JPWO2018066364A1 - X線検査装置 - Google Patents

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Abstract

被測定物等の物性によらず、被測定物を精度よく検査することが可能なX線検査装置を提供する。被測定物(W)にX線を照射するX線照射手段(110)と、被測定物を透過したX線の各光子について、光子が持つエネルギーを所定の閾値に照らして、1以上のエネルギー領域に弁別して検出するX線検出手段(150)と、被測定物とその閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段(141)と、記憶手段を参照し、入力された情報により特定された被測定物に対応する閾値を、所定の閾値としてX線検出手段が参照できるように保持する閾値設定手段(140)と、X線検出手段が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて被測定物を検査する検査手段(170)と、を備える。

Description

本発明は、対象製品等にX線を照射して異物の検査を行うX線検査装置に関する。
一般に、製品の製造から梱包、出荷に至るまでの各工程では、検査対象となる被測定物や、被測定物に含まれ得る異物の種類(材料、大きさなど)に適した検査方法によって、製品や梱包内に異物が混入していないか等の検査が行われる。このうち製品等を非破壊で検査できるX線検査装置では、対象製品等にX線を照射し、透過したX線を検出することで、外側からは見えない内部の異物の存否を検査することができる。
X線検査装置において画像情報を電気信号として検出する方式には、一旦X線をシンチレータにより可視光に変換した上でフォトダイオードにより電気信号に変換する間接変換方式と、X線をCdTeなどの半導体素子により電気信号に直接変換する直接変換方式とがある。間接変換方式では原理上、シンチレータの発光効率やフォトダイオードの電荷変換効率による損失が生じる。一方、直接変換方式ではX線が直接電荷に変換されるため変換効率が良い。
特許文献1には直接変換方式のラインセンサを利用したX線検査装置が開示されており、エネルギー別フォトンカウンティングを実現している。この装置では、被測定物に向けて照射されたX線が被測定物と当該被測定物を搬送するベルトコンベアを透過した後のX線強度を、光子エネルギーを弁別可能な直接変換型X線ラインセンサを用いて低エネルギーのX線透過画像と高エネルギーのX線透過画像とに変換し、両画像の差分をとることにより得られた画像における被測定物と異物とのコントラストから、被測定物内の異物の有無を可視化する。
特開2010−091483号公報
低エネルギーのX線で得られる透過画像と高エネルギーのX線で得られる透過画像は、低エネルギーの光子と高エネルギーの光子とを弁別するエネルギーの閾値をどこに設定するかにより変化する。被測定物である製品やそれに含まれる異物は、その物性によってX線の透過率が異なるため、ある閾値を設定した場合、ある被測定物に対しては低エネルギーと高エネルギーのX線画像ペアから異物が明瞭に可視化された画像が得られたとしても、別の物性の被測定物に対しては必ずしもコントラストの高い明瞭な画像が得られるとは限らない。しかし、従来のX線検査装置では被測定物ごとに閾値を変更することができなかった。
本発明の目的は、被測定物等の物性によらず、被測定物を精度よく検査することが可能なX線検査装置を提供することにある。
本発明のX線検査装置は、被測定物にX線を照射するX線照射手段と、被測定物を透過したX線の各光子について、光子が持つエネルギーを所定の閾値に照らして、1以上のエネルギー領域に弁別して検出するX線検出手段と、被測定物とその閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段と、記憶手段を参照し、入力された情報により特定された被測定物に対応する閾値を、所定の閾値としてX線検出手段が参照できるように保持する閾値設定手段と、X線検出手段が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて被測定物を検査する検査手段と、を備える。光子の数に応じた量は例えば電荷量である。検査手段は、X線検出手段が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて、1以上のエネルギー領域のそれぞれについて生成したX線透過画像を被測定物の検査結果として出力するようにしてもよい。また、記憶手段は、被測定物に対応付けて、検査手段における被測定物の検査方法を示す情報を更に格納し、検査手段は、記憶手段を参照し、閾値設定手段に入力された情報により特定された被測定物に対応する検査方法で被測定物を検査するようにしてもよい。
本発明のX線検査装置によれば、被測定物等の物性に最適な閾値を設定できるため、被測定物等の物性によらず被測定物を精度よく検査することが可能となる。
