WO2019230418A1 - 熱感知器 - Google Patents

熱感知器 Download PDF

Info

Publication number
WO2019230418A1
WO2019230418A1 PCT/JP2019/019482 JP2019019482W WO2019230418A1 WO 2019230418 A1 WO2019230418 A1 WO 2019230418A1 JP 2019019482 W JP2019019482 W JP 2019019482W WO 2019230418 A1 WO2019230418 A1 WO 2019230418A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
hole
housing
central axis
viewed
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/019482
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
康洋 森
橋本　裕介
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2018191906A external-priority patent/JP7178628B2/ja
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to EP19811068.6A priority Critical patent/EP3806057A4/en
Publication of WO2019230418A1 publication Critical patent/WO2019230418A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/02—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
    • G01K13/024—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow of moving gases
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K3/00—Thermometers giving results other than momentary value of temperature
    • G01K3/005—Circuits arrangements for indicating a predetermined temperature
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B17/00—Fire alarms; Alarms responsive to explosion
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B17/00—Fire alarms; Alarms responsive to explosion
    • G08B17/06—Electric actuation of the alarm, e.g. using a thermally-operated switch
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B17/00—Fire alarms; Alarms responsive to explosion
    • G08B17/10—Actuation by presence of smoke or gases, e.g. automatic alarm devices for analysing flowing fluid materials by the use of optical means

