WO2018179639A1 - 吐出用基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 - Google Patents

吐出用基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 Download PDF

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WO2018179639A1
WO2018179639A1 PCT/JP2017/046408 JP2017046408W WO2018179639A1 WO 2018179639 A1 WO2018179639 A1 WO 2018179639A1 JP 2017046408 W JP2017046408 W JP 2017046408W WO 2018179639 A1 WO2018179639 A1 WO 2018179639A1
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WO
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nozzle
liquid
protective layer
substrate
discharge
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PCT/JP2017/046408
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English (en)
French (fr)
Inventor
綾子 鈴木
江口　秀幸
山田　晃久
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D

Definitions

  • a discharge substrate in which a liquid repellent layer 202 is formed on a nozzle surface 201 as shown in FIG. 17 has been proposed in order to ensure discharge stability (Patent Document 1).
  • a liquid repellent layer 202 is formed on an oxide layer 203 formed on the nozzle surface 201.
  • a part of the oxide layer 203 (the cross section facing the inner side of the nozzle 204) is exposed to the liquid to be discharged.
  • the oxide layer 203 may be corroded and the liquid repellent layer 202 may be peeled off.
  • the oxide layer includes tantalum (Ta), zirconium (Zr), hafnium (Hf), titanium (Ti), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), rhenium (Re), iridium (Ir), and aluminum (Al). 5.
  • the discharge substrate according to 2, 3, or 4 comprising at least one oxide of silicon (Si) and carbon (C). 6).
  • the base material has a liquid flow path through which the liquid discharged from the nozzle passes, the opening cross-sectional area being larger than the nozzle, communicating with the nozzle.
  • the liquid repellent layer comprises a mixture having at least an alkoxysilyl group or a phosphonic acid group and a perfluoroalkyl group or a perfluoropolyether group.
  • the base material is made of silicon (Si), stainless steel, nickel (Ni), polyimide resin, polyphenylene sulfide resin, or polyethylene terephthalate resin.
  • a common liquid chamber A plurality of pressure chambers to which a liquid is supplied in the common liquid chamber, a driving signal is supplied, and pressure is applied to the supplied liquid according to the driving signal; Including the discharge substrate according to any one of 1 to 10, A liquid droplet ejection head in which a liquid to which pressure is applied in the pressure chamber is ejected through the nozzle of the ejection substrate.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is a taper in the discharge substrate shown in FIG. Sectional drawing which shows the taper-like example of the protective layer in a nozzle in the board
  • Process drawing which shows the manufacturing process of the board
  • FIG. 1 is a perspective view showing a droplet discharge head in which the discharge substrate of the present invention is used.
  • the ejection substrate 11 includes a plurality of nozzles 11a provided in a two-dimensional array on a flat ink ejection surface P. From these nozzles 11a, ink is ejected in a direction away from the ink ejection surface P (downward in FIG. 1).
  • the plurality of nozzles 11a are two-dimensionally arranged with a plurality of nozzle rows each including a plurality of nozzles 11a arranged in the Y direction.
  • the plurality of nozzles 11 a are formed as through holes penetrating a flat substrate 11 b forming the discharge substrate 11 in the thickness direction (Z direction).
  • the base material 11b is formed with a liquid channel that communicates with the nozzle 11a and has a larger opening cross-sectional area than the nozzle 11a. The liquid discharged from the nozzle 11a passes through the liquid channel.
  • the discharge substrate 11 may be composed of a base material 11b having a thickness corresponding to the length of the nozzle 11a (that is, composed of only the nozzle plate). In this case, a liquid channel is not formed in the base material 11b.
  • a plate-like member such as a plurality of substrates is laminated on the ejection substrate 11 in a direction (upward) opposite to a direction (lower) in which ink is ejected from the plurality of nozzles 11a.
  • a pressure chamber substrate 60, a spacer member 61, and a wiring substrate 62 are laminated on the discharge substrate 11 from the near side to constitute a laminate A.
  • a plurality of pressure chambers 13 communicated with the plurality of nozzles 11a are two-dimensionally arranged on the pressure chamber substrate 60.
  • the pressure chamber substrate 60 has a diaphragm 64 along the upper surface portion.
  • the pressure chamber 13 is a space in which a through hole penetrating the pressure chamber substrate 60 in the thickness direction (Z direction) is closed on the upper surface side by the vibration plate 64 and closed on the lower surface side by the discharge substrate 11.
  • the diaphragm 64 constitutes the ceiling surface of the pressure chamber 13 and forms a part of the pressure chamber 13.
  • the plurality of nozzles 11 a and the liquid flow path communicate the pressure chamber 13 outward (downward) on the lower surface of the discharge substrate 11.
  • the plurality of nozzles 11a eject the liquid in the pressure chamber 13 outward (downward) as droplets.
  • a plurality of actuators 65 are provided on the upper surface of the pressure chamber substrate 60 via the diaphragm 64.
  • the actuator 65 is disposed corresponding to the pressure chamber 13.
  • the actuator 65 applies pressure to the pressure chamber 13 by vibrating the diaphragm 64.
  • the actuator 65 is positioned in a plurality of openings provided in the spacer member 61 laminated on the upper surface of the pressure chamber substrate 60.
  • the opening is a through hole that penetrates the spacer member 61 in the Z direction.
  • the spacer member 61 is formed thicker than the thickness of the actuator 65 (for example, about 50 ⁇ m), and the thickness is, for example, about 100 ⁇ m. Therefore, the actuator 65 is installed in a state where the actuator 65 is entirely accommodated in the opening.
  • the spacer member 61 secures a space corresponding to the thickness along the Z direction of the actuator 65 and the connecting portion 90 to the actuator 65 between the pressure chamber substrate 60 and the wiring substrate 62.
  • the actuator 65 is electrically connected to the wiring 66 provided on the lower surface side of the wiring board 62 via the connection portion 90.
  • the wiring 66 is connected to a drive circuit (not shown) that supplies a drive signal to the actuator 65.
  • the actuator 65 operates under the control of the drive circuit by being connected to the drive circuit via the connection unit 90 and the wiring 66.
  • the spacer member 61 and the wiring board 62 are provided with a plurality of conduction paths that communicate with the pressure chamber 13. These conduction paths are through holes penetrating the spacer member 61 and the wiring board 62 in the thickness direction (Z direction), and communicate with each other to form an ink flow path.
  • a flow path for supplying ink from the upper surface of the pressure chamber substrate 60 into the pressure chamber 13 is formed.
  • This flow path is communicated with a common ink chamber 70 which is a common liquid chamber provided above the wiring board 62 via an ink flow path formed in the spacer member 61 and the wiring board 62. Therefore, the pressure chamber 13 communicates with the common ink chamber 70.
  • the common ink chamber 70 is provided in a housing 80 disposed above the wiring board 62 and is connected to an ink supply unit that is a liquid supply unit (not shown).
  • An insulating layer made of a resin material or SiO 2 is provided between the common ink chamber 70 and the wiring board 62 and between the common ink chamber 70 and the housing 80.
  • the ink supplied from the ink supply means to the common ink chamber 70 is supplied to the pressure chamber 13 through the conduction path and the flow path.
  • the ink supplied to the pressure chamber 13 is ejected from the nozzle 11 a by applying a pressure when the diaphragm 64 vibrates according to the operation of the actuator 65.
  • the nozzle 11a preferably has a circular opening cross section, but is not limited thereto, and may have a rectangular or other shape opening cross section.
  • the opening cross section of the liquid flow path is often circular corresponding to the opening cross section of the nozzle 11a, but is not limited to this, and may be made to correspond to the opening cross section of the pressure chamber 13, or may be square or others. It is good also as a shape.
  • the discharge substrate 11 is formed of a flat substrate 11b, and is made of silicon (Si), stainless steel, nickel (Ni) or other metal material, polyimide resin, polyphenylene sulfide resin, polyethylene terephthalate resin, or other organic material.
  • silicon (Si) doped with boron (B) is also preferable.
  • stainless steel and polyimide resin materials are superior.
  • stainless steel and polyimide resin materials are superior.
  • silicon materials are superior.
  • polyimide resin material is excellent.
  • water-based ink such as disperse dye ink or sublimation ink
  • a water-based ink has an alkaline property by containing an additive such as a dispersant.
  • a fabric coated with a pretreatment agent having a liquid property of alkaline may be used to improve color developability.
  • the liquidity is often alkaline for the purpose of preventing penetration into paper.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the discharge substrate of the present invention.
