WO2018051940A1 - 硬化性組成物及び硬化物 - Google Patents

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WO2018051940A1
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acid
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豊史 篠塚
真澄 品川
祐也 中田
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株式会社Adeka
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    • G03F7/031Organic compounds not covered by group G03F7/029

Definitions

  • the present invention relates to a curable composition containing an epoxy compound having a melting point of 50 ° C. or higher, a polymerizable compound, a polymerization initiator, and a colorant.
  • the curable composition can be rapidly polymerized and cured by irradiation or heating with ultraviolet rays or electron beams, it is useful in various applications.
  • the curable composition contains a colorant, particularly a black pigment, ultraviolet rays and electron beams are absorbed and reflected by these colorants, the photocurable composition contains ultraviolet rays and electron beams.
  • high sensitivity is required.
  • the curable composition for forming a black matrix has high sensitivity, and the cured product obtained has excellent light-shielding properties, as well as high definition. It is required that a black matrix having a simple pattern can be formed.
  • Patent Document 1 discloses a colored alkali-developable photosensitive resin composition containing a low volatile compound, a colorant, an unsaturated group-containing alkali-developable resin, having a low residual film ratio and giving a high OD value.
  • Patent Document 2 discloses a photosensitive resin composition that can contribute to high adhesion and high definition, which contains an alkali-soluble resin obtained by modifying a carboxyl group-containing polymer.
  • Patent Document 3 discloses a photocurable thermosetting resin composition excellent in sensitivity and electrical insulation containing a polyfunctional epoxy resin having a softening point of 60 ° C. or less and a polyfunctional epoxy resin having a softening point exceeding 60 ° C. It is disclosed.
  • Patent Document 4 discloses a pigment dispersion resist composition for a black matrix, which contains acidic carbon black and a polyfunctional epoxy compound and has high light shielding properties and high insulation properties.
  • the existing technology has a problem in that there is no curable composition that can provide a cured product having a high sensitivity and a high-definition pattern with high resistance.
  • an object of the present invention is to provide a curable composition capable of providing a cured product having a high definition and high sensitivity and high resistance.
  • the present invention achieves the above object by providing the following [1] to [7].
  • a curable composition containing an epoxy compound (A) having a melting point of 50 ° C. or higher [hereinafter also referred to as an epoxy compound (A)], a polymerizable compound (B), a polymerization initiator (C), and a colorant (D). object.
  • the polymerizable compound (B) is An unsaturated compound having a structure obtained by esterifying an epoxy compound represented by the following general formula (I) and an unsaturated monobasic acid, or an epoxy compound represented by the following general formula (I) and an unsaturated monobasic acid
  • the curable composition according to the above [1] which is an unsaturated compound having a structure in which a polybasic acid anhydride is further esterified to an unsaturated compound having a structure obtained by esterifying.
  • M is a direct bond, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, —O—, —S—, —SO 2 —, —SS—, —SO—, —CO—, —OCO— or Represents a substituent selected from the group represented by formula (a), (b), (c) or (d);
  • the hydrogen atom in the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by M may be substituted with a halogen atom, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 (hereinafter also referred to as R 1 to R 8 ) are each independently a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 20 carbon atoms.
  • n is a number from 0 to 10
  • R 1 to R 8 and M may be the same or different.
  • R 9 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms
  • the methylene group in the groups represented by R 9 and R 10 to R 38 may be substituted with an unsaturated bond, —O— or —S— under the condition that oxygen is not adjacent.
  • R 10 and R 11 , R 11 and R 12 , R 12 and R 13 , R 13 and R 14 , R 22 and R 15 , R 15 and R 16 , R 30 and R 23 , R 23 and R 24 , R 24 And R 25 , R 38 and R 31 , R 31 and R 32 , R 32 and R 33 , R 34 and R 35 , R 35 and R 36, and R 36 and R 37 may combine to form a ring.
  • * In the formula means that a group represented by these formulas is bonded to an adjacent group at the * portion. )
  • each of R 41 and R 42 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a group having 2 to 20 carbon atoms containing a heterocyclic ring.
  • Represents Hydrogen atoms of the hydrocarbon group, or R 41 and having 2 to 20 carbon atoms containing heterocyclic ring represented by R 42 of R 41 and having 1 to 20 carbon atoms represented by R 42 is a halogen atom, a nitro Group, cyano group, hydroxyl group, amino group, carboxyl group, methacryloyl group, acryloyl group, epoxy group, vinyl group, vinyl ether group, mercapto group, isocyanate group or heterocyclic ring, and may be substituted with R 41 and R 42 a methylene group in the group represented -O -, - CO -, - COO -, - OCO -, - NR 43 -, - NR 43 CO -, - S -, - CS -, - SO 2 -, - May be substituted with SCO-, -COS-, -OCS- or CSO-, R 43 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon
  • a method for producing a cured product comprising the step of curing the curable composition using the curable composition according to any one of [1] to [4].
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an angle ⁇ corresponding to a taper angle between a pattern formed on a substrate and the substrate.
  • the curable composition of the present invention contains an epoxy compound (A), a polymerizable compound (B), a polymerization initiator (C), and a colorant (D).
  • A epoxy compound
  • B polymerizable compound
  • C polymerization initiator
  • D colorant
  • the epoxy compound (A) used in the curable composition of the present invention is a compound having a melting point of 50 ° C. or higher and having an epoxy group, and is not particularly limited. In addition, although it is solid at room temperature, it exhibits a characteristic of having a low viscosity equivalent to that of a liquid epoxy compound at room temperature when melted.
  • the melting point of the epoxy compound (A) is measured according to JIS K0064. The detailed procedure is shown below.
  • (I) Fill the capillary with the dried sample, put the closed end down, drop it into a glass tube of about 70 cm in length standing on a glass plate or ceramic plate, detach it and pack it tightly. About 3 mm.
  • (Ii) The heating liquid is heated and gradually raised to a temperature about 10 ° C. lower than the expected melting point.
  • the capillary tube containing the sample is fixed.
  • Heat the heated liquid so that the temperature rises by about 3 ° C.
  • epoxy compound (A) phenyl epoxy compound, biphenyl epoxy compound, epoxy isocyanurate compound, tetramethylbiphenyl epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, high purity bisphenol A type epoxy compound, very high purity bisphenol F type
  • the compound include an epoxy compound, an epoxy phthalimide compound, an epoxy anthracene compound, an epoxy naphthalene compound, and a melting point of 50 ° C. or more.
  • epoxy compound (A) examples include SLV-50TE, YSLV-80DE, YSLV-80XY, YSLV-90CR, YSLV-120TE, and YDC-1312 (above, manufactured by Nippon Steel Corporation), KDS -8128, KDS-8170, KDS-8128P and KDS-8170P (above, Kukudo Chemical Co., Ltd.) jER1032H60, YX4000, YX4000H and YX8800 (above, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), TEPIC-G, TEPIC-S (Nissan Chemical Co., Ltd.) ), EX-711, EX-731 (manufactured by Nagase ChemteX), TEP-G (manufactured by Asahi Organic Chemicals), DA-MGIC, MA-DGIC (manufactured by Shikoku Chemicals),
  • the epoxy compound (A) contained in the curable composition of the present invention preferably has a melting point of 150 ° C. or less because it is compatible with the solvent and the polymerizable compound (B).
  • the epoxy compound (A) contained in the curable composition of the present invention preferably has a molecular weight of 1000 or less because of good compatibility with the solvent and the polymerizable compound (B).
  • the epoxy compound (A) contained in the curable composition of the present invention preferably has an epoxy equivalent of 220 g / eq or less because the resulting cured product has high chemical resistance.
  • the content of the epoxy compound (A) is not particularly limited, but a cured product having a high-resistance and high-definition pattern is obtained, so that the epoxy compound (A),
  • the amount is preferably 0.1 to 30 parts by weight, more preferably 0.5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C) and the colorant (D).
  • the content of the epoxy compound (A) is within the above range, a cured product having a high resistance and a fine pattern is obtained, which is preferable.
  • the content of the epoxy compound (A) is such that the epoxy compound (A), the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C) and the colorant (D ) Is preferably 0.1 to 30 parts by mass, and more preferably 0.5 to 20 parts by mass.
  • the polymerizable compound (B) used in the curable composition of the present invention is a compound having a polymerizability such as radical polymerization, cation polymerization and anion polymerization [however, excluding the epoxy compound (A)] and having reactivity. Since there are many kinds of polymerizable compounds, radically polymerizable compounds and cationically polymerizable compounds can be preferably used.
  • the radical polymerizable compound is not particularly limited, and a conventionally known compound having radical polymerizability can be used.
  • ethylene, propylene, butylene, isobutylene, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinylidene fluoride, and tetrafluoro Unsaturated aliphatic hydrocarbons such as ethylene; methacrylic acid, acrylic acid, ⁇ -chloroacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, citraconic acid, fumaric acid, hymic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, vinyl acetic acid, allyl acetic acid, cinnamon Acid, sorbic acid, mesaconic acid, succinic acid mono [2-methacryloyloxyethyl], succinic acid mono [2-acryloyloxyethyl], phthalic acid mono [2-acryloyloxyethyl], ⁇ -carboxypolycaprolactone mono Methacrylate and ⁇ -carbox
  • A1-No. A4 methyl methacrylate, methyl acrylate, butyl methacrylate, butyl acrylate, isobutyl methacrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl methacrylate, tert-butyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, methacrylic acid n-octyl, n-octyl acrylate, isooctyl methacrylate, isooctyl acrylate, isononyl methacrylate, isononyl acrylate, stearyl methacrylate, stearyl acrylate, lauryl methacrylate, lauryl acrylate, methoxyethyl methacrylate, methoxy acrylate Ethyl, dimethylaminomethyl methacrylate, dimethylaminomethyl acrylate, dimethylaminoethyl me
  • Unsaturated polybasic acid anhydrides methacrylamide, acrylamide, methylene bis-methacrylamide, methylene bis-acrylamide, diethylenetriamine trismethacrylamide, diethylenetriamine trisacrylamide, xylylene bismethacrylamide, xylylene bisacryla
  • Amides of unsaturated monobasic acids and polyamines such as ⁇ -chloroacrylamide, N-2-hydroxyethylmethacrylamide and N-2-hydroxyethylacrylamide; unsaturated aldehydes such as acrolein; methacrylonitrile, acrylonitrile, Unsaturated nitriles such as ⁇ -chloroacrylonitrile, vinylidene cyanide and allyl cyanide; styrene, 4-methylstyrene, 4-ethylstyrene, 4-methoxystyrene, 4-hydroxystyrene, 4-chlorostyrene, divinylbenzene,
  • Macromonomers having a acryloyl group or a monoacryloyl group vinyl chloride, vinylidene chloride, divinyl succinate, diallyl phthalate, triallyl phosphate, triallyl isocyanurate, vinyl thioether, vinyl imidazole, vinyl oxazoline, vinyl carbazole, Examples thereof include vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, a hydroxyl group-containing vinyl monomer, a vinyl urethane compound such as a polyisocyanate compound, a hydroxyl group-containing vinyl monomer, and a polyepoxy compound.
  • radical polymerizable compound for example, Kayrad DPHA, DPEA-12, PEG400DA, THE-330, RP-1040, NPGDA, PET30 (above, Nippon Kayaku); Aronix M- 215, M-350 (above, manufactured by Toagosei); NK ester A-DPH, A-TMPT, A-DCP, A-HD-N, TMPT, DCP, NPG and HD-N (above, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) SPC-1000, SPC-3000 (above, manufactured by Showa Denko);
  • the polymerizable compound (B) comprises an epoxy compound represented by the general formula (I), an unsaturated monobasic acid, Or an unsaturated compound having a structure obtained by esterifying an epoxy compound represented by the above general formula (I) with an unsaturated monobasic acid.
  • An unsaturated compound having a structure obtained by esterifying a product is desirable.
  • the polymerizable compound (B) has a structure obtained by esterifying the epoxy compound represented by the general formula (I) and an unsaturated monobasic acid, and has the following structure (g).
  • An unsaturated compound or a structure obtained by further esterifying a polybasic acid anhydride to an unsaturated compound having a structure obtained by esterifying the epoxy compound represented by the general formula (I) and an unsaturated monobasic acid. It is particularly desirable that it is an unsaturated compound having a structure of [following (h)].
  • the polymerizable compound (B) is, as described above, “an unsaturated compound having a structure obtained by esterifying an epoxy compound represented by the general formula (I) and an unsaturated monobasic acid”.
  • “Unsaturated compound having a structure obtained by esterifying a polybasic acid anhydride to an unsaturated compound having a structure obtained by esterifying an epoxy compound represented by the general formula (I) and an unsaturated monobasic acid” It is desirable that In the present invention, various compounds can be used as the unsaturated monobasic acid and polybasic acid anhydride as described later.
  • the structure of the desirable polymerizable compound (B) varies greatly depending on the structure of the raw material used for the production of the polymerizable compound (B). For this reason, it is impossible to represent the structure of the polymerizable compound (B) uniformly with a certain general formula, and this is the common technical knowledge of those skilled in the art. And if the structure is not specified, the characteristics of the substance determined according to it cannot be easily understood, so it cannot be expressed by characteristics.
  • the desirable polymerizable compound (B) is converted into “unsaturated compound having a structure obtained by esterifying an epoxy compound represented by the general formula (I) with an unsaturated monobasic acid”, “general The expression “unsaturated compound having a structure obtained by esterifying a polybasic acid anhydride to an unsaturated compound having a structure obtained by esterifying an epoxy compound represented by formula (I) and an unsaturated monobasic acid” I have to define it. That is, regarding the desirable polymerizable compound (B) used in the present invention, there is a situation where it is impossible or almost impractical to “directly identify the desired epoxy acrylate by its structure or properties at the time of filing”.
  • Y 1 represents an unsaturated monobasic acid residue
  • Y 2 represents a polybasic acid anhydride residue
  • * In the formula means that a group represented by these formulas is bonded to an adjacent group at the * portion.
  • the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by M in the general formula (I) is not particularly limited, but is preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, Represents 3 to 20 cycloalkylene groups and the like.
  • alkylene group having 1 to 20 atoms examples include methylene, ethylene, propylene, butylene, pentylene, hexylene, heptylene, octylene, nonylene, decylene, undecylene, dodecylene, tridecylene, tetradecylene, pentadecylene, hexadecylene, heptadecylene, octadecylene, Nonadecylene, icosylene group, etc. are mentioned.
  • Examples of the cycloalkylene group having 3 to 20 carbon atoms include cyclopropylene, cyclopentylene, cyclohexylene, cycloheptylene, and cyclooctylene groups.
  • the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 to R 38 in the general formula (I) is not particularly limited, but is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, An alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and a 7 to 20 carbon atom Represents an arylalkyl group and the like, and has good sensitivity when used as the polymerizable compound (B).
  • an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and 3 to 3 carbon atoms More preferred are a cycloalkyl group having 10 carbon atoms, a cycloalkylalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and the like.
  • alkyl group having 1 to 20 carbon atoms examples include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, amyl, isoamyl, t-amyl, hexyl, heptyl, octyl, isooctyl. 2-ethylhexyl, t-octyl, nonyl, isononyl, decyl, isodecyl, undecyl, dodecyl, tetradecyl, hexadecyl, octadecyl, icosyl and the like.
  • alkyl group having 1 to 10 carbon atoms examples include methyl, Ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, amyl, isoamyl, t-amyl, hexyl, heptyl, octyl, isooctyl, 2-ethylhexyl, t-octyl, nonyl, isononyl, decyl and isodecyl, etc. But It is below.
  • alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms examples include vinyl, 2-propenyl, 3-butenyl, 2-butenyl, 4-pentenyl, 3-pentenyl, 2-hexenyl, 3-hexenyl, 5-hexenyl, 2 -Heptenyl, 3-heptenyl, 4-heptenyl, 3-octenyl, 3-nonenyl, 4-decenyl, 3-undecenyl, 4-dodecenyl, 3-cyclohexenyl, 2,5-cyclohexadienyl-1-methyl, and 4 , 8,12-tetradecatrienylallyl and the like.
  • alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms examples include vinyl, 2-propenyl, 3-butenyl, 2-butenyl, 4-pentenyl, 3- Pentenyl, 2-hexenyl, 3-hexenyl, 5-hexenyl, 2-heptenyl, 3-heptenyl, 4-heptenyl , 3-octenyl, 3-nonenyl and 4-decenyl and the like.
  • the above cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms means a saturated monocyclic or saturated polycyclic alkyl group having 3 to 20 carbon atoms.
  • the cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl, cyclodecyl, adamantyl, decahydronaphth
  • the cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms means a group having 4 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom of the alkyl group is substituted with a cycloalkyl group.
  • Examples of the cycloalkylalkyl group having 4 to 10 carbon atoms include cyclopropylmethyl , Cyclobutylmethyl, cyclopentylmethyl, cyclohexylmethyl, cycloheptylmethyl, cyclooctylmethyl, cyclononylmethyl, 2-cyclobutylethyl, 2-cyclopentylethyl, 2-cyclohexylethyl, 2-cycloheptylethyl, 2-cyclooctylethyl , 3-cyclobutylpropyl, 3-cyclopentylpropyl, 3-cyclohexylpropyl, 3-cycloheptylpropyl, 4-cyclobutylbutyl, 4-cyclopentylbutyl, 4-cyclohexylbutyl, etc. It is.
  • Examples of the aryl group having 6 to 20 carbon atoms include one or more of phenyl, tolyl, xylyl, ethylphenyl, naphthyl, anthryl, phenanthrenyl, the alkyl group, the alkenyl group, the carboxyl group, and the halogen atom.
  • Substituted phenyl, biphenylyl, naphthyl, anthryl etc. for example, 4-chlorophenyl, 4-carboxylphenyl, 4-vinylphenyl, 4-methylphenyl, 2,4,6-trimethylphenyl, etc.
  • Examples of the aryl group of 6 to 10 include phenyl, tolyl, xylyl, ethylphenyl, naphthyl and the like, phenyl, biphenylyl, naphthyl substituted with one or more of the above alkyl groups, the above alkenyl groups, carboxyl groups, halogen atoms, etc. , Anthril, etc., eg 4 Chlorophenyl, 4-carboxyphenyl, 4-vinylphenyl, 4-methylphenyl, 2,4,6-trimethylphenyl, and the like.
  • arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms means a group having 7 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom of the alkyl group is replaced with an aryl group.
  • examples include benzyl, ⁇ -methylbenzyl, ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl, phenylethyl and naphthylpropyl.
  • the arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms means a group having 7 to 10 carbon atoms in which the hydrogen atom of the alkyl group is replaced with an aryl group, and examples thereof include benzyl, ⁇ -methylbenzyl, ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl, phenylethyl and the like can be mentioned.
  • the group having 2 to 20 carbon atoms containing the heterocyclic ring represented by R 10 to R 38 in the general formula (I) is not particularly limited, and examples thereof include pyrrolyl, pyridyl, pyridylethyl, Pyrimidyl, pyridazyl, piperazyl, piperidyl, pyranyl, pyranylethyl, pyrazolyl, triazyl, triazylmethyl, pyrrolidyl, quinolyl, isoquinolyl, imidazolyl, benzimidazolyl, triazolyl, furyl, furanyl, benzofuranyl, thienyl, thiophenyl, benzothiophenyl, thiadiazolyl, thiazolyl, Benzothiazolyl, oxazolyl, benzoxazolyl, isothiazolyl, isoxazolyl, indolyl, morpholinyl, thi
  • each R independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • Z represents a direct bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. Means that the group represented by these formulas is bonded to an adjacent group at the * moiety.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include those having 1 to 6 carbon atoms among those exemplified above as the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms include those having 1 to 6 carbon atoms among those exemplified as the alkylene group having 1 to 20 carbon atoms represented by M.
  • halogen atom in the general formula (I) examples include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
  • the ring thus formed include cyclopentane, cyclohexane, cyclopentene, benzene, pyrrolidine, pyrrole, piperazine, morpholine, thiomorpholine, tetrahydropyridine, lactone ring and lactam ring, 5- to 7-membered rings, naphthalene and anthracene, etc. And the like.
  • the unsaturated monobasic acid is an acid having an unsaturated bond in the structure and having one hydrogen atom per molecule that can be ionized to form a hydrogen ion.
  • the unsaturated monobasic acid include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, sorbic acid, hydroxyethyl methacrylate / malate, hydroxypropyl methacrylate / malate, hydroxypropyl acrylate / malate, and dicyclopentadiene / malate. Is mentioned.
  • the polybasic acid anhydride represents a polybasic acid anhydride having two or more hydrogen atoms per molecule that can be ionized to form hydrogen ions.
  • Examples of the polybasic acid anhydride include biphenyltetracarboxylic dianhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, biphthalic anhydride, succinic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic acid Anhydride, 2,2'-3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, ethylene glycol bisanhydro trimellitate, glycerol tris anhydro trimellitate, hexahydrophthalic anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, nadic acid Anhydride, methyl nadic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydrofu
  • the reaction ratio of the epoxy compound represented by the general formula (I) to the unsaturated monobasic acid and the polybasic acid anhydride is preferably as follows. That is, the carboxyl group of the unsaturated monobasic acid is esterified (added) at a ratio of 0.1 to 1.0 with respect to one epoxy group of the epoxy compound, so that the structure having the structure (g) is obtained. It is preferable to obtain a saturated compound (epoxy adduct), and the ratio that the polybasic acid anhydride structure of the polybasic acid anhydride is 0.1 to 1.0 per one hydroxyl group of the epoxy adduct It is preferable that the unsaturated compound having the structure (h) is obtained by further esterification.
