WO2019187923A1 - 放射線画像撮影装置 - Google Patents

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WO2019187923A1
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circuit
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board
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PCT/JP2019/007504
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岩切　直人
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富士フイルム株式会社
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    • G01T1/29—Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2914—Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2978—Hybrid imaging systems, e.g. using a position sensitive detector (camera) to determine the distribution in one direction and using mechanical movement of the detector or the subject in the other direction or using a camera to determine the distribution in two dimensions and using movement of the camera or the subject to increase the field of view
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    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
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    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures

Definitions

  • This disclosure relates to a radiographic image capturing apparatus.
  • a radiographic imaging apparatus that performs radiography for the purpose of medical diagnosis.
  • a radiation detector for detecting radiation transmitted through a subject and generating a radiographic image is used.
  • Some radiation detectors include a sensor substrate provided with a plurality of pixels for accumulating charges generated according to radiation.
  • a radiation detector by electrically connecting the circuit unit provided outside the sensor substrate and the sensor substrate, the electric charge accumulated in each pixel is read out by driving the circuit unit. Connection between the sensor substrate and the circuit unit is performed by electrically connecting a cable such as a flexible cable to the base material of the sensor substrate.
  • a radiation detector one using a flexible base material for a sensor substrate is known (for example, see International Publication No. 2010/070735).
  • a radiographic imaging device radiographic imaging device
  • photographing of a subject can be facilitated.
  • a method called a lamination method is known as an example of a method for manufacturing a radiation detector using a flexible substrate for a sensor substrate.
  • a sheet serving as a flexible substrate is bonded to a support such as a glass substrate, and a sensor substrate and a conversion layer are further formed. Thereafter, the sensor substrate on which the conversion layer is formed is peeled off from the support by mechanical peeling.
  • one of the outer edges of the sensor substrate is the starting point of peeling, and the sensor substrate is gradually pulled from the support toward the opposite side. I will peel it off.
  • the mechanical peeling may be performed in a state where a circuit board on which a circuit unit provided outside is mounted on a sensor board is electrically connected by a cable.
  • the sensor board is bent, so that the circuit board is bent according to the bending of the sensor board, and the circuit board and the circuit portion mounted on the circuit board are damaged. May occur.
  • the present disclosure relates to the first circuit unit in a state where the first circuit board is electrically connected to the sensor board via the first cable, compared to the case where the first circuit board is an inflexible board.
  • a radiographic image capturing apparatus capable of suppressing the influence exerted.
  • a first aspect of the present disclosure is a radiographic imaging apparatus, which is a flexible substrate, a sensor substrate including a plurality of pixels that accumulate electric charges generated according to radiation, and one end electrically connected to the sensor substrate. And a first circuit unit that is electrically connected to the other end of the first cable and that is driven to read out charges accumulated in a plurality of pixels. And a flexible first circuit board.
  • the first cable may be connected to the first side of the sensor board, and one end intersects the first side of the sensor board.
  • a flexible second cable electrically connected to the side of the first electrode and a charge that is electrically connected to the other end of the second cable and is different from the first circuit portion and accumulated in a plurality of pixels are read out.
  • a non-flexible second circuit board on which a second circuit unit to be driven is mounted.
  • the second circuit unit receives an electric signal corresponding to the electric charge accumulated in the plurality of pixels, and image data corresponding to the input electric signal.
  • a circuit of a signal processing unit that generates and outputs the signal may be included.
  • the second circuit board may include a connector to which the second cable is electrically connected.
  • the first circuit unit may include a circuit of a driving unit that reads charges from a plurality of pixels.
  • the first circuit board is flexibly arranged in a direction intersecting a connection direction in which the sensor board, the first cable, and the first circuit board are connected. It may have a sex region and an inflexible region.
  • the first circuit unit may be mounted in an inflexible region.
  • the first cable includes a driver circuit that reads charges from a plurality of pixels, and the first circuit board and the first cable include a driving circuit.
  • a power supply line for supplying power supply to the circuit of the unit may be provided.
  • the first cable includes a driver circuit that reads charges from a plurality of pixels, and the sensor substrate includes a driver circuit.
  • a power supply line for supplying power supply may not be provided.
  • a circuit of a driving unit that reads charges from a plurality of pixels is mounted on the first cable.
  • the cable may be provided with a signal line through which a signal for driving the circuit of the driving unit flows.
  • the first cable may be electrically connected to the first circuit board by thermocompression bonding.
  • the first cable may be electrically connected to the sensor substrate by thermocompression bonding.
  • the state in which the first circuit board is electrically connected to the sensor board via the first cable as compared to the case where the first circuit board is a non-flexible board. Therefore, the influence on the first circuit portion can be suppressed.
  • electrical interference with the second circuit unit can be suppressed as compared with the case where the second circuit board is a flexible substrate.
  • electrical interference with the signal processing unit can be suppressed as compared with the case where the signal processing unit is included in the first circuit unit.
  • reworking of the second cable can be facilitated as compared with a case where the second circuit board does not include a connector.
  • the first circuit board has flexibility compared to the case where the first circuit part includes other than the circuit of the driving part, Can suppress the influence of various interference.
  • the sensor board can be easily bent as compared to the case where the first circuit board has a flexible region and a non-flexible region arranged in the connection direction. it can.
  • damage to the first circuit unit can be suppressed as compared to the case where the first circuit unit is mounted in a flexible region.
  • the resistance value in the sensor substrate is reduced as compared to the case where the power supply line that supplies power to the circuit of the drive unit is provided in addition to the first circuit board and the first cable. Can be made.
  • the resistance value in the sensor substrate can be reduced as compared with the case where the sensor substrate is provided with a power supply line that supplies power to the circuit of the driving unit.
  • the signal line is arranged at a position away from the power supply line as compared with the case where a signal line through which a signal for driving the circuit of the driving unit is unexpectedly provided is provided. can do.
  • the senor in the state where the first cable and the first circuit board are connected, the sensor is compared with the case where the first cable is electrically connected to the first circuit board by the connector.
  • the substrate can be easily bent.
  • the sensor board can be easily bent in a state in which the first cable is connected as compared with a case where the first cable is electrically connected to the sensor board by a connector. Can do.
  • the radiographic imaging device of the exemplary embodiment has a function of capturing a radiographic image of a radiographing target by detecting radiation that has passed through the subject that is the radiographing target and outputting image information representing the radiographic image of the subject. .
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of a main configuration of an electric system in the radiographic image capturing apparatus according to the exemplary embodiment.
  • the radiation detector 10 includes a sensor substrate 12 (see FIG. 2) and a conversion layer (see FIG. 2) that converts radiation into light.
  • the sensor substrate 12 includes a flexible base material 14 and a plurality of pixels 16 provided on the first surface 14 ⁇ / b> A of the base material 14.
  • the plurality of pixels 16 may be simply referred to as “pixels 16”.
  • each pixel 16 in the exemplary embodiment includes a sensor unit 22 that generates and accumulates charges according to light converted by the conversion layer, and switching that reads the charges accumulated in the sensor unit 22.
  • An element 20 is provided.
  • a thin film transistor (TFT) is used as the switching element 20. Therefore, hereinafter, the switching element 20 is referred to as “TFT 20”.
  • the sensor unit 22 and the TFT 20 are formed, and a layer in which the pixels 16 are formed on the first surface 14A of the substrate 14 is provided as a planarized layer.
  • the layer in which the pixel 16 is formed may also be referred to as “pixel 16” for convenience of explanation.
  • the pixel 16 is provided in the active area 15 of the sensor substrate 12 in one direction (scanning wiring direction corresponding to the horizontal direction in FIG. 1, hereinafter also referred to as “row direction”) and the direction intersecting the row direction (corresponding to the vertical direction in FIG. 1). Are arranged two-dimensionally along the signal wiring direction (hereinafter also referred to as “column direction”).
  • the arrangement of the pixels 16 is shown in a simplified manner. For example, 1024 ⁇ 1024 pixels 16 are arranged in the row direction and the column direction.
  • the radiation detector 10 includes a plurality of scanning wirings 26 for controlling the switching state (ON and OFF) of the TFT 20 provided for each row of the pixels 16, and for each column of the pixels 16.
  • a plurality of signal wirings 24 from which charges accumulated in the sensor unit 22 are read out are provided so as to cross each other.
  • Each of the plurality of scanning wirings 26 is electrically connected to the driving unit 102.
  • a control unit 100 which will be described later, is connected to the drive unit 102, and a drive signal is output in accordance with a control signal output from the control unit 100.
  • a drive signal that is output from the driving unit 102 and drives the TFT 20 to control the switching state flows to each of the plurality of scanning wirings.
  • each of the plurality of signal wirings 24 is electrically connected to the signal processing unit 104, whereby the electric charge read from each pixel 16 is output to the signal processing unit 104 as an electric signal.
  • the signal processing unit 104 generates and outputs image data corresponding to the input electrical signal.
  • the signal processing unit 104 is connected to a control unit 100 described later, and the image data output from the signal processing unit 104 is sequentially output to the control unit 100.
  • An image memory 106 is connected to the control unit 100, and image data sequentially output from the signal processing unit 104 is sequentially stored in the image memory 106 under the control of the control unit 100.
  • the image memory 106 has a storage capacity capable of storing a predetermined number of image data, and image data obtained by imaging is sequentially stored in the image memory 106 every time a radiographic image is captured.
