WO2018212553A1 - 수지 조성물 - Google Patents

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WO2018212553A1
WO2018212553A1 PCT/KR2018/005544 KR2018005544W WO2018212553A1 WO 2018212553 A1 WO2018212553 A1 WO 2018212553A1 KR 2018005544 W KR2018005544 W KR 2018005544W WO 2018212553 A1 WO2018212553 A1 WO 2018212553A1
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thermally conductive
filler
weight
conductive filler
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강성균
조윤경
강양구
박은숙
박상민
양세우
최현
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • This application relates to a resin composition.
  • a battery, a television, a video, a computer, a medical instrument, an office machine, or a communication device generates heat during operation, and the increase in temperature due to the heat causes malfunction or destruction, thereby suppressing the temperature rise.
  • a heat dissipation method, a heat dissipation member used for the same, and the like have been proposed.
  • a method in which heat is transferred to a cooling medium such as cooling water, or a temperature rise is suppressed through heat conduction of a heat sink using a metal plate having a high thermal conductivity such as aluminum or copper.
  • An object of the present application is to provide a resin composition capable of forming a resin that satisfies required physical properties such as thermal conductivity and insulation properties, and having excellent handleability such as viscosity and thixotropy.
  • the physical properties are the physical properties measured at room temperature.
  • room temperature is a natural temperature that is not heated or cooled, and may be, for example, any temperature in the range of 10 ° C to 30 ° C, about 23 ° C, or about 25 ° C.
  • the present application relates to a resin composition.
  • the said resin composition can contain a resin component and a thermally conductive filler.
  • the resin composition may be an adhesive composition, that is, an adhesive as it is, or a composition capable of forming an adhesive through a reaction such as a curing reaction.
  • a resin composition may be a solvent type resin composition, an aqueous resin composition, or a non-solvent type resin composition.
  • a resin composition capable of forming a known acrylic adhesive, an epoxy adhesive, a urethane adhesive, an olefin adhesive, an EVA (Ethylene vinyl acetate) adhesive, or a silicone adhesive can be blended with a thermally conductive filler described below to form the resin composition. Can be prepared.
  • resin component in the present application not only a component generally known as a resin but also a component which can be converted into a resin through a curing reaction or a polymerization reaction.
  • the resin component may be an adhesive resin or a precursor capable of forming an adhesive resin.
  • resin components include, but are not limited to, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, olefin resins, EVA (Ethylene vinyl acetate) resins or silicone resins, and precursors such as polyols or isocyanate compounds.
  • the resin composition of the present application may be a one-component resin composition or a two-component resin composition.
  • the two-component resin composition is separated into a main composition and a curing agent composition as is known, and can be formed by mixing and reacting the two separated compositions.
  • the resin composition containing the resin component and the filler may refer to the above-mentioned main composition, the curing agent composition, a mixture thereof, or a state after the reaction after their mixing.
  • the resin composition may be a urethane resin composition, and may be a two-component urethane resin composition.
  • the term two-component urethane resin composition is a composition which can form a resin by blending a main composition and a curing agent composition, wherein a polyurethane can be formed by the reaction of the main composition and the curing agent.
  • the resin composition of the present application may be, in one example, a main composition of a two-component urethane resin composition, a curing agent composition of a two-component urethane resin composition, or a mixture of the main and curing agent compositions, or a urethane resin is formed by a urethane reaction in the mixture. It can refer to a mixture of states.
  • the main composition of the two-component urethane resin composition may include at least a polyol, and the curing agent composition may include an isocyanate compound such as polyisocyanate.
  • the urethane resin, ie, polyurethane, formed by the reaction of the two-component urethane resin composition may include at least the polyol-derived unit and the polyisocyanate-derived unit.
  • the polyol-derived unit may be a unit formed by urethane reaction of the polyol with the polyisocyanate
  • the polyisocyanate-derived unit may be a unit formed by urethane reaction with the polyisocyanate.
  • At least a resin composition including a polyol, which is amorphous or sufficiently low in crystallinity, may be applied as the polyol included in the subject composition.
  • amorphous means a case in which no crystallization temperature (Tc) and no melting temperature (Tm) are observed in the following differential scanning calorimetry (DSC) analysis.
  • the DSC analysis may be performed in the range of -80 ° C to 60 ° C at a rate of 10 ° C / min, for example, after increasing the temperature from 25 ° C to 60 ° C at the rate and then again decreasing the temperature to -80 ° C and again. It can measure by heating up at 60 degreeC.
  • the low enough crystallinity above means that the melting point (Tm) observed in the DSC analysis is about 20 ° C. or less, about 15 ° C. or less, about 10 ° C.
  • the melting point is not particularly limited.
  • the melting point may be about ⁇ 80 ° C. or more, about ⁇ 75 ° C. or more, or about ⁇ 70 ° C. or more.
  • ester-based polyols As the polyol as described above may be exemplified ester-based polyols. That is, the carboxylic acid type polyol or the caprolactone type polyol, specifically, the polyol of the structure mentioned later in an ester type polyol effectively satisfy
  • carboxylic acid-based polyols are formed by urethane-reacting components containing dicarboxylic acids and polyols (ex. Diols, triols, etc.), and caprolactone-based polyols are formed of caprolactone and polyols (ex. Diols, triols, etc.).
  • the polyol may be a polyol represented by Formula 1 or 2 below.
  • X is a dicarboxylic acid derived unit
  • Y is a polyol derived unit such as a triol or diol unit
  • n and m are any number.
  • the dicarboxylic acid-derived unit is a unit formed by urethane reaction of dicarboxylic acid with a polyol
  • the polyol-derived unit is a unit formed by urethane reaction with dicarboxylic acid or caprolactone.
  • the ester bond is represented by the formula (1) .
  • Y of the formula (2) also represents a portion excluding the ester bond after the polyol forms an ester bond with the caprolactone.
  • the polyol-derived unit of Y is a unit derived from a polyol including three or more hydroxyl groups, such as a triol unit, a structure in which the Y portion is branched in the structure of the formula may be implemented.
  • the type of dicarboxylic acid-derived unit of X in formula (I) is not particularly limited, but in order to ensure the unit, the desired physical properties, phthalic acid unit, isophthalic acid unit, terephthalic acid unit, trimellitic acid unit, tetrahydrophthalic acid unit, hexahydrophthalic acid unit, Tetrachlorophthalic acid unit, oxalic acid unit, adipic acid unit, azelaic acid unit, sebacic acid unit, succinic acid unit, malic acid unit, glataric acid unit, malonic acid unit, pimelic acid unit, suberic acid unit, 2, 2-dimethyl Can be any one unit selected from the group consisting of succinic acid unit, 3 ,, 3-dimethylglutaric acid unit, 2,2-dimethylglutaric acid unit, maleic acid unit, fumaric acid unit, itaconic acid unit and fatty acid unit In consideration of the glass transition temperature of the cured resin layer, an aliphatic dicarboxy
  • the kind of the polyol-derived unit of Y in the formulas (1) and (2) is not particularly limited, in order to secure the unit and the desired physical properties, an ethylene glycol unit, a propylene glycol unit, a 1,2-butylene glycol unit, and 2,3-butylene Glycol units, 1,3-propanediol units, 1,3-butanediol units, 1,4-butanediol units, 1,6-hexanediol units, neopentylglycol units, 1,2-ethylhexyldiol units, 1,5 Any one or two or more selected from the group consisting of -pentanediol units, 1,10-decanediol units, 13-cyclohexanedimethanol units, 1,4-cyclohexanedimethanol units, glycerin units and trimethylolpropane units Can be.
  • n is any number, the range may be selected in consideration of the desired physical properties, for example, may be about 2 to 10 or 2 to 5.
  • Formula 2 m is any number, the range may be selected in consideration of the desired physical properties, for example, may be about 1 to 10 or 1 to 5.
  • the molecular weight of the polyol as described above may be adjusted in consideration of the desired low viscosity property, durability or adhesiveness, for example, may be in the range of about 300 to 2000.
  • the molecular weight referred to herein may be, for example, a weight average molecular weight measured using GPC (Gel Permeation Chromatograph), and unless otherwise specified herein, the molecular weight of the polymer means a weight average molecular weight.
  • polyisocyanate may mean a polyfunctional isocyanate compound containing at least two isocyanate groups.
  • the polyisocyanate is tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, polyethylenephenylene polyisocyanate, xylene diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, triazine diisocyanate, naphthalene diisocyanate and triphenylmethane tri
  • Aromatic polyisocyanate compounds such as isocyanates and the like, or aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate methyl, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate or tetramethylene diisocyanate
  • the ratio of the polyol and polyisocyanate in the resin composition is not particularly limited and is appropriately controlled to enable their urethane reaction.
  • a resin composition can contain a filler with a resin component.
  • the filler may be a thermally conductive filler.
