WO2018216505A1

WO2018216505A1 - 配線基板

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Publication number: WO2018216505A1
Application number: PCT/JP2018/018291
Authority: WO
Inventors: 貴広林; 琢也半戸
Original assignee: 日本特殊陶業株式会社
Priority date: 2017-05-24
Filing date: 2018-05-11
Publication date: 2018-11-29
Also published as: US10905008B2; CN110663292B; EP3634093A4; CN110663292A; US20190373727A1; EP3634093A1; JP6730960B2; JP2018198271A

Abstract

絶縁層を挟んで対抗する複数のパッドごと間に複数本のビア導体を並列に配置しても、かかる複数本のビア導体の配列に起因して絶縁層にクラックが生じ難い配線基板、およびその製造方法を提供する。複数の絶縁層ｃ１～ｃ５からなり、且つ対向する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３、裏面４、および内層面９の少なくとも何れかの面に形成された複数のパッド５～７と、基板本体２における複数のパッド５～７ごとに接続され、且つ基板本体２の厚みに沿って並列に形成された複数のビア導体８と、を備え、基板本体２において、平面視で同一の上記面３，４，９上において隣接する複数のパッド５～７には、それぞれ複数本のビア導体８が接続され、複数本のビア導体８の配置は、平面視で同一の上記面３，４，９上で隣接するパッド５～７同士の間において互いに相違している、配線基板１。

Description

配線基板

本発明は、単層あるいは複数の絶縁層を積層してなる基板本体の厚み方向に沿って、上層側のパッドと下層側のパッドとの間を複数のビア導体によって接続している配線基板に関する。

例えば、配線パターンが個別に形成された複数の絶縁層を積層してなる多層絶縁基板と、該多層絶縁基板に形成され、且つ互いに異なる層に形成された上記配線パターン同士を直列連結する複数のビア電極とを含み、１つのビア電極は、並列する複数本の単位ビア（ビア導体）で構成されるビア束からなり、上記多層絶縁基板の厚み方向に沿って隣接する複数のビア電極は、互いに複数本の単位ビアで構成されるビア束の平面視における配列を相違させた多層回路基板およびその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。　前記多層回路基板とその製造方法によれば、前記多層絶縁基板の層間における短絡不良や、配線パターンとビア電極との短絡不良が改善され、微細なサイズのビア電極間の電気的特性を高めた多層回路基板が提供可能となる。　

ところで、前記多層回路基板のように、上下一対のパッド間に挟まれた絶縁層に対して平面視で格子状に複数のパッドを配列した場合、同じ絶縁層における平面方向に沿って、隣接するパッド間に配列された複数本ずつのビア導体の何れか１本あるいは複数本が、平面視で直線状に整列してしまう場合がある。このように直線状に整列した複数本のビア導体は、絶縁層との熱膨張係数の相違に起因して応力が発生すると、かかる応力が直線状に整列した複数本のビア導体に沿って集中するため、これらのビア導体に沿って上記絶縁層に平面方向に沿ったクラックが発生する場合があった。

特開２０１２－２８７３０号公報（第１～１０頁、図１～３）

本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、絶縁層を挟んで対向する複数対のパッドごと間に複数本のビア導体を並列に配置しても、かかる複数本のビア導体の配列に起因して絶縁層にクラックが生じ難い配線基板、およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、絶縁層を挟んで対向する複数のパッドごと間に複数本ずつのビア導体を並列に配置するに際し、平面視で互いに隣接するパッド間ごとにおける複数本ずつのビア導体の配置を相違させる、ことに着想して成されたものである。　即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、単数あるいは複数の絶縁層からなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面、裏面、および内層面の少なくとも何れかの面に形成された複数のパッドと、上記基板本体における上記複数のパッドごとに接続され、且つ上記基板本体の厚みに沿って並列に形成された複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、上記基板本体において、平面視で同一の上記面上において隣接する上記複数のパッドには、それぞれ複数本のビア導体が接続されており、該複数本のビア導体の配置は、平面視で同一の上記面上で隣接するパッド同士の間において互いに相違している、ことを特徴とする。　