Definitions

  • This disclosure relates to a heat detector that detects heat generated by a fire or the like.
  • Patent Document 1 discloses a heat sensor including a housing body, a thermistor disposed outside the housing body, and a protective frame provided to cover the outside of the thermistor. The vessel is described. In this heat sensor, thermistor disposed outside the housing body is used to detect the heat of the gas flowing toward the heat sensor in the event of a fire.
  • the present disclosure aims to reduce the thickness of the heat detector.
  • a heat sensor is a heat sensor including a cylindrical housing having a bottom portion and a heat detection unit that detects the heat of gas.
  • the body has a first hole and a second hole through which the gas flowing in from one side flows out from the other, and the heat detector has the housing when the heat detector is viewed from the central axis direction of the housing. It is located in a peripheral area different from the center of the body.
  • the heat detector can be thinned.
  • FIG. 1 is a view showing a heat sensor of a comparative example.
  • FIG. 2 is a perspective view of the heat sensor according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the heat sensor according to the embodiment when viewed from a direction different from that in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a schematic configuration of the heat sensor according to the embodiment.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a vertical airflow that flows toward the heat sensor according to the embodiment.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a horizontal airflow that flows toward the heat sensor according to the embodiment.
  • 6A and 6B are diagrams showing a heat sensor according to the embodiment, in which FIG. 6A is a front view and FIG. 6B is a bottom view.
  • FIG. 6A is a front view
  • FIG. 6B is a bottom view.
  • FIG. 7 is a top view of the heat sensor according to the embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a part of the heat sensor shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a region where the heat detection unit is arranged in the heat detector according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a top view of the heat detector according to the first modification of the embodiment.
  • 11A and 11B are diagrams illustrating a heat sensor according to a second modification of the embodiment, in which FIG. 11A is a front view and FIG. 11B is a bottom view.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a region where the heat detection unit is arranged in the heat detector according to the second modification of the embodiment.
  • FIGS. 17A and 17B are diagrams showing a heat sensor according to a seventh modification of the embodiment, in which FIG. 17A is a front view and FIG. 13B is a bottom view.
  • 14A and 14B are diagrams showing a heat sensor according to a fourth modification of the embodiment, in which FIG. 14A is a front view and FIG. 14B is a bottom view.
  • FIG. 15 is a bottom view showing a heat sensor according to the fifth modification of the embodiment.
  • FIG. 16 is a bottom view showing a heat sensor according to a sixth modification of the embodiment, where (a) is a front view and (b) is a bottom view.
  • FIGS. 17A and 17B are diagrams showing a heat sensor according to a seventh modification of the embodiment, in which FIG. 17A is a front view and FIG.
  • FIG. 17B is a bottom view.
  • FIG. 18 is a bottom view showing a heat sensor according to Modification 8 of the embodiment.
  • FIGS. 19A and 19B are views showing a heat sensor according to the ninth modification of the embodiment, in which FIG. 19A is a front view and FIG. 19B is a bottom view.
  • FIG. 1 is a view showing a heat sensor 101 of a comparative example.
  • the heat detector 101 of the comparative example includes a cylindrical casing 110 having a bottom 111 and a heat detector 130 that detects the heat of gas.
  • the heat detector 130 is, for example, a thermistor with a lead wire, and is disposed vertically below the bottom 111 and is disposed at the center of the housing 110 when viewed from the vertically lower side.
  • the housing 110 is provided with a protective frame 116 that covers the heat detector 130.
  • the heat detection unit when the heat sensor is viewed from below, the heat detection unit is arranged in a peripheral region different from the center of the housing. In this peripheral region, since the vertical airflow flows close to the casing, it is possible to reduce the protrusion size of the heat detection unit necessary for contacting the vertical airflow. Thereby, the heat detector can be thinned.
  • the x axis, the y axis, and the z axis indicate the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system.
  • the z-axis direction is the vertical direction
  • the direction perpendicular to the z-axis is the horizontal direction. Note that the negative direction of the z-axis is vertically downward.
  • the heat detector according to the present embodiment is a fire alarm that detects a fire in a building and notifies the outside that a fire has occurred.
  • FIG. 2 is a perspective view of the heat sensor 1 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view when the heat sensor 1 is viewed from a direction different from that in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a schematic configuration of the heat sensor 1.
  • FIG. 3 shows a case where the cover 18 (see FIG. 8) is removed from the housing 10.
  • the heat sensor 1 includes a cylindrical housing 10 that constitutes an outline of the heat sensor 1, and a component mounting board 40 provided in the housing 10. .
  • the component mounting board 40 includes a heat detection unit 30 that detects the heat of gas, and a control unit 50 that determines the presence or absence of a fire based on the result obtained by the heat detection unit 30. ing.
  • the heat detection unit 30 is provided inside the housing 10.
  • the heat detection unit 30 includes a heat detection element such as a chip thermistor.
  • a heat detection element such as a chip thermistor.
  • the height of the heat detection unit 30 can be made lower than when the heat detection element is a thermistor with a lead wire.
  • the heat detection element is not limited to a chip thermistor.
  • the heat detection element is connected to the control unit 50 via wiring formed on the component mounting board 40.
  • one heat detection unit 30 is illustrated as an example, but actually, a plurality of heat detection units 30 are connected to the control unit 50. The configuration of the heat detection unit 30 will be described in detail later.
  • the control unit 50 includes, for example, an IC chip such as a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), and a ROM (Read Only Memory). For example, the controller 50 determines the presence or absence of a fire depending on whether or not the average value of the voltages output from the plurality of heat detection elements is higher than a predetermined threshold. The control unit 50 may determine the presence or absence of a fire by comparing the maximum value or the minimum value of the voltages output from the plurality of heat detection elements with a predetermined threshold value.
  • control unit 50 includes a notification circuit for notifying the determination result of the presence or absence of a fire (not shown).
  • the notification circuit is connected to a server which is an external management device, for example.
  • the control unit 50 notifies the server of the presence or absence of a fire via the notification circuit.
  • a speaker or LED (Light Emitting Diode) for notifying the surroundings that a fire has occurred may be connected to the notification circuit.
  • the heat detector 1 having the above-described configuration is disposed on the ceiling or wall of a building such as a building, factory, or house.
  • a building such as a building, factory, or house.
  • the case where the heat sensor 1 is disposed on the ceiling of a building will be described as an example.
  • FIG. 5A is a diagram showing a vertical airflow flowing toward the heat detector 1.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a horizontal airflow that flows toward the heat sensor 1.
  • FIG. 5A when there is a heat source vertically below the heat sensor 1, a vertical airflow generated by the heat source flows toward the heat sensor 1. Further, as shown in FIG. 5B, when the heat source is located at a position different from the vertically lower side of the heat sensor 1, a horizontal airflow that flows along the ceiling flows toward the heat sensor 1.
  • the heat sensor 1 has a structure that is thinner than the conventional one, and has a structure that can sense the heat of gas flowing by at least one of a vertical air current and a horizontal air current. Yes.
  • the structure of the heat detector 1 will be described in detail.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams showing the heat sensor 1, wherein FIG. 6A is a front view and FIG. 6B is a bottom view.
  • FIG. 7 is a top view of the heat sensor 1.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a part of the heat sensor 1 shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a region where the heat detector 30 is arranged in the heat detector 1.
  • FIG. 7 shows a case where the cover 18 is removed from the housing 10. Moreover, in FIG. 8, only the cut surface is illustrated, and the configuration existing in the depth direction is not illustrated.
  • the heat sensor 1 includes a housing 10 and a component mounting board 40.
  • the entire outer shape of the component mounting board 40 including the outer shape of the component mounting board 40 seen through the first hole 21 is indicated by broken lines (the same applies to FIG. 9).
  • the housing 10 has a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing body 15 is cylindrical and has a bottom portion 11 and side portions 12.
  • the protrusion 16 is cylindrical and protrudes outward from the bottom 11 of the housing body 15.
  • the projecting dimension of the projecting portion 16 projecting from the bottom portion 11 is, for example, larger than 0 mm and smaller than 9 mm.
  • the diameter of the protruding portion 16 is not more than half of the diameter of the housing body 15.
  • the housing 10 also has an opening 13 located on the opposite side of the bottom 11.
  • the opening 13 is a portion that contacts the ceiling when the heat sensor 1 is installed on the ceiling of the building.
  • the housing 10 is made of, for example, a heat resistant resin.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22 which are entrances and exits for the gas flowing in from one side to flow out from the other.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via an internal path 25 described later.
  • Each of the first hole 21 and the second hole 22 is not provided at the center 10a of the casing 10 when the heat sensor 1 is viewed from the direction of the central axis J1 of the casing 10, and is different from the center 10a. It is provided in the peripheral area (area shown by hatching dots in FIG. 9) 10b. In the present embodiment, since the diameter of the protruding portion 16 is less than or equal to half of the diameter of the housing body 15, the peripheral region 10b is located closer to the center 10a than the outer periphery. Specifically, the first hole 21 and the second hole 22 are provided in a region in the range of 0.2 to 0.5 times the diameter of the housing body.
  • a plurality of first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed along the outer periphery of the bottom surface portion 16a, and has an arcuate shape when the heat detector 1 is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to circular arc shape, You may have a polygonal shape, a circle
  • each of the first holes 21 is disposed rotationally symmetrical at equal angular intervals around the central axis J1 when the heat sensor 1 is viewed from the direction of the central axis J1.
  • Each of the first holes 21 may not be arranged at equiangular intervals around the central axis J1. As shown to (a) of FIG. 6, the 1st hole 21 is provided in the bottom face part 16a so that the hole axis
  • a plurality of the second holes 22 are provided in the side surface portion 16b of the protruding portion 16.
  • Each of the second holes 22 is provided in the side surface portion 16b so that the hole axis of the second hole 22 is perpendicular to the central axis J1.
  • Each 2nd hole 22 is formed along the outer periphery of the side part 16b.
  • a plurality of support columns 23 are provided between the second holes 22 adjacent in the circumferential direction. The plurality of support columns 23 connect the housing body 15 and the bottom surface portion 16a.
  • the housing 10 has an internal path 25 that connects the first hole 21 and the second hole 22.
