WO2020022862A1 - 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 - Google Patents

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 Download PDF

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권윤경
이희제
강성욱
한상헌
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    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
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    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
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    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Definitions

  • the present application relates to an adhesive composition, an adhesive film including the same, a back plate film including the adhesive film, and a plastic organic light emitting display including the adhesive film.
  • the adhesive sheet which has a high adhesive force from the initial stage of adhesion is known.
  • the adhesive sheet which has sufficient adhesive force is selected in order to fix a base material.
  • bubbles or unexpected foreign matters generated in the process of bonding the pressure sensitive adhesive sheet to the substrate may be introduced, which is not preferable in view of aesthetics and adhesiveness, and may require re-adhesion of the pressure sensitive adhesive sheet.
  • the adhesive sheet with high adhesive force such re-adhesion operation is difficult.
  • a technique for reducing such bubbles has been devised.
  • corrugation on the adhesive face of a pressure-sensitive adhesive by the embossed liner is devised.
  • the above-mentioned pressure sensitive adhesive needs some thickness in order to form a groove.
  • the adhesive area becomes small due to the grooves, so that work such as rework and position refreshing is easy, but sufficient adhesive force cannot be obtained. There is also the possibility.
  • the adhesive strength is kept low at the initial stage of adhesion, and the adhesive strength is kept low until the adhesive sheet removing step even after the adhesion with the substrate, and thereafter, the adhesive sheet capable of expressing sufficient adhesive force necessary for fixing the substrate is Need development
  • the present application is to provide a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film comprising the same, a back plate film including the pressure-sensitive adhesive film and a plastic organic light emitting display including the pressure-sensitive adhesive film.
  • (meth) acrylate-based resin (meth) acrylate-based resin; And a polymer having a melting temperature (Tm) of 45 ° C. or higher, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and two or more monomers.
  • Tm melting temperature
  • the base film ; And to provide an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof according to an embodiment of the present application provided on one surface of the base film.
  • the adhesive film according to the present application provides a back plate film comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.
  • the adhesive film according to the present application A plastic substrate provided on the adhesive sheet side of the adhesive film; And it provides a plastic organic light emitting display comprising an organic light emitting layer provided on the opposite surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application includes a polymer having a melting temperature (Tm) of 45 ° C. or more and a (meth) acrylate-based resin, and the pressure-sensitive adhesive sheet including the same has a low adhesion and initial adhesion.
  • the adhesion and the initial adhesive strength is low, at the same time the adhesive strength is increased after a specific process to express a sufficient adhesive force to fix the substrate
  • some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process of removing the adhesive sheet in order to implement active bending, and a back plate including the adhesive sheet according to the present application.
  • the film maintains low initial adhesive strength so that dirt does not remain during the removal process, and afterwards, the adhesive force is greatly increased through a specific process, and thus, the adhered substrate and the back plate film may be fixed.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic laminated structure of an adhesive film according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a view showing a schematic laminated structure of a back plate film according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic laminated structure of a plastic organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a diagram showing a DSC graph of a polymer exhibiting glass transition temperature behavior.
  • FIG. 5 is a diagram showing a DSC graph of a polymer exhibiting melting temperature behavior.
  • (meth) acrylate-based resin (meth) acrylate-based resin; And a polymer having a melting temperature (Tm) of 45 ° C. or higher, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and two or more monomers.
  • Tm melting temperature
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present application may further include a curing agent, in which case an exemplary embodiment of the present application includes a (meth) acrylate-based resin; A polymer having a melting temperature (Tm) of 45 ° C. or higher; And a curing agent comprising a curing agent, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and two or more monomers.
  • a curing agent in which case an exemplary embodiment of the present application includes a (meth) acrylate-based resin; A polymer having a melting temperature (Tm) of 45 ° C. or higher; And a curing agent comprising a curing agent, wherein the polymer is a copolymer of monofunctional polysiloxane and two or more monomers.
  • the polymer provides a pressure-sensitive adhesive composition which is a copolymer of monofunctional polysiloxane and at least two or more kinds of monomers.
  • the polymer provides a pressure-sensitive adhesive composition which is a copolymer of monofunctional polysiloxane and two or more kinds of monomers.
  • the polymer provides a pressure-sensitive adhesive composition which is a copolymer of monofunctional polysiloxane and two or three monomers.
  • the polymer provides a pressure-sensitive adhesive composition which is a copolymer of monofunctional polysiloxane and two monomers.
  • the component of the polymer included in the pressure-sensitive adhesive composition may be confirmed by gas chromatography (GC) analysis, and the composition may be confirmed by NMR (Nuclear magnetic resonance) analysis.
  • GC gas chromatography
  • NMR Nuclear magnetic resonance
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present application by including a polymer having a melting temperature of 45 ° C or more in the pressure-sensitive adhesive sheet, the initial adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet is kept low, and has an excellent variable feature that the adhesive force is increased later through a specific process.
  • the excellent variable property means that the difference between the initial adhesive force and the late adhesive force after a specific process is greatly generated, and the change characteristics of the initial and late adhesive force are particularly excellent, and the stable alignment between polymers after the heat treatment process is achieved.
  • the adhesive property is particularly excellent.
  • some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process of removing the adhesive sheet in order to implement active bending, and a back plate including the adhesive sheet according to the present application.
  • the film maintains low initial adhesive strength so that dirt does not remain during the removal process, and afterwards, the adhesive force is greatly increased through a specific process, and thus, the adhered substrate and the back plate film may be fixed.
  • the melting temperature means a temperature at which the phase transition occurs from the solid state (liquid state) to the liquid state (liquid state), in particular in the case of a polymer, the greater the heating occurs, the specific change in the three-dimensional structure at a certain temperature The change corresponding to the transition can be observed and the temperature at this time can be defined as the melting temperature.
  • the melting temperature may be measured by differential scanning calorimetry (DSC). Specifically, when the sample of about 10 mg is sealed in a dedicated pen and heated to a constant temperature environment, the endothermic and calorific values of the material according to the phase shift are measured according to the temperature.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the monomer provides a pressure-sensitive adhesive composition represented by the following formula (1).
  • X is N or O
  • R 1 is hydrogen or a methyl group
  • n is an integer of 10-30.
  • n in Chemical Formula 1 may be an integer of 10 to 30.
  • n of Chemical Formula 1 may be an integer of 15 to 25.
  • n of Chemical Formula 1 may be an integer of 16 to 22.
  • X may be N.
  • X may be O.
  • Figure 4 shows the DSC graph for the polymer showing the glass transition temperature (Tg) behavior
  • Figure 5 shows the DSC graph for the polymer showing the melting temperature (Tm) behavior.
