WO2018066364A1 - X線検査装置 - Google Patents

X線検査装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018066364A1
WO2018066364A1 PCT/JP2017/033982 JP2017033982W WO2018066364A1 WO 2018066364 A1 WO2018066364 A1 WO 2018066364A1 JP 2017033982 W JP2017033982 W JP 2017033982W WO 2018066364 A1 WO2018066364 A1 WO 2018066364A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ray
measured
inspection
energy
photons
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/033982
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
倫秋 池田
幸寛 中川
Original Assignee
株式会社システムスクエア
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=61831446&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2018066364(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 株式会社システムスクエア filed Critical 株式会社システムスクエア
Priority to US16/334,350 priority Critical patent/US10859516B2/en
Priority to JP2018543830A priority patent/JP6569070B2/ja
Priority to CN201780054153.6A priority patent/CN109804239B/zh
Priority to EP17858203.7A priority patent/EP3524969A4/en
Publication of WO2018066364A1 publication Critical patent/WO2018066364A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/18Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
    • G01N23/087Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays using polyenergetic X-rays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/24Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
    • G01T1/247Detector read-out circuitry
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/10Different kinds of radiation or particles
    • G01N2223/101Different kinds of radiation or particles electromagnetic radiation
    • G01N2223/1016X-ray
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/304Accessories, mechanical or electrical features electric circuits, signal processing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/423Imaging multispectral imaging-multiple energy imaging
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/50Detectors
    • G01N2223/501Detectors array
    • G01N2223/5015Detectors array linear array
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/643Specific applications or type of materials object on conveyor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/646Specific applications or type of materials flaws, defects

