WO2018149687A1 - Multilayer-leiterplatte sowie elektronische anordnung mit einer solchen - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer printed circuit board according to the preamble of patent claim 1 and a corresponding arrangement.
  • Multilayer printed circuit boards which have a plurality of electrically conductive layers, are known to be used for highly integrated circuits.
  • an electronic devices are used with serving as a control unit and equipped with components circuit board.
  • Subassemblies may also be provided on the circuit board, e.g. Plug to the vehicle for power supply, communication etc., as well as plug to the gearbox including sensors, and also contacts to valves.
  • DE 10 2015 210 099 A1 proposes an electronic component or device with printed circuit board and a method for producing such a device for solving the problem of cooling components arranged on a printed circuit board.
  • This device is designed such that the electronic components mounted on the circuit board are cooled down to a metallic housing, which is a thermal sink.
  • heat conducting materials are necessary for a sufficient cooling connection.
  • a multilayer printed circuit board which is formed from a carrier plate having a top side and a bottom side, and at least one electrically conductive upper inner layer arranged on the upper side of the carrier plate and an electrically insulating upper intermediate layer arranged thereon, and one on the outermost insulating upper intermediate layer arranged electrically conductive upper outer layer, which forms the outermost layer of the upper side of the carrier plate, and at least one arranged on the underside of the carrier plate electrically conductive lower inner layer and an electrically insulating lower intermediate layer disposed thereon, and arranged on the outermost insulating lower intermediate layer electrically conductive lower Outer layer, which forms the outermost layer of the underside of the carrier plate, and wherein the upper and / or the lower outer layer is equipped with components, and wherein in one of I nnenlagen guided conductor tracks, which are connected to in another of the inner layers guided conductor tracks, each guided in a mutually different preferred direction and the area between the tracks is flooded with potential.
  • conductor tracks routed in an inner layer run substantially parallel to one another, and the interconnects to be connected thereto and guided in an adjacent inner layer extend substantially orthogonally thereto.
  • heat conducting channels are each provided with at least one thermally conductive via.
  • the heat conducting channels which are preferably formed orthogonal to each other and interconnected via through-contacts, results in the inner layers a dense mesh of heat conducting channels, which allows a very uniform heat distribution.
  • the advantages in terms of Eigenstörfestmaschine and radiation properties resulting due to the leadership of the conductors and thereby forming politiciansleitkanäle are very convincing because the politiciansleitkanäle act in the same way as a symmetrical return conductor for signals in the adjacent routing channel on dense-meshed vertical vias and provide a very low-impedance ground structure ,
  • a plurality of interconnects are combined to form interconnect groups and heat conduction channels formed in the potential and running parallel to each of the interconnect groups are each provided with at least one thermally conductive through-connection.
  • a plurality of thermally conductive vias are arranged at a predetermined distance from each other.
  • a dense-meshed network of thermally conductive channels can be generated and thus an effective cooling within the multilayer printed circuit board can be realized.
  • the upper and / or the lower outer layer is provided with conductor tracks.
  • existing space can also be used for the contacting of components, in particular of components with high power consumption.
  • a power supply signal is routed via an arranged as a first conductor track on an outer layer between at least two arranged on this outer layer and to be electrically connected to each other components, and a current return signal is formed via a second conductor formed as a conductor on the outer layer directly adjacent first Inner layer led.
  • the first conductor is divided into the upper and the lower outer layer and the connection of the parts of the first Porterzugs via electrically conductive vias or through contacts between upper and lower outer layer.
  • the outer layer for a signal or power line, there is the advantage that no plated-through holes are required to realize the power supply.
  • a current path of approximately constant cross-section which is not tapered by the holes of the electrically conductive vias, can be provided via the current supply path and also via the current return path.
  • thermal impedances and associated losses in routing or routing of the power supply and the Current feedback avoided.
  • areas outside the power supply path or adjacent to the power supply path can be used to connect the electrically conductive vias required for current return.
  • the upper intermediate layer which is directly adjacent to the upper outer layer, has a thickness of less than 100 ⁇
  • the lower intermediate layer which is directly adjacent to the lower outer layer, has a thickness of less than 100 ⁇
  • Broadened conductor tracks on the outer layer result in an increased overlap area between the power supply line and the power return line. This results in the advantage that a reduced distance between the outer layer and the first inner layer is possible. In addition, by reducing the distance, an improved antiparallel alignment of power supply and power return is enabled. Thus, improved current symmetry can be ensured and improved frequency-independent magnetic field cancellation or reduction can be achieved.
  • an electronic device having a housing and a previously described multilayer printed circuit board.
  • Fig. 1 shows a sectional view of a multilayer printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • Figures 2a and 2b are plan views of the first upper and first lower inner layers of a multilayer printed circuit board according to one embodiment of the present invention.
  • Fig. 2c shows a top view of superimposed first upper and first lower inner layer of a multilayer printed circuit board of Figures 2a and 2b according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2d shows a perspective view of the superposed inner layers shown in Fig. 2c.
  • Fig. 3 shows a sectional view of a conductor track guide according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 4 shows a perspective view of the embodiment shown in Fig. 3.
  • Fig. 5 shows a sectional view of a conductor track guide according to an alternative embodiment of the present invention
  • Fig. 6 shows a schematic structure of an electronic device with the multilayer printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • a multilayer printed circuit board with at least four electrically conductive layers, two of which as external layers, so as the outermost layers without further layer above and equipped with components are formed. Furthermore, at least two further layers of the four electrically conductive layers are formed as inner layers.
  • Other inner layers are conceivable, but the following descriptions refer to two inner layers, since the principle used is transferable to other inner layers.
  • Fig. 1 shows a sectional view of a multilayer printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the multilayer printed circuit board 100 shown has four electrically conductive layers or layers 21, 22, 31, 32. These are preferably formed of an electrically conductive material, e.g. Copper.
  • Fig. 1 it can be seen that at the outermost top 2 and the outermost bottom 3 of the multilayer printed circuit board 100, two outermost layers are formed. These are hereinafter referred to according to their arrangement as upper outer layer 21 and lower outer layer 31.
  • the structure of the multilayer printed circuit board 100 is carried out by the individual electrically conductive layers 21, 22, 31, 32 and electrically insulating layers 23, 33 are alternately applied to the carrier layer 1.
