WO2018230811A1 - 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법 - Google Patents

부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법 Download PDF

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conductor
insulator
substrate
conductors
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김정완
조현기
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • the present invention relates to a partially molded substrate and to a partially molding apparatus and method, and more particularly, to molding, by molding each of at least one conductor formed on the substrate with an insulator, thereby increasing the size of the substrate due to the molding.
  • the present invention relates to a partially molded substrate and a partially molding apparatus and method capable of preventing, effectively blocking the application of high voltage between conductors on a substrate, and preventing interference around the conductor.
  • PCB printed circuit board
  • An object of the present invention is to provide a partially molded substrate and a partial molding apparatus and method which can be covered by molding each of one or more conductors formed on the substrate with an insulator, thereby preventing the molding from unnecessarily increasing in size. To provide.
  • the partially molded substrate can effectively block the application of voltage between the conductors on the substrate and prevent interference around the conductors; It is to provide a partial molding apparatus and method.
  • the present invention provides a partially molded substrate and a partial molding apparatus and method capable of efficiently using an insulator by selectively molding any one or more conductors requiring molding among one or more conductors formed on the substrate.
  • the partially molded substrate and the partial molding apparatus can be prevented from unnecessarily increasing the thickness of the PCB substrate due to the molding. And a method.
  • one or more conductors are formed on one surface thereof, and the one or more conductors may be molded and covered with an insulator, respectively.
  • the partially molded substrate may be molded by covering the protruding conductor with an insulating cap made of the insulator.
  • the partially molded substrate may be molded by covering the conductor with the insulator having a predetermined thickness.
  • the partially molded substrate may be molded by covering the conductor positioned in a predetermined molding region with the insulator.
  • the partially molded substrate may be molded by covering the insulator with the conductor to which a voltage of a predetermined voltage or more is applied among the one or more conductors.
  • a partial molding apparatus includes a substrate, at least one conductor formed on one surface of the substrate, a sensing unit sensing the at least one conductor, and the at least one conduction detected from the sensing unit.
  • Each of the sieves may include a molding part covering and molding the insulator.
  • the molding when the conductor is protruding, the molding may cover the protruding conductor with an insulating cap made of the insulator to mold the molded part.
  • the molding part when the molding thickness is set, the molding part may cover the conductor with the insulator by the set thickness and mold the molding.
  • the molding part when the molding region is set, may cover the conductor positioned in the set molding region with the insulator and mold the molded part.
  • the detector may detect a voltage applied from the conductor.
  • the molding part may cover the conductor to which the voltage is applied, the predetermined voltage of the one or more conductors sensed by the sensing unit covered with the insulator.
  • a method of partially molding includes filling an insulator, sensing one or more conductors formed on one surface of a substrate, and molding and covering the sensed one or more conductors with the insulator, respectively. It may include a step.
  • the protruding conductor when the conductor is protruding, the protruding conductor may be covered with an insulating cap made of the insulator.
  • the conductor when the molding thickness is set, the conductor may be covered with the insulator by the set thickness.
  • the molding when the molding region is set, the molding may be formed by covering the conductor positioned in the molding region with the insulator.
  • the detecting may detect a voltage applied from the conductor.
  • the molding may include molding the conductor covered with the insulator, to which the voltage to which a voltage equal to or greater than a predetermined voltage is applied, is molded.
  • a partially molded substrate and a partial molding apparatus each of which is formed by covering and molding each of at least one conductor formed on the substrate with an insulator, thereby preventing the molding from unnecessarily increasing in size. And a method are provided.
  • each of the one or more conductors formed on the substrate by covering and molding each of the one or more conductors formed on the substrate with an insulator, it effectively blocks the application of voltage between the conductors on the substrate, and prevents interference around the conductors Partially molded substrates and partial molding apparatus and methods are provided.
  • each of the at least one conductor formed on the substrate, the partially molded substrate and the component on the PCB substrate including the conductor can be prevented from unnecessarily buried in the molding and Partial molding apparatus and method are provided.
  • the partially molded substrate and the partial molding can reduce the design cost of the PCB substrate
  • FIG. 1 is a view schematically showing a partially molded substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view schematically showing the configuration of a partial molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view schematically illustrating a partial molding process of a partial molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • ... unit described in the specification means a unit for processing one or more functions or operations, which may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software.
  • FIG. 1 is a schematic view of a partially molded substrate 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the partially molded substrate 100 shown in FIG. 1 is according to an embodiment, and its components and shapes are not limited to those shown in FIG. 1, and some components and shapes are added as necessary. Note, that changes may be made or deleted.