Definitions

  • the present invention relates to an X-ray inspection apparatus that inspects foreign objects by irradiating a target product or the like with X-rays.
  • the inspection object suitable for the type of the object to be inspected and the type of foreign material (material, size, etc.) that can be included in the object to be measured, An inspection is performed to determine whether foreign matter is mixed in the product or package.
  • X-ray inspection equipment that can inspect products and the like non-destructively inspects the presence or absence of internal foreign matter that cannot be seen from the outside by irradiating the target product with X-rays and detecting transmitted X-rays. Can do.
  • the image information is detected as an electric signal by an indirect conversion method in which the X-ray is once converted into visible light by a scintillator and then converted into an electric signal by a photodiode, and a semiconductor such as CdTe is used as the X-ray.
  • an indirect conversion method in which an electric signal is directly converted by an element.
  • the indirect conversion method causes a loss due to the light emission efficiency of the scintillator and the charge conversion efficiency of the photodiode.
  • the direct conversion method X-rays are directly converted into electric charges, so that conversion efficiency is good.
  • Patent Document 1 discloses an X-ray inspection apparatus using a direct conversion type line sensor, and realizes photon counting by energy.
  • the direct conversion type X-ray capable of discriminating the photon energy from the X-ray intensity after the X-ray irradiated toward the object to be measured passes through the object to be measured and the belt conveyor for conveying the object to be measured. Convert to low energy X-ray transmission image and high energy X-ray transmission image using a line sensor and take the difference between the two images to measure the contrast between the object to be measured and the foreign object. Visualize the presence or absence of foreign objects in objects.
  • the transmission image obtained with low-energy X-rays and the transmission image obtained with high-energy X-rays vary depending on where the energy threshold value for discriminating between low-energy photons and high-energy photons is set.
  • the X-ray transmittance of a product to be measured and foreign substances contained in the product vary depending on its physical properties. Therefore, when a certain threshold value is set, a low-energy and high-energy X-ray image pair is set for a measured object. Even if an image in which the foreign matter is clearly visualized is obtained from the above, a clear image with a high contrast is not necessarily obtained for a measurement object having another physical property. However, the conventional X-ray inspection apparatus cannot change the threshold value for each object to be measured.
  • An object of the present invention is to provide an X-ray inspection apparatus capable of inspecting an object to be measured with high accuracy regardless of physical properties of the object to be measured.
  • the X-ray inspection apparatus has an X-ray irradiation means for irradiating an object to be measured with X-rays, and for each photon of the X-rays transmitted through the object to be measured, X-ray detection means that discriminates and detects the above energy regions, storage means in which the object to be measured and its threshold value are directly or indirectly associated and stored, and information input with reference to the storage means Threshold setting means for holding the threshold corresponding to the object specified by the X-ray detection means as a predetermined threshold, and photons detected by the X-ray detection means for each of the one or more energy regions Inspection means for inspecting an object to be measured based on the number or the amount corresponding to the number of photons.
  • the amount corresponding to the number of photons is, for example, a charge amount.
  • the inspection means covers the X-ray transmission image generated for each of the one or more energy regions based on the number of photons detected by each of the one or more energy regions or the amount corresponding to the number of photons. You may make it output as a test result of a measured object.
  • the storage means further stores information indicating the inspection method of the measurement object in the inspection means in association with the measurement object, and the inspection means refers to the storage means and uses the information input to the threshold setting means.
  • the object to be measured may be inspected by an inspection method corresponding to the specified object to be measured.
  • the object to be measured can be accurately inspected regardless of the physical properties of the object to be measured.
  • FIG. 1 It is a functional block diagram of the X-ray inspection apparatus 100 of this invention. It is a figure which illustrates the setting method of a threshold value. It is a figure which shows an example of the table which showed the threshold value for every to-be-measured object. It is a figure which shows another example of the table which showed the threshold value for every to-be-measured object W.
  • FIG. 1 It is a functional block diagram of the X-ray inspection apparatus 100 of this invention. It is a figure which illustrates the setting method of a threshold value. It is a figure which shows an example of the table which showed the threshold value for every to-be-measured object. It is a figure which shows another example of the table which showed the threshold value for every to-be-measured object W.
  • FIG. 1 It is a functional block diagram of the X-ray inspection apparatus 100 of this invention. It is a figure which illustrates the setting method of a threshold value. It is a figure which shows an example of the table which showed the threshold value for every to
  • FIG. 1 shows a functional block diagram of the X-ray inspection apparatus 100 of the present invention.
  • the X-ray inspection apparatus 100 includes an X-ray irradiation unit 110, a transport unit 120, an X-ray detection unit 130, a threshold setting unit 140, a storage unit 141, a display unit 150, an input unit 160, and an inspection unit 170.
  • the X-ray irradiation unit 110 irradiates the measurement object W placed on the transport unit 120 with X-rays.
  • the conveying means 120 is, for example, a belt conveyor having a high X-ray permeability, and is disposed between the X-ray irradiation means 110 and the X-ray detection means 130 that are arranged to face each other. Transport.
  • the X-rays irradiated from the X-ray irradiating means 110 toward the object to be measured W pass through these while being absorbed by the object to be measured W and the conveying means 120, and then reach the X-ray detecting means.
  • a so-called X-ray line sensor in which a plurality of X-ray detection elements are arranged in a direction orthogonal to the conveyance direction by the conveyance means 120 is employed.
  • the X-ray photons transmitted from the object to be measured W are sequentially scanned by the X-ray line sensor while the object to be measured W is moved by the transport unit 120.
  • a direct conversion type X-ray line sensor that can detect photons by discriminating photon energy into one or more energy regions in accordance with a predetermined threshold every time an X-ray photon arrives is adopted. Is done.
  • an X-ray detection element that can directly convert an X-ray into an electric signal
  • a semiconductor element such as CdTe can be cited.
  • the X-ray detection means 130 in each X-ray detection element constituting the X-ray line sensor, an electron-hole pair is generated by the photons of the X-rays that have reached, and the energy of the detection signal obtained by amplifying the charge is obtained.
  • the number of times the threshold is exceeded or not exceeded within a predetermined time is output as the number of photon counting (number of detected photons) of the X-ray detection element in the energy region defined by the threshold To do.
  • the integrated charge amount obtained by integrating the charge amount of the detection signal whose energy exceeds or does not exceed the predetermined threshold over a predetermined time is defined by the threshold value. May be output as the integrated charge amount of the X-ray detection element in the energy region.
  • the output is the number of photon counting will be described as an example.
  • the X-ray detection means 130 is configured to be able to set a predetermined number of thresholds corresponding to the number of energy regions for photon counting by discriminating photon energy.
  • two thresholds low energy side threshold Vth1 and high energy side threshold Vth2