  • the carrier layer 1 is preferably an electrically insulating layer, so that the first layer is an electrically conductive layer, e.g. the first upper inner layer 22 shown in FIG. 1 and / or the first lower inner layer 32 can be applied.
  • an outer layer 21 or 31 and the carrier layer 1 is at least one further layer, hereinafter referred to according to their arrangement as the upper inner layer 22 or lower inner layer 32, respectively.
  • Each of the inner layers 22 and 32 is separated from each adjacent layer by an electrically insulating intermediate layer.
  • an intermediate layer 23 or 33 is present, since only an upper and a lower inner layer 22, 32 and an upper and a lower outer layer 21, 31 are shown.
  • the layers 21-23 and 31-33 are respectively applied to the carrier layer one after the other by known methods.
  • FIGS. 2a and 2b respectively show preferred directions for printed conductors 6 in different inner layers 22 and 32 of the multilayer printed circuit board 100.
  • Fig. 2a shows the first upper inner layer 22 as a plan view.
  • the conductor tracks 6, which are also arranged partly in groups, are arranged or routed in only one direction, in the vertical direction in FIG. 2a.
  • Fig. 2b the first lower inner layer 32 is shown as a plan view.
  • the interconnects and interconnect groups 6 are arranged or routed in a direction different from the direction of the interconnects 6 in the first upper layer 22, preferably orthogonal thereto, shown in FIG. 2b as a horizontal direction.
  • FIG. 2 c shows a top view of the two inner layers 22 and 32 shown in FIGS. 2 a and 2 b, whereby the conductor tracks and conductor track groups 6 of the lower inner layer 32, which are not actually visible, are likewise to be seen here.
  • the thermal vias 9 and the electrically conductive via 5 shown for connecting the interconnects 6 in the two inner layers 22 and 32 lie directly opposite one another after superimposing the inner layers or finishing the multilayer printed circuit board 100.
  • FIG. 2 d shows a perspective view of the embodiment shown in FIG. 2 c without the carrier plate 1 and without the insulating intermediate layer 23 or 33.
  • thermal through-connections 9 are densely meshed in the heat-conducting channels 8 and thermally connect the individual electrically conductive layers, in this case the inner layers 22 and 32.
  • a dense-meshed network of heat-conducting channels 8 is constructed in the inner layers 22 and 32, so that the heat generated by the current conduction and / or the components can be distributed very well in all areas of the multilayer printed circuit board 100.
  • the outer layers 21 and 31 are used for printed conductor guides, if there is space between the components 4 and 41 -43, which are to be arranged on the multilayer printed circuit board 100. Again, it should be noted that adjacent layers 21, 22 and 31, 32 are each unbound perpendicular to each other.
  • signal groups or interconnect groups 6 with related electrical properties can be effectively bundled and Non-alien signals, eg digital lines, can be effectively shielded via the ground structure.
  • the multilayer printed circuit board 100 is simplified because no metallized end faces and micro vias are needed.
  • the number of required copper layers, ie in particular the inner layers 22 and 32 can be reduced by the explained routing concept, because due to the flooding of the areas of the multilayer printed circuit board 100, which are not used for unbundling of the interconnects 6, with a potential 7 , no dedicated grounding is required.
  • a supply line which is referred to as a power supply or as a first conductor 61 in the outer layer 21 of a vehicle connector 41 which is connected to a power supply via an electronic switch 4 to 4 power amplifiers whose outputs are routed to a valve connector 4 , which in turn contacts valves as actuators. It is returned via a second conductor 62, which is preferably arranged in the first inner layer 22, that is, the layer directly adjacent to the outer layer 21.
  • Fig. 4 shows a perspective view of Fig. 3, in which it can be clearly seen that the power supply, so the first conductor 61 is formed over a large area, i. not interrupted by vias.
  • the simplified power routing concept has various advantages due to the routing of the power line signal on one of the outer layers 21 and 31. There are no electrically conductive vias for the realization of the power supply necessary, whereby over the Stromzu effetsweg, so the first conductor 61, a current path is provided with approximately constant cross-section, which is not tapered from the holes of the electrically conductive vias. Furthermore, thermal impedances and associated losses in the routing of the power supply are avoided.
  • the current return signal ie the second conductor 62
  • the outer layer 21 adjacent first inner layer 22 directly below the power supply line signal ie the first Porterzugs 61
  • the first Heinrichzugs 61 can also be provided via the Stromrückleitweg a current path with approximately constant cross-section which is not tapered from the holes of the vias. Furthermore, thermal impedances and associated losses in the routing of the current feedback are also avoided here.
  • the electrically conductive vias 5 required for connection of the current return can be arranged in regions outside the current supply path 61 or adjacent to the current supply path 61, as shown in FIG. 3.
  • provision of the required line cross-sections of the power supply signals can be effected by widened conductor tracks 61 on the outer layer 21, instead of using several layers in parallel.
  • provision of the required cable cross-sections of the current return signals by widened conductor tracks 62 on the inner layer 22 adjacent to the outer layer 21. Again, it is not necessary to use several layers in parallel.
  • the width of the conductor tracks 61 and 62 depends on the required power consumption and is determined by the person skilled in the art according to the application.
  • first intermediate layer 23 or 33 a thin insulation medium, also referred to as first intermediate layer 23 or 33, between outer layer 21 or 31 and the adjacent inner layer 22 or 33 can be used, for example, with a thickness d ⁇ 100 ⁇ .
  • first intermediate layer 23 or 33 a thin insulation medium between outer layer 21 or 31 and the adjacent inner layer 22 or 33
  • d a thickness between outer layer 21 or 31 and first inner layer 22 or 33
  • the thermal contact resistance of the outer layer 21 or 31 as a heat source to the first inner layer 22 and 33 which acts as a heat sink in combination with further electrically conductive surfaces in the multilayer printed circuit board, can be reduced to a minimum.
  • the Distance d allows for improved anti-parallel alignment of power supply and power return.
  • an improved current balance can be ensured and an improved frequency-independent magnetic field extinction or magnetic field reduction can be achieved.
