WO2018163426A1 - 熱媒体供給システム - Google Patents

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WO2018163426A1
WO2018163426A1 PCT/JP2017/009810 JP2017009810W WO2018163426A1 WO 2018163426 A1 WO2018163426 A1 WO 2018163426A1 JP 2017009810 W JP2017009810 W JP 2017009810W WO 2018163426 A1 WO2018163426 A1 WO 2018163426A1
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WO
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heat
supply device
heat medium
medium
outlet
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/009810
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直紀 柴崎
▲泰▼成 松村
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24HFLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H1/00Water heaters, e.g. boilers, continuous-flow heaters or water-storage heaters
    • F24H1/18Water-storage heaters
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24HFLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H4/00Fluid heaters characterised by the use of heat pumps
    • F24H4/02Water heaters

Definitions

  • the present invention relates to a heat medium supply system.
  • the hot water supply system disclosed in Patent Document 1 below has the following configuration. Note that the numbers in parentheses are the signs in Patent Document 1.
  • the 1st hot-water supply means (1) has a hot water storage tank (6) which stores the hot water heated using the solar heat collector (5).
  • the second hot water supply means (2) is configured such that a part of hot water supplied from the hot water storage tank (6) of the first hot water supply means (1) via the upstream hot water supply path (7) is transferred to the boiler ( Heat by heat exchange with 12) hot water.
  • the mixing valve (3) mixes the hot water from the first hot water supply means (1) and the hot water from the second hot water supply means (2).
  • the load of the first heat supply device and the second heat supply device is uneven.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a heat medium supply system that can reduce the uneven load of the first heat supply device and the second heat supply device. To do.
  • the heat medium supply system of the present invention is a heat medium supply system including a first heat supply device and a second heat supply device, wherein each of the first heat supply device and the second heat supply device accepts a liquid heat medium. And a first inlet that receives the heat medium from the outlet of the first heat supply device, and a heating means that heats the heat medium, and an outlet through which the heat medium heated by the heating means flows out.
  • a first mixing means having a second inlet for receiving the heat medium from the heat medium source, and an outlet from which the heat medium mixed with the heat medium entering the first inlet and the heat medium mixed in the second inlet flows out. And the inlet of the second heat supply device receives the heat medium from the outlet of the first mixing means.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a heat medium supply system according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the heat supply apparatus with which the heat carrier supply system by Embodiment 1 is provided.
  • 3 is a heat medium supply system according to a second embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing a heat medium supply system 100 according to the first embodiment.
  • the heat medium supply system 100 according to Embodiment 1 includes a first heat supply device 35A and a second heat supply device 35B.
  • the heat medium supply system 100 is connected to the heat demand unit 500 and the heat medium source 600.
  • a liquid heat medium is supplied from the heat medium source 600 to the heat medium supply system 100.
  • the heat medium in the present invention may be water or a liquid heat medium other than water, such as a calcium chloride aqueous solution, an ethylene glycol aqueous solution, or an alcohol.
  • the heat medium source 600 corresponds to a water source such as a water supply or a water tank.
  • the heat medium supply system 100 supplies a heat medium having a temperature higher than that of the heat medium received from the heat medium source 600 to the heat demand unit 500.
  • the heat medium source 600 corresponds to the upstream of the flow of the heat medium.
  • the heat demand unit 500 corresponds to the downstream of the flow of the heat medium.
  • the heat demand unit 500 may be a hot water supply terminal that discharges hot water as a heat medium to the outside of the system.
  • This hot water supply terminal may include, for example, at least one of a bathtub, a shower, and a faucet.
  • the heat demand unit 500 may include at least one heater that warms the room with the heat of the heat medium.
  • the heating appliance may be, for example, at least one of a floor heating panel installed under the floor, a radiator or panel heater installed on an indoor wall surface, and a fan convector.
  • the heat demand unit 500 is not limited to heating, and may include, for example, a heat exchanger for keeping water in a bathtub or a swimming pool.
  • a circulation circuit (not shown) may be provided in which the heat medium whose temperature has decreased while passing through the heat demand unit 500 returns to the heat medium source 600 and circulates again.
  • Each of the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B includes heating means for heating the heat medium.
  • This heating means has a heat pump device 7.
  • Each of the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B includes an inlet 23 that receives the heat medium, and an outlet 24 from which the heat medium heated by the heating unit flows out.
  • the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B have the same or similar configurations.
  • each of the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B is referred to as a “heat supply device 35”.
  • FIG. 2 is a diagram showing a heat supply device 35 provided in the heat medium supply system 100 according to the first embodiment.
  • the heat supply device 35 includes a heat pump device 7 and a tank unit 33.
  • a heat storage tank 8 is installed inside a housing provided in the tank unit 33.
  • the heat storage tank 8 stores the heat transfer liquid heated by the heat pump device 7.
  • This heat transfer liquid may be water or a liquid other than water, such as an aqueous calcium chloride solution, an aqueous ethylene glycol solution, or alcohol.
  • a temperature stratification in which the upper side is a high temperature and the lower side is a low temperature can be formed due to the difference in density of the heat transfer liquid due to the difference in temperature.
  • the heat pump device 7 and the tank unit 33 are connected via a passage 14, a passage 15a, and electrical wiring (not shown).
  • the heat pump device 7 is installed outdoors.
  • the tank unit 33 may be installed outdoors or indoors.
  • the heat supply device 35 has a configuration in which the heat pump device 7 and the tank unit 33 are separated. Instead of such a configuration, the tank unit 33 and the heat pump device 7 may be integrated.
  • the heat pump device 7 includes a refrigerant circuit in which the compressor 1, the first heat exchanger 3, the decompression device 4, and the second heat exchanger 6 are annularly connected by a refrigerant pipe 5.
  • the refrigerant sealed in the refrigerant circuit may be CO 2 , for example.
  • the heat pump device 7 operates the heat pump cycle using this refrigerant circuit.
  • the decompression device 4 expands the high-pressure refrigerant after passing through the first heat exchanger 3 into a low-pressure refrigerant.
  • the decompression device 4 may be an expansion valve.
  • the second heat exchanger 6 exchanges heat between the low-pressure refrigerant and the fluid.
  • the fluid may be, for example, outside air, groundwater, drainage, or solar hot water.
  • the heat pump device 7 may include a blower, a pump, or the like (not shown) that sends the fluid to the second heat exchanger 6.
  • the heat pump device 7 in the present embodiment includes an outside air temperature sensor 2 that detects the outside air temperature.
  • a control device 36 is disposed inside the tank unit 33.
  • the valves, pumps, actuators such as the compressor 1, and sensors included in the tank unit 33 and the heat pump device 7 are electrically connected to the control device 36.
  • the control device 36 controls the operation of the heat supply device 35.
  • Each of the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B may include the control device 36.
  • the control device 36 of the first heat supply device 35A and the control device 36 of the second heat supply device 35B may be connected to each other so as to be capable of data communication.
  • the set of control devices 36 may control the operations of both the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B.
  • the terminal device 37 has a function of accepting a user's operation relating to a change in driving operation command and set value.
  • the terminal device 37 is an example of an operation terminal or a user interface.
  • the control device 36 and the terminal device 37 are connected so as to be able to perform data communication in both directions by wire or wireless.
  • the terminal device 37 is equipped with a display unit that displays information such as the state of the heat supply device 35, an operation unit such as a switch operated by a user, a speaker, a microphone, and the like.
  • the terminal device 37 may be installed indoors.
  • the heat supply device 35 may include a plurality of terminal devices 37 installed in different places.
  • the tank unit 33 is further provided with various parts and piping described below.
  • a plurality of temperature sensors 42 and 43 are attached to the surface of the heat storage tank 8 at different heights.
  • the control device 36 can detect the temperature and the amount of heat of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 using these temperature sensors 42 and 43. In the illustrated configuration, two temperature sensors 42 and 43 are attached, but three or more temperature sensors may be attached to the heat storage tank 8.
  • the heat storage operation is an operation in which the heat transfer liquid heated by the heat pump device 7 flows into the heat storage tank 8.
  • the control device 36 may control the start timing and stop timing of the heat storage operation based on at least one of the temperature and the amount of heat of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8. Details of the heat storage operation will be described later.
  • the heat storage tank 8 includes a first outlet 8a, an inlet 8b, a second outlet 8c, a first return port 8d, and a second return port 8e.
  • the first outlet 8 a, the first return port 8 d, and the second return port 8 e are located at the lower part of the heat storage tank 8.
  • the inlet 8 b and the second outlet 8 c are located in the upper part of the heat storage tank 8.
  • the passage 14 has a first end connected to the first outlet 8 a of the heat storage tank 8 and a second end connected to the heat transfer liquid inlet of the first heat exchanger 3 of the heat pump device 7.
  • a first circulation pump 11 capable of circulating the heat transfer liquid to the heat pump device 7 is connected in the middle of the passage 14. In the illustrated configuration, the first circulation pump 11 is disposed inside the tank unit 33. Instead of this configuration, the first circulation pump 11 may be arranged inside the heat pump device 7.
  • a temperature sensor 41 that detects the heat pump inlet temperature, which is the temperature of the heat transfer liquid flowing into the heat pump device 7, is attached to the passage 14.
  • the flow path switching valve 18 includes an inlet 181, a first outlet 182, and a second outlet 183.
  • the flow path switching valve 18 is in a state where the inlet 181 is communicated with the first outlet 182 and the second outlet 183 is blocked, and a state where the inlet 181 is communicated with the second outlet 183 and the first outlet 182 is blocked.
  • the flow path can be switched.
  • the flow path switching valve 18 is an example of a flow path switching means.
  • the passage 15 a has a first end connected to the heat transfer liquid outlet of the first heat exchanger 3 of the heat pump device 7 and a second end connected to the inlet 181 of the flow path switching valve 18.
  • the passage 15 b has a first end connected to the second outlet 183 of the flow path switching valve 18 and a second end connected to the inlet 8 b of the heat storage tank 8.
  • the bypass passage 15 c has a first end connected to the first outlet 182 of the flow path switching valve 18 and a second end connected to the second return port 8 e of the heat storage tank 8.
  • the tank unit 33 has a heat exchanger 52.
  • the heat exchanger 52 has a primary side flow path through which the heat transfer liquid flows and a secondary side flow path through which the heat medium flows.
  • the passage 10 has a first end connected to the second outlet 8 c of the heat storage tank 8 and a second end connected to the primary side inlet of the heat exchanger 52.
  • the passage 9 has a first end connected to the primary side outlet of the heat exchanger 52 and a second end connected to the first return port 8 d of the heat storage tank 8.
  • a second circulation pump 12 capable of circulating the heat transfer liquid from the heat storage tank 8 to the heat exchanger 52 is connected in the middle of the passage 9.
  • a flow rate sensor 71 that detects the flow rate of the heat transfer liquid passing through the heat exchanger 52 is disposed in the middle of the passage 9.
  • the passage 20 has a first end connected to the inlet 23 and a second end connected to the secondary side inlet of the heat exchanger 52.
  • a flow rate sensor 70 that detects the flow rate of the heat medium passing through the heat exchanger 52 is disposed in the middle of the passage 20.