  • the reaction example of the said epoxy compound, the said unsaturated monobasic acid, and the said polybasic acid anhydride is shown below, this invention is not limited to the following reaction scheme 1.
  • the epoxy compound represented by the general formula (I) As the polymerizable compound (B), among the epoxy compound represented by the general formula (I), the unsaturated compound having the structure (g), and the unsaturated compound having the structure (h), As the epoxy compound represented by the general formula (I), use of a compound in which R 1 to R 8 are hydrogen atoms is easy to obtain, and a high OD value is obtained when carbon black is added as a colorant. preferable. From the same viewpoint, M is a group represented by (a), a group represented by R 10 to R 14 is a hydrogen atom or a phenyl group, and M is a group represented by (b).
  • R 15 to R 22 are hydrogen atoms or phenyl groups
  • M is a group represented by (c)
  • R 23 to R 30 are hydrogen atoms or phenyl groups
  • M is ( It is also preferable to use a group represented by d) wherein R 31 to R 38 are a hydrogen atom or a phenyl group.
  • R 31 to R 38 are a hydrogen atom or a phenyl group.
  • M is a group represented by (b) because the volume resistance of the cured product is further increased.
  • those using 1 to 5 carbon atoms as the unsaturated monobasic acid are preferable, and those using acrylic acid, methacrylic acid or the like are particularly preferable.
  • the polybasic acid anhydride those having a benzene ring or a saturated alicyclic ring are preferable, and in particular, biphenyltetracarboxylic dianhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride or biphthalic anhydride is used. Is preferable.
  • 1,1-bis [4- (2,3-epoxypropyloxy) phenyl] indane as an epoxy compound represented by the above general formula (I)
  • acrylic acid as an unsaturated monobasic acid
  • polybasic acid anhydride A product obtained by selecting biphthalic anhydride as 1,1-bis [4- (2,3-epoxypropyloxy) phenyl] indane as an epoxy compound represented by the above general formula (I), acrylic acid as an unsaturated monobasic acid, polybasic acid anhydride
  • acrylic acid as an unsaturated monobasic acid
  • phthalate as a polybasic acid
  • 1,1-bis [4- (2,3-epoxypropyloxy) phenyl] indane as an epoxy compound represented by the above general formula (I)
  • acrylic acid as an unsaturated monobasic acid
  • polybasic acid anhydride A product obtained by selecting biphthalic anhydride and tetrahydrophthalic anhydride as 1,1-bis [4- (2,3-epoxypropyloxy) phenyl] -3-phenylindane as an epoxy compound represented by the above general formula (I), acrylic acid as an unsaturated monobasic acid, A product obtained by selecting biphthalic anhydride and tetrahydrophthalic anhydride as the basic acid anhydride.
  • alkali developability can be imparted to the curable composition of the present invention.
  • the amount used is preferably 50 to 99 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound having radical polymerization.
  • the compound having an acid value can be used after adjusting the acid value by further reacting with a monofunctional or polyfunctional epoxy compound.
  • the alkali developability of the curable composition can be improved by adjusting the acid value of the compound having the acid value.
  • the acid value compound (that is, the polymerizable compound having radical polymerizability imparting alkali developability) preferably has a solid content acid value in the range of 5 to 120 mgKOH / g, and is a monofunctional or polyfunctional epoxy.
  • the amount of the compound used is preferably selected so as to satisfy the acid value.
  • Examples of the monofunctional epoxy compound include glycidyl methacrylate, methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, propyl glycidyl ether, isopropyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, isobutyl glycidyl ether, t-butyl glycidyl ether, pentyl glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, heptyl Glycidyl ether, octyl glycidyl ether, nonyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, undecyl glycidyl ether, dodecyl glycidyl ether, tridecyl glycidyl ether, tetradecyl glycidyl ether, pentadecy
  • the polyfunctional epoxy compound it is preferable to use one or more compounds selected from the group consisting of bisphenol-type epoxy compounds and glycidyl ethers because a curable composition with better characteristics can be obtained.
  • the bisphenol-type epoxy compound the bisphenol-type epoxy compound represented by the general formula (I) can be used, and for example, a bisphenol-type epoxy compound such as a hydrogenated bisphenol-type epoxy compound can also be used.
  • glycidyl ethers examples include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 1,8-octanediol diglycidyl ether, 1,10-decanediol diglycidyl ether, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, triethylene glycol diglycidyl ether, tetraethylene glycol diglycidyl ether, hexaethylene glycol diglycidyl Ether, 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, 1,1,1-tri (glycidyloxymethyl) propane, 1,1,1-to (Glycidyloxymethyl) ethane, 1,1,1-tri (glycidy
  • novolac epoxy compounds such as phenol novolac epoxy compounds, biphenyl novolac epoxy compounds, cresol novolac epoxy compounds, bisphenol A novolac epoxy compounds, dicyclopentadiene novolac epoxy compounds; 3,4-epoxy-6-methyl Cycloaliphatic epoxies such as cyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate and 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane Compound: Glycidyl esters such as phthalic acid diglycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester and dimer glycidyl ester; tetraglycidyldia Glycidylamines such as nodiphenylmethane, triglycidyl P-aminophenol and N
  • examples of the cationic polymerizable compound that can be preferably used as the polymerizable compound (B) include epoxy compounds, oxetane compounds, and vinyl ether compounds that do not have a melting point or have a melting point of less than 50 ° C.
  • Examples of the epoxy compound having no melting point or a melting point of less than 50 ° C. include methyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, C12-13 mixed alkyl glycidyl ether, phenyl-2- Methyl glycidyl ether, cetyl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, isopropyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, 2-methyloctyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, 4-n-butylphenyl glycidyl ether, 4-phenyl Phenol glycidyl ether, cres
  • Epoxidized polyolefin can also be used as the epoxy compound.
  • the epoxidized polyolefin is a polyolefin having an epoxy group introduced by modifying the polyolefin with an epoxy group-containing monomer. It can be produced by copolymerizing ethylene or an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms, an epoxy group-containing monomer, and, if necessary, another monomer by either a copolymerization method or a graft method. .
  • Ethylene or an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms, an epoxy group-containing monomer, and other monomers may be polymerized alone or in combination with other monomers.
  • the double bond of the nonconjugated polybutadiene which has a hydroxyl group at the terminal can be obtained by epoxidation by the peracetic acid method, and those having a hydroxyl group in the molecule may be used. It is also possible to urethanize a hydroxyl group with an isocyanate and introduce an epoxy group by reacting with a primary hydroxyl group-containing epoxy compound.
  • Examples of the ethylene or ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms include ethylene, propylene, butylene, isobutylene, 1,3-butadiene, 1,4-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3. -Butadiene, piperylene, 3-butyl-1,3-octadiene, isoprene and the like.
  • Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl ester of ⁇ , ⁇ -unsaturated acid, vinyl benzyl glycidyl ether, and allyl glycidyl ether.
  • Specific examples of the glycidyl ester of ⁇ , ⁇ -unsaturated acid include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate and glycidyl ethacrylate, and glycidyl methacrylate is particularly preferable.
  • Examples of the other monomers include unsaturated aliphatic hydrocarbons such as vinyl chloride, vinylidene chloride, vinylidene fluoride, and tetrafluoroethylene; methacrylic acid, acrylic acid, ⁇ -chloroacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, citraconic acid, Fumaric acid, hymic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, vinyl acetate, allyl acetate, cinnamic acid, sorbic acid, mesaconic acid, succinic acid mono [2-methacryloyloxyethyl], succinic acid mono [2-acryloyloxyethyl] Monomethacrylate or monoacrylate of a polymer having a carboxy group and a hydroxyl group at both ends, such as mono [2-acryloyloxyethyl] phthalate, ⁇ -carboxypolycaprolactone monomethacrylate and ⁇ -carboxypolycaprolactone
  • A1-No. A4 methyl methacrylate, methyl acrylate, butyl methacrylate, butyl acrylate, isobutyl methacrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl methacrylate, tert-butyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, methacrylic acid n-octyl, n-octyl acrylate, isooctyl methacrylate, isooctyl acrylate, isononyl methacrylate, isononyl acrylate, stearyl methacrylate, stearyl acrylate, lauryl methacrylate, lauryl acrylate, methoxyethyl methacrylate, methoxy acrylate Ethyl, dimethylaminomethyl methacrylate, dimethylaminomethyl acrylate, dimethylaminoethyl me
  • Unsaturated polybasic acid anhydrides methacrylamide, acrylamide, methylene bis-methacrylamide, methylene bis-acrylamide, diethylenetriamine trismethacrylamide, diethylenetriamine trisacrylamide, xylylene bismethacrylamide, xylylene bisacryla
  • Amides of unsaturated monobasic acids and polyamines such as ⁇ -chloroacrylamide, N-2-hydroxyethylmethacrylamide and N-2-hydroxyethylacrylamide; unsaturated aldehydes such as acrolein; methacrylonitrile, acrylonitrile, Unsaturated nitriles such as ⁇ -chloroacrylonitrile, vinylidene cyanide and allyl cyanide; styrene, 4-methylstyrene, 4-ethylstyrene, 4-methoxystyrene, 4-hydroxystyrene, 4-chlorostyrene, divinylbenzene,
  • Macromonomers having a acryloyl group or a monoacryloyl group vinyl chloride, vinylidene chloride, divinyl succinate, diallyl phthalate, triallyl phosphate, triallyl isocyanurate, vinyl thioether, vinyl imidazole, vinyl oxazoline, vinyl carbazole, Vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, hydroxyl group-containing vinyl monomers, vinyl urethane compounds such as polyisocyanate compounds, vinyl epoxy compounds such as hydroxyl group-containing vinyl monomers and polyepoxy compounds, hydroxyl group-containing polyfunctional acrylates such as pentaerythritol triacrylate and dipentaerythritol pentaacrylate Reaction products of polyfunctional isocyanates such as tolylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; A polyfunctional acrylate having an acid value which is a reaction product of a hydroxyl group-containing polyfunctional acrylate such as lithol triacryl
  • Epolide PB3600 Epolide PB4700 (above, manufactured by Daicel); BF-1000, FC-3000 (above, made by ADEKA); BondFirst 2C, BondFirst E , Bond First CG5001, Bond First CG5004, Bond First 2B, Bond First 7B, Bond First 7L, Bond First 7M, Bond First VC40 (above, manufactured by Sumitomo Chemical); JP-100, JP-200 (above, manufactured by Nippon Soda) Poly bd R-45HT, Poly bd R-15HT (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.); and Ricon 657 (manufactured by Arkema).
  • oxetane compound examples include 3,7-bis (3-oxetanyl) -5-oxa-nonane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1,2-bis.
  • Examples of the vinyl ether compound include diethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, triethylene glycol vinyl ether, 2- Examples thereof include hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 1,6-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether and 1,6-cyclohexanedimethanol divinyl ether.
  • Epolite 40E 1500NP, 1600, 80MF, 4000 and 3002 (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.); Adekaglycilol ED-503, ED-503D ED-503G, ED-523T, ED-513, ED-501, ED-502, ED-509, ED-518, ED-529, Adeka Resin EP-4000, EP-4005, EP-4080 and EP-4085
  • DENKA EX-201, EX-203, EX-211, EX-212, EX-221, EX-251, EX-252, EX-711, EX-721, Denacol EX-111, EX- 121, EX-141, EX-142, EX-145, EX-146, X-147, EX-171, EX-192 and EX-731 (manufactured by Nagase ChemteX); EH
  • the content of the polymerizable compound (B) is not particularly limited, but the epoxy compound (A), the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C), and coloring are not limited.
  • the amount is preferably 10 to 70 parts by mass, more preferably 20 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the agent (D).
  • content of a polymeric compound (B) exists in said range, since the hardened
  • the content of the polymerizable compound (B) is such that the epoxy compound (A), the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C) and the colorant (
  • the total amount of D) is preferably 10 to 70 parts by mass, and more preferably 20 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total.
  • Polymerization initiator (C) As a polymerization initiator (C) used for the curable composition of this invention, it is possible to use a conventionally well-known radical polymerization initiator and a cationic polymerization initiator.
  • the radical polymerization initiator includes a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator.
  • a radical photopolymerization initiator is more preferred because of its high reactivity.
  • the radical photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it generates radicals by light irradiation, and conventionally known compounds can be used.
  • acetophenone compounds, benzyl compounds, benzophenone compounds, Preferred examples include thioxanthone compounds and oxime ester compounds.
  • acetophenone compounds include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 4′-isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-hydroxymethyl- 2-methylpropiophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, p-dimethylaminoacetophenone, p-tertiarybutyldichloroacetophenone, p-tertiarybutyltrichloroacetophenone, p-azidoben Salacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) ) -Butanone-1, Ben In, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropy
  • benzyl compound examples include benzyl.
  • benzophenone compounds include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, Michler's ketone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone and 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide. .
  • thioxanthone compound examples include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, and 2,4-diethylthioxanthone.
  • An oxime ester compound means a compound having an oxime ester group, and a typical example thereof is a compound having a group represented by the above general formula (II).
  • the compound having a group represented by the above general formula (II) can be preferably used in the curable composition of the present invention because it has a good sensitivity among photoradical polymerization initiators.
  • the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 41 to R 43 in the general formula (II) is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 to R 38 , respectively. It is the same.
  • the group having 2 to 20 carbon atoms containing a heterocyclic ring represented by R 41 and R 42 has 2 carbon atoms containing a heterocyclic ring represented by R 10 to R 38. This is the same as the groups of .about.20.
  • the halogen atom in the general formula (II) is the same as the halogen atom in the general formula (I).
  • a compound represented by the following general formula (III) is particularly preferably used in the curable composition of the present invention because of its high sensitivity.
  • R 41, R 42 and m are the same as R 41, R 42 and m, respectively, in formula (II)
  • R 51 and R 52 are each independently a hydrogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or a carbon atom.
  • R 53 to R 56 Represents a heterocyclic group of formula 2 to 20,
  • X 1 represents an oxygen atom, a sulfur atom, a selenium atom, CR 53 R 54 , CO, NR 55 or PR 56
  • R 53 , R 54 , R 55 and R 56 are each independently a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a carbon containing a heterocyclic ring.
  • R 53 to R 56 Represents a group having 2 to 20 atoms
  • the hydrogen atom in the group represented by R 53 to R 56 may be replaced with a halogen atom, a nitro group, a cyan group, a hydroxyl group, a carboxyl group or a heterocyclic group
  • the methylene group in the group represented by R 51 , R 52 and R 53 to R 56 (hereinafter also referred to as R 51 to R 56 ) is replaced with —O— under the condition that oxygen is not adjacent.
  • R 51 to R 56 may each independently form a ring together with one of the adjacent benzene rings, e represents a number from 0 to 5; f represents a number from 0 to 4. )
  • the group having 2 to 20 carbon atoms to be contained is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 to R 38 , an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl having 7 to 20 carbon atoms. This is the same as the group having 2 to 20 carbon atoms containing a group and a heterocyclic ring.
  • the halogen atom in general formula (III) is the same as the halogen atom in general formula (I).
  • the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 53 to R 56 in the general formula (III) is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 1 to R 38 , respectively. It is the same.
  • the group having 2 to 20 carbon atoms and containing a heterocyclic ring represented by R 53 to R 56 in the general formula (III) may be contained in the group represented by R 10 to R 38.
  • R 41 is preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. More preferably, it is a group.
  • the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • the aryl group having 6 to 20 carbon atoms is an alkyl group (methylene group in the alkyl group is It is even more preferable that at least one oxygen atom is substituted under the condition that oxygen is not adjacent to the oxygen atom.
  • R 42 is preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (particularly 1 to 5 carbon atoms). Alternatively, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms (particularly 6 to 10 carbon atoms) is more preferable.
  • the portion excluding the group represented by the general formula (II) is such that X 1 is NR 55 and R 52 together with the adjacent benzene ring forms a pyrrole ring. That is, it preferably has a carbazole structure.
  • R 55 of NR 55 is preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (particularly 1 to 5 carbon atoms), or 6 to 6 carbon atoms. An aryl group having 20 (particularly 6 to 10 carbon atoms) is more preferable.
  • Examples of the compound represented by the general formula (III) include the following compounds. However, the present invention is not limited by the following compounds.
  • radical polymerization initiators include phosphine oxide compounds such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis (cyclopentadienyl) -bis [2,6-difluoro-3- (pill-1). -Yl)] titacene compounds such as titanium.
  • radical initiators include Adekaoptomer N-1414, N-1717, N-1919, Adeka Arcles NCI-831, NCI-930 (manufactured by ADEKA); IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 651, IRGACURE 907, IRGACURE OX 01, IRGACURE OXE02, IRGACURE784 (above, manufactured by BASF); TR-PBG-304, TR-PBG-305, TR-PBG-309, and TR-PBG-314 (above, manufactured by Troly).
  • the thermal radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates radicals by heating, and conventionally known compounds can be used.
  • azo compounds, peroxides and persulfuric acid can be used.
  • a salt etc. can be illustrated as a preferable thing.
  • azo compound examples include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (methylisobutyrate), 2,2′-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, 1,1′- And azobis (1-acetoxy-1-phenylethane).
  • peroxide examples include benzoyl peroxide, di-t-butylbenzoyl peroxide, t-butyl peroxypivalate, and di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate.
  • persulfates examples include ammonium persulfate, sodium persulfate, and potassium persulfate.
  • the cationic polymerization initiator includes a photo cationic polymerization initiator and a thermal cationic polymerization initiator.
  • the cationic photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound capable of releasing a substance that initiates cationic polymerization by light irradiation, and an existing compound can be used. It is a double salt that is an onium salt that releases a Lewis acid upon irradiation, or a derivative thereof. Representative examples of such compounds include the following general formula: [A] r + [B] r- And cation and anion salts represented by the formula:
  • the cation [A] r + is preferably onium, and the structure thereof is, for example, the following general formula: [(R 58 ) g Q] can be represented by r + .
  • R 58 is an organic group having 1 to 60 carbon atoms and may contain any number of atoms other than carbon atoms.
  • g is an integer of 1 to 5.
  • R 58 s are independent and may be the same or different.
  • at least one of R 58 is preferably an organic group having an aromatic ring. For example, it may be substituted with an alkyl group, alkoxy group, hydroxy group, hydroxyalkoxy group, halogen atom, benzyl group, thiophenoxy group, 4-benzoylphenylthio group, 2-chloro-4-benzoylphenylthio group, etc.
  • a phenyl group is mentioned.
  • the anion [B] r- is preferably a halide complex, and the structure thereof can be represented by, for example, the general formula [LX h ] r- .
  • L is a metal or metalloid which is a central atom of a halide complex
  • B P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V , Cr, Mn, Co and the like.
  • X is a halogen atom or a phenyl group which may be substituted with a halogen atom or an alkoxy group.
  • anion [LX h ] r- of the above general formula examples include tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tetra (3,5-difluoro-4-methoxyphenyl) borate, tetrafluoroborate (BF 4 ) ⁇ , Examples include hexafluorophosphate (PF 6 ) ⁇ , hexafluoroantimonate (SbF 6 ) ⁇ , hexafluoroarsenate (AsF 6 ) ⁇ , and hexachloroantimonate (SbCl 6 ) ⁇ .
  • the anion [B] r- has the following general formula: [LX h-1 (OH)] r-
  • L, X, and f are the same as described above.
  • Other anions that can be used include perchlorate ion (ClO 4 ) ⁇ , trifluoromethylsulfite ion (CF 3 SO 3 ) ⁇ , fluorosulfonate ion (FSO 3 ) ⁇ , and toluenesulfonate anion.
  • Trinitrobenzenesulfonate anion camphor sulfonate, nonafluorobutane sulfonate, hexadecafluorooctane sulfonate, tetraarylborate and tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • onium salts it is particularly effective and preferable to use the following aromatic onium salts (a) to (c).
  • aromatic onium salts (a) to (c) one of them can be used alone, or two or more can be mixed and used.
  • aryldiazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate and 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate;
  • Diaryls such as diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, di (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, and tricumyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate Iodonium salt.
  • a sulfonium salt such as a sulfonium cation represented by the following group I or group II, a hexafluoroantimony ion, or a tetrakis (pentafluorophenyl) borate ion.
  • Iron-arene complexes such as fluorophosphate
  • aluminum complexes such as tris (acetylacetonato) aluminum, tris (ethylacetonatoacetato) aluminum, tris (salicylaldehyde) aluminum
  • silanols such as triphenylsilanol
  • photocationic polymerization initiator commercially available products can be used.
  • IRUGACURE261 manufactured by BASF
  • Adekaoptomer SP-150, SP-151, SP-152, SP-170, SP-171, SP- 172 above, manufactured by ADEKA
  • UVE-1014 produced by General Electronics
  • CD-1012 produced by Sartomer
  • CI-2064, CI-2481 above, produced by Nippon Soda
  • Uvacure 1590, 1591 aboveve, made by Daicel UCB
  • CYRACURE UVI-6990 aboveve, manufactured by Union Carbide
  • BBI-103, MPI-103, TPS-103, MDS-103, DTS-103, NAT-103, and NDS-103 aboveve, manufactured by Midori Chemical
  • aromatic iodonium salts aromatic sulfonium salts, and iron-arene complexes are preferably used from the viewpoints of practical use and photosensitivity.
  • the thermal cationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates a cationic species or a Lewis acid by heating, and an existing compound can be used.
