CN107610088B - 一种电路板识别方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板印刷领域，尤其涉及一种电路板识别方法及系统，其识别方法包括以下步骤：预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；根据所述标识信息，识别所述电路板。本发明实现了无需增加电路板的印刷工序，即能识别出电路板，得到其唯一标识，避免了同一工序输入相同的电路板，造成电路板的损坏及生产效率低的问题，从而提升了电路板印刷行业的产量，实现了工厂电路板的精细化管理。
Description
技术领域
本发明涉及电路板印刷领域，尤其涉及一种电路板识别方法及系统。
背景技术
目前在电路板印刷领域，还没有实现对每块电路板进行唯一识别的方法及系统。主要原因是，传统在电路板上打标的方法以及其它方法，都需要增加其它额外设备和工序，不仅大大增加了设备投入成本和空间成本，同时也延长了工序，增加了人工投入和时间投入。
由于每块电路板没有唯一识别标志，在冗长的制造工序中，很难控制和跟踪电路板的即时状态，造成有些电路板丢失无法跟踪，有些电路板重复性输入同一工序进行再处理，损坏的电路板无法跟踪等等问题。这些问题，严重制约着电路板印刷行业的产量提升，制约着工厂管理的精细化需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：本发明提供一种电路板识别方法及系统。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板识别方法，包括以下步骤：
S1：预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
S2：通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
S3：若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；
S4：获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
S5：根据所述标识信息，识别所述电路板。
本发明还提供了一种电路板识别系统，包括：
第一预设模块，用于预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
检测模块，用于通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
第一获取模块，用于若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；
第二获取模块，用于获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
识别模块，用于根据所述标识信息，识别所述电路板。
本发明的有益效果为：
本发明通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板，若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，通过对图像进行分析，即可以获取每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息，通过标识信息，识别出电路板，即可得到电路板的唯一标识；通过红外线传感器或者反射式光电传感器检测电路板的有无信号，可以有效避免电路板上的孔对检测的影响，提高电路板检测的可靠性；同时利用工业相机获取电路板的图像信息，可以增大电路板的检测区域，同时图像获取速率高，处理速率快，通过上述方法无需增加电路板的印刷工序，即能识别出电路板，得到其唯一标识，能够在冗长的制造工序，监控电路板所处的状态，能够及时得知处于损坏状态的电路板，同时避免了同一工序输入相同的电路板，造成电路板的损坏及生产效率低的问题，从而提升了电路板印刷行业的产量，实现了工厂的精细化管理。
附图说明
图1为根据本发明实施例的一种电路板识别方法的主要步骤示意图；
图2为根据本发明实施例一的一种电路板识别方法步骤示意图；
图3为根据本发明实施例的电路板与工业相机之间的位置结构图；
图4为根据本发明实施例的一种电路板识别系统的结构示意图；
图5为根据本发明实施例的第一预设模块和第一获取模块的结构示意图；
标号说明：
1、第一预设模块；2、检测模块；3、第一获取模块；4、第二获取模块；5、识别模块；6、第一预设单元；7、第一获取单元；8、第二预设单元；9、第二预设模块；10、第三预设模块；11、控制单元；12、第二获取单元。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于：若红外线传感器或反射式光电传感器检测出存在电路板，则通过工业相机获取电路板的图像，从而获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息，从而识别出所述电路板，实现了工厂电路板的精细化管理。
请参照图1至图3所述，本发明提供了一种电路板识别方法，包括以下步骤：
S1：预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
S2：通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
S3：若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；
S4：获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
S5：根据所述标识信息，识别所述电路板。
从上述描述可知，本发明通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板，若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，通过对图像进行分析，即可以获取每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息，通过标识信息，识别出电路板，即可得到电路板的唯一标识；通过红外线传感器或者反射式光电传感器检测电路板的有无信号，可以有效避免电路板上的孔对检测的影响，提高电路板检测的可靠性；同时利用工业相机获取电路板的图像信息，可以增大电路板的检测区域，同时图像获取速率高，处理速率快，通过上述方法无需增加电路板的印刷工序，即能识别出电路板，得到其唯一标识，能够在冗长的制造工序，监控电路板所处的状态，能够及时得知处于损坏状态的电路板，同时避免了同一工序输入相同的电路板，造成电路板的损坏及生产效率低的问题，从而提升了电路板印刷行业的产量，实现了工厂的精细化管理。
进一步的，所述S1具体为：
预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称；
获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合；
预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同。
从上述描述可知，第一孔和第二孔关于中心点成中心对称，第一孔在第一电路板上的位置信息为第一位置信息，第二孔在第一电路板上的位置信息为第二位置信息，第一位置信息和第二位置信息对应的标识相同，通过在电路板对角边上(第一孔和第二孔关于电路板的中心点成中心对称)钻相同的孔，可以避免电路板放置方位不一致，造成采集图像信息不完整的问题。
