WO2018180581A1 - コネクタ - Google Patents

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thermosetting liquid
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隆彰 濱口
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/50—Bases; Cases formed as an integral body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24—Assembling by moulding on contact members

Definitions

  • the present invention relates to a connector.
  • thermoplastic resins such as polybutylene terephthalate and polyamide are widely used.
  • a locally thin portion such as a partition between terminal housing chambers adjacent to each other is generated in the housing. If a thin portion is generated in the housing, the molten resin cannot be sufficiently rotated during injection molding, and molding defects are likely to occur due to blockage of the resin. When such molding defects occur, it takes time and cost to correct the mold. Also in the mold fabrication, the resin path through which the molten resin flows must be expanded, and the housing shape is limited. Further, when a thermoplastic resin having good fluidity at the time of injection molding is used to improve molding defects, the heat resistance is lowered and it becomes difficult to maintain the housing shape.
  • the present invention has been made in view of the above background, and an object of the present invention is to provide a connector that is less prone to molding failure during injection molding and can maintain the housing shape.
  • One embodiment of the present invention is a connector having a housing made of a cured product of a thermosetting liquid silicone.
  • thermosetting liquid silicone is a liquid, it has good fluidity during injection molding of the housing. Therefore, according to the connector, the thermosetting liquid silicone can sufficiently travel in the mold at the time of injection molding, and molding defects due to blockage of the housing material can be suppressed. Moreover, since the said connector has the housing comprised from the hardened
  • the connector has a housing made of a cured product of thermosetting liquid silicone.
  • the Vickers hardness (Hv) of the cured product can be 650 or more. According to this structure, it becomes easy to ensure the retention of the housing shape.
  • the Vickers hardness can be preferably 660 or more, more preferably 670 or more, and still more preferably 680 or more.
  • Vickers hardness can be made into 1900 or less from viewpoints of productivity improvement by shortening of hardening time, the availability of material, etc., for example.
  • the Vickers hardness is a value measured according to JIS Z 2244.
  • the housing may specifically have one or a plurality of terminal accommodating chambers for accommodating terminals connected to the terminal portions of the electric wires. More specifically, the housing includes a plurality of terminal accommodating chambers for accommodating terminals connected to the terminal portions of the electric wires, a partition wall between the adjacent terminal accommodating chambers, and a peripheral portion constituting the outer frame. It can be set as the structure which has. In the housing, at least one of the partition walls can be a thin-walled portion formed thinner than the peripheral portion. According to this configuration, it is possible to reduce the size of the connector by reducing the size of the housing while maintaining the strength of the housing. Specifically, each terminal accommodating chamber can be arranged in at least one of the horizontal direction and the vertical direction of the housing as viewed from the electric wire insertion side.
  • the thickness of the thin portion can be 0.5 mm or less.
  • the connector uses thermosetting liquid silicone as a housing material. Therefore, according to the connector, molding failure due to blockage of the housing material is unlikely to occur when molding a housing having a thin portion with a thickness of 0.5 mm or less. Therefore, according to the said structure, size reduction and multipolarization are attained. In addition, since it is possible to suppress the time and cost required to correct the mold due to defective molding, a connector with excellent productivity can be obtained.
  • the thickness of the thin portion is preferably 0.4 mm or less, more preferably 0.3 mm or less, from the viewpoint of increasing the above effect.
  • the thickness of the thin wall portion can be set to, for example, 0.1 mm or more from the viewpoint of ensuring housing strength and electrical insulation between terminals.
  • the partition may include a thinnest portion that is the thinnest portion in the housing. According to this configuration, it is easy to reduce the size of the connector by thinning the partition wall.
  • the number of terminals which is the number of terminal accommodating chambers, can be specifically 1 to 153, for example, preferably 2 to 153.
  • thermosetting liquid silicone is specifically composed of a mixture of a first silicone component and a second silicone component, the first silicone component includes a vinyl group, and the second silicone component is , A structure containing a hydroxy group. According to this structure, it becomes easy to obtain the connector provided with the housing which has the Vickers hardness of the range mentioned above by hardening by heating the said mixture.
