WO2018105838A1 - 부품 마운팅 및 본딩 장치와, 이를 이용한 부품 마운팅 방법 - Google Patents

부품 마운팅 및 본딩 장치와, 이를 이용한 부품 마운팅 방법 Download PDF

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WO2018105838A1
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substrate
unit
gantry
dividing
region
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PCT/KR2017/006327
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Inventor
신대건
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한화테크윈 주식회사
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting and bonding apparatus, and more particularly, in a component mounting and bonding apparatus including a dual gantry, each gantry is divided parts of the substrate according to the presence of the bad unit to perform the component mounting operation A component mounting and bonding device that can reduce the difference in time to complete.
  • a component mounting and bonding apparatus refers to an apparatus for mounting predetermined chips on a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the chip mounter is composed of a base frame, a gantry, a head, a conveyor, and the like.
  • the gantry mounted on the base frame moves the head that picks up the chip in the X-axis and Y-axis directions, and the head mounts the chip on a substrate carried by the conveyor.
  • the chip mounter recognizes fiducial marks, which are reference positions provided on the substrate, before mounting the chip on the substrate.
  • fiducial marks are reference positions provided on the substrate, before mounting the chip on the substrate.
  • the chip mounter calculates a position where the chip is to be mounted from the center of the recognized physical marks so that the chip is accurately mounted on the substrate.
  • the gantry In order for the dual gantry to operate, the gantry first divides the area of the substrate on which the work is to be performed. Then, the left gantry is performed on the left side and the right gantry is performed on the right side to mount components on the substrate.
  • the problem to be solved by the present invention in the component mounting and bonding apparatus including a dual gantry, by dividing the area of the substrate differently depending on the presence of the bad unit to reduce the time difference for each gantry to complete the component mounting work To provide a component mounting and bonding device that can be made.
  • Component mounting and bonding apparatus for solving the above problem is to take a substrate to obtain an image for the substrate; A unit discrimination unit determining whether a unit existing on the substrate is a bad unit or a normal unit through the image; A substrate region dividing unit which divides the region of the substrate into the same number as the number of gantry based on the information obtained by determining the unit by the unit discriminating unit; And a driving unit for driving the plurality of gantry to mount components with respect to the divided substrate regions.
  • FIG. 1 is a perspective view of a component mounting and bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing a conventional component mounting and bonding apparatus 1 dividing an area of a substrate 2.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a component mounting and bonding apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a case in which the component mounting and bonding apparatus 1 divides an area of the substrate 2 when the number of the normal units 25 is an even number.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a case in which the component mounting and bonding apparatus 1 divides an area of the substrate 2 when the number of the normal units 25 is an odd number.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of dividing an area of a substrate 2 by a component mounting and bonding apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a component mounting and bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • a dual gantry is mounted on the base frame 14.
  • Two Y frames 131 and 132 are installed on the X frame 133 to form a pair of gantry.
  • the head assemblies 134 and 135 are positioned on the respective Y frames 131 and 132, and the parts are sucked from the feeder for supplying the parts using a plurality of spindles provided in the head assemblies 134 and 135.
  • the component will be mounted on it.
  • the component mounting and bonding apparatus 1 may include a feeder base on which a plurality of feeders for supplying components may be installed.
  • Each head assembly 141 and 142 is moved along the X frame 133 and each of the Y frames 131 and 132 by the dual gantry in the X and Y directions, respectively, and performs operations on an area of the allocated substrate.
  • FIG. 2 is a view showing a conventional component mounting and bonding apparatus 1 dividing an area of a substrate 2.
  • a circuit board 2 is manufactured in so-called strip units, in which a plurality of units for producing one semiconductor package are arranged in a line.
  • the units are generally arranged in a matrix form of rows and columns, and a small semiconductor chip is mounted on each of the units so that a semiconductor package can be produced in large quantities.
  • the circuit board 2 When the circuit board 2 is manufactured in strip units, it is produced in a large quantity by an automated production line, and a part of the unit is disconnected or the width of the unit is poorly formed so that the bad unit 24 among the units is formed. This may occur. When some of the bad unit 24 occurs, the component mounting and bonding device 1 determines whether or not the bad unit 24, and does not mount the component to the bad unit 24, the normal unit 25 Only mount parts.
  • the substrate 2 includes a plurality of units arranged in a matrix form adjacent to each other, as shown in FIG. If the component mounting and bonding device 1 is a dual gantry, the substrate 2 is divided into a left region 22a and a right region 23a, which are regions in which the left and right gantry perform work.
  • the dual gantry was performed by dividing the area of the substrate 2 in exactly half without considering the presence or absence of the bad unit 24.
  • the area of the substrate 2 such that the left region 22a and the right region 23a each include nine rows of units. was divided.
  • the boundary line 21a dividing the left region 22a and the right region 23a was formed between the 9th and 10th columns.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a component mounting and bonding apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the component mounting and bonding apparatus 1 includes a camera 11, a controller 12, and a driver 13 as shown in FIG. 3.