本発明のX線検査装置100の機能ブロック図である。 閾値の設定方法を例示する図である。 被測定物Wごとの閾値を示したテーブルの一例を示す図である。 被測定物Wごとの閾値を示したテーブルの別の一例を示す図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1に本発明のX線検査装置100の機能ブロック図を示す。X線検査装置100は、X線照射手段110、搬送手段120、X線検出手段130、閾値設定手段140、記憶手段141、表示手段150、入力手段160、及び検査手段170を備える。
X線照射手段110は、搬送手段120に載置された被測定物Wに向けてX線を照射する。搬送手段120は、例えばX線の透過性が高いベルトコンベアであり、対向配置されたX線照射手段110とX線検出手段130との間に配置されて、載置された被測定物Wを搬送する。X線照射手段110から被測定物Wに向けて照射されたX線は、被測定物Wと搬送手段120による吸収を受けつつこれらを透過した後、X線検出手段130に到達する。
X線検出手段130には、例えば、複数のX線検出素子が搬送手段120による搬送方向に直交する方向に並べられた、いわゆるX線ラインセンサが採用される。X線検査装置100では、搬送手段120により被測定物Wを移動させつつ、当該被測定物Wから透過したX線の光子がX線ラインセンサにより逐次スキャンされる。
本実施形態では、X線の光子の到達ごとに当該光子のエネルギーを所定の閾値に照らして1以上のエネルギー領域に弁別して光子を検出することが可能な直接変換方式のX線ラインセンサが採用される。X線を電気信号に直接変換可能なX線検出素子としては、例えばCdTeなどの半導体素子が挙げられる。X線検出手段130では、X線ラインセンサを構成する個々のX線検出素子において、到達したX線の光子によって電子正孔対が生成され、その電荷を増幅して得られる検出信号のエネルギーを所定の閾値と比較し、所定時間内に閾値を超えた又は超えなかった回数を、当該閾値で画されるエネルギー領域での当該X線検出素子のフォトンカウンティング数(検出した光子の数)として出力する。なお、検出信号のエネルギーが所定の閾値を超えた回数の代わりに、エネルギーが所定の閾値を超えた又は超えなかった検出信号の電荷量を所定時間で積分した積分電荷量を、当該閾値で画されるエネルギー領域での当該X線検出素子の積分電荷量として出力してもよい。以下では、出力がフォトンカウンティング数の場合を例にとって説明する。
X線検出手段130は、光子のエネルギーを弁別してフォトンカウンティングするエネルギー領域の個数に応じた個数の所定の閾値を設定できるように構成される。エネルギー領域が2個の場合、例えば、図2(a)に示すように2つの閾値(低エネルギー側の閾値Vth1と高エネルギー側の閾値Vth2)を設定でき、それぞれの閾値を超えたフォトンカウンティング数が逐次メモリに取り込まれるように構成される。そして、各X線検出素子における高エネルギー側の閾値Vth2を超えたフォトンカウンティング数に基づき高エネルギーのX線透過画像を生成することができ、各検出素子における低エネルギー側の閾値Vth1を超えたフォトンカウンティング数から高エネルギー側の閾値Vth2を超えたフォトンカウンティング数を差し引いた数に基づき低エネルギーのX線透過画像を生成することができる。なお、例えば、高エネルギーのX線透過画像については上記と同様に生成し、低エネルギーのX線透過画像の代わりに、低エネルギー側の閾値Vth1を超えたフォトンカウンティング数に基づき低エネルギー+高エネルギーのX線透過画像を生成するというように、2つ以上のX線透過画像を生成するに際し、フォトンカウンティングするエネルギー領域を部分的に重ねて設定しても構わない。
フォトンカウンティングするエネルギー領域が2個の場合、閾値の設定方法は図2(a)に示す方法に限定されるものではなく、例えば図2(b)に示すようにフォトンカウンティングする低エネルギー領域を閾値Vth1より低エネルギーの領域として設定する方法など、任意の方法を採用してよい。また、フォトンカウンティングをするエネルギー領域を図2(c),(d)に示すように、ある閾値Vthを超える領域又は超えない領域というように1個だけ設定してもよい。また、フォトンカウンティングをするエネルギー領域を3個以上設定してもよく、設定方法も任意である。例えば4個設定する場合、図2(e)に示すようにVth1からVth3の3つの閾値を境に連続して4個設定してもよいし、図2(f)に示すようにVth1からVth6の6つの閾値を設けて断続的に4個設定してもよい。フォトンカウンティングするエネルギー領域を増やすことで多段階でのX線透過画像を得ることができ、よりきめ細かな画像処理が可能となる。
