WO2018003981A1 - 組成物 - Google Patents

組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2018003981A1
WO2018003981A1 PCT/JP2017/024201 JP2017024201W WO2018003981A1 WO 2018003981 A1 WO2018003981 A1 WO 2018003981A1 JP 2017024201 W JP2017024201 W JP 2017024201W WO 2018003981 A1 WO2018003981 A1 WO 2018003981A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
meth
acrylate
component
composition according
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/024201
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
瑠璃子 関谷
山下　幸彦
渡辺　淳
Original Assignee
デンカ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by デンカ株式会社 filed Critical デンカ株式会社
Priority to JP2018525299A priority Critical patent/JP6990180B2/ja
Priority to CN201780041227.2A priority patent/CN109415473B/zh
Priority to EP17820335.2A priority patent/EP3480228B1/en
Publication of WO2018003981A1 publication Critical patent/WO2018003981A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4236—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups
    • C08G18/4238—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups derived from dicarboxylic acids and dialcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44—Polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4825—Polyethers containing two hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/673—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen containing two or more acrylate or alkylacrylate ester groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
    • C08G18/751—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring
    • C08G18/752—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group
    • C08G18/753—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group containing one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group having a primary carbon atom next to the isocyanate or isothiocyanate group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
    • C08G18/751—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring
    • C08G18/752—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group
    • C08G18/753—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group containing one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group having a primary carbon atom next to the isocyanate or isothiocyanate group
    • C08G18/755—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group containing one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group having a primary carbon atom next to the isocyanate or isothiocyanate group and at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to a secondary carbon atom of the cycloaliphatic ring, e.g. isophorone diisocyanate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7614—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring
    • C08G18/7621—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring being toluene diisocyanate including isomer mixtures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer

Definitions

  • the present invention relates to a composition.
  • the three-dimensional mounting technique is a semiconductor manufacturing technique in which one semiconductor chip is thinned and stacked in multiple layers. In order to realize this, it is necessary to reduce the thickness of the substrate on which the semiconductor circuit is formed by grinding the non-circuit forming surface (also referred to as “back surface”) and to form electrodes on the back surface.
  • a back surface protective tape has been applied to the opposite side of the ground surface to prevent wafer damage during grinding.
  • this tape uses an organic resin film as a base material, and has flexibility, but has insufficient strength and heat resistance, and is not suitable for performing an electrode formation process or a wiring layer formation process on the back surface.
  • Necessary properties of the adhesive include viscosity suitable for application, shear adhesive strength that can withstand grinding and polishing when thinning silicon, heat resistance that can withstand insulating film formation process and solder reflow process, thinning and resist process Chemical resistance that can withstand heat, easy releasability to easily peel the wafer from the support, and easy cleaning.
  • Patent Document 1 As an adhesive and its peeling method, a technique (Patent Document 1) for peeling an adhesive layer from a support by irradiating an adhesive containing a light-absorbing substance with high-intensity light and decomposing the adhesive layer
  • Patent Document 2 A technique (Patent Document 2) has been proposed in which a hot-melt hydrocarbon-based compound is used as an adhesive and bonding and peeling are performed in a heated and melted state.
  • the former technique requires an expensive apparatus such as a laser, and has a problem that the processing time per substrate becomes long.
  • the latter technique is simple because it is controlled only by heating.
  • the thermal stability at a high temperature exceeding 200 ° C. is insufficient, the applicable technical range is narrow.
  • a method of disassembling the adhesive body including the step of irradiating the excimer light having a center wavelength of 172 nm or 193 nm with respect to the adhesive body formed by the method, wherein at least one of the substrates is transparent to the excimer light.
  • Patent Document 3 Patent Document 3
  • this conventional peeling method requires the use of excimer light having a high energy, and there is a problem in that there is a high demand for equipment and the like for implementation.
  • Patent Documents 4 to 5 An acrylic adhesive to which a fluorine compound is added is disclosed (Patent Documents 4 to 5). However, Patent Documents 4 to 5 do not describe a release property-imparting compound. In Patent Documents 4 to 5, the fluorine compound is limited to a radical polymerizable monomer or oligomer, and there is no description about a non-radically polymerizable fluorine compound and a (meth) acrylate having a specific molecular weight.
  • a photocurable resin composition comprising at least one acrylic monomer, a polymerization initiator, and a fluorosurfactant, and having a surface tension in the air of 28 mN / m or less.
