WO2018128066A1 - 電子部品モジュール - Google Patents

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WO2018128066A1
WO2018128066A1 PCT/JP2017/045086 JP2017045086W WO2018128066A1 WO 2018128066 A1 WO2018128066 A1 WO 2018128066A1 JP 2017045086 W JP2017045086 W JP 2017045086W WO 2018128066 A1 WO2018128066 A1 WO 2018128066A1
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WO
WIPO (PCT)
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connection terminals
connection terminal
electronic component
terminal groups
wiring board
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/045086
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English (en)
French (fr)
Inventor
博行 中路
伸充 天知
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component module, and more particularly to an electronic component module having a plurality of connection terminals for solder bonding on the surface.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-54969 is a prior document disclosing the configuration of a wiring board on which electronic components are mounted.
  • a plurality of connection terminals are arranged in a grid pattern.
  • Solder joint strength is proportional to the area occupied on the wiring board by a plurality of connection terminals.
  • the amount of solder required for bonding increases, and voids easily remain in the solder, reducing the reliability of bonding by solder.
  • the connection terminals adjacent to each other may be short-circuited by solder. For this reason, it is difficult to reduce the interval between adjacent connection terminals while maintaining the bonding strength and bonding reliability by soldering, which hinders the miniaturization of the wiring board. As a result, this has hindered the miniaturization of electronic component modules.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides a miniaturized electronic component module that can suppress the occurrence of a short circuit due to solder while maintaining the bonding strength and the reliability of the solder. Objective.
  • An electronic component module includes an electronic component and a wiring board on which the electronic component is mounted.
  • the wiring board includes a plurality of connection terminals for external connection that are electrically connected to the electronic component.
  • a plurality of connection terminals having the same potential and arranged adjacent to each other at an interval form an equipotential connection terminal group.
  • the plurality of equipotential connection terminal groups are arranged in the first direction on the wiring board.
  • the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the first direction have different potentials.
  • the plurality of connection terminals are arranged at regular intervals in the first direction.
  • the interval in the first direction between the connection terminals having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is such that the potentials in the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the first direction are equal to each other. It is shorter than the shortest distance between the different connection terminals in the first direction.
  • each of the plurality of connection terminals constituting the plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter in the first direction.
  • the shortest distance in the first direction between the connection terminals having different potentials is a plurality of the same potential connection terminal groups.
  • the diameter of each of the connection terminals is the same as the diameter in the first direction.
  • the interval in the first direction between the connection terminals having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is the first interval of each of the plurality of connection terminals constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half the diameter in the direction of.
  • a plurality of equipotential connection terminal groups are also arranged in a second direction orthogonal to the first direction on the wiring board.
  • the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the second direction have different potentials.
  • the plurality of connection terminals are arranged at regular intervals in the second direction.
  • the interval in the second direction between the connection terminals having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is such that the potentials in the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the second direction are equal to each other. It is shorter than the shortest distance between the different connection terminals in the second direction.
  • each of the plurality of connection terminals constituting the plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter in the second direction.
  • the shortest interval in the second direction between the connection terminals having different potentials is a plurality of the same potential connection terminal groups.
  • Each of the connection terminals has the same diameter as that in the second direction.
  • the interval in the second direction between the connection terminals having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is the second of the plurality of connection terminals constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half the diameter in the direction of.
  • the wiring board has one main surface and the other main surface.
  • the electronic component is mounted on the one main surface.
  • the plurality of connection terminals are provided on the other main surface.
  • the connection terminals having the same potential in each of the plurality of same potential connection terminal groups are electrically connected to each other through a connection conductor provided inside the wiring board.
  • the wiring board has one main surface covered with a sealing resin.
  • the electronic component is mounted on the one main surface and sealed with a sealing resin.
  • the plurality of connection terminals are provided on the one main surface. An end surface of each of the plurality of connection terminals opposite to the wiring board side is exposed from the sealing resin.
  • connection terminals having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups are electrically connected to each other through a connection conductor provided inside the wiring board.
  • each of the plurality of connection terminals is circular when viewed from a direction perpendicular to the one main surface of the wiring board.
  • the present invention it is possible to reduce the size of the electronic component module and suppress the occurrence of a short circuit due to the solder while maintaining the bonding strength and the reliability of the bonding.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 1 as viewed from the direction of arrows IV-IV. It is a top view which shows the external appearance of the electronic component module which concerns on the comparison form 1, and the apparatus board
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 6 as viewed from the direction of arrows IX-IX. It is a top view which shows the external appearance of the apparatus board joined by the electronic component module which concerns on Embodiment 1 of this invention with solder.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the device substrate of FIG. 10 as viewed from the direction of the arrow XI-XI. It is a top view which shows the external appearance of the apparatus board of the 1st modification joined by the electronic component module which concerns on Embodiment 1 of this invention with solder.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the device substrate of FIG.
  • FIG. 12 is viewed from the direction of arrows XIII-XIII. It is a top view which shows the external appearance of the apparatus board of the 2nd modification joined by the electronic component module which concerns on Embodiment 1 of this invention with solder.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the device substrate of FIG. 14 as viewed from the direction of arrows XV-XV. It is a rear view which shows the external appearance of the wiring board which concerns on a modification. It is a top view which shows the external appearance of the electronic component module which concerns on the comparison form 2.
  • FIG. It is the side view which looked at the electronic component module of FIG. 17 from the arrow XVIII direction. It is the rear view which looked at the electronic component module of FIG.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 17 as viewed from the direction of arrows XX-XX.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 20 viewed from the direction of the arrow XXI-XXI. It is a top view which shows the external appearance of the apparatus board joined by the electronic component module which concerns on the comparison form 2, and solder. It is a top view which shows the external appearance of the electronic component module which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is the side view which looked at the electronic component module of FIG. 23 from the arrow XXIV direction. It is the rear view which looked at the electronic component module of FIG.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. It is a top view which shows the external appearance of the apparatus board joined by the electronic component module which concerns on Embodiment 2 of this invention with solder.
  • the electronic component module which concerns on Embodiment 2 of this invention mounts an electronic component on a wiring board, and is sectional drawing which shows the state which formed the columnar conductor used as a connection terminal.
  • it is sectional drawing which shows the state which provided sealing resin on the wiring board.
  • FIG. 1 is a plan view showing an appearance of an electronic component module according to Comparative Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a side view of the electronic component module of FIG. 1 viewed from the direction of arrow II.
  • FIG. 3 is a rear view of the electronic component module of FIG. 2 as viewed from the direction of arrow III.
  • 4 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 1 as viewed from the direction of arrows IV-IV.
  • FIG. 5 is a plan view showing an external appearance of a device substrate joined by soldering to the electronic component module according to the first comparative embodiment.
  • an electronic component module 900 includes electronic components 920 and 930 and a wiring board 910 on which the electronic components 920 and 930 are mounted.
  • the electronic component module 900 further includes a shield case 990 disposed on the wiring board 910.
  • Electronic components 920 and 930 are arranged in a space surrounded by wiring substrate 910 and shield case 990.
  • the electronic component 920 includes an IC (Integrated Circuit) chip 921 and solder bumps 922.
  • the wiring board 910 has one main surface and the other main surface.
  • the wiring board 910 includes a plurality of connection terminals 940 for external connection that are electrically connected to the electronic components 920 and 930.
  • the wiring board 910 has a length in the first direction X of L0 and a width in the second direction Y orthogonal to the first direction X of W0.
  • the length L0 is, for example, 9.2 mm.
  • the width W0 is, for example, 6.0 mm.
  • the electronic components 920 and 930 are mounted on one main surface of the wiring board 910.
  • the solder bump 922 of the electronic component 920 is connected to a wiring (not shown) provided on one main surface of the wiring board 910.
  • the plurality of connection terminals 940 are provided on the other main surface of the wiring board 910.
  • Each of the plurality of connection terminals 940 is circular when viewed from a direction perpendicular to one main surface of the wiring substrate 910.
  • the diameter of each of the plurality of connection terminals 940 is R0.
  • the diameter R0 is, for example, 0.8 mm.
  • the plurality of connection terminals 940 are arranged at regular intervals in the first direction X and the second direction Y. In the comparative form 1, the plurality of connection terminals 940 are arranged in a matrix.
  • Each of the plurality of connection terminals 940 has a different potential.
  • a dotted line is drawn at the boundary between the connection terminals 940 having different potentials.
  • the shortest interval between connection terminals 940 that are adjacent to each other in the first direction X and have different potentials is X0.
  • the shortest interval between the connection terminals 940 that are adjacent to each other in the second direction Y and have different potentials is Y0.
  • the shortest interval X0 is equivalent to the diameter R0 of the connection terminal 940, and is 0.8 mm, for example.
  • the shortest interval Y0 is equivalent to the diameter R0 of the connection terminal 940, and is 0.8 mm, for example.
  • connection terminals 940 are electrically connected to each other through a wiring provided on one main surface of the wiring board 910 and a connection conductor (not shown) provided inside the wiring board 910.
  • the device substrate 90 joined by soldering to the electronic component module 900 according to the comparative embodiment 1 is provided with a plurality of lands 91 on one main surface.
  • the plurality of lands 91 are joined to the plurality of connection terminals 940 of the wiring board 910 by solder so as to correspond one-to-one.
  • FIG. 6 is a plan view showing the appearance of the electronic component module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7 is a side view of the electronic component module of FIG. 6 as viewed from the direction of arrow VII.