閾値設定手段140は、被測定物Wとその閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段141を参照して、入力された情報により特定された被測定物Wに対応する閾値を、所定の閾値としてX線検出手段130が参照して設定できるように保持する。被測定物Wとその閾値との対応付けは、例えば、被測定物Wをインデックスとして閾値との対応付けが記録されたテーブルとして記憶手段141に記憶する。記憶手段141は、装置にハードディスクやRAMとして固定的に設けてもよいし、メモリーカードなど着脱可能に設けてもよい。また、閾値設定手段140は、被測定物Wを特定する情報を装置の利用者が入力できるよう、例えば被測定物Wを選択する入力インタフェースをディスプレイ等の表示手段150に表示する。
図3に、被測定物Wごとに1つ又は2つの閾値を設定する場合のテーブルの一例を示す。テーブルには、被測定物Wごとに、被測定物Wの物性を踏まえて適切な1つ又は2つの閾値が記録される。ここでいう被測定物Wは被測定物自体に限定されるものではなく、商品名や検出したい異物名、又は被測定物・異物の種別・材質など、適宜カテゴライズして設定してよい。また、被測定物と検出したい異物名との組としても設定してもよい。そして、利用者にはテーブルのインデックスである被測定物Wを選択するメニューを提示し、利用者がマウス、キーボード、タッチパネル、バーコードリーダーなどの入力手段160を用いて被測定物Wを選択入力すると、閾値設定手段140は、選択された被測定物Wに対応する閾値1、2をテーブルから読み取ってX線検出手段130が所定の閾値として参照できるように保持する。このとき、利用者に提示する選択メニューには閾値は表示しなくてよい。
テーブルにおいて被測定物Wと閾値とを対応付ける構成は、図3に示す構成に限定されず、被測定物Wを特定する情報の入力方法に応じて任意に決定してよい。例えば、図3の場合と同様に被測定物Wを利用者に提示して選択入力をする場合に、図3に示すような1つのテーブルで構成する方法のほか、図4(a),(b)に示すような2つのテーブルにより構成する方法を採ってもよい。具体的には、一方のテーブルを図4(a)に示すように被測定物Wと閾値番号との組で構成し、他方のテーブルを図4(b)に示すように閾値番号と閾値との組で構成して、閾値番号により両テーブルのリレーションをとることで被測定物Wと閾値とを間接的に対応付ける。また、被測定物Wを特定する情報をバーコードリーダーからのバーコード若しくはQRコード(登録商標)の読み取り、又はキーボードからの商品番号の直接入力により入力する場合には、図3に示すテーブルにおいてインデックスを、被測定物Wの代わりに被測定物Wを示すコードに対応する番号又は商品番号とすることで、コードや商品番号に対応する被測定物Wと閾値とを対応付けることができる。
検査手段170は、X線検出手段130が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数に基づいて被測定物を検査する。例えば、X線検出手段130が図2(a)に示す2つのエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数に基づいてX線透過画像を生成し、これらの差分を取るなど、所定の処理を行うことで被測定物Wやその中に含まれる異物がコントラスト高く可視化された画像を生成することができる。生成した画像は、例えば表示手段150に表示する。なお、検査の結果は必ずしもそれ自体を出力の対象とする必要はなく、例えば、検査の結果に基づいて選別機の制御信号を出力するようにしてもよい。
なお、検査手段170は、X線検出手段130が1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数に応じた量に基づいて被測定物を検査してもよい。例えば、X線検出手段130において、X線ラインセンサを構成する個々のX線検出素子に到達したX線の光子によって生成された電子正孔対の電荷を増幅して得られる検出信号のエネルギーを所定の閾値と比較し、閾値を超えた又は超えなかった検出信号の電荷量を所定時間で積分して得られた電荷量を当該閾値で画されるエネルギー領域の当該X線検出素子の積分電荷量として出力する。図2(a)に示すように2つの閾値を設定した場合、それぞれの閾値を超えた積分電荷量が逐次メモリに取り込まれるように構成される。そして、各X線検出素子における高エネルギー側の閾値Vth2を超えた積分電荷量に基づき高エネルギーのX線透過画像を生成することができる。また、各検出素子における低エネルギー側の閾値Vth1を超えた積分電荷量から高エネルギー側の閾値Vth2を超えた積分電荷量を差し引いた電荷量に基づき低エネルギーのX線透過画像を生成することができる。
