WO2024071119A1 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L91/00—Compositions of oils, fats or waxes; Compositions of derivatives thereof
- C08L91/06—Waxes
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
- E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
- E04B1/94—Protection against other undesired influences or dangers against fire
Definitions
- the present invention relates to a resin composition that can be used, for example, in a thermally expandable fire-resistant material.
- Heat-expandable fire-resistant materials that expand when heated have been widely used in buildings and other structures. When heat-expandable fire-resistant materials expand, the resulting expansion residue forms a fire-resistant insulating layer, providing fire-resistant insulation performance and preventing the outbreak of fires and the spread of fires when they do occur. Heat-expandable fire-resistant materials are primarily in the form of molded products, and are generally applied by hand after cutting or other processing as necessary.
- Patent Documents 1 and 2 disclose curable compositions that have fluidity before curing and high fire resistance and shape retention after curing so that they can be applied to structures of various shapes and cured for use.
- Patent Document 3 discloses a resin composition for casting that contains a curable component and expandable graphite.
- Patent Document 4 discloses that a resin composition containing expandable graphite and a resin component is used in the form of a fireproof sheet, putty, paint, coating, etc.
- Patent Document 4 discloses that a thermosetting resin or a thermoplastic resin is used as the resin component.
- Hot melt resin compositions using thermoplastic resins as the resin component have been used for coating applications.
- Hot melt resin compositions generally have a fast solidification rate from application to solidification, and do not require curing time or equipment to accelerate hardening.
- hot melt resin compositions tend to drip when heated, and as a result, when used in, for example, thermally expandable fire-resistant materials, there is a problem in that they are less effective at suppressing the spread of fire in the event of a fire.
- the present invention aims to provide a resin composition that is less likely to drip when heated and can enhance the effect of suppressing the spread of fire in the event of a fire.
- a resin composition comprising a thermoplastic resin that is solid at room temperature and has fluidity at 160°C, and has a viscosity at 1 rpm at 160°C of 250,000 mPa ⁇ s or more.
- the resin composition according to any one of the above [1] and [3] to [11] wherein the ratio of the viscosity at 1 rpm to the viscosity at 10 rpm at 160 ° C. is greater than 1.3.
- a thermally expandable fire-resistant material comprising the resin composition according to any one of [1] to [12] above.
- the resin composition of the present invention is less likely to drip when heated, and can enhance the effect of suppressing the spread of fire in the event of a fire.
- the resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin that is solid at room temperature and has fluidity at 160°C, and has a viscosity at 1 rpm at 160°C (hereinafter also referred to as "static viscosity") of 250,000 mPa ⁇ s or more.
- the resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin that is solid at room temperature and has flowability at 160° C., and further contains a reactive component.
- the resin composition of the present invention has a viscosity (static viscosity) of 250,000 mPa ⁇ s or more at 1 rpm at 160°C, and therefore is less likely to drip even when heated to a high temperature after application, and therefore does not drip even in the event of a fire, which makes it easier to enhance the effect of suppressing the spread of fire in the event of a fire.
- the resin composition of the present invention contains a reactive component, it is less likely to drip even when heated to a high temperature after application, and therefore dripping will not occur even in the event of a fire, which makes it easier to enhance the effect of suppressing the spread of fire in the event of a fire.
- the resin composition of the present invention has a viscosity (static viscosity) of 250,000 mPa ⁇ s or more at 1 rpm at 160°C. If the static viscosity at 160°C is less than 250,000 mPa ⁇ s, dripping occurs when heated to a high temperature, and the effect of suppressing the spread of fire in the event of a fire is reduced. In addition, when the resin composition is applied to an object to be applied in an upright state, dripping may occur immediately after application. From the viewpoint of further enhancing the fire spread suppression effect, the static viscosity at 160° C.
- the static viscosity at 160° C. is preferably 250,000 mPa ⁇ s or more, and more preferably 500,000 mPa ⁇ s or more. From the viewpoint of the fire spread suppression effect, the higher the static viscosity at 160° C., the better, but it is preferably 1,900,000 mPa ⁇ s or less, and more preferably 1,500,000 mPa ⁇ s or less. As described above, by setting the static viscosity to a certain value or less, it becomes easier to reduce the kinetic viscosity at 160° C., which will be described later.
- the resin composition of the present invention preferably has a viscosity at 10 rpm at 160°C (hereinafter also referred to as "kinetic viscosity") of 200,000 mPa ⁇ s or less. If the kinetic viscosity is equal to or less than the above upper limit, the coatability of the resin composition is improved, and machine coating is also made easier. From the viewpoint of coatability, the kinetic viscosity at 160°C is more preferably equal to or less than 170,000 mPa ⁇ s, and even more preferably equal to or less than 140,000 mPa ⁇ s. Furthermore, the lower the viscosity of the resin composition of the present invention, the better, and the lower limit is not particularly limited, but is, for example, equal to or greater than 30,000 mPa ⁇ s.
- the resin composition of the present invention preferably has a ratio (TI value) of the viscosity (static viscosity) at 1 rpm to the viscosity (kinetic viscosity) at 10 rpm at 160°C greater than 1.3. If the TI value is greater than 1.3, the viscosity is lowered during application to improve applicability, while dripping due to heating after application is prevented, making it easier to enhance the fire spread suppression effect.
- the TI value is more preferably 2 or more, and even more preferably 3 or more. The higher the TI value, the better, and although there is no particular upper limit, it is, for example, 20 or less.
- the viscosity of the resin composition can be adjusted by appropriately selecting each component and the content thereof contained in the resin composition, and for example, by adjusting the type and content of the thixotropic agent, the TI value can be increased, and the static viscosity can be increased while the kinetic viscosity at 160° C. is reduced. Furthermore, even if a thixotropic agent is not contained, the TI value and static viscosity can be increased by appropriately containing a compound having a high thickening effect (for example, a reactive component such as a thermosetting resin typified by silicone resin or a moisture-curing resin).
- the viscosity at 1 rpm (static viscosity) and the viscosity at 10 rpm (kinetic viscosity) at 160° C. were measured using a Brookfield viscometer.
- dripping is unlikely to occur even when heated to a high temperature after application, not only when the static viscosity at 160° C. is 250,000 mPa ⁇ s or more, but also when the static viscosity at 160° C. is less than 250,000 mPa ⁇ s. Therefore, dripping does not occur even in the event of a fire, and the effect of suppressing the spread of fire in the event of a fire is easily improved.
- thermosetting component a thermosetting component
- moisture-curing component a moisture-curing component
- the thermoplastic resin contained in the resin composition of the present invention is a thermoplastic resin that is solid at room temperature and has fluidity at 160°C.
- the resin composition of the present invention can exhibit fluidity by heating while being solid at room temperature, and can be solidified by cooling again. Therefore, it can be suitably used as a hot melt type.
- the resin composition By making the resin composition a hot melt type, it is possible to immediately solidify by cooling when left at about room temperature after application, and therefore workability is improved.
- being solid at room temperature means that it becomes solid at 23°C and 1 atmosphere.
- the thermoplastic resin has fluidity at temperatures of 160° C. or less, and it is preferable to use a thermoplastic resin having a static viscosity (1 rpm) of 5 million mPa ⁇ s or less at 160° C., for example.
- thermoplastic resin a resin that has conventionally been used as a base agent for hot melt adhesives can be used, specifically, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA), an ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resin, a polyolefin resin, a thermoplastic elastomer, etc.
- the thermoplastic resin may be used alone or in combination of two or more kinds. Among these, at least one selected from ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA) and ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resin is preferred.
- EVA ethylene-vinyl acetate copolymer resin
- ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resin is preferred.
- the ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA) is not particularly limited as long as it is a resin obtained by copolymerizing ethylene and vinyl acetate.
- the vinyl acetate content of the ethylene-vinyl acetate copolymer resin is not particularly limited, but from the viewpoint of suitable use in hot melt types, it is preferably 15 to 45 mass%, more preferably 20 to 40 mass%, and even more preferably 25 to 35 mass%.
- the vinyl acetate content is measured in accordance with JIS K 6924-1:1997.
- Examples of the (meth)acrylic acid ester constituting the ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resin include (meth)acrylic acid alkyl esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, and ethyl methacrylate, and (meth)acrylic acid esters having functional groups such as epoxy groups and hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl acrylate and glycidyl acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
- the ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resin may be copolymerized with a third component such as carbon monoxide or maleic anhydride.
- the ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resin is preferably an ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA).
- EMMA ethylene-methyl methacrylate copolymer
- the content of the (meth)acrylic acid ester-derived structural units in the ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resin is not particularly limited, but is, for example, 5 to 50 mass%, preferably 10 to 40 mass%, and more preferably 15 to 35 mass%.
- polyolefin resins examples include olefin copolymers in which ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms are copolymerized.
- ⁇ -olefins having 3 to 20 carbon atoms include propylene, isobutylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, and 1-octene.
- copolymers of ethylene and an ⁇ -olefin having 6 to 8 carbon atoms are preferred, and copolymers of ethylene and 1-octene are more preferred.
- These olefin copolymers may be used alone or in combination of two or more kinds.
- the olefin copolymer preferably has a copolymerization ratio of ⁇ -olefin of 20 to 40 mol %.
- copolymers other than the above-mentioned copolymers of ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms such as polyethylene, polypropylene, polyhexene, polyoctene, a propylene-butene copolymer, a propylene-hexene copolymer, a propylene-octene copolymer, etc.
- These polyolefin resins may also be appropriately selected so that, for example, the melt flow rate falls within the above-mentioned range.
- the thermoplastic elastomer include styrene-based, olefin-based, ester-based, and urethane-based thermoplastic elasto
- the melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin is not particularly limited, but from the viewpoint of coatability, adhesiveness, etc., it is, for example, 1 to 3000 g/10 min, preferably 5 to 2500 g/10 min, more preferably 10 to 1500 g/10 min, even more preferably 100 to 1000 g/10 min, and even more preferably 150 to 1000 g/min.
- the melt flow rate is measured under conditions of 190°C and a load of 21.2 N, and for ethylene-vinyl acetate copolymer resins, it is recommended to measure in accordance with JIS K 6924-1:1997.
- Thermoplastic resins other than ethylene-vinyl acetate copolymer resins, such as ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer resins, may be measured in accordance with JIS K7210:1999.
- thermoplastic resins such as Tosoh's "Ultrathene 726” as an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, or Sumitomo Chemical's "Acryft CM5021” as an ethylene-methyl methacrylate copolymer.
- the content of the thermoplastic resin in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more, based on the total amount of the resin composition.
- the resin composition can be suitably used as a hot melt type, and adhesive properties and the like are easily expressed.
- the content of the thermoplastic resin in the resin composition is, for example, 80% by mass or less, preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, and even more preferably 40% by mass or less.
- the resin composition is more likely to contain a certain amount or more of various components such as a thermally expandable compound, a tackifier resin, a wax, a thermosetting component, and a thixotropic agent, which will be described later, and it is easier to set the viscosity within a desired range and to impart various performance properties.
- various components such as a thermally expandable compound, a tackifier resin, a wax, a thermosetting component, and a thixotropic agent, which will be described later, and it is easier to set the viscosity within a desired range and to impart various performance properties.
- the resin composition of the present invention preferably contains a thermally expandable compound.
- the thermally expandable compound is a compound that expands the resin composition by heating the thermally expandable compound itself or by generating gas or the like. Therefore, the resin composition of the present invention can be used as a thermally expandable fireproof material by containing a thermally expandable compound.
- the resin composition of the present invention expands by heating to a temperature equal to or higher than the expansion start temperature of the thermally expandable compound by containing a thermally expandable compound, and the expanded residue forms a fire-resistant heat insulating layer.
- Thermal expansion compounds include thermal expansion layered inorganic materials, foamable flame retardants, thermal expansion microcapsules, and pyrolysis type foaming agents. Thermal expansion compounds may be used alone or in combination of two or more types.
- the thermally expandable layered inorganic material is a conventionally known material that expands when heated, and examples thereof include vermiculite, thermally expandable graphite, etc., among which thermally expandable graphite is preferred.
- the thermally expandable layered inorganic material may be used alone or in combination of two or more kinds.
- the thermally expandable layered inorganic material may be in the form of particles or flakes.
- Thermally expandable layered inorganic materials, particularly thermally expandable graphite can increase the degree of expansion and form large-capacity voids when expanded by heating.
- the expansion start temperature can also be adjusted to a temperature range suitable for a fireproof material. Furthermore, the residual hardness of the expansion residue can be easily increased, the fireproofing and fire-extinguishing performance of the fireproof material can be improved, and the fire spread suppression effect in the event of a fire can be easily improved.
- Thermal expandable graphite is a type of crystalline compound that is produced by treating powders of natural flaky graphite, pyrolytic graphite, kish graphite, etc. with an inorganic acid and a strong oxidizing agent to produce a graphite intercalation compound, and that maintains the layered structure of carbon.
- inorganic acids include concentrated sulfuric acid, nitric acid, and selenic acid.
- strong oxidizing agents include concentrated nitric acid, persulfates, perchloric acid, perchlorates, permanganates, dichromates, dichromates, and hydrogen peroxide.
- the thermal expandable graphite obtained by the acid treatment as described above may be further neutralized with ammonia, aliphatic lower amines, alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, etc.
- the particle size of the thermally expandable graphite is preferably 20 to 200 mesh. When the particle size of the thermally expandable graphite is within the above range, it expands and easily creates large-capacity voids, improving fire resistance. Also, dispersibility in resin is improved.
- the average aspect ratio of the thermally expandable graphite is preferably 2 or more, more preferably 5 or more, and even more preferably 10 or more. There is no particular upper limit to the average aspect ratio of the thermally expandable graphite, but from the viewpoint of preventing cracking of the thermally expandable graphite, it is preferably 1,000 or less.
- the average aspect ratio of the thermally expandable graphite is determined by measuring the maximum dimension (major axis) and the minimum dimension (minor axis) of each of 10 pieces of thermally expandable graphite, and averaging the values obtained by dividing the maximum dimension (major axis) by the minimum dimension (minor axis).
- the major axis and minor axis of the thermally expandable graphite can be measured, for example, using a field emission scanning electron microscope (FE-SEM).
- the intumescent flame retardant examples include phosphorus-containing compounds such as ammonium phosphate, ammonium polyphosphate, aluminum phosphite, and melamine polyphosphate.
- the intumescent flame retardant is a flame retardant that can impart flame retardancy to the thermally expandable fireproof material, but also has the property of expanding by heating.
- the intumescent flame retardant may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of fire resistance and residue hardness, the intumescent flame retardant is preferably at least one selected from ammonium polyphosphate and aluminum phosphite.
- Thermally expandable microcapsules have a volatile substance such as a low-boiling point solvent encapsulated inside a resin shell. When heated, the resin shell softens and the encapsulated volatile substance evaporates or expands, causing the shell to expand under pressure, increasing the particle size.
- the shell of the thermally expandable microcapsule is preferably formed from a thermoplastic resin.
- the thermoplastic resin may be one or more selected from vinyl polymers such as ethylene, styrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, butadiene, chloroprene, and their copolymers, polyamides such as nylon 6 and nylon 66, and polyesters such as polyethylene terephthalate. Among them, acrylonitrile copolymers are preferred because the volatile substances contained therein are less likely to permeate.
- one or more low-boiling liquids selected from propane, propylene, butene, normal butane, isobutane, isopentane, neopentane, normal pentane, hexane, heptane, and other carbon-3 to carbon-7 hydrocarbons, methyl chloride, methylene chloride, and other methane halides, chlorofluorocarbons such as CCl 3 F and CCl 2 F 2 , tetraalkylsilanes such as tetramethylsilane and trimethylethylsilane, and petroleum ether are used.
- thermally expandable microcapsule is a microcapsule having an outer shell resin of a copolymer of acrylonitrile and vinylidene chloride, and encapsulating a hydrocarbon having 3 to 7 carbon atoms, such as isobutane.
- the thermally expandable microcapsules may be used alone or in combination of two or more kinds.
- the thermal decomposition foaming agent may be a compound that foams by heating to generate gas.
- the thermal decomposition foaming agent expands the resin composition by the generated gas.
- an organic or inorganic chemical foaming agent may be used as the thermal decomposition foaming agent.
- organic blowing agents include azo compounds such as azodicarbonamide, metal azodicarboxylates (e.g., barium azodicarboxylate), azobisisobutyronitrile, etc., nitroso compounds such as N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine, etc., hydrazine derivatives such as hydrazodicarbonamide, 4,4'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide), toluenesulfonylhydrazide, etc., semicarbazide compounds such as toluenesulfonylsemicarbazide, melamine, dicyandiamide, pentalyt (pentaerythritol), etc.
- azo compounds such as azodicarbonamide, metal azodicarboxylates (e.g., barium azodicarboxylate), azobisisobutyronitrile, etc., nitroso compounds such
- inorganic foaming agents include ammonium carbonate, sodium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and anhydrous monosodium citrate.
- azo compounds and nitroso compounds are preferred, azodicarbonamide, azobisisobutyronitrile and N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine are more preferred, and azodicarbonamide is particularly preferred.
- the thermal decomposition foaming agent may be used alone or in combination of two or more kinds.
- the resin composition further contains at least one selected from a foamable flame retardant and a thermally expandable graphite in order to impart appropriate fire resistance.
