량부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 바람직하게는 7 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 내지 25 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 상기 조성 및 함량을 갖는 경우, 추후 점착 시트의 가변 특성이 우수한 특징을 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교성 화합물은 헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌 기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물(상품명으로 일본 동아합성사의 TO-2348, TO-2349) 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기로 치환된 것일 수 있다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 또는 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등을 단독 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 열개시제는 당업계에 알려진 것을 이용할 수 있다.
상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 특정 물질을 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.
상기 점착 필름의 적층구조는 도 1에서 확인할 수 있으며, 구체적으로 기재 필름(101) 및 점착 시트(102)가 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 그대로 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름을 제공한다.
상기 이형 필름은 소수성 필름이 사용될 수 있으며, 두께가 매우 얇은 점착 시트를 보호하기 위한 층으로서, 점착 시트의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 실리콘 처리 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate)일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하일 수 있다.
또한 상기 기재 필름은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재 필름이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.
기재 필름이 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.
점착 시트의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 50 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 55 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 점착 필름이 상기 범위를 가짐으로써, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 백플레이트로써의 두께가 적합하며, 또한 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후,
23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 50gf/inch 이하이고,
23℃에서 24시간 방치 후의 중기 점착력이 55gf/inch 이하이며,
50℃에서 24시간 방치 후의 후기 점착력이 60gf/inch 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.
상기 초기 점착력, 중기 점착력 및 후기 점착력은 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사))를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 점착시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 스테인리스(304 기판)에 부착한 후 각각 측정하였다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후, 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 50gf/inch 이하, 바람직하게는 45gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 43gf/inch 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후, 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 5gf/inch 이상, 바람직하게는 10gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 25gf/inch 이상 일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후, 23℃에서 24시간 방치 후의 중기 점착력이 55gf/inch 이하, 바람직하게는 50gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 45gf/inch 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후, 23℃에서 24시간 방치 후의 중기 점착력이 10gf/inch 이상, 바람직하게는 15gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 30gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후, 50℃에서 24시간 방치 후의 후기 점착력이 60gf/inch 이하, 바람직하게는 55gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 50gf/inch 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후, 50℃에서 24시간 방치 후의 후기 점착력이 15gf/inch 이상, 바람직하게는 20gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 30gf/inch 이상일 수 있다.
본 출원에 따른 점착 시트는, 상기와 같이 용융온도가 53℃ 이상인 것인 중합체를 포함함으로써, 상온(23℃)에서의 2시간 방치/ 24시간 방치후에도 점착력이 낮은 수준으로 일정하게 유지되며, 특히 고온의 가온 상태(50℃)에서의 24시간 방치 후에도 점착력이 낮은 수준으로 일정하게 유지되는 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력이 0.3 이상 2.0 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력은 0.3 이상 2.0 이하, 바람직하게는 0.6 이상 1.5 이하, 더욱 바람직하게는 0.9 이상 1.3 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트 및 상기 기재 필름은 다수로 적층될 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 점착 필름은 기재 필름 상에 점착제 조성물을 바코터로 도포하여 제조될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 일면에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름으로, 상기 점착 필름은 기재 필름 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 기재 필름의 상기 점착 시트와 접하는 면의 반대면에 보호 필름이 구비되는 것인 백플레이트 필름을 제공하고자 한다.
상기 백플레이트 필름의 적층구조는 도 2에서 확인할 수 있다. 구체적으로, 점착 필름(103) 및 보호 필름(104)의 적층구조를 가지며, 더욱 구체적으로 상기 점착 시트(103)는 기재 필름(101) 및 점착 시트(102)로 구성되고 기재 필름(101)의 일면이 보호 필름(104)과 접합된 백플레이트 필름(105)를 확인할 수 있다.
상기 백플레이트 필름에서 상기 보호 필름은 백플레이트 필름의 이송 또는 공정 진행 시 상기 점착 필름을 보호하는 역할을 하는 것으로, 상기 백플레이트 필름이 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 사용되는 경우 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름은 보호 기재; 및 점착층으로 구성될 수 있다.
상기 보호 기재는 상기 기재 필름과 동일한 것이 사용될 수 있다.