  • the term thermally conductive filler has a thermal conductivity of about 0.5 W / mK or more, about 1 W / mK or more, 1.5 W / mK or more, 2 W / mK or more, 2.5 W / mK or more, 3 W / mK or more, 3.5 W / mW or more, 4 W / mK or more, 4.5 W / mK or more, about 5 W / mK or more, 5.5 W / mK or more, 6 W / mK or more, 6.5 W / mK or more, 7 W / mK or more, 7.5 W / mK or more 8 W / mK or more, 8.5 W / mK or more, 9 W / mK or more, 9.5 W / mK or more, about 10 W /
  • the thermal conductivity of the thermally conductive filler is, in one example, about 400 W / mK or less, about 350 W / mK or less, about 300 W / mK or less, about 250 W / mK or less, about 200 W / mK or less, about 150 W / mK or less, about 100 W / mK or less, about 90 W / mK or less, about 80 W / mK or less, about 70 W / mK or less, about 60 W / mK or less, about 50 W / mK or less, about 40 W / mK or less, about 30 W / mK or less, about 20 W / mK or less, or about 15 W / mK or less.
  • thermally conductive filler is not specifically limited, A ceramic filler can be applied in consideration of insulation etc.
  • ceramic particles such as alumina, aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride, SiC, or BeO may be used. If insulating properties can be ensured, application of carbon fillers such as graphite may also be considered.
  • the resin composition may include about 600 parts by weight or more of the thermally conductive filler based on 100 parts by weight of the resin component.
  • the ratio of the filler may be 650 parts by weight or more or 700 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the resin component.
  • the ratio may be about 2,000 parts by weight or less, about 1,500 parts by weight or less, or about 1,100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the resin component.
  • desired physical properties such as thermal conductivity and insulation, can be ensured.
  • the ratio of the filler in the resin composition referred to in this specification is a ratio with respect to the resin component which is the subject of the said main composition, or the hardening agent of the resin composition of the said hardening
  • fillers having at least three different particle diameters are applied at a predetermined ratio.
  • the resin composition includes a first thermally conductive filler having a D50 particle size of 35 ⁇ m or more, a second thermally conductive filler having a D50 particle size of 15 ⁇ m to 30 ⁇ m, and a third thermally conductive filler having a D50 particle size of 1 to 4 ⁇ m. can do.
  • D50 particle size is the particle diameter (median diameter) at 50% of the cumulative volume basis of the particle size distribution, and the particle size distribution is calculated from the volume basis, and the cumulative value is 50% of the cumulative curve at 100% of the total volume. Means the particle diameter.
  • the D50 particle diameter as described above may be measured by a laser diffraction method.
  • the D50 particle diameter of the first thermally conductive filler may be in the range of 35 to 80 ⁇ m or in the range of about 40 to 70 ⁇ m.
  • the D50 particle diameter of the second thermally conductive filler may be in the range of 15 to 25 ⁇ m or in the range of about 20 to 25 ⁇ m.
  • the D50 particle diameter of the third thermally conductive filler may be in the range of 1 to 3 ⁇ m or in the range of about 2 to 3 ⁇ m.
  • the relationship between the D50 particle size of each of the thermally conductive fillers can be controlled, for example, the ratio (A / B) of the D50 particle size (A) of the first thermally conductive filler to the D50 particle size (B) of the second thermally conductive filler ) Is in the range of 1.5 to 10, and the ratio (B / C) of the D50 particle size (B) of the second thermally conductive filler to the D50 particle size (C) of the third thermally conductive filler may be in the range of 8 to 15. have.
  • the ratio A / B may be 2 or more, and 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, or 5 or less.
  • the ratio B / C may be 9 or more or 10 or more, and 14 or less, 13 or less, or 12 or less.
  • the resin composition comprises 30 to 50% by weight or about 35 to 45% by weight of the first thermally conductive filler when the total weight of the first to third thermally conductive fillers is 100% by weight, wherein the second thermally conductive 25 to 45% by weight, about 25 to 40% by weight, or about 30 to 45% by weight, and the third thermally conductive filler may include 15 to 35% by weight or about 20 to 30% by weight.
  • a resin composition By applying the three types of fillers having the particle size in the above ratio, a resin composition can be provided that exhibits an appropriate viscosity even when the filler is applied in excess, thereby ensuring handleability.
  • the shape of the filler is not particularly limited, and may be selected in consideration of the viscosity and thixotropy of the resin composition, the possibility of sedimentation in the composition, the target heat resistance or thermal conductivity, insulation, filling effect or dispersibility.
  • the amount of filling it is advantageous to use spherical fillers, but non-spherical fillers such as, for example, needles or plates in consideration of network formation, conductivity, thixotropy, etc. Can be used.
  • spherical particles means particles having a sphericity of about 0.95 or more, and non-spherical particles means particles having a sphericity of less than 0.95.
  • the sphericity can be determined through granular analysis of the particles, and can be measured in the manner described in the Examples below.
  • all of the first to third thermally conductive fillers may be spherical fillers, that is, fillers having a sphericity of 0.95 or more.
  • at least one of the first to third thermally conductive fillers may be a non-spherical filler having a sphericity of less than 0.95.
  • the composition can be made to exhibit thixotropy.
  • the resin composition basically includes the above components, that is, the resin component and the thermally conductive filler, and may also include other components if necessary.
  • the resin composition may be a viscosity modifier such as a thixotropy agent, a diluent, a dispersant, a surface treatment agent, for the purpose of adjusting the viscosity, for example to increase or decrease the viscosity or to adjust the viscosity according to shear force. It may further include a coupling agent.
  • the thixotropic agent may adjust the viscosity according to the shear force of the resin composition so that the manufacturing process of the battery module is effectively performed.
  • examples of the thixotropic agent that can be used include fumed silica and the like.
  • Diluents or dispersants are usually used to lower the viscosity of the resin composition, so long as they can exhibit the same action can be used without limitation various kinds known in the art.
  • the surface treating agent is for surface treatment of the filler introduced into the resin composition, and various kinds known in the art can be used without limitation as long as it can exhibit the above-described action.
  • the coupling agent for example, it can be used to improve the dispersibility of a thermally conductive filler such as alumina, and various kinds known in the art can be used without limitation as long as it can exhibit the above action.
  • the resin composition may further include a flame retardant or a flame retardant aid.
  • a resin composition can form a flame retardant resin composition.
  • various flame retardants known in the art may be applied without particular limitation.
  • a solid filler type flame retardant or a liquid flame retardant may be applied.
  • Flame retardants include, for example, organic flame retardants such as melamine cyanurate, inorganic flame retardants such as magnesium hydroxide, and the like, but is not limited thereto.
  • a liquid type flame retardant material TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris (1,3-chloro-2-propyl) phosphate, etc.
  • TEP Triethyl phosphate
  • TCPP tris (1,3-chloro-2-propyl) phosphate
  • silane coupling agent may be added that can act as a flame retardant synergist.
  • the resin composition may contain any one or two or more of the above components.
  • the above resin composition can form resin which is excellent in thermal conductivity and also satisfy
  • the resin composition may have a thermal conductivity of about 2 W / mK or more, 2.5 W / mK or more, 3 W / mK or more, 3.5 W / mK or more, or 4 W / mK or more, or may form such a resin. .
  • the thermal conductivity is 50 W / mK or less, 45 W / mK or less, 40 W / mK or less, 35 W / mK or less, 30 W / mK or less, 25 W / mK or less, 20 W / mK or less, 15 W / mK Or less, 10 W / mK or less, 5 W / mK or less, 4.5 W / mK or less, or about 4.0 W / mK or less.
  • the thermal conductivity may be, for example, a value measured according to the ASTM D5470 standard or the ISO 22007-2 standard.
  • the said thermal conductivity can be ensured through control of the kind of resin component used for a resin composition, the ratio of the above-mentioned thermally conductive filler, etc.
  • resin components known to be generally used as adhesives acrylic resins, urethane resins, and silicone resins have similar thermal conductivity to each other, and epoxy resins have superior thermal conductivity, and olefin resins are epoxy resins. It is known to have a high thermal conductivity compared with that. Therefore, the thing which has the outstanding thermal conductivity among resin can be selected as needed.
  • the filler component may be included in the resin layer at an appropriate ratio to achieve the thermal conductivity.
  • the resin composition may be an adhesive material as described above, and for example, an adhesive force of about 50 or more, about 70 gf / 10 mm or more, about 80 gf / 10 mm or more, or about 90 gf / 10 mm or more, about 1,000 gf / 10mm or less, about 950 gf / 10mm or less, about 900 gf / 10mm or less, about 850 gf / 10mm or less, about 800 gf / 10mm or less, about 750 gf / 10mm or less, about 700 gf / 10mm or less, about 650 gf / 10 mm or less or about 600 gf / 10 mm or less, or the resin layer which has such adhesive force can be formed.
  • the adhesive force may be a value measured at a peel rate of about 300 mm / min and a peel angle of 180 degrees.
  • the adhesion may be adhesion to aluminum.
  • the resin composition is an electrically insulating resin composition, wherein the dielectric breakdown voltage measured according to ASTM D149 is about 3 kV / mm or more, about 5 kV / mm or more, about 7 kV / mm or more, 10 kV / mm or more, and 15 kV. or at least 20 mm / mm or more, or such a resin layer can be formed.