进一步的，所述S1和S2之间还包括：
预设电路板一侧具有若干个孔，在另一侧具有与一侧上的若干个孔成中心对称的孔，对称中心点为所述电路板的中心点；
在电路板上方预设第一工业相机和第二工业相机。
从上述描述可知，第一工业相机和第二工业相机并排部署在电路板一侧的上方，以适应不同大小和不同摆放位置的电路板，进行获取电路板图像信息。
进一步的，所述S3具体为：
若存在，则分别控制第一工业相机和第二工业相机获取图像信息，得到第一图像和第二图像。
从上述描述可知，当电路板的大小及摆放位置变化时，都能获取电路板上至少一侧孔的图像信息，保证了电路板检测的稳定性。
进一步的，所述S4具体为：
通过图像处理的工控机获取所述第一图像和所述第二图像；
根据图像分析技术，得到第一图像中孔的第一个数及每一个孔的位置信息；
根据图像分析技术，得到第二图像中孔的第二个数及每一个孔的位置信息；
若第一个数小于所述第二个数，则获取所述第二图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
若第一个数不小于所述第二个数，则获取所述第一图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息。
从上述描述可知，通过上述方法能够增大电路板的检测区域，保证电路板检测的稳定性，同时通过第一工业相机和第二工业相机获取的第一图像和第二图像，能够保证获取得到电路板上具有孔的图像信息，避免电路板放板方位不一致造成对图像采集精准降低的问题。
进一步的，所述S3具体为：
若存在，则控制预设的补光灯对电路板的正面或背面进行补光；
通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔。
从上述描述可知，电路板生产过程中，有些工序只能采用正面补光，有些工序只能采用背面补光的方式，通过不同的补光方式，能够满足不同工序的需要，以保证在每一道工序都能识别出电路，能够对电路板生产过程中进行精细化管理。
请参照图4至图5所示，本发明还提供了一种电路板识别系统，包括：
第一预设模块1，用于预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
检测模块2，用于通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
第一获取模块3，用于若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；
第二获取模块4，用于获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
识别模块5，用于根据所述标识信息，识别所述电路板。
从上述描述可知，本发明通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板，若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，通过对图像进行分析，即可以获取每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息，通过标识信息，识别出电路板，即可得到电路板的唯一标识；通过红外线传感器或者反射式光电传感器检测电路板的有无信号，可以有效避免电路板上的孔对检测的影响，提高电路板检测的可靠性；同时利用工业相机获取电路板的图像信息，可以增大电路板的检测区域，同时图像获取速率高，处理速率快，通过上述系统能够识别出电路板，得到其唯一标识，能够在冗长的制造工序，监控电路板所处的状态，能够及时得知处于损坏状态的电路板，同时避免了同一工序输入相同的电路板，造成电路板的损坏及生产效率低的问题，从而提升了电路板印刷行业的产量，实现了工厂的精细化管理。
进一步的，所述第一预设模块1包括：
第一预设单元6，用于预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称；
第一获取单元7，用于获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合；
第二预设单元8，用于预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同。
从上述描述可知，第一孔和第二孔关于中心点成中心对称，第一孔在第一电路板上的位置信息为第一位置信息，第二孔在第一电路板上的位置信息为第二位置信息，第一位置信息和第二位置信息对应的标识相同，通过在电路板对角边上(第一孔和第二孔关于电路板的中心点成中心对称)钻相同的孔，可以避免电路板放置方位不一致，造成采集图像信息不完整的问题。
进一步的，所述的一种电路板识别系统，还包括：
第二预设模块9，用于预设电路板一侧具有若干个孔，在另一侧具有与一侧上的若干个孔成中心对称的孔，对称中心点为所述电路板的中心点；
第三预设模块10，用于在电路板上方预设第一工业相机和第二工业相机。
从上述描述可知，第一工业相机和第二工业相机并排部署在电路板一侧的上方，以适应不同大小和不同摆放位置的电路板，进行获取电路板图像信息。
进一步的，所述第一获取模块3包括：
控制单元11，用于若存在，则控制预设的补光灯对电路板的正面或背面进行补光；
第二获取单元12，用于通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔。
从上述描述可知，第一孔和第二孔关于中心点成中心对称，第一孔在第一电路板上的位置信息为第一位置信息，第二孔在第一电路板上的位置信息为第二位置信息，第一位置信息和第二位置信息对应的标识相同，通过在电路板对角边上(第一孔和第二孔关于电路板的中心点成中心对称)钻相同的孔，可以避免电路板放置方位不一致，造成采集图像信息不完整的问题。
从上述描述可知，当电路板的大小及摆放位置变化时，都能获取电路板上至少一侧孔的图像信息，保证了电路板检测的稳定性。
请参照图2至图3所示，本发明的实施例一为：
本发明提供的一种电路板识别方法，包括以下步骤：
S1：预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
S2：通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
S3：若存在，则控制预设的补光灯对电路板的正面或背面进行补光；
S4：通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔。
S5：获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
S6：根据所述标识信息，识别所述电路板。
从上述描述可知，电路板生产过程中，有些工序只能采用正面补光，有些工序只能采用背面补光的方式，通过不同的补光方式，能够满足不同工序的需要，以保证在每一道工序都能识别出电路，能够对电路板生产过程中进行精细化管理。
本发明的实施例二为：
预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称；
获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合；
预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同；
预设电路板一侧具有若干个孔，在另一侧具有与一侧上的若干个孔成中心对称的孔，对称中心点为所述电路板的中心点；
在电路板上方预设第一工业相机和第二工业相机；
通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