  • the passage 21 has a first end connected to the secondary side outlet of the heat exchanger 52 and a second end connected to the outlet 24.
  • the heat exchanger 52 exchanges heat between the heat transfer liquid supplied from the heat storage tank 8 and the heat medium flowing in from the passage 20.
  • At least one of the first circulation pump 11 and the second circulation pump 12 may have a variable output or rotational speed. At least one of the first circulation pump 11 and the second circulation pump 12 may include a pulse width modulation control type DC motor that can change the output or the rotation speed by a speed command voltage from the control device 36.
  • the flow path switching valve 18 is switched so that the heat transfer liquid can flow through the passage 15b.
  • the heat pump device 7 and the first circulation pump 11 are operated.
  • the heat transfer liquid flowing out from the first outlet 8 a of the heat storage tank 8 flows into the heat pump device 7 through the passage 14.
  • the heat transfer liquid heated by the heat pump device 7 passes through the passage 15a and the passage 15b and flows into the heat storage tank 8 from the inlet 8b.
  • the heat transfer liquid circulates in the order of the first outlet 8a of the heat storage tank 8, the passage 14, the heat pump device 7, the passage 15a, the passage 15b, and the inlet 8b of the heat storage tank 8.
  • the heat transfer liquid flowing out from the heat pump device 7 can be allowed to flow into the lower part of the heat storage tank 8 through the bypass passage 15c until the heat pump outlet temperature rises to a predetermined temperature. Thereby, the heat transfer liquid that has not reached the required temperature can be prevented from flowing into the upper part of the heat storage tank 8.
  • the control device 36 can control the heat pump outlet temperature by controlling the operation of at least one of the heat pump device 7 and the first circulation pump 11.
  • the low-temperature heat transfer liquid in the lower part of the heat storage tank 8 can be raised to the target temperature while passing through the heat pump device 7 once.
  • Such a heat storage operation is hereinafter referred to as “one-time heat storage operation”.
  • By circulating the heat transfer liquid at a relatively low flow rate a one-time heat storage operation becomes possible.
  • the heat transfer liquid is heated from, for example, 20 ° C. to 60 ° C. while passing through the heat pump device 7 once.
  • the heated high-temperature heat transfer liquid layer and the low-temperature heat transfer liquid layer before heating can be stacked in the heat storage tank 8.
  • the coefficient of performance (COP) becomes higher and the energy efficiency becomes better by performing the one-time heat storage operation.
  • the heat supply device 35 of the present embodiment may execute a circulating heat storage operation instead of the above-described one-time heat storage operation.
  • the total volume of the heat transfer liquid that passes through the heat pump device 7 in one heat storage operation is greater than or equal to the capacity of the heat storage tank 8.
  • the total volume of the heat transfer liquid passing through the heat pump device 7 in one heat storage operation may be several times to 10 times the capacity of the heat storage tank 8.
  • the temperature increase width of the heat transfer liquid during one pass through the heat pump device 7 is small.
  • the temperature increase width for one time may be 5 ° C.
  • the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 is repeatedly heated a plurality of times by the heat pump device 7, increases in steps, and reaches a target temperature.
  • COP can be made better by performing the circulating heat storage operation.
  • the COP can be improved by reducing the temperature rise width at one time by the circulating heat storage operation.
  • the heat medium supply operation is an operation for supplying a heated heat medium from the heat supply device 35.
  • the operation is as follows.
  • the heat medium flowing in from the inlet 23 sequentially passes through the passage 20, the heat exchanger 52, and the passage 21, and flows out from the outlet 24.
  • the control device 36 can detect the presence or absence of the flow of the heat medium by the flow rate sensor 70 installed in the passage 20. When the flow of the heat medium is detected, the control device 36 operates the second circulation pump 12 so that a high-temperature heat transfer liquid is supplied from the upper part of the heat storage tank 8 to the heat exchanger 52 through the passage 10. .
  • the heat medium heated by the heat exchanger 52 flows out from the outlet 24 through the passage 21.
  • the heat transfer liquid whose temperature has decreased while passing through the heat exchanger 52 flows into the heat storage tank 8 from the first return port 8 d through the passage 9.
  • control device 36 may control the operation of the second circulation pump 12 so that the flow rate detected by the flow sensor 71 becomes equal to the predetermined flow rate.
  • the controller 36 may control the operation of the second circulation pump 12 so that the temperature of the heat medium flowing through the passage 21 becomes equal to the target value.
  • the heat supply device 35 of this embodiment is an indirect heat supply device that heats the heat medium by exchanging heat between the heat transfer liquid and the heat medium. If it is an indirect heat supply apparatus, since the pressure of the heat medium from the heat medium source 600 does not act in the heat storage tank 8, it is not necessary to reduce the pressure of the heat medium so as to be lower than the allowable pressure of the heat storage tank 8. . For this reason, it is possible to supply the heat medium to the heat demand unit 500 at a relatively high pressure.
  • the heating means for heating the heat medium includes the heat pump device 7, the heat storage tank 8, the heat exchanger 52, the first circulation pump 11, and the second circulation pump 12.
  • the heating means for heating the heat medium may further include another heating device in addition to the heat pump device 7.
  • the other heating device may be, for example, a combustion heating device that uses combustion heat of fuel such as gas, kerosene, heavy oil, or coal, or a solar heating device that uses solar heat.
  • Each function of the control device 36 may be realized by a processing circuit.
  • the processing circuit of the control device 36 may include at least one processor 361 and at least one memory 362.
  • each function of the control device 36 may be realized by software, firmware, or a combination of software and firmware.
  • At least one of software and firmware may be described as a program.
  • At least one of software and firmware may be stored in at least one memory 362.
  • the at least one processor 361 may realize each function of the control device 36 by reading and executing a program stored in the at least one memory 362.
  • the at least one memory 362 may include a nonvolatile or volatile semiconductor memory, a magnetic disk, or the like.
  • the operation of the heat supply device 35 is controlled by a single control device, and the operation of the heat supply device 35 may be controlled by cooperation of a plurality of control devices.
  • the heat medium supply system 100 includes a first mixing valve 90 and a second mixing valve 91.
  • the inlet 23 of the first heat supply device 35 ⁇ / b> A communicates with the heat medium source 600 through the passage 51.
  • the heat medium from the heat medium source 600 flows through the passage 51 and into the inlet 23 of the first heat supply device 35A.
  • the first mixing valve 90 includes a first inlet 901, a second inlet 902, and an outlet 903.
  • the outlet 24 of the first heat supply device 35 ⁇ / b> A communicates with the first inlet 901 of the first mixing valve 90 via the passage 53.
  • the first inlet 901 of the first mixing valve 90 receives the heat medium through the passage 53 from the outlet 24 of the first heat supply device 35A.
  • the second inlet 902 of the first mixing valve 90 communicates with the heat medium source 600 through the passage 54.
  • the second inlet 902 of the first mixing valve 90 receives the heat medium from the heat medium source 600 through the passage 54.
  • the first mixing valve 90 a heat medium in which the heat medium that has entered the first inlet 901 and the heat medium that has entered the second inlet 902 flows out from the outlet 903.
  • the outlet 903 of the first mixing valve 90 communicates with the inlet 23 of the second heat supply device 35 ⁇ / b> B via the passage 55.
  • the inlet 23 of the second heat supply device 35 ⁇ / b> B receives the heat medium from the outlet 903 of the first mixing valve 90 through the passage 55.
  • the first mixing valve 90 in the present embodiment is an example of “first mixing means”.
  • the second mixing valve 91 includes a first inlet 911, a second inlet 912, and an outlet 913.
  • the outlet 24 of the second heat supply device 35 ⁇ / b> B communicates with the first inlet 911 of the second mixing valve 91 through the passage 56.
  • the first inlet 911 of the second mixing valve 91 receives the heat medium from the outlet 24 of the second heat supply device 35B through the passage 56.
  • the second inlet 912 of the second mixing valve 91 communicates with the heat medium source 600 through the passage 57.
  • the second inlet 912 of the second mixing valve 91 receives the heat medium from the heat medium source 600 through the passage 57.
  • the second mixing valve 91 a heat medium in which the heat medium that has entered the first inlet 911 and the heat medium that has entered the second inlet 912 flows out from the outlet 913.
  • the outlet 913 of the second mixing valve 91 is connected to the heat demand unit 500 via the passage 58.
  • the heat medium flowing out from the outlet 913 of the second mixing valve 91 is supplied to the heat demand unit 500 through the passage 58.
  • the second mixing valve 91 in the present embodiment is an example of “second mixing means”.
  • the heat medium flowing out from the outlet 24 of the first heat supply device 35A flows into the inlet 23 of the second heat supply device 35B via the first mixing valve 90. Therefore, it can be said that the first heat supply device 35A is upstream of the second heat supply device 35B in the flow of the heat medium to the heat demand unit 500. In other words, the second heat supply device 35B is downstream of the first heat supply device 35A. In this sense, it can be said that the first heat supply device 35 ⁇ / b> A and the second heat supply device 35 ⁇ / b> B are connected in series to the flow of the heat medium to the heat demand unit 500.
  • the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B are connected in parallel to the flow of the heat medium to the heat demand unit 500.
  • the flow rate of the heat medium is distributed to the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B.
  • the operation is started by detecting the flow of the heat medium, there is a possibility that the minimum flow rate at which operation is possible increases.
  • the above-described problem can be solved by connecting the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B in series.
  • the upstream first heat supply device 35A is excessive compared to the downstream second heat supply device 35B. May cause excessive heat load.
  • the first mixing valve 90 it is possible to reliably reduce the uneven thermal load of the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B.
  • a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C. and a flow rate of 10.0 L / min flows from the heat medium source 600 into the heat medium supply system 100.
  • a low-temperature heat medium with a flow rate of 2.5 L / min flows into the inlet 23 of the first heat supply device 35A through the passage 51, and a low-temperature heat medium with a flow rate of 2.5 L / min passes through the passage 54 with the first.
  • the low-temperature heat medium having a flow rate of 5.0 L / min flows into the second inlet 912 of the second mixing valve 91 through the passage 57.
  • the heat medium is heated from 20 ° C to 60 ° C.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 2.5 L / min flows into the first inlet 901 of the first mixing valve 90 from the outlet 24 of the first heat supply device 35 ⁇ / b> A through the passage 53.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 2.5 L / min received by the first inlet 901 is mixed with a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C. and a flow rate of 2.5 L / min received by the second inlet 902.
  • a heat medium with a flow rate of 5.0 L / min at 0 ° C. flows out from the outlet 903.
  • the heat medium having a temperature of 40 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min flows through the passage 55 and into the inlet 23 of the second heat supply device 35B.
  • the heat medium is heated from 40 ° C. to 60 ° C.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min flows into the first inlet 911 of the second mixing valve 91 from the outlet 24 of the second heat supply device 35B through the passage 56.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min received by the first inlet 911 and a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C.
  • FIG. 1 shows the numerical values of the specific example 1.
  • the heat load in Example 1 is as follows.