  • the above dielectric breakdown voltage can also be controlled by adjusting the insulation of the resin component or the kind of filler. In general, among the thermally conductive fillers, ceramic fillers are known as components capable of securing insulation.
  • the resin composition may be a flame retardant resin composition.
  • flame retardant resin composition may refer to a resin composition that exhibits a V-0 rating in UL 94 V Test (Vertical Burning Test) or a resin composition capable of forming such a resin.
  • the resin composition may also have a low shrinkage rate after curing or after curing. This can prevent the peeling or the generation of voids that may occur during the manufacturing or use process.
  • the shrinkage rate may be appropriately adjusted in a range capable of exhibiting the above-described effects, for example, may be less than 5%, less than 3% or less than about 1%. Since the said shrinkage rate is so advantageous that the numerical value is low, the minimum in particular is not restrict
  • the resin composition may also have a low coefficient of thermal expansion (CTE). This can prevent the peeling or the generation of voids that may occur during the use process.
  • CTE coefficient of thermal expansion
  • the coefficient of thermal expansion can be appropriately adjusted in a range capable of exhibiting the above-described effects, for example, less than 300 ppm / K, less than 250 ppm / K, less than 200 ppm / K, less than 150 ppm / K or about 100 may be less than ppm / K. Since the said coefficient of thermal expansion is so advantageous that the numerical value is low, the minimum in particular is not restrict
  • the said resin composition can also show an appropriate viscosity including the said component.
  • the resin composition may have a room temperature viscosity (frequency: 10 Hz) in a range of 50 Pas to 500 Pas.
  • Such a resin composition exhibits excellent physical properties such as excellent handleability, processability and high thermal conductivity, and can be used as a heat dissipating material or a thermal conductive material in various devices and devices including batteries, TVs, videos, computers, medical devices, office machines, or communication devices. It can be used effectively.
  • This application can provide the heat conductive resin composition which is excellent in handleability and showing high thermal conductivity.
  • the thermally conductive resin composition may maintain excellent other physical properties such as insulation.
  • variable transmittance variable device of the present application will be described in detail through Examples and Comparative Examples, but the scope of the present application is not limited by the variable transmittance device.
  • the thermal conductivity of the resin composition was measured according to the ASTM D5470 standard. After placing a resin layer formed using a resin composition between two copper bars according to the specifications of ASTM D 5470, one of the two copper bars is in contact with a heater and the other is a cooler. After contact with the heater while maintaining a constant temperature, the capacity of the cooler was adjusted to create a state of thermal equilibrium (state showing a temperature change of about 0.1 ° C. or less in 5 minutes).
  • thermal conductivity K, unit: W / mK
  • the pressure applied to the resin layer was adjusted to about 11 Kg / 25 cm 2 , and the thermal conductivity was calculated based on the final thickness when the thickness of the resin layer was changed during the measurement.
  • K thermal conductivity (W / mK)
  • Q heat transferred per unit time (unit: W)
  • dx thickness of resin layer (unit: m)
  • A is cross-sectional area of resin layer (unit: m 2 )
  • dT is the temperature difference (unit: K) of the copper rod.
  • the D50 particle size of the filler was measured by Marvern's MASTERSIZER3000 equipment in accordance with the ISO-13320 standard. Ethanol was used as a solvent for the measurement.
  • the laser incident by the particles dispersed in the solvent is scattered, and the intensity and the directional value of the scattered laser vary depending on the size of the particle, which is analyzed using Mie theory.
  • the particle size can be evaluated by obtaining a distribution map through conversion into a diameter of a sphere having the same volume as the dispersed particles, and obtaining a D50 value, which is an intermediate value of the distribution map.
  • the sphericity of the filler which is a three-dimensional particle, is defined as the ratio (S '/ S) of the surface area (S) of the particle and the surface area (S') of the sphere with the same volume as the particle. It is usually the average value of circularity.
  • the circularity is the ratio of the boundary of a circle having the same area (A) as the image to the boundary (P) of the image obtained from the two-dimensional image of the particle, and is theoretically obtained by the following formula, As a value, the circularity is 1 for an ideal circle.
  • the sphericity value in this specification is an average value of the circularity measured by Marvern's vertical analysis equipment (FPIA-3000).
  • Viscosity of the resin composition after mounting the 8 mm parallel plate on TA's ARES-G2 equipment after positioning the composition so as not to flow between the plates at a frequency sweep mode (frequency sweep mode) at 25 °C in the range of 0.1 to 100 Hz was measured, and Table 1 lists the values at 10 Hz.
  • a two-component urethane adhesive composition was prepared.
  • Y of formula (A), which is a polyol-derived unit, is derived from ethylene glycol and propylene glycol The main composition containing the polyol containing a unit was used, and the composition containing polyisocyanate (HDI, Hexamethylene diisocyanate) was used as a hardening
  • Alumina was equally divided into about 1,000 parts by weight of alumina relative to 100 parts by weight of polyurethane formed after curing of the two-component urethane-based adhesive composition, and blended into the main composition and the curing agent composition, respectively.
  • alumina first filler having a D50 particle size of about 40 ⁇ m
  • alumina (third filler) having a D50 particle size of about 2 ⁇ m were used.
  • About 400 parts by weight of the first filler, about 300 parts by weight of the second filler, and about 300 parts by weight of the third filler were applied to 100 parts by weight of the polyurethane.
  • spherical fillers each having a sphericity of 0.95 or more were used.
  • the main composition of the two-component composition and the curing agent composition were mixed in the same amount to prepare a resin composition.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 400 parts by weight of alumina (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of an alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m. Prepared.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 400 parts by weight of alumina (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 400 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 200 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m. Prepared.
  • thermally conductive filler about 350 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 350 parts by weight of alumina (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 350 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m. Prepared.
  • thermally conductive filler about 450 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a sphericity of 0.95 or more) of about 40 ⁇ m, and alumina (second filler, about 20 ⁇ m of D50 particle diameter, based on 100 parts by weight of polyurethane)
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 350 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 200 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 400 parts by weight of alumina (second filler, Resin as in Example 1 except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of an alumina (third filler, a non-spherical filler having a sphericity of less than 0.95) of D2 particle size of about 2 ⁇ m.
  • the composition was prepared.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 400 parts by weight of alumina (second filler, Resin as in Example 1 except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of an alumina (third filler, a non-spherical filler having a sphericity of less than 0.95) of D2 particle size of about 2 ⁇ m.
  • the composition was prepared.
  • thermally conductive filler about 630 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 630 parts by weight of alumina (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 270 parts by weight of a spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) was used.
  • thermally conductive filler about 630 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) of about 40 ⁇ m with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 630 parts by weight of alumina (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 270 parts by weight of a spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) was used.
  • thermally conductive filler about 630 parts by weight of alumina having a D50 particle size of about 20 ⁇ m (first filler, spherical filler having a sphericity of 0.95 or more) relative to 100 parts by weight of polyurethane, and alumina having a D50 particle size of about 2 ⁇ m (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 270 parts by weight of a spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) was used.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) of about 40 ⁇ m relative to 100 parts by weight of polyurethane, and alumina (second filler, about 5 ⁇ m of D50 particle size)
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of an alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina having a D50 particle size of about 20 ⁇ m (first filler, spherical filler having a sphericity of 0.95 or more) relative to 100 parts by weight of polyurethane, and alumina having a D50 particle size of about 10 ⁇ m (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of an alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m. Prepared.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 400 parts by weight of alumina (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 5 ⁇ m. Prepared.
  • thermally conductive filler about 400 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) with respect to 100 parts by weight of polyurethane, about 400 parts by weight of alumina (second filler, A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 0.5 ⁇ m. Prepared.
  • thermally conductive filler about 300 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a sphericity of 0.95 or more) of about 40 ⁇ m relative to 100 parts by weight of polyurethane, and alumina (second filler, about 20 ⁇ m of D50 particle diameter)
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 300 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of an alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m.
  • thermally conductive filler about 300 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a sphericity of 0.95 or more) of about 40 ⁇ m relative to 100 parts by weight of polyurethane, and alumina (second filler, about 20 ⁇ m of D50 particle diameter)
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 500 parts by weight of a spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more and about 200 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m.
  • thermally conductive filler about 500 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) of about 40 ⁇ m relative to 100 parts by weight of polyurethane, and alumina (second filler, about 20 ⁇ m of D50 particle size)
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 200 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 300 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m.
  • thermally conductive filler about 500 parts by weight of alumina (first filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) of about 20 ⁇ m with respect to 100 parts by weight of polyurethane, alumina (second filler, having a diameter of about 10 ⁇ m by D50)
  • a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that about 400 parts by weight of a spherical filler having a sphericity of 0.95 or more and about 100 parts by weight of alumina (third filler, spherical filler having a spherical degree of 0.95 or more) having a D50 particle diameter of about 2 ⁇ m.
  • Comparative Examples 1 to 3 when looking at the results of Examples and Comparative Examples 1 to 3, it can be confirmed that the case of Comparative Examples 1 to 3 is significantly higher viscosity even when the thermal conductive filler is included at a lower ratio.

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Abstract

본 출원은 열전도성 수지 조성물에 대한 것이다. 본 출원은, 취급성이 우수하면서 높은 열전도도를 나타내는 열전도성 수지 조성물을 제공할 수 있다. 상기 열전도성 수지 조성물은, 절연성 등 다른 제반 물성도 우수하게 유지될 수 있다.

Description

수지 조성물
본 출원은 2017년 5월 16일자 제출된 대한민국 특허출원 제10-2017-0060628호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 대한민국 특허출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.~
본 출원은, 수지 조성물에 관한 것이다.
배터리, 텔레비젼, 비디오, 컴퓨터, 의료 기구, 사무 기계 또는 통신 장치 등은, 동작 시에 열을 발생시키고, 그 열에 의한 온도의 상승은, 동작 불량이나 파괴 등을 유발하기 때문에 상기 온도 상승을 억제하기 위한 열 방산 방법이나 그에 사용되는 열 방산 부재 등이 제안되어 있다.
예를 들면, 냉각수 등의 냉각 매체로 열을 전달시키거나, 알루미늄이나 구리 등과 같이 열전도율이 높은 금속판 등을 이용한 히트싱크로의 열전도를 통해 온도 상승을 억제하는 방식이 알려져 있다.
열원에서의 열을 냉각 매체나 히트싱크로 효율적으로 전달하기 위해서는, 열원과 냉각 매체 또는 히트싱크를 가급적 밀착시키거나 열적으로 연결시키는 것이 유리하고, 이를 위해 열전도 소재가 사용될 수 있다.
본 출원은, 수지 조성물에 대한 것이다. 본 출원에서는 열전도도 및 절연성 등의 요구 물성을 만족하는 수지를 형성할 수 있고, 점도나 틱소트로피(thixotropy)성 등 취급성이 우수한 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 물성에 영향을 미치는 경우, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다.
본 출원에서 용어 상온은 가열되거나 냉각되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도의 온도일 수 있다.
본 출원은 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은, 수지 성분과 열전도성 필러를 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 수지 조성물은, 접착제 조성물, 즉, 그 자체로서 접착제이거나, 경화 반응 등과 같은 반응을 거쳐서 접착제를 형성할 수 있는 조성물일 수 있다. 이러한 수지 조성물은, 용제형 수지 조성물, 수계 수지 조성물 또는 무용제형 수지 조성물일 수 있다. 예를 들면, 공지의 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 우레탄계 접착제, 올레핀계 접착제, EVA(Ethylene vinyl acetate)계 접착제 또는 실리콘계 접착제를 형성할 수 있는 수지 조성물에 후술하는 열전도성 필러를 배합하여 상기 수지 조성물을 제조할 수 있다.
본 출원에서 용어 수지 성분의 범위에는, 일반적으로 수지로서 알려진 성분은 물론 경화 반응이나 중합 반응을 거쳐서 수지로 전환될 수 있는 성분도 포함한다.
하나의 예시에서 상기 수지 성분으로는 접착제 수지 또는 접착제 수지를 형성할 수 있는 전구체를 적용할 수 있다. 이러한 수지 성분의 예로는, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 올레핀 수지, EVA(Ethylene vinyl acetate) 수지 또는 실리콘 수지 등이나, 폴리올 또는 이소시아네이트 화합물 등의 전구체 등이 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 예시에서 본 출원의 수지 조성물은, 일액형 수지 조성물이거나, 이액형 수지 조성물일 수 있다. 이액형 수지 조성물은, 공지된 것과 같이 주제 조성물과 경화제 조성물로 분리되어 있고, 이 분리된 2개의 조성물을 혼합하여 반응시킴으로써 수지를 형성시킬 수 있는데, 본 출원의 수지 조성물이 이액형인 경우에 상기 수지 성분과 필러를 포함하는 수지 조성물은 상기 주제 조성물이거나, 경화제 조성물이거나, 그들의 혼합물이거나, 그들의 혼합 후 반응을 거친 후의 상태를 지칭할 수 있다.
일 예시에서 상기 수지 조성물은 우레탄 수지 조성물일 수 있고, 2액형 우레탄 수지 조성물일 수 있다. 용어 2액형 우레탄 수지 조성물은, 주제 조성물과 경화제 조성물을 배합하여 수지를 형성할 수 있는 조성물이고, 이 때 상기 주제와 경화제의 반응에 의해 폴리우레탄이 형성될 수 있다. 본 출원의 수지 조성물은, 일 예시에서 2액형 우레탄 수지 조성물의 주제 조성물, 2액형 우레탄 수지 조성물의 경화제 조성물 또는 상기 주제 및 경화제 조성물의 혼합물이거나, 혹은 상기 혼합물 내에서 우레탄 반응에 의해 우레탄 수지가 형성된 상태의 혼합물을 지칭할 수 있다.
상기 2액형 우레탄계 수지 조성물의 주제 조성물은, 적어도 폴리올을 포함할 수 있고, 경화제 조성물은 폴리이소시아네이트 등의 이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다.
이러한 경우에 상기 2액형 우레탄 수지 조성물의 반응에 의해 형성되는 우레탄 수지, 즉 폴리우레탄은, 적어도 상기 폴리올 유래 단위와 상기 폴리이소시아네이트 유래 단위를 포함할 수 있다. 이러한 경우에 상기 폴리올 유래 단위는, 상기 폴리올이 상기 폴리이소시아네이트와 우레탄 반응하여 형성되는 단위이고, 폴리이소시아네이트 유래 단위는 상기 폴리이소시아네이트가 상기 상기 폴리올과 우레탄 반응하여 형성되는 단위일 수 있다.
상기 물성의 확보를 위해서 적어도 주제 조성물에 포함되는 폴리올로서, 비결정성이거나, 충분히 결정성이 낮은 폴리올을 포함하는 수지 조성물이 적용될 수 있다.
본 출원에서 용어 비결정성은, 하기 DSC(Differential Scanning calorimetry) 분석에서 결정화 온도(Tc)와 용융 온도(Tm)가 관찰되지 않는 경우를 의미한다. 상기 DSC 분석은 10℃/분의 속도로 -80℃ 내지 60℃의 범위 내에서 수행할 수 있고, 예를 들면, 상기 속도로 25℃에서 60℃로 승온 후 다시 -80℃로 감온하고, 다시 60℃로 승온하는 방식으로 측정할 수 있다. 또한, 상기에서 충분히 결정성이 낮다는 것은, 상기 DSC 분석에서 관찰되는 용융점(Tm)이 약 20℃ 이하, 약 15℃ 이하, 약 10℃ 이하, 약 5℃ 이하, 약 0℃ 이하, 약 -5℃ 이하, 약 -10℃ 이하 또는 약 -20℃ 이하 정도인 경우를 의미한다. 상기에서 용융점의 하한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 상기 용융점은, 약 -80℃ 이상, 약 -75℃ 이상 또는 약 -70℃ 이상 정도일 수 있다.
상기와 같은 폴리올로는 후술하는 에스테르계 폴리올이 예시될 수 있다. 즉, 에스테르계 폴리올 중에서 카복실산계 폴리올이나 카프로락톤계 폴리올, 구체적으로는 후술하는 구조의 폴리올은 전술한 특성을 효과적으로 충족시킨다.
일반적으로 카복실산계 폴리올은, 디카복실산과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 우레탄 반응시켜서 형성하고, 카프로락톤계 폴리올은 카프로락톤과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 우레탄 반응시켜서 형성하는데, 이 때 각 성분의 종류 및 비율의 조절을 통해 전술한 물성을 만족하는 폴리올을 구성할 수 있다.
일 예시에서 상기 폴리올은, 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 폴리올일 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2018005544-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2018005544-appb-I000002
화학식 1 및 2에서 X는 디카복실산 유래 단위며, Y는 폴리올 유래 단위, 예를 들면, 트리올 또는 디올 단위이고, n 및 m은 임의의 수이다.
상기에서 디카복실산 유래 단위는 디카복실산이 폴리올과 우레탄 반응하여 형성된 단위이고, 폴리올 유래 단위는 폴리올이 디카복실산 또는 카프로락톤과 우레탄 반응하여 형성된 단위이다.
즉, 폴리올의 히드록시기와 디카복실산의 카복실기가 반응하면, 축합 반응에 의해 물(HO2) 분자가 탈리되면서, 에스테르 결합이 형성되는데, 상기 화학식 1의 X는 상기 디카복실산이 상기 축합 반응에 의해 에스테르 결합을 형성한 후에 상기 에스테르 결합 부분을 제외한 부분을 의미하고, Y는 역시 상기 축합 반응에 의해 폴리올이 에스테르 결합을 형성한 후에 그 에스테르 결합을 제외한 부분이며, 상기 에스테르 결합은 화학식 1에 표시되어 있다.
또한, 화학식 2의 Y 역시 폴리올이 카프로락톤과 에스테르 결합을 형성한 후에 그 에스테르 결합을 제외한 부분을 나타낸다.