  • Representative examples of such compounds include salts such as sulfonium salts, thiophenium salts, thioranium salts, benzylammonium, pyridinium salts, and hydrazinium salts; polyalkylpolyamines such as diethylenetriamine, triethylenetriamine, and tetraethylenepentamine; Cycloaliphatic polyamines such as 2-diaminocyclohexane, 1,4-diamino-3,6-diethylcyclohexane and isophoronediamine; aromatic polyamines such as m-xylylenediamine, diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone; Glycidyl ethers such as phenyl glycidyl
  • aldehydes such as polyamines and formaldehyde
  • phenols having at least one aldehyde-reactive site in the nucleus such as phenol, cresol, xylenol, tert-butylphenol and resorcin Mannich-modified product produced by reacting with benzoic acid by a conventional method
  • polycarboxylic acid oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid
  • Dodecanedioic acid 2-methyl succinate Acid, 2-methyladipic acid, 3-methyladipic acid, 3-methylpentanedioic acid, 2-methyloctanedioic acid, 3,8-dimethyldecanedioic acid, 3,7-dimethyldecanedioic acid, hydrogenated dimer acid And aliphatic dicar
  • tricarboxylic acids such as trimer; tetracarboxylic acids such as pyromellitic acid) acid anhydrides; dicyandiamide, imidazoles, carboxylic acid esters, sulfonic acid esters, and amine imides.
  • Commercially available products may be used as the thermal cationic polymerization initiator, for example, ADEKA OPTON CP-77, ADEKA OPTON CP-66 (manufactured by ADEKA); CI-2639, CI-2624 (manufactured by Nippon Soda); Examples include Sun Aid SI-60L, Sun Aid SI-80L, Sun Aid SI-100L (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.).
  • polymerization initiator (C) As the polymerization initiator (C), those exemplified above can be used alone or in admixture of two or more.
  • the content of the polymerization initiator (C) is not particularly limited, but the epoxy compound (A), the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C) and The amount is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the colorant (D).
  • the content of the polymerizable compound (B) is within the above range, it is preferable because a curable composition having good curability and excellent storage stability without precipitation of a polymerization initiator is obtained.
  • the content of the polymerization initiator (C) is such that the epoxy compound (A), the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C) and the colorant (
  • the total amount of D) is preferably 100 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total.
  • pigments and dyes can be used as the colorant (D) used in the curable composition of the present invention.
  • the pigment and the dye an inorganic color material or an organic color material can be used, respectively, and these can be used alone or in admixture of two or more.
  • the pigment refers to a colorant that is insoluble in a solvent to be described later, and includes inorganic or organic colorants that are insoluble in a solvent, or those obtained by rake formation of an inorganic or organic dye.
  • the pigment examples include carbon black obtained by a furnace method, a channel method or a thermal method, or carbon black such as acetylene black, ketjen black or lamp black, a carbon black prepared or coated with an epoxy resin, and the carbon black
  • carbon black obtained by a furnace method, a channel method or a thermal method, or carbon black such as acetylene black, ketjen black or lamp black, a carbon black prepared or coated with an epoxy resin, and the carbon black
  • a resin is pre-dispersed in a resin and coated with 20 to 200 mg / g of resin, an acid or alkaline surface treatment of the above carbon black, an average particle size of 8 nm or more, and a DBP oil absorption of 90 ml / 100 g or less of carbon black, the total amount of oxygen calculated from CO and CO 2 in the volatile content at 950 ° C.
  • carbon black is surface area 100 m 2 per 9mg above, graphitized carbon black, graphite, activated carbon, carbon fibers, carbon nanotubes, Kabonma Black coil represented by crocoil, carbon nanohorn, carbon aerogel, fullerene, aniline black, pigment black 7, titanium black, lactam black, perylene black, chrome oxide green, miloli blue, cobalt green, cobalt blue, manganese, ferrocyan Fluoride, ultramarine blue, ultramarine, cerulean blue, pyridian, emerald green, lead sulfate, yellow lead, zinc yellow, red rose (red iron (III) oxide), cadmium red, synthetic iron black, amber, lake pigment Organic pigments such as organic pigments and the like, and black pigments are preferably used because of their high light shielding properties, and carbon black is more preferably used as the black pigment.
  • carbon blacks those prepared by adjusting or coating carbon black with an epoxy resin, or carbon black previously dispersed in a resin in a solvent and coated with 20 to 200 mg / g of resin are preferably used.
  • carbon black having a sulfonic acid group on the surface of carbon black can provide a colorant dispersion with excellent dispersibility, and has excellent light shielding properties and good adhesion to substrates such as glass. It is preferable because a cured product can be obtained.
  • Examples of the method for imparting a sulfonic acid group to the surface of carbon black include a method (1) of oxidizing carbon black with peroxodisulfuric acid or a salt thereof, and a method (2) of treating carbon black with a sulfonating agent.
  • the method (1) for oxidizing the carbon black with peroxodisulfuric acid or a salt thereof can be performed by any known method.
  • the salt of peroxodisulfuric acid include metal salts such as lithium, sodium, potassium, and aluminum, or ammonium salts.
  • the amount of peroxodisulfuric acid or a salt thereof used is preferably in the range of 0.5 to 5 parts by mass with respect to 1 part by mass of carbon black.
  • the method (2) of treating the carbon black with a sulfonating agent can be performed by any known method.
  • the carbon black and the sulfonating agent are mixed or dissolved in a solvent, and the temperature is 200 ° C. or less, preferably It can be carried out by stirring at 0 to 100 ° C.
  • the sulfonating agent include concentrated sulfuric acid, fuming sulfuric acid, sulfur trioxide, halogenated sulfuric acid, amidosulfuric acid, hydrogen sulfite, sulfite, SO 3 -dioxane complex, SO 3 -ketone complex, sulfamic acid, and sulfonated pyridine salt. Etc.
  • the solvent examples include water; acidic solvents such as sulfuric acid, fuming sulfuric acid, formic acid, acetic acid, propionic acid and acetic anhydride; basic solvents such as pyridine, triethylamine and trimethylamine; ethers such as tetrahydrofuran, dioxane and diethyl ether; dimethylformamide Polar solvents such as dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, sulfolane, nitromethane, acetone, acetonitrile and benzonitrile; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; aromatic solvents such as benzene, toluene, xylene and nitrobenzene; methanol, Alcohol solvents such as ethanol and isopropanol; chlorine solvents such as chloroform, trichlorofluoromethane, methylene chloride, and chlorobenzene can be used, and a mixed solvent thereof may be
  • the amount of the sulfonating agent used is preferably in the range of 0.5 to 20 parts by mass with respect to 1 part by mass of carbon black, and when a plurality of sulfonating agents are used, the total amount is preferably in the above range.
  • a known sulfone inhibitor such as a fatty acid, an organic peracid, an acid anhydride, acetic acid, a ketone or the like is added to the extent that the reaction is not inhibited. You may add 01 to 5%.
  • a commercial item can also be used as said pigment, for example, pigment red 1, 2, 3, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48, 49, 88, 90, 97. 112, 119, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 169, 170, 171, 177, 179, 180, 184, 185, 192, 200, 202, 209, 215, 216, 217, 220, 223 224, 226, 227, 254, 228, 240 and 254; Pigment Orange 13, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64 , 65 and 71; Pigment Yellow 1, 3, 12, 13, 14, 16, 17, 20, 24, 55, 60, 73, 81, 83, 86, 93, 5, 97, 98, 100, 109, 110, 113, 114, 117, 120, 125, 126, 127, 129, 137, 138, 139, 147,
  • the dye examples include nitroso compounds, nitro compounds, azo compounds, diazo compounds, xanthene compounds, quinoline compounds, anthraquinone compounds, coumarin compounds, cyanine compounds, phthalocyanine compounds, isoindolinone compounds, isoindoline compounds, quinacridone compounds, anthanthrones.
  • the content of the colorant (D) is preferably 50 to 500 parts by mass, more preferably 50 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound (B). It is. A curable composition having excellent storage stability without aggregation of the colorant is obtained, and a cured product of the curable composition is preferable because of high light shielding properties.
  • the content of the colorant (D) is preferably 50 to 500 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the polymerizable compound (B). Is 50 to 300 parts by mass.
  • the curable composition of the present invention may further contain a solvent.
  • a solvent the above components (epoxy compound (A), ethylenically unsaturated compound (B), polymerization initiator (C) and colorant (D)), etc. are usually dissolved or dispersed as necessary.
  • Possible solvents such as ketones such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl ketone, acetone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and 2-heptanone; ethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, 1,2-dimethoxyethane, 1 Ether solvents such as 1,2-diethoxyethane and dipropylene glycol dimethyl ether; such as methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl lactate, dimethyl succinate and texanol Ester solvent; ethylene Cellosolve solvents such as recall monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; alcohol solvents such as methanol,
  • the content of the solvent is preferably such that the concentration of solids (all components other than the solvent in the composition) is 5 to 30% by mass. If it is less than 5% by mass, it may be difficult to increase the film thickness and may not be able to absorb the desired wavelength light sufficiently. If it exceeds 30% by mass, the storage stability of the composition will decrease due to precipitation of the composition. Or the viscosity may improve and handling may decrease.
  • the curable composition of the present invention may further contain a dispersant.
  • the dispersant is not particularly limited as long as it can disperse and stabilize the colorant (D), and commercially available dispersants such as BYK series manufactured by Big Chemie can be used.
  • the curable composition of the present invention may contain a compound that does not have radical polymerizability and imparts alkali developability, and such a compound can be used in an alkaline aqueous solution by having an acid value.
  • a compound that does not have radical polymerizability and imparts alkali developability can be used in an alkaline aqueous solution by having an acid value.
  • Alkali-soluble novolak resin (henceforth "novolak resin” only) is mentioned as a typical thing.
  • the novolak resin is obtained by polycondensation of phenols and aldehydes in the presence of an acid catalyst.
  • phenols examples include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, o-butylphenol, m-butylphenol, p-butylphenol, 2, 3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 3,4-xylenol, 3,5-xylenol, 2,3,5-trimethylphenol, p-phenylphenol, hydroquinone, catechol, resorcinol, 2- Methyl resorcinol, pyrogallol, ⁇ -naphthol, bisphenol A, dihydroxybenzoic acid ester, gallic acid ester and the like are used.
  • phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,5- Shirenoru, 3,5-xylenol, 2,3,5-trimethylphenol, resorcinol, 2-methyl resorcinol and bisphenol A are preferable. These phenols are used alone or in combination of two or more.
  • aldehydes examples include formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, propylaldehyde, benzaldehyde, phenylacetaldehyde, ⁇ -phenylpropylaldehyde, ⁇ -phenylpropylaldehyde, o-hydroxybenzaldehyde, m-hydroxybenzaldehyde, p-hydroxybenzaldehyde, o -Chlorobenzaldehyde, m-chlorobenzaldehyde, p-chlorobenzaldehyde, o-nitrobenzaldehyde, m-nitrobenzaldehyde, p-nitrobenzaldehyde, o-methylbenzaldehyde, m-methylbenzaldehyde, p-methylbenzaldehyde, p-ethylbenzaldehyde and p -N-butylbenzaldehy
  • the acid catalyst examples include inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid, and sulfuric acid, or organic acids such as formic acid, oxalic acid, and acetic acid.
  • the amount of these acid catalysts used is preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 4 to 5 ⁇ 10 ⁇ 1 mol per mol of phenols.
  • water is usually used as a reaction medium.
  • the reaction medium is hydrophilic.
  • a solvent can also be used.
  • hydrophilic solvents examples include alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol, or cyclic ethers such as tetrahydrofuran and dioxane.
  • the amount of these reaction media used is usually 20 to 1000 parts by mass per 100 parts by mass of the reaction raw material.
  • the reaction temperature of the condensation reaction can be appropriately adjusted according to the reactivity of the reaction raw materials, but is usually 10 to 200 ° C., preferably 70 to 150 ° C. After completion of the condensation reaction, in order to remove unreacted raw materials, acid catalyst and reaction medium present in the system, the internal temperature is generally increased to 130 to 230 ° C., and volatile components are distilled off under reduced pressure.
  • the molten novolac resin is collected on a steel belt. Further, after completion of the condensation reaction, the novolac resin is precipitated by dissolving the reaction mixture in the hydrophilic solvent and added to a precipitating agent such as water, n-hexane and n-heptane, and the precipitate is separated and heated. It can also be recovered by drying.
  • a precipitating agent such as water, n-hexane and n-heptane
  • Examples other than the novolak resin include polyhydroxystyrene and derivatives thereof, styrene-maleic anhydride copolymer, and polyvinylhydroxybenzoate.
  • the curable composition of the present invention may further contain a polymer of the aforementioned polymerizable compound.
  • the content of the polymer is preferably 100 parts by mass of the polymerizable compound (B). 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 20 parts by mass, and these polymers can be used alone or in combination of two or more.
  • the curable composition of the present invention may further contain an inorganic compound.
  • the inorganic compound include metal oxides such as nickel oxide, iron oxide, iridium oxide, titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, calcium oxide, potassium oxide, silica and alumina; lamellar clay mineral, miloli blue, calcium carbonate, Magnesium carbonate, cobalt, manganese, glass powder, mica, talc, kaolin, ferrocyanide, various metal sulfates, sulfides, selenides, aluminum silicate, calcium silicate, aluminum hydroxide, platinum, gold, silver and copper Among these, titanium oxide, silica, layered clay mineral, silver and the like are preferable.
  • the content of the inorganic compound is preferably 0.1 to 50 parts by mass, more preferably 0.5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound (B).
  • These inorganic compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the curable composition of the present invention can be used as a photosensitive paste composition.
  • the photosensitive paste composition can be used for forming a fired product pattern such as a partition pattern, a dielectric pattern, an electrode pattern, and a black matrix pattern of a plasma display panel.
  • These inorganic compounds are also suitably used as, for example, fillers, antireflection agents, conductive agents, stabilizers, flame retardants, mechanical strength improvers, special wavelength absorbers, and ink repellent agents.
  • the curable composition of the present invention includes, if necessary, thermal polymerization inhibitors such as p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butylcatechol and phenothiazine; plasticizers; adhesion promoters; fillers; It may contain conventional additives such as foaming agents, leveling agents, surface conditioning agents, antioxidants, UV absorbers, dispersion aids, anti-aggregation agents, catalysts, effect promoters, cross-linking agents, and thickeners. .
  • thermal polymerization inhibitors such as p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butylcatechol and phenothiazine
  • plasticizers such as p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butylcatechol and phenothiazine
  • adhesion promoters such as p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butylcatechol and phenothi
  • the curable composition of the present invention may further contain a coupling agent, a chain transfer agent, a sensitizer, a surfactant, melamine, and the like.
  • Examples of the coupling agent include dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methylethyldimethoxysilane, methylethyldiethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, and ethyltrimethoxysilane.
  • Alkyl-functional alkoxysilanes vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane and other alkenyl-functional alkoxysilanes, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 2-methacryloxypropyltrimethoxysilane Methacrylate functional alkoxysilane, acrylate functional alkoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltri Epoxy functional alkoxysilanes such as methoxysilane, ⁇ - (3,4-e
  • Titanium alkoxides titanium dioctyloxybis (octylene glycolate), titanium chelates such as titanium diisopropoxy bis (ethyl acetoacetate), zirconium chelates such as zirconium tetraacetylacetonate and zirconium tributoxymonoacetylacetonate , Zirconium acylates such as zirconium tributoxy monostearate, isocyanate silanes such as methyl triisocyanate silane, etc.
  • methylmethoxysilane as an alkyl-functional alkoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane as an epoxy-functional alkoxysilane, and methyltriisocyanatesilane as an isocyanate silane were exposed under high temperature and high humidity. Even after this, the adhesiveness of the cured product is high, which is preferable.
  • a sulfur atom-containing compound is generally used.
  • the surfactant examples include fluorine surfactants such as perfluoroalkyl phosphates and perfluoroalkyl carboxylates, anionic surfactants such as higher fatty acid alkali salts, alkyl sulfonates, and alkyl sulfates, and higher amines. Cationic surfactants such as halogenates and quaternary ammonium salts, nonionic surfactants such as polyethylene glycol alkyl ethers, polyethylene glycol fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, fatty acid monoglycerides, amphoteric surfactants and silicone surfactants Surfactants such as agents can be used, and these can also be used in combination.
  • fluorine surfactants such as perfluoroalkyl phosphates and perfluoroalkyl carboxylates
  • anionic surfactants such as higher fatty acid alkali salts, alkyl sulfonates, and alkyl sulfates
  • Examples of the melamine compound include all or part of active methylol groups (CH 2 OH groups) in nitrogen compounds such as (poly) methylol melamine, (poly) methylol glycoluril, (poly) methylol benzoguanamine, and (poly) methylol urea. Mention may be made of compounds in which (at least two) are alkyl etherified.
  • examples of the alkyl group constituting the alkyl ether include a methyl group, an ethyl group, and a butyl group, which may be the same or different.
  • methylol groups that are not alkyl etherified may be self-condensed within one molecule or may be condensed between two molecules, resulting in the formation of an oligomer component.
  • hexamethoxymethyl melamine, hexabutoxymethyl melamine, tetramethoxymethyl glycoluril, tetrabutoxymethyl glycoluril, and the like can be used.
  • alkyl etherified melamines such as hexamethoxymethyl melamine and hexabutoxymethyl melamine are preferable.
  • the content of optional components other than the epoxy compound (A), the polymerizable compound (B), the polymerization initiator (C), the colorant (D) and the solvent depends on the purpose of use.
  • the amount of the curable composition is preferably 20 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the solid content of the curable composition.
  • the curable composition of the present invention can be cured in the same manner as a conventional curable composition.
  • the curable composition is applied onto a supporting substrate, and the obtained coating film is cured by a conventional method to obtain a cured product.
  • a coating method of the curable composition a known means such as a roll coater, a curtain coater, various types of printing and dipping can be used, and it can be applied on a supporting substrate such as glass, metal, paper, and plastic. .
  • the thickness of the coating film is appropriately selected depending on the application and is not particularly limited.
  • after applying on a support substrate such as a film it can be transferred onto another support substrate, that is, used as a dry film, and the application method is not limited.
  • the photo radical polymerization initiator or the photo cationic polymerization initiator is used as the polymerization initiator (C)
  • active light is used when the curable composition of the present invention is cured.
  • the light source of the active light one that emits light having a wavelength of 300 to 450 nm can be used, and for example, ultrahigh pressure mercury, mercury vapor arc, carbon arc, xenon arc, or the like can be used.
  • the laser direct drawing method that directly forms an image from digital information such as a computer without using a mask improves not only productivity but also resolution and positional accuracy.
  • the laser beam light having a wavelength of 340 to 430 nm is preferably used, but an argon ion laser, a helium neon laser, a YAG laser, a semiconductor laser, etc. are visible to infrared region. Those that emit light can also be used. When these lasers are used, a sensitizing dye that absorbs the region from visible to infrared is added.
  • the curing conditions when the thermal radical polymerization initiator or the thermal cationic polymerization initiator is used as the polymerization initiator (C) are 70 to 250 ° C. and 1 to 100 minutes. After pre-baking (PAB), pressurization and post-baking (PEB) may be performed, or baking may be performed at several different temperatures.
  • the heating conditions vary depending on the type and mixing ratio of each component. For example, the heating conditions are 70 to 180 ° C., 5 to 15 minutes for an oven, and 1 to 5 minutes for a hot plate.
  • a cured product can be obtained by heat treatment at 180 to 250 ° C., preferably 200 to 250 ° C., for 30 to 90 minutes for an oven and 5 to 30 minutes for a hot plate.
  • a color filter used for a liquid crystal display panel or the like can be manufactured by combining patterns of two or more colors.
  • a step of forming a coating film of the curable composition on a substrate (2) A step of irradiating the coating film with active light through a mask having a pattern shape (3) Step of developing with (alkaline developer) (4) Step of heating the film after development
  • the coating composition may be formed by applying the curable composition onto the substrate by the application method described above.
  • the exposure amount of the active light is appropriately selected depending on the types of the polymerizable compound (B) and the polymerization initiator (C) used, the film thickness of the coating film, and the like, and is particularly limited. However, from the viewpoint of the production efficiency of the cured product, it is desirable that the exposure amount is small, and usually a range of 40 to 100 mJ / cm 2 is appropriate.
  • the step (3) can be carried out by a conventional method. For example, an aqueous Na 2 CO 3 solution, an aqueous KOH solution or the like is used as an alkaline developer, and the coating is applied at 23 to 26 ° C.
  • step (4) although it depends on the kind of the polymerizable compound (B) and the polymerization initiator (C) used, it is usually appropriate to heat at 200 to 240 ° C. for 30 to 60 minutes. is there.
  • the curable composition of the present invention and the cured product thereof are curable paints, varnishes, curable adhesives, printed boards, or colors in color display liquid crystal display panels such as color televisions, PC monitors, portable information terminals, and digital cameras.
  • Black column spacers for color display liquid crystal display panels such as filters, personal digital assistants, digital cameras, etc., black column spacers for various display applications, black barriers for organic EL, color filters for CCD image sensors, touch panels, for plasma display panels
  • the curable composition of the present invention can be suitably used for the purpose of forming a black matrix, a black column spacer, and a black partition wall of an organic EL. It is useful for a color filter for a display device such as an image display device.
  • the black matrix is preferably formed by incorporating the black pigment into the curable composition of the present invention and performing the steps (1) to (4).
  • the curable composition of the present invention is also useful as an ink jet composition without a development step.
  • A-1 Triglycidyl isocyanurate (epoxy compound melting point: 105 ° C., molecular weight 297.3, epoxy equivalent 99 g / eq.)
  • A-2 Allyldiglycidyl isocyanurate (epoxy compound melting point: 60 ° C., molecular weight 281.3, epoxy equivalent 140.6 g / eq.)
  • A-3 Diglycidyl terephthalate (Epoxy compound Melting point: 106 ° C., molecular weight 278.3, epoxy equivalent 139.2 g / eq.)