  • phase transition occurs as the temperature gradually increases with respect to the stability interval (Glassy), gradually phase transition (Glassy-> over a wide range of temperature range) Rubbery) can be seen. That is, in the case of including a polymer exhibiting glass transition temperature behavior, variable characteristics may occur, but the phase transition temperature range is wide, so that some phase transition occurs when stored for a long time at a specific temperature (45 ° C. or less), thereby increasing the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. It may result in poor stability over time, and the variable characteristics may not be excellent in a rubbery state.
  • the polymer having the melting temperature of 45 ° C. or higher means that the final polymer has a melting temperature of 45 ° C. or higher when the monofunctional polysiloxane and the two monomers represented by Formula 1 are copolymerized.
  • the melting temperature of the polymer may be 45 °C or more, 49 °C or less, preferably 48 °C or less, more preferably 47 °C or less.
  • the melting temperature of the polymer may be 45 °C or more and 49 °C or less.
  • the said copolymer means the thing obtained by superposing
  • the copolymer may be a random copolymer having random forms of monomers mixed with each other, a block copolymer in which blocks arranged in a predetermined section are repeated, or alternating forms in which monomers are alternately repeated and polymerized.
  • the monomer represented by Chemical Formula 1 may be BHA (Behenyl acrylate), BHMA (Behenyl methacrylate), HDA (Hexadecyl acrylate), STMA (Stearyl methacrylate) or STA (Stearyl acrylate).
  • FM-0721 of Chisso, KF2012 of Shin-Etsu, and the like may be used, but are not limited thereto.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more may have a weight average molecular weight of 30,000 g / mol to 200,000 g / mol.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more may have a weight average molecular weight of 30,000 g / mol to 150,000 g / mol, preferably 30,000 g / mol to 100,000 g / mol. .
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or higher according to the present application has a value of the weight average molecular weight in the above range, the arrangement of the molecules in the polymer is excellent, which will have a low initial adhesive force in the manufacture of the adhesive sheet later.
  • the said weight average molecular weight is one of the average molecular weights whose molecular weight is not uniform and the molecular weight of a certain polymeric material is used as a reference, and is a value obtained by averaging the molecular weight of the component molecular species of the polymeric compound with molecular weight distribution in a weight fraction.
  • the weight average molecular weight can be measured through Gel Permeation Chromatography (GPC) analysis.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or higher may include the above monofunctional polysiloxane; The two kinds of monomers; And it may be prepared to include a thermal polymerization initiator in a polymer composition comprising a solvent.
  • Toluene may be used as the solvent, but is not limited thereto so long as the monofunctional polysiloxane and the two monomers can be dissolved, and a general organic solvent may be used.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more, from 10 parts by weight to 40 parts by weight of the monofunctional polysiloxane, and 60 parts by weight of the monomer. It provides an adhesive composition contained in more than 90 parts by weight or less.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more is based on 100 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more, from 10 parts by weight to 40 parts by weight, preferably 15 parts by weight of the monofunctional polysiloxane. 30 parts by weight or less, more preferably 18 parts by weight or more and 25 parts by weight or less.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more is 60 parts by weight or more and 90 parts by weight or less, preferably 65 parts by weight or more 85 based on 100 parts by weight of the polymer having the melting temperature of 45 ° C. or more. It may be included in parts by weight or less, more preferably 70 parts by weight or more and 85 parts by weight or less.
  • a melting temperature value may be appropriately formed, and thus an initial adhesive force at room temperature of the adhesive sheet may be It has a property that can be kept low.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more includes two monomers, and the two monomers may be included in a ratio of 1: 1 to 1:10.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more includes two monomers, and the two monomers may be included in a ratio of 1: 1 to 1: 7, respectively.
  • an appropriate melting temperature that can be used in the pressure-sensitive adhesive sheet is made, and thus has a characteristic that can implement a variable characteristic at a desired temperature.
  • the pressure-sensitive adhesive composition provides a pressure-sensitive adhesive composition comprising 1 to 10 parts by weight of the polymer having a melting temperature of 45 ° C or more based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be included in 1 to 7 parts by weight, preferably 2 to 6 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, wherein the melting temperature is 45 ° C. or more. have.
  • the acrylate-based resin may include a (meth) acrylate-based resin having a weight average molecular weight of 100,000 g / mol to 5 million g / mol.
  • (meth) acrylate is meant to include both acrylates and methacrylates.
  • the (meth) acrylate resin may be, for example, a copolymer of a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable functional group-containing monomer.
  • alkyl (meth) acrylate is mentioned, More specifically, it is a monomer which has a C1-C12 alkyl group, A pentyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethyl It may include one or more types of hexyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate and decyl (meth) acrylate.
  • the crosslinkable functional group-containing monomer is not particularly limited, but may include, for example, one or more kinds of hydroxy group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers and nitrogen-containing monomers.
  • hydroxyl group-containing monomers examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth ) Acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, etc. are mentioned.
  • carboxyl group-containing monomers examples include (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyl acid, and acrylic acid double. Sieve, itaconic acid, maleic acid, or maleic anhydride.
  • nitrogen-containing monomers examples include (meth) acrylonitrile, N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl caprolactam, and the like.
  • At least one of vinyl acetate, styrene and acrylonitrile may be further copolymerized with the (meth) acrylate resin in view of other functionalities such as compatibility.
  • the (meth) acrylate-based resin may be selected from the group consisting of alkyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl acrylate and nitrogen-containing monomer.
  • alkyl acrylate and alkyl methacrylate it is a monomer which has a C1-C12 alkyl group
  • hydroxyalkyl acrylate 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl acrylate, 8-hydroxyoctyl acrylate, 2 -Hydroxyethylene glycol acrylate, 2-hydroxypropylene glycol acrylate, and the like.
  • nitrogen-containing monomer examples include VP (N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl pyrrolidone).
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 50 to 70 parts by weight of alkyl acrylate, 5 to 40 parts by weight of alkyl methacrylate, nitrogen 0.1 to 10 parts by weight of the containing monomer and 1 to 30 parts by weight of hydroxyalkyl acrylate.
  • the (meth) acrylate resin is 50 to 70 parts by weight, preferably 55 to 70 parts by weight, more preferably 55 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate resin. Preferably 60 to 70 parts by weight.
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 5 to 40 parts by weight of alkyl methacrylate, preferably 7 to 35 parts by weight, more Preferably it may include 10 to 30 parts by weight.
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 0.1 to 10 parts by weight of the nitrogen-containing monomer, preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably Preferably 3 to 10 parts by weight.
  • the (meth) acrylate-based resin is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate-based resin, 1 to 30 parts by weight of hydroxyalkyl acrylate, preferably 5 to 25 parts by weight, More preferably, it may include 5 to 20 parts by weight.