  • the control unit 100 includes a CPU (Central Processing Unit) 100A, a memory 100B including a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), and a nonvolatile storage unit 100C such as a flash memory.
  • a CPU Central Processing Unit
  • a memory 100B including a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory)
  • a nonvolatile storage unit 100C such as a flash memory.
  • An example of the control unit 100 is a microcomputer.
  • the control unit 100 controls the overall operation of the radiation image capturing apparatus 1.
  • the image memory 106, the control unit 100, and the like are formed on the control board 110.
  • a common wiring 28 is provided in the wiring direction of the signal wiring 24 in order to apply a bias voltage to each pixel 16.
  • the common wiring 28 is electrically connected to a bias power source (not shown) outside the sensor substrate 12, whereby a bias voltage is applied to each pixel 16 from the bias power source.
  • the power supply unit 108 supplies power to various elements and circuits such as the control unit 100, the drive unit 102, the signal processing unit 104, the image memory 106, and the power supply unit 108.
  • various elements and circuits such as the control unit 100, the drive unit 102, the signal processing unit 104, the image memory 106, and the power supply unit 108.
  • FIG. 1 in order to avoid complications, illustration of wiring connecting the power supply unit 108 to various elements and various circuits is omitted.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an outline of an example of the radiation detector 10 of the present exemplary embodiment.
  • the radiation detector 10 of the present exemplary embodiment includes a sensor substrate 12 including a base material 14 and pixels 16, and a conversion layer 30, and the base material 14, the pixels 16, and The conversion layer 30 is provided in this order.
  • the direction in which the base material 14, the pixel 16, and the conversion layer 30 are stacked is referred to as a stacking direction.
  • the base material 14 has flexibility and is a resin sheet including plastic such as polyimide, for example.
  • a specific example of the base material 14 is XENOMAX (registered trademark).
  • the base material 14 should just have desired flexibility, and is not limited to a resin sheet.
  • the base material 14 may be a glass substrate having a relatively small thickness.
  • the thickness of the base material 14 is a thickness that provides desired flexibility depending on the hardness of the material and the size of the sensor substrate 12 (area of the first surface 14A or the second surface 14B). Good.
  • the thickness may be 5 ⁇ m to 125 ⁇ m.
  • the base material 14 is a glass substrate, generally, if the side is 43 cm or less and the thickness is 0.1 mm or less, it has flexibility, so that the thickness is 0.1 mm or less. If it is.
  • the plurality of pixels 16 are provided in a partial region inside the first surface 14 ⁇ / b> A of the base material 14. That is, in the sensor substrate 12 of the exemplary embodiment, the pixels 16 are not provided on the outer peripheral portion of the first surface 14A of the base material 14. In the exemplary embodiment, an area where the pixels 16 are provided on the first surface 14 ⁇ / b> A of the substrate 14 is defined as an active area 15. In the exemplary embodiment, as an example, the pixel 16 is provided on the first surface 14A of the base material 14 via an undercoat layer (not shown) using SiN or the like.
  • the outer periphery of the first surface 14 ⁇ / b> A of the base material 14 is a terminal region 34 in which a terminal electrically connected to the signal wiring 24 or the scanning wiring 26 is provided.
  • the conversion layer 30 covers the active area 15.
  • a scintillator including CsI cesium iodide
  • CsI cesium iodide
  • Examples of such a scintillator include CsI: Tl (cesium iodide to which thallium is added) and CsI: Na (cesium iodide to which sodium is added) whose emission spectrum upon X-ray irradiation is 400 nm to 700 nm. It is preferable to include. Note that the emission peak wavelength in the visible light region of CsI: Tl is 565 nm.
  • the CsI conversion layer 30 is formed as a columnar crystal directly on the sensor substrate 12 by a vapor deposition method such as a vacuum evaporation method, a sputtering method, and a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • a vapor deposition method such as a vacuum evaporation method, a sputtering method, and a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • the side in contact with the pixel 16 in the conversion layer 30 is the base point side in the columnar crystal growth direction.
  • the light converted by the conversion layer 30 is formed on the surface opposite to the side in contact with the sensor substrate 12.
  • a reflective layer (not shown) having a function of reflecting light may be provided.
  • the reflective layer may be provided directly on the conversion layer 30 or may be provided via an adhesive layer or the like.
  • the material of the reflective layer in this case is preferably a material using an organic material, for example, white PET (Polyethylene Terephthalate), TiO 2 , AL 2 O 3 , foamed white PET, polyester-based highly reflective sheet, and mirror surface
  • a material using at least one of reflective aluminum or the like as a material is preferable. In particular, from the viewpoint of reflectance, those using white PET as a material are preferable.
  • White PET is obtained by adding a white pigment such as TiO 2 or barium sulfate to PET.
  • the polyester-based highly reflective sheet is a sheet (film) having a multilayer structure in which a plurality of thin polyester sheets are stacked.
  • the foamed white PET is white PET whose surface is porous.
  • the conversion layer 30 can be formed on the sensor substrate 12 by a method different from that of the present exemplary embodiment. For example, an aluminum plate or the like obtained by vapor-depositing CsI by vapor deposition is prepared, and the side of the CsI that is not in contact with the aluminum plate is bonded to the pixel 16 of the sensor substrate 12 with an adhesive sheet or the like. Accordingly, the conversion layer 30 may be formed on the sensor substrate 12.
  • GOS Ga 2 O 2 S: Tb
  • the conversion layer 30 instead of CsI.
  • a sheet in which GOS is dispersed in a binder such as a resin is prepared by bonding a support formed of white PET or the like with an adhesive layer or the like, and the GOS support is not bonded.
  • the conversion layer 30 can be formed on the sensor substrate 12 by bonding the side and the pixel 16 of the sensor substrate 12 with an adhesive sheet or the like.
  • the protective film and antistatic film which cover a part or all of the radiation detector 10, or the conversion layer 30 grade
  • the protective film include a parylene (registered trademark) film and an insulating sheet such as polyethylene terephthalate.
  • an antistatic film for example, an Alpet (registered trademark) sheet obtained by laminating aluminum by bonding an aluminum foil to an insulating sheet (film) such as polyethylene terephthalate, or an antistatic coating “Kolcoat” ”(Trade name: manufactured by Colcoat Co., Ltd.).
  • FIG. 3 is a plan view of an example of a state in which the drive unit 102 and the signal processing unit 104 are connected to the radiation detector 10 of the present exemplary embodiment, as viewed from the first surface 14A side of the substrate 14. .
  • a flexible cable 220 and a cable 320 are electrically connected to terminals (not shown) provided in the terminal region 34 of the base 14 of the radiation detector 10. Is done.
  • the connection related to the component called “cable” including the cable 220 and the cable 320 means an electrical connection unless otherwise specified.
  • the cable 220 and the cable 320 include a signal line (not shown) made of a conductor, and the signal line is electrically connected by being connected to a terminal.
  • the cable 220 of the exemplary embodiment is an example of the first cable of the present disclosure
  • the cable 320 of the exemplary embodiment is an example of the second cable of the present disclosure.
  • the term “cable” refers to a flexible cable (having flexibility).
  • FIG. 3 is a plan view of an example of a state in which the cable 220 and the cable 320 are connected to the terminal region 34 of the radiation detector 10 of the exemplary embodiment, as viewed from the first surface 14A side of the substrate 14. Indicates.
  • a terminal region 34 is provided in each of the outer edge portion 14 ⁇ / b> L ⁇ b> 1 and the outer edge portion 14 ⁇ / b> L ⁇ b> 2 of the rectangular radiation detector 10.
  • the side corresponding to the outer edge portion 14L1 and the side corresponding to the outer edge portion 14L2 are two sides adjacent to each other in the radiation detector 10.
  • the side corresponding to the outer edge portion 14L1 in the radiation detector 10 and the side corresponding to the outer edge portion 14L2 intersect.
  • the side corresponding to the outer edge portion 14L1 of the exemplary embodiment is an example of the first side of the present disclosure
  • the side corresponding to the outer edge portion 14L2 of the exemplary embodiment is the second side of the present disclosure. It is an example.
  • cables 220 is thermocompression bonded to the terminal (not shown) of the terminal region 34 at the outer edge portion 14L1.
  • the cable 220 has a function of connecting the driving unit 102 and the scanning wiring 26 (see FIG. 1).
  • a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 220 are connected to the scanning wiring 26 (see FIG. 1) of the sensor substrate 12 via the terminals in the terminal region 34.
  • the other end of the cable 220 is thermocompression bonded to a terminal (not shown) provided in the terminal region 204 of the outer edge portion 202L1 of the drive substrate 202.
  • a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 220 are connected to circuits, elements, and the like mounted on the drive substrate 202 via terminals in the terminal region 204.
  • the drive board 202 of the present exemplary embodiment is an example of the first circuit board of the present disclosure
  • the circuits and elements mounted on the drive board 202 of the present exemplary embodiment are an example of the first circuit unit of the present disclosure. It is.
  • the drive circuit unit 212 is mounted on the cable 220.
  • the drive circuit unit 212 is connected to a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 220.
  • the drive unit 102 is realized by the circuits and elements mounted on the drive substrate 202 and the drive circuit unit 212.
  • the drive circuit unit 212 is an integrated circuit (IC) including a circuit different from the circuit mounted on the drive substrate 202 among various circuits and elements that realize the drive unit 102.
  • the sensor substrate 12 and the drive substrate 202 are electrically connected by the cable 220, whereby the drive unit 102 and each of the scanning wirings 26 are connected.
