CN103280414B - 一种异物不良点监控方法及监控装置 - Google Patents

一种异物不良点监控方法及监控装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103280414B
CN103280414B CN201310156281.5A CN201310156281A CN103280414B CN 103280414 B CN103280414 B CN 103280414B CN 201310156281 A CN201310156281 A CN 201310156281A CN 103280414 B CN103280414 B CN 103280414B
Authority
CN
China
Prior art keywords
foreign matter
bad point
information
primary importance
large substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310156281.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103280414A (zh
Inventor
张钟石
高章飞
刘俊豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201310156281.5A priority Critical patent/CN103280414B/zh
Priority to PCT/CN2013/077523 priority patent/WO2014176816A1/zh
Publication of CN103280414A publication Critical patent/CN103280414A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103280414B publication Critical patent/CN103280414B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Abstract

本发明公开了一种异物不良点监控方法及监控装置,其中上述异物不良点监控方法包括异物不良点监控方法,包括:获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域;获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;将第二位置信息与第一位置信息进行匹配,当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时,通过对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。该异物不良点监控方法,异物不良点的分析反馈的周期短,在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力较少。

Description

一种异物不良点监控方法及监控装置
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,特别涉及一种异物不良点监控方法及监控装置。
背景技术
目前,在半导体加工技术领域,尤其是薄膜晶体管液晶显示装置TFT-LCD的加工过程中,对显示屏成品中显示区域内的异物不良点进行监控和分析,是整个TFT-LCD加工过程中很重要的环节。
TFT-LCD制备过程中,在大基板上同时制备多个显示屏,目前,对显示屏的显示区域内的异物不良点的监控的分析模式为,在具有异物不良点的显示屏成品中按照一定的百分比(一般为1%~2%)抽取不良样品进行破解分析,且利用显微镜及扫描电子显微镜进行工程分析确认,必要时进行成分分析确认,以便明确产生显示屏有效显示区域内的异物不良点的步骤,并告知相应工序进行对策改善。
采取上述异物不良点监控方式对显示屏的有效显示区域内的异物不良点进行监控,并且分析反馈的分析结果最直接准确;但是,上述监控方式的分析反馈周期长(一般2周时间)、而且投入成本高,对于工程改善的意义只在特定时期有效,如单一影响因素持续居于主要因素;如果是影响比重较轻或不固定影响模式时,这种监控分析的方式就失去其实际的意义;而且,当检测显示屏有效显示区域内的异物不良点进行破解分析时,TFT-LCD的生产仍然在进行,对TFT-LCD制备过程中的人力、物力等造成了很大的浪费。
发明内容
本发明提供了一种异物不良点监控方法及监控装置,以缩短半导体加工过程中异物不良点的分析反馈的周期,降低在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种异物不良点监控方法,包括:
获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;所述大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域;
获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配,当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时,通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。
优选地,获取的所述第一位置信息和所述第二位置信息均为异物不良点在所述大基板平面内的位置信息。
优选地,所述获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息,具体包括:
确定大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在显示屏平面内的位置信息;
将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。
优选地,还包括:
将匹配后确定的各个异物不良点的制备工序结果汇总管理,并形成趋势化管理图表。
本发明还提供了一种异物不良点监控装置,包括:
第一信息获取模块,用于获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;