  • the variable characteristics of the pressure-sensitive adhesive sheet will be excellent later.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include one or more selected from the group consisting of a solvent, a dispersant, a photoinitiator, a thermal initiator and a tackifier.
  • the crosslinkable compound is hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having a number of ethylene groups of 2 to 14, trimethyl Olpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, 2-trisacryloyloxymethylethyl phthalic acid, propylene group Acidic modifications of dipropylene dimethyl di (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate having a number of 2 to 14 Polyhydric alcohol
  • the photoinitiator is triazine compound, biimidazole compound, acetophenone compound, O-acyl oxime compound, thioxanthone compound, phosphine oxide compound, coumarin compound and benzophene It may be substituted with one or two or more substituents selected from the group consisting of non-based compounds.
  • the photoinitiator is 2,4-trichloromethyl- (4'-methoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (4'-meth Oxystyryl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (piflonil) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (3 ', 4'-dimethoxyphenyl) -6 -Triazine, 3- ⁇ 4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio ⁇ propanoic acid, 2,4-trichloromethyl- (4'-ethyl ratio Triazine-based compounds such as phenyl) -6-triazine or 2,4-trichloromethyl- (4'-methylbiphenyl) -6-triazine; 2,2'-bis (2-chlorophenyl)
  • thermal initiator may use those known in the art.
  • Toluene may be used as the solvent, but it is not limited thereto so long as it can dissolve a specific material, and thus a general organic solvent may be used.
  • the base film In one embodiment of the present application, the base film; And to provide an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive composition or a cured product thereof according to an embodiment of the present application provided on one surface of the base film.
  • the laminated structure of the pressure-sensitive adhesive film can be confirmed in FIG. 1, and specifically, the base film 101 and the pressure-sensitive adhesive sheet 102 are sequentially stacked.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may include the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present application as it is.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may include a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present application.
  • the adhesive film further includes a release film on a surface opposite to the surface of the adhesive sheet in contact with the base sheet.
  • the release film may be a hydrophobic film may be used, as a layer for protecting a very thin adhesive sheet, refers to a transparent layer attached to one side of the adhesive sheet, a film excellent in mechanical strength, thermal stability, moisture shielding, isotropy, etc. Can be used.
  • acetate type such as triacetyl cellulose (TAC), polyester type, polyether sulfone type, polycarbonate type, polyamide type, polyimide type, polyolefin type, cycloolefin type, polyurethane type and acrylic resin film, etc. It may be used, but if the commercially available silicon treatment release film is not limited thereto.
  • the base film is PET (polyethylene terephthalate), polyester (polyester), PC (Polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyether ether ketone), PAR ( polyarylate), polycylicolefin (PCO), polynorbornene (polynorbornene), polyethersulphone (PES) and cycloolefin polymer (COP).
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyester Polycarbonate
  • PI polyimide
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • PAR polyarylate
  • PCO polycylicolefin
  • PES polynorbornene
  • PES polyethersulphone
  • COP cycloolefin polymer
  • the base film may be polyethylene terephthalate (PET).
  • the thickness of the base film may be 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the said base film is transparent.
  • the meaning that the base film here is transparent means that the light transmittance of visible light (400-700 nm) is 80% or more.
  • stacked adhesive film When a base film has the said range, the laminated
  • the adhesive sheet may have a thickness of 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the adhesive sheet may have a thickness of 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet has the above range, it is excellent in the rework (Rework) characteristics when the incorrect adhesion, in particular, it has a characteristic that no foreign matter remains in removing the adhesive sheet.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive film provides a pressure-sensitive adhesive film that is 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the adhesive film may have a thickness of 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, more preferably 55 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the thickness as a back plate is suitable when applied to a plastic organic light emitting display in the future, and the rework property is excellent when incorrectly attached, and in particular, in removing the adhesive sheet, It will have no remaining characteristics.
  • the initial adhesive force after leaving for 2 hours at 23 ° C. after bonding to the stainless steel (SUS304 substrate) the opposite side of the surface of the adhesive sheet in contact with the base film is 50 gf / inch or less, and then The late adhesive strength after heat treatment at 50 ° C. for 20 minutes may be 500 gf / inch or more.
  • the initial adhesive force and late adhesive force were measured using a texture analyzer (Texture analyzer (Stable Micro Systems, Inc.) at a 180 ° angle and a peeling rate of 1800 mm / min. After reciprocating and attaching to stainless steel (SUS304 substrate), it measured, respectively.
  • a texture analyzer Textture analyzer (Stable Micro Systems, Inc.) at a 180 ° angle and a peeling rate of 1800 mm / min. After reciprocating and attaching to stainless steel (SUS304 substrate), it measured, respectively.
  • the initial adhesive force after leaving the opposite surface of the pressure-sensitive adhesive sheet for contact with the base film for 2 hours at 23 ° C. after bonding to stainless steel (SUS304 substrate) is 50 gf / inch or less, preferably 45 gf. / inch or less, more preferably 43gf / inch or less.
  • the initial adhesive force after leaving the opposite surface of the pressure-sensitive adhesive sheet in contact with the base film for 2 hours at 23 ° C. after bonding to stainless steel (SUS304 substrate) is 5 gf / inch or more, preferably 10 gf. can be greater than / in.
  • the late adhesive force after heat-treating the opposite side of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet in contact with the base film for 20 minutes at 50 ° C. after bonding to stainless steel (SUS304 substrate) is preferably 500 gf / inch or more, preferably 520 gf / inch or more, more preferably 550 gf / inch or more.
  • the late adhesive force after heat treatment on the opposite side of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet in contact with the base film for 20 minutes at 50 ° C. after bonding to stainless steel (SUS304 substrate) is preferably 1800 gf / inch or less, preferably 1700 gf / inch or less, more preferably 1650 gf / inch or less.
  • the adhesive sheet according to the present application includes a polymer having a melting temperature (Tm) of 45 ° C. or higher as described above, so that an initial adhesive force after 2 hours of standing at 23 ° C. is 50 gf / inch or less, and then 20 minutes at 50 ° C.
  • Tm melting temperature
  • the late adhesive force after heat treatment can exhibit variable characteristics of 500gf / inch or more.
  • the late adhesive force / the initial adhesive force provides an adhesive film of 10 or more and 120 or less.
  • the late adhesive force / the initial adhesive force value may be 10 or more and 120 or less, preferably 15 or more and 80 or less, more preferably 30 or more and 55 or less.
  • the adhesive film according to the present application is characterized in that the late adhesive strength is significantly increased compared to the initial adhesive strength, and thus excellent in the rework (Rework) property when the incorrect adhesion in the initial adhesion, and also in the process of removing some of the adhesive film It can be removed without remaining, and the late adhesive force after a specific process is greatly increased, and thus the adhesive force with the adherend substrate is excellent.