한편, 상기에서 Y의 폴리올 유래 단위가 트리올 단위와 같이 3개 이상의 히드록시기를 포함하는 폴리올로부터 유래된 단위인 경우에는 상기 화학식의 구조에서 Y 부분이 분지가 형성된 구조가 구현될 수 있다.
화학식 1의 X의 디카복실산 유래 단위의 종류는 특별히 제한되지 않지만 단위, 목적하는 물성의 확보를 위해서 프탈산 단위, 이소프탈산 단위, 테레프탈산 단위, 트리멜리트산 단위, 테트라히드로프탈산 단위, 헥사히드로프탈산 단위, 테트라클로로프탈산 단위, 옥살산 단위, 아디프산 단위, 아젤라산 단위, 세박산 단위, 숙신산 단위, 말산 단위, 글라타르산 단위, 말론산 단위, 피멜산 단위, 수베르산 단위, 2, 2-디메틸숙신산 단위, 3,, 3-디메틸글루타르산 단위, 2,2-디메틸글루타르산 단위, 말레산 단위, 푸마루산 단위, 이타콘산 단위 및 지방산 단위로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 단위일 수 있고, 경화 수지층의 유리전이온도를 고려하여 방향족 디카복실산 유래 단위보다는 지방족 디카복실산 유래 단위가 유리하다.
화학식 1 및 2에서 Y의 폴리올 유래 단위의 종류는 특별히 제한되지 않지만 단위, 목적하는 물성의 확보를 위해서, 에틸렌글리콜 단위, 프로필렌글리콜 단위, 1,2-부틸렌글리콜 단위, 2,3-부틸렌글리콜 단위, 1,3-프로판디올 단위, 1,3-부탄디올 단위, 1,4-부탄디올 단위, 1,6-헥산디올 단위, 네오펜틸글리콜 단위, 1,2-에틸헥실디올 단위, 1,5-펜탄디올 단위, 1,10-데칸디올 단위, 13-시클로헥산디메탄올 단위, 1,4-시클로헥산디메탄올 단위, 글리세린 단위 및 트리메틸롤프로판 단위로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 2개 이상일 수 있다.
화학식 1에서 n은 임의의 수이며, 그 범위는 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있고, 예를 들면, 약 2 내지 10 또는 2 내지 5일 수 있다.
화학식 2에서 m은 임의의 수이며, 그 범위는 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있고, 예를 들면, 약 1 내지 10 또는 1 내지 5일 수 있다.
화학식 1 및 2에서 n과 m이 지나치게 커지면, 폴리올의 결정성의 발현이 강해질 수 있다.
상기와 같은 폴리올의 분자량은 목적하는 저점도 특성이나, 내구성 또는 접착성 등을 고려하여 조절될 수 있으며, 예를 들면, 약 300 내지 2000의 범위 내일 수 있다. 본 명세서에서 언급하는 분자량은, 예를 들면 GPC(Gel Permeation Chromatograph)를 사용하여 측정한 중량평균분자량일 수 있고, 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 고분자의 분자량은 중량평균분자량을 의미한다.
2액형 우레탄계 수지 조성물의 경화제 조성물에 포함되는 폴리이소시아네이트의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 목적하는 물성의 확보를 위해 지환족 계열인 것이 유리할 수 있다. 본 명세서에서 용어 폴리이소시아네이트는 적어도 이소시아네이트기를 2개 이상 포함하는 다관능 이소시아네이트 화합물을 의미할 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트는, 톨리렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 페닐렌 디이소시아네이트, 폴리에틸렌페닐렌 폴리이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 트리진 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 및 트리페닐메탄 트리이소시아네이트 등과 같은 방향족 폴리이소시아네이트 화합물이나, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 노르보르난 디이소시아네이트 메틸, 에틸렌 디이소시아네이트, 프로필렌 디이소시아네이트 또는 테트라메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트 또는 트랜스사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)사이클로헥산 디이소시아네이트 또는 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트 등이나 상기 중 어느 하나 또는 2개 이상의 카르보디이미드 변성 폴리이소시아네이트 또는 이소시아누레이트 변성 폴리이소시아네이트 등을 사용할 수 있지만, 방향족 이외의 폴리이소시아네이트의 적용이 적절하다.
수지 조성물 내에서 상기 폴리올과 폴리이소시아네이트의 비율은 특별히 제한되지 않고, 그들의 우레탄 반응이 가능하도록 적절하게 제어된다.
수지 조성물은, 수지 성분과 함께 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러는 열전도성 필러일 수 있다. 용어 열전도성 필러는, 열전도도가 약 0.5 W/mK 이상, 약 1 W/mK 이상, 1.5 W/mK 이상, 2 W/mK 이상, 2.5 W/mK 이상, 3 W/mK 이상, 3.5 W/mK 이상, 4 W/mK 이상, 4.5 W/mK 이상, 약 5 W/mK 이상, 5.5 W/mK 이상, 6 W/mK 이상, 6.5 W/mK 이상, 7 W/mK 이상, 7.5 W/mK 이상, 8 W/mK 이상, 8.5 W/mK 이상, 9 W/mK 이상, 9.5 W/mK 이상, 약 10 W/mK 이상, 10.5 W/mK 이상, 11 W/mK 이상, 11.5 W/mK 이상, 12 W/mK 이상, 12.5 W/mK 이상, 13 W/mK 이상, 13.5 W/mK 이상, 14 W/mK 이상, 14.5 W/mK 이상 또는 약 15 W/mK 이상인 것으로 알려진 소재를 의미한다. 열전도성 필러의 열전도도는, 일 예시에서, 약 400 W/mK 이하, 약 350 W/mK 이하, 약 300 W/mK 이하, 약 250 W/mK 이하, 약 200 W/mK 이하, 약 150 W/mK 이하, 약 100 W/mK 이하, 약 90 W/mK 이하, 약 80 W/mK 이하, 약 70 W/mK 이하, 약 60 W/mK 이하, 약 50 W/mK 이하, 약 40 W/mK 이하, 약 30 W/mK 이하, 약 20 W/mK 이하 또는 약 15 W/mK 이하 정도일 수 있다. 열전도성 필러의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 절연성 등을 고려하여 세라믹 필러를 적용할 수 있다. 예를 들면, 알루미나, AlN(aluminum nitride), BN(boron nitride), 질화 규소(silicon nitride), SiC 또는 BeO 등과 같은 세라믹 입자가 사용될 수 있다. 절연 특성이 확보될 수 있다면, 그래파이트(graphite) 등의 탄소 필러의 적용도 고려할 수 있다.
수지 조성물은, 상기 수지 성분 100 중량부 대비 약 600 중량부 이상의 상기 열전도성 필러를 포함할 수 있다. 다른 예시에서 상기 필러의 비율은 상기 수지 성분 100 중량부 대비 650 중량부 이상 또는 700 중량부 이상일 수 있다. 상기 비율은 상기 수지 성분 100 중량부 대비 약 2,000 중량부 이하, 약 1,500 중량부 이하 또는 약 1,100 중량부 이하일 수 있다. 상기 필러의 비율 범위 내에서 목적하는 열전도도와 절연성 등의 물성을 확보할 수 있다.
본 명세서에서 언급하는 수지 조성물 내의 필러의 비율은, 수지 조성물이 2액형 수지 조성물의 주제 조성물 또는 경화제 조성물인 경우에는 상기 주제 조성물의 주제인 수지 성분에 대한 비율이거나 상기 경화제 조성물의 수지 서운인 경화제에 대한 비율이거나, 상기 주제 및 경화제가 반응에 의해 형성되는 최종 수지에 대한 비율일 수 있다.
열전도도와 절연성의 확보를 위해 상기와 같이 과량의 필러를 적용하게 되면, 수지 조성물의 점도가 크게 상승하고, 그에 따라 취급성이 떨어지며, 수지 재료를 형성한 후에도 기포 내지 공극을 포함하게 되어 열전도도가 떨어지게 될 수 있다.
이에 따라 상기 수지 조성물에서는 적어도 3종의 서로 다른 입경을 가지는 필러가 소정 비율로 적용된다.
예를 들면, 상기 수지 조성물은, D50 입경이 35μm 이상인 제 1 열전도성 필러, D50 입경이 15μm 내지 30μm의 범위 내인 제 2 열전도성 필러 및 D50 입경이 1 내지 4 μm인 제 3 열전도성 필러를 포함할 수 있다.
상기에서 D50 입경은, 입도 분포의 체적 기준 누적 50%에서의 입자 지름(메디안 직경)으로서, 체적 기준으로 입도 분포를 구하고, 전 체적을 100%로 한 누적 곡선에서 누적치가 50%가 되는 지점의 입자 지름을 의미한다. 상기와 같은 D50 입경은 레이저 회절법(laser Diffraction) 방식으로 측정할 수 있다.
일 예시에서 상기 제 1 열전도성 필러의 D50 입경은 35 내지 80μm의 범위 내 또는 약 40 내지 70μm의 범위 내일 수 있다. 또한, 상기 제 2 열전도성 필러의 D50 입경은 15 내지 25μm의 범위 내 또는 약 20 내지 25μm의 범위 내일 수 있다. 또한, 상기 제 3 열전도성 필러의 D50 입경은 1 내지 3μm의 범위 내 또는 약 2 내지 3μm의 범위 내일 수 있다.
상기 각 열전도성 필러의 D50 입경의 관계가 제어될 수 있으며, 예를 들면, 상기 제 1 열전도성 필러의 D50 입경(A)과 제 2 열전도성 필러의 D50 입경(B)의 비율(A/B)은 1.5 내지 10의 범위 내에 있고, 상기 제 2 열전도성 필러의 D50 입경(B)과 제 3 열전도성 필러의 D50 입경(C)의 비율(B/C)은 8 내지 15의 범위 내에 있을 수 있다.
상기 비율(A/B)은, 다른 예시에서 2 이상일 수 있고, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하 또는 5 이하일 수 있다. 상기 비율(B/C)은 다른 예시에서 9 이상 또는 10 이상일 수 있고, 14 이하, 13 이하 또는 12 이하일 수 있다.
수지 조성물은, 상기 제 1 내지 제 3 열전도성 필러의 합계 중량을 100 중량%로 한 때에 제 1 열전도성 필러를 30 내지 50 중량% 또는 약 35 내지 45 중량%로 포함하고, 상기 제 2 열전도성 필러 25 내지 45 중량%, 약 25 내지 40 중량% 또는 약 30 내지 45 중량%로 포함하며, 상기 제 3 열전도성 필러를 15 내지 35 중량% 또는 약 20 내지 30 중량%로 포함할 수 있다.
상기 입경을 가지는 3종의 필러를 상기 비율로 적용함으로써, 필러가 과량으로 적용된 경우에도 적절한 점도를 나타내어 취급성이 확보되는 수지 조성물이 제공될 수 있다.
상기 필러의 형태는 특별히 제한되지 않으며, 수지 조성물의 점도 및 틱소성, 조성물 내에서의 침강 가능성, 목적 열저항 내지는 열전도도, 절연성, 충진 효과 또는 분산성 등을 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 충진되는 양을 고려하면 구형의 필러를 사용하는 것이 유리하지만, 네트워크의 형성이나 전도성, 틱소성 등을 고려하여 비구형의 필러, 예를 들면, 침상이나 판상 등과 같은 형태의 필러도 사용될 수 있다.
본 출원에서 용어 구형 입자는 구형도가 약 0.95 이상인 입자를 의미하고, 비구형 입자는 구형도가 0.95 미만인 입자를 의미한다. 상기 구형도는 입자의 입형 분석을 통해 확인할 수 있는 것으로서, 후술하는 실시예에 기재된 방식으로 측정할 수 있다.
하나의 예시에서 전술한 충진 효과를 고려하여 상기 제 1 내지 제 3 열전도성 필러로서 모두 구형 필러, 즉 구형도가 0.95 이상인 필러를 사용할 수 있다. 다른 예시에서, 상기 제 1 내지 제 3 열전도성 필러 중에서 적어도 하나는 구형도가 0.95 미만인 비구형 필러일 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 열전도성 필러로서 구형 필러를 사용하고, 제 3 열전도성 필러로서 비구형 입자를 사용하는 경우, 조성물이 틱소성을 나타내도록 할 수 있다.
수지 조성물은 상기 성분, 즉 수지 성분과 열전도성 필러를 기본적으로 포함하고, 필요하다면 다른 성분도 포함할 수 있다. 예를 들면, 수지 조성물은, 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도의 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제, 분산제, 표면 처리제 또는 커플링제 등을 추가로 포함하고 있을 수 있다.
요변성 부여제는 수지 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절하여 배터리 모듈의 제조 공정이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다.
희석제 또는 분산제는 통상 수지 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.
표면 처리제는 수지 조성물에 도입되어 있는 필러의 표면 처리를 위한 것이고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.
커플링제의 경우는, 예를 들면, 알루미나와 같은 열전도성 필러의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.
수지 조성물은 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 수지 조성물은 난연성 수지 조성물을 형성할 수 있다. 난연제로는 특별한 제한 없이 공지의 다양한 난연제가 적용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cyanurate) 등과 같은 유기계 난연제나 수산화 마그네슘 등과 같은 무기계 난연제 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
수지 조성물에 충전되는 필러의 양이 많은 경우 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 또한, 난연상승제의 작용을 할 수 있는 실란 커플링제가 추가될 수도 있다.
수지 조성물은 상기 성분 중 어느 하나 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
상기와 같은 수지 조성물은, 열전도성이 우수하고, 절연성 등 다른 요구 물성도 만족하는 수지를 형성할 수 있다.
예를 들면, 상기 수지 조성물은, 열전도도가 약 2 W/mK 이상, 2.5 W/mK 이상, 3 W/mK 이상, 3.5 W/mK 이상 또는 4 W/mK 이상이거나 그러한 수지를 형성할 수 있다. 상기 열전도도는 50 W/mK 이하, 45 W/mK 이하, 40 W/mK 이하, 35 W/mK 이하, 30 W/mK 이하, 25 W/mK 이하, 20 W/mK 이하, 15 W/mK 이하, 10W/mK 이하, 5 W/mK 이하, 4.5 W/mK 이하 또는 약 4.0 W/mK 이하일 수 있다. 상기 열전도도는, 예를 들면, ASTM D5470 규격 또는 ISO 22007-2 규격에 따라 측정된 수치일 수 있다. 수지 조성물에 사용되는 수지 성분의 종류와 전술한 열전도성 필러의 비율 등의 제어를 통해 상기 열전도도를 확보할 수 있다. 예를 들어, 접착제로 일반적으로 사용될 수 있는 것으로 알려진 수지 성분 중에서 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지는 서로 유사한 열전도 특성을 가지고, 에폭시계 수지가 그에 비하여 열전도성이 우수하며, 올레핀계 수지는 에폭시 수지에 비하여 높은 열전도성을 가지는 것으로 알려져 있다. 따라서, 필요에 따라 수지 중 우수한 열전도도를 가지는 것을 선택할 수 있다. 다만, 일반적으로 수지 성분만으로는 목적하는 열전도도가 확보되기 어렵기 때문에 상기 필러 성분을 적정 비율로 수지층에 포함시켜서 상기 열전도도를 달성할 수 있다.
상기 수지 조성물은, 전술한 것과 같이 접착 재료일 수 있고, 예를 들면, 접착력이 약 50 이상, 약 70 gf/10mm 이상, 약 80 gf/10mm 이상 또는 약 90 gf/10mm 이상이고, 약 1,000 gf/10mm 이하, 약 950 gf/10mm 이하, 약 900 gf/10mm 이하, 약 850 gf/10mm 이하, 약 800 gf/10mm 이하, 약 750 gf/10mm 이하, 약 700 gf/10mm 이하, 약 650 gf/10mm 이하 또는 약 600 gf/10mm 이하이거나, 그러한 접착력을 가지는 수지층을 형성할 수 있다. 상기 접착력은, 약 300 mm/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 수치일 수 있다. 또한, 상기 접착력은 알루미늄에 대한 접착력일 수 있다.
수지 조성물은, 전기 절연성 수지 조성물로서, ASTM D149에 준거하여 측정한 절연파괴전압이 약 3 kV/mm 이상, 약 5 kV/mm 이상, 약 7 kV/mm 이상, 10 kV/mm 이상, 15 kV/mm 이상 또는 20 kV/mm 이상이거나, 그러한 수지층을 형성할 수 있다. 상기 절연파괴전압은 그 수치가 높을수록 우수한 절연성을 보이는 것으로 특별히 제한되는 것은 아니나, 조성 등을 고려하면 약 50 kV/mm 이하, 45 kV/mm 이하, 40 kV/mm 이하, 35 kV/mm 이하, 30 kV/mm 이하일 수 있다. 상기와 같은 절연 파괴 전압도 수지 성분의 절연성 또는 필러의 종류 등을 조절하여 제어할 수 있다. 일반적으로 열전도성 필러 중에서 세라믹 필러는 절연성을 확보할 수 있는 성분으로 알려져 있다.
수지 조성물은, 난연성 수지 조성물일 수 있다. 용어 난연성 수지 조성물은, UL 94 V Test (Vertical Burning Test)에서 V-0 등급을 보이는 수지 조성물 또는 그러한 수지를 형성할 수 있는 수지 조성물을 의미할 수 있다.
수지 조성물은 또한 경화 과정 또는 경화된 후에 낮은 수축률을 가지는 것이 유리할 수 있다. 이를 통해 제조 내지는 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 수축률은 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 5% 미만, 3% 미만 또는 약 1% 미만일 수 있다. 상기 수축률은 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
수지 조성물은 또한 낮은 열팽창 계수(CTE)를 가지는 것이 유리할 수 있다. 이를 통해 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 열팽창 계수는 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 300 ppm/K 미만, 250 ppm/K 미만, 200 ppm/K 미만, 150 ppm/K 미만 또는 약 100 ppm/K 미만일 수 있다. 상기 열팽창계수는 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
상기 수지 조성물은 또한, 상기 성분을 포함하여 적절한 점도를 나타낼 수 있다. 일 예시에서 상기 수지 조성물은 상온 점도(주파수: 10Hz)가 50 Pas 내지 500 Pas의 범위 내에 있을 수 있다.
이와 같은 수지 조성물은, 우수한 취급성, 가공성과 높은 열전도도 등의 우수한 물성을 나타내어 배터리, 텔레비젼, 비디오, 컴퓨터, 의료 기구, 사무 기계 또는 통신 장치 등을 포함한 다양한 장치, 기기 등에서 방열 소재 또는 열전도 소재로 효과적으로 사용될 수 있다.
본 출원은, 취급성이 우수하면서 높은 열전도도를 나타내는 열전도성 수지 조성물을 제공할 수 있다. 상기 열전도성 수지 조성물은, 절연성 등 다른 제반 물성도 우수하게 유지될 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 본 출원의 투과율 가변 장치를 구체적으로 설명하지만 본 출원의 범위가 하기 투과율 가변 장치에 의해 제한되는 것은 아니다.
1. 열전도도의 평가
수지 조성물의 열전도도는 ASTM D5470 규격에 따라 측정하였다. ASTM D 5470의 규격에 따라 2개의 구리 막대(copper bar) 사이에 수지 조성물을 사용하여 형성한 수지층을 위치시킨 후에 상기 2개의 구리 막대 중 하나는 히터와 접촉시키고, 다른 하나는 쿨러(cooler)와 접촉시킨 후에 상기 히터가 일정 온도를 유지하도록 하면서, 쿨러의 용량을 조절하여 열평형 상태(5분에 약 0.1℃ 이하의 온도 변화를 보이는 상태)를 만들었다.
상기 열평형 상태에서 각 구리 막대의 온도를 측정하고, 하기 수식에 따라서 열전도도(K, 단위: W/mK)를 평가하였다. 열전도도 평가 시에 수지층에 걸리는 압력은 약 11 Kg/25 cm2 정도가 되도록 조절하였으며, 측정 과정에서 수지층의 두께가 변화된 경우에 최종 두께를 기준으로 열전도도를 계산하였다.
<열전도도 수식>
K = (QХdx)/(AХdT)
상기 수식에서 K는 열전도도(W/mK)이고, Q는 단위 시간당 이동한 열(단위: W)이며, dx는 수지층의 두께(단위: m)이고, A는 수지층의 단면적(단위: m2)이며, dT는 구리 막대의 온도차(단위: K)이다.
3. 필러의 D50 입경
필러의 D50 입경은 ISO-13320 규격에 준거하여 Marvern사의 MASTERSIZER3000 장비로 측정하였다. 측정 시 용매로는 에탄올(Ethanol)을 사용하였다. 용매 내 분산된 입자들에 의해 입사된 레이저가 산란되게 되고, 상기 산란되는 레이저의 강도와 방향성값은 입자의 크기에 따라서 달라지고, 이를 Mie 이론을 이용하여 분석한다. 상기 분석을 통해 분산된 입자와 동일한 부피를 가진 구의 직경으로의 환산을 통해 분포도를 구하고, 그를 통해 분포도의 중간값인 D50값을 구하여 입경을 평가할 수 있다.
4. 필러의 구형도 평가
3차원 입자인 필러의 구형도(sphericity)는, 입자의 표면적(S)과 그 입자와 같은 부피를 가지는 구의 표면적(S')의 비율(S'/S)로 정의되고, 실제 입자들에 대해서는 통상 원형도(circularity)의 평균값이 된다.
원형도는 입자의 2차원 이미지로부터 구해지는 상기 이미지의 경계(P)와 동일한 이미지와 같은 면적(A)을 가지는 원의 경계의 비이고, 이론적으로는 하기 수식으로 구해지며, 0에서 1까지의 값으로서, 이상적인 원의 경우 원형도는 1이다.
<원형도 수식>
원형도 = 4πA/P2
본 명세서에서의 구형도값은 Marvern사의 입형 분석 장비(FPIA-3000)로 측정된 원형도의 평균값이다.
5. 수지 조성물의 점도
수지 조성물의 점도는, TA사의 ARES-G2 장비에 8 mm parallel plate를 장착한 후에 조성물을 플레이트 사이에 흘러내리지 않도록 위치시킨 후에 25℃에서 주파수 스윕 모드(frequency sweep mode)로 0.1 내지 100 Hz 구간에 대해 측정하였고, 표 1에는 10 Hz에서의 값을 기재하였다.
실시예 1.
수지 조성물로서, 2액형 우레탄계 접착제 조성물을 제조하였다. 주제 조성물로서, 하기 화학식 A의 카프로락톤계 폴리올로서, 반복 단위의 수인 하기 화학식 A의 m이 약 1 내지 3의 범위 내이고, 폴리올 유래 단위인 하기 화학식 A의 Y로서, 에틸렌글리콜과 프로필렌글리콜 유래 단위를 포함하는 폴리올을 포함하는 주제 조성물을 사용하고, 경화제 조성물로서는, 폴리이소시아네이트(HDI, Hexamethylene diisocyanate)를 포함하는 조성물을 사용하였다. 상기 수지 조성물에 열전도성을 나타낼 수 있도록 알루미나를 배합하였다. 알루미나는, 상기 2액형 우레탄계 접착제 조성물의 경화 후 형성되는 폴리우레탄 100 중량부 대비 약 1,000 중량부의 알루미나를 동량으로 이등분하여 주제 조성물 및 경화제 조성물에 각각 배합하였다. 상기 알루미나로는, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러), D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러), D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러)를 사용하였으며, 상기 폴리우레탄 100 중량부 대비 상기 제 1 필러 약 400 중량부, 상기 제 2 필러 약 300 중량부 및 상기 제 3 필러 약 300 중량부를 적용하였다. 상기 제 1 내지 제 3 필러로는 모두 구형도가 0.95 이상인 구형 필러를 사용하였다. 상기 2액형 조성물의 주제 및 경화제 조성물을 당량을 맞추어 배합하여 수지 조성물을 제조하였다.
[화학식 A]
Figure PCTKR2018005544-appb-I000003
실시예 2.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 70 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 3.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 200 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 4.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 350 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 350 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 5.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 450 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 350 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 200 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 6.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 미만의 비구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 7.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 70 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 미만의 비구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 1.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 630 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 270 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 2.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 630 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 270 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 3.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 630 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 270 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 4.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 5 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 5.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 10 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 6.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 5 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 7.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 0.5 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 8.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 9.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 500 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 200 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 10.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 40 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 500 중량부, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 200 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 300 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 11.
열전도성 필러로서, 폴리우레탄 100 중량부 대비, D50 입경이 약 20 μm인 알루미나(제 1 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 500 중량부, D50 입경이 약 10 μm인 알루미나(제 2 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 400 중량부, D50 입경이 약 2 μm인 알루미나(제 3 필러, 구형도 0.95 이상의 구형 필러) 약 100 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 수지 조성물을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에 대해서 확인한 열전도도 및 점도를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
열전도도(단위: W/mK) 점도(단위: Pa·s)
실시예 1 3.0 59.7
2 3.1 61.3
3 3.0 68.7
4 3.0 71.9
5 3.0 63.5
6 3.1 80
7 3.1 75
비교예 1 2.6 351
2 2.5 298
3 2.4 345
4 2.8 103.8
5 2.8 121.1
6 2.8 110.8
7 2.7 195.5
8 2.6 143.9
9 2.7 140.3
10 2.8 122.4
11 2.8 120.6
표 1의 결과로부터 본 출원에 따를 때에 높은 열전도도를 확보하기 위해 과량의 필러를 도입하는 경우에도 낮은 점도가 확보되는 조성물이 얻어지는 점을 알 수 있다.
예를 들어, 실시예와 비교예 1 내지 3의 결과를 보면, 비교예 1 내지 3의 경우가 더 낮은 비율로 열전도성 필러를 포함함에도 현격히 높은 점도가 나타나는 점을 확인할 수 있다.
또한, 실시예와 비교예 4 내지 7의 경우를 비교하면, 동일하게 3종의 열전도성 필러가 적용되는 경우에도 각 필러의 D50 입경에 따라서 결과가 크게 차이가 나는 것을 확인할 수 있으며, 비교예 8 내지 11의 결과로부터 상기 3종의 입자의 비율 등에 따라서도 결과에서 큰 차이가 나타나는 것을 확인할 수 있다.
또한, 실시예 6 및 7의 경우, 필러의 형태가 변화되면서 수지 조성물이 틱소성을 나타내는 것을 확인하였다.

Claims (14)

  1. 수지 성분; 및 상기 수지 성분 100 중량부 대비 600 중량부 이상의 열전도성 필러를 포함하고,
    상기 열전도성 필러는, D50 입경이 35μm 이상인 제 1 열전도성 필러, D50 입경이 15μm 내지 30μm의 범위 내인 제 2 열전도성 필러 및 D50 입경이 1 내지 4 μm인 제 3 열전도성 필러를 포함하며,
    상기 제 1 내지 제 3 열전도성 필러 합계 중량을 기준으로 상기 제 1 열전도성 필러 30 내지 50 중량%, 상기 제 2 열전도성 필러 25 내지 45 중량% 및 상기 제 3 열전도성 필러 15 내지 35 중량%가 포함되는 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 수지 성분은, 폴리올, 이소시아네이트 화합물, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 올레핀 수지 또는 실리콘 수지인 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 수지 성분은, 폴리올 및 이소시아네이트 화합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 폴리우레탄인 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 폴리올은, 에스테르계 폴리올인 수지 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서, 에스테르계 폴리올은 비결정성 에스테르계 폴리올 또는 용융점(Tm)이 20℃ 이하인 에스테르계 폴리올인 수지 조성물.
  6. 제 3 항에 있어서, 에스테르계 폴리올은 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2018005544-appb-I000004
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2018005544-appb-I000005
    화학식 1 및 2에서 X는 디카복실산 유래 단위이며, Y는 폴리올 유래 단위이고, n은 2 내지 10의 범위 내의 수이며, m은 1 내지 10의 범위 내의 수이다.
  7. 제 1 항에 있어서, 제 1 열전도성 필러의 D50 입경은 35 내지 80μm의 범위 내인 수지 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 제 2 열전도성 필러의 D50 입경은 15 내지 25μm의 범위 내인 수지 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 제 3 열전도성 필러의 D50 입경은 1 내지 3μm의 범위 내인 수지 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 제 1 열전도성 필러의 D50 입경(A)과 제 2 열전도성 필러의 D50 입경(B)의 비율(A/B)이 1.5 내지 10의 범위 내에 있는 수지 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 제 2 열전도성 필러의 D50 입경(B)과 제 3 열전도성 필러의 D50 입경(C)의 비율(B/C)이 8 내지 15의 범위 내에 있는 수지 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 제 1 내지 제 3 열전도성 필러는 구형도가 0.95 이상인 수지 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 제 1 내지 제 3 열전도성 필러 중 적어도 하나의 필러의 구형도가 0.95 미만인 수지 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서, 제 1 및 제 2 열전도성 필러의 구형도는 0.95 이상이고, 제 3 열전도성 필러의 구형도는 0.95 미만인 수지 조성물.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022544819A (ja) * 2019-08-19 2022-10-21 エルジー・ケム・リミテッド 樹脂組成物
JP2022544966A (ja) * 2019-08-19 2022-10-24 エルジー・ケム・リミテッド 樹脂組成物

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102070573B1 (ko) 2018-04-20 2020-01-29 주식회사 엘지화학 수지 조성물 및 이를 포함하는 배터리 모듈
KR102382554B1 (ko) * 2019-03-27 2022-04-04 주식회사 엘지화학 수지 조성물
KR102421433B1 (ko) * 2019-04-08 2022-07-18 주식회사 엘지화학 경화성 수지 조성물
CN115135709B (zh) * 2020-03-05 2024-03-08 陶氏环球技术有限责任公司 剪切稀化导热有机硅组合物
US20230066746A1 (en) * 2020-03-13 2023-03-02 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Thermal interface material comprising magnesium hydroxide
CN111621139B (zh) * 2020-06-29 2022-04-08 江西伟普科技有限公司 一种吸波导热柔性复合材料及其制备方法
JP7198398B1 (ja) 2021-11-10 2023-01-04 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 表面処理無機粒子、無機粒子含有組成物、熱伝導性硬化物、構造体および積層体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1192627A (ja) * 1997-09-19 1999-04-06 Yaskawa Electric Corp エポキシ樹脂組成物
JP2004346094A (ja) * 2003-05-16 2004-12-09 Daicel Chem Ind Ltd ポリウレタン樹脂およびそれを用いた合成皮革表面皮膜層
KR20100036942A (ko) * 2008-09-30 2010-04-08 캐논 가부시끼가이샤 현상 롤러, 현상 롤러의 제조 방법, 프로세스 카트리지, 및 전자 사진 장치
JP2011040565A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 Fuji Electric Systems Co Ltd 熱伝導シート、これを用いた半導体装置およびその製造方法
KR20160024917A (ko) * 2013-06-27 2016-03-07 히타치가세이가부시끼가이샤 수지 조성물, 수지 시트, 수지 시트 경화물, 수지 시트 구조체, 수지 시트 구조체 경화물, 수지 시트 구조체 경화물의 제조 방법, 반도체 장치 및 led 장치
KR20170060628A (ko) 2015-11-24 2017-06-02 강토중공업(주) 안전잠금식 퀵 커플러

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5828835B2 (ja) 1973-12-05 1983-06-18 フロマツチヤ− インコ−ポレ−テツド カイリヨウエキタイテイコウセイギヨソウチ
JPS5261000A (en) * 1975-11-15 1977-05-19 Hinomoto Denki Kk Heattconductive insulating material
JPS5511932A (en) 1978-07-11 1980-01-28 Boeicho Gijutsu Kenkyu Honbuch Canard
US6610635B2 (en) 2000-09-14 2003-08-26 Aos Thermal Compounds Dry thermal interface material
KR100858836B1 (ko) 2001-05-14 2008-09-17 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 열전도성 실리콘 조성물
US7170038B2 (en) * 2004-04-27 2007-01-30 Premix Inc. Molding compounds for use in induction heating applications and heating elements molded from these compounds
JP5305656B2 (ja) 2004-08-23 2013-10-02 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 熱伝導性組成物およびその作製方法
EP1975188A1 (de) * 2007-03-27 2008-10-01 Sika Technology AG Cycloaliphatische Polyurethanzusammensetzung enthaltend cycloaliphatische Dialdimine
JP5155033B2 (ja) 2008-06-26 2013-02-27 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性シリコーン組成物
WO2011125636A1 (ja) 2010-04-08 2011-10-13 電気化学工業株式会社 熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物
JP5761639B2 (ja) 2010-09-30 2015-08-12 日本発條株式会社 接着剤樹脂組成物、その硬化物、及び接着剤フィルム
JP5664563B2 (ja) 2012-01-23 2015-02-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
US20150065613A1 (en) * 2012-04-26 2015-03-05 Dow Mf Produktions Gmbh & Co. Ohg Epoxy adhesive composition
DE102012109500A1 (de) * 2012-10-05 2014-04-10 Dr. Neidlinger Holding Gmbh Wärmeableitendes Polymer und Harzzusammensetzungen zur Herstellung desselben
JP6414799B2 (ja) * 2013-01-15 2018-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板
JP6040261B2 (ja) * 2013-02-08 2016-12-07 昭和電工株式会社 熱伝導性粘着剤組成物、熱伝導性粘着シート、難燃性熱伝導性粘着剤組成物、難燃性熱伝導性粘着シート、熱伝導性絶縁塗膜及び金属成形品
CN103194062B (zh) * 2013-03-29 2015-05-27 株洲时代电气绝缘有限责任公司 聚酰亚胺薄膜及其制备方法
EP2878619A1 (de) * 2013-12-02 2015-06-03 LANXESS Deutschland GmbH Polyester Zusammensetzungen
US9353245B2 (en) * 2014-08-18 2016-05-31 3M Innovative Properties Company Thermally conductive clay
KR102544343B1 (ko) * 2015-05-22 2023-06-19 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열전도성 조성물
KR102146540B1 (ko) * 2017-09-15 2020-08-20 주식회사 엘지화학 배터리 모듈

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1192627A (ja) * 1997-09-19 1999-04-06 Yaskawa Electric Corp エポキシ樹脂組成物
JP2004346094A (ja) * 2003-05-16 2004-12-09 Daicel Chem Ind Ltd ポリウレタン樹脂およびそれを用いた合成皮革表面皮膜層
KR20100036942A (ko) * 2008-09-30 2010-04-08 캐논 가부시끼가이샤 현상 롤러, 현상 롤러의 제조 방법, 프로세스 카트리지, 및 전자 사진 장치
JP2011040565A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 Fuji Electric Systems Co Ltd 熱伝導シート、これを用いた半導体装置およびその製造方法
KR20160024917A (ko) * 2013-06-27 2016-03-07 히타치가세이가부시끼가이샤 수지 조성물, 수지 시트, 수지 시트 경화물, 수지 시트 구조체, 수지 시트 구조체 경화물, 수지 시트 구조체 경화물의 제조 방법, 반도체 장치 및 led 장치
KR20170060628A (ko) 2015-11-24 2017-06-02 강토중공업(주) 안전잠금식 퀵 커플러

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3626770A4

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022544819A (ja) * 2019-08-19 2022-10-21 エルジー・ケム・リミテッド 樹脂組成物
JP2022544966A (ja) * 2019-08-19 2022-10-24 エルジー・ケム・リミテッド 樹脂組成物
JP7357995B2 (ja) 2019-08-19 2023-10-10 エルジー・ケム・リミテッド 樹脂組成物
JP7466951B2 (ja) 2019-08-19 2024-04-15 エルジー・ケム・リミテッド 樹脂組成物

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