  • a partially molded substrate 100 may include a conductor 11 having a conductivity of a conventional substrate 10 (eg, a semiconductor device and an electronic ink).
  • the pattern to be implemented) may be formed by covering and molding each of at least one of the insulator 101 and the insulating cap 102 having insulation.
  • the conductor 11 may be a conductive object formed on one surface of the substrate 10, and may include a pattern implemented by one or more of electronic ink and etching.
  • the partially molded substrate 100 may be implemented as a printed circuit board (PCB) including a semiconductor device, but is not limited thereto.
  • PCB printed circuit board
  • the insulator 101 covers and molded the above-described conductor 11, by molding one or more conductors 11, respectively, one of the one or more conductors 11 The voltage applied to the other conductor 11 from the conductor 11 of the can be blocked.
  • the thickness of the insulator 101 covering the conductor 11 may be adjusted by the partial molding apparatus 200 to be described later.
  • the insulator 101 may be implemented as an insulating material including silicon, insulating rubber, and the like, but is not limited thereto.
  • the insulator 101 may be formed by solidifying the applied liquid insulating material when the insulating material in the liquid state is filled and applied in the partial molding apparatus 200 to be described later, but is not limited thereto.
  • the insulator 101 may be coated and solidified on the upper portion of the conductor 11 by the molding part 220 to be described later, thereby covering and molding the conductor 11.
  • a portion of the one or more conductors 11 of the substrate 10 that may cause voltage interference of the protruding conductors 11 is covered with a cap-shaped insulating cap 102 made of the insulator 101. Can be molded.
  • the insulating cap 102 when the insulating cap 102 is covered on the protruding conductor 11 and the insulator 101 is applied to the insulating cap 102, the insulating cap 102 is solidified by the insulator 101. By being fixed, the application of voltage from the protruding conductor 11 to the other conductor 11 can be effectively blocked.
  • FIG. 2 is a view schematically showing the configuration of a partial molding apparatus 200 according to an embodiment of the present invention.
  • the partial molding apparatus 200 shown in FIG. 2 is according to an embodiment, and its components are not limited to the embodiment shown in FIG. 2, and some components may be added, changed, or deleted as necessary. Note that it may be.
  • the partial molding apparatus 200 may include a sensing unit 210 and a molding unit 220.
  • the controller 230 may further include a component.
  • the sensing unit 210 may serve to detect a conductor 11 formed on one surface of the substrate 10.
  • the detector 210 may detect a voltage applied from the conductor 11.
  • the sensing unit 210 is not limited to sensing the conductor 11.
  • the sensing unit 210 may detect any one or more of electronic ink, etching, and insulating material as necessary.
  • the molding part 220 may cover the conductor 11 sensed by the sensing part 210 with the insulator 101 and mold.
  • the molding part 220 covers the protruded conductor 11 with the insulation cap 102 made of the insulator 101 and the insulation cap 102.
  • the molding part 220 may adjust the thickness of the insulator 101 that molds the conductor 11 based on the thickness of the insulator 101 that is set by the controller 230.
  • the molding part 220 may apply the insulator 101 to the conductor 11 twice.
  • the conductor 11 may be molded by the insulator 101 having a thickness of 2 mm set by the controller 230.
  • the molding part 220 may selectively mold only the conductor 11 positioned at a specific position of the substrate 10 based on the molding position of the insulator 101 set by the controller 230.
  • selectively molding only the conductor 11 positioned at a specific position in the molding unit 220 may detect only a specific position set by the control unit 230 in the sensing unit 210, thereby at least one of the ones on the substrate 10. If only the conductor 11 located at a corresponding position among the conductors 11 is detected, the molding unit 220 may be formed by molding the conductor 11 detected from the sensing unit 210, but is not limited thereto. No.
  • the molding unit 220 is applied with a voltage above a specific voltage detected by the sensing unit 210. Only the conductor 11 to be molded can be molded.
  • the conductor 11 to which a voltage below a specific voltage is applied is excluded from the sensing target, and the molding unit 220 detects the detector ( It may be made by molding the conductor 11 sensed from 210, but is not limited thereto.
  • the controller 230 may play a role of controlling one or more of the sensing unit 210 and the molding unit 220 based on an external input.
  • the external input may mean that a specific value is input by any one or more of a user terminal (not shown) including a smartphone, a tablet, a remote controller, and an input device including a switch.