  • Vth1 and Vth2 two thresholds
  • a high-energy X-ray transmission image can be generated based on the number of photon counts exceeding the high energy side threshold Vth2 in each X-ray detection element, and the photons exceeding the low energy side threshold Vth1 in each detection element.
  • a low energy X-ray transmission image can be generated on the basis of the number obtained by subtracting the number of photon counting exceeding the threshold Vth2 on the high energy side from the number of counting.
  • a high-energy X-ray transmission image is generated in the same manner as described above, and instead of a low-energy X-ray transmission image, low energy + high energy based on the number of photon counting exceeding the threshold Vth1 on the low energy side.
  • the energy region for photon counting may be set so as to be partially overlapped.
  • the threshold setting method is not limited to the method shown in FIG. 2 (a).
  • the low energy region for photon counting is set as the threshold value.
  • An arbitrary method such as a method of setting as a region having a lower energy than Vth1 may be adopted.
  • only one energy region for photon counting may be set, such as a region exceeding or not exceeding a certain threshold value Vth.
  • three or more energy regions for photon counting may be set, and the setting method is arbitrary. For example, when four are set, four may be set in succession with three thresholds Vth1 to Vth3 as shown in FIG.
  • Vth1 to Vth6 as shown in FIG. 2 (f).
  • These four thresholds may be provided and four may be set intermittently.
  • the threshold value setting means 140 corresponds to the measurement object W specified by the input information with reference to the storage means 141 in which the measurement object W and the threshold value are stored in association with each other directly or indirectly.
  • the threshold value to be stored is held so that the X-ray detection unit 130 can refer to and set it as a predetermined threshold value.
  • the association between the object to be measured W and the threshold value is stored in the storage unit 141 as a table in which the object to be measured W is used as an index and the association with the threshold value is recorded, for example.
  • the storage unit 141 may be fixedly provided as a hard disk or RAM in the apparatus, or may be detachably provided such as a memory card.
  • the threshold setting unit 140 displays an input interface for selecting the measurement object W on the display unit 150 such as a display so that the user of the apparatus can input information for specifying the measurement object W.
  • FIG. 3 shows an example of a table when one or two threshold values are set for each object W to be measured.
  • one or two appropriate threshold values are recorded for each object W to be measured based on the physical properties of the object W to be measured.
  • the object to be measured W here is not limited to the object to be measured itself, and may be set by appropriately categorizing and setting the product name, the name of a foreign object to be detected, or the type and material of the object to be measured / foreign object. Further, it may be set as a set of the object to be measured and the name of a foreign object to be detected.
  • the user is presented with a menu for selecting the object to be measured W, which is an index of the table, and the user selects and inputs the object to be measured W using the input means 160 such as a mouse, keyboard, touch panel, barcode reader or the like.
  • the threshold setting unit 140 reads the thresholds 1 and 2 corresponding to the selected object to be measured W from the table and holds the X-ray detection unit 130 so that it can be referred to as a predetermined threshold. At this time, the threshold need not be displayed on the selection menu presented to the user.
  • the configuration for associating the workpiece W with the threshold in the table is not limited to the configuration shown in FIG. 3, and may be arbitrarily determined according to the information input method for specifying the workpiece W.
  • FIG. A method comprising two tables as shown in b) may be adopted.
  • one table is composed of a set of the object to be measured W and a threshold number as shown in FIG. 4A, and the other table has a threshold number and a threshold as shown in FIG.
  • the measured object W and the threshold value are indirectly associated with each other by taking the relation between the two tables according to the threshold number.
  • the table shown in FIG. By setting the index to a number or a product number corresponding to a code indicating the device to be measured W instead of the device to be measured W, the device to be measured W corresponding to the code or the product number can be associated with a threshold value.
  • the inspection unit 170 inspects the object to be measured based on the number of photons detected by the X-ray detection unit 130 for each of one or more energy regions. For example, the X-ray detection unit 130 generates an X-ray transmission image based on the number of photons detected for each of the two energy regions shown in FIG. 2A, and performs a predetermined process such as taking the difference between them. Thus, it is possible to generate an image in which the object to be measured W and the foreign matters contained therein are visualized with high contrast. The generated image is displayed on the display unit 150, for example. Note that the inspection result does not necessarily have to be output itself, and for example, a control signal for the sorter may be output based on the inspection result.
  • the inspection unit 170 may inspect the object to be measured based on an amount corresponding to the number of photons detected by the X-ray detection unit 130 for each of the one or more energy regions.
  • the energy of the detection signal obtained by amplifying the charge of the electron-hole pair generated by the X-ray photons reaching the individual X-ray detection elements constituting the X-ray line sensor is obtained.
  • the integrated charge of the X-ray detection element in the energy region defined by the threshold value is obtained by integrating the charge amount of the detection signal that exceeds or does not exceed the threshold value over a predetermined time. Output as a quantity.
  • the integrated charge amount exceeding each threshold value is sequentially taken into the memory. Then, a high-energy X-ray transmission image can be generated based on the integrated charge amount exceeding the threshold Vth2 on the high-energy side in each X-ray detection element. In addition, a low energy X-ray transmission image may be generated based on a charge amount obtained by subtracting an integrated charge amount exceeding a high energy side threshold value Vth2 from an integrated charge amount exceeding the low energy side threshold value Vth1 in each detection element. it can.
  • the inspection method performed by the inspection unit 170 may be different for each object W to be measured.
  • image processing conditions for example, calculation formulas such as coefficients, sums, and differences for each photon counting number
  • the inspection method corresponding to the workpiece W selected and input to the threshold setting unit 140 may be executed by referring to the table when the inspection unit 170 executes the process. In this way, by adopting different inspection methods for each object to be measured W, for example, even when there is an object to be measured W that requires special image processing in order to generate a high-contrast image, high contrast can be achieved with a simple setting. Can be obtained.
  • the inspection of the object to be measured is not necessarily performed by generating an image.
  • the output data for each energy region (such as the number of photons for each detection element) may be obtained by directly taking the difference or comparing it.
  • the X-ray inspection apparatus 100 of the present invention it is possible to set an optimum threshold value for the physical property of the object to be measured and the foreign matter that can be included therein. A clear image having a high contrast with a foreign object can be generated, and the object to be measured can be inspected with high accuracy. Further, since it is only necessary to select the workpiece W in order to set the threshold value, even a user who is not familiar with the principle of X-ray inspection can set it quickly and accurately. .
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects.
  • the X-ray sensor is exemplified as a line sensor, but may be an area sensor, or a TDI (Time Delay Integration) sensor or a TDS (Time-Delayed Summation) sensor to improve contrast and S / N ratio. May be adopted.
  • TDI Time Delay Integration
  • TDS Time-Delayed Summation