前記のような配線基板によれば、以下の効果（１）を奏することができる。（１）前記複数のパッドには、それぞれ複数本のビア導体（即ち、ビア群）が接続され、該複数本のビア導体の配置（即ち、１つのパッドに対して複数本のビア導体が配置されている位置）が、平面視で同一の前記表面、裏面、あるいは内層面上で隣接するパッド同士の間において互いに相違している。そのため、前記何れかの面に沿って隣接するパッドごとに接続された複数本ずつのビア導体は、平面視で直線状に整列しにくくなるので、絶縁層との熱膨張係数の差による応力を生じても、該応力により前記基板にクラックが発生する事態を抑制できる。従って、形状および寸法精度が高いと共に、電気的特性が安定した配線基板にできる。　

尚、前記絶縁層は、例えば、アルミナなどのセラミック、あるいはエポキシ系などの樹脂からなる。　また、前記パッドは、前記基板本体の厚み方向で隣接する絶縁層ごとに形成された複数本ずつのビア導体同士の間に挟まれるビアカバーを含んでいる。　更に、前記パッドは、前記基板本体の表面における表面パッド、あるいは前記基板本体の裏面における裏面パッドともなる。　また、前記パッドは、複数の絶縁層の層間に形成され、且つ平面視で所要パターンを呈する内層配線の一部に形成されていても良い。　更に、前記パッドは、平面視で円形状、正方形状、三角形状、六角形状、あるいは星形状などを呈する。　また、前記内層面は、上下に隣接する絶縁層同士の間を区分する層間である。　更に、前記「配置」は、所定の配列模様（パターン）を含むものである。　加えて、前記複数本のビア導体が前記基板本体の表面側と裏面側とのパッド間に並列に形成する導電路は、主に電源用あるいは接地用電流の通電に活用される。　

また、本発明には、前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、２本のビア導体からなり、平面視で同一の前記面上で互いに隣接する上記複数のパッドに接続する上記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも３０度以上ずれて配置されている、配線基板（請求項２）も含まれる。　これによれば、前記何れかの面に沿って隣接するパッドごとに接続された２本ずつのビア導体からなる複数本のビア導体の配置は、互いに平面視で直線状に整列しにくくなるので、前記効果（１）を確実に奏することが可能となる。　尚、前記回転方向のずれを３０度以上としたのは、該ずれが３０度未満では、複数本ずつのビア導体（ビア群）の何れかが、平面視で直線状に整列し易くなる故である。　また、前記表面側のパッドと裏面側のパッドとの間を接続する複数本のビア導体が２本のビア導体の群である場合、平面視で隣接し合う２本ずつのビア導体の組は、例えば、互いに４５度ずつ、あるいは９０度ずつずれている。　

更に、本発明には、前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、３本以上のビア導体からなり、前記複数本のビア導体は、平面視で正三角形以上の正多角形の角部側に個別に配置されており、平面視で同一の前記面上において互いに隣接する上記複数のパッドに接続する上記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも３０度以上ずれて配置されている、配線基板（請求項３）も含まれる。　これによれば、前記何れかの面に沿って隣接するパッドごとに接続された３本以上ずつのビア導体からなる複数本のビア導体の配置は、互いに平面視で直線状に整列しにくくなるので、前記効果（１）を確実に奏することが可能となる。　

尚、回転方向のずれを３０度以上とした理由は、前記と同様の理由による。　また、前記表面側のパッドごとと裏面側のパッドごととの間を接続する複数本のビア導体が３本のビア導体の群で且つ平面視で正三角形の角部側（即ち、正多角形の角部付近ごとの位置）に形成されている場合、平面視で隣接し合う３本ずつのビア導体の組（複数本のビア導体の組）は、例えば、互いに６０度ずつずれている。　更に、前記表面側のパッドと裏面側のパッドとの間を接続する複数のビア導体が４本のビア導体の群で、且つ平面視で正方形の角部側ごとに形成されている場合、平面視で隣接し合う４本ずつのビア導体の組は、例えば、互いに４５度ずつずれている。　加えて、上述した「回転方向のずれ」とは、前記パッドの図心を回転中心として、回転角が３０度以上発生している状態を指している。　