  • a user terminal not shown
  • a smartphone including a smartphone, a tablet, a remote controller, and an input device including a switch.
  • a remote controller including a smartphone
  • an input device including a switch.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the controller 230 sets the molding thickness of the insulator 101 for molding the conductor 11 through an external input, sets the sensing position on the substrate 10, and applies a voltage below a specific voltage. Any one or more of the molding exclusion setting of may be input.
  • the molding and molding of the conductor 11 on the substrate 10 according to the setting received through the external input.
  • the thickness can be controlled.
  • FIG 3 is a view schematically illustrating a partial molding process using the partial molding apparatus 200 according to an embodiment of the present invention.
  • the partial molding method illustrated in FIG. 3 is according to an exemplary embodiment, and the process is not limited to the exemplary embodiment illustrated in FIG. 3, and some processes may be added, changed, or deleted as necessary. do.
  • a partial molding process of another partial molding method is schematically described with reference to FIG. 3.
  • the insulator 101 is charged (S301) to the partial molding apparatus 200.
  • filling the insulator 101 may mean filling an insulating material such as silicon in a liquid state before solidification, but is not limited thereto.
  • the sensing unit 210 detects one or more conductors 11 formed on the substrate 10 (S302).
  • the sensing unit 210 may distinguish and detect a conductor 11 such as a pattern formed of at least one of electronic ink and etching and a conductor 11 such as a semiconductor element protrudingly formed.
  • the molding unit 220 covers each of the one or more conductors 11 detected by the insulator 101 and moldings (S303).
  • the molding unit 220 may be formed of the conductor 11.
  • the conductor 11 can be molded by applying and solidifying the insulator 101 on the top.
  • the molding unit 220 is formed by solidifying the insulator 101 on the conductor 11.
  • the insulating cap 102 By covering the insulating cap 102 and applying the insulator 101 to the insulating cap 102 to fix the insulating cap 102, it is possible to effectively expose the portions that may cause voltage interference of the conductor 11. You can block.
  • the molding part 220 adjusts the number of moldings of the conductor 11 based on the setting, thereby covering the conductor 11 ( The molding thickness of 101 can be adjusted.
  • the molding unit 220 may mold only the conductor 11 positioned at a specific position of the substrate 10 based on the setting when the molding position of the insulator 101 is set from the controller 230. have.
  • the molding unit 220 when the molding unit 220 is set to exclude molding of the conductor 11 to which a voltage below a specific voltage is applied from the controller 230, at least one conductive layer on the substrate 10 based on the corresponding setting.
  • the conductors 11 to which a voltage of a specific voltage or more is applied may be selectively molded.
  • the selective molding of the conductor 11 to which a voltage of a specific voltage or more is applied may be detected when the molding of the conductor 11 to which a voltage of a specific voltage or less is applied is excluded from the controller 230.
  • the sensing unit 210 may detect only the conductor 11 to which a voltage higher than a specific voltage is applied, and molding the conductor 11 detected from the sensing unit 210 in the molding unit 220, but is not limited thereto. Not.
  • the filling of the insulator 101 in the partial molding apparatus 200, the sensing of the conductor 11 in the sensing unit 210, and the molding of the conductor 11 in the molding unit 220 may be performed. Note that this is not a before or after step.
  • the user when the user directly designs the substrate 10 including the conductor 11, the user may use the molding part 220 in the process of installing the conductor 11 on the substrate 10.
  • Each conductor 11 can be molded.
  • the sensing unit 210 detects the conductors ( 11, each of the one or more conductors 11 to be molded may be molded using the molding part 220.

Abstract

본 발명은 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩함으로써, 몰딩으로 인해 기판의 크기가 증가되는 것을 방지하고, 기판 상의 도전체 간의 고전압이 인가되는 것을 효율적으로 차단하며, 도전체 주변의 간섭을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법에 관한 것이다.

Description

부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법
본 출원은 2017년 06월 15일자 한국 특허 출원 제10-2017-0075870호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩함으로써, 몰딩으로 인해 기판의 크기가 증가되는 것을 방지하고, 기판 상의 도전체 간의 고전압이 인가되는 것을 효율적으로 차단하며, 도전체 주변의 간섭을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, PCB(Printed circuit board) 기판을 설계하는 경우, 기판 상의 도전체 간의 전압 간섭을 방지하기 위해, 도전체 간의 절연 공간거리(Clearance distance) 및 절연 연면거리(Creepage distance)를 포함하는 절연 거리(Isolation distance)를 유지하여 PCB 기판을 설계해야 한다.