若存在，则分别控制第一工业相机和第二工业相机获取图像信息，得到第一图像和第二图像；
通过图像处理的工控机获取所述第一图像和所述第二图像；
根据图像分析技术，得到第一图像中孔的第一个数及每一个孔的位置信息；
根据图像分析技术，得到第二图像中孔的第二个数及每一个孔的位置信息；
若第一个数小于所述第二个数，则获取所述第二图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
若第一个数不小于所述第二个数，则获取所述第一图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息。
从上述描述可知，通过上述方法无需增加电路板的印刷工序，即能识别出电路板，得到其唯一标识，能够在冗长的制造工序，监控电路板所处的状态，能够及时得知处于损坏状态的电路板，同时避免了同一工序输入相同的电路板，造成电路板的损坏及生产效率低的问题，从而提升了电路板印刷行业的产量，实现了工厂的精细化管理。
请参照图4至图5所示，本发明的实施例三为：
第一预设单元用于预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称，并将获取结果发送至第一获取单元；第一获取单元获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合，并将位置信息集合发送至第二预设单元；第二预设单元预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同，并将预设结果发送至第二获取模块；检测模块通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板，并将检测结果发送至控制单元；控制单元用于若存在，则控制预设的补光灯对电路板的正面或背面进行补光；第二获取单元通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；第二获取模块获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息，并将标识信息发送至识别模块；识别模块根据所述标识信息，识别所述电路板。
本发明的实施例四为：
在第一电路板一侧的边缘空余位置钻16个第一孔(不影响第一电路板的正常使用)，这16个孔可以是双排或者一排，全部为通孔，孔的直径为0.5～10mm之间，相邻两个孔的间距为2.5～30mm；在第一电路板的另一侧上设有16个第二孔，所述第二孔与第一孔关于第一电路板中心点成中心对称(即在第一电路板两对角边上分别钻相同大小及相同排列方式的孔)，获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合，预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同；
电路板在生产加工之前，先进入钻孔工序时，在电路板一侧的边缘空余位置钻孔，钻的孔可以成排列一排或者为两排，在电路板上不同对角边上设有与一侧上相同大小及相同排列方式的孔，总的孔布设的列数介于1～8，上述的孔为通孔；
电路板在经过后续工序时，经过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板，存存在，则将信号置为高电平，触发第一工业相机和第二工业相机同时触发拍照，得到电路板的图像；
相机拍完照之后，自动将拍摄的照片上传至图像处理工控机；若第一工业相机拍摄的图像所包含的孔数较多，则处理第一工业相机拍摄的图像，反之处理第二工业相机拍摄的图像；图像处理软件上述一图像进行图像处理及分析；
根据图像处理软件检测到的每一个孔在电路板上位置信息，可得知孔的数量和相邻2个孔之间的间距，获取每一孔的位置信息对应的标识，若能检测到每一孔的位置信息对应的标识，则将对应位置孔的标识状态输出1，没有检测到孔的对应位置的标识输出0，或者检测到孔的对应位置的标识状态输出0，没有检测到孔的对应位置的标识位输出1，根据检测到每一个孔对应的标识，得到标识信息，根据标识信息，识别所述电路板，上述方法理论上最多可以标识出65535个不同的电路板，完全可以满足1个批次的电路板标识使用。
综上所述，本发明通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板，若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，通过对图像进行分析，即可以获取每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息，通过标识信息，识别出电路板，即可得到电路板的唯一标识；通过红外线传感器或者反射式光电传感器检测电路板的有无信号，可以有效避免电路板上的孔对检测的影响，提高电路板检测的可靠性；同时利用工业相机获取电路板的图像信息，可以增大电路板的检测区域，同时图像获取速率高，处理速率快，通过上述方法无需增加电路板的印刷工序，即能识别出电路板，得到其唯一标识，能够在冗长的制造工序，监控电路板所处的状态，能够及时得知处于损坏状态的电路板，同时避免了同一工序输入相同的电路板，造成电路板的损坏及生产效率低的问题，从而提升了电路板印刷行业的产量，实现了工厂的精细化管理。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种电路板识别方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
S2：通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
S3：若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；
S4：获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
S5：根据所述标识信息，识别所述电路板；
所述S1具体为：
预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称；
获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合；
预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同。
2.根据权利要求1所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S1和S2之间还包括：
预设电路板一侧具有若干个孔，在另一侧具有与一侧上的若干个孔成中心对称的孔，对称中心点为所述电路板的中心点；
在电路板上方预设第一工业相机和第二工业相机。
3.根据权利要求2所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S3具体为：
若存在，则分别控制第一工业相机和第二工业相机获取图像信息，得到第一图像和第二图像。
4.根据权利要求3所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S4具体为：
通过图像处理的工控机获取所述第一图像和所述第二图像；
根据图像分析技术，得到第一图像中孔的第一个数及每一个孔的位置信息；
根据图像分析技术，得到第二图像中孔的第二个数及每一个孔的位置信息；
若第一个数小于所述第二个数，则获取所述第二图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