  • the total heat load of the heat medium supply system 100 is 14 kW. If there is no first mixing valve 90, an excessive heat load may be applied to the first heat supply device 35A as compared to the second heat supply device 35B. In contrast, in the present embodiment, by providing the first mixing valve 90, it is possible to reliably reduce the uneven thermal load of the first heat supply device 35A and the second heat supply device 35B.
  • a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C. and a flow rate of 10.0 L / min flows from the heat medium source 600 into the heat medium supply system 100.
  • a low-temperature heat medium having a flow rate of 2.8 L / min flows into the inlet 23 of the first heat supply device 35A through the passage 51, and a low-temperature heat medium having a flow rate of 2.2 L / min passes through the passage 54 to the first.
  • the low-temperature heat medium having a flow rate of 5.0 L / min flows into the second inlet 912 of the second mixing valve 91 through the passage 57.
  • the heat medium is heated from 20 ° C to 60 ° C.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 2.8 L / min flows into the first inlet 901 of the first mixing valve 90 from the outlet 24 of the first heat supply device 35 ⁇ / b> A through the passage 53.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 2.8 L / min received by the first inlet 901 is mixed with a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C. and a flow rate of 2.2 L / min received by the second inlet 902.
  • a heat medium with a flow rate of 5.0 L / min at 0 ° C. flows out from the outlet 903.
  • the heat medium having a temperature of 42 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min flows through the passage 55 into the inlet 23 of the second heat supply device 35B.
  • the heat medium is heated from 42 ° C. to 60 ° C.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min flows into the first inlet 911 of the second mixing valve 91 from the outlet 24 of the second heat supply device 35B through the passage 56.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min received by the first inlet 911 and a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C.
  • the heat medium having a temperature of 40 ° C. and a flow rate of 10.0 L / min is supplied to the heat demand unit 500 through the passage 58.
  • the heat load in Example 2 is as follows.
  • the total heat load of the heat medium supply system 100 is 14 kW.
  • the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90 is set to 40 ° C., so that the heat load of the first heat supply device 35A becomes the heat load of the second heat supply device 35B. They are equal.
  • the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90 is set to 42 ° C., so that the heat load of the first heat supply device 35A is greater than the heat load of the second heat supply device 35B. It is getting bigger.
  • the balance between the heat load of the first heat supply device 35A and the heat load of the second heat supply device 35B is adjusted. it can.
  • the temperature or heat quantity of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35B is lower than the reference, the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90 is increased.
  • the heat load of the second heat supply device 35B can be reduced.
  • the amount of heat stored in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35B can be prevented from being exhausted.
  • a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C. and a flow rate of 10.0 L / min flows from the heat medium source 600 into the heat medium supply system 100.
  • a low-temperature heat medium with a flow rate of 2.0 L / min flows into the inlet 23 of the first heat supply device 35A through the passage 51, and a low-temperature heat medium with a flow rate of 3.0 L / min passes through the passage 54 with the first.
  • the low-temperature heat medium having a flow rate of 5.0 L / min flows into the second inlet 912 of the second mixing valve 91 through the passage 57.
  • the heat medium is heated from 20 ° C to 60 ° C.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 2.0 L / min flows into the first inlet 901 of the first mixing valve 90 from the outlet 24 of the first heat supply device 35 ⁇ / b> A through the passage 53.
  • a temperature of 36 ° C. at a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 2.0 L / min received by the first inlet 901 and a low-temperature heat medium at a temperature of 20 ° C. and a flow rate of 3.0 L / min received by the second inlet 902 are mixed.
  • the heat medium having a temperature of 36 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min flows through the passage 55 into the inlet 23 of the second heat supply device 35B.
  • the heat medium is heated from 36 ° C to 60 ° C.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min flows into the first inlet 911 of the second mixing valve 91 from the outlet 24 of the second heat supply device 35B through the passage 56.
  • a heat medium having a temperature of 60 ° C. and a flow rate of 5.0 L / min received by the first inlet 911 and a low-temperature heat medium having a temperature of 20 ° C.
  • the heat medium having a temperature of 40 ° C. and a flow rate of 10.0 L / min is supplied to the heat demand unit 500 through the passage 58.
  • the heat load in Example 3 is as follows.
  • the total heat load of the heat medium supply system 100 is 14 kW.
  • the heat load of the first heat supply device 35A can be reduced by setting the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90 low.
  • the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90 is set so that the heat load of the first heat supply device 35A is smaller than the heat load of the second heat supply device 35B. May be. In the above case, the following effects can be obtained.
  • the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90 is lowered, the temperature of the heat medium flowing into the heat exchanger 52 of the second heat supply device 35B is lowered.
  • the second heat supply device 35B As a result, in the second heat supply device 35B, the temperature of the heat transfer liquid flowing from the heat exchanger 52 through the passage 9 into the lower part of the heat storage tank 8 is lowered. The lower the heat pump inlet temperature, the higher the COP of the heat storage operation. Therefore, in the second heat supply device 35B, when the temperature of the heat transfer liquid flowing into the lower portion of the heat storage tank 8 is lowered, the COP of the heat storage operation of the second heat supply device 35B is improved.
  • any one or both of the first mixing valve 90 and the second mixing valve 91 may be a known thermostatic mixing valve.
  • this thermostat type mixing valve includes, for example, a wax pellet in which wax as a heat-sensitive material is sealed, a valve body driven by a heat-sensitive operation of the wax pellet, and a spring that biases the valve body And an adjustment screw for adjusting the urging force of the spring. The temperature of the heat medium flowing out from the mixing valve can be adjusted by the adjusting screw.
  • Either one or both of the first mixing valve 90 and the second mixing valve 91 may be an electric mixing valve that includes a valve body that is driven by a motor and that can electrically control the mixing ratio.
  • the control device 36 may control the operation of one or both of the first mixing valve 90 and the second mixing valve 91.
  • the control device 36 controls the operation of the first mixing valve 90, thereby setting the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90, and the heat load and second heat of the first heat supply device 35A. You may adjust balance with the heat load of the supply apparatus 35B.
  • the control device 36 prohibits the operation of the second circulation pump 12 of the first heat supply device 35A. Also good.
  • standard may be a level which can be considered that the heat storage amount in the heat storage tank 8 is substantially exhausted.
  • the control device 36 prohibits the operation of the second circulation pump 12 of the second heat supply device 35B. Also good.
  • standard may be a level which can be considered that the heat storage amount in the heat storage tank 8 is substantially exhausted.
  • the ratio of the flow rate of the heat medium at the first inlet 901 of the first mixing valve 90 to the flow rate of the heat medium at the outlet 903 of the first mixing valve 90 is referred to as “first mixing ratio”.
  • the control device 36 has a first mixing ratio when the temperature or heat quantity of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35A is lower than the reference, in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35A. You may operate the 1st mixing valve 90 so that it may become small compared with the 1st mixing ratio when the temperature or heat quantity of a heat transfer liquid is not low compared with the said reference
  • the heat load of the first heat supply device 35A can be reduced, so the first heat supply The amount of heat stored in the heat storage tank 8 of the device 35A can be reliably prevented from being exhausted.
  • the control device 36 When the temperature or amount of heat of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35A is lower than the temperature or amount of heat of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35B, the control device 36
  • the first mixing ratio is such that the temperature or heat quantity of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35A is not lower than the temperature or heat quantity of the heat transfer liquid in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35B.
  • the first mixing valve 90 may be operated so as to be smaller than the first mixing ratio at that time.
  • control can be achieved because one set of control apparatuses 36 control the driving
  • the control device 36 of the first heat supply device 35A and the control device 36 of the second heat supply device 35B may communicate and cooperate to achieve the above control.
  • the rated heating capacity [kW] of the heat pump device 7 of the first heat supply device 35A is equal to the rated heating capacity [kW] of the heat pump device 7 of the second heat supply device 35B.
  • the maximum temperature of the heat medium that can be supplied from the outlet 24 of the first heat supply device 35A is equal to the maximum temperature of the heat medium that can be supplied from the outlet 24 of the second heat supply device 35B.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a heat medium supply system 110 according to the second embodiment.
  • the heat medium supply system 110 according to the second embodiment replaces the first heat supply device 35 ⁇ / b> A and the second heat supply device 35 ⁇ / b> B of the first embodiment with a first heat supply device 35 ⁇ / b> C and a second heat supply device 35 ⁇ / b> C.
  • a heat supply device 35D is provided.
  • the first heat supply device 35C and the second heat supply device 35D are direct heat supply devices that directly store the heat medium in the heat storage tank 8 without using a heat transfer liquid.
  • the heat pump device 7 corresponds to a heating unit that heats the heat medium.
  • Each of the first heat supply device 35C and the second heat supply device 35D includes an inlet 25 that receives the heat medium, and an outlet 26 from which the heat medium heated by the heating unit flows out.
  • the heat medium flows into the lower part of the heat storage tank 8 through the inlet 25.
  • the heat storage operation is performed as follows.
  • the heat pump device 7 and the first circulation pump 11 are operated.
  • the heat medium flowing out from the lower part of the heat storage tank 8 flows into the heat pump device 7 through the passage 14.
  • the heat medium heated by the heat pump device 7 flows into the upper part of the heat storage tank 8 through the passage 15a and the passage 15b.
  • the heat medium stored in the upper part of the heat storage tank 8 can flow out of the first heat supply device 35C and the second heat supply device 35D through the outlet 26.
  • the heat medium supply system 110 includes a flow path switching valve 19.
  • the flow path switching valve 19 includes an inlet 191, a first outlet 192, and a second outlet 193.
  • the flow path switching valve 19 is in a state where the inlet 191 is communicated with the first outlet 192 and the second outlet 193 is blocked, and a state where the inlet 191 is communicated with the second outlet 193 and the first outlet 192 is blocked.
  • the flow path can be switched.
  • the flow path switching valve 19 is an example of a flow path switching means.
  • the inlet 25 of the first heat supply device 35C communicates with the heat medium source 600 through the passage 51.
  • the heat medium from the heat medium source 600 flows into the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35 ⁇ / b> C through the passage 51 and the inlet 25.
  • the outlet 26 of the first heat supply device 35 ⁇ / b> C communicates with the first inlet 901 of the first mixing valve 90 via the passage 53.
  • the first inlet 901 of the first mixing valve 90 receives the heat medium from the outlet 26 of the first heat supply device 35C through the passage 53.
  • the second inlet 902 of the first mixing valve 90 communicates with the heat medium source 600 through the passage 54.
  • the second inlet 902 of the first mixing valve 90 receives the heat medium from the heat medium source 600 through the passage 54.
  • the first mixing valve 90 a heat medium in which the heat medium that has entered the first inlet 901 and the heat medium that has entered the second inlet 902 flows out from the outlet 903.
  • the outlet 903 of the first mixing valve 90 communicates with the inlet 191 of the flow path switching valve 19 via the passage 59.
  • the first outlet 192 of the flow path switching valve 19 communicates with the inlet 25 of the second heat supply device 35D via the passage 60.
  • One end of the outlet passage 61 is connected to the outlet 26 of the second heat supply device 35D.
  • the outlet 26 of the second heat supply device 35D communicates with the first inlet 911 of the second mixing valve 91 via the outlet passage 61.