  • the component mounting and bonding apparatus 1 is preferably a flip chip mounter, a flip chip bonder, a die attach facility, or the like, but is not limited thereto. It may be various kinds of component mounting and bonding apparatus 1.
  • the camera 11 photographs the substrate 2 to obtain an image of the substrate 2.
  • the camera 11 generally includes an imaging device such as a charge coupled device (CCD) or a CMOS image sensor.
  • the camera 11 may be separately installed in the component mounting and bonding apparatus 1 for capturing the substrate 2, but is already installed in the component mounting and bonding apparatus 1 to photograph the physical marks of the substrate 2. It may be a physical camera. Alternatively, it may be a teaching camera installed to accurately guide the position where the head is to be mounted. That is, if the image of the substrate 2 can be obtained by photographing the substrate 2, it may be various types of cameras 11.
  • the unit discriminating unit 121 discriminates the bad unit 24 and the normal unit 25 present in the substrate 2. And the information about the bad unit 24 or the normal unit 25 of the board
  • the unit determination unit 121 may receive the image acquired by the camera 11 and determine the bad unit 24 and the normal unit 25 through image analysis.
  • the present invention is not limited thereto, and if an inspection apparatus for inspecting the bad unit 24 or the normal unit 25 of the substrate 2 is provided separately, the bad unit 24 or the normal unit 25 of the substrate 2 from the inspection apparatus is provided. You can also receive information about) directly.
  • the information about the bad unit 24 or the normal unit 25 of the substrate 2 includes the position and the number of the bad unit 24 of the substrate 2 or the position and the number of the normal unit 25.
  • the unit determination unit 121 may simultaneously determine both the bad unit 24 and the normal unit 25. However, one type of unit may be determined by first determining only one type of unit between the bad unit 24 and the normal unit 25 and excluding the one type of determined unit from all the units. That is, if the unit discriminating unit 121 determines only the bad unit 24, information on the unit included in the entire substrate 2 is already stored in the storage unit (not shown). After the bad unit 24 is determined, all the remaining units become the normal unit 25 except for the determined bad unit 24 from the unit included in the entire substrate 2. On the contrary, if the unit discriminating unit 121 discriminates only the normal unit 25, except for the determined normal unit 25 from the unit included in the entire substrate 2, all the remaining units are the bad unit 24. Becomes
  • the substrate region dividing unit 122 divides the region of the substrate 2 into the left region 22b and the right region 23b based on the information obtained by the unit discriminating unit 121 determining the unit. If the gantry of the component mounting and bonding device 1 is three or more, the area of the substrate 2 is divided so as to correspond to the number of gantry so that each gantry performs an area. However, the following description will be made of two gantry. However, this is for convenience of explanation only and is not intended to limit the scope of rights. When the board
  • the head work sharing unit 123 divides the area of the substrate 2 into the left area 22b and the right area 23b by the board area divider 122, and then performs a component mounting operation on the head of the head assembly.
  • Each of the normal units 25 is shared.
  • One head may be mounted on one gantry, but a plurality of heads may be mounted on one gantry. Therefore, the head work sharing unit 123 divides the work on which heads will perform the component mounting work on the plurality of normal units 25 included in one region.
  • the driving unit 13 drives components such as the head, the nozzle, the gantry, and the like so that the nozzle of the head sucks the part and the head moves by the gantry to mount the part on the substrate 2.
  • the drive unit 13 drives the components so that each head accurately mounts the parts with respect to the normal units 25 in charge as the head workload sharing unit 123 shares the respective heads.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a case in which the component mounting and bonding apparatus 1 divides an area of the substrate 2 when the number of the normal units 25 is an even number.
  • the unit determining unit 121 determines whether each unit existing on the substrate 2 is the bad unit 24 or the normal unit 25. . And the information about the bad unit 24 or the normal unit 25 of the board
  • substrate area division part 122 divides the area
  • the substrate area divider 122 first recognizes the coordinates of the number and positions of all the normal units 25 present in the substrate 2. For example, as shown in FIG. 4, there are 90 units in 5 rows and 18 columns in the substrate 2. The total number of bad units 24 is 1, 2, and 3 in total (1, 7), (2, 5), (3, 5), (3, 14), and (4, 6). . The remaining units are the normal unit 25, which is 70 in total.
  • the total number of the normal units 25 is divided by the number of gantry. If the component mounting and bonding apparatus 1 is equipped with a dual gantry, the area of the substrate 2 is divided into two regions, the left region 22b and the right region 23b, so that the total number of the normal units 25 is also Divide in half The region of the substrate 2 is divided so that the left region 22b and the right region 23b of the substrate 2 each contain half of the total number of the normal units 25. For example, as shown in FIG. 4, since the total number of the normal units 25 is 70, dividing it by half results in 35. Accordingly, the substrate region divider 122 divides the region of the substrate 2 such that the left region 22b and the right region 23b of the substrate 2 each include 35 normal units 25.