  • the drive substrate 202 of the present exemplary embodiment is a flexible PWB (Printed Circuit Board) substrate, which is a so-called flexible substrate.
  • PWB Print Circuit Board
  • one end of a plurality (four in FIG. 3) of cables 320 is thermocompression bonded to the terminal (not shown) of the terminal region 34 on the outer edge portion 14L2.
  • a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 320 are connected to the signal wiring 24 (see FIG. 1) via the terminals in the terminal region 34.
  • the cable 320 has a function of connecting the signal processing unit 104 and the signal wiring 24 (see FIG. 1).
  • the other end of the cable 320 is electrically connected to a connector 330 provided on the outer edge portion 304L2 of the signal processing board 304.
  • a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 320 are connected to circuits, elements, and the like mounted on the signal processing board 304 via the connector 330.
  • the connector 330 include a ZIF (ZeroZInsertion Force) structure connector and a Non-ZIF structure connector.
  • the signal processing board 304 of the exemplary embodiment is an example of the second circuit board of the present disclosure, and the circuit and the element mounted on the signal processing board 304 of the exemplary embodiment are the second circuit unit of the present disclosure. It is an example.
  • a signal processing circuit unit 314 is mounted on the cable 320.
  • the signal processing circuit unit 314 is connected to a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 320.
  • the signal processing unit 104 is realized by the circuits and elements mounted on the signal processing board 304 and the signal processing circuit unit 314.
  • the signal processing circuit unit 314 is an IC including a circuit different from the circuit mounted on the signal processing board 304 among various circuits and elements that realize the signal processing unit 104.
  • the sensor substrate 12 and the signal processing board 304 are electrically connected by the cable 320 and the connector 330, whereby the signal processing unit 104 and each of the signal wirings 24 are connected.
  • substrate 304 of this exemplary embodiment is a non-flexible PWB board
  • the base material 14 is formed on a support 200 such as a glass substrate that is thicker than the base material 14 via a release layer (not shown).
  • a support 200 such as a glass substrate that is thicker than the base material 14 via a release layer (not shown).
  • seat used as the base material 14 is bonded together on the support body 200.
  • FIG. The 2nd surface 14B of the base material 14 touches a peeling layer (illustration omitted).
  • the pixels 16 are formed on the first surface 14A of the substrate 14.
  • the pixels 16 are formed on the first surface 14A of the base material 14 via an undercoat layer (not shown) using SiN or the like.
  • the conversion layer 30 is formed on the pixel 16.
  • the CsI conversion layer 30 is formed as a columnar crystal directly on the sensor substrate 12 by a vapor deposition method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, and a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • a vapor deposition method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, and a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • the side in contact with the pixel 16 in the conversion layer 30 is the base point side in the columnar crystal growth direction.
  • the conversion layer 30 may have, for example, a conversion layer on the surface opposite to the side in contact with the sensor substrate 12.
  • a reflective layer (not shown) having a function of reflecting the light converted at 30 may be provided.
  • the reflective layer may be provided directly on the conversion layer 30 or may be provided via an adhesion layer or the like.
  • the material of the reflective layer is preferably a material using an organic material, for example, at least one of white PET, TiO 2 , Al 2 O 3 , foamed white PET, polyester-based highly reflective sheet, and specular reflective aluminum. Those using as a material are preferred. In particular, from the viewpoint of reflectance, those using white PET as a material are preferable.
  • the polyester-based highly reflective sheet is a sheet (film) having a multilayer structure in which a plurality of thin polyester sheets are stacked.
  • the conversion layer 30 can be formed on the sensor substrate 12 by a method different from that of the present exemplary embodiment.
  • an aluminum plate or the like obtained by vapor-depositing CsI by vapor deposition is prepared, and the side of the CsI that is not in contact with the aluminum plate is bonded to the pixel 16 of the sensor substrate 12 with an adhesive sheet or the like.
  • the conversion layer 30 may be formed on the sensor substrate 12.
  • the conversion layer 30 including the aluminum plate covered with the protective film is bonded to the pixel 16 of the sensor substrate 12.
  • the side in contact with the pixel 16 in the conversion layer 30 is the tip side in the growth direction of the columnar crystals.
  • GOS Ga 2 O 2 S: Tb
  • a sheet in which GOS is dispersed in a binder such as a resin is prepared by bonding a support formed of white PET or the like with an adhesive layer or the like, and the GOS support is not bonded.
  • the conversion layer 30 can be formed on the sensor substrate 12 by bonding the side and the pixel 16 of the sensor substrate 12 with an adhesive sheet or the like. Note that the conversion efficiency from radiation to visible light is higher when CsI is used for the conversion layer 30 than when GOS is used.
  • the cable 220 is thermocompression-bonded to terminals (not shown) in the terminal region 34 (see FIGS. 2 and 3) of the sensor substrate 12, and a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 220 and the scanning wiring of the sensor substrate 12. 26 (see FIG. 1) is electrically connected.
  • the cable 320 is thermocompression-bonded to terminals (not shown) in the terminal region 34 (see FIGS. 2 and 3) of the sensor substrate 12, and a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 320 and the signal wiring of the sensor substrate 12. 24 (see FIG. 1) is electrically connected.
  • a cable 220 is thermocompression bonded to a terminal (not shown) in a terminal region 204 (see FIG. 3) of the drive board 202, and a plurality of signal lines (not shown) included in the cable 220 and a circuit mounted on the drive board 202 are mounted. And the elements and the like are electrically connected.
  • the radiation detector 10 is peeled off from the support 200 as shown in FIG.
  • the side opposite to the side to which the cable 320 is connected is the starting point of the peeling, and the side where the cable 320 is connected from the starting side
  • the driving substrate 202 is a rigid substrate, unlike the radiographic imaging device 1 shown in FIG. 3 and FIG. Since the substrate is less bent than the flexible substrate, the sensor substrate 12 is difficult to peel off from the support 200. In addition, when the drive substrate 202 which is a rigid substrate is bent, a circuit, an element, and the like mounted on the drive substrate 202 may be damaged.
  • the drive substrate 202 is a flexible substrate, and thus easily bends according to the bend of the sensor substrate 12. . Therefore, the sensor substrate 12 is easily peeled from the support 200, and damage to circuits and elements mounted on the drive substrate 202 is suppressed.
  • the sensor substrate 12 is further peeled from the support 200, and then the cable 320 of the radiation detector 10 and the connector 330 of the signal processing substrate 304 are electrically connected.
  • the present invention is not limited to this exemplary embodiment, and the mechanical peeling may be performed after the cable 320 of the radiation detector 10 and the connector 330 of the signal processing board 304 are electrically connected. Even in this case, the side to which the cable 320 serving as the starting point is connected is hardly bent, and thus the above-described problem that is different from the case of the drive board 202 does not occur.
  • FIG. 6 the top view which looked at the example of the radiographic imaging apparatus 1 of this exemplary embodiment from the 1st surface 14A side of the base material 14 is shown.
  • the drive substrate 202 is different from the drive substrate 202 (see FIG. 3) of the radiographic image capturing apparatus 1 of the first exemplary embodiment.
  • the drive board 202 of this exemplary embodiment is arranged in a direction crossing the connection direction (see arrow P in FIG. 6) to which the sensor board 12, the cable 220, and the drive board 202 are connected. It has a non-flexible region 202A and a flexible region 202B.
  • the non-flexible region 202A is a so-called rigid substrate, similar to the signal processing substrate 304.
  • the flexible region 202B is a so-called flexible substrate, like the drive substrate 202 of the first exemplary embodiment.
  • a so-called rigid flexible substrate can be applied as the substrate having the non-flexible region 202A and the flexible region 202B.
  • the circuit and element (hereinafter referred to as “driving component”) 250 on which the driving substrate 202 is mounted are preferably mounted on the non-flexible region 202 ⁇ / b> A. Further, it is preferable that the driving component 250 is not mounted across the boundary between the non-flexible region 202A and the flexible region 202B.
  • the radiation detector 10 is mechanically peeled from the support 200 even if the driving substrate 202 has the non-flexible region 202A.
  • the drive substrate 202 is easily bent by the flexible region 202B.
  • the portion of the non-flexible region 202A is difficult to bend, the influence on the drive component 250 mounted on the non-flexible region 202A can be reduced when the drive substrate 202 is bent. it can.
  • the thickness of the non-flexible region 202A is often thicker than the thickness of the flexible region 202B.
  • the signal lines and components can be arranged apart from each other in the thickness direction of the region (flexible region 202B). For example, interference from the power supply line with respect to the drive component 250 can be suppressed.
  • the “power supply line” is a signal line used for supplying a power supply voltage, and includes a signal line for supplying a ground potential.
  • the size and number of the non-flexible region 202A and the flexible region 202B are not particularly limited. What is necessary is just to determine according to arrangement
  • the non-flexible region 202A and the flexible region 202B may be provided.
  • the arrangement of the non-flexible region 202A and the flexible region 202B is reversed from the case of the drive substrate 202 shown in FIG. Even in this case, the sensor substrate 12 can be easily bent, and the drive component 250 is mounted on the non-flexible region 202A, so that the drive component 250 due to the deflection of the sensor substrate 12 can be reduced. The influence exerted can be reduced.