  • A-4 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-dihydroxybiphenyldiglycidyl ether (epoxy compound melting point: 106 ° C., molecular weight 354.5, epoxy equivalent 177.3 g / eq.)
  • A-5 YX8800 (Mitsubishi Chemical Corporation; anthracene type epoxy compound melting point: 109
  • the curable composition or comparative curable composition was spin-coated (1300 rpm, 50 seconds) on the substrate and dried, and then prebaked at 100 ° C. for 100 seconds. After exposure using an ultrahigh pressure mercury lamp as a light source using a predetermined mask, the film was developed by immersing in a 0.04% KOH aqueous solution at 23 ° C. for 30 seconds, and thoroughly washed with water. After washing with water and drying, the pattern was fixed by baking at 230 ° C. for 30 minutes. When the exposure amount is 40 mJ / cm 2 and the pattern is fixed well after development, the pattern is A.
  • a curable composition having a sensitivity of A can be preferably used as a black matrix
  • a curable composition having a sensitivity of B can be used as a black matrix
  • a curable composition having a sensitivity of C can be used as a black matrix. Difficult to do.
  • a chromium-sputtered substrate was spin-coated so that the film thickness of the curable composition was 4 ⁇ m, baked at 110 ° C. for 2 minutes as a prebake, then exposed to a high-pressure mercury lamp at 100 mJ / cm 2 , and then As a post-bake, a cured product was prepared by baking at 230 ° C. for 180 minutes.
  • a platinum electrode was formed on the cured product by sputtering.
  • a lead wire was attached to the chromium portion and the platinum electrode, and a resistance measuring device was connected to measure the volume resistivity. The unit is ⁇ ⁇ cm.
  • a cured product having a volume resistivity of 10 10 ⁇ ⁇ cm or more can be used as the black matrix, and a cured product having a volume resistivity of 10 11 ⁇ ⁇ cm or more can be preferably used as the black matrix.
  • the curable composition or comparative curable composition was spin-coated (1300 rpm, 50 seconds) on the substrate and dried, and then prebaked at 100 ° C. for 100 seconds.
  • the cured product was prepared by baking at 230 ° C. for 30 minutes.
  • the OD value of the obtained film was measured using a Macbeth transmission densitometer, and the OD value per film thickness was calculated by dividing the OD value by the film thickness after post-baking.
  • a cured product having an OD value of 3.0 or more per film thickness can be used as the black matrix, and a cured product having an OD value of 4.0 or more per film thickness can be preferably used as the black matrix.
  • the curable composition was spin-coated on a glass substrate (10 cm ⁇ 10 cm), and heated at 100 ° C. for 100 seconds to form a 1.0 ⁇ m coating film on the surface of the glass substrate. Then, using a proximity exposure machine manufactured by Microtech Co., Ltd., exposure was performed at an exposure amount of 40 mJ / cm 2 (Gap 100 ⁇ m) through a negative mask on which a pattern of 6 ⁇ m was formed. The exposed film is developed with a 0.04 mass% KOH aqueous solution at 23 ° C. for 40 seconds, then baked at 230 ° C. for 30 minutes, and a bonding angle (taper angle) between the pattern and the substrate with a scanning electron microscope. ) was measured.
  • This taper angle corresponds to the angle ⁇ in (a) and (b) of FIG. 1 shown below.
  • A When the taper angle is an acute angle, it means that there is no undercut in the pattern.
  • B When the taper angle is an obtuse angle, it means that there is an undercut in the pattern.
  • the taper angle is 70 to 90 °, it is favorable because the pattern of the cured product obtained becomes high definition.
  • the curable composition of the present invention has good sensitivity, and the cured product of the present invention is excellent in volume resistance and light shielding property (OD value), and can provide a cured product having a high-definition pattern shape. It is clear that it is useful. Therefore, the curable resin and the cured product of the present invention are useful for a curable resin composition for electronic materials, particularly a black matrix.
  • the curable composition of the present invention is useful because it can provide a highly fine-cured cured product having high sensitivity and high resistance, and is particularly useful as a curable composition for color filters having the above-described problems. It is.

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Abstract

融点が50℃以上のエポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)を含有する硬化性組成物。上記重合性化合物(B)が、下記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物、又は下記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物に、更に多塩基酸無水物をエステル化させた構造を有する不飽和化合物であることが好ましい。

Description

硬化性組成物及び硬化物
 本発明は、融点が50℃以上のエポキシ化合物、重合性化合物、重合開始剤及び着色剤を含有する硬化性組成物に関する。
 硬化性組成物は、紫外線若しくは電子線を照射、又は加熱することによって速やかに重合硬化させることができるので、様々な用途において有用である。また、硬化性組成物が着色剤、特に黒色顔料を含有する場合には、これらの着色剤によって紫外線、電子線が吸収、反射されるので、光硬化性組成物には、紫外線、電子線に対して感度が高いことが求められている。
 着色剤として黒色顔料を用いたブラックマトリックスの製造工程において、コントラスト向上を目的として、遮光性を上げることが要求されている。一般に、カーボンブラックは、遮光性が他の有機顔料に比べ高いものの、導電性を有する。遮光性を上げるため、組成物中のカーボンブラック濃度を高くさせると、形成されたブラックマトリクス自体も導電性を有してしまう。これに対し、カーボンブラック含有量が減少すると、導電性は低くなるが、遮光率を高めるために、遮光膜の膜厚を厚くする必要があるので、遮光性に優れながら、高抵抗性を有するブラックマトリクス、表示品位の優れたカラーフィルタの開発が望まれている。
 近年では、更に高品位なディスプレイが市場から要求されていることから、ブラックマトリクスを形成する硬化性組成物には、感度が高く、得られる硬化物が遮光性に優れることに加えて、高精細なパターンのブラックマトリクスを形成できることが求められている。
 特許文献1には、低揮発性化合物、着色剤、不飽和基含有アルカリ現像性樹脂を含有する、残膜率が低く、高いOD値を与える着色アルカリ現像型感光性樹脂組成物が開示されている。特許文献2には、カルボキシル基含有重合体を変性したアルカリ可溶性樹脂を含有する高密着性、高精細化に貢献できる感光性樹脂組成物が開示されている。特許文献3には、軟化点が60℃以下の多官能エポキシ樹脂及び軟化点が60℃を超える多官能エポキシ樹脂を含有する感度及び電気絶縁性に優れた光硬化性熱硬化性樹脂組成物が開示されている。特許文献4には、酸性カーボンブラック、多官能エポキシ化合物を含有する高遮光性と高い絶縁性を有するブラックマトリクス用顔料分散レジスト組成物が開示されている。
特開2007-072196号公報 特開2007-264433号公報 WO2014/196502号パンフレット WO2015/056688号パンフレット
 しかしながら、既存の技術では、感度が高く、高い抵抗を有した高精細なパターンの硬化物を提供できる硬化性組成物がないという問題があった。
 従って、本発明の目的は、感度が高く、高い抵抗を有した高精細なパターンの硬化物を提供できる硬化性組成物を提供することにある。
 本発明は、下記〔1〕~〔7〕を提供することにより、上記目的を達成したものである。
〔1〕融点が50℃以上のエポキシ化合物(A)[以下、エポキシ化合物(A)とも記載]、重合性化合物(B)重合開始剤(C)及び着色剤(D)を含有する硬化性組成物。
〔2〕上記重合性化合物(B)が、
 下記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物、又は
 下記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物に、更に多塩基酸無水物をエステル化させた構造を有する不飽和化合物である上記〔1〕に記載の硬化性組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
(式中、Mは直接結合、炭素原子数1~20の炭化水素基、-O-、-S-、-SO2-、-SS-、-SO-、-CO-、-OCO-又は下記式(a)、(b)、(c)又は(d)で表される群から選ばれる置換基を表し、
 Mで表される炭素原子数1~20の炭化水素基中の水素原子はハロゲン原子で置換される場合があり、
 R、R、R、R、R、R、R及びR(以下、R~Rとも記載)は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基、又はハロゲン原子を表し、
 R~Rで表される基中のメチレン基は、酸素が隣り合わない条件で、-O-で置換される場合もあり、
 nは0~10の数であり、
 n≧1の場合、複数存在するR~R及びMは、それぞれ、同一である場合も、異なる場合もある。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
(式中、Rは、炭素原子数1~20の炭化水素基を表し、
 R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37及びR38(以下、R10~R38とも記載)は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基、複素環を含有する炭素原子数2~20の基、又はハロゲン原子を表し、
 R及びR10~R38で表される基中のメチレン基は、酸素が隣り合わない条件で、不飽和結合、-O-又は-S-で置換される場合があり、
 R10とR11、R11とR12、R12とR13、R13とR14、R22とR15、R15とR16、R30とR23、R23とR24、R24とR25、R38とR31、R31とR32、R32とR33、R34とR35、R35とR36及びR36とR37は結合して環を形成する場合があり、
 式中の*は、これらの式で表される基が、*部分で、隣接する基と結合することを意味する。)
 〔3〕上記重合開始剤(C)が、下記一般式(II)で表される基を有する化合物である上記〔1〕又は〔2〕に記載の硬化性組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
(式中、R41及びR42は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は複素環を含有する炭素原子数2~20の基を表し、
 R41及びR42で表される炭素原子数1~20の炭化水素基又はR41及びR42で表される複素環を含有する炭素原子数2~20の基の水素原子はハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、エポキシ基、ビニル基、ビニルエーテル基、メルカプト基、イソシアネート基又は複素環で置換される場合があり、R41及びR42で表される基中のメチレン基は-O-、-CO-、-COO-、-OCO-、-NR43-、-NR43CO-、-S-、-CS-、-SO-、-SCO-、-COS-、-OCS-又はCSO-で置換される場合もあり、
 R43は、水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基を表し、
 mは0又は1を表し、
 式中の*は、これらの式で表される基が、*部分で、隣接する基と結合することを意味する。)
 〔4〕上記着色剤(D)が黒色顔料である上記〔1〕~〔3〕の何れかに記載の硬化性組成物を提供するものである。
 〔5〕上記[1〕~〔4〕の何れかに記載の硬化性組成物を用い、該硬化性組成物を硬化させる工程を有する、硬化物の製造方法。
 〔6〕上記〔1〕~〔4〕の何れかに記載の硬化性組成物の硬化物。
 〔7〕上記〔6〕に記載の硬化物を含有するカラーフィルタ。
図1は、基板に形成されたパターンと基板との間のテーパー角に対応する角θを示す模式図である。
 以下、本発明の硬化性組成物について、好ましい実施形態に基づき説明する。
 本発明の硬化性組成物は、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)重合開始剤(C)及び着色剤(D)を含有する。以下、各成分について順に説明する。
<エポキシ化合物(A)>
 本発明の硬化性組成物に用いられるエポキシ化合物(A)は、融点が50℃以上であり、且つエポキシ基を有する化合物であり、特に限定されないが、融点以下の温度では、分子鎖が規則正しく配列し、常温で固体でありながらも、溶融時には常温で液状のエポキシ化合物と同等程度の低粘度となる特性を示すものである。
 本発明において、エポキシ化合物(A)の融点の測定は、JIS K 0064に準拠して行う。
 詳細な手順を下記に示す。
(i)乾燥した試料を毛管に充てんし、閉じた一端を下にして、ガラス板又は陶板上に立てた長さ約70cmのガラス管の内部に落とし、はずませて固く詰め、試料の層を約3mmとする。
(ii)加熱液を加熱して、予想した融点より約10℃低い温度まで徐々に上昇させる。(iii)温度計の浸没線を加熱液の液面に合わせた後、試料を入れた毛管を固定する。(iv)加熱液の温度が1分間に約3℃上昇するように加熱し、予想した融点より約5℃低い温度となった後1分間に約1℃上昇するように加熱を続ける。
(v)試料が毛管内で溶融して固体を認めなくなったとき、温度計の最小目盛の10分の1まで読み取り、融点の測定値とする。(vi)(i)~(vi)を3回以上行い、測定値の平均値の小数点以下第1位を四捨五入して融点とする。
 エポキシ化合物(A)としては、フェニルエポキシ化合物、ビフェニルエポキシ化合物、エポキシイソシアヌレート化合物、テトラメチルビフェニルエポキシ化合物、ビスフェノールS型エポキシ化合物、純度が高いビスフェノールA型エポキシ化合物、純度が非常に高いビスフェノールF型エポキシ化合物、エポキシフタルイミド化合物、エポキシアントラセン化合物、エポキシナフタレン化合物などで、かつ融点が50℃以上の化合物が挙げられ、具体的にはトリグリシジルイソシアヌラート、アリルジグリシジルイソシアヌラート、ジグリシジルテレフタレート、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル等が挙げられる。
 上記、エポキシ化合物(A)としては市販されているものも好ましく用いることができる。市販されているエポキシ化合物(A)としては、例えば、SLV-50TE、YSLV-80DE、YSLV-80XY、YSLV-90CR、YSLV-120TE、及びYDC-1312(以上、新日本製鉄化学社製)、KDS-8128、KDS-8170、KDS-8128P及びKDS-8170P(以上、ククド化学社製)jER1032H60、YX4000、YX4000H及びYX8800(以上、三菱化学社製)、TEPIC-G、TEPIC-S(日産化学社製)、EX-711、EX-731(ナガセケムテックス社製)、TEP-G(旭有機材社製)、DA-MGIC、MA-DGIC(四国化成社製)、HP-4700、HP-4710、HP-4770等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物が含有するエポキシ化合物(A)は、融点が150℃以下であることが、溶剤や重合性化合物(B)と相溶性が良いことから好ましい。
 本発明の硬化性組成物が含有するエポキシ化合物(A)は、分子量1000以下であることが、溶剤や重合性化合物(B)と相溶性が良いことから好ましい。
 本発明の硬化性組成物が含有するエポキシ化合物(A)は、エポキシ当量が220g/eq以下であることが、得られる硬化物の耐薬品性が高いことから好ましい。
 本発明の硬化性組成物において、エポキシ化合物(A)の含有量は、特に限定されるものではないが、高抵抗かつ高精細なパターンの硬化物が得られることから、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)の合計100質量部に対して、好ましくは0.1~30質量部、より好ましくは0.5~20質量部である。エポキシ化合物(A)の含有量が、上記の範囲内である場合、高抵抗かつ高精細なパターンの硬化物が得られるため好ましい。
 例えば膜厚1~3μmの硬化物を形成する場合には、エポキシ化合物(A)の含有量は、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)の合計100質量部に対して、好ましくは、0.1~30質量部、より好ましくは、0.5~20質量部である。
<重合性化合物(B)>
 本発明の硬化性組成物に用いられる重合性化合物(B)は、ラジカル重合、カチオン重合及びアニオン重合等の重合性を有する化合物[但し、エポキシ化合物(A)を除く]であり、反応性が良く、重合性化合物の種類が多いことからラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物を好ましく用いることができる。
 ラジカル重合性化合物としては、特に限定されず、従来既知のラジカル重合性を持つ化合物を用いることができるが、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン及びテトラフルオロエチレン等の不飽和脂肪族炭化水素;メタクリル酸、アクリル酸、α―クロルアクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フマル酸、ハイミック酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ビニル酢酸、アリル酢酸、桂皮酸、ソルビン酸、メサコン酸、コハク酸モノ[2-メタクリロイロキシエチル]、コハク酸モノ[2-アクリロイロキシエチル]、フタル酸モノ[2-アクリロイロキシエチル]、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレート及びω-カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート等の両末端にカルボキシ基と水酸基とを有するポリマーのモノメタクリレート又はモノアクリレート;ヒドロキシエチルメタクリレート・マレート、ヒドロキシエチルアクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルアクリレート・マレート、ジシクロペンタジエン・マレート及び1個のカルボキシル基と2個以上のメタクリル基又はアクリロイル基とを有する多官能メタクリレート又はアクリレート等の不飽和一塩基酸;メタクリル酸-2-ヒドロキシエチル、アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、アクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸グリシジル、下記化合物No.A1~No.A4、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸-t-ブチル、アクリル酸-t-ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸n-オクチル、アクリル酸n-オクチル、メタクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸イソノニル、アクリル酸イソノニル、メタクリル酸ステアリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、アクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸アミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸エトキシエチル、アクリル酸エトキシエチル、メタクリル酸ポリエチル、アクリル酸ポリエチル、メタクリル酸ブトキシエトキシエチル、アクリル酸ブトキシエトキシエチル、メタクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸エチルヘキシル、メタクリル酸フェノキシエチル、アクリル酸フェノキシエチル、メタクリル酸テトラヒドロフリル、アクリル酸テトラヒドロフリル、メタクリル酸ビニル、アクリル酸ビニル、メタクリル酸アリル、アクリル酸アリル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸ベンジル、エチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジメタクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、トリ[メタクリロイルエチル]イソシアヌレートトリ[アクリロイルエチル]イソシアヌレート、ポリエステルメタクリレートオリゴマー及びポリエステルアクリレートオリゴマー等の不飽和一塩基酸及び多価アルコール又は多価フェノールのエステル;メタクリル酸亜鉛、アクリル酸亜鉛、メタクリル酸マグネシウム及びアクリル酸マグネシウム等の不飽和多塩基酸の金属塩;マレイン酸無水物、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロフリル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸-無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸及び無水メチルハイミック酸等の不飽和多塩基酸の酸無水物;メタクリルアミド、アクリルアミド、メチレンビス-メタクリルアミド、メチレンビス-アクリルアミド、ジエチレントリアミントリスメタクリルアミド、ジエチレントリアミントリスアクリルアミド、キシリレンビスメタクリルアミド、キシリレンビスアクリルアミド、α-クロロアクリルアミド、N-2-ヒドロキシエチルメタクリルアミド及びN-2-ヒドロキシエチルアクリルアミド等の不飽和一塩基酸と多価アミンのアミド;アクロレイン等の不飽和アルデヒド;メタクリロニトリル、アクリロニトリル、α-クロロアクリロニトリル、シアン化ビニリデン及びシアン化アリル等の不飽和ニトリル;スチレン、4-メチルスチレン、4-エチルスチレン、4-メトキシスチレン、4-ヒドロキシスチレン、4-クロロスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ビニル安息香酸、ビニルフェノール、ビニルスルホン酸、4-ビニルベンゼンスルホン酸、ビニルベンジルメチルエーテル及びビニルベンジルグリシジルエーテル等の不飽和芳香族化合物;メチルビニルケトン等の不飽和ケトン;ビニルアミン、アリルアミン、N-ビニルピロリドン及びビニルピペリジン等の不飽和アミン化合物;アリルアルコール及びクロチルアルコール等のビニルアルコール;ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル及びアリルグリシジルエーテル等のビニルエーテル;マレイミド、N-フェニルマレイミド及びN-シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類;インデン及び1-メチルインデン等のインデン類;1,3-ブタジエン、イソプレン及びクロロプレン等の脂肪族共役ジエン類;ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリ-n-ブチルメタクリレート、ポリ-n-ブチルアクリレート及びポリシロキサン等の重合体分子鎖の末端にモノメタクリロイル基又はモノアクリロイル基を有するマクロモノマー類;ビニルクロリド、ビニリデンクロリド、ジビニルスクシナート、ジアリルフタラート、トリアリルホスファート、トリアリルイソシアヌラート、ビニルチオエーテル、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾリン、ビニルカルバゾール、ビニルピロリドン、ビニルピリジン、水酸基含有ビニルモノマー、ポリイソシアネート化合物のビニルウレタン化合物、水酸基含有ビニルモノマー及びポリエポキシ化合物等のビニルエポキシ化合物が挙げられる。