- the expansion start temperature of the thermally expandable compound is preferably 100 to 250°C.
- the expansion start temperature is more preferably 125 to 200°C, even more preferably 150 to 195°C, and even more preferably 155 to 190°C.
- a preferred example of the thermally expandable compound having the above expansion onset temperature is thermally expandable graphite. Accordingly, the expansion onset temperature of the thermally expandable graphite is preferably 100 to 250°C, more preferably 125 to 200°C, even more preferably 150 to 195°C, and still more preferably 155 to 190°C.
- the expansion start temperature of at least one of the thermally expandable compounds is within the above range, and it is preferable that the thermally expandable compound with the lowest expansion start temperature is within the above range.
- the thermally expandable compound contains thermally expandable graphite and a foamable flame retardant
- the expansion start temperature of the thermally expandable graphite is lower than the expansion start temperature of the foamable flame retardant. Therefore, it is preferable that the expansion start temperature of the thermally expandable graphite is within the above range as described above.
- the expansion start temperature is determined by heating the thermally expandable compound using a rheometer, measuring the temperature at which the force in the normal direction rises, and the measured temperature is the expansion start temperature.
- the heating rate may be, for example, 10°C/min.
- a "Discovery HR2" manufactured by TA Instruments may be used.
- the expansion start temperature of a thermally decomposable foaming agent is generally not detected by the above measurement method, it is preferable that the temperature at which the agent decomposes and generates gas (decomposition temperature) is within the above temperature range.
- the content of the thermally expandable compound is preferably 10 to 80 mass% based on the total amount of the resin composition.
- the content of the thermally expandable compound is preferably 10 to 80 mass% based on the total amount of the resin composition.
- the thermally expandable compound in a content equal to or greater than the lower limit, the expansion ratio during combustion is sufficiently high, and the fire resistance of the resin composition is improved.
- the resin composition can contain a certain amount of thermoplastic resin, which makes it easier to develop good adhesiveness.
- the thermally expandable compound is easily held by the thermoplastic resin, etc., and the mechanical strength of the resin composition (thermally expandable fire-resistant material) is also improved.
- the content of the thermally expandable compound in the resin composition is more preferably 15 to 70% by mass, even more preferably 20 to 60% by mass, and even more preferably 25 to 55% by mass.
- the content of the thermally expandable compound expressed in parts by mass, is preferably 10 to 300 parts by mass, more preferably 25 to 200 parts by mass, even more preferably 40 to 150 parts by mass, and even more preferably 60 to 120 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the tackifier resin.
- the total of 100 parts by mass of the thermoplastic resin and the tackifier resin means 100 parts by mass of the thermoplastic resin when the resin composition does not contain a tackifier resin.
- thermally expandable compounds it is preferable to use at least one of thermally expandable graphite and a foaming flame retardant.
- the thermally expandable compound can impart flame retardancy to the thermally expandable fire-resistant material, which makes it easier to improve the fire resistance.
- thermally expandable graphite it is more preferable to use at least thermally expandable graphite as the thermally expandable compound.
- the content of thermally expandable graphite is preferably 5 to 60 mass% based on the total amount of the resin composition.
- thermally expandable graphite in an amount equal to or greater than the lower limit, the expansion ratio and residual hardness can be easily increased, and the fire resistance of the resin composition can be improved.
- thermally expandable graphite in an amount equal to or less than the upper limit, it becomes possible to include components other than thermally expandable graphite, such as thermoplastic resins and foamable flame retardants, in the resin composition to a certain extent, and various performances can be easily improved.
- the content of the thermally expandable graphite in the resin composition is more preferably 7 to 50 mass %, further preferably 10 to 40 mass %, and even more preferably 15 to 30 mass %, based on the total amount of the resin composition.
- the content of thermally expandable graphite is preferably 5 to 180 parts by mass, more preferably 10 to 140 parts by mass, even more preferably 20 to 100 parts by mass, and even more preferably 30 to 80 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the tackifier resin.
- thermally expandable graphite a combination of a thermally expandable graphite and a foamable flame retardant as the thermally expandable compound.
- the content of the thermally expandable graphite when using these in combination is as described above.
- the content of the foamable flame retardant is preferably 3 to 70 mass% based on the total amount of the resin composition.
- the foamable flame retardant in a content equal to or less than the above upper limit, it is possible to include a certain amount or more of components other than the foamable flame retardant, such as a thermoplastic resin and a thermally expandable graphite, in the resin composition, and various performances are improved.
- the content of the foamable flame retardant is more preferably 5 to 50% by mass, even more preferably 10 to 40% by mass, and even more preferably 10 to 30% by mass.
- the content of the foamable flame retardant expressed in parts by mass, is preferably 5 to 140 parts by mass, more preferably 10 to 100 parts by mass, even more preferably 15 to 80 parts by mass, and even more preferably 20 to 70 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the tackifier resin.
- the mass ratio of the content of the foamable flame retardant to the thermally expandable graphite in the resin composition is preferably 0.1 to 10.
- the content ratio is more preferably 0.2 to 4, even more preferably 0.4 to 2, and even more preferably 0.5 to 1.5.
- the resin composition preferably contains a tackifier resin, such as a rosin-based, terpene-based, petroleum resin-based, or coumarone resin-based tackifier resin.
- a tackifier resin such as a rosin-based, terpene-based, petroleum resin-based, or coumarone resin-based tackifier resin.
- rosin-based tackifying resins include gum rosin, wood rosin, polymerized rosin, disproportionated rosin, hydrogenated rosin, dimerized rosin, esters of the above-mentioned various rosins with pentaerythritol, glycerin, diethylene glycol, etc. (rosin esters), and rosin phenolic resins.
- terpene-based tackifying resin examples include terpene resins, copolymers of terpene and styrene, copolymers of terpene and ⁇ -methylstyrene, copolymers of terpene and phenol, and hydrogenated products thereof.
- the petroleum resin-based tackifier resin examples include aliphatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic-aromatic copolymer petroleum resins, and hydrogenated products thereof.
- unhydrogenated C9 petroleum resin is preferred as the petroleum resin-based tackifier resin.
- Unhydrogenated C9 petroleum resin is a resin obtained by (co)polymerizing the C9-C10 fraction contained in the cracked oil fraction by-produced by steam cracking of petroleum, i.e., aromatic fraction, and is not hydrogenated. These unhydrogenated C9 petroleum resins may be used alone or in combination of two or more kinds.
- (co)polymerization means homopolymerization or copolymerization.
- the C9-C10 fraction (aromatic fraction) is not particularly limited, but examples thereof include vinyl aromatic hydrocarbons such as vinyl toluene, indene, styrene, and ⁇ -methylstyrene.
- tackifier resin based on coumarone resin examples include coumarone resin and coumarone-indene resin.
- xylene resin can also be used as a tackifier resin.
- petroleum resin and rosin resin are preferred as the tackifier resin.
- the tackifier resin may be used alone or in combination of two or more.
- the softening point of the tackifier resin is not particularly limited, but is, for example, 90 to 150°C, preferably 100 to 140°C, and more preferably 110 to 130°C. By having the softening point within the above range, the adhesiveness, coatability, and strength after solidification of the resin composition can be well balanced.
- the softening temperature is the softening temperature measured according to the JIS K2207 ring and ball method.
- the content of the tackifier resin in the resin composition is preferably 10 to 250 parts by mass per 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
- the content of the tackifier resin is 10 parts by mass or more, the adhesiveness of the resin composition can be increased by the tackifier resin.
- the strength of the resin composition can be prevented from being impaired by the tackifier resin.
- the content of the tackifier resin is more preferably 25 to 150 parts by mass, and even more preferably 40 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
- the resin composition of the present invention preferably contains a wax.
- the resin composition of the present invention can improve the solidification speed of the resin composition and can be suitably used for line production.
- the wax it is possible to suppress sagging caused by long-term wet heat below the melting point of the wax.
- the wax can also reduce the viscosity of the resin composition when the resin composition is melted, making it easier to improve the coatability of the resin composition.
- the melting point of the wax is preferably higher than the melting point of the thermoplastic resin, specifically, preferably 90°C or higher, more preferably 95°C or higher, and even more preferably 100°C or higher.
- the melting point of the wax is, for example, 160°C or lower, preferably 140°C or lower, and more preferably 120°C or lower, from the viewpoint of easily imparting a certain level of fluidity to the resin composition by heating during application.
- the melting point is a value measured in accordance with JIS K-7121. Specifically, the melting point of the wax is measured by using a differential scanning calorimeter commercially available from Shimadzu Corporation under the product name "DSC-60" when the wax is heated from 30°C to 150°C at a heating rate of 5°C/min.
- the wax a wax having crystallinity and good compatibility with the thermoplastic resin may be used.
- the wax include synthetic waxes such as Fischer-Tropsch wax and polyethylene wax, paraffin waxes such as refined paraffin wax, and natural waxes such as microcrystalline wax.
- the wax is preferably a synthetic wax, and Fischer-Tropsch wax is more preferable.
- Fischer-Tropsch wax has a high proportion of saturated linear hydrocarbons and a narrow carbon number distribution, which makes it easy to increase the melting point while also making it easy to reduce the viscosity when melted, making it easy to reduce the kinetic viscosity at 160°C mentioned above.
- the wax may be used alone or in combination of two or more types.
- the wax content in the resin composition is preferably 0.5 parts by mass or more and 15 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the tackifier resin. If the wax content is equal to or more than the lower limit, the resin composition can be appropriately prevented from flowing at low temperatures. Furthermore, if the wax content is equal to or less than the upper limit, the effect of the wax blend can be easily achieved without reducing the adhesiveness and other performance of the resin composition.
- the wax content in the resin composition is preferably 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 1.5 parts by mass or more and 7 parts by mass or less, and even more preferably 2 parts by mass or more and 4 parts by mass or less.
- the resin composition of the present invention preferably contains a reactive component.
- the reactive component include a thermosetting component and a moisture-curing component.
- thermosetting component is preferably a component that is cured by heating in the event of a fire (for example, heating to 200° C. or higher, generally heating to about 200 to 900° C.).
- a thermosetting component By including a thermosetting component, the resin composition of the present invention is cured by heating in the event of a fire, making it less likely to drip, and more likely to exhibit a higher fire spread suppression effect.
- the thermosetting component used should preferably have a relatively high temperature at which it reacts and starts to harden (hardening initiation temperature), and is preferably one that starts to harden at a temperature of, for example, about 150° C. or higher. In the viscosity measurement at 160° C. described above, the heat treatment was short, so even if the thermosetting component hardens, it is only in a small amount and the effect on the viscosity is small, but it may have some effect on the viscosity.
- thermosetting component examples include thermosetting resins such as silicone resins, organopolysiloxanes other than silicone resins, epoxy resins, phenolic resins, etc.
- the thermosetting components may be used alone or in combination of two or more.
- the thermosetting component is preferably a silicone resin or an epoxy resin, and more preferably a silicone resin.
- the silicone resin has a three-dimensional network structure, which makes it easier to increase the Ti value and the static viscosity at 160°C.
- Silicone resins have at least a trifunctional structural unit called a T unit, and the trifunctional structural unit gives them a three-dimensional network structure. Silicone resins also typically have a bifunctional structural unit called a D unit, and may further have a monofunctional structural unit called an M unit or a tetrafunctional structural unit called a Q unit, as necessary.
- the silicone resin has a reactive group such as a silanol group, a polymerizable double bond, or a hydrosilyl group, and preferably has a silanol group as a reactive group.
- the silanol group is a structural unit in which R is a hydroxyl group, which will be described later.
- the silicone resin has a silanol group, and when heated, the silanol groups react with each other by dehydration condensation to harden.
- the polymerizable double bond is one that undergoes an addition reaction with a hydrosilyl group, and examples of such a group include a vinyl group and a (meth)acryloyl group. Therefore, the silicone resin may be a combination of one having a polymerizable double bond and one having a hydrosilyl group.
- the trifunctional structural unit is a structural unit represented by RSiO3 /2
- the bifunctional structural unit is a structural unit represented by R2SiO2 / 2
- the monofunctional structural unit is a structural unit represented by R3SiO1 /2
- the tetrafunctional structural unit is a structural unit represented by SiO4 /2
- R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, or an organic group such as a reactive functional group.
- the substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group includes substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups that do not contain an aliphatic unsaturated bond, for example, those having about 1 to 18 carbon atoms.
- alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, neopentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, and dodecyl
- cycloalkyl groups such as cyclohexyl
- aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl, and biphenylyl
- aralkyl groups such as benzyl, phenylethyl, phenylpropyl, and methylbenzyl, as well as groups in which some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups have been substituted with halogen atoms such as fluorine, chlorine, and bromine, or with a cyano group, etc.
- alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms and phenyl groups are preferred, and among these, methyl and phenyl groups are more preferred, and it is even more preferred that in silicone resins, methyl and phenyl groups are used in combination as R.
- silicone resins tend to have good compatibility with thermoplastic resins. In other words, it is preferred to use methyl/phenyl silicone resins as silicone resins.
- the reactive functional group include a hydroxyl group, a polymerizable double bond, and a hydrosilyl group, with a hydroxyl group being preferred.
- Epoxy resins include styrene-based epoxy resins, resorcinol-based epoxy resins, bisphenol A-based epoxy resins, bisphenol F-based epoxy resins, bisphenol S-based epoxy resins, phenol novolac-based epoxy resins, biphenol-based epoxy resins, phenoxy-based epoxy resins, naphthalene-based epoxy resins, biphenyl-based epoxy resins, phenylene ether-based epoxy resins, fluorene-based epoxy resins, phenol aralkyl-based epoxy resins, naphthol aralkyl-based epoxy resins, dicyclopentadiene-based epoxy resins, anthracene-based epoxy resins, mesogen-based epoxy resins, adamantane-based epoxy resins, tricyclodecane-based epoxy resins, triazine-based epoxy resins, and glycidylamine-based epoxy resins.
- bisphenol-based epoxy resins such as bisphenol A-based epoxy
- the moisture-curable component is preferably a polymer having a crosslinkable hydrolyzable silyl group (moisture-curable resin).
- moisture-curable resin a polymer having a crosslinkable hydrolyzable silyl group
- the resin composition of the present invention is less likely to drip because the crosslinkable hydrolyzable silyl group is hydrolyzed by moisture contained in the atmosphere and then dehydrated and condensed.
- the moisture-curing component contains a polymer (X) having a moisture-curing functional group.
- the polymer (X) is preferably a crosslinkable silyl group-containing polymer.
- the crosslinkable silyl group in the crosslinkable silyl group-containing polymer is a moisture-curing functional group, specifically, a functional group represented by the following formula (1).
- the number of crosslinkable silyl groups in one molecule is not particularly limited as long as it is one or more, but for example, about 1 to 5 are preferable, and about 2 to 4 are more preferable.
- R 1 is a hydrocarbon group, preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
- X represents a reactive group
- the reactive group represented by X is a group selected from a halogen atom, a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amide group, an acid amide group, a mercapto group, a ketoxime group, an alkenyloxy group, and an aminooxy group, and when there are a plurality of X, they may be the same group or different groups.
- X is preferably an alkoxy group or a ketoxime group, more preferably an alkoxy group.
- a is an integer of 0, 1, or 2, more preferably 0 or 1.
- the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. Specific examples thereof include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, a sec-butoxy group, and a tert-butoxy group. Of these, a methoxy group and an ethoxy group are preferred, and a methoxy group is most preferred.
- crosslinkable silyl group-containing polymers examples include crosslinkable silyl group-containing polyoxyalkylene polymers, crosslinkable silyl group-containing acrylic polymers, crosslinkable silyl group-containing acrylic-modified polyoxyalkylene polymers, silylated urethanes, and crosslinkable silyl group-containing silicone resins.
- the resin composition containing a polymer having a crosslinkable hydrolyzable silyl group preferably contains a silanol condensation catalyst, which is a catalyst for promoting a dehydration condensation reaction between silanol groups formed by hydrolysis of a hydrolyzable silyl group contained in a polymer having a hydrolyzable silyl group.
- silanol condensation catalysts include organic tin compounds such as 1,1,3,3-tetrabutyl-1,3-dilauryloxycarbonyl-distannoxane, dibutyltin dilaurate, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin phthalate, bis(dibutyltin laurate) oxide, dibutyltin bis(acetylacetonate), dibutyltin bis(monoester maleate), tin octoate, dibutyltin octoate, dioctyltin oxide, dibutyltin bis(triethoxysilicate), bis(dibutyltin bistriethoxysilicate) oxide, and dibutyltin oxybisethoxysilicate; organic titanium compounds such as tetra-n-butoxytitanate and tetraisopropoxytitanate; metals such as aluminum,
- organic acid metal salts such as sodium, potassium neononanoate, potassium neodecanoate, bismuth octylate, bismuth 2-ethylhexanoate, bismuth neononanoate, and bismuth neodecanoate; aminosilane coupling agents such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, N,N'-bis-[3-(trimethoxysilyl)propyl]ethylenediamine, N,N'-bis-[3-(triethoxysilyl)propyl]ethylenediamine, N,N'-bis-[3-(methyldimeth
- silanol condensation catalysts for use in thermoplastic resins containing polymers having crosslinkable hydrolyzable silyl groups from the viewpoint of being able to suppress the reaction even in a heated state, organic acid metal salts and aminosilane coupling agents are preferred, aluminum organic acid metal salts and aminosilane coupling agents are more preferred, and aminosilane coupling agents are particularly preferred.