종래에는, PCB 기판 상의 도전체 간의 인가되는 전압이 저전압이므로, 도전체 간의 절연 거리를 확보하는 것이 비교적 중요하지 않게 여겨졌으나, 근래에 전기 자동차 등에 탑재되는 PCB 기판의 경우, PCB 기판 상의 도전체 간의 고전압이 인가됨으로써, 도전체 간의 절연 거리를 확보하는 것이 중요하게 여겨지고 있다.
한편, 고전압이 인가되는 도전체 간의 전압 간섭을 방지하기 위해, 도전체 간의 절연 거리를 넓히는 경우, PCB 기판의 크기가 증가되므로, PCB 기판을 전기 기기 내에 설치하는데 제한이 생기는 문제가 있었다.
예를 들어, 최근 개발 및 사용되는 배터리 팩의 경우, 배터리 팩 내의 BMS(Battery management systems) 설치를 위한 PCB 기판의 설치 공간을 제한하고 있으므로, 절연 거리 확보로 인해 PCB 기판의 크기가 증가되는 것은 PCB 기판의 실질적 사용에 제한을 발생시키는 문제가 있었다.
한편, 최근에는, 이러한 문제를 해결하고 PCB 기판 상의 도전체 간의 전압이 인가되는 것을 효과적으로 방지하기 위해, PCB 기판을 절연체로 몰딩하는 방법을 사용하고 있다.
다만, 이러한 방법의 경우, 몰딩으로 인해 PCB 기판 상의 부품이 모두 몰딩 내에 묻히게 되므로, PCB 기판 상의 부품의 유지 및 보수가 어려워지는 문제가 있었다.
또한, PCB 기판을 전체적으로 절연체로 몰딩하므로, 절연체가 비효율적으로 사용되는 부분이 다수 발생하며, 그로 인해, PCB 기판의 몰딩 비용이 비효율적으로 증가되는 문제가 있었다.
그 뿐만 아니라, PCB 기판을 전체적으로 몰딩하므로, PCB 기판의 크기 및 두께가 불필요하게 증가되는 문제가 발생하고 있었다.
본 발명의 목적은 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩함으로써, 몰딩으로 인해 기판의 크기가 불필요하게 증가되는 것을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩함으로써, 기판 상의 도전체 간의 전압이 인가되는 것을 효율적으로 차단하고, 도전체 주변의 간섭을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 몰딩함으로써, 도전체를 포함한 PCB 기판 상의 부품이 불필요하게 몰딩 내에 묻히는 것을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체 중 몰딩이 필요한 어느 하나 이상의 도전체를 선택적으로 몰딩함으로써, 절연체를 효율적으로 사용할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 선택적으로 몰딩하여 절연체를 효율적으로 사용함으로써, PCB 기판의 설계 비용을 감소시킬 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 절연체의 몰딩 두께를 설정하여 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 선택적으로 몰딩함으로써, 몰딩으로 인해 PCB 기판의 두께가 불필요하게 증가되는 것을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 처리된 기판은, 일면에 하나 이상의 도전체가 형성되되, 상기 하나 이상의 도전체는, 각각 절연체로 덮여 몰딩될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 부분 몰딩 처리된 기판은, 돌출 형성된 상기 도전체가 상기 절연체로 이루어진 절연 캡(Cap)으로 덮여 몰딩될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 부분 몰딩 처리된 기판은, 상기 도전체가 기 설정된 두께만큼의 상기 절연체로 덮여 몰딩될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 부분 몰딩 처리된 기판은, 기 설정된 몰딩 영역에 위치하는 상기 도전체가 상기 절연체로 덮여 몰딩될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 부분 몰딩 처리된 기판은, 상기 하나 이상의 도전체 중 소정 전압 이상의 전압이 인가되는 상기 도전체가 상기 절연체로 덮여 몰딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 장치는, 기판과, 상기 기판의 일면에 형성되는 하나 이상의 도전체와, 상기 하나 이상의 도전체를 감지하는 감지부 및 상기 감지부로부터 감지되는 상기 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩하는 몰딩부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부는, 상기 도전체가 돌출 형성된 경우, 상기 돌출 형성된 도전체를 상기 절연체로 이루어진 절연 캡(Cap)으로 덮어 몰딩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부는, 몰딩 두께가 설정되는 경우, 상기 도전체를 상기 설정된 두께만큼 상기 절연체로 덮어 몰딩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부는, 몰딩 영역이 설정되는 경우, 상기 설정된 몰딩 영역에 위치하는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 감지부는, 상기 도전체로부터 인가되는 전압을 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩부는, 상기 감지부로부터 감지되는 상기 하나 이상의 도전체 중 소정 전압 이상의 전압이 인가되는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 