WO2019146565A1 - 形成方法、及び耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物 - Google Patents

形成方法、及び耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物 Download PDF

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WO2019146565A1
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reactive hot
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melt composition
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加納 伸悟
寛生 阿部
岡村 直実
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セメダイン株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/02Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C08L101/10Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing hydrolysable silane groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04BGENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/92Protection against other undesired influences or dangers
    • E04B1/94Protection against other undesired influences or dangers against fire
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C08F230/085Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon the monomer being a polymerisable silane, e.g. (meth)acryloyloxy trialkoxy silanes or vinyl trialkoxysilanes

Definitions

  • the present invention relates to a method of forming, and a one-part, room-temperature, moisture-curable, reactive hot melt composition having fire resistance.
  • the present invention relates to a method for forming a structure that cures quickly and exhibits excellent heat resistance and fire resistance after curing, and a one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance.
  • Patent Document 1 an attic wall made of a wall material and a long material made of shaped steel provided through the wall material and having a groove are provided, and the long material is used as the wall material.
  • a first noncombustible material for closing the groove of the long material is provided at the insertion site where the hole is inserted and the long material is inserted into the hole, and the outer peripheral surface of the long material and the hole.
  • a fireproof structure of a roof lining wall is disclosed which is provided with a second incombustible material for closing a gap with the inner circumferential surface of the second incombustible material, and the second incombustible material is an irregular seal filled in the gap.
  • compositions which constitutes an amorphous seal which has fire resistance for example, in patent documents 2, at least one crosslinkable silyl group is contained in (A) molecule, and a crosslinkable silyl group is a molecule.
  • Hardening for fireproof structure where hardened material forms foaming insulation layer by Compositions are disclosed. The curable composition for a fire-resistant structure described
  • Patent Document 3 includes a branched copolymer having a comb skeleton, a branched copolymer having a star skeleton, (ABA) n- type block copolymer, and (AB) 100 parts by weight of at least one thermoplastic acrylic copolymer selected from n- type block copolymers, 20 to 200 parts by weight in total of the phosphorus compound and the thermally expandable graphite subjected to neutralization treatment, and inorganic filler
  • An acrylic resin composition is disclosed, which comprises 50 to 500 parts by weight of an agent, and the weight ratio of the neutralized thermally expandable graphite to the phosphorus compound is 9: 1 to 1: 100.
  • A represents a vinyl polymer block
  • B represents a general formula CH 2 CRCR′COOR ′ ′ (wherein R ′ represents a hydrogen atom or a methyl group, and R ′ ′ represents an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms.
  • R ′ represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R ′ ′ represents an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms.
  • the (co) polymer block which contains the (meth) acrylic acid ester represented by these as a structural unit is shown.
  • the acrylic resin composition described in Patent Document 3 has excellent fire resistance performance.
  • Non-Patent Document 1 In buildings, electrical and electronic products, etc., there are places where fire resistance is required.
  • shorting may be performed between the positive electrode and the negative electrode in the battery as described in Non-Patent Document 1, which may ignite clothes etc. It is required to prevent the spread of fire between cells when an overcurrent flows in the battery. Therefore, it is conceivable to use a curable composition for a fireproof structure as described in Patent Document 2.
  • the curable composition for a fireproof structure described in Patent Document 2 has poor workability because the setting time (curing time) is long. It can not be used in the manufacture of a structure having fire resistance with a short line tact such as a factory production of a fire protection structure of a lithium battery or a fireproof wall of a factory construction. In factory production, there is a need for gaskets, coatings, coatings, or adhesives and adhesives with short set-time fire resistance adapted to high-speed operation.
  • the acrylic resin composition of patent document 3 has the outstanding fire resistance performance, it is for injection molding (or extrusion molding).
  • the discharge temperature of the resin is 210 ° C. or more and 260 ° C.
  • the injection pressure is as high as 80 MPa or more and 140 MPa or less. Therefore, it can not be used for hot melt (HM) applications where the resin discharge temperature is about 80 ° C. or more and 150 ° C. or less, and the injection pressure is about 0.3 MPa or more and 5.0 MPa or less and the resin discharge temperature and injection pressure are low.
  • HM hot melt
  • there is no heat resistant hot melt composition having fire resistance there is a need for a reactive hot melt curable composition having fire resistance adapted to hot melt applications.
  • the problem to be solved by the present invention is to harden (solidify) the incombustible material (or flame retardant material) immediately after the construction, and then harden it with the moisture in the air to have heat resistance and fire resistance. It is an object of the present invention to provide a method for forming a fireproof structure configured by using a one-part normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition. Another object of the present invention is to provide a one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance having sufficient pot life.
  • the present invention is a method of forming a refractory structure using a one-component, room-temperature, moisture-curable, reactive hot melt composition having fire resistance to achieve the above object, and the one-component, room-temperature, moisture-curable, reactivity
  • the hot melt composition retains its shape at less than 80 ° C. after moisture curing, and the temperature at the time of use of the one-component normal temperature moisture curing type reactive hot melt composition after moisture curing is 50 ° C. or higher.
  • the one-component normal temperature moisture curing type reactive hot melt composition causes a thermosetting reaction, a heat insulating layer forming reaction, and a flame retarding reaction to generate fire resistance.
  • the present invention provides (A) an organic polymer having a moisture-curable group, (B) a high temperature thermosetting type flame retardant resin, (C) a thermal expansion agent, (D) 1) A one-part, room-temperature, moisture-curable, reactive hot melt composition having fire resistance containing a flame retardant is provided.
  • the one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition having fire resistance it is cured (solidified) with a noncombustible material (or flame retardant material) immediately after construction, and then air It is possible to provide a forming method of forming a fire resistant structure constituted by using a one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition which is hardened with moisture in the inside and has heat resistance and fire resistance. It is possible to provide a one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance having sufficient pot life.
  • a method of forming a fireproof structure comprising a fireproof one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition and a member such as a building member or an electric / electronic member. It is. Specifically, the method is a method for forming a fireproof structure in which a fireproof structure is formed using a noncombustible or flame retardant member and a one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition having fire resistance.
  • the member of "incombustibility” is, for example, a member manufactured of a material compatible with the incombustible material as defined in Article 2, paragraph 9 of Building Standard Act when the member is a construction member, and the other electric / electronic parts In the case of a member such as a member, it means a member that does not substantially generate heat when heated in a standard atmosphere.
  • the member of “flame retardant” is a member manufactured of the quasi-combustible material and the flame retardant material as defined in Article 1 paragraphs 5 and 6 of the Building Standard Act enforcement order.
  • refractory structure means a structure having fire resistance and / or flame resistance, and a structure compatible with the noncombustible material, semicombustible material, and / or flame retardant material of Building Standard Act. It also means the body.
  • a fireproof structure is a structure which has a flame retardance, the structure comprised using the material which adapted the flame-retardant reference
  • the one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition according to the present invention has the property of moisture curing at normal temperature and maintaining its shape at less than 80 ° C. after moisture curing. That is, the one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition exhibits heat resistance at a normal application temperature (about normal temperature to about 80 ° C.) after moisture curing.
  • the temperature at the time of use of the one-component normal temperature moisture curing type reactive hot melt composition after moisture curing is 50 ° C. or more, preferably 80 ° C. or more and 150 ° C. or less.
  • the “when in use” of the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition is filled in a predetermined injection container or the like when the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition is applied to a predetermined location. When we do, we point out when we cover predetermined part.
  • the temperature is raised to a high temperature of 180 ° C. or more.
  • the heat curing reaction of the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition, the heat insulating layer formation reaction due to thermal expansion, and the flame retarding reaction due to the gas phase and / or the solid phase occur.
  • the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition according to the present invention has the conditions (a temperature of the hot melt composition is 50 ° C. or higher, preferably 80 ° C.) when using a hot melt (HM) application.
  • the injection pressure is 0.3 MPa or more and 5.0 MPa or less, which may be hereinafter referred to as "use condition of HM application") and under the use condition of HM application It has the property that a heat curing reaction, a heat insulating layer forming reaction, and a flame retarding reaction do not occur.
  • the method for forming a fireproof structure comprises the steps of: applying or filling a one-part normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance to a predetermined location of a predetermined member; And moisture curing the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition with moisture in the air.
  • the moisture-cured one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition becomes a high temperature of 180 ° C. or higher (for example, when exposed to a flame or one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition
  • the thermal curing reaction initiates thermal curing
  • the thermal insulating layer forming reaction forms a thermal insulating layer
  • the flame retarding reaction causes flame retardancy Progress.
  • a fireproof structure is formed.
  • the conventional hot melt composition contains a resin skeleton that melts at high temperature. Therefore, in the conventional hot melt composition, even if a crosslinked structure is formed in the molecular structure, melt dripping occurs due to the resin skeleton melting at high temperature at a high temperature of 180 ° C. or higher.
  • the thermosetting reaction occurs at a high temperature of 180 ° C. or more in the cured product, so that the occurrence of the melt drip can be suppressed.
  • the “refractory structure” in the present invention is a structure including constituent members such as building members, automobile parts, electric / electronic parts, fibers / leathers / clothing members.
  • the fireproof structure is a fireproof, irregularly shaped packing, a gasket, a potting agent, a coating agent, a coating agent, or an adhesive or adhesive (reactive hot melt having fire resistance) (hereinafter referred to as fireproof Structure may be obtained by contacting, filling, and / or coating a location where fire resistance is required among components, a location where prevention of fire spread is required, etc.). It is.
  • a fireproof structure for example, a structure having fireproof members joined between the fireproof members, a structure having fireproof members covering the terminals of the secondary battery, or a member having fireproofness for a speaker lead wire
  • a structure in which the place where the suppression of the ignition and the spread of the fire is required is required.
  • refractory mainly refers to the property of extinguishing the combustion of the member by the formation of the heat insulating layer and the like and the property of preventing the spread of fire. Fire resistance can be evaluated, for example, by a test of UL94 standard.
  • a "refractory member” is a non-combustible member (non-combustible material), a non-combustible member (flame-retardant material), and a semi-refractory structure having certain fire resistance although not being completely fire resistant. Shall be included.
  • the flame retardant material shall contain the general material which consists of predetermined resin materials.
  • Example 1 of a method of forming a fireproof structure a structure using a member having a fire resistance as an irregular gasket (Cured In Place Gasket (CIPG)) of a small portable electronic device can be mentioned.
  • CIPG Cured In Place Gasket
  • the fireproof structure is a step of preparing a one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance, and the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition is compacted in an uncured state.
  • the cone speaker is configured to include a coil bobbin, a voice coil, a lead wire, a tinsel wire, a cone, and an edge portion.
  • the coil bobbin has a cylindrical shape, and a voice coil is wound around the outer wall thereof.
  • the voice coil faces the ring-shaped magnet with a predetermined gap.
  • the cone acts as a diaphragm and the end is fixed to the frame via the edge of the cone.
  • a tinsel cord is attached to the cone.
  • a cone speaker as a fireproof structure can be obtained by coating a lead wire and / or a tinsel wire on a cone with a one-component, normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance and curing the same. Manufactured. As a result, even if the gas is generated by the heat generation of the voice coil and the gas is ignited, it is possible to suppress the spread of fire on the lead wire and the like.
  • the composition according to the present invention is a composition which cures quickly after being applied to an adherend and which exhibits heat resistance as well as fire resistance (i.e. shape maintaining performance) after being applied to an adherend. It is a thing. That is, the one-component room temperature moisture curable reactive hot melt composition having fire resistance is moisture cured to exhibit heat resistance (A) An organic polymer having a moisture curable group, and heat cured to provide a high heat resistant resin It contains (B) a high temperature thermosetting type flame retardant resin which exhibits fire resistance, (C) a thermal expansion agent which thermally expands upon combustion, and (D) a flame retardant.
  • the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance comprises (A) a solid organic polymer having a moisture-curable group, and (B) a thermosetting temperature of 180 ° C. or higher.
  • a high temperature thermosetting type flame retardant resin (C) a thermal expansion agent having a thermal expansion temperature of 180 ° C. or more, and (D) a flame retardant having a temperature at which a flame retarding reaction occurs is 180 ° C. or more.
  • the one-component cold moisture-curable reactive hot melt composition having fire resistance can further contain (E) an aminosilane which imparts adhesiveness.
  • the "thermal expansion temperature” is a temperature at which the thermal expansion agent expands.
  • the organic polymer (A) having a moisture curable group is a organic polymer having a moisture curable group and being solid at normal temperature.
  • the moisture curable group include an isocyanate group, and a crosslinkable silicon group.
  • the glass transition temperature is preferably ⁇ 30 ° C. or higher, more preferably ⁇ 20 ° C. or higher, and still more preferably ⁇ 10 ° C. or higher. Further, from the viewpoint of flexibility of the cured composition, the glass transition temperature is 50 ° C. or less, preferably 20 ° C. or less, more preferably 10 ° C. or less, and still more preferably 0 ° C. or less.
  • a urethane prepolymer having an isocyanate group for example, a compound obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate can be used.
  • a polyol polyether polyol, crystalline polyester polyol, non-crystalline polyester polyol, acrylic polyol, polycarbonate polyol, polybutadiene polyol, dimer diol and the like can be used. These polyols may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyol it is preferable to use a polyether polyol, a crystalline polyester polyol, an amorphous polyester polyol, and an acrylic polyol.
  • organic polymer having a crosslinkable silicon group examples include a crosslinkable silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer, and a urethane prepolymer having a crosslinkable silicon group.
  • Crosslinkable silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer Acrylic acid ester polymer having a crosslinkable silicon group as the component (A) and having a glass transition temperature of -20 ° C to 50 ° C (hereinafter, "crosslinkable silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer")
  • the crosslinkable silicon group in (1) may be a group which has a hydroxyl group or a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and can be crosslinked by a silanol condensation reaction.
  • a crosslinkable silicon group the crosslinkable silicon group represented by Formula (1) is mentioned.
  • R 1 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and 7 to 20 carbon atoms And when two or more R 1 s are present, they may be the same or different.
  • X represents a hydrolyzable group, and when two or more X are present, they may be the same or different.
  • a represents 0, 1, 2, or 3.
  • a is preferably 2 or 3.
  • the curing rate is higher than when a is 2.
  • R 1 examples include alkyl groups such as methyl and ethyl, substituted alkyl groups such as methoxymethyl, and cycloalkyl groups such as cyclohexyl. Of these, methyl is preferred.
  • hydrolysable group shown by said X What is necessary is just a conventionally well-known hydrolysable group.
  • An alkoxy group is preferred from the viewpoint of mild hydrolyzability and easy handling. Among the alkoxy groups, those having a smaller number of carbon atoms are more reactive, and the reactivity becomes lower as the number of carbon atoms increases, as in the order of methoxy group> ethoxy group> propoxy group. Although it can be selected according to the purpose and application, usually, a methoxy group or an ethoxy group is used.
  • a is preferably 2 or more in consideration of the curability.
  • crosslinkable silicon group examples include trialkoxysilyl groups such as trimethoxysilyl group and triethoxysilyl group (-Si (OR 2 ) 3 ); dialkoxysilyl groups such as methyldimethoxysilyl group and methyldiethoxysilyl group A group (-SiR 1 (OR 2 ) 2 ) is mentioned.
  • R 1 is the same as above
  • R 2 is an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group.
  • the crosslinkable silicon group is preferably a trimethoxysilyl group or a triethoxysilyl group from the viewpoint of high reactivity, and a trimethoxysilyl group is more preferable. From the viewpoint of obtaining a cured product having flexibility, methyldimethoxysilyl group and methyldiethoxysilyl group are preferable.
  • the crosslinkable silicon group may be used alone or in combination of two or more.
  • the crosslinkable silicon group is present in the main chain or side chain, or in both the main chain and the side chain.
  • At least one, and preferably 1.1 to 5 crosslinkable silicon groups are present on average in one molecule of the polymer.
  • the number of crosslinkable silicon groups contained in the molecule is less than one, the curability is insufficient, and when it is too large, the network structure becomes too dense to exhibit good mechanical properties.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer is a polymer having a repeating unit represented by the general formula (2).
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 represents a hydrocarbon group which may have a substituent.