  • FIG. 8 is a rear view of the electronic component module of FIG. 7 as viewed from the direction of arrow VIII.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 6 as viewed from the direction of the arrow IX-IX.
  • FIG. 10 is a plan view showing an external appearance of a device board joined to the electronic component module and the solder according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the device substrate of FIG. 10 as viewed from the direction of the arrow XI-XI.
  • the electronic component module 100 includes electronic components 120 and 130 and a wiring board 110 on which the electronic components 120 and 130 are mounted.
  • the electronic component module 100 further includes a shield case 190 disposed on the wiring board 110.
  • the shield case 190 functions as an electromagnetic shield.
  • the electronic components 120 and 130 are disposed in a space surrounded by the wiring board 110 and the shield case 190.
  • the electronic component 120 includes an IC chip 121 and solder bumps 122. Note that the number and types of electronic components included in the electronic component module 100 are not limited to the above.
  • the electronic component module 100 may be an LGA (Land grid array) package or a circuit module.
  • the wiring board 110 has one main surface and the other main surface.
  • the wiring board 110 includes a plurality of connection terminals 140 for external connection that are electrically connected to the electronic components 120 and 130.
  • the wiring board 110 has a length in the first direction X of L1 and a width in the second direction Y of W1.
  • the length L1 is, for example, 8.4 mm.
  • the width W1 is, for example, 5.6 mm.
  • the electronic components 120 and 130 are mounted on one main surface of the wiring board 110.
  • the solder bumps 122 of the electronic component 120 are connected to a wiring (not shown) provided on one main surface of the wiring board 110.
  • the plurality of connection terminals 140 are provided on the other main surface of the wiring board 110.
  • Each of the plurality of connection terminals 140 is circular when viewed from a direction perpendicular to one main surface of the wiring board 110.
  • the diameter of each of the plurality of connection terminals 140 is R1.
  • the diameter R1 is, for example, 0.4 mm.
  • the plurality of connection terminals 140 are arranged at regular intervals in the first direction X and the second direction Y. In the present embodiment, the plurality of connection terminals 140 are arranged in a matrix.
  • the plurality of connection terminals 140 constitutes the same potential connection terminal group for every four connection terminals having the same potential.
  • each of the plurality of equipotential connection terminal groups four connection terminals having the same potential are arranged adjacent to each other with a space therebetween.
  • a dotted line is drawn at the boundary between equipotential connection terminal groups having different potentials. Note that the number of connection terminals constituting the equipotential connection terminal group is not limited to four, and may be two or more.
  • the plurality of connection terminals 140 are arranged in the first direction X with a constant interval X2. In each of the plurality of equipotential connection terminal groups, the plurality of connection terminals 140 are arranged in the second direction Y with a constant interval Y2.
  • the interval X2 is substantially half of the diameter R1 of the connection terminal 140, for example, 0.2 mm.
  • the interval Y2 is substantially half of the diameter R1 of the connection terminal 140, for example, 0.2 mm.
  • a plurality of equipotential connection terminal groups are arranged in the first direction X on the wiring board 110.
  • the plurality of equipotential connection terminal groups are also arranged in the second direction Y on the wiring board 110.
  • a plurality of equipotential connection terminal groups are arranged in a matrix.
  • the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the first direction X have different potentials.
  • the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the second direction Y have different potentials.
  • the shortest interval in the first direction X between the connection terminals 140 having different potentials is X1.
  • the shortest interval in the second direction Y between the connection terminals 140 having different potentials is Y1.
  • the shortest interval X1 is equal to the diameter R1 of the connection terminal 140, for example, 0.4 mm.
  • the shortest interval Y1 is equal to the diameter R1 of the connection terminal 140, for example, 0.4 mm.
  • the interval X2 in the first direction X between the connection terminals 140 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is the same potential connection terminal adjacent to each other in the first direction X.
  • the connection terminals 140 having different potentials are shorter than the shortest interval X1 in the first direction X.
  • An interval Y2 in the second direction Y between the connection terminals 140 having the same potential in each of the plurality of same potential connection terminal groups is equal to each other in the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the second direction Y.
  • the potential is shorter than the shortest interval Y1 in the second direction Y between the connection terminals 140 having different potentials.
  • Each of the plurality of connection terminals 140 constituting a plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter R1 in the first direction X.
  • the shortest interval X1 in the first direction X between the connection terminals 140 having different potentials constitutes a plurality of same potential connection terminal groups.
  • Each of the plurality of connecting terminals 140 is the same as the diameter R1 in the first direction X.
  • the interval X2 in the first direction X between the connection terminals 140 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is equal to each of the plurality of connection terminals 140 constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half of the diameter R1 in the first direction X.
  • Each of the plurality of connection terminals 140 constituting a plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter R1 in the second direction Y.
  • the shortest interval Y1 in the second direction Y between the connection terminals 140 having different potentials constitutes a plurality of same potential connection terminal groups.
  • Each of the plurality of connecting terminals 140 has the same diameter R1 in the second direction Y.
  • the interval Y2 in the second direction Y between the connection terminals 140 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is equal to each of the plurality of connection terminals 140 constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half of the diameter R1 in the second direction Y.
  • connection terminals 140 having the same potential in each of the plurality of same potential connection terminal groups are electrically connected to each other through a connection conductor 113 provided inside the wiring board 110 as shown in FIG.
  • the connection terminal 140 and the connection conductor 113 are connected to each other through the via conductor 112.
  • the connection conductor 113 is connected to a wiring provided on one main surface of the wiring substrate 110 through a via conductor (not shown).
  • connection terminals 140 are electrically connected to each other through the wiring provided on one main surface of the wiring board 110 and the connection conductor 113 provided inside the wiring board 110.
  • the device substrate 10 joined to the electronic component module 100 according to the first embodiment of the present invention by solder has a plurality of lands 11 on one main surface as shown in FIGS.
  • a resist 19 is provided on one main surface of the device substrate 10.
  • the resist 19 is provided with a plurality of openings.
  • the plurality of lands 11 are arranged one by one inside the opening.
  • the plurality of lands 11 are joined to the plurality of connection terminals 140 of the wiring board 110 by solder so as to correspond one-to-one.
  • the four lands 11 connected to the four connection terminals 140 having the same potential included in one equipotential connection terminal group are electrically connected to each other through the connection conductors 13 provided inside the device substrate 10. Yes.
  • the land 11 and the connection conductor 13 are connected to each other through the via conductor 12.
  • the area occupied by the four connection terminals 140 having the same potential on the wiring board 110 is such that one connection terminal 940 of the electronic component module 900 according to the comparative embodiment 1 is on the wiring board 910. Is the same as the area occupied by Therefore, it is possible to maintain the bonding strength between the electronic component module 100 and the device substrate 10 by solder.
  • the area occupied by one connection terminal 140 on the wiring board 110 is 1/4 of the area occupied by one connection terminal 940 on the wiring board 910.
  • the shortest distance X1 in the first direction X between the connection terminals 140 having different potentials is the same as the diameter R1 in each first direction X of the connection terminals 140. Shorter than the shortest interval X0 which is the same as.
  • the shortest interval Y1 in the second direction Y between the connection terminals 140 having different potentials is the same as the diameter R1 in each second direction Y of the connection terminals 140, and is the same as the diameter R0 in the comparative example 1. Is shorter than the shortest interval Y0.
  • the interval X2 in the first direction X between the connection terminals 140 having the same potential is shorter than the shortest interval X1 in the first direction X between the connection terminals 140 having different potentials, but is provided so as to fill the interval X2. Even when the connection terminals 140 having the same potential are short-circuited by the solder thus applied, the function of the electronic component module 100 is not affected.
  • the distance Y2 in the second direction Y between the connection terminals 140 having the same potential is shorter than the shortest distance Y1 in the second direction Y between the connection terminals 140 having different potentials, but temporarily fills the distance Y2. Even when the connection terminals 140 having the same potential are short-circuited by the solder thus provided, the function of the electronic component module 100 is not affected.
  • the wiring board 110 can be shortened and the electronic component module 100 can be miniaturized.
  • the length L1 in the first direction X of the wiring board 110 according to the present embodiment is shorter than the length L0 in the first direction X of the wiring board 910 according to the comparative form 1.
  • the width W1 in the second direction Y of the wiring board 110 is shorter than the width W0 in the second direction Y of the wiring board 910 according to the first comparative example.
  • connection terminal 140 occupies on the wiring board 110, it is possible to suppress the remaining of voids in the solder, and the reliability of the joining of the electronic component module 100 and the equipment board 10 by soldering. Can be maintained.
  • the four connection terminals 140 and the four lands 11 having the same potential are connected in correspondence with each other. Therefore, even if the connection between some of the four connection terminals 140 and the land 11 is disconnected, the connection between the remaining connection terminals 140 of the four connection terminals 140 and the land 11 is assumed. Therefore, the function of the electronic component module 100 can be maintained.
  • the electronic component module 100 can suppress the occurrence of a short circuit due to solder while maintaining the joint strength and reliability of the solder in a miniaturized state.
  • FIG. 12 is a plan view showing the external appearance of a device board of a first modified example that is joined by solder to the electronic component module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the device substrate of FIG. 12 as viewed from the direction of arrows XIII-XIII.
  • the device substrate 10 of the first modified example is provided with a plurality of lands 11 and resists 19 on one main surface.