  • the second inlet 912 of the second mixing valve 91 communicates with the heat medium source 600 through the passage 57.
  • the second inlet 912 of the second mixing valve 91 receives the heat medium from the heat medium source 600 through the passage 57.
  • a heat medium in which the heat medium that has entered the first inlet 911 and the heat medium that has entered the second inlet 912 flows out from the outlet 913.
  • the outlet 913 of the second mixing valve 91 is connected to the heat demand unit 500 via the passage 58.
  • the heat medium flowing out from the outlet 913 of the second mixing valve 91 is supplied to the heat demand unit 500 through the passage 58.
  • a branch part 62 is formed in the middle of the exit passage 61.
  • the second outlet 193 of the flow path switching valve 19 is connected to the branch portion 62 of the outlet passage 61 via the bypass passage 22.
  • the bypass passage 22 is a passage that guides the heat medium from the outlet 903 of the first mixing valve 90 to the outlet passage 61 without flowing into the inlet 25 of the second heat supply device 35B.
  • the operation of the heat medium supply system 110 can be switched between the first mode and the second mode by the flow path switching valve 19.
  • the flow path switching valve 19 is in a state where the inlet 191 communicates with the first outlet 192 and the second outlet 193 is blocked.
  • the heat medium from the outlet 903 of the first mixing valve 90 flows through the passage 60 and flows into the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D from the inlet 25.
  • the heat medium flowing out from the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D through the outlet 26 flows into the first inlet 911 of the second mixing valve 91 through the outlet passage 61.
  • the heat medium does not flow through the bypass passage 22.
  • the specific examples of the flow rate and temperature of the heat medium described in FIG. 3 are specific examples in the first mode.
  • the flow path switching valve 19 is in a state where the inlet 191 communicates with the second outlet 193 and the first outlet 192 is blocked.
  • the heat medium from the outlet 903 of the first mixing valve 90 flows into the first inlet 911 of the second mixing valve 91 through the bypass passage 22, the branch portion 62, and the outlet passage 61.
  • the heat medium does not flow through the passage 60.
  • the flow path switching valve 19 and the bypass passage 22 are located inside the tank unit 33 of the second heat supply device 35D.
  • the flow path switching valve 19 and the bypass passage 22 may be disposed outside the tank unit 33 of the second heat supply device 35D.
  • the position of the flow path switching valve 19 is not limited to the illustrated configuration.
  • the same operation as in the first mode and the second mode described above can be performed by a configuration in which the flow path switching valve is disposed at the position of the branch portion 62 of the outlet passage 61.
  • the temperature sensor 44 is attached to the upper part of the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D.
  • the temperature sensor 44 detects the temperature of the heat medium above the heat storage tank 8.
  • the control device 36 may be configured as follows. When the temperature detected by the temperature sensor 44 is equal to or higher than the reference temperature, the control device 36 controls the flow path switching valve 19 so that the first mode operation is performed. This reference temperature may be 40 ° C., for example. When the temperature detected by the temperature sensor 44 is lower than the reference temperature, the control device 36 controls the flow path switching valve 19 so that the operation in the second mode is performed.
  • the first heat supply device when the amount of heat stored in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D is depleted or close to depletion, the first heat supply device is operated by operating in the second mode.
  • the heat medium that has flowed out of the 35 C heat storage tank 8 can be supplied to the heat demand unit 500.
  • the heat medium supply system 110 includes a temperature sensor 45 that detects the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90.
  • the controller 36 controls the first mixing valve so that the temperature of the heat medium flowing out from the outlet 903 of the first mixing valve 90 becomes equal to a set temperature (hereinafter referred to as “first mixing valve set temperature”). 90 operations may be controlled.
  • the control device 36 may change the first mixing valve set temperature according to the temperature or the amount of heat of the heat medium in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D.
  • the control device 36 may change the first mixing valve set temperature in accordance with the temperature or the amount of heat of the heat medium in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35C.
  • the heat load of the first heat supply device 35C can be reduced, and the temperature of the heat medium flowing into the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D is lowered.
  • the apparatus 35D can perform a heat storage operation with good COP.
  • the control device 36 has a first mixing valve set temperature when the temperature or amount of heat of the heat medium in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35C is lower than the reference in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35C.
  • the first mixing valve 90 may be operated so as to be lower than the first mixing valve set temperature when the temperature or heat quantity of the heat medium is not lower than the reference.
  • the control device 36 is the first when the temperature or heat quantity of the heat medium in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35C is lower than the temperature or heat quantity of the heat medium in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D.
  • the mixing valve set temperature is not lower than the temperature or heat quantity of the heat medium in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35C compared to the temperature or heat quantity of the heat medium in the heat storage tank 8 of the second heat supply device 35D
  • the first mixing valve 90 may be operated so as to be lower than the first mixing valve set temperature.
  • the first Since the heat load of the heat supply device 35C can be reduced, it is possible to reliably prevent the amount of heat stored in the heat storage tank 8 of the first heat supply device 35C from being exhausted.
  • said control can be achieved because one set of control apparatus 36 controls the driving
  • the control device 36 of the first heat supply device 35C and the control device 36 of the second heat supply device 35D may communicate and cooperate to achieve the above control.
  • heat-medium supply system of this invention may be equipped with the 3 or more heat supply apparatus.

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Abstract

熱媒体供給システム(100)は、第一熱供給装置(35A)、第二熱供給装置(35B)、及び第一混合弁(90)を備える。第一熱供給装置(35A)及び第二熱供給装置(35B)のそれぞれは、液状の熱媒体を受け入れる入口(23)と、ヒートポンプ装置(7)を有し、熱媒体を加熱する加熱手段と、加熱手段により加熱された熱媒体が流出する出口(24)とを備える。第一混合弁(90)は、第一熱供給装置(35A)の出口(24)からの熱媒体を受け入れる第一入口(901)と、熱媒体源(600)からの熱媒体を受け入れる第二入口(902)と、第一入口(901)に入った熱媒体と第二入口(902)に入った熱媒体とが混合した熱媒体が流出する出口(903)とを有する。第二熱供給装置(35B)の入口(23)は、第一混合弁(90)の出口(903)からの熱媒体を受け入れる。

Description

熱媒体供給システム
 本発明は、熱媒体供給システムに関する。
 下記特許文献1に開示された温水供給システムは、以下のような構成を有する。なお、括弧内は、特許文献1における符合である。第1給湯手段(1)は、太陽熱集熱器(5)を用いて加熱された湯を貯蔵する貯湯槽(6)を有する。第2給湯手段(2)は、第1給湯手段(1)の貯湯槽(6)から上流給湯路(7)を介して供給される湯の一部を、熱交換部(15)においてボイラ(12)の湯との熱交換によって加熱する。ミキシングバルブ(3)は、第1給湯手段(1)からの湯と、第2給湯手段(2)からの湯とを混合する。
日本特開2002-267259号公報
 第一熱供給装置及び第二熱供給装置を備える熱媒体供給システムにおいて、第一熱供給装置及び第二熱供給装置の負荷の偏りが生ずる場合がある。
 本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、第一熱供給装置及び第二熱供給装置の負荷の偏りを減らすことのできる熱媒体供給システムを提供することを目的とする。
 本発明の熱媒体供給システムは、第一熱供給装置及び第二熱供給装置を備える熱媒体供給システムにおいて、第一熱供給装置及び第二熱供給装置のそれぞれは、液状の熱媒体を受け入れる入口と、ヒートポンプ装置を有し、熱媒体を加熱する加熱手段と、加熱手段により加熱された熱媒体が流出する出口とを備え、第一熱供給装置の出口からの熱媒体を受け入れる第一入口と、熱媒体源からの熱媒体を受け入れる第二入口と、第一入口に入った熱媒体と第二入口に入った熱媒体とが混合した熱媒体が流出する出口とを有する第一混合手段を備え、第二熱供給装置の入口は、第一混合手段の出口からの熱媒体を受け入れるものである。
 本発明によれば、第一熱供給装置及び第二熱供給装置の負荷の偏りを減らすことが可能となる。
実施の形態1による熱媒体供給システムを示す図である。 実施の形態1による熱媒体供給システムが備える熱供給装置を示す図である。 実施の形態2による熱媒体供給システムである。
 以下、図面を参照して実施の形態について説明する。各図において共通または対応する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を簡略化または省略する。本開示は、以下の各実施の形態で説明する構成のうち、組み合わせ可能な構成のあらゆる組み合わせを含み得る。
実施の形態1.
