WO2019218455A1 - Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置 - Google Patents

Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置 Download PDF

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WO2019218455A1
WO2019218455A1 PCT/CN2018/096924 CN2018096924W WO2019218455A1 WO 2019218455 A1 WO2019218455 A1 WO 2019218455A1 CN 2018096924 W CN2018096924 W CN 2018096924W WO 2019218455 A1 WO2019218455 A1 WO 2019218455A1
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display area
sealant
inorganic
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徐彬
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present application relates to the field of display panels, and in particular to an OLED display panel, a method for fabricating the same, and an OLED display device.
  • OLED Organic light emitting diode
  • the panel made of OLED device has the characteristics of simple structure, bendability, etc., which has caused scientific research.
  • Transparent display is also a major direction for the development of display technology due to its application prospects in the fields of 3D display and vehicle display.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an embodiment of a related art OLED display panel.
  • the OLED display panel shown in FIG. 1 has a large unevenness in its non-display area 11 .
  • the non-display area 11 of the display panel has irregularities, it may be disadvantageous to peripheral wiring, such as Touch routing; at the same time, during subsequent processing (such as when the robot arm is transported), the glass edge of the display panel may have a large stress, and the edge The film layer is prone to De-lamination.
  • the technical problem to be solved by the present application is to provide an OLED display panel, a method for fabricating the same, and an OLED display device.
  • the surface of the non-display area of the display panel is smooth, facilitating peripheral wiring, and reducing the process difficulty of the wiring.
  • the sealing layer is The stress between the layers can be absorbed and dispersed, and the stress can be improved to cause a De-lamination condition.
  • the first technical solution adopted by the present application is to provide an OLED display panel, the OLED display panel includes a display area and a non-display area, and the surface of the non-display area is filled with a sealant layer. To smooth the surface of the non-display area.
  • the second technical solution adopted by the present application is to provide an OLED display device, where the OLED display device includes an OLED display panel, and the OLED display panel includes a display area and a non-display area, and the non-display area The surface of the display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area.
  • the third technical solution adopted by the present application is to provide a method for fabricating an OLED display panel, the manufacturing method comprising: preparing a substrate; forming a display area of the display panel on the substrate; a non-display area; a surface of the non-display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area.
  • the OLED display panel of the present application includes a display area and a non-display area, and the surface of the non-display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area, facilitating peripheral wiring. , reducing the difficulty of wiring.
  • the sealant layer can absorb and disperse the stress between the layers, and can improve the stress and cause a De-lamination condition.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an embodiment of a prior art OLED display panel
  • FIG. 2 is a schematic structural view of an embodiment of an OLED display panel of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic structural view of a specific embodiment of the OLED display panel of FIG. 2;
  • FIG. 4 is a schematic flow chart of an embodiment of a method for fabricating an OLED display panel of the present application.
  • the present application provides an OLED display panel, a method for fabricating the same, and an OLED display device.
  • OLED display panel a method for fabricating the same
  • OLED display device an OLED display device
  • the present application provides an OLED display panel including a display area and a non-display area.
  • the surface of the non-display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area, and the display panel having the structure is convenient for peripheral wiring.
  • the process is simplified, and the sealant layer can absorb and disperse the stress between the layers, and can improve the stress and lead to De-lamination.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of an embodiment of an OLED display panel of the present application.
  • the OLED display panel includes a display area A1 and a non-display area A2, and the surface of the non-display area A2 is filled with a sealant layer 21 to smooth the surface of the non-display area A2.
  • the sealant layer 21 is formed by a coating process.
  • the sealant layer 21 fills in the unevenness of the display panel in the prior art, facilitates peripheral wiring, and can improve the splitting and delamination of the film layer.
  • the display panel needs to be made through multiple process flows, generally needs to be transmitted through the robot arm, which will generate large stress on the edge of the display panel, and the sealant layer 21 can also serve as a protective layer.
  • the arm holding or adsorbing the portion where the sealant layer 21 is located can provide protection and disperse the stress, thereby alleviating the situation in which the surrounding stress is excessive and the De-lamination occurs.
  • the material of the sealant layer 21 is an organic material, wherein the organic material includes any one of UV glue and sealant, and of course other organic materials. Since the organic material can well disperse the stress between the layer and the layer, the problem of De-lamination caused by excessive stress applied to the periphery of the display panel can be better solved.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a specific embodiment of the OLED display panel of FIG.
  • the display panel further includes an inorganic flat layer 22.
  • the surface of the display area A1 and at least part of the surface of the sealant layer 21 are formed with an inorganic flat layer 22, and the inorganic flat layer 22 is further provided with a touch electrode.
  • the layer 23 and the touch electrode layer 23 are used to implement the touch function of the display panel.