  • the resist 19 is provided with a plurality of openings.
  • the plurality of lands 11 are arranged four by four inside the opening.
  • the four lands 11 arranged inside one opening of the resist 19 correspond to the four connection terminals 140 having the same potential.
  • FIG. 14 is a plan view showing the external appearance of a second modified example of the device board joined by soldering to the electronic component module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 15 is a cross-sectional view of the device substrate of FIG. 14 as viewed from the direction of the arrow XV-XV.
  • the device substrate 10 of the second modification has a plurality of lands 11 on one main surface.
  • the device substrate 10 is not provided with a resist.
  • the resist may not necessarily be provided on the device substrate 10.
  • FIG. 16 is a rear view showing an appearance of a wiring board according to a modification.
  • a plurality of connection terminals 140a are provided on the other main surface of the wiring board 110 according to the modification.
  • Each of the plurality of connection terminals 140 a has a rectangular shape when viewed from a direction perpendicular to one main surface of the wiring board 110.
  • Each of the plurality of connection terminals 140a constituting the plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter S1 in the first direction X.
  • the shortest interval X1 in the first direction X between the connection terminals 140a having different potentials constitutes a plurality of same potential connection terminal groups. It is the same as the diameter S1 in the first direction X of each of the plurality of connecting terminals 140a.
  • An interval X2 in the first direction X between the connection terminals 140a having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is equal to each of the plurality of connection terminals 140a constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half of the diameter S1 in the first direction X.
  • Each of the plurality of connection terminals 140a constituting the plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter S1 in the second direction Y.
  • the shortest interval Y1 in the second direction Y between the connection terminals 140a having different potentials constitutes a plurality of same potential connection terminal groups.
  • Each of the plurality of connecting terminals 140a has the same diameter S1 in the second direction Y.
  • the interval Y2 in the second direction Y between the connection terminals 140a having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is equal to each of the connection terminals 140a constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half of the diameter S1 in the second direction Y.
  • each of the plurality of connection terminals is not limited to a circle but may be a polygon such as a rectangle. However, from the viewpoint of the stability of the bonding strength of the solder, it is preferable that each of the plurality of connection terminals has a circular shape compared to a polygon. In addition, when the shape of each of the plurality of connection terminals is a polygon, the diameter of the connection terminal is the maximum length of the connection lengths of the connection terminals.
  • FIG. 17 is a plan view showing the appearance of the electronic component module according to Comparative Embodiment 2.
  • FIG. 18 is a side view of the electronic component module of FIG. 17 as viewed from the direction of the arrow XVIII.
  • FIG. 19 is a rear view of the electronic component module of FIG. 18 as viewed from the direction of the arrow XIX.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 17 as viewed from the direction of arrows XX-XX.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 20 as viewed from the direction of the arrow XXI-XXI.
  • FIG. 22 is a plan view showing an external appearance of a device board joined by soldering to the electronic component module according to Comparative Example 2.
  • the electronic component module 800 includes electronic components 820 and 830 and a wiring board 810 on which the electronic components 820 and 830 are mounted.
  • the electronic component module 800 further includes a sealing resin 890 provided on the wiring board 810.
  • Electronic components 820 and 830 are sealed with sealing resin 890.
  • the electronic component 820 includes an IC chip 821 and solder bumps 822.
  • the wiring board 810 has one main surface and the other main surface. One main surface of the wiring board 810 is covered with a sealing resin 890.
  • the wiring board 810 includes a plurality of connection terminals 840 for external connection that are electrically connected to the electronic components 820 and 830. As shown in FIG. 17, the wiring board 810 has a length in the first direction X of L0 and a width in the second direction Y orthogonal to the first direction X of W0.
  • the length L0 is, for example, 9.2 mm.
  • the width W0 is, for example, 6.0 mm.
  • the electronic components 820 and 830 are mounted on one main surface of the wiring board 810.
  • the solder bump 822 of the electronic component 820 is connected to a wiring (not shown) provided on one main surface of the wiring board 810.
  • the plurality of connection terminals 840 are provided on one main surface of the wiring board 810. An end surface of each of the plurality of connection terminals 840 opposite to the wiring board 810 side is exposed from the sealing resin 890.
  • Each of the plurality of connection terminals 840 has a circular shape when viewed from a direction perpendicular to one main surface of the wiring board 810.
  • the diameter of each of the plurality of connection terminals 840 is R0.
  • the diameter R0 is, for example, 0.8 mm.
  • the plurality of connection terminals 840 are arranged at regular intervals in the first direction X and the second direction Y. In the comparative form 2, the plurality of connection terminals 840 are arranged in a rectangular shape.
  • Each of the plurality of connection terminals 840 has a different potential.
  • a dotted line is drawn at the boundary between the connection terminals 840 having different potentials.
  • the shortest interval between connection terminals 840 that are adjacent to each other in the first direction X and have different potentials is X0.
  • the shortest interval between the connection terminals 840 that are adjacent to each other in the second direction Y and have different potentials is Y0.
  • the shortest interval X0 is equal to the diameter R0 of the connection terminal 840, for example, 0.8 mm.
  • the shortest interval Y0 is equivalent to the diameter R0 of the connection terminal 840, for example, 0.8 mm.
  • a microstrip antenna 850 is provided on the other main surface of the wiring board 810.
  • a connection terminal for mounting an electronic component may be provided on the other main surface of the wiring board 810.
  • the device substrate 80 joined to the electronic component module 800 according to the comparative form 2 by solder has a plurality of lands 81 on one main surface.
  • the plurality of lands 81 are joined to the plurality of connection terminals 840 of the wiring board 810 by solder so as to correspond one-to-one.
  • FIG. 23 is a plan view showing the appearance of the electronic component module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • 24 is a side view of the electronic component module of FIG. 23 viewed from the direction of arrow XXIV.
  • FIG. 25 is a rear view of the electronic component module of FIG. 24 viewed from the direction of the arrow XXV.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 23 as viewed from the direction of the arrow XXVI-XXVI.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of the electronic component module of FIG. 26 viewed from the direction of the arrow XXVII-XXVII.
  • FIG. 28 is a plan view showing the external appearance of a device board joined by soldering to an electronic component module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the electronic component module 200 includes electronic components 220 and 230 and a wiring board 210 on which the electronic components 220 and 230 are mounted.
  • the electronic component module 200 further includes a sealing resin 290 provided on the wiring board 210.
  • the electronic components 220 and 230 are sealed with a sealing resin 290.
  • the electronic component 220 includes an IC chip 221 and solder bumps 222. Note that the number and types of electronic components included in the electronic component module 200 are not limited to the above.
  • the electronic component module 200 may be an LGA (Land grid array) package or a circuit module.
  • the wiring board 210 has one main surface and the other main surface. One main surface of the wiring board 210 is covered with a sealing resin 290.
  • the wiring board 210 includes a plurality of connection terminals 240 for external connection that are electrically connected to the electronic components 220 and 230. As shown in FIG. 23, the wiring board 210 has a length in the first direction X of L1 and a width in the second direction Y of W1.
  • the length L1 is, for example, 8.4 mm.
  • the width W1 is, for example, 5.6 mm.
  • the electronic components 220 and 230 are mounted on one main surface of the wiring board 210.
  • the solder bumps 222 of the electronic component 220 are connected to a wiring (not shown) provided on one main surface of the wiring board 210.
  • the plurality of connection terminals 240 are provided on one main surface of the wiring board 210. An end surface of each of the plurality of connection terminals 240 opposite to the wiring substrate 210 side is exposed from the sealing resin 290. Each of the plurality of connection terminals 240 is circular when viewed from a direction perpendicular to one main surface of the wiring board 210.
  • the diameter of each of the plurality of connection terminals 240 is R1. The diameter R1 is, for example, 0.4 mm.
  • the plurality of connection terminals 240 are arranged at regular intervals in the first direction X and the second direction Y. In the present embodiment, the plurality of connection terminals 240 are arranged in a double rectangular shape.
  • the plurality of connection terminals 240 constitutes the same potential connection terminal group for every four connection terminals having the same potential.
  • each of the plurality of equipotential connection terminal groups four connection terminals having the same potential are arranged adjacent to each other with a space therebetween.
  • a dotted line is drawn at the boundary between equipotential connection terminal groups having different potentials. Note that the number of connection terminals constituting the equipotential connection terminal group is not limited to four, and may be two or more.
  • the plurality of connection terminals 240 are arranged in the first direction X with a constant interval X2. In each of the plurality of equipotential connection terminal groups, the plurality of connection terminals 240 are arranged in the second direction Y with a constant interval Y2.
  • the interval X2 is substantially half of the diameter R1 of the connection terminal 240, for example, 0.2 mm.
  • the interval Y2 is substantially half of the diameter R1 of the connection terminal 240, for example, 0.2 mm.
  • the plurality of equipotential connection terminal groups are arranged in the first direction X on the wiring board 210.
  • the plurality of equipotential connection terminal groups are also arranged in the second direction Y on the wiring board 210.
  • the plurality of equipotential connection terminal groups are arranged in a rectangular shape.
  • the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the first direction X have different potentials.
  • the same potential connection terminal groups adjacent to each other in the second direction Y have different potentials.
  • the shortest interval in the first direction X between the connection terminals 240 having different potentials is X1.
  • the shortest interval in the second direction Y between the connection terminals 240 having different potentials is Y1.