  • the left area 22b When dividing the area of the substrate 2, it is preferable to divide the left area 22b into the left and right so that the right gantry takes charge of the right area 23b and easily performs the work. Therefore, it is preferable that there are no more than one column in which the left region 22b and the right region 23b are different in the same column. As a result, the boundary line 21b of the left region 22b and the right region 23b of the substrate 2 is bent to the minimum, and no more than two horizontal lines exist.
  • the head work sharing part 123 When the board area division part 122 divides the area of the board
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a case in which the component mounting and bonding apparatus 1 divides an area of the substrate 2 when the number of the normal units 25 is an odd number.
  • the total number of the normal units 25 included in the substrate 2 is 70, which is even. Therefore, since the total number of the normal units 25 can be divided in exactly half, the left region 22b and the right region 23b each include the same number of normal units 25. However, in the case shown in Fig. 5, the bad units 24 are provided in all of the columns 1, 2 and 3, (1, 7), (1, 8), (2, 5), (3, 5), ( 3, 14) and (4, 6), total 21. The remaining units are the normal unit 25, which is 69 in total. Since the number of normal units 25 included in the substrate 2 is odd, the left region 22b and the right region 23b of the substrate 2 may not include the same number of normal units 25, respectively. In this case, it is preferable to divide the region of the substrate 2 so that the number of the normal units 25 included in the left region 22b and the right region 23b is one difference.
  • the gantry of the component mounting and bonding device 1 is three or more, and the total number of the normal units 25 does not divide by the number of gantry, the number of the normal units 25 included in each area is one. It is preferable to divide the area
  • one normal unit 25 having a difference may be randomly included in the left region 22b or the right region 23b.
  • the plurality of gantry may also have different mounting speeds depending on the aging of the component mounting and bonding device 1, the management of the user, the parts to be replaced, and the like.
  • the region where the gantry performs the work faster includes one more normal unit 25.
  • the operation is first performed without including one of the above-mentioned normal units 25 in one region in advance.
  • the operation may be performed on one normal unit 25 remaining with the gantry that completes the operation even a little earlier. That is, if the difference in the working time performed by both gantry can be reduced, various methods can be performed.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of dividing an area of a substrate 2 by a component mounting and bonding apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the camera 11 first photographs the substrate 2 to capture an image of the substrate 2. Acquire.
  • the camera 11 determines the unit of the substrate 2 based on the image obtained by the camera 11, and determines the number and location of the bad unit 24 and the normal unit 25 and coordinates of the position.
  • the substrate region divider 122 divides the region of the substrate 2 into a left region 22b and a right region 23b based on this. At this time, in order to divide the number of the normal units 25 equally in each area, it is determined whether the total number of the normal units 25 included in the substrate 2 is odd or even.
  • the total number of the normal units 25 can be divided in exactly half, so that the left region 22b and the right region 23b each include the same number of normal units 25 of the substrate 2. Split the area. However, if odd, the area of the substrate 2 is divided so that the number of the normal units 25 included in the left area 22b and the right area 23b is one difference. And one normal unit 25 which differs may be included in the left area

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치는 기판을 촬영하여 상기 기판에 대한 영상을 획득하는 카메라; 상기 영상을 통해 상기 기판에 존재하는 유닛이 배드 유닛 또는 정상 유닛인지 여부를 판별하는 유닛 판별부; 상기 유닛 판별부가 상기 유닛을 판별하여 획득한 정보를 토대로, 상기 기판의 영역을 복수의 갠트리의 수와 동일한 개수로 분할하는 기판 영역 분할부; 및 상기 분할된 기판의 영역에 대하여 각각 부품을 실장하도록 상기 복수의 갠트리를 구동하는 구동부를 포함한다.

Description

부품 마운팅 및 본딩 장치와, 이를 이용한 부품 마운팅 방법
본 발명은 부품 마운팅 및 본딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 듀얼 갠트리를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치에 있어서, 배드 유닛의 존재에 따라 기판의 영역을 달리 분할하여 각각의 갠트리가 부품 실장 작업을 완료하는 시간의 차이를 감소시킬 수 있는 부품 마운팅 및 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 부품 마운팅 및 본딩 장치라 함은 인쇄회로기판(PCB) 상에 소정의 칩들을 실장(Mounting)하는 장치를 말한다.
칩 마운터는 베이스 프레임, 갠트리(Gantry), 헤드, 컨베이어 등으로 구성된다. 베이스 프레임 상에 장착된 갠트리가 칩을 픽업하는 헤드를 X축 및 Y축 방향으로 이동시키고, 헤드는 컨베이어에 의해 이송되는 기판에 칩을 실장하게 된다.
칩 마운터가 칩을 실장함에 있어 중요한 것 중 하나로 칩이 실장되어야 할 위치에 칩을 정확하게 실장하는 것이다. 이를 위해, 칩 마운터는 칩을 기판에 실장하기 전 기판 상에 마련된 기준위치인 피듀셜 마크(Fiducial Mark)들을 인식하고 있다. 이에 피듀셜 마크가 인식되면, 칩 마운터는 인식된 피듀셜 마크들의 중심으로부터 칩이 실장되어야 할 위치를 계산하여 칩을 정확히 기판에 실장하게 된다.