다른 부분 몰딩 방법은, 절연체를 충전하는 단계와, 기판의 일면에 형성되는 하나 이상의 도전체를 감지하는 단계 및 상기 감지된 하나 이상의 도전체를 각각 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩하는 단계는, 상기 도전체가 돌출 형성된 경우, 상기 돌출 형성된 도전체를 상기 절연체로 이루어진 절연 캡(Cap)으로 덮어 몰딩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩하는 단계는, 몰딩 두께가 설정되는 경우, 상기 도전체를 상기 설정된 두께만큼 상기 절연체로 덮어 몰딩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩하는 단계는, 몰딩 영역이 설정되는 경우, 상기 설정된 몰딩 영역에 위치하는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 감지하는 단계는, 상기 도전체로부터 인가되는 전압을 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 몰딩하는 단계는, 상기 감지된 하나 이상의 도전체 중 소정 전압 이상의 전압이 인가되는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩함으로써, 몰딩으로 인해 기판의 크기가 불필요하게 증가되는 것을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩함으로써, 기판 상의 도전체 간의 전압이 인가되는 것을 효율적으로 차단하고, 도전체 주변의 간섭을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 각각 몰딩함으로써, 도전체를 포함한 PCB 기판 상의 부품이 불필요하게 몰딩 내에 묻히는 것을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체 중 몰딩이 필요한 어느 하나 이상의 도전체를 선택적으로 몰딩함으로써, 절연체를 효율적으로 사용할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 선택적으로 몰딩하여 절연체를 효율적으로 사용함으로써, PCB 기판의 설계 비용을 감소시킬 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 절연체의 몰딩 두께를 설정하여 기판 상에 형성되는 하나 이상의 도전체를 선택적으로 몰딩함으로써, 몰딩으로 인해 PCB 기판의 두께가 불필요하게 증가되는 것을 방지할 수 있는 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 처리된 기판을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 장치의 부분 몰딩 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 "...부"의 용어는 하나 이상의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 처리된 기판(100)을 개략적으로 나타낸 도면이다.
다만, 도 1에 도시된 부분 몰딩 처리된 기판(100)은 일 실시예에 따른 것으로, 그 구성요소 및 모습이 도 1에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 구성요소 및 모습이 부가, 변경 또는 삭제될 수 있음을 유의한다.
먼저, 도 1을 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 처리된 기판(100)은 종래의 기판(10)의 전도성을 갖는 도전체(11)(예를 들어, 반도체 소자 및 전자 잉크로 구현되는 패턴 등)를 절연성을 갖는 절연체(101) 및 절연 캡(102) 중 어느 하나 이상으로 각각 덮어 몰딩한 형태로 구현될 수 있다.
이때, 도전체(11)는, 기판(10)의 일면에 형성되는 전도성을 가진 물체로서, 전자 잉크 및 식각 중 어느 하나 이상으로 구현되는 패턴 등을 포함할 수 있다.
또한, 부분 몰딩 처리된 기판(100)은 반도체 소자를 포함하는 PCB(Printed circuit board)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아님에 유의한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 절연체(101)는 전술한 도전체(11)를 덮어 몰딩하는 것으로서, 하나 이상의 도전체(11)를 각각 몰딩함으로써, 하나 이상의 도전체(11) 중 어느 하나의 도전체(11)에서 다른 하나의 도전체(11)로 전압이 인가되는 것을 차단할 수 있다.
여기서, 도전체(11)를 덮는 절연체(101)의 두께는 후술되는 부분 몰딩 장치(200)에 의해 조절될 수 있다.
또한, 절연체(101)는 실리콘, 절연 고무 등을 포함하는 절연 소재로서 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
아울러, 절연체(101)는 후술되는 부분 몰딩 장치(200)에서 액체 상태의 절연 소재를 충전하고 도포하면, 도포된 액체 상태의 절연 소재가 응고됨으로써 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
예를 들어, 절연체(101)는 후술되는 몰딩부(220)에 의해 도전체(11)의 상부에 도포되고 응고됨으로써, 도전체(11)를 덮어 몰딩할 수 있다.
한편, 기판(10)의 하나 이상의 도전체(11) 중 돌출 형성된 도전체(11)의 전압 간섭을 일으킬 수 있는 부분은 절연체(101)로 이루어진 캡(Cap) 형상의 절연 캡(102)으로 덮어져 몰딩될 수 있다.