  • Rework rework
  • the adhesive sheet and the base film may be laminated in plurality.
  • the adhesive film may be prepared by applying a pressure-sensitive adhesive composition on a base film with a bar coater.
  • the adhesive film according to the present application provides a back plate film comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.
  • the adhesive film according to the present application And a protective film provided on one surface of the pressure-sensitive adhesive film, wherein the pressure-sensitive adhesive film is formed of a base film and an adhesive sheet, and a protective film is provided on an opposite side of the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive sheet of the base film. It is to provide a back plate film that will be.
  • the laminated structure of the back plate film can be seen in FIG. Specifically, the adhesive film 103 and the protective film 104 has a laminated structure, more specifically, the adhesive sheet 103 is composed of a base film 101 and the adhesive sheet 102 and the base film 101 One surface may check the back plate film 105 bonded to the protective film 104.
  • the protective film serves to protect the adhesive film during transfer or process of the back plate film, and the protective film may be removed when the back plate film is used in a plastic organic light emitting display.
  • the protective film is a protective substrate; And an adhesive layer.
  • the protective substrate may be the same as the substrate film.
  • the adhesive layer the protective substrate and the base film can be bonded, but not limited thereto.
  • a commercially available general adhesive layer can be used.
  • the adhesive film according to the present application A plastic substrate provided on the adhesive sheet side of the adhesive film; And it provides a plastic organic light emitting display comprising an organic light emitting layer provided on the opposite surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film.
  • the adhesive film according to the present application A plastic substrate provided on one surface of the adhesive film; And an organic light emitting layer provided on an opposite side of the surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film, wherein the adhesive film is formed of a base film and an adhesive sheet, and the base film of the adhesive sheet is To provide a plastic organic light emitting display that is provided with a plastic substrate on the opposite side of the contact surface.
  • a plastic organic light emitting display comprising a protective film provided on the base film side of the adhesive film.
  • the laminated structure of the plastic organic light emitting display can be seen in FIG. 3. Specifically, the protective film 104; Adhesive film 103; Plastic substrate 106; And a laminated structure of the organic light emitting layer 107, and more specifically, a laminated structure of the plastic organic light emitting display in which the adhesive sheet 102 of the adhesive film 103 and the plastic substrate 106 are bonded to each other.
  • the protective film may be removed from the laminated structure of the plastic organic light emitting display.
  • Polyimide (PI) may be used as the plastic substrate.
  • the organic light emitting layer may be selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.
  • EHA Ehylhexylacrylate
  • Methylmethacrylate MMA
  • N-vinylpyrrolidone VP, N-Vinylpyrrolidone
  • HOA hydroxyethylacrylate
  • a (meth) acrylate resin having a weight average molecular weight of 1 million g / mol was added to ethyl acetate (EA, Ethyl Acetate) at a weight ratio of 10, and then to azobisisobutyronitrile (AIBN), a thermal polymerization initiator.
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • FM0721 is a monofunctional polysiloxane manufactured by Chisso Corporation, and FM0721 is a (meth) acrylate in which polysiloxane is present.
  • BYK-377 is a product used as a general additive used by BYK Corporation.
  • the FM0721 is a structure containing a polymerizable (meth) acrylate and can react with other monomers, but the structure of the BYK-377 is a simple additive that is impossible to polymerize.
  • BHA is behenyl acrylate
  • BHMA is behenyl methacrylate
  • HDA is hexadecyl acrylate
  • BMA is butyl methacrylate
  • STA is stearyl acrylate (stearyl acrylate).
  • the BHMA, BHA, STA, STMA, and HDA monomers used in Preparations 1 to 3 are monomers showing only Tm characteristics during polymerization, and Tg does not appear.
  • BYK377 used in Preparation 4 is a general additive composed of a polysiloxane monomer, there is no Tg or Tm value, BMA used in Preparation 5 appears only Tg without the characteristics of Tm and Tg is about 20 °C.
  • the T9145J75 is an adhesive coating base film, and the FR12ASW may be expressed as a release film.
  • Adhesion after 50 ° C. and 20 m A pressure-sensitive adhesive sheet of one of the back plate films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 was laminated on a stainless steel (SUS substrate) by reciprocating once with a 2 kg rubber roller. After standing at 20 ° C., the back plate film was measured on a stainless steel (SUS substrate) using a texture analyzer (Texture analyzer (Stable Micro Systems)) at an angle of 180 ° and a peel rate of 1800 mm / min.
  • Textture analyzer Stable Micro Systems
  • the pressure-sensitive adhesive sheet containing the pressure-sensitive adhesive composition of the present application includes a polymer having a melting temperature (Tm) of 45 ° C. or more and a (meth) acrylate-based resin, and thus have low initial adhesive strength. .
  • Tm melting temperature
  • Comparative Example 1 is a case where a polymer according to the present application is not used as an adhesive sheet
  • Comparative Example 2 and Comparative Example 3 are cases where a polymer showing no melting temperature behavior is used as an adhesive sheet.
  • the polymer having a melting temperature of 45 ° C. or more includes 1 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the (meth) acrylate resin, and has a variable characteristic in a specific temperature range. It is excellent, and when it does not contain (meth) acrylate type resin further, the formation of an adhesive sheet was not made and it could not play a role of an adhesive.
  • some of the panels of a plastic organic light emitting diode (POLED) require a process of removing the adhesive sheet in order to implement active bending, and a back plate including the adhesive sheet according to the present application.
  • the film maintains low initial adhesive strength so that dirt does not remain during the removal process, and afterwards, the adhesive force is greatly increased through a specific process, and thus, the adhered substrate and the back plate film may be fixed.

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Abstract

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.

Description

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
본 출원은 2018년 07월 27일 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2018-0087783호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.
종래, 점착 초기부터 높은 점착력을 갖는 점착 시트가 알려져 있다. 또한, 이와 같은 점착 시트를 이용하여 기재를 고정하는 경우, 기재를 고정하기 위해 충분한 점착력을 갖는 점착 시트가 선택된다.
한편, 점착 시트를 기재에 접합하는 과정에서 발생되는 기포 또는 예상치 못한 이물질이 유입될 수 있으며, 이에 따라 미관이나 접착성의 관점에서 바람직하지 않고, 점착 시트의 재점착이 요구되는 경우도 있다. 그러나, 점착력이 높은 점착 시트의 경우는 이와 같은 재점착 작업은 곤란하다.