 上記ラジカル重合性化合物としては、市販品を用いることもでき、例えば、カヤラッドDPHA、DPEA-12、PEG400DA、THE-330、RP-1040、NPGDA、PET30(以上、日本化薬製);アロニックスM-215、M-350(以上、東亞合成製);NKエステルA-DPH、A-TMPT、A-DCP、A-HD-N、TMPT、DCP、NPG及びHD-N(以上、新中村化学工業製);SPC-1000、SPC-3000(以上、昭和電工製);等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 着色剤(D)の分散性及び得られる硬化物の耐熱性が良好なことから、上記重合性化合物(B)が、上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物;又は、上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物に更に多塩基酸無水物をエステル化させた構造を有する不飽和化合物であることが望ましい。上記重合性化合物(B)が、上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有し、且つ、[下記(g)]の構造を有する不飽和化合物;又は、上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物に更に多塩基酸無水物をエステル化させた構造を有し、且つ[下記(h)]の構造を有する不飽和化合物であることが特に望ましい。
 本発明の組成物は、重合性化合物(B)が、上述した通り、「一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物」又は「一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物に更に多塩基酸無水物をエステル化させた構造を有する不飽和化合物」であることが望ましい。本発明においては、不飽和一塩基酸及び多塩基酸無水物として、後述するように、多種多様な化合物を用いることができる。そのため、上記望ましい重合性化合物(B)の構造は、該重合性化合物(B)の製造に用いられる原料の構造によって大きく異なるものとなる。このため上記重合性化合物(B)の構造を一律にある種の一般式で表すことは到底できないのが現状であり、このことは当業者の技術常識である。そして、構造が特定されなければそれに応じて決まるその物質の特性も容易にはわからないことから、特性で表現することも到底できない。従って、本発明では、上記望ましい重合性化合物(B)を、「一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物」、「一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物に更に多塩基酸無水物をエステル化させた構造を有する不飽和化合物」という表現で定義せざるを得ない。つまり、本発明で使用される望ましい重合性化合物(B)に関し、「出願時において望ましいエポキシアクリレートをその構造又は特性により直接特定すること」が不可能又はおよそ非実際的である事情が存在する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
(式中、Yは、不飽和一塩基酸の残基を表し、Yは、多塩基酸無水物の残基を表し、
 式中の*は、これらの式で表される基が、*部分で、隣接する基と結合することを意味する。)
 上記一般式(I)中のMで表される炭素原子数1~20の炭化水素基は、特に限定されるものではないが、好ましくは、炭素原子数1~20のアルキレン基、炭素原子数3~20のシクロアルキレン基等を表す。
 上記原子数1~20のアルキレン基としては、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン、ノニレン、デシレン、ウンデシレン、ドデシレン、トリデシレン、テトラデシレン、ペンタデシレン、ヘキサデシレン、ヘプタデシレン、オクタデシレン、ノナデシレン、イコシレン基等が挙げられる。
 上記炭素原子数3~20のシクロアルキレン基としては、シクロプロピレン、シクロペンチレン、シクロヘキシレン、シクロヘプチレン、シクロオクチレン基等が挙げられる。
 上記一般式(I)中のR~R38で表される炭素原子数1~20の炭化水素基は、特に限定されるものではないが、好ましくは炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数2~20のアルケニル基、炭素原子数3~20のシクロアルキル基、炭素原子数4~20のシクロアルキルアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基及び炭素原子数7~20のアリールアルキル基等を表し、重合性化合物(B)として用いた場合の感度が良好なことから、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数2~10のアルケニル基、炭素原子数3~10のシクロアルキル基、炭素原子数4~10のシクロアルキルアルキル基、炭素原子数6~10のアリール基及び炭素原子数7~10のアリールアルキル基等がより好ましい。
 上記炭素原子数1~20のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s-ブチル、t-ブチル、アミル、イソアミル、t-アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、2-エチルヘキシル、t-オクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、オクタデシル及びイコシル等が挙げられ、上記炭素原子数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s-ブチル、t-ブチル、アミル、イソアミル、t-アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、2-エチルヘキシル、t-オクチル、ノニル、イソノニル、デシル及びイソデシル等が挙げられる。
 上記炭素原子数2~20のアルケニル基としては、例えば、ビニル、2-プロペニル、3-ブテニル、2-ブテニル、4-ペンテニル、3-ペンテニル、2-ヘキセニル、3-ヘキセニル、5-ヘキセニル、2-ヘプテニル、3-ヘプテニル、4-ヘプテニル、3-オクテニル、3-ノネニル、4-デセニル、3-ウンデセニル、4-ドデセニル、3-シクロヘキセニル、2,5-シクロヘキサジエニル-1-メチル、及び4,8,12-テトラデカトリエニルアリル等が挙げられ、上記炭素原子数2~10のアルケニル基としては、例えば、ビニル、2-プロペニル、3-ブテニル、2-ブテニル、4-ペンテニル、3-ペンテニル、2-ヘキセニル、3-ヘキセニル、5-ヘキセニル、2-ヘプテニル、3-ヘプテニル、4-ヘプテニル、3-オクテニル、3-ノネニル及び4-デセニル等が挙げられる。
 上記炭素原子数3~20のシクロアルキル基とは、3~20の炭素原子を有する、飽和単環式又は飽和多環式アルキル基を意味する。例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル、シクロデシル、アダマンチル、デカハイドロナフチル、オクタヒドロペンタレン、ビシクロ[1.1.1]ペンタニル及びテトラデカヒドロアントラセニル等が挙げられ、上記炭素原子数3~10のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル、シクロデシル、アダマンチル、デカハイドロナフチル、オクタヒドロペンタレン及びビシクロ[1.1.1]ペンタニル等が挙げられる。
 上記炭素原子数4~20のシクロアルキルアルキル基とは、アルキル基の水素原子が、シクロアルキル基で置換された4~20の炭素原子を有する基を意味する。例えば、シクロプロピルメチル、シクロブチルメチル、シクロペンチルメチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘプチルメチル、シクロオクチルメチル、シクロノニルメチル、シクロデシルメチル、2-シクロブチルエチル、2-シクロペンチルエチル、2-シクロヘキシルエチル、2-シクロヘプチルエチル、2-シクロオクチルエチル、2-シクロノニルエチル、2-シクロデシルエチル、3-シクロブチルプロピル、3-シクロペンチルプロピル、3-シクロヘキシルプロピル、3-シクロヘプチルプロピル、3-シクロオクチルプロピル、3-シクロノニルプロピル、3-シクロデシルプロピル、4-シクロブチルブチル、4-シクロペンチルブチル、4-シクロヘキシルブチル、4-シクロヘプチルブチル、4-シクロオクチルブチル、4-シクロノニルブチル、4-シクロデシルブチル、3-3-アダマンチルプロピル及びデカハイドロナフチルプロピル等が挙げられ、上記炭素原子数4~10のシクロアルキルアルキル基としては、例えば、シクロプロピルメチル、シクロブチルメチル、シクロペンチルメチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘプチルメチル、シクロオクチルメチル、シクロノニルメチル、2-シクロブチルエチル、2-シクロペンチルエチル、2-シクロヘキシルエチル、2-シクロヘプチルエチル、2-シクロオクチルエチル、3-シクロブチルプロピル、3-シクロペンチルプロピル、3-シクロヘキシルプロピル、3-シクロヘプチルプロピル、4-シクロブチルブチル、4-シクロペンチルブチル及び4-シクロヘキシルブチル等が挙げられる。
 上記炭素原子数6~20のアリール基としては、例えば、フェニル、トリル、キシリル、エチルフェニル、ナフチル、アンスリル、フェナントレニル等や、上記アルキル基、上記アルケニル基やカルボキシル基、ハロゲン原子等で1つ以上置換されたフェニル、ビフェニリル、ナフチル、アンスリル等、例えば、4-クロロフェニル、4-カルボキシルフェニル、4-ビニルフェニル、4-メチルフェニル、2,4,6-トリメチルフェニル等が挙げられ、上記炭素原子数6~10のアリール基としては、例えば、フェニル、トリル、キシリル、エチルフェニル及びナフチル等や、上記アルキル基、上記アルケニル基やカルボキシル基、ハロゲン原子等で1つ以上置換されたフェニル、ビフェニリル、ナフチル、アンスリル等、例えば、4-クロロフェニル、4-カルボキシルフェニル、4-ビニルフェニル、4-メチルフェニル、2,4,6-トリメチルフェニル等が挙げられる。
 上記炭素原子数7~20のアリールアルキル基とは、アルキル基の水素原子がアリール基で置き換えられた、7~20個の炭素原子を有する基を意味する。例えば、ベンジル、α-メチルベンジル、α、α-ジメチルベンジル、フェニルエチル及びナフチルプロピル等が挙げられる。上記炭素原子数7~10のアリールアルキル基としては、アルキル基の水素原子がアリール基で置き換えられた、7~10個の炭素原子を有する基を意味し、例えば、ベンジル、α-メチルベンジル、α、α-ジメチルベンジル及びフェニルエチル等が挙げられる。
 上記一般式(I)中のR10~R38で表される複素環を含有する炭素原子数2~20の基は、特に限定されるものではないが、例えば、ピロリル、ピリジル、ピリジルエチル、ピリミジル、ピリダジル、ピペラジル、ピペリジル、ピラニル、ピラニルエチル、ピラゾリル、トリアジル、トリアジルメチル、ピロリジル、キノリル、イソキノリル、イミダゾリル、ベンゾイミダゾリル、トリアゾリル、フリル、フラニル、ベンゾフラニル、チエニル、チオフェニル、ベンゾチオフェニル、チアジアゾリル、チアゾリル、ベンゾチアゾリル、オキサゾリル、ベンゾオキサゾリル、イソチアゾリル、イソオキサゾリル、インドリル、モルフォリニル、チオモルフォリニル、2-ピロリジノン-1-イル、2-ピペリドン-1-イル、2,4-ジオキシイミダゾリジン-3-イル及び2,4-ジオキシオキサゾリジン-3-イル等が挙げられ、置換基等を含めて具体的に記載すると下記の構造を有する基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
(上記式中、Rはそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1~6のアルキル基を表し、Zは直接結合又は炭素原子数1~6のアルキレン基を表す。尚、式中の*は、これらの式で表される基が、*部分で、隣接する基と結合することを意味する。)
 上記炭素原子数1~6のアルキル基としては、炭素原子数1~20のアルキル基として上記で例示したものの中の、炭素原子数1~6のものが挙げられる。
 炭素原子数1~6のアルキレン基としては、Mで表される炭素原子数1~20のアルキレン基として例示したものの中の、炭素原子数1~6のものが挙げられる。
 一般式(I)中のハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
 上記一般式(I)中のR10とR11、R11とR12、R12とR13、R13とR14、R22とR15、R15とR16、R30とR23、R23とR24、R24とR25、R38とR31、R31とR32、R32とR33、R34とR35、R35とR36及びR36とR37が、結合して形成する環としては、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロペンテン、ベンゼン、ピロリジン、ピロール、ピペラジン、モルホリン、チオモルホリン、テトラヒドロピリジン、ラクトン環及びラクタム環等の5~7員環並びにナフタレン及びアントラセン等の縮合環等が挙げられる。
 上記不飽和一塩基酸とは、構造中に不飽和結合を有し、電離して水素イオンになることのできる水素原子を1分子あたり1個もつ酸を表す。
 上記不飽和一塩基酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルアクリレート・マレート及びジシクロペンタジエン・マレート等が挙げられる。
 上記多塩基酸無水物とは、電離して水素イオンになることのできる水素原子を1分子あたり2つ以上持つ多塩基酸の酸無水物を表す。
 上記多塩基酸無水物としては、例えば、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ビフタル酸無水物、無水コハク酸、無水マレイン酸、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、2,2'-3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロフリル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸-無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸及び無水メチルハイミック酸等が挙げられる。
 上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と記不飽和一塩基酸及び上記多塩基酸無水物の反応比率は、以下の通りとすることが好ましい。
 即ち、上記エポキシ化合物のエポキシ基1個に対し上記不飽和一塩基酸のカルボキシル基が0.1~1.0個の比率でエステル化(付加)させて、上記(g)の構造を有する不飽和化合物(エポキシ付加物)を得ることが好ましく、また、該エポキシ付加物の水酸基1個に対し上記多塩基酸無水物の多塩基酸無水物構造が0.1~1.0個となる比率で更にエステル化して、上記(h)の構造を有する不飽和化合物を得ることが好ましい。
 上記エポキシ化合物、上記不飽和一塩基酸及び上記多塩基酸無水物の反応例を下記に示すが、本発明は、下記反応スキーム1に限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 上記重合性化合物(B)としては、上述した一般式(I)で表されるエポキシ化合物、上記(g)の構造を有する不飽和化合物及び上記(h)の構造を有する不飽和化合物の中でも、一般式(I)で表されるエポキシ化合物として、R~Rが水素原子であるものを用いることが、入手しやすさやカーボンブラックを着色剤として添加した場合に高OD値になることから好ましい。また同様の観点から、Mが(a)で表される基であり、R10~R14で表される基が水素原子又はフェニル基であるもの、Mが(b)で表される基であり、R15~R22が水素原子又はフェニル基であるもの、Mが(c)で表される基であり、R23~R30が水素原子又はフェニル基であるもの、或いは、Mが(d)で表される基であり、R31~R38が水素原子又はフェニル基であるものを用いることも好ましい。特にMが(b)で表される基であるものを用いることが、硬化物の体積抵抗が一層高くなることから、より好ましい。
 また、上記不飽和一塩基酸として炭素原子数1~5のものを用いたものが好ましく、特にアクリル酸、メタクリル酸等を用いたものが好ましい。また、多塩基酸無水物として、ベンゼン環又は飽和脂肪環を有するものを用いたものが好ましく、特にビフェニルテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸又はビフタル酸無水物等を用いたものが好ましい。
 本発明において用いる重合性化合物(B)としては、着色剤の分散性及び硬化性が良好なことから、下記の生成物を用いることが好ましいが、これらに制限されるものではない。
 上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物として1,1-ビス〔4-(2,3-エポキシプロピルオキシ)フェニル〕インダンを、不飽和一塩基酸としてアクリル酸を、多塩基酸無水物としてビフタル酸無水物を選択してなる生成物。
 上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物として1,1-ビス〔4-(2,3-エポキシプロピルオキシ)フェニル〕インダンを、不飽和一塩基酸としてアクリル酸を、多塩基酸無水物としてテトラヒドロ無水フタル酸を選択してなる生成物。
 上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物として1,1-ビス〔4-(2,3-エポキシプロピルオキシ)フェニル〕インダンを、不飽和一塩基酸としてアクリル酸を、多塩基酸としてフタル酸無水物を選択してなる生成物。
 上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物として1,1-ビス〔4-(2,3-エポキシプロピルオキシ)フェニル〕インダンを、不飽和一塩基酸としてアクリル酸を、多塩基酸無水物としてビフタル酸無水物及びテトラヒドロ無水フタル酸を選択してなる生成物。
 上記一般式(I)で表されるエポキシ化合物として1,1-ビス〔4-(2,3-エポキシプロピルオキシ)フェニル〕-3-フェニルインダンを、不飽和一塩基酸としてアクリル酸を、多塩基酸無水物としてビフタル酸無水物及びテトラヒドロ無水フタル酸を選択してなる生成物。
 上記ラジカル重合性化合物の中でも、酸価を有する化合物を用いた場合、本発明の硬化性組成物にアルカリ現像性を付与することができる。上記酸価を有する化合物を用いる場合、その使用量は上記ラジカル重合性を有する重合性化合物100質量部に対して50~99質量部となるようにすることが好ましい。
 また、上記酸価を有する化合物は、更に単官能又は多官能エポキシ化合物を反応させることにより酸価調整してから用いることもできる。上記酸価を有する化合物の酸価を調整することにより、硬化性組成物のアルカリ現像性を改良することができる。上記酸価を有する化合物(即ちアルカリ現像性を付与するラジカル重合性を有する重合性化合物)は、固形分の酸価が5~120mgKOH/gの範囲であることが好ましく、単官能又は多官能エポキシ化合物の使用量は、上記酸価を満たすように選択するのが好ましい。
 上記単官能エポキシ化合物としては、グリシジルメタクリレート、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、イソブチルグリシジルエーテル、t-ブチルグリシジルエーテル、ペンチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、ヘプチルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ウンデシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、トリデシルグリシジルエーテル、テトラデシルグリシジルエーテル、ペンタデシルグリシジルエーテル、ヘキサデシルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、プロパルギルグリシジルエーテル、p-メトキシエチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、p-メトキシグリシジルエーテル、p-ブチルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、2-メチルクレジルグリシジルエーテル、4-ノニルフェニルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、p-クミルフェニルグリシジルエーテル、トリチルグリシジルエーテル、2,3-エポキシプロピルメタクリレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、グリシジルブチレート、ビニルシクロヘキサンモノオキシド、1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン、スチレンオキシド、ピネンオキシド、メチルスチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、上記化合物No.A1~No.A4等が挙げられる。
 上記多官能エポキシ化合物としては、ビスフェノール型エポキシ化合物及びグリシジルエーテル類からなる群から選択される一種以上の化合物を用いると、特性の一層良好な硬化性組成物を得ることができるので好ましい。
 上記ビスフェノール型エポキシ化合物としては、上記一般式(I)で表されるビスフェノール型エポキシ化合物を用いることができる他、例えば、水添ビスフェノール型エポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物も用いることができる。
 また上記グリシジルエーテル類としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、1,8-オクタンジオールジグリシジルエーテル、1,10-デカンジオールジグリシジルエーテル、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサエチレングリコールジグリシジルエーテル、1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、1,1,1-トリ(グリシジルオキシメチル)プロパン、1,1,1-トリ(グリシジルオキシメチル)エタン、1,1,1-トリ(グリシジルオキシメチル)メタン及び1,1,1,1-テトラ(グリシジルオキシメチル)メタン等を用いることができる。
 その他、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールAノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物等のノボラック型エポキシ化合物;3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び1-エポキシエチル-3,4-エポキシシクロヘキサン等の脂環式エポキシ化合物;フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル及びダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル類;テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルP-アミノフェノール及びN,N-ジグリシジルアニリン等のグリシジルアミン類;1,3-ジグリシジル-5,5-ジメチルヒダントイン及びトリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物;ジシクロペンタジエンジオキシド等のジオキシド化合物;ナフタレン型エポキシ化合物;トリフェニルメタン型エポキシ化合物及びジシクロペンタジエン型エポキシ化合物等を用いることもできる。
 また、上記重合性化合物(B)として好ましく用いることができる上記カチオン重合性化合物としては、融点を有さない又は融点が50℃未満のエポキシ化合物、オキセタン化合物及びビニルエーテル化合物等が挙げられる。
 上記融点を有さない又は融点が50℃未満のエポキシ化合物としては、例えば、メチルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、C12~13混合アルキルグリシジルエーテル、フェニル-2-メチルグリシジルエーテル、セチルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、イソプロピルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、2-メチルオクチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、4-n-ブチルフェニルグリシジルエーテル、4-フェニルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、メトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、エトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ブトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、フェノキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,5-ペンタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,1,2,2-テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン及びペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル化物;グリシジルアセテート、グリシジルステアレート等のグリシジルエステル類;2-(3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ-3,4-エポキシ)シクロヘキサン-メタジオキサン、メチレンビス(3,4-エポキシシクロヘキサン)、プロパン-2,2-ジイル-ビス(3,4-エポキシシクロヘキサン)、2,2-ビス(3,4-エポキシシクロヘキシル)プロパン、エチレンビス(3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、ビス(3,4-エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-1-メチルシクロヘキシル 3,4-エポキシ-1-メチルヘキサンカルボキシレート、6-メチル-3,4-エポキシシクロヘキシルメチル 6-メチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-3-メチルシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシ-3-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、1-エポキシエチル-3,4-エポキシシクロヘキサン、1,2-エポキシ-2-エポキシエチルシクロヘキサン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、α-ピネンオキシド、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキサイド及びシクロペンテンオキサイド等のエポキシシクロアルキル型化合物及びN-グリシジルフタルイミド等が挙げられる。
 上記エポキシ化合物としては、エポキシ化ポリオレフィンを用いることもできる。エポキシ化ポリオレフィンとは、ポリオレフィンをエポキシ基含有単量体で変性して、エポキシ基を導入したポリオレフィンである。エチレン又は炭素数3~20のα-オレフィン、エポキシ基含有単量体、及び必要に応じて他のモノマーとを、共重合法及びグラフト法の何れかにより共重合させることによって製造することができる。エチレン又は炭素数3~20のα-オレフィン、エポキシ基含有単量体及び他のモノマーは、それぞれ単独で重合させてもよく、他の単量体と複数で重合させてもよい。また、末端に水酸基を有する非共役のポリブタジエンの二重結合を、過酢酸法によりエポキシ化して得ることもでき、分子内に水酸基を持つものを使用してもよい。また、水酸基をイソシアネートでウレタン化し、ここに1級水酸基含有エポキシ化合物を反応させてエポキシ基を導入することもできる。
 上記エチレン又は炭素数3~20のα-オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、1,3-ブタジエン、1,4-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、ピペリレン、3-ブチル-1,3-オクタジエン及びイソプレン等が挙げられる。
 上記エポキシ基含有単量体としては、例えばα,β-不飽和酸のグリシジルエステル、ビニルベンジルグリシジルエーテル及びアリルグリシジルエーテル等が挙げられる。α,β-不飽和酸のグリシジルエステルとしては、具体的にはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル及びエタクリル酸グリシジル等が挙げられ、特にメタクリル酸グリシジルが好ましい。