  • the gas directed toward the heat sensor 1 by the vertical airflow flows in from the first hole 21 and flows out from the second hole 22 through the internal path 25.
  • the gas directed to the heat sensor 1 by the horizontal airflow flows in from the second hole 22 and flows out from the first hole 21 through the internal path 25.
  • the gas which goes to the heat sensor 1 with a horizontal airflow flows in from the 2nd hole 22, and flows out from the other 2nd hole 22 located in the other side of the 2nd hole 22 which flowed in.
  • the heat detection unit 30 described above is disposed at a position in contact with the gas flowing through the internal path 25.
  • the heat detection unit 30 is configured as a part of the component mounting board 40.
  • the component mounting board 40 is disposed inside the housing 10 and fixed to the inner bottom of the bottom 11 of the housing 10 by a fastening member or the like.
  • the component mounting board 40 is arranged so that the main surface of the component mounting board 40 is orthogonal to the central axis J1, that is, along the horizontal direction.
  • a cover 18 is provided inside the housing 10 so as to cover the component mounting board 40.
  • the component mounting board 40 includes a board main body 41, a control unit 50 mounted on the board main body 41, and a plurality of heat detection elements 32 mounted on the board main body 41.
  • the substrate body 41 has a plate-like center portion 41 c and a rod-like support portion 31 extending in all directions from the outer periphery of the center portion 41 c.
  • the control unit 50 is mounted on the central portion 41 c of the substrate body 41, and each of the plurality of heat detection elements 32 is mounted on the end portion of each support portion 31. That is, when the heat detector 1 is viewed from the direction of the central axis J ⁇ b> 1, the control unit 50 is disposed at the center of the housing 10, and the heat detection element 32 is disposed closer to the outer periphery than the control unit 50.
  • the heat detector 30 is arranged corresponding to the position of the first hole 21 when the heat detector 1 is viewed from the direction of the central axis J1. Specifically, the heat detector 30 is disposed at a position overlapping the first hole 21 when the heat detector 1 is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the heat detection unit 30 includes a heat detection element 32 and a support unit 31 that supports each of the heat detection elements 32.
  • the support portion 31 is constituted by a part of the substrate body 41.
  • the heat detection element 32 and the support portion 31 are disposed inside the housing 10. Specifically, the end portion of the support portion 31 is disposed so as to contact the gas passing through the internal path 25 (see FIG. 8). Thereby, the heat detection unit 30 can detect the heat of the gas passing through the internal path 25.
  • the heat detector 30 is arranged in a peripheral region 10b different from the center 10a of the housing 10 when the heat detector 1 is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the peripheral region 10b is located closer to the center 10a than the outer periphery.
  • the protruding dimension of the heat detection unit 30 necessary for contacting the vertical airflow can be reduced. That is, by disposing the heat detection unit 30 in the peripheral region 10b as in the present embodiment, for example, compared with the case where the heat detection unit 30 is disposed in the center 10a of the housing 10, the heat detection in the direction of the central axis J1.
  • the protruding dimension of the part 30 can be reduced.
  • the heat sensor 1 can be reduced in thickness.
  • the component mounting board 40 is arranged so that the main surface of the component mounting board 40 is orthogonal to the central axis J1, the heat detector 1 can be thinned.
  • the heat detector 1 includes a cylindrical casing 10 having a bottom 11 and a heat detector 30 that detects heat of gas.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22 through which gas flowing in from one side flows out from the other.
  • the heat detector 30 is disposed in a peripheral region 10b different from the center 10a of the housing 10 when the heat detector 1 is viewed from the direction of the central axis J1 of the housing 10.
  • the heat detection unit 30 by disposing the heat detection unit 30 in the peripheral region 10b, the protruding dimension of the heat detection unit 30 in the central axis J1 direction can be reduced. Thereby, the heat sensor 1 can be reduced in thickness.
  • each of the first hole 21 and the second hole 22 is not provided in the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1 is viewed from the direction of the central axis J1, but is provided in the peripheral region 10b. May be.
  • the housing 10 has a cylindrical projecting portion 16 projecting outward from the bottom portion 11, the first hole 21 is provided in the bottom surface portion 16 a of the projecting portion 16, and the second hole 22 is projected. It may be provided on the side surface portion 16 b of the portion 16.
  • the heat sensor 1 that can cope with both the vertical air current and the horizontal air current. Can do.
  • the housing 10 may have an internal path 25 that connects the first hole 21 and the second hole 22, and the heat detection unit 30 may be disposed at a position in contact with the gas flowing through the internal path 25.
  • the heat of the gas flowing through the internal path 25 can be detected using the heat detection unit 30.
  • the heat detection unit 30 is disposed corresponding to the first hole 21.
  • the heat of the gas flowing in from the first hole 21 or the gas flowing out of the first hole 21 can be detected using the heat detector 30.
  • the heat detection unit 30 includes a heat detection element 32 and a support unit 31 that supports the heat detection element 32, and the heat detection element 32 and the support unit 31 may be disposed inside the housing 10. Good.
  • the heat inside the housing 10 can be detected using the heat detection unit 30.
  • the heat detector 1 further includes a control unit 50 that determines the presence or absence of a fire based on the detection result obtained by the heat detection unit 30, and when the heat sensor 1 is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the control unit 50 may be disposed in the center of the housing 10, and the heat detection element 32 may be disposed closer to the outer periphery than the control unit 50.
  • heat in the region near the outer periphery of the housing 10 can be detected using the heat detection element 32.
  • a component mounting board 40 is fixed to the bottom 11 of the housing 10, and the component mounting board 40 includes a board body 41, a control unit 50 mounted on the board body 41, and a heat detection element 32.
  • the part 31 may be constituted by a part of the substrate body 41.
  • the heat detection element 32 By mounting the heat detection element 32 on the substrate body 41, the height of the heat detection unit 30 can be reduced. Thereby, the heat sensor 1 can be reduced in thickness.
  • FIG. 10 is a top view of the heat detector 1A according to the first modification. In addition, in FIG. 10, the figure at the time of removing the cover 18 from the housing
  • the component mounting board 40 is disposed inside the housing 10 and fixed to the inner bottom of the bottom 11 of the housing 10 by a fastening member or the like.
  • the component mounting board 40 includes a board body 41, a control unit 50, and a plurality of heat detection elements 32.
  • the substrate body 41 has a central portion 41c and a pair of support portions 31 provided on both sides of the central portion 41c.
  • the control unit 50 is mounted on the central portion 41 c of the substrate body 41, and each of the plurality of heat detection elements 32 is mounted on the end portion of each support portion 31.
  • the heat detector 30 is arranged corresponding to the first hole 21 when the heat detector 1A is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the end portion of the support portion 31 has an arc shape and is disposed so as to correspond to the arc-shaped first hole 21.
  • the end portion of the support unit 31 is disposed corresponding to the first hole 21, thereby increasing the heat receiving area compared to the above embodiment and flowing through the internal path 25. It has a structure that easily receives heat from gas.
  • the heat detector 30 is arranged in a peripheral region 10b different from the center 10a of the housing 10 when the heat detector 1A is viewed from the central axis J1 direction.
  • the heat detection unit 30 By disposing the heat detection unit 30 in the peripheral region 10b in this way, the projecting dimension of the heat detection unit 30 in the central axis J1 direction can be reduced. Thereby, the heat detector 1A can be thinned.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a heat sensor 1B according to the second modification, where (a) is a front view and (b) is a bottom view.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a region where the heat detection unit 30 is arranged in the heat sensor 1B according to the second modification.
  • the heat detector 1B includes a housing 10 and a component mounting board 40.
  • the entire outer shape of the component mounting board 40 including the outer shape of the component mounting board 40 seen through the first hole 21 is indicated by broken lines (the same applies to FIG. 12).
  • the housing 10 has a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing body 15 is cylindrical and has a bottom portion 11 and side portions 12.
  • the protrusion 16 is cylindrical and protrudes outward from the bottom 11 of the housing body 15.
  • the diameter of the protrusion 16 in this modification is greater than 0.5 times the diameter of the housing body 15 and less than 1 time.
  • Each of the first hole 21 and the second hole 22 is not provided at the center 10a of the casing 10 when the heat sensor 1B is viewed from the direction of the central axis J1 of the casing 10, and is different from the center 10a. It is provided in the peripheral area (area indicated by hatching dots in FIG. 12) 10b.
  • the peripheral region 10b is located closer to the outer periphery than the center 10a.
  • the first hole 21 and the second hole 22 are provided in a region in a range larger than 0.5 times and smaller than 1 times the diameter of the housing body 15.
  • the heat detector 30 is disposed in a peripheral region 10b different from the center 10a of the housing 10 when the heat detector 1B is viewed from the direction of the central axis J1. Note that the peripheral region 10b of the present modification is located closer to the outer periphery than the center 10a.
  • the peripheral region 10b is located closer to the outer periphery than the center of the housing 10 when the heat sensor 1B is viewed from the central axis J1 direction.
  • FIG. 13 is a view showing a heat sensor 1C according to Modification 3, wherein (a) is a front view and (b) is a bottom view.
  • all of the outer shape of the component mounting board 40 including the outer shape of the component mounting board 40 seen through the first hole 21 is indicated by broken lines (the same applies to FIGS. 14 to 17 and 19).
  • the housing 10 of the heat sensor 1C has a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via the internal path of the housing 10.
  • each of the first hole 21 and the second hole 22 is formed at the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1C is viewed from the direction of the central axis J1 of the housing 10. It is not provided, but is provided in a peripheral region 10b (see FIG. 12) different from the center 10a.
  • first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16 a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed near the outer periphery of the bottom surface portion 16a, and has an arc shape when the heat detector 1C is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to a circular arc shape, You may have shapes other than a circular arc shape.
  • the first hole 21 may have a polygonal shape such as a rectangle, a circle, an ellipse, a crescent shape, or a combination of these shapes.
  • each of the first holes 21 is disposed rotationally symmetrically at intervals of 180 ° around the central axis J1 when the heat sensor 1C is viewed from the direction of the central axis J1.
  • each of the 1st hole 21 does not need to be arrange
  • the heat detection unit 30 is disposed at a position in contact with the gas flowing through the internal path 25.
  • the heat detector 30 is arranged corresponding to the position of the first hole 21 when the heat detector 1C is viewed from the direction of the central axis J1. Specifically, the heat detector 30 is disposed at a position overlapping the first hole 21 when the heat detector 1C is viewed from the direction of the central axis J1.