また、本発明には、前記複数のパッドにおける平面視で同一の前記面上で互いに隣接する前記パッド同士にそれぞれ接続されている前記複数本のビア導体の数は、互いに異なっている、配線基板（請求項４）も含まれる。　これによれば、前記面上で互いに隣接する前記パッド同士に接続されている複数本のビア導体同士の数が互いに異なっているので、前記内層面の平面方向に沿って、複数本のビア導体が直線状に整列する事態を容易に阻止できる。従って、前記効果（１）をより確実に得ることが可能となる。　

更に、本発明には、前記基板本体は、複数の絶縁層からなり、前記表面側と裏面側との厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記パッドが複数個形成され、上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される前記複数本のビア導体との平面視おける配置が互いに相違している、配線基板（請求項５）も含まれる。　これによれば、前記効果（１）に加えて、以下の効果（２）が更に得られる。（２）前記基板本体の厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記パッドが複数個形成され、上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体との平面視おける配置が互いに相違している。そのため、上記基板本体の厚み方向に沿って隣接するパッドごとに接続された複数本のビア導体も、平面視で直線状に整列しにくくなるので、上記内層面に沿った平面方向および基板本体の厚み方向の双方に沿ってクラックが発生しにくくなる。従って、形状および寸法精度が一層高く、且つ電気的特性が更に安定した配線基板とすることができる。　

加えて、本発明には、前記上層側の絶縁層を貫通する前記複数本のビア導体の数と、下層側の絶縁層を貫通する前記複本数のビア導体の数とが、互いに相違している、配線基板（請求項６）も含まれる。　これによれば、前記基板本体の厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記パッドが複数個形成され、該パッドごとを挟んだ上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体の数と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体の数とが互いに相違している。従って、前記効果（２）を容易に得ることが可能となる。

本発明による一形態の配線基板を示す垂直断面図。（Ａ）は図１中のＸ－Ｘ線の矢視に沿った部分水平断面図、（Ｂ）は（Ａ）とは異なるビア導体の配置を示す部分水平断面図。（Ａ）は図１中のＹ－Ｙ線の矢視に沿った部分水平断面図、（Ｂ）は（Ａ）とは異なるビア導体の配置を示す部分水平断面図。（Ａ）は図１中のＺ－Ｚ線の矢視に沿った部分水平断面図、（Ｂ）は（Ａ）とは異なるビア導体の配置を示す部分水平断面図。（Ａ）、（Ｂ）はパッドに接続されるビア導体の数が相違する複数本のビア導体の配置を示す上記同様の部分水平断面図。（Ａ）は前記配線基板における絶縁層の厚み方向に沿った部分垂直断面図、（Ｘ１）、（Ｘ２）は（Ａ）中のＸ１－Ｘ１線またはＸ２－Ｘ２線の矢視に沿った部分水平断面図、（Ｙ１）、（Ｙ２）は異なる配列を示す前記同様の部分水平断面図。（Ａ）～（Ｄ）は異なる形態のパッドを含む複数のビア導体の配置を示す前記同様の部分水平断面図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。　図１は、本発明による一形態の配線基板１を示す垂直断面図である。　かかる配線基板１は、図１に示すように、複数のセラミック層（絶縁層）ｃ１～ｃ５を積層してなり、対向する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３、裏面４、および複数の内層面９ごとに個別に且つ平面視で縦横に格子状に形成された複数ずつの表面パッド
５、裏面パッド７、および内層パッド６と、上記基板本体２の厚み方向に沿って隣接する表面パッド５と内層パッド６との間、内層パッド６同士の間、および内層パッド６と裏面パッド７との間を個別に接続する複数本ずつのビア導体８と、を備えている。　尚、前記セラミック層ｃ１～ｃ５は、例えば、アルミナからなり、前記パッド５～７やビア導体８は、主にタングステン（以下、単にＷと称する）あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと称する）からなる。また、内層パッド６は、平面視で円形状を呈し、表面パッド５および裏面パッド７は、平面視で円形状のほか、例えば、矩形（正方形または長方形）状などの任意の形状を呈していても良い。　