예를 들어, 절연 캡(102)을 돌출 형성된 도전체(11)에 덮고, 해당 절연 캡(102)에 절연체(101)를 도포하면, 해당 절연 캡(102)이 응고되는 절연체(101)에 의해 고정됨으로써, 돌출 형성된 도전체(11)로부터 다른 도전체(11)로 전압이 인가되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 장치(200)의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
다만, 도 2에 도시된 부분 몰딩 장치(200)는 일 실시예에 따른 것으로, 그 구성요소들이 도 2에 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 구성요소가 부가, 변경 또는 삭제될 수 있음을 유의한다.
도 2를 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 장치(200)는 감지부(210) 및 몰딩부(220)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 그 구성요소로서 제어부(230)를 더 포함할 수 있다.
먼저, 감지부(210)는 기판(10)의 일면에 형성되는 도전체(11)를 감지하는 역할을 할 수 있다.
아울러, 감지부(210)는 도전체(11)로부터 인가되는 전압을 감지할 수 있다.
다만, 여기서, 감지부(210)가 도전체(11)를 감지하는 것에 한정되는 것은 아님에 유의한다.
예를 들어, 감지부(210)는 필요에 따라, 전자 잉크, 식각 및 절연 소재 중 어느 하나 이상을 감지할 수도 있다.
다음으로, 몰딩부(220)는 감지부(210)로부터 감지되는 도전체(11)를 절연체(101)로 덮어 몰딩하는 역할을 할 수 있다.
한편, 기판(10)의 도전체(11)가 돌출 형성된 경우, 몰딩부(220)는 돌출 형성된 도전체(11)를 절연체(101)로 이루어진 절연 캡(102)으로 덮고, 해당 절연 캡(102)에 절연체(101)를 도포하여 절연 캡(102)을 고정시킴으로써, 돌출 형성된 도전체(11)의 전압 간섭을 일으킬 수 있는 부분이 노출되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
또한, 몰딩부(220)는 제어부(230)로부터 설정된 절연체(101) 몰딩 두께에 근거하여, 도전체(11)를 몰딩하는 절연체(101)의 두께를 조절할 수 있다.
예를 들어, 절연체(101)의 기본 두께가 1mm이고, 제어부(230)에서 설정된 절연체(101) 몰딩 두께가 2mm인 경우, 몰딩부(220)는 도전체(11)에 절연체(101)를 두번 덮음으로써, 제어부(230)에서 설정된 2mm 두께의 절연체(101)로 도전체(11)를 몰딩할 수 있다.
또한, 몰딩부(220)는 제어부(230)로부터 설정된 절연체(101) 몰딩 위치에 근거하여, 기판(10)의 특정 위치에 위치하는 도전체(11)만을 선택적으로 몰딩할 수 있다.
이때, 몰딩부(220)에서 특정 위치에 위치하는 도전체(11)만을 선택적으로 몰딩하는 것은, 감지부(210)에서 제어부(230)로부터 설정된 특정 위치만을 감지함으로써, 기판(10) 상의 하나 이상의 도전체(11) 중 해당 위치에 위치하는 도전체(11)만을 감지하면, 몰딩부(220)에서 감지부(210)로부터 감지되는 도전체(11)를 몰딩함으로써 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
아울러, 사용자가 제어부(230)를 통해 특정 전압 이하의 전압이 인가되는 도전체(11)의 몰딩을 제외시키는 경우, 몰딩부(220)는 감지부(210)로부터 감지되는 특정 전압 이상의 전압이 인가되는 도전체(11)만을 몰딩할 수 있다.
예를 들어, 몰딩부(220)에서 특정 전압 이상의 전압이 인가되는 도전체(11)만을 몰딩하는 것은, 제어부(230)에서 특정 전압 이하의 전압이 인가되는 도전체(11)의 몰딩을 제외시키도록 설정되는 경우, 감지부(210)에서 감지한 하나 이상의 도전체(11) 중 특정 전압 이하의 전압이 인가되는 도전체(11)를 감지 대상에서 제외시키고, 몰딩부(220)에서 감지부(210)로부터 감지되는 도전체(11)를 몰딩함으로써 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
다음으로, 제어부(230)는 외부 입력에 근거하여 감지부(210) 및 몰딩부(220) 중 어느 하나 이상을 제어하는 역할을 할 수 있다.