  • Patent Document 6 there is no description regarding molecular weight.
  • An adhesive composition is disclosed in which the adhesive strength is reduced by the heat treatment, and the adhesive component contains a reactive acrylic resin or urethane resin (Patent Document 7).
  • the method of thermal peeling is based on organic thermal expansion particles, and there is no description of using a photocurable resin.
  • Patent Document 8 A release material composition containing an acrylic polymer containing a fluorine-based monomer as a constituent component can be easily controlled while suppressing the heavy release (Patent Document 8).
  • Patent Document 8 does not describe the peeling force after heating.
  • the present invention has been completed as a result of various studies to solve the problems such as heat resistance, adhesiveness, and peelability.
  • the present invention provides the following.
  • component Monofunctional (meth) acrylate (B) component having a number average molecular weight of less than 1000
  • Radical polymerization initiator (D) component Release imparting Compound
  • E component Multifunctional urethane (meth) acrylate
  • composition according to (1) wherein the component (E) has a weight average molecular weight of 40000 or less.
  • the content of the component (E) is 35 to 90 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A), (B), and (E) (1) or (2) ).
  • component (D) is a non-radically polymerizable compound.
  • the content of the component (D) is 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the components (A), (B), and (E) 2.
  • the component (A) has a phenoxypolyalkylene glycol mono (meth) acrylate having an alkylene oxide chain, an alkyl (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group, and a single unit having an alicyclic alkyl group.
  • the component (B) is trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra 10.
  • the content of the component (C) is 0.1 to 4 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A), (B), and (E) (1) to (11)
  • composition according to any one of (1) to (12), further comprising an antioxidant is provided.
  • a composition comprising the following components (A) to (E): (A) component Monofunctional (meth) acrylate (B) component having a number average molecular weight of less than 1000 Polyfunctional (meth) acrylate (C) component having a number average molecular weight of less than 1000 Radical polymerization initiator (D) component Liquid at room temperature Polyfunctional urethane (meth) acrylate having a weight-average molecular weight of 40000 or less
  • a resin composition for semiconductor production comprising the composition according to one of (1) to (14).
  • a temporary fixing adhesive for semiconductor production comprising the composition according to one of (1) to (14).
  • the present invention has, for example, heat resistance, adhesiveness, and peelability.
  • the present invention will be described below.
  • the polyfunctional (meth) acrylate refers to a compound having two or more (meth) acryloyl groups.
  • Monofunctional (meth) acrylate refers to a compound having one (meth) acryloyl group.
  • the number average molecular weight of the monofunctional (meth) acrylate is less than 1000, preferably 900 or less, more preferably 800 or less, and most preferably 700 or less.
  • a monomer is preferable.
  • the weight average molecular weight and number average molecular weight are determined by preparing a calibration curve with commercially available standard polystyrene under the following conditions using tetrahydrofuran as a solvent and using a GPC system or the like.
  • Flow rate 1.0 ml / min
  • Set temperature 40 ° C
  • Liquid feeding pressure 39 kg / cm 2
  • Detector RI detector
  • (A) a phenoxypolyalkylene glycol mono (meth) acrylate having an alkylene oxide chain, (A-2) an alkyl (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group, One or more selected from (A-3) monofunctional (meth) acrylate having an alicyclic alkyl group and (A-4) silicone having one (meth) acryloyl group are preferable.
  • (A-1) As the phenoxypolyalkylene glycol mono (meth) acrylate having an alkylene oxide chain, a (meth) acrylate represented by the following formula (1) is preferable.
  • R 1 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, more preferably a hydrogen atom.
  • R 2 is preferably an alkylene group having 2 to 3 carbon atoms, more preferably an ethylene group having 2 carbon atoms.
  • R 3 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and most preferably a nonyl group having 9 carbon atoms.
  • n is preferably 1 to 15, more preferably 1 to 3, and most preferably 1.
  • One or more of these (meth) acrylates can be used.
  • Examples of (meth) acrylates in which R 3 is a nonyl group include nonylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol (8 mol modified ethylene oxide) (meth) acrylate, nonylphenol (Propylene oxide 2.5 mol modification) (meth) acrylate etc. are mentioned.
  • the alkyl (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group is preferably a (meth) acrylate represented by the following formula (2).