 上記他のモノマーとしては、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン及びテトラフルオロエチレン等の不飽和脂肪族炭化水素;メタクリル酸、アクリル酸、α―クロルアクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フマル酸、ハイミック酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ビニル酢酸、アリル酢酸、桂皮酸、ソルビン酸、メサコン酸、コハク酸モノ[2-メタクリロイロキシエチル]、コハク酸モノ[2-アクリロイロキシエチル]、フタル酸モノ[2-アクリロイロキシエチル]、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレート及びω-カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート等の両末端にカルボキシ基と水酸基とを有するポリマーのモノメタクリレート又はモノアクリレート;ヒドロキシエチルメタクリレート・マレート、ヒドロキシエチルアクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルアクリレート・マレート、ジシクロペンタジエン・マレート及び1個のカルボキシル基と2個以上のメタクリル基又はアクリロイル基とを有する多官能メタクリレート又はアクリレート等の不飽和一塩基酸;メタクリル酸-2-ヒドロキシエチル、アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、アクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸グリシジル、下記化合物No.A1~No.A4、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸-t-ブチル、アクリル酸-t-ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸n-オクチル、アクリル酸n-オクチル、メタクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸イソノニル、アクリル酸イソノニル、メタクリル酸ステアリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、アクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸アミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸エトキシエチル、アクリル酸エトキシエチル、メタクリル酸ポリエチル、アクリル酸ポリエチル、メタクリル酸ブトキシエトキシエチル、アクリル酸ブトキシエトキシエチル、メタクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸エチルヘキシル、メタクリル酸フェノキシエチル、アクリル酸フェノキシエチル、メタクリル酸テトラヒドロフリル、アクリル酸テトラヒドロフリル、メタクリル酸ビニル、アクリル酸ビニル、メタクリル酸アリル、アクリル酸アリル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸ベンジル、エチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジメタクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、トリ[メタクリロイルエチル]イソシアヌレートトリ[アクリロイルエチル]イソシアヌレート、ポリエステルメタクリレートオリゴマー及びポリエステルアクリレートオリゴマー等の不飽和一塩基酸及び多価アルコール又は多価フェノールのエステル;メタクリル酸亜鉛、アクリル酸亜鉛、メタクリル酸マグネシウム及びアクリル酸マグネシウム等の不飽和多塩基酸の金属塩;マレイン酸無水物、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロフリル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸-無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸及び無水メチルハイミック酸等の不飽和多塩基酸の酸無水物;メタクリルアミド、アクリルアミド、メチレンビス-メタクリルアミド、メチレンビス-アクリルアミド、ジエチレントリアミントリスメタクリルアミド、ジエチレントリアミントリスアクリルアミド、キシリレンビスメタクリルアミド、キシリレンビスアクリルアミド、α-クロロアクリルアミド、N-2-ヒドロキシエチルメタクリルアミド及びN-2-ヒドロキシエチルアクリルアミド等の不飽和一塩基酸と多価アミンのアミド;アクロレイン等の不飽和アルデヒド;メタクリロニトリル、アクリロニトリル、α-クロロアクリロニトリル、シアン化ビニリデン及びシアン化アリル等の不飽和ニトリル;スチレン、4-メチルスチレン、4-エチルスチレン、4-メトキシスチレン、4-ヒドロキシスチレン、4-クロロスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ビニル安息香酸、ビニルフェノール、ビニルスルホン酸、4-ビニルベンゼンスルホン酸、ビニルベンジルメチルエーテル及びビニルベンジルグリシジルエーテル等の不飽和芳香族化合物;メチルビニルケトン等の不飽和ケトン;ビニルアミン、アリルアミン、N-ビニルピロリドン及びビニルピペリジン等の不飽和アミン化合物;アリルアルコール及びクロチルアルコール等のビニルアルコール;ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル及びアリルグリシジルエーテル等のビニルエーテル;マレイミド、N-フェニルマレイミド及びN-シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類;インデン及び1-メチルインデン等のインデン類;1,3-ブタジエン、イソプレン及びクロロプレン等の脂肪族共役ジエン類;ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリ-n-ブチルメタクリレート、ポリ-n-ブチルアクリレート及びポリシロキサン等の重合体分子鎖の末端にモノメタクリロイル基又はモノアクリロイル基を有するマクロモノマー類;ビニルクロリド、ビニリデンクロリド、ジビニルスクシナート、ジアリルフタラート、トリアリルホスファート、トリアリルイソシアヌラート、ビニルチオエーテル、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾリン、ビニルカルバゾール、ビニルピロリドン、ビニルピリジン、水酸基含有ビニルモノマー、ポリイソシアネート化合物のビニルウレタン化合物、水酸基含有ビニルモノマー及びポリエポキシ化合物等のビニルエポキシ化合物、ペンタエリスリトールトリアクリレート及びジペンタエリスリトールペンタアクリレート等の水酸基含有多官能アクリレート;トリレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等の多官能イソシアネートの反応物;ペンタエリスリトールトリアクリレート及びジペンタエリスリトールペンタアクリレート等の水酸基含有多官能アクリレートと無水コハク酸、無水フタル酸及びテトラヒドロ無水フタル酸等の二塩基酸無水物の反応物である酸価を有する多官能アクリレートが挙げられる。
 上記エポキシ化ポリオレフィンとしては、市販品を用いることもでき、例えば、エポリードPB3600、エポリードPB4700(以上、ダイセル製);BF-1000、FC-3000(以上、ADEKA製);ボンドファースト2C、ボンドファーストE、ボンドファーストCG5001、ボンドファーストCG5004、ボンドファースト2B、ボンドファースト7B、ボンドファースト7L、ボンドファースト7M、ボンドファーストVC40(以上、住友化学製);JP-100、JP-200(以上、日本曹達製);Poly bd R-45HT、Poly bd R-15HT(以上、出光興産製);及びRicon657(アルケマ製)等が挙げられる。
 着色剤(D)の分散性及び硬化物の耐熱性が良好なことから、上記エポキシ化合物として一般式(I)に示したカルド骨格を有する化合物を使用することがより好ましい。
 上記オキセタン化合物としては、例えば、3,7-ビス(3-オキセタニル)-5-オキサ-ノナン、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、1,2-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]エタン、1,3-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]プロパン、エチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、テトラエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、1,4-ビス(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)ブタン、1,6-ビス(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)ヘキサン、3-エチル-3-[(フェノキシ)メチル]オキセタン、3-エチル-3-(ヘキシロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(ヒドロキシメチル)オキセタン及び3-エチル-3-(クロロメチル)オキセタン等が挙げられる。
 上記ビニルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、n-ドデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル、2-クロロエチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、1,6-シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、1,4-ブタンジオールジビニルエーテル及び1,6-シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等が挙げられる。
 上記カチオン重合性化合物としては、市販品のものを用いることもでき、例えば、エポライト40E、1500NP、1600、80MF、4000及び3002(以上、共栄社化学製);アデカグリシロールED-503、ED-503D、ED-503G、ED-523T、ED-513、ED-501、ED-502、ED-509、ED-518、ED-529、アデカレジンEP-4000、EP-4005、EP-4080及びEP-4085(以上、ADEKA製);デナコールEX-201、EX-203、EX-211、EX-212、EX-221、EX-251、EX-252、EX-711、EX-721、デナコールEX-111、EX-121、EX-141、EX-142、EX-145、EX-146、EX-147、EX-171、EX-192及びEX-731(以上、ナガセケムテックス製);EHPE-3150、セロキサイド2021P、2081、2000及び3000(以上、ダイセル製);エピオールM、EH、L-41、SK、SB、TB及びOH(以上、日油製);エポライトM-1230及び100MF(以上、共栄社化学製);アロンオキセタンOXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211及びOXT-212(以上、東亞合成製);エタナコールOXBP及びOXTP(以上、宇部興産製);2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル及び4-ヒドロキシブチルビニルエーテル(以上、丸善石油化学製);デナコールEX-121、EX-141、EX-142、EX-145、EX-146、EX-147、EX-201、EX-203、EX-711、EX-721、オンコートEX-1020、EX-1030、EX-1040、EX-1050、EX-1051、EX-1010、EX-1011及び1012(以上、ナガセケムテックス製);オグソールPG-100、EG-200、EG-210及びEG-250(以上、大阪ガスケミカル製);HP4032、HP4032D及びHP4700(以上、DIC製);ESN-475V(東都化成製);マープルーフG-0105SA及びG-0130SP(以上、日油製);エピクロンN-665及びHP-7200(以上、DIC製);EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H及びNC-7000L(以上、日本化薬製)等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物において、重合性化合物(B)の含有量は、特に限定されるものではないが、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)の合計100質量部に対して、好ましくは10~70質量部、より好ましくは20~60質量部である。重合性化合物(B)の含有量が、上記の範囲内である場合、得られる硬化物が硬化性及び遮光性に優れることから好ましい。
 例えば膜厚1~3μmの硬化物を形成する場合には、重合性化合物(B)の含有量は、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)の合計100質量部に対して、好ましくは、10~70質量部、より好ましくは、20~60質量部である。
<重合開始剤(C)>
 本発明の硬化性組成物に用いられる重合開始剤(C)としては、従来公知のラジカル重合開始剤及びカチオン重合開始剤を用いることが可能である。
 上記ラジカル重合開始剤には、光ラジカル重合開始剤と熱ラジカル重合開始剤がある。反応性が高いことから、光ラジカル重合開始剤がより好ましい。
 光ラジカル重合開始剤としては、光照射によりラジカルを発生するものであれば特に制限されず、従来公知の化合物を用いることが可能であり、例えば、アセトフェノン系化合物、ベンジル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物及びオキシムエステル系化合物等を好ましいものとして例示することができる。
 アセトフェノン系化合物としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、4’-イソプロピル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、2-ヒドロキシメチル-2-メチルプロピオフェノン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、p-ジメチルアミノアセトフェノン、p-ターシャリブチルジクロロアセトフェノン、p-ターシャリブチルトリクロロアセトフェノン、p-アジドベンザルアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパノン-1、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン-n-ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル及び1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン等が挙げられる。
 ベンジル系化合物としては、ベンジル等が挙げられる。
 ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸メチル、ミヒラーケトン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン及び4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィド等が挙げられる。
 チオキサントン系化合物としては、チオキサントン、2-メチルチオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
 オキシムエステル系化合物とは、オキシムエステル基を有する化合物を意味し、その代表例としては上記一般式(II)で表される基を有する化合物が挙げられる。上記一般式(II)で表される基を有する化合物は、光ラジカル重合開始剤の中でも感度が良好であることから、本発明の硬化性組成物に好ましく使用することができる。
 上記一般式(II)中のR41~R43で表される炭素原子数1~20の炭化水素基は、それぞれ、R~R38で表される炭素原子数1~20の炭化水素基と同様である。
 上記一般式(II)中のR41及びR42で表される複素環を含有する炭素原子数2~20の基は、R10~R38で表される複素環を含有する炭素原子数2~20の基と同様である。
 上記一般式(II)中のハロゲン原子は、上記一般式(I)中のハロゲン原子と同様である。
 上記一般式(II)で表される基を有する化合物の中でも、下記一般式(III)で表される化合物は、特に感度が高いことから、本発明の硬化性組成物においてより好ましく用いられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
(式中、R41、R42及びmは、それぞれ一般式(II)におけるR41、R42及びmと同一であり、
 R51及びR52は、それぞれ独立に、水素原子、シアノ基、炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基、炭素原子数7~20のアリールアルキル基又は炭素原子数2~20の複素環基を表し、
 Xは、酸素原子、硫黄原子、セレン原子、CR5354、CO、NR55又はPR56を表し、
 R53、R54、R55及びR56(以下、R53~R56とも記載する)は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基、又は複素環を含有する炭素原子数2~20の基を表し、
 R53~R56で表される基中の水素原子は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアン基、水酸基、カルボキシル基又は複素環基で置き換えられている場合もあり、
 R51、R52及びR53~R56(以下、R51~R56とも記載する)で表される基中のメチレン基は、酸素が隣り合わない条件で、-O-で置き換えられている場合もあり、
 R51~R56は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成する場合もあり、
 eは、0~5の数を表し、
 fは、0~4の数を表す。)
 一般式(III)中のR51及びR52で表される炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基、炭素原子数7~20のアリールアルキル基及び複素環を含有する炭素原子数2~20の基は、R~R38で表される炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基、炭素原子数7~20のアリールアルキル基及び複素環を含有する炭素原子数2~20の基と同様である。
 一般式(III)中のハロゲン原子は、上記一般式(I)中のハロゲン原子と同様である。
 上記一般式(III)中のR53~R56で表される炭素原子数1~20の炭化水素基は、それぞれ、R~R38で表される炭素原子数1~20の炭化水素基と同様である。
 上記一般式(III)中のR53~R56で表される、複素環を含有する炭素原子数2~20の基は、R10~R38で表される基中に含まれる場合がある、複素環を含有する炭素原子数2~20の基と同様である。
 上記一般式(II)及び(III)において、R41は、炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数1~10のアルキル基又は炭素原子数6~20のアリール基であることがより好ましい。炭素原子数1~10のアルキル基は、炭素原子数1~5のアルキル基であることがより一層好ましく、炭素原子数6~20のアリール基は、アルキル基(アルキル基中のメチレン基が、酸素が隣り合わない条件で、-O-で置き換えられているものを含む)で1つ以上置換されているものであることがより一層好ましい。
 上記一般式(II)及び(III)において、R42は、炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数1~10(特に炭素原子数1~5)のアルキル基又は炭素原子数6~20(特に炭素原子数6~10)のアリール基であることがより好ましい。
 上記一般式(III)において、上記一般式(II)で表される基を除いた部分は、XがNR55であり、且つR52が隣接するベンゼン環と一緒になってピロール環を形成していること、即ちカルバゾール構造を有することが好ましい。その際、NR55のR55は、炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数1~10(特に炭素原子数1~5)のアルキル基又は炭素原子数6~20(特に炭素原子数6~10)のアリール基であることがより好ましい。
 上記一般式(III)で表される化合物としては、例えば下記に示す化合物が挙げられる。但し、本発明は以下の化合物により何ら制限を受けるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 その他のラジカル重合開始剤としては、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド系化合物及びビス(シクロペンタジエニル)-ビス[2,6-ジフルオロ-3-(ピル-1-イル)]チタニウム等のチタノセン系化合物等が挙げられる。
 市販のラジカル開始剤としては、アデカオプトマーN-1414、N-1717、N-1919、アデカアークルズNCI-831、NCI-930(以上、ADEKA製);IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE651、IRGACURE907、IRGACURE OXE 01、IRGACURE OXE 02、IRGACURE784(以上、BASF製);TR-PBG-304、TR-PBG-305、TR-PBG-309及びTR-PBG-314(以上、Tronly製)等が挙げられる。
 また、上記熱ラジカル重合開始剤としては、加熱によりラジカルを発生するものであれば特に制限されず、従来公知の化合物を用いることが可能であり、例えば、アゾ系化合物、過酸化物及び過硫酸塩等を好ましいものとして例示することができる。
 アゾ系化合物としては、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス(メチルイソブチレ-ト)、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、1,1’-アゾビス(1-アセトキシ-1-フェニルエタン)等が挙げられる。
 過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ジ-t-ブチルベンゾイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシピバレート及びジ(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
 過硫酸塩としては、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム及び過硫酸カリウム等が挙げられる。
 また、上記カチオン重合開始剤には、光カチオン重合開始剤と熱カチオン重合開始剤がある。
 上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりカチオン重合を開始させる物質を放出させることが可能な化合物であれば特に制限されず、既存の化合物を用いることが可能であり、好ましくは、エネルギー線の照射によってルイス酸を放出するオニウム塩である複塩、又はその誘導体である。かかる化合物の代表的なものとしては、下記一般式:
[A]r+[B]r-
で表される陽イオンと陰イオンの塩を挙げることができる。
 上記陽イオン[A]r+はオニウムであることが好ましく、その構造は、例えば、下記一般式:
[(R58Q]r+で表すことができる。
 ここで、R58は炭素原子数が1~60であり、炭素原子以外の原子をいくつ含んでいてもよい有機の基である。gは1~5の何れかの整数である。g個のR58は各々独立で、同一でも異なっていてもよい。また、R58の少なくとも1つは、芳香環を有す有機基であることが好ましい。例えば、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、ヒドロキシアルコキシ基、ハロゲン原子、ベンジル基、チオフェノキシ基、4-ベンゾイルフェニルチオ基、2-クロロ-4-ベンゾイルフェニルチオ基等で置換されていてもよいフェニル基が挙げられる。QはS、N、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、F、N=Nからなる群から選ばれる原子或いは原子団である。また、陽イオン[A]r+中のQの原子価をqとしたとき、r=g-qなる関係が成り立つことが必要である(但し、N=Nは原子価0として扱う)。
 また、陰イオン[B]r-は、ハロゲン化物錯体であることが好ましく、その構造は、例えば、一般式[LXr-で表すことができる。
 ここで、Lはハロゲン化物錯体の中心原子である金属又は半金属(Metalloid)であり、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn及びCo等である。Xは、ハロゲン原子、又はハロゲン原子やアルコキシ基等で置換されている場合があるフェニル基である。hは3~7の整数である。また、陰イオン[B]r-中のLの原子価をpとしたとき、r=h-pなる関係が成り立つことが必要である。
 上記一般式の陰イオン[LXr-の具体例としては、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、テトラ(3,5-ジフルオロ-4-メトキシフェニル)ボレート、テトラフルオロボレート(BF、ヘキサフルオロフォスフェート(PF、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF、ヘキサフルオロアルセネート(AsF及びヘキサクロロアンチモネート(SbCl等を挙げることができる。
 また、陰イオン[B]r-は、下記一般式:
[LXh-1(OH)]r-
で表される構造のものも好ましく用いることができる。L、X、fは上記と同様である。また、その他用いることのできる陰イオンとしては、過塩素酸イオン(ClO、トリフルオロメチル亜硫酸イオン(CFSO、フルオロスルホン酸イオン(FSO、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン、カンファースルフォネート、ノナフロロブタンスルフォネート、ヘキサデカフロロオクタンスルフォネート、テトラアリールボレート及びテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等を挙げることができる。
 本発明では、このようなオニウム塩の中でも、下記の(イ)~(ハ)の芳香族オニウム塩を使用することが特に有効であり、好ましい。これらの中から、その1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。
(イ)フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、4-メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート及び4-メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩。
(ロ)ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4-メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ(4-tert-ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート及びトリルクミルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等のジアリールヨードニウム塩。
(ハ)下記群I又は群IIで表されるスルホニウムカチオンとヘキサフルオロアンチモンイオン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートイオン等のスルホニウム塩。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 その他の好ましいものとしては、(η5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル)〔(1,2,3,4,5,6-η)-(1-メチルエチル)ベンゼン〕-アイアン-ヘキサフルオロホスフェート等の鉄-アレーン錯体;トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、トリス(エチルアセトナトアセタト)アルミニウム、トリス(サリチルアルデヒダト)アルミニウム等のアルミニウム錯体;トリフェニルシラノール等のシラノール類との混合物等も挙げられる。
 上記光カチオン重合開始剤としては、市販品を用いることもでき、例えば、IRUGACURE261(BASF製);アデカオプトマーSP-150、SP-151、SP-152、SP-170、SP-171、SP-172(以上、ADEKA製);UVE-1014(ゼネラルエレクトロニクス製);CD-1012(サートマー製);CI-2064、CI-2481(以上、日本曹達製);Uvacure1590、1591(以上、ダイセルUCB製);CYRACURE UVI-6990(以上、ユニオンカーバイド製);BBI-103、MPI-103、TPS-103、MDS-103、DTS-103、NAT-103及びNDS-103(以上、ミドリ化学製)等が挙げられる。