  • the shortest interval X1 is equal to the diameter R1 of the connection terminal 240, and is 0.4 mm, for example.
  • the shortest interval Y1 is equal to the diameter R1 of the connection terminal 240, and is 0.4 mm, for example.
  • a microstrip antenna 250 is provided on the other main surface of the wiring board 210.
  • a connection terminal for mounting an electronic component may be provided on the other main surface of the wiring board 210.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view illustrating a state where an electronic component is mounted on a wiring board and a columnar conductor serving as a connection terminal is formed in the electronic component module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing a state in which a sealing resin is provided on a wiring board in the electronic component module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the electronic components 220 and 230 are mounted on one main surface of the wiring board 210 and the connection terminals 240 are mounted.
  • a columnar conductor 240a is formed.
  • a sealing resin 290 is provided on one main surface of the wiring board 210. Thereby, the electronic components 220 and 230 are sealed with the sealing resin 290. Thereafter, the end of the sealing resin 290 opposite to the wiring substrate 210 side is removed by cutting or grinding, whereby the electronic component module 200 shown in FIG. 26 is manufactured.
  • the interval X2 in the first direction X between the connection terminals 240 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is the same potential connection terminal adjacent to each other in the first direction X.
  • the connection terminals 240 having different potentials are shorter than the shortest interval X1 in the first direction X.
  • An interval Y2 in the second direction Y between the connection terminals 240 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is equal to each other in the equipotential connection terminal groups adjacent to each other in the second direction Y.
  • the potential is shorter than the shortest interval Y1 in the second direction Y between the connection terminals 240 having different potentials.
  • Each of the plurality of connection terminals 240 constituting a plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter R1 in the first direction X.
  • the shortest interval X1 in the first direction X between the connection terminals 240 having different potentials constitutes a plurality of same potential connection terminal groups.
  • Each of the plurality of connecting terminals 240 has the same diameter R1 in the first direction X.
  • An interval X2 in the first direction X between the connection terminals 240 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is equal to each of the plurality of connection terminals 240 constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half of the diameter R1 in the first direction X.
  • Each of the plurality of connection terminals 240 constituting a plurality of equipotential connection terminal groups has a constant diameter R1 in the second direction Y.
  • the shortest interval Y1 in the second direction Y between the connection terminals 240 having different potentials constitutes a plurality of same potential connection terminal groups.
  • Each of the plurality of connecting terminals 240 has the same diameter R1 in the second direction Y.
  • An interval Y2 in the second direction Y between the connection terminals 240 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups is determined by each of the plurality of connection terminals 240 constituting the plurality of equipotential connection terminal groups. It is half of the diameter R1 in the second direction Y.
  • connection terminals 240 having the same potential in each of the plurality of equipotential connection terminal groups are connected to each other through a wiring provided on one main surface of the wiring board 210.
  • the device substrate 20 joined by solder to the electronic component module 200 according to Embodiment 2 of the present invention is provided with a plurality of lands 21 on one main surface.
  • the plurality of lands 21 correspond to the plurality of equipotential connection terminal groups of the wiring board 210 on a one-to-one basis. That is, four connection terminals 140 are associated with one land 21.
  • One land 21 and four connection terminals 140 are joined to each other by solder.
  • the area occupied by the four connection terminals 240 having the same potential on the wiring board 210 is such that one connection terminal 840 of the electronic component module 800 according to the comparative embodiment 2 is on the wiring board 810. Is the same as the area occupied by Therefore, it is possible to maintain the bonding strength of the electronic component module 200 and the device substrate 20 by solder.
  • the area occupied by one connection terminal 240 on the wiring board 210 is 1 ⁇ 4 of the area occupied by one connection terminal 840 on the wiring board 810.
  • the amount of solder necessary for joining one connection terminal 240 can be reduced compared to the amount of solder necessary for joining one connection terminal 840.
  • the interval between the adjacent connection terminals 240 can be made shorter than the interval between the adjacent connection terminals 840.
  • the shortest distance X1 in the first direction X between the connection terminals 240 having different potentials is the same as the diameter R1 in each first direction X of the connection terminals 240. Shorter than the shortest interval X0 which is the same as.
  • the shortest distance Y1 in the second direction Y between the connection terminals 240 having different potentials is the same as the diameter R1 in each second direction Y of the connection terminals 240, and is the same as the diameter R0 in the comparative example 2. Is shorter than the shortest interval Y0. As described above, even if the interval between the connection terminals 240 having different potentials is shortened, it is possible to prevent the connection terminals 240 having different potentials from being short-circuited by the solder.
  • the interval X2 in the first direction X between the connection terminals 240 having the same potential is shorter than the shortest interval X1 in the first direction X between the connection terminals 240 having different potentials. Even if the connection terminals 240 having the same potential are short-circuited by the solder provided so as to fill the gap X2, the function of the electronic component module 200 is not affected.
  • the interval Y2 in the second direction Y between the connection terminals 240 having the same potential is shorter than the shortest interval Y1 in the second direction Y between the connection terminals 240 having different potentials. Even if the connection terminals 240 having the same potential are short-circuited by the solder provided so as to fill the gap Y2, the function of the electronic component module 200 is not affected.
  • the wiring board 210 can be shortened and the electronic component module 200 can be downsized.
  • the length L1 in the first direction X of the wiring board 210 according to the present embodiment is shorter than the length L0 in the first direction X of the wiring board 810 according to the comparative form 2.
  • the width W1 in the second direction Y of the wiring board 210 is shorter than the width W0 in the second direction Y of the wiring board 810 according to the comparative example 2.
  • the wiring board 210 can be reduced in size as compared with the electronic component module 800 according to the comparative embodiment 2, and as a result, the electronic component module 200 can be reduced in size. can do.
  • connection terminal 240 occupies on the wiring substrate 210, it is possible to suppress the remaining of voids in the solder, and the reliability of the joining of the electronic component module 200 and the device substrate 20 by solder. Can be maintained.
  • connection terminals 240 having the same potential and one land 21 are connected correspondingly. Therefore, even if the connection between a part of the four connection terminals 240 and the land 21 is disconnected, the connection between the remaining connection terminals 240 of the four connection terminals 240 and the land 21. Therefore, the function of the electronic component module 200 can be maintained.
  • the electronic component module 200 can suppress the occurrence of a short circuit due to solder while maintaining the joint strength and reliability of the solder in a miniaturized state.
  • the electronic components 220 and 230 and the plurality of connection terminals 240 are provided on one main surface of the wiring substrate 210, and therefore the other main surface of the wiring substrate 210 is provided. It can be used for various applications. For this reason, the electronic component module 200 can be enhanced in functionality.