  • the nozzle plate only the thickness portion corresponding to the length of the nozzle 11a of the discharge substrate 11 will be described.
  • a protective layer 30 having high alkali resistance is formed on the surface of the nozzle 11a.
  • the protective layer 30 preferably covers the surface continuously from the surface in the nozzle 11a over the back surface (the pressure chamber 13 side) of the substrate 11b. This is because it is desirable to protect all the places where the alkaline ink may come into contact with the protective layer 30.
  • the protective layer 30 includes tantalum (Ta), zirconium (Zr), hafnium (Hf), niobium (Nb), titanium (Ti), tungsten (W), cobalt (Co), molybdenum (Mo), vanadium (V), Lanthanum (La), manganese (Mn), chromium (Cr), yttrium (Y), platinum (Pt), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), rhenium (Re), iridium (Ir), cerium (Ce), It is preferably made of at least one oxide, nitride, nitride oxide, silicate (silicate) or silicide of aluminum (Al), diamond-like carbon (DLC), or photosensitive epoxy resin. These exhibit high resistance to alkaline liquids.
  • the alkali resistance of the protective layer 30 is confirmed by the following test method. That is, using a test piece in which the protective film 30 is formed on the discharge substrate 11 as a sample, a water / solvent mixed solution having a pH of 11 assuming a printing pretreatment liquid is immersed. As immersion conditions, one week was set at 70 ° C. The film thickness change of the protective film 30 in the sample after immersion is confirmed by SEM. That the film thickness of the protective film 30 did not change before and after immersion was defined as an acceptance criterion for alkali resistance.
  • An ink-repellent coating layer 40 that is a liquid-repellent layer is formed on the surface (lower surface) of the ejection substrate 11 on the ink ejection side, that is, around the ejection-side opening (ink ejection surface P) of the nozzle 11a. ing.
  • the ink repellent coating layer 40 has a larger contact angle and water repellency than the protective layer 30.
  • the ink-repellent coating layer 40 is preferably made of a mixture having at least an alkoxysilyl group or a phosphonic acid group and a perfluoroalkyl group or a perfluoropolyether group.
  • OPTOOL trade name
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the discharge substrate of the present invention.
  • an oxide layer 50 is preferably formed between the ink repellent coating layer 40 and the ejection substrate 11.
  • the main purpose of providing the oxide layer 50 is to ensure the adhesion of the ink repellent coating layer 40, and therefore the oxide layer 50 may have a lower alkali resistance than the protective layer 30.
  • the oxide layer 50 includes tantalum (Ta), zirconium (Zr), hafnium (Hf), titanium (Ti), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), rhenium (Re), iridium (Ir), and aluminum (Al).
  • it is made of at least one oxide of silicon (Si) and carbon (C).
  • An oxide of one of these elements such as SiO 2 may be used, or an oxide in which two or more of these elements are combined such as TaSiO may be used. These can ensure high adhesion to the ink repellent coating layer 40.
  • the protective layer 30 preferably covers the cross section of the oxide layer 50 facing the inside of the nozzle 11a. Since the oxide layer 50 does not necessarily have high alkali resistance, it is desirable to protect the cross section where the alkaline ink may come into contact with the protective layer 30 having high alkali resistance. By covering the cross section of the oxide layer 50 with the protective layer 30, the oxide layer 50 is not corroded by the alkaline ink and can maintain the adhesion to the ink-repellent coating layer 40.
  • the end portion (edge) of the meniscus M of the liquid (ink) to be ejected is highly likely to be formed on the boundary line between the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40 as described above. Since the protective layer 30 covers the cross section of the ink repellent coating layer 40, the end of the meniscus M is formed at the same position as in the case of the nozzle 11a alone without the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40. In addition, the ejection stability of the droplets is good.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the discharge substrate of the present invention.
  • the protective layer 30 desirably covers the cross section of the ink repellent coating layer 40 facing the nozzle 11 a as well as the cross section of the oxide layer 50.
  • the oxide layer 50 can be more reliably prevented from being corroded by the alkaline ink and can maintain adhesion to the ink repellent coating layer 40. .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another example of the discharge substrate of the present invention.
  • the ink-repellent coating layer 40 may be formed so as to cover the lower cross section of the protective layer 30 in the nozzle 11a.
  • the protective layer 30 is formed so as to cover a section of the oxide layer 50 facing the nozzle 11 a, and a lower section is flush with the lower surface of the oxide layer 50.
  • the ink repellent coating layer 40 is formed on the lower surface of the oxide layer 50 over the lower cross section of the protective layer 30.
  • the oxide layer 50 By covering the oxide layer 50 with the ink repellent coating layer 40 and the protective layer 30, corrosion due to the alkaline ink can be more reliably prevented, and adhesion to the ink repellent coating layer 40 can be maintained.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another example of the discharge substrate of the present invention.
  • the ink repellent coating layer is used.
  • the peripheral portion of the 40 nozzles 11a may be tapered toward the nozzle 11a.
  • the oxide layer 50 By covering the oxide layer 50 with the ink repellent coating layer 40 and the protective layer 30, corrosion due to the alkaline ink can be more reliably prevented, and adhesion to the ink repellent coating layer 40 can be maintained. Further, the peripheral portion of the ink repellent coating layer 40 around the nozzle 11 a is prevented from being peeled off from the protective layer 30.
  • the discharge substrate 11 described with reference to FIGS. 8 to 14 is provided with a nozzle 11a and a liquid channel 11c having a larger opening cross-sectional area than the nozzle 11a (above the nozzle 11a).
  • the coating thickness of the protective layer 30 may be equal between the surface in the liquid flow path 11 c and the surface in the nozzle 11 a.
  • the coating thickness of the protective layer 30 is made different between the surface in the liquid flow path 11c and the surface in the nozzle 11a. Also good.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is thin in the ejection substrate shown in FIG.
  • the coating thickness of the protective layer 30 is within the liquid flow path 11c (above the nozzle 11a).
  • the surface of the nozzle 11a may be thinner than the surface of the nozzle 11a. Since it is cumbersome to increase the coating thickness of the protective layer 30 on the surface in the nozzle 11a, manufacturing can be facilitated by making this coating thickness thin.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is thin in the ejection substrate shown in FIG.
  • the coating thickness of the protective layer 30 is within the liquid channel 11c (the nozzle 11a).
  • the surface in the nozzle 11a may be thinner than the surface on the upper side. Since it is cumbersome to increase the coating thickness of the protective layer 30 on the surface in the nozzle 11a, manufacturing can be facilitated by making this coating thickness thin.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is thin in the ejection substrate shown in FIG.
  • the coating thickness of the protective layer 30 is within the liquid channel 11c (the upper side of the nozzle 11a). ) May be thinner on the surface in the nozzle 11a than on the surface. Since it is cumbersome to increase the coating thickness of the protective layer 30 on the surface in the nozzle 11a, manufacturing can be facilitated by making this coating thickness thin.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is thin in the ejection substrate shown in FIG.
  • the cross section of the oxide layer 50 facing the nozzle 11 a is covered with the protective layer 30, the lower cross section of the protective layer 30 is covered with the ink repellent coating layer 40, and the nozzle 11 a of the ink repellent coating layer 40.
  • the coating thickness of the protective layer 30 is thinner on the surface in the nozzle 11a than on the surface in the liquid channel 11c (above the nozzle 11a). May be. Since it is cumbersome to increase the coating thickness of the protective layer 30 on the surface in the nozzle 11a, manufacturing can be facilitated by making this coating thickness thin.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is a taper shape in the discharge substrate shown in FIG.
  • the coating thickness of the protective layer 30 is as close as the droplet discharge side on the surface in the nozzle 11a. It may be thinned into a taper shape. Since it is cumbersome to increase the coating thickness of the protective layer 30 on the droplet discharge side in the nozzle 11a, the coating thickness may be thin in a taper shape, thereby facilitating manufacturing.
  • the coating thickness of the protective layer 30 becomes thinner in the shape of a taper toward the droplet discharge side, the position where the end of the meniscus is formed (the boundary between the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40). (On the line) is close to the case of the nozzle 11a alone without the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40, so that the ejection stability of the droplets (ink) is good.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is a taper shape in the ejection substrate shown in FIG.
  • the coating thickness of the protective layer 30 is such that the droplet on the surface inside the nozzle 11a
  • the discharge side may be made thinner in a taper shape. Since it is cumbersome to increase the coating thickness of the protective layer 30 on the droplet discharge side in the nozzle 11a, the coating thickness may be thin in a taper shape, thereby facilitating manufacturing.
