WO2019142249A1 - Dispositif d'épissage - Google Patents

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WO2019142249A1 PCT/JP2018/001132 JP2018001132W WO2019142249A1 WO 2019142249 A1 WO2019142249 A1 WO 2019142249A1 JP 2018001132 W JP2018001132 W JP 2018001132W WO 2019142249 A1 WO2019142249 A1 WO 2019142249A1
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暁東 遅
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • B65H21/00—Apparatus for splicing webs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K13/02—Feeding of components

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Abstract

L'invention concerne un dispositif d'épissage, qui comprend : un dispositif de transfert de bandes de support, qui transfère des première et seconde bandes de support dans les directions dans lesquelles les bandes de support se rapprochent l'une de l'autre; un dispositif de coupe, qui effectue un procédé de coupe, selon lequel une première zone de coupe de la première bande de support et une seconde zone de coupe de la seconde bande de support sont coupées; un dispositif d'adhérence de bandes, qui fait adhérer une bande d'épissage aux première et seconde bandes de support alignées par rapport à une position d'épissage au moyen du dispositif de transfert de bandes de support; et une unité de définition de zone de coupe, qui définit la première zone de coupe de sorte qu'une première extrémité de bande soit maintenue en n'étant pas coupée dans le procédé de coupe.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06100217A (ja) * 1992-09-18 1994-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd テーピング電子部品の接続装置
JP2015176970A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 オムロン株式会社 キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3203322A (en) * 1962-11-05 1965-08-31 Ibm Method and apparatus for forms splicing
US3850778A (en) * 1973-02-27 1974-11-26 Eastman Kodak Co Filmstrip handling device
JPH04243757A (ja) * 1991-01-22 1992-08-31 Tdk Corp チップ部品連の自動接続装置
JP4729823B2 (ja) * 2000-10-11 2011-07-20 パナソニック株式会社 キャリアテープの連結部材とそれを用いたキャリアテープの連結方法
JP2013201208A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Panasonic Corp キャリアテープスプライシング装置およびキャリアテープスプライシング方法
JP5912775B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-27 日東電工株式会社 キャリアテープ接続用粘着テープ、キャリアテープ接続用フィルムおよびキャリアテープ接続方法
CN104221487B (zh) * 2012-04-18 2017-03-01 富士机械制造株式会社 自动拼接装置
DE102013216195B4 (de) * 2013-08-14 2015-10-29 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Nachdotierung einer Halbleiterscheibe
WO2015121928A1 (fr) * 2014-02-12 2015-08-20 富士機械製造株式会社 Dispositif d'épissurage et procédé d'épissurage
JP6363370B2 (ja) * 2014-03-25 2018-07-25 株式会社Ｆｕｊｉ スプライシング位置の設定方法および設定装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06100217A (ja) * 1992-09-18 1994-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd テーピング電子部品の接続装置
JP2015176970A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 オムロン株式会社 キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機

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