Abstract

互いに間隔をあけて隣接配置された同電位を有する複数の接続端子(１４０)が、同電位接続端子グループを構成している。複数の同電位接続端子グループは、第１の方向(Ｘ)に並んでいる。第１の方向(Ｘ)に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有している。複数の同電位接続端子グループの各々にて、複数の接続端子(１４０)は、第１の方向(Ｘ)にて間隔(Ｘ２)をあけて並んでいる。複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子(１４０)同士の第１の方向(Ｘ)の間隔(Ｘ２)は、第１の方向(Ｘ)に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子(１４０)同士の第１の方向(Ｘ)の最短間隔(Ｘ１)より短い。

Description

電子部品モジュール
　本発明は、電子部品モジュールに関し、特に、表面にはんだ接合用の複数の接続端子を有する電子部品モジュールに関する。
　電子部品が実装される配線基板の構成を開示した先行文献として特開２００９－５４９６９号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された配線基板においては、複数の接続端子が格子状に配置されている。
特開２００９－５４９６９号公報
　はんだによる接合強度は、複数の接続端子の配線基板上に占める面積に比例する。しかし、複数の接続端子の各々の配線基板上に占める面積が大きくなるに従って、接合に必要なはんだの量が増えるとともに、はんだ中にボイドが残存しやすくなりはんだによる接合の信頼性が低下する。また、複数の接続端子の各々の配線基板上に占める面積を大きくして互いに隣接する接続端子同士の間隔が狭くなった場合、互いに隣接する接続端子同士がはんだによって短絡することがある。そのため、はんだによる接合強度および接合の信頼性を維持しつつ隣接する接続端子同士の間隔を狭くすることは困難であり、配線基板の小型化の妨げとなっていた。ひいては、電子部品モジュールの小型化の妨げとなっていた。
　本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、はんだによる接合強度および接合の信頼性を維持しつつはんだによる短絡の発生を抑制できる小型化された電子部品モジュールを提供することを目的とする。
　本発明の一態様に基づく電子部品モジュールは、電子部品と、電子部品が実装された配線基板とを備える。配線基板は、電子部品と電気的に接続された外部接続用の複数の接続端子を含む。複数の接続端子のうちの互いに間隔をあけて隣接配置された同電位を有する複数の接続端子が、同電位接続端子グループを構成している。複数の同電位接続端子グループは、配線基板上において第１の方向に並んでいる。上記第１の方向に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有している。複数の同電位接続端子グループの各々において、複数の接続端子は、上記第１の方向において一定の間隔をあけて並んでいる。複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子同士の上記第１の方向の間隔は、上記第１の方向に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子同士の上記第１の方向の最短間隔より短い。
　本発明の一実施形態においては、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子の各々は、上記第１の方向において一定の径を有している。上記第１の方向に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子同士の上記第１の方向の最短間隔は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子の各々の上記第１の方向における径と同一である。複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子同士の上記第１の方向の間隔は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子の各々の上記第１の方向における径の半分である。
　本発明の一実施形態においては、複数の同電位接続端子グループは、配線基板上において上記第１の方向に直交する第２の方向にも並んでいる。上記第２の方向に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有している。複数の同電位接続端子グループの各々において、複数の接続端子は、上記第２の方向において一定の間隔をあけて並んでいる。複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子同士の上記第２の方向の間隔は、上記第２の方向に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子同士の上記第２の方向の最短間隔より短い。
　本発明の一実施形態においては、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子の各々は、上記第２の方向において一定の径を有している。上記第２の方向に互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子同士の上記第２の方向の最短間隔は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子の各々の上記第２の方向における径と同一である。複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子同士の上記第２の方向の間隔は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子の各々の上記第２の方向における径の半分である。
　本発明の一実施形態においては、配線基板は、一方の主面および他方の主面を有する。電子部品は、上記一方の主面に実装されている。複数の接続端子は、上記他方の主面に設けられている。複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子同士は、配線基板の内部に設けられた接続導体を通じて互いに電気的に接続されている。
　本発明の一実施形態においては、配線基板は、封止樹脂で覆われている一方の主面を有する。電子部品は、上記一方の主面に実装されて封止樹脂によって封止されている。複数の接続端子は、上記一方の主面に設けられている。複数の接続端子の各々の配線基板側とは反対側の端面が、封止樹脂から露出している。
　本発明の一実施形態においては、複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子同士は、配線基板の内部に設けられた接続導体を通じて互いに電気的に接続されている。
　本発明の一実施形態においては、複数の接続端子の各々は、配線基板の上記一方の主面に垂直な方向から見て、円形である。
　本発明によれば、電子部品モジュールを小型化するとともに、はんだによる接合強度および接合の信頼性を維持しつつはんだによる短絡の発生を抑制できる。
比較形態１に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。 図１の電子部品モジュールを矢印ＩＩ方向から見た側面図である。 図２の電子部品モジュールを矢印ＩＩＩ方向から見た背面図である。 図１の電子部品モジュールをＩＶ－ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。 比較形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。 図６の電子部品モジュールを矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。 図７の電子部品モジュールを矢印ＶＩＩＩ方向から見た背面図である。 図６の電子部品モジュールをＩＸ－ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。 図１０の機器基板をＸＩ－ＸＩ線矢印方向から見た断面図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される第１変形例の機器基板の外観を示す平面図である。 図１２の機器基板をＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される第２変形例の機器基板の外観を示す平面図である。 図１４の機器基板をＸＶ－ＸＶ線矢印方向から見た断面図である。 変形例に係る配線基板の外観を示す背面図である。 比較形態２に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。 図１７の電子部品モジュールを矢印ＸＶＩＩＩ方向から見た側面図である。 図１８の電子部品モジュールを矢印ＸＩＸ方向から見た背面図である。 図１７の電子部品モジュールをＸＸ－ＸＸ線矢印方向から見た断面図である。 図２０の電子部品モジュールをＸＸＩ－ＸＸＩ線矢印方向から見た断面図である。 比較形態２に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。 図２３の電子部品モジュールを矢印ＸＸＩＶ方向から見た側面図である。 図２４の電子部品モジュールを矢印ＸＸＶ方向から見た背面図である。 図２３の電子部品モジュールをＸＸＶＩ－ＸＸＶＩ線矢印方向から見た断面図である。 図２６の電子部品モジュールをＸＸＶＩＩ－ＸＸＶＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールにおいて、配線基板上に電子部品を実装し、接続端子となる柱状導体を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールにおいて、配線基板上に封止樹脂を設けた状態を示す断面図である。
　以下、本発明の各実施形態に係る電子部品モジュールについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
　(実施形態１)
　本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールとの対比のために、まず、比較形態１に係る電子部品モジュールについて図を参照して説明する。図１は、比較形態１に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。図２は、図１の電子部品モジュールを矢印ＩＩ方向から見た側面図である。図３は、図２の電子部品モジュールを矢印ＩＩＩ方向から見た背面図である。図４は、図１の電子部品モジュールをＩＶ－ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。図５は、比較形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。
　図１～図４に示すように、比較形態１に係る電子部品モジュール９００は、電子部品９２０，９３０と、電子部品９２０，９３０が実装された配線基板９１０とを備える。電子部品モジュール９００は、配線基板９１０上に配置されたシールドケース９９０をさらに備える。電子部品９２０，９３０は、配線基板９１０とシールドケース９９０とによって囲まれた空間内に配置されている。電子部品９２０は、ＩＣ(Integrated　Circuit)チップ９２１およびはんだバンプ９２２を含む。
　配線基板９１０は、一方の主面および他方の主面を有する。配線基板９１０は、電子部品９２０，９３０と電気的に接続された外部接続用の複数の接続端子９４０を含む。図３に示すように、配線基板９１０は、第１の方向Ｘの長さがＬ０、第１の方向Ｘに直交する第２の方向Ｙの幅がＷ０である。長さＬ０は、たとえば、９．２ｍｍである。幅Ｗ０は、たとえば、６．０ｍｍである。
　電子部品９２０，９３０は、配線基板９１０の一方の主面に実装されている。電子部品９２０のはんだバンプ９２２は、配線基板９１０の一方の主面上に設けられている図示しない配線と接続されている。
　複数の接続端子９４０は、配線基板９１０の他方の主面に設けられている。複数の接続端子９４０の各々は、配線基板９１０の一方の主面に垂直な方向から見て、円形である。複数の接続端子９４０の各々の径はＲ０である。径Ｒ０は、たとえば、０．８ｍｍである。
　複数の接続端子９４０は、第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙにおいて一定の間隔をあけて並んでいる。比較形態１においては、複数の接続端子９４０は、行列状に並んでいる。
　複数の接続端子９４０の各々は、互いに電位が異なる。図３においては、互いに電位が異なる接続端子９４０同士の境界に点線を引いている。第１の方向Ｘに互いに隣り合って電位が異なる接続端子９４０同士の最短間隔はＸ０である。第２の方向Ｙに互いに隣り合って電位が異なる接続端子９４０同士の最短間隔はＹ０である。最短間隔Ｘ０は、接続端子９４０の径Ｒ０と同等であり、たとえば、０．８ｍｍである。最短間隔Ｙ０は、接続端子９４０の径Ｒ０と同等であり、たとえば、０．８ｍｍである。