図１に示すように、前記基板本体２において、上層側のセラミック層ｃ１，ｃ２を個別に貫通し、該基板本体２の表面３とこれの下方に隣接する内層面９とに形成された前記パッド５，６間ごと、あるいは、セラミック層ｃ１，ｃ２間とセラミック層ｃ２，ｃ３間との内層面９同士の間に形成された内層パッド６同士間ごとを接続する複数本のビア導体８は、２本ずつである。　例えば、セラミック層ｃ１，ｃ２間およびセラミック層ｃ２，ｃ３間の内層面９同士の間に形成された内層パッド６同士間ごとを接続する２本ずつのビア導体８は、図２（Ａ）に示すように、上記内層面９に沿った平面（縦・横・斜め方向）方向において、互いに隣接するパッド６ごとに接続された２本ずつのビア導体８の配置は、平面視における回転方向において、隣接する複数のパッド６のうちの何れか１つの上記パッド６における２本のビア導体８の配置を基準として、基準としたパッド６と隣のパッド６とに接続される２本のビア導体８の配置が９０度ずつずれている。その結果、上記複数のパッド６ごとに接続される２本ずつのビア導体８の何れかが、平面視で縦・横・斜めの全方向において、直線状に整列していない。かかる形態では、隣接する複数のパッド６のうち、１つのパッド６に接続する２本のビア導体が、パッド６ごとに接続する複数本のビア導体８であり、１つのビア群でもある。　

更に、前記パッド６同士間ごとを接続する２本ずつのビア導体８について、図２（Ｂ）に示すように、前記内層面９に沿った平面方向において、互いに隣接するパッド６ごとに接続された２本ずつのビア導体８の配置は、平面視における回転方向において、隣接する複数のパッド６のうちの何れか１つのパッド６における２本のビア導体８の配置を基準として、基準としたパッド６と隣のパッド６とに接続される２本のビア導体８の配置を４５度ずつ、あるいは９０度ずつずらした形態としても良い。その結果、上記複数のパッド６ごとに接続される２本ずつのビア導体８の何れかが、平面視で縦・横・斜めの全方向において、直線状に整列していない。　加えて、図１の上方に示すように、セラミック層ｃ１，ｃ２を個別に貫通して隣接する２本ずつのビア導体８も、平面視で互いに９０度ずつずれている。　

図１に示すように、前記基板本体２において、中層側のセラミック層ｃ３を個貫通し、該セラミック層ｃ３を挟んで上下に隣接する内層パッド６同士の間ごとには、例えば、それぞれ３本（複数本）ずつのビア導体８が接続されている。該３本ずつのビア導体８は、平面視で正三角形（仮想）の各角部に、それぞれの中心が位置している。　即ち、中層側のセラミック層ｃ３を挟む上下一対の内層面９同士に形成された内層パッド６同士間ごとを接続する３本ずつのビア導体８は、図３（Ａ）に示すように、上記内層面９に沿った平面（縦・横方向）方向において、互いに隣接するパッド６ごとに接続された３本ずつのビア導体８の配置は、平面視における回転方向において、何れか１つのパッド６における３本のビア導体８を基準として、３０度ずつずれている。かかる形態では、隣接する複数のパッド６のうち、１つのパッド６に接続する３本のビア導体が、パッド６ごとに接続する複数本のビア導体８であり、１つのビア群でもある。　

更に、前記パッド６同士間ごとを接続する３本ずつのビア導体８は、図３（Ｂ）に示すように、上記内層面６に沿った平面方向において、互いに隣接するパッド６ごとに接続された３本ずつのビア導体８の配置は、平面視における回転方向において、隣接する複数のパッド６のうちの何れか１つのパッド６における３本のビア導体８の配置を基準として、基準としたパッド６と隣のパッド６とに接続される３本のビア導体８の配置を１８０度ずつずらした形態としても良い。　その結果、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記複数のパッド６ごとに接続される３本ずつのビア導体８の何れかが、平面視で縦・横・斜めの全方向において、直線状に整列しにくいように配置されている。　