- the content of the silanol condensation catalyst in the curable composition is preferably 0.01 to 5 parts by mass, and more preferably 0.1 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of the polymer having a hydrolyzable silyl group.
- the content of the silanol condensation catalyst is 0.01 parts by mass or more, the curing speed of the curable composition can be increased, and the time required for curing the curable composition can be shortened.
- the content of the silanol condensation catalyst is 5 parts by mass or less, the curable composition has an appropriate curing speed, and the storage stability and handling of the curable composition can be improved.
- the moisture-curable component may be an isocyanate group-containing resin.
- the isocyanate group-containing resin cures when the isocyanate group in the molecule reacts with water present in the atmosphere.
- the isocyanate group-containing resin may have only one isocyanate group in one molecule, or may have two or more isocyanate groups, but it is more preferable that the isocyanate group is present at both ends of the main chain of the molecule.
- the isocyanate group-containing resin is preferably a moisture-curing urethane resin having a urethane bond in addition to an isocyanate group.
- the moisture-curing urethane resin may be a reaction product of a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule and a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.
- the polyol compound include polycarbonate polyol, polyester polyol, polyether polyol, etc., and among these, polyester polyol and polyether polyol are preferred.
- the polyol compound may be used alone or in combination of two or more.
- the polyisocyanate compound may be an aromatic polyisocyanate compound such as diphenylmethane diisocyanate, or an aliphatic polyisocyanate compound.
- the reactive component content is preferably 0.1 to 60 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the tackifier resin. By making it equal to or greater than the lower limit, dripping in the event of a fire is appropriately prevented, making it easier to enhance the fire spread suppression effect. Furthermore, by making it equal to or less than the upper limit, it is easier to prevent various performances of the resin composition, such as the adhesiveness, from decreasing.
- the reactive component content is more preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 2 to 45 parts by mass, even more preferably 3 to 40 parts by mass, and most preferably 5 to 35 parts by mass.
- the resin composition of the present invention preferably contains a thixotropic agent.
- a thixotropic agent By containing a thixotropic agent, the resin composition of the present invention can increase the TI value and easily increase the static viscosity at 160°C.
- the thixotropic agent include inorganic particles such as calcium carbonate particles, clay, silica particles, kaolin particles, glass fibers, and other needle-like fillers, and organic particles such as amides.
- the thixotropic agent may be used alone or in combination of two or more kinds.
- the thixotropic agent among the above, calcium carbonate particles, amide, fumed silica, and glass fiber are preferred, and among them, calcium carbonate particles are more preferred.
- the calcium carbonate particles either colloidal calcium carbonate or heavy calcium carbonate may be used, but colloidal calcium carbonate is preferred. Colloidal calcium carbonate has a small and uniform particle size, which makes it easier to obtain a stable and high thickening effect.
- the calcium carbonate particles are preferably surface-treated, and specifically, calcium carbonate particles surface-treated with a fatty acid are preferred. Therefore, as the calcium carbonate particles, colloidal calcium carbonate surface-treated with a fatty acid is more preferred.
- the clay is a powder obtained from a natural ore containing aluminum silicate hydrate as a main component, and may be appropriately surface-treated.
- a product called "Garamite” is preferably used.
- the silica particles are preferably fumed silica.
- fumed silica a product called "Aerosil” can be used.
- the thixotropic agent may be added appropriately so that the static viscosity and TI value at 160°C are within the above-mentioned specified ranges, but the content of the thixotropic agent is preferably 10 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the tackifier resin. By making it equal to or greater than the above-mentioned lower limit, the thixotropic agent can easily appropriately improve the static viscosity and TI value at 160°C. Furthermore, by making it equal to or less than 100 parts by mass, it is possible to prevent a decrease in various performances such as the adhesiveness of the resin composition.
- the content of the thixotropic agent is more preferably 15 to 90 parts by mass, even more preferably 20 to 80 parts by mass, and even more preferably 30 to 60 parts by mass.
- the resin composition of the present invention is preferably used as a thermally expandable fire-resistant material, and preferably contains a thermoplastic resin and a thermally expandable compound.
- a thermoplastic resin and a thermally expandable compound In addition to the thermoplastic resin and the thermally expandable compound, it preferably contains at least one of a tackifier resin, a wax, a reactive component, and a thixotropic agent. Therefore, it is preferable that the resin composition of the present invention contains each component in any of the combinations shown below in (A) to (O).
- A Thermoplastic resin, thermally expandable compound, and tackifying resin
- B Thermoplastic resin, thermally expandable compound, and wax
- C Thermoplastic resin, thermally expandable compound, and reactive component
- D Thermoplastic resin, thermally expandable compound, and thixotropic agent
- E Thermoplastic resin, thermally expandable compound, tackifying resin, and wax
- F Thermoplastic resin, thermally expandable compound, tackifying resin, and reactive component
- G Thermoplastic resin, thermally expandable compound, tackifying resin, and thixotropic agent
- H Thermoplastic resin, thermally expandable compound, wax, and reactive component
- I Thermoplastic resin, thermally expandable compound, wax
- J Thermoplastic resin, thermally expandable compound, reactive component, and thixotropic agent
- K Thermoplastic resin, thermally expandable compound, tackifying resin, wax, and reactive component
- L Ther
- the resin composition of the present invention may contain an antioxidant.
- the antioxidant include phenolic compounds, phosphoric acid compounds, and sulfur compounds.
- the antioxidant prevents the resin composition from oxidative deterioration and improves durability.
- phenolic compounds are preferred from the viewpoint of improving durability.
- phenolic compounds include, for example, 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), butylated hydroxyanisole (BHA), 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, stearyl- ⁇ -(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 2,2'-methylenebis-(4-methyl-6-butylphenol), 2,2'-methylenebis-(4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis-(3-methyl-6-t-butylphenol), 1,1,3-tris-(2-methyl-hydroxy-5-t-butylphenol), 1,3,3-tris-(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenol)butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, and bis(3,3'-t-butyl
- Examples of the phosphoric acid compound include trisnonylphenyl phosphite, tridecyl phosphite, 2-ethyl-2-butylpropylene-4,6-tri-tert-butylphenol phosphite, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene, tetra(tridecyl)isopropylidenediphenol diphosphite, and tris[2-tert-butyl-4-(3-tert-hydroxy-5-methylphenylthio)-5-methylphenyl]phosphite.
- sulfur-based compound examples include dialkyl thiodipropionates such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, and distearyl thiodipropionate, and ⁇ -alkyl mercaptopropionate esters of polyols such as pentaerythritol tetra( ⁇ -dodecyl mercaptopropionate).
- dialkyl thiodipropionates such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, and distearyl thiodipropionate
- ⁇ -alkyl mercaptopropionate esters of polyols such as pentaerythritol tetra( ⁇ -dodecyl mercaptopropionate).
- the antioxidants may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the antioxidant in the resin composition is preferably 0.01 to 3 parts by mass, more preferably 0.04 to 2 parts by mass, and even more preferably 0.06 to 1.5 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the tackifier resin.
- the resin composition of the present invention may contain inorganic fillers other than the above-mentioned thermally expandable compounds and thixotropic agents. When heated to form an expandable insulation layer, the inorganic fillers increase the heat capacity and suppress heat transfer, while acting as aggregates to improve the strength of the expansion residue.
- the resin composition of the present invention may also contain flame retardants other than the above-mentioned foamable flame retardants. Examples of such flame retardants include phosphate ester compounds.
- the resin composition of the present invention may contain additives such as a catalyst for accelerating the curing of a thermosetting component, a curing agent, a plasticizer, a lubricant, a shrinkage prevention agent, a crystal nucleating agent, a colorant (pigment, dye, etc.), an ultraviolet absorber, an antiaging agent, a flame retardant assistant, an antistatic agent, a surfactant, a vulcanizing agent, a dispersing agent, a surface treatment agent, etc.
- additives may be used alone or in combination of two or more.
- the curing agent a known curing agent may be used.
- thermosetting component is an epoxy resin
- examples of the curing agent include a phenolic thermosetting agent, an amine thermosetting agent such as dicyandiamide, an imidazole-based curing agent, and an acid anhydride-based curing agent.
- the resin composition of the present invention can be obtained by mixing a thermoplastic resin with various components that are blended as necessary, such as a thermally expandable compound, a tackifier resin, a wax, a reactive component, a thixotropic agent, and one or more components selected from other components.
- a thermoplastic resin such as a thermally expandable compound, a tackifier resin, a wax, a reactive component, a thixotropic agent, and one or more components selected from other components.
- the resin composition of the present invention is a hot melt type, and the resin composition may be melted by heating the resin composition, and the molten resin composition may be applied to an object to be treated, and the applied resin composition may be solidified to be applied to the object to be treated.
- the method of applying the thermal expansion agent to the workpiece is not particularly limited, and may be a method of applying the thermal expansion agent to the workpiece by brush or spray, but a method of mechanically applying the thermal expansion agent using a known coating device is preferred.
- the resin composition of the present invention has a low kinetic viscosity at 160°C, so that it is easy to apply the thermal expansion agent to the workpiece continuously by mechanical coating.
- the composition may be allowed to stand after solidification to further harden.
- the resin composition When the resin composition is melted during application as described above, its temperature is, for example, 120 to 200° C., preferably 130 to 180° C., and more preferably 140 to 170° C. In addition, when the resin composition contains a thermally expandable compound, it is preferable to heat the resin composition to a temperature lower than the expansion start temperature of the thermally expandable compound.
- the method for solidifying the resin composition applied to the substrate is not particularly limited, but the resin composition can be solidified by leaving it as it is at room temperature, for example.
- the resin composition of the present invention may be applied as described above and solidified to form a film or sheet on an object to be processed.
- the resin composition formed into a film or sheet on an object to be processed is preferably used as a thermally expandable fireproof material.
- the resin composition of the present invention may be formed into a film or sheet on a substrate by coating or the like, and then peeled off from the substrate and used as is in the sheet or film form.
- the thickness of the resin composition (for example, a thermally expandable fireproof material) formed into a film or sheet is not particularly limited, but is, for example, 0.1 to 20 mm, preferably 0.3 to 10 mm, and more preferably 0.5 to 5 mm.
- the resin composition of the present invention may be used, for example, as a thermally expandable fire-resistant material in various buildings such as detached houses, apartment buildings, high-rise houses, high-rise buildings, commercial facilities, public facilities, various vehicles such as automobiles and trains, ships, aircraft, electronic devices, etc.
- buildings the composition can be applied to fittings such as windows, shoji screens, doors, doors, and sliding doors, as well as building materials other than fittings such as walls, beams, pillars, floors, bricks, roofs, boards, piping, and wiring.
- the resin composition can be applied to a sash and solidified to form a fireproof sash having a thermally expandable fireproof material.
- the composition can be applied to the exterior walls of buildings.
- the resin composition of the present invention can also be used by applying it to the surface of a battery case for a lithium-ion battery or the cover material of an electronic device in a battery case or an electronic device such as a smartphone.
- the resin composition of the present invention can prevent fires and other accidents from occurring even if a battery such as a lithium-ion battery goes into thermal runaway.
- the resin composition of the present invention can also be used as an adhesive, and may be used to bond various parts in various buildings, various vehicles such as automobiles and trains, ships, aircraft, electronic devices, etc. Also, it may be used as a packing for sealing between parts in various buildings, various vehicles such as automobiles and trains, ships, aircraft, electronic devices, etc.
- an adhesive, packing, etc. around batteries such as lithium ion batteries in electronic devices such as electric vehicles or smartphones it is effective in suppressing fires that occur when batteries such as lithium ion batteries go into thermal runaway.
- batteries such as lithium ion batteries go into thermal runaway.
- ships it may be used as an adhesive, watertight material, etc. for fire-resistant and regulated parts of ships.
- the resin composition may be used by filling gaps in the object to be applied.
- the components used in the examples and comparative examples are as follows.
- Ethylene-vinyl acetate copolymer resin EVA
- Ultrathene 726 manufactured by Tosoh Corporation, vinyl acetate content 33% by mass
- melt flow rate 700 g/10 min 190°C, load 21.2 N
- thermoplastic resin that is solid at room temperature and flows at a temperature of 160°C
- melting point 65°C Tackifier resin
- Unhydrogenated C9 petroleum resin aromatic petroleum resin
- Petcol 120 manufactured by Tosoh, glass transition temperature (Tg) 120°C, softening point 120°C (wax) Fischer-Tropsch wax, "FT-105", manufactured by Nippon Seiro Co., Ltd., melting point 105°C
- Antioxidant Phenolic antioxidant, pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]
- Moisture-curing adhesive A moisture-curing adhesive prepared by the following method was used.
- Si-containing PPG polymer "MS Polymer S303", manufactured by Kaneka Corporation, a polyalkylene oxide having a main chain skeleton of polypropylene oxide and a propyldimethoxysilyl group at the end of the main chain, linear, number average molecular weight 20,000.
- Coupling agent "KBM-603", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane (thixotropic agent)
- Calcium carbonate "K-200M", manufactured by Maruo Calcium Co., Ltd.
- Colloidal calcium carbonate (thermally expandable compound) surface-treated with fatty acid ⁇ Thermal expandable graphite: "ADT351", manufactured by ADT, expansion start temperature 180°C ⁇ Foaming flame retardant: Aluminum phosphite: "APA100”, manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd.
- Highly crystalline polyester polyol (A): Highly crystalline polyester polyol obtained by condensation polymerization of sebacic acid (carbon number: 10) and hexanediol (carbon number: 6), with a hydroxyl value of 12, a number average molecular weight of 10,000, an endothermic amount of 25 cal/g, and an exothermic peak of 56°C, manufactured by Toyokuni Oil Mills, product name "HS 2H-1000S"
- Non-crystalline polyester polyol (number average molecular weight: 2000, Toyokuni Oil Co., Ltd., product name "HS2F-237P")
- the methods for measuring and evaluating each physical property are as follows.
- (viscosity) The viscosity of the resin composition at 160° C. was measured using a Brookfield B-type viscometer (BU8 type) and a Thermosel spindle H-6 at 1 rpm and 10 rpm. In this case, the resin composition was heated from room temperature (25° C.) to 160° C. over 30 minutes, and the viscosity was measured at each rotation speed after rotating for 30 minutes while maintaining the temperature at 160° C.
- the viscosity of the resin composition at 1 rpm at 160°C was low, but by including reactive components such as a thermosetting component and a moisture-curing component, the coating film (thermally expandable fireproof material) formed by applying the resin composition to an iron plate and solidifying it did not drip or dripped only a little even when heated to a high temperature. Therefore, it is considered that the effect of suppressing the spread of fire in the event of a fire is increased.