그래서, 이와 같은 기포를 저감하는 기술이 고안되어 있다. 예를 들어, 엠보스 가공된 라이너에 의해 감압 점착제의 점착면에 요철의 표면 형태를 형성하는 기술이 고안되어 있다. 이 경우, 감압 점착제를 기재에 접합했을 때에 양자간에 기포가 혼입되어도, 감압 점착제의 표면 홈을 통해 공기가 외부로 유출되기 쉬워지므로, 재점착을 하지 않고 기포를 제거하기 쉬워진다. 그러나, 전술한 감압 점착제는 홈을 형성시키기 위해서 어느 정도의 두께가 필요해진다. 또한, 이 감압 점착제를 기재에 가볍게 점착한 경우는, 홈이 있음으로써 점착 면적이 작아져, 리워크(Rework)나 위치 새로 고침 등의 작업은 행하기 쉬워지기는 하지만, 충분한 접착력을 얻을 수 없을 가능성도 있다.
또한, 재점착 작업뿐 아니라, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 공정 중 점착 시트의 일부를 기판에서 제거하기 위하여 낮은 점착력이 요구된다.
하지만, 일반적인 점착 시트의 경우 기판과 같은 피착 기재에 라미네이션(lamination)된 후에는 점착력이 높아 점착 시트 제거 시, 패널의 손상이 발생할 수 있으며, 특히 특정 공정을 거치지 않아도, 장시간 보관시 점착력이 상승하는 문제점이 발생한다.
따라서, 이러한 상황을 감안하여 점착 초기에 점착력이 낮게 유지됨과 동시에, 기재와의 점착 후에도 점착 시트 제거 공정까지 점착력이 낮게 유지되며, 이 후 기재의 고정에 필요한 충분한 점착력을 발현할 수 있는 점착 시트의 개발이 필요하다.
<선행 기술 문헌>
일본 특허 공개 제2006-299283호
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태는, (메트)아크릴레이트계 수지; 및 용융온도(melting temperature, Tm)가 45℃ 이상인 중합체를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종 이상의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
또 다른 일 실시상태는, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.
또 다른 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.
마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 용융온도(melting temperature, Tm)가 45℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 이를 포함하는 점착 시트는 피착 기재와 초기 점착력이 낮은 특징을 갖는다.
특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름에 포함되는 점착 시트의 경우, 피착 기재와 초기 점착력이 낮음과 동시에, 특정 공정 이후 점착력이 상승하여 피착 기재를 고정하기 위해 충분한 점착력이 발현되는 특징을 갖는다.
특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트 필름은 초기 점착력이 낮게 유지되어 제거 공정시 오물이 남지 않으며, 이 후 특정 공정을 거쳐 점착력이 크게 상승하여 피착 기재와 백플레이트 필름이 고정될 수 있는 특징을 갖게 된다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 백플레이트 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 4는 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.
도 5는 용융온도 거동을 보이는 중합체의 DSC 그래프를 나타낸 도이다.
<부호의 설명>
101: 기재 필름
102: 점착 시트
103: 점착 필름
104: 보호 필름
105: 백플레이트 필름
106: 플라스틱 기판
107: 유기 발광 층
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태는, (메트)아크릴레이트계 수지; 및 용융온도(melting temperature, Tm)가 45℃ 이상인 중합체를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종 이상의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
본 출원의 점착제 조성물은 경화제를 추가로 포함할 수 있으며, 이를 포함하는 경우 본 출원의 일 실시상태는 (메트)아크릴레이트계 수지; 용융온도(melting temperature, Tm)가 45℃ 이상인 중합체; 및 경화제를 포함하는 점착제 조성물로, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종 이상의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종 이상 5종 이하의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종 이상 4종 이하의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종 또는 3종의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.
상기 점착제 조성물에 포함되는 중합체의 성분은 GC(Gas chromatography) 분석을 통하여 확인할 수 있으며, 조성은 NMR(Nuclear magnetic resonance) 분석에 의하여 확인할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 점착 시트에 용융온도가 45℃ 이상인 중합체를 포함함으로써, 점착 시트의 초기 점착력이 낮게 유지되며, 추후 특정 공정을 거쳐 점착력이 상승하는 우수한 가변 특징을 갖는다. 상기 가변 특성이 우수하다는 것은 초기 점착력과 특정 공정 이후의 후기 점착력의 차이가 크게 발생함을 의미하며, 초기 및 후기 점착력의 변화 특성이 특히 우수하고, 열 처리 공정 이후 더욱 중합체 사이에 안정된 배열을 갖게 되어 점착 특성이 특히 우수한 특성을 갖는다.
특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트 필름은 초기 점착력이 낮게 유지되어 제거 공정시 오물이 남지 않으며, 이 후 특정 공정을 거쳐 점착력이 크게 상승하여 피착 기재와 백플레이트 필름이 고정될 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원에 따른 상기 용융온도는 물질이 고체상(Solid state)에서 액체상(liquid state)으로 상 전이가 일어나는 온도를 의미하며, 특히 고분자의 경우 가열할수록, 특정 온도에서는 입체구조에 큰 변화가 생겨 마치 상 전이에 상당하게 되는 변화를 관찰할 수 있으며, 이때의 온도를 용융온도로 정의할 수 있다.
상기 용융온도는 시차주사열계량법(DSC, Differential Scanning calorimetry)으로 측정할 수 있다. 구체적으로, 약 10mg의 시료를 전용 펜(pan)에 밀봉하고 일정 승온 환경으로 가열 할 때 상 변이가 일어남에 따른 물질의 흡열 및 발열량을 온도에 따라 그려 측정한 값이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2019009423-appb-I000001
상기 화학식 1에 있어서,
X는 N 또는 O이며,
R1은 수소 또는 메틸기이고,
n은 10 내지 30의 정수이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 n은 10 내지 30의 정수일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 15 내지 25의 정수일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서 상기 화학식 1의 n은 16 내지 22의 정수일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 N일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 X는 O일 수 있다.
상기 화학식 1에 있어서, 특히 상기 n 값이 상기 범위를 갖는 경우, 탄소 side chain 간의 엉킴에 의하여 일부 결정화가 생기기 시작하고, 이에 따라 이를 포함하는 상기 중합체가 용융온도(Tm) 거동을 나타낼 수 있게 된다.
하기 도 4는 유리전이온도(Tg) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이고, 하기 도 5는 용융온도(Tm) 거동을 보이는 중합체에 대한 DSC 그래프를 나타낸 것이다.
도 4에서 알 수 있듯, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Glassy)에 대하여 온도를 서서히 높여줄수록 상전이가 일어나는 것을 확인할 수 있으며, 넓은 범위의 온도 구간에서 서서히 상전이(Glassy->Rubbery)가 발생함을 확인할 수 있다. 즉, 유리전이온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 가변 특성은 발생할 수 있으나, 그 상전이 온도 구간이 넓어, 특정 온도(45℃ 이하)에서 장시간 보관시 상전이가 일부 일어나 점착제층의 점착력이 상승하여 경시 안정성이 좋지 않은 결과를 초래할 수 있으며, 가변 특성도 상전이 상태가 고무상(Rubbery) 상태로 우수하지 않을 수 있다.