第二信息获取模块,用于获取大基板加工完成一个或多个各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
匹配模块,用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配,当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时,通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。
优选地,所述第一信息获取模块包括:
工程采集单元,用于采集大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;
第一数据存储单元,与所述工程采集单元信号连接,用于存储所述工程采集单元采集的所述第一位置信息和所述对应关系。
优选地,所述工程采集单元包括至少一个光学自动检测机,其中,每一个光学自动检测机用于检测所述大基板的一个制备工序中加工时产生的异物不良点的第一位置信息。
优选地,所述光学自动检测机为多个,且与所述大基板的多个制备工序一一对应。
优选地,所述第二信息获取模块包括:
位置信息获取单元,用于获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
第二数据存储单元,与所述位置信息获取单元信号连接,用于存储所述位置信息获取单元采集的所述第二位置信息。
优选地,所述位置信息获取单元包括:
采集单元,采集大基板内的一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息;
转换单元,将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。
优选地,所述匹配模块为信息处理模块,所述信息处理模块与所述第一信息获取模块和第二信息获取模块信号连接,用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行自动映射处理,并输出映射结果。
优选地,还包括:
信息管理模块,与所述信息处理模块信号连接、将所述信息处理模块输出的映射结果中第二位置信息与第一位置信息匹配成功的映射结果汇总形成趋势化管理图表。
本发明提供的异物不良点监控方法,包括:
获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;所述大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域;
获取大基板加工完成后各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配,通过所述对应关系确定产生各个异物不良点的制备工序。
本发明提供的异物类不良监控方法,在大基板制备过程中的至少一个制备工序中获取该制备工序中确定的异物不良点的第一位置信息,以及确定的异物不良点与该制备工序之间的对应关系;然后,在大基板制备完成后,获取大基板内的各个显示屏的显示区域内的异物不良点的第二位置信息;然后将第二位置信息与第一位置信息进行匹配,当一个第二位置信息与一个第一位置信息匹配时,通过被匹配的第一位置信息可以确定具有该第一位置信息的异物不良点,然后通过异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系,可以确定产生该异物不良点的制备工序,因此,可以得出产生各个异物不良点的制备工序。
本发明提供的异物不良点监控方法,仅仅通过获取大基板制备工序中的异物类不良点的第一位置信息及对应关系、大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息,同过对第一位置信息和第二位置信息的比对即可确定产生显示屏的显示区域内的异物不良点的制备工序,方便快捷,进而缩短半导体加工过程中异物不良点的分析反馈的周期,降低在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力。
附图说明
图1为本发明提供的异物不良点监控方法的流程示意图;
图2为本发明提供的异物不良点监控装置的原理示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
大基板在加工过程中,每一块大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域,在大基板加工完成后,每一个显示屏区域对应一块显示屏。
请参考图1,本实例提供了一种异物不良点监控方法,包括:
步骤S101:获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;其中,大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域。
步骤S102:获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息。
步骤S103:将步骤S102中获取的第二位置信息与步骤S101中获取的第一位置信息进行匹配,当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时,通过步骤101中获得的对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。
其中,步骤S101具体可以具有两种方式:
第一种方式,当仅需要获取大基板加工过程中的单个制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息时:
第一步,获取该制备工序进行之前大基板内存在的异物不良点的位置信息;
第二步,获取该制备工序完成之后大基板内存在的异物不良点的位置信息;
然后对第二步获取的位置信息与第一步获取的位置信息进行处理,第二步获取的位置信息中比第一步获取的位置信息中多出的位置信息为该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息,由此可确定该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息,和这些异物不良点的第一位置信息与该工序之间的对应关系。
第二种方式,当需要获取大基板加工过程中的多个连续的工序产生的异物不良点的第一位置信息时:
获取该连续制备工序中的第一制备工序进行前大基板内的异物不良点的位置信息;
获取每一个制备工序完成后大基板内的异物不良点的位置信息;