若第一个数不小于所述第二个数，则获取所述第一图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息。
5.根据权利要求1所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S3具体为：
若存在，则控制预设的补光灯对电路板的正面或背面进行补光；
通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔。
6.一种电路板识别系统，其特征在于，包括：
第一预设模块，用于预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；
检测模块，用于通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；
第一获取模块，用于若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；
第二获取模块，用于获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；
识别模块，用于根据所述标识信息，识别所述电路板；
所述第一预设模块包括：
第一预设单元，用于预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称；
第一获取单元，用于获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合；
第二预设单元，用于预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同。
7.根据权利要求6所述的一种电路板识别系统，其特征在于，还包括：
第二预设模块，用于预设电路板一侧具有若干个孔，在另一侧具有与一侧上的若干个孔成中心对称的孔，对称中心点为所述电路板的中心点；
第三预设模块，用于在电路板上方预设第一工业相机和第二工业相机。
8.根据权利要求6所述的一种电路板识别系统，其特征在于，所述第一获取模块包括：
控制单元，用于若存在，则控制预设的补光灯对电路板的正面或背面进行补光；
第二获取单元，用于通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔。
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116541895A (zh) * | 2023-06-20 | 2023-08-04 | 荣耀终端有限公司 | 一种电路板检测方法、电子装置及芯片系统 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101990395A (zh) * | 2009-07-30 | 2011-03-23 | 株式会社日立高新技术仪器 | 电子部件的安装方法以及电子部件的安装装置 |
| CN102682293A (zh) * | 2012-05-14 | 2012-09-19 | 山东大学 | 基于图像的回旋体玻璃瓶凸点模具号识别方法及其系统 |
| CN103611998A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-03-05 | 华南农业大学 | 电路板缺陷焊点自动标识装置 |
| CN104573791A (zh) * | 2012-11-02 | 2015-04-29 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 嵌入式高频rfid |
| CN104598953A (zh) * | 2014-11-06 | 2015-05-06 | 杨斌 | 稠油环境工作设备编码与识别方法及管理系统 |
| CN105303579A (zh) * | 2015-11-11 | 2016-02-03 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种电路板的检测方法及装置 |
| CN105701476A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-06-22 | 合肥泰禾光电科技股份有限公司 | 一种基于机器视觉的生产线产品自动化识别系统及方法 |
| CN106446888A (zh) * | 2015-08-04 | 2017-02-22 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组多标识符识别方法及设备 |
| CN106529369A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-03-22 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 元件安装状态检测方法和系统 |
-
2017
- 2017-07-03 CN CN201710548710.1A patent/CN107610088B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101990395A (zh) * | 2009-07-30 | 2011-03-23 | 株式会社日立高新技术仪器 | 电子部件的安装方法以及电子部件的安装装置 |
| CN102682293A (zh) * | 2012-05-14 | 2012-09-19 | 山东大学 | 基于图像的回旋体玻璃瓶凸点模具号识别方法及其系统 |
| CN104573791A (zh) * | 2012-11-02 | 2015-04-29 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 嵌入式高频rfid |
| CN103611998A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-03-05 | 华南农业大学 | 电路板缺陷焊点自动标识装置 |
| CN104598953A (zh) * | 2014-11-06 | 2015-05-06 | 杨斌 | 稠油环境工作设备编码与识别方法及管理系统 |
| CN106446888A (zh) * | 2015-08-04 | 2017-02-22 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组多标识符识别方法及设备 |
| CN105303579A (zh) * | 2015-11-11 | 2016-02-03 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种电路板的检测方法及装置 |
| CN105701476A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-06-22 | 合肥泰禾光电科技股份有限公司 | 一种基于机器视觉的生产线产品自动化识别系统及方法 |
| CN106529369A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-03-22 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 元件安装状态检测方法和系统 |
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