  • FIG. 3 a development of the arrangement of FIG. 3 is shown. This may become necessary if the available strip width on an outer layer 21 or 31 is insufficient to carry the required supply current. Therefore, the current can be equally divided between both outer layers 21 and 31. The supply current is thus not only performed on one of the two outer layers 21. Thus, therefore, the arrangement explained for Figures 3 and 4 will be applied to the opposite side of the printed circuit board, e.g. from the top 2 to the bottom 3, mirrored.
  • To make the appropriate conductive connection e.g. electrically conductive vias 5, e.g. Through-contacts of plugs, used. Their inputs and outputs face each other, so that a direct connection can be made through the multilayer printed circuit board 100, as seen in Figures 2d, 3 and 5.
  • the thermal resistance is halved and the current balance is not affected.
  • Fig. 6 an electronic arrangement is shown, in which the described multilayer printed circuit board 100 can be arranged.
  • the multilayer printed circuit board 100 for example, mounted on a plastic housing 200.
  • the multilayer printed circuit board 100 with connectors 41 to the vehicle, comprising the power supply, communication, etc., the transmission 42, comprising sensors, etc., and a contact with valves, so a valve plug 43, connected in the transmission.
  • the housing is closed with a lid 201, so that the or the gear plug 42 and the or the vehicle connector 41 protrude therefrom to provide a connection possibility into the interior of the housing 200, in particular to the multilayer printed circuit board 100.
  • Such a construction is inexpensive to implement.
  • the multilayer printed circuit board 100 itself is operated at an ambient temperature of about 105-120 ° C. In this structure, however, no effective connection to a heat sink is possible to the electronic components, both sides of the Circuit board are mounted to cool, because no additional external cooling elements or connections to metallic heat sinks, such as a bell housing is possible. Thus, prior art solutions can not be used here, and the circuit board itself must be constructed so that it itself is sufficiently coolable and thus ensures non-destructive operation of the electronic components mounted on both sides of the circuit board. This is ensured by the previously described multilayer printed circuit board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Multilayer-Leiterplatte sowie elektronische Anordnung mit einer solchen Bereitgestellt wird eine Multilayer-Leiterplatte (100), die gebildet ist aus einer Trägerplatte (1) mit einer Oberseite (2) und einer Unterseite (3), und zumindest einer auf der Oberseite (2) der Trägerplatte (1) angeordneten elektrisch leitfähigen oberen Innenlage (22) und einer darauf angeordneten elektrisch isolierenden oberen Zwischenschicht (23), und einer auf der äußersten isolierenden oberen Zwischenschicht (23) angeordneten elektrisch leitfähigen oberen Außenlage (21), welche die äußerste Lage der Oberseite (2) der Trägerplatte (1) bildet, und zumindest einer auf der Unterseite (3) der Trägerplatte (1) angeordneten elektrisch leitfähigen unteren Innenlage (32) und einer darauf angeordneten elektrisch isolierenden unteren Zwischenschicht (33), und einer auf der äußersten isolierenden unteren Zwischenschicht (33) angeordneten elektrisch leitfähigen unteren Außenlage (31), welche die äußerste Lage der Unterseite (3) der Trägerplatte (1) bildet, und wobei die obere und/oder die untere Außenlage (21; 31) mit Bauelementen (4; 41-43) bestückt ist, und wobei in einer der Innenlagen (22; 32) geführte Leiterbahnen (6), die mit in einer anderen der Innenlagen (22; 32) geführten Leiterbahnen (6) verbunden sind, jeweils in einer voneinander verschiedenen Vorzugsrichtung geführt sind und der Bereich zwischen den Leiterbahnen (6) mit Potential (7) geflutet ist.

Description

Multilaver-Leiterplatte sowie elektronische Anordnung mit einer solchen
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Multilayer-Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie eine entsprechende Anordnung.
Multilayer-Leiterplatten, welche mehrere elektrisch leitende Lagen aufweisen, werden bekanntermaßen für hochintegrierte Schaltungen verwendet. In Getriebesteuerungen werden eine elektronische Vorrichtungen mit einer als Steuereinheit dienenden und mit Bauelementen bestückten Leiterplatte verwendet. An der Leiterplatte können auch Baugruppen vorgesehen sein, z.B. Stecker zum Fahrzeug für Stromversorgung, Kommunikation etc., sowie Stecker zum Getriebe inklusive Sensoren, und auch Kontaktierungen zu Ventilen.
Aufgrund immer höher werdender Anforderungen an die Getriebesteuerung sind immer mehr Bauteile, welche teils auch sehr temperaturempfindlich sind, auf der Leiterplatte verbaut. Dies führt dazu, dass die Bestückung der Leiterplatte immer enger bzw. kompakter wird und auch Möglichkeiten geschaffen werden müssen, um die auf der Leiterplatte angeordneten Bauteile zu kühlen.
In der DE 10 2015 210 099 A1 wird zur Lösung des Problems der Kühlung von auf einer Leiterplatte angeordneten Bauteilen eine elektronische Komponente bzw. Vorrichtung mit Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen vorgeschlagen. Diese Vorrichtung ist derart ausgelegt, dass die elektronischen Bauteile, die auf der Leiterplatte montiert sind, zu einem metallischen Gehäuse, das eine thermische Senke darstellt, hin gekühlt werden. Zusätzlich sind Wärmeleitmaterialien für eine ausreichende Kühlanbindung notwendig.
In der DE 10 201 1 088 256 A1 wird eine Leiterplatte vorgeschlagen, die für ihren Betrieb wärmeleitende metallisierte Stirnflächen zur Kühlung benötigt.
In der DE 10 201 1 076 817 A1 wird eine Leiterplatte für eine elektronische Getriebesteuerung vorgeschlagen, die für ihren Betrieb verstärkt Mikrodurchkontaktierungen benötigt. Aus dem Stand der Technik ergibt sich der Nachteil, dass für den Betrieb der Leiterplatte zusätzliche Komponenten wie thermische Senken oder Wärmeleitmaterialien nötig sind, welche zusätzliche Prozess-Schritte bei der Herstellung und teils auch aufwändige Montage- Prozesse erfordern und damit auch die Kosten solcher Leiterplatten verteuern.