한편, 최근에는 장비의 생산 효율을 향상시키기 위해 부품을 실장하기 위한 각 갠트리를 듀얼 갠트리(dual gantry)로 형성한 실장기가 많이 이용되고 있다. 듀얼 갠트리가 동작하기 위해서, 우선 각각의 갠트리가 작업을 수행할 기판의 영역을 좌우로 나눈다. 그리고, 좌측 영역은 좌측 갠트리가, 우측 영역은 우측 갠트리가 작업을 수행하여, 기판에 부품을 실장한다.
기판 상에 배드 유닛이 존재하는 경우, 배드 유닛에 대하여는 작업을 수행하지 않는다. 그런데, 종래에는 이러한 배드 유닛의 유무를 고려하지 않고 기판의 영역을 정확히 반으로 나누어 듀얼 갠트리가 작업을 수행하였다. 그래서 한 쪽 영역에는 배드 유닛이 적어 한 쪽 갠트리는 작업을 늦게 끝내고, 다른 쪽 영역에는 배드 유닛이 많아 다른 쪽 갠트리는 작업을 빨리 끝내서, 작업이 느린 갠트리가 작업을 끝낼 때까지 기다려야 했다. 따라서 전체적으로 기판에 부품을 실장하는 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 듀얼 갠트리를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치에 있어서, 배드 유닛의 존재에 따라 기판의 영역을 달리 분할하여 각각의 갠트리가 부품 실장 작업을 완료하는 시간의 차이를 감소시킬 수 있는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치는 기판을 촬영하여 상기 기판에 대한 영상을 획득하는 카메라; 상기 영상을 통해 상기 기판에 존재하는 유닛이 배드 유닛 또는 정상 유닛인지 여부를 판별하는 유닛 판별부; 상기 유닛 판별부가 상기 유닛을 판별하여 획득한 정보를 토대로, 상기 기판의 영역을 복수의 갠트리의 수와 동일한 개수로 분할하는 기판 영역 분할부; 및 상기 분할된 기판의 영역에 대하여 각각 부품을 실장하도록 상기 복수의 갠트리를 구동하는 구동부를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
정상 유닛의 개수 및 위치에 관한 정보를 토대로 기판의 영역을 분할하므로, 배드 유닛이 발생하더라도 각각의 갠트리가 부품 실장 작업을 완료하는 시간의 차이를 감소시킬 수 있어 전체적인 작업 시간을 감소시키고 효율성이 증가한다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치의 사시도이다.
도 2는 종래의 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 정상 유닛(25)의 개수가 짝수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 정상 유닛(25)의 개수가 홀수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치의 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 프레임(14) 상에 듀얼 갠트리가 장착된다. X 프레임(133) 상에 두 개의 Y 프레임(131, 132)이 설치되어 한 쌍의 갠트리가 된다. 그리고, 각각의 Y 프레임(131, 132)에 헤드 어셈블리(134, 135)가 위치하고, 상기 헤드 어셈블리(134, 135)에 구비된 복수의 스핀들을 이용하여 부품을 공급하는 피더로부터 부품을 흡착하여 기판에 부품을 실장하게 된다. 그리고, 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)는 부품을 공급하는 피더가 복수개 설치될 수 있는 피더 베이스를 구비할 수 있다.
각 헤드 어셈블리(141, 142)는 듀얼 갠트리에 의해 X 프레임(133) 및 각 Y 프레임(131, 132)들을 따라 X, Y 방향으로 이동하며, 각각 할당된 기판의 영역에 대하여 작업을 수행한다.
도 2는 종래의 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
기판(2)에는 부품이 실장되는 곳인 유닛(Unit)이 존재한다. 최근에는 하나의 반도체 패키지를 생산하기 위한 복수의 유닛들이 일렬로 나열된, 이른바 스트림(Strip) 단위로 회로 기판(2)이 제조된다. 회로 기판(2)에는, 유닛들이 일반적으로 행과 열을 이루는 매트릭스 형태로 배치되고, 유닛들의 각각에 초소형의 반도체 칩(Chip)이 실장되어 반도체 패키지가 대량으로 생산될 수 있다.
이러한 회로 기판(2)이 스트립 단위로 제작될 때에는 자동화 생산 라인에 의해 대량으로 생산되는데, 유닛의 일부가 단선되거나, 유닛의 폭이 불량하게 형성됨으로써 유닛들 가운데 배드 유닛(24)(Bad Unit)이 발생하는 경우가 있다. 이러한 배드 유닛(24)이 일부 발생하는 경우, 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)는 배드 유닛(24) 여부를 판단하여, 배드 유닛(24)에 대하여는 부품을 실장하지 않고, 정상 유닛(25)에 대하여만 부품을 실장한다.
기판(2)은 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 인접하여 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 유닛을 포함한다. 만약 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 듀얼 갠트리인 경우에는, 기판(2)은 좌측 갠트리와 우측 갠트리가 각각 작업을 수행하는 영역인 좌측 영역(22a)과 우측 영역(23a)으로 나누어 진다.