반대로 도 5에서 알 수 있듯, 용융온도 거동을 보이는 중합체의 경우, 안정구간(Solid)에 대하여 온도를 서서히 높여주는 경우, 특정 온도(melting)에서 급격한 상전이(Solid->liquid)가 일어남을 알 수 있다. 즉, 용융온도 거동을 보이는 중합체를 포함하는 경우, 특정 온도 값에서 급격한 상전이가 일어나게 되어, 용융온도보다 아래의 온도에서는 상전이가 일어나지 않아 점착력 상승을 억제(경시 안정성 우수)할 수 있으며, 용융온도보다 위의 온도에서는 상전이가 발생하여 점착력이 급격히 상승(가변 특성 우수)하는 특징을 갖게 된다.
상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 화학식 1로 표시되는 2 종의 모노머를 공중합 하였을 때, 최종 중합체의 용융온도가 45℃ 이상의 값을 가지는 것을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체의 용융온도는 45℃ 이상일 수 있으며, 49℃ 이하, 바람직하게는 48℃ 이하, 더욱 바람직하게는 47℃ 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 중합체의 용융온도는 45℃ 이상 49℃ 이하일 수 있다.
상기 공중합체는 2종 이상의 다른 단위체를 중합함으로써 얻어지는 물건을 의미하며, 공중합체는, 2종 이상의 단위체가 불규칙 또는 규칙적으로 배열하고 있을 수 있다.
상기 공중합체는 단량체들이 규칙없이 서로 섞인 형태를 갖는 불규칙 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)가 있을 수 있으며, 본 출원의 일 실시상태에 따른 용융온도 45℃ 이상인 중합체는 불규칙 공중합체, 블록 공중합체 또는 교대 공중합체일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 BHA(Behenyl acrylate), BHMA(Behenyl methacrylate), HDA(Hexadecyl acrylate), STMA(Stearyl methacrylate) 또는 STA(Stearyl acrylate)일 수 있다.
본 출원에 따른 단관능 폴리실록산으로는 Chisso사의 FM-0721, 신에츠사의 KF2012 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 20만 g/mol 일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 중량 평균 분자량이 3만 g/mol 내지 15만 g/mol, 바람직하게는 3만 g/mol 내지 10만 g/mol 일 수 있다.
본 출원에 따른 용융온도 45℃ 이상인 중합체가 상기 범위의 중량 평균 분자량의 값을 갖는 경우, 중합체 내의 분자들의 배열이 우수하여, 추후 점착 시트 제조시 초기 점착력이 낮은 특징을 갖게 된다.
상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다.
상기 중량 평균 분자량은 Gel Permeation Chromatography (GPC) 분석을 통하여 측정될 수 있다.
상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는, 상기 단관능 폴리실록산; 상기 2종의 모노머; 및 용매를 포함하는 중합체 조성물에 열중합 개시제를 포함하여 제조할 수 있다.
상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 2종의 모노머를 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하로 포함되는 점착제 조성물을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 바람직하게는 15 중량부 이상 30 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 18 중량부 이상 25 중량부 이하로 포함될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준, 상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하, 바람직하게는 65 중량부 이상 85 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 70 중량부 이상 85 중량부 이하로 포함될 수 있다.
본 출원에 따른 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체가 상기 단관능 폴리실록산 및 상기 모노머를 상기 중량부 포함하는 경우, 용융온도 값이 적절히 형성될 수 있으며, 이에 따라 추후 점착 시트의 상온에서의 초기 점착력이 낮게 유지될 수 있는 특성을 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 2종의 모노머를 포함하며, 상기 2종의 모노머는 각각 1:1 내지 1:10의 비율로 포함될 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 2종의 모노머를 포함하며, 상기 2종의 모노머는 각각 1:1 내지 1:7의 비율로 포함될 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 2종의 모노머를 포함하며, 상기 2종의 모노머는 STMA(Stearyl methacrylate) 및 BHA(Behenyl acrylate)이고, 상기 2종의 모노머는 STMA(Stearyl methacrylate): BHA(Behenyl acrylate)=1:1을 만족한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 2종의 모노머를 포함하며, 상기 2종의 모노머는 HDA(Hexadecyl acrylate) 및 BHA(Behenyl acrylate)이고, 상기 2종의 모노머는 HDA(Hexadecyl acrylate): BHA(Behenyl acrylate)=1:1을 만족한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 2종의 모노머를 포함하며, 상기 2종의 모노머는 BHMA(Behenyl methacrylate) 및 STA(Stearyl acrylate)이고, 상기 2종의 모노머는 BHMA(Behenyl methacrylate): STA(Stearyl acrylate)=1:7을 만족한다.
상기 2종의 모노머가 상기 비율로 혼합되는 경우, 점착 시트에 사용될 수 있는 적절한 용융온도가 만들어지며, 이에 따라 원하는 온도에서 가변 특성을 구현할 수 있는 특징을 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 것인 중합체 1 내지 7 중량부, 바람직하게는 2 내지 6 중량부로 포함될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴레이트계 수지는 중량평균 분자량이 10만 g/mol 내지 500만 g/mol 인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다.
상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 히드록실기 함유 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 카르복실기 함유 단량체의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.
상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트, 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 질소함유 단량체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 알킬 아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 하이드록시알킬 아크릴레이트로는, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 6-히드록시헥실 아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 질소함유 단량체로는, VP(N-vinyl pyrrolidone, N-비닐 피롤리돈)를 들 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부를 포함한다는 것의 의미는, 알킬 아크릴레이트 단량체, 알킬 메타크릴레이트 단량체, 질소함유 단량체 및 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체가 상기 중량비로 중합됨을 의미하는 것이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 50 내지 70 중량부, 바람직하게는 55 내지 70 중량부, 더욱 바람직하게는 60 내지 70 중량부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 메타크릴레이트 5 내지 40 중량부, 바람직하게는 7 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 질소함유 단량체 0.1 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 내지 25 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 상기 조성 및 함량을 갖는 경우, 추후 점착 시트의 가변 특성이 우수한 특징을 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교성 화합물은 헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌 기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물(상품명으로 일본 동아합성사의 TO-2348, TO-2349) 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기로 치환된 것일 수 있다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 또는 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등을 단독 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 열개시제는 당업계에 알려진 것을 이용할 수 있다.
상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 특정 물질을 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트를 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.
상기 점착 필름의 적층구조는 도 1에서 확인할 수 있으며, 구체적으로 기재 필름(101) 및 점착 시트(102)가 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 그대로 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름을 제공한다.
상기 이형 필름은 소수성 필름이 사용될 수 있으며, 두께가 매우 얇은 점착 시트를 보호하기 위한 층으로서, 점착 시트의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 실리콘 처리 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate)일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하일 수 있다.