　複数の接続端子９４０は、配線基板９１０の一方の主面上に設けられている配線と、配線基板９１０の内部に設けられている図示しない接続導体を通じて互いに電気的に接続されている。
　比較形態１に係る電子部品モジュール９００とはんだによって接合される機器基板９０は、図５に示すように、一方の主面上に複数のランド９１が設けられている。複数のランド９１は、配線基板９１０の複数の接続端子９４０に、１対１で対応するようにはんだによって接合される。
　図６は、本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。図７は、図６の電子部品モジュールを矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。図８は、図７の電子部品モジュールを矢印ＶＩＩＩ方向から見た背面図である。図９は、図６の電子部品モジュールをＩＸ－ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。図１０は、本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。図１１は、図１０の機器基板をＸＩ－ＸＩ線矢印方向から見た断面図である。
　図６～図９に示すように、本発明の実施形態１に係る電子部品モジュール１００は、電子部品１２０，１３０と、電子部品１２０，１３０が実装された配線基板１１０とを備える。本実施形態においては、電子部品モジュール１００は、配線基板１１０上に配置されたシールドケース１９０をさらに備える。シールドケース１９０は、電磁シールドとして機能する。電子部品１２０，１３０は、配線基板１１０とシールドケース１９０とによって囲まれた空間内に配置されている。電子部品１２０は、ＩＣチップ１２１およびはんだバンプ１２２を含む。なお、電子部品モジュール１００が備える電子部品の数および種類は、上記に限られない。電子部品モジュール１００は、ＬＧＡ(Land　grid　array)パッケージまたは回路モジュールなどであってもよい。
　配線基板１１０は、一方の主面および他方の主面を有する。配線基板１１０は、電子部品１２０，１３０と電気的に接続された外部接続用の複数の接続端子１４０を含む。図８に示すように、配線基板１１０は、第１の方向Ｘの長さがＬ１、第２の方向Ｙの幅がＷ１である。長さＬ１は、たとえば、８．４ｍｍである。幅Ｗ１は、たとえば、５．６ｍｍである。
　電子部品１２０，１３０は、配線基板１１０の一方の主面に実装されている。電子部品１２０のはんだバンプ１２２は、配線基板１１０の一方の主面上に設けられている図示しない配線と接続されている。
　複数の接続端子１４０は、配線基板１１０の他方の主面に設けられている。複数の接続端子１４０の各々は、配線基板１１０の一方の主面に垂直な方向から見て、円形である。複数の接続端子１４０の各々の径はＲ１である。径Ｒ１は、たとえば、０．４ｍｍである。
　複数の接続端子１４０は、第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙにおいて一定の間隔をあけて並んでいる。本実施形態においては、複数の接続端子１４０は、行列状に並んでいる。
　複数の接続端子１４０は、同電位を有する４つの接続端子毎に、同電位接続端子グループを構成している。複数の同電位接続端子グループの各々において、同電位を有する４つの接続端子が、互いに間隔をあけて隣接配置されている。図８においては、互いに電位が異なる同電位接続端子グループ同士の境界に点線を引いている。なお、同電位接続端子グループを構成する接続端子の数は、４つに限られず、２つ以上であればよい。
　複数の同電位接続端子グループの各々において、複数の接続端子１４０は、第１の方向Ｘにおいて一定の間隔Ｘ２をあけて並んでいる。複数の同電位接続端子グループの各々において、複数の接続端子１４０は、第２の方向Ｙにおいて一定の間隔Ｙ２をあけて並んでいる。間隔Ｘ２は、接続端子１４０の径Ｒ１の略半分であり、たとえば、０．２ｍｍである。間隔Ｙ２は、接続端子１４０の径Ｒ１の略半分であり、たとえば、０．２ｍｍである。
　複数の同電位接続端子グループは、配線基板１１０上において第１の方向Ｘに並んでいる。本実施形態においては、複数の同電位接続端子グループは、配線基板１１０上において第２の方向Ｙにも並んでいる。複数の同電位接続端子グループは、行列状に並んでいる。第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有している。第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有している。
　第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔はＸ１である。第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔はＹ１である。最短間隔Ｘ１は、接続端子１４０の径Ｒ１と同等であり、たとえば、０．４ｍｍである。最短間隔Ｙ１は、接続端子１４０の径Ｒ１と同等であり、たとえば、０．４ｍｍである。
　上記のように、複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの間隔Ｘ２は、第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１より短い。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの間隔Ｙ２は、第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１より短い。
　複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０の各々は、第１の方向Ｘにおいて一定の径Ｒ１を有している。第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０の各々の第１の方向Ｘにおける径Ｒ１と同一である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの間隔Ｘ２は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０の各々の第１の方向Ｘにおける径Ｒ１の半分である。
　複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０の各々は、第２の方向Ｙにおいて一定の径Ｒ１を有している。第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０の各々の第２の方向Ｙにおける径Ｒ１と同一である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの間隔Ｙ２は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０の各々の第２の方向Ｙにおける径Ｒ１の半分である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子１４０同士は、図９に示すように、配線基板１１０の内部に設けられた接続導体１１３を通じて互いに電気的に接続されている。接続端子１４０と接続導体１１３とは、ビア導体１１２を通じて互いに接続されている。接続導体１１３は、図示しないビア導体を通じて、配線基板１１０の一方の主面上に設けられている配線と接続されている。
　その結果、複数の接続端子１４０は、配線基板１１０の一方の主面上に設けられている配線と、配線基板１１０の内部に設けられている接続導体１１３を通じて互いに電気的に接続されている。
　本発明の実施形態１に係る電子部品モジュール１００とはんだによって接合される機器基板１０は、図１０および図１１に示すように、一方の主面上に複数のランド１１が設けられている。本実施形態においては、機器基板１０の一方の主面上にレジスト１９が設けられている。レジスト１９には、複数の開口部が設けられている。複数のランド１１は、開口部の内側に１つずつ配置されている。複数のランド１１は、配線基板１１０の複数の接続端子１４０に、１対１で対応するようにはんだによって接合される。
　１つの同電位接続端子グループに含まれる同電位を有する４つの接続端子１４０と接続される４つのランド１１は、機器基板１０の内部に設けられている接続導体１３を通じて互いに電気的に接続されている。ランド１１と接続導体１３とは、ビア導体１２を通じて互いに接続されている。
　本実施形態に係る電子部品モジュール１００において、同電位を有する４つの接続端子１４０が配線基板１１０上に占める面積は、比較形態１に係る電子部品モジュール９００の１つの接続端子９４０が配線基板９１０上に占める面積と同一である。そのため、電子部品モジュール１００と機器基板１０とのはんだによる接合強度を維持することができる。
　一方、１つの接続端子１４０が配線基板１１０上に占める面積は、１つの接続端子９４０が配線基板９１０上に占める面積の１／４である。これにより、１つの接続端子１４０の接合に必要なはんだの量を１つの接続端子９４０の接合に必要なはんだの量に比較して低減することができる。その結果、互いに隣接する接続端子１４０同士の間隔を、互いに隣接する接続端子９４０同士の間隔に比較して短くすることができる。
　具体的には、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１は、接続端子１４０の各々の第１の方向Ｘにおける径Ｒ１と同一であり、比較形態１において径Ｒ０と同一である最短間隔Ｘ０より短くされている。同様に、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１は、接続端子１４０の各々の第２の方向Ｙにおける径Ｒ１と同一であり、比較形態１において径Ｒ０と同一である最短間隔Ｙ０より短くされている。このように、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の間隔を短くしても、互いに電位が異なる接続端子１４０同士がはんだによって短絡することを抑制できる。
　同電位を有する接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの間隔Ｘ２は、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１より短いが、仮に、間隔Ｘ２を埋めるように設けられたはんだによって、同電位を有する接続端子１４０同士が短絡した場合でも、電子部品モジュール１００の機能には影響しない。
　同様に、同電位を有する接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの間隔Ｙ２は、互いに電位が異なる接続端子１４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１より短いが、仮に、間隔Ｙ２を埋めるように設けられたはんだによって、同電位を有する接続端子１４０同士が短絡した場合でも、電子部品モジュール１００の機能には影響しない。
　上記のように、互いに隣接する接続端子１４０同士の間隔を短くすることにより、配線基板１１０を短くして、電子部品モジュール１００を小型化することができる。
　具体的には、本実施形態に係る配線基板１１０の第１の方向Ｘの長さＬ１は、比較形態１に係る配線基板９１０の第１の方向Ｘの長さＬ０より短い。配線基板１１０の第２の方向Ｙの幅Ｗ１は、比較形態１に係る配線基板９１０の第２の方向Ｙの幅Ｗ０より短い。このように、本実施形態に係る電子部品モジュール１００においては、比較形態１に係る電子部品モジュール９００と比較して、配線基板１１０を小型化することができ、ひいては、電子部品モジュール１００を小型化することができる。
　また、１つの接続端子１４０が配線基板１１０上に占める面積を小さくすることにより、はんだ中にボイドが残存することを抑制して、電子部品モジュール１００と機器基板１０とのはんだによる接合の信頼性を維持することができる。
　本実施形態に係る電子部品モジュール１００においては、同電位を有する４つの接続端子１４０と４つのランド１１とが１つずつ対応して接続されている。そのため、仮に、４つの接続端子１４０のうちの一部の接続端子１４０とランド１１との接続が切れた場合においても、４つの接続端子１４０のうちの残りの接続端子１４０とランド１１との接続が維持されるため、電子部品モジュール１００の機能を維持することができる。
　上記のように、本実施形態に係る電子部品モジュール１００は、小型化された状態で、はんだによる接合強度および接合の信頼性を維持しつつはんだによる短絡の発生を抑制できる。
　以下、機器基板の構成の変形例について説明する。
　図１２は、本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される第１変形例の機器基板の外観を示す平面図である。図１３は、図１２の機器基板をＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
　図１２および図１３に示すように、第１変形例の機器基板１０は、一方の主面上に複数のランド１１およびレジスト１９が設けられている。レジスト１９には、複数の開口部が設けられている。複数のランド１１は、開口部の内側に４つずつ配置されている。レジスト１９の１つの開口部の内側に配置されている４つのランド１１は、同電位を有する４つの接続端子１４０に対応している。