  • the radiographic imaging device 1 of each of the exemplary embodiments described above includes a flexible substrate 14 and a sensor substrate 12 including a plurality of pixels 16 that accumulate electric charges generated according to radiation, A flexible cable 220 having one end electrically connected to the sensor substrate 12 and a drive unit that is electrically connected to the other end of the cable 220 and is driven when reading out the electric charges accumulated in the plurality of pixels 16. And a flexible driving substrate 202 on which 102 circuit portions are mounted.
  • the flexible driving substrate 202 is connected to the sensor substrate 12 including the flexible base material via the flexible cable 220. ing. Therefore, in the radiographic imaging device 1 of each of the exemplary embodiments described above, when the sensor substrate 12 is bent while the drive substrate 202 is electrically connected to the sensor substrate 12 via the cable 220, the drive component 250. The influence which it has on can be suppressed.
  • the sensor substrate 12 is mechanically peeled from the support 200 with the cables 220 and 320 and the drive substrate 202 connected to the sensor substrate 12. There is.
  • the drive substrate 202 is bent as the sensor substrate 12 is bent, but the influence on the drive component 250 can be suppressed.
  • the sensor substrate 12 can be easily bent, so that the sensor substrate 12 can be easily peeled from the support 200.
  • the power line 270 that supplies power for driving the drive circuit unit 212 is the thickness of the base material 14. Is relatively thin, it is preferably provided on the drive substrate 202 and the cable 220. In other words, it is preferable not to provide the power supply line 270 on the sensor substrate 12.
  • the signal line 272 through which a signal for driving the drive circuit unit 212 flows is preferably provided in the sensor substrate 12 and the cable 220.
  • substrate 304 is flexible according to the peeling direction in the mechanical peeling of the said manufacturing process. It may be determined whether the substrate has Note that circuits and elements used in the signal processing unit 104 and mounted on the signal processing board 304 often perform analog processing. Components that perform analog processing tend to be greatly affected by electrical interference, in other words, noise. For this reason, it is preferable to provide circuits, elements, and the like mounted on the signal processing board 304 in an environment that is not easily affected by noise. As described above, the rigid substrate is often thicker than the flexible substrate.
  • the rigid board stabilizes the potential by increasing the distance between the power supply line and signal line that generates electromagnetic noise and increasing the thickness of the power supply and ground layers. Noise can be made difficult to interfere. Therefore, as in each of the exemplary embodiments described above, the signal processing board 304 is preferably a rigid board.
  • the drive component 250 mounted on the drive board 202 often performs digital processing.
  • Components that perform digital processing tend to be less susceptible to electrical interference, in other words, noise, than analog components. Therefore, the thickness of the drive substrate 202 can be made thinner than that of the signal processing substrate 304. Therefore, it is preferable that the drive substrate 202 be a flexible substrate as in each of the exemplary embodiments described above.
  • the cable 320 and the signal processing board 304 are electrically connected by connecting the cable 320 to the connector 330 provided on the signal processing board 304. You may connect electrically by thermocompression without using.
  • the signal processing board 304 is a rigid board, it tends to be heavier than the flexible board and is pulled according to the weight, so that the cable 320 is heated on the signal processing board 304. When crimping, the cable 320 may be displaced. Therefore, it is preferable to connect the signal processing board 304 and the cable 320 using the connector 330 as in the radiographic image capturing apparatus 1 of each of the exemplary embodiments because reworking is easier. Note that “rework” means that a component or cable connected to the board is removed and reconnected again due to a defect or misalignment.
  • the signal processing unit 104 is configured by the signal processing circuit unit 314 and the signal processing board 304 mounted on the cable 320, but is not particularly limited.
  • the signal processing unit 104 itself may be mounted on the cable 320, and the control board 110 and the cable 320 may be electrically connected instead of the signal processing board 304.
  • the mode in which the pixels 16 are two-dimensionally arranged in a matrix as illustrated in FIG. 1 has been described.
  • the present invention is not limited to this.
  • a one-dimensional array may be used.
  • a honeycomb arrangement may be used.
  • the shape of the pixel is not limited, and may be a rectangle or a polygon such as a hexagon.
  • the shape of the active area 15 is not limited.