또한 상기 기재 필름은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재 필름이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.
기재 필름이 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.
점착 시트의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 50 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 55 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 점착 필름이 상기 범위를 가짐으로써, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 백플레이트로써의 두께가 적합하며, 또한 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 50gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리 한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상일 수 있다.
상기 초기 점착력 및 후기 점착력은 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 의해 제조된 점착시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 스테인리스(SUS304 기판)에 부착한 후 각각 측정하였다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 50gf/inch 이하, 바람직하게는 45gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 43gf/inch 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 5gf/inch 이상, 바람직하게는 10gf/in 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후의 50℃에서 20분 열처리 한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상, 바람직하게는 520gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 550gf/inch 이상일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후의 50℃에서 20분 열처리 한 후의 후기 점착력이 1800gf/inch 이하, 바람직하게는 1700gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 1650gf/inch 이하일 수 있다.
본 출원에 따른 점착 시트는, 상기와 같이 용융온도(melting temperature, Tm) 45℃ 이상인 중합체를 포함함으로써, 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 50gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리 한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상으로 가변 특성을 나타낼 수 있게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력이 10 이상 120 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력 값은 10 이상 120 이하, 바람직하게는 15 이상 80 이하, 더욱 바람직하게는 30 이상 55 이하일 수 있다.
본 출원에 따른 점착 필름은 초기 점착력 대비 후기 점착력이 크게 상승한 것을 특징으로 하며, 이에 따라 점착 초기에 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하고, 또한 점착 필름을 일부 제거하는 공정에 있어 오물이 남지 않고 제거 가능하며, 특정 공정 이후의 후기 점착력이 크게 상승하여 피착 기재와의 접착력이 우수한 특성을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트 및 상기 기재 필름은 다수로 적층될 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 점착 필름은 기재 필름 상에 점착제 조성물을 바코터로 도포하여 제조될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 일면에 구비된 보호 필름을 포함하는 백플레이트 필름으로, 상기 점착 필름은 기재 필름 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 기재 필름의 상기 점착 시트와 접하는 면의 반대면에 보호 필름이 구비되는 것인 백플레이트 필름을 제공하고자 한다.
상기 백플레이트 필름의 적층구조는 도 2에서 확인할 수 있다. 구체적으로, 점착 필름(103) 및 보호 필름(104)의 적층구조를 가지며, 더욱 구체적으로 상기 점착 시트(103)는 기재 필름(101) 및 점착 시트(102)로 구성되고 기재 필름(101)의 일면이 보호 필름(104)과 접합된 백플레이트 필름(105)를 확인할 수 있다.
상기 백플레이트 필름에서 상기 보호 필름은 백플레이트 필름의 이송 또는 공정 진행 시 상기 점착 필름을 보호하는 역할을 하는 것으로, 상기 백플레이트 필름이 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 사용되는 경우 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름은 보호 기재; 및 점착층으로 구성될 수 있다.
상기 보호 기재는 상기 기재 필름과 동일한 것이 사용될 수 있다.
상기 점착층으로는 상기 보호 기재 및 상기 기재 필름을 접착할 수 있으면 이에 한정되지 않으며, 시판하는 일반적 점착층을 사용할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 일면에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이로, 상기 점착 필름은 기재 필름 및 점착 시트로 이루어지며, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 플라스틱 기판이 구비되는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.
상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층구조는 도 3에서 확인할 수 있다. 구체적으로 보호 필름(104); 점착 필름(103); 플라스틱 기판(106); 및 유기 발광 층(107)의 적층구조이며, 더욱 구체적으로 점착 필름(103)의 점착 시트(102)와 플라스틱 기판(106)이 접합된 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조를 확인할 수 있다.
상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조에서 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.
상기 플라스틱 기판으로는 폴리이미드(PI, polyimide)가 사용될 수 있다.
상기 유기 발광 층에는 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
< 제조예 >
< 제조예 1> ( 메트 ) 아크릴레이트계 수지의 중합
에틸헥실아크릴레이트(EHA, Ehylhexylacrylate)/메틸메타크릴레이트(MMA, Methylmethacrylate)/N-비닐피롤리돈(VP, N-Vinylpyrrolidone)/하이드록시에틸아크릴레이트(HEA, hydroxyethylacrylate)를 65/20/5/10의 중량비로 에틸아세테이트(EA, Ethyl Acetate)에 투입한 후에 열중합 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 투입하여 중량 평균 분자량 100만 g/mol인 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
< 제조예 2> 중합체의 중합
하기 표 1의 조성 및 용융온도를 가지는 중합체를 제조하였다.
제조 1 제조 2 제조 3 제조 4 제조 5
조성(함량) FM0721:BHA:STMA(20:40:40) FM0721:BHA:HDA(20:40:40) FM0721:BHMA:STA(20:10:70) BYK-377 FM0721:BMA(2:8)
분자량(g/ mol ) 6만 6만 6만 - 6만
용융온도( Tm , ℃) 47 46 49 - -
상기 표 1에서 FM0721은 단관능 폴리실록산으로 Chisso 社의 제품을 사용하였으며, 상기 FM0721은 폴리실록산이 존재하는 (메트)아크릴레이트이다.
상기 표 1에서 BYK-377은 일반적 첨가제로 사용되는 구조로 BYK 社의 제품을 사용하였다.
상기 FM0721은 중합이 가능한 (메트)아크릴레이트가 포함된 구조로 다른 모노머와 반응이 가능하나, 상기 BYK-377의 구조는 중합이 불가능한 단순 첨가제이다.
상기 표 1에서 BHA는 비헤닐아크릴레이트(behenyl acrylate)이며, BHMA는 비헤닐메타크릴레이트(behenyl methacrylate) HDA는 헥사데실아크릴레이트(hexadecyl acrylate)이고, BMA는 부틸메타크릴레이트(Butyl methacrylate)이고, STA는 스테아릴아크릴레이트(stearyl acrylate)이다.
상기 제조 1 내지 3에 사용한 BHMA, BHA, STA, STMA, HDA 모노머는 중합시 Tm 특성만 나타나는 모노머로 Tg는 나타나지 않는다. 또한 제조 4에서 사용한 BYK377은 폴리실록산 단량체로 구성된 일반적인 첨가제로 Tg나 Tm값이 없으며, 제조 5에서 사용한 BMA는 Tm의 특성없이 Tg만 나타나고 Tg는 약 20 ℃이다.