Deshalb ist es eine Aufgabe dieser Erfindung, eine Multilayer-Leiterplatte sowie eine elektronische Anordnung mit der Multilayer-Leiterplatte bereitzustellen, durch welche die genannten Nachteile überwunden werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Bereitgestellt wird eine Multilayer-Leiterplatte, die gebildet ist aus einer Trägerplatte mit einer Oberseite und einer Unterseite, und zumindest einer auf der Oberseite der Trägerplatte angeordneten elektrisch leitfähigen oberen Innenlage und einer darauf angeordneten elektrisch isolierenden oberen Zwischenschicht, und einer auf der äußersten isolierenden oberen Zwischenschicht angeordneten elektrisch leitfähigen oberen Außenlage, welche die äußerste Lage der Oberseite der Trägerplatte bildet, und zumindest einer auf der Unterseite der Trägerplatte angeordneten elektrisch leitfähigen unteren Innenlage und einer darauf angeordneten elektrisch isolierenden unteren Zwischenschicht, und einer auf der äußersten isolierenden unteren Zwischenschicht angeordneten elektrisch leitfähigen unteren Außenlage, welche die äußerste Lage der Unterseite der Trägerplatte bildet, und wobei die obere und/oder die untere Außenlage mit Bauelementen bestückt ist, und wobei in einer der Innenlagen geführte Leiterbahnen, die mit in einer anderen der Innenlagen geführten Leiterbahnen verbunden sind, jeweils in einer voneinander verschiedenen Vorzugsrichtung geführt sind und der Bereich zwischen den Leiterbahnen mit Potential geflutet ist. Durch das erläuterte Routingkonzept kann die Anzahl der erforderlichen Kupferlagen verringert werden, weil keine dedizierte Masselage erforderlich ist. Durch die spezielle Anordnung, nämlich dass jede Innenlage nur Leiterbahnen aufweist, die in einer Richtung, der Vorzugsrichtung, geführt sind, ergibt sich der Vorteil, dass sich parallel zu den Leiterbahnführungen Wärmeleitkanäle ausbilden, so dass dadurch eine effektive Kühlung erfolgen kann.
In einer Ausgestaltung verlaufen in einer Innenlage geführte Leiterbahnen im Wesentlichen parallel zueinander, und die damit zu verbindenden und in einer benachbarten Innenlage geführten Leiterbahnen verlaufen im Wesentlichen orthogonal dazu.
In einer Ausgestaltung sind im Potential gebildete und parallel zu jeder Leiterbahn verlaufende Wärmeleitkanäle jeweils mit zumindest einer thermisch leitfähigen Durchkontaktierung versehen.
Durch die Ausbildung der Wärmeleitkanäle, die bevorzugt orthogonal zueinander ausgebildet und über Durchkontaktierungen miteinander verbunden sind, ergibt sich in den Innenlagen ein dichtmaschiges Netz an Wärmeleitkanälen, das eine sehr gleichmäßige Wärmeverteilung ermöglicht. Außerdem sind die sich aufgrund der Führung der Leiterbahnen und der sich dadurch bildenden Wärmeleitkanäle ergebenden Vorteile hinsichtlich Eigenstörfestigkeit und Abstrahleigenschaften sehr überzeugend, weil die Wärmeleitkanäle in gleicher weise als symmetrischer Rückleiter für Signale im benachbarten Routingkanal über die dichtmaschigen vertikalen Durchkontaktierungen wirken und eine sehr niederimpedante Massestruktur bereitstellen.
In einer Ausgestaltung sind mehrere Leiterbahnen zu Leiterbahngruppen zusam- mengefasst und im Potential gebildete und parallel zu jeder der Leiterbahngruppen verlaufende Wärmeleitkanäle jeweils mit zumindest einer thermisch leitfähigen Durchkontaktierung versehen.
Durch das Zusammenfassen mehrerer Leiterbahnen in Signalgruppen, bevorzugt mit verwandten elektrischen Eigenschaften, also z.B. in eine Gruppe Analogleitungen, erfolgt eine effektive Bündelung, und artfremde Signale, in diesem Beispiel z.B. digitale Leitungen, können effektiv über die dazwischen liegende Potentialstruktur, die z.B. als Massestruktur ausgebildet ist, geschirmt werden.
In einer Ausgestaltung sind mehrere thermisch leitfähige Durchkontaktierungen in einem vorgegebenen Abstand zueinander angeordnet. Somit kann ein dichtmaschi- ges Netz an thermisch leitfähigen Kanälen erzeugt und damit eine effektive Kühlung innerhalb der Multilayer-Leiterplatte realisiert werden.
In einer Ausgestaltung ist die obere und/oder die untere Außenlage mit Leiterbahnen versehen. Somit kann vorhandener Platz ebenfalls für die Kontaktierung von Bauelementen verwendet werden, insbesondere von Bauelementen mit hohem Strombedarf.
In einer Ausgestaltung ist ein Stromzuleitungssignal über eine als erster Leiterzug ausgebildete Leiterbahn auf einer Außenlage zwischen zumindest zwei auf dieser Außenlage angeordneten und miteinander elektrisch zu verbindenden Bauelementen geführt, und ein Stromrückleitungssignal ist über eine als zweiter Leiterzug ausgebildete Leiterbahn auf der zu der Außenlage direkt benachbarten ersten Innenlage geführt.
In einer Ausgestaltung ist der erste Leiterzug auf die obere und die untere Außenlage aufgeteilt und die Verbindung der Teile des ersten Leiterzugs erfolgt über elektrisch leitfähige Durchkontaktierungen oder Durchsteckkontakte zwischen oberer und unterer Außenlage.
Durch die Verwendung der Außenlage für eine Signal- bzw. Stromleitung ergibt sich der Vorteil, dass keine Durchkontaktierungen zur Realisierung der Stromzuführung benötigt werden. Somit kann über den Stromzuleitungsweg und auch über den Stromrückleitungsweg ein Strompfad mit näherungsweise konstantem Querschnitt bereitgestellt werden, der nicht von den Löchern der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen verjüngt wird. Weiterhin werden thermische Impedanzen und damit verbundene Verluste beim Führen bzw. Routing der Stromzuführung als auch der Stromrückführung vermieden. Außerdem können zur Verbindung der zur Stromrückführung benötigten elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen Bereiche außerhalb des Stromzuleitungsweges bzw. benachbart zum Stromzuleitungsweg verwendet werden.