  • FIG. 14A and 14B are diagrams showing a heat sensor 1D according to the modified example 4, in which FIG. 14A is a front view and FIG. 14B is a bottom view.
  • the housing 10 of the heat detector 1D includes a housing body 15 and a protruding portion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via the internal path of the housing 10.
  • each of the first hole 21 and the second hole 22 is formed at the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1D is viewed from the direction of the central axis J1 of the housing 10. It is not provided, but is provided in a peripheral region 10b (see FIG. 12) different from the center 10a.
  • Two first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16 a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed near the outer periphery of the bottom surface portion 16a, and has an elliptical shape when the heat sensor 1D is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to an elliptical shape, You may have shapes other than an elliptical shape.
  • the first hole 21 may have a polygonal shape such as a rectangle, a circle, a crescent shape, or a combination of these shapes.
  • each of the first holes 21 is disposed rotationally symmetrically at intervals of 180 ° about the central axis J1 when the heat sensor 1D is viewed from the direction of the central axis J1.
  • each of the 1st hole 21 does not need to be arrange
  • the heat detection unit 30 is disposed at a position in contact with the gas flowing through the internal path 25.
  • the heat detector 30 is arranged corresponding to the position of the first hole 21 when the heat detector 1D is viewed from the direction of the central axis J1. Specifically, the heat detector 30 is disposed at a position overlapping the first hole 21 when the heat detector 1D is viewed from the direction of the central axis J1.
  • FIG. 15 is a bottom view showing the heat sensor 1E according to the fifth modification.
  • the housing 10 of the heat sensor 1E has a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via the internal path of the housing 10.
  • Each of the first hole 21 and the second hole 22 is not provided at the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1E is viewed from the direction of the central axis J1 of the housing 10, and is different from the center 10a. It is provided in the peripheral region 10b (see FIG. 12).
  • first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16 a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed near the outer periphery of the bottom surface portion 16a, and has an arc shape when the heat detector 1E is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to a circular arc shape, You may have shapes other than a circular arc shape.
  • the first hole 21 may have a polygonal shape such as a rectangle, a circle, an ellipse, a crescent shape, or a combination of these shapes.
  • each of the first holes 21 is disposed rotationally symmetrically at 120 ° intervals around the central axis J1 when the heat sensor 1E is viewed from the direction of the central axis J1.
  • each of the 1st hole 21 does not need to be arrange
  • the heat detection unit 30 is disposed at a position in contact with the gas flowing through the internal path 25.
  • the heat detector 30 is arranged corresponding to the position of the first hole 21 when the heat detector 1E is viewed from the direction of the central axis J1. Specifically, the heat detector 30 is disposed at a position overlapping the first hole 21 when the heat detector 1E is viewed from the direction of the central axis J1.
  • FIG. 16 is a bottom view showing a heat sensor 1F according to Modification 6, wherein (a) is a front view and (b) is a bottom view.
  • the housing 10 of the heat sensor 1F has a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via the internal path of the housing 10.
  • Each of the first hole 21 and the second hole 22 is not provided at the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1F is viewed from the direction of the central axis J1 of the housing 10, and is different from the center 10a. It is provided in the peripheral region 10b (see FIG. 12).
  • first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16 a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed near the outer periphery of the bottom surface portion 16a, and has an arc shape when the heat detector 1F is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to a circular arc shape, You may have shapes other than a circular arc shape.
  • the first hole 21 may have a polygonal shape such as a rectangle, a circle, an ellipse, or a crescent shape.
  • each of the three first holes 21 is arranged at different angular intervals of 90 ° and 180 ° with respect to the central axis J1 when the heat sensor 1F is viewed from the central axis J1 direction.
  • Each of the first holes 21 may not be arranged at the above-described angular intervals around the central axis J1.
  • the heat detection unit 30 is disposed at a position in contact with the gas flowing through the internal path 25.
  • the heat detector 30 is arranged corresponding to the position of the first hole 21 when the heat detector 1F is viewed from the direction of the central axis J1. That is, each of the three heat detection units 30 is also arranged at different angular intervals of 90 ° intervals and 180 ° intervals around the central axis J1. In addition, each of the heat detection part 30 does not need to be arrange
  • FIG. 17 is a view showing a heat sensor 1G according to the modified example 7, in which (a) is a front view and (b) is a bottom view.
  • the housing 10 of the heat detector 1G includes a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via the internal path of the housing 10.
  • each of the first hole 21 and the second hole 22 is formed at the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1G is viewed from the direction of the central axis J1 of the housing 10. It is not provided, but is provided in a peripheral region 10b (see FIG. 12) different from the center 10a.
  • first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16 a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed near the outer periphery of the bottom surface portion 16a and has an arc shape when the heat detector 1G is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to a circular arc shape, You may have shapes other than a circular arc shape.
  • the first hole 21 may have a polygonal shape such as a rectangle, a circle, an ellipse, a crescent shape, or a combination of these shapes.
  • each of the first holes 21 is disposed rotationally symmetrically at an interval of 180 ° around the central axis J1 when the heat sensor 1G is viewed from the direction of the central axis J1.
  • each of the 1st hole 21 does not need to be arrange
  • the housing 10 When the heat detector 1G is viewed from the direction of the central axis J1, two of the four heat detectors 30 are provided at positions corresponding to the first holes 21, and the other two heat detectors 30. Is provided at a position not corresponding to the first hole 21. Specifically, the two heat detection units 30 are arranged at positions that overlap the first hole 21, and the other two heat detection units 30 are arranged at positions that do not overlap the first hole 21. The other two heat detection units 30 are covered with the bottom surface portion 16a when viewed from the direction of the central axis J1. As in the heat detector 1G of the modified example 7, when viewed from the direction of the central axis J1, the first hole 21 and the heat detection unit 30 do not necessarily have to be provided at the matching positions, and the positions do not match. May be provided.
  • FIG. 18 is a bottom view showing a heat sensor 1H according to Modification 8.
  • the housing 10 of the heat sensor 1H has a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via the internal path of the housing 10.
  • Each of the first hole 21 and the second hole 22 is not provided at the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1H is viewed from the direction of the central axis J1 of the housing 10, and is different from the center 10a. It is provided in the peripheral region 10b (see FIG. 12).
  • first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16 a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed along the outer periphery of the bottom surface portion 16a, and has a circular arc shape when the heat sensor 1H is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to a circular arc shape, You may have shapes other than a circular arc shape.
  • the shape of the first hole 21 may have a polygonal shape, an elliptical shape, a crescent shape, or a shape obtained by combining these shapes.
  • each of the first holes 21 is disposed rotationally symmetrically at 90 ° intervals around the central axis J1 when the heat sensor 1H is viewed from the direction of the central axis J1.
  • each of the 1st hole 21 does not need to be arrange
  • the four heat detectors 30 are provided in the housing 10. When the heat detector 1 ⁇ / b> H is viewed from the direction of the central axis J ⁇ b> 1, all the heat detection units 30 among the four heat detection units 30 are provided at positions that do not correspond to the first holes 21. Specifically, the four heat detectors 30 are arranged at positions that do not overlap the first holes 21. The four heat detection parts 30 are covered with the bottom face part 16a when viewed from the direction of the central axis J1.
  • FIG. 19 is a view showing a heat sensor 1i according to the modified example 9, wherein (a) is a front view and (b) is a bottom view.
  • the housing 10 of the heat detector 1 i has a housing body 15 and a protrusion 16 connected to the housing body 15.
  • the housing 10 has a first hole 21 and a second hole 22.
  • the second hole 22 is connected to the first hole 21 via the internal path of the housing 10.
  • each of the first hole 21 and the second hole 22 is formed at the center 10a of the housing 10 when the heat sensor 1i is viewed from the central axis J1 direction of the housing 10. It is not provided, but is provided in a peripheral region 10b (see FIG. 12) different from the center 10a.
  • Two first holes 21 are provided in the bottom surface portion 16 a of the protruding portion 16.
  • Each of the first holes 21 is formed along the outer periphery of the bottom surface portion 16a, and has a circular arc shape when the heat detector 1i is viewed from the direction of the central axis J1.
  • the shape of the 1st hole 21 is not restricted to a circular arc shape, You may have shapes other than a circular arc shape.
  • the shape of the first hole 21 may have a polygonal shape, an elliptical shape, a crescent shape, or a shape obtained by combining these shapes.
  • each of the first holes 21 is disposed rotationally symmetrically about the central axis J1 when the heat sensor 1i is viewed from the direction of the central axis J1.
  • Each of the first holes 21 may not be arranged rotationally symmetrically about the central axis J1.
  • the heat detectors 30 are provided in the housing 10.
  • the heat detector 1 i is viewed from the direction of the central axis J ⁇ b> 1
  • two of the four heat detectors 30 are provided at positions corresponding to the first holes 21, and the other two heat detectors 30. Is provided at a position not corresponding to the first hole 21.
  • the two heat detection units 30 are arranged at positions that overlap the first hole 21, and the other two heat detection units 30 are arranged at positions that do not overlap the first hole 21.
  • the other two heat detection units 30 are covered with the bottom surface portion 16a when viewed from the direction of the central axis J1.
  • the first hole 21 and the heat detection unit 30 do not necessarily have to be provided at the same position as seen from the direction of the central axis J1 as in the heat detector 1i of the modified example 9. May be provided.
  • the heat detector 30 has a peripheral region different from the center 10a of the housing 10 when the heat detectors 1C to 1i are viewed from the direction of the central axis J1. 10b. Note that the peripheral region 10b of the modified examples 3 to 9 is located closer to the outer periphery than the center 10a.
  • the heat detectors 1 to 1i may also have a smoke detector that detects smoke. Further, the heat detectors 1 to 1i are not limited to the ceiling but may be arranged on the wall. The heat detectors 1 to 1i may be supplied with electric power from a commercial power source, or may be supplied with electric power from a battery provided inside the housing 10.
  • the shape of the housing 10 of the heat detectors 1 to 1i is not limited to a cylindrical shape, but may be a rectangular tube shape.
  • casing 10 is not restricted to plural, One may be sufficient.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Emergency Management (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Fire-Detection Mechanisms (AREA)