  • the coating thickness of the protective layer 30 becomes thinner in the shape of a taper toward the droplet discharge side, the position where the end of the meniscus is formed (the boundary between the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40). (On the line) is close to the case of the nozzle 11a alone without the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40, so that the ejection stability of the droplets (ink) is good.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing an example in which the protective layer in the nozzle is a taper shape in the ejection substrate shown in FIG.
  • the coating thickness of the protective layer 30 may be reduced in a taper shape toward the droplet discharge side on the surface inside the nozzle 11a. Since it is cumbersome to increase the coating thickness of the protective layer 30 on the droplet discharge side in the nozzle 11a, the coating thickness may be thin in a taper shape, thereby facilitating manufacturing.
  • the coating thickness of the protective layer 30 becomes thinner in the shape of a taper toward the droplet discharge side, the position where the end of the meniscus is formed (the boundary between the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40). (On the line) is close to the case of the nozzle 11a alone without the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40, so that the ejection stability of the droplets (ink) is good.
  • the ejection stability of the droplet (ink) is determined by the position where the end of the meniscus is formed (on the boundary line between the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40). The closer to the case of a single nozzle 11a without the protective layer 30 and the ink repellent coating layer 40, the better.
  • the protective layer 30 covers the cross section of the oxide layer 50 facing the inside of the nozzle 11a and does not cover the cross section of the ink repellent coating layer 40 (FIGS. 4, 8, and 12). Then, the periphery of the nozzle 11a of the ink-repellent coating layer 40 is tapered toward the nozzle 11a (FIGS.
  • the alkali resistance is more excellent as the oxide layer 50 is reliably covered.
  • the embodiment with the most excellent alkali resistance is an embodiment (FIGS. 5, 9, and 13) in which the cross section of the oxide layer 50 and the cross section of the ink repellent coating layer 40 are covered with the protective layer 30.
  • the protective coating layer 40 covers the lower cross section of the protective layer 30 in the nozzle 11a (FIGS. 6 and 10).
  • the periphery of the nozzle 11a of the ink repellent coating layer 40 is directed toward the nozzle 11a.
  • the protective layer 30 covers the section of the oxide layer 50 facing the inside of the nozzle 11a and does not cover the section of the ink repellent coating layer 40. It is an aspect (FIG. 4, FIG. 8, FIG. 12).
  • the ink repellent coating layer 40 is preferably formed on the entire lower surface of the discharge substrate 11 from the viewpoint of durability, but is formed only on the periphery of the discharge side opening of the nozzle 11a. May be. The reason why the ink discharge angle is bent is because the ink adheres to the periphery of the discharge side opening of the nozzle 11a.
  • FIG. 15 is a process diagram showing the manufacturing process of the discharge substrate of the present invention. Hereinafter, a method for manufacturing the ejection substrate according to each embodiment described above will be described.
  • a flat base material (a substrate material for discharge) 11b is made of silicon material, stainless steel, nickel or other metal material, polyimide resin material or other organic material.
  • Form (first step) For example, the flat substrate 11b having a thickness of about 250 ⁇ m is formed.
  • a base material 11b made of a silicon material is subjected to thermal oxidation to form an oxide layer 50 (SiO 2 film) on the entire surface (second step).
  • the thickness of the oxide layer 50 is, for example, 30 nm to 200 nm.
  • a resist pattern R is formed on the upper surface of the substrate 11b, and dry etching is performed from the upper surface by a Deep-RIE (Reactive Ion Etching) apparatus using the Bosch method.
  • a path 11c is formed (third step).
  • the liquid channel 11c has a circular opening cross section, an inner diameter of, for example, 200 ⁇ m to 400 ⁇ m, and a height of, for example, 100 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • a SiO 2 film is formed in the liquid channel 11c and on the upper surface (on the oxide layer 50) by a CVD method. .
  • a resist pattern R is formed on the lower surface of the substrate 11b, and dry etching is performed from the lower surface by a Deep-RIE apparatus using the Bosch method, and the SiO 2 film is formed as a stopper layer.
  • the nozzle 11a is formed (fourth step).
  • the base material 11b may be used as an SOI (Silicon on Insulator) substrate, and the intermediate layer may be used as a stopper layer.
  • the opening cross section of the nozzle 11a is circular, the inner diameter is, for example, 15 ⁇ m to 30 ⁇ m, and the height (length) is, for example, 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the nozzle 11a can also be formed by laser processing on the substrate 11b.
  • the nozzle 11a can be formed by polishing the periphery of the hole after punching the substrate 11b by punching.
  • a base material 11b made of stainless steel. Any of these methods may be adopted for forming the nozzle 11a.
  • the oxide layer 50 other than the ink discharge surface P is removed by dry etching (fifth step).
  • the ink ejection surface P is protected, and a protective layer 30 (Ta 2 O 3 , TaSiO, etc.) is applied to ALD (Atomic Layer Deposition), sputtering, PE-CVD (Plasma Evaporation is performed by Enhanced Chemical Vapor Deposition) (sixth step).
  • the thickness of the protective layer 30 is, for example, 50 nm to 100 nm.
  • an ink repellent coating layer 40 is formed on the ink discharge surface P by EB vapor deposition or the like, and an extra portion of the ink repellent coating layer 40 is formed by ashing, UV irradiation, or the like. Remove (seventh step).
  • FIG. 16 is a block diagram showing the configuration of the droplet discharge device of the present invention.
  • the ink jet recording apparatus includes the above-described ink jet head 1 (see FIG. 2), the ink supply means 100 that supplies ink into the common ink chamber 70, and the ejection operation of the ink jet head 1. And a drive operation mechanism 104 that moves the relative positions of the inkjet head 1 and the recording medium 101.
  • the drive circuit 102 acquires drawing data from the memory 103 and supplies a driving signal to the actuator 65 of the inkjet head 1 based on the drawing data.
  • the actuator 65 supplied with the drive signal causes the ink in the pressure chamber 13 to be ejected from the nozzle 11 a toward the recording medium 101.
  • the drive circuit 102 controls the ink supply unit 100 to supply ink into the common ink chamber 70 of the inkjet head 1.
  • the ink supply unit 100 includes an ink tank that stores ink, a flow path from the ink tank to the inkjet head 1, and a pump that flows ink toward the inkjet head 1 through the flow path.
  • the drive circuit 102 drives the pump to supply ink to the inkjet head 1.
  • the drive circuit 102 controls the movement operation mechanism 104 to move the inkjet head 1 and the recording medium 101 relative to each other.
  • the movement operation mechanism 104 has a support mechanism and a drive mechanism for moving the recording medium 101, and a support mechanism and a drive mechanism for moving the inkjet head 1.
  • the drive circuit 102 supplies a drive current to the drive mechanism based on the drawing data, and causes the inkjet head 1 and the recording medium 101 to move relative to each other.
  • the relative movement direction of the inkjet head 1 and the recording medium 101 is the main scanning direction.
  • the drive circuit 102 discharges droplets from the plurality of nozzles 11 a while performing main scanning in this way, and performs drawing based on the drawing data on the recording medium 101.
  • the drive circuit 102 relatively moves the inkjet head 1 and the recording medium 101 in the sub-scanning direction without performing drawing.
  • the drive circuit 102 performs main scanning and drawing again. In this way, an image based on the drawing data is formed on the recording medium 101 by repeating the main scanning and drawing and the sub-scanning.
  • the droplet discharge device may be a droplet discharge device that discharges liquid other than ink.
  • the liquid here may be any material that can be discharged from the droplet discharge device.
  • it may be in a state in which the substance is in a liquid phase, such as a liquid with high or low viscosity, sol, gel water, other inorganic solvents, organic solvents, solutions, liquid resins, liquid metals (metal melts ).
  • a liquid as one state of a substance but also a substance in which particles of a functional material made of a solid such as a pigment or a metal particle are dissolved, dispersed or mixed in a solvent is included.
  • the liquid include ink and liquid crystal as described in the above embodiment.
  • the ink includes general water-based inks and oil-based inks, and various liquid compositions such as gel inks and hot melt inks.
  • the droplet discharge device include, for example, a material such as a liquid crystal display, an EL (electroluminescence) display, a surface emitting display, and an electrode material and a color material used for manufacturing a color filter in a dispersed or dissolved form.
  • a droplet discharge device that discharges liquid as droplets.
  • it may be a droplet discharge device that discharges bio-organic matter used for biochip manufacturing, a droplet discharge device that discharges a liquid that is used as a precision pipette, and serves as a sample.