  • the display area A1 has the touch electrode layer 23, but also the touch electrode layer 23 extends to the non-display area A2.
  • the package pin of the touch electrode layer 23 is disposed in the non-display area A2. If the surface of the non-display area A2 is not smooth enough, it is not conducive to the peripheral wiring corresponding to the touch electrode layer 23.
  • the display panel of the present embodiment can solve the problem well, and the sealing layer 21 fills the unevenness of the edge portion of the non-display area A2. It is not flat, so that the surface of the non-display area A2 is smooth to facilitate peripheral wiring, and the process difficulty of wiring is reduced.
  • the inorganic flat layer 22 is relatively flat and can be arbitrarily routed around its periphery.
  • the composition of the inorganic flat layer 22 includes at least one of silicon nitride, silicon dioxide, silicon oxynitride, aluminum oxide, or titanium oxide.
  • the non-display area A2 includes a device layer 24 and at least one retaining wall 27 disposed on the device layer 24, and a sealant layer 21 is disposed on the retaining wall 27.
  • the non-display area A2 includes a device layer 24 and at least one retaining wall 27 disposed on the device layer 24, the sealant layer 21 covering the retaining wall 27 and the device layer 27 not covered by the retaining wall 27,
  • the recessed area of the non-display area A2 with respect to the display area A1 is filled so that the contact surface of the non-display area A2 and the display area A1 is smooth.
  • the non-display area A2 further includes an encapsulation layer 26, wherein the encapsulation layer 26 is extended from the display area A1 to the non-display area A2; the encapsulation layer 26 covers the barrier wall 27 and a portion of the device layer 24.
  • the height difference of the partial encapsulation layer 26 located in the display area A1 with respect to the device layer 24 is substantially the same, that is, relatively flat; but the height difference of the partial encapsulation layer 26 located in the non-display area A2 with respect to the device layer 24. Inconsistent, forming an uneven area.
  • the sealant layer 21 covers at least a portion of the encapsulation layer 26 and the device layer 24 not covered by the encapsulation layer 26, and the encapsulation layer 21 is smoothly connected with the encapsulation layer 26 located in the display area A1, so that the encapsulation layer 21 is not covered
  • the surface of the encapsulation layer 26 forms a smooth connection surface.
  • the display area A1 includes a device layer 24, an organic light-emitting layer 25 disposed on the device layer 24, and an encapsulation layer 26 overlying the organic light-emitting layer 25; the encapsulation layer 21 covers at least a portion of the encapsulation layer 26, and is uncovered The surface of the encapsulation layer 26 forms a smooth connection surface.
  • the boundary between the display area A1 and the non-display area A2 in the present application is determined by referring to the specific position of the organic light-emitting layer 25, and the organic light-emitting layer 25 is only located in the display area A1, the device layer 24, the package layer 26, and the like.
  • the film layer is distributed both in the display area A1 and in the non-display area A2.
  • the device layer 24 is an Array layer and is provided with a plurality of thin film transistors.
  • the organic light-emitting layer 25 includes an anode, an organic layer, and a cathode, and the organic layer includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light-emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • the anode is a high work function high reflectivity ITO (indium tin oxide) / Ag / ITO three-layer structure
  • the cathode is a low work function metal Mg / Ag alloy.
  • the organic layer and the cathode of the organic light-emitting layer 25 are very sensitive to water and oxygen, in the preparation of the OLED display panel, the organic light-emitting layer 25 needs to be encapsulated by various means.
  • the package layer is formed by using the package film technology.
  • the polymer organic film and the inorganic film are alternately deposited to form the encapsulation layer 26
  • the inorganic film has good water and oxygen barrier properties
  • the polymer film can well absorb and disperse the stress between the layer and the layer, avoiding dense inorganic
  • the film is cracked to reduce the barrier to water and oxygen.
  • the encapsulation layer 26 includes a second inorganic layer 263, a first inorganic layer 261, and an organic layer 262 disposed between the second inorganic layer 263 and the first inorganic layer 261, wherein the first inorganic layer 261 is formed on the device On the layer 25; and the first inorganic layer 261 covers the retaining wall 27.
  • the composition of the second inorganic layer 263 includes at least one of silicon nitride, silicon dioxide, silicon oxynitride, aluminum oxide, or titanium oxide.
  • the composition of the first inorganic layer 261 includes at least one of silicon nitride, silicon dioxide, silicon oxynitride, aluminum oxide, or titanium oxide.
  • the composition of the organic layer 262 includes at least one of acryl, epoxy resin, or silicon oxide.
  • the number of the retaining walls 27 included in the display panel is not limited, and may be one or more, for example, including two retaining walls 27 disposed on the device layer 24. And the retaining wall 27 is located in the non-display area A2. In one of the embodiments, the retaining wall 27 has a trapezoidal cross section.
  • the first inorganic layer 261 of the encapsulation layer 26 covers the barrier wall 27 and the organic light-emitting layer 25 .
  • the retaining wall 27 is used on the one hand to accommodate the organic layer 262 in the corresponding area to prevent the material of the organic layer 262 from overflowing, and on the other hand to provide a film for the first inorganic layer 261 and the second inorganic layer 263.
  • the layer is positioned to determine the corresponding location of the film layer to facilitate deposition of the corresponding film layer.
  • the first inorganic layer 261 covers the entire organic light-emitting layer 25, the barrier ribs 27, and a portion of the device layer 24.
  • the second inorganic layer 263 covers the entire organic layer 262 and at least a portion of the first inorganic layer 261. Among them, the second inorganic layer 263 is very flat on the surface of the display region A1, but the unevenness is formed in the barrier wall 27 and the encapsulation layer 26 at the peripheral edge portion of the non-display region A2.
  • the sealant layer 21 is applied in a region corresponding to the unevenness by coating, and the uneven shape of the edge portion of the sealant layer 21 and the non-display region A2 is mutually compensated to make the sealant layer 21 forms a smooth connection surface with the surface of the encapsulation layer 26, thereby smoothing the surface of the non-display area A2.
  • the sealant layer 21 is flush with the second inorganic layer 263 in the encapsulation layer 26 such that the non-display area A2 of the display panel is flat.
  • the encapsulation layer 21 and the encapsulation layer 26 are smoothly transitionally connected, and the connection surface of the encapsulation layer 21 and the second inorganic layer 263 in the encapsulation layer 26 is formed to have a small curvature and is substantially flat.
  • the display panel further includes a substrate 28, which may be a flexible substrate to achieve flexible display of the display panel.
  • the OLED display panel of the present application includes a display area and a non-display area.
  • the surface of the non-display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area, facilitate peripheral wiring, and reduce the process difficulty of wiring.
  • the sealant layer can absorb and disperse the stress between the layers, and can improve the stress and cause a De-lamination condition.
  • the present application also provides an OLED display device including the OLED display panel of any of the embodiments of the present application.
  • OLED display panel of any of the embodiments of the present application.
  • the display device includes a mobile phone, a computer, a television, an e-book, and other smart devices, and may also be a transparent billboard.
  • the OLED display panel of the present application includes a display area and a non-display area.
  • the surface of the non-display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area, facilitate peripheral wiring, and reduce the process difficulty of wiring.
  • the sealant layer can absorb and disperse the stress between the layers, and can improve the stress and cause a De-lamination condition.
  • FIG. 4 is a schematic flow chart of an embodiment of a method for fabricating an OLED display panel of the present application.
  • the display panel of any of the above embodiments can be fabricated by the method.
  • Step 401 Prepare a substrate.
  • the substrate may be a glass substrate to provide support for subsequent film formation.
  • Step 402 Form a display area and a non-display area of the display panel on the substrate.
  • a display area and a non-display area of the display panel are formed on the substrate.
  • a device layer (Array layer), an organic light-emitting layer, and an encapsulation layer are sequentially formed on the substrate.
  • the display area includes a device layer, an organic light emitting layer disposed on the device layer, and an encapsulation layer overlying the organic light emitting layer. Wherein, part of the device layer and part of the encapsulation layer are located in the non-display area.
  • the non-display area A2 includes a device layer and at least one retaining wall disposed on the device layer, and a sealant layer is disposed on the barrier wall.
  • the non-display area A2 includes a device layer and at least one retaining wall disposed on the device layer, the sealant layer covering the retaining wall and the device layer not covered by the retaining wall to fill the non-display area A2 relative to In the recessed area of the display area A1, the contact surface of the non-display area A2 and the display area A1 is made smooth.
  • the non-display area A2 further includes an encapsulation layer, wherein the encapsulation layer is extended from the display area A1 to the non-display area A2; the encapsulation layer covers the barrier wall and a part of the device layer.
  • the height difference of the partial encapsulation layer located in the display area A1 with respect to the device layer is substantially the same, that is, relatively flat; however, the height difference of the partial encapsulation layer located in the non-display area A2 with respect to the device layer is inconsistent, and the unevenness is formed. Uneven area.
  • the sealing layer covers at least part of the encapsulating layer and the device layer not covered by the encapsulating layer, and the sealing layer is smoothly connected with the encapsulating layer located in the display area A1, so that the sealing layer forms a smooth surface with the uncovered encapsulating layer. Connection surface.
  • the encapsulation layer includes a second inorganic layer, a first inorganic layer, and an organic layer between the second inorganic layer and the first inorganic layer, wherein the first inorganic layer is formed on the device layer.
  • the specific formation method of the encapsulation layer is as follows:
  • the first inorganic layer is inorganic Materials (for example: silicon nitride (Si3N4), silicon dioxide (SiO2), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al2O3), titanium oxide (TiO2), etc.).
  • PECVD plasma enhanced chemical vapor deposition
  • the second inorganic layer is an inorganic material (for example: silicon nitride (Si3N4), silicon dioxide (SiO2), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al2O3) ), titanium oxide (TiO 2 ), etc.
  • the second inorganic layer covers the entire package film area (display area and part of the non-display area) to achieve an encapsulation layer with high gas barrier properties.
  • the organic layer formed in the step (2) is for increasing the flatness of the encapsulation layer in the display region of the OLED display panel and reducing the stress between the second inorganic layer and the first inorganic layer.
  • the device layer and the organic light-emitting layer are sequentially formed on the substrate, and at least one retaining wall is formed on the device layer (the portion where the organic light-emitting layer is not covered), specifically, the organic photoresist material is used to form a barrier. wall.
  • the cross section of the retaining wall is trapezoidal. The retaining wall is used on the one hand to accommodate the organic layer in the corresponding area to prevent the material of the organic layer from overflowing, and on the other hand to provide the film positioning of the first inorganic layer and the second inorganic layer to determine the corresponding position of the film layer. In order to deposit the corresponding film layer. Then, the encapsulation layer is formed by using the above steps (1) to (3).
  • the first inorganic layer covers the entire organic light-emitting layer, the barrier wall, and a portion of the device layer.
  • the second inorganic layer covers the entire organic layer and at least a portion of the first inorganic layer. Wherein, the second inorganic layer is very flat on the surface of the display region, but the retaining wall and the encapsulation layer are uneven at the edge portion of the non-display region.
  • Step 403 filling the surface of the non-display area with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area.
  • the surface of the non-display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area.
  • a side sealant is applied on the periphery of the display panel by using a Dispenser (coating device) to form a sealant layer, and the edge of the coated sealant layer and the non-display area in the region corresponding to the unevenness
  • the rugged shapes compensate each other such that the sealant layer forms a smooth joint with the surface of the encapsulation layer, thereby smoothing the surface of the non-display area.
  • a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) apparatus is continuously used to form an inorganic flat layer on the surface of the display region and at least a portion of the surface of the sealant layer, the inorganic flat layer being an inorganic flat layer, resulting in a
  • the film layer is relatively flat, so that wiring can be arbitrarily performed on the periphery of the display panel.
  • a touch electrode layer is formed on the inorganic flat layer.
  • the OLED display panel of the present application includes a display area and a non-display area.
  • the surface of the non-display area is filled with a sealant layer to smooth the surface of the non-display area, facilitate peripheral wiring, and reduce the process difficulty of wiring.
  • the sealant layer can absorb and disperse the stress between the layers, and can improve the stress and cause a De-lamination condition.

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Abstract

本申请公开了一种OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置，该OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域的表面填充有封胶层，以使非显示区域的表面平滑。本申请的显示面板的非显示区域的表面平滑，便于周边布线，降低布线的工艺难度，而且，该封胶层可以吸收和分散层与层之间的应力，可以改善应力过大而导致De-lamination(分裂脱层)状况。

Description

OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置 【技术领域】
本申请涉及显示面板领域，特别是涉及一种OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置。
【背景技术】
有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)具有自发光、低能耗、广视角、快速响应等诸多优异特性，并且由OLED器件制成的面板具有结构简单、可弯折等特性，引起了科研界和产业界极大的兴趣，被认为是极具潜力的下一代显示技术。透明显示由于其在3D显示、车载显示等领域的应用前景，也是显示技术发展的一大方向。
由于OLED器件的有机层和阴极对水、氧气非常敏感，故在制备OLED显示面板时，需采用各种手段来封装OLED器件。当前，薄膜封装(thin film encapsulation，TFE)技术已经被成功应用到OLED显示面板。在OLED显示面板的显示区域，TFE可以确保较好特性，整个表面也可以做的非常平整，但是在边缘部分，存在较大的凹凸不平。如图1所示，图1是现有技术OLED显示面板一实施方式的结构示意图，图1所示的OLED显示面板在其非显示区域11存在较大的凹凸不平。由于显示面板的非显示区域11存在凹凸不平，会不利于周边布线，例如Touch走线；同时在后续制程过程中(如机械手臂传送时)，显示面板的玻璃边缘会存在较大的应力，边缘膜层容易发生De-lamination(分裂脱层)状况。
【发明内容】
本申请主要解决的技术问题是提供一种OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置，该显示面板的非显示区域的表面平滑，便于周边布线，降低布线的工艺难度，而且，该封胶层可以吸收和分散层与层之间的应力，可以改善应力过大而导致De-lamination(分裂脱层)状况。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种OLED显示面板，所述OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域的表面填充有封胶层，以使所述非显示区域的表面平滑。
为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种OLED显示装置，所述OLED显示装置包括OLED显示面板，所述OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域的表面填充有封胶层，以使所述非显示区域的表面平滑。
为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是：提供一种OLED显示面板的制作方法，所述制作方法包括：准备基板；在所述基板上形成所述显示面板的显示区域以及非显示区域；在所述非显示区域的表面填充封胶层，以使所述非显示区域的表面平滑。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域的表面填充有封胶层，以使非显示区域的表面平滑，便于周边布线，降低布线的工艺难度。而且，该封胶层可以吸收和分散层与层之间的应力，可以改善应力过大而导致De-lamination(分裂脱层)状况。
【附图说明】
图1是现有技术OLED显示面板一实施方式的结构示意图；
图2是本申请OLED显示面板一实施方式的结构示意图；
图3是图2的OLED显示面板一具体实施方式的结构示意图；
图4是本申请OLED显示面板的制作方法一实施方式的流程示意图。
【具体实施方式】
本申请提供一种OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置，为使本申请的目的、技术方案和技术效果更加明确、清楚，以下对本申请进一步详细说明，应当理解此处所描述的具体实施条例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域的表面填充有封胶层，以使非显示区域的表面平滑，具备该结构的显示面板便于周边布线，简化制作工艺，而且，封胶层可以吸收和分散层与层之间的应力，可以改善应力过大而导致De-lamination(分裂脱层)状况。
参阅图2，图2是本申请OLED显示面板一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，OLED显示面板包括显示区域A1和非显示区域A2，在非显示区域A2的表面填充有封胶层21，以使非显示区域A2的表面平滑。在优选的实施方式中，封胶层21是通过涂布工艺而形成的。
在本实施方式中，该封胶层21填平现有技术中显示面板的凹凸不平，便于周边布线，而且可以改善膜层分裂脱层的情况。在实际的工艺制作过程中，显示面板需要经过多个工艺流程制作而成，一般需要通过机械手臂进行传送，会在显示面板的边缘产生较大应力，封胶层21也可以充当保护层，机械手臂挟持或吸附封胶层21所在的部分，可以提供保护，并分散应力，缓解周边应力过大而导致De-lamination发生的状况。
在此，需要说明的是，凹凸不平主要存在于非显示区域A2的边缘区域。
在优选的实施方式中，封胶层21的材质为有机材料，其中，有机材料包括UV胶以及框胶中的任一种，当然也可以为其他有机材料。由于有机材料可以很好的分散层与层之间的应力，可以更好的解决施加在显示面板周边应力过大而导致De-lamination问题。
进一步地，参阅图3，图3是图2的OLED显示面板一具体实施方式的结构示意图。
在本实施方式中，显示面板还包括无机平坦层22，具体地，显示区域A1的表面以及封胶层21的至少部分表面形成有无机平坦层22，无机平坦层22上还设置有触控电极层23，触控电极层23用于实现显示面板的触摸功能。一般来说，不仅显示区域A1有触控电极层23，而且触控电极层23还会延展到非显示区域A2，例如，触控电极层23的封装 引脚便设置在非显示区域A2。若非显示区域A2的表面不够平滑，则不利于触控电极层23对应的周边布线，本实施方式的显示面板可以很好的解决该问题，封胶层21填充了非显示区域A2边缘部分的凹凸不平，以使非显示区域A2的表面平滑便于周边布线，降低布线的工艺难度。在其中的一个实施方式中，无机平坦层22相对平坦，可以在其周边任意布线。可选地，无机平坦层22的组成成分包括氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅、氧化铝或氧化钛中的至少一种。
下面结合图3具体说明一下本实施方式显示面板的具体结构。
在本实施方式中，非显示区域A2包括器件层24以及设置在器件层24上的至少一个挡墙27，在挡墙27上设置有封胶层21。在优选的实施方式中，非显示区域A2包括器件层24以及设置在器件层24上的至少一个挡墙27，封胶层21覆盖挡墙27以及未被挡墙27所覆盖的器件层27，以填充非显示区域A2相对于显示区域A1的凹陷区域，使得非显示区域A2与显示区域A1的接触面平滑。
进一步地，非显示区域A2还包括封装层26，其中，封装层26由显示区域A1延展至非显示区域A2；封装层26覆盖档墙27以及部分器件层24。
其中，位于显示区域A1的部分封装层26相对于器件层24的高度差基本一致，也就是说，是相对平坦的；但是位于非显示区域A2的部分封装层26相对于器件层24的高度差不一致，形成凹凸不平的区域。
封胶层21覆盖至少部分封装层26以及未被封装层26所覆盖的器件层24，且封胶层21与位于显示区域A1的封装层26平滑过渡连接，使得封胶层21与未覆盖到的封装层26表面形成一光滑连接面。
另外，显示区域A1包括器件层24、设置在器件层24上的有机发光层25以及覆盖在有机发光层25上封装层26；封胶层21覆盖至少部分封装层26，并与未覆盖到的封装层26表面形成一光滑连接面。
需要说明的是，本申请中方的显示区域A1以及非显示区域A2界限划分是参照有机发光层25的具体位置而定的，有机发光层25只位于显示区域A1，器件层24、封装层26等膜层既分布在显示区域A1，也分 布在非显示区域A2。
其中，器件层24为Array层，设置有若干薄膜晶体管。有机发光层25包括阳极、有机层以及阴极，有机层包含空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。在具体的实施方式中，阳极为高功函高反射率的ITO(氧化铟锡)/Ag/ITO三层结构，阴极为低功函的金属Mg/Ag合金。
由于有机发光层25的有机层与阴极对水、氧气非常敏感，故在制备OLED显示面板时，需采用各种手段来封装有机发光层25，在本实施方式中，采用封装薄膜技术形成封装层26，将聚合物有机薄膜和无机薄膜交替沉积以形成封装层26，无机薄膜具有良好的水氧阻隔性，聚合物薄膜可以很好的吸收与分散层与层之间的应力，避免致密的无机薄膜产生裂痕而降低对水氧的阻隔性。
具体地，封装层26包括第二无机层263、第一无机层261，以及设置在第二无机层263与第一无机层261之间的有机层262，其中，第一无机层261形成在器件层25上；且第一无机层261覆盖挡墙27。
可选地，第二无机层263的组成成分包括氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅、氧化铝或氧化钛中的至少一种。第一无机层261的组成成分包括氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅、氧化铝或氧化钛中的至少一种。有机层262的组成成分包括压克力、环氧树酯或氧化硅等中的至少一种。
另外，在本实施方式中，显示面板所包含的挡墙27的数目不做具体限定，可以为1个也可以为多个，例如包括两个挡墙27，挡墙27设置在器件层24上，且挡墙27位于非显示区域A2。在其中的一个实施方式中，挡墙27的横截面为梯形。其中，封装层26的第一无机层261覆盖挡墙27以及有机发光层25。
在本实施方式中，挡墙27一方面用于将有机层262收容于对应的区域以防止有机层262的材质溢出，另一方面用于为第一无机层261以及第二无机层263提供膜层定位，确定膜层对应形成的位置，以便于沉积对应的膜层。
如图3所示，第一无机层261覆盖全部有机发光层25、挡墙27以 及部分器件层24。第二无机层263覆盖全部有机层262以及至少部分第一无机层261。其中，第二无机层263在显示区域A1的表面是非常平整的，但是在非显示区域A2的周边边缘部分的挡墙27与封装层26形成有凹凸不平部分。在本实施方式中，采用涂布的方式在凹凸不平对应的区域涂布封胶层21，该封胶层21与非显示区域A2的边缘部分的凹凸不平的形状相互补偿，以使封胶层21与封装层26表面形成一光滑连接面，进而使得非显示区域A2的表面平滑。在其中的一个实施方式中，封胶层21与封装层26中的第二无机层263平齐，使得显示面板的非显示区域A2平整。在另一个实施方式中，封胶层21与封装层26平滑过渡连接，封胶层21与封装层26中的第二无机层263的连接面形成的弧度较小，基本平整。
在本实施方式中，显示面板还包括基板28，该基板28可以为柔性基板，以实现显示面板的柔性显示。
区别于现有技术，本申请的OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域的表面填充有封胶层，以使非显示区域的表面平滑，便于周边布线，降低布线的工艺难度。而且，该封胶层可以吸收和分散层与层之间的应力，可以改善应力过大而导致De-lamination(分裂脱层)状况。
本申请还提供一种OLED显示装置，该显示装置包括本申请任一实施方式的OLED显示面板。关于OLED显示面板的具体结构请参照图2和图3以及相关的文字描述，在此不再赘述。
其中，显示装置包括手机、电脑、电视机、电子书以及其他智能设备，也可以为透明广告牌。
区别于现有技术，本申请的OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域的表面填充有封胶层，以使非显示区域的表面平滑，便于周边布线，降低布线的工艺难度。而且，该封胶层可以吸收和分散层与层之间的应力，可以改善应力过大而导致De-lamination(分裂脱层)状况。
参阅图4，图4是本申请OLED显示面板的制作方法一实施方式的 流程示意图。采用本方法可制作上述任一实施方式的显示面板。
步骤401：准备基板。
在本实施方式中，基板可以为玻璃基板，为后续的膜层制作提供支撑。
步骤402：在基板上形成显示面板的显示区域以及非显示区域。
在本实施方式中，在基板上形成显示面板的显示区域以及非显示区域。具体地，在基板上依次制作器件层(Array层)、有机发光层以及封装层。其中，显示区域包括器件层、设置在器件层上的有机发光层以及覆盖在有机发光层上封装层。其中，部分器件层以及部分封装层位于非显示区域。
在本实施方式中，非显示区域A2包括器件层以及设置在器件层上的至少一个挡墙，在挡墙上设置有封胶层。在优选的实施方式中，非显示区域A2包括器件层以及设置在器件层上的至少一个挡墙，封胶层覆盖挡墙以及未被挡墙所覆盖的器件层，以填充非显示区域A2相对于显示区域A1的凹陷区域，使得非显示区域A2与显示区域A1的接触面平滑。
进一步地，非显示区域A2还包括封装层，其中，封装层由显示区域A1延展至非显示区域A2；封装层覆盖档墙以及部分器件层。
其中，位于显示区域A1的部分封装层相对于器件层的高度差基本一致，也就是说，是相对平坦的；但是位于非显示区域A2的部分封装层相对于器件层的高度差不一致，形成凹凸不平的区域。
封胶层覆盖至少部分封装层以及未被封装层所覆盖的器件层，且封胶层与位于显示区域A1的封装层平滑过渡连接，使得封胶层与未覆盖到的封装层表面形成一光滑连接面。
在本实施方式中，封装层包括第二无机层、第一无机层以及位于第二无机层、第一无机层之间的有机层，其中，第一无机层形成在器件层上。
该封装层具体的形成方法如下：
(1)在基板上依次形成器件层和有机发光层之后，利用等离子体 增强化学气相沉积法(PECVD)设备在器件层以及有机发光层上沉积第一无机层，其中，第一无机层为无机材料(例如：氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等)。
(2)采用喷墨打印(Inkjet Printer)设备，在显示区域(有机发光层对应的区域)打印有机材料(例如：压克力(Acrylate)、环氧树酯(Epoxy)、氧化硅(Siloxane)等)形成有机层。
(3)再利用PECVD设备沉积第二无机层，其中，第二无机层为无机材料(例如：氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等)，第二无机层覆盖整个封装薄膜区域(显示区域与部分非显示区域)，以达到高阻气特性的封装层。
其中，步骤(2)所形成的有机层是为了增加OLED显示面板的显示区域内的封装层的平坦度，并降低第二无机层以及第一无机层之间的应力。
在优选的实施方式中，在基板上依次形成器件层和有机发光层，并在器件层上(有机发光层未被覆盖的部分)形成至少一个挡墙，具体地，使用有机光阻材料形成挡墙。在其中的一个实施方式中，挡墙的横截面为梯形。挡墙一方面用于将有机层收容于对应的区域以防止有机层的材质溢出，另一方面用于为第一无机层以及第二无机层提供膜层定位，确定膜层对应形成的位置，以便于沉积对应的膜层。然后再利用上述步骤(1)～(3)形成封装层。
在其中一个实施方式中，第一无机层覆盖全部有机发光层、挡墙以及部分器件层。第二无机层覆盖全部有机层以及至少部分第一无机层。其中，第二无机层在显示区域的表面是非常平整的，但是在非显示区域的边缘部分挡墙与封装层形成凹凸不平。
步骤403：在非显示区域的表面填充封胶层，以使非显示区域的表面平滑。
在本实施方式中，在非显示区域的表面填充封胶层，以使非显示区 域的表面平滑。在其中一个实施方式中，采用Dispenser(涂布设备)在显示面板周边涂布侧边封胶以形成封胶层，在凹凸不平对应的区域的涂布封胶层与非显示区域的边缘部分的凹凸不平的形状相互补偿，以使封胶层与封装层表面形成一光滑连接面，进而使得非显示区域的表面平滑。