Abstract

熱感知器（１）は、底部（１１）を有する筒状の筐体（１０）と、気体の熱を検知する熱検知部（３０）とを備える。筐体（１０）は、一方から流入した気体を他方から流出する第１孔（２１）および第２孔（２２）を有している。熱検知部（３０）は、熱感知器（１）を筐体（１０）の中心軸（Ｊ１）方向から見た場合に、筐体（１０）の中心（１０ａ）と異なる周辺領域（１０ｂ）に配置されている。

Description

熱感知器
　本開示は、火災等によって発生する熱を感知する熱感知器に関する。
　従来、火災等によって発生する熱を感知する熱感知器が知られている。この種の熱感知器の一例として、特許文献１には、筐体本体と、筐体本体の外に配置されたサーミスタと、サーミスタの外側を覆うように設けられた保護枠とを備える熱感知器が記載されている。この熱感知器では、筐体本体の外に配置されたサーミスタを用いることで、火災時に熱感知器に向かって流れる気体の熱を検知している。
特開平１０－３３４３６０号公報
　近年、熱感知器を設置する建物内の美観を向上させるために、熱感知器を薄型化することが求められている。しかしながら特許文献１に記載されている熱感知器では、熱感知器の厚みが厚くなるという問題がある。
　そこで、本開示は、熱感知器を薄型化することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本開示の一態様に係る熱感知器は、底部を有する筒状の筐体と、気体の熱を検知する熱検知部とを備える熱感知器であって、前記筐体は、一方から流入した気体を他方から流出する第１孔および第２孔を有し、前記熱検知部は、前記熱感知器を前記筐体の中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心と異なる周辺領域に配置されている。
　本開示によれば、熱感知器を薄型化することができる。
図１は、比較例の熱感知器を示す図である。 図２は、実施の形態に係る熱感知器の斜視図である。 図３は、実施の形態に係る熱感知器を図２とは異なる方向から見た場合の斜視図である。 図４は、実施の形態に係る熱感知器の概略構成を示す図である。 図５Ａは、実施の形態の熱感知器に向かって流れる垂直気流を示す図である。 図５Ｂは、実施の形態の熱感知器に向かって流れる水平気流を示す図である。 図６は、実施の形態に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。 図７は、実施の形態に係る熱感知器の上面図である。 図８は、図６の（ａ）に示す熱感知器の一部を拡大した断面図である。 図９は、実施の形態に係る熱感知器において、熱検知部が配置される領域を示す図である。 図１０は、実施の形態の変形例１に係る熱感知器の上面図である。 図１１は、実施の形態の変形例２に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。 図１２は、実施の形態の変形例２に係る熱感知器において、熱検知部が配置される領域を示す図である。 図１３は、実施の形態の変形例３に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。 図１４は、実施の形態の変形例４に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。 図１５は、実施の形態の変形例５に係る熱感知器を示す下面図である。 図１６は、実施の形態の変形例６に係る熱感知器を示す下面図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。 図１７は、実施の形態の変形例７に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。 図１８は、実施の形態の変形例８に係る熱感知器を示す下面図である。 図１９は、実施の形態の変形例９に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。
　（本開示に至る経緯）
　まず、本開示に至る経緯について、図１の比較例を参照しながら説明する。図１は、比較例の熱感知器１０１を示す図である。
　比較例の熱感知器１０１は、底部１１１を有する筒状の筐体１１０と、気体の熱を検知する熱検知部１３０とを備えている。熱検知部１３０は、例えばリード線付のサーミスタであり、底部１１１の鉛直下方に配置され、かつ、鉛直下方から見て筐体１１０の中央に配置されている。また、筐体１１０には、熱検知部１３０を覆う保護枠１１６が設けられている。
　図１に示すように、熱感知器１０１の鉛直下方に炎等の熱源がある場合、熱感知器１０１に向かって流れる垂直気流（上昇気流）が発生する。この垂直気流は、熱感知器１０１付近において、熱感知器１０１の外形形状の影響を受けて流れの方向が変わり、筐体１１０の中央から外周に向かう流れ成分を含む斜め方向の流れに変化する。そのため、比較例の熱感知器１０１では、熱検知部１３０を垂直気流に接触させるために、熱検知部１３０を鉛直下方に大きく突出させて配置する必要がある。これにより、熱検知部１３０を覆う保護枠１１６の突出寸法が大きくなり、熱感知器１０１の厚みが厚くなるという問題がある。
　それに対し本実施の形態の熱感知器では、熱感知器を鉛直下方から見た場合に、熱検知部は、筐体の中央と異なる周辺領域に配置される。この周辺領域では、垂直気流が筐体に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器を薄型化することができる。
　以下、本開示の実施の形態に係る熱感知器について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本開示を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
　また、本明細書および図面において、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。本実施の形態では、ｚ軸方向を鉛直方向とし、ｚ軸に垂直な方向（ｘｙ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、ｚ軸の負方向を鉛直下方としている。
　（実施の形態）
　［１－１．熱感知器の構成］
　実施の形態に係る熱感知器の構成について、図２～図９を参照しながら説明する。本実施の形態に係る熱感知器は、建物の火災等を検知し、火災が発生したことを外部に報知する火災報知器である。
　図２は、実施の形態に係る熱感知器１の斜視図である。図３は、熱感知器１を図２とは異なる方向から見た場合の斜視図である。図４は、熱感知器１の概略構成を示す図である。なお、図３では、筐体１０からカバー１８（図８参照）を取り除いた場合の図を示している。
　図２および図３に示すように、熱感知器１は、熱感知器１の外郭を構成する筒状の筐体１０と、筐体１０内に設けられた部品実装基板４０とを備えている。図４に示すように、部品実装基板４０は、気体の熱を検知する熱検知部３０と、熱検知部３０にて得られた結果に基づいて、火災有無を判定する制御部５０とを備えている。
　熱検知部３０は、筐体１０の内部に設けられている。熱検知部３０は、チップサーミスタ等の熱検知素子を有している。例えば、熱検知素子がチップサーミスタである場合、熱検知素子がリード線付のサーミスタである場合に比べて、熱検知部３０の高さを低くすることができる。なお、熱検知素子は、チップサーミスタに限られない。
　この熱検知素子は、部品実装基板４０に形成された配線を介して制御部５０に接続される。なお、図４では、一例として１つの熱検知部３０が図示されているが、実際は、複数の熱検知部３０が制御部５０に接続される。熱検知部３０の構成については後で詳しく説明する。
　制御部５０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）などのＩＣチップによって構成されている。制御部５０は、例えば、複数の熱検知素子から出力された電圧の平均値が、予め決められた閾値よりも高いか否かによって火災有無を判定する。なお、制御部５０は、複数の熱検知素子から出力された電圧の最大値または最小値と予め決められた閾値とを比較して火災有無を判定してもよい。
　また、制御部５０は、火災有無の判定結果を報知するための報知回路を備えている（図示省略）。報知回路は、例えば外部の管理装置であるサーバに回線接続される。制御部５０は、この報知回路を介して火災有無をサーバに通知する。報知回路には、火災が発生したことを周りに知らせるためのスピーカまたはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）などが接続されていてもよい。
　上記構成を有する熱感知器１は、例えば、ビル、工場、住宅等の建物の天井または壁に配設される。以下、熱感知器１が建物の天井に配設されている場合を例に挙げて説明する。
　図５Ａは、熱感知器１に向かって流れる垂直気流を示す図である。図５Ｂは、熱感知器１に向かって流れる水平気流を示す図である。
　図５Ａに示すように、熱感知器１の鉛直下方に熱源がある場合は、熱源によって発生した垂直気流が熱感知器１に向かって流れる。また、図５Ｂに示すように、熱感知器１の鉛直下方とは異なる位置に熱源がある場合は、天井に沿って流れる水平気流が熱感知器１に向かって流れる。
　本実施の形態に係る熱感知器１は、従来よりも薄型化された構造を有し、かつ、垂直気流および水平気流の少なくとも一方によって流れる気体の熱を感知することができる構造を有している。以下、熱感知器１の構造について詳しく説明する。
　図６は、熱感知器１を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。図７は、熱感知器１の上面図である。図８は、図６の（ａ）に示す熱感知器１の一部を拡大した断面図である。図９は、熱感知器１において、熱検知部３０が配置される領域を示す図である。なお、図７では、筐体１０からカバー１８を取り除いた場合の図を示している。また、図８では、切断面のみを図示しており、奥行き方向に存在する構成については図示していない。
　図６～図８に示すように、熱感知器１は、筐体１０と部品実装基板４０とを備えている。なお、図６の（ｂ）では、第１孔２１を通して見える部品実装基板４０の外形を含め、部品実装基板４０の外形の全てを破線で示している（図９においても同様）。
　筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体本体１５は、円筒状であり、底部１１および側部１２を有している。突出部１６は円筒状であり、筐体本体１５の底部１１から外側に向けて突出している。底部１１から突出する突出部１６の突出寸法は、例えば０ｍｍよりも大きく９ｍｍよりも小さい。突出部１６の直径は、筐体本体１５の直径の半分以下である。
　また、筐体１０は、底部１１の反対側に位置する開口部１３を有している。開口部１３は、熱感知器１が建物の天井に設置された場合に、天井に接する部分である。筐体１０は、例えば耐熱性樹脂によって形成されている。
　筐体１０は、一方から流入した気体を他方から流出するための出入口である第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、後述する内部経路２５を介して第１孔２１に接続されている。
　第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１を筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域（図９のハッチングドットで示す領域）１０ｂに設けられている。本実施の形態では、突出部１６の直径が筐体本体１５の直径の半分以下であるので、周辺領域１０ｂは、外周よりも中心１０ａの近くに位置している。具体的には、第１孔２１および第２孔２２は、筐体本体の直径の０．２倍以上０．５倍以下の範囲の領域に設けられている。
　図６の（ｂ）に示すように、第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに複数設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周に沿って形成され、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、多角形、円、楕円、または、三日月状の形状を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に等角度間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に等角度間隔で配置されていなくてもよい。図６の（ａ）に示すように、第１孔２１は、第１孔２１の孔軸が中心軸Ｊ１と平行になるように底面部１６ａに設けられている。
　図３および図６の（ａ）に示すように、第２孔２２は、突出部１６の側面部１６ｂに複数設けられている。第２孔２２のそれぞれは、第２孔２２の孔軸が中心軸Ｊ１と垂直になるように側面部１６ｂに設けられている。各第２孔２２は、側面部１６ｂの外周に沿って形成されている。周方向に隣り合う第２孔２２の間には、複数の支柱２３が設けられている。複数の支柱２３は、筐体本体１５と底面部１６ａとを接続している。