In einer Ausgestaltung weist die obere Zwischenschicht, die zu der oberen Außenlage direkt benachbart ist, eine Dicke von weniger als 100μηπ auf, und/oder die untere Zwischenschicht, die zu der unteren Außenlage direkt benachbart ist, weist eine Dicke von weniger als 100μηπ auf.
Durch verbreiterte Leiterzüge auf der Außenlage ergibt sich eine vergrößerte Überlappungsfläche zwischen Stromzuleitung und Stromrückleitung. Daraus ergibt sich der Vorteil, dass ein verringerter Abstand zwischen Außenlage und erster Innenlage möglich ist. Außerdem wird durch die Reduktion des Abstandes eine verbessere antiparallele Ausrichtung von Stromzuleitung und Stromrückleitung ermöglicht. Somit kann eine verbesserte Stromsymmetrie gewährleistet werden und eine verbesserte frequenzunabhängige Magnetfeldauslöschung, bzw.-reduktion erreicht werden.
Vorgeschlagen wird ferner eine elektronische Anordnung mit einem Gehäuse und einer darin angeordneten vorher beschriebenen Multilayer-Leiterplatte.
Wenn in einem Aufbau einer elektronischen Anordnung keine wirksame Anbindung an einen Kühlkörper möglich ist, um die elektronischen Bauteile, die beidseitig auf der Leiterplatte montiert sind, zu kühlen, da keine zusätzlichen externen Kühlelemente oder Anbindungen an metallische Wärmesenken, z.B. eine Getriebeglocke möglich ist, kann die sich selbst kühlende beschriebene Multilayer-Leiterplatte eingesetzt werden. Somit können Prozess-Schritte, zusätzliche fehleranfällige Bauteile und Kosten gespart werden.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungsgemäße Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert:
Fig. 1 zeigt eine Schnittdarstellung einer Multilayer-Leiterplatte gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
Figuren 2a und 2b zeigen Draufsichten der ersten oberen und der ersten unteren Innenlage einer Multilayer-Leiterplatte gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2c zeigt eine Draufsicht auf übereinandergelegte erste obere und erste untere Innenlage einer Multilayer-Leiterplatte aus Figuren 2a und 2b gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2d zeigt eine perspektivische Ansicht der in Fig. 2c gezeigten übereinanderlegten Innenlagen.
Fig. 3 zeigt eine Schnittdarstellung einer Leiterbahnführung gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht der in Fig. 3 gezeigten Ausführung.
Fig. 5 zeigt eine Schnittdarstellung einer Leiterbahnführung gemäß einer alternativen Ausführung der vorliegenden Erfindung
Fig. 6 zeigt einen schematischen Aufbau einer elektronischen Anordnung mit der Multilayer-Leiterplatte gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw. Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es wird für den beschriebenen Zweck eine Multilayer-Leiterplatte mit mindestens vier elektrisch leitfähigen Lagen bereitgestellt, wobei davon zwei als Außenlagen, also als äußerste Lagen ohne weitere Schicht darüber und mit Bauelementen bestückbar, ausgebildet sind. Ferner sind mindestens zwei weitere Lagen der vier elektrisch leitfähigen Lagen als Innenlagen ausgebildet. Weitere Innenlagen sind denkbar, die folgenden Beschreibungen beziehen sich jedoch auf zwei Innenlagen, da das verwendete Prinzip auf weitere Innenlagen übertragbar ist.
Fig. 1 zeigt eine Schnittdarstellung einer Multilayer-Leiterplatte 100 gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. Die gezeigte Multilayer-Leiterplatte 100 weist vier elektrisch leitfähigen Lagen bzw. Schichten 21 , 22, 31 , 32 auf. Diese sind bevorzugt aus einem elektrisch leitenden Material gebildet, z.B. Kupfer.
In Fig. 1 ist zu sehen, dass an der äußersten Oberseite 2 und der äußersten Unterseite 3 der Multilayer-Leiterplatte 100 zwei äußerste Lagen gebildet sind. Diese sind nachfolgend gemäß ihrer Anordnung als obere Außenlage 21 bzw. untere Außenlage 31 bezeichnet. Der Aufbau zur Multilayer-Leiterplatte 100 erfolgt, indem die einzelnen elektrisch leitfähigen Lagen 21 , 22, 31 , 32 und elektrisch isolierenden Lagen 23, 33 abwechselnd auf die Trägerschicht 1 aufgebracht werden. Die Trägerschicht 1 ist dabei vorzugsweise eine elektrisch isolierende Schicht, so dass als erste Lage eine elektrisch leitfähige Schicht, z.B. die in Fig. 1 gezeigte erste obere Innenlage 22 und/oder die erste untere Innenlage 32, aufgebracht werden kann.
Zwischen einer Außenlage 21 bzw. 31 und der Trägerschicht 1 ist mindestens eine weitere Lage, nachfolgend gemäß ihrer Anordnung als obere Innenlage 22 oder untere Innenlage 32 bezeichnet, angeordnet. Jede der Innenlagen 22 bzw. 32 ist von jeder benachbarten Lage durch eine elektrisch isolierende Zwischenschicht getrennt. In Fig. 1 ist lediglich eine Zwischenschicht 23 bzw. 33 vorhanden, da nur eine obere und eine untere Innenlage 22, 32 und eine obere und eine untere Außenlage 21 , 31 gezeigt sind. Die Lagen 21 -23 bzw. 31 -33 sind jeweils auf der Trägerschicht nacheinander mittels bekannten Verfahren aufgebracht.