그런데, 종래에는 배드 유닛(24)의 유무를 고려하지 않고 기판(2)의 영역을 정확히 반으로 나누어 듀얼 갠트리가 작업을 수행하였다. 만약 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(2)의 유닛의 열이 총 18개인 경우, 좌측 영역(22a)과 우측 영역(23a)이 유닛의 열을 각각 9개씩 포함하도록 기판(2)의 영역을 분할하였다. 결과적으로 좌측 영역(22a)과 우측 영역(23a)을 분할하는 경계선(21a)은 9번 열과 10번 열의 사이에서 형성되었다.
이와 같은 방법으로는, 한 쪽 영역에는 배드 유닛(24)이 적어 한 쪽 갠트리는 작업을 늦게 끝내고, 다른 쪽 영역에는 배드 유닛(24)이 많아 다른 쪽 갠트리는 작업을 빨리 끝내서, 작업이 느린 갠트리가 작업을 끝낼 때까지 기다려야 했다. 따라서 전체적으로 기판(2)에 부품을 실장하는 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)의 구성을 나타낸 블록도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)는, 도 3에 도시된 바와 같이 카메라(11), 제어부(12), 구동부(13)를 포함한다. 여기서 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)는 플립 칩 마운터(Flip Chip Mounter), 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder), 다이 접착(Die Attachment) 설비 등인 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않고 복수의 갠트리를 사용한다면 다양한 종류의 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)일 수 있다.
카메라(11)는 기판(2)을 촬영하여, 기판(2)에 대한 영상을 획득한다. 카메라(11)에는 일반적으로 CCD(Charge Coupled Device, 전하결합소자)나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상 소자가 포함된다. 카메라(11)는 기판(2)을 촬영하기 위해 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)에 별도로 설치될 수도 있으나, 이미 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)에 설치되어 기판(2)의 피듀셜 마크를 촬영하는 피듀셜 카메라일 수도 있다. 또는, 헤드가 부품을 실장할 위치를 정확히 안내하기 위해 설치된 티칭 카메라일 수도 있다. 즉, 기판(2)을 촬영하여 기판(2)에 대한 영상을 획득할 수 있다면, 다양한 종류의 카메라(11)일 수 있다.
제어부(12)는 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)의 전반적인 동작을 제어한다. 그리고, 상기 카메라(11)가 획득한 영상을 통해 기판(2)의 유닛을 판별하고, 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25)의 개수 및 위치를 파악한다. 그리고 이를 토대로 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 기판(2)의 영역을 분할한 후, 헤드 어셈블리의 헤드에게 부품 실장 작업을 수행할 정상 유닛(25)들을 각각 분담한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(12)로는 CPU(Central Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit) 또는 DSP(Digital Signal Processor) 등을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않고 다양한 논리 연산 프로세서가 사용될 수 있다. 제어부(12)는 상기와 같은 기능을 수행하기 위해, 유닛 판별부(121), 기판 영역 분할부(122), 헤드 작업 분담부(123)를 포함한다.
유닛 판별부(121)는 기판(2)에 존재하는 배드 유닛(24) 및 정상 유닛(25)을 판별한다. 그리고 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보를 획득한다. 유닛 판별부(121)는 카메라(11)가 획득한 영상을 전송받아 영상 분석을 통하여 배드 유닛(24) 및 정상 유닛(25)을 판별할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)을 검사하는 검사 장치가 별도로 마련되어 있다면, 검사 장치로부터 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보를 직접 수신할 수도 있다. 여기서 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보는, 기판(2)의 배드 유닛(24)의 위치 및 개수 또는 정상 유닛(25)의 위치 및 개수를 포함한다.
유닛 판별부(121)는 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25)을 모두 동시에 판별할 수도 있다. 그러나, 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25) 중 한 종류의 유닛만을 먼저 판별하고 전체 유닛에서 상기 판별한 한 종류의 유닛을 제외함으로써 나머지 한 종류의 유닛을 판별할 수도 있다. 즉, 유닛 판별부(121)가 만약 배드 유닛(24) 만을 판별한다면, 전체 기판(2)에 포함되는 유닛에 대한 정보가 이미 저장부(미도시)에 저장되어 있다. 그리고, 배드 유닛(24)을 판별한 후, 전체 기판(2)에 포함되는 유닛에서 상기 판별한 배드 유닛(24)을 제외한다면 나머지 유닛들은 모두 정상 유닛(25)이 된다. 이와 반대로, 유닛 판별부(121)가 만약 정상 유닛(25) 만을 판별한다면, 전체 기판(2)에 포함되는 유닛에서 상기 판별한 정상 유닛(25)을 제외한다면 나머지 유닛들은 모두 배드 유닛(24)이 된다.