図１の下方に示すように、前記基板本体２において、下層側のセラミック層ｃ４，ｃ５を個別に貫通し、セラミック層ｃ３，ｃ４間の内層面９に形成された複数の内層パッド６と、該基板本体２の裏面４に形成された複数の裏面パッド７との間を個別に接続する複数本のビア導体８は、それぞれ４本ずつである。該４本ずつのビア導体８は、平面視で正方形の各角部にそれぞれの中心が位置している。　上記内層パッド６同士の間ごと、および内層パッド６と裏面パッド７との間ごとを個別に接続する４本ずつのビア導体８は、図４（Ａ）に示すように、内層面９に沿った平面（縦・横方向）方向において、隣接する複数のパッド６のうちの互いに隣接するパッド６ごとに接続された４本ずつのビア導体８の配置は、平面視における回転方向において、何れか１つのパッド６における４本のビア導体８の配置を基準として、基準としたパッド６と隣のパッド６とに接続される４本のビア導体８の配置が４５度ずつずれている。　

更に、上記パッド６同士間などを接続する４本ずつのビア導体８は、図４（Ｂ）に示すように、上記内層面９に沿った平面（縦・横方向）方向において、互いに隣接する前記パッド６，７ごとに接続された４本ずつのビア導体８の配置は、平面視における回転方向において、何れか１つの裏面パッド７における４本のビア導体８を基準として、３０度ずつ、あるいは４５度ずつずらした形態としても良い。　その結果、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記複数のパッド６ごとに接続される４本ずつのビア導体８の何れかが、平面視で縦・横・斜めの全方向において、直線状に整列しにくいように配置されている。かかる形態では、隣接する複数のパッド６のうち、１つのパッド６に接続する４本のビア導体が、パッド６ごとに接続する複数本のビア導体８であり、１つのビア群でもある。　

図５（Ａ）は、前記基板本体２における中層側のセラミック層ｃ３を上下から隣接して挟む上下一対の内層パッド６同士の間に、２本ずつのビア導体８と、３本ずつのビア導体８とを前記内層面９の平面（縦・横）方向に沿って、交互に配置すると共に、互いに隣接する内層パッド６同士に接続される２本あるいは３本のビア導体８が互いに直線状に整列しにくい配置とした形態を示す。　即ち、図５（Ａ）に示すように、図示で左右方向に１つ置きの内層パッド６に接続される２本ずつのビア導体８は、平面視の回転方向で互いに９０度ずつずれており、且つ図示の上下２列では斜め方向に１つずつずれて配列されている。　一方、図５（Ａ）に示すように、図示で左右方向に１つ置きの内層パッド６に接続される３本ずつのビア導体８は、上下２列内ごとでは同じ配置であるが、上下の２列では、斜め方向に１つずつずれていると共に、平面視の回転方向で互いに１８０度ずつずれている。　

また、図５（Ｂ）は、前記基板本体２における下層側のセラミック層ｃ４を上下から隣接して挟む上下一対の内層パッド６同士の間に、３本ずつのビア導体８と、４本ずつのビア導体８とを前記内層面９の平面（縦・横）方向に沿って、交互に配置すると共に、互いに隣接する内層パッド６同士に接続される３本または４本のビア導体８が互いに直線状に整列しにくい配置とした形態を示す。　即ち、図５（Ｂ）に示すように、図示で左右方向に１つ置きの内層パッド６に接続される３本ずつのビア導体８は、平面視の回転方向で互いに１８０度ずつずれており、且つ図示の上下２列では斜め方向に１つずつずれていると共に、平面視の回転方向で互いに３０度ずつずれている。　一方、図５（Ｂ）に示すように、左右方向で１つ置きの内層パッド６に接続される４本ずつのビア導体８は、上下２列内ごとでは同じ配置であるが、上下２列別では、斜め方向に１つずつずれている。　以上のように、前記内層面９などに沿った平面方向において、互いに隣接する内層パッド６などの接続される複数本ずつのビア導体８の配置が相違している配線基板１によれば、前記効果（１）を得られることが容易に理解される。　