Ein wesentliches Merkmal, das bei der Konstruktion der vorgeschlagenen Multilayer- Leiterplatte 100 zu Tragen kommt, ist, dass die Führung der Leiterbahnen 6 in den einzelnen Innenlagen 22 bzw. 32 (ausschließlich) in einer Vorzugsrichtung erfolgt. In Figuren 2a und 2b sind jeweils Vorzugsrichtungen für Leiterbahnen 6 in unterschiedlichen Innenlagen 22 bzw. 32 der Multilayer-Leiterplatte 100 gezeigt. Fig. 2a zeigt die erste obere Innenlage 22 als Draufsicht. Hier sind die auch teils in Gruppen angeordneten Leiterbahnen 6 nur in einer Richtung, in Figur 2a der senkrechten Richtung, angeordnet bzw. geroutet. In Fig. 2b ist die erste untere Innenlage 32 als Draufsicht dargestellt. Hier werden die Leiterbahnen und Leiterbahngruppen 6 in einer zu der Richtung der Leiterbahnen 6 in der ersten oberen Lage 22 unterschiedlichen, bevorzugt orthogonal dazu verlaufenden Richtung, in Figur 2b als waagrechte Richtung gezeigt, angeordnet bzw. geroutet. Fig. 2c zeigt eine Draufsicht der beiden in Fig. 2a und 2b gezeigten Innenlagen 22 und 32, wobei hier die eigentlich nicht sichtbaren Leiterbahnen und Leiterbahngruppen 6 der unteren Innenschicht 32 ebenfalls zu sehen sind. Auch ist zu sehen, dass die thermischen Durchkontaktierungen 9 und die gezeigte elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 5 zur Verbindung der Leiterbahnen 6 in den beiden Innenlagen 22 und 32 nach Übereinanderlegen der Innenlagen bzw. Fertigstellen der Multilayer-Leiterplatte 100 direkt einander gegenüber liegen. Die Trägerschicht 1 und die isolierende Zwischenschicht 23 bzw. 33 sind dabei wegen der besseren Darstellbarkeit nicht gezeigt. Dies ist ebenfalls in Fig. 2d zu sehen, welche eine perspektivische Darstellung der in Fig. 2c gezeigten Ausführung ohne die Trägerplatte 1 und ohne die isolierende Zwischenschicht 23 bzw. 33 zeigt.
Zudem werden alle Bereiche der Multilayer-Leiterplatte 100, die nicht zur Entflechtung der Leiterbahnen 6 verwendet werden, mit einem Potential 7, z.B. Masse, geflutet. Dies erfolgt wiederum über bekannte Verfahren. Aus der Anordnung der Leiterbahnen 6 in einer Vorzugsrichtung für jede der Innenlagen 22 bzw. 32 und das Fluten mit Potential 7 ergibt sich der Vorteil, dass sich parallel zu den geführten Leiterbahnen 6 Wärmeleitkanäle 8 ausbilden, welche als Pfeile in den Figuren dargestellt sind. Es ist hierbei möglich, jeder Leiterbahn 6 einen eigenen Wärmeleitkanal 8 zu- zuordnen. Auch können Leiterbahngruppen 6 mit m*n Leiterbahnen 6 verdichtet angeordnet bzw. geroutet werden. Diesen Gruppen 6, welche z.B. Analog-Leitungen oder Digital-Leitungen bündeln, kann jeweils ein einziger Gesamtwärmeleitkanal 8 zugeordnet werden. Somit ergeben sich in der oberen bzw. der unteren Innenlage 22 bzw. 32 Wärmeleitkanäle 8, die orthogonal zu einander angeordnet sind, wenn die Leiterbahnen 6 oder Leiterbahngruppen 6 wie in Figuren 2a und 2b gezeigt zueinander orthogonal angeordnet sind.
Weiterhin werden in die Wärmeleitkanäle 8 dichtmaschig vertikale thermische Durch- kontaktierungen 9 eingebracht, die die einzelnen elektrisch leitfähigen Lagen, hier die Innenlagen 22 und 32, thermisch miteinander verbinden. Somit wird in den Innenlagen 22 und 32 ein dichtmaschiges Netz an Wärmeleitkanälen 8 aufgebaut, so dass die durch die Stromführung und/oder die Bauelemente erzeugte Wärme sehr gut in alle Bereiche der Multilayer-Leiterplatte 100 verteilt werden kann.
Es ist zwar erkennbar, dass sich einzelne Verbindungen verlängern, da kein diagonales Routing für die direkte Verbindung angewendet wird, insgesamt überwiegen hier aber deutlich die aufgezeigten Vorteile.
In einer Weiterbildung werden auch die Außenlagen 21 bzw. 31 für Leiterbahnführungen verwendet, sofern zwischen den Bauteilen 4 bzw. 41 -43, welche auf der Multilayer-Leiterplatte 100 anzuordnen sind, Platz dafür vorhanden ist. Hierbei ist wiederum zu beachten, dass benachbarte Lagen 21 , 22 und 31 , 32 jeweils senkrecht zueinander entflochten werden.
Darüber hinaus sind die Vorteile, die sich aus dem erläuterten Routingkonzept ergeben, ebenfalls hinsichtlich Eigenstörfestigkeit und Abstrahleigenschaften sehr überzeugend, da die Wärmeleitkanäle 8 in gleicher Weise als symmetrischer Rückleiter für Signale im benachbarten Routingkanal über die dichtmaschigen vertikalen Durch- kontaktierungen wirken und eine sehr niederimpedante Massestruktur bereitstellen.
Des Weiteren können Signalgruppen bzw. Leiterbahngruppen 6 mit verwandten elektrischen Eigenschaften, also z.B. Analogleitungen, effektiv gebündelt werden und artfremde Signale, z.B. digitale Leitungen, können effektiv über die Massestruktur geschirmt werden.
Weiterhin wird die Multilayer-Leiterplatte 100 vereinfacht, da keine metallisierten Stirnflächen und Mikrodurchkontaktierungen benötigt werden. Zudem kann die Anzahl der erforderlichen Kupferlagen, also vor allem der Innenlagen 22 bzw. 32 durch das erläuterte Routingkonzept verringert werden, weil aufgrund des Flutens der Bereiche der Multilayer-Leiterplatte 100, die nicht zur Entflechtung der Leiterbahnen 6 verwendet werden, mit einem Potential 7, keine dedizierte Masselage erforderlich ist.
In einer weiteren Ausführung ist ein vereinfachtes Leistungs-Routing-Konzept, das für Signale mit erhöhtem Strombedarf angewendet wird, gezeigt.
In Fig. 3 ist eine Ausgestaltung von Versorgungsleitungen gezeigt, die für einen erhöhten Strombedarf ausgelegt sind. Beispielsweise führt eine Versorgungsleitung, welche als Stromzuleitung bzw. als erster Leiterzug 61 bezeichnet wird, in der Außenlage 21 von einem Fahrzeugstecker 41 , der mit einer Stromversorgung verbunden ist, über einen elektronischen Schalter 4 an Endstufen 4, deren Ausgänge an einen Ventilstecker 4 geführt werden, welcher wiederum Ventile als Aktuatoren kontaktiert. Zurückgeführt wird über einen zweiten Leiterzug 62, welcher bevorzugt in der ersten Innenlage 22, also der direkt zur Außenlage 21 benachbart angeordneten Lage angeordnet ist. Fig. 4 zeigt eine perspektivische Darstellung von Fig. 3, bei der gut erkennbar ist, dass die Stromzuführung, also der erste Leiterzug 61 großflächig ausgebildet ist, d.h. nicht von Durchkontaktierungen unterbrochen ist.
