WO2018179688A1 - 色変換素子および照明装置 - Google Patents

Abstract

色変換素子（４）は、少なくとも一種類の蛍光体（蛍光体粒子（４５１））を含む蛍光体層（４５）と、蛍光体層（４５）が１つの主面（４１１）側に配置された基板（４１）と、蛍光体層（４５）と基板（４１）との間に介在して蛍光体層（４５）と基板（４１）とを金属ナノ接合するための接合部（４３）とを備え、接合部（４３）における蛍光体層（４５）側の第一主面（４３１）には、複数の凸部（４３２）と、複数の凸部（４３２）の間である凹部（４３３）とからなる凹凸構造（４３４）が形成されている。

Description

色変換素子および照明装置

　本発明は、基板上に蛍光体層が積層された色変換素子およびこれを備える照明装置に関する。

　例えば、プロジェクタなどの投影装置に用いられる蛍光体ホイール（色変換素子）においては、放熱性を高めるべく、蛍光体層と基板とを金属接合した技術が開示されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１５－２３０７６０号公報

　ところで、色変換素子の製造時においては、板状の蛍光体層を基板に金属接合する場合がある。このとき、金属接合時の熱が蛍光体層と基板とに伝わるが、両者の熱膨張係数の差によって、色変換素子に反りが生じたり、金属接合部にクラック又は剥離が発生したりと、不具合が発生するおそれがあった。

　そこで本発明の目的は、金属接合を起因とした不具合の発生を抑制することである。

　本発明の一態様に係る色変換素子は、少なくとも一種類の蛍光体を含む蛍光体層と、蛍光体層が１つの主面側に配置された基板と、蛍光体層と基板との間に介在して蛍光体層と基板とを金属ナノ接合するための接合部とを備え、接合部における蛍光体層側の第一主面と、基板側の第二主面との少なくとも一方には、複数の凸部と、複数の凸部の間である凹部とからなる凹凸構造が形成されている。

　本発明の一態様に係る照明装置は、上記色変換素子と、色変換素子の蛍光体を励起するための励起光を照射する光源部と、を備える。

　本発明によれば、金属接合を起因とした不具合の発生を抑制することができる。

図１は、実施の形態に係る照明装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、実施の形態に係る色変換素子の概略構成を示す断面図である。 図３は、実施の形態に係る凹凸構造の一部の概略構成を示す平面図である。 図４は、実施の形態に係る凹凸構造の変形例を示す平面図である。 図５は、実施の形態に係る凹凸構造の変形例を示す平面図である。 図６は、実施の形態に係る色変換素子の製造方法の第一工程を示す断面図である。 図７は、実施の形態に係る色変換素子の製造方法の第二工程を示す断面図である。 図８は、実施の形態に係る色変換素子の製造方法の第三工程を示す断面図である。 図９は、実施の形態に係る色変換素子の製造方法の第四工程を示す断面図である。 図１０は、変形例１に係る色変換素子の概略構成を示す断面図である。 図１１は、変形例２に係る色変換素子の概略構成を示す断面図である。 図１２は、変形例３に係る色変換素子の概略構成を示す断面図である。 図１３は、変形例４に係る色変換素子の概略構成を示す断面図である。 図１４は、変形例５に係る色変換素子の概略構成を示す断面図である。 図１５は、変形例６に係る色変換素子の概略構成を示す断面図である。

　以下では、本発明の実施の形態に係る色変換素子及び照明装置について、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。従って、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

　以下、実施の形態について説明する。

　［照明装置］
　まず、実施の形態に係る照明装置について説明する。

　図１は、実施の形態に係る照明装置１の概略構成を示す模式図である。

　図１に示すように、照明装置１は、光源部２と、導光部材３と、色変換素子４とを備える。

　光源部２は、レーザー光を発生させ、例えば光ファイバーなどの導光部材３を介して色変換素子４にレーザー光を供給する装置である。例えば、光源部２は、青紫～青色（４３０～４９０ｎｍ）の波長のレーザー光を放射する半導体レーザー素子である。