  • R 4 is preferably an alkyl group having 4 to 22 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, most preferably an alkyl group having 10 to 18 carbon atoms, and still more preferably an alkyl group having 12 to 18 carbon atoms. Even more preferred are alkyl groups having 18 carbon atoms.
  • R 5 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, more preferably a hydrogen atom.
  • alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 22 carbon atoms examples include hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, Decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (Meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (
  • Monofunctional (meth) acrylates having an alicyclic alkyl group include adamantyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate Cyclohexyl (meth) acrylate, and 1- (1-adamantyl) -1-methylethyl (meth) acrylate.
  • 1-adamantyl (meth) acrylate is preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • the silicone having one (meth) acryloyl group is a polyorganosiloxane having one (meth) acryloyl group in the molecule.
  • the silicone used as the base polymer of the silicone may be polysiloxane having a main chain composed of a siloxane bond, for example, all side chains, dimethyl silicone having a terminal methyl group, and a phenyl group in a part of the side chain. Examples thereof include methylphenyl silicone and methyl hydrogen silicone in which a part of the side chain is hydrogen. Of these, dimethyl silicone is preferred.
  • the position at which the (meth) acryloyl group is introduced is not particularly limited, and may be at one end (one end type) of the main chain or at the side chain (side chain type). Among these, polyorganosiloxane having a (meth) acryloyl group at one end is preferable.
  • the content of (A) monofunctional (meth) acrylate is preferably 9 to 65 parts by mass, more preferably 9 to 60 parts by mass, out of a total of 100 parts by mass of (A), (B), and (E). 13 to 50 parts by mass is more preferable, and 16 to 45 parts by mass is most preferable. If it is 9 parts by mass or more, the curing shrinkage is small, and if it is 65 parts by mass or less, there is no possibility that the heat resistance and the peelability are lowered.
  • the polyfunctional (meth) acrylate has a number average molecular weight of less than 1000, preferably 900 or less, more preferably 800 or less, and most preferably 700 or less.
  • polyfunctional (meth) acrylate bifunctional (meth) acrylate, trifunctional (meth) acrylate, tetrafunctional or more (meth) acrylate, etc. are mentioned.
  • polyfunctional (meth) acrylate remove excludes the polyfunctional urethane (meth) acrylate of (E) component.
  • bifunctional (meth) acrylate examples include 1,3-adamantyl dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, and 1,4-butane Diol di (meth) acrylate, 1,6-hexadiol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, Neopentyl glycol-modified trimethylolpropane di (meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl )propane, , 2-bis (4- (
  • trifunctional (meth) acrylates examples include isocyanuric acid ethylene oxide-modified tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris [(meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate, etc. Is mentioned.
  • Examples of tetrafunctional or higher (meth) acrylates include ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta.
  • Method (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. are mentioned.
  • One or more types selected from acrylates are preferred, and trimethylolpropane tri (meth) acrylate and ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate.
  • tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and trimethylol
  • propane tri (meth) acrylate tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate is most preferable.
  • the content of the polyfunctional (meth) acrylate is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 2 to 20 parts by mass, in a total of 100 parts by mass of (A), (B), and (E). Most preferred is 4 to 15 parts by mass. If it is 1 part by mass or more, there is no fear that the heat resistance is lowered, and if it is 30 parts by mass or less, curing shrinkage is small.
  • the radical polymerization initiator is preferably a photo radical polymerization initiator.
  • the radical photopolymerization initiator is 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl ⁇ -2- in terms of heat resistance and low outgassing.
  • Methyl-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1,2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholine -4-yl-phenyl) -butan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4 , 6-Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy ] -Ethyl ester, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester is preferably one or more, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4- Morpholinophenyl) butanone-1,2-dimethyla
  • the content of the radical polymerization initiator is 0.1 to about 100 parts by mass in total of (A), (B), and (E) in terms of curability, low outgassing property, and heat resistance. 4 parts by mass is preferable, 0.5 to 4 parts by mass is more preferable, and 0.7 to 2.5 parts by mass is more preferable. When the content of the radical polymerization initiator is 0.1 parts by mass or more, sufficient curability is obtained, and when it is 4 parts by mass or less, low outgassing properties and heat resistance are excellent.
  • a releasability imparting compound refers to, for example, a compound imparting releasability.
  • the component (D) is preferably a liquid at normal temperature or a non-radically polymerizable compound, more preferably a liquid at normal temperature and a non-radically polymerizable compound.