  • the polymer may be a homopolymer or a copolymer.
  • (meth) acrylic acid ester shows acrylic acid ester and / or methacrylic acid alkyl ester.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester As a monomer to be a repeating unit, (meth) acrylic acid alkyl ester is preferable.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester compound include conventionally known compounds. Examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate and the like.
  • the hydrocarbon group such as an alkyl group of (meth) acrylic acid ester may have a substituent such as a hydroxyl group, an alkoxy group, a halogen atom or an epoxy group.
  • substituent such as a hydroxyl group, an alkoxy group, a halogen atom or an epoxy group.
  • examples of such compounds include (meth) acrylates having a hydroxyl group such as hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylates having an alkoxy group such as methoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate and the like
  • acrylic esters having an amino group such as (meth) acrylic esters having an epoxy group or a diethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • unsaturated compounds (macromonomers or macromers) having a polymer chain such as an acrylic ester having a polystyrene chain can also be used.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer of the component (A) may contain a repeating unit derived from a compound copolymerizable therewith.
  • the compound copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester compound include acrylic acid such as (meth) acrylic acid; amide compound such as (meth) acrylamide, vinyl ether compound such as alkyl vinyl ether; other acrylonitrile, styrene, Mention may be made of ⁇ -methylstyrene, vinyl chloride and vinyl acetate.
  • the introduction of the crosslinkable silicon group into the (meth) acrylic acid ester polymer of the component (A) can be carried out by various known methods.
  • the following method can be mentioned as an example of the introduction method of a crosslinkable silicon group.
  • (3) A (meth) acrylic acid ester polymer having a functional group such as a hydroxyl group is reacted with a compound having a crosslinkable silicon group and another functional group capable of reacting with the functional group such as epoxysilane.
  • a method of copolymerizing an unsaturated compound having (1) a crosslinkable silicon group is preferable as a method of introducing a crosslinkable silicon group.
  • (Unsaturated compound having a crosslinkable silicon group) As the unsaturated compound having a crosslinkable silicon group, a (meth) acrylic acid alkyl ester having a crosslinkable silicon group and vinylsilane are preferable. Examples of such compounds include ⁇ - (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (meth) acryloxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ - (meth) acryloxypropyltriethoxysilane, etc. 2.) Acryloxypropyl alkoxysilane, vinyl alkoxysilane such as vinyl triethoxysilane, etc. may be mentioned.
  • (meth) acrylic acid alkyl esters having a substituted alkyl group having a carbon number of 10 or less, preferably 3 or less, of the alkyl group having a crosslinkable silicon group are preferable.
  • the amount of the unsaturated compound having a crosslinkable silicon group is such that the average number of crosslinkable silicon groups per molecule of polymer of component (A) is 1.1 to 5, preferably 1.1 to 3 It is good to
  • the crosslinkable silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer has a glass transition temperature (hereinafter also referred to as “Tg”) of ⁇ 20 ° C. or more and 50 ° C. or less.
  • Tg glass transition temperature
  • a glass transition temperature of ⁇ 10 ° C. or more and 40 ° C. or less is preferable, and a glass transition temperature of ⁇ 10 ° C. or more and 30 ° C. or less is more preferable. If the glass transition temperature is less than -20 ° C, the adhesion strength immediately after adhesion tends to be poor.
  • the melt viscosity tends to be high, which tends to make it difficult to apply the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition to an adherend.
  • the glass transition temperature can be easily estimated from the type and amount of monomer components using the Fox equation.
  • the molecular weight of the crosslinkable silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer which is the component (A) is preferably 3,000 to 50,000, as a number average molecular weight (polystyrene conversion molecular weight measured by GPC method); 000 to 30,000 are more preferable, and 6,000 to 15,000 are more preferable. If the number average molecular weight is 3,000 or less, the initial adhesion after application is low, and if it is 50,000 or more, the viscosity at the time of coating operation becomes too high, and the workability is lowered.
  • the polymer of component (A) preferably has a solid or ring and ball softening point of 80 ° C. or higher at room temperature.
  • a radical polymerization method As a polymerization method, a radical polymerization method can be used. For example, a common solution polymerization method or bulk polymerization method using a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile can be used. Moreover, the method of irradiating and irradiating light or a radiation using a photoinitiator can also be used. In radical copolymerization, for example, a chain transfer agent such as lauryl mercaptan or 3-mercaptopropyltrimethoxysilane may be used to control the molecular weight.
  • a chain transfer agent such as lauryl mercaptan or 3-mercaptopropyltrimethoxysilane may be used to control the molecular weight.
  • a conventional radical polymerization method using a thermal polymerization initiator can be used, and the polymer of the component (A) according to the present invention can be easily obtained by such a method.
  • other polymerization methods such as a living radical polymerization method described in JP-A-2000-086998 can also be used.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester is preferable, and the alkyl group has 1 to 30 carbon atoms ( More preferred is a meta) acrylic acid alkyl ester, and particularly preferred is a (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 30 carbon atoms in the alkyl group and having no substituent.
  • the polymer of the component (A) of the present invention is used in a hot melt, it is preferably in a state of being solid or hardly having fluidity at room temperature. In particular, in order to obtain a polymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or more and 50 ° C.
  • the amount of repeating units derived from methyl methacrylate is preferably 20% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more.
  • Preferred monomers for use in the polymer of component (A) described above are 50% by mass or more, preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more in the polymer of component (A). It is desirable to use so that it becomes mass% or more, and also 95 mass% or more. In particular, it is desirable to use an alkyl acrylate ester having 2 to 30 carbon atoms in the alkyl group such as methyl methacrylate and butyl acrylate in the above amount.
  • a macromonomer can also be used as a monomer used for the polymer of (A) component, when the quantity of a macromonomer uses it, it is 10 mass% or less in the polymer of (A) component, and also 5 mass. It is preferable to use so that it becomes% or less, especially 3 mass% or less.
  • thermosetting type flame retardant resin The cured product was exposed to flames by blending (B) a high temperature thermosetting type flame retardant resin (hereinafter sometimes referred to as “component (B)”) into a reactive hot melt having fire resistance. When it is thermally cured at a temperature of 180 ° C. or higher, the cured product is melted, prevented from dripping and flowing out, and forms a carbonized layer having excellent fire resistance.
  • component (B) a high temperature thermosetting type flame retardant resin
  • the (meth) acrylic acid ester polymer is melt dripped before forming the fireproof layer under high temperature conditions such as 180 ° C., so that the (B) component according to the present invention can be used in the one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition.
  • the heat curing temperature means the temperature at the start of curing.
  • thermosetting type flame retardant resin is a resin which is thermally cured at a high temperature.
  • Novolak-type phenol resins, thermosetting melamine resins (methylolmelamines), epoxy resins, and resins having a dihydrobenzoxazine ring (hereinafter referred to as "oxazine ring-containing resins") are preferable because they have high flame retardancy.
  • the curing reaction does not easily proceed at the normal use temperature of 70 to 120 ° C. of the one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition, and a sufficient pot life can be secured. Then, the reaction proceeds below the decomposition temperature of the component (A) to impart fire resistance (shape retention performance).
  • these resins are mainly configured to have an aromatic ring structure, they contain less hydrogen than resins containing aliphatic structures. Therefore, since it is hard to burn and carbonized easily, it has high fire resistance and high shape maintenance performance. That is, when the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition contains a resin having a cyclic structure such as an aromatic ring structure as the component (B), when a thermosetting reaction occurs at a high temperature of 180 ° C. or more, the cyclic structure Because the amount of carbon char formation (CR value) is high, the heat insulation layer (carbonized layer) is easily formed, and the fire resistance is improved.
  • CR value carbon char formation
  • oxazine ring-containing resins are preferable because no toxic gas such as formaldehyde is generated at the time of curing.
  • an organic polymer having a crosslinkable silicon group is used as the organic polymer having a moisture-curable group (A) and an aminosilane is used as an adhesion-imparting agent, the epoxy resin reacts with the (E) aminosilane, It is preferable not to use an epoxy resin from the viewpoint of the pot life because the pot life (the time from the melting of the one-component normal temperature moisture curing type reactive hot melt composition to the application thereof) becomes short.
  • the amount of the high temperature thermosetting type flame retardant resin added is preferably 1 part by weight or more, more preferably 2 parts by weight or more, from the viewpoint of exhibiting good fire resistance with respect to 100 parts by weight of the component (A). 5 parts by weight or more is most preferred. From the viewpoint of obtaining good cured physical properties of the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition, less than 150 parts by weight is preferable, less than 100 parts by weight is more preferable, and less than 80 parts by weight is most preferable.
  • a resin having a dihydrobenzoxazine ring is described, for example, in JP-A-49-47387, and can be synthesized from the corresponding compound having a phenolic hydroxyl group, formalin and a primary amine according to the following formula (3).
  • This resin causes a ring-opening polymerization reaction by heating to form a crosslinked structure having excellent properties without generating volatile components.
  • R represents an alkyl group, a substituted alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group or the like.
  • Examples of compounds having a phenolic hydroxyl group include bisphenol compounds, biphenol compounds, trisphenol compounds and tetraphenol compounds.
  • Examples of the phenol resin include phenol resins such as novolak resin, resol resin, phenol modified xylene resin, alkylphenol resin, melamine phenol resin, polybutadiene modified phenol resin and the like.
  • As a bisphenol compound bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F and its positional isomer, tetrafluoro bisphenol A etc. can be mentioned.
  • the heat resistant resin containing a dihydrobenzoxazine ring contains a structural unit represented by the following general formula (A) and a structural unit represented by the following general formula (B),
  • A structural unit represented by the following general formula (A)
  • B structural unit represented by the following general formula (B)
  • B is 1 / 0.25 to 9 in molar ratio, and each structural unit is directly or via an organic group, a cured product excellent in strength and heat resistance can be obtained.
  • R 5 is a methyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group or a substituted phenyl group
  • the aromatic hydrogen of the structural units (A) and (B) is the ortho position of the hydroxyl group of the structural unit (A) Except for one, it may be substituted by any substituent.
  • the number of each structural unit is not particularly limited, but if m is the number of structural units (A) contained in one molecule and n is the number of structural units (B), then m ⁇ 1, n ⁇ 1, And it is sufficient if m + n ⁇ ⁇ 2, and it is desirable that 10 ⁇ m + n ⁇ 3.
  • Each structural unit may be directly bonded or may be bonded via an organic group.
  • Examples of the organic group include alkylene groups and xylylene groups.
  • Examples of the alkylene group include long chain alkylene groups having 5 or more carbon atoms.
  • Specific examples of primary amines include methylamine, cyclohexylamine, aniline, substituted aniline and the like.
  • thermosetting type flame retardant resin is prepared by adding a mixture of a compound having a hydroxyl group and a primary amine to an aldehyde heated to 70 ° C. or higher, and preferably 70 to 110 ° C., preferably 90 to 100 ° C. The reaction can be carried out by reacting for 20 to 120 minutes and then drying under reduced pressure at a temperature of 120.degree. C. or less.
  • a resin having a dihydrobenzoxazine ring in which a monophenol compound such as phenol or a polyhydric phenol such as a bisphenol compound is reacted with a polyvalent primary amine such as diaminodiphenylmethane and an aldehyde.
  • a resin having a dihydrobenzoxazine ring obtained by reacting a dihydric phenol compound described in WO2011 / 125665, a diamine compound and an aldehyde can be used.
  • a resin having a dihydrobenzoxazine ring using an aromatic amine such as diaminodiphenylmethane has a high heat curing temperature, and therefore, the resin temperature (50 ° C. or higher) when using a one-component, room temperature moisture curable reactive hot melt having fire resistance Or at a temperature of 80 ° C. to 150 ° C.), since a thermosetting reaction hardly occurs and a sufficiently long pot life can be obtained.
  • phenol resin novolac resin
  • phenol novolak resin phenol novolak resin, bisphenol novolak resin, phenol modified xylene resin, alkylphenol resin and the like can be mentioned.
  • the phenolic resin is a component that reacts with the thermal expansion agent (C) to form a cured product having a durable structure.
  • the resol resin is not preferable because it can be cured alone and shortens the pot life (120 ° C.).
  • the addition amount of the phenol resin is less than 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin having a dihydrobenzoxazine ring, it is difficult to improve the curability. If the amount is more than 70 parts by weight, the curability may be difficult to improve and the mechanical properties may be deteriorated. By setting the addition amount of the phenolic resin to 3 to 70 parts by weight, the curability can be improved without deteriorating various properties such as mechanical properties.
  • the thermal expansion agent (C) of the present invention does not foam at the temperature (50 ° C. or higher, or 80 ° C. or higher and 150 ° C. or lower) at the time of use, and the cured product of the one-component room temperature moisture curable reactive hot melt composition is a flame When it is exposed to the above, it is a compound which is foamed at a temperature of 180.degree. C. or more to form a refractory thermal insulation layer.
  • the thermal expansion agent (C) a solid compound and a liquid compound are present.
  • the thermal expansion agent (hereinafter sometimes referred to as "component (C)") is particularly limited as long as it is a particle capable of expanding the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention It can be used without.
  • the component (C) include thermally expandable graphite, aluminum phosphite, unexpanded balloon, unexpanded vermiculite, unexpanded perlite, and the like.
  • Thermally expandable graphite, aluminum phosphite, and unexpanded balloon are preferable, and thermally expandable graphite and aluminum phosphite are more preferable.
  • the component (C) exhibits a function (refractory function) of maintaining its shape by thermally expanding and filling the gap when the gap is generated by the combustion of the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition.
  • Thermally expandable graphite is a conventionally known substance that expands when heated, and starts expansion by heating to 200 ° C. to 220 ° C.
  • the expansion ratio is not particularly limited, but is preferably 10 times to 600 times, more preferably 50 times to 500 times, and still more preferably 100 times to 300 times.
  • expanded graphite having an expansion ratio of 10 times or more the fire resistance of the obtained composition is improved.
  • expanded graphite having an expansion ratio of 600 times or less a foamed heat insulating layer which is not easily broken when the cured product is exposed to a flame is formed.
  • Thermally expandable graphite is powder of natural scaly graphite, pyrolytic graphite, quiche graphite, etc., inorganic acid such as concentrated sulfuric acid, nitric acid, selenic acid and concentrated nitric acid, perchloric acid, perchlorate, permanganate, It is a kind of crystalline compound obtained by treating it with a strong oxidizing agent such as dichromate, dichromate, hydrogen peroxide or the like to form a graphite intercalation compound, and maintaining the layered structure of carbon.
  • the thermally expandable graphite obtained by acid treatment as described above may be further neutralized with ammonia, aliphatic lower amines, alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds and the like.
  • the average particle size of the thermally expandable graphite is not particularly limited, but is preferably 0.1 ⁇ m to 1000 ⁇ m, and more preferably 25 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the average particle size is less than 0.1 ⁇ m, the workability at the time of application of the composition is deteriorated, and when the average particle size exceeds 1000 ⁇ m, the appearance of the surface of the composition may become a problem.
  • thermally expandable graphite examples include “GREP-EG” manufactured by Tosoh Corp., “GRAFGUARD” manufactured by GRAFTECH, and the like.
  • the amount of thermally expandable graphite added is preferably less than 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the components (A) and (B) from the viewpoint of forming an appropriate foam insulation layer when exposed to flames, Less than 50 parts by weight is more preferred, and less than 40 parts by weight is most preferred. From the viewpoint of exhibiting good fire resistance, 5 parts by weight or more is preferable, 10 parts by weight or more is more preferable, and 20 parts by weight or more is the most preferable.
  • the uninflated balloon is a conventionally known substance that inflates upon heating, and starts inflation by heating to 180 ° C. to 300 ° C.
  • the foaming ratio when the unfoamed state is 100% is preferably 150 to 2000%, more preferably 300 to 1500%, and still more preferably 700 to 800%.
  • the fire resistance of the composition obtained is improved by using the unexpanded balloon having a foaming rate of 150% or more. Also, by using an unexpanded balloon of 2000% or less, a foam insulation layer that is hard to break when the cured product is exposed to a flame is formed.