  • a transparent resin liquid such as UV curable resin is used to form a droplet ejection device that ejects lubricating oil pinpoint to precision machines such as watches and cameras, and hemispherical lenses (optical lenses) used in optical communication elements.
  • a droplet discharge device that discharges the liquid onto the substrate.
  • a droplet discharge device that discharges an etching solution such as an acid or an alkali to etch a substrate or the like may be used.
  • the configuration of the inkjet head 1 includes a plurality of pressure chambers 13 each having an inlet and an outlet. A pressure is applied to the pressure chamber 13 by a piezoelectric element, and the nozzle 11 a communicates with the outlet of the pressure chamber 13. Any configuration may be used as long as it is configured to eject ink.
  • the ink jet head 1 configured such that the ink discharge direction is substantially parallel to the vertical direction is shown, but the ink discharge direction may be any direction, for example, an inclination You may comprise so that it may become a direction or a horizontal direction.
  • inkjet head 11 ejection substrate 11a: nozzle 11b: base material 11c: liquid channel 13: pressure chamber 30: protective layer 40: ink repellent coating layer 50: oxide layer 70: common ink chamber 100: ink supply Means 101: Recording medium 102: Drive circuit 104: Moving operation mechanism P: Ink ejection surface

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Abstract

本発明は、アルカリ性の高い液滴を吐出しても腐食されず、優れた吐出安定性を維持できる吐出用基板を提供することを課題とし、当該課題は、液滴吐出ヘッドの構成部品であり、液滴吐出ヘッドから吐出される液体が通過するノズル１１ａが形成された基材１１ｂを有し、ノズル１１ａ内の表面には、アルカリ耐性の高い保護層３０が形成され、基材１１ｂの液滴吐出側の表面Ｐには、保護層３０よりも接触角が大きい撥液層４０が形成されている吐出用基板により解決される。

Description

吐出用基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
　本発明は、液滴吐出ヘッドの構成部品である吐出用基板に関し、詳しくは、優れた吐出安定性を実現し、アルカリ性の高い液滴を吐出しても腐食されず、吐出安定性を維持することができる吐出用基板に関する。また、この吐出用基板を用いた液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置に関する。
　従来、吐出用基板に形成されたノズルから液滴を吐出して記録媒体上に画像形成を行う液滴吐出ヘッドが提案され、この液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出装置、例えばインクジェットプリンタが提案されている。
　液滴吐出ヘッドにおいては、液滴を吐出したときに、液滴流路内において蒸気（ミスト）化した液体や、記録媒体から跳ね返る液体の影響等により、ノズル面（ノズルの吐出側開口の周囲）に液体が付着してしまうことがある。ノズル面に液体が付着していると、ノズルから液滴を吐出するときに、ノズル面に付着した液体の影響を受けて、吐出角度が曲がってしまうことが知られている。
　そこで、従来、吐出安定性を確保するため、図１７に示すように、ノズル面２０１上に撥液層２０２を形成した吐出用基板が提案されている（特許文献１）。この吐出用基板においては、ノズル面２０１に形成した酸化物層２０３上に撥液層２０２を形成している。
　また、液滴吐出ヘッドは、記録媒体が例えば布地等である場合には、アルカリ性の液体を吐出することがある。この場合には、吐出用基板には、アルカリ耐性が必要となる。そこで、図１８に示すように、ノズル２０４内の表面及びノズル２０４に至る液体流路内にアルカリ耐性の高い保護層２０５を形成した吐出用基板が提案されている（特許文献２）。この吐出用基板においては、ノズル面２０１及びノズル２０４内の表面には酸化物層２０３を形成し、この酸化物層２０３上に撥液層２０２を形成している。
特開平６－１７１０９４号公報 特許第５１０８５６５号公報
　特許文献１に記載された吐出用基板においては、酸化物層２０３の一部（ノズル２０４の内方の臨んだ断面）が吐出する液体に曝されるので、この液体がアルカリ性である場合には、酸化物層２０３が腐食され、撥液層２０２が剥離する虞がある。
　特許文献２に記載された吐出用基板においては、ノズル２０４内の表面に形成された撥液層２０２が図示されており、吐出安定性が損なわれると考えられる。吐出される液体のメニスカスの端部（エッジ）が、ノズル２０４の内方にある保護層２０５と撥液層２０２との境界線上に形成される蓋然性が高いからである。
　そこで、本発明は、優れた吐出安定性を実現し、アルカリ性の高い液滴を吐出しても腐食されず、吐出安定性を維持することができる吐出用基板を提供することを課題とする。また、この吐出用基板を用いた液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供することを課題とする。
　本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
　上記課題は、以下の各発明によって解決される。
１．
　液滴吐出ヘッドの構成部品である吐出用基板であって、
　前記液滴吐出ヘッドから吐出される液体が通過するノズルが形成された基材を有し、
　前記ノズル内の表面には、アルカリ耐性の高い保護層が形成され、
　前記基材の液滴吐出側の表面には、前記保護層よりも接触角が大きい撥液層が形成されている吐出用基板。
２．
　前記撥液層と前記基材との間に、酸化物層が形成されており、
　前記保護層は、前記酸化物層よりもアルカリ耐性が高い前記１記載の吐出用基板。
３．
　前記保護層は、前記酸化物層の前記ノズル内に臨む断面を覆っている前記２記載の吐出用基板。
４．
　前記保護層は、前記酸化物層の断面とともに前記撥液層の前記ノズル内に臨む断面を覆っている前記３記載の吐出用基板。
５．
　前記酸化物層は、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、チタン（Ｔｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、カーボン（Ｃ）の少なくとも一つの酸化物からなる前記２、３又は４記載の吐出用基板。
６．
　前記基材には、前記ノズルに連通し該ノズルよりも開口断面積が大きく、該ノズルから吐出される液体が通過する液体流路が形成されており、
　前記保護層は、前記ノズル内の表面から連続して前記液体流路内の表面を被覆しており、その被覆厚さが、前記液体流路内の表面よりも前記ノズル内の表面において薄くなっている前記１～５の何れかに記載の吐出用基板。
７．
　前記ノズル内の表面を被覆する前記保護層は、液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くなっている前記１～６の何れかに記載の吐出用基板。
８．
　前記保護層は、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ニオビウム（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブテン（Ｍｏ）、バナジウム（Ｖ）、ランタン（Ｌａ）、マンガン（Ｍｎ）、クロム（Ｃｒ）、イットリウム（Ｙ）、プラチナ（Ｐｔ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、セリウム（Ｃｅ）、アルミニウム（Ａｌ）の少なくとも一つの酸化物、窒化物、窒酸化物、ケイ酸塩（シリケート）又はシリサイド、或いは、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、又は、感光性エポキシ樹脂からなる前記１～７の何れかに記載の吐出用基板。