  • the normal temperature is a temperature defined in JIS 8703: 1983 and indicates a range of 20 ⁇ 15 ° C.
  • the component (D) has a property such that smear does not occur at the time of spin coating (for example, it is liquid at room temperature), whereby the transparency of the composition can be improved, and UV curing can be appropriately performed, And the surface smoothness at the time of apply
  • the release property-imparting compound is preferably at least one selected from a fluorine compound, a silicone compound, and an olefin compound, more preferably a fluorine compound and a silicone compound, and a fluorine compound and a silicone compound. It is most preferable to use in combination.
  • the fluorine-based compound refers to a compound having fluorine.
  • the fluorine-based compound include a fluorine-based surfactant and a fluorine-based polymer. In these, a fluorochemical surfactant is preferable.
  • a surfactant having a perfluoroalkyl group is preferable.
  • a fluorine-based oligomer having a perfluoroalkyl group for example, “F-553” manufactured by DIC
  • a fluorine compound of a non-radically polymerizable compound having a perfluoroalkyl group for example, Fluorine compound of a non-radically polymerizable compound having a perfluoroalkyl group, preferably one or more selected from “FC-4430” and “FC-4432” manufactured by 3M, and “S-386” manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd. Is more preferable.
  • fluorine compounds of non-radically polymerizable compounds having a perfluoroalkyl group perfluoroalkylsulfonic acid and / or a salt thereof (for example, “FC-4430” manufactured by 3M) is preferable.
  • Non-radically polymerizable compounds include non-modified silicone oil (non-modified polydimethylsiloxane, etc., for example, “KF-96-100cs”, “KF-96-1000cs”, “KF-96H-10000cs” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) , Non-reactive modified silicone modified with a non-radically polymerizable functional group (for example, polyether-modified silicone oil “X-22-2516” (polyether / long chain alkyl / aralkyl modified type) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), “X -224515 ”, fluoroalkyl-modified silicone oil“ FL-100-1000cs ”manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., polyether-modified silicone oil“ TSF4446 ”,“ TSF4460
  • one or more selected, non-reactive modified silicone modified with non-radical polymerizable functional group is more preferable.
  • the non-reactive modified silicones modified with non-radically polymerizable functional groups one or more selected from polyether-modified silicone oils are preferred.
  • the silicone compound a compound having a viscosity of 20 to 20,000 mm 2 / s can be used.
  • the non-radically polymerizable olefinic compound preferably has a number average molecular weight of 1000 to 10,000.
  • the non-radically polymerizable olefin compounds one or more selected from polyethylene polymers, polypropylene polymers, and ethylene-propylene copolymers are preferable, and ethylene-propylene copolymers are more preferable.
  • the ethylene-propylene copolymer include “Lucant HC-600” (viscosity: 14,000 mPa ⁇ s) manufactured by Mitsui Chemicals, “Lucanto HC-2000” (viscosity: 89,000 mPa ⁇ s) manufactured by Mitsui Chemicals, and the like. Can be mentioned.
  • the viscosity of the ethylene-propylene copolymer is preferably 1,000 to 100,000 mPa ⁇ s.
  • the content of the (D) releasability-imparting compound is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A), (B), and (E).
  • the fluorine compound is more preferably 0.01 to 2 parts by mass, and most preferably 0.05 to 1 part by mass. With respect to the silicone compound and the olefin compound, 0.05 to 3 parts by mass is more preferable. If it is 0.01 parts by mass or more, peelability is secured, and if it is 5 parts by mass or less, good adhesiveness is obtained, and it does not become uncured.
  • urethane (meth) acrylate is (meth) acrylate having a urethane bond.
  • the weight average molecular weight of the component (E) is preferably 40000 or less, more preferably 300 or more and 40000 or less, most preferably 500 or more and 30000 or less, and further preferably 1000 or more and 30000 or less.
  • the component (E) has such a weight average molecular weight, the surface tack of the composition can be reduced or eliminated, the peelability of the composition can be improved, and the composition can be provided with heat resistance.
  • polyfunctional urethane (meth) acrylate remove
  • the polyfunctional urethane (meth) acrylate is preferably a compound having two or more (meth) acryloyl groups and one or more urethane bonds in one molecule.
  • Urethane (meth) acrylate is, for example, a reaction (for example, polycondensation reaction) of a polyol compound (hereinafter represented by X), an organic polyisocyanate compound (hereinafter represented by Y), and (meth) acrylate (hereinafter represented by Z). Or by reacting Y and Z.