Das vereinfache Leistungs-Routing-Konzept weist durch das Routing des Stromzulei- tungs-Signals auf einer der Außenlagen 21 bzw. 31 diverse Vorteile auf. Es sind keine elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen zur Realisierung der Stromzuführung nötig, wodurch über den Stromzuleitungsweg, also den ersten Leiterzug 61 , ein Strompfad mit näherungsweise konstantem Querschnitt bereitgestellt wird, der nicht von den Löchern der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen verjüngt wird. Weiterhin werden thermische Impedanzen und damit verbundene Verluste beim Routing der Stromzuführung vermieden. Durch das Routing des Stromrückleitung-Signals, also des zweiten Leiterzugs 62, auf der zur Außenlage 21 benachbarten ersten Innenlage 22 direkt unterhalb des Strom- zuleitungs-Signals, also des ersten Leiterzugs 61 , kann über den Stromrückleitweg ebenfalls ein Strompfad mit näherungsweise konstantem Querschnitt bereitgestellt werden, der nicht von den Löchern der Durchkontaktierungen verjüngt wird. Weiterhin werden auch hier thermische Impedanzen und damit verbundene Verluste beim Routing der Strom rückführung vermieden. Die zur Verbindung der für die Stromrückführung benötigten elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen 5 können in Bereichen außerhalb des Stromzuleitungsweges 61 bzw. benachbart zum Stromzuleitungsweg 61 angeordnet werden, wie in Fig. 3 gezeigt.
Ferner kann eine Bereitstellung der erforderlichen Leitungsquerschnitte der Stromzu- leitungs-Signale durch verbreiterte Leiterzüge 61 auf der Außenlage 21 erfolgen, anstatt mehrere Lagen parallel zu verwenden. Dasselbe gilt für die Bereitstellung der erforderlichen Leitungsquerschnitte des Stromrückleitungs-Signale durch verbreiterte Leiterzüge 62 auf der zur Außenlage 21 benachbarten Innenlage 22. Auch hier ist es nicht nötig, mehrere Lagen parallel zu verwenden.
Aus der Anordnung ergibt sich der Vorteil, dass eine vergrößerte Überlappungsfläche zwischen Stromzuleitung und Stromrückleitung geschaffen wird. Die Breite der Leiterzüge 61 und 62 hängt dabei vom benötigten Strombedarf ab und wird vom Fachmann entsprechend der Anwendung bestimmt.
Zusätzlich kann ein dünnes Isolationsmedium, auch als erste Zwischenschicht 23 bzw. 33 bezeichnet, zwischen Außenlage 21 bzw. 31 und der benachbarten Innenlage 22 bzw. 33 verwendet werden, z.B. mit einer Dicke d <100μηπ. Daraus ergibt sich der Vorteil, dass ein verringerter Abstand zwischen Außenlage 21 bzw. 31 und erster Innenlage 22 bzw. 33 etablieren kann. In Kombination mit der vergrößerten Überlappungsfläche kann der thermische Übergangswiderstand von der Außenlage 21 bzw. 31 als Wärmequelle zur ersten Innenlage 22 bzw. 33, die in Kombination mit weiteren elektrisch leitfähigen Flächen in der Multilayer-Leiterplatte als Wärmesenke wirkt, auf ein Minimum reduziert werden. Außerdem wird durch die Reduktion des Abstandes d eine verbessere antiparallele Ausrichtung von Stromzuleitung und Stromrückleitung ermöglicht. Somit kann eine verbesserte Stromsymmetrie gewährleistet und eine verbesserte frequenzunabhängige Magnetfeldauslöschung, bzw. Magnetfeldreduktion erreicht werden.
In Fig. 5 ist eine Weiterbildung der Anordnung aus Fig. 3 gezeigt. Diese kann erforderlich werden, wenn die verfügbare Leiterbahnbreite auf einer Außenlage 21 bzw. 31 nicht ausreicht, um den erforderlichen Zuleitungsstrom zu tragen. Deshalb kann der Strom zu gleichen Teilen auf beide Außenlagen 21 und 31 aufgeteilt werden. Der Zuleitungsstrom wird also nicht nur auf einer der beiden Außenlagen 21 geführt. Somit wird also die für Figuren 3 und 4 erläuterte Anordnung auf die gegenüberliegende Leiterplattenseite, also z.B. von der Oberseite 2 auf die Unterseite 3, gespiegelt. Um die entsprechende leitende Verbindung herzustellen, werden z.B. elektrisch leitfähige Durchkontaktierungen 5, z.B. Durchsteckkontakte von Steckern, verwendet. Deren Eingänge bzw. Ausgänge liegen sich gegenüber, so dass eine direkte Verbindung durch die Multilayer-Leiterplatte 100 hergestellt werden kann, wie in Figuren 2d, 3 und 5 zu sehen. Somit wird nicht nur der Querschnitt von Stromzuleitung verdoppelt, sondern auch die Übergangsfläche. Weiterhin wird der thermische Widerstand halbiert und die Stromsymmetrie nicht beeinträchtigt.