なお、検査手段170で行う検査の方法を被測定物Wごとに相違させてもよい。例えば、記憶手段141に記憶されたテーブルに更に、被測定物Wに対応付けて画像処理の条件(例えば、各フォトンカウンティング数に対する係数や和、差などの計算式)を予め記録しておき、検査手段170による処理実行の際にテーブルを参照して閾値設定手段140に選択入力された被測定物Wに対応する検査方法を実行するようにしてもよい。このように被測定物Wごとに異なる検査方法を採用することにより、例えば、コントラストの高い画像を生成するために特別な画像処理を要する被測定物Wがある場合にも簡単な設定で高コントラストな画像を得ることができる。
また、被測定物の検査は、必ずしも画像の生成によって行う必要はない。例えばエネルギー領域別の出力データ(各検出素子ごとの光子数など)を内部的にそのまま差分をとったり比較したりすることで行ってもよい。
以上説明した本発明のX線検査装置100によれば、被測定物自体やそれに含まれ得る異物の物性に最適な閾値を設定できるため、被測定物等の物性によらず、被測定物と異物とのコントラストが高い明瞭な画像を生成することができ、被測定物を精度よく検査することが可能となる。また、閾値を設定するために被測定物Wを選択するだけでよいので、X線検査の原理等に習熟していない利用者であっても、素早く、正確に設定を行うことが可能となる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。例えば、X線センサはラインセンサの場合を例示したが、エリアセンサでもよいし、また、コントラストやS/N比の向上のためにTDI(Time Delay Integration)センサやTDS(Time-Delayed Summation)センサを採用してもよい。
100…X線検査装置
110…X線照射手段
120…搬送手段
130…X線検出手段
140…閾値設定手段
141…記憶手段
150…表示手段
160…入力手段
170…検査手段
W…被測定物

Claims (4)

  1. 被測定物にX線を照射するX線照射手段と、
    前記被測定物を透過したX線の各光子について、光子が持つエネルギーを所定の閾値に照らして、1以上のエネルギー領域に弁別して検出するX線検出手段と、
    前記被測定物と前記閾値とが直接的又は間接的に対応付けられて記憶された記憶手段と、
    前記記憶手段を参照し、入力された情報により特定された前記被測定物に対応する閾値を、前記所定の閾値として前記X線検出手段が参照できるように保持する閾値設定手段と、
    前記X線検出手段が前記1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて、前記被測定物を検査する検査手段と、
    を備えるX線検査装置。
  2. 前記検査手段は、X線検出手段が前記1以上のエネルギー領域のそれぞれについて検出した光子の数又は光子の数に応じた量に基づいて、前記1以上のエネルギー領域のそれぞれについてX線透過画像を生成し、各X線透過画像に対し所定の処理を行うことで得られた画像を前記被測定物の検査結果として出力することを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
  3. 前記記憶手段は、前記被測定物に対応付けて、前記検査手段における前記被測定物の検査方法を示す情報を更に記憶し、
    前記検査手段は、前記記憶手段を参照し、前記閾値設定手段に入力された情報により特定された前記被測定物に対応する検査方法で前記被測定物を検査する
    ことを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
  4. 前記光子の数に応じた量は電荷量であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のX線検査装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6569070B2 (ja) * 2016-10-04 2019-09-04 株式会社 システムスクエア X線検査装置
EP3797057A4 (en) 2018-05-21 2022-02-23 Rombakh, Volodymyr Pavlovich NON-INVASIVE MONITORING OF NUCLEAR REACTION TO DETECT STRUCTURAL FAILURE
JP7123989B2 (ja) * 2020-01-30 2022-08-23 アンリツ株式会社 X線検査装置
JP2023132587A (ja) 2022-03-11 2023-09-22 株式会社イシダ X線検査装置及びその調整方法
WO2024180606A1 (ja) * 2023-02-27 2024-09-06 株式会社システムスクエア X線検査装置及びプログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004008460A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd X線エネルギー分析イメージング装置