  • the radiation detector 10 (radiation image capturing apparatus 1) of each of the above exemplary embodiments arranges the sensor substrate 12 on the radiation incident side of the conversion layer 30, in other words, the radiation detector 10 emits radiation.
  • the present invention may be applied to a so-called ISS (Irradiation Side Sampling) system in which the sensor substrate 12 is disposed on the side to be processed.
  • the radiation detector 10 arrange
  • PSS PulsSSide Sampling
  • the configurations and manufacturing methods of the radiographic imaging device 1 and the radiation detector 10 described in the above exemplary embodiments are examples, and can be changed according to the situation without departing from the gist of the present disclosure. Needless to say.

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Abstract

可撓性の基材、及び放射線に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素を含むセンサ基板と、一端が前記センサ基板に電気的に接続された可撓性の第１ケーブルと、前記第１ケーブルの他端に電気的に接続され、かつ前記複数の画素に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する第１回路部が搭載された可撓性の第１回路基板と、を備えた放射線画像撮影装置。

Description

放射線画像撮影装置
　本開示は、放射線画像撮影装置に関する。
　従来、医療診断を目的とした放射線撮影を行う放射線画像撮影装置が知られている。このような放射線画像撮影装置には、被写体を透過した放射線を検出し放射線画像を生成するための放射線検出器が用いられている。
　放射線検出器としては、放射線に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が設けられたセンサ基板を備えたものがある。このような放射線検出器では、センサ基板の外部に設けられた回路部とセンサ基板とを電気的に接続することにより、各画素に蓄積された電荷が回路部の駆動によって読み出される。センサ基板と回路部との接続は、フレキシブルケーブル等のケーブルをセンサ基板の基材に電気的に接続することにより行われる。
　また、このような放射線検出器として、センサ基板に可撓性の基材を用いたものが知られている（例えば、国際公開２０１０／０７０７３５号参照）。可撓性の基材を用いることにより、例えば、放射線画像撮影装置（放射線検出器）を軽量化でき、また、被写体の撮影が容易となる場合がある。
　ところで、センサ基板に可撓性の基材を用いた放射線検出器の製造方法の例として、ラミネート法と呼ばれる方法が知られている。ラミネート法では、ガラス基板等の支持体に、可撓性の基材となるシートを貼り合わせ、さらにセンサ基板及び変換層を形成する。その後、変換層が形成されたセンサ基板を、支持体からメカニカル剥離により剥離する。
　センサ基板を支持体からメカニカル剥離により剥離する場合、例えば、センサ基板の外縁の何れかの辺を剥離の起点とし、起点となる辺から対向する辺に向けて徐々にセンサ基板を支持体から引きはがしていく。
　センサ基板に、外部に設けられた回路部が搭載された回路基板がケーブルにより電気的に接続された状態で、上記メカニカル剥離を行う場合がある。この状態でメカニカル剥離を行う場合、センサ基板を撓ませるため、センサ基板の撓みに応じて回路基板も撓むことになり、回路基板や、回路基板に搭載された回路部が損傷する等の問題が生じる場合がある。
　本開示は、第１回路基板が非可撓性の基板である場合に比べて、センサ基板に第１ケーブルを介して第１回路基板が電気的に接続された状態において、第１回路部に与える影響を抑制することができる放射線画像撮影装置を提供する。
　本開示の第１の態様は、放射線画像撮影装置であって、可撓性の基材、及び放射線に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素を含むセンサ基板と、一端がセンサ基板に電気的に接続された可撓性の第１ケーブルと、第１ケーブルの他端に電気的に接続され、かつ複数の画素に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する第１回路部が搭載された可撓性の第１回路基板と、を備える。
　また、本開示の第２の態様は、第１の態様において、第１ケーブルは、センサ基板の第１の辺に接続されてもよく、一端がセンサ基板の第１の辺と交差する第２の辺に電気的に接続された可撓性の第２ケーブルと、第２ケーブルの他端に電気的に接続され、かつ第１回路部と異なる、複数の画素に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する第２回路部が搭載された非可撓性の第２回路基板と、をさらに備えてもよい。
　また、本開示の第３の態様は、第２の態様において、第２回路部は、複数の画素に蓄積された電荷に応じた電気信号が入力され、入力された電気信号に応じた画像データを生成して出力する信号処理部の回路を含んでもよい。
　また、本開示の第４の態様は、第１の態様または第２の態様において、第２回路基板は、第２ケーブルが電気的に接続されるコネクタを備えてもよい。
　また、本開示の第５の態様は、第１の態様において、第１回路部は、複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路を含んでもよい。
　また、本開示の第６の態様は、第１の態様において、第１回路基板は、センサ基板、第１ケーブル、及び第１回路基板が接続された接続方向と交差する方向に並んだ可撓性の領域及び非可撓性の領域を有してもよい。
　また、本開示の第７の態様は、第６の態様において、　第１回路部は、非可撓性の領域に搭載されていてもよい。
　また、本開示の第８は、第１の態様において、第１ケーブルには、複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路が搭載され、第１回路基板及び第１ケーブルには、駆動部の回路に電源電力を供給する電源線が設けられていてもよい。
　また、本開示の第９の態様は、第１の態様において、第１ケーブルには、複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路が搭載され、センサ基板には、駆動部の回路に電源電力を供給する電源線が設けられていなくてもよい。
　また、本開示の第１０の態様は、第８の態様または第９の態様において、第１ケーブルには、複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路が搭載され、センサ基板及び第１ケーブルには、駆動部の回路を駆動させるための信号が流れる信号線が設けられていてもよい。
　また、本開示の第１１の態様は、第１の態様から第１０の態様において、第１ケーブルは、第１回路基板に熱圧着により電気的に接続されていてもよい。
　また、本開示の第１２の態様は、第１の態様から第１０の態様において、第１ケーブルは、センサ基板に熱圧着により電気的に接続されていてもよい。
　本開示の第１の態様によれば、第１回路基板が非可撓性の基板である場合に比べて、センサ基板に第１ケーブルを介して第１回路基板が電気的に接続された状態において、第１回路部に与える影響を抑制することができる。
　本開示の第２の態様によれば、第２回路基板が可撓性の基板である場合に比べて、第２回路部に対する電気的な干渉を抑制することができる。
　本開示の第３の態様によれば、信号処理部が第１回路部に含まれる場合に比べて、信号処理部に対する電気的な干渉を抑制することができる。
　本開示の第４の態様によれば、第２回路基板がコネクタを備えない場合に比べて、第２ケーブルのリワークを行い易くすることができる。
　本開示の第５の態様によれば、第１回路部が駆動部の回路以外を含む場合に比べて、第１回路基板が可撓性を有していても、第１回路部に対する電気的な干渉の影響を抑制できる。
　本開示の第６の態様によれば、第１回路基板が、接続方向に並んだ可撓性の領域及び非可撓性の領域を有する場合に比べて、センサ基板を撓ませ易くすることができる。
　本開示の第７の態様によれば、第１回路部が可撓性の領域に搭載されている場合に比べて、第１回路部の損傷を抑制することができる。
　本開示の第８の態様によれば、第１回路基板及び第１ケーブル以外に駆動部の回路に電源電力を供給する電源線が設けられている場合に比べて、センサ基板における抵抗値を低下させることができる。
　本開示の第９の態様によれば、センサ基板に駆動部の回路に電源電力を供給する電源線が設けられている場合に比べて、センサ基板における抵抗値を低下させることができる。
　本開示の第１０の態様によれば、センサ基板意外に駆動部の回路を駆動させるための信号が流れる信号線が設けられている場合に比べて、電源線から離れた位置に信号線を配置することができる。
　本開示の第１１の態様によれば、第１ケーブルが、第１回路基板にコネクタにより電気的に接続される場合に比べて、第１ケーブル及び第１回路基板が接続された状態において、センサ基板を撓ませ易くすることができる。
　本開示の第１２の態様によれば、第１ケーブルが、センサ基板にコネクタにより電気的に接続される場合に比べて、第１ケーブルが接続された状態において、センサ基板を撓ませ易くすることができる。
第１例示的実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。 第１例示的実施形態の放射線検出器の構成の一例の概略を示す断面図である。 第１例示的実施形態の放射線画像撮影装置の一例を、基材の第１の面の側からみた平面図である。 第１例示的実施形態の放射線画像撮影装置の製造方法の一例を説明する説明図である。 第１例示的実施形態の放射線画像撮影装置の製造方法の一例を説明する説明図である。 第２例示的実施形態の放射線画像撮影装置の一例を、基材の第１の面の側からみた平面図である。 第２実施経緯田の駆動基板に駆動部品が搭載された状態を説明するための説明図である。 第２例示的実施形態の放射線画像撮影装置の他の例を、基材の第１の面の側からみた平面図である。 第１及び第２例示的実施形態の駆動回路部に対する電源線及び信号線の配線の一例を説明するための説明図である。
　以下、図面を参照して本開示の例示的実施形態を詳細に説明する。なお、本例示的実施形態は本開示を限定するものではない。
［第１例示的実施形態］
　本例示的実施形態の放射線画像撮影装置は、撮影対象である被写体を透過した放射線を検出して被写体の放射線画像を表す画像情報を出力することにより、撮影対象の放射線画像を撮影する機能を有する。
　まず、図１を参照して本例示的実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の構成の一例の概略を説明する。図１は、本例示的実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。
