WO2019214157A1 - Oled显示面板以及显示装置 - Google Patents

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WO2019214157A1
WO2019214157A1 PCT/CN2018/109672 CN2018109672W WO2019214157A1 WO 2019214157 A1 WO2019214157 A1 WO 2019214157A1 CN 2018109672 W CN2018109672 W CN 2018109672W WO 2019214157 A1 WO2019214157 A1 WO 2019214157A1
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layer
display panel
organic
encapsulation layer
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吕林鸿
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Definitions

  • the present application relates to the field of display technologies, and in particular, to an OLED display panel and a display device.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • OLED devices are very sensitive to moisture and oxygen, so it is often necessary to package the OLED device to prevent the cathode from being oxidized.
  • the adhesion between the encapsulation layer and other film layers of the OLED is not strong, and the encapsulation layer is liable to fall off, thereby causing moisture and oxygen to invade the OLED device, thereby causing a decrease in the service life of the OLED display panel.
  • the technical problem mainly solved by the present application is how to improve the adhesion between the encapsulation layer and other film layers of the OLED, reduce the probability of the encapsulation layer falling off, thereby enhancing the ability of the OLED display panel to block water oxygen, and prolonging the OLED display panel. Service life.
  • an OLED display panel including:
  • the substrate including a display area and a non-display area
  • a cathode located on the non-display area is provided with at least one first via hole, the encapsulation layer is in contact with the organic flat layer through the first via hole, and;
  • An organic flat layer on the non-display area is provided with at least one second via hole;
  • the second vias are in one-to-one correspondence with the first vias, and the encapsulation layer is in contact with the organic planar layer through the first vias and the second vias to increase the organic flatness The contact area of the layer with the encapsulation layer.
  • an anode is further included; wherein
  • the anode on the non-display area is provided with at least one third via, the third via is in one-to-one correspondence with the first via and the second via, and the encapsulation layer passes the A via, the second via, and the third via are in contact with the organic planar layer to increase a contact area of the organic flat layer with the encapsulation layer.
  • the first via, the second via, and the third via have the same shape and size.
  • the non-display area includes a signal driving area and a peripheral routing area
  • the first via includes a first sub via and a second sub via
  • a cathode located on the signal driving region is provided with at least one first sub-via, and a cathode located on the peripheral routing region is provided with at least one second sub-via.
  • the cathode located on the peripheral routing area is provided with a first recessed area and a second recessed area, and the first recessed area and the second recessed area are respectively disposed in the first Two sub-perforations on both sides.
  • the first sub via is disposed to intersect with the second sub via.
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer, an organic layer, and a second inorganic layer which are disposed in a stacked manner.
  • an OLED display panel including:
  • the substrate including a display area and a non-display area
  • a cathode located on the non-display area is provided with at least one first via, and the encapsulation layer is in contact with the organic flat layer through the first via.
  • the organic flat layer on the non-display area is provided with at least one second via hole;
  • the second vias are in one-to-one correspondence with the first vias, and the encapsulation layer is in contact with the organic planar layer through the first vias and the second vias to increase the organic flatness The contact area of the layer with the encapsulation layer.
  • the OLED display panel further includes an anode
  • the anode on the non-display area is provided with at least one third via, the third via is in one-to-one correspondence with the first via and the second via, and the encapsulation layer passes the A via, the second via, and the third via are in contact with the organic planar layer to increase a contact area of the organic flat layer with the encapsulation layer.
  • the first via, the second via, and the third via have the same shape and size.
  • the non-display area includes a signal driving area and a peripheral routing area; wherein the first via includes a first sub via and a second sub via;
  • the cathode on the drive region is provided with at least one first sub-via, and the cathode on the peripheral trace region is provided with at least one second sub-via.
  • the cathode located on the peripheral routing area is provided with a first recessed area and a second recessed area, and the first recessed area and the second recessed area are respectively disposed in the first Two sub-perforations on both sides.
  • the first sub via is disposed to intersect with the second sub via.
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer, an organic layer, and a second inorganic layer which are disposed in a stacked manner.
  • the present application provides an OLED display device, including an OLED display panel, where the OLED display panel includes:
  • the substrate including a display area and a non-display area
  • a cathode located on the non-display area is provided with at least one first via, and the encapsulation layer is in contact with the organic flat layer through the first via.