図６（Ａ）は、前記図１で示した配線基板１において、更に異なる形態を示す部分拡大垂直断面図である。　図６（Ａ）に示すように、前記基板本体２における中層側のセラミック層ｃ３と、下層側のセラミック層ｃ４とには、これらを個別に隣接して挟む上下一対ずつの内層パッド６同士間ごとに、同じ４本ずつのビア導体８が配置されている。それらの配置は、図６（Ｘ１），（Ｘ２）に示すように、中層側のセラミック層ｃ３を貫通する４本のビア導体８と、下層側のセラミック層ｃ４を貫通する４つのビア導体８とは、平面視の回転方向で互いに４５度ずつずれている。　

一方、図６（Ａ）に示すように、前記基板本体２における中層側のセラミック層ｃ３と、下層側のセラミック層ｃ４とには、これらを個別に隣接して挟む上下一対ずつの内層パッド６同士の間ごとに、３本ずつ、あるいは４本ずつのビア導体８が配置されているとする。この場合、これらの複数本のビア導体８の配置は、図６（Ｙ１），（Ｙ２）に示すように、中層側のセラミック層ｃ３を貫通する３本のビア導体８と、下層側のセラミック層ｃ４を貫通する４本のビア導体８とは、前記基板本体２の厚み（垂直）方向において、直線状に連続していない。　以上のように、前記基板本体２の厚み方向に沿って、個々のセラミック層ｃｘを個別に貫通する複数本ずつのビア導体８を、上記厚み方向に沿って直線状に整列させない形態を更に加えることにより、前記配線基板１に対して前記効果（２）も追加することが可能となる。　

図７（Ａ）は、異なる形態のパッド６ａと、これを用いた２本ずつのビア導体８の配置とを示す前記同様の部分水平断面図である。　前記基板本体２における何れかのセラミック層ｃｘ（ｃ１～ｃ５）を上下から挟む一対の内層面９の平面方向に沿って、平面視の外形が長円形状である複数のパッド６ａを、それらの長軸が平面視で該パッド６ａの図心を回転中心として交互に回転角度が９０度ずつずれるように配置すると共に、上記セラミック層ｃｘを挟んで対向する上下一対のパッド６ａ同士間に、２本のビア導体８を各パッド６ａの長軸方向の両端側に配置したものである。　以上のように、複数のパッド６ａを、内層面９の平面方向に沿って、平面視の回転方向で交互に回転角度を９０度ずつずらすと共に、これらの両端ごとに個別に接続される２本のビア導体８も平面視の回転方向で交互に回転角度を９０度ずつずらすことで、前記基板本体２の内部におけるクラックの発生を一層確実に阻止することが可能となる。　

図７（Ｂ）は、更に異なる形態のパッド６ｂと、これを用いた３本ずつのビア導体８の配置とを示す前記同様の部分水平断面図である。　前記基板本体２における何れかのセラミック層ｃｘを上下から挟む一対の内層面９の平面方向に沿って、平面視の外形が正三角形状である複数のパッド６ｂを、それらが平面視で該パッド６ｂの図心を回転中心として交互に回転角度が３０度ずつ、あるいは９０度ずつずれるように配置すると共に、上記セラミック層ｃｘを挟んで対向する上下一対のパッド６ｂ同士間に、３本ずつのビア導体８を各パッド６ｂの角部側ごとに配置したものである。　以上のように、複数のパッド６ｂを、内層面９の平面方向に沿って、平面視の回転方向で交互に回転角度を３０度ずつ、あるいは９０度ずつずらし、且
つこれらの角部ごとに個別に接続される３本のビア導体８を、平面視の回転方向で交互に回転角度を３０度ずつ、あるいは９０度ずつずらすことで、前記基板本体２の内部におけるクラックの発生をより確実に阻止することが可能となる。　