将每一个制备工序完成后获取的位置信息与该制备工序进行前最近一次获取的位置信息进行比对,该制备工序完成后获取的位置信息比该制备工序进行前最近一次获取的位置信息多出的位置信息,为该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息,由此确定该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息,和这些异物不良点的第一位置信息与该工序之间的对应关系。
本发明提供的异物类不良监控方法,通过步骤S101在大基板制备过程中的至少一个制备工序中获取该制备工序中确定的异物不良点的第一位置信息,以及确定的异物不良点与该制备工序之间的对应关系;然后,通过步骤S102在大基板制备完成后,获取大基板内的各个显示屏的显示区域内的异物不良点的第二位置信息;通过步骤S103将步骤S102中获取的第二位置信息与步骤S101中获取的第一位置信息进行匹配,当一个第二位置信息与一个第一位置信息匹配时,通过被匹配的第一位置信息可以确定具有该第一位置信息的异物不良点,然后通过步骤S101获取的异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系,可以确定产生该异物不良点的制备工序,因此,可以得出产生各个异物不良点的制备工序。
本发明提供的异物不良点监控方法,仅仅通过获取大基板制备工序中的异物类不良点的第一位置信息及对应关系、大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息,通过对第一位置信息和第二位置信息的比对即可确定产生显示屏的显示区域内的异物不良点的制备工序,方便快捷,进而缩短半导体加工过程中异物不良点的分析反馈的周期,降低在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力。
一种具体实施方式中,步骤S101获取的第一位置信息和步骤S102获取的第二位置信息均为异物不良点在大基板平面内的位置信息。第一位置信息和第二位置信息的基准面一定,在寻找与一个第二位置信息相匹配的第一位置信息时更加直观便捷。
在上述具体实施方式的基础上,一种具体实施方式中,步骤S102获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息,具体包括:
确定大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息;
将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。
通过上述步骤可以获得显示屏的显示区域内的异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。
另外,为了使操作人员更加直观地观察对显示屏的显示造成影响的异物不良点在大基板加工过程中各制备工序中的分布状态,上述异物类不良点监控方法还包括:
将匹配后确定的各个异物不良点的制备工序结果汇总管理,并形成趋势化管理图表。
实施例二
请参考图2,本实施例提供了一种异物不良点监控装置,包括:
第一信息获取模块1,获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;
第二信息获取模块2,用于获取大基板加工完成一个或多个各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
匹配模块3,用于将第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块1获取的第一位置信息进行匹配,当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时,通过第一信息获取模块1获取的对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。
通过第一信息获取大基板加工过程中等确定的异物不良点的第一位置信息和上述对应关系,且通过第二信息获取模块2获取大基板加工完成后各显示屏的显示区域内的异物类不良点的第二位置信息,然后通过匹配模块3对第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块1获取的第一位置信息进行匹配,当一个第二位置信息与一个第一位置信息匹配时,通过被匹配的第一位置信息可以确定具有该第一位置信息的异物不良点,然后通过第一信息获取模块1获取的异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系,可以确定产生该异物不良点的制备工序,因此,可以得出产生各个异物不良点的制备工序。
请继续参考图2,一种具体实施方式中,上述第一信息获取模块1包括:
工程采集单元01,用于采集大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;
第一数据存储单元02,与工程采集单元信号连接,用于存储工程采集单元采集的第一位置信息和对应关系。
具体地,上述具体实施方式中的工程采集单元01包括至少一个光学自动检测机,其中,每一个光学自动检测机用于检测大基板的一个制备工序中加工时产生的异物不良点的第一位置信息。
优选地,上述光学自动检测机为多个,且与大基板的多个制备工序一一对应。这样,可以采集大基板加工过程中每一个制备工序产生的不良点的第一位置信息都可以被第一信息获取模块1获取,提高第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块1获取的第一位置信息匹配成功的概率。
请继续参考图2,第二信息获取模块2包括:
位置信息获取单元03,用于获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
第二数据存储单元04,与位置信息获取单元信号连接,用于存储位置信息获取单元采集的第二位置信息。
具体地,上述位置信息获取单元03包括:
采集单元,采集确定的大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息;
转换单元,将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。
上述位置信息获取单元03在采集显示屏显示区域内的异物不良点的位置信息是,就将异物不良点在显示屏平面内的位置信息转换为该异物不良点在大基板平面内的第二位置信息,便于后续数据的处理。