 図1は、実施の形態1による熱媒体供給システム100を示す図である。図1に示すように、実施の形態1による熱媒体供給システム100は、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bを備える。熱媒体供給システム100は、熱需要部500及び熱媒体源600に対して接続されている。熱媒体源600から熱媒体供給システム100に対して液状の熱媒体が供給される。本発明における熱媒体は、水でもよいし、例えば、塩化カルシウム水溶液、エチレングリコール水溶液、アルコールなどの、水以外の液状の熱媒体でもよい。熱媒体が水である場合には、熱媒体源600は、例えば、水道、貯水槽などの水源に相当する。
 熱媒体供給システム100は、熱媒体源600から受け入れた熱媒体よりも温度の高い熱媒体を熱需要部500に対して供給する。熱媒体源600は、熱媒体の流れの上流に相当する。熱需要部500は、熱媒体の流れの下流に相当する。
 熱需要部500は、熱媒体としての湯を系外へ放出する給湯端末でもよい。この給湯端末は、例えば、浴槽、シャワー、蛇口のうちの少なくとも一つを備えるものでもよい。
 熱需要部500は、熱媒体の熱で部屋を暖める、少なくとも一つの暖房器具を含んでもよい。当該暖房器具は、例えば、床下に設置される床暖房パネル、室内壁面に設置されるラジエータまたはパネルヒーター、ファンコンベクターのうちの少なくとも一種でもよい。熱需要部500は、暖房用に限らず、例えば、浴槽またはスウィミングプールの水を保温するための熱交換器を備えるものでもよい。熱需要部500を通過する間に温度低下した熱媒体が、熱媒体源600に戻り、再び循環するような循環回路(図示省略)が備えられてもよい。
 第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bのそれぞれは、熱媒体を加熱する加熱手段を備える。この加熱手段は、ヒートポンプ装置7を有する。第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bのそれぞれは、熱媒体を受け入れる入口23と、加熱手段により加熱された熱媒体が流出する出口24とを備える。
 本実施の形態において第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bは、互いに同一または類似の構成を有する。以下、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bに共通する説明においては、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bの各々を「熱供給装置35」と呼ぶ。
 図2は、実施の形態1による熱媒体供給システム100が備える熱供給装置35を示す図である。図2に示すように、熱供給装置35は、ヒートポンプ装置7及びタンクユニット33を備える。タンクユニット33が備える筐体の内部に、蓄熱槽8が設置されている。蓄熱槽8は、ヒートポンプ装置7により加熱された伝熱液体を貯留する。この伝熱液体は、水でもよいし、例えば、塩化カルシウム水溶液、エチレングリコール水溶液、アルコール、などの、水以外の液体でもよい。蓄熱槽8内には、温度の違いによる伝熱液体の密度の差により、上側が高温で下側が低温になる温度成層が形成可能である。
 ヒートポンプ装置7とタンクユニット33との間は、通路14、通路15a、及び電気配線(図示省略)を介して接続されている。本実施の形態においてヒートポンプ装置7は、屋外に設置される。タンクユニット33は、屋外に設置されてもよいし、屋内に設置されてもよい。本実施の形態において熱供給装置35は、ヒートポンプ装置7とタンクユニット33とが分かれた構成を有する。このような構成に代えて、タンクユニット33とヒートポンプ装置7とが一体化していてもよい。
 ヒートポンプ装置7は、圧縮機1、第一熱交換器3、減圧装置4、及び第二熱交換器6を冷媒配管5により環状に接続した冷媒回路を備える。この冷媒回路に封入される冷媒は、例えば、COでもよい。ヒートポンプ装置7は、この冷媒回路によりヒートポンプサイクルの運転を行う。第一熱交換器3内では、圧縮機1で圧縮された高温高圧の冷媒と、通路14から流入した伝熱液体との間で熱を交換する。減圧装置4は、第一熱交換器3を通過した後の高圧冷媒を膨張させて低圧冷媒にする。減圧装置4は、膨張弁でもよい。第二熱交換器6は、低圧冷媒と流体との間で熱を交換させる。当該流体は、例えば、外気、地下水、排水、太陽熱温水のいずれかでもよい。ヒートポンプ装置7は、当該流体を第二熱交換器6へ送る送風機、ポンプ等(図示省略)を備えてもよい。本実施の形態におけるヒートポンプ装置7は、外気温度を検出する外気温度センサ2を備える。
 タンクユニット33の内部に制御装置36が配置されている。タンクユニット33及びヒートポンプ装置7が備える弁類、ポンプ類、圧縮機1等のアクチュエータ、及びセンサ類は、制御装置36に対して電気的に接続されている。制御装置36は、熱供給装置35の運転を制御する。
 なお、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bのそれぞれが制御装置36を備えてもよい。第一熱供給装置35Aの制御装置36と、第二熱供給装置35Bの制御装置36とが、相互にデータ通信可能に接続されてもよい。または、一組の制御装置36が第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bの両方の運転を制御してもよい。
 端末装置37は、運転動作指令及び設定値の変更に関する使用者の操作を受け付ける機能を有する。端末装置37は、操作端末またはユーザーインターフェースの例である。制御装置36と端末装置37の間は、有線または無線により、双方向にデータ通信可能に接続されている。端末装置37には、図示を省略するが、熱供給装置35の状態等の情報を表示する表示部、使用者が操作するスイッチ等の操作部、スピーカ、マイク等が搭載されている。端末装置37は、室内に設置されてもよい。熱供給装置35は、異なる場所に設置される複数台の端末装置37を備えてもよい。
 タンクユニット33には、以下に説明する各種部品及び配管などがさらに備えられている。蓄熱槽8の表面には、複数の温度センサ42,43が、相異なる高さの位置に取り付けられている。制御装置36は、これらの温度センサ42,43を用いて、蓄熱槽8内の伝熱液体の温度及び熱量を検出できる。図示の構成では、2個の温度センサ42,43が取り付けられているが、3個以上の温度センサを蓄熱槽8に取り付けてもよい。
 蓄熱運転は、ヒートポンプ装置7により加熱された伝熱液体を蓄熱槽8内に流入させる運転である。制御装置36は、蓄熱槽8内の伝熱液体の温度及び熱量の少なくとも一方に基づいて、蓄熱運転の開始タイミング及び停止タイミングを制御してもよい。蓄熱運転の詳細については後述する。
 蓄熱槽8は、第一出口8a、入口8b、第二出口8c、第一戻り口8d、及び第二戻り口8eを備える。第一出口8a、第一戻り口8d、及び第二戻り口8eは、蓄熱槽8の下部に位置する。入口8b及び第二出口8cは、蓄熱槽8の上部に位置する。
 通路14は、蓄熱槽8の第一出口8aに接続された第一端と、ヒートポンプ装置7の第一熱交換器3の伝熱液体の入口に接続された第二端とを有する。ヒートポンプ装置7へ伝熱液体を循環させることのできる第一循環ポンプ11が通路14の途中に接続されている。図示の構成では、タンクユニット33の内部に第一循環ポンプ11が配置されている。この構成に代えて、ヒートポンプ装置7の内部に第一循環ポンプ11を配置してもよい。ヒートポンプ装置7に流入する伝熱液体の温度であるヒートポンプ入口温度を検出する温度センサ41が通路14に取り付けられている。
 流路切替弁18は、入口181、第一出口182、及び第二出口183を備える。流路切替弁18は、入口181を第一出口182に連通させて第二出口183を遮断する状態と、入口181を第二出口183に連通させて第一出口182を遮断する状態とに、流路を切り替え可能である。流路切替弁18は、流路切替手段の例である。
 通路15aは、ヒートポンプ装置7の第一熱交換器3の伝熱液体の出口に接続された第一端と、流路切替弁18の入口181に接続された第二端とを有する。ヒートポンプ装置7から流出する伝熱液体の温度であるヒートポンプ出口温度を検出する温度センサ40が通路15aに取り付けられている。通路15bは、流路切替弁18の第二出口183に接続された第一端と、蓄熱槽8の入口8bに接続された第二端とを有する。バイパス通路15cは、流路切替弁18の第一出口182に接続された第一端と、蓄熱槽8の第二戻り口8eに接続された第二端とを有する。
 タンクユニット33は、熱交換器52を有する。熱交換器52は、伝熱液体が流れる一次側流路と、熱媒体が流れる二次側流路とを有する。通路10は、蓄熱槽8の第二出口8cに接続された第一端と、熱交換器52の一次側入口に接続された第二端とを有する。通路9は、熱交換器52の一次側出口に接続された第一端と、蓄熱槽8の第一戻り口8dに接続された第二端とを有する。蓄熱槽8から熱交換器52へ伝熱液体を循環させることのできる第二循環ポンプ12が通路9の途中に接続されている。熱交換器52を通る伝熱液体の流量を検出する流量センサ71が通路9の途中に配置されている。
 通路20は、入口23に接続された第一端と、熱交換器52の二次側入口に接続された第二端とを有する。熱交換器52を通る熱媒体の流量を検出する流量センサ70が通路20の途中に配置されている。通路21は、熱交換器52の二次側出口に接続された第一端と、出口24に接続された第二端とを有する。熱交換器52は、蓄熱槽8から供給される伝熱液体と、通路20から流入する熱媒体との間で熱を交換する。
 第一循環ポンプ11及び第二循環ポンプ12の少なくとも一つは、その出力あるいは回転速度が可変のものでもよい。第一循環ポンプ11及び第二循環ポンプ12のうちの少なくとも一つは、制御装置36からの速度指令電圧により出力あるいは回転速度を変えられるパルス幅変調制御型の直流モータを備えたものでもよい。
 蓄熱運転のときには、以下のようになる。通路15bに伝熱液体が流通可能になるように流路切替弁18が切り替えられる。ヒートポンプ装置7及び第一循環ポンプ11が運転される。蓄熱槽8の第一出口8aから流出した伝熱液体が、通路14を通って、ヒートポンプ装置7に流入する。ヒートポンプ装置7により加熱された伝熱液体は、通路15a及び通路15bを通り、入口8bから蓄熱槽8内に流入する。このように、蓄熱運転では、蓄熱槽8の第一出口8a、通路14、ヒートポンプ装置7、通路15a、通路15b、蓄熱槽8の入口8b、の順に伝熱液体が循環する。
 なお、蓄熱運転の開始時において、ヒートポンプ出口温度が十分に上昇するまでに時間がかかる可能性がある。蓄熱運転の開始時に、ヒートポンプ出口温度が、所定温度に上昇するまでの間は、ヒートポンプ装置7から流出する伝熱液体を、バイパス通路15cを通して蓄熱槽8の下部に流入させることができる。これにより、必要な温度に達していない伝熱液体が蓄熱槽8の上部に流入することを防止できる。
 制御装置36は、ヒートポンプ装置7及び第一循環ポンプ11の少なくとも一方の動作を制御することで、ヒートポンプ出口温度を制御できる。蓄熱運転において、蓄熱槽8内の下部にある低温の伝熱液体を、ヒートポンプ装置7を一度通過する間に、目標温度まで昇温させることが可能である。このような蓄熱運転を以下「一過蓄熱運転」と称する。伝熱液体を比較的低い流量で循環させることで、一過蓄熱運転が可能になる。一過蓄熱運転では、伝熱液体は、ヒートポンプ装置7を一回通過する間に、例えば、20℃から60℃まで昇温する。一過蓄熱運転を行うことで、蓄熱槽8内に、加熱された高温の伝熱液体の層と、加熱前の低温の伝熱液体の層とを積層させることができる。
 ヒートポンプ装置7がCO冷媒を備えるものである場合には、一過蓄熱運転を行うことで、成績係数(COP)がより高くなり、エネルギー効率がより良好になる。
 本実施の形態の熱供給装置35は、前述した一過蓄熱運転に代えて、循環蓄熱運転を実行してもよい。循環蓄熱運転の場合には、以下のようになる。一度の蓄熱運転においてヒートポンプ装置7を通過する伝熱液体の総体積が蓄熱槽8の容量以上になる。例えば、一度の蓄熱運転においてヒートポンプ装置7を通過する伝熱液体の総体積が、蓄熱槽8の容量の数倍から10倍程度でもよい。ヒートポンプ装置7を一回通過する間の伝熱液体の昇温幅が小さい。例えば、一回の昇温幅は、5℃でもよい。蓄熱槽8内の伝熱液体は、ヒートポンプ装置7により複数回繰り返し加熱され、段階的に昇温し、目標温度に到達する。
 ヒートポンプ装置7が備える冷媒の種類によっては、循環蓄熱運転を行うことで、COPをより良好にできる。例えば、ヒートポンプ装置7がR410を冷媒として備える場合には、循環蓄熱運転により、一回の昇温幅を小さくすることで、COPをより良好にできる。
 熱媒体供給運転は、加熱された熱媒体を熱供給装置35から供給する運転である。熱媒体供給運転のときには、以下のようになる。入口23から流入した熱媒体が、通路20、熱交換器52、及び通路21を順に通過し、出口24から流出する。通路20に設置された流量センサ70により、制御装置36は、熱媒体の流れの有無を検出できる。熱媒体の流れが検出されると、制御装置36が第二循環ポンプ12を運転することで、蓄熱槽8の上部から高温の伝熱液体が通路10を通って熱交換器52へ供給される。熱交換器52で加熱された熱媒体は、通路21を通って、出口24から流出する。熱交換器52を通る間に温度低下した伝熱液体は、通路9を通って第一戻り口8dから蓄熱槽8内に流入する。
 熱媒体供給運転において、制御装置36は、流量センサ71で検出される流量が所定流量に等しくなるように第二循環ポンプ12の運転を制御してもよい。熱媒体供給運転において、制御装置36は、通路21を流れる熱媒体の温度が目標値に等しくなるように第二循環ポンプ12の運転を制御してもよい。
 本実施の形態の熱供給装置35は、伝熱液体と熱媒体との間で熱を交換することにより熱媒体を加熱する、間接式の熱供給装置である。間接式熱供給装置であれば、熱媒体源600からの熱媒体の圧力が蓄熱槽8内に作用しないので、蓄熱槽8の許容圧力以下になるように熱媒体の圧力を減圧する必要がない。このため、比較的高い圧力で熱媒体を熱需要部500に供給可能である。