　図８に示すように、筐体１０は、第１孔２１と第２孔２２とを繋ぐ内部経路２５を有している。垂直気流によって熱感知器１に向かう気体は、第１孔２１から流入し内部経路２５を通って第２孔２２から流出する。一方、水平気流によって熱感知器１に向かう気体は、第２孔２２から流入し内部経路２５を通って第１孔２１から流出する。または、水平気流によって熱感知器１に向かう気体は、第２孔２２から流入し、流入した第２孔２２の反対側に位置する他の第２孔２２から流出する。前述した熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。この熱検知部３０は、部品実装基板４０の一部として構成されている。
　部品実装基板４０は、筐体１０の内部に配置され、筐体１０の底部１１の内底に締結部材等によって固定されている。部品実装基板４０は、部品実装基板４０の主面が中心軸Ｊ１に対して直交するように、すなわち水平方向に沿って配置されている。筐体１０の内部には、部品実装基板４０を覆うようにカバー１８が設けられている。
　部品実装基板４０は、基板本体４１と、基板本体４１に実装された制御部５０と、基板本体４１に実装された複数の熱検知素子３２とを含む。
　図７に示すように、基板本体４１は、板状の中央部４１ｃと、中央部４１ｃの外周から四方に延びる棒状の支持部３１とを有している。制御部５０は、基板本体４１の中央部４１ｃに実装され、複数の熱検知素子３２のそれぞれは、各支持部３１の端部に実装されている。すなわち、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、制御部５０は、筐体１０の中央に配置され、熱検知素子３２は、制御部５０よりも外周寄りに配置されている。また、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。
　熱検知部３０は、熱検知素子３２と、熱検知素子３２のそれぞれを支持する支持部３１とを有している。なお、支持部３１は、基板本体４１の一部によって構成されている。熱検知素子３２および支持部３１は、筐体１０の内部に配置されている。具体的には、支持部３１の端部は、内部経路２５を通過する気体に接するように配置されている（図８参照）。これにより熱検知部３０は、内部経路２５を通過する気体の熱を検知することができる。
　また図９に示すように、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。本実施の形態では、周辺領域１０ｂは、外周よりも中心１０ａの近くに位置している。
　この周辺領域１０ｂでは、垂直気流が筐体１０に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。すなわち、本実施の形態のように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、例えば熱検知部３０を筐体１０の中心１０ａに配置した場合に比べて、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。また、部品実装基板４０は、部品実装基板４０の主面が中心軸Ｊ１に対して直交するように配置されているので、熱感知器１を薄型化することができる。
　［１－２．効果等］
　本実施の形態に係る熱感知器１は、底部１１を有する筒状の筐体１０と、気体の熱を検知する熱検知部３０とを備える。筐体１０は、一方から流入した気体を他方から流出する第１孔２１および第２孔２２を有している。熱検知部３０は、熱感知器１を筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。
　このように、熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。
　また、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、周辺領域１０ｂに設けられていてもよい。
　このように、熱感知器１を筐体１０の中心１０ａに孔が形成されていない構造とすることで、垂直気流を筐体１０の周辺領域１０ｂに導くことができる。これにより、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができ、熱感知器１を薄型化することができる。
　また、筐体１０は、底部１１から外側に向けて突出する筒状の突出部１６を有し、第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに設けられ、第２孔２２は、突出部１６の側面部１６ｂに設けられていてもよい。
　このように、第１孔２１を底面部１６ａに設け、第２孔２２を側面部１６ｂに設けることで、垂直気流および水平気流のどちらにも対応することができる熱感知器１を提供することができる。
　また、筐体１０は、第１孔２１と第２孔２２とを繋ぐ内部経路２５を有し、熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されていてもよい。
　これによれば、熱検知部３０を用いて内部経路２５に流れる気体の熱を検知することができる。
　また、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、熱検知部３０は、第１孔２１に対応して配置されている。
　これによれば、熱検知部３０を用いて、第１孔２１から流入した気体または第１孔２１から流出する気体の熱を検知することができる。
　また、熱検知部３０は、熱検知素子３２と、熱検知素子３２を支持する支持部３１とを有し、熱検知素子３２および支持部３１は、筐体１０の内部に配置されていてもよい。
　これによれば、熱検知部３０を用いて、筐体１０の内部における熱を検知することができる。
　また、熱感知器１は、さらに、熱検知部３０にて得られた検知結果に基づいて、火災有無を判定する制御部５０を備え、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、制御部５０は、筐体１０の中央に配置され、熱検知素子３２は、制御部５０よりも外周寄りに配置されていてもよい。
　これによれば、熱検知素子３２を用いて、筐体１０の外周寄りの領域における熱を検知することができる。
　また、筐体１０の底部１１には、部品実装基板４０が固定され、部品実装基板４０は、基板本体４１と、基板本体４１に実装された制御部５０および熱検知素子３２とを含み、支持部３１は、基板本体４１の一部によって構成されていてもよい。
　このように、基板本体４１に熱検知素子３２を実装することで、熱検知部３０の高さを低くすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。
　［１－３．実施の形態の変形例１］
　次に、実施の形態の変形例１に係る熱感知器１Ａについて説明する。変形例１では、部品実装基板４０を構成する熱検知部３０の支持部３１が、第１孔２１の形状に沿って形成されている例について説明する。
　図１０は、変形例１に係る熱感知器１Ａの上面図である。なお、図１０では、筐体１０からカバー１８を取り除いた場合の図を示している。
　部品実装基板４０は、筐体１０の内部に配置され、筐体１０の底部１１の内底に締結部材等によって固定されている。部品実装基板４０は、基板本体４１と、制御部５０と、複数の熱検知素子３２とを含む。
　基板本体４１は、中央部４１ｃと、中央部４１ｃの両側に設けられている一対の支持部３１とを有している。制御部５０は、基板本体４１の中央部４１ｃに実装され、複数の熱検知素子３２のそれぞれは、各支持部３１の端部に実装されている。
　熱検知部３０は、熱感知器１Ａを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１に対応して配置されている。具体的には、支持部３１の端部は、円弧状の形状を有し、円弧状の第１孔２１に対応するように配置されている。このように変形例１の熱検知部３０では、支持部３１の端部を第１孔２１に対応して配置することで、上記実施の形態に比べて受熱面積を増やし、内部経路２５を流れる気体から熱を受け取りやすい構造となっている。
　変形例１の熱感知器１Ａでも、熱検知部３０は、熱感知器１Ａを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。このように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１Ａを薄型化することができる。
　［１－４．実施の形態の変形例２］
　次に、実施の形態の変形例２に係る熱感知器１Ｂについて説明する。変形例２では、熱感知器１Ｂを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、熱検知部３０が筐体１０の中心よりも外周の近くに配置されている例について説明する。
　図１１は、変形例２に係る熱感知器１Ｂを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。図１２は、変形例２に係る熱感知器１Ｂにおいて、熱検知部３０が配置される領域を示す図である。
　図１１に示すように、熱感知器１Ｂは、筐体１０と部品実装基板４０とを備えている。なお、図１１の（ｂ）では、第１孔２１を通して見える部品実装基板４０の外形を含め、部品実装基板４０の外形の全てを破線で示している（図１２においても同様）。
　筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体本体１５は、円筒状であり、底部１１および側部１２を有している。突出部１６は円筒状であり、筐体本体１５の底部１１から外側に向けて突出している。本変形例における突出部１６の直径は、筐体本体１５の直径の０．５倍より大きく１倍より小さい。
　第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｂを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域（図１２のハッチングドットで示す領域）１０ｂに設けられている。本変形例では、突出部１６の直径が筐体本体１５の直径の０．５倍より大きいので、周辺領域１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。具体的には、第１孔２１および第２孔２２は、筐体本体１５の直径の０．５倍より大きく１倍よりも小さい範囲の領域に設けられている。
　図１２に示すように、熱検知部３０は、熱感知器１Ｂを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。なお本変形例の周辺領域１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。
　この周辺領域１０ｂでは、垂直気流が筐体１０に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。そのため、本変形例のように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、例えば熱検知部３０を筐体１０の中心１０ａに配置した場合に比べて、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１Ｂを薄型化することができる。
　また変形例２の熱感知器１Ｂでは、周辺領域１０ｂは、熱感知器１Ｂを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心よりも外周の近くに位置している。
　これによれば、垂直気流が筐体１０の外周近くにて筐体１０に接近して流れる場合に、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができ、熱感知器１Ｂを薄型化することができる。
　［１－５．実施の形態の変形例３～変形例９］
　次に、実施の形態の変形例３～変形例９について図１３～図１９を参照しながら説明する。
　まず、実施の形態の変形例３に係る熱感知器１Ｃについて説明する。変形例３では、熱感知器１Ｃが、２つの熱検知部３０および２つの第１孔２１を有する例について説明する。
　図１３は、変形例３に係る熱感知器１Ｃを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。また、図１３では、第１孔２１を通して見える部品実装基板４０の外形を含め、部品実装基板４０の外形の全てを破線で示している（図１４～図１７および図１９において同様）。
　図１３の（ａ）に示すように、熱感知器１Ｃの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。
　図１３の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｃを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。
　第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１８０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。
　熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。
　次に、実施の形態の変形例４に係る熱感知器１Ｄについて説明する。変形例４では、熱感知器１Ｄの第１孔２１が、楕円状の形状を有する例について説明する。