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Abstract
常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、160℃における1rpmでの粘度が、25万mPa・s以上である、樹脂組成物。また、常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、さらに反応性成分を含有する、樹脂組成物。
Description
本発明は、例えば熱膨張性耐火材に使用される樹脂組成物に関する。
従来、建築物などにおいて、加熱により膨張する熱膨張性耐火材が広く使用されている。熱膨張性耐火材は、加熱により膨張して得られた膨張残渣が耐火断熱層を形成し、耐火断熱性能を発現するため、火災の発生や、火災が発生した際の延焼などを防止することができる。熱膨張性耐火材は、成形品が主流であり、必要に応じて切断などの加工をしたうえで、手貼りにより施工されることが一般的である。
従来、熱膨張性耐火材は、手貼り以外にも、様々な形態で使用されることが試みられている。例えば特許文献1、2では、様々な形状の構造物に対して塗布し、かつ硬化させて使用できるように、硬化前において流動性を有し、かつ硬化後においては高い耐火性能や形状保持性を有する硬化性組成物が開示されている。特許文献3では、硬化性成分と、膨張黒鉛とを含有する、注型用の樹脂組成物が開示されている。
さらに、特許文献4では、膨張性黒鉛と樹脂成分とを含む樹脂組成物が、耐火シート、パテ、塗料、被覆物などの形態で使用されることが開示されている。特許文献4では、樹脂成分は、熱硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂が使用されることが示されている。
さらに、特許文献4では、膨張性黒鉛と樹脂成分とを含む樹脂組成物が、耐火シート、パテ、塗料、被覆物などの形態で使用されることが開示されている。特許文献4では、樹脂成分は、熱硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂が使用されることが示されている。
ところで、熱膨張性耐火材は、作業の効率化を目的として、機械塗工により建具などの建築資材に塗布することが試みられている。塗布用途で使用される熱膨張性耐火材は、特許文献1、2、4に記載されるとおり、硬化性組成物が使用されることが一般的である。しかし、硬化性組成物は、硬化するための養生時間または硬化促進するための設備が必要となり、生産性の効率が悪くなったり、設備導入のためにイニシャルコストが必要であったりする。
従来、塗布用途においては、樹脂成分として熱可塑性樹脂を使用したホットメルト型樹脂組成物が使用されることがある。ホットメルト型樹脂組成物は、一般的に塗布してから固化されるまでの固化速度が早く、養生時間や硬化促進するための設備が必要とされない。しかし、ホットメルト型樹脂組成物は、加熱により垂れてしまい、その結果、例えば熱膨張性耐火材に使用すると、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果が少ないという問題がある。
そこで、本発明は、加熱により垂れが発生しにくく、火災が発生した場合の延焼抑制効果を高めることができる樹脂組成物を提供することを課題とする。
本発明者は、鋭意検討の結果、特定の熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物において、160℃における1rpmでの粘度を所定値以上に高くすることで、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。本発明の要旨は、以下の[1]~[13]に示すとおりである。
[1]常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、160℃における1rpmでの粘度が、25万mPa・s以上である、樹脂組成物。
[2]常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、さらに反応性成分を含有する、樹脂組成物。
[3]反応性成分をさらに含有する、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[4]前記反応性成分が、熱硬化性成分及び湿気硬化性成分からなる群から選択される少なくとも1種である、上記[2]又は[3]に記載の樹脂組成物。
[5]熱膨張性化合物を含有する、上記[1]~[4]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6]前記熱膨張性化合物が熱膨張性黒鉛を含む、上記[5]に記載の樹脂組成物。
[7]前記熱膨張性化合物が発泡性難燃剤を含む、上記[5]又は[6]に記載の樹脂組成物。
[8]粘着性付与樹脂を含有する、上記[1]~[7]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[9]ワックスを含有する、上記[1]~[8]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[10]チキソトロピック剤をさらに含有する、上記[1]~[9]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[11]前記チキソトロピック剤が、炭酸カルシウム粒子、アマイド、フュームドシリカ、及びガラス繊維からなる群から選択される少なくとも1種である、上記[10]に記載の樹脂組成物。
[12]160℃における、10rpmでの粘度に対する、1rpmでの粘度の比が1.3より大きい、上記[1]及び[3]~[11]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[13]上記[1]~[12]のいずれか1項に記載の樹脂組成物からなる熱膨張性耐火材。
[1]常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、160℃における1rpmでの粘度が、25万mPa・s以上である、樹脂組成物。
[2]常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、さらに反応性成分を含有する、樹脂組成物。
[3]反応性成分をさらに含有する、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[4]前記反応性成分が、熱硬化性成分及び湿気硬化性成分からなる群から選択される少なくとも1種である、上記[2]又は[3]に記載の樹脂組成物。
[5]熱膨張性化合物を含有する、上記[1]~[4]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6]前記熱膨張性化合物が熱膨張性黒鉛を含む、上記[5]に記載の樹脂組成物。
[7]前記熱膨張性化合物が発泡性難燃剤を含む、上記[5]又は[6]に記載の樹脂組成物。
[8]粘着性付与樹脂を含有する、上記[1]~[7]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[9]ワックスを含有する、上記[1]~[8]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[10]チキソトロピック剤をさらに含有する、上記[1]~[9]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[11]前記チキソトロピック剤が、炭酸カルシウム粒子、アマイド、フュームドシリカ、及びガラス繊維からなる群から選択される少なくとも1種である、上記[10]に記載の樹脂組成物。
[12]160℃における、10rpmでの粘度に対する、1rpmでの粘度の比が1.3より大きい、上記[1]及び[3]~[11]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[13]上記[1]~[12]のいずれか1項に記載の樹脂組成物からなる熱膨張性耐火材。
本発明の樹脂組成物によれば、加熱により垂れが発生しにくく、火災が発生した場合の延焼抑制効果を高めることができる。
以下、本発明について、実施形態を用いて詳細に説明する。
<樹脂組成物>
本発明の樹脂組成物は、常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、かつ160℃における1rpmでの粘度(以下、「静粘度」ともいう)が、25万mPa・s以上である。
また、本発明の樹脂組成物は、別の側面において、常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、さらに反応性成分を含有する。
本発明の樹脂組成物は、160℃における1rpmでの粘度(静粘度)が、25万mPa・s以上であることで、例えば塗布した後に高温に加熱しても液だれが生じにくくなるため、火災発生時にも液だれが生じず、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果を高めやすくなる。
また、本発明の樹脂組成物は、反応性成分を含有することで、例えば塗布した後に高温に加熱しても液だれが生じにくくなるため、火災発生時にも液だれが生じず、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果を高めやすくなる。
<樹脂組成物>
本発明の樹脂組成物は、常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、かつ160℃における1rpmでの粘度(以下、「静粘度」ともいう)が、25万mPa・s以上である。
また、本発明の樹脂組成物は、別の側面において、常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、さらに反応性成分を含有する。
本発明の樹脂組成物は、160℃における1rpmでの粘度(静粘度)が、25万mPa・s以上であることで、例えば塗布した後に高温に加熱しても液だれが生じにくくなるため、火災発生時にも液だれが生じず、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果を高めやすくなる。
また、本発明の樹脂組成物は、反応性成分を含有することで、例えば塗布した後に高温に加熱しても液だれが生じにくくなるため、火災発生時にも液だれが生じず、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果を高めやすくなる。
[樹脂組成物の粘度]
本発明の樹脂組成物は、上記の通り、160℃における1rpmでの粘度(静粘度)が、25万mPa・s以上である。160℃における静粘度が25万mPa・s未満となると、高温に加熱した際に液だれが生じて、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果が低くなる。また、例えば立てた状態の被施工物に樹脂組成物を塗布する場合には、塗布直後に液だれが生じるおそれもある。
延焼抑制効果をより高める観点などから、160℃における静粘度は、25万mPa・s以上であることが好ましく、50万mPa・s以上であることがより好ましい。160℃における静粘度は、延焼抑制効果の観点からは高ければ高いほどよいが、190万mPa・s以下であることが好ましく、150万mPa・s以下であることがより好ましい。上記のように、静粘度を一定値以下とすることで後述する160℃における動粘度も低くしやすくなる。
本発明の樹脂組成物は、上記の通り、160℃における1rpmでの粘度(静粘度)が、25万mPa・s以上である。160℃における静粘度が25万mPa・s未満となると、高温に加熱した際に液だれが生じて、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果が低くなる。また、例えば立てた状態の被施工物に樹脂組成物を塗布する場合には、塗布直後に液だれが生じるおそれもある。
延焼抑制効果をより高める観点などから、160℃における静粘度は、25万mPa・s以上であることが好ましく、50万mPa・s以上であることがより好ましい。160℃における静粘度は、延焼抑制効果の観点からは高ければ高いほどよいが、190万mPa・s以下であることが好ましく、150万mPa・s以下であることがより好ましい。上記のように、静粘度を一定値以下とすることで後述する160℃における動粘度も低くしやすくなる。
本発明の樹脂組成物は、160℃における10rpmでの粘度(以下、「動粘度」ともいう)が、20万mPa・s以下であることが好ましい。動粘度が上記上限値以下であると、樹脂組成物の塗布性が向上し、機械塗工なども容易となる。160℃における動粘度は、塗布性の観点から、17万mPa・s以下であることがより好ましく、14万mPa・s以下であることがさらに好ましい。また、本発明の樹脂組成物は、低ければ低いほどよく、下限値は特に限定されないが、例えば3万mPa・s以上である。
本発明の樹脂組成物は、160℃における、10rpmでの粘度(動粘度)に対する、1rpmでの粘度(静粘度)の比(TI値)が、1.3より大きいことが好ましい。TI値が1.3より大きいと、塗布時に低粘度にして塗布性を良好にしつつ、塗布後の加熱による液だれを防止して延焼抑制効果を高くしやすくなる。TI値は、より好ましくは2以上、さらに好ましくは3以上である。TI値は、高ければ高いほどよく、上限値は特に限定されないが、例えば20以下である。
樹脂組成物の粘度は、樹脂組成物に含有される各成分及び含有量を適宜選択することで調整でき、例えば、チキソトロピック剤の種類、含有量を調製することで、TI値を高くして、160℃における動粘度を低くしつつ静粘度も高くできる。また、チキソトロピック剤を含有させなくても、増粘効果の高い化合物(例えば、シリコーンレジン等に代表される熱硬化性樹脂、湿気硬化樹脂等の反応性成分)を適宜含有させることでも、TI値や静粘度を高くできる。
なお、160℃における1rpmでの粘度(静粘度)、及び10rpmでの粘度(動粘度)は、ブルックフィールド粘度計を用いて測定した粘度である。
なお、160℃における1rpmでの粘度(静粘度)、及び10rpmでの粘度(動粘度)は、ブルックフィールド粘度計を用いて測定した粘度である。
また、本発明の樹脂組成物は、反応性成分を添加することで、160℃における静粘度が25万mPa・s以上の場合は勿論、160℃における静粘度が25万mPa・s未満の場合であっても、塗布した後に高温に加熱しても液だれが生じにくくなる。そのため、火災発生時にも液だれが生じず、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果を高めやすくなる。
すなわち、反応性成分を添加することで、たとえ160℃における静粘度が25万mPa・s未満であっても、反応性成分として熱硬化性成分を用いた場合は火災時発生時の熱により硬化したり、反応性成分として湿気硬化性成分を用いた場合は塗布した後の雰囲気中に含まれる湿気により硬化したりすることで、液だれが生じにくくなると考えられる。
反応性成分としては、後述するような熱硬化性成分や湿気硬化性成分を挙げることができ、またその含有量も後述するとおりである。
すなわち、反応性成分を添加することで、たとえ160℃における静粘度が25万mPa・s未満であっても、反応性成分として熱硬化性成分を用いた場合は火災時発生時の熱により硬化したり、反応性成分として湿気硬化性成分を用いた場合は塗布した後の雰囲気中に含まれる湿気により硬化したりすることで、液だれが生じにくくなると考えられる。
反応性成分としては、後述するような熱硬化性成分や湿気硬化性成分を挙げることができ、またその含有量も後述するとおりである。
[熱可塑性樹脂]
本発明の樹脂組成物に含有される熱可塑性樹脂は、上記のとおり、常温で固体であり、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂である。本発明の樹脂組成物は、このような熱可塑性樹脂を使用することで、常温で固体でありながらも加熱により流動性を発現することができ、再び冷却することで固化することができる。したがって、ホットメルト型として好適に使用できる。樹脂組成物は、ホットメルト型とすることで、塗布後、常温付近で放置すると冷却により直ちに固化することが可能になるので、作業性が良好になる。なお、常温で固体であるとは、23℃、1気圧において固体となるものである。
熱可塑性樹脂は、上記のとおり160℃以下の温度において流動性を有するが、例えば160℃の静粘度(1rpm)が500万mPa・s以下のものを使用するとよい。
本発明の樹脂組成物に含有される熱可塑性樹脂は、上記のとおり、常温で固体であり、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂である。本発明の樹脂組成物は、このような熱可塑性樹脂を使用することで、常温で固体でありながらも加熱により流動性を発現することができ、再び冷却することで固化することができる。したがって、ホットメルト型として好適に使用できる。樹脂組成物は、ホットメルト型とすることで、塗布後、常温付近で放置すると冷却により直ちに固化することが可能になるので、作業性が良好になる。なお、常温で固体であるとは、23℃、1気圧において固体となるものである。
熱可塑性樹脂は、上記のとおり160℃以下の温度において流動性を有するが、例えば160℃の静粘度(1rpm)が500万mPa・s以下のものを使用するとよい。
熱可塑性樹脂としては、従来、ホットメルト接着剤の主剤に使用される樹脂を使用することができ、具体的には、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重体樹脂、ポリオレフィン系樹脂、熱可塑性エラストマーなどを使用することができる。熱可塑性樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)、及びエチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重体樹脂から選択される少なくとも1種が好ましい。これらの熱可塑性樹脂を使用することで、被施工物に対する接着性を良好にでき、施工不良などが発生しにくくなる。また、後述する熱膨張性化合物を適切に膨張させて、適切な耐火性能を確保しやすくなる。熱可塑性樹脂としては、上記の中でもエチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)がより好ましい。
これらの中でも、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)、及びエチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重体樹脂から選択される少なくとも1種が好ましい。これらの熱可塑性樹脂を使用することで、被施工物に対する接着性を良好にでき、施工不良などが発生しにくくなる。また、後述する熱膨張性化合物を適切に膨張させて、適切な耐火性能を確保しやすくなる。熱可塑性樹脂としては、上記の中でもエチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)がより好ましい。
エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)は、エチレンと酢酸ビニルを共重合体した樹脂であれば特に限定されない。エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂の酢酸ビニル含有率は、特に限定されないが、ホットメルト型に好適に使用する観点から、15~45質量%が好ましく、20~40質量%がより好ましく、25~35質量%がさらに好ましい。酢酸ビニル含有率は、JIS K 6924-1:1997に準拠して測定されたものである。
エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂を構成する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n-プロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル、2-ヒドロキシエチルアクリル酸、アクリル酸グリシジル等のエポキシ基、水酸基などの官能基を有する(メタ)アクリル酸エステルなどが挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。
また、上記エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂は、一酸化炭素や無水マレイン酸等の第3成分が共重合されたものであってもよい。
エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂は、好ましくはエチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)である。
また、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂における(メタ)アクリル酸エステル由来の構成単位の含有量は、特に限定されないが、例えば5~50質量%、好ましくは10~40質量%、さらに好ましくは15~35質量%である。
また、上記エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂は、一酸化炭素や無水マレイン酸等の第3成分が共重合されたものであってもよい。
エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂は、好ましくはエチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)である。
また、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂における(メタ)アクリル酸エステル由来の構成単位の含有量は、特に限定されないが、例えば5~50質量%、好ましくは10~40質量%、さらに好ましくは15~35質量%である。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレンと炭素数3~20のα-オレフィンとが共重合したオレフィン系共重合体が挙げられる。炭素数3~20のα-オレフィンとしては、たとえば、プロピレン、イソブチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン等が挙げられる。上記オレフィン系共重合体のなかでも、エチレンと炭素数6~8のα-オレフィンとの共重合体が好ましく、エチレンと1-オクテンとの共重合体がより好ましい。これらのオレフィン系共重合体は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。
上記オレフィン系共重合体は、α-オレフィンの共重合割合が20~40モル%のものが好ましい。
上記オレフィン系共重合体は、α-オレフィンの共重合割合が20~40モル%のものが好ましい。