　色変換素子４は、導光部材３から伝送され、当該色変換素子４の表面側から照射されたレーザー光を励起光として、白色光を表面側に放射する発光素子である。

　［色変換素子］
　以下、色変換素子４について詳細に説明する。

　図２は、実施の形態に係る色変換素子４の概略構成を示す断面図である。

　図２に示すように、色変換素子４は、基板４１と、第一電極層４２と、接合部４３と、第二電極層４４と、蛍光体層４５とを備えている。

　基板４１は、平面視形状が例えば矩形状或いは円形状の基板である。そして基板４１は、蛍光体層４５よりも熱伝導率の高い基板である。これにより、蛍光体層４５から伝導した熱を基板４１から効率的に放熱できるようになっている。具体的には、基板４１は、Ｃｕ、Ａｌなどの金属材料から形成されている。なお、基板４１は、蛍光体層４５よりも熱伝導率が高いのであれば、金属材料以外から形成されていてもよい。金属材料以外の材料としては、ガラス、サファイアなどが挙げられる。また、より放熱性を高めるべく、基板４１に対して、例えば鏡面ヒートシンクなどのヒートシンクを当接して取り付けていてもよい。

　第一電極層４２は、基板４１における蛍光体層４５側の主面４１１に積層されている。第一電極層４２は、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｔｉなどの金属材料から形成されている。第一電極層４２は、例えばスパッタリング、メッキなどの周知の製膜方法によって、基板４１の主面４１１に金属材料を製膜することにより形成されている。

　接合部４３は、蛍光体層４５と基板４１との間に介在して、蛍光体層４５と基板４１とを金属ナノ接合するための接合部である。具体的には、接合部４３は、第一電極層４２における蛍光体層４５側の主面４２１に積層されている。接合部４３は、金属ナノ接合が可能な金属材料により形成されている。例えば、接合部４３は、金属ナノ粒子が焼結されることで形成されている。金属ナノ粒子としては、例えば銀ナノ粒子、銅ナノ粒子などが挙げられる。銀ナノ粒子、銅ナノ粒子などを用いる場合においては、入手も容易であり、放熱性も優れている。

　そして、接合部４３における蛍光体層４５側の第一主面４３１には、複数の凸部４３２と、複数の凸部４３２の間である複数の凹部４３３とからなる凹凸構造４３４が、第一主面４３１の全体に形成されている。

　図３は、実施の形態に係る凹凸構造４３４の一部の概略構成を示す平面図である。図３においては、凹部４３３に網掛けを施している。図３に示すように、凹凸構造４３４における複数の凸部４３２は、接合部４３の第一主面４３１に対して規則性を持って配置されている。具体的には、複数の凸部４３２は、マトリクス状に配置されている。そして、複数の凸部４３２の間隔Ｈ１は、数十～数百ナノメートルオーダーである。具体的には間隔Ｈ１は１００μｍである。

　そして、凹凸構造４３４の複数の凸部４３２の間である凹部４３３も、第一主面４３１に対して規則性を持って配置されている。具体的には、凹部４３３は、平面視において格子状に形成されている。格子状の凹部４３３は、断面視においては、複数の凹部として見ることができるが、平面視においては、複数の凹部４３３の間を連続して網羅しており、全体として一つの凹部として見ることができる。この凹部４３３内は、空隙となっている。

　なお、複数の凸部４３２は、第一主面４３１内において所定の規則性を持って配置されているのであれば如何様に配置されていてもよい。

　図４及び図５は、実施の形態に係る凹凸構造の変形例を示す平面図である。マトリクス状以外の規則性を持つ配置例としては、図４に示すような複数の凸部４３２ａが縞状に配置されている構造、図５に示すような複数の凸部４３２ｂが多重環状に配置されている構造などが挙げられる。図４及び図５に示すように、複数の凸部４３２ａ、４３２ｂの間をなす凹部４３３ａ、４３３ｂは、各凸部４３２ａ、４３２ｂに分断されているので、平面視においても複数の凹部として見ることができる。