９．
　前記撥液層は、少なくとも、アルコキシシリル基又はホスホン酸基と、パーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基とを有する混合物からなる前記１～８の何れかに記載の吐出用基板。
１０．
　前記基材は、シリコン（Ｓｉ）、ステンレス、ニッケル（Ｎｉ）、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、又は、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる前記１～９の何れかに記載の吐出用基板。
１１．
　共通液体室と、
　前記共通液体室内の液体が供給されるとともに、駆動信号が供給され、供給された液体に前記駆動信号に応じて圧力を印加する複数の圧力室と、
　前記１～１０の何れかに記載の吐出用基板とを備え、
　前記圧力室において圧力が印加された液体が前記吐出用基板の前記ノズルを経て吐出される液滴吐出ヘッド。
１２．
　前記１１記載の液滴吐出ヘッドと、
　前記液滴吐出ヘッドの前記共通液体室に前記液体を供給する液体供給手段と、
　描画データに応じた駆動信号を前記液滴吐出ヘッドの圧力室に供給する駆動回路と、
　前記液滴吐出ヘッドから吐出される前記液体が付着する記録媒体の、該液滴吐出ヘッドに対する相対位置を移動操作する移動操作機構とを備えた液滴吐出装置。
　本発明によれば、優れた吐出安定性を実現し、アルカリ性の高い液滴を吐出しても腐食されず、吐出安定性を維持することができる吐出用基板を提供することができる。また、この吐出用基板を用いた液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供することができる。
本発明の吐出用基板が用いられる液滴吐出ヘッドを示す斜視図 図１に示す液滴吐出ヘッドの断面図 本発明の吐出用基板を示す断面図 本発明の吐出用基板の他の例を示す断面図 本発明の吐出用基板のさらに他の例を示す断面図 本発明の吐出用基板のさらに他の例を示す断面図 本発明の吐出用基板のさらに他の例を示す断面図 図４に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図 図５に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図 図６に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図 図７に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図 図４に示す吐出用基板においてノズル内の保護層がテ―パ状の例を示す断面図 図５に示す吐出用基板においてノズル内の保護層がテ―パ状の例を示す断面図 図７に示す吐出用基板においてノズル内の保護層がテ―パ状の例を示す断面図 本発明の吐出用基板の製造工程を示す工程図 本発明の液滴吐出装置の構成を示すブロック図である。 従来の吐出用基板のヘッドを示す断面図 従来の吐出用基板のヘッドの他の例を示す断面図
　以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
　〔液滴吐出ヘッド〕
　図１は、本発明の吐出用基板が用いられる液滴吐出ヘッドを示す斜視図である。
　図１に示すように、本発明の吐出用基板１１は、液滴吐出ヘッドの構成部品であり、液体流路を経た液体をノズル１１ａから液滴として吐出する。この実施の形態は、本発明の液滴吐出ヘッドを、液滴としてインク滴を吐出するインクジェットヘッド１として構成した形態である。なお、本発明の液滴吐出ヘッドは、インク滴に限られず、種々の液滴を吐出する装置として構成することができる。
　図１では、１つのインクジェットヘッド１のみを示している。一般にインクジェット記録装置には、例えばイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）等の各色インク用の複数のインクジェットヘッド１が搭載される。
　吐出用基板１１は、平面であるインク吐出面Ｐに二次元配列されて設けられた複数のノズル１１ａを備えている。これらノズル１１ａからは、インク吐出面Ｐから離間する方向（図１中の下方）に向けてインクが吐出される。
　以下、複数のノズル１１ａが設けられたインク吐出面Ｐに平行な平面をＸ－Ｙ平面とし、Ｘ－Ｙ平面に平行な方向であって互いに直交する方向を、それぞれ「Ｘ方向」及び「Ｙ方向」とする。また、Ｘ－Ｙ平面に直交する方向を「Ｚ方向」とする。「Ｚ方向」のうち、インクが吐出される方向を「下方」とし、その反対方向を「上方」とする。
　複数のノズル１１ａは、Ｙ方向に配列された複数のノズル１１ａからなるノズル列が、Ｘ方向に複数列設けられて、二次元配列されている。
　図２は、図１に示す液滴吐出ヘッドの断面図である。なお、図２では、複数のノズル１１ａのうち、４つのノズル１１ａについて図示している。
　複数のノズル１１ａは、図２に示すように、吐出用基板１１をなす平板状の基材１１ｂを厚み方向（Ｚ方向）に貫いた貫通孔として形成されている。基材１１ｂには、ノズル１１ａに連通しノズル１１ａよりも開口断面積が大きい液体流路が形成されている。液体流路には、ノズル１１ａから外方に吐出される液体が通過する。
　基材１１ｂのうちのノズル１１ａの長さに相当する厚さ部分のみを、ノズルプレートという。吐出用基板１１は、ノズル１１ａの長さに相当する厚さの基材１１ｂから構成（すなわち、ノズルプレートのみから構成）してもよい。この場合には、基材１１ｂには、液体流路は形成されない。
　吐出用基板１１には、複数のノズル１１ａからインクが吐出される方向（下方）の反対方向（上方）に、複数の基板等の板状部材が積層されている。吐出用基板１１には、近い側から、圧力室基板６０、スペーサ部材６１及び配線基板６２が積層され、積層体Ａを構成している。
　圧力室基板６０には、複数のノズル１１ａに対応して連通された複数の圧力室１３が二次元配列されて形成されている。圧力室基板６０は、上面部に沿って振動板６４を有している。圧力室１３は、圧力室基板６０を厚み方向（Ｚ方向）に貫いた貫通孔が、上面側を振動板６４によって閉蓋され、下面側を吐出用基板１１によって閉蓋された空間である。振動板６４は、圧力室１３の天井面を構成しており、圧力室１３の一部をなしている。
　複数のノズル１１ａ及び液体流路は、圧力室１３を吐出用基板１１の下面において外方（下方）に連通させている。複数のノズル１１ａは、圧力室１３内の液体を液滴として外方（下方）に吐出する。
　圧力室基板６０の上面には、振動板６４を介して、複数のアクチュエータ６５が設けられている。アクチュエータ６５は、圧力室１３に対応して配置されている。アクチュエータ６５は、振動板６４を振動させることにより、圧力室１３内に圧力を印加する。
　アクチュエータ６５は、圧力室基板６０の上面に積層されたスペーサ部材６１に設けられた複数の開口部内に位置している。この開口部は、スペーサ部材６１をＺ方向に貫通した透孔である。スペーサ部材６１は、アクチュエータ６５の厚さ（例えば５０μｍ程度）よりも厚く形成され、その厚さは、例えば１００μｍ程度である。したがって、アクチュエータ６５は、開口部内に全体が収納された状態で設置されている。スペーサ部材６１は、圧力室基板６０と配線基板６２との間で、アクチュエータ６５及びアクチュエータ６５への接続部９０のＺ方向に沿った厚さに対応するスペースを確保している。
　アクチュエータ６５は、接続部９０を介して、配線基板６２の下面側に設けられた配線６６と電気的に接続されている。配線６６は、アクチュエータ６５に駆動信号を供給する図示しない駆動回路に接続されている。アクチュエータ６５は、接続部９０及び配線６６を介して駆動回路に接続されることにより、駆動回路の制御下で動作する。
　スペーサ部材６１及び配線基板６２には、圧力室１３に連通する複数の導通路が開設されている。これら導通路は、スペーサ部材６１及び配線基板６２を厚み方向（Ｚ方向）に貫いた貫通孔であり、互いに連通してインク流路を構成している。
　圧力室基板６０には、圧力室基板６０の上面から圧力室１３内にインクを供給するための流路が形成されている。この流路は、スペーサ部材６１及び配線基板６２に形成されたインク流路を経て、配線基板６２の上方に設けられた共通液体室である共通インク室７０に連通されている。したがって、圧力室１３は、共通インク室７０に連通されている。
　共通インク室７０は、配線基板６２の上方に配置された筐体８０内に設けられ、図示しない液体供給手段となるインク供給手段に接続される。なお、共通インク室７０と配線基板６２との間、及び、共通インク室７０と筐体８０との間には、樹脂材料やＳｉＯ２からなる絶縁物層が設けられている。インク供給手段から共通インク室７０に供給されたインクは、導通路及び流路を通って圧力室１３に供給される。圧力室１３に供給されたインクは、アクチュエータ６５の動作に応じて振動板６４が振動することにより、圧力が印加され、ノズル１１ａから吐出される。
　なお、この液滴吐出ヘッドにおいて、ノズル１１ａは、開口断面が円形であることが好ましいが、これに限定されず、四角形やその他の形状の開口断面を有するものであってもよい。また、液体流路の開口断面は、ノズル１１ａの開口断面に対応して円形とすることが多いが、これに限定されず、圧力室１３の開口断面に対応させてもよいし、四角形やその他の形状としてもよい。
〔吐出用基板〕
　吐出用基板１１は、平板状の基材１１ｂにより形成されており、シリコン（Ｓｉ）、ステンレス、ニッケル（Ｎｉ）又はその他の金属材料、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂又はその他の有機物材料により形成されることが好ましく、ホウ素（Ｂ）をドーピングしたシリコン（Ｓｉ）も好ましい。