　図１４は、本発明の実施形態１に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される第２変形例の機器基板の外観を示す平面図である。図１５は、図１４の機器基板をＸＶ－ＸＶ線矢印方向から見た断面図である。
　図１４および図１５に示すように、第２変形例の機器基板１０は、一方の主面上に複数のランド１１が設けられている。機器基板１０には、レジストは設けられていない。このように、機器基板１０に必ずしもレジストが設けられていなくてもよい。
　以下、配線基板の変形例について説明する。
　図１６は、変形例に係る配線基板の外観を示す背面図である。図１６においては、図８と同一方向から見て図示している。図１６に示すように、変形例に係る配線基板１１０の他方の主面に、複数の接続端子１４０ａが設けられている。複数の接続端子１４０ａの各々は、配線基板１１０の一方の主面に垂直な方向から見て、矩形である。
　複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０ａの各々は、第１の方向Ｘにおいて一定の径Ｓ１を有している。第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０ａ同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０ａの各々の第１の方向Ｘにおける径Ｓ１と同一である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子１４０ａ同士の第１の方向Ｘの間隔Ｘ２は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０ａの各々の第１の方向Ｘにおける径Ｓ１の半分である。
　複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０ａの各々は、第２の方向Ｙにおいて一定の径Ｓ１を有している。第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子１４０ａ同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０ａの各々の第２の方向Ｙにおける径Ｓ１と同一である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子１４０ａ同士の第２の方向Ｙの間隔Ｙ２は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子１４０ａの各々の第２の方向Ｙにおける径Ｓ１の半分である。
　上記の変形例のように、複数の接続端子の各々の形状は、円形に限られず、矩形などの多角形でもよい。ただし、はんだの接合強度の安定性の観点からは、複数の接続端子の各々の形状は円形の方が、多角形に比較して好ましい。なお、複数の接続端子の各々の形状が多角形の場合、接続端子の径は、接続端子の差し渡し長さのうちの最大長さとする。
　(実施形態２)
　本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールとの対比のために、まず、比較形態２に係る電子部品モジュールについて図を参照して説明する。図１７は、比較形態２に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。図１８は、図１７の電子部品モジュールを矢印ＸＶＩＩＩ方向から見た側面図である。図１９は、図１８の電子部品モジュールを矢印ＸＩＸ方向から見た背面図である。図２０は、図１７の電子部品モジュールをＸＸ－ＸＸ線矢印方向から見た断面図である。図２１は、図２０の電子部品モジュールをＸＸＩ－ＸＸＩ線矢印方向から見た断面図である。図２２は、比較形態２に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。
　図１７～図２１に示すように、比較形態２に係る電子部品モジュール８００は、電子部品８２０，８３０と、電子部品８２０，８３０が実装された配線基板８１０とを備える。電子部品モジュール８００は、配線基板８１０上に設けられた封止樹脂８９０をさらに備える。電子部品８２０，８３０は、封止樹脂８９０によって封止されている。電子部品８２０は、ＩＣチップ８２１およびはんだバンプ８２２を含む。
　配線基板８１０は、一方の主面および他方の主面を有する。配線基板８１０の一方の主面は、封止樹脂８９０で覆われている。配線基板８１０は、電子部品８２０，８３０と電気的に接続された外部接続用の複数の接続端子８４０を含む。図１７に示すように、配線基板８１０は、第１の方向Ｘの長さがＬ０、第１の方向Ｘに直交する第２の方向Ｙの幅がＷ０である。長さＬ０は、たとえば、９．２ｍｍである。幅Ｗ０は、たとえば、６．０ｍｍである。
　電子部品８２０，８３０は、配線基板８１０の一方の主面に実装されている。電子部品８２０のはんだバンプ８２２は、配線基板８１０の一方の主面上に設けられている図示しない配線と接続されている。
　複数の接続端子８４０は、配線基板８１０の一方の主面に設けられている。複数の接続端子８４０の各々の配線基板８１０側とは反対側の端面が、封止樹脂８９０から露出している。複数の接続端子８４０の各々は、配線基板８１０の一方の主面に垂直な方向から見て、円形である。複数の接続端子８４０の各々の径はＲ０である。径Ｒ０は、たとえば、０．８ｍｍである。
　複数の接続端子８４０は、第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙにおいて一定の間隔をあけて並んでいる。比較形態２においては、複数の接続端子８４０は、矩形状に並んでいる。
　複数の接続端子８４０の各々は、互いに電位が異なる。図１７においては、互いに電位が異なる接続端子８４０同士の境界に点線を引いている。第１の方向Ｘに互いに隣り合って電位が異なる接続端子８４０同士の最短間隔はＸ０である。第２の方向Ｙに互いに隣り合って電位が異なる接続端子８４０同士の最短間隔はＹ０である。最短間隔Ｘ０は、接続端子８４０の径Ｒ０と同等であり、たとえば、０．８ｍｍである。最短間隔Ｙ０は、接続端子８４０の径Ｒ０と同等であり、たとえば、０．８ｍｍである。
　配線基板８１０の他方の主面には、マイクロストリップアンテナ８５０が設けられている。ただし、配線基板８１０の他方の主面に、マイクロストリップアンテナ８５０の代わりに、電子部品を実装するための接続端子が設けられていてもよい。
　比較形態２に係る電子部品モジュール８００とはんだによって接合される機器基板８０は、図２２に示すように、一方の主面上に複数のランド８１が設けられている。複数のランド８１は、配線基板８１０の複数の接続端子８４０に、１対１で対応するようにはんだによって接合される。
　図２３は、本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールの外観を示す平面図である。図２４は、図２３の電子部品モジュールを矢印ＸＸＩＶ方向から見た側面図である。図２５は、図２４の電子部品モジュールを矢印ＸＸＶ方向から見た背面図である。図２６は、図２３の電子部品モジュールをＸＸＶＩ－ＸＸＶＩ線矢印方向から見た断面図である。図２７は、図２６の電子部品モジュールをＸＸＶＩＩ－ＸＸＶＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図２８は、本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールとはんだによって接合される機器基板の外観を示す平面図である。
　図２３～図２７に示すように、本発明の実施形態２に係る電子部品モジュール２００は、電子部品２２０，２３０と、電子部品２２０，２３０が実装された配線基板２１０とを備える。電子部品モジュール２００は、配線基板２１０上に設けられた封止樹脂２９０をさらに備える。電子部品２２０，２３０は、封止樹脂２９０によって封止されている。電子部品２２０は、ＩＣチップ２２１およびはんだバンプ２２２を含む。なお、電子部品モジュール２００が備える電子部品の数および種類は、上記に限られない。電子部品モジュール２００は、ＬＧＡ(Land　grid　array)パッケージまたは回路モジュールなどであってもよい。
　配線基板２１０は、一方の主面および他方の主面を有する。配線基板２１０の一方の主面は、封止樹脂２９０で覆われている。配線基板２１０は、電子部品２２０，２３０と電気的に接続された外部接続用の複数の接続端子２４０を含む。図２３に示すように、配線基板２１０は、第１の方向Ｘの長さがＬ１、第２の方向Ｙの幅がＷ１である。長さＬ１は、たとえば、８．４ｍｍである。幅Ｗ１は、たとえば、５．６ｍｍである。
　電子部品２２０，２３０は、配線基板２１０の一方の主面に実装されている。電子部品２２０のはんだバンプ２２２は、配線基板２１０の一方の主面上に設けられている図示しない配線と接続されている。
　複数の接続端子２４０は、配線基板２１０の一方の主面に設けられている。複数の接続端子２４０の各々の配線基板２１０側とは反対側の端面が、封止樹脂２９０から露出している。複数の接続端子２４０の各々は、配線基板２１０の一方の主面に垂直な方向から見て、円形である。複数の接続端子２４０の各々の径はＲ１である。径Ｒ１は、たとえば、０．４ｍｍである。
　複数の接続端子２４０は、第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙにおいて一定の間隔をあけて並んでいる。本実施形態においては、複数の接続端子２４０は、２重の矩形状に並んでいる。
　複数の接続端子２４０は、同電位を有する４つの接続端子毎に、同電位接続端子グループを構成している。複数の同電位接続端子グループの各々において、同電位を有する４つの接続端子が、互いに間隔をあけて隣接配置されている。図２３においては、互いに電位が異なる同電位接続端子グループ同士の境界に点線を引いている。なお、同電位接続端子グループを構成する接続端子の数は、４つに限られず、２つ以上であればよい。
　複数の同電位接続端子グループの各々において、複数の接続端子２４０は、第１の方向Ｘにおいて一定の間隔Ｘ２をあけて並んでいる。複数の同電位接続端子グループの各々において、複数の接続端子２４０は、第２の方向Ｙにおいて一定の間隔Ｙ２をあけて並んでいる。間隔Ｘ２は、接続端子２４０の径Ｒ１の略半分であり、たとえば、０．２ｍｍである。間隔Ｙ２は、接続端子２４０の径Ｒ１の略半分であり、たとえば、０．２ｍｍである。
　複数の同電位接続端子グループは、配線基板２１０上において第１の方向Ｘに並んでいる。本実施形態においては、複数の同電位接続端子グループは、配線基板２１０上において第２の方向Ｙにも並んでいる。複数の同電位接続端子グループは、矩形状に並んでいる。第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有している。第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有している。
　第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔はＸ１である。第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔はＹ１である。最短間隔Ｘ１は、接続端子２４０の径Ｒ１と同等であり、たとえば、０．４ｍｍである。最短間隔Ｙ１は、接続端子２４０の径Ｒ１と同等であり、たとえば、０．４ｍｍである。
　配線基板２１０の他方の主面には、マイクロストリップアンテナ２５０が設けられている。ただし、配線基板２１０の他方の主面に、マイクロストリップアンテナ２５０の代わりに、電子部品を実装するための接続端子が設けられていてもよい。
　ここで、本実施形態に係る電子部品モジュール２００の製造方法について説明する。図２９は、本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールにおいて、配線基板上に電子部品を実装し、接続端子となる柱状導体を形成した状態を示す断面図である。図３０は、本発明の実施形態２に係る電子部品モジュールにおいて、配線基板上に封止樹脂を設けた状態を示す断面図である。
　図２９に示すように、本発明の実施形態２に係る電子部品モジュール２００を製造する際には、配線基板２１０の一方の主面上に、電子部品２２０，２３０を実装するとともに、接続端子２４０となる柱状導体２４０ａを形成する。
　次に、図３０に示すように、配線基板２１０の一方の主面上に、封止樹脂２９０を設ける。これにより、電子部品２２０，２３０が封止樹脂２９０によって封止される。その後、封止樹脂２９０の配線基板２１０側とは反対側の端部を、切削または研削などにより除去することによって、図２６に示す電子部品モジュール２００が製造される。
　上記のように、複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの間隔Ｘ２は、第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１より短い。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの間隔Ｙ２は、第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１より短い。