上記エチレンと1-オクテンとの共重合体としては、例えば、シングルサイトメタロセン触媒を用いて合成されたダウケミカル社製のものとして、商品名「アフィニティEG8185」(MFR=30)、商品名「アフィニティEG8200」(MFR=5)、商品名「アフィニティGA1900」(MFR=1000)、商品名「アフィニティGA1950」(MFR=500)、商品名「アフィニティPT1409」(MFR=6)等の市販のものが使用できる。これら市販のエチレンと1-オクテンとの共重合体は、1-オクテンの共重合割合が35~37モル%である。
また、上記したエチレンと炭素数3~20のα-オレフィンの共重合体以外も使用可能であり、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリヘキセン、ポリオクテン、プロピレン-ブテン共重合体、プロピレン-ヘキセン共重合体、プロピレン-オクテン共重合体などであってもよい。これらポリオレフィン樹脂も、例えばメルトフローレイトが上記した範囲内となるように適宜選択するとよい。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系などの熱可塑性エラストマーが挙げられる。
また、上記したエチレンと炭素数3~20のα-オレフィンの共重合体以外も使用可能であり、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリヘキセン、ポリオクテン、プロピレン-ブテン共重合体、プロピレン-ヘキセン共重合体、プロピレン-オクテン共重合体などであってもよい。これらポリオレフィン樹脂も、例えばメルトフローレイトが上記した範囲内となるように適宜選択するとよい。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系などの熱可塑性エラストマーが挙げられる。
熱可塑性樹脂のメルトフローレイト(MFR)は、特に限定されないが、塗布性、接着性などの観点から、例えば1~3000g/10分、好ましくは5~2500g/10分、より好ましくは10~1500g/10分、さらに好ましくは100~1000g/10分、よりさらに好ましくは150~1000g/分である。なお、メルトフローレイトは、190℃、荷重21.2Nの条件で測定したものであり、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂についてはJIS K 6924-1:1997に準拠して測定するとよい。また、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体樹脂などのエチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂以外の熱可塑性樹脂は、JIS K7210:1999に準拠して測定すればよい。
熱可塑性樹脂としては、市販品を使用することができ、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂として東ソー社製の「ウルトラセン726」、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体として住友化学社製の「アクリフトCM5021」などを使用することができる。
樹脂組成物における熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物全量基準で、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、さらに好ましく20質量%以上である。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を一定量以上含有することで、ホットメルト型として好適に使用でき、接着性なども発現しやすくなる。また、樹脂組成物における熱可塑性樹脂の含有量は、例えば80質量%以下、好ましくは60質量%以下、より好ましくは50質量%以下、さらに好ましくは40質量%以下である。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂の含有量を一定量以下とすることで、後述する熱膨張性化合物、粘着付与樹脂、ワックス、熱硬化性成分、チキソトロピック剤などの各種成分を一定値以上含有しやすくなり、粘度を所望の範囲内にしたり、各種性能を付与したりしやすくなる。
[熱膨張性化合物]
本発明の樹脂組成物は、熱膨張性化合物を含むことが好ましい。熱膨張性化合物は、加熱により熱膨張性化合物自体が膨張し、又は、ガスなどを発生させることで、樹脂組成物を膨張させる化合物である。したがって、本発明の樹脂組成物は、熱膨張性化合物を含有することで、熱膨張性耐火材として使用できる。樹脂組成物は、熱膨張性化合物を含有することで、熱膨張性化合物の膨張開始温度以上の温度に加熱されることで膨張し、その膨張残渣により耐火断熱層を形成する。
本発明の樹脂組成物は、熱膨張性化合物を含むことが好ましい。熱膨張性化合物は、加熱により熱膨張性化合物自体が膨張し、又は、ガスなどを発生させることで、樹脂組成物を膨張させる化合物である。したがって、本発明の樹脂組成物は、熱膨張性化合物を含有することで、熱膨張性耐火材として使用できる。樹脂組成物は、熱膨張性化合物を含有することで、熱膨張性化合物の膨張開始温度以上の温度に加熱されることで膨張し、その膨張残渣により耐火断熱層を形成する。
熱膨張性化合物としては、熱膨張性層状無機物、発泡性難燃剤、熱膨張性マイクロカプセル、熱分解型発泡剤などが挙げられる。熱膨張性化合物は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(熱膨張性層状無機物)
熱膨張性層状無機物は、加熱により膨張する従来公知の物質であり、例えば、バーミキュライト、熱膨張性黒鉛などが挙げられるが、中でも熱膨張性黒鉛が好ましい。熱膨張性層状無機物は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
熱膨張性層状無機物としては、粒子状やりん片状のものを用いてもよい。熱膨張性層状無機物、特に熱膨張性黒鉛は、膨張度を高くすることが可能であり、加熱膨張時に大容量の空隙を形成できる。また、膨張開始温度も耐火材として好適な温度範囲に調整できる。さらに、膨張残渣の残渣硬さも高くしやすくなり、耐火材の耐火性、消火性能を優れたものにでき、火災が発生した場合の延焼抑制効果を高めやすくなる。
熱膨張性層状無機物は、加熱により膨張する従来公知の物質であり、例えば、バーミキュライト、熱膨張性黒鉛などが挙げられるが、中でも熱膨張性黒鉛が好ましい。熱膨張性層状無機物は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
熱膨張性層状無機物としては、粒子状やりん片状のものを用いてもよい。熱膨張性層状無機物、特に熱膨張性黒鉛は、膨張度を高くすることが可能であり、加熱膨張時に大容量の空隙を形成できる。また、膨張開始温度も耐火材として好適な温度範囲に調整できる。さらに、膨張残渣の残渣硬さも高くしやすくなり、耐火材の耐火性、消火性能を優れたものにでき、火災が発生した場合の延焼抑制効果を高めやすくなる。
熱膨張性黒鉛は、天然鱗状グラファイト、熱分解グラファイト、キッシュグラファイト等の粉末を、無機酸と、強酸化剤とで処理してグラファイト層間化合物を生成させたものであり、炭素の層状構造を維持したままの結晶化合物の一種である。無機酸としては濃硫酸、硝酸、セレン酸等が挙げられる。強酸化剤としては濃硝酸、過硫酸塩、過塩素酸、過塩素酸塩、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、重クロム酸塩、過酸化水素等が挙げられる。上記のように酸処理して得られた熱膨張性黒鉛は、更にアンモニア、脂肪族低級アミン、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物等でさらに中和処理してもよい。
熱膨張性黒鉛の粒度は、20~200メッシュが好ましい。熱膨張性黒鉛の粒度が前記範囲内であると、膨脹して大容量の空隙を作りやすくなるため耐火性が向上する。また、樹脂への分散性も向上する。
熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比は、2以上が好ましく、5以上がより好ましく、10以上が更に好ましい。熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比の上限は特に限定されないが、熱膨張性黒鉛の割れ防止の観点から、1,000以下であることが好ましい。熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比が2以上であることにより、膨張して大容量の空隙を作りやすくなるため難燃性が向上する。
熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比は、10個の熱膨張性黒鉛について、それぞれ最大寸法(長径)及び最小寸法(短径)測定し、最大寸法(長径)を最小寸法(短径)で除した値の平均値を平均アスペクト比とする。熱膨張性黒鉛の長径及び短径は、例えば、電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)を用いて測定することができる。
熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比は、2以上が好ましく、5以上がより好ましく、10以上が更に好ましい。熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比の上限は特に限定されないが、熱膨張性黒鉛の割れ防止の観点から、1,000以下であることが好ましい。熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比が2以上であることにより、膨張して大容量の空隙を作りやすくなるため難燃性が向上する。
熱膨張性黒鉛の平均アスペクト比は、10個の熱膨張性黒鉛について、それぞれ最大寸法(長径)及び最小寸法(短径)測定し、最大寸法(長径)を最小寸法(短径)で除した値の平均値を平均アスペクト比とする。熱膨張性黒鉛の長径及び短径は、例えば、電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)を用いて測定することができる。
(発泡性難燃剤)
発泡性難燃剤としては、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、亜リン酸アルミニウム、ポリリン酸メラミン等のリン含有化合物が挙げられる。発泡性難燃剤は、熱膨張性耐火材に難燃性を付与できる難燃剤でありながらも、それ自体も加熱により膨張する性質を有する。発泡性難燃剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。発泡性難燃剤は、耐火性能、残渣硬さの観点から、ポリリン酸アンモニウム及び亜リン酸アルミニウムから選択される少なくとも1種が好ましい。
発泡性難燃剤としては、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、亜リン酸アルミニウム、ポリリン酸メラミン等のリン含有化合物が挙げられる。発泡性難燃剤は、熱膨張性耐火材に難燃性を付与できる難燃剤でありながらも、それ自体も加熱により膨張する性質を有する。発泡性難燃剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。発泡性難燃剤は、耐火性能、残渣硬さの観点から、ポリリン酸アンモニウム及び亜リン酸アルミニウムから選択される少なくとも1種が好ましい。
(熱膨張性マイクロカプセル)
熱膨張性マイクロカプセルは、外殻樹脂の内部に低沸点溶剤等の揮発性物質が内包されたものであり、加熱により外殻樹脂が軟化し、内包された揮発性物質が揮発ないし膨張するため、その圧力で外殻が膨張して粒子径が大きくなるものである。
熱膨張性マイクロカプセルの外殻は、熱可塑性樹脂から形成されることが好ましい。熱可塑性樹脂は、エチレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、ブタジエン、クロロプレン等のビニル重合体およびこれらの共重合体、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルから選ばれる1種又は2種以上を用いることができる。中でも、内包された揮発性物質が透過しにくい点からアクリロニトリルの共重合体が好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの内部に内包される揮発性物質としては、プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ノルマルペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の炭素数3~7の炭化水素、塩化メチル、メチレンクロリド等のメタンのハロゲン化物、CCl3F、CCl2F2等のクロロフロオロカーボン、テトラメチルシラン、トリメチルエチルシラン等のテトラアルキルシラン、石油エーテル等から選択される1種又は2種以上の低沸点液体が使用される。
熱膨張性マイクロカプセルの好適例としては、アクリロニトリルと塩化ビニリデンの共重合体を外殻樹脂とし、イソブタン等の炭素数3~7の炭化水素を内包したマイクロカプセルが挙げられる。
熱膨張性マイクロカプセルは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
熱膨張性マイクロカプセルは、外殻樹脂の内部に低沸点溶剤等の揮発性物質が内包されたものであり、加熱により外殻樹脂が軟化し、内包された揮発性物質が揮発ないし膨張するため、その圧力で外殻が膨張して粒子径が大きくなるものである。
熱膨張性マイクロカプセルの外殻は、熱可塑性樹脂から形成されることが好ましい。熱可塑性樹脂は、エチレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、ブタジエン、クロロプレン等のビニル重合体およびこれらの共重合体、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルから選ばれる1種又は2種以上を用いることができる。中でも、内包された揮発性物質が透過しにくい点からアクリロニトリルの共重合体が好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの内部に内包される揮発性物質としては、プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ノルマルペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の炭素数3~7の炭化水素、塩化メチル、メチレンクロリド等のメタンのハロゲン化物、CCl3F、CCl2F2等のクロロフロオロカーボン、テトラメチルシラン、トリメチルエチルシラン等のテトラアルキルシラン、石油エーテル等から選択される1種又は2種以上の低沸点液体が使用される。
熱膨張性マイクロカプセルの好適例としては、アクリロニトリルと塩化ビニリデンの共重合体を外殻樹脂とし、イソブタン等の炭素数3~7の炭化水素を内包したマイクロカプセルが挙げられる。
熱膨張性マイクロカプセルは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(熱分解型発泡剤)
熱分解発泡剤は、加熱により発泡してガスを発生する化合物が挙げられる。熱分解発泡剤は、発生したガスにより樹脂組成物を膨張させる。熱分解発泡剤としては、有機系又は無機系の化学発泡剤を用いることができる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩(アゾジカルボン酸バリウム等)、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、4,4’-オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物、メラミン、ジシアンジアミド、ペンタリット(ペンタエリスリトール)等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。熱分解発泡剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
なお、熱膨張性化合物として熱膨張性マイクロカプセルや熱分解型発泡剤を使用する場合には、樹脂組成物は、適切な耐火性を付与するために発泡性難燃剤及び熱膨張性黒鉛から選択される少なくとも1種をさらに含有することが好ましい。
熱分解発泡剤は、加熱により発泡してガスを発生する化合物が挙げられる。熱分解発泡剤は、発生したガスにより樹脂組成物を膨張させる。熱分解発泡剤としては、有機系又は無機系の化学発泡剤を用いることができる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩(アゾジカルボン酸バリウム等)、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、4,4’-オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物、メラミン、ジシアンジアミド、ペンタリット(ペンタエリスリトール)等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。熱分解発泡剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
なお、熱膨張性化合物として熱膨張性マイクロカプセルや熱分解型発泡剤を使用する場合には、樹脂組成物は、適切な耐火性を付与するために発泡性難燃剤及び熱膨張性黒鉛から選択される少なくとも1種をさらに含有することが好ましい。
熱膨張性化合物の膨張開始温度は、好ましくは100~250℃である。膨張開始温度を上記下限値以上とすることで、火災が発生したとき以外に誤って熱膨張性耐火材が膨張することを防止できる。また、250℃以下とすることで火災が発生した際に速やかに膨張して、耐火性、消火性能を高めることができる。これら観点から膨張開始温度は、より好ましくは125~200℃、さらに好ましくは150~195℃であり、よりさらに好ましくは155~190℃である。
上記膨張開始温度を有する熱膨張性化合物としては、好ましくは熱膨張性黒鉛が挙げられ、したがって、熱膨張性黒鉛の膨張開始温度は、好ましくは100~250℃、より好ましくは125~200℃、さらに好ましくは150~195℃であり、よりさらに好ましくは155~190℃である。
上記膨張開始温度を有する熱膨張性化合物としては、好ましくは熱膨張性黒鉛が挙げられ、したがって、熱膨張性黒鉛の膨張開始温度は、好ましくは100~250℃、より好ましくは125~200℃、さらに好ましくは150~195℃であり、よりさらに好ましくは155~190℃である。
なお、樹脂組成物が2種以上の熱膨張性化合物を含む場合、少なくともいずれか1種の熱膨張性化合物の膨張開始温度が、上記範囲内であるとよいが、膨張開始温度が最も低い熱膨張性化合物が上記範囲内となることが好ましい。例えば、熱膨張性化合物が熱膨張性黒鉛と発泡性難燃剤を含む場合、熱膨張性黒鉛の膨張開始温度が発泡性難燃剤の膨張開始温度よりも低い。したがって、上記のとおり熱膨張性黒鉛の膨張開始温度が、上記範囲内であるとよい。
なお、膨張開始温度は、レオメーターを用いて、熱膨張性化合物を加熱させて、法線方向の力が立ち上がる温度を測定し、測定された温度を膨張開始温度とする。この際、例えば昇温速度は10℃/分とすればよい。また、レオメーターとしては、TAインスツルメント社製の「Discovery HR2」などを使用できる。なお、熱分解型発泡剤は、一般的に上記測定方法により膨張開始温度は検出されないが、分解してガスの発生する温度(分解温度)が上記温度範囲内にされるとよい。
なお、膨張開始温度は、レオメーターを用いて、熱膨張性化合物を加熱させて、法線方向の力が立ち上がる温度を測定し、測定された温度を膨張開始温度とする。この際、例えば昇温速度は10℃/分とすればよい。また、レオメーターとしては、TAインスツルメント社製の「Discovery HR2」などを使用できる。なお、熱分解型発泡剤は、一般的に上記測定方法により膨張開始温度は検出されないが、分解してガスの発生する温度(分解温度)が上記温度範囲内にされるとよい。
熱膨張性化合物の含有量は、樹脂組成物全量基準で、好ましくは10~80質量%である。熱膨張性化合物を上記下限値以上の含有量で含有させることで、燃焼時の膨張倍率が十分に高くなり、樹脂組成物の耐火性能が良好となる。また、上記上限値以下とすることで、熱可塑性樹脂を樹脂組成物に一定以上含有させることが可能になり、良好な接着性を発現しやすくなる。また、固化後において、熱膨張性化合物が熱可塑性樹脂などによって適切に保持されやすくなるので、樹脂組成物(熱膨張性耐火材)の機械強度なども良好になる。
樹脂組成物における熱膨張性化合物の含有量は、より好ましくは15~70質量%、さらに好ましは20~60質量%、よりさらに好ましくは25~55質量%である。
樹脂組成物における熱膨張性化合物の含有量は、より好ましくは15~70質量%、さらに好ましは20~60質量%、よりさらに好ましくは25~55質量%である。
また、熱膨張性化合物の含有量は、質量部で示すと、上記と同様の観点から、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部に対して、10~300質量部であることが好ましく、25~200質量部であることがより好ましく、40~150質量部であることがさらに好ましく、60~120質量部であることがよりさらに好ましい。
なお、本明細書において、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部とは、樹脂組成物が粘着付与樹脂を含有しない場合には、熱可塑性樹脂100質量部を意味する。
なお、本明細書において、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部とは、樹脂組成物が粘着付与樹脂を含有しない場合には、熱可塑性樹脂100質量部を意味する。
熱膨張性化合物は、上記した中では、熱膨張性黒鉛及び発泡性難燃剤の少なくとも1種を使用することが好ましい。これらを使用することで、熱膨張性化合物により熱膨張性耐火材に難燃性を付与して、耐火性能を向上させやすくなる。
また、熱膨張性化合物としては、少なくとも熱膨張性黒鉛を使用することがより好ましい。熱膨張性黒鉛を使用することで、膨張開始温度を上記範囲内に調整しやすくなり、また、膨張倍率及び残渣硬さも高くしやすくなる。
また、熱膨張性化合物としては、少なくとも熱膨張性黒鉛を使用することがより好ましい。熱膨張性黒鉛を使用することで、膨張開始温度を上記範囲内に調整しやすくなり、また、膨張倍率及び残渣硬さも高くしやすくなる。