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

被測定物等の物性によらず、被測定物を精度よく検査することが可能なX線検査装置を提供する。被測定物(W)にX線を照射するX線照射手段(110)と、被測定物を透過したX線の各光子について、光子が持つエネルギーを所定の閾値に照らして、1以上のエネルギー領域に弁別して検出するX線検出手段(150)と、被測定物とその閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段(141)と、記憶手段を参照し、入力された情報により特定された被測定物に対応する閾値を、所定の閾値としてX線検出手段が参照できるように保持する閾値設定手段(140)と、X線検出手段が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて被測定物を検査する検査手段(170)と、を備える。

Description

X線検査装置
 本発明は、対象製品等にX線を照射して異物の検査を行うX線検査装置に関する。
 一般に、製品の製造から梱包、出荷に至るまでの各工程では、検査対象となる被測定物や、被測定物に含まれ得る異物の種類(材料、大きさなど)に適した検査方法によって、製品や梱包内に異物が混入していないか等の検査が行われる。このうち製品等を非破壊で検査できるX線検査装置では、対象製品等にX線を照射し、透過したX線を検出することで、外側からは見えない内部の異物の存否を検査することができる。
 X線検査装置において画像情報を電気信号として検出する方式には、一旦X線をシンチレータにより可視光に変換した上でフォトダイオードにより電気信号に変換する間接変換方式と、X線をCdTeなどの半導体素子により電気信号に直接変換する直接変換方式とがある。間接変換方式では原理上、シンチレータの発光効率やフォトダイオードの電荷変換効率による損失が生じる。一方、直接変換方式ではX線が直接電荷に変換されるため変換効率が良い。
 特許文献1には直接変換方式のラインセンサを利用したX線検査装置が開示されており、エネルギー別フォトンカウンティングを実現している。この装置では、被測定物に向けて照射されたX線が被測定物と当該被測定物を搬送するベルトコンベアを透過した後のX線強度を、光子エネルギーを弁別可能な直接変換型X線ラインセンサを用いて低エネルギーのX線透過画像と高エネルギーのX線透過画像とに変換し、両画像の差分をとることにより得られた画像における被測定物と異物とのコントラストから、被測定物内の異物の有無を可視化する。
特開2010-091483号公報
 低エネルギーのX線で得られる透過画像と高エネルギーのX線で得られる透過画像は、低エネルギーの光子と高エネルギーの光子とを弁別するエネルギーの閾値をどこに設定するかにより変化する。被測定物である製品やそれに含まれる異物は、その物性によってX線の透過率が異なるため、ある閾値を設定した場合、ある被測定物に対しては低エネルギーと高エネルギーのX線画像ペアから異物が明瞭に可視化された画像が得られたとしても、別の物性の被測定物に対しては必ずしもコントラストの高い明瞭な画像が得られるとは限らない。しかし、従来のX線検査装置では被測定物ごとに閾値を変更することができなかった。
 本発明の目的は、被測定物等の物性によらず、被測定物を精度よく検査することが可能なX線検査装置を提供することにある。
 本発明のX線検査装置は、被測定物にX線を照射するX線照射手段と、被測定物を透過したX線の各光子について、光子が持つエネルギーを所定の閾値に照らして、1以上のエネルギー領域に弁別して検出するX線検出手段と、被測定物とその閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段と、記憶手段を参照し、入力された情報により特定された被測定物に対応する閾値を、所定の閾値としてX線検出手段が参照できるように保持する閾値設定手段と、X線検出手段が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて被測定物を検査する検査手段と、を備える。光子の数に応じた量は例えば電荷量である。検査手段は、X線検出手段が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて、1以上のエネルギー領域のそれぞれについて生成したX線透過画像を被測定物の検査結果として出力するようにしてもよい。また、記憶手段は、被測定物に対応付けて、検査手段における被測定物の検査方法を示す情報を更に格納し、検査手段は、記憶手段を参照し、閾値設定手段に入力された情報により特定された被測定物に対応する検査方法で被測定物を検査するようにしてもよい。
 本発明のX線検査装置によれば、被測定物等の物性に最適な閾値を設定できるため、被測定物等の物性によらず被測定物を精度よく検査することが可能となる。
本発明のX線検査装置100の機能ブロック図である。 閾値の設定方法を例示する図である。 被測定物Wごとの閾値を示したテーブルの一例を示す図である。 被測定物Wごとの閾値を示したテーブルの別の一例を示す図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
 図1に本発明のX線検査装置100の機能ブロック図を示す。X線検査装置100は、X線照射手段110、搬送手段120、X線検出手段130、閾値設定手段140、記憶手段141、表示手段150、入力手段160、及び検査手段170を備える。