  • the uninflated balloon is formed of a thermoplastic resin such as vinylidene chloride / acrylonitrile copolymer, methyl methacrylate / acrylonitrile copolymer, methacrylonitrile / acrylonitrile copolymer, etc., and contains a volatile substance inside, Expands due to heat. Further, as the volatile substance to be contained, hydrocarbons such as butane and isobutane can be mentioned, and the expansion start temperature can be changed by selecting the type of the volatile substance. From the viewpoint of thermal expansion at an appropriate timing, the expansion start temperature is preferably 180 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher, and still more preferably 220 ° C. or higher. From the viewpoint of exhibiting sufficient fire resistance, 300 ° C. or less is preferable, 290 ° C. or less is more preferable, and 280 ° C. or less is still more preferable.
  • a thermoplastic resin such as vinylidene chloride / acrylonitrile copo
  • the particle diameter of the uninflated balloon is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 40 ⁇ m, and still more preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the particle size is less than 1 ⁇ m, sufficient foaming can not be obtained, and when the particle size is more than 50 ⁇ m, the balloon is likely to be broken.
  • An unexpanded balloon having a film thickness (outer thickness) of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m is preferred.
  • the uninflated balloon for example, commercially available "Matsumoto Microsphere F series” (manufactured by Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.), "Expansel series” (manufactured by Expansel Co., Ltd.), etc. can be used.
  • the amount of the unexpanded balloon added is preferably less than 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the components (A) and (B) from the viewpoint of forming an appropriate foam insulation layer when exposed to flames. Less than part by weight is more preferred, and less than 10 parts by weight is most preferred. From the viewpoint of exhibiting good fire resistance, 0.01 parts by weight or more is preferable, 0.1 parts by weight or more is more preferable, and 1 part by weight or more is the most preferable.
  • Aluminum phosphite is a poorly water-soluble crystalline white fine powder composed of phosphorus and aluminum. Aluminum phosphite decomposes and foams at 380 ° C. to 480 ° C. When heated, it changes to aluminum metaphosphate [Al (PO 3 ) 3 ] and aluminum orthophosphate [AlPO 4 ], and forms a foamable porous body having a volume of about 30 to 40 times that before heating.
  • the aluminum phosphite used in the present invention is preferably spherical.
  • “spherical” has a shape similar to a sphere and a sphere, and means a shape having a diameter of about 2 to 125 ⁇ m and an average diameter of about 20 ⁇ m.
  • Examples of aluminum phosphite used in the present invention include aluminum phosphite described in Japanese Patent No. 2899916.
  • the above-mentioned aluminum phosphite is excellent in the fluidity of the aluminum phosphite powder and has high mechanical strength as compared with the amorphous shape. Therefore, if the above-mentioned aluminum phosphite is used, the workability improvement such as mixing operation at the time of manufacturing the one-component normal temperature moisture curing type reactive hot melt composition, the workability improvement at the time of application of the composition, fire prevention of the composition The effects such as the effect improvement can be obtained.
  • the addition amount of aluminum phosphite is preferably less than 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the components (A) and (B) from the viewpoint of forming an appropriate foam insulation layer when exposed to a flame, Less than 50 parts by weight is more preferred, and less than 40 parts by weight is most preferred. From the viewpoint of exhibiting good fire resistance, 5 parts by weight or more is preferable, 10 parts by weight or more is more preferable, and 20 parts by weight or more is the most preferable.
  • the flame retardant of the present invention is a flame retardant which hardly causes a flame retarding reaction at a temperature (50 ° C. or more, or 80 ° C. or more but 150 ° C. or less) at the time of use, and has little adverse effect due to the flame retarding reaction.
  • the flame retardant of the present invention does not shorten the pot life practically, and makes a flame retardant reaction mechanism when the cured product of one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt is exposed to a flame. It is a flame retardant.
  • the flame retardant (hereinafter sometimes referred to as “component (D)”) is not particularly limited, and conventionally known compounds can be used.
  • the component (D) include metal hydroxides such as aluminum hydroxide, halogen-based flame retardants such as chlorine compounds and bromine compounds, phosphorus-based flame retardants such as condensed phosphate, antimony trioxide and antimony pentoxide, etc.
  • the following may be used: antimony-based flame retardants, phosphorus compounds such as triphenyl phosphate and ammonium polyphosphates, phosphazene-based flame retardants, inorganic oxides such as silica fillers, and water-containing layered silicates such as kaolinite.
  • These flame retardants can be used alone or in combination of two or more.
  • the flame retardant mechanism of the flame retardant differs depending on the type of the flame retardant.
  • the mechanism of the flame retarding reaction by the type of typical flame retardant is shown below.
  • Mechanism of flame-retarding reaction between a halogen compound and a halogen compound and antimony trioxide When the compound containing a halogen element burns, it gasifies at the time of combustion and traps active OH radicals as shown in (a) below. Thereby, the stabilization of the active OH radical proceeds by the trapping effect of the active OH radical.
  • the hydrogen halide that is carbonized by dehydrogenation (dehydrocarbonization effect) and the generated hydrogen halide is noncombustible, the oxygen blocking effect is also exhibited, and thus the progress of flame retardancy progresses.
  • red phosphorus is incombustible due to the oxidation of red phosphorus and the formation of condensed phosphoric acid by the combination with water.
  • phosphorus compounds produce phosphoric acid by oxidation at high temperature, then produce metaphosphoric acid, and produce polymetaphosphoric acid. These formed phosphoric acid layers form a non-volatile protective layer and exhibit an air blocking effect. Furthermore, the strong dewatering action of these phosphoric acids also promotes the formation of carbon char, thereby exhibiting an air blocking effect (dewatering and carbonization promoting effect). Flame retardancy progresses by these effects.
  • Another example is a flame retardant mechanism due to the formation of an inorganic-char complex with a hydrated metal compound and a flame retardant auxiliary.
  • the flame retarding proceeds due to the delay in the destruction of the heat insulating layer during combustion due to the stabilization of the metal compound of the combustion product and the composite of carbon char (metal oxide + borate glass layer + carbon char) Do.
  • a foamed carbon char is generated by the phosphorus compound and the N-containing compound, and the mechanism by which the flame retarding proceeds by exhibiting the heat insulating effect and the oxygen heat insulating effect is also possible. It can be mentioned.
  • the phosphorus compound and the N-containing compound are used in combination, when the proportion of the foaming component (N-containing compound: used as a foaming agent for the foamed rubber) is large, the foaming ratio is increased, and the thermal expansion agent as the component (C) It can also function as a
  • APP ammonium polyphosphate
  • PER penentaerythritol
  • a foamed carbon char can be formed and made into a flame retardant.
  • the heat insulating layer is formed by using APP and PER in combination, since the external temperature is low under flame retardant conditions, an excellent heat insulating effect and an oxygen blocking effect are exhibited with an extremely thin layer.
  • the external temperature is low under flame retardant conditions (that is, the burning time is in seconds, and it is short), the flame retarding effect is achieved even with a very thin heat insulating layer when exposed to a short flame. high.
  • the external temperature is high (i.e., the burning time is hourly and long), so when exposed to the flame for a long time, a thick heat insulating layer is required.
  • the thickness of the heat insulating layer is 347 ° C. at 0.01 cm, 747 ° C. at 0.2 cm, 0.27 cm. Since it is 1500 ° C. and 4500 ° C. at 1.0 cm, it is understood that the above-mentioned foamed carbon char functions as an excellent heat insulating layer.
  • the flame retardants aluminum hydroxide and phosphazene-based flame retardants are preferable because they have a high flame retardant effect, and aluminum hydroxide is preferable from the viewpoint that harmful gases and the like are not generated.
  • the phosphazene flame retardant is preferable from the viewpoint of melting at a coating resin temperature which is a temperature at the time of coating a one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition and lowering viscosity at the time of coating.
  • the amount of the flame retardant added is 100 from the viewpoint of balancing the cured physical properties and the coating performance at the time of use and the flame retardance when exposed to the flame with respect to 100 parts by weight in total of the component (A) and the component (B). Less than part by weight is preferred, less than 80 parts by weight is more preferred, and less than 60 parts by weight is most preferred. From the viewpoint of exhibiting good flame retardancy, 10 parts by weight or more is preferable, 20 parts by weight or more is more preferable, and 30 parts by weight or more is the most preferable.
  • Metal hydroxide The addition amount of the metal hydroxide balances the curing physical properties and the coating performance at the time of use and the flame retardance when exposed to a flame with respect to 100 parts by weight in total of the component (A) and the component (B) From the viewpoint, less than 100 parts by weight is preferable, less than 80 parts by weight is more preferable, and less than 60 parts by weight is most preferable. From the viewpoint of exhibiting good flame retardancy, 10 parts by weight or more is preferable, 20 parts by weight or more is more preferable, and 30 parts by weight or more is the most preferable.
  • the phosphazene flame retardant can be used as an effective phosphorus flame retardant because it can suppress the decrease in heat resistance of the resin composition due to the addition of the flame retardant as compared to the phosphate ester flame retardant.
  • Be As the crosslinked phosphazene compound a compound formed by being crosslinked by a crosslinking group represented by the following general formula (6) is preferable from the viewpoint of flame retardancy.
  • m is an integer of 3 to 25, and R 6, which may be the same or different, represents an aryl group or an alkylaryl group.
  • n is an integer of 3 to 10,000
  • -N P (O) OR 6 group
  • Y represents- 4 shows a P (OR 6 ) 4 group or a —P (O) (OR 6 ) 2 group.
  • A is -C (CH 3 ) 2- , -SO 2- , -S- or -O-, and l is 0 or 1.
  • R 6 may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and may have 6 carbon atoms Compounds which are -20 aryl groups are preferred.
  • cyclic or chain phosphazene compounds wherein R 6 is an aryl group such as a phenyl group; R 6 is a tolyl group (o-, m-, p-tolyloxy group), xylyl (2,3, Cyclic or chain-like phenoxy phosphazenes, which are aryl groups having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms, such as an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms;
  • the cyclic or linear phenoxy phosphazene which combined the said R 6 is mentioned.
  • cyclic phosphazene compound represented by General formula (4) cyclic phenoxy phosphazene whose R 6 is a phenyl group is particularly preferable.
  • the cyclic phenoxy phosphazene compound is preferably a compound in which m in the general formula (4) is an integer of 3 to 8, and may be a mixture of compounds different in m.
  • linear phosphazene compound represented by the general formula (5) a linear phenoxy phosphazene in which R 6 is a phenyl group is particularly preferable.
  • the n in the general formula (5) of the linear phenoxy phosphazene compound is preferably 3 to 1,000, more preferably 3 to 100, and still more preferably 3 to 25.
  • the phosphazene flame retardant comprises a cyclic phenoxy phosphazene compound represented by the general formula (4) and a crosslinked phenoxy phosphazene formed by crosslinking the cyclic phenoxy phosphazene compound represented by the general formula (4) by a crosslinking group. At least one selected from the group consisting of compounds is preferable in terms of flame retardancy and mechanical properties.
  • phosphazene-based flame retardants examples include “rabitol FP-110” and “rabitol FP-110T” manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., which is cyclic phenoxy phosphazene, and “SPS 100” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.
  • the addition amount of the phosphazene-based flame retardant balances the curing physical properties and the coating performance at the time of use and the flame retardance when exposed to the flame with respect to the total of 100 parts by weight of the components (A) and (B) From the viewpoint, less than 100 parts by weight is preferable, less than 80 parts by weight is more preferable, and less than 60 parts by weight is most preferable. From the viewpoint of exhibiting good flame retardancy, 10 parts by weight or more is preferable, 20 parts by weight or more is more preferable, and 30 parts by weight or more is the most preferable.
  • the crosslinkable silicon group in the compound having a crosslinkable silicon group and an amino group is the same as the description of the (A) component. It is a group having a hydroxyl group or a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and capable of being crosslinked by a silanol condensation reaction. Aminosilanes are used as adhesion promoters and can also function as curing catalysts. As the amino group, primary to tertiary amino groups can be used.
  • aminosilane for example, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- Mention may be made of (2-aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldiethoxysilane N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane.
  • derivatives such as reaction products of these aminosilane compounds with epoxy compounds and acrylic acid ester compounds can also be used.
  • N-phenyl- ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane a reaction product of an aminosilane compound with an epoxy compound or an acrylic acid ester compound, ethyltriethoxysilane (molecular weight: 192) and 3- [N- (2-amino acid A compound with a large molecular weight of 250 or more, such as a hydrolytic condensation product with ethyl) amino] propyltriethoxysilane (molecular weight: 250), is difficult to volatilize at the time of melting of one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition Therefore, compounds having a molecular weight of 400 or more are more preferable, and compounds having a molecular weight of 500 or more are further preferable.
  • the compound having a secondary amino group is preferable because the curing reaction proceeds at the time of melting of the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition and the viscosity does not easily become high and the curing reaction also proceeds after bonding.
  • the aminosilane may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of aminosilane used is preferably 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and particularly preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the amount is less than 0.01 parts by mass, the adhesion imparting effect and the effect as a curing catalyst are insufficient, while if it exceeds 20 parts by mass, the action as a catalyst according to the addition amount is not remarkable and it is economical Unfavorable.
  • silanol condensation catalyst for example, titanate esters such as tetrabutyl titanate and titanium tetraacetylacetonate; Zirconium compounds such as ammonium nitrate; Aluminum compounds such as aluminum isopropylate, aluminum trisacetylacetonate, aluminum monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate); bismuth compounds such as bismuth versatate; octylamine, xylylenediamine, 2,4 Amine compounds such as 1,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, morpholine and 1,3-diazabicyclo (5,4,6) undecen-7 Or their carboxylic acid salts; reaction products of amine compounds such as reaction products or mixtures of laurylamine and tin octylate with organic tin compounds and mixtures thereof; low molecular weight polyamides obtained from excess polyamines and polybasic acids Resin: One or
  • the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition is generally applied to the adherend in a molten state at a high temperature of about 100 ° C. or higher. For this reason, when a highly active silanol condensation catalyst is used, a curing reaction proceeds at the time of melting, the viscosity becomes high, and the coating operation may become difficult.
  • the amount of the silanol condensation catalyst used is preferably 0.01 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylate polymer of the component (A). More preferable.
  • additives may be used in combination with the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention as required.
  • additives include liquid polymer compounds, polymers having a crosslinkable silicon group other than the component (A), tackifier resins, adhesion imparting agents excluding aminosilanes, fillers, diluents, and stabilizers.
  • flame retardants curing modifiers, radical inhibitors, metal deactivators, antiozonants, phosphorus peroxide decomposers, lubricants, pigments, blowing agents, fungicides and the like.
  • additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the liquid polymer compound which is liquid at normal temperature has an effect of reducing the viscosity of the one-part normal temperature moisture curing type reactive hot melt composition at the time of melting. Furthermore, the liquid polymer compound has an effect of prolonging the open time (the bonding possible time, the time after which the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition can be applied and bonded).
  • the viscosity (B-type viscometer) at room temperature of the liquid polymer compound is preferably 100 Pa ⁇ s or less, more preferably 50 Pa ⁇ s or less, and particularly preferably 20 Pa ⁇ s or less.
  • the liquid polymer compound may have a crosslinkable silicon group.
  • Examples of the main chain skeleton of the liquid polymer compound include polyoxyalkylene polymers such as polyoxypropylene, polyoxytetramethylene and polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer; ethylene-propylene copolymer, polyisobutylene, Hydrocarbon polymers such as polyisoprene, polybutadiene, hydrogenated polyolefin polymers obtained by hydrogenating these polyolefin polymers; condensation of dibasic acids such as adipic acid with glycols, or opening of lactones Polyester-based polymers obtained by ring polymerization; (meth) acrylic acid ester-based polymers obtained by radical polymerization of monomers such as ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid ester-based monomers, Monomers such as vinyl acetate, acrylonitrile and styrene Vinyl polymers obtained by radical polymerization; graft polymers obtained by polymerizing vinyl monomers in
  • Two or more types of these skeletons may be contained in blocks or randomly.
  • polyoxyalkylene polymers and / or (meth) acrylic acid ester polymers are preferable because they are easy to handle and the effect of increasing the open time is large.
  • the content of the liquid polymer compound is preferably 0 to 100 parts by mass, more preferably 0 to 60 parts by mass, and still more preferably 0 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the non-liquid polymer having a crosslinkable silicon group other than the component (A) examples include the polymers having a crosslinkable silicon group disclosed in JP-A-05-320608. .