请继续参考图2,一种优选实施方式中,本发明提供的异物不良点监控装置中的匹配模块3为信息处理模块,信息处理模块与第一信息获取模块1和第二信息获取模块2信号连接,可以对第二位置信息与第一位置信息进行自动映射处理,并输出映射结果。
更具体地,当第一信息获取模块1包括工程采集单元01和第一数据存储单元02时,信息处理模块与第一数据存储单元02信号连接;第二信息获取模块2包括位置信息获取单元03和第二数据存储单元04时,信息处理模块与第二数据存储单元04信号连接。
通过信息处理模块对第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块获取的第一位置信息以及确定的异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系进行自动映射处理,能够进一步缩短显示屏显示区域内的异物不良点的分析反馈周期。
请继续参考图2,一种优选实施方式中,本发明提供的异物不良点监控装置还包括:
信息管理模块4,与信息处理模块信号连接、将信息处理模块输出的映射结果中第二位置信息与第一位置信息匹配成功的映射结果汇总形成趋势化管理图表。
将信息处理模块输出的映射结果汇总形成趋势化管理图表,可以从图表上直观的看出大基板制备过程中那一个工序内产生的异物不良点在显示屏有效显示区域内的比例。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种异物不良点监控方法,其特征在于,包括:
获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;所述大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域;
获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配,当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时,通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。
2.根据权利要求1所述的监控方法,其特征在于,获取的所述第一位置信息和所述第二位置信息均为异物不良点在所述大基板平面内的位置信息。
3.根据权利要求2所述的监控方法,其特征在于,所述获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息,具体包括:
确定大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在显示屏平面内的位置信息;
将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。
4.根据权利要求1~3任一项所述的监控方法,其特征在于,还包括:
将匹配后确定的各个异物不良点的制备工序结果汇总管理,并形成趋势化管理图表。
5.一种异物不良点监控装置,其特征在于,包括:
第一信息获取模块,用于获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;
第二信息获取模块,用于获取大基板加工完成一个或多个各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
匹配模块,用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配,当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时,通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。
6.根据权利要求5所述的监控装置,其特征在于,所述第一信息获取模块包括:
工程采集单元,用于采集大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系;
第一数据存储单元,与所述工程采集单元信号连接,用于存储所述工程采集单元采集的所述第一位置信息和所述对应关系。
7.根据权利要求6所述的监控装置,其特征在于,所述工程采集单元包括至少一个光学自动检测机,其中,每一个光学自动检测机用于检测所述大基板的一个制备工序中加工时产生的异物不良点的第一位置信息。
8.根据权利要求7所述的监控装置,其特征在于,所述光学自动检测机为多个,且与所述大基板的多个制备工序一一对应。
9.根据权利要求5所述的监控装置,其特征在于,所述第二信息获取模块包括:
位置信息获取单元,用于获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息;
第二数据存储单元,与所述位置信息获取单元信号连接,用于存储所述位置信息获取单元采集的所述第二位置信息。
10.根据权利要求9所述的监控装置,其特征在于,所述位置信息获取单元包括:
采集单元,采集大基板内的一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息;
转换单元,将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。
11.根据权利要求5~10任一项所述的监控装置,其特征在于,所述匹配模块为信息处理模块,所述信息处理模块与所述第一信息获取模块和第二信息获取模块信号连接,用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行自动映射处理,并输出映射结果。
12.根据权利要求11所述的监控装置,其特征在于,还包括:
信息管理模块,与所述信息处理模块信号连接、将所述信息处理模块输出的映射结果中第二位置信息与第一位置信息匹配成功的映射结果汇总形成趋势化管理图表。
CN201310156281.5A 2013-04-28 2013-04-28 一种异物不良点监控方法及监控装置 Active CN103280414B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310156281.5A CN103280414B (zh) 2013-04-28 2013-04-28 一种异物不良点监控方法及监控装置
