JP6523340B2 - スプライシング装置およびスプライシング方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 95
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 43
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- 一定の間隔に送り穴と部品収納用キャビティをそれぞれ設けた2つのキャリアテープをスプライシング位置に搬送し、該スプライシング位置において前記2つのキャリアテープをスプライシングするスプライシング装置にして、
装置内に挿入された前記キャリアテープを前記スプライシング位置に搬送するテープ搬送部と、
前記キャリアテープの前記キャビティに収納された部品の有無を部品検知位置において検知する部品検知部と、
前記テープ搬送部による前記キャリアテープの搬送に伴い、前記部品検知部によって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、前記キャビティにおける部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部と、
前記収納開始位置判定部によって、部品の収納開始位置が判定されると、前記テープ搬送部を逆方向に所定量駆動して、前記キャリアテープを前記部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻す戻し制御部と、
前記戻し制御部によって前記キャリアテープが前記部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻された後、前記テープ搬送部を正方向に一定量駆動して、前記キャリアテープの切断部位をテープ切断位置に位置決めするテープ位置決め制御部と、
前記部品検知部より前記スプライシング位置側に配置され、前記テープ位置決め制御部によって前記テープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断するテープ切断部と、を備えたことを特徴とするスプライシング装置。 - 一定の間隔に送り穴と部品収納用キャビティをそれぞれ設けた2つのキャリアテープをスプライシング位置に搬送し、該スプライシング位置において前記2つのキャリアテープをスプライシングするスプライシング装置にして、
装置内に挿入された前記キャリアテープを前記スプライシング位置に搬送するテープ搬送部と、
前記キャリアテープの前記キャビティに収納された部品の有無を部品検知位置において検知する部品検知部と、
前記テープ搬送部による前記キャリアテープの搬送に伴い、前記部品検知部によって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、前記キャビティにおける部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部と、
前記収納開始位置判定部によって、部品の収納開始位置が判定されると、前記キャリアテープの切断部位が前記部品検知部をオーバランした量を演算して、前記テープ搬送部を逆方向に所定量駆動するテープ位置決め制御部と、
前記部品検知部より前記スプライシング位置側に配置され、前記テープ位置決め制御部によってテープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断するテープ切断部と、を備えたことを特徴とするスプライシング装置。 - 前記部品検知位置と前記テープ切断位置との間隔を、前記部品ありの信号がN回連続して出力されるに要する前記キャリアテープの搬送量より小さくした請求項1または請求項2に記載のスプライシング装置。
- 前記N回は、5回以上である請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のスプライシング装置。
- 前記キャリアテープは、少なくとも、前記キャビティのピッチが、前記送り穴のピッチと同一のA種のキャリアテープと、前記送り穴のピッチに対して1/2のピッチのB種のキャリアテープの2種類からなる請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のスプライシング装置。
- 前記テープ搬送部は、前記キャリアテープを前記B種のキャリアテープの前記キャビティのピッチで間欠的に搬送し、前記部品検知部は、隣り合う2つの前記キャビティ間の部位が前記部品検知位置に位置決めされたときには、部品ありの信号を出力する請求項5に記載のスプライシング装置。
- 一定の間隔に送り穴と部品収納用キャビティをそれぞれ設けた2つのキャリアテープをスプライシング位置に搬送し、該スプライシング位置において前記2つのキャリアテープをスプライシングするスプライシング方法にして、
装置内に挿入された前記キャリアテープを搬送し、
搬送された前記キャリアテープの前記キャビティに収納された部品の有無を部品検知位置において検知し、
前記部品検知位置において部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、前記キャビティにおける部品の収納開始位置を判定し、
前記収納開始位置が判定されると、前記キャリアテープを逆方向に所定量駆動するとともに、前記キャリアテープの切断部位をテープ切断位置に位置決めし、
前記テープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断する、スプライシング方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/051706 WO2016117093A1 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | スプライシング装置およびスプライシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016117093A1 JPWO2016117093A1 (ja) | 2017-11-02 |
JP6523340B2 true JP6523340B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=56416658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570430A Active JP6523340B2 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | スプライシング装置およびスプライシング方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6523340B2 (ja) |
WO (1) | WO2016117093A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5981787B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-08-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給ユニット、電子部品装着装置 |
JP6029933B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2016-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP6259986B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2018-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スプライシング装置 |
JP6074622B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-02-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スプライシング装置及びスプライシング装置における部品テープの送り方法 |
-
2015
- 2015-01-22 WO PCT/JP2015/051706 patent/WO2016117093A1/ja active Application Filing
- 2015-01-22 JP JP2016570430A patent/JP6523340B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016117093A1 (ja) | 2017-11-02 |
WO2016117093A1 (ja) | 2016-07-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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