　図１４は、変形例４に係る熱感知器１Ｄを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。
　図１４の（ａ）に示すように、熱感知器１Ｄの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。
　図１４の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｄを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。
　第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、楕円状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、楕円状の形状に限られず、楕円状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１８０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。
　熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。
　次に、実施の形態の変形例５に係る熱感知器１Ｅについて説明する。変形例５では、熱感知器１Ｅが３つの熱検知部３０および３つの第１孔２１を有する例について説明する。
　図１５は、変形例５に係る熱感知器１Ｅを示す下面図である。
　熱感知器１Ｅの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。
　第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｅを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。
　第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに３つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１２０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。
　熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。
　次に、実施の形態の変形例６に係る熱感知器１Ｆについて説明する。変形例６では、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１が異なる角度間隔で配置されている例について説明する。
　図１６は、変形例６に係る熱感知器１Ｆを示す下面図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。
　熱感知器１Ｆの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。
　第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｆを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。
　第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに３つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状を有していてもよい。また、３つの第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に９０°間隔および１８０°間隔という異なる角度間隔で配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよい。
　熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。すなわち、３つの熱検知部３０のそれぞれも、中心軸Ｊ１を中心に９０°間隔および１８０°間隔という異なる角度間隔で配置されている。なお、熱検知部３０のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよい。
　次に、実施の形態の変形例７に係る熱感知器１Ｇについて説明する。変形例７では、熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、複数の熱検知部３０の位置と複数の第１孔２１の位置とが一部一致し、その他の一部が一致していない例について説明する。
　図１７は、変形例７に係る熱感知器１Ｇを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。
　図１７の（ａ）に示すように、熱感知器１Ｇの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。
　図１７の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｇを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。
　第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１８０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。
　熱検知部３０は、筐体１０内に４つ設けられている。熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合、４つの熱検知部３０のうち２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応する位置に設けられ、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応しない位置に設けられている。具体的には、２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重なる位置に配置され、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重ならない位置に配置されている。他の２つの熱検知部３０は、中心軸Ｊ１方向から見た場合、底面部１６ａに覆われている。変形例７の熱感知器１Ｇのように、中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１と熱検知部３０とが、必ずしも一致する位置に設けられている必要はなく、一致しない位置に設けられていてもよい。
　次に、実施の形態の変形例８に係る熱感知器１Ｈについて説明する。変形例８では、熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、複数の熱検知部３０の位置と複数の第１孔２１の位置とが全て一致していない例について説明する。
　図１８は、変形例８に係る熱感知器１Ｈを示す下面図である。
　熱感知器１Ｈの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。
　第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｈを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。
　第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに４つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周に沿って形成され、熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、多角形、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に９０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。
　熱検知部３０は、筐体１０内に４つ設けられている。熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合、４つの熱検知部３０のうち全ての熱検知部３０は、第１孔２１に対応しない位置に設けられている。具体的には、４つの熱検知部３０は、第１孔２１に重ならない位置に配置されている。４つの熱検知部３０は、中心軸Ｊ１方向から見た場合、底面部１６ａに覆われている。
　次に、実施の形態の変形例９に係る熱感知器１ｉについて説明する。変形例９では、熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、複数の熱検知部３０の位置と複数の第１孔２１の位置とが一部一致し、その他の一部が一致していない例について説明する。
　図１９は、変形例９に係る熱感知器１ｉを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。
　図１９の（ａ）に示すように、熱感知器１ｉの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。
　図１９の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１ｉを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。
　第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周に沿って形成され、熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、多角形、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に回転対称に配置されていなくてもよい。
　熱検知部３０は、筐体１０内に４つ設けられている。熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合、４つの熱検知部３０のうち２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応する位置に設けられ、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応しない位置に設けられている。具体的には、２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重なる位置に配置され、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重ならない位置に配置されている。他の２つの熱検知部３０は、中心軸Ｊ１方向から見た場合、底面部１６ａに覆われている。変形例９の熱感知器１ｉのように、中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１と熱検知部３０とが、必ずしも一致する位置に設けられている必要はなく、一致しない位置に設けられていてもよい。
　変形例３～９の熱感知器１Ｃ～１ｉに示すように、熱検知部３０は、熱感知器１Ｃ～１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。なお変形例３～９の周辺領域１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。
　この周辺領域１０ｂでは、垂直気流が筐体１０に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。そのため、変形例３～９のように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、例えば熱検知部３０を筐体１０の中心１０ａに配置した場合に比べて、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１Ｃ～１ｉを薄型化することができる。
　（その他の実施の形態）
　以上、本開示の熱感知器１～１ｉについて、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
　例えば、熱感知器１～１ｉは、煙を検知する煙検知部を兼ね備えていてもよい。また、熱感知器１～１ｉは、天井に限られず、壁に配設されてもよい。熱感知器１～１ｉは、商用電源によって電力が供給されてもよいし、筐体１０の内部に設けられた電池によって電力が供給されてもよい。
　例えば、熱感知器１～１ｉの筐体１０の形状は、円筒状に限られず、角筒状であってもよい。また、筐体１０に設けられる熱検知部３０の数は、複数に限られず、１つであってもよい。
　その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１ｉ　熱感知器
　１０　　筐体
　１０ａ　中心
　１０ｂ　周辺領域
　１１　　底部
　１２　　側部
　１３　　開口部
　１６　　突出部
　１６ａ　底面部
　１６ｂ　側面部
　２１　　第１孔
　２２　　第２孔
　２５　　内部経路
　３０　　熱検知部
　３１　　支持部
　３２　　熱検知素子
　４０　　部品実装基板
　４１　　基板本体
　５０　　制御部
　Ｊ１　　中心軸