상기 점착층으로는 상기 보호 기재 및 상기 기재 필름을 접착할 수 있으면 이에 한정되지 않으며, 시판하는 일반적 점착층을 사용할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 일면에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이로, 상기 점착 필름은 기재 필름 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 플라스틱 기판이 구비되는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.
상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층구조는 도 3에서 확인할 수 있다. 구체적으로 보호 필름(104); 점착 필름(103); 플라스틱 기판(106); 및 유기 발광 층(107)의 적층구조이며, 더욱 구체적으로 점착 필름(103)의 점착 시트(102)와 플라스틱 기판(106)이 접합된 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조를 확인할 수 있다.
상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조에서 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.
상기 플라스틱 기판으로는 폴리이미드(PI, polyimide)가 사용될 수 있다.
상기 유기 발광 층에는 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
< 제조예 >
< 제조예 1> ( 메트 ) 아크릴레이트계 수지의 중합
에틸헥실아크릴레이트(EHA, Ehylhexylacrylate)/메틸메타크릴레이트(MMA, Methylmethacrylate)/N-비닐피롤리돈(VP, N-Vinylpyrrolidone)/하이드록시에틸아크릴레이트(HEA, hydroxyethylacrylate)를 65/20/5/10의 중량비로 에틸아세테이트(EA, Ethyl Acetate)에 투입한 후에 열중합 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 투입하여 중량 평균 분자량 100만 g/mol인 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
< 제조예 2> 중합체의 중합
하기 표 1의 조성 및 용융온도를 가지는 중합체를 제조하였다.
제조 1 제조 2 제조 3
조성(함량) FM0721:BHMA(20:80) FM0721:BHMA(20:80) FM0721:HDA(20:80)
분자량(g/ mol ) 6만 6만 6만
용융온도( Tm , ℃) 55 55 36
상기 표 1에서 FM0721은 단관능 폴리실록산으로 Chisso 社의 제품을 사용하였으며, 상기 FM0721은 폴리실록산이 존재하는 (메트)아크릴레이트이다.
상기 제조 1 내지 3에 사용한 BHMA 및 HDA 모노머는 중합시 Tm 특성만 나타나는 모노머로 Tg 특성은 나타나지 않는다.
상기 표 1에서 BHMA는 비헤닐메타크릴레이트(behenyl methacrylate), HDA는 헥사데실아크릴레이트(hexadecyl acrylate)이다.
< 실시예 >- 백플레이트 필름의 제조
< 실시예 1>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 1의 중합체를 3 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 실시예 1의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 2>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 2의 중합체를 5 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 실시예 2의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 1>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 비교예 1의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 2>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 3의 중합체를 3 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 비교예 2의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
상기 T9145J75는 점착제 코팅 기재필름이고, 상기 FR12ASW는 이형 필름으로 표시할 수 있다.
스테인리스(SUS 기판)에 상기 실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2에서 제조한 백플레이트 필름 중 하나의 점착 시트와 합지한 후의 점착력을 각각 측정하였으며, 그 측정 내용은 하기 표 2에 기재하였다. 이 때, 점착력에 스틱 & 슬립(STICK & SLIP) 현상이 발생하는 경우, 최대값의 평균치를 기록하였으며, 스틱 & 슬립(STICK & SLIP) 현상이 발생하지 않을 경우, 평균치를 기록하였다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
초기 점착력( gf /in) 41 33 1754 35
중기 점착력( gf /in) 44 38 1810 38
후기 점착력( gf /in) 50 35 1901 1840
1. 초기 점착력: 스테인리스(SUS 기판)에 상기 실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2에서 제조한 백플레이트 필름 중 하나의 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 합지하고 23℃에서 2시간 방치 후, 상기 스테인리스(SUS 기판)에서 백플레이트 필름을 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사))를 이용하여 측정하였다.
2. 중기 점착력: 스테인리스(SUS 기판)에 상기 실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2에서 제조한 백플레이트 필름 중 하나의 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 합지하고 23℃에서 24시간 방치 후, 상기 스테인리스(SUS 기판)에서 백플레이트 필름을 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사))를 이용하여 측정하였다.
3. 후기 점착력: 스테인리스(SUS 기판)에 상기 실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2에서 제조한 백플레이트 필름 중 하나의 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 합지하고 50℃에서 24시간 방치 후, 상기 스테인리스(SUS 기판)에서 백플레이트 필름을 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사))를 이용하여 측정하였다.
상기 표 2에서 확인할 수 있듯, 본원의 점착제 조성물을 포함하는 점착 시트 는 용융온도(melting temperature, Tm) 53℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 초기 점착력이 낮은 특징을 갖게 된다. 특히 실시예 1 및 실시예 2에서 확인할 수 있듯, 비교예 1 및 비교예 2에 비하여 초기 점착력이 매우 낮게 유지됨을 확인할 수 있었다. 비교예 1은 점착 시트로 본 출원에 따른 중합체를 사용하지 않은 경우이며, 비교예 2는 점착 시트로 용융온도가 36℃인 점착 시트를 사용한 경우이다.
또한, 상기 실시예 1 및 실시예 2의 경우, 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체를 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부를 포함하는 것으로, 특정 온도에서의 점착력이 낮게 유지되는 특성이 우수하며, 추가로 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하지 않는 경우 점착 시트의 형성이 이루어지지 않았다.
특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트의 경우(실시예 1 및 실시예 2), 비교예 1 및 비교예 2에 비하여 초기 점착력이 낮음과 동시에, 상온에서 장시간 보관시에도 점착력이 상승하지 않고 일정하게 유지됨을 확인할 수 있었으며, 특히 상온뿐만 아니라, 가온 상태(50℃)에서도 점착력이 낮게 유지되는 특징을 가짐을 확인할 수 있었다. 이는 Tm 거동을 보이는 중합체가 점착시트에 포함됨으로써 나타나는 특징으로, Tg형 중합체를 포함할 때 보다 경시안정성이 우수함을 확인할 수 있었다.
특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트 필름은 초기 점착력이 가온 상태(50℃)에서도 점착력이 낮게 유지되는 특징을 가져 패널의 손상을 방지할 수 있어, 본 출원에 따른 백플레이트 필름이 적합함을 확인할 수 있었다.