  • the organic flat layer on the non-display area is provided with at least one second via hole;
  • the second via hole has a one-to-one correspondence with the first via hole, and the encapsulation layer contacts the organic flat layer through the first via hole and the second via hole to increase the The contact area of the organic flat layer with the encapsulation layer.
  • an anode is further included; wherein
  • the anode on the non-display area is provided with at least one third via, the third via is in one-to-one correspondence with the first via and the second via, and the encapsulation layer passes the A via, the second via, and the third via are in contact with the organic planar layer to increase a contact area of the organic flat layer with the encapsulation layer.
  • the first via, the second via, and the third via have the same shape and size.
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer, an organic layer, and a second inorganic layer which are disposed in a stacked manner.
  • the beneficial effects of the present application are: by providing at least one first via hole in the cathode of the non-display area, so that the encapsulation layer is in direct contact with the organic flat layer through the first via hole, and the enhanced encapsulation layer and the organic flat layer are achieved.
  • the purpose of inter-adhesion The probability of the encapsulation layer falling off is reduced, thereby enhancing the ability of the OLED display panel to block water oxygen and prolonging the service life of the OLED display panel.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a first embodiment of an OLED display panel provided by the present application.
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a second embodiment of an OLED display panel provided by the present application.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a third embodiment of an OLED display panel provided by the present application.
  • FIG. 4 is a schematic structural view of a fourth embodiment of an OLED display panel provided by the application.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a fifth embodiment of an OLED display panel provided by the present application.
  • Figure 6 is a top plan view of a cathode provided by the present application.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a first embodiment of an OLED display panel provided by the present application.
  • An embodiment of the present application provides an OLED display panel 1 including:
  • the substrate 10 includes a display area 101 and a non-display area 102;
  • the substrate 10 may be an array substrate integrated with a thin film transistor array, and the array substrate 10 may include various circuit structures and/or substrate structures according to actual needs.
  • the array substrate 10 includes a display area 101 and a non-display area 102.
  • the organic flat layer 20, the cathode 30, and the encapsulation layer 50 which are disposed on the substrate 10 are laminated.
  • the cathode 30 on the non-display area 102 is provided with at least one first via 301, and the encapsulation layer 50 is in contact with the organic flat layer 20 through the first via 301.
  • the organic flat layer 20, the cathode 30, and the encapsulation layer 50 disposed on the array substrate 10 are stacked.
  • a pixel defining layer is further disposed between the organic flat layer 20 and the cathode 30 on the display area 101 of the array substrate 10, which is not shown in the drawing.
  • the inkjet printing process requires that a pixel definition layer be previously fabricated on the organic planar layer 20 to define ink drops and accurately inject into a specified pixel area.
  • the cross-sectional shape of the pixel defining layer structure is mainly a positive trapezoid, and a pixel defining layer is formed on the organic flat layer 20, and an organic light emitting layer is formed in a pixel region defined by the pixel defining layer.
  • the material forming the pixel defining layer is a lyophobic material, thereby ensuring that ink droplets do not overflow outside the pixel region when the organic light emitting layer is inkjet printed.
  • the cathode 30 on the non-display area 102 of the array substrate 10 is provided with at least one first via 301.
  • an encapsulation material is filled to the OLED display panel to form the encapsulation layer 50 on the cathode 30.
  • the encapsulation layer 50 is in contact with the organic flat layer 20 through the first via 301, and the adhesion between the encapsulation layer 50 and the organic flat layer 20 is improved.
  • the shape of the first via hole 301 may be a square shape or a rectangular shape, and the specific shape may be determined according to actual conditions.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a second embodiment of an OLED display panel provided by the present application.
  • the organic flat layer on the non-display area is provided with at least one second via hole; wherein the second via hole corresponds to the first via hole, and the encapsulation layer contacts the organic flat layer through the first via hole and the second via hole; To increase the contact area between the organic flat layer and the encapsulation layer.
  • the organic flat layer 20 on the non-display area 102 of the array substrate 10 is provided with at least one second via 201.
  • the second via 201 has a one-to-one correspondence with the first via 301.
  • the encapsulation layer 50 is in contact with the organic flat layer 20 through the first via 301 and the second via 201 to increase the contact area of the organic flat layer 20 with the encapsulation layer 50.
  • the number of the second via holes may be one or two.
  • the number of the first via holes 301 is the same as the number of the second via holes 201.
  • the second via 201 on the organic flat layer 20 is increased, thereby improving the adhesion ability of the organic flat layer 20 to the contact surface of the encapsulation layer 50.
  • the OLED display panel also includes an anode.
  • the anode located on the non-display area is provided with at least one third via hole, and the third via hole corresponds to the first via hole and the second via hole in one-to-one correspondence, and the encapsulation layer passes through the first via hole, the second via hole and the first via hole
  • the three vias are in contact with the organic flat layer to increase the contact area of the organic flat layer with the encapsulation layer.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a third embodiment of an OLED display panel provided by the present application.
  • the OLED display panel further includes an anode 40.
  • the OLED display panel includes a substrate 10, and an organic flat layer 20, an anode 40, a cathode 30, and an encapsulation layer 50 disposed on the substrate 10.
  • the anode 40 located on the non-display area 102 of the substrate 10 is provided with at least one third via 401, and the third via 401 is in one-to-one correspondence with the first via 301 and the second via 201.
  • the encapsulation layer 50 is in contact with the organic flat layer 20 through the first via 301 , the second via 201 , and the third via 401 .
  • the cathode 30, the organic flat layer 20 and the anode 40 are opened, that is, the first via 301, the second via 401 and the third via 401 are disposed, so that the encapsulation layer 50 is in direct contact with the organic flat layer 20, thereby improving the OLED display.
  • the thin film package adhesion of the panel reduces the probability of the encapsulation layer 50 and the substrate 10 falling off, thereby improving the packaging performance of the OLED display panel.
  • the first via 301, the second via 201, and the third via 401 are identical in shape and size.
  • the non-display area includes a signal driving area and a peripheral routing area.
  • the first via includes a first sub via and a second sub via.
  • the cathode on the signal drive region is provided with at least one first sub-via
  • the cathode on the peripheral trace region is provided with at least one second sub-via.
  • the cathode located on the outer wiring area is provided with a first recessed area and a second recessed area, and the first recessed area and the second recessed area are respectively disposed on two sides of the second sub-via.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a fourth embodiment of an OLED display panel provided by the application.
  • the non-display area 102 of the array substrate 10 includes a signal driving area 1021 and a peripheral routing area 1022.
  • the first via 301 includes a first sub via 3011 and a second sub via 3012.
  • the cathode on the signal driving region 1021 is provided with at least one first sub via 3011
  • the cathode on the peripheral routing region 1022 is provided with at least one second sub via 3012.
  • the cathode 30 located on the outer routing area 1022 is provided with a first recessed area 302 and a second recessed area 303, and the first recessed area 302 and the second recessed area 303 are respectively disposed on the two sides of the second sub-via 3012 .
  • the first recessed area 302 and the second recessed area 303 form a second sub-via 3012 to form a structure of a retaining wall, which can improve the oxygen barrier of the OLED display panel. ability.
  • the second sub via 3012 is filled with the organic flat layer 20, and the organic flat layer 20 located in the second sub via 3012 increases the adhesion between the encapsulation layer 50 and the cathode 30 and the organic flat layer 20, thereby improving The package performance of the OLED display panel.
  • the first sub via 3011 is disposed across the second sub via 3012.
  • FIG. 6 is a schematic top view of a cathode provided by the present application.
  • the first sub-via 3011 is formed in a square shape or a rectangular shape, and the second sub-via 3012 may have a square shape or a rectangular shape. It should be noted that the intersection of the first sub-via 3011 and the second sub-via 3012 can reduce the unevenness of the distribution of the cathode 30, thereby ensuring the supply of the potential of the cathode 30.
  • the encapsulation layer 50 includes a first inorganic layer, an organic layer, and a second inorganic layer which are disposed in a stacked manner.
  • the present application further provides an OLED display device, which includes any of the OLED display panels of the above embodiments.
  • OLED display device which includes any of the OLED display panels of the above embodiments.
  • the encapsulation layer 50 and the organic flat are added. Adhesion between layers 20.
  • at least one second sub via 3012 is disposed on the cathode of the peripheral trace region 1022, and the first recess region 302 and the second recess region 303 are disposed on both sides of the second sub via 3012. The package performance of the OLED display panel is further improved, thereby enhancing the ability of the OLED display panel to block water oxygen and prolonging the service life of the OLED display panel.

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Abstract

OLED显示面板(1)以及显示装置，包括：基板(10)，基板(10)包括显示区(101)以及非显示区(102)；层叠设置在基板(10)上的有机平坦层(20)、阴极(30)以及封装层(50)；其中，位于非显示区(102)上的阴极(30)设置有至少一个第一过孔(301)，封装层(50)通过所述第一过孔(301)与有机平坦层(20)接触。

Description

OLED显示面板以及显示装置 技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED显示面板以及显示装置。
 背景技术
有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）作为一种电流型发光器件，因其具有宽广的色域、高的对比度、节能且可折叠等优点，目前成为新一代显示设备中最具竞争力的技术之一，尤其可折叠的柔性显示技术更是受到人们的关注和青睐。
然而，OLED器件对水汽和氧气非常敏感，因此，通常需要对OLED器件进行封装，防止阴极被氧化。现有的封装方法中，封装层与OLED其他膜层之间的粘附性不强，容易出现封装层脱落，从而造成水汽和氧气侵入OLED器件，因此导致OLED显示面板的使用寿命降低。
 技术问题
本申请主要解决的技术问题，如何能够能够提高封装层与OLED其他膜层之间的粘附性，降低封装层脱落的几率，从而增强OLED显示面板阻隔水氧的能力，延长了OLED显示面板的使用寿命。
 技术解决方案
第一方面，本申请提供一种OLED显示面板，包括：
基板，所述基板包括显示区以及非显示区；
层叠设置在所述基板上的有机平坦层、阴极以及封装层；其中，
位于所述非显示区上的阴极设置有至少一个第一过孔，所述封装层通过所述第一过孔与所述有机平坦层接触，以及；
位于所述非显示区上的有机平坦层设置有至少一个第二过孔；其中，
所述第二过孔与所述第一过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔以及所述第二过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
在本申请提供的OLED显示面板中，还包括阳极；其中，
位于所述非显示区上的阳极设置有至少一个第三过孔，所述第三过孔与所述第一过孔、所述第二过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔的形状、大小均一致。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述非显示区包括信号驱动区以及外围走线区；其中，
所述第一过孔包括第一子过孔以及第二子过孔；
位于所述信号驱动区上的阴极设置有至少一个第一子过孔，以及位于所述外围走线区上的阴极设置有至少一个第二子过孔。
在本申请提供的OLED显示面板中，位于所述外围走线区上的阴极设置有第一凹陷区以及第二凹陷区，且所述第一凹陷区以及第二凹陷区分别设置在所述第二子过孔两侧。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述第一子过孔与所述第二子过孔交叉设置。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
第二方面，本申请提供一种OLED显示面板，包括：
基板，所述基板包括显示区以及非显示区；
层叠设置在所述基板上的有机平坦层、阴极以及封装层；其中，
位于所述非显示区上的阴极设置有至少一个第一过孔，所述封装层通过所述第一过孔与所述有机平坦层接触。
在本申请提供的OLED显示面板中，位于所述非显示区上的有机平坦层设置有至少一个第二过孔；其中，
所述第二过孔与所述第一过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔以及所述第二过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述OLED显示面板还包括阳极；其中，
位于所述非显示区上的阳极设置有至少一个第三过孔，所述第三过孔与所述第一过孔、所述第二过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔的形状、大小均一致。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述非显示区包括信号驱动区以及外围走线区；其中，所述第一过孔包括第一子过孔以及第二子过孔；位于所述信号驱动区上的阴极设置有至少一个第一子过孔，以及位于所述外围走线区上的阴极设置有至少一个第二子过孔。
在本申请提供的OLED显示面板中，位于所述外围走线区上的阴极设置有第一凹陷区以及第二凹陷区，且所述第一凹陷区以及第二凹陷区分别设置在所述第二子过孔两侧。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述第一子过孔与所述第二子过孔交叉设置。
在本申请提供的OLED显示面板中，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
第三方面，本申请提供提供了一种OLED显示装置，其包括OLED显示面板，所述OLED显示面板包括：
基板，所述基板包括显示区以及非显示区；
层叠设置在所述基板上的有机平坦层、阴极以及封装层；其中，
位于所述非显示区上的阴极设置有至少一个第一过孔，所述封装层通过所述第一过孔与所述有机平坦层接触。
在本申请提供的OLED显示装置中，位于所述非显示区上的有机平坦层设置有至少一个第二过孔；
其中，所述第二过孔与所述第一过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔以及所述第二过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
在本申请提供的OLED显示装置中，还包括阳极；其中，
位于所述非显示区上的阳极设置有至少一个第三过孔，所述第三过孔与所述第一过孔、所述第二过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
在本申请提供的OLED显示装置中，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔的形状、大小均一致。
在本申请提供的OLED显示装置中，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
 有益效果
本申请的有益效果是：通过在非显示区的阴极设置有至少一个第一过孔，使得封装层通过所述第一过孔与有机平坦层直接接触，达到了增强封装层与有机平坦层之间粘附性的目的。降低了封装层脱落的几率，从而增强OLED显示面板阻隔水氧的能力，延长了OLED显示面板的使用寿命。
 附图说明
图1为本申请提供的OLED显示面板的第一种实施方式的结构示意图；
图2为本申请提供的OLED显示面板的第二种实施方式的结构示意图；
图3为本申请所提供的OLED显示面板的第三种实施方式的结构示意图；
图4为申请所提供的OLED显示面板的第四种实施方式的结构示意图；
图5为本申请提供的OLED显示面板的第五种实施方式的结构示意图；
图6为本申请提供的阴极的俯视示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请提供的OLED显示面板的第一种实施方式的结构示意图。
本申请实施例提供一种OLED显示面板1，包括：
基板10，基板10包括显示区101以及非显示区102；
具体的，该基板10可以是集成了薄膜晶体管阵列的阵列基板，并且，阵列基板10根据实际需要可以包括各种电路结构和/或基板结构。该阵列基板10包括显示区101以及非显示区102。
层叠设置在基板10上的有机平坦层20、阴极30以及封装层50。其中，位于非显示区102上的阴极30设置有至少一个第一过孔301，封装层50通过第一过孔301与有机平坦层20接触。
具体的，层叠设置在该阵列基板10上的有机平坦层20、阴极30以及封装层50。其中，位于该阵列基板10的显示区101上有机平坦层20与阴极30之间还设置有像素定义层，其中图中未示出。通过喷墨打印工艺需要预先在有机平坦层20上制作像素定义层，以限定墨滴并且精确的喷入指定的像素区域。通常，像素定义层结构的截面形状以正梯形为主，像素定义层形成在有机平坦层20上，在由像素定义层限定的像素区域形成有有机发光层。优选的，形成像素定义层的材料为疏液性材料，从而保证喷墨打印有机发光层时墨滴不会溢出到像素区域之外。此外，位于该阵列基板10的非显示区102上的阴极30设置有至少一个第一过孔301。在形成第一过孔301，将封装材料填充至OLED显示面板以在阴极30上形成封装层50。此时，封装层50通过第一过孔301与有机平坦层20接触，提高了封装层50与有机平坦层20之间的粘附力。需要说明的是，该第一过孔301的形状可以是正方形，也可以是矩形，具体形状根据实际情况而定。
请参阅图2，图2为本申请提供的OLED显示面板的第二种实施方式的结构示意图。
位于非显示区上的有机平坦层设置有至少一个第二过孔；其中，第二过孔与第一过孔一一对应，封装层通过第一过孔以及第二过孔与有机平坦层接触，以增大有机平坦层与封装层的接触面积。