　放射線検出器１０は、センサ基板１２（図２参照）と、放射線を光に変換する変換層（図２参照）と、を備える。センサ基板１２は、可撓性の基材１４と、基材１４の第１の面１４Ａに設けられた複数の画素１６と、を備えている。なお、以下では、複数の画素１６について、単に「画素１６」という場合がある。
　図１に示すように本例示的実施形態の各画素１６は、変換層が変換した光に応じて電荷を発生して蓄積するセンサ部２２、及びセンサ部２２にて蓄積された電荷を読み出すスイッチング素子２０を備える。本例示的実施形態では、一例として、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）をスイッチング素子２０として用いている。そのため、以下では、スイッチング素子２０を「ＴＦＴ２０」という。本例示的実施形態では、センサ部２２及びＴＦＴ２０が形成され、さらに平坦化された層として基材１４の第１の面１４Ａに画素１６が形成された層が設けられる。以下では、画素１６が形成された層についても、説明の便宜上「画素１６」という場合がある。
　画素１６は、センサ基板１２のアクティブエリア１５に、一方向（図１の横方向に対応する走査配線方向、以下「行方向」ともいう）及び行方向に対する交差方向（図１の縦方向に対応する信号配線方向、以下「列方向」ともいう）に沿って二次元状に配置されている。図１では、画素１６の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素１６は行方向及び列方向に１０２４個×１０２４個配置される。
　また、放射線検出器１０には、画素１６の行毎に備えられた、ＴＦＴ２０のスイッチング状態（オン及びオフ）を制御するための複数の走査配線２６と、画素１６の列毎に備えられた、センサ部２２に蓄積された電荷が読み出される複数の信号配線２４と、が互いに交差して設けられている。複数の走査配線２６の各々は、それぞれ駆動部１０２に電気的に接続される。駆動部１０２には、後述する制御部１００が接続されており、制御部１００から出力される制御信号に応じて駆動信号を出力する。複数の走査配線２６の各々は、駆動部１０２から出力される、ＴＦＴ２０を駆動してスイッチング状態を制御する駆動信号が、複数の走査配線の各々に流れる。また、複数の信号配線２４の各々が、それぞれ信号処理部１０４に電気的に接続されることにより、各画素１６から読み出された電荷が、電気信号として信号処理部１０４に出力される。信号処理部１０４は、入力された電気信号に応じた画像データを生成して出力する。
　信号処理部１０４には後述する制御部１００が接続されており、信号処理部１０４から出力された画像データは制御部１００に順次出力される。制御部１００には画像メモリ１０６が接続されており、信号処理部１０４から順次出力された画像データは、制御部１００による制御によって画像メモリ１０６に順次記憶される。画像メモリ１０６は所定の枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ１０６に順次記憶される。
　制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１００Ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）等を含むメモリ１００Ｂ、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部１００Ｃを備えている。制御部１００の一例としては、マイクロコンピュータ等が挙げられる。制御部１００は、放射線画像撮影装置１の全体の動作を制御する。
　なお、本例示的実施形態の放射線画像撮影装置１では、画像メモリ１０６及び制御部１００等は、制御基板１１０に形成されている。
　また、各画素１６のセンサ部２２には、各画素１６にバイアス電圧を印加するために、共通配線２８が信号配線２４の配線方向に設けられている。共通配線２８が、センサ基板１２の外部のバイアス電源（図示省略）に電気的に接続されることにより、バイアス電源から各画素１６にバイアス電圧が印加される。
　電源部１０８は、制御部１００、駆動部１０２、信号処理部１０４、画像メモリ１０６、及び電源部１０８等の各種素子や各種回路に電力を供給する。なお、図１では、錯綜を回避するために、電源部１０８と各種素子や各種回路を接続する配線の図示を省略している。
　さらに、本例示的実施形態の放射線検出器１０について詳細に説明する。図２は、本例示的実施形態の放射線検出器１０の一例の概略を示す断面図である。
　本例示的実施形態の放射線検出器１０は、図２に示すように、基材１４及び画素１６を含むセンサ基板１２と、変換層３０と、を備えており、基材１４、画素１６、及び変換層３０がこの順に設けられている。なお、以下では、基材１４、画素１６、及び変換層３０が積層された方向（図２における上下方向）を積層方向という。
　基材１４は、可撓性を有し、例えば、ポリイミド等のプラスチックを含む樹脂製のシートである。基材１４の具体例としては、ＸＥＮＯＭＡＸ（登録商標）が挙げられる。なお、基材１４は、所望の可撓性を有しておればよく、樹脂シートに限定されない。例えば、基材１４は、厚みが比較的薄いガラス基板等であってもよい。基材１４の厚みは、材質の硬度、及びセンサ基板１２の大きさ（第１の面１４Ａまたは第２の面１４Ｂの面積）等に応じて、所望の可撓性が得られる厚みであればよい。例えば、基材１４が樹脂シートの場合、厚みが５μｍ～１２５μｍのものであればよい。また例えば、基材１４がガラス基板の場合、一般に、一辺が４３ｃｍ以下のサイズでは、厚さが０．１ｍｍ以下ならば可撓性を有しているため、厚さが０．１ｍｍ以下のものであればよい。
　図２に示すように、複数の画素１６は、基材１４の第１の面１４Ａにおける内側の一部の領域に設けられている。すなわち、本例示的実施形態のセンサ基板１２では、基材１４の第１の面１４Ａの外周部には、画素１６が設けられていない。本例示的実施形態では、基材１４の第１の面１４Ａにおける画素１６が設けられた領域をアクティブエリア１５としている。なお、本例示的実施形態では、一例として、基材１４の第１の面１４Ａに、ＳｉＮ等を用いたアンダーコート層（図示省略）を介して、画素１６が設けられている。
　また、図２に示すように、基材１４の第１の面１４Ａの外周は、信号配線２４または走査配線２６に電気的に接続された端子が設けられる端子領域３４となっている。
　また、図２に示すように、変換層３０は、アクティブエリア１５を覆っている。本例示的実施形態では、変換層３０の一例としてＣｓＩ（ヨウ化セシウム）を含むシンチレータを用いている。このようなシンチレータとしては、例えば、Ｘ線照射時の発光スペクトルが４００ｎｍ～７００ｎｍであるＣｓＩ：Ｔｌ（タリウムが添加されたヨウ化セシウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウムが添加されたヨウ化セシウム）を含むことが好ましい。なお、ＣｓＩ：Ｔｌの可視光域における発光ピーク波長は５６５ｎｍである。
　本例示的実施形態では、センサ基板１２上に直接、真空蒸着法、スパッタリング法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等の気相堆積法によって柱状結晶としてＣｓＩの変換層３０を形成している。この場合、変換層３０における画素１６と接する側が、柱状結晶の成長方向基点側となる。
　なお、このように、センサ基板１２上に直接、気相堆積法によってＣｓＩの変換層を形成した場合、センサ基板１２と接する側と反対側の面には、例えば、変換層３０で変換した光を反射する機能を有する反射層（図示省略）が設けられていてもよい。反射層は、変換層３０に直接設けられていてもよいし、粘着層等を介して設けてもよい。この場合の反射層の材料としては、有機系の材料を用いたものが好ましく、例えば、白ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＴｉＯ２、ＡＬ２Ｏ３、発泡白ＰＥＴ、ポリエステル系高反射シート、及び鏡面反射アルミ等の少なくとも１つを材料として用いたものが好ましい。特に、反射率の観点から、白ＰＥＴを材料として用いたものが好ましい。
　なお白ＰＥＴとは、ＰＥＴに、ＴｉＯ２や硫酸バリウム等の白色顔料を添加したものである。また、ポリエステル系高反射シートとは、薄いポリエステルのシートを複数重ねた多層構造を有するシート（フィルム）である。また、発泡白ＰＥＴとは、表面が多孔質になっている白ＰＥＴである。
　また、変換層３０としてＣｓＩのシンチレータを用いる場合、本例示的実施形態と異なる方法で、センサ基板１２に変換層３０を形成することもできる。例えば、アルミの板等に気相堆積法によってＣｓＩを蒸着させたものを用意し、ＣｓＩのアルミの板と接していない側と、センサ基板１２の画素１６とを粘着性のシート等により貼り合わせることにより、センサ基板１２に変換層３０を形成してもよい。
　さらに、本例示的実施形態の放射線検出器１０と異なり、変換層３０としてＣｓＩに替わり、ＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）等を用いてもよい。この場合、例えば、ＧＯＳを樹脂等のバインダに分散させたシートを、白ＰＥＴ等により形成された支持体に粘着層等により貼り合わせたものを用意し、ＧＯＳの支持体が貼り合わせられていない側と、センサ基板１２の画素１６とを粘着性のシート等により貼り合わせることにより、センサ基板１２に変換層３０を形成することができる。
　なお、放射線検出器１０の一部または全体、もしくは変換層３０等を覆う保護膜や帯電防止膜を設けてもよい。保護膜としては、例えば、パリレン（登録商標）膜や、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート等が挙げられる。また、帯電防止膜としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート（フィルム）に、アルミ箔を接着させる等してアルミを積層したアルペット（登録商標）のシートや、帯電防止塗料「コルコート」（商品名：コルコート社製）を用いた膜等が挙げられる。
　次に、本例示的実施形態の放射線検出器１０と、駆動部１０２及び信号処理部１０４との接続について詳細に説明する。図３には、本例示的実施形態の放射線検出器１０に駆動部１０２及び信号処理部１０４が接続された状態の一例を、基材１４の第１の面１４Ａの側からみた平面図を示す。
放射線検出器１０の基材１４の端子領域３４に設けられた端子（図示省略）には、図３に示すように、フレキシブルな（可撓性を有する）ケーブル２２０及びケーブル３２０が電気的に接続される。なお、本例示的実施形態では、ケーブル２２０及びケーブル３２０を含め、「ケーブル」と称する部品に関する接続は、特に言及しない限り、電気的な接続を意味する。なお、ケーブル２２０及びケーブル３２０は、導体からなる信号線（図示省略）を含み、この信号線が端子に接続されることにより、電気的に接続される。本例示的実施形態のケーブル２２０が本開示の第１ケーブルの一例であり、本例示的実施形態のケーブル３２０が本開示の第２ケーブルの一例である。また、以下で「ケーブル」という場合、フレキシブルな（可撓性を有する）もののことである。
　図３には、本例示的実施形態の放射線検出器１０の端子領域３４に、ケーブル２２０及びケーブル３２０が接続された状態の一例を、基材１４の第１の面１４Ａの側からみた平面図を示す。図３に示すように、本例示的実施形態では、矩形状の放射線検出器１０の外縁部１４Ｌ１及び外縁部１４Ｌ２の各々に端子領域３４が設けられている。外縁部１４Ｌ１に対応する辺と、外縁部１４Ｌ２に対応する辺とは、放射線検出器１０における互いに隣り合う二辺である。換言すると、放射線検出器１０における外縁部１４Ｌ１に対応する辺と、外縁部１４Ｌ２に対応する辺とは交差している。なお、本例示的実施形態の外縁部１４Ｌ１に対応する辺が本開示の第１の辺の一例であり、本例示的実施形態の外縁部１４Ｌ２に対応する辺が本開示の第２の辺の一例である。