Claims (16)

  1. (메트)아크릴레이트계 수지; 및
    용융온도(melting temperature, Tm)가 53℃ 이상인 중합체;
    를 포함하는 점착제 조성물로,
    상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 1종의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2019009431-appb-I000002
    상기 화학식 1에 있어서,
    X는 N 또는 O이며,
    R1은 수소 또는 메틸기이고,
    n은 10 내지 30의 정수이다.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 n이 18 내지 24의 정수인 것인 점착제 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준,
    상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및
    상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하로 포함되는 것인 점착제 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준,
    상기 용융온도가 53℃ 이상인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착제 조성물.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 BHMA(Behenyl methacrylate)인 것인 점착제 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서, 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착제 조성물.
  8. 기재 필름; 및
    상기 기재 필름의 일면에 구비된 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항의 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트;
    를 포함하는 점착 필름.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후,
    23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 50gf/inch 이하이고,
    23℃에서 24시간 방치 후의 중기 점착력이 55gf/inch 이하이며,
    50℃에서 24시간 방치 후의 후기 점착력이 60gf/inch 이하인 것인 점착 필름.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력이 0.3 이상 2.0 이하인 것인 점착 필름.
  12. 청구항 8에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
  13. 청구항 8에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
  14. 청구항 8에 따른 점착 필름; 및
    상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름;
    을 포함하는 백플레이트 필름.
  15. 청구항 8에 따른 점착 필름;
    상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및
    상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층;
    을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
PCT/KR2019/009431 2018-07-27 2019-07-29 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 WO2020022867A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19839875.2A EP3812437B1 (en) 2018-07-27 2019-07-29 Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film, and plastic organic light emitting display comprising adhesive film
CN201980046838.5A CN112424304B (zh) 2018-07-27 2019-07-29 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器
US17/259,730 US12012535B2 (en) 2018-07-27 2019-07-29 Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film, and plastic organic light emitting display comprising adhesive film
JP2021501269A JP7158803B2 (ja) 2018-07-27 2019-07-29 粘着剤組成物、これを含む粘着フィルム、粘着フィルムを含むバックプレートフィルムおよび粘着フィルムを含むプラスチック有機発光ディスプレイ