< 실시예 >- 백플레이트 필름의 제조
< 실시예 1>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 1의 중합체를 3 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 실시예 1의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 2>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 2의 중합체를 5 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 실시예 2의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 3>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 3의 중합체를 3 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 실시예 3의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 1>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 비교예 1의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 2>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 4의 중합체를 0.3 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 비교예 2의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 3>
상기 제조예 1에서 제조한 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, Isocyanate 가교제(삼영잉크社, DR7030HD)를 1 중량부 첨가한 후, 상기 제조예 2에서 중합된 제조 5의 중합체를 3 중량부로 첨가한 후, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물을 제조하였다.
MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET 필름(T9145J75)에 상기 비교예 3의 점착제 조성물을 도포하여 점착 시트가 15 μm의 두께가 되도록 코팅한 후, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 PET(RF12ASW)를 보호 필름으로 상기 PET 필름에 도포한 후 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 백플레이트 필름을 제조하였다.
상기 T9145J75는 점착제 코팅 기재필름이고, 상기 FR12ASW는 이형 필름으로 표시할 수 있다.
스테인리스(SUS 기판)에 상기 실시예 1 내지 실시예 3 및 비교예 1 내지 비교예 3에서 제조한 백플레이트 필름 중 하나의 점착 시트와 합지한 후의 점착력을 각각 측정하였으며, 그 측정 내용은 하기 표 2에 기재하였다. 이 때, 점착력에 스틱 & 슬립(STICK & SLIP) 현상이 발생하는 경우, 최대값의 평균치를 기록하였으며, 스틱 & 슬립(STICK & SLIP) 현상이 발생하지 않을 경우, 평균치를 기록하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
23℃ 2h 후 점착력(gf/in) 37 39 33 1723 36 86
50℃ 20m 후 점착력(gf/in) 1510 1590 1251 1790 39 176
1. 23℃, 2h 후 점착력: 스테인리스(SUS 기판)에 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 제조한 백플레이트 필름 중 하나의 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 합지하고 23℃에서 2시간 방치 후, 상기 스테인리스(SUS 기판)에서 백플레이트 필름을 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사))를 이용하여 측정하였다.
2. 50℃, 20m 후 점착력: 스테인리스(SUS 기판)에 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 제조한 백플레이트 필름 중 하나의 점착 시트를 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 합지하고 50℃에서 20분 방치 후, 상기 스테인리스(SUS 기판)에서 백플레이트 필름을 180° 각도 및 1800mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사))를 이용하여 측정하였다.
상기 표 2에서 확인할 수 있듯, 본원의 점착제 조성물을 포함하는 점착 시트 는 용융온도(melting temperature, Tm) 45℃ 이상인 중합체 및 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하여, 초기 점착력이 낮은 특징을 갖게 된다. 특히 실시예 1 내지 실시예 3에서 확인할 수 있듯, 비교예 1 내지 비교예 3에 비하여 초기 점착력이 매우 낮게 유지됨을 확인할 수 있으며, 열처리(50℃) 공정 이후, 점착력이 크게 상승한 것을 확인할 수 있었다. 비교예 1은 점착 시트로 본 출원에 따른 중합체를 사용하지 않은 경우이며, 비교예 2 및 비교예 3은 점착 시트로 용융온도 거동을 보이지 않는 중합체를 사용한 경우이다.
또한, 상기 실시예 1 내지 실시예 3의 경우, 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체를 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부를 포함하는 것으로, 특정의 온도 범위에서 가변 특성이 우수하며, 추가로 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하지 않는 경우 점착 시트의 형성이 이루어지지 않아, 점착제의 역할을 할 수 없었다.
특히, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 점착 시트의 경우(실시예 1 내지 실시예 3) 점착제 조성물에 2종 이상의 모노머를 포함하여, 비교예 1 내지 비교예 3에 비하여 피착 기재와 초기 점착력이 낮음과 동시에, 특정 공정 이후 점착력이 상승하여 피착 기재를 고정하기 위해 충분한 점착력이 발현되는 특징을 갖는다. 이는 Tm 거동을 보이는 중합체가 점착시트에 포함됨으로써 나타나는 특징으로, Tg형 중합체를 포함할 때 보다 경시안정성이 우수함과 동시에 가변 특성이 우수함을 확인할 수 있었다.
특히, 액티브 벤딩(Active bending) 구현을 위하여 플라스틱 유기 발광 소자(POLED, Plastic Organic Light Emitting Diode)의 패널 중 일부는 점착 시트가 제거되는 공정이 필요하며, 본 출원에 따른 점착 시트를 포함하는 백플레이트 필름은 초기 점착력이 낮게 유지되어 제거 공정시 오물이 남지 않으며, 이 후 특정 공정을 거쳐 점착력이 크게 상승하여 피착 기재와 백플레이트 필름이 고정될 수 있는 특징을 갖게 된다.

Claims (16)

  1. (메트)아크릴레이트계 수지; 및
    용융온도(melting temperature, Tm)가 45℃ 이상인 중합체;
    를 포함하는 점착제 조성물로,
    상기 중합체는 단관능 폴리실록산 및 2종 이상의 모노머의 공중합체인 것인 점착제 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 것인 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2019009423-appb-I000002
    상기 화학식 1에 있어서,
    X는 N 또는 O이며,
    R1은 수소 또는 메틸기이고,
    n은 10 내지 30의 정수이다.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 n이 16 내지 22의 정수인 것인 점착제 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체는 상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체 100 중량부 기준,
    상기 단관능 폴리실록산 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 및
    상기 모노머 60 중량부 이상 90 중량부 이하로 포함되는 것인 점착제 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준,
    상기 용융온도가 45℃ 이상인 중합체 1 내지 10 중량부를 포함하는 점착제 조성물.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 화학식 1로 표시되는 모노머는 BHA(Behenyl acrylate), BHMA(Behenyl methacrylate), HDA(Hexadecyl acrylate), STMA(Stearyl methacrylate) 또는 STA(Stearyl acrylate)인 것인 점착제 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서, 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착제 조성물.
  8. 기재 필름; 및
    상기 기재 필름의 일면에 구비된 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항의 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착 시트;
    를 포함하는 점착 필름.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 점착 시트의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 점착 시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면을 스테인리스(SUS304 기판)에 대하여 접합 후의 23℃에서 2시간 방치 후의 초기 점착력이 50gf/inch 이하이고, 그 후 50℃에서 20분 열처리 한 후의 후기 점착력이 500gf/inch 이상인 것인 점착 필름.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 후기 점착력/상기 초기 점착력이 10 이상 120 이하인 것인 점착 필름.
  12. 청구항 8에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
  13. 청구항 8에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
  14. 청구항 8에 따른 점착 필름; 및
    상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호 필름;
    을 포함하는 백플레이트 필름.
  15. 청구항 8에 따른 점착 필름;
    상기 점착 필름의 상기 점착 시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및
    상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 층;
    을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 점착 필름의 상기 기재 필름 측에 구비된 보호필름을 포함하는 것인 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
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