　図２に示すように、第二電極層４４は、蛍光体層４５の第一主面４３１に積層されている。具体的には、第二電極層４４は、凹部４３３を埋めないように、複数の凸部４３２の先端面に積層されている。第二電極層４４は、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｔｉなどの金属材料から形成されている。第二電極層４４は、例えばスパッタリング、メッキなどの製膜方法によって、蛍光体層４５の主面４５２に金属材料を製膜することにより形成されている。

　蛍光体層４５は、第一電極層４２、接合部４３及び第二電極層４４を介して基板４１の主面４１１側に配置されている。蛍光体層４５は、平面視形状が基板４１と同じ形状に形成されている。また、蛍光体層４５は、例えば、レーザー光によって励起されて蛍光を発する蛍光体の粒子（蛍光体粒子４５１）を分散状態で備えており、レーザー光の照射により蛍光体粒子４５１が蛍光を発する。このため、蛍光体層４５の外方の主面が発光面となる。

　本実施の形態の場合、蛍光体層４５は白色光を放射するものであり、レーザー光の照射によって赤色を発光する第一蛍光体、青色を発光する第二蛍光体、緑色を発光する第三蛍光体の３種類の蛍光体粒子が適切な割合で含まれている。

　蛍光体の種類および特性は特に限定されるものではないが、比較的高い出力のレーザー光が励起光となるため、熱耐性が高いものが望ましい。また、蛍光体を分散状態で保持する基材の種類は特に限定されるものではないが、励起光の波長および蛍光体から発光する光の波長に対して透明性の高い基材であることが望ましい。具体的には、ガラス又はセラミックなどからなる基材が挙げられる。また、蛍光体層４５は、１種類の蛍光体による多結晶体又は単結晶体であってもよい。

　次に、色変換素子４の製造方法について説明する。図６～図９は、実施の形態に係る色変換素子４の製造方法の一工程を示す断面図である。

　図６に示すように、まず、第一電極層４２が積層された基板４１を準備するとともに、スクリーン印刷用の枠体８０を準備する。枠体８０の開口部には、複数の凸部４３２に対応した複数の孔（図示省略）を有するマスク８１が、引っ張った状態で固定されている。

　次に、図７に示すように、枠体８０を基板４１上に重ね合わせ、枠体８０にペースト状の銀ナノ粒子９０を設置する。そして、銀ナノ粒子９０がマスク８１上で伸ばされるようにスキージ８２をスライドさせる。これにより、マスク８１の複数の孔から銀ナノ粒子９０が押し出されて、第一電極層４２上に塗布される。

　次に、図８に示すように、枠体８０を基板４１から離間させると、基板４１上には、銀ナノ粒子９０からなる接合部４３が形成される。このとき、マスク８１の複数の孔によって、接合部４３の第一主面４３１には、凹凸構造４３４が形成される。

　次に、図９に示すように、第二電極層４４が積層された蛍光体層４５を準備し、第二電極層４４が接合部４３の第一主面４３１に接触するように、蛍光体層４５を基板４１に押さえつける。このときの押圧力を調整することで、接合部４３の複数の凸部４３２の圧縮変形量が調整される。つまり、接合部４３の第一主面４３１と、第二電極層４４との接触面積を調整することができる。

　次いで、第一電極層４２及び第二電極層４４に電流を印加することで、接合部４３を加熱する。これにより、接合部４３は焼結されて、第一電極層４２及び第二電極層４４を介して、基板４１と蛍光体層４５とを金属ナノ接合する。この加熱時においては、接合部４３に対して熱応力が作用するが、当該熱応力による接合部４３の変形が凹部４３３によって緩和されるので、接合部４３全体の熱変形を抑えることができる。