  • the above connector has a housing made of a cured product of thermosetting liquid silicone, it can exhibit high heat resistance. Therefore, the connector can be suitably used in a place exposed to a high temperature environment such as around an engine or a battery in an automobile.
  • Example 1 The connector of Example 1 is demonstrated using FIG.
  • the connector 1 of this example has a housing 10.
  • the housing 10 has a plurality of terminal accommodating chambers 101 for accommodating terminals connected to the terminal portions of the electric wires.
  • a plurality of terminal accommodating chambers 101 are connected in both the horizontal direction and the vertical direction, and the terminal accommodating chambers 101 in the horizontal direction and the vertical direction are arranged at equal intervals.
  • the housing 10 has a partition wall 102 between the terminal accommodating chambers 101.
  • the housing 10 has a peripheral portion 103 that constitutes a housing outer frame.
  • the peripheral portion 103 surrounds the terminal accommodating chamber 101 and the partition wall 102.
  • the partition wall 102 is a thin wall portion formed thinner than the peripheral portion 103.
  • the electric wire mentioned above be an electric wire with which the wire harness (not shown) in which the some electric wire was bundled is provided.
  • the terminal connected to the terminal part of the electric wire is a female terminal.
  • the connector 1 is configured to be matable with a counterpart connector (not shown) in an electrical device or the like.
  • the counterpart connector has the same number of counterpart terminals as the terminals accommodated in the terminal accommodating chamber 101.
  • the counterpart terminal is a male terminal.
  • the housing 10 is made of a cured product of thermosetting liquid silicone. Specifically, the housing 10 is formed by curing the thermosetting liquid silicone injected into the mold by heating by an injection molding method. In this example, the Vickers hardness of the cured product is 650 or more. Moreover, the thickness of the partition wall 102 described above is 0.5 mm or less.
  • thermosetting liquid silicone is a liquid, it has good fluidity when the housing 10 is injection molded. Therefore, according to the connector 1 of this example, when the housing 10 is injection-molded, the thermosetting liquid silicone can sufficiently travel inside the mold, and molding defects due to blockage of the housing material can be suppressed. Moreover, since the connector 1 of this example has the housing 10 comprised from the hardened
  • thermosetting liquid silicone (1) a thermosetting liquid silicone rubber (Momentive Performance Materials Japan, “LSR7090”) was prepared.
  • thermosetting liquid silicone (2) a thermosetting liquid silicone rubber (manufactured by Momentive Performance Materials Japan, “LSR7080”) was prepared.
  • LSR7090 and LSR7080 is composed of two components, an A component and a B component, the A component contains a vinyl group, and the B component contains a hydroxy group.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PA polyamide
  • housing sample The components A and B of LSR7090 as thermosetting liquid silicone (1) were mixed at a ratio of 1: 1, and the resulting mixture was molded with an injection molding machine at the cylinder temperature and mold temperature shown in Table 1. It was injected into the mold and cured by heating. Then, the housing of the sample 1 was obtained by cooling and removing the mold. In addition, the number of poles in the housing of the sample 1 was 50, and the thickness of the partition between each terminal accommodating chamber was 0.3 mm.
  • thermosetting liquid silicone (2) A component 2 and a component B of LSR7080 as thermosetting liquid silicone (2) were mixed at a ratio of 1: 1, and the housing of Sample 2 was obtained in the same manner as Sample 1, except that the resulting mixture was used. It was.
  • a connector of Sample 1C was obtained in the same manner as Sample 1 except that polybutylene terephthalate was used in place of the thermosetting liquid silicone and injected into the mold at the cylinder temperature and mold temperature shown in Table 1.
  • a housing of Sample 2C was obtained in the same manner as Sample 1 except that polyamide was used in place of the thermosetting liquid silicone and injection was performed in the mold at the cylinder temperature and mold temperature shown in Table 1.
  • Table 1 summarizes the molding conditions, measurement results, and evaluation results.
  • the housings of Sample 1 and Sample 2 use liquid thermosetting liquid silicone that has good fluidity during the injection molding of the housing. Therefore, at the time of injection molding of the housings of Sample 1 and Sample 2, the thermosetting liquid silicone can sufficiently rotate in the mold, and molding defects due to blockage of the housing material can be suppressed. Further, the housings of Sample 1 and Sample 2 have a Vickers hardness of 650 or more, and it has been confirmed that the housing has sufficient hardness to hold the housing shape.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

射出成形時に成形不良が起こり難く、ハウジング形状を保持可能なコネクタ（１）を提供する。コネクタ（１）は、熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されるハウジング（１０）を有している。上記硬化物のビッカース硬さは、６５０以上とされている。ハウジング（１０）は、電線の端末部に接続される端子を収容する複数の端子収容室（１０１）と、隣り合う各端子収容室（１０１）の間にある隔壁（１０２）と、外枠を構成する周辺部（１０３）とを有しており、隔壁（１０２）の少なくとも１つが、周辺部（１０３）よりも厚みが薄く形成された薄肉部とされていることが好ましい。

Description

コネクタ
　本発明は、コネクタに関する。
　近年、自動車等の車両におけるワイヤーハーネス等に用いられるコネクタとしては、電線の端末部に接続された端子を収容する複数の端子収容室を有するハウジングを備えたコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。この種のコネクタでは、近年、小型化が進むとともに、電線数の増加により端子収容室が増加している。ハウジング材料としては、ポリブチレンテレフタレートやポリアミド等の熱可塑性樹脂が広く使用されている。
特開２００２－００８７８７号公報
　しかしながら、コネクタの小型化および多極化が進むと、互いに隣り合う端子収容室間の隔壁等、局所的に厚みの薄い部分がハウジングに生じる。ハウジングに厚みの薄い部分が生じると、射出成形時に、溶融樹脂が十分に回りきれず、樹脂の閉塞により成形不良が生じやすくなる。このような成形不良が生じた場合、金型の修正に時間と費用がかかる。また、金型作製においても、溶融樹脂が流れる樹脂経路を広げざるをえなくなり、ハウジング形状が限定される。また、成形不良を改善するために射出成形時に良好な流動性を有する熱可塑性樹脂を用いると、耐熱性が低下し、ハウジング形状を保持することが難しくなる。
　本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、射出成形時に成形不良が起こり難く、ハウジング形状を保持可能なコネクタを提供しようとするものである。
　本発明の一態様は、熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されるハウジングを有する、コネクタにある。
　熱硬化型液状シリコーンは、液体であるため、ハウジングの射出成形時に良好な流動性を持つ。そのため、上記コネクタによれば、射出成形時に、熱硬化型液状シリコーンが十分に金型内を回ることができ、ハウジング材料の閉塞による成形不良を抑制することができる。また、上記コネクタは、熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されたハウジングを有しているので、硬さを確保しやすく、ハウジング形状を保持することができる。
実施例１のコネクタのハウジングを電線挿入側から見た模式的な説明図である。
　上記コネクタは、熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されるハウジングを有している。上記硬化物のビッカース硬さ（Ｈｖ）は、６５０以上とすることができる。この構成によれば、ハウジング形状の保持を確実なものとしやすくなる。ビッカース硬さは、好ましくは、６６０以上、より好ましくは、６７０以上、さらに好ましくは、６８０以上とすることができる。ビッカース硬さは、硬化時間の短縮による生産性向上、材料の入手容易性などの観点から、例えば、１９００以下とすることができる。なお、ビッカース硬さは、ＪＩＳ　Ｚ　２２４４に準拠して測定される値である。
　上記コネクタにおいて、ハウジングは、具体的には、電線の端末部に接続される端子を収容する複数の端子収容室を１つ有していてもよいし、複数有していてもよい。ハウジングは、より具体的には、電線の端末部に接続される端子を収容する複数の端子収容室と、隣り合う各端子収容室の間にある隔壁と、外枠を構成する周辺部とを有する構成とすることができる。そして、当該ハウジングでは、隔壁の少なくとも１つを、周辺部よりも厚みが薄く形成された薄肉部とすることができる。この構成によれば、ハウジング強度を保持しつつ、ハウジングの小型化によるコネクタの小型化を図ることが可能になる。なお、各端子収容室は、具体的には、電線挿入側から見て、ハウジングの水平方向および垂直方向の少なくとも１つの方向に配置することができる。
　薄肉部の厚みは、具体的には、０．５ｍｍ以下とすることができる。溶融した熱可塑性樹脂による射出成形により、厚みが０．５ｍｍ以下の薄肉部を有するハウジングを成形する場合、溶融樹脂が十分に回りきれず、樹脂の閉塞による成形不良を起こしやすくなる。これに対し、上記コネクタでは、ハウジング材料として熱硬化型液状シリコーンを用いている。そのため、上記コネクタによれば、厚みが０．５ｍｍ以下の薄肉部を有するハウジングの成形時に、ハウジング材料の閉塞による成形不良が生じ難い。そのため、上記構成によれば、小型化および多極化が可能となる。また、成形不良による金型の修正にかかる時間や費用などを抑制することができるので、生産性に優れたコネクタが得られる。
　薄肉部の厚みは、上記効果を大きくする観点から、好ましくは、０．４ｍｍ以下、より好ましくは、０．３ｍｍ以下とすることができる。なお、薄肉部の厚みは、ハウジング強度、端子間の電気絶縁性の確保などの観点から、例えば、０．１ｍｍ以上とすることができる。
　上記コネクタにおいて、隔壁は、ハウジングにおける最も厚みの薄い箇所である最薄部を含んでいる構成とすることができる。この構成によれば、隔壁の薄肉化により、コネクタの小型化を図りやすくなる。
　上記コネクタにおいて、端子収容室の数である極数は、具体的には、例えば、１～１５３極、好ましくは、２～１５３極とすることができる。
　上記コネクタにおいて、熱硬化型液状シリコーンは、具体的には、第１シリコーン成分と第２シリコーン成分との混合物より構成されており、第１シリコーン成分は、ビニル基を含み、第２シリコーン成分は、ヒドロキシ基を含む構成とすることができる。この構成によれば、上記混合物の加熱による硬化により、上述した範囲のビッカース硬さを有するハウジングを備えたコネクタを得やすくなる。
　上記コネクタは、熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されたハウジングを有しているので、高い耐熱性を発揮することができる。そのため、上記コネクタは、例えば、自動車におけるエンジン周り、バッテリー周りなど、高温環境下に曝される場所で好適に使用することができる。
　なお、上述した各構成は、上述した各作用効果等を得るなどのために必要に応じて任意に組み合わせることができる。
（実施例１）
　実施例１のコネクタについて、図１を用いて説明する。図１に示されるように、本例のコネクタ１は、ハウジング１０を有している。ハウジング１０は、電線の端末部に接続される端子を収容する複数の端子収容室１０１を有している。図１では、水平方向および垂直方向の両方に複数の端子収容室１０１が連接されており、水平方向、垂直方向の各端子収容室１０１は、等間隔に配置されている。また、ハウジング１０は、各端子収容室１０１間に隔壁１０２を有している。また、ハウジング１０は、ハウジング外枠を構成する周辺部１０３を有している。周辺部１０３は、端子収容室１０１と隔壁１０２とを取り囲んでいる。本例では、隔壁１０２は、周辺部１０３よりも厚みが薄く形成された薄肉部とされている。なお、本例では、上述した電線は、複数の電線が束ねられたワイヤーハーネス（不図示）が備える電線とされる。また、電線の端末部に接続された端子は、雌型端子である。コネクタ１は、電気機器等における相手方コネクタ（不図示）と嵌合可能に構成されている。相手方コネクタは、端子収容室１０１に収容される端子と同じ数の相手方端子を有している。相手方端子は、雄型端子である。
　コネクタ１において、ハウジング１０は、熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されている。ハウジング１０は、具体的には、射出成形法により、型内に射出された熱硬化型液状シリコーンが加熱により硬化することによって形成されている。本例では、上記硬化物のビッカース硬さは、６５０以上とされている。また、上述した隔壁１０２の厚みは、０．５ｍｍ以下とされている。
　熱硬化型液状シリコーンは、液体であるため、ハウジング１０の射出成形時に良好な流動性を持つ。そのため、本例のコネクタ１によれば、ハウジング１０の射出成形時に、熱硬化型液状シリコーンが十分に金型内を回ることができ、ハウジング材料の閉塞による成形不良を抑制することができる。また、本例のコネクタ１は、熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されたハウジング１０を有しているので、硬さを確保しやすく、ハウジング形状を保持することができる。
＜実験例＞
　以下、上記ハウジングを有するコネクタを、実験例を用いてより具体的に説明する。
－材料準備－
　熱硬化型液状シリコーン（１）として、熱硬化型液状シリコーンゴム（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、「ＬＳＲ７０９０」）を準備した。また、熱硬化型液状シリコーン（２）として、熱硬化型液状シリコーンゴム（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、「ＬＳＲ７０８０」）を準備した。なお、ＬＳＲ７０９０、ＬＳＲ７０８０は、いずれも、Ａ成分およびＢ成分の２成分からなり、Ａ成分は、ビニル基を含み、Ｂ成分は、ヒドロキシ基を含んでいる。
　また、比較用として、熱可塑性樹脂であるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）を準備した。
－ハウジング試料の作製－
　熱硬化型液状シリコーン（１）としてのＬＳＲ７０９０のＡ成分とＢ成分とを１：１で混合し、得られた混合物を、射出成形機にて、表１に示すシリンダー温度、金型温度で金型内に射出して加熱硬化させた。その後、冷却し、脱型することで、試料１のハウジングを得た。なお、試料１のハウジングにおける極数は、５０であり、各端子収容室間の隔壁の厚みは、０．３ｍｍとした。
　熱硬化型液状シリコーン（２）としてのＬＳＲ７０８０のＡ成分とＢ成分とを１：１で混合し、得られた混合物を用いた点以外は、試料１と同様にして、試料２のハウジングを得た。
　上記熱硬化型液状シリコーンに代えて、ポリブチレンテレフタレートを用い、表１に示すシリンダー温度、金型温度で金型内に射出した以外は試料１と同様にして、試料１Ｃのコネクタを得た。また、上記熱硬化型液状シリコーンに代えて、ポリアミドを用い、表１に示すシリンダー温度、金型温度で金型内に射出した以外は試料１と同様にして、試料２Ｃのハウジングを得た。
－ビッカース硬さ－
　各試料について、ＪＩＳ　Ｚ　２２４４に準拠し、ビッカース硬さを測定した。測定は、各試料につき、５回行い、それぞれ得られた測定値の平均値を、各試料のビッカース硬さとした。なお、試料１Ｃおよび試料２Ｃは、熱可塑性樹脂よりなるため、ビッカース硬さの測定が困難であった。そのため、試料１Ｃおよび試料２Ｃについては、ＪＩＳ　Ｚ　２２４５に準拠し、ロックウェル硬さ（ＨＲＣ）を測定した。
－成形性－
　射出成形した各試料のハウジングにおける端子収容室間の隔壁に、成形材料の閉塞（ヘジテーション）が見られず、ショートショットが発生しなかった場合を「Ａ」、成形材料の閉塞（ヘジテーション）が見られ、ショートショットが発生した場合を「Ｃ」とした。
　表１に成形条件、測定結果、評価結果をまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１によれば、以下のことがわかる。試料１Ｃおよび試料２Ｃのハウジングは、熱可塑性樹脂であるＰＢＴ、ＰＡを用いている。そのため、樹脂の閉塞による成形不良が見られた。
　これらに対し、試料１および試料２のハウジングは、ハウジングの射出成形時に良好な流動性を持つ液体の熱硬化型液状シリコーンを用いている。そのため、試料１および試料２のハウジングの射出成形時に、熱硬化型液状シリコーンが金型内を十分に回ることができ、ハウジング材料の閉塞による成形不良を抑制することができた。また、試料１および試料２のハウジングは、ビッカース硬度が６５０以上あり、ハウジング形状を十分に保持できる硬度を有していることが確認された。
　以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例、実験例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。

Claims (5)

  1. 　熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されるハウジングを有する、コネクタ。
  2. 　上記硬化物のビッカース硬さが６５０以上である、請求項１に記載のコネクタ。
  3. 　上記ハウジングは、
    　電線の端末部に接続される端子を収容する複数の端子収容室と、
    　隣り合う上記各端子収容室の間にある隔壁と、
    　外枠を構成する周辺部と、を有しており、
    　上記隔壁の少なくとも１つが、上記周辺部よりも厚みが薄く形成された薄肉部とされている、請求項１または２に記載のコネクタ。
  4. 　上記薄肉部の厚みが０．５ｍｍ以下である、請求項３に記載のコネクタ。
  5. 　上記熱硬化型液状シリコーンは、第１シリコーン成分と第２シリコーン成分との混合物より構成されており、
    　上記第１シリコーン成分は、ビニル基を含み、上記第２シリコーン成分は、ヒドロキシ基を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のコネクタ。
PCT/JP2018/010414 2017-03-29 2018-03-16 コネクタ WO2018180581A1 (ja)

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