기판 영역 분할부(122)는 상기 유닛 판별부(121)가 유닛을 판별하여 획득한 정보를 토대로, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 만약, 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)의 갠트리가 세 개 이상이라면, 각각의 갠트리가 영역을 수행하도록 기판(2)의 영역을 갠트리의 개수에 대응되도록 분할한다. 다만, 이하 갠트리는 두 개인 것으로 설명한다. 그러나 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 권리범위를 제한하기 위함이 아니다. 기판 영역 분할부(122)가 기판(2)의 영역을 분할할 때에는 정상 유닛(25)의 개수가 모두 균등하도록 분할하는 것이 바람직하다. 기판 영역 분할부(122)가 기판(2) 영역을 분할하는 방법에 대한 자세한 내용은 후술한다.
헤드 작업 분담부(123)는 기판 영역 분할부(122)가 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한 후, 헤드 어셈블리의 헤드에게 부품 실장 작업을 수행할 정상 유닛(25)들을 각각 분담한다. 하나의 갠트리에 하나의 헤드가 장착될 수도 있으나, 하나의 갠트리에 복수의 헤드가 장착될 수도 있다. 따라서, 헤드 작업 분담부(123)는 하나의 영역에 포함된 복수의 정상 유닛(25)들에 대하여, 어느 헤드가 어느 정상 유닛(25)에 대하여 부품 실장 작업을 수행할 것인지 작업 분담을 한다.
구동부(13)는 헤드의 노즐이 부품을 흡착하고, 갠트리에 의해 헤드가 이동하여 부품을 기판(2) 상에 실장할 수 있도록 헤드, 노즐, 갠트리 등의 구성요소들을 구동시킨다. 특히 구동부(13)는 상기 헤드 작업 분담부(123)가 각각의 헤드에게 분담한대로, 각각의 헤드가 자신이 맡은 정상 유닛(25)들에 대하여 정확히 부품을 실장하도록 구성요소들을 구동시킨다.
도 4는 정상 유닛(25)의 개수가 짝수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
상기 기술한 바와 같이, 카메라(11)가 기판(2)을 촬영하면 유닛 판별부(121)가 기판(2)에 존재하는 각각의 유닛들이 배드 유닛(24)인지 정상 유닛(25)인지 판별한다. 그리고 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보를 획득한다. 기판 영역 분할부(122)는 이러한 정보를 토대로, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 이 때, 기판 영역 분할부(122)는 정상 유닛(25)의 개수가 각 영역마다 모두 균등하도록 분할하는 것이 바람직하다.
정상 유닛(25)의 개수가 각 영역마다 모두 균등하기 위해, 우선 기판 영역 분할부(122)는 기판(2)에 존재하는 모든 정상 유닛(25)의 개수와 위치에 대한 좌표를 인식한다. 예를 들어 도 4에 도시된 경우, 기판(2)에 존재하는 유닛이 5행, 18열로 총 90개이다. 그리고 배드 유닛(24)은 1열, 2열 및 3열 모두, (1, 7), (2, 5), (3, 5), (3, 14), (4, 6)으로 총 20개이다. 그리고 이를 제외한 나머지 유닛들이 정상 유닛(25)으로, 총 70개이다.
그 다음으로, 정상 유닛(25)의 총 개수를, 갠트리의 개수로 나눈다. 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 듀얼 갠트리를 장착하고 있다면, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b), 두 영역으로 분할하므로, 정상 유닛(25)의 총 개수도 절반으로 나눈다. 그리고, 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 정상 유닛(25)의 총 개수의 절반씩 포함하도록 기판(2)의 영역을 분할한다. 예를 들어 도 4에 도시된 경우, 정상 유닛(25)의 총 개수가 70개 이므로, 이를 절반으로 나누면 35개가 된다. 따라서, 기판 영역 분할부(122)는 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 정상 유닛(25)을 35개씩 포함하도록 기판(2)의 영역을 분할한다.
기판(2)의 영역을 분할할 때에는, 좌측 갠트리가 좌측 영역(22b)을, 우측 갠트리가 우측 영역(23b)을 담당하여 용이하게 작업을 수행하도록 좌측과 우측으로 분할하는 것이 바람직하다. 따라서, 같은 열에서 좌측 영역(22b)과 우측 영역(23b)이 달라지는 열은 한 개 이하인 것이 바람직하다. 결과적으로, 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)의 경계선(21b)이 최소한으로 절곡되며, 가로선이 두 칸 이상 존재하지 않는다.
기판 영역 분할부(122)가 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할하면, 헤드 작업 분담부(123)는 헤드 어셈블리의 헤드에게 부품 실장 작업을 수행할 정상 유닛(25)들을 각각 분담한다. 상기 기술한 바와 같이, 헤드 작업 분담부(123)는 하나의 영역에 포함된 복수의 정상 유닛(25)들에 대하여, 어느 헤드가 어느 정상 유닛(25)에 대하여 부품 실장 작업을 수행할 것인지 작업 분담을 한다. 예를 들어, 좌측 갠트리에는 1번 및 2번 헤드가 장착되고, 우측 갠트리에는 3번 및 4번 헤드가 장착된다고 가정한다. 헤드 작업 분담부(123)는 도 3에 도시된 바와 같이, 좌측 영역(22b)에 존재하는 정상 유닛(25)들에 대하여, 각각 1번 헤드가 부품을 실장할 지, 2번 헤드가 부품을 실장할 지 작업 분담을 한다. 또한, 우측 영역(23b)에 존재하는 정상 유닛(25)들에 대하여도, 각각 3번 헤드가 부품을 실장할 지, 4번 헤드가 부품을 실장할 지 작업 분담을 한다. 작업 분담은, 랜덤으로 정할 수도 있으나, 실제 갠트리에 헤드가 장착된 방식 및 헤드가 동작하는 방식 등 주변 환경을 고려하여 정하는 것이 바람직하다.