 これらの中でも、実用面と光感度の観点から、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、鉄-アレーン錯体を用いることが好ましい。
 また、上記熱カチオン重合開始剤とは、加熱によりカチオン種又はルイス酸を発生する化合物であれば特に制限されず、既存の化合物を用いることが可能である。かかる化合物の代表的なものとしては、スルホニウム塩、チオフェニウム塩、チオラニウム塩、ベンジルアンモニウム、ピリジニウム塩及びヒドラジニウム塩等の塩;ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン及びテトラエチレンペンタミン等のポリアルキルポリアミン類;1,2-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-3,6-ジエチルシクロヘキサン及びイソホロンジアミン等の脂環式ポリアミン類;m-キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン及びジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン類;前記ポリアミン類と、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ビスフェノールA-ジグリシジルエーテル及びビスフェノールF-ジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類又はカルボン酸のグリシジルエステル類等の各種エポキシ樹脂とを常法によって反応させることによって製造されるポリエポキシ付加変性物;前記有機ポリアミン類と、フタル酸、イソフタル酸及びダイマー酸等のカルボン酸類とを常法によって反応させることによって製造されるアミド化変性物;前記ポリアミン類とホルムアルデヒド等のアルデヒド類;フェノール、クレゾール、キシレノール、第三ブチルフェノール及びレゾルシン等の核に少なくとも一個のアルデヒド化反応性場所を有するフェノール類とを常法によって反応させることによって製造されるマンニッヒ化変性物;多価カルボン酸(シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、2-メチルコハク酸、2-メチルアジピン酸、3-メチルアジピン酸、3-メチルペンタン二酸、2-メチルオクタン二酸、3,8-ジメチルデカン二酸、3,7-ジメチルデカン二酸、水添ダイマー酸及びダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類;フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸及びナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類;シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸類;トリメリット酸、トリメシン酸及びひまし油脂肪酸等の三量体等のトリカルボン酸類;ピロメリット酸等のテトラカルボン酸類等)の酸無水物;ジシアンジアミド、イミダゾール類、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル及びアミンイミド等を挙げることができる。
 上記熱カチオン重合開始剤としては、市販品を用いることもでき、例えば、アデカオプトンCP-77、アデカオプトンCP-66(以上、ADEKA製);CI-2639、CI-2624(以上、日本曹達製);サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L(以上、三新化学工業製)等が挙げられる。
 上記重合開始剤(C)は、これまでに例示したものを単独で又は2種以上混合して用いることができる。
 本発明の硬化性組成物において、上記重合開始剤(C)の含有量は、特に限定されるものではないが、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)の合計100質量部に対して、好ましくは0.1~30質量部、より好ましくは0.5~15質量部である。重合性化合物(B)の含有量が、上記の範囲内の場合、硬化性が良好で重合開始剤の析出を伴わない保存安定性に優れる硬化性組成物が得られるので好ましい。
 例えば膜厚1~3μmの硬化物を形成する場合には、重合開始剤(C)の含有量は、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)の合計100質量部に対して、好ましくは0.1~30質量部、より好ましくは0.5~15質量部である。
<着色剤(D)>
 本発明の硬化性組成物に用いられる着色剤(D)としては、顔料及び染料を用いることができる。顔料及び染料としては、それぞれ、無機色材又は有機色材を用いることができ、これらを単独で又は2種以上を混合して用いることができる。ここで、顔料とは、後述の溶剤に不溶の着色剤を指し、無機又は有機色材の中でも溶剤に不溶であるもの、或いは無機又は有機染料をレーキ化したものも含まれる。
 上記顔料としては、ファーネス法、チャンネル法又はサーマル法によって得られるカーボンブラック、或いはアセチレンブラック、ケッチェンブラック又はランプブラック等のカーボンブラック、上記カーボンブラックをエポキシ樹脂で調整又は被覆したもの、上記カーボンブラックを予め溶剤中で樹脂に分散処理し、20~200mg/gの樹脂で被覆したもの、上記カーボンブラックを酸性又はアルカリ性表面処理したもの、平均粒径が8nm以上でDBP吸油量が90ml/100g以下のカーボンブラック、950℃における揮発分中のCO及びCOから算出した全酸素量が、表面積100m当たり9mg以上であるカーボンブラック、黒鉛化カーボンブラック、黒鉛、活性炭、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、カーボンナノホーン、カーボンエアロゲル、フラーレン、アニリンブラック、ピグメントブラック7、チタンブラック、ラクタムブラック、ペリレンブラック等に代表される黒色顔料、酸化クロム緑、ミロリブルー、コバルト緑、コバルト青、マンガン系、フェロシアン化物、リン酸塩群青、紺青、ウルトラマリン、セルリアンブルー、ピリジアン、エメラルドグリーン、硫酸鉛、黄色鉛、亜鉛黄、べんがら(赤色酸化鉄(III))、カドミウム赤、合成鉄黒、アンバー、レーキ顔料等の有機又は無機顔料が挙げられ、遮光性が高いことから黒色顔料を用いることが好ましく、黒色顔料としてカーボンブラックを用いることが更に好ましい。
 上記カーボンブラックの中でも、カーボンブラックをエポキシ樹脂で調整又は被覆したもの、カーボンブラックを予め溶剤中で樹脂に分散処理し、20~200mg/gの樹脂で被覆したものが好ましく用いられる。
 また、カーボンブラックの中でも、カーボンブラック表面にスルホン酸基を有するカーボンブラックは、分散性に優れた着色剤分散液が得られること、及び遮光性に優れ、ガラス等の基材に密着性が良好な硬化物が得られることから好ましい。
 上記カーボンブラック表面にスルホン酸基を付与する方法としては、カーボンブラックをペルオキソ二硫酸或いはその塩により酸化する方法(1)又はカーボンブラックをスルホン化剤で処理する方法(2)が挙げられる。
 上記カーボンブラックをペルオキソ二硫酸或いはその塩により酸化する方法(1)は、公知の任意の方法によって行うことができ、例えば、カーボンブラック、ペルオキソ二硫酸或いはその塩、水系媒体(水或いは水と水溶性溶剤との混合物)を、必要に応じて界面活性剤或いは分散剤を用いて混合し、その混合物を100℃未満、好ましくは40~90℃で、24時間未満、好ましくは2~20時間加熱し、必要に応じてpH≧7に中和することにより行うことができる。
 上記ペルオキソ二硫酸の塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、アルミニウム等の金属塩或いはアンモニウム塩が挙げられる。
 ペルオキソ二硫酸或いはその塩の使用量は、カーボンブラック1質量部に対して0.5~5質量部の範囲が好ましい。
 上記カーボンブラックをスルホン化剤で処理する方法(2)は、公知の任意の方法によって行うことができ、例えば、カーボンブラック及びスルホン化剤を混合し或いは溶剤に溶解し、200℃以下、好ましくは0~100℃で撹拌することにより行うことができる。
 上記スルホン化剤としては、濃硫酸、発煙硫酸、三酸化硫黄、ハロゲン化硫酸、アミド硫酸、亜硫酸水素塩、亜硫酸塩、SO-ジオキサン錯体、SO-ケトン錯体、スルファミン酸、スルホン化ピリジン塩等が挙げられる。
 上記溶剤としては、水;硫酸、発煙硫酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、無水酢酸等の酸性溶剤;ピリジン、トリエチルアミン、トリメチルアミン等の塩基性溶剤;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、スルホラン、ニトロメタン、アセトン、アセトニトリル、ベンゾニトリル等の極性溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;ベンゼン、トルエン、キシレン、ニトロベンゼン等の芳香族系溶剤;メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶剤;クロロホルム、トリクロロフルオロメタン、塩化メチレン、クロロベンゼン等の塩素系溶剤等を用いることができ、これらの混合溶剤を用いてもよい。
 スルホン化剤の使用量は、カーボンブラック1質量部に対して0.5~20質量部の範囲が好ましく、複数のスルホン化剤を用いる場合はその合計量が上記範囲になるのが好ましい。
 また、スルホン化反応の副反応として公知のスルホンの生成を抑制するため、反応を阻害しない範囲で公知のスルホン抑制剤、例えば脂肪酸、有機過酸、酸無水物、酢酸、ケトン等を、0.01~5%添加してもよい。
 上記顔料としては、市販品を用いることもでき、例えば、ピグメントレッド1、2、3、9、10、14、17、22、23、31、38、41、48、49、88、90、97、112、119、122、123、144、149、166、168、169、170、171、177、179、180、184、185、192、200、202、209、215、216、217、220、223、224、226、227、254、228、240及び254;ピグメントオレンジ13、31、34、36、38、43、46、48、49、51、52、55、59、60、61、62、64、65及び71;ピグメントイエロー1、3、12、13、14、16、17、20、24、55、60、73、81、83、86、93、95、97、98、100、109、110、113、114、117、120、125、126、127、129、137、138、139、147、148、150、151、152、153、154、166、168、175、180及び185;ピグメントグリ-ン7、10、36及び58;ピグメントブルー15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:5、15:6、22、24、56、60、61、62及び64;ピグメントバイオレット1、19、23、27、29、30、32、37、40及び50等が挙げられる。
 上記染料としては、例えば、ニトロソ化合物、ニトロ化合物、アゾ化合物、ジアゾ化合物、キサンテン化合物、キノリン化合物、アントラキノン化合物、クマリン化合物、シアニン化合物、フタロシアニン化合物、イソインドリノン化合物、イソインドリン化合物、キナクリドン化合物、アンタンスロン化合物、ペリノン化合物、ペリレン化合物、ジケトピロロピロール化合物、チオインジゴ化合物、ジオキサジン化合物、トリフェニルメタン化合物、キノフタロン化合物、ナフタレンテトラカルボン酸、アゾ染料、シアニン染料の金属錯体化合物等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物において、上記着色剤(D)の含有量は、上記重合性化合物(B)100質量部に対して、好ましくは50~500質量部、より好ましくは50~300質量部である。着色剤の凝集を伴わない保存安定性に優れた硬化性組成物となり、硬化性組成物の硬化物が、遮光性が高いことから好ましい。
 例えば膜厚1~3μmの硬化物を形成する場合には、着色剤(D)の含有量は、上記重合性化合物(B)100質量部に対して、好ましくは50~500質量部、より好ましくは50~300質量部である。
 本発明の硬化性組成物は、更に溶剤を含有する場合がある。該溶剤としては、通常、必要に応じて、上記の各成分(エポキシ化合物(A)、エチレン性不飽和化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D))等を溶解又は分散し得る溶剤、例えば、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン、ジエチルケトン、アセトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン及び2-ヘプタノン等のケトン類;エチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、1,2-ジメトキシエタン、1,2-ジエトキシエタン及びジプロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸-n-プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n-ブチル、酢酸シクロヘキシル、乳酸エチル、コハク酸ジメチル及びテキサノール等のエステル系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテル等のセロソルブ系溶剤;メタノール、エタノール、イソ-又はn-プロパノール、イソ-又はn-ブタノール及びアミルアルコール等のアルコール系溶剤;エチレングリコールモノメチルアセテート、エチレングリコールモノエチルアセテート、プロピレングリコール-1-モノメチルエーテル-2-アセテート(PGMEA)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート及びエトキシエチルプロピオネート等のエーテルエステル系溶剤;ベンゼン、トルエン及びキシレン等のBTX系溶剤;ヘキサン、ヘプタン、オクタン及びシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤;テレピン油、D-リモネン及びピネン等のテルペン系炭化水素油;ミネラルスピリット、スワゾール#310(以上、コスモ松山石油製);及びソルベッソ#100(以上、エクソン化学製);等のパラフィン系溶剤;四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロエチレン、塩化メチレン及び1,2-ジクロロエタン等のハロゲン化脂肪族炭化水素系溶剤;クロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素系溶剤;カルビトール系溶剤、アニリン、トリエチルアミン、ピリジン、酢酸、アセトニトリル、二硫化炭素、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド及び水等が挙げられ、これらの溶剤は単独で又は2種以上の混合溶剤として使用することができる。これらの中でも、ケトン類及びエーテルエステル系溶剤等、特にPGMEA及びシクロヘキサノン等が、硬化性組成物においてレジストと重合開始剤との相溶性がよくなるので好ましい。
 本発明の硬化性組成物において、上記溶剤の含有量は、固形分(組成物中の溶剤以外の全成分)の濃度が5~30質量%になる量が好ましい。5質量%より小さい場合、膜厚を厚くすることが困難であり所望の波長光を十分に吸収できない場合があり、30質量%を超える場合、組成物の析出により組成物の保存性が低下したり、粘度が向上したりして、ハンドリングが低下する場合がある。
 本発明の硬化性組成物は、更に分散剤を含有する場合がある。該分散剤としては、着色剤(D)を分散、安定化できるものであれば良く、市販の分散剤、例えばビックケミー製のBYKシリーズ等を用いることができ、塩基性官能基を有するポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタンからなる高分子分散剤、塩基性官能基として窒素原子を有し、窒素原子を有する官能基がアミン及び/又はその四級塩であり、アミン価が1~100mgKOH/gのものが好適に用いられる。
 また、本発明の硬化性組成物は、ラジカル重合性を有さず、アルカリ現像性を付与する化合物を含有する場合があり、そのような化合物としては、酸価を有することでアルカリ水溶液に可溶な化合物であれば特に限定されないが、代表的なものとしてアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下、単に「ノボラック樹脂」という)が挙げられる。ノボラック樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下に重縮合して得られる。
 上記フェノール類としては、例えばフェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-エチルフェノール、m-エチルフェノール、p-エチルフェノール、o-ブチルフェノール、m-ブチルフェノール、p-ブチルフェノール、2,3-キシレノール、2,4-キシレノール、2,5-キシレノール、3,4-キシレノール、3,5-キシレノール、2,3,5-トリメチルフェノール、p-フェニルフェノール、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、2-メチルレゾルシノール、ピロガロール、α-ナフトール、ビスフェノールA、ジヒドロキシ安息香酸エステル及び没食子酸エステル等が用いられ、これらのフェノール類のうちフェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,5-キシレノール、3,5-キシレノール、2,3,5-トリメチルフェノール、レゾルシノール、2-メチルレゾルシノール及びビスフェノールA等が好ましい。これらのフェノール類は、単独で又は2種以上混合して用いられる。
 上記アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α-フェニルプロピルアルデヒド、β-フェニルプロピルアルデヒド、o-ヒドロキシベンズアルデヒド、m-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、o-クロロベンズアルデヒド、m-クロロベンズアルデヒド、p-クロロベンズアルデヒド、o-ニトロベンズアルデヒド、m-ニトロベンズアルデヒド、p-ニトロベンズアルデヒド、o-メチルベンズアルデヒド、m-メチルベンズアルデヒド、p-メチルベンズアルデヒド、p-エチルベンズアルデヒド及びp-n-ブチルベンズアルデヒド等が用いられ、これらの化合物のうちホルムアルデヒド、アセトアルデヒド及びベンズアルデヒド等が好ましい。これらのアルデヒド類は、単独で又は2種以上混合して用いられる。アルデヒド類はフェノール類1モル当たり、好ましくは0.7~3モル、特に好ましくは0.7~2モルの割合で使用される。
 上記酸触媒としては、例えば塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、又は蟻酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が用いられる。これらの酸触媒の使用量は、フェノール類1モル当たり、1×10-4~5×10-1モルが好ましい。縮合反応においては、通常、反応媒質として水が用いられるが、縮合反応に用いられるフェノール類がアルデヒド類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる場合には、反応媒質として親水性溶媒を使用することもできる。これらの親水性溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、プロパノール及びブタノール等のアルコール類、又はテトラヒドロフラン及びジオキサン等の環状エーテル類が挙げられる。これらの反応媒質の使用量は、通常、反応原料100質量部当たり、20~1000質量部である。縮合反応の反応温度は、反応原料の反応性に応じて適宜調整することができるが、通常、10~200℃、好ましくは70~150℃である。縮合反応終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒及び反応媒質を除去するため、一般的には内温を130~230℃に上昇させ、減圧下に揮発分を留去し、次いで溶融したノボラック樹脂をスチール製ベルト等の上に流涎して回収する。
 また、縮合反応終了後に、前記親水性溶媒に反応混合物を溶解し、水、n-ヘキサン及びn-ヘプタン等の沈殿剤に添加することにより、ノボラック樹脂を析出させ、析出物を分離し、加熱乾燥することにより回収することもできる。
 上記ノボラック樹脂以外の例としては、ポリヒドロキシスチレン及びその誘導体、スチレン-無水マレイン酸共重合体並びにポリビニルヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物には、更に前述の重合性化合物の重合体を含有させることができる。本発明の硬化性組成物において、該重合体を、本発明の硬化性組成物に含有させる場合、該重合体の含有量は、上記重合性化合物(B)100質量部に対して、好ましくは1~50質量部、より好ましくは5~20質量部であり、これらの重合体は1種又は2種以上を使用することができる。
 本発明の硬化性組成物は、更に無機化合物を含有する場合がある。該無機化合物としては、例えば、酸化ニッケル、酸化鉄、酸化イリジウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化カリウム、シリカ及びアルミナ等の金属酸化物;層状粘土鉱物、ミロリブルー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、コバルト系、マンガン系、ガラス粉末、マイカ、タルク、カオリン、フェロシアン化物、各種金属硫酸塩、硫化物、セレン化物、アルミニウムシリケート、カルシウムシリケート、水酸化アルミニウム、白金、金、銀及び銅等が挙げられ、これらの中でも、酸化チタン、シリカ、層状粘土鉱物、及び銀等が好ましい。本発明の硬化性組成物において、無機化合物の含有量は、上記重合性化合物(B)100質量部に対して、好ましくは0.1~50質量部、より好ましくは0.5~20質量部であり、これらの無機化合物は1種又は2種以上を使用することができる。
 無機化合物を含有させることで、本発明の硬化性組成物を感光性ペースト組成物として用いることができる。該感光性ペースト組成物は、プラズマディスプレイパネルの隔壁パターン、誘電体パターン、電極パターン及びブラックマトリクスパターン等の焼成物パターンを形成するために用いることができる。
 また、これら無機化合物は、例えば、充填剤、反射防止剤、導電剤、安定剤、難燃剤、機械的強度向上剤、特殊波長吸収剤及び撥インク剤等としても好適に用いられる。
 また、本発明の硬化性組成物には、必要に応じて、p-アニソール、ハイドロキノン、ピロカテコール、t-ブチルカテコール及びフェノチアジン等の熱重合抑制剤;可塑剤;接着促進剤;充填剤;消泡剤;レベリング剤;表面調整剤;酸化防止剤;紫外線吸収剤;分散助剤;凝集防止剤;触媒;効果促進剤;架橋剤;増粘剤等の慣用の添加物を含有する場合がある。
 本発明の硬化性組成物には、更に、カップリング剤、連鎖移動剤、増感剤、界面活性剤及びメラミン等を含有する場合がある。
 上記カップリング剤としては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシランなどのアルキル官能性アルコキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシランなどのアルケニル官能性アルコキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリル酸エステル官能性アルコキシシラン、アクリル酸エステル官能性アルコキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)プロピルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、N-β(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート官能性アルコキシシラン、3-ウレイドプロピルトリアルコキシシラン等のウレイド官能性アルコキシシラン、トリス-(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート等のイソシアヌレート官能性アルコキシシラン、チタンテトライソプロポキシド、チタンテトラノルマルブトキシドなどのチタンアルコキシド類、チタンジオクチロキシビス(オクチレングリコレート)、チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)などのチタンキレート類、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネートなどのジルコニウムキレート類、ジルコニウムトリブトキシモノステアレートなどのジルコニウムアシレート類、メチルトリイソシアネートシランなどのイソシアネートシラン類等を用いることができ、特に、アルキル官能性アルコキシシランとしてメチルメトキシシラン、エポキシ官能性アルコキシシランとしてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートシランとしてメチルトリイソシアネートシランが、高温高湿下に暴露された後においても硬化物の密着性が高いので好ましい。
 上記連鎖移動剤、増感剤としては、一般的に硫黄原子含有化合物が用いられる。例えばチオグリコール酸、チオリンゴ酸、チオサリチル酸、2-メルカプトプロピオン酸、3-メルカプトプロピオン酸、3-メルカプト酪酸、N-(2-メルカプトプロピオニル)グリシン、2-メルカプトニコチン酸、3-[N-(2-メルカプトエチル)カルバモイル]プロピオン酸、3-[N-(2-メルカプトエチル)アミノ]プロピオン酸、N-(3-メルカプトプロピオニル)アラニン、2-メルカプトエタンスルホン酸、3-メルカプトプロパンスルホン酸、4-メルカプトブタンスルホン酸、ドデシル(4-メチルチオ)フェニルエーテル、2-メルカプトエタノール、3-メルカプト-1,2-プロパンジオール、1-メルカプト-2-プロパノール、3-メルカプト-2-ブタノール、メルカプトフェノール、2-メルカプトエチルアミン、2-メルカプトイミダゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプト-3-ピリジノール、2-メルカプトベンゾチアゾール、メルカプト酢酸、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)及びペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)等のメルカプト化合物;該メルカプト化合物を酸化して得られるジスルフィド化合物、ヨード酢酸、ヨードプロピオン酸、2-ヨードエタノール、2-ヨードエタンスルホン酸及び3-ヨードプロパンスルホン酸等のヨード化アルキル化合物;トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトイソブチレート)、ブタンジオールビス(3-メルカプトイソブチレート)、ヘキサンジチオール、デカンジチオール、1,4-ジメチルメルカプトベンゼン、ブタンジオールビスチオプロピオネート、ブタンジオールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、ブタンジオールビスチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、トリスヒドロキシエチルトリスチオプロピオネート、下記化合物No.P1、昭和電工製カレンズPE1及びNR1等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 上記界面活性剤としては、パーフルオロアルキルリン酸エステル、パーフルオロアルキルカルボン酸塩等のフッ素界面活性剤、高級脂肪酸アルカリ塩、アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸塩等のアニオン系界面活性剤、高級アミンハロゲン酸塩、第四級アンモニウム塩等のカチオン系界面活性剤、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等の非イオン界面活性剤、両性界面活性剤及びシリコーン系界面活性剤等の界面活性剤を用いることができ、これらは組み合わせて用いることもできる。
 上記メラミン化合物としては、(ポリ)メチロールメラミン、(ポリ)メチロールグリコールウリル、(ポリ)メチロールベンゾグアナミン及び(ポリ)メチロールウレア等の窒素化合物中の活性メチロール基(CHOH基)の全部又は一部(少なくとも2つ)がアルキルエーテル化された化合物を挙げることができる。ここで、アルキルエーテルを構成するアルキル基としては、メチル基、エチル基及びブチル基が挙げられ、互いに同一である場合があり、異なる場合もある。また、アルキルエーテル化されていないメチロール基は、一分子内で自己縮合している場合もあり、二分子間で縮合して、その結果オリゴマー成分が形成されている場合もある。具体的には、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルグリコールウリル及びテトラブトキシメチルグリコールウリル等を用いることができる。これらのなかでも、ヘキサメトキシメチルメラミン及びヘキサブトキシメチルメラミン等のアルキルエーテル化されたメラミンが好ましい。