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0087785 2018-07-27
KR1020180087785A KR102290629B1 (ko) 2018-07-27 2018-07-27 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020022867A1 true WO2020022867A1 (ko) 2020-01-30

Family

ID=69182342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/009431 WO2020022867A1 (ko) 2018-07-27 2019-07-29 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12012535B2 (ko)
EP (1) EP3812437B1 (ko)
JP (1) JP7158803B2 (ko)
KR (1) KR102290629B1 (ko)
CN (1) CN112424304B (ko)
TW (1) TWI779220B (ko)
WO (1) WO2020022867A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102290639B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102293551B1 (ko) * 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290640B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290629B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290643B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006299283A (ja) 1999-05-13 2006-11-02 Three M Innovative Properties Co 接着剤付き物品
KR20140029135A (ko) * 2012-08-31 2014-03-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR20150143507A (ko) * 2013-04-15 2015-12-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층, 및 점착 시트
KR20160134677A (ko) * 2014-03-18 2016-11-23 니타 가부시키가이샤 감온성 점착제
KR20160142286A (ko) * 2014-04-04 2016-12-12 니타 가부시키가이샤 측쇄 결정성 폴리머, 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프
KR20170068502A (ko) * 2014-10-17 2017-06-19 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 박리 시트용 경박리 첨가제, 박리 시트용 오가노폴리실록세인 조성물 및 박리 시트
KR20180087785A (ko) 2017-01-25 2018-08-02 주식회사 엘지생활건강 유화 안정성이 향상된 하이드로퀴논을 함유하는 화장료 조성물