　そして、金属ナノ接合後には、基板４１を所望の形状に切断することで、図２に示す色変換素子４が完成する。

　［照明装置の動作］
　次に、照明装置１の動作について説明する。

　光源部２から導光部材３を介してレーザー光が色変換素子４の蛍光体層４５に照射されると、一部のレーザー光は直接蛍光体粒子４５１に当たる。また、蛍光体粒子４５１に直接当たらなかった一部のレーザー光は、第二電極層４４で反射され、蛍光体粒子４５１に当たる。蛍光体粒子４５１に到達したレーザー光は、蛍光体粒子４５１によって白色光に変換されて、放射される。蛍光体粒子４５１から放射された白色光の一部は、蛍光体層４５から直接外方に放出される。また、蛍光体粒子４５１から放射された光のその他の一部は、第二電極層４４で反射されることで、蛍光体層４５から外方へ放出される。

　レーザー光の照射中においては、蛍光体粒子４５１は発熱するが、その熱は、第二電極層４４、接合部４３及び第一電極層４２を介して、基板４１に伝わって放熱される。このとき、接合部４３に対して熱応力が作用するが、当該熱応力による接合部４３の熱変形が凹部４３３によって緩和されるので、接合部４３全体の熱変形を抑えることができる。これにより、接合界面に発生するクラック及び剥離の発生を抑制することができる。

　［効果など］
　以上のように、本実施の形態によれば、色変換素子４は、少なくとも一種類の蛍光体（蛍光体粒子４５１）を含む蛍光体層４５と、蛍光体層４５が１つの主面４１１側に配置された基板４１と、蛍光体層４５と基板４１との間に介在して蛍光体層４５と基板４１とを金属ナノ接合するための接合部４３とを備え、接合部４３における蛍光体層４５側の第一主面４３１には、複数の凸部４３２と、複数の凸部４３２の間である凹部４３３とからなる凹凸構造４３４が形成されている。

　また、照明装置１は、上記色変換素子４と、色変換素子４の蛍光体を励起するための励起光を照射する光源部２と、を備える。

　この構成によれば、接合部４３における蛍光体層４５側の第一主面４３１が、凹凸構造４３４を有しているので、接合部４３に熱応力が作用したとしても凹凸構造４３４の凹部４３３によって接合部４３の熱変形を抑制することができる。これにより、熱応力を起因としたクラック及び剥離の発生を抑制することができる。したがって、金属接合を起因とした不具合の発生を抑制することができる。

　また、複数の凸部４３２は、第一主面４３１に対して規則性を持って配置されている。

　この構成によれば、第一主面４３１に対して規則性を持って複数の凸部４３２が配置されているので、接合部４３に作用する熱応力をばらつきなく分散させることができる。したがって、接合部４３の熱変形をより抑制することができる。

　また、凹凸構造４３４は、第一主面４３１の全体に形成されている。

　この構成によれば、第一主面４３１の全体に凹凸構造４３４が形成されているので、第一主面４３１の全体にわたって熱応力を抑制することができる。したがって、接合部４３の熱変形をより抑制することができる。

　［変形例１］
　図１０は、変形例１に係る色変換素子４Ａの概略構成を示す断面図であり、具体的には図２に対応した図である。なお、以降の説明においては、上記実施の形態に係る色変換素子４と同等の部分には同じ符号を付してその説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。

　図１０に示すように、変形例１の色変換素子４Ａは、上記実施の形態の色変換素子４に対して密着層４６及び反射層４７を追加したものである。

　密着層４６及び反射層４７は積層された状態で、蛍光体層４５と第二電極層４４との間に介在している。具体的には、密着層４６が蛍光体層４５側であり、反射層４７が第二電極層４４側である。