図７（Ｃ）は、別異な形態のパッド６ｃと、これを用いた４本ずつのビア導体８の配置とを示す前記同様の部分水平断面図である。　前記基板本体２における何れかのセラミック層ｃｘを上下から挟む一対の内層面９の平面方向に沿って、平面視の外形が正方形状である複数のパッド６ｃを、それらが平面視で該パッド６ｃの図心を回転中心として交互に回転角度が４５度ずつずれるように配置すると共に、上記セラミック層ｃｘを挟んで対向する上下一対のパッド６ｃ同士間に、４本のビア導体８を各パッド６ｃの角部側ごとに位置したものである。８　以上のように、複数のパッド６ｃを、内層面９の平面方向に沿って、平面視の回転方向で交互に回転角度を４５度ずつずらし、且つこれらの角部側ごとに個別に接続される４本のビア導体８も平面視の回転方向で交互に回転角度を４５度ずつずらすことによって、前記基板本体２の内部におけるクラックの発生を一層確実に阻止することが可能となる。　

図７（Ｄ）は、更に別形態のパッド６ｄと、これを用いた７本ずつのビア導体８の配置とを示す前記同様の部分水平断面図である。　前記基板本体２における何れかのセラミック層ｃｘを上下から挟む一対の内層面９の平面方向に沿って、平面視の外形が正六方形状である複数のパッド６ｄを、それらが平面視で該パッド６ｄの図心を回転中心として交互に回転角度が３０度ずつずれるように配置すると共に、上記セラミック層ｃｘを挟んで対向する上下一対のパッド６ｄ同士間に、７本のビア導体８をパッド６ｄごとの各角部側ごと、および中心部に個別に配置したものである。　以上のように、複数のパッド６ｄを、内層面９の平面方向に沿って、平面視の回転方向で交互に回転角度を３０度ずつずらし、且つこれらの角部側ごとと中心部とに個別に接続される７本のビア導体８も平面視の回転方向で交互に回転角度を３０度ずつずらすことによって、前記基板本体２の内部におけるクラックの発生を一層確実に阻止することが可能となる。　尚、上記パッド６ｄごとに接続するビア導体８の総数は、前記パッド６ｄごとの中心部を除いて、各角部側ごとに接続する６本ずつの形態としても良い。　

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。　例えば、前記基板本体を構成する絶縁層は、前記アルミナに限らず、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、ガラス－セラミックなどの低温焼成セラミック、あるいは、例えば、エポキシ系などの樹脂からなるものであっても良い。上記絶縁層が低温焼成セラミックや樹脂からなる場合、前記パッド５～７やビア導体８などの導体の材料には、主に銅あるいは銀が用いられる。　また、前記基板本体を構成する絶縁層は、単層からなるものとし、例えば、中継基板を構成しても良いし、あるいは、２層以上である何れか複数の絶縁層を積層した形態としても良い。この場合、例えば、セラミックからなるコア基板（絶縁層）の片面あるいは両面に樹脂の絶縁層を任意の層数で積層しても良い。　

更に、前記セラミック層ｃｘ同士の層間である前記内層面９には、前記内層パッド６が配置された部位以外の位置に、任意パターンの内層配線を形成し、該内層配線と上記パッド６とを電気的に接続させた形態としても良い。　また、前記基板本体２は、平面視で前記表面３の中央側に開口するキャビティを有し、且つ該キャビティの底面に複数の前記表面パッド５が形成されている形態としても良い。　

更に、前記内層パッド６の外形は、平面視で正五角形あるいは正七角形以上の正多角形やこれらの変形多角形を呈する形態とし、且つ少なくともこれらの各角部側ごとに複数本のビア導体８を個別に接続しても良い。あるいは、平面視で十字形状あるいは星形状を呈する形態とし、且つ少なくともこれらの各端部側あるいは各角部側ごとに複数本のビア導体８を個別に接続した形態としても良い。　加えて、前記表面パッド５や裏面パッド７は、前記基板本体２の内層面９に形成された２つ（複数）以上の内層パッド６ごとに並列して接続された複数本ずつのビア導体８の全てと接続できる配置を有する形態としても良い。　