还是以阵列基板为例，位于阵列基板10的非显示区102上的有机平坦层20设置有至少一个第二过孔201。其中，第二过孔201与第一过孔301一一对应。封装层50通过第一过孔301以及第二过孔201与有机平坦层20接触，以增大有机平坦层20与封装层50的接触面积。第二过孔的数量可以为一个，也可以为两个，优选的，第一过孔301的数量与第二过孔201的数量相同。需要说明的是，通过在有机平坦层20上设置第二过孔201，增大了有机平坦层20与封装层50接触的面积，进而提高有机平坦层20与封装层50接触面的黏附能力。
OLED显示面板还包括阳极。其中，位于非显示区上的阳极设置有至少一个第三过孔，第三过孔与第一过孔和第二过孔一一对应，封装层通过第一过孔、第二过孔以及第三过孔与有机平坦层接触，以增大有机平坦层与封装层的接触面积。
请参阅图3，图3为本申请所提供的OLED显示面板的第三种实施方式的结构示意图。
可选的，该OLED显示面板还包括阳极40。其中，该OLED显示面板包括基板10，层叠设置在基板10上的有机平坦层20、阳极40、阴极30以及封装层50。需要说明的是，位于基板10非显示区102上的阳极40设置有至少一个第三过孔401，该第三过孔401与第一过孔301、第二过孔201一一对应。具体实施时，封装层50通过第一过孔301、第二过孔201以及第三过孔401与有机平坦层20接触。在阴极30、有机平坦层20以及阳极40开孔，即设置第一过孔301、第二过孔401以及第三过孔401，使得封装层50与有机平坦层20直接接触，提高了OLED显示面板的薄膜封装粘附性，减少了封装层50与基板10脱落的几率，从而提高了OLED显示面板的封装性能。
优选的，第一过孔301、第二过孔201以及第三过孔401的形状和大小均一致。
非显示区包括信号驱动区以及外围走线区。其中，第一过孔包括第一子过孔以及第二子过孔。位于信号驱动区上的阴极设置有至少一个第一子过孔，以及位于外围走线区上的阴极设置有至少一个第二子过孔。
位于外围走线区上的阴极设置有第一凹陷区以及第二凹陷区，且第一凹陷区以及第二凹陷区分别设置在第二子过孔两侧。
请参阅图4，图4为申请所提供的OLED显示面板的第四种实施方式的结构示意图。
阵列基板10的非显示区102包括信号驱动区1021以及外围走线区1022。其中，第一过孔301包括第一子过孔3011以及第二子过孔3012。位于信号驱动区1021上的阴极设置有至少一个第一子过孔3011，以及位于外围走线区1022上的阴极设置有至少一个第二子过孔3012。第一子过孔3011与第二子过孔3012的结构请参考前面的实施例，在此不再赘述。
优选的，位于外围走线区1022上的阴极30设置有第一凹陷区302以及第二凹陷区303，且第一凹陷区302以及第二凹陷区303分别设置在第二子过孔3012两侧。具体请参阅图5，其中，第一凹陷区302以及第二凹陷区303使得第二子过孔3012形成了一种挡墙的结构，该挡墙结构可以提高了该OLED显示面板阻隔水氧的能力。并且，第二子过孔3012内填充有机平坦层20，位于第二子过孔3012内的有机平坦层20增加了封装层50与阴极30以及有机平坦层20之间的粘合性，从而提高了OLED显示面板的封装性能。
第一子过孔3011与第二子过孔3012交叉设置。
请参阅图6，图6为本申请提供的阴极的俯视示意图。第一子过孔3011与第二子过孔3012交叉设置，第一子过孔3011的形状可以为正方形，也可以为矩形，第二子过孔3012的形状可以为正方形，也可以为矩形。需要说明的是，第一子过孔3011与第二子过孔3012交叉设置可以减小阴极30分布的不均匀性，从而保证阴极30电位的供给。
优选的，封装层50包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
相应的，本申请还提供了一种OLED显示装置，包括上述实施例任一OLED显示面板，具体请参阅前面的实施例，在此不再赘述。
本实施例中，通过在位于信号驱动区1021的阴极上设置至少一个第一子过孔3011使得封装层50通过第一子过孔1021与有机平坦层20接触，增加了封装层50与有机平坦层20之间的粘合性。以及，在位于外围走线区1022的阴极上设置至少一个第二子过孔3012，并且在第二子过孔3012的两侧设置第一凹陷区302以及第二凹陷区303。进一步提高了OLED显示面板的封装性能，从而增强OLED显示面板阻隔水氧的能力，延长了OLED显示面板的使用寿命。
以上对本申请实施例提供的OLED显示面板以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

  1. 一种OLED显示面板，其包括：
    基板，所述基板包括显示区以及非显示区；
    层叠设置在所述基板上的有机平坦层、阴极以及封装层；其中，
    位于所述非显示区上的阴极设置有至少一个第一过孔，所述封装层通过所述第一过孔与所述有机平坦层接触，以及；
    位于所述非显示区上的有机平坦层设置有至少一个第二过孔；其中，
    所述第二过孔与所述第一过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔以及所述第二过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
  2. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，还包括阳极；其中，
    位于所述非显示区上的阳极设置有至少一个第三过孔，所述第三过孔与所述第一过孔、所述第二过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
  3. 根据权利要求2所述的OLED显示面板，其中，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔的形状、大小均一致。
  4. 根据权利要求3所述的OLED显示面板，其中，所述非显示区包括信号驱动区以及外围走线区；其中，
    所述第一过孔包括第一子过孔以及第二子过孔；
    位于所述信号驱动区上的阴极设置有至少一个第一子过孔，以及位于所述外围走线区上的阴极设置有至少一个第二子过孔。
  5. 根据权利要求4所述的OLED显示面板，其中，位于所述外围走线区上的阴极设置有第一凹陷区以及第二凹陷区，且所述第一凹陷区以及第二凹陷区分别设置在所述第二子过孔两侧。
  6. 根据权利要求5所述的OLED显示面板，其中，所述第一子过孔与所述第二子过孔交叉设置。
  7. 根据权利要求1所述的OLED显示面板，其中，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
  8. 一种OLED显示面板，其包括：
    基板，所述基板包括显示区以及非显示区；
    层叠设置在所述基板上的有机平坦层、阴极以及封装层；其中，
    位于所述非显示区上的阴极设置有至少一个第一过孔，所述封装层通过所述第一过孔与所述有机平坦层接触。
  9. 根据权利要求8所述的OLED显示面板，其中，位于所述非显示区上的有机平坦层设置有至少一个第二过孔；其中，
    所述第二过孔与所述第一过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔以及所述第二过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
  10. 根据权利要求9所述的OLED显示面板，其中，还包括阳极；其中，
    位于所述非显示区上的阳极设置有至少一个第三过孔，所述第三过孔与所述第一过孔、所述第二过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
  11. 根据权利要求10所述的OLED显示面板，其中，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔的形状、大小均一致。
  12. 根据权利要求8所述的OLED显示面板，其中，所述非显示区包括信号驱动区以及外围走线区；其中，
    所述第一过孔包括第一子过孔以及第二子过孔；
    位于所述信号驱动区上的阴极设置有至少一个第一子过孔，以及位于所述外围走线区上的阴极设置有至少一个第二子过孔。
  13. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，位于所述外围走线区上的阴极设置有第一凹陷区以及第二凹陷区，且所述第一凹陷区以及第二凹陷区分别设置在所述第二子过孔两侧。
  14. 根据权利要求13所述的OLED显示面板，其中，所述第一子过孔与所述第二子过孔交叉设置。
  15. 根据权利要求8所述的OLED显示面板，其中，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
  16. 一种显示装置，其包括OLED显示面板，所述OLED显示面板包括：
    基板，所述基板包括显示区以及非显示区；
    层叠设置在所述基板上的有机平坦层、阴极以及封装层；其中，
    位于所述非显示区上的阴极设置有至少一个第一过孔，所述封装层通过所述第一过孔与所述有机平坦层接触。
  17. 根据权利要求16所述的显示装置，其中，位于所述非显示区上的有机平坦层设置有至少一个第二过孔；
    其中，所述第二过孔与所述第一过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔以及所述第二过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
  18. 根据权利要求17所述的显示装置，其中，还包括阳极；其中，
    位于所述非显示区上的阳极设置有至少一个第三过孔，所述第三过孔与所述第一过孔、所述第二过孔一一对应，所述封装层通过所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔与所述有机平坦层接触，以增大所述有机平坦层与所述封装层的接触面积。
  19. 根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述第三过孔的形状、大小均一致。
  20. 根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。
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