熱膨張性黒鉛の含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは5~60質量%である。熱膨張性黒鉛を上記下限値以上含有させることで、膨張倍率、残渣硬さを高くしやすくなり、樹脂組成物の耐火性能が良好となる。また、上記上限値以下とすることで、熱可塑性樹脂、発泡性難燃剤などの熱膨張性黒鉛以外の成分を樹脂組成物に一定以上含有させることが可能になり、各種性能を良好とさせやすくなる。
樹脂組成物における熱膨張性黒鉛の含有量は、樹脂組成物全量基準で、より好ましくは7~50質量%、さらに好ましは10~40質量%、よりさらに好ましくは15~30質量%である。
樹脂組成物における熱膨張性黒鉛の含有量は、樹脂組成物全量基準で、より好ましくは7~50質量%、さらに好ましは10~40質量%、よりさらに好ましくは15~30質量%である。
また、熱膨張性黒鉛の含有量は、質量部で示すと、上記と同様の観点から、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部に対して、5~180質量部であることが好ましく、10~140質量部であることがより好ましく、20~100質量部であることがさらに好ましく、30~80質量部であることがよりさらに好ましい。
また、熱膨張性化合物としては、熱膨張性黒鉛と発泡性難燃剤とを併用することも好ましい。これらを併用する際の熱膨張性黒鉛の含有量は上記の通りである。一方で、発泡性難燃剤の含有量は、樹脂組成物全量基準で、好ましくは3~70質量%である。発泡性難燃剤を上記下限以上の含有量で含有させることで、膨張倍率、残渣硬さを高くしやすくなり、樹脂組成物の耐火性能が良好となる。また、上記上限以下とすることで、熱可塑性樹脂、熱膨張性黒鉛などの発泡性難燃剤以外の成分を樹脂組成物に一定以上含有させることが可能になり、各種性能が良好となる。
発泡性難燃剤の上記含有量は、より好ましくは5~50質量%、さらに好ましは10~40質量%、よりさらに好ましくは10~30質量%である。
発泡性難燃剤の上記含有量は、より好ましくは5~50質量%、さらに好ましは10~40質量%、よりさらに好ましくは10~30質量%である。
また、発泡性難燃剤の含有量は、質量部で示すと、上記と同様の観点から、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部に対して、5~140質量部であることが好ましく、10~100質量部であることがより好ましく、15~80質量部であることがさらに好ましく、20~70質量部であることがよりさらに好ましい。
熱膨張性黒鉛と発泡性難燃剤とを併用する場合、樹脂組成物における熱膨張性黒鉛に対する発泡性難燃剤の含有量の質量比(発泡性難燃剤/熱膨張性黒鉛)は、0.1~10が好ましい。含有量比を上記範囲内とすることで、膨張倍率、残渣硬さを高くしやすくなり、樹脂組成物の耐火性能が良好となる。これら観点から、上記含有量比は、0.2~4であることがより好ましく、0.4~2であることがさらに好ましく、0.5~1.5であることがよりさらに好ましい。
[粘着性付与樹脂]
樹脂組成物は、粘着性付与樹脂を含有することが好ましい。粘着付与樹脂としては、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系、及びクマロン樹脂系などが挙げられる。
ロジン系の粘着付与樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、重合ロジン、不均化ロジン、水添ロジン、二量化ロジン、前記各種ロジンと、ペンタエリスリトール、グリセリン、ジエチレングリコール等とのエステル(ロジンエステル)、ロジンフェノール樹脂などが挙げられる。
上記テルペン系の粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、テルペンとスチレンとの共重合体、テルペンとα-メチルスチレンとの共重合体、テルペンとフェノールとの共重合体、及びこれらの水素添加物等が挙げられる。
上記石油樹脂系の粘着付与樹脂としては、例えば、脂肪族石油樹脂、脂環族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族-芳香族共重合体の石油樹脂、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。
樹脂組成物は、粘着性付与樹脂を含有することが好ましい。粘着付与樹脂としては、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系、及びクマロン樹脂系などが挙げられる。
ロジン系の粘着付与樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、重合ロジン、不均化ロジン、水添ロジン、二量化ロジン、前記各種ロジンと、ペンタエリスリトール、グリセリン、ジエチレングリコール等とのエステル(ロジンエステル)、ロジンフェノール樹脂などが挙げられる。
上記テルペン系の粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、テルペンとスチレンとの共重合体、テルペンとα-メチルスチレンとの共重合体、テルペンとフェノールとの共重合体、及びこれらの水素添加物等が挙げられる。
上記石油樹脂系の粘着付与樹脂としては、例えば、脂肪族石油樹脂、脂環族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族-芳香族共重合体の石油樹脂、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。
また、石油樹脂系の粘着付与樹脂としては、未水添C9系石油樹脂が好ましい。未水添C9系石油樹脂とは、石油類のスチームクラッキングにより副生する分解油留分に含まれるC9~C10留分、すなわち、芳香族留分を(共)重合して得られる樹脂であって、水素添加されていない樹脂のことである。これらの未水添C9系石油樹脂は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。なお、(共)重合とは、単独重合または共重合を意味する。上記C9~C10留分(芳香族留分)としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニルトルエン、インデン、スチレン、α-メチルスチレンなどのビニル芳香族炭化水素等が挙げられる。
上記クマロン樹脂系の粘着付与樹脂としては、例えば、クマロン樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。また、上記以外に、キシレン樹脂も粘着付与樹脂として使用可能である。粘着付与樹脂としては、上記した中では石油樹脂系、ロジン系が好ましい。上記粘着付与樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記クマロン樹脂系の粘着付与樹脂としては、例えば、クマロン樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。また、上記以外に、キシレン樹脂も粘着付与樹脂として使用可能である。粘着付与樹脂としては、上記した中では石油樹脂系、ロジン系が好ましい。上記粘着付与樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
粘着付与樹脂の軟化点は、特に限定されないが、例えば90~150℃、好ましくは100~140℃、より好ましくは110~130℃である。軟化点が上記範囲内であることで、樹脂組成物の接着性、塗布性、固化後の強度などをバランス良く良好にできる。なお、軟化温度とは、JIS K2207環球法により測定した軟化温度である。
熱可塑性樹脂が、粘着付与樹脂を含有する場合、樹脂組成物における粘着付与樹脂の含有量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、10~250質量部であることが好ましい。粘着付与樹脂の含有量が10質量部以上であることで樹脂組成物の接着性を粘着付与樹脂によって高めることができる。また、250質量部以下であることで、樹脂組成物の強度などが粘着付与樹脂によって損なわれることを防止できる。粘着付与樹脂の含有量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、25~150質量部がより好ましく、40~100質量部がさらに好ましい。
[ワックス]
本発明の樹脂組成物は、ワックスを含むことが好ましい。本発明の樹脂組成物は、ワックスを含むことで、樹脂組成物の固化速度を向上させ、ライン生産に好適に使用することができる。また、ワックスを含むことでワックスの融点以下における長期湿熱による垂れ性を抑制することが可能である。さらに、ワックスは、樹脂組成物が溶融したときの樹脂組成物の粘度を低下させることも可能であり、樹脂組成物の塗布性を良好にしやすくなる。
本発明の樹脂組成物は、ワックスを含むことが好ましい。本発明の樹脂組成物は、ワックスを含むことで、樹脂組成物の固化速度を向上させ、ライン生産に好適に使用することができる。また、ワックスを含むことでワックスの融点以下における長期湿熱による垂れ性を抑制することが可能である。さらに、ワックスは、樹脂組成物が溶融したときの樹脂組成物の粘度を低下させることも可能であり、樹脂組成物の塗布性を良好にしやすくなる。
ワックスの融点は、熱可塑性樹脂の融点よりも高いことが好ましく、具体的には好ましくは90℃以上、より好ましくは95℃以上、さらに好ましくは100℃以上である。ワックスの融点を一定以上とすることで、塗布後の液だれを適切に防止することができる。また、ワックスの融点は、塗布時の加熱によって樹脂組成物に一定の流動性を付与しやすくする観点から、例えば160℃以下、好ましくは140℃以下、より好ましくは120℃以下である。なお、融点は、JIS K-7121に準拠して測定された値をいう。具体的には、ワックスの融点は、島津製作所社から商品名「DSC-60」にて市販されている示差走査熱量計を用いて、昇温速度5℃/分にて30℃から150℃に加熱したときに測定されるものである。
ワックスとしては、結晶性を有し、熱可塑性樹脂と相溶性の良好なワックスを使用すればよい。ワックスとしては、具体的には、フィッシャートロプシュワックス及びポリエチレンワックスなどの合成系ワックス、精製パラフィンワックスなどのパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの天然系ワックスなどが挙げられる。ワックスは、合成系ワックスが好ましく、中でもフィッシャートロプシュワックスがより好ましい。フィッシャートロプシュワックスは、飽和直鎖炭化水素の割合が高く、かつ炭素数分布も狭いので、融点を高くしやすい一方で、溶融時の粘度を低くしやすいので上記した160℃における動粘度を低くしやすくなる。ワックスは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物におけるワックスの含有量は、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部に対して、0.5質量部以上15質量部以下であることが好ましい。ワックスの含有量を上記下限値以上とすると、樹脂組成物が、低温度で流動することを適切に防止できる。また、上記上限値以下とすることで、樹脂組成物の接着性などの性能を低下することなく、ワックスを配合した効果を発揮させやすくなる。樹脂組成物におけるワックスの上記含有量は、1質量部以上10質量部以下が好ましく、1.5質量部以上7質量部以下がより好ましく、2質量部以上4質量部以下がさらに好ましい。
[反応性成分]
本発明の樹脂組成物は、反応性成分を含有することが好ましい。反応性成分としては、熱硬化性成分や湿気硬化性成分を例示することができる。
本発明の樹脂組成物は、反応性成分を含有することが好ましい。反応性成分としては、熱硬化性成分や湿気硬化性成分を例示することができる。
(熱硬化性成分)
熱硬化性成分は、火災発生時の加熱(例えば、200℃以上の加熱、一般的には200~900℃程度の加熱)により硬化する成分であるとよい。本発明の樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有することで、火災発生時の加熱により硬化して、液だれが生じにくくなり、より高い延焼抑制効果を発揮しやすくなる。
熱硬化性成分は、反応して硬化を開始する温度(硬化開始温度)が比較的高い温度のものを使用するとよく、例えば150℃以上程度の温度で硬化を開始する成分が好ましい。
なお、熱硬化性成分は、上記した160℃における粘度測定では短時間の加熱であるので硬化しても少量であり、粘度に対する影響が小さいが、粘度にある程度の影響を及ぼすこともある。
熱硬化性成分は、火災発生時の加熱(例えば、200℃以上の加熱、一般的には200~900℃程度の加熱)により硬化する成分であるとよい。本発明の樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有することで、火災発生時の加熱により硬化して、液だれが生じにくくなり、より高い延焼抑制効果を発揮しやすくなる。
熱硬化性成分は、反応して硬化を開始する温度(硬化開始温度)が比較的高い温度のものを使用するとよく、例えば150℃以上程度の温度で硬化を開始する成分が好ましい。
なお、熱硬化性成分は、上記した160℃における粘度測定では短時間の加熱であるので硬化しても少量であり、粘度に対する影響が小さいが、粘度にある程度の影響を及ぼすこともある。
熱硬化性成分としては、シリコーンレジン、シリコーンレジン以外のオルガノポリシロキサン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
熱硬化性成分は、上記の中では、シリコーンレジン、エポキシ樹脂が好ましく、シリコーンレジンがより好ましい。本発明では、シリコーンレジンを使用することで、塗布時の加熱によって熱硬化性成分の硬化が殆ど進行しない一方で、火災発生時の加熱では硬化が進行しやすくなる。そのため、塗布時には流動性が失われず作業性が向上するとともに、火災発生時には液だれが生じずに延焼抑制効果を高めやすくなる。また、シリコーンレジンは、後述するとおり、3次元網目構造を有することで、Ti値を大きくしやすくなり、160℃における静粘度も大きくしやすくなる。
熱硬化性成分は、上記の中では、シリコーンレジン、エポキシ樹脂が好ましく、シリコーンレジンがより好ましい。本発明では、シリコーンレジンを使用することで、塗布時の加熱によって熱硬化性成分の硬化が殆ど進行しない一方で、火災発生時の加熱では硬化が進行しやすくなる。そのため、塗布時には流動性が失われず作業性が向上するとともに、火災発生時には液だれが生じずに延焼抑制効果を高めやすくなる。また、シリコーンレジンは、後述するとおり、3次元網目構造を有することで、Ti値を大きくしやすくなり、160℃における静粘度も大きくしやすくなる。
シリコーンレジンは、少なくともT単位と言われる3官能構造単位を有しており、3官能構造単位を有することで、3次元網目構造を有するものである。また、シリコーンレジンは、典型的にはD単位と言われる2官能構造単位もさらに有しており、さらに、必要に応じてM単位と言われる1官能基構造単位や、Q単位と言われる4官能構造単位を有してもよい。
また、シリコーンレジンは、例えばシラノール基、重合性二重結合、ヒドロシリル基などの反応性基を有しており、好ましくは反応性基としてシラノール基を有する。なお、シラノール基は、後述する構造単位でRが水酸基となるものである。シリコーンレジンは、シラノール基を有することで、加熱されることでシラノール基同士が脱水縮合により反応して硬化する。重合性二重結合は、ヒドロシリル基と付加反応するものであり、例えばビニル基、(メタ)アクリロイル基などが挙げられる。したがって、シリコーンレジンは、重合性二重結合を有するものと、ヒドロシリル基を有するものを併用してもよい。
また、シリコーンレジンは、例えばシラノール基、重合性二重結合、ヒドロシリル基などの反応性基を有しており、好ましくは反応性基としてシラノール基を有する。なお、シラノール基は、後述する構造単位でRが水酸基となるものである。シリコーンレジンは、シラノール基を有することで、加熱されることでシラノール基同士が脱水縮合により反応して硬化する。重合性二重結合は、ヒドロシリル基と付加反応するものであり、例えばビニル基、(メタ)アクリロイル基などが挙げられる。したがって、シリコーンレジンは、重合性二重結合を有するものと、ヒドロシリル基を有するものを併用してもよい。
なお、3官能構造単位はRSiO3/2で表される構造単位、2官能構造単位はR2SiO2/2で表される構造単位、1官能構造単位はR3SiO1/2で表される構造単位、4官能構造単位はSiO4/2で表される構造単位である。これら構構造単位において、Rは置換又は非置換の1価の炭化水素基、又は反応性官能基などの有機基である。
置換又は非置換の1価の炭化水素基としては、脂肪族不飽和結合を含有しない置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられ、例えば炭素数1~18程度のものが挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基などが挙げられる。これらの中では、炭素数1~8のアルキル基、フェニル基が好ましく、中でも、メチル基、及びフェニル基がより好ましく、シリコーンレジンにおいてはRとしてメチル基とフェニル基が併用されることがさらに好ましい。シリコーンレジンは、フェニル基を有することで、熱可塑性樹脂との相溶性が良好にやりやすい。すなわち、シリコーンレジンとしては、メチル/フェニル系シリコーンレジンを使用することが好ましい。
また、反応性官能基としては、水酸基、重合性二重結合、ヒドロシリル基などが挙げられ、中でも水酸基が好ましい。
置換又は非置換の1価の炭化水素基としては、脂肪族不飽和結合を含有しない置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられ、例えば炭素数1~18程度のものが挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基などが挙げられる。これらの中では、炭素数1~8のアルキル基、フェニル基が好ましく、中でも、メチル基、及びフェニル基がより好ましく、シリコーンレジンにおいてはRとしてメチル基とフェニル基が併用されることがさらに好ましい。シリコーンレジンは、フェニル基を有することで、熱可塑性樹脂との相溶性が良好にやりやすい。すなわち、シリコーンレジンとしては、メチル/フェニル系シリコーンレジンを使用することが好ましい。
また、反応性官能基としては、水酸基、重合性二重結合、ヒドロシリル基などが挙げられ、中でも水酸基が好ましい。
エポキシ樹脂としては、スチレン骨格含有エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂が挙げられる。これらの中では、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂などのビスフェノールタイプのエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、常温で固体である固体タイプのものでもよいし、常温で液体である液体タイプのものであってもよい。
(湿気硬化性成分)
湿気硬化性成分は、架橋可能な加水分解シリル基を有する重合体(湿気硬化性樹脂)であることが好ましい。本発明の樹脂組成物は、湿気硬化性成分を含有することによって、雰囲気中に含まれる湿気により架橋可能な加水分解性シリル基が加水分解した後に脱水縮合することで、液だれが生じにくくなる。
湿気硬化性成分は、架橋可能な加水分解シリル基を有する重合体(湿気硬化性樹脂)であることが好ましい。本発明の樹脂組成物は、湿気硬化性成分を含有することによって、雰囲気中に含まれる湿気により架橋可能な加水分解性シリル基が加水分解した後に脱水縮合することで、液だれが生じにくくなる。
湿気硬化性成分としては、湿気硬化型官能基を有するポリマー(X)を含有する。ポリマー(X)としては、上記の中では架橋性シリル基含有ポリマーが好ましい。架橋性シリル基含有ポリマーにおける架橋性シリル基は、湿気硬化型官能基であり、具体的には、以下の式(1)で表される官能基である。架橋性シリル基含有ポリマーにおいて、架橋性シリル基の数は、1分子中に1個以上であれば特に限定されないが、例えば1~5個程度が好ましく、2~4個程度がより好ましい。
-SR1
aX3-a (1)
式(1)中、R1は炭化水素基であり、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~20のアリール基又は炭素数7~20のアラルキル基が好ましく、炭素数1~4のアルキル基がより好ましい。Xは反応性基を示し、Xで示される反応性基はハロゲン原子、水素原子、水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミド基、酸アミド基、メルカプト基、ケトオキシム基、アルケニルオキシ基及びアミノオキシ基より選ばれる基であり、Xが複数の場合には、Xは同じ基であっても異なった基であってもよい。このうちXはアルコキシ基、ケトオキシム基が好ましく、アルコキシ基がより好ましい。aは0、1又は2の整数であり、0又は1がより好ましい。
アルコキシ基は、好ましくは炭素数1~4のアルコキシ基であり、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基などが挙げられ、これらの中でもメトキシ基、エトキシ基が好ましく、メトキシ基が最も好ましい。
式(1)中、R1は炭化水素基であり、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~20のアリール基又は炭素数7~20のアラルキル基が好ましく、炭素数1~4のアルキル基がより好ましい。Xは反応性基を示し、Xで示される反応性基はハロゲン原子、水素原子、水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミド基、酸アミド基、メルカプト基、ケトオキシム基、アルケニルオキシ基及びアミノオキシ基より選ばれる基であり、Xが複数の場合には、Xは同じ基であっても異なった基であってもよい。このうちXはアルコキシ基、ケトオキシム基が好ましく、アルコキシ基がより好ましい。aは0、1又は2の整数であり、0又は1がより好ましい。
アルコキシ基は、好ましくは炭素数1~4のアルコキシ基であり、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基などが挙げられ、これらの中でもメトキシ基、エトキシ基が好ましく、メトキシ基が最も好ましい。
また、架橋性シリル基含有ポリマーとしては、架橋性シリル基含有ポリオキシアルキレン系重合体、架橋性シリル基含有アクリル系重合体、架橋性シリル基含有アクリル変性ポリオキシアルキレン系重合体、シリル化ウレタン、架橋性シリル基含有シリコーン樹脂などが挙げられる。
[シラノール縮合触媒]
架橋可能な加水分解シリル基を有する重合体を含む樹脂組成物は、シラノール縮合触媒を含有していることが好ましい。シラノール縮合触媒とは、加水分解性シリル基を有する重合体などが含有する加水分解性シリル基などが加水分解することにより形成されたシラノール基同士の脱水縮合反応を促進させるための触媒である。