 X線照射手段110は、搬送手段120に載置された被測定物Wに向けてX線を照射する。搬送手段120は、例えばX線の透過性が高いベルトコンベアであり、対向配置されたX線照射手段110とX線検出手段130との間に配置されて、載置された被測定物Wを搬送する。X線照射手段110から被測定物Wに向けて照射されたX線は、被測定物Wと搬送手段120による吸収を受けつつこれらを透過した後、X線検出手段130に到達する。
 X線検出手段130には、例えば、複数のX線検出素子が搬送手段120による搬送方向に直交する方向に並べられた、いわゆるX線ラインセンサが採用される。X線検査装置100では、搬送手段120により被測定物Wを移動させつつ、当該被測定物Wから透過したX線の光子がX線ラインセンサにより逐次スキャンされる。
 本実施形態では、X線の光子の到達ごとに当該光子のエネルギーを所定の閾値に照らして1以上のエネルギー領域に弁別して光子を検出することが可能な直接変換方式のX線ラインセンサが採用される。X線を電気信号に直接変換可能なX線検出素子としては、例えばCdTeなどの半導体素子が挙げられる。X線検出手段130では、X線ラインセンサを構成する個々のX線検出素子において、到達したX線の光子によって電子正孔対が生成され、その電荷を増幅して得られる検出信号のエネルギーを所定の閾値と比較し、所定時間内に閾値を超えた又は超えなかった回数を、当該閾値で画されるエネルギー領域での当該X線検出素子のフォトンカウンティング数(検出した光子の数)として出力する。なお、検出信号のエネルギーが所定の閾値を超えた回数の代わりに、エネルギーが所定の閾値を超えた又は超えなかった検出信号の電荷量を所定時間で積分した積分電荷量を、当該閾値で画されるエネルギー領域での当該X線検出素子の積分電荷量として出力してもよい。以下では、出力がフォトンカウンティング数の場合を例にとって説明する。
 X線検出手段130は、光子のエネルギーを弁別してフォトンカウンティングするエネルギー領域の個数に応じた個数の所定の閾値を設定できるように構成される。エネルギー領域が2個の場合、例えば、図2(a)に示すように2つの閾値(低エネルギー側の閾値Vth1と高エネルギー側の閾値Vth2)を設定でき、それぞれの閾値を超えたフォトンカウンティング数が逐次メモリに取り込まれるように構成される。そして、各X線検出素子における高エネルギー側の閾値Vth2を超えたフォトンカウンティング数に基づき高エネルギーのX線透過画像を生成することができ、各検出素子における低エネルギー側の閾値Vth1を超えたフォトンカウンティング数から高エネルギー側の閾値Vth2を超えたフォトンカウンティング数を差し引いた数に基づき低エネルギーのX線透過画像を生成することができる。なお、例えば、高エネルギーのX線透過画像については上記と同様に生成し、低エネルギーのX線透過画像の代わりに、低エネルギー側の閾値Vth1を超えたフォトンカウンティング数に基づき低エネルギー+高エネルギーのX線透過画像を生成するというように、2つ以上のX線透過画像を生成するに際し、フォトンカウンティングするエネルギー領域を部分的に重ねて設定しても構わない。
 フォトンカウンティングするエネルギー領域が2個の場合、閾値の設定方法は図2(a)に示す方法に限定されるものではなく、例えば図2(b)に示すようにフォトンカウンティングする低エネルギー領域を閾値Vth1より低エネルギーの領域として設定する方法など、任意の方法を採用してよい。また、フォトンカウンティングをするエネルギー領域を図2(c),(d)に示すように、ある閾値Vthを超える領域又は超えない領域というように1個だけ設定してもよい。また、フォトンカウンティングをするエネルギー領域を3個以上設定してもよく、設定方法も任意である。例えば4個設定する場合、図2(e)に示すようにVth1からVth3の3つの閾値を境に連続して4個設定してもよいし、図2(f)に示すようにVth1からVth6の6つの閾値を設けて断続的に4個設定してもよい。フォトンカウンティングするエネルギー領域を増やすことで多段階でのX線透過画像を得ることができ、よりきめ細かな画像処理が可能となる。
 閾値設定手段140は、被測定物Wとその閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段141を参照して、入力された情報により特定された被測定物Wに対応する閾値を、所定の閾値としてX線検出手段130が参照して設定できるように保持する。被測定物Wとその閾値との対応付けは、例えば、被測定物Wをインデックスとして閾値との対応付けが記録されたテーブルとして記憶手段141に記憶する。記憶手段141は、装置にハードディスクやRAMとして固定的に設けてもよいし、メモリーカードなど着脱可能に設けてもよい。また、閾値設定手段140は、被測定物Wを特定する情報を装置の利用者が入力できるよう、例えば被測定物Wを選択する入力インタフェースをディスプレイ等の表示手段150に表示する。
 図3に、被測定物Wごとに1つ又は2つの閾値を設定する場合のテーブルの一例を示す。テーブルには、被測定物Wごとに、被測定物Wの物性を踏まえて適切な1つ又は2つの閾値が記録される。ここでいう被測定物Wは被測定物自体に限定されるものではなく、商品名や検出したい異物名、又は被測定物・異物の種別・材質など、適宜カテゴライズして設定してよい。また、被測定物と検出したい異物名との組としても設定してもよい。そして、利用者にはテーブルのインデックスである被測定物Wを選択するメニューを提示し、利用者がマウス、キーボード、タッチパネル、バーコードリーダーなどの入力手段160を用いて被測定物Wを選択入力すると、閾値設定手段140は、選択された被測定物Wに対応する閾値1、2をテーブルから読み取ってX線検出手段130が所定の閾値として参照できるように保持する。このとき、利用者に提示する選択メニューには閾値は表示しなくてよい。