JP2007232586A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Anritsu Sanki System Co Ltd X線検査装置
JP2009014624A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Hamamatsu Photonics Kk 放射線検出装置及び放射線検出方法
JP2010091483A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Anritsu Sanki System Co Ltd 異物検出方法および装置
WO2014098196A1 (ja) * 2012-12-19 2014-06-26 株式会社東芝 X線ct装置、画像処理装置及び画像処理方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0810250A (ja) 1994-06-30 1996-01-16 Toshiba Corp X線ctスキャナ
JP4665358B2 (ja) 2001-07-31 2011-04-06 株式会社島津製作所 X線撮影装置
DE102005037367B3 (de) * 2005-08-08 2007-04-05 Siemens Ag Verfahren für eine Röntgeneinrichtung
CN101210971A (zh) * 2006-12-31 2008-07-02 同方威视技术股份有限公司 一种放射性物质射线能区识别方法及射线能区探测系统
JP5368772B2 (ja) * 2008-11-11 2013-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
JP2011203160A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Tokyo Institute Of Technology X線ct画像再構成方法及びx線ct画像再構成プログラム
CN103200873B (zh) * 2011-08-18 2015-05-20 株式会社东芝 光子计数型的x射线计算机断层装置以及散射线校正方法
US9285326B2 (en) * 2012-06-19 2016-03-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Sparse and energy discriminating collimated detector elements to assist scatter evaluation in CT imaging
DE102013204264A1 (de) * 2013-03-12 2014-09-18 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Aufnahme eines Röntgenbildes und Röntgensystem
CN104422704B (zh) * 2013-08-21 2017-07-25 同方威视技术股份有限公司 对x光能谱ct的能谱信息进行分解的方法和对应的重建方法
CN105122085B (zh) * 2013-10-09 2019-01-11 皇家飞利浦有限公司 利用调整的能量阈值用于生成能量分辨x射线图像的方法和设备
JP6569070B2 (ja) * 2016-10-04 2019-09-04 株式会社 システムスクエア X線検査装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004008460A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd X線エネルギー分析イメージング装置
JP2007232586A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Anritsu Sanki System Co Ltd X線検査装置
JP2009014624A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Hamamatsu Photonics Kk 放射線検出装置及び放射線検出方法
JP2010091483A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Anritsu Sanki System Co Ltd 異物検出方法および装置
WO2014098196A1 (ja) * 2012-12-19 2014-06-26 株式会社東芝 X線ct装置、画像処理装置及び画像処理方法

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