　密着層４６は、蛍光体層４５における基板４１側の主面４５２に積層されている。密着層４６は、透光性を有する化合物から形成されており、蛍光体層４５と反射層４７とに密着している。密着層４６は、例えばスパッタリング、メッキなどの周知の製膜方法によって、蛍光体層４５の主面４５２に化合物を製膜することにより形成されている。具体的に、密着層４６をなす化合物としては、酸化物、ハロゲン化物、窒化物、フッ化物などが挙げられる。酸化物としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、Ａｌ_２Ｏ_３などの金属酸化物が挙げられる。金属酸化物を用いることにより、蛍光体層４５と反射層４７との両者に対する密着性を高めることが可能である。

　反射層４７は、密着層４６における基板４１側の主面４６１に積層されている。反射層４７は、レーザー光と、蛍光体粒子４５１から放射された光とを反射する。このため、反射層４７は、レーザー光と、蛍光体粒子４５１から放射された光とに対して反射率の高い材料により形成されている。具体的に、反射率の高い材料としては、Ａｇ、Ａｌなどの金属材料である。反射層４７は、例えばスパッタリング、メッキなどの周知の製膜方法によって、密着層４６の主面４６１に金属材料を製膜することにより形成されている。また、これらの金属材料から形成された層に対して、例えば誘電体多層膜などの増反射膜を製膜してもよい。そして、反射層４７における基板４１側の主面４７１には、第二電極層４４が積層されている。具体的には、第二電極層４４は、例えばスパッタリング、メッキなどの製膜方法によって、反射層４７における主面４７１に金属材料を製膜することにより形成されている。

　このように、蛍光体層４５に対しては透光性の密着層４６を介して反射層４７が積層されているので、蛍光体粒子４５１から発せられた白色光を反射層４７で反射させて、蛍光体層４５の外方へと放出することができる。つまり、反射層４７がなければ第二電極層４４及び接合部４３で吸収され得る白色光を、反射層４７によって外方へと放出することができるので、発光効率を高めることができる。また、白色光を吸収することによる発熱も抑制することができる。

　ここで、蛍光体層４５に対して反射層４７を直接積層した場合では、反射層４７と蛍光体層４５との間に微小な隙間が形成される場合がある。このような微小な隙間があると蛍光体層４５から基板４１への伝熱性が弱まってしまう。しかしながら、変形例１では、蛍光体層４５と反射層４７とが密着層４６に密着しているので、隙間を起因とした伝熱性の低下を抑制することができる。したがって、放熱効率を高めることができる。

　［変形例２］
　次に、本実施の形態に係る変形例２について説明する。

　図１１は、変形例２に係る色変換素子４Ｂの概略構成を示す断面図であり、具体的には図２に対応した図である。

　上記変形例１では、蛍光体粒子４５１が蛍光体層４５の全体に概ね均等に分散している場合を例示したが、この変形例２では、蛍光体粒子４５１が蛍光体層４５ｂにおける基板４１側に配置された色変換素子４Ｂについて説明する。

　図１１に示すように、蛍光体層４５ｂは、二層構造になっており、例えばガラスなどの透過性の板材からなる第一層４５５に対して、多数の蛍光体粒子４５１を含有する無機バインダ４５６を積層することで第二層４５７を形成している。第二層４５７が基板４１側に配置され、第一層４５５が基板４１とは反対側に配置されることにより、蛍光体粒子４５１が蛍光体層４５ｂにおける基板４１側に配置されている。

　このように、蛍光体粒子４５１が蛍光体層４５ｂにおける基板４１側に偏って配置されているので、いずれの蛍光体粒子４５１と基板４１との間隔を狭めることができる。このため、基板４１側に効率的に伝熱することができる。