　複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子２４０の各々は、第１の方向Ｘにおいて一定の径Ｒ１を有している。第１の方向Ｘに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子２４０の各々の第１の方向Ｘにおける径Ｒ１と同一である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの間隔Ｘ２は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子２４０の各々の第１の方向Ｘにおける径Ｒ１の半分である。
　複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子２４０の各々は、第２の方向Ｙにおいて一定の径Ｒ１を有している。第２の方向Ｙに互いに隣り合っている同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子２４０の各々の第２の方向Ｙにおける径Ｒ１と同一である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの間隔Ｙ２は、複数の同電位接続端子グループを構成している複数の接続端子２４０の各々の第２の方向Ｙにおける径Ｒ１の半分である。
　複数の同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する接続端子２４０同士は、配線基板２１０の一方の主面上に設けられている配線を通じて接続されている。
　本発明の実施形態２に係る電子部品モジュール２００とはんだによって接合される機器基板２０は、図２８に示すように、一方の主面上に複数のランド２１が設けられている。複数のランド２１は、配線基板２１０の複数の同電位接続端子グループに、１対１で対応している。すなわち、１つのランド２１に４つの接続端子１４０が対応付けられている。１つのランド２１と４つの接続端子１４０とは、はんだによって互いに接合されている。
　本実施形態に係る電子部品モジュール２００において、同電位を有する４つの接続端子２４０が配線基板２１０上に占める面積は、比較形態２に係る電子部品モジュール８００の１つの接続端子８４０が配線基板８１０上に占める面積と同一である。そのため、電子部品モジュール２００と機器基板２０とのはんだによる接合強度を維持することができる。
　一方、１つの接続端子２４０が配線基板２１０上に占める面積は、１つの接続端子８４０が配線基板８１０上に占める面積の１／４である。これにより、１つの接続端子２４０の接合に必要なはんだの量を１つの接続端子８４０の接合に必要なはんだの量に比較して低減することができる。その結果、互いに隣接する接続端子２４０同士の間隔を、互いに隣接する接続端子８４０同士の間隔に比較して短くすることができる。
　具体的には、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１は、接続端子２４０の各々の第１の方向Ｘにおける径Ｒ１と同一であり、比較形態２において径Ｒ０と同一である最短間隔Ｘ０より短くされている。同様に、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１は、接続端子２４０の各々の第２の方向Ｙにおける径Ｒ１と同一であり、比較形態２において径Ｒ０と同一である最短間隔Ｙ０より短くされている。このように、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の間隔を短くしても、互いに電位が異なる接続端子２４０同士がはんだによって短絡することを抑制できる。
　同電位を有する接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの間隔Ｘ２は、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第１の方向Ｘの最短間隔Ｘ１より短い。仮に、間隔Ｘ２を埋めるように設けられたはんだによって、同電位を有する接続端子２４０同士が短絡した場合でも、電子部品モジュール２００の機能には影響しない。
　同様に、同電位を有する接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの間隔Ｙ２は、互いに電位が異なる接続端子２４０同士の第２の方向Ｙの最短間隔Ｙ１より短い。仮に、間隔Ｙ２を埋めるように設けられたはんだによって、同電位を有する接続端子２４０同士が短絡した場合でも、電子部品モジュール２００の機能には影響しない。
　上記のように、互いに隣接する接続端子２４０同士の間隔を短くすることにより、配線基板２１０を短くして、電子部品モジュール２００を小型化することができる。
　具体的には、本実施形態に係る配線基板２１０の第１の方向Ｘの長さＬ１は、比較形態２に係る配線基板８１０の第１の方向Ｘの長さＬ０より短い。配線基板２１０の第２の方向Ｙの幅Ｗ１は、比較形態２に係る配線基板８１０の第２の方向Ｙの幅Ｗ０より短い。このように、本実施形態に係る電子部品モジュール２００においては、比較形態２に係る電子部品モジュール８００と比較して、配線基板２１０を小型化することができ、ひいては、電子部品モジュール２００を小型化することができる。
　また、１つの接続端子２４０が配線基板２１０上に占める面積を小さくすることにより、はんだ中にボイドが残存することを抑制して、電子部品モジュール２００と機器基板２０とのはんだによる接合の信頼性を維持することができる。
　本実施形態に係る電子部品モジュール２００においては、同電位を有する４つの接続端子２４０と１つのランド２１とが対応して接続されている。そのため、仮に、４つの接続端子２４０のうちの一部の接続端子２４０とランド２１との接続が切れた場合においても、４つの接続端子２４０のうちの残りの接続端子２４０とランド２１との接続が維持されるため、電子部品モジュール２００の機能を維持することができる。
　上記のように、本実施形態に係る電子部品モジュール２００は、小型化された状態で、はんだによる接合強度および接合の信頼性を維持しつつはんだによる短絡の発生を抑制できる。
　また、本実施形態に係る電子部品モジュール２００においては、電子部品２２０，２３０および複数の接続端子２４０を、配線基板２１０の一方の主面に設けているため、配線基板２１０の他方の主面を種々の用途に用いることが可能である。そのため、電子部品モジュール２００の高機能化を図ることができる。
　上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１０，２０，８０，９０　機器基板、１１，２１，８１，９１　ランド、１２，１１２　ビア導体、１３，１１３　接続導体、１９　レジスト、１００，２００，８００，９００　電子部品モジュール、１１０，２１０，８１０，９１０　配線基板、１２０，１３０，２２０，２３０，８２０，８３０，９２０，９３０　電子部品、１２１，２２１，８２１，９２１　チップ、１２２，２２２，８２２，９２２　はんだバンプ、１４０，１４０ａ，２４０，８４０，９４０　接続端子、１９０，９９０　シールドケース、２４０ａ　柱状導体、２９０，８９０　封止樹脂、２５０，８５０　マイクロストリップアンテナ。

Claims (8)

  1. 　電子部品と、
    　前記電子部品が実装された配線基板とを備え、
    　前記配線基板は、前記電子部品と電気的に接続された外部接続用の複数の接続端子を含み、
    　前記複数の接続端子のうちの互いに間隔をあけて隣接配置された同電位を有する複数の接続端子が、同電位接続端子グループを構成し、
    　複数の前記同電位接続端子グループは、前記配線基板上において第１の方向に並んでおり、
    　前記第１の方向に互いに隣り合っている前記同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有しており、
    　複数の前記同電位接続端子グループの各々において、前記複数の接続端子は、前記第１の方向において一定の間隔をあけて並んでおり、
    　複数の前記同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する前記接続端子同士の前記第１の方向の間隔は、前記第１の方向に互いに隣り合っている前記同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる前記接続端子同士の前記第１の方向の最短間隔より短い、電子部品モジュール。
  2. 　複数の前記同電位接続端子グループを構成している前記複数の接続端子の各々は、前記第１の方向において一定の径を有しており、
    　前記第１の方向に互いに隣り合っている前記同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる前記接続端子同士の前記第１の方向の前記最短間隔は、複数の前記同電位接続端子グループを構成している前記複数の接続端子の各々の前記第１の方向における前記径と同一であり、
    　複数の前記同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する前記接続端子同士の前記第１の方向の前記間隔は、複数の前記同電位接続端子グループを構成している前記複数の接続端子の各々の前記第１の方向における前記径の半分である、請求項１に記載の電子部品モジュール。
  3. 　複数の前記同電位接続端子グループは、前記配線基板上において前記第１の方向に直交する第２の方向にも並んでおり、
    　前記第２の方向に互いに隣り合っている前記同電位接続端子グループ同士は、互いに異なる電位を有しており、
    　複数の前記同電位接続端子グループの各々において、前記複数の接続端子は、前記第２の方向において一定の間隔をあけて並んでおり、
    　複数の前記同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する前記接続端子同士の前記第２の方向の間隔は、前記第２の方向に互いに隣り合っている前記同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる前記接続端子同士の前記第２の方向の最短間隔より短い、請求項１または請求項２に記載の電子部品モジュール。
  4. 　複数の前記同電位接続端子グループを構成している前記複数の接続端子の各々は、前記第２の方向において一定の径を有しており、
    　前記第２の方向に互いに隣り合っている前記同電位接続端子グループ同士において、互いに電位が異なる前記接続端子同士の前記第２の方向の前記最短間隔は、複数の前記同電位接続端子グループを構成している前記複数の接続端子の各々の前記第２の方向における前記径と同一であり、
    　複数の前記同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する前記接続端子同士の前記第２の方向の前記間隔は、複数の前記同電位接続端子グループを構成している前記複数の接続端子の各々の前記第２の方向における前記径の半分である、請求項３に記載の電子部品モジュール。
  5. 　前記配線基板は、一方の主面および他方の主面を有し、
    　前記電子部品は、前記一方の主面に実装されており、
    　前記複数の接続端子は、前記他方の主面に設けられており、
    　複数の前記同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する前記接続端子同士は、前記配線基板の内部に設けられた接続導体を通じて互いに電気的に接続されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
  6. 　前記配線基板は、封止樹脂で覆われている一方の主面を有し、
    　前記電子部品は、前記一方の主面に実装されて前記封止樹脂によって封止されており、
    　前記複数の接続端子は、前記一方の主面に設けられており、
    　前記複数の接続端子の各々の配線基板側とは反対側の端面が、前記封止樹脂から露出している、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
  7. 　複数の前記同電位接続端子グループの各々における互いに同電位を有する前記接続端子同士は、前記配線基板の内部に設けられた接続導体を通じて互いに電気的に接続されている、請求項６に記載の電子部品モジュール。
  8. 　前記複数の接続端子の各々は、前記配線基板の前記一方の主面に垂直な方向から見て、円形である、請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001068594A (ja) * 1999-06-22 2001-03-16 Mitsubishi Electric Corp 電子回路パッケージ、実装ボード及び実装体
JP2009200289A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Elpida Memory Inc 半導体装置、電子装置、半導体装置の製造方法および配線基板

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