　外縁部１４Ｌ１には、複数（図３では、４つ）のケーブル２２０の一端が、端子領域３４の端子（図示省略）に熱圧着されている。ケーブル２２０は、駆動部１０２と走査配線２６（図１参照）とを接続する機能を有する。ケーブル２２０に含まれる複数の信号線（図示省略）は、端子領域３４の端子を介して、センサ基板１２の走査配線２６（図１参照）に接続される。
　一方、ケーブル２２０の他端は、駆動基板２０２の外縁部２０２Ｌ１の端子領域２０４に設けられた端子（図示省略）に熱圧着されている。ケーブル２２０に含まれる複数の信号線（図示省略）は、端子領域２０４の端子を介して、駆動基板２０２に搭載された回路及び素子等と接続される。なお、本例示的実施形態の駆動基板２０２が本開示の第１回路基板の一例であり、本例示的実施形態の駆動基板２０２に搭載された回路及び素子が本開示の第１回路部の一例である。
　また、ケーブル２２０には、駆動回路部２１２が搭載されている。駆動回路部２１２は、ケーブル２２０に含まれる複数の信号線（図示省略）に接続されている。
　本例示的実施形態では、駆動基板２０２に搭載された回路及び素子と、駆動回路部２１２とにより、駆動部１０２が実現される。駆動回路部２１２は、駆動部１０２を実現する各種回路及び素子のうち、駆動基板２０２に搭載されている回路と異なる回路を含むＩＣ（Integrated Circuit）である。
　ケーブル２２０により、センサ基板１２と駆動基板２０２とが電気的に接続されることにより、駆動部１０２と走査配線２６の各々とが接続される。
　なお、本例示的実施形態の駆動基板２０２は、可撓性のＰＷＢ（Printed Circuit Board）基板であり、いわゆるフレキシブル基板である。
　一方、外縁部１４Ｌ２には、複数（図３では、４つ）のケーブル３２０の一端が、端子領域３４の端子（図示省略）に熱圧着されている。ケーブル３２０に含まれる複数の信号線（図示省略）は、端子領域３４の端子を介して、信号配線２４（図１参照）に接続される。ケーブル３２０は、信号処理部１０４と信号配線２４（図１参照）とを接続する機能を有する。
　一方、ケーブル３２０の他端は、信号処理基板３０４の外縁部３０４Ｌ２に設けられたコネクタ３３０に電気的に接続されている。ケーブル３２０に含まれる複数の信号線（図示省略）は、コネクタ３３０を介して、信号処理基板３０４に搭載された回路及び素子等と接続される。例えばコネクタ３３０としては、ＺＩＦ（Zero Insertion Force）構造のコネクタや、Ｎｏｎ－ＺＩＦ構造のコネクタが挙げられる。なお、本例示的実施形態の信号処理基板３０４が本開示の第２回路基板の一例であり、本例示的実施形態の信号処理基板３０４に搭載された回路及び素子が本開示の第２回路部の一例である。
　また、ケーブル３２０には、信号処理回路部３１４が搭載されている。信号処理回路部３１４は、ケーブル３２０に含まれる複数の信号線（図示省略）に接続されている。
　本例示的実施形態では、信号処理基板３０４に搭載された回路及び素子と、信号処理回路部３１４とにより、信号処理部１０４が実現される。信号処理回路部３１４は、信号処理部１０４を実現する各種回路及び素子のうち、信号処理基板３０４に搭載されている回路と異なる回路を含むＩＣである。
　ケーブル３２０及びコネクタ３３０により、センサ基板１２と信号処理基板３０４とが電気的に接続されることにより、信号処理部１０４と信号配線２４の各々とが接続される。
　なお、本例示的実施形態の信号処理基板３０４は、非可撓性のＰＷＢ基板であり、いわゆるリジッド基板である。そのため、信号処理基板３０４の厚みは、駆動基板２０２の厚みよりも厚い。
　図１及び図３に示した放射線画像撮影装置１の製造方法について、図４及び図５を参照して説明する。
　まず、図４に示すように、基材１４に比べて厚さの厚いガラス基板等の支持体２００に、剥離層（図示省略）を介して、基材１４が形成される。ラミネート法により基材１４を形成する場合、支持体２００上に、基材１４となるシートを貼り合わせる。基材１４の第２の面１４Ｂが剥離層（図示省略）に接する。
　さらに、基材１４の第１の面１４Ａに、画素１６が形成される。なお、本例示的実施形態では、一例として、基材１４の第１の面１４Ａに、ＳｉＮ等を用いたアンダーコート層（図示省略）を介して、画素１６が形成される。
　さらに、画素１６の上に、変換層３０が形成される。本例示的実施形態では、センサ基板１２上に直接、真空蒸着法、スパッタリング法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等の気相堆積法によって柱状結晶としてＣｓＩの変換層３０が形成される。この場合、変換層３０における画素１６と接する側が、柱状結晶の成長方向基点側となる。
　なお、このように、センサ基板１２上に直接、気相堆積法によってＣｓＩの変換層３０を設けた場合、変換層３０のセンサ基板１２と接する側と反対側の面には、例えば、変換層３０で変換した光を反射する機能を有する反射層（図示省略）が設けられていてもよい。反射層は、変換層３０に直接設けられてもよいし、密着層等を介して設けられてもよい。反射層の材料としては、有機系の材料を用いたものが好ましく、例えば、白ＰＥＴ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、発泡白ＰＥＴ、ポリエステル系高反射シート、及び鏡面反射アルミ等の少なくとも１つを材料として用いたものが好ましい。特に、反射率の観点から、白ＰＥＴを材料として用いたものが好ましい。なお、ポリエステル系高反射シートとは、薄いポリエステルのシートを複数重ねた多層構造を有するシート（フィルム）である。
　また、変換層３０としてＣｓＩのシンチレータを用いる場合、本例示的実施形態と異なる方法で、センサ基板１２に変換層３０を形成することもできる。例えば、アルミの板等に気相堆積法によってＣｓＩを蒸着させたものを用意し、ＣｓＩのアルミの板と接していない側と、センサ基板１２の画素１６とを粘着性のシート等により貼り合わせることにより、センサ基板１２に変換層３０を形成してもよい。この場合、アルミの板も含めた状態の変換層３０全体を保護膜により覆った状態のものを、センサ基板１２の画素１６と貼り合わせることが好ましい。なお、この場合、変換層３０における画素１６と接する側が、柱状結晶の成長方向の先端側となる。
　また、本例示的実施形態の放射線検出器１０と異なり、変換層３０としてＣｓＩに替わり、ＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）等を用いてもよい。この場合、例えば、ＧＯＳを樹脂等のバインダに分散させたシートを、白ＰＥＴ等により形成された支持体に粘着層等により貼り合わせたものを用意し、ＧＯＳの支持体が貼り合わせられていない側と、センサ基板１２の画素１６とを粘着性のシート等により貼り合わせることにより、センサ基板１２に変換層３０を形成することができる。なお、変換層３０にＣｓＩを用いる場合の方が、ＧＯＳを用いる場合に比べて、放射線から可視光への変換効率が高くなる。
　さらに、センサ基板１２の端子領域３４（図２、３参照）の端子（図示省略）にケーブル２２０を熱圧着し、ケーブル２２０に含まれる複数の信号線（図示省略）とセンサ基板１２の走査配線２６（図１参照）とを電気的に接続させる。また、センサ基板１２の端子領域３４（図２、３参照）の端子（図示省略）にケーブル３２０を熱圧着し、ケーブル３２０に含まれる複数の信号線（図示省略）とセンサ基板１２の信号配線２４（図１参照）とを電気的に接続させる。
　さらに、駆動基板２０２の端子領域２０４（図３参照）の端子（図示省略）にケーブル２２０を熱圧着し、ケーブル２２０に含まれる複数の信号線（図示省略）と駆動基板２０２に搭載された回路及び素子等とを電気的に接続させる。
　この後、図５に示すように放射線検出器１０を支持体２００から剥離する。メカニカル剥離により剥離を行う場合、図５に示した一例では、センサ基板１２における、ケーブル３２０が接続された辺と対向する辺を剥離の起点とし、起点となる辺からケーブル３２０が接続された辺に向けて徐々にセンサ基板１２を支持体２００から、図５に示した矢印Ｄ方向に引きはがすことにより、メカニカル剥離を行い、放射線画像撮影装置１が得られる。
　メカニカル剥離を行うにあたり、本例示的実施形態の放射線画像撮影装置１と異なる場合、すなわち図３及び図５に示した放射線画像撮影装置１と異なり、駆動基板２０２がリジッド基板であった場合、リジッド基板は、フレキシブル基板に比べて撓みが小さいため、支持体２００からセンサ基板１２が剥離し難い。また、リジッド基板である駆動基板２０２を撓ませた場合、駆動基板２０２に搭載された回路及び素子等が、損傷する場合がある。
　これに対して、本例示的実施形態の放射線画像撮影装置１では、図３及び図５に示したように、駆動基板２０２がフレキシブルな基板であるため、センサ基板１２の撓みに応じて撓み易い。従って、支持体２００からセンサ基板１２が剥離し易く、また、駆動基板２０２に搭載された回路及び素子等の損傷が抑制される。
　本例示的実施形態では、さらに、支持体２００からセンサ基板１２を剥離した後、放射線検出器１０のケーブル３２０と、信号処理基板３０４のコネクタ３３０とを電気的に接続する。　なお、本例示的実施形態に限定されず、放射線検出器１０のケーブル３２０と、信号処理基板３０４のコネクタ３３０とを電気的に接続させたのち、上記メカニカル剥離を行ってもよい。この場合であっても、起点となるケーブル３２０が接続された辺は、撓むことがほとんど無いため、駆動基板２０２の場合と異なる、上記の問題は生じない。
[第２例示的実施形態]
　図６には、本例示的実施形態の放射線画像撮影装置１の一例を、基材１４の第１の面１４Ａの側からみた平面図を示す。
　図６に示すように本例示的実施形態の放射線画像撮影装置１では、駆動基板２０２が、第１例示的実施形態の放射線画像撮影装置１の駆動基板２０２（図３参照）と異なっている。
図６に示すように、本例示的実施形態の駆動基板２０２は、センサ基板１２、ケーブル２２０、及び駆動基板２０２が接続された接続方向（図６矢印Ｐ参照）と交差する方向に並んだ、非可撓性の領域２０２Ａと、可撓性の領域２０２Ｂとを有する。
　非可撓性の領域２０２Ａは、信号処理基板３０４と同様に、いわゆるリジッド基板である。一方、可撓性の領域２０２Ｂは、第１例示的実施形態の駆動基板２０２と同様に、いわゆるフレキシブル基板である。なお、このように、非可撓性の領域２０２Ａ及び可撓性の領域２０２Ｂを有する基板として、いわゆる、リジッドフレキシブル基板を適用することができる。
　なお、図７に示した一例のように、駆動基板２０２の搭載された回路及び素子（以下、「駆動部品」という）２５０は、非可撓性の領域２０２Ａに搭載されていることが好ましい。また、駆動部品２５０は、非可撓性の領域２０２Ａと可撓性の領域２０２Ｂとの境界に亘って搭載されていないことが好ましい。
　このように、本例示的実施形態の放射線画像撮影装置１では、駆動基板２０２の一部に非可撓性の領域２０２Ａを有していても、支持体２００から放射線検出器１０をメカニカル剥離する場合等、放射線検出器１０を撓ませた場合、可撓性の領域２０２Ｂにより、駆動基板２０２が撓みやすくなる。一方、非可撓性の領域２０２Ａの部分は、撓みにくくなるため、駆動基板２０２を撓ませた場合に、非可撓性の領域２０２Ａに搭載された駆動部品２５０に与える影響を低減することができる。
　また、非可撓性の領域２０２Ａの厚みの方が、可撓性の領域２０２Ｂの厚みより厚い場合が多い。厚みを有する領域に駆動部品２５０を搭載することにより、領域（可撓性の領域２０２Ｂ）の厚み方向において、信号線や部品同士等を離間して配置することができるため、電気的な干渉、例えば、駆動部品２５０に対する電源線からの干渉を抑制することができる。なお、本例示的実施形態にておいて、「電源線」とは、電源電圧の供給に用いられる信号線のことであり、グランド電位を供給する信号線も含む。