　また、蛍光体層４５ｂが二層構造であるので、蛍光体粒子４５１を含有する第二層４５７を第一層４５５で保護することも可能である。

　なお、蛍光体層４５ｂを二層構造にしなくとも、蛍光体層を形成する際に、当該蛍光体層の一方の主面側に蛍光体粒子を凝集させて、当該主面を基板４１側に配置してもよい。

　［変形例３］
　次に、本実施の形態に係る変形例３について説明する。

　図１２は、変形例３に係る色変換素子４Ｃの概略構成を示す断面図であり、具体的には図２に対応した図である。

　図１２に示すように、変形例３の色変換素子４Ｃは、上記実施の形態の色変換素子４に貫通孔５を追加したものである。具体的には、色変換素子４Ｃには、基板４１、第一電極層４２、接合部４３及び第二電極層４４に対して、基板４１の主面４１１の法線方向に連続する貫通孔５が形成されている。この貫通孔５には、蛍光体層４５の蛍光体粒子４５１を励起させるため、基板４１側から入射する励起光（レーザー光）の光路とすることができる。これにより、励起光の進行方向に白色光を放出することができる。また、基板４１の背面側に光源部２および導光部材３を配置することができるので、照明装置１全体をコンパクトにすることができる。

　なお、変形例３では、基板４１の主面４１１の法線方向に貫通孔５が連続している場合を例示して説明したが、主面４１１に交差する方向ならば如何なる方向に貫通孔５が連続していてもよい。

　［変形例４］
　次に、本実施の形態に係る変形例４について説明する。

　図１３は、変形例４に係る色変換素子４Ｄの概略構成を示す断面図であり、具体的には図２に対応した図である。

　図１３に示すように、変形例４の色変換素子４Ｄは、上記変形例３の色変換素子４Ｃに対して反射層４８を追加したものである。具体的には反射層４８は、蛍光体層４５における基板４１側の主面４５２に対して、貫通孔５を覆うように積層されている。つまり、反射層４８は、蛍光体層４５と第二電極層４４との間に介在している。そして、反射層４８は、レーザー光を透過し、かつ蛍光体粒子４５１から放射された光を反射するダイクロイックミラーであり、例えば誘電体多層膜である。

　このような反射層４８が色変換素子４Ｄに設けられているので、貫通孔５から入射したレーザー光を遮らず蛍光体層４５に進入させることができる。また、蛍光体粒子４５１から発せられた白色光を反射層４８で反射させて、蛍光体層４５の外方へと放出することができる。つまり、反射層４８がなければ第二電極層４４及び接合部４３で吸収され得る白色光を、反射層４８によって外方へと放出することができるので、発光効率を高めることができる。また、白色光を吸収することによる発熱も抑制することができる。

　［変形例５］
　次に、本実施の形態に係る変形例５について説明する。

　図１４は、変形例５に係る色変換素子４Ｅの概略構成を示す断面図であり、具体的には図２に対応した図である。

　図１４に示すように、変形例５の色変換素子４Ｂは、変形例４の色変換素子４Ｄに対して反射抑制層４９を追加したものである。具体的には反射抑制層４９は、反射層４８における基板４１側の主面４８１に対して、貫通孔５を覆うように積層されている。反射抑制層４９は、レーザー光が透過し、かつ当該透過したレーザー光が反射層４８の主面４８１で反射することを抑制する。反射抑制層４９としては、例えばＡＲコート層が挙げられる。ＡＲコート層は、反射層４８よりも屈折率の低い材料により形成されている。

　このような反射抑制層４９が設けられているので、貫通孔５から入射したレーザー光が反射層４８の主面４８１で反射して戻り光となってしまうことを抑制することができ、発光効率を高めることができる。なお、反射抑制層４９は、反射層４８の主面４８１における貫通孔５を覆う領域のみに設けてもよいし、レーザー光が照射される領域にのみ設けてもよい。

　［変形例６］
　次に、本実施の形態に係る変形例６について説明する。

　図１５は、変形例６に係る色変換素子４Ｆの概略構成を示す断面図であり、具体的には図２に対応した図である。

　図１５に示すように、変形例６の色変換素子４Ｆは、上記実施の形態の色変換素子４と比べて、凹凸構造の形成箇所が異なっている。具体的には、色変換素子４Ｆの凹凸構造４３４ｆは、接合部４３における基板４１側の第二主面４３５の全体に形成されている。凹凸構造４３４ｆの複数の凸部４３２ｆは、第二主面４３５に対して規則性を持って配置されている。換言すると、凹凸構造４３４の複数の凸部４３２ｆの間である凹部４３３ｆも第二主面４３５に対して規則性を持って配置されている。