 テーブルにおいて被測定物Wと閾値とを対応付ける構成は、図3に示す構成に限定されず、被測定物Wを特定する情報の入力方法に応じて任意に決定してよい。例えば、図3の場合と同様に被測定物Wを利用者に提示して選択入力をする場合に、図3に示すような1つのテーブルで構成する方法のほか、図4(a),(b)に示すような2つのテーブルにより構成する方法を採ってもよい。具体的には、一方のテーブルを図4(a)に示すように被測定物Wと閾値番号との組で構成し、他方のテーブルを図4(b)に示すように閾値番号と閾値との組で構成して、閾値番号により両テーブルのリレーションをとることで被測定物Wと閾値とを間接的に対応付ける。また、被測定物Wを特定する情報をバーコードリーダーからのバーコード若しくはQRコード(登録商標)の読み取り、又はキーボードからの商品番号の直接入力により入力する場合には、図3に示すテーブルにおいてインデックスを、被測定物Wの代わりに被測定物Wを示すコードに対応する番号又は商品番号とすることで、コードや商品番号に対応する被測定物Wと閾値とを対応付けることができる。
 検査手段170は、X線検出手段130が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数に基づいて被測定物を検査する。例えば、X線検出手段130が図2(a)に示す2つのエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数に基づいてX線透過画像を生成し、これらの差分を取るなど、所定の処理を行うことで被測定物Wやその中に含まれる異物がコントラスト高く可視化された画像を生成することができる。生成した画像は、例えば表示手段150に表示する。なお、検査の結果は必ずしもそれ自体を出力の対象とする必要はなく、例えば、検査の結果に基づいて選別機の制御信号を出力するようにしてもよい。
 なお、検査手段170は、X線検出手段130が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数に応じた量に基づいて被測定物を検査してもよい。例えば、X線検出手段130において、X線ラインセンサを構成する個々のX線検出素子に到達したX線の光子によって生成された電子正孔対の電荷を増幅して得られる検出信号のエネルギーを所定の閾値と比較し、閾値を超えた又は超えなかった検出信号の電荷量を所定時間で積分して得られた電荷量を当該閾値で画されるエネルギー領域の当該X線検出素子の積分電荷量として出力する。図2(a)に示すように2つの閾値を設定した場合、それぞれの閾値を超えた積分電荷量が逐次メモリに取り込まれるように構成される。そして、各X線検出素子における高エネルギー側の閾値Vth2を超えた積分電荷量に基づき高エネルギーのX線透過画像を生成することができる。また、各検出素子における低エネルギー側の閾値Vth1を超えた積分電荷量から高エネルギー側の閾値Vth2を超えた積分電荷量を差し引いた電荷量に基づき低エネルギーのX線透過画像を生成することができる。
 なお、検査手段170で行う検査の方法を被測定物Wごとに相違させてもよい。例えば、記憶手段141に記憶されたテーブルに更に、被測定物Wに対応付けて画像処理の条件(例えば、各フォトンカウンティング数に対する係数や和、差などの計算式)を予め記録しておき、検査手段170による処理実行の際にテーブルを参照して閾値設定手段140に選択入力された被測定物Wに対応する検査方法を実行するようにしてもよい。このように被測定物Wごとに異なる検査方法を採用することにより、例えば、コントラストの高い画像を生成するために特別な画像処理を要する被測定物Wがある場合にも簡単な設定で高コントラストな画像を得ることができる。
 また、被測定物の検査は、必ずしも画像の生成によって行う必要はない。例えばエネルギー領域別の出力データ(各検出素子ごとの光子数など)を内部的にそのまま差分をとったり比較したりすることで行ってもよい。
 以上説明した本発明のX線検査装置100によれば、被測定物自体やそれに含まれ得る異物の物性に最適な閾値を設定できるため、被測定物等の物性によらず、被測定物と異物とのコントラストが高い明瞭な画像を生成することができ、被測定物を精度よく検査することが可能となる。また、閾値を設定するために被測定物Wを選択するだけでよいので、X線検査の原理等に習熟していない利用者であっても、素早く、正確に設定を行うことが可能となる。
 なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。例えば、X線センサはラインセンサの場合を例示したが、エリアセンサでもよいし、また、コントラストやS/N比の向上のためにTDI(Time Delay Integration)センサやTDS(Time-Delayed Summation)センサを採用してもよい。
100…X線検査装置
110…X線照射手段
120…搬送手段
130…X線検出手段
140…閾値設定手段
141…記憶手段
150…表示手段
160…入力手段
170…検査手段
W…被測定物