 本実施の形態において、熱媒体を加熱する加熱手段は、ヒートポンプ装置7、蓄熱槽8、熱交換器52、第一循環ポンプ11、及び第二循環ポンプ12を備える。本発明において、熱媒体を加熱する加熱手段は、ヒートポンプ装置7に加えて、他の加熱装置をさらに備えてもよい。当該他の加熱装置は、例えば、ガス、灯油、重油、石炭のような燃料の燃焼熱による燃焼式加熱装置でもよいし、太陽熱によるソーラー加熱装置でもよい。
 制御装置36の各機能は、処理回路により実現されてもよい。制御装置36の処理回路は、少なくとも1つのプロセッサ361と少なくとも1つのメモリ362とを備えてもよい。処理回路が少なくとも1つのプロセッサ361と少なくとも1つのメモリ362とを備える場合、制御装置36の各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現されてもよい。ソフトウェアおよびファームウェアの少なくとも一方は、プログラムとして記述されてもよい。ソフトウェアおよびファームウェアの少なくとも一方は、少なくとも1つのメモリ362に格納されてもよい。少なくとも1つのプロセッサ361は、少なくとも1つのメモリ362に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置36の各機能を実現してもよい。少なくとも1つのメモリ362は、不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク等を含んでもよい。
 単一の制御装置により熱供給装置35の動作が制御される構成に限定されるものではなく、複数の制御装置が連携することで熱供給装置35の動作を制御する構成にしてもよい。
 以下、図1を参照して、実施の形態1による熱媒体供給システム100についてさらに説明する。図1では、図面を簡略化する都合上、図2により説明した第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bが備える構成要素の一部の図示を省略している。本実施の形態において熱媒体供給システム100は、第一混合弁90及び第二混合弁91を備える。第一熱供給装置35Aの入口23は、通路51を介して、熱媒体源600に連通する。熱媒体源600からの熱媒体が、通路51を通って、第一熱供給装置35Aの入口23に流入する。
 第一混合弁90は、第一入口901、第二入口902、及び出口903を備える。第一熱供給装置35Aの出口24は、通路53を介して、第一混合弁90の第一入口901に連通する。第一混合弁90の第一入口901は、第一熱供給装置35Aの出口24から通路53を通して熱媒体を受け入れる。第一混合弁90の第二入口902は、通路54を介して、熱媒体源600に連通する。第一混合弁90の第二入口902は、熱媒体源600から通路54を通して熱媒体を受け入れる。
 第一混合弁90において、第一入口901に入った熱媒体と第二入口902に入った熱媒体とが混合した熱媒体が、出口903から流出する。第一混合弁90の出口903は、通路55を介して、第二熱供給装置35Bの入口23に連通する。第二熱供給装置35Bの入口23は、第一混合弁90の出口903から通路55を通して熱媒体を受け入れる。本実施の形態における第一混合弁90は、「第一混合手段」の例である。
 第二混合弁91は、第一入口911、第二入口912、及び出口913を備える。第二熱供給装置35Bの出口24は、通路56を介して、第二混合弁91の第一入口911に連通する。第二混合弁91の第一入口911は、第二熱供給装置35Bの出口24から通路56を通して熱媒体を受け入れる。第二混合弁91の第二入口912は、通路57を介して、熱媒体源600に連通する。第二混合弁91の第二入口912は、熱媒体源600から通路57を通して熱媒体を受け入れる。
 第二混合弁91において、第一入口911に入った熱媒体と第二入口912に入った熱媒体とが混合した熱媒体が、出口913から流出する。第二混合弁91の出口913は、通路58を介して、熱需要部500に接続されている。第二混合弁91の出口913から流出した熱媒体が、通路58を通って、熱需要部500へ供給される。本実施の形態における第二混合弁91は、「第二混合手段」の例である。
 本実施の形態では、第一熱供給装置35Aの出口24から流出した熱媒体が、第一混合弁90を経由して、第二熱供給装置35Bの入口23に流入する。したがって、熱需要部500への熱媒体の流れにおいて、第一熱供給装置35Aは、第二熱供給装置35Bより上流にあると言える。逆に言えば、第二熱供給装置35Bは、第一熱供給装置35Aより下流にある。このような意味において、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bは、熱需要部500への熱媒体の流れに対して、直列に接続されていると言うことができる。
 比較例として、熱需要部500への熱媒体の流れに対して、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bを並列に接続したと仮定する。この比較例の場合、以下のような課題がある。熱媒体の流量が、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bに分配される。熱媒体の流れを検出して運転を開始する場合に、運転可能となる最低流量が上がってしまう可能性がある。対照的に、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bを直列に接続することで、上記課題を解決しうる。
 ただし、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bを単純に直列に接続したと仮定すると、下流側の第二熱供給装置35Bに比べて、上流側の第一熱供給装置35Aに過大な熱負荷がかかる可能性がある。対照的に、本実施の形態であれば、第一混合弁90を備えたことで、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bの熱負荷の偏りを確実に軽減できる。
 以下の説明及び図1の記載において、熱媒体の温度及び流量に関して具体例を挙げるが、それらの具体的な数値が本発明を一切限定するものでないことは言うまでもない。第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bの熱負荷の数値に関しても同じである。以下の説明では、熱媒体源600から供給される熱媒体を「低温熱媒体」と称する。
 (具体例1)以下、具体例1について説明する。温度20℃、流量10.0L/minの低温熱媒体が、熱媒体源600から熱媒体供給システム100に流入する。このうち、流量2.5L/minの低温熱媒体が通路51を通って第一熱供給装置35Aの入口23に流入し、流量2.5L/minの低温熱媒体が通路54を通って第一混合弁90の第二入口902に流入し、流量5.0L/minの低温熱媒体が通路57を通って第二混合弁91の第二入口912に流入する。第一熱供給装置35Aにおいて、熱媒体は20℃から60℃まで加熱される。第一熱供給装置35Aの出口24から、温度60℃、流量2.5L/minの熱媒体が、通路53を通って、第一混合弁90の第一入口901に流入する。第一入口901が受け入れた温度60℃、流量2.5L/minの熱媒体と、第二入口902が受け入れた温度20℃、流量2.5L/minの低温熱媒体とが混合した、温度40℃、流量5.0L/minの熱媒体が出口903から流出する。この温度40℃、流量5.0L/minの熱媒体が通路55を通って第二熱供給装置35Bの入口23に流入する。第二熱供給装置35Bにおいて、熱媒体は40℃から60℃まで加熱される。第二熱供給装置35Bの出口24から、温度60℃、流量5.0L/minの熱媒体が、通路56を通って、第二混合弁91の第一入口911に流入する。第一入口911が受け入れた温度60℃、流量5.0L/minの熱媒体と、第二入口912が受け入れた温度20℃、流量5.0L/minの低温熱媒体とが混合した、温度40℃、流量10.0L/minの熱媒体が出口913から流出する。この温度40℃、流量10.0L/minの熱媒体が通路58を通って熱需要部500に供給される。図1には、この具体例1の数値が記載されている。
 具体例1における熱負荷は、以下のようになる。第一熱供給装置35Aの熱負荷は、(60℃-20℃)×2.5L/min×定数=7.0kWとなる。第二熱供給装置35Bの熱負荷は、(60℃-40℃)×5.0L/min×定数=7.0kWとなる。熱媒体供給システム100の熱負荷は、これらの合計の14kWとなる。仮に第一混合弁90が無いとすると、第二熱供給装置35Bに比べて第一熱供給装置35Aに過大な熱負荷がかかる可能性がある。対照的に、本実施の形態であれば、第一混合弁90を備えたことで、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bの熱負荷の偏りを確実に軽減できる。
 (具体例2)以下、具体例2について説明する。温度20℃、流量10.0L/minの低温熱媒体が、熱媒体源600から熱媒体供給システム100に流入する。このうち、流量2.8L/minの低温熱媒体が通路51を通って第一熱供給装置35Aの入口23に流入し、流量2.2L/minの低温熱媒体が通路54を通って第一混合弁90の第二入口902に流入し、流量5.0L/minの低温熱媒体が通路57を通って第二混合弁91の第二入口912に流入する。第一熱供給装置35Aにおいて、熱媒体は20℃から60℃まで加熱される。第一熱供給装置35Aの出口24から、温度60℃、流量2.8L/minの熱媒体が、通路53を通って、第一混合弁90の第一入口901に流入する。第一入口901が受け入れた温度60℃、流量2.8L/minの熱媒体と、第二入口902が受け入れた温度20℃、流量2.2L/minの低温熱媒体とが混合した、温度42℃、流量5.0L/minの熱媒体が出口903から流出する。この温度42℃、流量5.0L/minの熱媒体が通路55を通って第二熱供給装置35Bの入口23に流入する。第二熱供給装置35Bにおいて、熱媒体は42℃から60℃まで加熱される。第二熱供給装置35Bの出口24から、温度60℃、流量5.0L/minの熱媒体が、通路56を通って、第二混合弁91の第一入口911に流入する。第一入口911が受け入れた温度60℃、流量5.0L/minの熱媒体と、第二入口912が受け入れた温度20℃、流量5.0L/minの低温熱媒体とが混合した、温度40℃、流量10.0L/minの熱媒体が出口913から流出する。この温度40℃、流量10.0L/minの熱媒体が通路58を通って熱需要部500に供給される。
 具体例2における熱負荷は、以下のようになる。第一熱供給装置35Aの熱負荷は、(60℃-20℃)×2.8L/min×定数=7.7kWとなる。第二熱供給装置35Bの熱負荷は、(60℃-42℃)×5.0L/min×定数=6.3kWとなる。熱媒体供給システム100の熱負荷は、これらの合計の14kWとなる。
 具体例1では、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度を40℃に設定することで、第一熱供給装置35Aの熱負荷が、第二熱供給装置35Bの熱負荷に対して等しくなっている。具体例2では、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度を42℃に設定することで、第一熱供給装置35Aの熱負荷が、第二熱供給装置35Bの熱負荷より大きくなっている。このように、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度の設定に応じて、第一熱供給装置35Aの熱負荷と、第二熱供給装置35Bの熱負荷とのバランスを調整できる。例えば、第二熱供給装置35Bの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が、基準に比べて低い場合には、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度を高めに設定することで、第二熱供給装置35Bの熱負荷を軽減できる。その結果、第二熱供給装置35Bの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇に陥ることを回避できる。
 (具体例3)以下、具体例3について説明する。温度20℃、流量10.0L/minの低温熱媒体が、熱媒体源600から熱媒体供給システム100に流入する。このうち、流量2.0L/minの低温熱媒体が通路51を通って第一熱供給装置35Aの入口23に流入し、流量3.0L/minの低温熱媒体が通路54を通って第一混合弁90の第二入口902に流入し、流量5.0L/minの低温熱媒体が通路57を通って第二混合弁91の第二入口912に流入する。第一熱供給装置35Aにおいて、熱媒体は20℃から60℃まで加熱される。第一熱供給装置35Aの出口24から、温度60℃、流量2.0L/minの熱媒体が、通路53を通って、第一混合弁90の第一入口901に流入する。第一入口901が受け入れた温度60℃、流量2.0L/minの熱媒体と、第二入口902が受け入れた温度20℃、流量3.0L/minの低温熱媒体とが混合した、温度36℃、流量5.0L/minの熱媒体が出口903から流出する。この温度36℃、流量5.0L/minの熱媒体が通路55を通って第二熱供給装置35Bの入口23に流入する。第二熱供給装置35Bにおいて、熱媒体は36℃から60℃まで加熱される。第二熱供給装置35Bの出口24から、温度60℃、流量5.0L/minの熱媒体が、通路56を通って、第二混合弁91の第一入口911に流入する。第一入口911が受け入れた温度60℃、流量5.0L/minの熱媒体と、第二入口912が受け入れた温度20℃、流量5.0L/minの低温熱媒体とが混合した、温度40℃、流量10.0L/minの熱媒体が出口913から流出する。この温度40℃、流量10.0L/minの熱媒体が通路58を通って熱需要部500に供給される。