여기서, 외부 입력이란, 스마트폰, 태블릿 및 리모트 컨트롤러(Remote controller)를 포함하는 사용자 단말(미도시) 및 스위치 등을 포함하는 입력 장치 중 어느 하나 이상에 의하여 특정 값이 입력되는 것을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
한편, 제어부(230)는 외부 입력을 통해 도전체(11)를 몰딩하는 절연체(101)의 몰딩 두께 설정, 기판(10) 상의 감지 위치 설정 및 특정 전압 이하의 전압이 인가되는 도전체(11)의 몰딩 제외 설정 중 어느 하나 이상의 설정을 입력 받을 수 있다.
또한, 해당 입력에 근거하여 감지부(210) 및 몰딩부(220) 중 어느 하나 이상을 제어함으로써, 외부 입력을 통해 입력 받은 설정에 따라 기판(10) 상의 도전체(11)의 몰딩 및 몰딩의 두께를 제어할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 몰딩 장치(200)를 이용한 부분 몰딩 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
다만, 도 3에 도시된 부분 몰딩 방법은 일 실시예에 따른 것으로, 그 과정이 도 3에 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 과정이 부가, 변경 또는 삭제될 수 있음을 유의한다.
도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 다른 부분 몰딩 방법의 부분 몰딩 과정을 개략적으로 설명하면, 먼저, 부분 몰딩 장치(200)에 절연체(101)를 충전(S301)시킨다.
이때, 절연체(101)를 충전시키는 것은, 응고 전 액체 상태의 실리콘과 같은 절연 소재를 충전시키는 것을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
이어서, 감지부(210)에서 기판(10) 상의 형성되는 하나 이상의 도전체(11)를 감지(S302)한다.
여기서, 감지부(210)는 전자 잉크 및 식각 중 어느 하나 이상으로 형성되는 패턴과 같은 도전체(11) 및 돌출 형성되는 반도체 소자와 같은 도전체(11)를 구분하여 감지할 수 있다.
한편, 감지부(210)로부터 도전체(11)가 감지되는 경우, 몰딩부(220)가 감지된 하나 이상의 도전체(11)를 각각 절연체(101)로 덮어 몰딩(S303)한다.
이때, 감지부(210)로부터 감지된 도전체(11)가 전자 잉크 및 식각 중 어느 하나 이상으로 형성되는 패턴과 같은 도전체(11)인 경우, 몰딩부(220)는 도전체(11)의 상부에 절연체(101)를 도포하여 응고시킴으로써, 해당 도전체(11)를 몰딩할 수 있다.
또한, 감지부(210)로부터 감지된 도전체(11)가 돌출 형성된 반도체 소자와 같은 도전체(11)인 경우, 몰딩부(220)는 도전체(11)에 절연체(101)가 응고되어 형성된 절연 캡(102)을 씌우고, 해당 절연 캡(102)에 절연체(101)를 도포하여 절연 캡(102)을 고정시킴으로써, 해당 도전체(11)의 전압 간섭을 일으킬 수 있는 부분이 노출되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
아울러, 몰딩부(220)는 제어부(230)로부터 절연체(101) 몰딩 두께가 설정되는 경우, 해당 설정에 근거하여 도전체(11)의 몰딩 횟수를 조절함으로써, 도전체(11)를 덮는 절연체(101)의 몰딩 두께를 조절할 수 있다.
그 뿐만 아니라, 몰딩부(220)는 제어부(230)로부터 절연체(101) 몰딩 위치가 설정되는 경우, 해당 설정에 근거하여 기판(10)의 특정 위치에 위치되는 도전체(11)만을 몰딩할 수 있다.
또한, 몰딩부(220)는 제어부(230)로부터 특정 전압 이하의 전압이 인가되는 도전체(11)의 몰딩을 제외시키도록 설정되는 경우, 해당 설정에 근거하여, 기판(10) 상의 하나 이상의 도전체(11) 중, 특정 전압 이상의 전압이 인가되는 도전체(11)를 선택적으로 몰딩할 수 있다.
이때, 특정 전압 이상의 전압이 인가되는 도전체(11)를 선택적으로 몰딩하는 것은, 제어부(230)로부터 특정 전압 이하의 전압이 인가되는 도전체(11)의 몰딩을 제외시키도록 설정되는 경우, 감지부(210)에서 특정 전압 이상의 전압이 인가되는 도전체(11)만을 감지하고, 몰딩부(220)에서 감지부(210)로부터 감지되는 도전체(11)를 몰딩함으로써 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
한편, 부분 몰딩 장치(200)에 절연체(101)를 충전시키는 단계, 감지부(210)에서 도전체(11)를 감지하는 단계 및 몰딩부(220)에서 도전체(11)를 몰딩하는 단계는 전후 단계가 아님에 유의한다.