도 5는 정상 유닛(25)의 개수가 홀수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
상기 도 4에서는 기판(2)에 포함된 정상 유닛(25)의 총 개수가 70개로, 짝수이다. 따라서, 정상 유닛(25)의 총 개수를 정확하게 절반으로 나눌 수 있으므로, 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 동일한 정상 유닛(25)의 개수를 포함하게 되었다. 그러나, 도 5에 도시된 경우, 배드 유닛(24)은 1열, 2열 및 3열 모두, (1, 7), (1, 8), (2, 5), (3, 5), (3, 14), (4, 6)으로 총 21개이다. 그리고 이를 제외한 나머지 유닛들이 정상 유닛(25)으로, 총 69개이다. 기판(2)에 포함된 정상 유닛(25)의 개수가 홀수이므로, 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 동일한 정상 유닛(25)의 개수를 포함할 수 없다. 이러한 경우에는 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 포함하는 정상 유닛(25)의 개수가 한 개 차이가 나도록 기판(2)의 영역을 분할하는 것이 바람직하다.
만약, 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)의 갠트리가 세 개 이상이고, 정상 유닛(25)의 총 개수가 갠트리의 개수로 나누어 떨어지지 않는다면, 각 영역들 마다 포함하는 정상 유닛(25)의 개수가 한 개 차이가 나도록 기판(2)의 영역을 분할하는 것이 바람직하다.
여기서, 차이가 나는 정상 유닛(25) 한 개는, 좌측 영역(22b) 또는 우측 영역(23b)에 랜덤으로 포함될 수 있다. 또는, 복수의 갠트리들도 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)의 노후화, 사용자의 관리, 교체되는 부품 등에 따라서 실장 속도가 다를 수 있다. 이 때에는 속도가 더 빠른 갠트리가 작업을 수행하는 영역이 정상 유닛(25)을 한 개 더 포함하는 것이 바람직하다. 또는, 복수의 갠트리들 각각의 속도를 알 수 없는 경우에는, 상기 차이가 나는 정상 유닛(25) 한 개를 미리 한 쪽 영역에 포함시키지 않고, 먼저 작업을 수행한다. 그리고, 조금이라도 먼저 작업을 완료하는 갠트리가 남은 정상 유닛(25) 한 개에 대하여 작업을 수행할 수 있다. 즉, 양 측 갠트리가 수행하는 작업 시간의 차이를 줄일 수 있다면 다양한 방법을 수행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부품 마운팅 및 본딩 장치(1)가 기판(2)의 영역을 분할하기 위해, 우선 카메라(11)가 기판(2)을 촬영하여, 기판(2)에 대한 영상을 획득한다. 그리고 상기 카메라(11)가 획득한 영상을 통해 기판(2)의 유닛을 판별하고, 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25)의 개수 및 위치에 대한 좌표 등을 파악한다. 그리고 기판 영역 분할부(122)는 이를 토대로, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 이 때, 정상 유닛(25)의 개수가 각 영역마다 모두 균등하도록 분할하기 위해, 기판(2)에 포함된 정상 유닛(25)의 총 개수가 홀수인지 짝수인지 판단한다. 만약 짝수라면, 정상 유닛(25)의 총 개수를 정확하게 절반으로 나눌 수 있으므로, 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 동일한 정상 유닛(25)의 개수를 포함하도록, 기판(2)의 영역을 분할한다. 그러나 만약 홀수라면, 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 포함하는 정상 유닛(25)의 개수가 한 개 차이가 나도록 기판(2)의 영역을 분할한다. 그리고 차이가 나는 정상 유닛(25) 한 개는, 특정 기준에 따라 좌측 영역(22b) 또는 우측 영역(23b)에 포함될 수 있다. 여기서 특정 기준은 랜덤일 수도 있고, 갠트리의 작업 속도일 수 있으며, 추후에 작업을 완료하는 순서일 수도 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 기판을 촬영하여 상기 기판에 대한 영상을 획득하는 카메라;
    상기 영상을 통해 상기 기판에 존재하는 유닛이 배드 유닛 또는 정상 유닛인지 여부를 판별하는 유닛 판별부;
    상기 유닛 판별부가 상기 유닛을 판별하여 획득한 정보를 토대로, 상기 기판의 영역을 복수의 갠트리의 개수로 분할하는 기판 영역 분할부; 및
    상기 분할된 기판의 영역에 대하여 각각 부품을 실장하도록 상기 복수의 갠트리를 구동하는 구동부를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분할된 기판의 영역에 포함된 복수의 정상 유닛들에 대하여, 상기 복수의 갠트리에 각각 포함된 복수의 헤드에게 작업을 분담시키는 헤드 작업 분담부를 더 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 갠트리가 듀얼 갠트리인 경우,
    상기 기판 영역 분할부는,