　価格の点（安価であること）では、ステンレス、ポリイミド樹脂材料が優れており、加工の容易性では、ステンレス、ポリイミド樹脂材料が優れており、加工精度では、シリコン材料が優れており、化学的安定性では、ポリイミド樹脂材料が優れている。
　近年、テキスタイル分野における液滴吐出装置の使用が拡大しており、布地を記録媒体として液滴吐出装置により画像形成を行うことが多くなってきている。液滴吐出装置による画像形成においては、旧来の捺染法に比較して、版を作る必要が無いことから少数ロットへの対応が可能であり、インク廃液の量も少ないというメリットがある。
　ポリエステル等の合成繊維からなる布地に液滴吐出装置により画像形成を行う場合には、分散染料インクや昇華性インクなどの水系インクが用いられる。このような水系インクは、分散剤などの添加剤を含むことにより、液性がアルカリ性となっている。また、インクそのものの液性が中性や弱アルカリ性であっても、発色性改善等のために、液性がアルカリ性である前処理剤を塗布した布地を用いることがある。なお、普通紙用の水性インクにおいても、紙への浸透防止等の目的のため、液性がアルカリ性となっていることは多い。
　図３は、本発明の吐出用基板を示す断面図である。
　なお、以下の図３～図７を用いた説明においては、吐出用基板１１のうちのノズルプレート（ノズル１１ａの長さに相当する厚さ部分のみ）について説明する。
　ノズル１１ａ内の表面には、図３に示すように、アルカリ耐性の高い保護層３０が形成されている。この保護層３０は、ノズル１１ａ内の表面から連続して、基材１１ｂの裏面（圧力室１３側）に亘って表面を被覆していることが好ましい。アルカリ性インクが接触する可能性のある箇所は全て、保護層３０によって保護することが望ましいからである。
　保護層３０は、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ニオビウム（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブテン（Ｍｏ）、バナジウム（Ｖ）、ランタン（Ｌａ）、マンガン（Ｍｎ）、クロム（Ｃｒ）、イットリウム（Ｙ）、プラチナ（Ｐｔ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、セリウム（Ｃｅ）、アルミニウム（Ａｌ）の少なくとも一つの酸化物、窒化物、窒酸化物、ケイ酸塩（シリケート）又はシリサイド、或いは、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、又は、感光性エポキシ樹脂からなることが好ましい。これらは、アルカリ性の液体に対して高い耐性を示す。
　保護層３０のアルカリ耐性は、以下の試験方法によって確認している。すなわち、吐出用基板１１に保護膜３０を形成したテストピースをサンプルとして、捺染前処理液を想定したｐＨ１１の水・溶剤混合溶液の浸漬させる。浸漬条件としては、７０℃で１週間とした。浸漬後のサンプルにおける保護膜３０の膜厚変化を、ＳＥＭにより確認する。保護膜３０の膜厚が、浸漬前後で変化がないことを、耐アルカリの合格基準とした。
　そして、吐出用基板１１のインク吐出側の表面（下面）、すなわち、ノズル１１ａの吐出側開口の周囲部（インク吐出面Ｐ）には、撥液層である撥インク性コーティング層４０が形成されている。撥インク性コーティング層４０は、保護層３０よりも、接触角が大きく、撥水性を有している。
　撥インク性コーティング層４０は、少なくとも、アルコキシシリル基又はホスホン酸基と、パーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基とを有する混合物からなることが好ましく、例えば、「オプツール」（商品名）を用いることができる。
　図４は、本発明の吐出用基板の他の例を示す断面図である。
　撥インク性コーティング層４０と吐出用基板１１との間には、図４に示すように、酸化物層５０を形成することが好ましい。この酸化物層５０を設けるのは撥インク性コーティング層４０の密着性を確保することが主目的であり、したがって、酸化物層５０は、保護層３０よりもアルカリ耐性が低くてよい。
　酸化物層５０は、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、チタン（Ｔｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、カーボン（Ｃ）の少なくとも一つの酸化物からなることが好ましい。ＳｉＯ２のように、これらのうちの一つ元素の酸化物でもよいし、ＴａＳｉＯのように、これらのうちの二つ以上の元素が結合した酸化物でもよい。これらは、撥インク性コーティング層４０に対する高い密着性を確保することができる。
　保護層３０は、酸化物層５０のノズル１１ａ内方に臨む断面を覆うことが好ましい。酸化物層５０は、必ずしもアルカリ耐性が高くないので、アルカリ性インクが接触する可能性のある断面は、アルカリ耐性の高い保護層３０によって保護することが望ましい。酸化物層５０の断面が保護層３０によって覆われることにより、酸化物層５０は、アルカリ性インクによって腐食されることがなく、撥インク性コーティング層４０に対する密着性を維持することができる。
　また、吐出される液体（インク）のメニスカスＭの端部（エッジ）は、前述したように、保護層３０と撥インク性コーティング層４０との境界線上に形成される蓋然性が高い。保護層３０が撥インク性コーティング層４０の断面を覆っていることにより、メニスカスＭの端部は、保護層３０及び撥インク性コーティング層４０を設けないノズル１１ａ単体の場合と同様の位置に形成され、液滴の吐出安定性が良好である。
　図５は、本発明の吐出用基板のさらに他の例を示す断面図である。
　図５に示すように、保護層３０は、酸化物層５０の断面とともに、撥インク性コーティング層４０のノズル１１ａ内に臨む断面をも覆うことが望ましい。撥インク性コーティング層４０の断面が保護層３０によって覆われることにより、酸化物層５０は、より確実にアルカリ性インクによる腐食が防止され、撥インク性コーティング層４０に対する密着性を維持することができる。
　図６は、本発明の吐出用基板のさらに他の例を示す断面図である。
　図６に示すように、撥インク性コーティング層４０は、保護層３０のノズル１１ａ内の下断面を覆って形成してもよい。保護層３０は、酸化物層５０のノズル１１ａ内に臨む断面を覆って形成され、下断面が酸化物層５０の下面に面一となっている。撥インク性コーティング層４０は、酸化物層５０の下面に、保護層３０の下断面に亘って形成されている。
　酸化物層５０は、撥インク性コーティング層４０及び保護層３０によって覆われることにより、より確実にアルカリ性インクによる腐食が防止され、撥インク性コーティング層４０に対する密着性を維持することができる。
　図７は、本発明の吐出用基板のさらに他の例を示す断面図である。
　図７に示すように、酸化物層５０のノズル１１ａ内に臨む断面を保護層３０により覆い、保護層３０の下断面を撥インク性コーティング層４０により覆った場合においては、撥インク性コーティング層４０のノズル１１ａの周囲部（保護層３０の下断面を覆う部分）を、ノズル１１ａに向けてテーパ状に薄くしてもよい。
　酸化物層５０は、撥インク性コーティング層４０及び保護層３０によって覆われることにより、より確実にアルカリ性インクによる腐食が防止され、撥インク性コーティング層４０に対する密着性を維持することができる。また、撥インク性コーティング層４０のノズル１１ａの周囲部が、保護層３０から剥離することが防止される。
　以下、図８～図１４を用いて説明する吐出用基板１１は、ノズル１１ａ及びノズル１１ａよりも開口断面積が大きい液体流路１１ｃ（ノズル１１ａの上方側）が形成されている。これらの吐出用基板１１においては、保護層３０の被覆厚さは、液体流路１１ｃ内の表面と、ノズル１１ａ内の表面とで等しくしてよい。ただし、製造の容易性や、液滴（インク）の吐出安定性の観点からは、液体流路１１ｃ内の表面と、ノズル１１ａ内の表面とで、保護層３０の被覆厚さを異ならせてもよい。
　図８は、図４に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図である。
　図８に示すように、保護層３０により酸化物層５０のノズル１１ａ内方に臨む断面を覆った場合において、保護層３０の被覆厚さは、液体流路１１ｃ内（ノズル１１ａの上方側）の表面よりも、ノズル１１ａ内の表面において薄くしてもよい。ノズル１１ａ内の表面の保護層３０の被覆厚さを厚くすることは煩雑であるので、この被覆厚さが薄くてもよいことにより、製造が容易化される。
　図９は、図５に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図である。
　図９に示すように、保護層３０により酸化物層５０の断面及び撥インク性コーティング層４０の断面を覆った場合において、保護層３０の被覆厚さは、液体流路１１ｃ内（ノズル１１ａの上方側）の表面よりも、ノズル１１ａ内の表面において薄くしてもよい。ノズル１１ａ内の表面の保護層３０の被覆厚さを厚くすることは煩雑であるので、この被覆厚さが薄くてもよいことにより、製造が容易化される。
　図１０は、図６に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図である。
　図１０に示すように、撥インク性コーティング層４０により保護層３０のノズル１１ａ内の下断面を覆った場合において、保護層３０の被覆厚さは、液体流路１１ｃ内（ノズル１１ａの上方側）の表面よりも、ノズル１１ａ内の表面において薄くしてもよい。ノズル１１ａ内の表面の保護層３０の被覆厚さを厚くすることは煩雑であるので、この被覆厚さが薄くてもよいことにより、製造が容易化される。
