WO2019239626A1 - Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 - Google Patents

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浩和 矢▲崎▼
紀行 植木
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Definitions

  • the present invention relates to an RFID (Radio-Frequency IDentification) tag and a manufacturing method thereof.
  • an RFID tag having a structure in which an RFIC (Radio-Frequency Integrated Circuit) element is mounted on a mounting surface of a substrate incorporating a coiled antenna is known.
  • the coiled antenna is provided with a winding axis perpendicular to the mounting surface of the substrate.
  • the RFIC element is provided so as to close the opening area of the coiled antenna when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna.
  • Patent Document 1 discloses an RFID tag configured such that the center of the coiled antenna in the winding axis direction is farther from the metal surface than the center of the substrate. According to the RFID tag of Patent Document 1, by disposing the coiled antenna away from the metal surface, it is possible to suppress the influence from the metal surface and suppress the decrease in the communication distance of the RFID tag.
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide an RFID tag and a method for manufacturing the same that can further reduce the size while suppressing a decrease in communication distance.
  • an RFID tag includes: An RFID tag comprising: an inductor element having a coiled antenna built in a substrate; and an RFIC element mounted on a mounting surface of the substrate and electrically connected to the coiled antenna,
  • the coiled antenna is provided such that a winding axis is parallel or inclined with respect to the mounting surface of the substrate,
  • the area of the RFIC element viewed from the direction orthogonal to the mounting surface of the substrate is larger than the opening area of the coiled antenna viewed from the winding axis direction of the coiled antenna,
  • the RFIC element is provided so as not to overlap at least a part of the opening area of the coiled antenna when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna.
  • An RFID tag manufacturing method includes: Preparing a wafer to be a material for the RFIC element; Preparing a plurality of inductor elements each including a coiled antenna on a substrate; Electrically connecting a plurality of the inductor elements on the wafer such that a winding axis of the coiled antenna is parallel or inclined with respect to a mounting surface of the substrate; Dicing the wafer into individual pieces to form individual RFID tags including one inductor element; including.
  • an RFID tag that can be further reduced in size while suppressing a decrease in communication distance and a method for manufacturing the RFID tag.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the inside of an inductor element included in the RFID tag of FIG. It is sectional drawing of the RFID tag of FIG. It is a top view of the RFID tag of FIG.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag in FIG. 1.
  • It is sectional drawing which shows the 1st modification of the RFID tag of FIG.
  • It is a schematic diagram which shows an example of the manufacturing method of the RFID tag of FIG.
  • It is an enlarged view which shows the process following FIG. 7A.
  • FIG. 7B shows the process of following FIG. 7B.
  • FIG. 7B is an enlarged view showing a step following FIG. 7C.
  • It is a perspective view which shows the 2nd modification of the RFID tag of FIG.
  • It is a perspective view which shows the 3rd modification of the RFID tag of FIG.
  • It is a perspective view which shows the 4th modification of the
  • An RFID tag includes an inductor element in which a coiled antenna is incorporated in a substrate, and an RFIC element that is mounted on a mounting surface of the substrate and is electrically connected to the coiled antenna.
  • An RFID tag comprising: The coiled antenna is provided such that a winding axis is parallel or inclined with respect to the mounting surface of the substrate, The area of the RFIC element viewed from the direction orthogonal to the mounting surface of the substrate is larger than the opening area of the coiled antenna viewed from the winding axis direction of the coiled antenna, The RFIC element is provided so as not to overlap at least a part of the opening area of the coiled antenna when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna.
  • the RFIC element may be provided outside the coiled antenna so as not to overlap the opening region of the coiled antenna when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna. Good. According to this structure, it can suppress more reliably that the flow of the magnetic flux which passes along the winding-axis direction through the opening area
  • the RFIC element when viewed from a direction orthogonal to the mounting surface of the substrate, the RFIC element may have the same size as the inductor element or a size including the inductor element. Also with this configuration, it is possible to suppress the flow of magnetic flux passing through the opening region of the coiled antenna in the winding axis direction from being obstructed by the RFIC element.
  • the RFIC element may be a wafer level package structure. According to this configuration, the RFID tag can be further reduced in size.
  • the mounting portion between the inductor element and the RFIC element may be sealed with a resin member. According to this configuration, it is possible to prevent the mounting portion from getting wet and causing problems such as a short circuit, and to improve the strength of the RFID tag.
  • the substrate is configured by a laminated body in which a plurality of dielectric layers or magnetic layers are laminated, and the coiled antenna is formed by connecting coil conductor patterns formed on each layer of the laminated body with interlayer connection conductors.
  • You may comprise a laminated coil-shaped antenna. According to this configuration, the opening area of the coiled antenna can be made larger with respect to the size of the substrate, so that a small and large inductance value can be obtained, and the RFID tag can be further miniaturized.