　なお、接合部の第一主面及び第二主面のそれぞれに凹凸構造を形成することも可能である。

　［その他の実施の形態］
　以上、本発明に係る照明装置について、上記実施の形態および各変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態および各変形例に限定されるものではない。

　上記実施の形態および各変形例では、色変換素子４が照明装置１に適用された場合を例示して説明したが、色変換素子４は、その他の照明系に用いることも可能である。その他の照明系としては、例えば、プロジェクタ、車載用ヘッドライト等が挙げられる。プロジェクタに適用される場合、色変換素子４は蛍光体ホイールとして用いられる。

　また、蛍光体層４５における主面４５２とは反対側の面、つまり光出射側の面に対して、例えばＡＲコート層などの反射抑制層を積層してもよい。これにより、光取り出し効率を高めることが可能である。

　また、上記実施の形態では、凹凸構造４３４がスクリーン印刷によって形成される場合を例示した。この凹凸構造４３４をスクリーン印刷以外の手法によって形成することも可能である。その他の手法としては、ナノインプリントなどが挙げられる。

　また、上記実施の形態及び変形例６では、凹凸構造４３４、４３４ｆの複数の凸部４３２、４３２ｆが接合部４３の第一主面４３１または第二主面４３５に対して規則性を持って配置されている場合を例示したが、複数の凸部は離散的に配置されているのであれば規則性を持っていなくてもよい。

　また、上記実施の形態及び変形例６では、凹凸構造４３４、４３４ｆが接合部４３の第一主面４３１または第二主面４３５の全体に形成されている場合を例示した。しかし、凹凸構造は、接合部における第一主面及び第二主面の一方の一部に形成されていればよい。

　また、上記実施の形態では、第一電極層４２及び第二電極層４４を備える色変換素子４を例示して説明したが、第一電極層４２及び第二電極層４４はなくても接合部４３を焼結させて金属ナノ接合することは可能である。

　その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態および各変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１　照明装置
２　光源部
４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ、４Ｆ　色変換素子
４１　基板
４３　接合部
４５、４５ｂ　蛍光体層
４１１　主面
４３１　第一主面
４３２、４３２ａ、４３２ｂ、４３２ｆ　凸部
４３３、４３３ａ、４３３ｂ、４３３ｆ　凹部
４３４、４３４ｆ　凹凸構造
４３５　第二主面
４５１　蛍光体粒子（蛍光体）

Claims (5)

1. 　少なくとも一種類の蛍光体を含む蛍光体層と、
   　前記蛍光体層が１つの主面側に配置された基板と、
   　前記蛍光体層と前記基板との間に介在して前記蛍光体層と前記基板とを金属ナノ接合するための接合部とを備え、
   　前記接合部における前記蛍光体層側の第一主面と、前記基板側の第二主面との少なくとも一方には、複数の凸部と、前記複数の凸部の間である凹部とからなる凹凸構造が形成されている
   　色変換素子。
2. 　前記複数の凸部は、前記第一主面または前記第二主面に対して規則性を持って配置されている
   　請求項１に記載の色変換素子。
3. 　前記凹凸構造は、前記第一主面及び前記第二主面の少なくとも一方の全体に形成されている
   　請求項１に記載の色変換素子。
4. 　さらに、
   　前記基板と前記接合部との間に介在した第一電極層と、
   　前記蛍光体層と前記接合部との間に介在した第二電極層と、を有する
   　請求項１～３のいずれか一項に記載の色変換素子。
5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の色変換素子と、
   　前記色変換素子の前記蛍光体を励起するための励起光を照射する光源部と、を備える
   　照明装置。

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