    상기 기판의 영역을 좌측 영역 및 우측 영역으로 분할하는, 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 존재하는 상기 정상 유닛의 총 개수가, 상기 분할된 기판의 영역의 개수로 나누어 떨어지는 경우,
    상기 기판 영역 분할부는,
    상기 분할된 기판의 영역이 각각 상기 정상 유닛의 개수를 동일하게 포함하도록 상기 기판의 영역을 분할하는, 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 존재하는 상기 정상 유닛의 총 개수가, 상기 분할된 기판의 영역의 개수로 나누어 떨어지지 않는 경우,
    상기 기판 영역 분할부는,
    상기 분할된 기판의 영역이 각각 포함하는 상기 정상 유닛의 개수가 한 개 이하 차이 나도록 상기 기판의 영역을 분할하는, 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 존재하는 상기 정상 유닛의 총 개수가, 상기 분할된 기판의 영역의 개수로 나누어 떨어지지 않는 경우,
    상기 기판 영역 분할부는,
    상기 복수의 갠트리 중 속도가 더 빠른 갠트리가 부품을 실장하는 영역이 상기 정상 유닛을 더 많이 포함하도록 상기 기판의 영역을 분할하는, 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 유닛 판별부는
    상기 영상을 통해 상기 기판에 존재하는 유닛 중 정상 유닛만을 판별하고, 나머지 유닛을 배드 유닛으로 인식하는 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판 영역 분할부는
    상기 유닛 판별부에 의하여 판별된 정상 유닛의 개수와 위치에 대한 좌표를 인식하는, 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 갠트리가 듀얼 갠트리인 경우,
    상기 기판 영역 분할부는 상기 정상 유닛의 개수가 짝수인지 판별하는 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 기판 영역 분할부는 상기 좌측 영역과 우측 영역을 나누는 경계선을 최소한으로 절곡하는, 부품 마운팅 및 본딩 장치.
  11. 카메라를 이용하여 기판을 촬영하여 상기 기판에 대한 영상을 획득하는 단계;
    유닛 판별부에서 상기 영상을 통해 기판에 존재하는 유닛이 배드 유닛 또는 정상 유닛인지 여부를 판별하는 단계;
    기판 영역 분할부에서 상기 유닛을 판별하여 획득한 정보를 토대로 상기 기판의 영역을 복수의 갠트리의 개수로 분할하는 단계;
    구동부에 의하여 상기 분할된 기판의 영역에 대하여 각각 부품을 실장하도록 상기 복수의 갠트리를 구동하는 단계;
    를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 분할된 기판의 영역에 포함된 복수의 정상 유닛들에 대하여, 상기 복수의 갠트리 각각에 포함된 복수의 헤드에게 작업을 분담시키는 단계를 더 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 갠트리가 듀얼 갠트리인 경우, 상기 분할하는 단계는 상기 기판의 영역을 좌측 영역 및 우측 영역으로 분할하는 단계를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 좌측 영역과 우측 영역을 분할하는 경계선을 최소한으로 절곡하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 판별하는 단계는 상기 영상을 통해 상기 기판에 존재하는 유닛 중 정상 유닛만을 판별하고, 나머지 유닛을 배드 유닛으로 인식하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 분할하는 단계는 상기 유닛 판별부에 의하여 판별된 정상 유닛의 개수와 좌표를 파악하는 단계를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 갠트리가 듀얼 갠트리인 경우,
    상기 분할하는 단계는 상기 유닛의 개수가 짝수인지 판별하는 단계를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 기판에 존재하는 상기 정상 유닛의 총 개수가, 상기 분할된 가판의 영역의 개수로 나누어 떨어지는 경우,
    상기 분할하는 단계는 상기 분할된 기판의 영역이 각각 상기 정상 유닛의 개수를 동일하게 포함하도록 상기 기판의 영역을 분할하는 단계를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 기판에 존재하는 상기 정상 유닛의 총 개수가, 상기 분할된 기판의 영역의 개수로 나누어 떨어지지 않는 경우,
    상기 분할하는 단계는 상기 분할된 기판의 영역이 각각 포함하는 상기 정상 유닛의 개수가 한 개 이하 차이 나도록 상기 기판의 영역을 분할하는 단계를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 기판에 존재하는 상기 정상 유닛의 총 개수가, 상기 분할된 기판의 영역의 개수로 나누어 떨어지지 않는 경우,
    상기 분할하는 단계는 복수의 갠트리 중 속도가 더 빠른 갠트리가 부품을 실장하는 영역이 상기 정상 유닛을 더 많이 포함하도록 상기 기판의 영역을 분할하는 단계를 포함하는 부품 마운팅 및 본딩 장치를 이용한 부품 마운팅 방법.
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