In Fig. 6 ist eine elektronische Anordnung gezeigt, in der die beschriebene Multilayer- Leiterplatte 100 angeordnet werden kann. Hierzu wird die Multilayer-Leiterplatte 100, z.B. auf ein Kunststoffgehäuse 200 montiert. Ferner wird die Multilayer- Leiterplatte 100 mit Steckern 41 zum Fahrzeug, umfassend die Spannungsversorgung, Kommunikation, usw., zum Getriebe 42, umfassend Sensoren, usw., und einer Kontaktierung zu Ventilen, also einem Ventilstecker 43, im Getriebe verbunden. Das Gehäuse wird mit einem Deckel 201 verschlossen, so dass der bzw. die Getriebestecker 42 und der bzw. die Fahrzeugstecker 41 daraus hervorschauen, um eine Verbindungsmöglichkeit ins Innere des Gehäuses 200, insbesondere zur Multilayer- Leiterplatte 100 bereitzustellen. Ein solcher Aufbau ist kostengünstig zu realisieren. Die Multilayer-Leiterplatte 100 selbst wird bei einer Umgebungstemperatur von ca. 105-120°C betrieben. In diesem Aufbau ist allerdings keine wirksame Anbindung an einen Kühlkörper möglich, um die elektronischen Bauteile, die beidseitig auf der Leiterplatte montiert sind, zu kühlen, da keine zusätzlichen externen Kühlelemente oder Anbindungen an metallische Wärmesenken, z.B. eine Getriebeglocke möglich ist. Somit können Lösungen aus dem Stand der Technik hier nicht verwendet werden und die Leiterplatte selbst muss so konstruiert werden, dass diese selbst ausreichend kühlfähig ist und somit einen zerstörungsfreien Betrieb der auf beiden Seiten der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteile sicherstellt. Dies wird durch die vorher beschriebene Multilayer-Leiterplatte gewährleistet.
Bezuqszeichen
100 Multilayer-Leiterplatte
1 Trägerplatte
2 Oberseite der Trägerplatte
21 obere Außenlage
22 erste obere Innenlage
23 eine erste obere Zwischenschicht d Dicke der Zwischenschicht 23 und 33
3 Unterseite der Trägerplatte
31 untere Außenlage
32 erste untere Innenlage
33 erste untere Zwischenschicht
4 elektronische Bauelemente
41 Fahrzeugstecker
42 Getriebestecker
43 Ventilstecker
5 elektrisch leitfähige Durchkontaktierungen
6 Leiterbahnen
61 erster Leiterzug
62 zweiter Leiterzug
7 Masse
8 Wärmeleitkanäle
9 thermische Durchkontaktierungen
300 elektronische Anordnung
200 Gehäuse
201 Deckel

Claims

Patentansprüche
1 . Multilayer-Leiterplatte (100), gebildet ist aus einer Trägerplatte (1 ) mit einer Oberseite (2) und einer Unterseite (3), und
zumindest einer auf der Oberseite (2) der Trägerplatte (1 ) angeordneten elektrisch leitfähigen oberen Innenlage (22) und einer darauf angeordneten elektrisch isolierenden oberen Zwischenschicht (23), und einer auf der äußersten isolierenden oberen Zwischenschicht (23) angeordneten elektrisch leitfähigen oberen Außenlage (21 ), welche die äußerste Lage der Oberseite (2) der Trägerplatte (1 ) bildet, und zumindest einer auf der Unterseite (3) der Trägerplatte (1 ) angeordneten elektrisch leitfähigen unteren Innenlage (32) und einer darauf angeordneten elektrisch isolierenden unteren Zwischenschicht (33), und einer auf der äußersten isolierenden unteren Zwischenschicht (33) angeordneten elektrisch leitfähigen unteren Außenlage (31 ), welche die äußerste Lage der Unterseite (3) der Trägerplatte (1 ) bildet, und wobei die obere und/oder die untere Außenlage (21 ; 31 ) mit Bauelementen (4; 41 - 43) bestückt ist, und
wobei in einer der Innenlagen (22; 32) geführte Leiterbahnen (6), die mit in einer anderen der Innenlagen (22; 32) geführten Leiterbahnen (6) verbunden sind, jeweils in einer voneinander verschiedenen Vorzugsrichtung geführt sind und der Bereich zwischen den Leiterbahnen (6) mit Potential (7) geflutet ist.
2. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 1 , wobei in einer Innenlage geführte Leiterbahnen im Wesentlichen parallel zueinander verlaufen, und die damit zu verbindenden und in einer benachbarten Innenlage geführten Leiterbahnen im Wesentlichen orthogonal dazu verlaufen.
3. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei im Potential (7) gebildete und parallel zu jeder Leiterbahn (6) verlaufende Wärmeleitkanäle (8) jeweils mit zumindest einer thermisch leitfähigen Durchkontaktierung (9) versehen sind.
4. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 3, wobei mehrere Leiterbahnen (6) zu Leiterbahngruppen (6) zusammengefasst sind und im Potential (7) gebildete und paral- lel zu jeder der Leiterbahngruppen (6) verlaufende Wärmeleitkanäle (8) jeweils mit zumindest einer thermisch leitfähigen Durchkontaktierung (9) versehen sind.
5. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 3 oder 4, wobei mehrere thermisch leitfähige Durchkontaktierungen (9) in einem vorgegebenen Abstand zueinander angeordnet sind.
6. Multilayer-Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die obere und/oder die untere Außenlage (21 ; 31 ) mit Leiterbahnen (61 ; 62) versehen ist.
7. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 6, wobei ein Stromzuleitungssignal über eine als erster Leiterzug (61 ) ausgebildete Leiterbahn auf einer Außenlage (21 ; 31 ) zwischen zumindest zwei auf dieser Außenlage (21 ; 31 ) angeordneten und miteinander elektrisch zu verbindenden Bauelementen (4; 41 -43) geführt ist, und ein Strom- rückleitungssignal über eine als zweiter Leiterzug (62) ausgebildete Leiterbahn auf der zu dieser Außenlage (21 ; 31 ) direkt benachbarten ersten Innenlage (22; 32) geführt ist.
8. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 7, wobei der erste Leiterzug (61 ) auf die obere und die untere Außenlage (21 ; 31 ) aufgeteilt ist und die Verbindung der Teile des ersten Leiterzugs (61 ) über elektrisch leitfähige Durchkontaktierungen (5) oder Durchsteckkontakte (5) zwischen oberer und unterer Außenlage (21 ; 31 ) erfolgt.
9. Multilayer-Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die obere Zwischenschicht (23), die zu der oberen Außenlage (21 ) direkt benachbart ist, eine Dicke (d) von weniger als 100μηπ aufweist und/oder die untere Zwischenschicht (33), die zu der unteren Außenlage (31 ) direkt benachbart ist, eine Dicke (d) von weniger als 100μηι aufweist.
10. Elektronische Anordnung (200) mit einem Gehäuse (201 ) und einer darin angeordneten Multilayer-Leiterplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
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