Claims (9)

  1. 　底部を有する筒状の筐体と、気体の熱を検知する熱検知部とを備える熱感知器であって、
    　前記筐体は、一方から流入した気体を他方から流出する第１孔および第２孔を有し、
    　前記熱検知部は、前記熱感知器を前記筐体の中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心と異なる周辺領域に配置されている
    　熱感知器。
  2. 　前記第１孔および前記第２孔のそれぞれは、前記熱感知器を前記中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心に設けられておらず、前記周辺領域に設けられている
    　請求項１に記載の熱感知器。
  3. 　前記筐体は、前記底部から外側に向けて突出する筒状の突出部を有し、
    　前記第１孔は、前記突出部の底面部に設けられ、
    　前記第２孔は、前記突出部の側面部に設けられている
    　請求項２に記載の熱感知器。
  4. 　前記筐体は、前記第１孔と前記第２孔とを繋ぐ内部経路を有し、
    　前記熱検知部は、前記内部経路を流れる気体に接する位置に配置されている
    　請求項２または３に記載の熱感知器。
  5. 　前記熱感知器を前記中心軸方向から見た場合に、
    　前記熱検知部は、前記第１孔に対応して配置されている
    　請求項３または４に記載の熱感知器。
  6. 　前記熱検知部は、熱検知素子と、前記熱検知素子を支持する支持部とを有し、
    　前記熱検知素子および前記支持部は、前記筐体の内部に配置されている
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の熱感知器。
  7. 　さらに、前記熱検知部にて得られた検知結果に基づいて、火災有無を判定する制御部を備え、
    　前記熱感知器を前記中心軸方向から見た場合に、
    　前記制御部は、前記筐体の中央に配置され、
    　前記熱検知素子は、前記制御部よりも外周寄りに配置されている
    　請求項６に記載の熱感知器。
  8. 　前記筐体の前記底部には、部品実装基板が固定され、
    　前記部品実装基板は、基板本体と、前記基板本体に実装された前記制御部および前記熱検知素子とを含み、
    　前記支持部は、前記基板本体の一部によって構成されている
    　請求項７に記載の熱感知器。
  9. 　前記周辺領域は、前記熱感知器を前記中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心よりも外周の近くに位置している
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の熱感知器。
PCT/JP2019/019482 2018-05-31 2019-05-16 熱感知器 WO2019230418A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19811068.6A EP3806057A4 (en) 2018-05-31 2019-05-16 HEAT SENSOR

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-105268 2018-05-31
JP2018105268 2018-05-31
JP2018-191906 2018-10-10
JP2018191906A JP7178628B2 (ja) 2018-05-31 2018-10-10 感知器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019230418A1 true WO2019230418A1 (ja) 2019-12-05

Family

ID=68697489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/019482 WO2019230418A1 (ja) 2018-05-31 2019-05-16 熱感知器

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TWI753262B (ja)
WO (1) WO2019230418A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3937146A1 (en) * 2020-07-06 2022-01-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Sensor, disaster prevention system, fire determination method, and program

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10334360A (ja) 1997-05-27 1998-12-18 Matsushita Electric Works Ltd デジタル熱感知器及び住宅用デジタル熱感知器
JP2009230510A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 火災警報器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM507059U (zh) * 2015-04-09 2015-08-11 Joyin Co Ltd 改良式薄膜熱敏電阻

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10334360A (ja) 1997-05-27 1998-12-18 Matsushita Electric Works Ltd デジタル熱感知器及び住宅用デジタル熱感知器
JP2009230510A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 火災警報器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3806057A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3937146A1 (en) * 2020-07-06 2022-01-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Sensor, disaster prevention system, fire determination method, and program

Also Published As

Publication number Publication date
TW202004692A (zh) 2020-01-16
TWI753262B (zh) 2022-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8610586B2 (en) Sensor
JP2012014330A (ja) 熱煙複合式感知器
JP7237452B2 (ja) 熱式警報器
JP5124327B2 (ja) 感知器
TW201719584A (zh) 警報裝置
JP7178628B2 (ja) 感知器
WO2019230418A1 (ja) 熱感知器
JP7442064B2 (ja) 熱感知器
EP3866130A1 (en) Sensor
US20220358820A1 (en) Heat sensor and smoke and heat fire detector
JP2011215683A (ja) 光電式煙感知器
JP2017033608A (ja) 熱式火災警報器
JP7157557B2 (ja) 煙感知器
JP6875943B2 (ja) 煙感知器
JP2010257175A (ja) 警報器
JP7329116B2 (ja) 煙感知器
JP6045880B2 (ja) 熱式火災警報器
JP2009223614A (ja) 火災警報器
KR20240047201A (ko) 연기 감지 모듈 및 연기 감지 장치
JP2024091771A (ja) 感知器、及び自動火災報知システム
JP2021174121A (ja) 感知器
JP2020166549A (ja) 熱検知器
JP2018206218A (ja) 感知器、防災システム
JP2012216241A (ja) 火災警報器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19811068

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019811068

Country of ref document: EP

Effective date: 20210111