尚、前記の各形態では、隣接する複数のパッド６，７は、平面方向において縦に２つ横に６つが並ぶ格子状の配置で示したが、格子状に配置する数は、任意の数として良い。　また、前記の各形態で隣接する複数のパッド６，７と、該パッド６，７ごとに接続される複数本のビア導体８との配置は、配線基板１の基板本体２における一部の領域に備えていても良いし、前記基板本体２の全体にわたって備えていても良い。即ち、複数の絶縁層（例えば、５層のセラミック層ｃ１～ｃ５）を積層した基板本体２を備える配線基板１において、表面３側の２層であるセラミック層ｃ１，ｃ２を個別に貫通し、該セラミック層ｃ１，ｃ２間に形成された複数のパッド６と接続する複数本のビア導体８の配置のみを前述した形態としても良い。　更に、前記基板本体２における裏面４側の２層であるセラミック層ｃ４，ｃ５を個別に貫通し、該セラミック層ｃ４，ｃ５間に形成された複数のパッド６と接続する複数本のビア導体８の配置のみを前述した形態としても良い。　

更に、各絶縁層（例えば、５層のセラミック層ｃ１～ｃ５）のうちの何れか１層を貫通する複数本のビア導体８の配置のみを、前述した形態としても良い。　また、配線基板１の平面視における何れか一部の領域のみに、前述した何れかの形態による複数本のビア導体８の配置をしても良い。　更に、平面視で格子状に配置された複数のパッド６，７ごとに接続される複数本のビア導体８の材料、体積、または本数は、同一であることが前記応力緩和の観点や生産性観点から好ましい。　加えて、複数のパッド６，７は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、平面視で千鳥状の位置ごとに配置し、該パッド６，７ごとに複数本のビア導体８を接続した形態としても良い。

本発明によれば、絶縁層を挟んで対向する複数のパッドごと間に複数ずつのビア導体を並列に配置しても、かかる複数のビア導体の配列に起因して絶縁層にクラックが生じ難い配線基板、およびその製造方法を確実に提供できる。

１…………………配線基板　２…………………基板本体　３…………………表面（面）　４…………………裏面（面）　５…………………表面パッド（パッド）　６，６ａ～６ｄ…内層パッド（パッド）　７…………………裏面パッド（パッド）　８…………………ビア導体　９…………………内層面（面）　ｃ１～ｃ５………セラミック層（絶縁層）

Claims

単数あるいは複数の絶縁層からなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、

　上記基板本体の表面、裏面、および内層面の少なくとも何れかの面に形成された複数のパッドと、

　上記基板本体における上記複数のパッドごとに接続され、且つ上記基板本体の厚みに沿って並列に形成された複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、

　上記基板本体において、平面視で同一の上記面上において隣接する上記複数のパッドには、それぞれ複数本のビア導体が接続されており、

　上記複数本のビア導体の配置は、平面視で同一の上記面上で隣接するパッド同士の間において互いに相違している、

　ことを特徴とする配線基板。
前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、２本のビア導体からなり、

　平面視で同一の前記面上で互いに隣接する上記複数のパッドに接続する前記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも３０度以上ずれて配置されている、

　ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、３本以上のビア導体からなり、

　上記複数本のビア導体は、平面視で正三角形以上の正多角形の角部側に個別に配置されており、

　平面視で同一の前記面上において互いに隣接する上記複数のパッドに接続する上記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも３０度以上ずれて配置されている、

　ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
前記複数のパッドにおける平面視で同一の前記面上で互いに隣接する前記パッド同士にそれぞれ接続されている前記複数本のビア導体の数は、互いに異なっている、

　ことを特徴とする請求項１または３に記載の配線基板。
前記基板本体は、複数の絶縁層からなり、前記表面側と裏面側との厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記パッドが複数個形成され、上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される前記複数本のビア導体と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される前記複数本のビア導体との平面視おける配置が互いに相違している、

　ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板。
前記上層側の絶縁層を貫通する前記複数本のビア導体の数と、下層側の絶縁層を貫通する前記複数本のビア導体の数とが、互いに相違している、

　ことを特徴とする請求項５に記載の配線基板。