  • the content of the polymer having a crosslinkable silicon group excluding the component (A) is preferably 0 to 100 parts by mass, more preferably 0 to 60 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the component (A). 30 parts by mass is more preferred.
  • tackifying resin for example, terpene resins, aromatic modified terpene resins, hydrogenated terpene resins obtained by hydrogenating the same, terpene-phenol resins obtained by copolymerizing terpenes with phenols, phenol resins, modified phenol resins, Xylene-phenol resin, cyclopentadiene-phenol resin, coumarone indene resin, rosin resin, rosin ester resin, hydrogenated rosin ester resin, xylene resin, low molecular weight polystyrene resin, styrene copolymer resin, styrene block copolymer Combinations, hydrogenated products of styrenic block copolymers, petroleum resins (for example, C5 hydrocarbon resin, C9 hydrocarbon resin, C5C9 hydrocarbon copolymer resin, etc.), hydrogenated petroleum resin, DCPD resin, etc. may be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more
  • styrenic block copolymers and hydrogenated products thereof include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene butylene-styrene block copolymer Examples thereof include polymers (SEBS), styrene-ethylene propylene-styrene block copolymer (SEPS), and styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS).
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • SEBS polymers
  • SEPS styrene-ethylene propylene-styrene block copolymer
  • SIBS styrene-isobut
  • the tackifier resin can be added in an amount of 0 to 500 parts by mass, can be added in an amount of 0 to 300 parts by mass, and may be added in an amount of 0 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the polymer having a crosslinkable silicon group only the component (A) is sufficient, and when a tackifying resin is used, the properties as a one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition such as heat resistance etc. May damage it.
  • the content of the tackifying resin may be 0 to less than 10 parts by mass, preferably 0 to 5 parts by mass, and particularly preferably 0 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • adhesion imparting agents other than aminosilanes include mercapto group-containing silanes such as ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane; epoxy group-containing silanes such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane; vinyl trimethoxysilane and the like Examples thereof include vinyl-type unsaturated group-containing silanes; and isocyanate group-containing silanes such as ⁇ -isocyanate propyltrimethoxysilane. These silane coupling agents can be used alone or in combination of two or more.
  • filler for example, calcium carbonate, magnesium carbonate, titanium oxide, carbon black, fused silica, precipitated silica, diatomaceous earth, white clay, kaolin, clay, talc, wood powder, walnut shell powder, rice hull powder, anhydrous Silica, quartz powder, aluminum powder, zinc powder, asbestos, glass fiber, carbon fiber, glass beads, alumina, glass balloon, shirasu balloon, silica balloon calcium oxide, magnesium oxide, inorganic filler such as silicon oxide, pulp, Organic fillers such as woody fillers such as cotton chips, powdery rubber, recycled rubber, fine powder of thermoplastic or thermosetting resin, hollow bodies such as polyethylene, etc. may be mentioned.
  • the fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • Diluent Physical properties such as viscosity can be adjusted when the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition contains a diluent.
  • Diluents include, for example, phthalic acid esters such as dioctyl phthalate and diisodecyl phthalate; aliphatic dibasic acid esters such as dimethyl adipate and dioctyl adipate; polyethers such as polypropylene glycol and derivatives thereof; vinyl monomers Polymers obtained by polymerizing with a variety of methods, oils such as paraffinic process oils and naphthenic oils; synthetic waxes such as Fischer-Tropsch wax, polyethylene wax, polypropylene wax and atactic polypropylene; Petroleum waxes such as crystal wax and the like can be mentioned. These diluents can be used alone or in combination of two or more.
  • an antioxidant As a stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a ultraviolet absorber etc. are mentioned, for example.
  • the use of an antioxidant can improve the weather resistance and heat resistance of the cured product.
  • examples of the antioxidant include hindered phenols, monophenols, bisphenols and polyphenols, and particularly preferably hindered phenols.
  • the use of a light stabilizer can prevent photooxidative deterioration of the cured product.
  • benzotriazole type, hindered amine type, benzoate type compounds and the like can be exemplified, but particularly hindered amine type is preferable.
  • the use of a UV absorber can enhance the surface weatherability of the cured product.
  • UV absorbers examples include benzophenones, benzotriazoles, salicylates, substituted tolyls, metal chelate compounds and the like, with preference given to benzotriazoles. Moreover, it is preferable to use together and use a phenol type and a hindered phenol type antioxidant, a hindered amine type light stabilizer, and a benzotriazole type ultraviolet absorber.
  • the total amount of components (A), (B) and (C) of the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention is 50 mass% or more in the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition Further, the content is preferably 60% by mass or more, particularly preferably 70% by mass or more from the viewpoint of the characteristics of the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition.
  • the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition according to the present invention can be prepared as a one-component type in which all compounding components are combined and stored in advance and sealed and cured by moisture in the air after application. It can also be prepared as a two-component type in which a component such as a curing catalyst is separately blended as a curing agent, and the compounding material and the polymer composition are mixed before use.
  • the method of preparing the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention there is no particular limitation on the method of preparing the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention, and for example, the components described above are compounded and kneaded at room temperature or under heating using a mixer, roll, kneader, etc. Conventional methods such as dissolving and mixing the components using a small amount of a suitable solvent can be used.
  • the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention preferably has a viscosity of 1 Pa ⁇ s or more and 500 Pa ⁇ s or less at the time of use, and a viscosity at 80 ° C. of 100 Pa ⁇ s or less Is preferred.
  • a viscosity at 80 ° C. exceeds 100 Pa ⁇ s, the coating property and the workability decrease, or in order to ensure the coating property and the workability, it is necessary to apply at a higher temperature. In that case, the range of use in which use to a low heat resistant base material etc. becomes difficult is limited. Therefore, it is more preferable that the viscosity in 80 degreeC of a one-component normal temperature moisture hardening-type reactive hot-melt composition is 50 Pa.s or less.
  • the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention can be suitably used in production lines for construction, automobiles, electricity, electronics, textiles, leather, clothing applications, bookbinding, and the like. That is, it is possible to provide a product having a cured product of the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention in these fields. Moreover, by using a hand gun for heating, etc., it can be suitably used in construction sites, DIY, etc., as well as production lines. Furthermore, the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention can also be used as a sealing material.
  • a fireproof structure is formed by using a combination of a fireproof sealing material having the one-component normal temperature moisture-curable reactive hot melt composition as an active ingredient, and a fireproof wall material. You can also The one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention can also be used for products requiring fire resistance.
  • the most used reactive hot melt adhesives are urethane based reactive hot melt adhesives.
  • the adherends is a wood-based material such as wood, plywood or wood-based material or a moisture-permeable material such as paper
  • An organic polymer having a crosslinkable silicon group is preferred to a urethane reactive hot melt adhesive.
  • under an atmosphere of high humidity it is preferable to use an organic polymer having a crosslinkable silicon group. That is, when the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition is used instead of the urethane-based reactive hot melt adhesive, it is possible to more effectively prevent the temporal decrease in adhesive strength. Therefore, the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition of the present invention is particularly useful when the moisture-permeable material as described above is used as an adherend.
  • the one-component room temperature moisture curing type reactive hot melt composition according to the present invention is (A) component which cures moisture and exhibits heat resistance, and heat cured to become a high heat resistant resin, and fire resistance (shape maintenance)
  • the one-component room temperature moisture-curable reactive hot melt composition according to the present invention moves immediately to the next step after passing through the setting step by solidification even if the setting time in the production site line is short. be able to. Furthermore, since the one-component normal temperature moisture curing type reactive hot melt composition according to the present invention is non-melted by moisture curing at normal temperature, it can be used as a hot melt composition having heat resistance. Degree) can be used.
  • Synthesis Example 1 Synthesis of Acrylic Polymer
  • a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, a nitrogen gas inlet pipe, and a dropping funnel butyl acetate was charged as a solvent, and the temperature was raised to 110 ° C. while introducing nitrogen gas. Thereafter, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, methyl methacrylate, n-butyl acrylate and n-stearyl acrylate were charged. Next, a butyl acetate solution of 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) was dropped and polymerized. After completion of the dropwise addition, the mixture was aged at 110 ° C.