　図１１は、図７に示す吐出用基板においてノズル内の保護層が薄い例を示す断面図である。
　図１１に示すように、酸化物層５０のノズル１１ａ内に臨む断面を保護層３０により覆い、保護層３０の下断面を撥インク性コーティング層４０により覆い、撥インク性コーティング層４０のノズル１１ａの周囲部をノズル１１ａに向けてテーパ状に薄くした場合において、保護層３０の被覆厚さは、液体流路１１ｃ内（ノズル１１ａの上方側）の表面よりも、ノズル１１ａ内の表面において薄くしてもよい。ノズル１１ａ内の表面の保護層３０の被覆厚さを厚くすることは煩雑であるので、この被覆厚さが薄くてもよいことにより、製造が容易化される。
　図１２は、図４に示す吐出用基板においてノズル内の保護層がテ―パ状の例を示す断面図である。
　図１２に示すように、保護層３０により酸化物層５０のノズル１１ａ内方に臨む断面を覆った場合において、保護層３０の被覆厚さは、ノズル１１ａ内の表面において、液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くしてもよい。ノズル１１ａ内の液滴吐出側の保護層３０の被覆厚さを厚くすることは煩雑であるので、この被覆厚さがテ―パ状に薄くてもよいことにより、製造が容易化される。
　また、保護層３０の被覆厚さが液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くなっていることにより、メニスカスの端部が形成される位置（保護層３０と撥インク性コーティング層４０との境界線上）が、保護層３０及び撥インク性コーティング層４０を設けないノズル１１ａ単体の場合に近くなるので、液滴（インク）の吐出安定性が良好である。
　図１３は、図５に示す吐出用基板においてノズル内の保護層がテ―パ状の例を示す断面図である。
　図１３に示すように、保護層３０により酸化物層５０の断面及び撥インク性コーティング層４０の断面を覆った場合において、保護層３０の被覆厚さは、ノズル１１ａ内の表面において、液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くしてもよい。ノズル１１ａ内の液滴吐出側の保護層３０の被覆厚さを厚くすることは煩雑であるので、この被覆厚さがテ―パ状に薄くてもよいことにより、製造が容易化される。
　また、保護層３０の被覆厚さが液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くなっていることにより、メニスカスの端部が形成される位置（保護層３０と撥インク性コーティング層４０との境界線上）が、保護層３０及び撥インク性コーティング層４０を設けないノズル１１ａ単体の場合に近くなるので、液滴（インク）の吐出安定性が良好である。
　図１４は、図７に示す吐出用基板においてノズル内の保護層がテ―パ状の例を示す断面図である。
　図１４に示すように、酸化物層５０のノズル１１ａ内に臨む断面を保護層３０により覆い、撥インク性コーティング層４０のノズル１１ａの周囲部をノズル１１ａに向けてテーパ状に薄くした場合において、保護層３０の被覆厚さは、ノズル１１ａ内の表面において、液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くしてもよい。ノズル１１ａ内の液滴吐出側の保護層３０の被覆厚さを厚くすることは煩雑であるので、この被覆厚さがテ―パ状に薄くてもよいことにより、製造が容易化される。
　また、保護層３０の被覆厚さが液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くなっていることにより、メニスカスの端部が形成される位置（保護層３０と撥インク性コーティング層４０との境界線上）が、保護層３０及び撥インク性コーティング層４０を設けないノズル１１ａ単体の場合に近くなるので、液滴（インク）の吐出安定性が良好である。
　図４乃至図１４により前述した各実施形態において、液滴（インク）の吐出安定性は、メニスカスの端部が形成される位置（保護層３０と撥インク性コーティング層４０との境界線上）が、保護層３０及び撥インク性コーティング層４０を設けないノズル１１ａ単体の場合に近いほど優れている。最も吐出安定性が優れた実施形態は、保護層３０により酸化物層５０のノズル１１ａ内方に臨む断面を覆い撥インク性コーティング層４０の断面を覆わない態様（図４、図８、図１２）であり、次いで、撥インク性コーティング層４０のノズル１１ａの周囲部を、ノズル１１ａに向けてテーパ状に薄くした態様（図７、図１１、図１４）であり、次いで、撥インク性コーティング層４０により保護層３０のノズル１１ａ内の下断面を覆った態様（図６、図１０）であり、次いで、保護層３０により酸化物層５０の断面及び撥インク性コーティング層４０の断面を覆った態様（図５、図９、図１３）である。
　また、図４乃至図１４により前述した各実施形態において、耐アルカリ性は、酸化物層５０が確実に覆われているほど優れている。最も耐アルカリ性が優れた実施形態は、保護層３０により酸化物層５０の断面及び撥インク性コーティング層４０の断面を覆った態様（図５、図９、図１３）であり、次いで、撥インク性コーティング層４０により保護層３０のノズル１１ａ内の下断面を覆った態様（図６、図１０）であり、次いで、撥インク性コーティング層４０のノズル１１ａの周囲部を、ノズル１１ａに向けてテーパ状に薄くした態様（図７、図１１、図１４）であり、次いで、保護層３０により酸化物層５０のノズル１１ａ内方に臨む断面を覆い撥インク性コーティング層４０の断面を覆わない態様（図４、図８、図１２）である。
　なお、前述した各実施形態において、撥インク性コーティング層４０は、耐久性の観点から吐出用基板１１の下面全面に形成することが好ましいが、ノズル１１ａの吐出側開口の周囲部のみに形成してもよい。インクの吐出角度の曲がり等の問題を生じさせるのは、ノズル１１ａの吐出側開口の周囲部へのインクの付着だからである。
〔吐出用基板及び撥インク性コーティング層の製造方法〕
　図１５は、本発明の吐出用基板の製造工程を示す工程図である。
　以下、前述した各実施形態の吐出用基板の製造方法について説明する。
　まず、図１５（ａ）に示すように、平板状の基材（吐出用基板の素材）１１ｂを、シリコン材料、あるいは、ステンレス、ニッケル又はその他の金属材料、ポリイミド樹脂材料又はその他の有機物材料により形成する（第１工程）。例えば、２５０μｍ程度の厚さの平板状の基材１１ｂを形成する。
　次に、図１５（ｂ）に示すように、例えばシリコン材料からなる基材１１ｂに対して熱酸化処理を行い、全表面に酸化物層５０（ＳｉＯ２膜）を形成する（第２工程）。酸化物層５０の厚さは、例えば、３０ｎｍ～２００ｎｍである。
　次に、図１５（ｃ）に示すように、基材１１ｂの上面にレジストパターンＲを形成し、ボッシュ法を用いたＤｅｅｐ－ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）装置により上面よりドライエッチングを行い、液体流路１１ｃを形成する（第３工程）。液体流路１１ｃの開口断面は円形で、内径は、例えば、２００μｍ～４００μｍであり、高さは、例えば、１００μｍ～２００μｍである。
　次に、図１５（ｄ）に示すように、液体流路１１ｃ内面を保護するため、液体流路１１ｃ内及び上面（酸化物層５０上）に、例えばＳｉＯ２膜を、ＣＶＤ法により形成する。
　次に、図１５（ｅ）に示すように、基材１１ｂの下面にレジストパターンＲを形成し、ボッシュ法を用いたＤｅｅｐ－ＲＩＥ装置により下面よりドライエッチングを行い、ＳｉＯ２膜をストッパ層とすることで、ノズル１１ａを形成する（第４工程）。なお、基材１１ｂをＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板として、その中間層をストッパ層として用いてもよい。ノズル１１ａの開口断面は円形で、内径は、例えば、１５μｍ～３０μｍであり、高さ（長さ）は、例えば、１０μｍ～５０μｍである。
　ノズル１１ａは、基材１１ｂに対するレーザ加工によっても形成することができる。また、ノズル１１ａは、基材１１ｂに対するポンチ加工による穴開けの後に、穴周辺を研磨して形成することができる。ノズル１１ａをポンチ加工により形成する場合には、ステンレスからなる基材１１ｂを用いることが好ましい。ノズル１１ａの形成には、これらの何れの方法を採用してもよい。
　次に、図１５（ｆ）に示すように、インク吐出面Ｐ以外の酸化物層５０をドライエッチングにより除去する（第５工程）。
　次に、図１５（ｇ）に示すように、インク吐出面Ｐを保護して、保護層３０（Ｔａ２Ｏ３、ＴａＳｉＯなど）を、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）、スパッタ、ＰＥ－ＣＶＤ（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）などにより蒸着する（第６工程）。保護層３０の厚さは、例えば、５０ｎｍ～１００ｎｍである。
　次に、図１５（ｈ）に示すように、インク吐出面ＰにＥＢ蒸着などにより撥インク性コーティング層４０を形成し、アッシング、ＵＶ照射などによって、余分な部分の撥インク性コーティング層４０を取り除く（第７工程）。
　なお、保護層３０により酸化物層５０の断面及び撥インク性コーティング層４０の断面を覆う態様（図５、図９、図１３）の場合には、第６工程（図１５（ｇ））と第７工程（図１５（ｈ））との順序を入れ替え、保護層３０を撥インク性コーティング層４０よりも後に形成する。
　〔液滴吐出装置〕
　図１６は、本発明の液滴吐出装置の構成を示すブロック図である。