 具体例3における熱負荷は、以下のようになる。第一熱供給装置35Aの熱負荷は、(60℃-20℃)×2.0L/min×定数=5.6kWとなる。第二熱供給装置35Bの熱負荷は、(60℃-36℃)×5.0L/min×定数=8.4kWとなる。熱媒体供給システム100の熱負荷は、これらの合計の14kWとなる。
 具体例3のように、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度を低めに設定することで、第一熱供給装置35Aの熱負荷を軽減できる。具体例3のように、第一熱供給装置35Aの熱負荷が第二熱供給装置35Bの熱負荷より小さくなるように、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度を設定してもよい。上記の場合、以下のような効果が得られる。第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度が低くなると、第二熱供給装置35Bの熱交換器52に流入する熱媒体の温度が低くなる。その結果、第二熱供給装置35Bにおいて、熱交換器52から通路9を通って蓄熱槽8の下部に流入する伝熱液体の温度が低くなる。ヒートポンプ入口温度が低いほど、蓄熱運転のCOPが高くなる。よって、第二熱供給装置35Bにおいて、蓄熱槽8の下部に流入する伝熱液体の温度が低くなると、第二熱供給装置35Bの蓄熱運転のCOPが向上する。
 第一混合弁90及び第二混合弁91のいずれか一方または両方は、公知のサーモスタット式の混合弁でもよい。図示を省略するが、このサーモスタット式の混合弁は、例えば、感熱材であるワックスを封入したワックスペレットと、このワックスペレットの感熱作動により駆動される弁体と、この弁体を付勢するスプリングと、このスプリングの付勢力を調整するための調整ネジとを備えるものでもよい。当該調整ネジにより、当該混合弁から流出する熱媒体の温度を調整できる。
 第一混合弁90及び第二混合弁91のいずれか一方または両方は、モータにより駆動される弁体を備え、混合比を電気的に制御可能な電動式の混合弁でもよい。この場合、制御装置36が第一混合弁90及び第二混合弁91のいずれか一方または両方の動作を制御してもよい。
 制御装置36が第一混合弁90の動作を制御することで、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度を設定するとともに、第一熱供給装置35Aの熱負荷と第二熱供給装置35Bの熱負荷とのバランスを調整してもよい。
 制御装置36は、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が基準に比べて低くなると、第一熱供給装置35Aの第二循環ポンプ12の運転を禁止してもよい。当該基準は、蓄熱槽8内の蓄熱量が実質的に枯渇したとみなせるレベルでもよい。上記の場合に第二循環ポンプ12の運転を禁止することで、無益な第二循環ポンプ12の運転が実施されることを防止でき、無駄な消費電力を削減できる。なお、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇した場合でも、第二熱供給装置35Bによって熱需要部500へ熱を供給できるので、問題はない。
 制御装置36は、第二熱供給装置35Bの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が基準に比べて低くなると、第二熱供給装置35Bの第二循環ポンプ12の運転を禁止してもよい。当該基準は、蓄熱槽8内の蓄熱量が実質的に枯渇したとみなせるレベルでもよい。上記の場合に第二循環ポンプ12の運転を禁止することで、無益な第二循環ポンプ12の運転が実施されることを防止でき、無駄な消費電力を削減できる。なお、第二熱供給装置35Bの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇した場合でも、第一熱供給装置35Aによって熱需要部500へ熱を供給できるので、問題はない。
 以下の説明では、第一混合弁90の出口903における熱媒体の流量に対する、第一混合弁90の第一入口901における熱媒体の流量の割合を「第一混合割合」と称する。制御装置36は、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が基準に比べて低いときの第一混合割合が、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が当該基準に比べて低くないときの第一混合割合に比べて小さくなるように、第一混合弁90を動作させてもよい。これにより、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が上記基準に比べて低いときに、第一熱供給装置35Aの熱負荷を軽減できるので、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇に陥ることを確実に防止できる。
 制御装置36は、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が第二熱供給装置35Bの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量に比べて低いときの第一混合割合が、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が第二熱供給装置35Bの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量に比べて低くないときの第一混合割合に比べて小さくなるように、第一混合弁90を動作させてもよい。これにより、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量が、第二熱供給装置35Bの蓄熱槽8内の伝熱液体の温度または熱量に比べて低いときに、第一熱供給装置35Aの熱負荷を軽減できるので、第一熱供給装置35Aの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇に陥ることを確実に防止できる。なお、一組の制御装置36が第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bの両方の運転を制御することで、上記の制御を達成できる。または、第一熱供給装置35Aの制御装置36と、第二熱供給装置35Bの制御装置36とが、通信を行い連携することで、上記の制御を達成してもよい。
 本実施の形態において、第一熱供給装置35Aのヒートポンプ装置7の定格加熱能力[kW]は、第二熱供給装置35Bのヒートポンプ装置7の定格加熱能力[kW]に等しい。これにより、以下の効果が得られる。第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bが同等の熱負荷を負担しうる。よって、第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bのいずれか一方の蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇した場合でも、熱媒体供給システム100としての加熱能力が大きく低下することを防止できる。
 本実施の形態において、第一熱供給装置35Aの出口24から供給可能な熱媒体の最高温度は、第二熱供給装置35Bの出口24から供給可能な熱媒体の最高温度に等しい。これにより、以下の効果が得られる。第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bのいずれか一方の蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇した場合でも、熱需要部500へ供給可能な熱媒体の上限温度を低下させることがないので、優れた利便性が得られる。
実施の形態2.
 次に、図3を参照して、実施の形態2について説明するが、前述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図3は、実施の形態2による熱媒体供給システム110を示す図である。図3に示すように、実施の形態2による熱媒体供給システム110は、実施の形態1の第一熱供給装置35A及び第二熱供給装置35Bに代えて、第一熱供給装置35C及び第二熱供給装置35Dを備える。第一熱供給装置35C及び第二熱供給装置35Dは、伝熱液体を用いることなく、熱媒体を蓄熱槽8に直接貯留する直接式の熱供給装置である。本実施の形態においてヒートポンプ装置7は、熱媒体を加熱する加熱手段に相当する。
 第一熱供給装置35C及び第二熱供給装置35Dのそれぞれは、熱媒体を受け入れる入口25と、加熱手段により加熱された熱媒体が流出する出口26とを備える。熱媒体は、入口25を通って蓄熱槽8の下部に流入する。第一熱供給装置35C及び第二熱供給装置35Dのそれぞれにおいて、蓄熱運転のときには、以下のようになる。ヒートポンプ装置7及び第一循環ポンプ11が運転される。蓄熱槽8の下部から流出した熱媒体が、通路14を通って、ヒートポンプ装置7に流入する。ヒートポンプ装置7により加熱された熱媒体は、通路15a及び通路15bを通り、蓄熱槽8の上部に流入する。蓄熱槽8の上部に貯留された熱媒体は、出口26を通って、第一熱供給装置35C及び第二熱供給装置35Dの外部へ流出できる。
 熱媒体供給システム110は、流路切替弁19を備える。流路切替弁19は、入口191、第一出口192、及び第二出口193を備える。流路切替弁19は、入口191を第一出口192に連通させて第二出口193を遮断する状態と、入口191を第二出口193に連通させて第一出口192を遮断する状態とに、流路を切り替え可能である。流路切替弁19は、流路切替手段の例である。
 第一熱供給装置35Cの入口25は、通路51を介して、熱媒体源600に連通する。熱媒体源600からの熱媒体が、通路51及び入口25を通って、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8に流入する。
 第一熱供給装置35Cの出口26は、通路53を介して、第一混合弁90の第一入口901に連通する。第一混合弁90の第一入口901は、第一熱供給装置35Cの出口26から通路53を通して熱媒体を受け入れる。第一混合弁90の第二入口902は、通路54を介して、熱媒体源600に連通する。第一混合弁90の第二入口902は、熱媒体源600から通路54を通して熱媒体を受け入れる。
 第一混合弁90において、第一入口901に入った熱媒体と第二入口902に入った熱媒体とが混合した熱媒体が、出口903から流出する。第一混合弁90の出口903は、通路59を介して、流路切替弁19の入口191に連通する。流路切替弁19の第一出口192は、通路60を介して、第二熱供給装置35Dの入口25に連通する。
 第二熱供給装置35Dの出口26に出口通路61の一端が接続されている。第二熱供給装置35Dの出口26は、出口通路61を介して、第二混合弁91の第一入口911に連通する。第二混合弁91の第二入口912は、通路57を介して、熱媒体源600に連通する。第二混合弁91の第二入口912は、熱媒体源600から通路57を通して熱媒体を受け入れる。第二混合弁91において、第一入口911に入った熱媒体と第二入口912に入った熱媒体とが混合した熱媒体が、出口913から流出する。第二混合弁91の出口913は、通路58を介して、熱需要部500に接続されている。第二混合弁91の出口913から流出した熱媒体が、通路58を通って、熱需要部500へ供給される。
 出口通路61の途中に分岐部62が形成されている。流路切替弁19の第二出口193は、バイパス通路22を介して、出口通路61の分岐部62に接続されている。バイパス通路22は、第一混合弁90の出口903からの熱媒体を、第二熱供給装置35Bの入口25に流入させることなく出口通路61に導く通路である。
 本実施の形態では、流路切替弁19により、熱媒体供給システム110の運転を、第一モードと第二モードとに切り替えることができる。第一モードでは、以下のようになる。流路切替弁19は、入口191を第一出口192に連通させて第二出口193を遮断する状態になる。第一混合弁90の出口903からの熱媒体は、通路60を通って、入口25から第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8に流入する。第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8から出口26を通って流出した熱媒体は、出口通路61を通って、第二混合弁91の第一入口911に流入する。バイパス通路22には熱媒体が流れない。図3中に記載した熱媒体の流量及び温度の具体例は、第一モードのときの具体例である。
 第二モードでは、以下のようになる。流路切替弁19は、入口191を第二出口193に連通させて第一出口192を遮断する状態になる。第一混合弁90の出口903からの熱媒体は、バイパス通路22、分岐部62、及び出口通路61を通って、第二混合弁91の第一入口911に流入する。通路60には熱媒体が流れない。
 図示の構成では、流路切替弁19及びバイパス通路22が第二熱供給装置35Dのタンクユニット33の内部にある。この構成に代えて、流路切替弁19及びバイパス通路22が第二熱供給装置35Dのタンクユニット33の外部に配置されてもよい。流路切替弁19の位置は、図示の構成に限定されない。例えば、流路切替弁19に代えて、出口通路61の分岐部62の位置に流路切替弁を配置した構成によっても、上述した第一モード及び第二モードと同様の運転が可能である。
 第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8の上部に温度センサ44が取り付けられている。温度センサ44は、蓄熱槽8の上部の熱媒体の温度を検出する。制御装置36は、例えば、以下のようにしてもよい。温度センサ44で検出される温度が基準温度以上の場合には、制御装置36は、第一モードの運転がなされるように、流路切替弁19を制御する。この基準温度は、例えば、40℃でもよい。温度センサ44で検出される温度が上記基準温度未満の場合には、制御装置36は、第二モードの運転がなされるように、流路切替弁19を制御する。