PCT/CN2013/077523 WO2014176816A1 (zh) 2013-04-28 2013-06-20 一种异物不良点监控方法及监控装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310156281.5A CN103280414B (zh) 2013-04-28 2013-04-28 一种异物不良点监控方法及监控装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103280414A CN103280414A (zh) 2013-09-04
CN103280414B true CN103280414B (zh) 2015-03-11

Family

ID=49062901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310156281.5A Active CN103280414B (zh) 2013-04-28 2013-04-28 一种异物不良点监控方法及监控装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103280414B (zh)
WO (1) WO2014176816A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104656529B (zh) * 2015-01-04 2017-08-29 合肥鑫晟光电科技有限公司 用于基板加工的监控方法和监控装置
CN105973894A (zh) * 2016-04-28 2016-09-28 蚌埠国显科技有限公司 一种显示屏异物检测方法
KR102484442B1 (ko) * 2016-12-08 2023-01-02 한화정밀기계 주식회사 부품 실장기
WO2023050275A1 (zh) * 2021-09-30 2023-04-06 京东方科技集团股份有限公司 数据处理方法、系统和计算机可读存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1384538A (zh) * 2001-03-29 2002-12-11 株式会社东芝 半导体集成电路的不良检测方法和不良检测装置
CN101432863A (zh) * 2006-04-25 2009-05-13 夏普株式会社 故障源设备确定系统
CN102645435A (zh) * 2012-04-19 2012-08-22 深圳市华星光电技术有限公司 基板的检测方法和装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3982428B2 (ja) * 2002-09-04 2007-09-26 株式会社日立製作所 欠陥情報解析方法およびその装置
JP5192018B2 (ja) * 2010-09-17 2013-05-08 株式会社東芝 製造プロセスの監視システムおよび製造プロセスの監視方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1384538A (zh) * 2001-03-29 2002-12-11 株式会社东芝 半导体集成电路的不良检测方法和不良检测装置
CN101432863A (zh) * 2006-04-25 2009-05-13 夏普株式会社 故障源设备确定系统
CN102645435A (zh) * 2012-04-19 2012-08-22 深圳市华星光电技术有限公司 基板的检测方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103280414A (zh) 2013-09-04
WO2014176816A1 (zh) 2014-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020052292A1 (zh) 基于工业互联网的集成电路测试信息化管理系统
CN103280414B (zh) 一种异物不良点监控方法及监控装置
CN105674910B (zh) 一种超大型剪板机板料剪切边缘曲线检测系统及方法
CN105069584A (zh) 液晶玻璃基板后加工生产信息管理系统与管理方法
CN104614379A (zh) 一种版材表面缺陷的检测系统和方法
CN106093647B (zh) 触控屏的划线老化检测方法及检测系统
CN102023615A (zh) 一种基于指令序列的数控机床加工状态信息显示方法
CN108417505A (zh) 一种对晶圆进行缺陷扫描的分析方法及缺陷扫描设备
CN116843107B (zh) 一种基于bim技术的建筑信息智能管理系统
CN103425085A (zh) 一种基于数据仓库的工控上位机管理系统及数据处理方法
CN104843982A (zh) 视觉测量补偿系统及其方法
CN116261779A (zh) 数据处理方法、系统和计算机可读存储介质
CN116863082A (zh) 基于点云数据的变电站三维点云模型的建立方法和装置
CN103287400A (zh) 车辆数据诊断系统及方法
US20220139744A1 (en) Wafer defect analysis method and system, device and medium
CN112434023A (zh) 工艺数据分析方法及装置、存储介质及计算机设备
CN106547958A (zh) 一种车载设备数据的图形化分析方法及装置
CN206241007U (zh) 机器人滚边系统
Chowdary et al. An investigation for improvement of the 3D‐digitization process: a reverse engineering approach
CN116001000A (zh) 一种pcb分板机智能化控制方法及系统
CN102385344A (zh) 基于Visual C#的DXF格式文件读取的自动焊接方法
CN110220455B (zh) 检测轮胎缠绕工艺参数的装置及方法
CN103793544A (zh) 不良位置分析系统及方法
CN112488410A (zh) 基于设备综合效率的生产设备性能优化方法及装置
CN112184691A (zh) 一种基于不良Map图的缺陷模式分析方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant