JP6662497B1 - Rfidタグ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子と、前記基板の実装面上に実装され、前記コイル状アンテナに電気的に接続されるRFIC素子と、を備えるRFIDタグであって、
前記コイル状アンテナは、巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように設けられ、
前記基板の実装面に対して直交する方向から見た前記RFIC素子の面積は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見た前記コイル状アンテナの開口面積よりも大きく、
前記RFIC素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの開口領域の少なくとも一部と重ならないように設けられている。
RFIC素子の材料となるウェハを用意する工程と、
基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子を複数用意する工程と、
前記ウェハ上に、前記コイル状アンテナの巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように複数の前記インダクタ素子を電気的に接続する工程と、
1つのインダクタ素子を含む個々のRFIDタグとなるように前記ウェハをダイシングして個片化する工程と、
を含む。
前記コイル状アンテナは、巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように設けられ、
前記基板の実装面に対して直交する方向から見た前記RFIC素子の面積は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見た前記コイル状アンテナの開口面積よりも大きく、
前記RFIC素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの開口領域の少なくとも一部と重ならないように設けられている。
RFIC素子の材料となるウェハを用意する工程と、
基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子を複数用意する工程と、
前記ウェハ上に、前記コイル状アンテナの巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように複数の前記インダクタ素子を電気的に接続する工程と、
1つのインダクタ素子を含む個々のRFIDタグとなるように前記ウェハをダイシングして個片化する工程と、を含む。
以下、本発明の実施形態に係るRFIDタグについて説明する。図1は、本発明の実施形態に係るRFIDタグの概略構成を示す斜視図である。図2は、図1のRFIDタグが備えるインダクタ素子の内部を透過して示す斜視図である。図3は、図1のRFIDタグの断面図である。図4は、図1のRFIDタグの平面図である。
0.1mmのサイズを有している。
2 RFIC素子
2A ウェハ
2Aa ダイシングライン
3 インダクタ素子
4 はんだ
5 給電部
6,6A 樹脂部材
21,22 入出力端子
31 基板
31A 実装面
32 コイル状アンテナ
32A 巻回軸
32B 開口領域
Claims (8)
- 基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子と、前記基板の実装面上に実装され、前記コイル状アンテナに電気的に接続されるRFIC素子と、を備えるRFIDタグであって、
前記コイル状アンテナは、巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように設けられ、
前記基板の実装面に対して直交する方向から見た前記RFIC素子の面積は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見た前記コイル状アンテナの開口面積よりも大きく、
前記RFIC素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの開口領域の少なくとも一部と重ならないように設けられ、
前記基板の実装面に対して直交する方向において、前記コイル状アンテナの開口領域の高さ寸法が、前記RFIC素子の高さ寸法よりも大きい、
RFIDタグ。 - 前記RFIC素子は、前記コイル状アンテナの巻回軸方向から見たとき、前記コイル状アンテナの前記開口領域と重ならないように、前記コイル状アンテナの外側に位置するように設けられている、請求項1に記載のRFIDタグ。
- 前記基板の実装面に対して直交する方向から見たとき、前記RFIC素子は、前記インダクタ素子と同じ又は前記インダクタ素子を包含するサイズを有している、請求項1又は2に記載のRFIDタグ。
- 前記RFIC素子は、ウェハレベルパッケージ構造体である、請求項1〜3のいずれか1つに記載のRFIDタグ。
- 前記インダクタ素子と前記RFIC素子との実装部は、樹脂部材によって封止されている、請求項1〜4のいずれか1つに記載のRFIDタグ。
- 前記基板は、複数の誘電体層又は磁性体層を積層した積層体で構成され、
前記コイル状アンテナは、前記積層体の各層に形成されたコイル用導体パターンを層間接続導体で連結した積層コイル状アンテナで構成されている、請求項1〜5のいずれか1つに記載のRFIDタグ。 - RFIC素子の材料となるウェハを用意する工程と、
基板にコイル状アンテナが内蔵されたインダクタ素子を複数用意する工程と、
前記ウェハ上に、前記コイル状アンテナの巻回軸が前記基板の実装面に対して平行又は傾斜するように複数の前記インダクタ素子を電気的に接続する工程と、
1つのインダクタ素子を含む個々のRFIDタグとなるように前記ウェハをダイシングして個片化する工程と、
を含み、
前記基板の実装面に対して直交する方向において、前記コイル状アンテナの開口領域の高さ寸法が、前記RFIC素子の高さ寸法よりも大きい、
RFIDタグの製造方法。 - 前記ウェハ上に電気的に接続した複数の前記インダクタ素子を封止するように樹脂部材を形成し、その後、1つのインダクタ素子を含む個々のRFIDタグとなるように前記ウェハ及び前記樹脂部材をダイシングして個片化することを含む、請求項7に記載のRFIDタグの製造方法。
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