  • An RFID tag manufacturing method includes: Preparing a wafer to be a material for the RFIC element; Preparing a plurality of inductor elements each including a coiled antenna on a substrate; Electrically connecting a plurality of the inductor elements on the wafer such that a winding axis of the coiled antenna is parallel or inclined with respect to a mounting surface of the substrate; And dicing the wafer into individual pieces so as to form individual RFID tags including one inductor element.
  • the flow of magnetic flux passing through the opening area of the coiled antenna in the direction of the winding axis is suppressed by the RFIC element, and further reduction in size is achieved while suppressing a decrease in communication distance.
  • RFID tags that can be manufactured can be manufactured.
  • a resin member is formed on the wafer so as to seal a plurality of the electrically connected inductor elements, and then the individual RFID tags including one inductor element are formed.
  • the method may include dicing the wafer and the resin member into individual pieces. According to this manufacturing method, the mounting portion of the inductor element and the RFIC element can be sealed with the resin member, and the mounting portion can be prevented from getting wet and causing problems such as a short circuit, and the strength of the RFID tag can be reduced. Can be improved.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the inductor element provided in the RFID tag of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the RFID tag of FIG. 4 is a plan view of the RFID tag of FIG.
  • the RFID tag 1 As shown in FIG. 1, the RFID tag 1 according to the present embodiment includes an RFIC element 2 and an inductor element 3.
  • the RFIC element 2 is a chip-like component (RFIC chip) that processes transmission / reception signals of a predetermined frequency (for example, UHF band, HF band).
  • the RFIC element 2 is a wafer level package structure.
  • the RFIC element 2 has a size including the inductor element 3 in a plan view (viewed from the Z direction).
  • the RFIC element 2 has a size of 0.6 mm in the X direction, 0.6 mm in the Y direction, and 0.1 mm in the Z direction.
  • a pair of input / output terminals 21 and 22 that are electrically connected to the inductor element 3 are provided on one surface of the RFIC element 2.
  • the pair of input / output terminals 21 and 22 of the RFIC element 2 are connected to the inductor element 3 via the solder 4.
  • the connection is not limited to the solder 4 and may be connected with an anisotropic conductive paste (ACP) or the like.
  • the inductor element 3 includes a substrate 31 and a coiled antenna 32 built in the substrate 31.
  • the inductor element 3 is a chip-like component (chip inductor).
  • the substrate 31 is a substrate having a mounting surface 31A on which the RFIC element 2 is mounted.
  • the substrate 31 is composed of a laminate in which a plurality of dielectric layers or magnetic layers are laminated.
  • the substrate 31 is, for example, a ceramic laminate.
  • the substrate 31 has a size of 0.4 mm in the X direction, 0.2 mm in the Y direction, and 0.2 mm in the Z direction.
  • the coiled antenna 32 is a linear antenna conductor wound in a coil shape around the winding shaft 32A. One end of the coiled antenna 32 is electrically connected to one input / output terminal 21 of the RFIC element 2. The other end of the coiled antenna 32 is electrically connected to the other input / output terminal 22 of the RFIC element 2.
  • the coiled antenna 32 is constituted by a laminated coiled antenna in which coil conductor patterns formed on each layer of the laminated body are connected by an interlayer connection conductor.
  • the area of the RFIC element 2 viewed from the direction orthogonal to the mounting surface 31 ⁇ / b> A of the substrate 31 is that of the coiled antenna 32 viewed from the winding axis direction (Y direction) of the coiled antenna 32. It is designed to be larger than the opening area. That is, the RFID tag 1 according to this embodiment is an ultra-small RFID tag in which the size of the coiled antenna 32 is smaller than the size of the RFIC element 2.
  • the coiled antenna 32 has a size of 0.35 mm in the X direction, 0.15 mm in the Y direction, and 0.15 mm in the Z direction.
  • the RFIC element 2 is provided so as not to overlap at least a part of the opening region 32 ⁇ / b> B of the coiled antenna 32 when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna 32.
  • the coiled antenna 32 is provided such that the winding shaft 32A is parallel to the mounting surface 31A of the substrate.
  • the RFIC element 2 is provided so as to be positioned outside the coiled antenna 32 so as not to overlap the opening region of the coiled antenna 32 when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna 32.
  • FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag 1.
  • the RFIC element 2 functions as the power feeding unit 5 that supplies power
  • the coiled antenna 32 functions as the inductor L
  • the internal capacitances of the RFIC element 2 and the substrate 31 function as the capacitor C.
  • the RFID tag 1 is capable of wireless communication with a reader / writer (not shown) of the RFID system.