Claims (4)

  1.  被測定物にX線を照射するX線照射手段と、
     前記被測定物を透過したX線の各光子について、光子が持つエネルギーを所定の閾値に照らして、1以上のエネルギー領域に弁別して検出するX線検出手段と、
     前記被測定物と前記閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段と、
     前記記憶手段を参照し、入力された情報により特定された前記被測定物に対応する閾値を、前記所定の閾値として前記X線検出手段が参照できるように保持する閾値設定手段と、
     前記X線検出手段が前記1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて、前記被測定物を検査する検査手段と、
    を備えるX線検査装置。
  2.  前記検査手段は、X線検出手段が前記1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて、前記1以上のエネルギー領域のそれぞれについてX線透過画像を生成し、各X線透過画像に対し所定の処理を行うことで得られた画像を前記被測定物の検査結果として出力することを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
  3.  前記記憶手段は、前記被測定物に対応付けて、前記検査手段における前記被測定物の検査方法を示す情報を更に記憶し、
     前記検査手段は、前記記憶手段を参照し、前記閾値設定手段に入力された情報により特定された前記被測定物に対応する検査方法で前記被測定物を検査する
    ことを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
  4.  前記光子の数に応じた量は電荷量であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のX線検査装置。
PCT/JP2017/033982 2016-10-04 2017-09-20 X線検査装置 WO2018066364A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/334,350 US10859516B2 (en) 2016-10-04 2017-09-20 X-ray inspection apparatus
JP2018543830A JP6569070B2 (ja) 2016-10-04 2017-09-20 X線検査装置
CN201780054153.6A CN109804239B (zh) 2016-10-04 2017-09-20 X射线检查设备
EP17858203.7A EP3524969A4 (en) 2016-10-04 2017-09-20 X-RAY INSPECTION DEVICE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-196714 2016-10-04
JP2016196714 2016-10-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018066364A1 true WO2018066364A1 (ja) 2018-04-12