또한, 부분 몰딩 장치(200)에 절연체(101)를 충전시키는 단계, 감지부(210)에서 도전체(11)를 감지하는 단계 및 몰딩부(220)에서 도전체(11)를 몰딩하는 단계 중 어느 하나 이상의 단계는, 필요에 따라 부가, 변경 또는 삭제될 수 있음을 유의한다.
예를 들어, 사용자가 도전체(11)를 포함하는 기판(10)을 직접 설계하는 경우, 사용자는 기판(10) 상에 도전체(11)를 설치하는 과정에서 몰딩부(220)를 이용하여 각각의 도전체(11)를 몰딩할 수 있다.
또한, 사용자가 도전체(11)를 포함하는 기판(10)을 직접 설계하는 경우, 사용자는 기판(10) 상의 도전체(11)의 위치를 인지하고 있으므로, 감지부(210)에서 도전체(11)를 감지하는 단계 없이, 몰딩부(220)를 이용하여 몰딩하고자 하는 하나 이상의 도전체(11)를 각각 몰딩할 수 있다.
이상 본 발명의 특정 실시예를 도시하고 설명하였으나, 본 발명의 기술사상은 첨부된 도면과 상기한 설명내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형이 가능함은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이며, 이러한 형태의 변형은, 본 발명의 정신에 위배되지 않는 범위 내에서 본 발명의 특허청구범위에 속한다고 볼 것이다.

Claims (15)

  1. 일면에 하나 이상의 도전체가 형성되되,
    상기 하나 이상의 도전체는,
    각각 절연체로 덮여 몰딩된 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 처리된 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부분 몰딩 처리된 기판은,
    돌출 형성된 상기 도전체가 상기 절연체로 이루어진 절연 캡(Cap)으로 덮여 몰딩된 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 처리된 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부분 몰딩 처리된 기판은,
    상기 도전체가 기 설정된 두께만큼의 상기 절연체로 덮여 몰딩된 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 처리된 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부분 몰딩 처리된 기판은,
    기 설정된 몰딩 영역에 위치하는 상기 도전체가 상기 절연체로 덮여 몰딩된 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 처리된 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 부분 몰딩 처리된 기판은,
    상기 하나 이상의 도전체 중 소정 전압 이상의 전압이 인가되는 상기 도전체가 상기 절연체로 덮여 몰딩된 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 처리된 기판.
  6. 기판;
    상기 기판의 일면에 형성되는 하나 이상의 도전체;
    상기 하나 이상의 도전체를 감지하는 감지부; 및
    상기 감지부로부터 감지되는 상기 하나 이상의 도전체를 각각 절연체로 덮어 몰딩하는 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 몰딩부는,
    상기 도전체가 돌출 형성된 경우, 상기 돌출 형성된 도전체를 상기 절연체로 이루어진 절연 캡(Cap)으로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 몰딩부는,
    몰딩 두께가 설정되는 경우, 상기 도전체를 상기 설정된 두께만큼 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 몰딩부는,
    몰딩 영역이 설정되는 경우, 상기 설정된 몰딩 영역에 위치하는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 감지부는,
    상기 도전체로부터 인가되는 전압을 감지하고,
    상기 몰딩부는,
    상기 감지부로부터 감지되는 상기 하나 이상의 도전체 중 소정 전압 이상의 전압이 인가되는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 장치.
  11. 절연체를 충전하는 단계;
    기판의 일면에 형성되는 하나 이상의 도전체를 감지하는 단계; 및
    상기 감지된 하나 이상의 도전체를 각각 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계는,
    상기 도전체가 돌출 형성된 경우, 상기 돌출 형성된 도전체를 상기 절연체로 이루어진 절연 캡(Cap)으로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계는,
    몰딩 두께가 설정되는 경우, 상기 도전체를 상기 설정된 두께만큼 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계는,
    몰딩 영역이 설정되는 경우, 상기 설정된 몰딩 영역에 위치하는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 감지하는 단계는,
    상기 도전체로부터 인가되는 전압을 감지하고,
    상기 몰딩하는 단계는,
    상기 감지된 하나 이상의 도전체 중 소정 전압 이상의 전압이 인가되는 상기 도전체를 상기 절연체로 덮어 몰딩하는 것을 특징으로 하는,
    부분 몰딩 방법.
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