　なお、駆動基板２０２において、非可撓性の領域２０２Ａ及び可撓性の領域２０２Ｂ各々の大きさ、及び数については特に限定されない。駆動基板２０２に搭載される駆動部品２５０の配置、大きさ、及び数等や、センサ基板１２の撓ませ方（撓ませ量、曲率Ｒ）等に応じて定めればよい。例えば、図８に示した一例のように、非可撓性の領域２０２Ａ及び可撓性の領域２０２Ｂを設けてもよい。図８に示した一例では、図６に示した駆動基板２０２の場合と、非可撓性の領域２０２Ａ及び可撓性の領域２０２Ｂの配置が逆になっている。この場合であっても、センサ基板１２を撓ませやすくすることができ、また、非可撓性の領域２０２Ａに駆動部品２５０を搭載することで、センサ基板１２が撓むことによる駆動部品２５０に与える影響を低減することができる。
　以上説明したように、上記各例示的実施形態の放射線画像撮影装置１は、可撓性の基材１４、及び放射線に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素１６を含むセンサ基板１２と、一端がセンサ基板１２に電気的に接続された可撓性のケーブル２２０と、ケーブル２２０の他端に電気的に接続され、かつ複数の画素１６に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する駆動部１０２の回路部が搭載された可撓性の駆動基板２０２と、を備える。
　このように、上記各例示的実施形態の放射線画像撮影装置１は、可撓性の基材を含むセンサ基板１２に、可撓性のケーブル２２０を介して可撓性の駆動基板２０２が接続されている。従って、上記各例示的実施形態の放射線画像撮影装置１では、センサ基板１２にケーブル２２０を介して駆動基板２０２が電気的に接続された状態において、センサ基板１２が撓んだ場合に駆動部品２５０に与える影響を抑制することができる。
　特に、放射線画像撮影装置１の製造方法としてラミネート法を適用した場合、センサ基板１２にケーブル２２０、３２０、及び駆動基板２０２が接続された状態で、支持体２００からセンサ基板１２をメカニカル剥離することがある。この場合、支持体２００からセンサ基板１２を剥離する場合にセンサ基板１２が撓むのに伴い、駆動基板２０２も撓むが、駆動部品２５０に与える影響を抑制することができる。また、上記各例示的実施形態の放射線画像撮影装置１によれば、センサ基板１２が撓ませ易くなるため、支持体２００からセンサ基板１２を剥離し易くすることができる。
　なお、図９に示した一例のように、上記各例示的実施形態の放射線画像撮影装置１において、駆動回路部２１２を駆動させるための電源電力を供給する電源線２７０は、基材１４の厚みが比較的薄いため、駆動基板２０２及びケーブル２２０に設けることが好ましい。換言すると、センサ基板１２には、電源線２７０を設けないことが好ましい。また、駆動回路部２１２を駆動させるための信号が流れる信号線２７２は、センサ基板１２及びケーブル２２０に設けることが好ましい。
　また、上記各例示的実施形態の放射線画像撮影装置１に限定されず、上記製造工程のメカニカル剥離における剥離方向に応じて、駆動基板２０２及び信号処理基板３０４の少なくとも一方のうちいずれを可撓性を有する基板とするかを定めてもよい。なお、信号処理部１０４に用いられ、信号処理基板３０４に搭載される回路及び素子等はアナログ系の処理を行う場合が多い。アナログ系の処理を行う部品は、電気的な干渉、換言するとノイズの影響を大きく受けてしまう傾向がある。そのため、信号処理基板３０４に搭載される回路及び素子等は、ノイズの影響を受けにくい環境に設けることが好ましい。上述したように、リジッド基板の厚みは、フレキシブル基板の厚みに比べて厚い場合が多い。そのため、リジッド基板では、フレキシブル基板に比べて、部品と電磁ノイズを発生する電源線や信号線との間の距離を広くしたり、電源層やグランド層の厚みを厚くすることにより電位を安定させてノイズが干渉し難くしたりすることができる。従って、上記各例示的実施形態のように、信号処理基板３０４は、リジッド基板であることが好ましい。
　一方、駆動基板２０２に搭載される駆動部品２５０はデジタル系の処理を行う場合が多い。デジタル系の処理を行う部品は、アナログ系の部品よりも、電気的な干渉、換言するとノイズの影響を大きく受け難い傾向がある。そのため、駆動基板２０２の厚みは、信号処理基板３０４よりも厚みを薄くすることができる。従って、上記各例示的実施形態のように、駆動基板２０２を、フレキシブル基板とすることが好ましい。
　なお、ラミネート法を用いて放射線画像撮影装置１を製造する場合、センサ基板１２に駆動基板２０２やケーブル２２０を接続させる前に、支持体２００からセンサ基板１２をメカニカル剥離することも可能である。しかしながら、この場合、駆動基板２０２からセンサ基板１２を剥離した後に、センサ基板１２に、駆動基板２０２やケーブル２２０を接続するが、センサ基板１２が可撓性を有しているため、駆動基板２０２やケーブル２２０を、センサ基板１２における端子領域３４の端子に熱圧着し難くなり、また、位置ずれを起こしやすくなる。従って、上記各例示的実施形態のように、センサ基板１２に、駆動基板２０２及びケーブル２２０を接続させた後、支持体２００からセンサ基板１２を剥離することが好ましい。
　また、上記各例示的実施形態では、信号処理基板３０４に設けられたコネクタ３３０にケーブル３２０を接続することにより、ケーブル３２０と信号処理基板３０４とを電気的に接続しているが、コネクタ３３０を用いずに、熱圧着により電気的に接続してもいい。なお、信号処理基板３０４は上述したように、リジッド基板であるため、フレキシブル基板に比べて重量が重い傾向にあり、重量に応じて引っ張られる等してしまい、信号処理基板３０４にケーブル３２０を熱圧着する場合に、ケーブル３２０が位置ずれを起こす懸念がある。そのため、上記各例示的実施形態の放射線画像撮影装置１のように、コネクタ３３０を用いて、信号処理基板３０４とケーブル３２０とを接続する場合の方がリワークし易くなるため好ましい。なお、「リワーク」とは、不具合や位置ずれ等により、基板に接続した部品やケーブルを取り外して、新たに接続し直すことをいう。
　また、上記各例示的実施形態では、ケーブル３２０に搭載された信号処理回路部３１４及び信号処理基板３０４により信号処理部１０４を構成する形態について説明したが、特に限定されるものではない。例えば、ケーブル３２０に信号処理部１０４そのものを搭載し、信号処理基板３０４の代わりに制御基板１１０と、ケーブル３２０とを電気的に接続してもよい。
　また、上記各例示的実施形態では、図１に示したように画素１６がマトリクス状に２次元配列されている態様について説明したがこれに限らず、例えば、１次元配列であってもよいし、ハニカム配列であってもよい。また、画素の形状も限定されず、矩形であってもよいし、六角形等の多角形であってもよい。さらに、アクティブエリア１５の形状も限定されないことはいうまでもない。
　また、上記各例示的実施形態の放射線検出器１０（放射線画像撮影装置１）は、変換層３０の放射線が入射する側にセンサ基板１２を配置する、換言すると、放射線検出器１０において放射線が照射される側にセンサ基板１２が配置される、いわゆる、ＩＳＳ（Irradiation Side Sampling)方式に適用してもよい。また、放射線検出器１０は、変換層３０の放射線が入射する側と反対側にセンサ基板１２を配置する、換言すると、放射線検出器１０において放射線が照射される側と反対側にセンサ基板１２を配置する、いわゆる、ＰＳＳ（Penetration Side Sampling)方式に適用してもよい。
　その他、上記各例示的実施形態で説明した放射線画像撮影装置１及び放射線検出器１０等の構成や製造方法等は一例であり、本開示の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。
　日本出願２０１８－０５８９６４の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (12)

  1. 　可撓性の基材、及び放射線に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素を含むセンサ基板と、
    　一端が前記センサ基板に電気的に接続された可撓性の第１ケーブルと、
    　前記第１ケーブルの他端に電気的に接続され、かつ前記複数の画素に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する第１回路部が搭載された可撓性の第１回路基板と、
    　を備えた放射線画像撮影装置。
  2. 　前記第１ケーブルは、前記センサ基板の第１の辺に接続されており、
    　一端が前記センサ基板の前記第１の辺と交差する第２の辺に電気的に接続された可撓性の第２ケーブルと、
    　前記第２ケーブルの他端に電気的に接続され、かつ前記第１回路部と異なる、前記複数の画素に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する第２回路部が搭載された非可撓性の第２回路基板と、
    　をさらに備えた、請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
  3. 　前記第２回路部は、前記複数の画素に蓄積された電荷に応じた電気信号が入力され、入力された前記電気信号に応じた画像データを生成して出力する信号処理部の回路を含む、
    　請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
  4. 　前記第２回路基板は、前記第２ケーブルが電気的に接続されるコネクタを備える、
    　請求項２または請求項３に記載の放射線画像撮影装置。
  5. 　前記第１回路部は、前記複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路を含む、請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
  6. 　前記第１回路基板は、前記センサ基板、前記第１ケーブル、及び前記第１回路基板が接続された接続方向と交差する方向に並んだ可撓性の領域及び非可撓性の領域を有する、請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
  7. 　前記第１回路部は、前記非可撓性の領域に搭載されている、請求項６に記載の放射線画像撮影装置。
  8. 　前記第１ケーブルには、前記複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路が搭載され、
    　前記第１回路基板及び前記第１ケーブルには、前記駆動部の回路に電源電力を供給する電源線が設けられている、
    　請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
  9. 　前記第１ケーブルには、前記複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路が搭載され、
    　前記センサ基板には、前記駆動部の回路に電源電力を供給する電源線が設けられていない、
    　請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
  10. 　前記第１ケーブルには、前記複数の画素から電荷を読み出させる駆動部の回路が搭載され、
    　前記センサ基板及び前記第１ケーブルには、前記駆動部の回路を駆動させるための信号が流れる信号線が設けられている、
    　請求項８または請求項９に記載の放射線画像撮影装置。
  11. 　前記第１ケーブルは、前記第１回路基板に熱圧着により電気的に接続されている、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
  12. 　前記第１ケーブルは、前記センサ基板に熱圧着により電気的に接続されている、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
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