  • a magnetic flux based on a signal of a predetermined frequency (for example, UHF band, HF band) radiated from the antenna passes through the opening region 32B of the coiled antenna 32 in the winding axis direction. Flowing into. Thereby, a current flows through the coiled antenna 32. This current is supplied to the RFIC element 2, and the RFIC element 2 operates.
  • the response signal from the RFIC element 2 is radiated as a magnetic field from the coiled antenna 32 and is read by the reader / writer. At this time, the magnetic field radiated from the coiled antenna 32 causes a magnetic flux to flow through the opening region 32B of the coiled antenna 32 in the winding axis direction.
  • the winding shaft 32A of the coiled antenna 32 is provided in parallel to the mounting surface 31A of the substrate 31.
  • the RFIC element 2 is provided so as not to overlap with the opening region 32 ⁇ / b> B of the coiled antenna 32 when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna 32. Thereby, it can suppress that the flow of the magnetic flux which passes the opening area
  • the magnetic flux due to the eddy current inhibits the flow of the magnetic flux passing through the opening region 32B of the coiled antenna 32 in the winding axis direction. do not do. As a result, further miniaturization can be achieved while suppressing a decrease in the communication distance of the RFID tag 1.
  • the RFID tag 1 since the RFIC element 2 is a wafer level package structure, the RFID tag 1 can be further miniaturized.
  • the substrate 31 is configured by a laminated body
  • the coiled antenna 32 is configured by a laminated coiled antenna.
  • the opening area 32B of the coiled antenna 32 can be made larger with respect to the size of the substrate 31 to obtain a small and large inductance value, and the RFID tag 1 can be further miniaturized. Can do.
  • the mounting part of the inductor element 3 and the RFIC element 2 may be sealed with a resin member 6 such as an epoxy resin.
  • a resin member 6 such as an epoxy resin.
  • 7A to 7D are schematic views showing an example of a method for manufacturing the RFID tag of FIG. 7B to 7D show an enlarged part of FIG. 7A.
  • a wafer 2A as a material for the RFIC element 2 is prepared.
  • dicing lines 2Aa that are used as a guide when dicing the wafer 2A described later are formed in a stitch shape.
  • the winding element 32A of the coiled antenna 32 is electrically connected to the mounting surface 31A of the substrate 31 on the wafer 2A in parallel. More specifically, one inductor element 3 is disposed on each rectangular region surrounded by the dicing line 2Aa of the wafer 2A, and the winding axis 32A of the coiled antenna 32 is parallel to the mounting surface 31A of the substrate 31. Place it through the solder. Thereafter, the solder is cured by reflow to electrically connect the plurality of inductor elements 3 on the wafer 2A.
  • a resin member 6A is formed so as to seal a plurality of inductor elements 3 electrically connected on the wafer 2A.
  • the wafer 2A and the resin member 6A are diced by the dicing line 2Aa so as to become individual RFID tags including one inductor element 3, and are separated into individual pieces. Thereby, the RFID tag shown in FIG. 6 can be obtained.
  • the wafer shown in FIG. 1B is formed so that individual RFID tags including one inductor element 3 are formed without performing the step shown in FIG. 7C. 2A may be diced into individual pieces.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various other modes.
  • the RFIC element 2 has a size including the inductor element 3 when viewed from the direction orthogonal to the mounting surface 31A of the substrate 31 (Z direction). It is not limited.
  • the RFIC element 2 when viewed from the Z direction, may have the same size as the inductor element 3 or may have a smaller size than the inductor element 3. Further, as shown in FIG. 8, a part of the inductor element 3 may be provided so as to protrude outward from the RFIC element 2 when viewed from the Z direction.
  • the coiled antenna 32 is constituted by a laminated coiled antenna in which coil conductor patterns formed on each layer of the laminated body are connected by an interlayer connection conductor.
  • the present invention is not limited to this.
  • the coiled antenna 32 may be a wound coil obtained by winding a single linear antenna conductor in a coil shape.
  • the coiled antenna 32 is provided so that the winding shaft 32A is parallel to the mounting surface 31A of the substrate.
  • the present invention is not limited to this.
  • the coiled antenna 32 may be provided such that the winding shaft 32 ⁇ / b> A is inclined with respect to the mounting surface 31 ⁇ / b> A of the substrate 31.
  • the RFIC element 2 may be provided so as not to overlap at least a part of the opening region of the coiled antenna 32 when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna 32.
  • the magnetic flux passing through the opening region 32B in the winding axis direction becomes larger as the portion where the RFIC element 2 overlaps the opening region 32B of the coiled antenna 32 becomes larger when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna 32. Will be hindered. Therefore, it is desirable that the RFIC element 2 does not overlap, for example, 80% or more of the opening region 32B of the coiled antenna 32 when viewed from the winding axis direction of the coiled antenna 32.
  • the winding shaft 32A of the coiled antenna 32 is configured to be orthogonal or perpendicular to each side of the RFIC element 2 when viewed from the Z direction. It is not limited to.
  • the winding axis 32 ⁇ / b> A of the coiled antenna 32 may be configured to be inclined with respect to each side of the RFIC element 2 by, for example, 45 degrees.
  • the present invention is useful as an RFID tag used in an RFID system because it can be further reduced in size while suppressing a decrease in communication distance.

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Abstract

通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができるＲＦＩＤタグを提供する。ＲＦＩＤタグ（１）は、基板（３１）にコイル状アンテナ（３２）が内蔵されたインダクタ素子（３）と、基板（３１）の実装面（３１Ａ）上に実装され、コイル状アンテナ（３２）に電気的に接続されるＲＦＩＣ素子（２）とを備えるＲＦＩＤタグ（１）であって、コイル状アンテナ（３２）は、巻回軸（３２Ａ）が基板（３１）の実装面（３１Ａ）に対して平行又は傾斜するように設けられ、基板（３１）の実装面（３１Ａ）に対して直交する方向から見たＲＦＩＣ素子（２）の面積は、コイル状アンテナ（３２）の巻回軸（３２Ａ）方向から見たコイル状アンテナ（３２）の開口面積よりも大きく、ＲＦＩＣ素子（２）は、コイル状アンテナ（３２）の巻回軸（３２Ａ）方向から見たとき、コイル状アンテナ（３２）の開口領域（３２Ｂ）の少なくとも一部と重ならないように設けられている。

Description

ＲＦＩＤタグ及びその製造方法
　本発明は、ＲＦＩＤ（Radio-Frequency IDentification）タグ及びその製造方法に関する。
　従来、この種のＲＦＩＤタグとして、コイル状アンテナを内蔵する基板の実装面上にＲＦＩＣ（Radio-Frequency Integrated circuit）素子を実装した構造を有するＲＦＩＤタグが知られている。従来のＲＦＩＤタグにおいて、コイル状アンテナは、巻回軸が基板の実装面に対して垂直に設けられている。また、ＲＦＩＣ素子は、コイル状アンテナの巻回軸方向から見て、コイル状アンテナの開口領域を塞ぐように設けられている。
　このＲＦＩＤタグを金属面に取り付けた場合、コイル状アンテナの開口領域を巻回軸方向に通る磁束の流れが金属面に阻害され、ＲＦＩＤタグの通信距離が短くなる。これに対して、特許文献１には、コイル状アンテナの巻回軸方向の中心が基板の中心よりも金属面から離れるように構成されたＲＦＩＤタグが開示されている。特許文献１のＲＦＩＤタグによれば、コイル状アンテナを金属面から離して配置することで、金属面からの影響を抑えて、ＲＦＩＤタグの通信距離の低下を抑えることができる。
特開２０１２－２０１５９６号公報
　近年、ＲＦＩＤタグにおいては、一層の小型化が求められており、コイル状アンテナを内蔵する基板のサイズがＲＦＩＣ素子のサイズに対して同程度以下の超小型のＲＦＩＤタグも求められている。この場合、ＲＦＩＣ素子に内蔵される導体パターンなどの金属成分が無視できなくなり、当該金属成分によってコイル状アンテナの開口領域を巻回軸方向に通る磁束の流れが妨げられ、ＲＦＩＣタグの通信距離が短くなってしまう。
　本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができるＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することにある。
　前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグは、
　基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子と、前記基板の実装面上に実装され、前記コイル状アンテナに電気的に接続されるＲＦＩＣ素子と、を備えるＲＦＩＤタグであって、
　前記コイル状アンテナは、巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように設けられ、
　前記基板の実装面に対して直交する方向から見た前記ＲＦＩＣ素子の面積は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見た前記コイル状アンテナの開口面積よりも大きく、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの開口領域の少なくとも一部と重ならないように設けられている。
　本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、
　ＲＦＩＣ素子の材料となるウェハを用意する工程と、
　基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子を複数用意する工程と、
　前記ウェハ上に、前記コイル状アンテナの巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように複数の前記インダクタ素子を電気的に接続する工程と、
　１つのインダクタ素子を含む個々のＲＦＩＤタグとなるように前記ウェハをダイシングして個片化する工程と、
　を含む。
　本発明によれば、通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができるＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグの概略構成を示す斜視図である。 図１のＲＦＩＤタグが備えるインダクタ素子の内部を透過して示す斜視図である。 図１のＲＦＩＤタグの断面図である。 図１のＲＦＩＤタグの平面図である。 図１のＲＦＩＤタグの等価回路図である。 図１のＲＦＩＤタグの第１変形例を示す断面図である。 図６のＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示す模式図である。 図７Ａに続く工程を示す拡大図である。 図７Ｂに続く工程を示す拡大図である。 図７Ｃに続く工程を示す拡大図である。 図１のＲＦＩＤタグの第２変形例を示す斜視図である。 図１のＲＦＩＤタグの第３変形例を示す斜視図である。 図１のＲＦＩＤタグの第４変形例を示す斜視図である。
　本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグは、基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子と、前記基板の実装面上に実装され、前記コイル状アンテナに電気的に接続されるＲＦＩＣ素子と、を備えるＲＦＩＤタグであって、
　前記コイル状アンテナは、巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように設けられ、
　前記基板の実装面に対して直交する方向から見た前記ＲＦＩＣ素子の面積は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見た前記コイル状アンテナの開口面積よりも大きく、
　前記ＲＦＩＣ素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの開口領域の少なくとも一部と重ならないように設けられている。
　この構成によれば、コイル状アンテナの開口領域を巻回軸方向に通る磁束の流れがＲＦＩＣ素子によって阻害されることを抑えることができるので、ＲＦＩＤタグの通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができる。
　なお、前記ＲＦＩＣ素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの前記開口領域と重ならないように、前記コイル状アンテナの外側に位置するように設けられてもよい。この構成によれば、コイル状アンテナの開口領域を巻回軸方向に通る磁束の流れがＲＦＩＣ素子によって阻害されることをより確実に抑えることができる。
　また、前記基板の実装面に対して直交する方向から見たとき、前記ＲＦＩＣ素子は、前記インダクタ素子と同じ又は前記インダクタ素子を包含するサイズを有してもよい。この構成によっても、コイル状アンテナの開口領域を巻回軸方向に通る磁束の流れがＲＦＩＣ素子によって阻害されることを抑えることができる。
　また、前記ＲＦＩＣ素子は、ウェハレベルパッケージ構造体であってもよい。この構成によれば、ＲＦＩＤタグのより一層の小型化を図ることができる。
　また、前記インダクタ素子と前記ＲＦＩＣ素子との実装部は、樹脂部材によって封止されてもよい。この構成によれば、実装部が水濡れしてショートなどの不具合が生じることを抑えることができるとともに、ＲＦＩＤタグの強度を向上させることができる。
　また、前記基板は、複数の誘電体層又は磁性体層を積層した積層体で構成され、前記コイル状アンテナは、前記積層体の各層に形成されたコイル用導体パターンを層間接続導体で連結した積層コイル状アンテナで構成されてもよい。この構成によれば、基板のサイズに対してコイル状アンテナの開口領域をより大きくして、小型で大きいインダクタンス値を得ることができ、ＲＦＩＤタグのより一層の小型化を図ることができる。
　本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、
　ＲＦＩＣ素子の材料となるウェハを用意する工程と、
　基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子を複数用意する工程と、
　前記ウェハ上に、前記コイル状アンテナの巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように複数の前記インダクタ素子を電気的に接続する工程と、
　１つのインダクタ素子を含む個々のＲＦＩＤタグとなるように前記ウェハをダイシングして個片化する工程と、を含む。
　この製造方法によれば、コイル状アンテナの開口領域を巻回軸方向に通る磁束の流れがＲＦＩＣ素子によって阻害されることを抑えて、通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができるＲＦＩＤタグを製造することができる。
　なお、前記製造方法は、前記ウェハ上に電気的に接続した複数の前記インダクタ素子を封止するように樹脂部材を形成し、その後、１つのインダクタ素子を含む個々のＲＦＩＤタグとなるように前記ウェハ及び前記樹脂部材をダイシングして個片化することを含んでもよい。この製造方法によれば、インダクタ素子とＲＦＩＣ素子との実装部を樹脂部材によって封止し、実装部が水濡れしてショートなどの不具合が生じることを抑えることができるとともに、ＲＦＩＤタグの強度を向上させることができる。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。
　（実施形態）
　以下、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグについて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグの概略構成を示す斜視図である。図２は、図１のＲＦＩＤタグが備えるインダクタ素子の内部を透過して示す斜視図である。図３は、図１のＲＦＩＤタグの断面図である。図４は、図１のＲＦＩＤタグの平面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＣ素子２と、インダクタ素子３とを備えている。
　ＲＦＩＣ素子２は、所定周波数（例えば、ＵＨＦ帯、ＨＦ帯）の送受信信号を処理するチップ状の部品（ＲＦＩＣチップ）である。本実施形態において、ＲＦＩＣ素子２は、ウェハレベルパッケージ構造体である。図４に示すように、平面視において（Ｚ方向から見て）、ＲＦＩＣ素子２は、インダクタ素子３を包含するサイズを有している。ＲＦＩＣ素子２は、例えば、Ｘ方向の長さが０．６ｍｍ、Ｙ方向の長さが０．６ｍｍ、Ｚ方向の長さ　０．１ｍｍのサイズを有している。
　ＲＦＩＣ素子２の一面には、図３に示すように、インダクタ素子３に電気的に接続される一対の入出力端子２１，２２が設けられている。本実施形態において、ＲＦＩＣ素子２の一対の入出力端子２１，２２は、はんだ４を介してインダクタ素子３に接続されている。なお、当該接続は、はんだ４に限定されるものでなく、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）などで接続してもよい。
　インダクタ素子３は、基板３１と、基板３１に内蔵されたコイル状アンテナ３２とを備えている。本実施形態において、インダクタ素子３は、チップ状の部品（チップインダクタ）である。
　基板３１は、ＲＦＩＣ素子２が実装される実装面３１Ａを有する基板である。本実施形態において、基板３１は、複数の誘電体層又は磁性体層を積層した積層体で構成されている。基板３１は、例えば、セラミック製の積層体である。基板３１は、例えば、Ｘ方向の長さが０．４ｍｍ、Ｙ方向の長さが０．２ｍｍ、Ｚ方向の長さが０．２ｍｍのサイズを有している。
　コイル状アンテナ３２は、巻回軸３２Ａを中心としてコイル状に巻き回された線状のアンテナ導体である。コイル状アンテナ３２の一端部は、ＲＦＩＣ素子２の一方の入出力端子２１に電気的に接続されている。コイル状アンテナ３２の他端部は、ＲＦＩＣ素子２の他方の入出力端子２２に電気的に接続されている。本実施形態において、コイル状アンテナ３２は、前記積層体の各層に形成されたコイル用導体パターンを層間接続導体で連結した積層コイル状アンテナで構成されている。
　図３に示すように、基板３１の実装面３１Ａに対して直交する方向から見たＲＦＩＣ素子２の面積は、コイル状アンテナ３２の巻回軸方向（Ｙ方向）から見たコイル状アンテナ３２の開口面積よりも大きくなるように設計されている。すなわち、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、コイル状アンテナ３２のサイズがＲＦＩＣ素子２のサイズに対して小さい超小型のＲＦＩＤタグである。コイル状アンテナ３２は、例えば、Ｘ方向の長さが０．３５ｍｍ、Ｙ方向の長さが０．１５ｍｍ、Ｚ方向の長さ０．１５ｍｍのサイズを有している。
　また、ＲＦＩＣ素子２は、図３に示すように、コイル状アンテナ３２の巻回軸方向から見たとき、コイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂの少なくとも一部と重ならないように設けられている。本実施形態において、コイル状アンテナ３２は、巻回軸３２Ａが基板の実装面３１Ａに対して平行になるように設けられている。ＲＦＩＣ素子２は、コイル状アンテナ３２の巻回軸方向から見たとき、コイル状アンテナ３２の開口領域と重ならないように、コイル状アンテナ３２の外側に位置するように設けられている。
　図５は、ＲＦＩＤタグ１の等価回路図である。
　本実施形態においては、ＲＦＩＣ素子２が電力を供給する給電部５として機能し、コイル状アンテナ３２がインダクタＬとして機能し、ＲＦＩＣ素子２及び基板３１の内部容量がコンデンサＣとして機能する。これにより、ＬＣ並列共振回路が構成されている。
　本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＤシステムのリーダライタ（図示せず）と無線通信可能である。リーダライタのアンテナをＲＦＩＤタグ１に近接させることによって、当該アンテナから放射された所定周波数（例えば、ＵＨＦ帯、ＨＦ帯）の信号に基づく磁束がコイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂを巻回軸方向に流れる。これにより、コイル状アンテナ３２に電流が流れる。この電流がＲＦＩＣ素子２に供給され、ＲＦＩＣ素子２が動作する。一方、ＲＦＩＣ素子２からの応答信号がコイル状アンテナ３２から磁界として放射され、リーダライタで読み取られる。このとき、コイル状アンテナ３２から放射される磁界により、コイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂを巻回軸方向に通る磁束の流れが生じる。
　本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１によれば、コイル状アンテナ３２の巻回軸３２Ａが基板３１の実装面３１Ａに対して平行に設けられている。また、ＲＦＩＣ素子２は、コイル状アンテナ３２の巻回軸方向から見たとき、コイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂと重ならないように設けられている。これにより、コイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂを巻回軸方向に通る磁束の流れがＲＦＩＣ素子２によって阻害されることを抑えることができる。また、前記構成によれば、ＲＦＩＣ素子２の実装面上に渦電流が生じた場合でも、当該渦電流による磁束がコイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂを巻回軸方向に通る磁束の流れを阻害しない。その結果、ＲＦＩＤタグ１の通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができる。
　また、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１によれば、ＲＦＩＣ素子２がウェハレベルパッケージ構造体であるので、ＲＦＩＤタグ１のより一層の小型化を図ることができる。
　また、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１によれば、基板３１が積層体で構成され、コイル状アンテナ３２が積層コイル状アンテナで構成されている。この構成によれば、基板３１のサイズに対してコイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂをより大きくして、小型で大きいインダクタンス値を得ることができ、ＲＦＩＤタグ１のより一層の小型化を図ることができる。
　なお、図６に示すように、インダクタ素子３とＲＦＩＣ素子２との実装部は、エポキシ樹脂などの樹脂部材６によって封止されてもよい。この構成によれば、当該実装部が水濡れしてショートなどの不具合が生じることを抑えることができるとともに、ＲＦＩＤタグ１の強度を向上させることができる。
　次に、図６に示すＲＦＩＤタグの製造方法の一例について説明する。図７Ａ～図７Ｄは、図６のＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示す模式図である。図７Ｂ～図７Ｄは、図７Ａの一部を拡大して示している。
　まず、図７Ａに示すように、ＲＦＩＣ素子２の材料となるウェハ２Ａを用意する。ウェハ２Ａには、後述するウェハ２Ａのダイシングの際に目安となるダイシングライン２Ａａが編み目状に形成されている。
　次いで、基板３１にコイル状アンテナ３２が内蔵されたインダクタ素子３を複数用意する。
　次いで、図７Ｂに示すように、ウェハ２Ａ上に、コイル状アンテナ３２の巻回軸３２Ａが基板３１の実装面３１Ａに対して平行にインダクタ素子３を電気的に接続する。より具体的には、ウェハ２Ａのダイシングライン２Ａａで囲まれた矩形の領域上にそれぞれ１つのインダクタ素子３を、コイル状アンテナ３２の巻回軸３２Ａが基板３１の実装面３１Ａに対して平行に、はんだを介して配置する。その後、リフローによりはんだを硬化させて、ウェハ２Ａ上に複数のインダクタ素子３を電気的に接続する。
　次いで、図７Ｃに示すように、ウェハ２Ａ上に電気的に接続した複数のインダクタ素子３を封止するように樹脂部材６Ａを形成する。
　次いで、図７Ｄに示すように、１つのインダクタ素子３を含む個々のＲＦＩＤタグとなるようにウェハ２Ａ及び樹脂部材６Ａをダイシングライン２Ａａでダイシングして個片化する。これにより、図６に示すＲＦＩＤタグを得ることができる。
　なお、図１に示すＲＦＩＤタグ１を製造するには、例えば、図７Ｂに示す工程後、図７Ｃに示す工程を行わずに、１つのインダクタ素子３を含む個々のＲＦＩＤタグとなるようにウェハ２Ａをダイシングして個片化すればよい。
　なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、基板３１の実装面３１Ａに対して直交する方向（Ｚ方向）から見たとき、ＲＦＩＣ素子２は、インダクタ素子３を包含するサイズを有するものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、Ｚ方向から見て、ＲＦＩＣ素子２は、インダクタ素子３と同じサイズを有してもよいし、インダクタ素子３よりも小さいサイズを有してもよい。また、図８に示すように、Ｚ方向から見て、インダクタ素子３の一部がＲＦＩＣ素子２の外方にはみ出すように設けられてもよい。
　また、前記では、コイル状アンテナ３２は、積層体の各層に形成されたコイル用導体パターンを層間接続導体で連結した積層コイル状アンテナで構成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、コイル状アンテナ３２は、一本の線状のアンテナ導体をコイル状に巻き回した巻線コイルであってもよい。
　また、前記では、コイル状アンテナ３２は、巻回軸３２Ａが基板の実装面３１Ａに対して平行になるように設けられるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９に示すように、コイル状アンテナ３２は、巻回軸３２Ａが基板３１の実装面３１Ａに対して傾斜するように設けられてもよい。このとき、ＲＦＩＣ素子２は、コイル状アンテナ３２の巻回軸方向から見たとき、コイル状アンテナ３２の開口領域の少なくとも一部と重ならないように設けられていればよい。但し、コイル状アンテナ３２の巻回軸方向から見たときに、ＲＦＩＣ素子２がコイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂと重なる部分が大きくなればなるほど、当該開口領域３２Ｂを巻回軸方向に通る磁束の流れが妨げられることになる。このため、コイル状アンテナ３２の巻回軸方向から見たとき、ＲＦＩＣ素子２がコイル状アンテナ３２の開口領域３２Ｂの例えば８０％以上重ならないようにすることが望ましい。
　また、前記では、図４に示すように、Ｚ方向から見て、コイル状アンテナ３２の巻回軸３２ＡがＲＦＩＣ素子２の各辺と直交又は垂直になるように構成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、コイル状アンテナ３２の巻回軸３２ＡがＲＦＩＣ素子２の各辺に対して、例えば４５度、傾斜するように構成されてもよい。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　本発明は、通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができるので、ＲＦＩＤシステムに用いるＲＦＩＤタグとして有用である。
　　１　　　ＲＦＩＤタグ
　　２　　　ＲＦＩＣ素子
　　２Ａ　　ウェハ
　　２Ａａ　ダイシングライン
　　３　　　インダクタ素子
　　４　　　はんだ
　　５　　　給電部
　　６，６Ａ　　　樹脂部材
　２１，２２　入出力端子
　３１　　　基板
　３１Ａ　　実装面
　３２　　　コイル状アンテナ
　３２Ａ　　巻回軸
　３２Ｂ　　開口領域

Claims (8)

  1. 　基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子と、前記基板の実装面上に実装され、前記コイル状アンテナに電気的に接続されるＲＦＩＣ素子と、を備えるＲＦＩＤタグであって、
    　前記コイル状アンテナは、巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように設けられ、
    　前記基板の実装面に対して直交する方向から見た前記ＲＦＩＣ素子の面積は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見た前記コイル状アンテナの開口面積よりも大きく、
    　前記ＲＦＩＣ素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの開口領域の少なくとも一部と重ならないように設けられている、
    　ＲＦＩＤタグ。
  2. 　前記ＲＦＩＣ素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの前記開口領域と重ならないように、前記コイル状アンテナの外側に位置するように設けられている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 　前記基板の実装面に対して直交する方向から見たとき、前記ＲＦＩＣ素子は、前記インダクタ素子と同じ又は前記インダクタ素子を包含するサイズを有している、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 　前記ＲＦＩＣ素子は、ウェハレベルパッケージ構造体である、請求項１～３のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 　前記インダクタ素子と前記ＲＦＩＣ素子との実装部は、樹脂部材によって封止されている、請求項１～４のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。
  6. 　前記基板は、複数の誘電体層又は磁性体層を積層した積層体で構成され、
    　前記コイル状アンテナは、前記積層体の各層に形成されたコイル用導体パターンを層間接続導体で連結した積層コイル状アンテナで構成されている、請求項１～５のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。
  7. 　ＲＦＩＣ素子の材料となるウェハを用意する工程と、
    　基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子を複数用意する工程と、
    　前記ウェハ上に、前記コイル状アンテナの巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように複数の前記インダクタ素子を電気的に接続する工程と、
    　１つのインダクタ素子を含む個々のＲＦＩＤタグとなるように前記ウェハをダイシングして個片化する工程と、
    　を含む、ＲＦＩＤタグの製造方法。
  8. 　前記ウェハ上に電気的に接続した複数の前記インダクタ素子を封止するように樹脂部材を形成し、その後、１つのインダクタ素子を含む個々のＲＦＩＤタグとなるように前記ウェハ及び前記樹脂部材をダイシングして個片化することを含む、請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004213196A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Fujikura Ltd 半導体モジュール、非接触ｉｃタグ、半導体モジュールの製造方法
JP2004281838A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Hitachi Maxell Ltd コイルオンチップ及びコイルオンチップの製造方法
JP2007273736A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Sanyo Electric Co Ltd 集積回路装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1498842A4 (en) 2002-04-01 2006-02-15 Ubique Id Corp K COMMUNICATION DEVICE AND ITS HOUSING
JP4444683B2 (ja) * 2004-02-10 2010-03-31 株式会社日立製作所 コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム
US7292148B2 (en) * 2004-06-18 2007-11-06 Avery Dennison Corporation Method of variable position strap mounting for RFID transponder
US9997845B2 (en) * 2004-12-21 2018-06-12 Q-Track Corporation Embedded symmetric multiple axis antenna system with isolation among the multiple axes
JP5668232B2 (ja) 2011-03-23 2015-02-12 独立行政法人農業・食品産業技術総合研究機構 センチュウ抵抗性誘導剤及びセンチュウ防除方法
JP5639606B2 (ja) * 2012-02-27 2014-12-10 三智商事株式会社 無線ｉｃタグ
US9355349B2 (en) * 2013-03-07 2016-05-31 Applied Wireless Identifications Group, Inc. Long range RFID tag
CN207124291U (zh) * 2015-02-03 2018-03-20 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
JP6380648B2 (ja) * 2015-03-09 2018-08-29 株式会社村田製作所 コイルデバイスおよび電子デバイス

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004213196A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Fujikura Ltd 半導体モジュール、非接触ｉｃタグ、半導体モジュールの製造方法
JP2004281838A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Hitachi Maxell Ltd コイルオンチップ及びコイルオンチップの製造方法
JP2007273736A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Sanyo Electric Co Ltd 集積回路装置

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