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3257391B2 (ja) * 1996-03-18 2002-02-18 東洋インキ製造株式会社 インクジェット記録液
US7070051B2 (en) * 2004-03-26 2006-07-04 Atrion Medical Products, Inc. Needle counter device including troughs of cohesive material
TWI340161B (en) 2005-01-19 2011-04-11 Lg Chemical Ltd Acrylic pressure-sensitive adhesive composition with good re-workability,adhesive sheet,and method of preparing the sheet
US8614278B2 (en) 2006-06-06 2013-12-24 Dow Corning Corporation Silicone acrylate hybrid composition and method of making same
JP5419376B2 (ja) 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP5231775B2 (ja) * 2007-09-10 2013-07-10 ニッタ株式会社 感温性樹脂および感温性粘着剤、並びに感温性粘着テープ
JP2009102542A (ja) 2007-10-24 2009-05-14 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物、粘着シート、及びその用途
JP5358086B2 (ja) 2007-11-15 2013-12-04 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
EP2420544A4 (en) * 2009-04-16 2017-05-10 LG Chem, Ltd. Adhesive composition
JP5551959B2 (ja) 2010-04-09 2014-07-16 ニッタ株式会社 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ
BR112012027110B1 (pt) 2010-04-23 2020-05-12 Henkel IP & Holding GmbH Copolímero de silicone–acrílico, artigo e composição compreendendo copolímero de silicone–acrílico
JP5714349B2 (ja) 2011-01-31 2015-05-07 ニッタ株式会社 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ
JP5908337B2 (ja) * 2011-06-13 2016-04-26 日東電工株式会社 冷却剥離粘着シート
JP5975775B2 (ja) 2012-07-31 2016-08-23 日東電工株式会社 粘着剤
US20140061610A1 (en) 2012-08-31 2014-03-06 Hyo-Young MUN Organic light emitting device and manufacturing method thereof
KR20140074067A (ko) * 2012-12-07 2014-06-17 쳉-젠 싸이 전자 부품 고정용 접착층 및 접착 테이프의 구조물
US10894904B2 (en) 2013-04-15 2021-01-19 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and pressure sensitive adhesive composition
DE102013219491A1 (de) * 2013-09-27 2015-04-02 Tesa Se Reversible Haftklebemasse
JP6066937B2 (ja) * 2014-01-28 2017-01-25 藤森工業株式会社 光拡散粘着剤層、及び光拡散粘着フィルム
SG11201704894WA (en) * 2014-04-22 2017-07-28 Nitto Denko Corp Adhesive sheet
KR20170021912A (ko) 2014-06-11 2017-02-28 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
JP6542562B2 (ja) 2015-04-03 2019-07-10 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
JP6830350B2 (ja) 2015-12-25 2021-02-17 日東電工株式会社 有機ｅｌ表示装置
JP6754609B2 (ja) 2016-05-17 2020-09-16 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
JP7149699B2 (ja) 2017-11-01 2022-10-07 日東電工株式会社 熱伝導性粘着シート
JP6496066B1 (ja) * 2017-11-20 2019-04-03 日東電工株式会社 補強フィルム
KR102293550B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102293935B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290629B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290640B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102293551B1 (ko) * 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290643B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290639B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102293549B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102527459B1 (ko) 2020-05-29 2023-04-28 삼성에스디아이 주식회사 점착성 보호 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006299283A (ja) 1999-05-13 2006-11-02 Three M Innovative Properties Co 接着剤付き物品
KR20140029135A (ko) * 2012-08-31 2014-03-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR20150143507A (ko) * 2013-04-15 2015-12-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층, 및 점착 시트
KR20160134677A (ko) * 2014-03-18 2016-11-23 니타 가부시키가이샤 감온성 점착제
KR20160142286A (ko) * 2014-04-04 2016-12-12 니타 가부시키가이샤 측쇄 결정성 폴리머, 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프
KR20170068502A (ko) * 2014-10-17 2017-06-19 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 박리 시트용 경박리 첨가제, 박리 시트용 오가노폴리실록세인 조성물 및 박리 시트
KR20180087785A (ko) 2017-01-25 2018-08-02 주식회사 엘지생활건강 유화 안정성이 향상된 하이드로퀴논을 함유하는 화장료 조성물

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3812437A4

Also Published As

Publication number Publication date
TWI779220B (zh) 2022-10-01
CN112424304A (zh) 2021-02-26
CN112424304B (zh) 2022-12-23
JP2021530590A (ja) 2021-11-11
US20210284876A1 (en) 2021-09-16
US12012535B2 (en) 2024-06-18
KR102290629B1 (ko) 2021-08-17
TW202014494A (zh) 2020-04-16
EP3812437A4 (en) 2021-08-25
EP3812437B1 (en) 2023-06-07
KR20200012456A (ko) 2020-02-05
JP7158803B2 (ja) 2022-10-24
EP3812437A1 (en) 2021-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020022859A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020022866A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020022865A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020022861A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020022862A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020022867A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020022863A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020022864A1 (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2020076053A1 (ko) 폴더블 디스플레이용 보호 필름 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
WO2019164166A1 (ko) 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름
KR20200012435A (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
WO2021025474A1 (ko) 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
WO2021025472A1 (ko) 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
WO2019235843A1 (ko) 신축성 점착 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19839875

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021501269

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019839875

Country of ref document: EP

Effective date: 20210119

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE