WO2019211998A1 - はんだ付けノズル、はんだ付け装置、はんだ付け方法およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

はんだ付けノズル、はんだ付け装置、はんだ付け方法およびプリント配線板の製造方法 Download PDF

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WO2019211998A1
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WO
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shielding
molten solder
soldering
movable
movable shielding
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PCT/JP2019/016994
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English (en)
French (fr)
Inventor
彰一 味岡
佐々木　俊介
田邊　剛
北川　惣康
Original Assignee
三菱電機株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a soldering nozzle, a soldering apparatus, a soldering method, and a printed wiring board manufacturing method.
  • soldering method there is a jet soldering method in which an object to be soldered is immersed in molten solder.
  • This method is a method in which molten solder is jetted from a soldering nozzle and the jet solder is brought into contact with, for example, an electronic component inserted into a through hole of a printed wiring board. Thereby, the soldering object is soldered.
  • soldering apparatus used in the jet soldering method is described in, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-262200 (Patent Document 1).
  • the soldering nozzle has a double structure. That is, this soldering nozzle has a solder nozzle disposed in the center and a tray disposed outside the solder nozzle. In this soldering nozzle, the molten solder flows upward from the solder nozzle and then flows into the tray.
  • the molten solder jetted from the opening of the soldering nozzle has a convex shape upward in a sectional view.
  • the molten solder is jetted upward from a solder nozzle disposed in the center and then flows into a tray disposed outside the solder nozzle. For this reason, the difference of the jet height of the molten solder in the center part and end part of a soldering nozzle becomes large. Therefore, for example, sufficient solder can be supplied to the lead portion of the printed wiring board at the central portion of the soldering nozzle, but sufficient solder cannot be supplied to the lead portion of the printed wiring board at the end portion. As a result, unsoldering defects that are not sufficiently soldered occur.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to provide a soldering nozzle capable of stably bringing molten solder into contact with an object to be soldered not only in the center but also in the end.
  • a soldering apparatus, a soldering method, and a printed wiring board manufacturing method are provided.
  • the soldering nozzle of the present invention includes an outer frame, a first partition, and a second partition.
  • the outer frame includes a flow path having an opening for jetting molten solder and soldering.
  • the first partition partitions the flow path of the outer frame into a first end portion and a central portion in the longitudinal direction of the opening.
  • a 2nd partition partitions off a flow path into the 2nd end part and center part which are arrange
  • the soldering nozzle is configured such that the molten solder flows from the first end portion to the center portion beyond the first partition, and from the second end portion to the center portion beyond the second partition.
  • the molten solder flows from the first end portion to the center portion beyond the first partition, and from the second end portion to the center portion beyond the second partition wall.
  • the difference in the molten solder jet height between the first end and the second end can be reduced. For this reason, the molten solder can be stably brought into contact with the soldering object not only at the central portion but also at the first end portion and the second end portion.
  • Embodiment 1 FIG. Initially, the structure of the soldering apparatus 10 in Embodiment 1 of this invention is demonstrated.
  • a soldering apparatus 10 includes a solder bath 1, a motor 3, a motor shaft 4, an impeller 5, a chamber 6, a nozzle plate 7, and soldering.
  • the nozzle 20 is mainly included. 1 and 2, the molten solder 2 is also shown. Further, FIG. 2 also shows the printed wiring board 11 and the like.
  • the soldering device 10 is a device that jets the molten solder 2 from the soldering nozzle 20 to bring the molten solder 2 into contact with an object to be soldered and performs soldering.
  • the solder tank 1 is composed of a hollow casing having at least a part of the upper surface opened.
  • the molten solder 2 is stored inside the casing.
  • a motor shaft 4, an impeller 5, and a chamber 6 are disposed inside the casing.
  • a nozzle plate 7 is attached to the chamber 6.
  • the nozzle plate 7 is disposed on the opened upper surface of the solder tank 1.
  • a soldering nozzle 20 is attached to the nozzle plate 7.
  • the soldering nozzle 20 is disposed so as to protrude upward from the opened upper surface of the solder tank 1.
  • a suction port 6 a is formed at the lower end of the chamber 6.
  • the impeller 5 is disposed so as to overlap the suction port 6a when the interior of the chamber 6 is viewed from the suction port 6a in the axial direction of the motor shaft 4.
  • the impeller 5 is disposed inside the chamber 6.
  • the impeller 5 is configured to be rotatable in the circumferential direction of the motor shaft 4 via a motor 3 and a motor shaft 4 arranged outside the solder bath 1.
  • the impeller 5 may be disposed outside the chamber 6 as long as the molten solder 2 can be supplied to the soldering nozzle 20.
  • the soldering nozzle 20 has an outer frame 21, a first partition 22a, and a second partition 22b.
  • the outer frame 21 has a flow path 21a having an opening OP for jetting the molten solder 2 and soldering.
  • the opening OP is configured in a rectangular shape in plan view. Accordingly, the dimension in the longitudinal direction D1 of the opening OP is larger than the dimension in the short direction D2.
  • the outer frame 21 has a peripheral wall portion 21b configured to surround the opening OP.
  • the flow path 21 a communicates with the inside of the chamber 6.
  • the flow path 21a includes a first end portion 21a1, a second end portion 21a2, and a central portion 21a3.
  • the first end 21a1, the second end 21a2, and the center 21a3 are arranged side by side in the longitudinal direction D1 of the opening OP. That is, the first end portion 21a1, the second end portion 21a2, and the central portion 21a3 are arranged side by side in the longitudinal direction of the outer frame 21 in plan view.
  • first end 21a1 and second end 21a2 each have an opening.
  • the nozzle plate 7 has a through hole provided so as to overlap the opening at the lower end of the first end portion 21a1 and a through hole provided so as to overlap the opening at the lower end of the second end portion 21a2.
  • the first end 21 a 1 and the second end 21 a 2 communicate with the inside of the chamber 6 through the openings of the first end 21 a 1 and the second end 21 a 2 and the through hole of the nozzle plate 7.
  • the first end portion 21a1 is disposed on one side with respect to the central portion 21a3 in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the first end 21a1 is provided between the outer frame 21 and the first partition 22a in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the 1st partition 22a is comprised so that the flow path 21a of the outer frame 21 may be divided into the 1st end part 21a1 and the center part 21a3 in the longitudinal direction D1 of opening OP.
  • the first end portion 21a1 is surrounded by the peripheral wall portion 21b and the first partition wall 22a.
  • the second end portion 21a2 is disposed on the other side opposite to the one side with respect to the central portion 21a3 in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the second end portion 21a2 is provided between the outer frame 21 and the second partition wall 22b in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the second partition wall 22b is configured to divide the flow path 21a into a second end portion 21a2 and a central portion 21a3 disposed on the opposite side of the first end portion 21a1 with respect to the central portion 21a3 in the longitudinal direction D1. .
  • the second end portion 21a2 is surrounded by the peripheral wall portion 21b and the second partition wall 22b.
  • the soldering nozzle 20 is configured such that the molten solder 2 flows from the first end 21a1 over the first partition 22a to the central portion 21a3 and from the second end 21a2 over the second partition 22b to the central portion 21a3.
  • the soldering nozzle 20 flows so that the molten solder 2 passes from the first end portion 21a1 over the first partition wall 22a to the central portion 21a3 and from the second end portion 21a2 to the second partition wall 22b. It is configured to flow through the central portion 21a3.
  • the central portion 21a3 is sandwiched between the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the central portion 21a3 is provided between the first partition 22a and the second partition 22b in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the upper part of the central part 21a3 is surrounded by the peripheral wall part 21b, the first partition 22a and the second partition 22b.
  • a lower portion of the central portion 21a3 has a discharge port OT.
  • the discharge port OT is provided on one side of the peripheral wall portion 21b in the short direction D2 of the opening OP.
  • the central portion 21a3 has an inclined surface SP.
  • the inclined surface SP is disposed at the lower portion of the central portion 21a3.
  • the inclined surface SP is provided from the lower end of the central portion 21a3 to the center in the height direction.
  • the inclined surface SP is inclined so that the height increases from one side of the peripheral wall portion 21b toward the other side of the peripheral wall portion 21b in the short direction D2 of the opening OP.
  • the inclined surface SP is inclined so that the height decreases from the other side of the peripheral wall portion 21b toward the one side in the short direction D2 of the opening OP.
  • the molten solder 2 passes through the central portion 21a3 and is discharged from the discharge port OT onto the nozzle plate 7 and flows over the nozzle plate 7 to the solder tank 1. At this time, discharge of the molten solder 2 from the discharge port OT is facilitated by the inclined surface SP. Therefore, it is suppressed that the molten solder 2 stays in the center part 21a3.
  • the upper end of the outer frame 21 is disposed above the upper end of the first partition 22a and the upper end of the second partition 22b.
  • the difference in height between the upper end of the outer frame 21 and the upper end of the first partition 22a is preferably equal to the difference in height between the upper end of the outer frame 21 and the upper end of the second partition 22b.
  • the difference in height between the upper end of the outer frame 21 and the upper end of the first partition wall 22a is preferably smaller than the width of the first end portion 21a1 in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the difference in height between the upper end of the outer frame 21 and the upper end of the second partition wall 22b is preferably smaller than the width of the second end portion 21a2 in the longitudinal direction D1 of the opening OP.
  • the upper end of the outer frame 21 is preferably disposed, for example, 2 mm or more and 5 mm or less above the upper end of the first partition 22a and the upper end of the second partition 22b.
  • the width of the opening OP in the longitudinal direction D1 is preferably 10 mm or more, for example.
  • the width of the opening OP in the longitudinal direction D1 is preferably uniform in the lateral direction D2.
  • the width of the first end portion 21a1 may have a dimension that is at least half the width of the central portion 21a3.
  • the width of the second end portion 21a2 may have a dimension that is at least half the width of the central portion 21a3.
  • the width of the first end portion 21a1 is, for example, 2 mm or more and 10 mm or less
  • the width of the second end portion 21a2 is, for example, 2 mm or more and 5 mm or less
  • the width of the central portion 21a3 is 10 mm or more. It is preferable.
  • the width in the short direction D2 of the opening OP is preferably 5 mm or more, for example.
  • the width of the opening OP in the short direction D2 is preferably uniform in the long direction D1.
  • the width of the first end 21a1, the width of the second end 21a2, and the width of the central portion 21a3 are preferably equal.
  • molten solder 2 stored in solder bath 1 flows into chamber 6 from suction port 6a.
  • the impeller 5 rotates.
  • the molten solder 2 flowing into the chamber 6 from the suction port 6a is supplied toward the soldering nozzle 20 through the inside of the chamber 6 as indicated by an arrow A in FIG.
  • the molten solder 2 flows from the first end portion 21a1 to the central portion 21a3 through the first partition 22a. Further, as indicated by an arrow B in FIG. 2, the molten solder 2 flows from the second end portion 21a2 over the second partition wall 22b to the central portion 21a3.
  • the molten solder 2 jetted through the first end portion 21a1 and the molten solder 2 jetted through the second end portion 21a2 merge at the central portion 21a3. Thereby, the molten solder 2 overflows above the center part 21a3. That is, the molten solder 2 is jetted above the upper end of the outer frame 21 above the central portion 21a3.
  • a jet flow path of molten solder 2 that flows upward through first end portion 21 a 1 and second end portion 21 a 2 becomes jet forward path 30.
  • the molten solder 2 that flows from the first end 21a1 through the first partition 22a to the central portion 21a3 and the molten solder 2 that flows from the second end 21a2 through the second partition 22b to the central portion 21a3 are the center. It is discharged from the discharge port OT through the part 21a3.
  • a jet flow path of the molten solder 2 that flows downward in the central portion 21a3 is a jet return path 31.
  • the distance between outer frame 21 and first partition 22 a and second partition 22 b and the upper end step are adjusted to adjust the upper end of first end 21 a 1 and second end 21 a 2.
  • the molten solder 2 is filled up to near the upper end of the outer frame 21. Thereby, the convex shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP is flattened.
  • the soldering object is, for example, the printed wiring board 11.
  • the molten solder 2 is jetted from the soldering nozzle 20 of the soldering apparatus 10 to solder the object to be soldered.
  • the printed wiring board 11 in which the lead terminals 14a and 14b of the component 13 are inserted into the electrodes 12 of the printed wiring board 11 is prepared.
  • a glass nonwoven fabric in which a core of a base material is impregnated with a flame-retardant epoxy resin is used, and a prepreg in which an epoxy resin is contained in a glass cloth on the surface is used for the purpose of reinforcing the strength.
  • CEM (Composite Epoxy Material) -3, which is a laminate, may be used.
  • the lead terminals 14a and 14b may be made of Cu (copper).
  • the molten solder 2 adheres so as to cover the gap between the electrode 12 and the lead terminals 14a, 14b.
  • the molten solder 2 may have a composition of, for example, Sn (tin) -3.0Ag (silver) -0.5Cu (body).
  • the printed wiring board 11 is soldered by jetting the molten solder 2 from the soldering nozzle 20 of the soldering apparatus 10. Since the convex shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP is flattened, in addition to the lead terminal 14a disposed at the central portion 21a3 of the flow path 21a, the lead terminal 14b disposed at the first end portion 21a1 and Sufficient solder is also supplied to the lead terminal 14b disposed at the second end 21a2.
  • FIG. 8 shows the printed wiring board 11 after soldering in which sufficient solder 2a is shared.
  • the comparative example mainly differs from the present embodiment in the configuration of soldering nozzle 20.
  • the molten solder 2 flows upward through the central portion 21a3 and then flows over the first partition wall 22a to the first end portion 21a1. Further, as indicated by an arrow C in FIG. 5, the molten solder 2 flows upward in the central portion 21a3 and then flows over the second partition wall 22b to the second end portion 21a2.
  • the soldering nozzle 20 of the comparative example simply rises with the jet pressure, the height of the convex shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP becomes larger than that of the present embodiment. That is, the difference in the jet height of the molten solder 2 at the central portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 becomes larger than that in the present embodiment. Therefore, the molten solder 2 is not sufficiently supplied near the upper end of the outer frame 21 above the first end 21a1 and the second end 21a2. Therefore, the molten solder 2 does not sufficiently come into contact with the lead terminals 14b arranged at the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2, and a non-solder defect occurs.
  • the molten solder 2 flows from the first end 21a1 over the first partition 22a to the center 21a3, and from the second end 21a2 over the second partition 22b to the center. Since it flows to the part 21a3, the difference in the jet height of the molten solder 2 in the center part 21a3, the first end part 21a1, and the second end part 21a2 can be reduced. That is, the convex shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP can be flattened. Therefore, the uniformity in the longitudinal direction D1 of the opening OP of the molten solder 2 jetted from the opening OP can be improved.
  • the molten solder 2 can be stably brought into contact with the soldering object not only at the central portion 21a3 but also at the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2. Therefore, a highly reliable solder joint can be obtained even near the outer frame 21 of the soldering nozzle 20.
  • the temperature of the molten solder 2 in the soldering nozzle 20 decreases from the center of the jet toward the wall surface of the outer frame 21. This is because the molten solder 2 is jetted from the central portion 21a3 of the soldering nozzle 20 and flows toward the wall surface in contact with air.
  • the solder rise at the solder joint near the wall surface of the outer frame 21 of the soldering nozzle 20 is worse than the solder rise at the central solder joint.
  • a mounting component having a long body having a plurality of leads is soldered by using the soldering nozzle 20 having a long shape in the longitudinal direction D1 of the opening OP in plan view, the solder rise of the solder joint portion is deteriorated. The trend is remarkable.
  • This mounting component is, for example, a resin multi-pin connector.
  • the temperature of the molten solder 2 at the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 of the soldering nozzle 20 is lowered, when a multi-pin connector having a long body is soldered, If the part is incorporated in the product and exposed to a temperature cycle under the usage environment, the solder joint at the connector end may be broken in a short time.
  • the molten solder 2 flows from the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 to the central portion 21a3, the temperature of the molten solder 2 at the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2. Is difficult to lower. Accordingly, even when a mounting component having a long body is soldered using the soldering nozzle 20 having a long shape in the longitudinal direction D1 of the opening OP in plan view, there is a difference in solder rise between the solder joints. Can be suppressed. Therefore, even when a resin connector having a plurality of leads is soldered, a highly reliable printed circuit board can be obtained.
  • the molten solder 2 can be stably brought into contact with an object to be soldered near the outer frame 21. Can do.
  • the same effects as those of this embodiment can be obtained even if other substrates are used.
  • FR (Flame retardant) -4 base material in which an epoxy resin is impregnated into a glass fiber cloth, a paper phenol substrate formed by infiltrating a phenolic resin into an insulating paper, a wiring conductor and a ceramic base material at the same time Even if it is a ceramic substrate or the like made in this manner, the same effect as this embodiment can be obtained.
  • the same effect as this embodiment can be obtained by combining substrates made of different materials such as CEM-3 as the material of the sub-substrate and FR-4 as the material of the main substrate.
  • the lead terminals 14a and 14b are Cu (copper) leads.
  • the material of the lead terminals 14a and 14b is not limited to this, and Cu (copper).
  • -Cu (copper) based alloys such as Sn (tin), Cu (copper) -Zn (zinc), Cu (copper) -Fe (iron), Fe (iron) -Ni (nickel) alloy, Ni (nickel), Even with Pd (palladium) or the like, the same effect as the present embodiment can be obtained.
  • solder having the composition of Sn (tin) -3.0Ag (silver) -0.5Cu (copper) has been described.
  • the solder material is not limited to this, and Sn ( Tin) -Cu (copper) solder, Sn (tin) -Ag (silver) solder, Sn (tin) -Zn (zinc) solder, Sn (tin) -Sb (antimony) solder, etc.
  • Sn ( Tin) -Cu (copper) solder Sn (tin) -Ag (silver) solder, Sn (tin) -Zn (zinc) solder, Sn (tin) -Sb (antimony) solder, etc.
  • Sn ( Tin) -Cu (copper) solder Sn (tin) -Ag (silver) solder
  • Sn (tin) -Zn (zinc) solder Sn (tin) -Sb (antimony) solder
  • a discharge port shielding plate 24 may be provided at the center in the longitudinal direction D1 of the central portion 21a3. This modification is mainly different from the first embodiment described above in that a discharge port shielding plate 24 is provided.
  • the structure of this embodiment other than this is the same as that of Embodiment 1 mentioned above, the same code
  • the soldering nozzle 20 of this modification has a discharge port shielding plate 24.
  • the discharge port shielding plate 24 is disposed in the central portion 21a3. It is preferable that the discharge port shielding plate 24 is disposed on the upper end side of the center portion 21a3 in the height direction.
  • the discharge port shielding plate 24 is disposed at the center C0 in the longitudinal direction D1 in the center portion 21a3.
  • the discharge port shielding plate 24 is configured to extend linearly in the longitudinal direction D1.
  • the discharge port shielding plate 24 is configured to inhibit the flow of the molten solder 2 that has flown into the central portion 21a3 from the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2. In the central portion 21a3, the discharge port shielding plate 24 is configured to block the jet of the center C0 in the longitudinal direction D1 of the molten solder 2 and pass the molten solder 2 through both sides B0 of the discharge port shielding plate 24 in the longitudinal direction D1. .
  • the width of the discharge port shielding plate 24 is preferably at least half the width of the central portion 21a3. In the longitudinal direction D1, the width of the discharge port shielding plate 24 is more preferably 25% or more and 75% or less of the width of the central portion 21a3.
  • the width of the discharge port shielding plate 24 is preferably 5 mm or more, for example. Moreover, it is preferable that the thickness of the discharge port shielding plate 24 is 0.5 mm or more and 2 mm or less, for example.
  • the discharge port shielding plate 24 is configured to inhibit the flow of the molten solder 2 that has flowed from the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 into the central portion 21a3.
  • the molten solder 2 ejected from the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 flows into the central portion 21a3 and is discharged out of the soldering nozzle 20.
  • the molten solder 2 flows without resistance, and therefore the height of the solder upper surface at the center in the longitudinal direction D1 of the central portion 21a3 decreases.
  • the molten solder 2 jetted from the opening OP has a concave shape.
  • the discharge port shielding plate 24 since the discharge port shielding plate 24 is provided in the central portion 21a3, the discharge port shielding plate 24 inhibits the flow of the molten solder 2 flowing into the central portion 21a3.
  • the height is made uniform. Therefore, the heights of the solder upper surfaces of the central portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 are made more uniform, so that the molten solder 2 jetted from the opening OP can be made flatter.
  • the discharge port shielding plate 24 is installed at the center in the longitudinal direction D1 of the central portion 21a3 has been described, but the installation position is not limited to this, and the central portion
  • the discharge port shielding plates 24 may be installed at two locations on both ends of 21a3.
  • the width in the longitudinal direction D1 of each of the discharge port shielding plates 24 installed at the two ends of the center portion 21a3 is half of the width when the discharge port shielding plate 24 is installed in the center portion 21a3. It is preferable to do.
  • FIG. The second embodiment of the present invention is mainly different from the first embodiment in that a first shielding plate 23a and a second shielding plate 23b are provided.
  • the structure of this embodiment other than this is the same as that of Embodiment 1 mentioned above, the same code
  • the soldering nozzle 20 of the present embodiment includes a first shielding plate 23a and a second shielding plate 23b.
  • the first shielding plate 23a is disposed in the first end 21a1. It is preferable that the 1st shielding board 23a is arrange
  • the 1st shielding board 23a is arrange
  • the first shielding plate 23a is configured to extend linearly in the longitudinal direction D1.
  • the second shielding plate 23b is disposed in the second end portion 21a2. It is preferable that the 2nd shielding board 23b is arrange
  • the first shielding plate 23a blocks the jet of the center (first center) C1 in the longitudinal direction D1 of the molten solder 2, and the molten solder 2 is placed on both sides B1 in the longitudinal direction D1 of the first shielding plate 23a. It is configured to pass through.
  • the second shielding plate 23b blocks the jet of the center (second center) C2 of the molten solder 2 in the longitudinal direction D1, and the molten solder 2 is placed on both sides B2 of the second shielding plate 23b in the longitudinal direction D1. It is configured to pass through.
  • the width of the first shielding plate 23a is preferably half or more of the width of the first end 21a1. In the longitudinal direction D1, the width of the first shielding plate 23a is more preferably 25% or more and 75% or less of the width of the first end 21a1. In the longitudinal direction D1, it is preferable that the width
  • the width of the first shielding plate 23a and the second shielding plate 23b is preferably 5 mm or more, for example. Moreover, it is preferable that the thickness of the 1st shielding board 23a and the 2nd shielding board 23b is 0.5 mm or more and 2 mm or less, for example.
  • first shielding plate 23a is a molten solder 2 at the center (first center) C1 in longitudinal direction D1 at first end 21a1. Block the jet of For this reason, as shown by the arrow in FIG. 6, the molten solder 2 passes through both sides B1 of the first shielding plate 23a in the longitudinal direction D1 at the first end 21a1. Therefore, the flow rate of the molten solder 2 passing through the end portions on both sides B1 of the first end portion 21a1 increases.
  • the second shielding plate 23b blocks the jet of the molten solder 2 at the center (second center) C2 in the longitudinal direction D1 at the second end 21a2. For this reason, as shown by the arrow in FIG. 6, the molten solder 2 passes through both sides B2 of the second shielding plate 23b in the longitudinal direction D1 at the second end 21a2. Therefore, the flow rate of the molten solder 2 passing through the end portions on both sides B2 of the second end portion 21a2 increases. Since the flow of the molten solder 2 is hindered at the center C2, the flow rate of the molten solder 2 passing through the center C2 decreases. Therefore, the heights of the solder upper surfaces of the center C2 and both sides B2 are made uniform.
  • the heights of the solder upper surfaces of the central portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 are made more uniform. Therefore, the convex shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP is further flattened.
  • the present embodiment has the same operational effects as the first embodiment. That is, according to the present embodiment, the convex shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP can be flattened. Therefore, the uniformity in the longitudinal direction D1 of the molten solder 2 jetted from the opening OP can be improved. Thereby, the molten solder 2 can be stably brought into contact with the soldering object not only at the central portion 21a3 but also at the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2. Therefore, a highly reliable solder joint can be obtained even near the outer frame 21 of the soldering nozzle 20.
  • the molten solder 2 can be stably brought into contact with an object to be soldered near the outer frame 21. Can do.
  • the first shielding plate 23a blocks the jet of the molten solder 2 at the center C1 in the longitudinal direction D1 at the first end 21a1, and the molten solder 2 is blocked by the first shielding plate. It is comprised so that it may pass through the edge part of both sides B1 of the longitudinal direction D1 of 23a. Therefore, the flow of the molten solder 2 at the center C1 is suppressed, and the solder flow rate at the ends of both sides B1 is increased. Therefore, the height of the solder upper surface at the center C1 and both sides B1 is made uniform. Thereby, the height of the solder upper surface at the first end 21a1 is made uniform.
  • the second shielding plate 23b blocks the jet of the molten solder 2 at the center C2 in the longitudinal direction D1 at the second end 21a2, and passes the molten solder 2 to the ends of both sides B2 in the longitudinal direction D1 of the second shielding plate 23b. It is configured as follows. Therefore, the flow of the molten solder 2 at the center C2 is suppressed, and the flow rate of the molten solder 2 at the ends of both sides B2 is increased. Therefore, the height of the solder upper surface at the center C2 and both sides B1 is made uniform. Thereby, the height of the solder upper surface at the second end portion 21a2 is made uniform.
  • the heights of the solder upper surfaces of the central portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 are made more uniform.
  • the convex shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP can be further flattened. That is, the uniformity in the longitudinal direction D1 of the molten solder 2 jetted from the opening OP can be further improved. Therefore, the molten solder 2 can be brought into more uniform contact with the object to be soldered.
  • the modification of the present embodiment is mainly different in the shapes of first shielding plate 23a and second shielding plate 23b from the present embodiment.
  • the first shielding plate 23a and the second shielding plate 23b are each formed in a convex shape.
  • the oxide generated on the solder liquid surface falls along the convex shape. For this reason, it can suppress that an oxide accumulates on the 1st shielding board 23a and the 2nd shielding board 23b. Moreover, it is possible to prevent the oxide accumulated on the first shielding plate 23a and the second shielding plate 23b from adhering to the soldering object.
  • the discharge port shielding plate 24 may be applied as in the modification of the first embodiment. Thereby, since the height of the solder upper surface of the center portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 is made more uniform, there is an effect of flattening the molten solder 2 jetted from the opening OP.
  • Embodiment 3 FIG.
  • the third embodiment of the present invention is mainly different from the first embodiment in that a movable shielding plate 25 is provided.
  • the structure of this embodiment other than this is the same as that of Embodiment 1 mentioned above, the same code
  • the soldering nozzle 20 of the present embodiment has a movable shielding plate 25.
  • the movable shielding plate 25 is configured to be deformed according to fluctuations in the pressure of the molten solder 2.
  • the movable shielding plate 25 is configured in a plate shape.
  • the movable shielding plate 25 includes a first movable shielding part 251 and a second movable shielding part 252.
  • the 1st movable shielding part 251 is arrange
  • the 1st movable shielding part 251 is attached to the 1st partition 22a. It is preferable that the 1st movable shielding part 251 is arrange
  • the first movable shielding portion 251 is configured to be able to vary the area in which the molten solder 2 flows in the first end portion 21a1 by being deformed according to the variation of the pressure of the molten solder 2.
  • the second movable shielding part 252 is disposed at the second end 21a2.
  • the 2nd movable shielding part 252 is attached to the 2nd partition 22b. It is preferable that the 2nd movable shielding part 252 is arrange
  • the 2nd movable shielding part 252 is comprised so that the area which the molten solder 2 flows in the 2nd edge part 21a2 can be changed by deform
  • the one side of the first movable shielding part 251 is fixed to the first partition wall 22a, and the other side of the first movable shielding part 251 is configured to extend linearly obliquely upward.
  • One side of the second movable shielding part 252 is fixed to the second partition wall 22b, and the other side of the second movable shielding part 252 is configured to extend linearly obliquely upward.
  • Each of the first movable shielding part 251 and the second movable shielding part 252 includes a fixed part 25a, a bent part 25b, and a first shielding part 25c.
  • the fixed part 25a of the first movable shielding part 251 is fixed to the first partition wall 22a.
  • the fixed part 25a of the second movable shielding part 252 is fixed to the second partition wall 22b.
  • the bent portion 25b is connected to the fixed portion 25a and the first shielding portion 25c.
  • the fixed portion 25a is connected to one end of the bent portion 25b, and the first shielding portion 25c is connected to the other end of the bent portion 25b.
  • the bent portion 25b is configured to be folded along the longitudinal direction D1.
  • the bent portion 25b is configured in a substantially U shape.
  • the first shielding part 25c is connected to the bent part 25b.
  • the first shielding part 25c of the first movable shielding part 251 protrudes toward the first end 21a1.
  • the first shielding portion 25c of the second movable shielding portion 252 protrudes toward the second end portion 21a2.
  • the first shielding portion 25c is configured to extend linearly obliquely upward.
  • the first shielding part 25c is cantilevered by the bent part 25b. That is, the 1st shielding part 25c comprises the cantilever.
  • the base of the first shielding part 25c is a fixed end fixed to the bent part 25b.
  • the tip of the first shielding part 25c is a free end. That is, the tip of the first shielding part 25c is not fixed.
  • the movable shielding plate 25 is configured to be deformed in a direction close to each of the first partition 22a and the second partition 22b to which the movable shielding plate 25 is attached, by a drag received by blocking the jet of the molten solder 2. Yes.
  • the first movable shielding portion 251 is configured such that the first shielding portion 25c is deformed in the direction approaching the first partition wall 22a by the drag force received by blocking the jet of the molten solder 2.
  • the second movable shielding part 252 is configured such that the first shielding part 25c is deformed in the direction approaching the second partition wall 22b by the drag force received by blocking the jet of the molten solder 2.
  • the width of the first movable shielding portion 251 is preferably half or more of the width of the first end portion 21a1. In the longitudinal direction D1, it is preferable that the width
  • each of the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252 is preferably, for example, 5 mm or more. Moreover, it is preferable that each thickness of the 1st movable shielding part 251 and the 2nd movable shielding part 252 is 0.05 mm or more and 0.2 mm or less, for example.
  • the angle formed by the first shielding part 25c of the first movable shielding part 251 and the first partition wall 22a is 30 ° or more and 60 ° or less.
  • the angle formed between the first shielding part 25c of the second movable shielding part 252 and the second partition wall 22b is preferably 30 ° or more and 60 ° or less.
  • the movable shielding plate 25 is formed of a heat resistant material, and for example, stainless steel, titanium, heat resistant resin, or the like is used. However, the material of the movable shielding plate 25 is not limited to these materials.
  • first movable shielding portion 251 blocks the flow of molten solder 2 at first end portion 21a1.
  • the second movable shielding portion 252 blocks the flow of the molten solder 2 at the second end portion 21a2.
  • each of the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252 receives a drag force from the molten solder 2.
  • the first movable shielding portion 251 is deformed in the direction approaching the first partition 22 a.
  • the second movable shielding part 252 is deformed in the direction approaching the second partition wall 22b. Due to the deformation of the first movable shielding portion 251, the area where the molten solder 2 flows in the first end portion 21a1 increases. Further, the deformation area of the second movable shielding portion 252 increases the area in which the molten solder 2 flows in the second end portion 21a2. Accordingly, the drag also decreases as the pressure of the molten solder 2 decreases, and finally the deformation of each of the first movable shield 251 and the second movable shield 252 balances the drag and the pressure of the molten solder 2. Stable in state.
  • the pressure of the molten solder 2 flowing through the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 includes the amount of the molten solder 2 in the solder bath 1 of the soldering apparatus 10, the set value of the rotation of the motor 3, and the oxide of the solder. Or, it fluctuates due to blockage of the flow path in the apparatus due to foreign matter. For this reason, the solder upper surface height on both sides of the soldering nozzle 20 also varies, and the heights of the solder upper surfaces on the center and both sides become non-uniform.
  • the first movable shielding portion 251 is configured to be capable of changing the area of the molten solder 2 flowing in the first end portion 21a1 by being deformed in accordance with the fluctuation of the pressure of the molten solder 2.
  • the second movable shielding part 252 is configured to be able to change the area of the molten solder 2 flowing in the second end portion 21a2 by being deformed in accordance with the fluctuation of the pressure of the molten solder 2.
  • the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252 are deformed in accordance with the fluctuation of the pressure of the molten solder 2, so that the molten material after passing through the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252. It is possible to keep the pressure of the solder 2 constant. Thereby, even when the pressure of the molten solder 2 fluctuates, the shape of the molten solder 2 jetted from the opening OP can be further flattened.
  • the first movable shielding portion 251 flows through the molten solder 2 at the first end portion 21a1 by the bending portion 25b and the first shielding portion 25c being deformed according to the fluctuation of the pressure of the molten solder 2.
  • the area can be varied.
  • the second movable shielding part 252 varies the flow area of the molten solder 2 at the second end 21a2 by the deformation of the bent part 25b and the first shielding part 25c according to the fluctuation of the pressure of the molten solder 2. be able to.
  • the discharge port shielding plate 24 may be applied as in the modification of the first embodiment. Thereby, since the height of the solder upper surface of the center portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 is made more uniform, there is an effect of flattening the molten solder 2 jetted from the opening OP.
  • Embodiment 4 FIG.
  • the fourth embodiment of the present invention is mainly different from the first embodiment in that a movable shielding plate 25 is provided.
  • the structure of this embodiment other than this is the same as that of Embodiment 1 mentioned above, the same code
  • the soldering nozzle 20 of the present embodiment has a movable shielding plate 25.
  • the movable shielding plate 25 is configured to be deformed according to fluctuations in the pressure of the molten solder 2.
  • the movable shielding plate 25 is configured in a plate shape.
  • the movable shielding plate 25 includes a first movable shielding part 251 and a second movable shielding part 252.
  • the 1st movable shielding part 251 is arrange
  • the 1st movable shielding part 251 is attached to the 1st partition 22a. It is preferable that the 1st movable shielding part 251 is arrange
  • the first movable shielding portion 251 is configured to be able to vary the area of the molten solder 2 flowing in the first end portion 21a1 and the central portion 21a3 by being deformed according to the variation of the pressure of the molten solder 2.
  • the second movable shielding portion 252 is disposed at the second end portion 21a2 and the central portion 21a3.
  • the 2nd movable shielding part 252 is attached to the 2nd partition 22b. It is preferable that the 2nd movable shielding part 252 is arrange
  • the second movable shielding part 252 is configured to be able to change the area in which the molten solder 2 flows in the second end 21a2 and the central part 21a3 by being deformed according to the change in the pressure of the molten solder 2.
  • the first movable shielding part 251 is arranged in a state protruding from the first end part 21a1 and the central part 21a3.
  • One side of the first movable shielding part 251 is fixed to the first partition wall 22a, and the center of the first movable shielding part 251 is configured to linearly extend obliquely upward.
  • the other side is configured to linearly extend obliquely downward.
  • the 2nd movable shielding part 252 is arrange
  • One side of the second movable shielding part 252 is fixed to the second partition wall 22b, and the center of the second movable shielding part 252 is configured to linearly extend obliquely upward.
  • the other side is configured to linearly extend obliquely downward.
  • Each of the first movable shield part 251 and the second movable shield part 252 includes a fixed part 25a, a bent part 25b, a first shield part 25c, a connection part 25d, and a second shield part 25e.
  • the fixed portion 25a, the bent portion 25b, and the first shielding portion 25c of the first movable shielding portion 251 are disposed at the first end portion 21a1.
  • the connecting portion 25d of the first movable shielding portion 251 is disposed from the first end 21a1 to the central portion 21a3 across the first partition wall 22a.
  • the 2nd shielding part 25e of the 1st movable shielding part 251 is arranged in central part 21a3.
  • the fixed portion 25a, the bent portion 25b, and the first shielding portion 25c of the second movable shielding portion 252 are disposed at the second end portion 21a2.
  • the connecting portion 25d of the second movable shielding portion 252 is disposed from the second end 21a2 to the central portion 21a3 across the second partition wall 22b.
  • the 2nd shielding part 25e of the 2nd movable shielding part 252 is arranged in central part 21a3.
  • the fixed part 25a of the first movable shielding part 251 is fixed to the first partition 22a.
  • the fixed part 25a of the second movable shielding part 252 is fixed to the second partition wall 22b.
  • the bent portion 25b is disposed between the fixed portion 25a and the first shielding portion 25c.
  • the fixed portion 25a is connected to one end of the bent portion 25b, and the first shielding portion 25c is connected to the other end of the bent portion 25b.
  • the bent portion 25b is configured to be folded along the longitudinal direction D1.
  • the bent portion 25b is configured in a substantially U shape.
  • the first shielding part 25c is connected to the bent part 25b.
  • the first shielding part 25c of the first movable shielding part 251 protrudes toward the first end 21a1.
  • the first shielding portion 25c of the second movable shielding portion 252 protrudes toward the second end portion 21a2.
  • the first shielding portion 25c is configured to extend linearly obliquely upward.
  • the first shielding part 25c is cantilevered by the bent part 25b. That is, the 1st shielding part 25c comprises the cantilever.
  • the base of the first shielding part 25c is a fixed end fixed to the bent part 25b.
  • the tip of the first shielding part 25c is a free end. That is, the tip of the first shielding part 25c is not fixed.
  • the connecting part 25d connects each of the bent part 25b and the first shielding part 25c to the second shielding part 25e.
  • the bent portion 25b and the first shielding portion 25c are connected to one end of the connecting portion 25d, and the second shielding portion 25e is connected to the other end of the connecting portion 25d.
  • the second shielding part 25e is connected to the connection part 25d.
  • the second shielding part 25e of the first movable shielding part 251 protrudes toward the center part 21a3.
  • the second shielding part 25e of the second movable shielding part 252 protrudes toward the center part 21a3.
  • the 2nd shielding part 25e is constituted so that it may extend in the shape of a straight line diagonally below.
  • the second shielding part 25e is cantilevered by each of the bent part 25b and the first shielding part 25c. That is, the 2nd shielding part 25e comprises the cantilever.
  • the root of the second shielding part 25e is a fixed end fixed to the connection part 25d.
  • the tip of the second shielding part 25e is a free end. That is, the tip of the second shielding part 25e is not fixed.
  • the movable shielding plate 25 is movable shielded by a drag received by blocking the flow of the molten solder 2 ejected at the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 and the flow of the molten solder 2 discharged at the central portion 21a3.
  • the first partition 22a and the second partition 22b to which the plate 25 is attached are configured so as to be deformed in directions approaching each other.
  • the 1st shielding part 25c and the 2nd shielding part 25e are comprised so that it may deform
  • the first shielding portion is caused by the drag received by blocking the flow of the molten solder 2 ejected at the second end portion 21 a 2 and the flow of the molten solder 2 discharged at the central portion 21 a 3.
  • 25c and the 2nd shielding part 25e are comprised so that it may deform
  • the width of the portion protruding from the first end 21a1 of the first movable shielding portion 251 is half or more of the width of the first end 21a1.
  • the width of the portion protruding to the second end 21a2 of the second movable shielding portion 252 is half or more of the width of the second end 21a2.
  • the width of the portion protruding from the first end 21a1 of the first movable shielding portion 251 is 25% to 75% of the width of the first end 21a1.
  • the width of the portion protruding from the second end 21a2 of the second movable shielding portion 252 is 25% or more and 75% or less of the width of the second end 21a2.