然后，在步骤403之后，继续采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)设备在显示区域的表面以及封胶层的至少部分表面形成有无机平坦层，该无机平坦层为无机平坦层，得到一个相对平坦的膜层，从而可以任意在显示面板的周边进行布线。例如，在无机平坦层上形成触控电极层。
区别于现有技术，本申请的OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域的表面填充有封胶层，以使非显示区域的表面平滑，便于周边布线，降低布线的工艺难度。而且，该封胶层可以吸收和分散层与层之间的应力，可以改善应力过大而导致De-lamination(分裂脱层)状况。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

  1. 一种OLED显示面板，所述OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，其中，所述非显示区域的表面填充有封胶层，以使所述非显示区域的表面平滑。
  2. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，所述非显示区域包括器件层以及设置在所述器件层上的至少一个挡墙，在所述挡墙上设置有所述封胶层。
  3. 根据权利要求2所述的OLED显示面板，其中，所述封胶层覆盖所述挡墙以及未被所述挡墙所覆盖的所述器件层，以填充所述非显示区域相对于所述显示区域的凹陷区域，使得所述非显示区域与所述显示区域的接触面平滑。
  4. 根据权利要求2所述的OLED显示面板，其中，所述显示区域的表面以及所述封胶层的至少部分表面形成有无机平坦层，所述无机平坦层上设置有触控电极层。
  5. 根据权利要求2所述的OLED显示面板，其中，所述封胶层是通过涂布工艺而形成的，所述封胶层的材质为有机材料，所述有机材料包括UV胶以及框胶中的任一种。
  6. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，所述非显示区域包括器件层以及设置在所述器件层上的至少一个挡墙，所述封胶层覆盖所述挡墙以及未被所述挡墙所覆盖的所述器件层，以填充所述非显示区域相对于所述显示区域的凹陷区域，使得所述非显示区域与所述显示区域的接触面平滑。
  7. 根据权利要求6所述的OLED显示面板，其中，所述非显示区域还包括封装层，其中，所述封装层由所述显示区域延展至所述非显示区域；所述封装层覆盖所述所述档墙以及部分所述器件层；
    所述封胶层覆盖至少部分所述封装层以及未被所述封装层所覆盖的所述器件层，且所述封胶层与位于所述显示区域的所述封装层平滑过渡连接，使得所述封胶层与未覆盖到的所述封装层表面形成一光滑连接面。
  8. 根据权利要求7所述的OLED显示面板，其中，所述封装层包括第一无机层、第二无机层，以及设置在所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，其中，所述第一无机层形成在所述器件层上，且所述第一无机层覆盖所述挡墙。
  9. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，所述显示区域的表面以及所述封胶层的至少部分表面形成有无机平坦层，所述无机平坦层上设置有触控 电极层。
  10. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，所述封胶层的材质为有机材料，所述有机材料包括UV胶以及框胶中的任一种。
  11. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，所述封胶层是通过涂布工艺而形成的。
  12. 一种OLED显示装置，其中，所述OLED显示装置包括OLED显示面板，所述OLED显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域的表面填充有封胶层，以使所述非显示区域的表面平滑。
  13. 根据权利要求12所述的OLED显示装置，其中，所述非显示区域包括器件层以及设置在所述器件层上的至少一个挡墙，在所述挡墙上设置有所述封胶层。
  14. 根据权利要求13所述的OLED显示装置，其中，所述封胶层覆盖所述挡墙以及未被所述挡墙所覆盖的所述器件层，以填充所述非显示区域相对于所述显示区域的凹陷区域，使得所述非显示区域与所述显示区域的接触面平滑。
  15. 根据权利要求12所述的OLED显示装置，其中，所述非显示区域包括器件层以及设置在所述器件层上的至少一个挡墙，所述封胶层覆盖所述挡墙以及未被所述挡墙所覆盖的所述器件层，以填充所述非显示区域相对于所述显示区域的凹陷区域，使得所述非显示区域与所述显示区域的接触面平滑。
  16. 根据权利要求15所述的OLED显示装置，其中，所述非显示区域还包括封装层，其中，所述封装层由所述显示区域延展至所述非显示区域；所述封装层覆盖所述所述档墙以及部分所述器件层；
    所述封胶层覆盖至少部分所述封装层以及未被所述封装层所覆盖的所述器件层，且所述封胶层与位于所述显示区域的所述封装层平滑过渡连接，使得所述封胶层与未覆盖到的所述封装层表面形成一光滑连接面。
  17. 根据权利要求16所述的OLED显示装置，其中，所述封装层包括第一无机层、第二无机层，以及设置在所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，其中，所述第一无机层形成在所述器件层上，且所述第一无机层覆盖所述挡墙。
  18. 根据权利要求12所述的OLED显示装置，其中，所述显示区域的表面以及所述封胶层的至少部分表面形成有无机平坦层，所述无机平坦层上设置有触控电极层。
  19. 根据权利要求12所述的OLED显示装置，其中，所述封胶层是通过涂布工艺而形成的，所述封胶层的材质为有机材料，所述有机材料包括UV胶以及框胶中的任一种。
  20. 一种OLED显示面板的制作方法，其中，所述制作方法包括：
    准备基板；
    在所述基板上形成所述显示面板的显示区域以及非显示区域；
    在所述非显示区域的表面填充封胶层，以使所述非显示区域的表面平滑。
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