架橋可能な加水分解シリル基を有する重合体を含む樹脂組成物は、シラノール縮合触媒を含有していることが好ましい。シラノール縮合触媒とは、加水分解性シリル基を有する重合体などが含有する加水分解性シリル基などが加水分解することにより形成されたシラノール基同士の脱水縮合反応を促進させるための触媒である。
シラノール縮合触媒としては、1,1,3,3-テトラブチル-1,3-ジラウリルオキシカルボニル-ジスタノキサン、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス(ジブチル錫ラウリン酸)オキサイド、ジブチル錫ビス(アセチルアセトナート)、ジブチル錫ビス(モノエステルマレート)、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド、ジブチル錫ビス(トリエトキシシリケート)、ビス(ジブチル錫ビストリエトキシシリケート)オキサイド、及びジブチル錫オキシビスエトキシシリケートなどの有機錫系化合物;テトラ-n-ブトキシチタネート、及びテトライソプロポキシチタネートなどの有機チタン系化合物;アルミニウム、カリウム、ビスマスなどの金属;オクチル酸アルミニウム、2-エチルヘキサン酸アルミニウム、ネオノナン酸アルミニウム、ネオデカン酸アルミニウム、オクチル酸カリウム、2-エチルヘキサン酸カリウム、ネオノナン酸カリウム、ネオデカン酸カリウム、オクチル酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸ビスマス、ネオノナン酸ビスマス、ネオデカン酸ビスマスなどの有機酸金属塩;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N,N’-ビス-〔3-(トリメトキシシリル)プロピル〕エチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(トリエトキシシリル)プロピル〕エチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(メチルジメトキシシリル)プロピル〕エチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(トリメトキシシリル)プロピル〕ヘキサメチレンジアミン、N,N’-ビス-〔3-(トリエトキシシリル)プロピル〕ヘキサメチレンジアミンなどのアミノシランカップリング剤などが挙げられる。
これらのシラノール縮合触媒は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
これらのシラノール縮合触媒は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
架橋可能な加水分解シリル基を有する重合体を含む熱可塑性樹脂に用いるシラノール縮合触媒としては、加熱状態においても反応を抑制させることが出来るという観点から、有機酸金属塩やアミノシランカップリング剤が好ましく、アルミニウム有機酸金属塩やアミノンシランカップリング剤がより好ましく、アミノシランカップリング剤が特に好ましい。
硬化性組成物中におけるシラノール縮合触媒の含有量は、加水分解性シリル基を有する重合体100質量部に対して0.01~5質量部が好ましく、0.1~3質量部がより好ましい。シラノール縮合触媒の含有量が0.01質量部以上であると、硬化性組成物の硬化速度を速くして、硬化性組成物の硬化に要する時間の短縮化を図ることができる。又、シラノール縮合触媒の含有量が5質量部以下であると、硬化性組成物が適度な硬化速度を有し、硬化性組成物の貯蔵安定性及び取扱性を向上させることができる。
また、湿気硬化性成分は、イソシアネート基含有樹脂であってもよい。イソシアネート基含有樹脂は、分子内のイソシアネート基が、雰囲気などに存在する水と反応して硬化する。イソシアネート基含有樹脂は、1分子中にイソシアネート基を1個のみ有していてもよいし、2個以上有していてもよいが、分子の主鎖両末端にイソシアネート基を有することがより好ましい。
イソシアネート基含有樹脂は、イソシアネート基に加えて、ウレタン結合を有する湿気硬化性ウレタン樹脂であることが好ましい。湿気硬化性ウレタン樹脂は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物との反応生成物などが挙げられる。ポリオール化合物としては、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールなどが挙げられ、これらの中ではポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールが好ましい。ポリオール化合物は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。ポリイソシアネート化合物としては、ジフェニルメタンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート化合物でもよいし、脂肪族ポリイソシアネート化合物であってもよい。
イソシアネート基含有樹脂は、イソシアネート基に加えて、ウレタン結合を有する湿気硬化性ウレタン樹脂であることが好ましい。湿気硬化性ウレタン樹脂は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物との反応生成物などが挙げられる。ポリオール化合物としては、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールなどが挙げられ、これらの中ではポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールが好ましい。ポリオール化合物は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。ポリイソシアネート化合物としては、ジフェニルメタンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート化合物でもよいし、脂肪族ポリイソシアネート化合物であってもよい。
反応性成分の含有量は、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部に対して、0.1質量部以上60質量部以下であることが好ましい。上記下限値以上とすることで、火災発生時の液だれを適切に防止して、延焼抑制効果を高めやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、樹脂組成物の接着性などの各種性能が低下することが防止しやすくなる。反応性成分の上記含有量は、1質量部以上50質量部以下がより好ましく、2質量部以上45質量部以下がさらに好ましく、3質量部以上40質量部以下がさらに好ましく、5質量部以上35質量部以下が最も好ましい。
[チキソトロピック剤]
本発明の樹脂組成物は、チキソトロピック剤を含有することが好ましい。本発明の樹脂組成物は、チキソトロピック剤を含有することで、TI値を高くして、160℃における静粘度も高くしやくなる。
チキソトロピック剤としては、炭酸カルシウム粒子、クレー、シリカ粒子、カオリン粒子、ガラス繊維、これら以外の針状フィラーなどの無機系粒子、アマイドなどの有機系のものが挙げられる。
チキソトロピック剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は、チキソトロピック剤を含有することが好ましい。本発明の樹脂組成物は、チキソトロピック剤を含有することで、TI値を高くして、160℃における静粘度も高くしやくなる。
チキソトロピック剤としては、炭酸カルシウム粒子、クレー、シリカ粒子、カオリン粒子、ガラス繊維、これら以外の針状フィラーなどの無機系粒子、アマイドなどの有機系のものが挙げられる。
チキソトロピック剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
チキソトロピック剤としては、上記した中では、炭酸カルシウム粒子、アマイド、フュームドシリカ、及びガラス繊維が好ましく、中でも炭酸カルシウム粒子がより好ましい。炭酸カルシウム粒子としては、コロイダル炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウムのいずれでもよいが、コロイダル炭酸カルシウムが好ましい。コロイダル炭酸カルシウムは、小粒径でかつ均一な粒径を有することで、安定的に高い増粘効果を得やすくなる。また、炭酸カルシウム粒子は、表面処理されたものが好ましく、具体的には脂肪酸により表面処理された炭酸カルシウム粒子が好ましい。したがって、炭酸カルシウム粒子としては、脂肪酸により表面処理されたコロイダル炭酸カルシウムがより好ましい。
また、クレーは、含水珪酸アルミニウムを主成分とする天然の鉱石から得られる粉状のものであり、適宜表面処理がされたものであってもよい。クレーとしては、商品名「ガラマイト」と呼ばれるものが使用されるとよい。
シリカ粒子は、上記の通りフュームドシリカが好ましい。なお、フュームドシリカとしては、商品名「アエロジル」と呼ばれるものが使用できる。
また、クレーは、含水珪酸アルミニウムを主成分とする天然の鉱石から得られる粉状のものであり、適宜表面処理がされたものであってもよい。クレーとしては、商品名「ガラマイト」と呼ばれるものが使用されるとよい。
シリカ粒子は、上記の通りフュームドシリカが好ましい。なお、フュームドシリカとしては、商品名「アエロジル」と呼ばれるものが使用できる。
チキソトロピック剤は、160℃における静粘度や、TI値が上記の所定の範囲内となるように適宜添加すればよいが、チキソトロピック剤の含有量は、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部に対して、10~100質量部であることが好ましい。上記下限値以上とすることで、チキソトロピック剤によって160℃における静粘度やTI値を適切に向上させやすくなる。また、100質量部以下とすることで、樹脂組成物の接着性などの各種性能が低下することを防止できる。チキソトロピック剤の含有量は、より好ましくは15~90質量部、更に好ましくは20~80質量部、よりさらに好ましくは30~60質量部である。
本発明の樹脂組成物は、好ましくは熱膨張性耐火材として使用されるものであり、熱可塑性樹脂と熱膨張性化合物を含有することが好ましい。また、熱可塑性樹脂と熱膨張性化合物に加えて、粘着性付与樹脂、ワックス、反応性成分、及びチキソトロピック剤の少なくとも1つを含有することが好ましい。したがって、本発明の樹脂組成物は、以下の(A)~(O)のいずれかに示す組み合わせで各成分を含有することが好ましい。
(A)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、及び粘着性付与樹脂
(B)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、及びワックス
(C)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、及び反応性成分
(D)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、及びチキソトロピック剤
(E)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、及びワックス
(F)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、及び反応性成分
(G)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、及びチキソトロピック剤
(H)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、ワックス、及び反応性成分
(I)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、ワックス、及びチキソトロピック剤
(J)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、反応性成分、及びチキソトロピック剤
(K)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、ワックス、及び反応性成分
(L)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、ワックス、及びチキソトロピック剤
(M)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、反応性成分、及びチキソトロピック剤
(N)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、ワックス、反応性成分及びチキソトロピック剤
(O)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、ワックス、反応性成分、及びチキソトロピック剤
(B)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、及びワックス
(C)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、及び反応性成分
(D)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、及びチキソトロピック剤
(E)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、及びワックス
(F)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、及び反応性成分
(G)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、及びチキソトロピック剤
(H)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、ワックス、及び反応性成分
(I)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、ワックス、及びチキソトロピック剤
(J)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、反応性成分、及びチキソトロピック剤
(K)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、ワックス、及び反応性成分
(L)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、ワックス、及びチキソトロピック剤
(M)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、反応性成分、及びチキソトロピック剤
(N)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、ワックス、反応性成分及びチキソトロピック剤
(O)熱可塑性樹脂、熱膨張性化合物、粘着性付与樹脂、ワックス、反応性成分、及びチキソトロピック剤
[その他の成分]
本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系化合物、リン酸系化合物、硫黄系化合物などが挙げられる。酸化防止剤は、樹脂組成物が酸化劣化することを防止して、耐久性を向上させる。上記の中では、耐久性を向上させる観点から、フェノール系化合物が好適である。
本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系化合物、リン酸系化合物、硫黄系化合物などが挙げられる。酸化防止剤は、樹脂組成物が酸化劣化することを防止して、耐久性を向上させる。上記の中では、耐久性を向上させる観点から、フェノール系化合物が好適である。
上記フェノール系化合物は、例えば、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール(BHT)、ブチル化ヒドロキシアニソール(BHA)、2,6-ジ-t-ブチル-4-エチルフェノール、ステアリル-β-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2’-メチレンビス-(4-メチル-6-ブチルフェノール)、2,2’-メチレンビス-(4-エチル-6-t-ブチルフェノール)、4,4’-ブチリデン-ビス-(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス-(2-メチル-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、テトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、1,3,3-トリス-(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェノール)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、及びビス(3,3’-t-ブチルフェノール)ブチリックアッシドグリコールエステル及びペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオナート]等が挙げられる。
上記リン酸系化合物は、例えば、トリスノニルフェニルホスファイト、トリデシルフォスファイト、2-エチル-2-ブチルプロピレン-4,6-トリ第三ブチルフェノールホスファイト、9,10-ジハイドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナンスレン、テトラ(トリデシル)イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、トリス[2-第三ブチル-4-(3-第三ヒドロキシ-5-メチルフェニルチオ)-5-メチルフェニル]ホスファイト等が挙げられる。
上記硫黄系化合物は、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート類や、ペンタエリスリトールテトラ(β-ドデシルメルカプトプロピオネート)等のポリオールのβ-アルキルメルカプトプロピオン酸エステル等が挙げられる。
酸化防止剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記硫黄系化合物は、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート類や、ペンタエリスリトールテトラ(β-ドデシルメルカプトプロピオネート)等のポリオールのβ-アルキルメルカプトプロピオン酸エステル等が挙げられる。
酸化防止剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物における酸化防止剤の含有量は、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂との合計100質量部に対して、0.01~3質量部であることが好ましく、0.04~2質量部がより好ましく、0.06~1.5質量部が更に好ましい。
本発明の樹脂組成物は、上記した熱膨張性化合物、チキソトロピック剤以外の無機充填材を含有してもよい。無機充填材は、加熱されて膨張断熱層が形成される際、熱容量を増大させ伝熱を抑制しつつ、骨材的に働いて膨張残渣の強度を向上させる。また、本発明の樹脂組成物は、上記した発泡性難燃剤以外の難燃剤を含有してもよい。そのような難燃剤としては、リン酸エステル化合物が挙げられる。
また、本発明の樹脂組成物は、上記以外にも、例えば熱硬化性成分の硬化を促進する触媒、硬化剤、可塑剤、滑剤、収縮防止剤、結晶核剤、着色剤(顔料、染料等)、紫外線吸収剤、老化防止剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、分散剤、表面処理剤等などの添加剤を含有してもよい。これら添加剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、硬化剤としては、公知の硬化剤を使用すればよいが、例えば熱硬化性成分がエポキシ樹脂である場合には、フェノール熱硬化剤、ジシアンジアミドなどのアミン熱硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが挙げられる。
また、本発明の樹脂組成物は、上記以外にも、例えば熱硬化性成分の硬化を促進する触媒、硬化剤、可塑剤、滑剤、収縮防止剤、結晶核剤、着色剤(顔料、染料等)、紫外線吸収剤、老化防止剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、分散剤、表面処理剤等などの添加剤を含有してもよい。これら添加剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、硬化剤としては、公知の硬化剤を使用すればよいが、例えば熱硬化性成分がエポキシ樹脂である場合には、フェノール熱硬化剤、ジシアンジアミドなどのアミン熱硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが挙げられる。
(樹脂組成物の製造方法)
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に、必要に応じて配合される各種成分、例えば、熱膨張性化合物、粘着付与樹脂、ワックス、反応性成分、チキソトロピック剤、これら以外の成分から選択される1以上の成分を混合して得ることができる。この際、熱可塑性樹脂を溶融できる程度の温度に加熱して各成分と混合するとよいが、加熱温度は、熱膨張性化合物と混合する場合には、熱膨張性化合物の膨張開始温度未満とし、反応性成分として熱硬化性成分と混合する場合には熱硬化性成分の硬化開始温度未満とするとよい。
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に、必要に応じて配合される各種成分、例えば、熱膨張性化合物、粘着付与樹脂、ワックス、反応性成分、チキソトロピック剤、これら以外の成分から選択される1以上の成分を混合して得ることができる。この際、熱可塑性樹脂を溶融できる程度の温度に加熱して各成分と混合するとよいが、加熱温度は、熱膨張性化合物と混合する場合には、熱膨張性化合物の膨張開始温度未満とし、反応性成分として熱硬化性成分と混合する場合には熱硬化性成分の硬化開始温度未満とするとよい。
<樹脂組成物の使用方法>
本発明の樹脂組成物は、上記の通りホットメルト型であり、樹脂組成物を加熱することで樹脂組成物を溶融させるとよく、その溶融した樹脂組成物を被施工物に塗布し、塗布された樹脂組成物を固化することで被施工物上に施工すればよい。
ここで、被施工物に熱膨張性を塗布する方法は、特に限定されないが、被施工物に対して刷毛やスプレーなどによって塗布する方法でもよいが、公知の塗工装置を使用して機械塗工する方法が好ましい。本発明の樹脂組成物は、好ましい態様において、160℃における動粘度が低いので、連続的に機械塗工することも容易である。