  • the width of the portion protruding from the central portion 21a3 of each of the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252 is 25% or more of the width of the central portion 21a3.
  • the width of the portion protruding from the central portion 21a3 of each of the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252 is 12.5% or more and 37.5% or less of the width of the central portion 21a3, respectively. More preferably it is.
  • the width of the portion protruding from the first end 21a1 of the first movable shielding portion 251 is preferably, for example, 5 mm or more.
  • the width of the portion protruding from the second end 21a2 of the second movable shielding portion 252 is preferably 5 mm or more, for example.
  • each thickness of the 1st movable shielding part 251 and the 2nd movable shielding part 252 is 0.05 mm or more and 0.2 mm or less, for example.
  • the angle formed by the first shielding part 25c of the first movable shielding part 251 and the first partition wall 22a is 30 ° or more and 60 ° or less.
  • the angle formed between the first shielding part 25c of the second movable shielding part 252 and the second partition wall 22b is preferably 30 ° or more and 60 ° or less.
  • the movable shielding plate 25 is formed of a heat resistant material, and for example, stainless steel, titanium, heat resistant resin, or the like is used. However, the material of the movable shielding plate 25 is not limited to these materials.
  • first movable shielding portion 251 blocks the flow of molten solder 2 at first end portion 21a1 and central portion 21a3.
  • the second movable shielding portion 252 blocks the flow of the molten solder 2 at the second end portion 21a2 and the central portion 21a3.
  • each of the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252 receives a drag force from the molten solder 2.
  • the second movable shielding part 252 is deformed in the direction approaching the second partition wall 22b. Due to the deformation of the first movable shielding part 251, the area where the molten solder 2 flows increases at the first end part 21a1 and the central part 21a3. Further, the deformation of the second movable shielding portion 252 increases the area in which the molten solder 2 flows in the second end portion 21a2 and the central portion 21a3. Accordingly, the drag also decreases as the pressure of the molten solder 2 decreases, and finally the deformation of each of the first movable shield 251 and the second movable shield 252 balances the drag and the pressure of the molten solder 2. Stable in state.
  • the pressure of the molten solder 2 flowing through the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 includes the amount of the molten solder 2 in the solder bath 1 of the soldering apparatus 10, the set value of the rotation of the motor 3, and the oxide of the solder. Or, it fluctuates due to blockage of the flow path in the apparatus due to foreign matter. For this reason, the solder upper surface height on both sides of the soldering nozzle 20 also varies, and the heights of the solder upper surfaces on the center and both sides become non-uniform.
  • the first movable shielding portion 251 is configured to be able to vary the flow area of the molten solder 2 in the first end portion 21a1 and the central portion 21a3 by being deformed according to the variation in the pressure of the molten solder 2.
  • the second movable shielding part 252 is configured to be able to change the flow area of the molten solder 2 in the second end portion 21a2 and the central portion 21a3 by being deformed according to the change in the pressure of the molten solder 2.
  • the first movable shielding portion 251 and the second movable shielding portion 252 are deformed in accordance with the fluctuation of the pressure of the molten solder 2, so that the first movable shielding portion 251 and the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 It is possible to keep the pressure of the molten solder 2 after passing through the second movable shielding part 252 constant.
  • the molten solder 2 ejected from the first end portion 21a1 and the second end portion 21a2 flows into the central portion 21a3 and is discharged out of the soldering nozzle 20.
  • the molten solder 2 flows without resistance, and therefore the height of the solder upper surface at the center in the longitudinal direction D1 of the central portion 21a3 decreases.
  • the molten solder 2 jetted from the opening OP has a concave shape. Even in such a case, since the movable shielding plate 25 inhibits the flow of the molten solder 2 that has flown into the central portion 21a3, the solder upper surface height of the central portion 21a3 is made uniform. Therefore, since the height of the solder upper surface of the central portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 is made more uniform, the molten solder 2 jetted from the opening OP can be further flattened.
  • the first movable shielding portion 251 flows through the molten solder 2 at the first end portion 21a1 by the bending portion 25b and the first shielding portion 25c being deformed according to the fluctuation of the pressure of the molten solder 2.
  • the area can be varied.
  • the second movable shielding part 252 varies the flow area of the molten solder 2 at the second end 21a2 by the deformation of the bent part 25b and the first shielding part 25c according to the fluctuation of the pressure of the molten solder 2. be able to.
  • first movable shielding part 251 can change the area in which the molten solder 2 flows in the central part 21a3 by the deformation of the second shielding part 25e in accordance with the fluctuation of the pressure of the molten solder 2.
  • second movable shielding part 252 can change the area in which the molten solder 2 flows in the central part 21a3 by the deformation of the second shielding part 25e in accordance with the fluctuation of the pressure of the molten solder 2.
  • the discharge port shielding plate 24 may be applied as in the modification of the first embodiment. Thereby, since the height of the solder upper surface of the center portion 21a3, the first end portion 21a1, and the second end portion 21a2 is made more uniform, there is an effect of flattening the molten solder 2 jetted from the opening OP.
  • soldering device 1 printed wiring board, 12 electrodes, 13 components, 14a, 14b lead terminals, 20 soldering Nozzle, 21 outer frame, 21a flow path, 21a1 first end, 21a2 second end, 21a3 center, 21b peripheral wall, 22a first partition, 22b second partition, 23a first shielding plate, 23b second shielding Plate, 24 outlet shield plate, 25 movable shield plate, 30 jet forward path, 31 jet return path, 251 first movable shield portion, 252 second movable shield portion, D1 longitudinal direction, D2 short side direction, OP opening, OT exhaust Exit.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

はんだ付けノズル（２０）は、外枠（２１）と、第１隔壁（２２ａ）と、第２隔壁（２２ｂ）とを備えている。外枠（２１）は、溶融はんだ（２）を噴流させてはんだ付けするための開口（ＯＰ）を有する流路（２１ａ）を含んでいる。第１隔壁（２２ａ）は、外枠（２１）の流路（２１ａ）を開口（ＯＰ）の長手方向（Ｄ１）に第１端部（２１ａ１）と中央部（２１ａ３）とに区切る。第２隔壁（２２ｂ）は、流路（２１ａ）を長手方向（Ｄ１）に第２端部（２１ａ２）と中央部（２１ａ３）とに区切る。はんだ付けノズル（２０）は、溶融はんだ（２）が第１端部（２１ａ１）から第１隔壁（２２ａ）を越えて中央部（２１ａ３）に流れ、第２端部（２１ａ２）から第２隔壁（２２ｂ）を越えて中央部（２１ａ３）に流れるように構成されている。

Description

はんだ付けノズル、はんだ付け装置、はんだ付け方法およびプリント配線板の製造方法
　本発明は、はんだ付けノズル、はんだ付け装置、はんだ付け方法およびプリント配線板の製造方法に関するものである。
　はんだ付け方法として、溶融はんだにはんだ付け対象物を浸漬させる噴流はんだ付け工法がある。この工法は、はんだ付けノズルから溶融はんだを噴流させて、たとえばプリント配線板のスルーホールに挿入された電子部品に噴流はんだを接触させる方法である。これにより、はんだ付け対象物がはんだ付けされる。
　噴流はんだ付け工法に用いられるはんだ付け装置は、たとえば特開２００９－２６２２００号公報（特許文献１）に記載されている。この公報に記載されたはんだ付け装置においては、はんだ付けノズルは、２重構造を有している。つまり、このはんだ付けノズルは、中央に配置されたはんだノズルと、はんだノズルの外側に配置された受け皿を有している。このはんだ付けノズルでは、溶融はんだは、はんだノズルから上方に向けて噴流されてから受け皿に流れる。
特開２００９－２６２２００号公報
　噴流はんだ付け工法では、はんだ付けノズルの開口から噴流された溶融はんだは、断面視において上方に凸形状となる。上記の公報に記載されたはんだ付けノズルでは、溶融はんだは、中央に配置されたはんだノズルから上方に向けて噴流されてからはんだノズルの外側に配置された受け皿に流れる。このため、はんだ付けノズルの中央部と端部とにおける溶融はんだの噴流高さの差が大きくなる。したがって、はんだ付けノズルの中央部ではたとえばプリント配線板のリード部に十分なはんだを供給できるが、端部ではプリント配線板のリード部に十分なはんだを供給できない。これにより、十分なはんだ付けがされない未はんだ不良が発生する。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、中央部だけでなく端部においても溶融はんだをはんだ付け対象物に安定して接触させることができるはんだ付けノズル、それを備えたはんだ付け装置、はんだ付け方法およびプリント配線板の製造方法を提供することである。
　本発明のはんだ付けノズルは、外枠と、第１隔壁と、第２隔壁とを備えている。外枠は、溶融はんだを噴流させてはんだ付けするための開口を有する流路を含んでいる。第１隔壁は、外枠の流路を開口の長手方向に第１端部と中央部とに区切る。第２隔壁は、流路を長手方向に中央部に対して第１端部と反対側に配置された第２端部と中央部とに区切る。はんだ付けノズルは、溶融はんだが第１端部から第１隔壁を越えて中央部に流れ、第２端部から第２隔壁を越えて中央部に流れるように構成されている。
　本発明のはんだ付けノズルによれば、溶融はんだが第１端部から第１隔壁を越えて中央部に流れ、第２端部から第２隔壁を越えて中央部に流れるため、中央部と第１端部および第２端部とにおける溶融はんだの噴流高さの差を小さくすることができる。このため、中央部だけでなく第１端部および第２端部においても溶融はんだをはんだ付け対象物に安定して接触させることができる。
本発明の実施の形態１におけるはんだ付け装置を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるはんだ付けノズルを概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるはんだ付けノズルを概略的に示す斜視図である。 比較例におけるはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２におけるはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２の変形例におけるはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるはんだ付け後のプリント配線板を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例におけるはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態３におけるはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４における溶融はんだが流れていない状態のはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４における溶融はんだが流れている状態のはんだ付けノズルを概略的に示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下においては、同一または相当する部分に同一の符号を付すものとし、重複する説明は繰り返さない。
　実施の形態１．
　最初に、本発明の実施の形態１におけるはんだ付け装置１０の構成について説明する。
　図１および図２を参照して、本実施の形態のはんだ付け装置１０は、はんだ槽１と、モータ３と、モータ軸４と、インペラ５と、チャンバ６と、ノズル板７と、はんだ付けノズル２０とを主に有している。なお、図１および図２においては、溶融はんだ２も図示されている。また、図２ではプリント配線板１１なども図示されている。
　はんだ付け装置１０は、はんだ付けノズル２０から溶融はんだ２を噴流させてはんだ付け対象物に溶融はんだ２を接触させてはんだ付けする装置である。
　はんだ槽１は、少なくとも上面の一部が開口した中空の筐体で構成されている。その筐体の内部に溶融はんだ２が貯留されている。その筐体の内部にモータ軸４と、インペラ５と、チャンバ６とが配置されている。チャンバ６にはノズル板７が取り付けられている。ノズル板７は、はんだ槽１の開口した上面に配置されている。ノズル板７に、はんだ付けノズル２０が取り付けられている。はんだ付けノズル２０は、はんだ槽１の開口した上面から上方へ突出するように配置されている。
　チャンバ６の下端には吸入口６ａが形成されている。モータ軸４の軸方向に吸入口６ａからチャンバ６の内部を見たときに吸入口６ａと重なるようにインペラ５が配置されている。インペラ５はチャンバ６の内部に配置されている。インペラ５は、はんだ槽１の外部に配置されたモータ３とモータ軸４を介してモータ軸４の周方向に回転可能に構成されている。なお、インペラ５は、溶融はんだ２を、はんだ付けノズル２０に供給することができればよくチャンバ６の外部に配置されていてもよい。
　図２および図３を参照して、はんだ付けノズル２０は、外枠２１と、第１隔壁２２ａと、第２隔壁２２ｂとを有している。外枠２１は、溶融はんだ２を噴流させてはんだ付けするための開口ＯＰを有する流路２１ａを有している。開口ＯＰは、平面視において長方形状に構成されている。したがって、開口ＯＰの長手方向Ｄ１の寸法は短手方向Ｄ２の寸法よりも大きい。外枠２１は、開口ＯＰを取り囲むように構成された周壁部２１ｂを有している。
　流路２１ａは、チャンバ６の内部に連通している。流路２１ａは、第１端部２１ａ１、第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３を含んでいる。第１端部２１ａ１、第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１に並んで配置されている。つまり、第１端部２１ａ１、第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３は、平面視において外枠２１の長手方向に並んで配置されている。
　図２および図４を参照して、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２の下端はそれぞれ開口を有している。ノズル板７は、第１端部２１ａ１の下端の開口に重なるように設けられた貫通孔と、第２端部２１ａ２の下端の開口に重なるように設けられた貫通孔とを有している。第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２の開口とノズル板７の貫通孔とを通じて、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２はそれぞれチャンバ６の内部に連通している。
　第１端部２１ａ１は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１に中央部２１ａ３に対して一方側に配置されている。第１端部２１ａ１は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１に外枠２１と第１隔壁２２ａとの間に設けられている。第１隔壁２２ａは、外枠２１の流路２１ａを開口ＯＰの長手方向Ｄ１に第１端部２１ａ１と中央部２１ａ３とに区切るように構成されている。第１端部２１ａ１は、周壁部２１ｂと第１隔壁２２ａとによって取り囲まれている。
　第２端部２１ａ２は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１に中央部２１ａ３に対して一方側と反対の他方側に配置されている。第２端部２１ａ２は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１に外枠２１と第２隔壁２２ｂとの間に設けられている。第２隔壁２２ｂは、流路２１ａを長手方向Ｄ１に中央部２１ａ３に対して第１端部２１ａ１と反対側に配置された第２端部２１ａ２と中央部２１ａ３とに区切るように構成されている。第２端部２１ａ２は、周壁部２１ｂと第２隔壁２２ｂとによって取り囲まれている。
　はんだ付けノズル２０は、溶融はんだ２が第１端部２１ａ１から第１隔壁２２ａを越えて中央部２１ａ３に流れ、第２端部２１ａ２から第２隔壁２２ｂを越えて中央部２１ａ３に流れるように構成されている。つまり、はんだ付けノズル２０は、溶融はんだ２が第１端部２１ａ１から第１隔壁２２ａ上を越えるように通って中央部２１ａ３に流れ、第２端部２１ａ２から第２隔壁２２ｂ上を越えるように通って中央部２１ａ３に流れるように構成されている。
　中央部２１ａ３は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１に第１端部２１ａ１と第２端部２１ａ２との間に挟まれている。中央部２１ａ３は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１に第１隔壁２２ａと第２隔壁２２ｂとの間に設けられている。
　中央部２１ａ３の上部は周壁部２１ｂと第１隔壁２２ａおよび第２隔壁２２ｂとによって取り囲まれている。中央部２１ａ３の下部は、排出口ＯＴを有している。排出口ＯＴは、開口ＯＰの短手方向Ｄ２に周壁部２１ｂの一方側に設けられている。中央部２１ａ３は、傾斜面ＳＰを有している。傾斜面ＳＰは、中央部２１ａ３の下部に配置されている。傾斜面ＳＰは中央部２１ａ３の下端から高さ方向の中央に亘って設けられている。傾斜面ＳＰは、開口ＯＰの短手方向Ｄ２に周壁部２１ｂの一方側から周壁部２１ｂの他方側に向けて高さが高くなるように傾斜している。言い換えると、傾斜面ＳＰは、開口ＯＰの短手方向Ｄ２に周壁部２１ｂの他方側から一方側に向けて高さが低くなるように傾斜している。
　溶融はんだ２は、中央部２１ａ３を通って排出口ＯＴからノズル板７上に排出され、ノズル板７上を通ってはんだ槽１に流れる。このとき、傾斜面ＳＰによって溶融はんだ２の排出口ＯＴからの排出が容易となる。したがって、溶融はんだ２が中央部２１ａ３内に留まることが抑制される。
　外枠２１の上端は、第１隔壁２２ａの上端および第２隔壁２２ｂの上端よりも上方に配置されている。外枠２１の上端と第１隔壁２２ａの上端との高さの差は、外枠２１の上端と第２隔壁２２ｂの上端との高さの差と等しいことが好ましい。外枠２１の上端と第１隔壁２２ａの上端との高さの差は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１における第１端部２１ａ１の幅よりも小さいことが好ましい。外枠２１の上端と第２隔壁２２ｂの上端との高さの差は、開口ＯＰの長手方向Ｄ１における第２端部２１ａ２の幅よりも小さいことが好ましい。外枠２１の上端は、第１隔壁２２ａの上端および第２隔壁２２ｂの上端よりも、例えば２ｍｍ以上５ｍｍ以下上方に配置されていることが好ましい。
　開口ＯＰの長手方向Ｄ１の幅は、例えば１０ｍｍ以上であることが好ましい。開口ＯＰの長手方向Ｄ１の幅は短手方向Ｄ２に均一であることが好ましい。開口ＯＰの長手方向Ｄ１において、第１端部２１ａ１の幅は、中央部２１ａ３の幅の半分以上の寸法を有していてもよい。開口ＯＰの長手方向Ｄ１において、第２端部２１ａ２の幅は、中央部２１ａ３の幅の半分以上の寸法を有していてもよい。開口ＯＰの長手方向Ｄ１において、第１端部２１ａ１の幅は例えば２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、第２端部２１ａ２の幅は例えば２ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、中央部２１ａ３の幅は１０ｍｍ以上であることが好ましい。
　開口ＯＰの短手方向Ｄ２の幅は、例えば５ｍｍ以上であることが好ましい。開口ＯＰの短手方向Ｄ２の幅は長手方向Ｄ１に均一であることが好ましい。開口ＯＰの短手方向Ｄ２において、第１端部２１ａ１の幅と、第２端部２１ａ２の幅と、中央部２１ａ３の幅とは等しいことが好ましい。
　次に、本実施の形態におけるはんだ付け装置１０の動作について説明する。
　図１を参照して、はんだ槽１に貯留された溶融はんだ２が吸入口６ａからチャンバ６内に流入する。モータ軸４を介してモータ３の駆動力を受けることによって、インペラ５が回転する。インペラ５が回転することによって、吸入口６ａからチャンバ６内に流入した溶融はんだ２が図１中矢印Ａのようにチャンバ６内部を通ってはんだ付けノズル２０に向かって供給される。
　図２を参照して、図２中矢印Ｂのように、溶融はんだ２は、第１端部２１ａ１から第１隔壁２２ａ上を通って中央部２１ａ３に流れる。また、図２中矢印Ｂのように、溶融はんだ２は、第２端部２１ａ２から第２隔壁２２ｂ上を通って中央部２１ａ３に流れる。第１端部２１ａ１を通って噴流した溶融はんだ２と第２端部２１ａ２を通って噴流した溶融はんだ２とは中央部２１ａ３で合流する。これにより、溶融はんだ２は中央部２１ａ３の上方でオーバーフローする。つまり、溶融はんだ２は、中央部２１ａ３の上方において外枠２１の上端よりも上方に噴流する。
　図３を参照して、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２を上方に向けて流れる溶融はんだ２の噴流経路が噴流往路３０となる。第１端部２１ａ１から第１隔壁２２ａ上を通って中央部２１ａ３に流れた溶融はんだ２と第２端部２１ａ２から第２隔壁２２ｂ上を通って中央部２１ａ３に流れた溶融はんだ２とは中央部２１ａ３を通って排出口ＯＴから排出される。中央部２１ａ３を下方に向けて流れる溶融はんだ２の噴流径路が噴流帰路３１となる。
　図２および図３を参照して、外枠２１と第１隔壁２２ａおよび第２隔壁２２ｂとの距離および上端の段差が調整されることによって、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２の上方において溶融はんだ２が外枠２１の上端の近くまで満たされる。これにより、開口ＯＰから噴流した溶融はんだ２の凸形状がフラット化される。
　次に、図２を参照して、本実施の形態のはんだ付け方法について説明する。
　まず、はんだ付け対象物が準備される。はんだ付け対象物は、例えば、プリント配線板１１である。はんだ付け装置１０のはんだ付けノズル２０から溶融はんだ２を噴流させてはんだ付け対象物がはんだ付けされる。
　続いて、はんだ付け対象物の一例としてプリント配線板１１がはんだ付けされる様子について説明する。
　プリント配線板１１の電極１２に部品１３のリード端子１４ａ，１４ｂが挿入されたプリント配線板１１が準備される。プリント配線板１１は、例えば、基材の芯に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布が用いられ、強度の補強を目的として表面にガラス布にエポキシ樹脂を含有させたプリプレグが用いられた積層板であるＣＥＭ（Composite　Epoxy　Material）－３であってもよい。リード端子１４ａ，１４ｂはＣｕ（銅）製であってもよい。電極１２とリード端子１４ａ，１４ｂとの隙間を覆うように溶融はんだ２が付着する。溶融はんだ２は、例えば、Ｓｎ（錫）－３．０Ａｇ（銀）－０．５Ｃｕ（胴）の組成を有していてもよい。
　はんだ付け装置１０のはんだ付けノズル２０から溶融はんだ２を噴流させてプリント配線板１１がはんだ付けされる。開口ＯＰから噴流した溶融はんだ２の凸形状はフラット化されているため、流路２１ａの中央部２１ａ３に配置されたリード端子１４ａに加えて、第１端部２１ａ１に配置されたリード端子１４ｂおよび第２端部２１ａ２に配置されたリード端子１４ｂにも十分なはんだが供給される。十分なはんだ２ａが共有されたはんだ付け後のプリント配線板１１を図８に示す。
　次に、本実施の形態の作用効果について比較例と比較して説明する。
　図５を参照して、比較例は、本実施の形態と比較して、はんだ付けノズル２０の構成が主に異なっている。比較例のはんだ付けノズル２０では、図５中矢印Ｃのように、溶融はんだ２は、中央部２１ａ３を上方に向けて流れてから第１隔壁２２ａ上を通って第１端部２１ａ１に流れる。また、図５中矢印Ｃのように、溶融はんだ２は、中央部２１ａ３を上方に向けて流れてから第２隔壁２２ｂ上を通って第２端部２１ａ２に流れる。
　比較例のはんだ付けノズル２０では、単純に噴流圧で上昇しているので開口ＯＰから噴流した溶融はんだ２の凸形状の高さが本実施の形態に比べて大きくなる。つまり、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２とにおける溶融はんだ２の噴流高さの差が本実施の形態に比べて大きくなる。そのため、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２の上方において外枠２１の上端の近くでは溶融はんだ２が十分に供給されない。そのため、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２に配置されたリード端子１４ｂに溶融はんだ２が十分に接触せず、未はんだ不良が発生する。
　これに対して、本実施の形態によれば、溶融はんだ２が第１端部２１ａ１から第１隔壁２２ａを越えて中央部２１ａ３に流れ、第２端部２１ａ２から第２隔壁２２ｂを越えて中央部２１ａ３に流れるため、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２とにおける溶融はんだ２の噴流高さの差を小さくすることができる。つまり、開口ＯＰから噴流した溶融はんだ２の凸形状をフラット化することができる。したがって、開口ＯＰから噴流した溶融はんだ２の開口ＯＰの長手方向Ｄ１における均一性を向上させることができる。これにより、中央部２１ａ３だけでなく第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２においても溶融はんだ２をはんだ付け対象物に安定して接触させることができる。よって、はんだ付けノズル２０の外枠２１の近くにおいても、信頼性の高いはんだ接合部を得ることができる。
　ところで、はんだ付け時に、はんだ付けノズル２０内の溶融はんだ２の温度に差がある場合、プリント配線板１１のスルーホール内のはんだ上がりに差が生じる。具体的には、溶融はんだ２の温度が低い場合、温度が高い場合と比べて、スルーホール内のはんだ上がりは悪くなる傾向がある。ここで、比較例の場合、はんだ付けノズル２０内の溶融はんだ２の温度は、噴流中央から、外枠２１の壁面に向かうに従って、低くなる。なぜならば、溶融はんだ２は、はんだ付けノズル２０の中央部２１ａ３から噴流され、空気と接する壁面に向かって流れるためである。従って、はんだ付けノズル２０の外枠２１の壁面に近いはんだ接合部のはんだ上がりは、中央のはんだ接合部のはんだ上がりと比べて悪くなる。特に、平面視において開口ＯＰの長手方向Ｄ１に長い形状を有するはんだ付けノズル２０を用いて、複数のリードを有するボディが長い実装部品をはんだ付けする場合に、はんだ接合部のはんだ上がりが悪くなる傾向は顕著となる。この実装部品は、例えば、樹脂製の多ピンコネクタである。
　さて、はんだ付け完了後、はんだ接合部が製品に組み込まれ、製品の稼働後に使用環境下における温度サイクルに曝された場合、コネクタの樹脂と基板との熱膨張係数の差から生じる応力を緩和するように、はんだ接合部にひずみが繰返し加わる。このひずみによって、最終的にはんだ接合部は疲労破壊に至る。スルーホール内のはんだ接合部を形成するはんだ量が少ない場合、即ちはんだ上がりが悪い場合には、はんだ上がりが良い場合と比べてはんだ接合部が疲労破壊に至るまでの寿命は短くなる。更に、前述したようなコネクタなどの複数のリードを有する実装部品の場合、最も端に位置するはんだ接合部のひずみが大きくなり、ボディが長くなるに従ってそのひずみは大きくなる。
　即ち、比較例では、はんだ付けノズル２０の第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２での溶融はんだ２の温度が低くなるため、ボディの長い多ピンのコネクタがはんだ付けされた場合、はんだ接合部が製品に組み込まれ、使用環境下の温度サイクルに曝されると、コネクタ端部におけるはんだ接合部が短時間で破断するおそれがある。
　一方、本実施の形態によれば、溶融はんだ２が第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２から中央部２１ａ３に流れるため、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２において溶融はんだ２の温度が低くなりにくい。従って、平面視において開口ＯＰの長手方向Ｄ１に長い形状を有するはんだ付けノズル２０を用いて、ボディが長い実装部品をはんだ付けする場合でも、はんだ接合部間でのはんだ上がりに差が生じることを抑制することができる。よって、複数のリードを有する樹脂製コネクタをはんだ付けする場合であっても、信頼性の高いプリント回路基板を得ることができる。
　また、設計上の制約によって外枠２１の幅を拡大できない場合でも、外枠２１の近くにおいて溶融はんだ２をはんだ付け対象物に安定して接触させることができるので、設計上の制約を抑えることができる。
　次に、本実施の形態の変形例について説明する。
　上記の本実施の形態においては、プリント配線板１１がＣＥＭ－３である場合について説明したが、他の基材であっても本実施の形態と同様の効果を得ることができる。例えば、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませたＦＲ（Flame　retardant）－４基材、絶縁体の紙にフェノール樹脂を浸透させて形成した紙フェノール基板、配線導体とセラミックス基材とを同時焼成して作るセラミック基板等であっても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、サブ基板の材料はＣＥＭ－３、メイン基板の材料はＦＲ－４など異なる材料からなる基板を組み合わせても本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
　また、上記の本実施の形態においては、リード端子１４ａ，１４ｂは、Ｃｕ（銅）製リードの場合について説明したが、リード端子１４ａ，１４ｂの材料はこれに限るものではなく、Ｃｕ（銅）－Ｓｎ（錫）、Ｃｕ（銅）－Ｚｎ（亜鉛）、Ｃｕ（銅）－Ｆｅ（鉄）などのＣｕ（銅）基合金、Ｆｅ（鉄）－Ｎｉ（ニッケル）合金、Ｎｉ（ニッケル）、Ｐｄ（パラジウム）などでも本実施の形態と同様の効果が得られる。
　また、上記の本実施の形態では、Ｓｎ（錫）－３．０Ａｇ（銀）－０．５Ｃｕ（銅）の組成のはんだについて説明したが、はんだの材料はこれに限るものではなく、Ｓｎ（錫）－Ｃｕ（銅）系はんだ、Ｓｎ（錫）－Ａｇ（銀）系はんだ、Ｓｎ（錫）－Ｚｎ（亜鉛）系はんだ、Ｓｎ（錫）－Ｓｂ（アンチモン）系はんだなどを用いても本実施の形態と同様の効果が得られる。
　また、上記の本実施の形態において、図９に示されるように、中央部２１ａ３の長手方向Ｄ１の中央に排出口遮蔽板２４が設けられていてもよい。この変形例では、上述した実施の形態１と比較して、排出口遮蔽板２４が設けられている点で主に異なっている。なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　図９を参照して、この変形例のはんだ付けノズル２０は、排出口遮蔽板２４を有している。排出口遮蔽板２４は、中央部２１ａ３内に配置されている。排出口遮蔽板２４は、高さ方向において中央部２１ａ３の中央よりも上端側に配置されていることが好ましい。排出口遮蔽板２４は、中央部２１ａ３において長手方向Ｄ１の中央Ｃ０に配置されている。排出口遮蔽板２４は長手方向Ｄ１に直線状に延びるように構成されている。
　排出口遮蔽板２４は、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２から中央部２１ａ３に流れ込んだ溶融はんだ２の流れを阻害するように構成されている。中央部２１ａ３において排出口遮蔽板２４は、溶融はんだ２の長手方向Ｄ１の中央Ｃ０の噴流を遮り、溶融はんだ２を排出口遮蔽板２４の長手方向Ｄ１の両側Ｂ０に通すように構成されている。
　長手方向Ｄ１において、排出口遮蔽板２４の幅は中央部２１ａ３の幅の半分以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、排出口遮蔽板２４の幅は中央部２１ａ３の幅の２５％以上７５％以下であることがさらに好ましい。
　長手方向Ｄ１において、排出口遮蔽板２４の幅は、例えば５ｍｍ以上であることが好ましい。また、排出口遮蔽板２４の厚みは、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。
　この本実施の形態の変形例では、排出口遮蔽板２４は、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２から中央部２１ａ３に流れ込んだ溶融はんだ２の流れを阻害するように構成されている。第１端部２１ａ１及び第２端部２１ａ２より噴出した溶融はんだ２は中央部２１ａ３に流れ込み、はんだ付けノズル２０外に排出される。中央部２１ａ３の寸法が大きい場合には、溶融はんだ２が抵抗なく流れるため、中央部２１ａ３の長手方向Ｄ１の中央のはんだ上面の高さが減少する。その結果、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２が凹形状になる。このような場合においても、中央部２１ａ３に排出口遮蔽板２４が設けられることで、中央部２１ａ３に流れ込んだ溶融はんだ２の流れを排出口遮蔽板２４が阻害するため、中央部２１ａ３のはんだ上面高さが均一化される。よって、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２とのはんだ上面の高さがより均一化されるため、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２をよりフラット化することができる。
　また、上記の本実施の形態の変形例では、排出口遮蔽板２４が中央部２１ａ３の長手方向Ｄ１の中央に設置された場合について説明したが、設置位置はこれに限るものではなく、中央部２１ａ３の両端の２か所に排出口遮蔽板２４が設置されてもよい。この場合、中央部２１ａ３の両端の２か所に設置された排出口遮蔽板２４の各々の長手方向Ｄ１の幅は、排出口遮蔽板２４が中央部２１ａ３に設置された場合の幅の半分とすることが好ましい。
　実施の形態２．
　本発明の実施の形態２は、実施の形態１と比較して、第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂが設けられている点で主に異なっている。なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　図６を参照して、本実施の形態のはんだ付けノズル２０は、第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂを有している。第１遮蔽板２３ａは、第１端部２１ａ１内に配置されている。第１遮蔽板２３ａは、高さ方向において第１端部２１ａ１の中央よりも上端側に配置されていることが好ましい。第１遮蔽板２３ａは、第１端部２１ａ１において長手方向Ｄ１の中央（第１中央）Ｃ１に配置されている。第１遮蔽板２３ａは長手方向Ｄ１に直線状に延びるように構成されている。
　第２遮蔽板２３ｂは、第２端部２１ａ２内に配置されている。第２遮蔽板２３ｂは、高さ方向において第２端部２１ａ２の中央よりも上端側に配置されていることが好ましい。第２遮蔽板２３ｂは、第２端部２１ａ２において長手方向Ｄ１の中央（第２中央）Ｃ２に配置されている。第２遮蔽板２３ｂは長手方向Ｄ１に直線状に延びるように構成されている。
　第１端部２１ａ１において第１遮蔽板２３ａは、溶融はんだ２の長手方向Ｄ１の中央（第１中央）Ｃ１の噴流を遮り、溶融はんだ２を第１遮蔽板２３ａの長手方向Ｄ１の両側Ｂ１に通すように構成されている。第２端部２１ａ２において第２遮蔽板２３ｂは、溶融はんだ２の長手方向Ｄ１の中央（第２中央）Ｃ２の噴流を遮り、溶融はんだ２を第２遮蔽板２３ｂの長手方向Ｄ１の両側Ｂ２に通すように構成されている。
　長手方向Ｄ１において、第１遮蔽板２３ａの幅は第１端部２１ａ１の幅の半分以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第１遮蔽板２３ａの幅は第１端部２１ａ１の幅の２５％以上７５％以下であることがさらに好ましい。長手方向Ｄ１において、第２遮蔽板２３ｂの幅は第２端部２１ａ２の幅の半分以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第２遮蔽板２３ｂの幅は第２端部２１ａ２の幅の２５％以上７５％以下であることがさらに好ましい。
　長手方向Ｄ１において、第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂの幅は、例えば５ｍｍ以上であることが好ましい。また、第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂの厚みは、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。
　次に、本実施の形態におけるはんだ付け装置１０の動作について説明する。
　図６を参照して、本実施の形態におけるはんだ付け装置１０のはんだ付けノズル２０では、第１遮蔽板２３ａが第１端部２１ａ１において長手方向Ｄ１の中央（第１中央）Ｃ１の溶融はんだ２の噴流を遮る。このため、図６中矢印で示されるように溶融はんだ２が第１端部２１ａ１において第１遮蔽板２３ａの長手方向Ｄ１の両側Ｂ１を通る。したがって、第１端部２１ａ１の両側Ｂ１の端部を通る溶融はんだ２の流量が増加する。中央Ｃ１では溶融はんだ２の流れが阻害されるため中央Ｃ１を通る溶融はんだ２の流量が減少する。そのため、中央Ｃ１および両側Ｂ１のはんだ上面の高さが均一化される。
　また、第２遮蔽板２３ｂが第２端部２１ａ２において長手方向Ｄ１の中央（第２中央）Ｃ２の溶融はんだ２の噴流を遮る。このため、図６中矢印で示されるように溶融はんだ２が第２端部２１ａ２において第２遮蔽板２３ｂの長手方向Ｄ１の両側Ｂ２を通る。したがって、第２端部２１ａ２の両側Ｂ２の端部を通る溶融はんだ２の流量が増加する。中央Ｃ２では溶融はんだ２の流れが阻害されるため中央Ｃ２を通る溶融はんだ２の流量が減少する。そのため、中央Ｃ２および両側Ｂ２のはんだ上面の高さが均一化される。
　よって、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面の高さがより均一化される。よって、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２の凸形状がよりフラット化される。
　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　本実施の形態は、実施の形態１と同様の作用効果を有する。即ち、本実施の形態によれば、開口ＯＰから噴流した溶融はんだ２の凸形状をフラット化することができる。したがって、開口ＯＰから噴流した溶融はんだ２の長手方向Ｄ１における均一性を向上させることができる。これにより、中央部２１ａ３だけでなく第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２においても溶融はんだ２をはんだ付け対象物に安定して接触させることができる。よって、はんだ付けノズル２０の外枠２１の近くにおいても、信頼性の高いはんだ接合部を得ることができる。
　また、平面視において長手方向Ｄ１に長い形状を有するはんだ付けノズル２０を用いて、ボディが長い実装部品をはんだ付けする場合でも、はんだ接合部間のはんだ上がりに差が生じることを抑制することができる。よって、複数のリードを有する樹脂製コネクタをはんだ付けする場合であっても、信頼性の高いプリント回路基板を得ることができる。
　また、設計上の制約によって外枠２１の幅を拡大できない場合でも、外枠２１の近くにおいて溶融はんだ２をはんだ付け対象物に安定して接触させることができるので、設計上の制約を抑えることができる。
　さらに、本実施の形態におけるはんだ付けノズル２０によれば、第１遮蔽板２３ａが第１端部２１ａ１において長手方向Ｄ１の中央Ｃ１の溶融はんだ２の噴流を遮り、溶融はんだ２を第１遮蔽板２３ａの長手方向Ｄ１の両側Ｂ１の端部に通すように構成されている。したがって、中央Ｃ１の溶融はんだ２の流れが抑制され、両側Ｂ１の端部のはんだ流量が増加する。そのため、中央Ｃ１および両側Ｂ１でのはんだ上面の高さが均一化される。これにより、第１端部２１ａ１でのはんだ上面の高さが均一化される。
　また、第２遮蔽板２３ｂが第２端部２１ａ２において長手方向Ｄ１の中央Ｃ２の溶融はんだ２の噴流を遮り、溶融はんだ２を第２遮蔽板２３ｂの長手方向Ｄ１の両側Ｂ２の端部に通るように構成されている。したがって、中央Ｃ２の溶融はんだ２の流れが抑制され、両側Ｂ２の端部の溶融はんだ２の流量が増加する。そのため、中央Ｃ２および両側Ｂ１でのはんだ上面の高さが均一化される。これにより、第２端部２１ａ２でのはんだ上面の高さが均一化される。
　したがって、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面の高さがより均一化される。これにより、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２の凸形状をさらにフラット化することができる。つまり、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２の長手方向Ｄ１における均一性をさらに向上させることができる。よって、はんだ付け対象物へ溶融はんだ２をさらに均一に接触させることができる。
　次に、本実施の形態の変形例について説明する。
　図７を参照して、本実施の形態の変形例は、本実施の形態と比較して、第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂの形状が主に異なっている。本実施の形態の変形例では、第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂはそれぞれ上に凸形状に構成されている。
　第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂがそれぞれ上に凸形状に構成されているため、はんだ液面に発生する酸化物が凸形状に沿って落下する。このため、酸化物が第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂの上に溜まることを抑制することができる。また、第１遮蔽板２３ａおよび第２遮蔽板２３ｂの上に溜まった酸化物が、はんだ付け対象物に付着することを防止することができる。
　また、本実施の形態においても、実施の形態１の変形例と同様に排出口遮蔽板２４が適用されても良い。これにより、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面の高さがより均一化されるため、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２をよりフラット化する効果がある。
　実施の形態３．
　本発明の実施の形態３は、実施の形態１と比較して、可動遮蔽板２５が設けられている点で主に異なっている。なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　図１０を参照して、本実施の形態のはんだ付けノズル２０は、可動遮蔽板２５を有している。可動遮蔽板２５は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形するように構成されている。可動遮蔽板２５は板状に構成されている。
　可動遮蔽板２５は、第１可動遮蔽部２５１と、第２可動遮蔽部２５２とを含んでいる。第１可動遮蔽部２５１は、第１端部２１ａ１に配置されている。第１可動遮蔽部２５１は第１隔壁２２ａに取り付けられている。第１可動遮蔽部２５１は、高さ方向において第１端部２１ａ１の中央よりも上端側に配置されていることが好ましい。第１可動遮蔽部２５１は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第１端部２１ａ１における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。
　第２可動遮蔽部２５２は、第２端部２１ａ２に配置されている。第２可動遮蔽部２５２は第２隔壁２２ｂに取り付けられている。第２可動遮蔽部２５２は、高さ方向において第２端部２１ａ２の中央よりも上端側に配置されていることが好ましい。第２可動遮蔽部２５２は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第２端部２１ａ２における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。
　第１可動遮蔽部２５１の一方側は第１隔壁２２ａに固定されており、第１可動遮蔽部２５１の他方側は斜め上方に直線状に延びるように構成されている。第２可動遮蔽部２５２の一方側は第２隔壁２２ｂに固定されており、第２可動遮蔽部２５２の他方側は斜め上方に直線状に延びるように構成されている。
　第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々は、固定部２５ａと、屈曲部２５ｂと、第１遮蔽部２５ｃとを含んでいる。第１可動遮蔽部２５１の固定部２５ａは、第１隔壁２２ａに固定されている。第２可動遮蔽部２５２の固定部２５ａは、第２隔壁２２ｂに固定されている。
　屈曲部２５ｂは、固定部２５ａと第１遮蔽部２５ｃとに接続されている。屈曲部２５ｂの一方端に固定部２５ａがつながっており、屈曲部２５ｂの他方端に第１遮蔽部２５ｃがつながっている。屈曲部２５ｂは、長手方向Ｄ１に沿って折り返すように構成されている。屈曲部２５ｂは、略Ｕ字形状に構成されている。
　第１遮蔽部２５ｃは、屈曲部２５ｂに接続されている。第１可動遮蔽部２５１の第１遮蔽部２５ｃは、第１端部２１ａ１に向けて突き出している。第２可動遮蔽部２５２の第１遮蔽部２５ｃは、第２端部２１ａ２に向けて突き出している。第１遮蔽部２５ｃは、斜め上方に直線状に延びるように構成されている。第１遮蔽部２５ｃは、屈曲部２５ｂに片持ち支持されている。つまり、第１遮蔽部２５ｃは、片持ち梁を構成している。具体的には、第１遮蔽部２５ｃの根元は屈曲部２５ｂに固定された固定端である。また、第１遮蔽部２５ｃの先端は自由端である。すなわち、第１遮蔽部２５ｃの先端は固定されていない。
　可動遮蔽板２５は、溶融はんだ２の噴流を遮ることにより受けた抗力によって、可動遮蔽板２５が取り付けられた第１隔壁２２ａおよび第２隔壁２２ｂのそれぞれに近接する方向に変形するよう構成されている。具体的には、第１可動遮蔽部２５１では、溶融はんだ２の噴流を遮ることにより受けた抗力によって、第１遮蔽部２５ｃが第１隔壁２２ａに近接する方向に変形するように構成されている。また、第２可動遮蔽部２５２では、溶融はんだ２の噴流を遮ることにより受けた抗力によって、第１遮蔽部２５ｃが第２隔壁２２ｂに近接する方向に変形するように構成されている。
　長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１の幅は、第１端部２１ａ１の幅の半分以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第２可動遮蔽部２５２の幅は、第２端部２１ａ２の幅の半分以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１の幅は、第１端部２１ａ１の幅の２５％以上７５％以下であることがさらに好ましい。長手方向Ｄ１において、第２可動遮蔽部２５２の幅は、第２端部２１ａ２の幅の２５％以上７５％以下であることがさらに好ましい。
　長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々の幅は、例えば５ｍｍ以上であることが好ましい。また、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々の厚みは、例えば０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
　第１可動遮蔽部２５１の第１遮蔽部２５ｃと第１隔壁２２ａとのなす角度は、３０°以上６０°以下であることが好ましい。第２可動遮蔽部２５２の第１遮蔽部２５ｃと第２隔壁２２ｂとのなす角度は、３０°以上６０°以下であることが好ましい。
　また、可動遮蔽板２５は、耐熱性のある材料で形成され、例えばステンレス、チタン、耐熱性樹脂などが用いられる。ただし、可動遮蔽板２５の材料は、これら材料に限定するものではない。
　次に、本実施の形態におけるはんだ付け装置１０の動作について説明する。
　図１０を参照して、本実施の形態におけるはんだ付け装置１０のはんだ付けノズル２０では、第１可動遮蔽部２５１が第１端部２１ａ１において溶融はんだ２の流れを遮る。第２可動遮蔽部２５２が第２端部２１ａ２において溶融はんだ２の流れを遮る。これにより、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々は、溶融はんだ２から抗力を受ける。このため、図１０中破線で示されるように、第１可動遮蔽部２５１は、第１隔壁２２ａに近接する方向に変形する。また、第２可動遮蔽部２５２は、第２隔壁２２ｂに近接する方向に変形する。第１可動遮蔽部２５１の変形によって第１端部２１ａ１における溶融はんだ２の流れる面積は増大する。また、第２可動遮蔽部２５２の変形によって第２端部２１ａ２における溶融はんだ２の流れる面積は増大する。したがって、溶融はんだ２の圧力が減少するのに併せて抗力も低下し、最終的に第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々の変形は抗力と溶融はんだ２の圧力が均衡した状態で安定する。
　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２を流れる溶融はんだ２の圧力は、はんだ付け装置１０のはんだ槽１内の溶融はんだ２の量、モータ３の回転の設定値、および、はんだの酸化物または異物による装置内流路の閉塞によって変動する。このため、はんだ付けノズル２０の両側のはんだ上面高さも変動して、中央および両側のはんだ上面の高さが不均一となる。
　本実施の形態では、第１可動遮蔽部２５１は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第１端部２１ａ１における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。また、第２可動遮蔽部２５２は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第２端部２１ａ２における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。
　したがって、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２が変形することで、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２を通過した後の溶融はんだ２の圧力を一定に保つことが可能である。これにより、溶融はんだ２の圧力が変動した場合でも開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２の形状をよりフラット化することができる。
　本実施の形態では、第１可動遮蔽部２５１は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて、屈曲部２５ｂおよび第１遮蔽部２５ｃが変形することによって第１端部２１ａ１における溶融はんだ２の流れる面積を変動させることができる。また、第２可動遮蔽部２５２は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて、屈曲部２５ｂおよび第１遮蔽部２５ｃが変形することによって第２端部２１ａ２における溶融はんだ２の流れる面積を変動させることができる。
　また、本実施の形態においても、実施の形態１の変形例と同様に排出口遮蔽板２４が適用されても良い。これにより、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面の高さがより均一化されるため、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２をよりフラット化する効果がある。
　実施の形態４．
　本発明の実施の形態４は、実施の形態１と比較して、可動遮蔽板２５が設けられている点で主に異なっている。なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　図１１を参照して、本実施の形態のはんだ付けノズル２０は、可動遮蔽板２５を有している。可動遮蔽板２５は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形するように構成されている。可動遮蔽板２５は板状に構成されている。
　可動遮蔽板２５は、第１可動遮蔽部２５１と、第２可動遮蔽部２５２とを含んでいる。第１可動遮蔽部２５１は、第１端部２１ａ１および中央部２１ａ３に配置されている。第１可動遮蔽部２５１は第１隔壁２２ａに取り付けられている。第１可動遮蔽部２５１は、高さ方向において第１端部２１ａ１の中央よりも上端側に配置されていることが好ましい。第１可動遮蔽部２５１は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第１端部２１ａ１および中央部２１ａ３における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。
　第２可動遮蔽部２５２は、第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３に配置されている。第２可動遮蔽部２５２は第２隔壁２２ｂに取り付けられている。第２可動遮蔽部２５２は、高さ方向において第２端部２１ａ２の中央よりも上端側に配置されていることが好ましい。第２可動遮蔽部２５２は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。
　第１可動遮蔽部２５１は、第１端部２１ａ１および中央部２１ａ３に突き出た状態で配置されている。第１可動遮蔽部２５１の一方側は第１隔壁２２ａに固定されており、第１可動遮蔽部２５１の中央は斜め上方に直線状に延びるように構成されており、第１可動遮蔽部２５１の他方側は斜め下方に直線状に延びるように構成されている。第２可動遮蔽部２５２は、第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３に突き出た状態で配置されている。第２可動遮蔽部２５２の一方側は第２隔壁２２ｂに固定されており、第２可動遮蔽部２５２の中央は斜め上方に直線状に延びるように構成されており、第２可動遮蔽部２５２の他方側は斜め下方に直線状に延びるように構成されている。
　第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々は、固定部２５ａと、屈曲部２５ｂと、第１遮蔽部２５ｃと、接続部２５ｄと、第２遮蔽部２５ｅとを含んでいる。第１可動遮蔽部２５１の固定部２５ａ、屈曲部２５ｂ、第１遮蔽部２５ｃは、第１端部２１ａ１に配置されている。第１可動遮蔽部２５１の接続部２５ｄは、第１隔壁２２ａをまたいで第１端部２１ａ１から中央部２１ａ３にわたって配置されている。第１可動遮蔽部２５１の第２遮蔽部２５ｅは中央部２１ａ３に配置されている。第２可動遮蔽部２５２の固定部２５ａ、屈曲部２５ｂ、第１遮蔽部２５ｃは、第２端部２１ａ２に配置されている。第２可動遮蔽部２５２の接続部２５ｄは、第２隔壁２２ｂをまたいで第２端部２１ａ２から中央部２１ａ３にわたって配置されている。第２可動遮蔽部２５２の第２遮蔽部２５ｅは中央部２１ａ３に配置されている。
　第１可動遮蔽部２５１の固定部２５ａは、第１隔壁２２ａに固定されている。第２可動遮蔽部２５２の固定部２５ａは、第２隔壁２２ｂに固定されている。屈曲部２５ｂは、固定部２５ａと第１遮蔽部２５ｃとの間に配置されている。屈曲部２５ｂの一方端に固定部２５ａがつながっており、屈曲部２５ｂの他方端に第１遮蔽部２５ｃがつながっている。屈曲部２５ｂは、長手方向Ｄ１に沿って折り返すように構成されている。屈曲部２５ｂは、略Ｕ字形状に構成されている。
　第１遮蔽部２５ｃは、屈曲部２５ｂに接続されている。第１可動遮蔽部２５１の第１遮蔽部２５ｃは、第１端部２１ａ１に向けて突き出している。第２可動遮蔽部２５２の第１遮蔽部２５ｃは、第２端部２１ａ２に向けて突き出している。第１遮蔽部２５ｃは、斜め上方に直線状に延びるように構成されている。第１遮蔽部２５ｃは、屈曲部２５ｂに片持ち支持されている。つまり、第１遮蔽部２５ｃは、片持ち梁を構成している。具体的には、第１遮蔽部２５ｃの根元は屈曲部２５ｂに固定された固定端である。また、第１遮蔽部２５ｃの先端は自由端である。すなわち、第１遮蔽部２５ｃの先端は固定されていない。
　接続部２５ｄは、屈曲部２５ｂおよび第１遮蔽部２５ｃの各々と、第２遮蔽部２５ｅとを接続している。接続部２５ｄの一方端に屈曲部２５ｂおよび第１遮蔽部２５ｃがつながっており、接続部２５ｄの他方端に第２遮蔽部２５ｅがつながっている。
　第２遮蔽部２５ｅは、接続部２５ｄに接続されている。第１可動遮蔽部２５１の第２遮蔽部２５ｅは、中央部２１ａ３に向けて突き出している。第２可動遮蔽部２５２の第２遮蔽部２５ｅは、中央部２１ａ３に向けて突き出している。第２遮蔽部２５ｅは、斜め下方に直線状に延びるように構成されている。第２遮蔽部２５ｅは、屈曲部２５ｂおよび第１遮蔽部２５ｃの各々に片持ち支持されている。つまり、第２遮蔽部２５ｅは、片持ち梁を構成している。具体的には、第２遮蔽部２５ｅの根元は接続部２５ｄに固定された固定端である。また、第２遮蔽部２５ｅの先端は自由端である。すなわち、第２遮蔽部２５ｅの先端は固定されていない。
　可動遮蔽板２５は、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２における噴出する溶融はんだ２の流れと中央部２１ａ３における排出される溶融はんだ２の流れとを遮ることにより受けた抗力によって、可動遮蔽板２５が取り付けられた第１隔壁２２ａおよび第２隔壁２２ｂのそれぞれに近接する方向に変形するよう構成されている。具体的には、第１可動遮蔽部２５１では、第１端部２１ａ１における噴出する溶融はんだ２の流れと中央部２１ａ３における排出される溶融はんだ２の流れとを遮ることにより受けた抗力によって、第１遮蔽部２５ｃおよび第２遮蔽部２５ｅが第１隔壁２２ａに近接する方向に変形するように構成されている。また、第２可動遮蔽部２５２では、第２端部２１ａ２における噴出する溶融はんだ２の流れと中央部２１ａ３における排出される溶融はんだ２の流れとを遮ることにより受けた抗力によって、第１遮蔽部２５ｃおよび第２遮蔽部２５ｅが第２隔壁２２ｂに近接する方向に変形するように構成されている。
　長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１の第１端部２１ａ１に突き出た部分の幅は、第１端部２１ａ１の幅の半分以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第２可動遮蔽部２５２の第２端部２１ａ２に突き出た部分の幅は、第２端部２１ａ２の幅の半分以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１の第１端部２１ａ１に突き出た部分の幅は、第１端部２１ａ１の幅の２５％以上７５％以下であることがさらに好ましい。長手方向Ｄ１において、第２可動遮蔽部２５２の第２端部２１ａ２に突き出た部分の幅は、第２端部２１ａ２の幅の２５％以上７５％以下であることがさらに好ましい。
　長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々の中央部２１ａ３に突き出た部分の幅は、それぞれ中央部２１ａ３の幅の２５％以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々の中央部２１ａ３に突き出た部分の幅は、それぞれ中央部２１ａ３の幅の１２．５％以上３７．５％以下であることがさらに好ましい。
　長手方向Ｄ１において、第１可動遮蔽部２５１の第１端部２１ａ１に突き出た部分の幅は、例えば５ｍｍ以上であることが好ましい。長手方向Ｄ１において、第２可動遮蔽部２５２の第２端部２１ａ２に突き出た部分の幅は、例えば５ｍｍ以上であることが好ましい。また、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々の厚みは、例えば０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
　第１可動遮蔽部２５１の第１遮蔽部２５ｃと第１隔壁２２ａとのなす角度は、３０°以上６０°以下であることが好ましい。第２可動遮蔽部２５２の第１遮蔽部２５ｃと第２隔壁２２ｂとのなす角度は、３０°以上６０°以下であることが好ましい。
　また、可動遮蔽板２５は、耐熱性のある材料で形成され、例えばステンレス、チタン、耐熱性樹脂などが用いられる。ただし、可動遮蔽板２５の材料は、これら材料に限定するものではない。
　次に、本実施の形態におけるはんだ付け装置１０の動作について説明する。
　図１２を参照して、本実施の形態におけるはんだ付け装置１０のはんだ付けノズル２０では、第１可動遮蔽部２５１が第１端部２１ａ１および中央部２１ａ３において溶融はんだ２の流れを遮る。第２可動遮蔽部２５２が第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３において溶融はんだ２の流れを遮る。これにより、第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々は、溶融はんだ２から抗力を受ける。このため、第１可動遮蔽部２５１は、第１隔壁２２ａに近接する方向に変形する。また、第２可動遮蔽部２５２は、第２隔壁２２ｂに近接する方向に変形する。第１可動遮蔽部２５１の変形によって第１端部２１ａ１および中央部２１ａ３において溶融はんだ２の流れる面積は増大する。また、第２可動遮蔽部２５２の変形によって第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３において溶融はんだ２の流れる面積は増大する。したがって、溶融はんだ２の圧力が減少するのに併せて抗力も低下し、最終的に第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２の各々の変形は抗力と溶融はんだ２の圧力が均衡した状態で安定する。
　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２を流れる溶融はんだ２の圧力は、はんだ付け装置１０のはんだ槽１内の溶融はんだ２の量、モータ３の回転の設定値、および、はんだの酸化物または異物による装置内流路の閉塞によって変動する。このため、はんだ付けノズル２０の両側のはんだ上面高さも変動して、中央および両側のはんだ上面の高さが不均一となる。また、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２を流れる溶融はんだ２の圧力が増減すると、中央部２１ａ３に流れ込む溶融はんだ２の流量も増減するため、中央部２１ａ３のはんだ上面の高さも変動する。
　本実施の形態では、第１可動遮蔽部２５１は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第１端部２１ａ１および中央部２１ａ３における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。また、第２可動遮蔽部２５２は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて変形することによって第２端部２１ａ２および中央部２１ａ３における溶融はんだ２の流れる面積を変動可能に構成されている。
　したがって、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２が変形することで、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２において第１可動遮蔽部２５１および第２可動遮蔽部２５２を通過した後の溶融はんだ２の圧力を一定に保つことが可能である。これにより、溶融はんだ２の圧力が変動した場合でも第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面高さの変動を抑制することができるため、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面の高さがより均一化される。このため、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２をよりフラット化することができる。
　また、第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２より噴出した溶融はんだ２は、中央部２１ａ３に流れ込み、はんだ付けノズル２０外に排出される。中央部２１ａ３の寸法が大きい場合には、溶融はんだ２が抵抗なく流れるため、中央部２１ａ３の長手方向Ｄ１の中央のはんだ上面の高さが減少する。その結果、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２が凹形状になる。このような場合においても、中央部２１ａ３に流れ込んだ溶融はんだ２の流れを可動遮蔽板２５が阻害するため、中央部２１ａ３のはんだ上面高さが均一化される。よって、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面の高さがより均一化されるため、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２をよりフラット化することができる。
　本実施の形態では、第１可動遮蔽部２５１は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて、屈曲部２５ｂおよび第１遮蔽部２５ｃが変形することによって第１端部２１ａ１における溶融はんだ２の流れる面積を変動させることができる。また、第２可動遮蔽部２５２は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて、屈曲部２５ｂおよび第１遮蔽部２５ｃが変形することによって第２端部２１ａ２における溶融はんだ２の流れる面積を変動させることができる。さらに、第１可動遮蔽部２５１は、溶融はんだ２の圧力の変動に応じて、第２遮蔽部２５ｅが変形することによって中央部２１ａ３における溶融はんだ２の流れる面積を変動させることができる。また、第２可動遮蔽部２５２は、溶はんだ２の圧力の変動に応じて、第２遮蔽部２５ｅが変形することによって中央部２１ａ３における溶融はんだ２の流れる面積を変動させることができる。
　また、本実施の形態においても、実施の形態１の変形例と同様に排出口遮蔽板２４が適用されても良い。これにより、中央部２１ａ３と第１端部２１ａ１および第２端部２１ａ２のはんだ上面の高さがより均一化されるため、開口ＯＰから噴流する溶融はんだ２をよりフラット化する効果がある。
　上記の各実施の形態は適宜組み合わせることができる。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　はんだ槽、２　溶融はんだ、３　モータ、４　モータ軸、５　インペラ、６　チャンバ、７　ノズル板、１０　はんだ付け装置、１１　プリント配線板、１２　電極、１３　部品、１４ａ，１４ｂ　リード端子、２０　はんだ付けノズル、２１　外枠、２１ａ　流路、２１ａ１　第１端部、２１ａ２　第２端部、２１ａ３　中央部、２１ｂ　周壁部、２２ａ　第１隔壁、２２ｂ　第２隔壁、２３ａ　第１遮蔽板、２３ｂ　第２遮蔽板、２４　排出口遮蔽板、２５　可動遮蔽板、３０　噴流往路、３１　噴流帰路、２５１　第１可動遮蔽部、２５２　第２可動遮蔽部、Ｄ１　長手方向、Ｄ２　短手方向、ＯＰ　開口部、ＯＴ　排出口。

Claims (11)

  1. 　溶融はんだを噴流させてはんだ付けするための開口を有する流路を含む外枠と、
    　前記外枠の前記流路を前記開口の長手方向に第１端部と中央部とに区切る第１隔壁と、
    　前記流路を前記長手方向に前記中央部に対して前記第１端部と反対側に配置された第２端部と前記中央部とに区切る第２隔壁とを備え、
    　前記溶融はんだが前記第１端部から前記第１隔壁を越えて前記中央部に流れ、前記第２端部から前記第２隔壁を越えて前記中央部に流れるように構成されている、はんだ付けノズル。
  2. 　前記第１端部において前記長手方向の第１中央に配置された第１遮蔽板と、
    　前記第２端部において前記長手方向の第２中央に配置された第２遮蔽板とをさらに備え、
    　前記第１端部において前記第１遮蔽板は、前記溶融はんだの前記第１中央の噴流を遮り、前記溶融はんだを前記第１遮蔽板の前記長手方向の両側に通すように構成されており、
    　前記第２端部において前記第２遮蔽板は、前記溶融はんだの前記第２中央の噴流を遮り、前記溶融はんだを前記第２遮蔽板の前記長手方向の両側に通すように構成されている、請求項１に記載のはんだ付けノズル。
  3. 　前記溶融はんだの圧力の変動に応じて変形するように構成された可動遮蔽板をさらに備え、
    　前記可動遮蔽板は、前記第１端部に配置された第１可動遮蔽部と、前記第２端部に配置された第２可動遮蔽部とを含み、
    　前記第１可動遮蔽部は、前記溶融はんだの圧力の変動に応じて変形することによって前記第１端部における前記溶融はんだの流れる面積を変動可能に構成されており、
    　前記第２可動遮蔽部は、前記溶融はんだの圧力の変動に応じて変形することによって前記第２端部における前記溶融はんだの流れる面積を変動可能に構成されている、請求項１に記載のはんだ付けノズル。
  4. 　前記第１可動遮蔽部および前記第２可動遮蔽部の各々は、固定部と、屈曲部と、第１遮蔽部とを含み、
    　前記第１可動遮蔽部の前記固定部は、前記第１隔壁に固定されており、
    　前記第２可動遮蔽部の前記固定部は、前記第２隔壁に固定されており、
    　前記屈曲部は、前記長手方向に折り返すように構成されており、
    　前記屈曲部の一方端に前記固定部がつながっており、
    　前記屈曲部の他方端に前記第１遮蔽部がつながっており、
    　前記第１可動遮蔽部の前記第１遮蔽部は、前記第１端部に向けて突き出しており、
    　前記第２可動遮蔽部の前記第１遮蔽部は、前記第２端部に向けて突き出しており、
    　前記第１遮蔽部の先端は自由端である、請求項３に記載のはんだ付けノズル。
  5. 　前記溶融はんだの圧力の変動に応じて変形するように構成された可動遮蔽板をさらに備え、
    　前記可動遮蔽板は、前記第１端部および前記中央部に配置された第１可動遮蔽部と、前記第２端部および前記中央部に配置された第２可動遮蔽部とを含み、
    　前記第１可動遮蔽部は、前記溶融はんだの圧力の変動に応じて変形することによって前記第１端部および前記中央部における前記溶融はんだの流れる面積を変動可能に構成されており、
    　前記第２可動遮蔽部は、前記溶融はんだの圧力の変動に応じて変形することによって前記第２端部および前記中央部における前記溶融はんだの流れる面積を変動可能に構成されている、請求項１に記載のはんだ付けノズル。
  6. 　前記第１可動遮蔽部および前記第２可動遮蔽部の各々は、固定部と、屈曲部と、第１遮蔽部と、接続部と、第２遮蔽部とを含み、
    　前記第１可動遮蔽部の前記固定部、前記屈曲部、前記第１遮蔽部は、前記第１端部に配置されており、
    　前記第２可動遮蔽部の前記固定部、前記屈曲部、前記第１遮蔽部は、前記第２端部に配置されており、
    　前記第１可動遮蔽部の前記固定部は、前記第１隔壁に固定されており、
    　前記第２可動遮蔽部の前記固定部は、前記第２隔壁に固定されており、
    　前記屈曲部は、前記長手方向に折り返すように構成されており、
    　前記屈曲部の一方端に前記固定部がつながっており、
    　前記屈曲部の他方端に前記第１遮蔽部がつながっており、
    　前記第１可動遮蔽部の前記第１遮蔽部は、前記第１端部に向けて突き出しており、
    　前記第２可動遮蔽部の前記第１遮蔽部は、前記第２端部に向けて突き出しており、
    　前記第１遮蔽部の先端は自由端であり、
    　前記第１可動遮蔽部の前記接続部は、前記第１隔壁をまたいで前記第１端部から前記中央部にわたって配置されており、
    　前記第２可動遮蔽部の前記接続部は、前記第２隔壁をまたいで前記第２端部から前記中央部にわたって配置されており、
    　前記接続部は、前記屈曲部および前記第１遮蔽部の各々と、前記第２遮蔽部とを接続しており、
    　前記第１可動遮蔽部の前記第２遮蔽部は、前記中央部に向けて突き出しており、
    　前記第２可動遮蔽部の前記第２遮蔽部は、前記中央部に向けて突き出しており、
    　前記第２遮蔽部の先端は自由端である、請求項５に記載のはんだ付けノズル。
  7. 　前記中央部内に配置された排出口遮蔽板をさらに備え、
    　前記排出口遮蔽板は、前記第１端部および前記第２端部から前記中央部に流れ込んだ前記溶融はんだの流れを阻害するように構成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載のはんだ付けノズル。
  8. 　前記排出口遮蔽板は、前記中央部において前記長手方向の中央に配置されており、
    　前記中央部において前記排出口遮蔽板は、前記溶融はんだの前記長手方向の中央の噴流を遮り、前記溶融はんだを前記排出口遮蔽板の前記長手方向の両側に通すように構成されている、請求項７に記載のはんだ付けノズル。
  9. 　前記溶融はんだが貯留されたはんだ槽と、
    　前記はんだ槽の外部に配置されたモータと、
    　前記はんだ槽の内部に配置されたモータ軸と、
    　前記モータ軸を介して前記モータ軸の周方向に回転可能に構成されたインペラと、
    　吸入口が形成され、前記モータ軸の軸方向に前記吸入口から内部を見たときに前記インペラと重なる前記吸入口から前記溶融はんだが流入するチャンバと、
    　前記チャンバに取り付けられたノズル板と、
    　前記ノズル板に取り付けられた、請求項１～８のいずれか１項に記載のはんだ付けノズルを備えた、はんだ付け装置。
  10. 　はんだ付け対象物を準備する工程と、
    　請求項９に記載のはんだ付け装置のはんだ付けノズルから前記溶融はんだを噴流させて前記はんだ付け対象物をはんだ付けする工程とを備えた、はんだ付け方法。
  11. 　プリント配線板を準備する工程と、
    　請求項９に記載のはんだ付け装置のはんだ付けノズルから前記溶融はんだを噴流させて前記プリント配線板をはんだ付けする工程とを備えた、プリント配線板の製造方法。
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