Family

ID=61831446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/033982 WO2018066364A1 (ja) 2016-10-04 2017-09-20 X線検査装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10859516B2 (ja)
EP (1) EP3524969A4 (ja)
JP (1) JP6569070B2 (ja)
CN (1) CN109804239B (ja)
WO (1) WO2018066364A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021120640A (ja) * 2020-01-30 2021-08-19 アンリツ株式会社 X線検査装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018066364A1 (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 株式会社システムスクエア X線検査装置
WO2019226700A1 (en) 2018-05-21 2019-11-28 Rombakh Volodymyr Pavlovich Non-invasive monitoring of atomic reactions to detect structural failure
JP2023132587A (ja) 2022-03-11 2023-09-22 株式会社イシダ X線検査装置及びその調整方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004008460A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd X線エネルギー分析イメージング装置
JP2007232586A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Anritsu Sanki System Co Ltd X線検査装置
JP2009014624A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Hamamatsu Photonics Kk 放射線検出装置及び放射線検出方法
WO2014098196A1 (ja) * 2012-12-19 2014-06-26 株式会社東芝 X線ct装置、画像処理装置及び画像処理方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0810250A (ja) 1994-06-30 1996-01-16 Toshiba Corp X線ctスキャナ
JP4665358B2 (ja) 2001-07-31 2011-04-06 株式会社島津製作所 X線撮影装置
DE102005037367B3 (de) * 2005-08-08 2007-04-05 Siemens Ag Verfahren für eine Röntgeneinrichtung
CN101210971A (zh) * 2006-12-31 2008-07-02 同方威视技术股份有限公司 一种放射性物质射线能区识别方法及射线能区探测系统
JP5297142B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 アンリツ産機システム株式会社 異物検出方法および装置
JP5368772B2 (ja) * 2008-11-11 2013-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
JP2011203160A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Tokyo Institute Of Technology X線ct画像再構成方法及びx線ct画像再構成プログラム
WO2013024890A1 (ja) * 2011-08-18 2013-02-21 株式会社東芝 光子計数型のx線コンピュータ断層装置及び散乱線補正方法
US9285326B2 (en) * 2012-06-19 2016-03-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Sparse and energy discriminating collimated detector elements to assist scatter evaluation in CT imaging
DE102013204264A1 (de) * 2013-03-12 2014-09-18 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Aufnahme eines Röntgenbildes und Röntgensystem
CN104422704B (zh) * 2013-08-21 2017-07-25 同方威视技术股份有限公司 对x光能谱ct的能谱信息进行分解的方法和对应的重建方法
WO2015052000A1 (en) * 2013-10-09 2015-04-16 Koninklijke Philips N.V. Method and device for generating an energy-resolved x-ray image with adapted energy threshold
WO2018066364A1 (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 株式会社システムスクエア X線検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004008460A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd X線エネルギー分析イメージング装置
JP2007232586A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Anritsu Sanki System Co Ltd X線検査装置
JP2009014624A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Hamamatsu Photonics Kk 放射線検出装置及び放射線検出方法
WO2014098196A1 (ja) * 2012-12-19 2014-06-26 株式会社東芝 X線ct装置、画像処理装置及び画像処理方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3524969A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021120640A (ja) * 2020-01-30 2021-08-19 アンリツ株式会社 X線検査装置
JP7123989B2 (ja) 2020-01-30 2022-08-23 アンリツ株式会社 X線検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6569070B2 (ja) 2019-09-04
CN109804239B (zh) 2021-10-15
EP3524969A1 (en) 2019-08-14
US10859516B2 (en) 2020-12-08
JPWO2018066364A1 (ja) 2019-03-22
CN109804239A (zh) 2019-05-24
EP3524969A4 (en) 2020-08-12
US20190212464A1 (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6569070B2 (ja) X線検査装置
US10845319B2 (en) Dual-energy microfocus radiographic imaging method for meat inspection
JP2012513023A5 (ja)
JP5890327B2 (ja) 検出器デバイスおよびその製造方法、材料検査と特性解析のための装置および方法
JP2012242289A (ja) X線検査装置
JP7416621B2 (ja) 食肉点検のための二重エネルギー微小焦点x線撮像方法
JP6732120B2 (ja) 放射性核種を検出する方法、これを用いた放射性核種の検出工程、およびそのための放射線検出装置
JP6355232B2 (ja) X線検査装置
JP2009085627A (ja) X線ラインセンサモジュール及びx線異物検査装置
JP7295568B2 (ja) 検査装置及びプログラム
JP5356184B2 (ja) 物品検査装置
JP2015137858A (ja) 検査装置
JPWO2019235022A1 (ja) 検査装置
US20150285941A1 (en) Identification of materials
JP5917977B2 (ja) X線検査装置
JP6797539B2 (ja) 異物検出装置および異物検出方法
JP2016090494A (ja) X線検査装置
JP6655570B2 (ja) 物品検査装置およびその検査対象品種切替方法
JP6491125B2 (ja) 異物検出装置および異物検出方法
JP7209329B2 (ja) 検査装置
JP2023056656A (ja) X線検査装置及びプログラム
JP7250301B2 (ja) 検査装置、検査システム、検査方法、検査プログラム及び記録媒体
JP6587645B2 (ja) 物品検査装置およびその検査条件切替方法
JP6139391B2 (ja) 放射能検査装置及び方法
JP2018096796A (ja) X線検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018543830

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17858203

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017858203

Country of ref document: EP

Effective date: 20190506