また、反応性成分として湿気硬化性成分を含む場合などにおいては、固化してからそのまま放置することでさらに硬化してもよい。
本発明の樹脂組成物は、上記の通りホットメルト型であり、樹脂組成物を加熱することで樹脂組成物を溶融させるとよく、その溶融した樹脂組成物を被施工物に塗布し、塗布された樹脂組成物を固化することで被施工物上に施工すればよい。
ここで、被施工物に熱膨張性を塗布する方法は、特に限定されないが、被施工物に対して刷毛やスプレーなどによって塗布する方法でもよいが、公知の塗工装置を使用して機械塗工する方法が好ましい。本発明の樹脂組成物は、好ましい態様において、160℃における動粘度が低いので、連続的に機械塗工することも容易である。
また、反応性成分として湿気硬化性成分を含む場合などにおいては、固化してからそのまま放置することでさらに硬化してもよい。
樹脂組成物は、上記の通りに塗布時に溶融される際、その温度は、例えば120~200℃、好ましくは130~180℃、より好ましくは140~170℃である。また、樹脂組成物が熱膨張性化合物を含有する場合には、熱膨張性化合物の膨張開始温度未満の温度に加熱するとよい。
また、被施工物に塗布した樹脂組成物を固化する方法は、特に限定されないが、室温などにおいてそのまま放置することで固化することができる。
本発明の樹脂組成物は、上記の通り塗布されて固化することで、被施工物上に膜状又はシート状に形成されるとよい。被施工物に膜状又はシート状に形成された樹脂組成物は、熱膨張性耐火材として使用されることが好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、基材上に塗布などにより膜状又はシート状に形成した後、基材から剥離して、そのままシート状、膜状で使用してもよい。
膜状又はシート状に形成された樹脂組成物(例えば、熱膨張性耐火材)の厚みは、特に限定されないが、例えば0.1~20mm、好ましくは0.3~10mm、より好ましくは0.5~5mmである。
また、被施工物に塗布した樹脂組成物を固化する方法は、特に限定されないが、室温などにおいてそのまま放置することで固化することができる。
本発明の樹脂組成物は、上記の通り塗布されて固化することで、被施工物上に膜状又はシート状に形成されるとよい。被施工物に膜状又はシート状に形成された樹脂組成物は、熱膨張性耐火材として使用されることが好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、基材上に塗布などにより膜状又はシート状に形成した後、基材から剥離して、そのままシート状、膜状で使用してもよい。
膜状又はシート状に形成された樹脂組成物(例えば、熱膨張性耐火材)の厚みは、特に限定されないが、例えば0.1~20mm、好ましくは0.3~10mm、より好ましくは0.5~5mmである。
本発明の樹脂組成物は、一戸建住宅、集合住宅、高層住宅、高層ビル、商業施設、公共施設等の各種の建築物、自動車、電車などの各種車両、船舶、航空機、電子機器などにおいて、例えば熱膨張性耐火材として使用すればよい。これらの中では建築物用途に使用されることが好ましい。
例えば、建築物としては、窓、障子、ドア、戸、ふすま等の建具や、壁、梁、柱、床、レンガ、屋根、板材、配管、配線などの建具以外の建築資材に塗布して施工することができる。例えば、建具においては、サッシに樹脂組成物を塗布して、固化させることで、熱膨張性耐火材を有する防火サッシとすることができる。さらに、建築物の外壁などに塗布して使用することもできる。
例えば、建築物としては、窓、障子、ドア、戸、ふすま等の建具や、壁、梁、柱、床、レンガ、屋根、板材、配管、配線などの建具以外の建築資材に塗布して施工することができる。例えば、建具においては、サッシに樹脂組成物を塗布して、固化させることで、熱膨張性耐火材を有する防火サッシとすることができる。さらに、建築物の外壁などに塗布して使用することもできる。
本発明の樹脂組成物は、バッテリケース、スマートフォンなどの電子機器などにおいて、リチウムイオン電池などのバッテリケースの表面や電子機器のカバー材などに塗布して使用することもできる。本発明の樹脂組成物は、電子機器において使用すると、リチウムイオン電池などのバッテリーが熱暴走しても火災などが発生することを防止できる。
また、本発明の樹脂組成物は、接着剤としても使用することができ、各種の建築物、自動車、電車などの各種車両、船舶、航空機、電子機器などにおいて、各部品を接着するために使用してもよい。また、各種の建築物、自動車、電車などの各種車両、船舶、航空機、電子機器などにおいて、部品間を封止するためのパッキンとして使用してもよい。特に、電気自動車、又はスマートフォン等の電子機器において、リチウムイオン電池などのバッテリー周辺において接着剤、パッキンなどとして使用すると、リチウムイオン電池などのバッテリーが熱暴走した際に発生する火災などを抑制することができ、効果的である。さらに、船舶においては、船舶の防耐火の規制部分の接着剤、水密材などとして使用してもよい。
また、以上の説明では、樹脂組成物を塗布することを前提に説明したが、塗布以外で使用してもよく、例えば、被施工物が有する隙間などに樹脂組成物を充填して使用してもよい。
また、以上の説明では、樹脂組成物を塗布することを前提に説明したが、塗布以外で使用してもよく、例えば、被施工物が有する隙間などに樹脂組成物を充填して使用してもよい。
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
実施例、比較例で使用した各成分は、以下の通りである。
(熱可塑性樹脂)
・エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)、「ウルトラセン726」、東ソー社製、酢酸ビニル含有率33質量%、メルトフローレイト700g/10分(190℃、荷重21.2N)、常温で固体であり、かつ160℃の温度で流動する熱可塑性樹脂、融点65℃
(粘着付与樹脂)
・未水添C9系石油樹脂(芳香族石油樹脂)、「ペトコール120」、東ソー製、ガラス転移温度(Tg)120℃、軟化点120℃
(ワックス)
・フィッシャートロプシュワックス、「FT-105」、日本精蝋社製、融点105℃
(酸化防止剤)
・フェノール系酸化防止剤、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、「Irganox 1010」、BASF社製
(熱硬化性成分)
・シリコーンレジン:「KR-480」、信越化学工業社製
・ビスフェノールA型エポキシレジン1:「YD-014」、新日鐵化学社製、常温で固体
・ビスフェノールA型エポキシレジン2:「エピコート828」、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量189g/eq、常温で液体
・ジシアンジアミド
(湿気硬化性成分)
・湿気硬化型接着剤:下記方法で調製した湿気硬化型接着剤を使用
・Si含有PPGポリマー:「MSポリマーS303」、カネカ社製、主鎖骨格がポリプロピレンオキサイドからなりかつ主鎖の末端にプロピルジメトキシシリル基を有するポリアルキレンオキサイド、直鎖状、数平均分子量20000
・カップリング剤::「KBM-603」、信越化学社製、N―(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン
(チキソトロピック剤)
・炭酸カルシウム:「K-200M」、丸尾カルシウム社製、脂肪酸により表面処理されたコロイダル炭酸カルシウム
(熱膨張性化合物)
・熱膨張性黒鉛:「ADT351」、ADT社製、膨張開始温度180℃
・発泡性難燃剤:亜リン酸アルミニウム:「APA100」、太平化学社製
(熱可塑性樹脂)
・エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)、「ウルトラセン726」、東ソー社製、酢酸ビニル含有率33質量%、メルトフローレイト700g/10分(190℃、荷重21.2N)、常温で固体であり、かつ160℃の温度で流動する熱可塑性樹脂、融点65℃
(粘着付与樹脂)
・未水添C9系石油樹脂(芳香族石油樹脂)、「ペトコール120」、東ソー製、ガラス転移温度(Tg)120℃、軟化点120℃
(ワックス)
・フィッシャートロプシュワックス、「FT-105」、日本精蝋社製、融点105℃
(酸化防止剤)
・フェノール系酸化防止剤、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、「Irganox 1010」、BASF社製
(熱硬化性成分)
・シリコーンレジン:「KR-480」、信越化学工業社製
・ビスフェノールA型エポキシレジン1:「YD-014」、新日鐵化学社製、常温で固体
・ビスフェノールA型エポキシレジン2:「エピコート828」、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量189g/eq、常温で液体
・ジシアンジアミド
(湿気硬化性成分)
・湿気硬化型接着剤:下記方法で調製した湿気硬化型接着剤を使用
・Si含有PPGポリマー:「MSポリマーS303」、カネカ社製、主鎖骨格がポリプロピレンオキサイドからなりかつ主鎖の末端にプロピルジメトキシシリル基を有するポリアルキレンオキサイド、直鎖状、数平均分子量20000
・カップリング剤::「KBM-603」、信越化学社製、N―(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン
(チキソトロピック剤)
・炭酸カルシウム:「K-200M」、丸尾カルシウム社製、脂肪酸により表面処理されたコロイダル炭酸カルシウム
(熱膨張性化合物)
・熱膨張性黒鉛:「ADT351」、ADT社製、膨張開始温度180℃
・発泡性難燃剤:亜リン酸アルミニウム:「APA100」、太平化学社製
(湿気硬化型接着剤の調製)
ポリオール化合物として、高結晶性ポリエステルポリオール(A)、非結晶性ポリエステルポリオール(B)及びポリエーテルポリオール(C1)及び(C2)を、それぞれ表1に示した配合量で、撹拌羽を有する1リットル四つ口フラスコ内に投入し、120℃に加熱溶融させて溶融状態の混合物を得、1mmHg以下まで減圧することにより混合物を脱水させ、フラスコ内を窒素ガスでパージした後に混合物の温度を80℃まで冷却させた。次に、フラスコ内に、ポリイソシアネート化合物として、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートを、表に示した配合量で投入して原料組成物とし、この原料組成物を窒素ガス雰囲気下で3時間撹拌した。これにより、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とが反応してなり、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ホットメルト接着剤を得た。
ポリオール化合物として、高結晶性ポリエステルポリオール(A)、非結晶性ポリエステルポリオール(B)及びポリエーテルポリオール(C1)及び(C2)を、それぞれ表1に示した配合量で、撹拌羽を有する1リットル四つ口フラスコ内に投入し、120℃に加熱溶融させて溶融状態の混合物を得、1mmHg以下まで減圧することにより混合物を脱水させ、フラスコ内を窒素ガスでパージした後に混合物の温度を80℃まで冷却させた。次に、フラスコ内に、ポリイソシアネート化合物として、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートを、表に示した配合量で投入して原料組成物とし、この原料組成物を窒素ガス雰囲気下で3時間撹拌した。これにより、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とが反応してなり、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ホットメルト接着剤を得た。
・高結晶性ポリエステルポリオール(A):セバシン酸(炭素数10)とヘキサンジオール(炭素数6)とを縮合重合させてなる高結晶性ポリエステルポリオール、水酸基価12、数平均分子量10000、吸熱量25cal/g、発熱ピーク56℃、豊国製油社製 商品名「HS 2H-1000S」
・非結晶性ポリエステルポリオール(B):非結晶性ポリエステルポリオール(数平均分子量:2000、豊国製油製 商品名「HS2F‐237P」)
・ポリエーテルポリオール(C1):ポリプロピレングリコール、数平均分子量2000、水酸基価56、旭硝子社製 商品名「エクセノール2020」
・ポリエーテルポリオール(C2):ビスフェノールAのポリプロピレングリコール付加物、数平均分子量800、水酸基価 142、ADEKA社製 商品名「BPX55」
・ポリイソシアネート化合物:4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート
・非結晶性ポリエステルポリオール(B):非結晶性ポリエステルポリオール(数平均分子量:2000、豊国製油製 商品名「HS2F‐237P」)
・ポリエーテルポリオール(C1):ポリプロピレングリコール、数平均分子量2000、水酸基価56、旭硝子社製 商品名「エクセノール2020」
・ポリエーテルポリオール(C2):ビスフェノールAのポリプロピレングリコール付加物、数平均分子量800、水酸基価 142、ADEKA社製 商品名「BPX55」
・ポリイソシアネート化合物:4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート
(実施例1~13、比較例1)
表2の配合に従って各成分を130℃で、万能攪拌混練機(ダルトン社製、型式「25AM型」、攪拌具: フック)を用いて均一に加熱溶融混練してホットメルト型の樹脂組成物を得た。
表2の配合に従って各成分を130℃で、万能攪拌混練機(ダルトン社製、型式「25AM型」、攪拌具: フック)を用いて均一に加熱溶融混練してホットメルト型の樹脂組成物を得た。
各物性の測定方法及び評価方法は以下のとおりである。
(粘度)
樹脂組成物の160℃における粘度は、ブルックフィールドB型粘度計(BU8型)及びサーモセル、スピンドルH―6を用いて、1rpm、10rpmの条件で測定した。この際、樹脂組成物は、室温(25℃)から160℃まで30分掛けて昇温して、昇温後160℃に維持した状態で、30分間回転させた後の各回転数における粘度を測定した。
(粘度)
樹脂組成物の160℃における粘度は、ブルックフィールドB型粘度計(BU8型)及びサーモセル、スピンドルH―6を用いて、1rpm、10rpmの条件で測定した。この際、樹脂組成物は、室温(25℃)から160℃まで30分掛けて昇温して、昇温後160℃に維持した状態で、30分間回転させた後の各回転数における粘度を測定した。
(加熱時の液だれ評価)
各実施例、比較例で得られた樹脂組成物を150℃に加熱し、加熱した樹脂組成物を金属ヘラを用いて、70mm×150mmの鉄板の中央部分に、50mm×25mmで塗布し、鉄板上に厚み約1.5mmの塗布膜(熱膨張性耐火材)を形成した。次いで、塗布膜が形成された鉄板を、室温23℃、湿度50%の条件で1ヶ月間養生した。
200℃に予め保温されたマッフル炉に、塗布膜が形成された鉄板を入れて10分間加熱させた後、取り出した。マッフル炉内において鉄板は、鉛直方向に立てた状態で、200℃で10分間加熱した。その際の熱膨張性耐火材の状態により以下の評価基準で評価した。評価結果を表2に示す。
各実施例、比較例で得られた樹脂組成物を150℃に加熱し、加熱した樹脂組成物を金属ヘラを用いて、70mm×150mmの鉄板の中央部分に、50mm×25mmで塗布し、鉄板上に厚み約1.5mmの塗布膜(熱膨張性耐火材)を形成した。次いで、塗布膜が形成された鉄板を、室温23℃、湿度50%の条件で1ヶ月間養生した。
200℃に予め保温されたマッフル炉に、塗布膜が形成された鉄板を入れて10分間加熱させた後、取り出した。マッフル炉内において鉄板は、鉛直方向に立てた状態で、200℃で10分間加熱した。その際の熱膨張性耐火材の状態により以下の評価基準で評価した。評価結果を表2に示す。
また、塗布膜が形成された鉄板を、200℃で10分間加熱する代わりに、300℃で4分間加熱して、同様に評価した。評価結果を表2に示す。
<評価基準>
+++:垂れが生じず、また、垂れが生じても垂れ幅は3mm未満であった。
++ :垂れが生じたが、垂れ幅は3mm以上10mm未満であった。
+ :10mm以上の垂れが生じた。
+++:垂れが生じず、また、垂れが生じても垂れ幅は3mm未満であった。
++ :垂れが生じたが、垂れ幅は3mm以上10mm未満であった。
+ :10mm以上の垂れが生じた。
実施例1~9では、樹脂組成物の160℃における1rpmでの粘度が高かったため、樹脂組成物を鉄板に塗布し固化することで形成した塗布膜(熱膨張性耐火材)は、高温に加熱しても液だれが生じないか、または液だれが少なかった。そのため、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果が高くなると考えられる。
また、実施例10~13は、樹脂組成物の160℃における1rpmでの粘度が低かったが、熱硬化性成分や湿気硬化性成分等の反応性成分を含有することで、樹脂組成物を鉄板に塗布し固化することで形成した塗布膜(熱膨張性耐火材)は、高温に加熱しても液だれが生じないか、または液だれが少なかった。そのため、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果が高くなると考えられる。
それに対して、比較例1では、樹脂組成物の160℃における1rpmでの粘度が25万mPa・s未満であり、しかも反応性成分を含有していないため、樹脂組成物を鉄板に塗布し固化することで形成した塗布膜(熱膨張性耐火材)は、高温に加熱すると、液だれが大きく発生した。そのため、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果を十分に高めることができないと考えられる。
また、実施例10~13は、樹脂組成物の160℃における1rpmでの粘度が低かったが、熱硬化性成分や湿気硬化性成分等の反応性成分を含有することで、樹脂組成物を鉄板に塗布し固化することで形成した塗布膜(熱膨張性耐火材)は、高温に加熱しても液だれが生じないか、または液だれが少なかった。そのため、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果が高くなると考えられる。
それに対して、比較例1では、樹脂組成物の160℃における1rpmでの粘度が25万mPa・s未満であり、しかも反応性成分を含有していないため、樹脂組成物を鉄板に塗布し固化することで形成した塗布膜(熱膨張性耐火材)は、高温に加熱すると、液だれが大きく発生した。そのため、火災が発生した場合に延焼を抑制する効果を十分に高めることができないと考えられる。
Claims (13)
- 常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、
160℃における1rpmでの粘度が、25万mPa・s以上である、樹脂組成物。 - 常温で固体、かつ160℃において流動性を有する熱可塑性樹脂を含み、
さらに反応性成分を含有する、樹脂組成物。 - 反応性成分をさらに含有する、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記反応性成分が、熱硬化性成分及び湿気硬化性成分からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項2又は3に記載の樹脂組成物。
- 熱膨張性化合物を含有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記熱膨張性化合物が熱膨張性黒鉛を含む、請求項5に記載の樹脂組成物。
- 前記熱膨張性化合物が発泡性難燃剤を含む、請求項5又は6に記載の樹脂組成物。
- 粘着性付与樹脂を含有する、請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- ワックスを含有する、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- チキソトロピック剤をさらに含有する、請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記チキソトロピック剤が、炭酸カルシウム粒子、アマイド、フュームドシリカ、及びガラス繊維からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項10に記載の樹脂組成物。
- 160℃における、10rpmでの粘度に対する、1rpmでの粘度の比が1.3より大きい、請求項1、3~11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1~12のいずれか1項に記載の樹脂組成物からなる熱膨張性耐火材。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2002283341A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂微粒子の製造方法 |
JP2004002689A (ja) * | 2002-03-27 | 2004-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | ホットメルト接着剤 |
JP2019210592A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-12-12 | 積水フーラー株式会社 | 熱接着性繊維及びコーティング用樹脂組成物 |
WO2022097740A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性耐火材組成物、熱膨張性耐火材、及び熱膨張性耐火材の製造方法 |
-
2023
- 2023-09-26 WO PCT/JP2023/034944 patent/WO2024071119A1/ja unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283341A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂微粒子の製造方法 |
JP2004002689A (ja) * | 2002-03-27 | 2004-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | ホットメルト接着剤 |
JP2019210592A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-12-12 | 積水フーラー株式会社 | 熱接着性繊維及びコーティング用樹脂組成物 |
WO2022097740A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性耐火材組成物、熱膨張性耐火材、及び熱膨張性耐火材の製造方法 |
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