　本発明に係るインクジェット記録装置は、図１６に示すように、前述したインクジェットヘッド１（図２参照）と、共通インク室７０内にインクを供給するインク供給手段１００と、インクジェットヘッド１の吐出動作を制御する制御部となる駆動回路１０２と、インクジェットヘッド１及び記録媒体１０１の相対位置を移動操作する移動操作機構１０４とを備えて構成される。
　駆動回路１０２は、メモリ１０３から描画データを取得し、この描画データに基づいて、インクジェットヘッド１のアクチュエータ６５に駆動信号を供給する。駆動信号を供給されたアクチュエータ６５は、圧力室１３内のインクを、記録媒体１０１に向けてノズル１１ａから吐出させる。
　また、駆動回路１０２は、インク供給手段１００を制御して、インクジェットヘッド１の共通インク室７０内にインクを供給させる。インク供給手段１００は、インクを貯留するインクタンク、インクタンクからインクジェットヘッド１に至る流路、流路中をインクジェットヘッド１に向けてインクを流すポンプを有している。駆動回路１０２は、ポンプを駆動させて、インクジェットヘッド１にインクを供給させる。
　駆動回路１０２は、移動操作機構１０４を制御して、インクジェットヘッド１及び記録媒体１０１を相対移動操作させる。移動操作機構１０４は、記録媒体１０１を移動操作するための支持機構及び駆動機構と、インクジェットヘッド１を移動操作するための支持機構及び駆動機構とを有している。駆動回路１０２は、描画データに基づいて、駆動機構に駆動電流を供給して、インクジェットヘッド１及び記録媒体１０１を相対移動操作させる。
　描画を行うときは、インクジェットヘッド１及び記録媒体１０１の相対移動方向は、主走査方向である。駆動回路１０２は、このように主走査をさせながら、複数のノズル１１ａから液滴を吐出させ、記録媒体１０１への描画データに基づく描画を行わせる。
　次に駆動回路１０２は、描画を行わずに、副走査方向にインクジェットヘッド１及び記録媒体１０１を相対移動させる。このような副走査が終了すると、駆動回路１０２は、再び主走査及び描画を行う。このようにして、主走査及び描画と、副走査とが繰り返されることにより、記録媒体１０１上に、描画データに基づく画像が形成される。
　本発明は、前述した各実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行ってもよい。
　前述した実施形態において、液滴吐出装置は、インク以外の他の液体を吐出する液滴吐出装置であってもよい。また、ここでいう液体は、液滴吐出装置から吐出させることができるような材料であればよい。例えば、物質が液相であるときの状態のものであればよく、粘性の高い又は低い液状体、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような流状体を含むものとする。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散又は混合されたものなども含むものとする。液体の代表的な例としては上記実施形態で説明したようなインクや液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インク及び油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種液体組成物を包含するものとする。
　液滴吐出装置の具体例としては、例えば、液晶ディスプレイ、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、面発光ディスプレイ、カラーフィルターの製造等に用いられる電極材や色材等の材料を分散又は溶解のかたちで含む液体を液滴にして吐出する液滴吐出装置がある。また、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を吐出する液滴吐出装置、精密ピペットとして用いられ試料となる液体を吐出する液滴吐出装置等であってもよい。さらに、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を吐出する液滴吐出装置、光通信素子等に用いられる半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂等の透明樹脂液を基板上に吐出する液滴吐出装置であってもよい。また、基板などをエッチングするために酸又はアルカリ等のエッチング液を吐出する液滴吐出装置であってもよい。
　インクジェットヘッド１の構成は、入口及び出口がそれぞれ設けられた複数の圧力室１３を有し、圧力室１３に対して圧電素子により圧力を付与して、圧力室１３の出口に連通するノズル１１ａからインクを吐出させる構成のものであれば、如何なる構成であってもよい。
　また、上記各実施形態にあっては、インク吐出方向が上下方向と略平行となるように構成されたインクジェットヘッド１を示したが、インク吐出方向は如何なる方向であっても良く、例えば、傾斜方向や水平方向となるように構成してもよい。
　さらに、その他、駆動回路１０２の制御内容や具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。加えて、今回開示された各実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
１：インクジェットヘッド
１１：吐出用基板
　１１ａ：ノズル
　１１ｂ：基材
　１１ｃ：液体流路
１３：圧力室
３０：保護層
４０：撥インク性コーティング層
５０：酸化物層
７０：共通インク室
１００：インク供給手段
１０１：記録媒体
１０２：駆動回路
１０４：移動操作機構
Ｐ：インク吐出面

Claims (12)

  1. 　液滴吐出ヘッドの構成部品である吐出用基板であって、
    　前記液滴吐出ヘッドから吐出される液体が通過するノズルが形成された基材を有し、
    　前記ノズル内の表面には、アルカリ耐性の高い保護層が形成され、
    　前記基材の液滴吐出側の表面には、前記保護層よりも接触角が大きい撥液層が形成されている吐出用基板。
  2. 　前記撥液層と前記基材との間に、酸化物層が形成されており、
    　前記保護層は、前記酸化物層よりもアルカリ耐性が高い請求項１記載の吐出用基板。
  3. 　前記保護層は、前記酸化物層の前記ノズル内に臨む断面を覆っている請求項２記載の吐出用基板。
  4. 　前記保護層は、前記酸化物層の断面とともに前記撥液層の前記ノズル内に臨む断面を覆っている請求項３記載の吐出用基板。
  5. 　前記酸化物層は、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、チタン（Ｔｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、カーボン（Ｃ）の少なくとも一つの酸化物からなる請求項２、３又は４記載の吐出用基板。
  6. 　前記基材には、前記ノズルに連通し該ノズルよりも開口断面積が大きく、該ノズルから吐出される液体が通過する液体流路が形成されており、
    　前記保護層は、前記ノズル内の表面から連続して前記液体流路内の表面を被覆しており、その被覆厚さが、前記液体流路内の表面よりも前記ノズル内の表面において薄くなっている請求項１～５の何れかに記載の吐出用基板。
  7. 　前記ノズル内の表面を被覆する前記保護層は、液滴吐出側ほどテ―パ状に薄くなっている請求項１～６の何れかに記載の吐出用基板。
  8. 　前記保護層は、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ニオビウム（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブテン（Ｍｏ）、バナジウム（Ｖ）、ランタン（Ｌａ）、マンガン（Ｍｎ）、クロム（Ｃｒ）、イットリウム（Ｙ）、プラチナ（Ｐｔ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、セリウム（Ｃｅ）、アルミニウム（Ａｌ）の少なくとも一つの酸化物、窒化物、窒酸化物、ケイ酸塩（シリケート）又はシリサイド、或いは、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、又は、感光性エポキシ樹脂からなる請求項１～７の何れかに記載の吐出用基板。
  9. 　前記撥液層は、少なくとも、アルコキシシリル基又はホスホン酸基と、パーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基とを有する混合物からなる請求項１～８の何れかに記載の吐出用基板。
  10. 　前記基材は、シリコン（Ｓｉ）、ステンレス、ニッケル（Ｎｉ）、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、又は、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる請求項１～９の何れかに記載の吐出用基板。
  11. 　共通液体室と、
    　前記共通液体室内の液体が供給されるとともに、駆動信号が供給され、供給された液体に前記駆動信号に応じて圧力を印加する複数の圧力室と、
    　請求項１～１０の何れかに記載の吐出用基板とを備え、
    　前記圧力室において圧力が印加された液体が前記吐出用基板の前記ノズルを経て吐出される液滴吐出ヘッド。
  12. 　請求項１１記載の液滴吐出ヘッドと、
    　前記液滴吐出ヘッドの前記共通液体室に前記液体を供給する液体供給手段と、
    　描画データに応じた駆動信号を前記液滴吐出ヘッドの圧力室に供給する駆動回路と、
    　前記液滴吐出ヘッドから吐出される前記液体が付着する記録媒体の、該液滴吐出ヘッドに対する相対位置を移動操作する移動操作機構とを備えた液滴吐出装置。
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