  • the number average molecular weight (polystyrene conversion molecular weight measured by GPC method) of the obtained acrylic polymer was 10,000, and the glass transition temperature was 5 ° C.
  • the unit of the compounding amount of each compounding substance is "g".
  • details of the compounding substance are as follows.
  • the component (A) the acrylic polymer synthesized in the above-mentioned Synthesis Example 1 was used.
  • Benzoxazine represented by the following formula (7) P-d type, phenol-diaminodiphenylmethane type benzoxazine, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • Test pieces (10 mm in length ⁇ 10 mm in width ⁇ 1.5 mm in thickness) which were aged for 1 week at 23 ° C. and 50% RH were prepared using the prepared sample according to Example 1.
  • the test piece was placed in an electric furnace (manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., Model No .: FO300) and burned in air at 600 ° C. for 30 minutes in an atmosphere. After combustion, the inside of the electric furnace was kept at 23 ° C. and left for 12 hours. Thereafter, the state of the test piece was visually confirmed at 23 ° C. and 50% RH.
  • the shape retention was judged on the basis of the following criteria. In the same manner, Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were also evaluated.
  • test piece (length 127 mm ⁇ width 12.7 mm ⁇ thickness 1.5 mm) which was aged for 1 week at 23 ° C. and 50% RH was prepared using the prepared sample according to Example 1. The upper end of the test piece was fixed vertically to the clamp and held vertically, and the lower end was indirectly flamed with a 20 mm flame for 10 seconds. When the burning of the test piece stopped within 30 seconds, another 20 mm flame was indirectly flashed for 10 seconds, and the burning time of the test piece after the second application of flame was measured. In the same manner, measurement was also performed on Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 5.
  • Thickening rate (pot life viscosity ⁇ initial viscosity) is less than 2.0 times
  • Thickening rate (pot life viscosity ⁇ initial viscosity) is 2.0 times or more

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Abstract

不燃材(又は難燃材)と、施工直後に硬化(固化)し、その後、空気中の水分で硬化し、耐熱性を有すると共に耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルトとを用いて構成される耐火構造体の形成方法、及び十分なポットライフを有する耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を提供する。形成方法は、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を用いて耐火構造体を形成する耐火構造体の形成方法であって、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が、湿気硬化後は80℃未満で形状を保持し、湿気硬化後の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の使用時の温度が50℃以上であり、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を180℃以上にすることで、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の熱硬化反応、断熱層形成反応、及び難燃化反応を発生させて耐火構造体を形成する。

Description

形成方法、及び耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物
 本発明は、形成方法、及び耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物に関する。特に、本発明は、硬化が早く、硬化後に優れた耐熱性及び耐火性能を発揮する構造体の形成方法、及び耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物に関する。
 特許文献1には、壁面材を有してなる屋根裏界壁と、壁面材を貫通して設けられ、溝部を有する形鋼からなる長尺材とを備え、壁面材には、長尺材が挿通される孔部が形成され、長尺材が孔部に挿通される挿通部位には、長尺材の溝部を塞ぐ第1不燃材が設けられ、かつ、長尺材の外周面と孔部の内周面との隙間を塞ぐ第2不燃材が設けられており、第2不燃材が、隙間に充填された不定形シールよりなる屋根裏界壁の耐火構造が開示されている。
 そして、耐火性を有する不定形シールを構成する組成物として、例えば、特許文献2には、(A)分子中に少なくとも1個の架橋性シリル基を含有し、かつ、架橋性シリル基を分子鎖末端に有する(メタ)アクリル系重合体、(B)分子中に1個未満の架橋性シリル基を含有する反応性有機重合体、及び(C)未膨張の加熱膨張性中空球体を必須成分として含有し、(A)及び(B)の合計100重量部に対して、(C)を0.01重量部以上20重量部未満含有し、(A)100重量部に対して、(B)を10~300重量部含有する耐火構造体用硬化性組成物であって、硬化性組成物の硬化物が火炎に曝された際に加熱によって(C)未膨張の加熱膨張性中空球体が膨張することにより硬化物が発泡断熱層を形成する耐火構造体用硬化性組成物が開示されている。特許文献2に記載の耐火構造体用硬化性組成物は、硬化後は耐熱性を発揮し、耐火性能も発揮する。
 また、特許文献3には、櫛型骨格を有する分岐型共重合体、星型骨格を有する分岐型共重合体、(A-B-A)型ブロック共重合体、及び、(A-B)型ブロック共重合体から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性アクリル系共重合体100重量部、リン化合物と中和処理された熱膨張性黒鉛との合計量20~200重量部、並びに無機充填剤50~500重量部からなり、中和処理された熱膨張性黒鉛とリン化合物との重量比が、9:1~1:100であるアクリル系樹脂組成物が開示されている。なお、Aはビニル重合体ブロックを示し、Bは一般式CH=CR’COOR’’(式中、R’は水素原子又はメチル基を示し、R’’は炭素数2~14のアルキル基を示す)で表される(メタ)アクリル酸エステルを構成単位として含む(共)重合体ブロックを示す。特許文献3に記載のアクリル系樹脂組成物は、優れた耐火性能を有する。
特開2017-082482号公報 特許第4616572号公報 特開平10-237263号公報
東京消防庁、"リチウムイオン電池からの火災にご注意を!"、[online]、平成28年12月22日、東京消防庁、[平成29年10月16日検索]、インターネット<http://www.tfd.metro.tokyo.jp/hp-kouhouka/pdf/281222.pdf>
 建築物や電気・電子製品等においては耐火性が要求される箇所が存在する。例えば、スマートフォンに用いられるリチウムイオンバッテリーにおいては、非特許文献1に記載のようにバッテリー内の正極と負極との間で短絡し、衣類等に着火する場合があるのでこれを防止することや、バッテリー内に過電流が流れた場合にセル間の延焼を防止することが求められる。そのため、特許文献2に記載のような耐火構造体用硬化性組成物を用いることが考えられる。
 しかしながら、硬化速度の観点から、早い速度で硬化する硬化性組成物が望ましいところ、特許文献2に記載の耐火構造体用硬化性組成物はセットタイム(硬化時間)が長いことから作業性が悪く、リチウム電池の防火構造の工場生産や工場施工の耐火壁等のようにラインタクトが短い耐火性を有する構造体の製造においては用いることができない。工場での生産においては、高速作業に適合したセットタイムの短い耐火性を有するガスケット、コーティング剤、被覆材、又は接着材や粘着剤が求められている。
 また、特許文献3に記載のアクリル系樹脂組成物は、優れた耐火性能を有するものの、射出成形(又は押出成形)用である。射出成形の標準的な条件は、樹脂の吐出温度が210℃以上260℃であり、射出圧力が80MPa以上140MPa以下と高い。したがって、樹脂の吐出温度が80℃以上150℃以下程度であり、注入圧力が0.3MPa以上5.0MPa以下程度と樹脂の吐出温度及び注入圧力が低いホットメルト(HM)アプリケーションに用いることはできない。そして、現状、耐火性を有する耐熱性ホットメルト組成物は存在しない。よって、ホットメルトアプリケーションに適応した耐火性を有する反応性ホットメルト硬化性組成物が求められている。
 したがって、本発明が解決しようとする課題は、不燃材(又は難燃材)と、施工直後に硬化(固化)し、その後、空気中の水分で硬化し、耐熱性を有すると共に耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物とを用いて構成される耐火構造体の形成方法を提供することにある。また、十分なポットライフを有する耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を提供することにある。
 本発明は、上記目的を達成するため、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を用いて耐火構造体を形成する形成方法であって、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が、湿気硬化後は80℃未満で形状を保持し、湿気硬化後の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の使用時の温度が50℃以上であり、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を180℃以上にすることで、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の熱硬化反応、断熱層形成反応、及び難燃化反応を発生させて耐火構造体を形成する形成方法が提供される。
 また、本発明は、上記目的を達成するため、(A)湿気硬化性基を有する有機重合体と、(B)高温熱硬化型難燃性樹脂と、(C)熱膨張剤と、(D)難燃剤とを含有する耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が提供される。
 本発明に係る形成方法、及び耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物によれば、不燃材(又は難燃材)と、施工直後に硬化(固化)し、その後、空気中の水分で硬化し、耐熱性を有すると共に耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物とを用いて構成される耐火構造体を形成する形成方法を提供することができ、十分なポットライフを有する耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を提供することができる。
フェノール-ジアミノジフェニルメタン型ベンゾオキサジンの示差走査熱量測定の結果を示す図である。
[耐火構造体の形成方法]
 本発明に係る形成方法は、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物と、建築部材、電気・電子部材等の部材とを用いて構成される耐火構造体を形成する方法である。具体的には、不燃性又は難燃性の部材と、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物とを用いて耐火構造体を形成する耐火構造体の形成方法である。
 なお、「不燃性」の部材は、例えば、部材が建築部材の場合は建築基準法第2条第9項でいう不燃材料に適合する材料で製造された部材であり、その他の電気・電子部品用等の部材においては、標準大気中で加熱されても実質的に発熱しない部材をいう。また、「難燃性」の部材は、例えば、部材が建築部材の場合は建築基準法施行令第1条第5項及び第6項に規定する準不燃材料及び難燃材料で製造された部材であり、その他の電気・電子部品用等の部材や樹脂部材においては、UL94(Underwriters Laboratories)規格においてHB以上の特性を有する部材をいう。更に、本発明において「耐火性」を有するとは、耐火性及び/又はUL94規格等の難燃性基準に適合した難燃性を有することを意味する。そして、本発明において「耐火構造体」とは、耐火性及び/又は難燃性を有する構造体を意味し、建築基準法の不燃材料、準不燃材料、及び/又は難燃材料に適合した構造体も意味する。また、耐火構造体が難燃性を有する構造体である場合は、UL94規格等の難燃性基準に適合した材料を用いて構成される構造体を含むものとする。
 ここで、本発明に係る一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、常温で湿気硬化し、湿気硬化後は80℃未満で形状を保持する特性を有する。つまり、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、湿気硬化後は通常の適用温度(常温から80℃程度)において耐熱性を発揮する。
 そして、湿気硬化後の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の使用時の温度は、50℃以上であって、好ましくは80℃以上150℃以下である。本発明において一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の「使用時」とは、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を所定箇所に塗布する時、所定の射出容器等に充填する時、所定箇所を被覆する時等を指す。更に、本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物(すなわち、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の硬化物)においては、温度を180℃以上の高温にすることで一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の熱硬化反応、熱膨張による断熱層形成反応、及び気相及び/又は固相による難燃化反応が発生する。
 すなわち、本発明に係る一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、ホットメルト(HM)アプリケーションを用いる場合の条件(ホットメルト組成物の温度が50℃以上であって、好ましくは80℃以上150℃以下であり、注入圧力が0.3MPa以上5.0MPa以下である。以下、「HMアプリケーションの使用条件」という場合がある。)において用いることができると共に、HMアプリケーションの使用条件下では熱硬化反応、断熱層形成反応、及び難燃化反応が発生しない特性を有する。
 したがって、本発明に係る耐火構造体の形成方法は、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を所定部材の所定箇所に塗布若しくは充填する工程と、この工程後に、常温下、空気中の水分により一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を湿気硬化させる工程とを有する。そして、湿気硬化した一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が180℃以上の高温になった場合(例えば、火炎に曝された場合や一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の硬化物により被覆されている箇所が180℃以上の高温になった等の場合)、熱硬化反応により熱硬化が始まり、断熱層形成反応により断熱層が形成され、及び難燃化反応により難燃化が進行する。これにより、耐火構造体が形成される。
 ここで、従来のホットメルト組成物は、高温で溶融する樹脂骨格を含むことが必須であった。そのため、従来のホットメルト組成物においては、分子構造内に架橋構造を形成したとしても180℃以上の高温では、高温で溶融する樹脂骨格に起因し、溶融ドリップが発生した。一方、本発明に係る一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、その硬化物において180℃以上の高温で熱硬化反応が発生するので、溶融ドリップの発生を抑制することができる。
 なお、本発明における「耐火構造体」とは、建築部材、自動車部品、電気・電子部品、繊維・皮革・衣料部材等の構成部材を含む構造体である。そして、耐火構造体は、耐火性を有する不定形のパッキン、ガスケット、ポッティング剤、コーティング剤、被覆剤、又は接着剤若しくは粘着剤(耐火性を有する反応性ホットメルト)(以下、これらを「耐火性を有する部材」という場合がある。)を、構成部材の中で耐火性が要求される箇所、延焼の防止が要求される箇所等に接触、充填、及び/又は被覆して得られる構造体である。耐火構造体としては、例えば、耐火性を有する部材で耐火部材間を接合した構造や、耐火性を有する部材で二次電池の端子を被覆した構造、若しくは耐火性を有する部材でスピーカーのリード線を被覆した構造等の電気・電子部品等において発火や延焼等の抑制が要求される箇所を被覆した構造等が挙げられる。
 例えば、耐火性を有する部材で二次電池の端子を被覆した耐火構造体においては、正極と負極との間の短絡等に起因し、二次電池内に異常電流が流れた場合にセル間の延焼を防止できる。また、耐火性を有する部材でスピーカーのリード線を被覆した耐火構造体においては、リード線に過電流が流れた場合の発火・延焼を防止できる。
 本発明において「耐火性(若しくは防火性)」とは、断熱層の形成等により、部材の燃焼を消火する特性、及び延焼を防止する特性を主として意味する。耐火性は、例えば、UL94規格の試験等で評価できる。また、「耐火部材」とは、不燃性を有する部材(不燃材)、難燃性を有する部材(難燃材)であり、完全な耐火性ではないものの一定の耐火性を有する準耐火構造体を含むものとする。ただし、耐火性を有する部材を被覆材として用いる場合、難燃材には所定の樹脂材料からなる一般材を含むものとする。
(耐火構造体の形成方法の例1)
 耐火構造体として、小型携帯電子機器の不定型ガスケット(Cured In Place Gasket(CIPG))に耐火性を有する部材を用いた構造体が挙げられる。例えば、小型携帯電子機器が、難燃性の一のハウジング部材と、難燃性の他のハウジング部材とを互いに接合させて構成されるとする。この場合、耐火構造体は、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を準備する工程と、この一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を未硬化の状態で小型携帯電子機器の一のハウジング部材のシールすべき箇所に塗布する工程と、他のハウジング部材の一のハウジング部材と接合される箇所を一のハウジング部材のシールすべき箇所に対向させ、圧着させる工程と、未硬化の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を硬化させる工程とを経て製造される。
(耐火構造体の形成方法の例2)
 耐火構造体として、耐火性を有する部材でコーンスピーカーのリード線を被覆した構造体が挙げられる。一例として、コーンスピーカーは、コイルボビン、ボイスコイル、リード線、錦糸線、コーン、及びエッジ部を備えて構成される。コイルボビンは円筒形状を有し、その外壁にボイスコイルが巻回されている。ボイスコイルは、所定の間隙をもってリング状のマグネットと対向している。コーンは振動板として機能し、コーンのエッジ部を介して端部がフレームに固定される。また、コーンには錦糸線が取り付けられる。錦糸線の一端はコーン上でリード線と接続されると共に、錦糸線の他端は外部端子に接続される。外部端子にはアンプ等からスピーカケーブルを介して電気信号が供給される。この場合において、コーン上のリード線及び/又は錦糸線を、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を用いて被覆し、硬化させることによって耐火構造体としてのコーンスピーカーが製造される。これにより、ボイスコイルの発熱によりガスが発生し、当該ガスが発火したとしても、リード線等に延焼することが抑制される。
[耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物]
 本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、被着体に塗布後、素早く硬化し、硬化後は耐熱性を発揮すると共に耐火性能(つまり、形状維持性能)を発揮する組成物である。すなわち、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、湿気硬化して耐熱性を発揮する(A)湿気硬化性基を有する有機重合体と、加熱硬化して高耐熱樹脂になり、耐火性を発揮する(B)高温熱硬化型難燃性樹脂と、燃焼により熱膨張する(C)熱膨張剤と、(D)難燃剤とを含有する。より具体的に、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、(A)湿気硬化性基を有する固体状の有機重合体と、(B)熱硬化温度が180℃以上の高温熱硬化型難燃性樹脂と、(C)熱膨張温度が180℃以上の熱膨張剤と、(D)難燃化反応が発生する温度が180℃以上の難燃剤とを含有する。耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、接着性を付与する(E)アミノシランを更に含むこともできる。なお、「熱膨張温度」とは、熱膨張剤が膨張する時の温度である。