 本発明の硬化性組成物において、エポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)、着色剤(D)及び溶剤以外の任意成分の含有量は、その使用目的に応じて適宜選択され、特に制限されないが、好ましくは、硬化性組成物の固形分100質量部に対して合計で20質量部以下とする。
 本発明の硬化性組成物の硬化物の製造方法について、好ましい塗布方法、硬化条件等を下記に示す。
 本発明の硬化性組成物は、従来の硬化性組成物と同様にして硬化させることができ、例えば、支持基体上に塗布し、得られた塗膜を常法により硬化させることにより、硬化物とすることができる。硬化性組成物の塗布方法としては、ロールコーター、カーテンコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の手段を用いることができ、ガラス、金属、紙、プラスチック等の支持基体上に適用することができる。上記塗膜の厚さは、用途により適宜選択され、特に制限されない。また、一旦フィルム等の支持基体上に施した後、他の支持基体上に転写すること、即ちドライフィルムの形態として使用することもでき、その適用方法に制限はない。
 また、上記重合開始剤(C)として上記光ラジカル重合開始剤又は上記光カチオン重合開始剤を使用した場合は、本発明の硬化性組成物を硬化させる際に活性光が用いられる。活性光の光源としては、波長300~450nmの光を発光するものを用いることができ、例えば、超高圧水銀、水銀蒸気アーク、カーボンアーク及びキセノンアーク等を用いることができる。
 更に、露光光源にレーザー光を用いることにより、マスクを用いずに、コンピューター等のデジタル情報から直接画像を形成するレーザー直接描画法が、生産性のみならず、解像性や位置精度等の向上も図れることから有用であり、そのレーザー光としては、340~430nmの波長の光が好適に使用されるが、アルゴンイオンレーザー、ヘリウムネオンレーザー、YAGレーザー、及び半導体レーザー等の可視から赤外領域の光を発するものも用いることができる。これらのレーザーを使用する場合には、可視から赤外の当該領域を吸収する増感色素が加えられる。
 また、上記重合開始剤(C)として上記熱ラジカル重合開始剤又は上記熱カチオン重合開始剤を使用した場合の硬化条件は、70~250℃で1~100分である。プレベイク(PAB;Pre applied bake)した後、加圧して、ポストベイク(PEB;Post exposure bake)してもよいし、異なる数段階の温度でベイクしてもよい。
 加熱条件は各成分の種類及び配合割合によって異なるが、例えば、70~180℃で、オーブンなら5~15分間、ホットプレートなら1~5分間である。その後、塗膜を硬化させるために180~250℃、好ましくは200~250℃で、オーブンなら30~90分間、ホットプレートなら5~30分間加熱処理することによって硬化物を得ることができる。
 2つ以上の硬化性組成物を用い(但し、それらの硬化性組成物のうちの少なくとも1つを本発明の硬化性組成物とする)、下記(1)~(4)の工程を繰り返し行い、2色以上のパターンを組み合わせて、液晶表示パネル等に用いるカラーフィルタを製造することができる。
(1)硬化性組成物の塗膜を基板上に形成する工程
(2)該塗膜にパターン形状を有するマスクを介して活性光を照射する工程
(3)硬化後の被膜を現像液(特にアルカリ現像液)にて現像する工程
(4)現像後の該被膜を加熱する工程
 上記(1)の工程においては、上述の塗布方法等により、硬化性組成物を基板上に塗布して塗膜を形成すればよい。
 上記(2)の工程において、活性光の露光量は、使用する上記重合性化合物(B)及び重合開始剤(C)の種類、塗膜の膜厚等によって適宜選択され、特に制限されるものではないが、硬化物の製造効率の観点からは露光量が小さいことが望ましく、通常40~100mJ/cmの範囲が適当である。
 上記(3)の工程は、常法により行うことができ、例えば、NaCO水溶液、KOH水溶液等をアルカリ現像液として用い、塗膜を23~26℃で30~60秒程度アルカリ現像液に浸漬すればよい。
 上記(4)の工程においては、使用する上記重合性化合物(B)及び重合開始剤(C)の種類等にもよるが、通常、200~240℃で30~60分間加熱するのが適当である。
 本発明の硬化性組成物及びその硬化物は、硬化性塗料、ワニス、硬化性接着剤、プリント基板、或いはカラーテレビ、PCモニタ、携帯情報端末及びデジタルカメラ等のカラー表示の液晶表示パネルにおけるカラーフィルタ、携帯情報端末及びデジタルカメラ等のカラー表示の液晶表示パネルにおけるブラックカラムスペーサー、種々の表示用途用のブラックカラムスペーサー、有機ELの黒色隔壁、CCDイメージセンサのカラーフィルタ、タッチパネル、プラズマ表示パネル用の電極材料、粉末コーティング、印刷インク、印刷版、接着剤、ゲルコート、電子工学用のフォトレジスト、電気メッキレジスト、エッチングレジスト、はんだレジスト、絶縁膜、ブラックマトリクス、種々の表示用途用のカラーフィルタ、プラズマ表示パネル、電気発光表示装置、及びLCDの製造工程において構造を形成するためのレジスト、電気及び電子部品を封入するための組成物、ソルダーレジスト、磁気記録材料、微小機械部品、導波路、光スイッチ、めっき用マスク、エッチングマスク、カラー試験系、ガラス繊維ケーブルコーティング、スクリーン印刷用ステンシル、ステレオリトグラフィによって三次元物体を製造するための材料、ホログラフィ記録用材料、画像記録材料、微細電子回路、脱色材料、画像記録材料のための脱色材料、マイクロカプセルを使用する画像記録材料用の脱色材料、印刷配線板用フォトレジスト材料、UV及び可視レーザー直接画像系用のフォトレジスト材料、プリント回路基板の逐次積層における誘電体層形成に使用するフォトレジスト材料及び保護膜等の各種の用途に使用することができ、その用途に特に制限はない。
 本発明の硬化性組成物は、黒色顔料を用いた場合、ブラックマトリクス、ブラックカラムスペーサー及び有機ELの黒色隔壁を形成する目的で好適に使用することができ、該ブラックマトリクスは、特に液晶表示パネル等の画像表示装置用の表示デバイス用カラーフィルタに有用である。
 上記ブラックマトリクスは、本発明の硬化性組成物に黒色顔料含有させ、上記(1)~(4)の工程を行うことにより、好ましく形成される。
 また、本発明の硬化性組成物は、現像工程の無いインクジェット方式組成物としても有用である。
 以下、実施例等を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例等によって限定されるものではない。
[製造例1]重合性化合物No.1のPGMEA溶液調製
 1,1-ビス〔4-(2,3-エポキシプロピルオキシ)フェニル〕インダン184g、アクリル酸58g、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール0.26g、テトラ-n-ブチルアンモニウムブロミド0.11g及びPGMEA105gを仕込み、120℃で16時間撹拌した。反応液を室温まで冷却し、PGMEA160g、ビフタル酸無水物59g及びテトラ-n-ブチルアンモニウムブロミド0.24gを加えて、120℃で4時間撹拌した。更に、テトラヒドロ無水フタル酸20gを加え、120℃で4時間、100℃で3時間、80℃で4時間、60℃で6時間、40℃で11時間撹拌した後、PGMEA128gを加えて、重合性化合物No.1のPGMEA溶液を得た(Mw=5000、Mn=2100、酸価(固形分)92.7mgKOH/g)。
[製造例2]重合性化合物No.2のPGMEA溶液調製
 1,1-ビス〔4-(2,3-エポキシプロピルオキシ)フェニル〕インダン43g、アクリル酸13.5g、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール0.05g、テトラブチルアンモニウムアセテート0.11g及びPGMEA23gを仕込み、120℃で16時間撹拌した。室温まで冷却し、PGMEA35g及びビフタル酸無水物11.5gを加えて120℃で8時間撹拌した。更にテトラヒドロ無水フタル酸7.4gを加えて120℃で4時間、100℃で3時間、80℃で4時間、60℃で6時間、40℃で11時間撹拌後、PGMEA34.4gを加えて、重合性化合物No.2のPGMEA溶液を得た(Mw=4000、Mn=2100、酸価(固形分)86mgKOH/g)。
[製造例3]重合性化合物No.3のPGMEA溶液製造
 9,9-ビス(4-グリシジルオキシフェニル)フルオレン75.0g、アクリル酸23.8g、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール0.273g、テトラブチルアンモニウムクロリド0.585g、及びPGMEA65.9gを仕込み、90℃で1時間、100℃で1時間、110℃ で1時間及び120℃で14時間撹拌した。室温まで冷却し、無水コハク酸25.9g、テトラブチルアンモニウムクロリド0.427g、及びPGMEA1.37gを加えて、100℃で5時間撹拌した。更に、9,9-ビス(4-グリシジルオキシフェニル)フルオレン30.0g、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール0.269g、及びPGMEA1.50gを加えて、90℃で90分、120℃で4時間撹拌後、PGMEA122.2gを加えて、重合性化合物No.3のPGMEA溶液を得た(Mw=4190、Mn=2170,酸価(固形分)52mg・KOH/g)
[製造例4]カーボンブラックNo.1の製造
 MA100(三菱化学社製カーボンブラック)150g及びペルオキソ2硫酸ナトリウム脱イオン水溶液(濃度2.0N)3000mlを混合し、60℃で10時間撹拌した。ろ過し、得られたスラリーを水酸化ナトリウムで中和し、ダイアフィルトレーションにより処理し、得られた固体を75℃で一晩乾燥し、黒色粉末としてカーボンブラックNo.1を得た。カーボンブラックNo.1はその表面にスルホン酸基を有する。
[製造例5]カーボンブラックNo.2の製造
 MA100(三菱化学社製カーボンブラック)150g及びスルホラン400mlを混合し、アミド硫酸15gを添加して140~150℃で10時間撹拌した。得られたスラリーを水酸化リチウムで中和し、ダイアフィルトレーションにより処理し、得られた固体を75℃で一晩乾燥し、黒色粉末としてカーボンブラックNo.2を得た。カーボンブラックNo.2はその表面にスルホン酸基を有する。
[製造例6]カーボンブラック分散液No.1の製造
 カーボンブラックNo.1を20g、重合性化合物No.1のPGMEA溶液を4.5g、DISPERBYK-161(ビックケミー製、分散剤)を3g、銅フタロシアニン0.5g及びPGMEAを72g、それぞれ秤量して合わせ、ビーズミルにより処理して、カーボンブラック分散液No.1を得た。
[製造例7]カーボンブラック分散液No.2の製造
 カーボンブラックNo.2を20g、重合性化合物No.1のPGMEA溶液を4.5g、DISPERBYK-161を3g、銅フタロシアニン0.5g及びPGMEAを72g、それぞれ秤量して合わせ、ビーズミルにより処理して、カーボンブラック分散液No.2を得た。
[実施例1~14及び比較例1~7]硬化性組成物の調製
 [表1]~[表3]の配合に従って各成分を混合し、硬化性組成物(実施例1~14及び比較例1~7)を得た。尚、表中の配合の数値は質量部を表す。
 また、表中の各成分の符号は、下記の成分を表す。
 下記、液状エポキシ化合物とは、25℃、一気圧下で液状のエポキシ化合物を意味し、その融点は25℃未満であり、50℃以上の融点をもちえない。
A-1 トリグリシジルイソシアヌラート
 (エポキシ化合物 融点:105℃、分子量297.3、エポキシ当量99g/eq.)
A-2 アリルジグリシジルイソシアヌラート
 (エポキシ化合物 融点:60℃、分子量281.3、エポキシ当量140.6g/eq.)
A-3 ジグリシジルテレフタレート 
 (エポキシ化合物 融点:106℃、分子量278.3、エポキシ当量139.2g/eq.)
A-4 3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル(エポキシ化合物 融点:106℃、分子量354.5、エポキシ当量177.3g/eq.)
A-5 YX8800
 (三菱化学社製;アントラセン型エポキシ化合物 融点:109℃、分子量360、エポキシ当量174~183g/eq.)
A-6 jER1032H60
 (三菱化学社製;トリス(ヒドロキシフェニル)メタン型エポキシ化合物 融点:62℃、分子量510、エポキシ当量163~175g/eq.)
A’-7 EP-4100
 (ADEKA社製;ビスフェノールA型液状エポキシ化合物、分子量364、エポキシ当量182g/eq.)
A’-8 jER1007
 (三菱化学社製;ビスフェノールA型エポ高分子キシ化合物 融点をもたない 、分子量2900、エポキシ当量1750~2200g/eq.)
A’-9 jER152 
 (三菱化学社製;フェノールノボラック型液状エポキシ化合物、分子量不明、エポキシ当量176~178g/eq.)
A’-10 N,N-ビス(2,3-エポキシプロピル)-4-(2,3-エポキシプロポキシ)アニリン
 (液状エポキシ化合物、分子量297.3、エポキシ当量99g/eq.)
B-1 重合性化合物PGMEA溶液No.1 (固形分 45wt%)
B-2 重合性化合物PGMEA溶液No.2 (固形分 45wt%)
B-3 重合性化合物PGMEA溶液No.3 (固形分 45wt%)
B-4 カヤラッドDPHA     (多官能アクリレート化合物;日本化薬製)
C-1 化合物No.C1
C-2 化合物No.C2
D-1 カーボンブラック分散液No.1(カーボンブラック20wt%PGMEA分散液)
D-2 カーボンブラック分散液No.2(カーボンブラック20wt%PGMEA分散液)
D-3 ラクタムブラック分散液No.1(ラクタムブラック20wt%PGMEA分散液)
D-4 ペリレンブラック分散液No.1(ペリレンブラック20wt%PGMEA分散)
E-1 PGMEA
F-1 γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(カップリング剤)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
 [評価例1~14及び比較評価例1~7]
 実施例1~14で得られた硬化性組成物No.1~No.14及び比較例1~7で得られた比較硬化性組成物No.1~No.7について、下記のようにして感度、体積抵抗率、テーパー角及びOD値の評価を行った。結果を[表4]~[表6]に示す。
(感度)
 基板上に上記硬化性組成物又は比較硬化性組成物をスピンコート(1300rpm、50秒間)し乾燥させた後、100℃で100秒間プリベークを行った。所定のマスクを用い、光源として超高圧水銀ランプを用いて露光後、0.04%KOH水溶液に23℃で30秒間浸漬して現像し、良く水洗した。水洗乾燥後、230℃で30分間ベークしてパターンを定着させた。
 露光量が40mJ/cmで現像後のパターンの定着が良好となるものをAとし、露光量が40mJ/cmで現像後のパターンの定着が不良で露光量が80mJ/cmにおいて現像後のパターンの定着が良好となるものをB、100mJ/cm以上の露光が必要なものをCとした。感度がAの硬化性組成物はブラックマトリクスとして好ましく使用することができ、感度がBの硬化性組成物はブラックマトリクスとして使用することができ、感度がCの硬化性組成物はブラックマトリクスとして使用することが難しい。
(体積抵抗率)
 クロムスパッタされた基板に硬化性組成物の膜厚が4μmとなるようにスピンコーティングし、プレベイクとして110℃にて2分焼成した後、100mJ/cmにて高圧水銀ランプにて露光し、次いでポストベイクとして230℃にて180分焼成して硬化物を作成した。硬化物の上に白金電極をスパッタ処理により作成した。クロム部位と白金電極に導線をつけ、抵抗測定器をつなげて体積抵抗率の測定を行った。単位はΩ・cmである。
 体積抵抗率が1010Ω・cm以上の硬化物はブラックマトリクスとして使用することができ、体積抵抗率が1011Ω・cm以上の硬化物はブラックマトリクスとして好ましく使用することができる。
(OD値)
 基板上に上記硬化性組成物又は比較硬化性組成物をスピンコート(1300rpm、50秒間)し乾燥させた後、100℃で100秒間プリベークを行った。光源として超高圧水銀ランプを用いて、100mJ/cmの露光量で露光後した後、230℃で30分間ベークして硬化物を作成した。得られた膜のOD値を、マクベス透過濃度計を用いて測定し、該OD値をポストベイク後の膜厚で割って、膜厚あたりのOD値を算出した。
 膜厚あたりのOD値が3.0以上の硬化物はブラックマトリクスとして使用することができ、膜厚あたりのOD値が4.0以上の硬化物はブラックマトリクスとして好ましく使用することができる。
(テーパー角)
 硬化性組成物をガラス基板(10cm×10cm)に硬化性組成物をスピン塗布し、100℃にて100秒間加熱することにより、ガラス基板の表面に1.0μmの塗布膜を形成させた。その後、マイクロテック社製プロキシミティ露光機を使用し、6μmのパターンの形成されたネガ型マスクを介して、露光量40mJ/cm(Gap100μm)で露光させた。露光後の膜を、23℃の0.04質量%KOH水溶液で40秒間現像後、230℃にて30分間焼成処理を行い、走査電子顕微鏡にてパターンと基板との間の接合角度(テーパー角)を測定した。このテーパー角は、下記に示す図1の(a)及び(b)における角θに対応する。(a)テーパー角が鋭角の場合、パターンにアンダーカットが存在しないことを意味し、(b)テーパー角が鈍角の場合、パターンにアンダーカットが存在することを意味する。テーパー角が70~90°の場合、得られる硬化物のパターンが高精細になることから良好である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
 以上の結果より、本発明の硬化性組成物は感度が良好で、本発明の硬化物は、体積抵抗及び遮光性(OD値)に優れ、高精細なパターン形状を有した硬化物を提供できることから有用であることが明らかである。従って、本発明の硬化性樹脂及び硬化物は、電子材料用硬化性樹脂組成物、特にブラックマトリクスに有用である。
 本発明の硬化性組成物は、感度が高く、高い抵抗を有した高精細なパターンの硬化物を提供できるため、有用であり、上記の課題を有するカラーフィルタ用途の硬化性組成物として特に有用である。

Claims (7)

  1.  融点が50℃以上のエポキシ化合物(A)、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)及び着色剤(D)を含有する硬化性組成物。
  2.  上記重合性化合物(B)が、
     下記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物、又は
     下記一般式(I)で表されるエポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化させた構造を有する不飽和化合物に、更に多塩基酸無水物をエステル化させた構造を有する不飽和化合物である請求項1に記載の硬化性組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式中、Mは直接結合、炭素原子数1~20の炭化水素基、-O-、-S-、-SO2-、-SS-、-SO-、-CO-、-OCO-又は下記式(a)、(b)、(c)又は(d)で表される群から選ばれる置換基を表し、
     Mで表される炭素原子数1~20の炭化水素基中の水素原子はハロゲン原子で置換される場合があり、
     R、R、R、R、R、R、R及びR(以下、R~Rとも記載)は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基、又はハロゲン原子を表し、
     R~Rで表される基中のメチレン基は、酸素が隣り合わない条件で、-O-で置換される場合もあり、
     nは0~10の数であり、
     n≧1の場合、複数存在するR~R及びMは、それぞれ、同一である場合も、異なる場合もある。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    (式中、Rは、炭素原子数1~20の炭化水素基を表し、
     R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37及びR38(以下、R10~R38とも記載)は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基、複素環を含有する炭素原子数2~20の基、又はハロゲン原子を表し、
     R及びR10~R38で表される基中のメチレン基は、酸素が隣り合わない条件で、不飽和結合、-O-又は-S-で置換される場合があり、
     R10とR11、R11とR12、R12とR13、R13とR14、R22とR15、R15とR16、R30とR23、R23とR24、R24とR25、R38とR31、R31とR32、R32とR33、R34とR35、R35とR36及びR36とR37は結合して環を形成する場合があり、
     式中の*は、これらの式で表される基が、*部分で、隣接する基と結合することを意味する。)
  3.  上記重合開始剤(C)が、下記一般式(II)で表される基を有する請求項1又は2に記載の硬化性組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    (式中、R41及びR42は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は複素環を含有する炭素原子数2~20の基を表し、
     R41及びR42で表される炭素原子数1~20の炭化水素基又はR41及びR42で表される複素環を含有する炭素原子数2~20の基の水素原子はハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、エポキシ基、ビニル基、ビニルエーテル基、メルカプト基、イソシアネート基又は複素環で置換される場合があり、R41及びR42で表される基中のメチレン基は-O-、-CO-、-COO-、-OCO-、-NR43-、-NR43CO-、-S-、-CS-、-SO-、-SCO-、-COS-、-OCS-又はCSO-で置換される場合もあり、
     R43は、水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基を表し、
     mは0又は1を表し、
     式中の*は、これらの式で表される基が、*部分で、隣接する基と結合することを意味する。)
  4.  上記着色剤(D)が黒色顔料である請求項1~3の何れか一項に記載の硬化性組成物。
  5.  請求項1~4の何れか一項に記載の硬化性組成物を用い、該硬化性組成物を硬化させる工程を有する、硬化物の製造方法。
  6.  請求項1~4の何れか一項に記載の硬化性組成物の硬化物。
  7.  請求項6に記載の硬化物を含有するカラーフィルタ。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019524904A (ja) * 2016-10-10 2019-09-05 エルジー・ケム・リミテッド インクジェット用赤外線透過インク組成物、それを用いたベゼルパターンの形成方法、これにより製造したベゼルパターン及びそれを含むディスプレイ基板
JP2020086222A (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性着色組成物、カラーフィルタおよび液晶表示装置
JP2020166116A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 遮光膜及びそれを得るための感光性樹脂組成物、遮光膜の製造方法
JP2021004295A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2021004296A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2021177379A1 (ja) * 2020-03-03 2021-09-10 デンカ株式会社 組成物
WO2022092080A1 (ja) * 2020-10-30 2022-05-05 株式会社Adeka 重合性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法
WO2023127402A1 (ja) * 2021-12-28 2023-07-06 東京応化工業株式会社 感光性組成物、硬化物、及びパターン化された硬化膜の製造方法
WO2023127401A1 (ja) * 2021-12-28 2023-07-06 東京応化工業株式会社 感光性組成物、硬化物、パターン化された硬化膜の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5244991B1 (ja) * 2012-03-30 2013-07-24 太陽インキ製造株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、及び光源モジュール
JP2014115522A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Kaneka Corp 黒色感光性樹脂組成物及びその利用
JP2016061939A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社Adeka 光硬化性組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5244991B1 (ja) * 2012-03-30 2013-07-24 太陽インキ製造株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、及び光源モジュール
JP2014115522A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Kaneka Corp 黒色感光性樹脂組成物及びその利用
JP2016061939A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社Adeka 光硬化性組成物

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019524904A (ja) * 2016-10-10 2019-09-05 エルジー・ケム・リミテッド インクジェット用赤外線透過インク組成物、それを用いたベゼルパターンの形成方法、これにより製造したベゼルパターン及びそれを含むディスプレイ基板
US11760891B2 (en) 2016-10-10 2023-09-19 Lg Chem, Ltd. Infrared ray transmittance ink composition for inkjet, method for preparing a bezel pattern using the same, the bezel pattern using the same method and display panel comprising the bezel pattern
JP2020086222A (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性着色組成物、カラーフィルタおよび液晶表示装置
JP7163741B2 (ja) 2018-11-28 2022-11-01 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性着色組成物、カラーフィルタおよび液晶表示装置
JP7359559B2 (ja) 2019-03-29 2023-10-11 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 遮光膜及びそれを得るための感光性樹脂組成物、遮光膜の製造方法
JP2020166116A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 遮光膜及びそれを得るための感光性樹脂組成物、遮光膜の製造方法
JP2021004295A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2021004296A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7408929B2 (ja) 2019-06-25 2024-01-09 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7375343B2 (ja) 2019-06-25 2023-11-08 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2021177379A1 (ja) * 2020-03-03 2021-09-10 デンカ株式会社 組成物
WO2022092080A1 (ja) * 2020-10-30 2022-05-05 株式会社Adeka 重合性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法
WO2023127401A1 (ja) * 2021-12-28 2023-07-06 東京応化工業株式会社 感光性組成物、硬化物、パターン化された硬化膜の製造方法
WO2023127402A1 (ja) * 2021-12-28 2023-07-06 東京応化工業株式会社 感光性組成物、硬化物、及びパターン化された硬化膜の製造方法

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