 本実施の形態であれば、第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇した場合または枯渇に近くなった場合に、第二モードの運転をすることで、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8から流出した熱媒体を熱需要部500へ供給することができる。
 本実施の形態の熱媒体供給システム110は、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度を検出する温度センサ45を備える。制御装置36は、第一混合弁90の出口903から流出する熱媒体の温度が、設定された温度(以下、「第一混合弁設定温度」と称する)に等しくなるように、第一混合弁90の動作を制御してもよい。制御装置36は、第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量に応じて、第一混合弁設定温度を変更してもよい。制御装置36は、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量に応じて、第一混合弁設定温度を変更してもよい。第一混合弁設定温度を低くすると、第一熱供給装置35Cの熱負荷を軽減できるとともに、第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8に流入する熱媒体の温度が低くなるので、第二熱供給装置35DにおいてCOPの良い蓄熱運転をすることができる。
 制御装置36は、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量が基準に比べて低いときの第一混合弁設定温度が、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量が当該基準に比べて低くないときの第一混合弁設定温度に比べて低くなるように、第一混合弁90を動作させてもよい。これにより、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量が上記基準に比べて低いときに、第一熱供給装置35Cの熱負荷を軽減できるので、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇に陥ることを確実に防止できる。
 制御装置36は、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量が第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量に比べて低いときの第一混合弁設定温度が、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量が第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量に比べて低くないときの第一混合弁設定温度に比べて低くなるように、第一混合弁90を動作させてもよい。これにより、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量が、第二熱供給装置35Dの蓄熱槽8内の熱媒体の温度または熱量に比べて低いときに、第一熱供給装置35Cの熱負荷を軽減できるので、第一熱供給装置35Cの蓄熱槽8内の蓄熱量が枯渇に陥ることを確実に防止できる。なお、一組の制御装置36が第一熱供給装置35C及び第二熱供給装置35Dの両方の運転を制御することで、上記の制御を達成できる。または、第一熱供給装置35Cの制御装置36と、第二熱供給装置35Dの制御装置36とが、通信を行い連携することで、上記の制御を達成してもよい。
 以上、実施の形態について説明したが、本発明の熱媒体供給システムは、3台以上の熱供給装置を備えていてもよいことは言うまでもない。
1 圧縮機、 3 第一熱交換器、 4 減圧装置、 5 冷媒配管、 6 第二熱交換器、 7 ヒートポンプ装置、 8 蓄熱槽、 11 第一循環ポンプ、 12 第二循環ポンプ、 18,19 流路切替弁、 22 バイパス通路、 23 入口、 24 出口、 25 入口、 26 出口、 33 タンクユニット、 35 熱供給装置、 35A 第一熱供給装置、 35B 第二熱供給装置、 35C 第一熱供給装置、 35D 第二熱供給装置、 36 制御装置、 37 端末装置、 40,41,42,43,44,45 温度センサ、 52 熱交換器、 61 出口通路、 62 分岐部、 70,71 流量センサ、 90 第一混合弁、 91 第二混合弁、 100,110 熱媒体供給システム、 181 入口、 182 第一出口、 183 第二出口、 191 入口、 192 第一出口、 193 第二出口、 500 熱需要部、 600 熱媒体源、 901 第一入口、 902 第二入口、 903 出口、 911 第一入口、 912 第二入口、 913 出口

Claims (10)

  1.  第一熱供給装置及び第二熱供給装置を備える熱媒体供給システムにおいて、
     前記第一熱供給装置及び前記第二熱供給装置のそれぞれは、液状の熱媒体を受け入れる入口と、ヒートポンプ装置を有し、前記熱媒体を加熱する加熱手段と、前記加熱手段により加熱された前記熱媒体が流出する出口とを備え、
     前記第一熱供給装置の前記出口からの前記熱媒体を受け入れる第一入口と、熱媒体源からの前記熱媒体を受け入れる第二入口と、前記第一入口に入った熱媒体と前記第二入口に入った熱媒体とが混合した熱媒体が流出する出口とを有する第一混合手段を備え、
     前記第二熱供給装置の前記入口は、前記第一混合手段の前記出口からの前記熱媒体を受け入れる、
     熱媒体供給システム。
  2.  前記第二熱供給装置の前記出口からの前記熱媒体を受け入れる第一入口と、前記熱媒体源からの前記熱媒体を受け入れる第二入口と、前記第一入口に入った熱媒体と前記第二入口に入った熱媒体とが混合した熱媒体が流出する出口とを有する第二混合手段を備える請求項1に記載の熱媒体供給システム。
  3.  前記第一熱供給装置の熱負荷が、前記第二熱供給装置の熱負荷に対し、等しいか、または大きくなるように、前記第一混合手段の前記出口から流出する前記熱媒体の温度が設定されている請求項1または請求項2に記載の熱媒体供給システム。
  4.  前記第一熱供給装置の熱負荷が前記第二熱供給装置の熱負荷より小さくなるように前記第一混合手段の前記出口から流出する前記熱媒体の温度が設定されている請求項1または請求項2に記載の熱媒体供給システム。
  5.  前記第二熱供給装置は、前記加熱手段により加熱された前記熱媒体を貯留する蓄熱槽を備え、
     前記第二熱供給装置の前記出口に接続された出口通路と、
     前記第一混合手段の前記出口からの前記熱媒体を、前記第二熱供給装置の前記入口に流入させることなく前記出口通路に導くバイパス通路と、
     前記第一混合手段の前記出口からの前記熱媒体が前記第二熱供給装置の前記入口へ流れる第一モードと、前記第一混合手段の前記出口からの前記熱媒体が前記バイパス通路を通って前記出口通路に流入する第二モードとを切り替える流路切替手段と、
     を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の熱媒体供給システム。
  6.  前記第一熱供給装置及び前記第二熱供給装置のそれぞれは、
     前記ヒートポンプ装置により加熱された伝熱液体を貯留する蓄熱槽と、前記伝熱液体と前記熱媒体との間で熱を交換する熱交換器と、前記蓄熱槽から前記熱交換器へ前記伝熱液体を循環させる循環ポンプとを有する前記加熱手段と、
     前記蓄熱槽内の前記伝熱液体の温度または熱量を検出する手段と、
     前記蓄熱槽内の前記伝熱液体の温度または熱量が基準に比べて低くなると、前記循環ポンプの運転を禁止する制御手段と、
     を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の熱媒体供給システム。
  7.  前記第一熱供給装置は、前記ヒートポンプ装置により加熱された前記熱媒体または伝熱液体を貯留する蓄熱槽と、前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量を検出する手段と、
     を備え、
     第一混合割合は、前記第一混合手段の前記出口における前記熱媒体の流量に対する、前記第一混合手段の前記第一入口における前記熱媒体の流量の割合であり、
     前記第一熱供給装置の前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量が基準に比べて低いときの前記第一混合割合が、前記第一熱供給装置の前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量が前記基準に比べて低くないときの前記第一混合割合に比べて小さくなるように、前記第一混合手段を動作させる制御手段を備える請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の熱媒体供給システム。
  8.  前記第一熱供給装置及び前記第二熱供給装置のそれぞれは、
     前記ヒートポンプ装置により加熱された前記熱媒体または伝熱液体を貯留する蓄熱槽と、
     前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量を検出する手段と、
     を備え、
     第一混合割合は、前記第一混合手段の前記出口における前記熱媒体の流量に対する、前記第一混合手段の前記第一入口における前記熱媒体の流量の割合であり、
     前記第一熱供給装置の前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量が前記第二熱供給装置の前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量に比べて低いときの前記第一混合割合が、前記第一熱供給装置の前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量が前記第二熱供給装置の前記蓄熱槽内の前記熱媒体または前記伝熱液体の温度または熱量に比べて低くないときの前記第一混合割合に比べて小さくなるように、前記第一混合手段を動作させる制御手段を備える請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の熱媒体供給システム。
  9.  前記第一熱供給装置の前記ヒートポンプ装置の定格加熱能力が、前記第二熱供給装置の前記ヒートポンプ装置の定格加熱能力に等しい請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の熱媒体供給システム。
  10.  前記第一熱供給装置の前記出口から供給可能な前記熱媒体の最高温度が、前記第二熱供給装置の前記出口から供給可能な前記熱媒体の最高温度に等しい請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の熱媒体供給システム。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63148047A (ja) * 1986-12-11 1988-06-20 Mitsubishi Electric Corp ヒ−トポンプ給湯装置
JP2002267259A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Sunpot Co Ltd 温水供給システム
JP2003302100A (ja) * 2002-04-09 2003-10-24 Shimizu Corp コージェネ排熱利用給湯システム
JP2012017903A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Panasonic Electric Works Co Ltd 給湯システム
JP2012127635A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Panasonic Corp 給湯システム
JP2016125674A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 三菱電機株式会社 貯湯式給湯システム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6023669U (ja) * 1983-07-25 1985-02-18 株式会社日立製作所 ヒ−トポンプ装置
JP6341465B2 (ja) * 2014-08-27 2018-06-13 三浦工業株式会社 給水加温システム
JP6418067B2 (ja) * 2015-05-22 2018-11-07 三菱電機株式会社 給湯システム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63148047A (ja) * 1986-12-11 1988-06-20 Mitsubishi Electric Corp ヒ−トポンプ給湯装置
JP2002267259A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Sunpot Co Ltd 温水供給システム
JP2003302100A (ja) * 2002-04-09 2003-10-24 Shimizu Corp コージェネ排熱利用給湯システム
JP2012017903A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Panasonic Electric Works Co Ltd 給湯システム
JP2012127635A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Panasonic Corp 給湯システム
JP2016125674A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 三菱電機株式会社 貯湯式給湯システム

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