[(A)湿気硬化性基を有する有機重合体]
 (A)湿気硬化性基を有する有機重合体(以下、「(A)成分」と称する場合がある。)は、湿気硬化性基を有し、常温で固体状の有機重合体である。湿気硬化性基としてはイソシアネート基、及び架橋性ケイ素基等が挙げられる。
 湿気硬化性基を有する有機重合体としては、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー、及び架橋性ケイ素基を有する有機重合体等が挙げられる。硬化組成物の固化温度が低くなる観点から、ガラス転移温度は-30℃以上が好ましく、-20℃以上がより好ましく、-10℃以上が更に好ましい。また、硬化組成物が柔軟性を有する観点から、ガラス転移温度は50℃以下であり、20℃以下が好ましく、10℃以下がより好ましく、0℃以下が更に好ましい。
 イソシアネート基を有するウレタンプレポリマーとしては、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られた化合物を用いることができる。ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、結晶性ポリエステルポリオール、非晶性ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリブタジエンポリオール、ダイマージオール等を用いることができる。これらのポリオールは単独で用いても2種以上を併用してもよい。ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、結晶性ポリエステルポリオール、非晶性ポリエステルポリオール、及びアクリルポリオールを用いることが好ましい。
 架橋性ケイ素基を有する有機重合体としては、架橋性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル重合体、及び架橋性ケイ素基を有するウレタンプレポリマー等が挙げられる。
(架橋性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル重合体)
 (A)成分としての架橋性ケイ素基を有し、ガラス転移温度が-20℃以上50℃以下であるアクリル酸エステル重合体(以下、「架橋性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル重合体」と称する場合がある。)における架橋性ケイ素基は、ケイ素原子に結合した水酸基や加水分解性基を有し、シラノール縮合反応により架橋することができる基である。架橋性ケイ素基としては、式(1)で表される架橋性ケイ素基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 式中、Rは、炭素数1~20のアルキル基、炭素数1~20の置換アルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、炭素数6~20のアリール基、炭素数7~20のアラルキル基を示し、Rが2個以上存在する場合、それらは同一であっても異なっていてもよい。Xは加水分解性基を示し、Xが2個以上存在する場合、それらは同一であっても異なっていてもよい。aは0、1、2、又は3を示す。
 式(1)の架橋性ケイ素基において、aは2又は3であることが好ましい。aが3の場合、aが2の場合よりも硬化速度が大きくなる。
 上記Rの具体例としては、例えばメチル基、エチル基等のアルキル基、メトキシメチル基等の置換アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基等が挙げられる。これらの中ではメチル基が好ましい。
 上記Xで示される加水分解性基としては、特に限定されず、従来公知の加水分解性基であればよい。加水分解性が穏やかで取扱いやすいという観点からアルコキシ基が好ましい。アルコキシ基の中では炭素数の少ないものの方が反応性が高く、メトキシ基>エトキシ基>プロポキシ基の順のように炭素数が多くなるほどに反応性が低くなる。目的や用途に応じて選択できるが、通常、メトキシ基やエトキシ基が用いられる。式(1)で示される架橋性ケイ素基の場合、硬化性を考慮するとaは2以上が好ましい。
 架橋性ケイ素基の具体例としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基(-Si(OR);メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基(-SiR(OR)が挙げられる。ここでRは前記と同じであり、Rはメチル基やエチル基等のアルキル基である。架橋性ケイ素基としては、反応性が高い点からトリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基が好ましく、トリメトキシシリル基が更に好ましい。柔軟性を有する硬化物を得る観点からメチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基が好ましい。
 また、架橋性ケイ素基は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。架橋性ケイ素基は、主鎖若しくは側鎖に存在するか、主鎖及び側鎖の双方に存在する。
 架橋性ケイ素基は重合体1分子中に平均して少なくとも1個、好ましくは1.1~5個存在することが好ましい。分子中に含まれる架橋性ケイ素基の数が1個未満になると、硬化性が不充分になり、また多すぎると網目構造があまりに密となるため良好な機械特性を示さなくなる。
 (メタ)アクリル酸エステル重合体は、一般式(2)で示される繰り返し単位を有する重合体である。
 -CHC(R)(COOR)-    (2)
 式(2)中、Rは水素原子又はメチル基、Rは置換基を有してもよい炭化水素基を示す。この重合体は単独重合体であっても共重合体であってもよい。なお、(メタ)アクリル酸エステルは、アクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステルを示す。
 繰り返し単位となる単量体としては(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましい。(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物の例としては、従来から公知の化合物が挙げられる。例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ステアリル等が挙げられる。
 (メタ)アクリル酸エステルのアルキル基等の炭化水素基は水酸基、アルコキシ基、ハロゲン原子、エポキシ基等の置換基を有してもよい。このような化合物の例としてヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル、メトキシエチル(メタ)アクリレート等のアルコキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基を有する(メタ)アクリル酸エステルを挙げることができる。なお、ポリスチレン鎖を有するアクリル酸エステル等の高分子鎖を有する不飽和化合物(マクロモノマー若しくはマクロマー)を用いることもできる。
 更に、(A)成分の(メタ)アクリル酸エステル重合体中には、(メタ)アクリル酸エステル化合物由来の繰り返し単位に加えて、これらと共重合性を有する化合物由来の繰り返し単位を含んでもよい。(メタ)アクリル酸エステル化合物と共重合性を有する化合物の例としては、(メタ)アクリル酸等のアクリル酸;(メタ)アクリルアミド等のアミド化合物、アルキルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物;その他アクリロニトリル、スチレン、α-メチルスチレン、塩化ビニル、酢酸ビニルを挙げることができる。
 (A)成分の(メタ)アクリル酸エステル重合体への架橋性ケイ素基の導入は公知の種々の方法を用いることができる。架橋性ケイ素基の導入方法の例として次の方法を挙げることができる。
(1)架橋性ケイ素基を有する不飽和化合物を共重合する。
(2)架橋性ケイ素基を有する開始剤や連鎖移動剤を用いて重合する。
(3)水酸基等の官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル重合体にエポキシシラン等のその官能基と反応し得る他の官能基と架橋性ケイ素基を有する化合物を反応させる。
 架橋性ケイ素基の導入方法としては容易に架橋性ケイ素基を導入できる観点から、(1)架橋性ケイ素基を有する不飽和化合物を共重合する方法が好ましい。
(架橋性ケイ素基を有する不飽和化合物)
 架橋性ケイ素基を有する不飽和化合物としては架橋性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルやビニルシランが好ましい。そのような化合物の例としては、γ-(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のγ-(メタ)アクリロキシプロピルアルコキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルアルコキシシラン等が挙げられる。これらの中では架橋性ケイ素基を有するアルキル基の炭素数10以下、好ましくは3以下の置換アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましい。架橋性ケイ素基を有する不飽和化合物の使用量は(A)成分の重合体一分子あたりの架橋性ケイ素基が平均して1.1~5個、好ましくは1.1~3個含まれる量にすることがよい。
(架橋性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル重合体のガラス転移温度)
 架橋性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル重合体は-20℃以上50℃以下のガラス転移温度(以下、「Tg」ともいう)を有する。-10℃以上40℃以下のガラス転移温度が好ましく、-10℃以上30℃以下のガラス転移温度が更に好ましい。ガラス転移温度が-20℃未満であると接着直後の接着強度が劣る傾向にある。また、ガラス転移温度が50℃を超えると溶融粘度が高くなり、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の被着体への塗布が困難になる傾向にある。ガラス転移温度は単量体成分の種類や量からFox式を用いて容易に推定できる。
 (A)成分である架橋性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル重合体の分子量は、数平均分子量(GPC法で測定したポリスチレン換算分子量)で、3,000~50,000が好ましく、5,000~30,000がより好ましく、6,000~15,000が更に好ましい。数平均分子量が3,000以下では、塗布後の初期接着力が低く、50,000以上では、塗布作業時の粘度が高くなり過ぎ、作業性が低下する。また、(A)成分の重合体は室温では固体あるいは環球法軟化点が80℃以上であることが好ましい。
(重合方法)
 重合法としてはラジカル重合方法を用いることができる。例えば、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル等の熱重合開始剤を用いる通常の溶液重合方法や塊状重合方法を用いることができる。また、光重合開始剤を用い、光又は放射線を照射して重合する方法も用いることができる。ラジカル共重合においては、分子量を調節するために、例えば、ラウリルメルカプタンや3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の連鎖移動剤を用いてもよい。熱重合開始剤を用いる通常のラジカル重合方法を用いることができ、そのような方法で容易に本発明に係る(A)成分の重合体を得ることができる。なお、特開2000-086998公報に記載されているリビングラジカル重合法等、他の重合方法を用いることもできる。
 本発明の(A)成分の重合体に用いる架橋性ケイ素基を有する単量体を除く単量体としては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アルキル基の炭素数が1~30の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが更に好ましく、アルキル基の炭素数が1~30で置換基を有しない(メタ)アクリル酸アルキルエステルが特に好ましい。本発明の(A)成分の重合体はホットメルトに用いられるので、室温で固体若しくは流動性をほとんど有さない状態であることが好ましい。特に-20℃以上50℃以下のガラス転移温度を有する重合体を得るには単量体としてメチルメタクリレート(重合体のTgは105℃)と、アルキル基の炭素数2~30の置換基を有しない(メタ)アクリル酸アルキルエステル、特にアクリル酸アルキルエステルとを用いることが製造の容易さとコストとの観点から好ましい。更に、メチルメタクリレートとブチルアクリレート(重合体のTgは-55℃)とを用いることが製造の容易さとコストとの観点から特に好ましい。メチルメタクリレートを用いる場合、(A)成分の重合体中、メチルメタクリレートに起因する繰り返し単位の量は20質量%以上が好ましく、30質量%以上が更に好ましい。
(単量体の使用比率)
 上記した(A)成分の重合体に用いる好ましい単量体は、(A)成分の重合体中に50質量%以上、好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、特に好ましくは90質量%以上、更には95質量%以上になるように用いることが望ましい。特に、メチルメタクリレートとブチルアクリレートとのようなアルキル基の炭素数2~30の置換基を有しないアクリル酸アルキルエステルを上記のような量で用いることが望ましい。また、(A)成分の重合体に用いる単量体としてマクロモノマーを用いることもできるが、用いる場合はマクロモノマーの量が(A)成分の重合体中に10質量%以下、更には5質量%以下、特には3質量%以下になるように用いることが好ましい。
[(B)高温熱硬化型難燃性樹脂]
 耐火性を有する反応性ホットメルトに(B)高温熱硬化型難燃性樹脂(以下、「(B)成分」と称する場合がある。)を配合することにより、硬化物が炎に曝された時、180℃以上で熱硬化して、硬化物が溶融し、ドリップすることや流出することを防止すると共に、優れた耐火性を有する炭化層を形成する。(メタ)アクリル酸エステル重合体は180℃等の高温条件下で耐火層を形成する前に溶融ドリップするので、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物に本発明に係る(B)成分を含有させることが要求される。これにより、延焼時のような高温条件下においても耐溶融ドリップ性、及び炭化被覆層形成により耐火構造体の気密性を保持することができる。なお、熱硬化温度とは硬化開始時の温度をいう。
 (B)高温熱硬化型難燃性樹脂は、高温で熱硬化する樹脂である。難燃性が高いことからノボラック型フェノール樹脂、熱硬化性メラミン樹脂(メチロールメラミン)、エポキシ樹脂、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂(以下、「オキサジン環含有樹脂」と表す。)が好ましい。これらの樹脂は一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の通常の使用温度70~120℃では硬化反応が進み難く、十分なポットライフを確保できる。そして、(A)成分の分解温度以下で反応が進み、耐火性(形状維持性能)を付与する。また、これらの樹脂は主に芳香環構造を有して構成されているので、脂肪族構造を含む樹脂に比べて水素が少ない。よって、燃焼し難く、炭化され易いので耐火性が高く、形状維持性能が高い。すなわち、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が(B)成分としての芳香環構造等の環状構造を有する樹脂を含む場合、180℃以上の高温において熱硬化反応が発生すると、環状構造に起因してカーボンチャー生成量(CR値)が高いことから、断熱層(炭化層)が形成されやすく耐火性が向上する。
 そして、(B)成分としては、硬化時にホルムアルデヒド等の有毒ガスを発生しないことからオキサジン環含有樹脂が好ましい。なお、(A)湿気硬化性基を有する有機重合体として架橋性ケイ素基を有する有機重合体を用い、接着性付与剤としてアミノシランを用いた場合は、エポキシ樹脂は(E)アミノシランと反応し、ポットライフ(一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が溶融してから塗布されるまでの時間)が短くなるので、ポットライフの観点からはエポキシ樹脂は用いないことが好ましい。
 (B)高温熱硬化型難燃性樹脂の添加量は(A)成分100重量部に対して、良好な耐火性を発揮する観点から1重量部以上が好ましく、2重量部以上が更に好ましく、5重量部以上が最も好ましい。一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が良好な硬化物性を得る観点から150重量部未満が好ましく、100重量部未満が更に好ましく、80重量部未満が最も好ましい。
[ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂]
 ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂は約210℃で開環重合するので、ドリップ温度(240℃~265℃)に達する前に被覆層を形成させ、焼結させることができる。
 ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂は、例えば、特開昭49-47387号公報に記載されており、対応するフェノール性水酸基を有する化合物、ホルマリン、1級アミンから以下の式(3)に従って合成できる。この樹脂は、加熱により開環重合反応を起こし、揮発分を発生させることなく優れた特性を有する架橋構造を形成する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 式(3)中、Rは、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を表す。
 フェノール性水酸基を有する化合物としては、ビスフェノール化合物、ビフェノール化合物、トリスフェノール化合物、テトラフェノール化合物が挙げられる。フェノール樹脂としては、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール樹脂、メラミンフェノール樹脂、ポリブタジエン変性フェノール樹脂等のフェノール樹脂を挙げることができる。ビスフェノール化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールF及びその位置異性体、テトラフルオロビスフェノールA等を挙げることができる。また、フェノール樹脂を用いる場合、ジヒドロベンゾオキサジン環を含む耐熱性樹脂が、下記一般式(A)で表される構造単位、及び下記一般式(B)で表される構造単位を含み、A/Bがモル比で1/0.25~9であり、各構造単位は、直接に又は有機基を介している場合、強度、耐熱性の点で優れた硬化物を得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ただし、Rは、メチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、又は置換フェニル基であり、構造単位(A)、(B)の芳香族の水素は、構造単位(A)のヒドロキシル基のオルト位の一つを除き、任意の置換基で置換されてもよい。各構造単位の数は、特に制限はないが、1分子中に含まれる構造単位(A)の数をm、構造単位(B)の数をnとした場合、m≧1、n≧1、かつm+n≧2であればよく、10≧m+n≧3であることが望ましい。各構造単位は、直接結合していてもよく、有機基を介して結合していてもよい。有機基としては、アルキレン基、キシリレン基等が挙げられ、アルキレン基としては、例えば、炭素数5以上の長鎖アルキレン基等が挙げられる。1級アミンとしては、具体的にメチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、置換アニリン等が挙げられる。
 (B)高温熱硬化型難燃性樹脂は、水酸基を有する化合物と1級アミンとの混合物を70℃以上に加熱したアルデヒド中に添加して、70~110℃、好ましくは、90~100℃で20~120分反応させ、その後120℃以下の温度で減圧乾燥することで合成できる。
 また、フェノール等のモノフェノール化合物、又はビスフェノール化合物等の多価フェノールとジアミノジフェニルメタン等の多価1級アミンとアルデヒドを反応させたジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を用いることもできる。具体的には、WO2011/125665記載の二価フェノール化合物とジアミン化合物とアルデヒドを反応させたジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を用いることができる。ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミンを用いたジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂は熱硬化温度が高くなるので、耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルトの使用時の樹脂温度(50℃以上、若しくは80℃~150℃)では熱硬化反応が起きにくく、充分に長いポットライフを得られることから好適に用いることができる。
[フェノール樹脂]
 フェノール樹脂としては、ノボラック樹脂を用いることができる。ノボラック樹脂としてはフェノールノボラック樹脂やビスフェノールノボラック樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂は(C)熱膨張剤と反応し、耐久構造の硬化物になる成分である、なお、レゾール樹脂は単独でも硬化可能であり、ポットライフ(120℃)を短くするので好ましくない。
 ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂100重量部に対してフェノール樹脂の添加量が3重量部未満になると硬化性を向上させることが難しくなる。70重量部を超えると硬化性が向上しにくく、機械特性が低下することがある。フェノール樹脂の添加量を3~70重量部にすることにより機械特性等の諸特性を低下させずに硬化性を向上させることができる。
[(C)熱膨張剤]
 本発明の(C)熱膨張剤は、使用時の温度(50℃以上、若しくは80℃以上150℃以下)では発泡せず、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の硬化物が炎に曝された時において、180℃以上の温度で発泡し、耐火断熱層を形成する化合物である。(C)熱膨張剤には、固体状の化合物、及び液体状の化合物が存在する。使用温度が高温である一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物においては、使用時の温度(50℃以上、若しくは80℃以上150℃以下)での蒸気圧が低く、有害な気体の発生が少ない常温(23℃)で固体状の化合物を(C)熱膨張剤として用いることが好ましい。(C)熱膨張剤(以下、「(C)成分」と称する場合がある。)としては、本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を膨張させ得る粒子であれば特に制限なく用いることができる。(C)成分としては、例えば、熱膨張性黒鉛、亜リン酸アルミニウム、未膨張バルーン、未膨張バーミキュライト、未膨張パーライト等が挙げられる。熱膨張性黒鉛、亜リン酸アルミニウム、未膨張バルーンが好ましく、熱膨張性黒鉛、亜リン酸アルミニウムが更に好ましい。(C)成分は、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の燃焼により隙間が生じた場合、熱膨張して当該隙間を充填することで形状維持する機能(耐火機能)を発揮する。
(熱膨張性黒鉛)
 熱膨張性黒鉛は加熱時に膨張する従来公知の物質であり、200℃~220℃に加熱することで膨張を開始する。その膨張倍率は特に制限はないが、10倍~600倍が好ましく、50倍~500倍であることがより好ましく、100倍~300倍であることが更に好ましい。膨張倍率が10倍以上の膨張黒鉛を用いることにより、得られる組成物の耐火性が向上する。また、膨張倍率が600倍以下の膨張黒鉛を用いることにより、硬化物が炎に曝された時に壊れにくい発砲断熱層が形成される。
 熱膨張性黒鉛は天然鱗状グラファイト、熱分解グラファイト、キッシュグラファイト等の粉末を、濃硫酸、硝酸、セレン酸等の無機酸と、濃硝酸、過塩素酸、過塩素酸塩、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、重クロム酸塩、過酸化水素等の強酸化剤とで処理してグラファイト層間化合物を生成させて得られ、炭素の層状構造を維持したままの結晶化合物の一種である。上記のように酸処理して得られる熱膨張性黒鉛は、更にアンモニア、脂肪族低級アミン、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物等で中和してもよい。
 熱膨張性黒鉛の平均粒径には特に制限はないが、0.1μm以上1000μm以下が好ましく、25μm以上1000μm以下がより好ましい。平均粒径が0.1μm未満では組成物の塗布時における作業性が悪くなり、平均粒径が1000μmを超えると組成物表面の外観が問題になる場合がある。
 熱膨張性黒鉛の市販品としては、例えば、東ソー社製「GREP-EG」、GRAFTECH社製「GRAFGUARD」等が挙げられる。
 熱膨張性黒鉛の添加量は(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、炎に曝された際に適正な発泡断熱層を形成する観点から60重量部未満が好ましく、50重量部未満が更に好ましく、40重量部未満が最も好ましい。良好な耐火性を発揮する観点から5重量部以上が好ましく、10重量部以上が更に好ましく、20重量部以上が最も好ましい。
(未膨張バルーン)
 未膨張バルーンは、加熱時に膨張する従来公知の物質であり、180℃~300℃に加熱することで膨張を開始する。未発泡状態を100%とした場合の発泡率は好ましくは150~2000%であり、より好ましくは300~1500%であり、更に好ましくは700~800%である。前記発泡率が150%以上の未膨張バルーンを用いることにより、得られる組成物の耐火性が向上する。また、2000%以下の未膨張バルーンを用いることにより、硬化物が炎に曝された時に壊れにくい発砲断熱層が形成される。
 未膨張バルーンは、外殻が塩化ビニリデン/アクリロニトリル共重合体、メチルメタクリレート/アクリロニトリル共重合体、メタクリロニトリル/アクリロニトリル共重合体等の熱可塑性樹脂から形成され、内部に揮発性物質を含有し、熱により膨張する。また、内包される揮発性物質としては、ブタン、イソブタン等の炭化水素を挙げることができ、揮発性物質の種類を選ぶことにより、膨張開始温度を変更できる。適切なタイミングで熱膨張させる観点から、膨張開始温度は180℃以上が好ましく、200℃以上がより好ましく、220℃以上が更に好ましい。十分な耐火性を発揮させる観点から、300℃以下が好ましく、290℃以下がより好ましく、280℃以下が更に好ましい。
 未膨張バルーンの粒径としては、1μm~50μmが好ましく、5μm~40μmがより好ましく、10μm~30μmが更に好ましい。粒径が1μmより小さいと十分な発泡が得られず、50μmより大きいとバルーンが破壊し易くなる。
 膜厚(外郭の厚さ)は2μm~15μmの未膨張バルーンが好ましい。未膨張バルーンとしては、例えば、市販の「マツモトマイクロスフェアーFシリーズ」(松本油脂製薬社製)、「エクスパンセルシリーズ」(エクスパンセル社製)等を用いることができる。
 未膨張バルーンの添加量は(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、炎に曝された際に適正な発泡断熱層を形成する観点から20重量部未満が好ましく、15重量部未満が更に好ましく、10重量部未満が最も好ましい。良好な耐火性を発揮する観点から0.01重量部以上が好ましく、0.1重量部以上が更に好ましく、1重量部以上が最も好ましい。
(亜リン酸アルミニウム)
 亜リン酸アルミニウムは、リン、アルミニウムからなる難水溶性の結晶性白色微粉末である。亜リン酸アルミニウムは、380℃~480℃で分解、発泡する。加熱するとメタリン酸アルミニウム[Al(PO]と、オルソリン酸アルミニウム[AlPO]に変化し、体積が加熱前の約30~40倍である発泡性多孔体を形成する。
 本発明に用いられる亜リン酸アルミニウムは、球状であることが好ましい。ここで「球状」とは、球体及び球体に近似する形状を有しており、直径が約2~125μmの範囲に分布し、平均直径が20μm程度である形状を意味する。本発明に用いられる亜リン酸アルミニウムとしては、例えば、特許第2899916号公報に記載されている亜リン酸アルミニウムが挙げられる。
 上記の亜リン酸アルミニウムは、不定型の形状に比べて、亜リン酸アルミニウム粉末の流動性に優れ、かつ、機械的強度も高い。そのため、上記の亜リン酸アルミニウムを用いれば、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の製造時における混和作業等の作業性向上、組成物の塗布時における作業性向上、組成物の防火効果向上等の効果が得られる。
 亜リン酸アルミニウムの添加量は(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、炎に曝された際に適正な発泡断熱層を形成する観点から60重量部未満が好ましく、50重量部未満が更に好ましく、40重量部未満が最も好ましい。良好な耐火性を発揮する観点から5重量部以上が好ましく、10重量部以上が更に好ましく、20重量部以上が最も好ましい。
[(D)難燃剤]
 本発明の難燃剤は、使用時の温度(50℃以上、若しくは80℃以上150℃以下)では難燃化反応が起こり難く、難燃化反応による悪影響が少ない難燃剤である。また、本発明の難燃剤は、ポットライフを実用的には短くせず、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルトの硬化物が炎に曝された時に難燃化反応機構により難燃化する難燃剤である。
 難燃剤(以下、「(D)成分」と称する場合がある。)としては、特に限定されず、従来公知の化合物を用いることができる。(D)成分としては、例えば、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、塩素化合物や臭素化合物等のハロゲン系難燃剤、縮合リン酸エステル等のリン系難燃剤、三酸化アンチモンや五酸化アンチモン等のアンチモン系難燃剤、トリフェニルホスフェート、ポリリン酸アンモニウム類等のリン化合物、ホスファゼン系難燃剤、シリカフィラー等の無機酸化物、カオリナイト等の含水層状ケイ酸塩等を用いることができる。これらの難燃剤は、単独で用いることも、2種以上を併用することもできる。
(難燃化機構)
 ここで、(D)成分による難燃化反応の機構(難燃化機構)を説明する。難燃剤の難燃化機構は難燃剤の種類により、その難燃化の機構が異なる。代表的な難燃剤の種類による難燃化反応の機構を下記に示す。
<気相における難燃化反応の機構>
(1)ハロゲン化合物、及びハロゲン化合物と三酸化アンチモンによる難燃化反応の機構
 ハロゲン元素を含有する化合物が燃焼すると、燃焼時にガス化し、下記(a)のように活性なOHラジカルをトラップする。これにより、活性なOHラジカルのトラップ効果による活性OHラジカルの安定化が進行する。また、脱水素により炭化し(脱水素炭化効果)、生成するハロゲン化水素が不燃性であることから酸素遮断効果も発揮されることで、難燃化が進行する。
(a)・OH+HX→HO+X・ (X:ハロゲン、・:ラジカル)
  ・X+RH→HX+R・ (R:アルキル基)
 ハロゲン化合物と三酸化アンチモンによる難燃化反応においては、下記(b)のようにSbXやSbOXが発生し、SbXやSbOXがラジカルのトラップ効果や気相における空気遮断効果を発揮することにより難燃化が進行すると考えられる。
(b)Sb+2HX→2SbOX+H
   5SbOX→Sb+SbX
   4Sb→5SbX+SbX
   3SbX→4Sb+SbX
(2)リン化合物による難燃化反応の機構
 下記(c)のように、リン酸によるラジカルトラップ効果により活性なOHラジカルの安定化が進行することで、難燃化が進行する。
(c)HPO→HPO+PO+etc
   H+PO→HPO
   H+HPO→H+PO
   ・OH+PO→HPO+O
(3)金属水酸化物(水和金属化物)による難燃化反応の機構
 水和金属化物を燃焼させると、燃焼時に脱水の吸熱反応による冷却効果と、生成した水による気相中の燃焼ガスの希釈効果と、生成した酸化物と生成したカーボンチャーとの断熱効果とが発揮される。これらの効果により、難燃化が進行する。以下には例として、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの反応式を示す。
 Al(OH)→Al+HO (約200℃)
 Mg(OH)→MgO+HO  (約340℃)
<固相における難燃化反応の機構>
 固相においては、カーボンチャー(炭化層)及びカーボンチャーと無機断熱層の生成促進効果と安定化効果とにより難燃化が進行する。ここで、有機化合物が熱分解する場合、酸素が十分に存在していれば、有機化合物中の炭素はCOやCOになる。しかしながら、酸素が不足する場合は炭化した固体が生成され、これが断熱層としての炭化層を構成することになる。
 例えば、赤燐は、赤燐の酸化、及び水分との結合による縮合リン酸の生成によって難燃化が進行する。
 また、リン化合物は、高温での酸化によりリン酸を生成し、次いでメタリン酸を生成し、そしてポリメタリン酸を生成する。生成したこれらのリン酸の層が不揮発性の保護層を形成し、空気遮断効果を示す。更に、これらのリン酸の強い脱水作用によりカーボンチャーの生成が促進されることでも空気遮断効果を示す(脱水炭化促進効果)。これらの効果により難燃化が進行する。
 また、水和金属化合物と難燃助剤による無機-チャー複合体の生成による難燃化機構が挙げられる。この場合、燃焼生成物の金属化合物とカーボンチャーの複合物(金属酸化物+ホウ酸塩ガラス層+カーボンチャー)との安定化による燃焼時の断熱層の破壊の遅延により、難燃化が進行する。
 更に、シリコーン化合物系難燃剤による難燃化機構が挙げられる。この場合、燃焼残渣中の-Si-O-、-Si-C-化合物とカーボンチャーとの複合層の生成により難燃化が進行する。
 更に、固相における難燃化反応の機構としては、リン化合物とN含有化合物とにより発泡カーボンチャーが生成され、これが断熱効果、及び酸素断熱効果を発揮することで難燃化が進行する機構も挙げられる。なお、リン化合物とN含有化合物とを併用する場合、発泡成分(N含有化合物:発泡ゴムの発泡剤として用いられる。)の割合が多いと発泡率が高まり、(C)成分としての熱膨張剤としての機能も発揮し得る。
 一例として、APP(ポリリン酸アンモニウム)とPER(ペンタエリスリトール)とを併用することで、発泡カーボンチャー(発泡層)を生成させて難燃化させることができる。この場合、APPとPERとを併用して断熱層を形成した場合、難燃条件では外部温度が低いことから、極めて薄い層で優れた断熱効果、及び酸素遮断効果が発揮される。
 ここで、難燃条件では外部温度が低い(つまり、燃焼時間が秒単位であり、短い。)ので、短時間の火炎に曝された場合は、極めて薄い断熱層であっても難燃効果が高い。一方、耐火性条件では外部温度が高い(つまり、燃焼時間が時間単位であり、長い。)ので、長時間にわたり火炎に曝された場合は、厚い断熱層を必要とする。例えば、上記発泡カーボンチャーにおいて、表面に発泡層を有する断熱層の燃焼継続のための外部温度としては、断熱層の厚さが0.01cmで347℃、0.1cmで747℃、0.27cmで1500℃、1.0cmで4500℃であることから、上記発泡カーボンチャーが優れた断熱層として機能することが分かる。
<気相系と固相系との併用による相乗効果>
 上記気相における難燃化反応の機構と固相における難燃化反応の機構とを併用することで、相乗効果が得られる。例えば、リンとハロゲンとの相乗効果が挙げられる。すなわち、気相で効果のあるハロゲンと固相で効果のあるリンとを併用することで、優れた難燃化の効果が発揮される。すなわち、ハロゲン化リンとオキシハライドとが生成することで、ラジカルトラップ効果が発揮され、難燃化が進行する。
 難燃剤のうち、難燃効果が高いことから水酸化アルミニウム、及びホスファゼン系難燃剤が好ましく、有害ガス等が発生しないという観点から、水酸化アルミニウムが好ましい。また、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を塗布する際の温度である塗布樹脂温度では溶融し、塗布時の粘度を下げる観点から、ホスファゼン系難燃剤が好ましい。
 難燃剤の添加量は(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、硬化物性及び使用時の塗布性能と炎に曝された時の難燃性のバランスを取る観点から100重量部未満が好ましく、80重量部未満が更に好ましく、60重量部未満が最も好ましい。良好な難燃性を発揮する観点から10重量部以上が好ましく、20重量部以上が更に好ましく、30重量部以上が最も好ましい。
(金属水酸化物)
 金属水酸化物の添加量は、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、硬化物性及び使用時の塗布性能と炎に曝された時の難燃性のバランスを取る観点から、100重量部未満が好ましく、80重量部未満が更に好ましく、60重量部未満が最も好ましい。良好な難燃性を発揮する観点から10重量部以上が好ましく、20重量部以上が更に好ましく、30重量部以上が最も好ましい。
(ホスファゼン系難燃剤)
 ホスファゼン系難燃剤は、リン酸エステル系難燃剤と比較して難燃剤の添加による樹脂組成物の耐熱性の低下を抑制できることから、効果的なリン系難燃剤として用いられる。ホスファゼン系難燃剤は、分子中に-P=N-結合を有する有機化合物であり、ホスファゼン系難燃剤としては、好ましくは下記一般式(4)で表される環状ホスファゼン化合物、下記一般式(5)で表される鎖状ホスファゼン化合物、下記一般式(4)及び下記一般式(5)からなる群より選択される少なくとも一種のホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されて形成される架橋ホスファゼン化合物が挙げられる。架橋ホスファゼン化合物としては、下記一般式(6)で表される架橋基によって架橋されて形成される化合物が難燃性の点から好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 式(4)中、mは3~25の整数であり、Rは、同一又は異なっていてもよく、アリール基又はアルキルアリール基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 式(5)中、nは3~10,000の整数であり、Zは、-N=P(OR基、又は-N=P(O)OR基を示し、Yは、-P(OR基、又は-P(O)(OR基を示す。Rは、同一でも異なっていてもよく、アリール基又はアルキルアリール基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 式(6)中、Aは-C(CH-、-SO-、-S-、又は-O-であり、lは0又は1である。
 一般式(4)及び一般式(5)で表される環状、及び/又は鎖状ホスファゼン化合物としては、例えば、Rが炭素数1~6のアルキル基で置換されていてもよい炭素数6~20のアリール基である化合物が好ましい。具体的には、Rがフェニル基等のアリール基である環状又は鎖状のホスファゼン化合物;Rがトリル基(o-,m-,p-トリルオキシ基)、キシリル基(2,3-、2,6-、3,5-キシリル基)等の、炭素数1~6、好ましくは1~3のアルキルで置換された炭素数6~20のアリール基である環状又は鎖状フェノキシホスファゼン;又は当該Rを組合わせた環状又は鎖状フェノキシホスファゼンが挙げられる。
 一般式(4)で表される環状ホスファゼン化合物としては、Rがフェニル基である環状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。また、この環状フェノキシホスファゼン化合物は、一般式(4)中のmが3~8の整数である化合物が好ましく、mが異なる化合物の混合物であってもよい。具体的には、ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン(m=3の化合物)、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン(m=4の化合物)、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン(m=5の化合物)等の化合物、又はこれらの混合物が挙げられる。なかでも、m=3の化合物が50質量%以上、m=4の化合物が10~40質量%、m=5以上の化合物が合わせて30質量%以下である化合物の混合物が好ましい。
 一般式(5)で表される鎖状ホスファゼン化合物としては、Rがフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。この直鎖状フェノキシホスファゼン化合物の、一般式(5)中のnは、好ましくは3~1,000、より好ましくは3~100、更に好ましくは3~25である。
 本発明においては、ホスファゼン系難燃剤は、一般式(4)で表される環状フェノキシホスファゼン化合物、及び一般式(4)で表される環状フェノキシホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物からなる群から選択される少なくとも1種であることが、難燃性及び機械的特性の点から好ましい。市販品のホスファゼン系難燃剤としては、例えば、環状フェノキシホスファゼンである伏見製薬所社製の「ラビトルFP-110」、「ラビトルFP-110T」及び大塚化学社製の「SPS100」等が挙げられる。
 ホスファゼン系難燃剤の添加量は(A)成分、及び(B)成分の合計100重量部に対して、硬化物性及び使用時の塗布性能と炎に曝された時の難燃性のバランスを取る観点から100重量部未満が好ましく、80重量部未満が更に好ましく、60重量部未満が最も好ましい。良好な難燃性を発揮する観点から10重量部以上が好ましく、20重量部以上が更に好ましく、30重量部以上が最も好ましい。
[(E)アミノシラン]
 架橋性ケイ素基とアミノ基とを有する化合物(すなわち、(E)アミノシラン。以下、「(E)成分」と称する場合もある。)における架橋性ケイ素基は(A)成分の説明と同様に、ケイ素原子に結合した水酸基や加水分解性基を有しシラノール縮合反応により架橋することができる基である。アミノシランは接着性付与剤として用いられ、硬化触媒としても機能し得る。アミノ基としては1~3級のアミノ基を用いることができる。
 アミノシランとしては、例えば、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジエトキシシランN-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。また、これらのアミノシラン化合物とエポキシ化合物やアクリル酸エステル化合物との反応物等の誘導体を用いることもできる。
 これらの中ではN-フェニル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシランやアミノシラン化合物とエポキシ化合物やアクリル酸エステル化合物との反応物、エチルトリエトキシシラン(分子量:192)と3-[N-(2-アミノエチル)アミノ]プロピルトリエトキシシラン(分子量:250)との加水分解縮合物のような分子量が250以上の分子量が大きい化合物が一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の溶融時に揮散しにくいため好ましく、分子量が400以上の化合物がより好ましく、分子量が500以上の化合物が更に好ましい。つまり、使用時の高温で揮発しない高分子量のアミノシランが好ましい。また、2級アミノ基を有する化合物が一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の溶融時に硬化反応が進行し高粘度になりにくく、接着後に硬化反応も進行するため好ましい。
 アミノシランは単独で用いても2種類以上を併用してもよい。アミノシランの使用量は、(A)成分100質量部に対して、0.01~20質量部が好ましく、0.1~10質量部が更に好ましく、1~5質量部が特に好ましい。0.01質量部未満であると、接着性付与効果や硬化触媒としての効果が不十分であり、一方、20質量部を超えると、添加量に応じた触媒としての作用が顕著でなく経済的に好ましくない。
[シラノール縮合触媒]
 シラノール縮合触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、チタンテトラアセチルアセトネート等のチタン酸エステル;ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジバーサテート、ジオクチル錫ジアセチルアセトナート、オクチル酸錫等の有機錫化合物;ジルコニウムテトラアセチルアセトネート等のジルコニウム化合物;アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)等のアルミニウム化合物;バーサチック酸ビスマス等のビスマス化合物;オクチルアミン、キシリレンジアミン、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、モルホリン、1,3-ジアザビシクロ(5,4,6)ウンデセン-7等のアミン系化合物あるいはそれらのカルボン酸塩;ラウリルアミンとオクチル酸錫との反応物あるいは混合物のようなアミン系化合物と有機錫化合物との反応物及び混合物;過剰のポリアミンと多塩基酸から得られる低分子量ポリアミド樹脂;過剰のポリアミンとエポキシ化合物の反応生成物等の公知のシラノール触媒の1種、又は2種以上を必要に応じて用いればよい。
 一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は通常100℃程度以上の高温で溶融した状態で被着体に塗布される。このため、高活性のシラノール縮合触媒を用いると、溶融時に硬化反応が進行し、高粘度になって塗布作業が困難になることがある。上記した硬化触媒の中で炭素数5以上のアルキル基を有する有機錫化合物、アルミニウム化合物、ビスマス化合物、及びチタン化合物からなる群から選択される1又は2以上の化合物を用いると一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の高温時の高粘度化を防止できるので、これらのシラノール縮合触媒を用いることが好ましい。シラノール縮合触媒の使用量は(A)成分の(メタ)アクリル酸エステル重合体100質量部に対し、0.01~10質量部を用いることが好ましく、0.1~5質量部を用いることが更に好ましい。
[他の添加剤]
 本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物には必要に応じて他の添加剤を併用することができる。このような添加剤の例としては、液状高分子化合物、(A)成分を除く架橋性ケイ素基を有する重合体、粘着付与樹脂、アミノシランを除く接着性付与剤、充填剤、希釈剤、安定剤、難燃剤、硬化性調整剤、ラジカル禁止剤、金属不活性化剤、オゾン劣化防止剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、発泡剤、防かび剤等が挙げられる。これらの添加剤は単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
(液状重合体)
 常温で液状の液状高分子化合物は一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の溶融時の粘度を低下させる効果がある。更に液状高分子化合物は、オープンタイム(貼り合わせ可能時間、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の塗布後貼り合わせることができる時間)を長くさせる効果を有する。液状高分子化合物は室温における粘度(B型粘度計)が100Pa・s以下が好ましく、50Pa・s以下が更に好ましく、20Pa・s以下が特に好ましい。また、液状高分子化合物は架橋性ケイ素基を有していてもよい。
 液状高分子化合物の主鎖骨格としては、ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン共重合体等のポリオキシアルキレン系重合体;エチレン-プロピレン系共重合体、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、これらのポリオレフィン系重合体に水素添加して得られる水添ポリオレフィン系重合体等の炭化水素系重合体;アジピン酸等の2塩基酸とグリコールとの縮合、又はラクトン類の開環重合で得られるポリエステル系重合体;エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート等のモノマーをラジカル重合して得られる(メタ)アクリル酸エステル系重合体;(メタ)アクリル酸エステル系モノマー、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等のモノマーをラジカル重合して得られるビニル系重合体;有機重合体中でのビニルモノマーを重合して得られるグラフト重合体;ポリサルファイド系重合体;ポリアミド系重合体;ポリカーボネート系重合体;ジアリルフタレート系重合体等が挙げられる。これらの骨格は、2種類以上がブロック若しくはランダムに含まれていてもよい。これらの重合体の中では、ポリオキシアルキレン系重合体及び/又は(メタ)アクリル酸エステル系重合体が取り扱い易く、オープンタイムを長くする効果が大きいため好ましい。
 液状高分子化合物をあまり多く用いると耐熱性等の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物としての特性を損なう場合がある。このため、液状高分子化合物の含量は(A)成分100質量部に対し、0~100質量部が好ましく、0~60質量部がより好ましく、0~30質量部が更に好ましい。
((A)成分を除く架橋性ケイ素基を有する重合体(固体))
 (A)成分を除く架橋性ケイ素基を有する重合体であって液状でない重合体の例としては、特開平05-320608号公報に開示された架橋性ケイ素基を有する重合体を挙げることができる。本発明において架橋性ケイ素基を有する重合体としては(A)成分のみで十分である。このため、(A)成分を除く架橋性ケイ素基を有する重合体の含量は、(A)成分100質量部に対し、0~100質量部が好ましく、0~60質量部がより好ましく、0~30質量部が更に好ましい。
(粘着付与樹脂)
 粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン樹脂及びこれを水素添加した水素添加テルペン樹脂、テルペン類をフェノール類と共重合させたテルペン-フェノール樹脂、フェノール樹脂、変性フェノール樹脂、キシレン-フェノール樹脂、シクロペンタジエン-フェノール樹脂、クマロンインデン樹脂、ロジン系樹脂、ロジンエステル樹脂、水添ロジンエステル樹脂、キシレン樹脂、低分子量ポリスチレン系樹脂、スチレン共重合体樹脂、スチレン系ブロック共重合体、スチレン系ブロック共重合体の水素添加物、石油樹脂(例えば、C5炭化水素樹脂、C9炭化水素樹脂、C5C9炭化水素共重合樹脂等)、水添石油樹脂、DCPD樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても2種以上を併用しても良い。
 スチレン系ブロック共重合体及びその水素添加物の例としては、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン-エチレンブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン-エチレンプロピレ-スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体(SIBS)等が挙げられる。
 粘着付与樹脂は(A)成分100質量部に対し、0~500質量部添加することができ、0~300質量部添加することもでき、0~100質量部添加してもよい。なお、本発明において架橋性ケイ素基を有する重合体としては(A)成分のみで十分であり、粘着付与樹脂を用いると耐熱性等の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物としての特性を損なう場合がある。係る観点から、粘着付与樹脂の含量は(A)成分100質量部に対し0~10質量部未満であってよく、0~5質量部が好ましく、0~3質量部であることが特に好ましい。
(アミノシランを除く接着性付与剤)
 アミノシランを除く接着性付与剤としては、例えば、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類;γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類;ビニルトリメトキシシラン等のビニル型不飽和基含有シラン類;γ-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等のイソシアネート基含有シラン類等を挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、単独で用いることも2種類以上を混合して用いることもできる。
(充填剤)
 充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、カーボンブラック、溶融シリカ、沈降性シリカ、けいそう土、白土、カオリン、クレー、タルク、木粉、クルミ殻粉、もみ殻粉、無水ケイ酸、石英粉末、アルミニウム粉末、亜鉛粉末、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、アルミナ、ガラスバルーン、シラスバルーン、シリカバルーン酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素等の無機充填剤や、パルプ、木綿チップ等の木質充填剤、粉末ゴム、再生ゴム、熱可塑性若しくは熱硬化性樹脂の微粉末、ポリエチレン等の中空体等の有機充填剤が挙げられる。充填剤は、単独で用いることも2種類以上を組み合わせて用いることもできる。
(希釈剤)
 一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が希釈剤を含有することにより、粘度等の物性を調整できる。希釈剤としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステル類;アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジオクチル等の脂肪族二塩基酸エステル類;ポリプロピレングリコールやその誘導体等のポリエーテル類;ビニル系モノマーを種々の方法で重合して得られるビニル系重合体、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系オイル等のオイル;フィッシャー・トロプシュワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、アタクチックポリプロピレン等の合成ワックス;パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス等の石油ワックス等が挙げられる。これらの希釈剤は単独で用いることも2種類以上を併用することもできる。
(安定剤)
 安定剤としては、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。酸化防止剤を用いると硬化物の耐候性、耐熱性を高めることができる。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系、モノフェノール系、ビスフェノール系、ポリフェノール系が例示できるが、特にヒンダードフェノール系が好ましい。光安定剤を用いると硬化物の光酸化劣化を防止できる。光安定剤としては、ベンゾトリアゾール系、ヒンダードアミン系、ベンゾエート系化合物等が例示できるが、特にヒンダードアミン系が好ましい。紫外線吸収剤を用いると硬化物の表面耐候性を高めることができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、サリチレート系、置換トリル系、及び金属キレート系化合物等が例示できるが、特にベンゾトリアゾール系が好ましい。また、フェノール系やヒンダードフェノール系酸化防止剤とヒンダードアミン系光安定剤とベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を併用して用いることが好ましい。
 本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は(A)、(B)及び(C)成分の合計量が一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物中に50質量%以上、更には60質量%以上、特には70質量%以上であることが一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の特性の観点から好ましい。
[一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の調製法]
 本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、全ての配合成分を予め配合密封保存し、施工後、空気中の湿気により硬化する1成分型として調製することが可能であり、硬化剤として別途、硬化触媒等の成分を配合しておき、当該配合材と重合体組成物とを使用前に混合する2成分型として調製することもできる。
 本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の調製法には特に限定はなく、例えば上記した成分を配合し、ミキサー、ロール、ニーダー等を用いて常温又は加熱下で混練したり、適した溶剤を少量使用して成分を溶解させ、混合したりする等の通常の方法を用いることができる。
 本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、使用時における粘度が1Pa・s以上500Pa・s以下であることが好ましく、また、80℃における粘度が100Pa・s以下であることが好ましい。80℃における粘度が100Pa・sを超えると塗出性や作業性が低下し、若しくは塗出性や作業性を確保するためにより高い温度で塗布する必要が生じる。その場合、耐熱性の低い基材等への使用が困難になる等の使用範囲が限定される。よって、一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、80℃での粘度が50Pa・s以下であることがより好ましい。
[用途]
 本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、建築、自動車、電気・電子、繊維・皮革・衣料用途・製本等の生産ラインで好適に用いることができる。すなわち、これらの分野で本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の硬化物を有する製品を提供できる。また、加温用のハンドガン等を用いることにより、建築現場、DIY等、生産ライン以外においても好適に用いることができる。更に、本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、シーリング材として用いることもできる。特に耐火性が要求される用途に用いることができ、耐火性を有する接着剤、粘着材、コーティング材、ポッティング材等として用いることができる。また、本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を有効成分とする耐火性を有するシーリング材と、耐火性を有する壁材とを組合わせて用いることにより、耐火構造体を形成することもできる。そして、耐火性が要求される製品等に本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を用いることもできる。
 最も多量に用いられている反応性ホットメルト接着剤はウレタン系反応性ホットメルト接着剤である。ここで、被着体の一方若しくは双方が木材、合板若しくは木質系繊維板等の木質系の材料や紙等の透湿性材料である場合、接着強度の経時的な低下を抑制する観点からは、ウレタン系反応性ホットメルト接着剤よりも架橋性ケイ素基を有する有機重合体の方が好ましい。特に高湿度の雰囲気下では架橋性ケイ素基を有する有機重合体を用いることが好ましい。すなわち、ウレタン系反応性ホットメルト接着剤に代えて一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を用いると、接着強度の経時的な低下をより効果的に防止できる。よって、本発明の一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、上記のような透湿性材料を被着体として用いる場合、特に有用である。
(実施の形態の効果)
 本発明に係る一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、湿気硬化して耐熱性を発揮する(A)成分と、加熱硬化して高耐熱樹脂になり、耐火性(形状維持)を発揮する(B)成分と、高温に曝された場合に熱膨張することで燃焼により生じた隙間を充填することで耐火性(形状維持)を発揮する(C)成分と、難燃性を発揮する(D)成分とを含むので、硬化が早く、硬化後に耐熱性を有し、耐火性能を有すると共に貯蔵安定性が良好な効果を奏する。
 また、本発明に係る一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、生産現場ラインでのセットタイムが短い場合であっても、固化によるセット工程を経た後、次の工程にすぐに移ることができる。更に、本発明に係る一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物は、常温での湿気硬化により非溶融化するので耐熱性を有するホットメルト組成物として用いることができ、中高温(80℃程度)の環境下で用いることができる。
 以下に実施例を挙げて更に具体的に説明する。なお、これらの実施例は例示であり、限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
(合成例1:アクリル系重合体の合成)
 撹拌機、温度計、還流冷却器、窒素ガス導入管、及び滴下ロートを備えた反応容器に溶媒として酢酸ブチルを仕込み、窒素ガスを導入しつつ110℃に昇温した。その後、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メチルメタクリレート、n-ブチルアクリレート、及びn-ステアリルアクリレートを仕込んだ。次に2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)の酢酸ブチル溶液を滴下し重合した。滴下終了後、110℃で2時間熟成してから冷却し、樹脂溶液に酢酸ブチルを加えてアクリル系重合体を得た。得られたアクリル系重合体の数平均分子量(GPC法で測定したポリスチレン換算分子量)は10,000、ガラス転移温度は5℃であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 表1において、各配合物質の配合量の単位は「g」である。また、配合物質の詳細は下記の通りである。なお、(A)成分としては上記合成例1で合成したアクリル系重合体を用いた。
((B)成分:高温熱硬化型難燃性樹脂)
 下記式(7)で示すベンゾオキサジン(P-d型、フェノール-ジアミノジフェニルメタン型ベンゾオキサジン、四国化成工業(株)製)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 なお、式(7)に示すベンゾオキサジンの示差走査熱量測定(DSC)データを図1に示す。DSC測定は、試料をアルミニウム容器(セル)に密封して測定した(測定条件:窒素雰囲気下)。また、図1の横軸はセル温度(℃)、縦軸は、熱流(mW)である。
((B’)成分:熱硬化型難燃性樹脂)
 レゾール型フェノール樹脂
((C)成分:熱膨張剤)
 FN260SD(未膨張バルーン:松本油脂製薬(株)製)
 APA-100(亜リン酸アルミニウム:球状かつ発泡性の亜リン酸アルミニウム、太平化学産業(株)製)
((D)成分:難燃剤)
 SPB-100(ホスファゼン:架橋フェノキシホスファゼン化合物、一般式(4)で表される環状フェノキシホスファゼン(一般式(4)のmが3~20の混合物)をp-フェニレン基で架橋した化合物、大塚化学(株)製)
 アルモリックスB-325(水酸化アルミニウム:平均粒径27μm、アルモリックス社製)
 B103(水酸化アルミニウム:平均粒径7μm、日軽金(株)製)
((E)成分:アミノシラン)
 Dynasilane1146(ジアミノシラン含有シランオリゴマー:低揮発性、低粘度(35mPa・s/20℃)、エボニック社製)(エチルトリエトキシシランと3-[N-(2-アミノエチル)アミノ]プロピルトリエトキシシランとの加水分解縮合物、窒素原子の含有量:6質量%)
(シラノール縮合触媒)
 ネオスタンU-830(ジオクチル錫ジバーサテート、日東化成製)
(試料の作製)
 表1に示す配合割合で、(A)成分、(B)成分若しくは(B’)成分、(C)成分、(D)成分を120℃中で混合した。その後、(E)成分、及びシラノール縮合触媒を加え、実施例1~5、及び比較例1~5に係る試料をそれぞれ作製した。
(形状保持性の評価)
 作製した実施例1に係る試料を用い、23℃50%RHで1週間養生した試験片(縦10mm×横10mm×厚さ1.5mm)を作製した。この試験片を電気炉(ヤマト科学株式会社製、品番:FO300型)内に載置し、空気中、600℃雰囲気下で30分間燃焼させた。燃焼後、電気炉内を23℃に保ち12時間放置した。その後、試験片の状態を23℃50%RH下にて目視で確認した。形状保持性は以下の基準で判断した。同様にして、実施例2~5、及び比較例1~5についても評価した。
 ○:燃焼前の試験片の形状を保持したまま膨張した
 △:燃焼前の試験片の形状を保持しているが一部崩れて膨張した
 ×:燃焼前の試験片の形状を保持せずに膨張した
(難燃性の評価:UL94V試験)
 作製した実施例1に係る試料を用い、23℃50%RHで1週間養生した試験片(縦127mm×横12.7mm×厚さ1.5mm)を作製した。試験片の上端をクランプに固定して垂直に保持し、下端に20mm炎を10秒間接炎させた。試験片の燃焼が30秒以内で止まったならば、更に20mm炎を10秒間接炎させ、2回目の接炎後の試験片の燃焼時間を測定した。同様にして、実施例2~5、及び比較例1~5についても測定した。
(ポットライフの評価)
 実施例1に係る試料を用い、初期粘度を測定後、密閉した容器内で120℃中に5時間放置し、再度粘度(以下、ポットライフ粘度と言う。)を測定した。ポットライフは以下の基準で評価した。同様にして、実施例2~5、及び比較例1~5についても評価した。
 ○:増粘率(ポットライフ粘度÷初期粘度)が2.0倍未満
 ×:増粘率(ポットライフ粘度÷初期粘度)が2.0倍以上
 表1を参照すると分かるように、実施例1~5に係る一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物についてはいずれも、難燃性、及びポットライフに優れていた。また、形状保持性については実施例4において多少の崩れが観察されたものの、他の実施例に係る一液常温湿気硬化型ホットメルト組成物においてはいずれも、優れた形状保持性があることが示された。一方、比較例1~4については形状保持性がなく、比較例5は形状保持性が認められるものの、ポットライフが劣っていた。
 以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点、及び本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能である点に留意すべきである。

Claims (9)

  1.  耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を用いて耐火構造体を形成する形成方法であって、
     前記一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が、湿気硬化後は80℃未満で形状を保持し、
     前記湿気硬化後の前記一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の使用時の温度が50℃以上であり、
     前記一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物を180℃以上にすることで、前記一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の熱硬化反応、断熱層形成反応、及び難燃化反応を発生させて前記耐火構造体を形成する形成方法。
  2.  不燃性又は難燃性の部材と、前記耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物とを用いて前記耐火構造体を形成する請求項1に記載の形成方法。
  3.  前記一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物が、
     (A)湿気硬化性基を有する固体状の有機重合体と、
     (B)熱硬化温度が180℃以上の高温熱硬化型難燃性樹脂と、
     (C)熱膨張温度が180℃以上の熱膨張剤と、
     (D)難燃化反応が発生する温度が180℃以上の難燃剤と
    を含有する、請求項1又は2に記載の形成方法。
  4.  前記(A)湿気硬化性基を有する固体状の有機重合体のガラス転移温度が、-20℃以上50℃以下である請求項3に記載の形成方法。
  5.  (A)湿気硬化性基を有する有機重合体と、
     (B)高温熱硬化型難燃性樹脂と、
     (C)熱膨張剤と、
     (D)難燃剤と
    を含有する耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物。
  6.  前記(A)湿気硬化性基を有する有機重合体が、架橋性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル重合体である請求項5に記載の耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物。
  7.  前記(A)湿気硬化性基を有する有機重合体が、架橋性ケイ素基を有し、ガラス転移温度が-20℃以上50℃以下の(メタ)アクリル酸エステル重合体である請求項5に記載の耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物。
  8.  (E)アミノシラン
    を更に含有する請求項5~7のいずれか1項に記載の耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物。
  9.  請求項5~8のいずれか1項に記載の耐火性を有する一液常温湿気硬化型反応性ホットメルト組成物の硬化物を有する製品。
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