  • (meth) acrylate includes (meth) acrylic acid.
  • the urethane (meth) acrylate is obtained, for example, by reacting the polyol compound (X) with the organic polyisocyanate compound (Y) and then introducing a (meth) acryloyl group into the remaining hydroxy group.
  • urethane (meth) acrylate The production method of urethane (meth) acrylate is described in, for example, JP-A No. 7-25957, JP-A No. 2002-173515, JP-A No. 7-292048, JP-A No. 2000-351819, and the like.
  • the polyol compound may be any polyhydric alcohol, such as erythritol, polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentane.
  • polyhydric alcohol such as erythritol, polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentane.
  • Diol 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2 -Butylethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, polytrimethylolpropane, polypenta Risuritoru, sorbitol, mannitol, glycerin, polyglycerin, polybutadiene polyols, hydrogenated polybutadiene polyols, and the like.
  • the polybutadiene polyol refers to polybutadiene having two or more hydroxyl groups, for example, polybutadiene having hydroxyl groups at both ends.
  • the hydrogenated polybutadiene polyol refers to a hydrogenated polybutadiene having two or more hydroxyl groups, for example, a hydrogenated polybutadiene having hydroxyl groups at both ends.
  • Polyether polyols include diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, polytetramethylene glycol and other polyalkylene glycols, polyethylene oxide, polypropylene oxide, ethylene oxide / propylene. Examples include polyether polyols having at least one structure of oxide block or random copolymerization.
  • polyester polyol examples include a polyester polyol that is a condensate of polyhydric alcohol or polyether polyol and a polybasic acid.
  • polyhydric alcohol or polyether polyol used for the production of the polyester polyol include the aforementioned compounds.
  • polybasic acid examples include maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic anhydride, itaconic acid, adipic acid, isophthalic acid and the like.
  • the organic polyisocyanate compound (Y) is not particularly limited.
  • aromatic, aliphatic, cycloaliphatic, and alicyclic polyisocyanates can be used.
  • TDI tolylene diisocyanate
  • H-XDI hydrogenated xylylene diisocyanate
  • IPDI isophorone diisocyanate
  • (Meth) acrylate (Z) refers to a compound that introduces a (meth) acryloyl group.
  • the compound for introducing a (meth) acryloyl group include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid chloride, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl ( (Meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate such as 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate, 4-butylhydroxy (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl- 2-hydroxypropyl phthalate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaery
  • urethane (meth) acrylate examples include polyester-based urethane (meth) acrylate, polyether-based urethane (meth) acrylate, and 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate.
  • Polyester urethane (meth) acrylate has two or more (meth) acryloyl groups at the end or side chain of the molecule, and has a polyester structure in the molecule.
  • Examples of the polyester-based urethane (meth) acrylate include “UV-3000B” manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd. and “UF-C02” manufactured by Kyoeisha Chemical.
  • the polyether-based urethane (meth) acrylate has two or more (meth) acryloyl groups at the end or side chain of the molecule, and has a polyether structure in the molecule.
  • a polyether polyol compound is mentioned as a compound which has a polyether structure.
  • Examples of the polyether polyol compound include the aforementioned polyether polyols.
  • polyalkylene glycol is preferable.
  • polyalkylene glycols polypropylene glycol and tetramethylene glycol are preferable.
  • polyether urethane (meth) acrylate examples include “UV-3700B” manufactured by Nippon Gohsei Co., Ltd., “UN-6200” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., “UN-6202” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., and “UF-07DF” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. And “UA-160TM” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • Examples of the 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate include urethane (meth) acrylate in which the polyol compound (X) is a polybutadiene polyol.
  • Examples of the 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate include “TE-2000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • polyfunctional urethane (meth) acrylate examples include bifunctional or more polyfunctional urethane (meth) acrylates.
  • polyfunctional urethane (meth) acrylate examples include bifunctional urethane (meth) acrylate, trifunctional urethane (meth) acrylate, tetrafunctional urethane (meth) acrylate, and hexafunctional or higher urethane (meth) acrylate.
  • polyfunctional urethane (meth) acrylate refers to urethane (meth) acrylate having two or more (meth) acrylic groups
  • bifunctional urethane (meth) acrylate refers to urethane (meth) acrylic having two (meth) acrylic groups.
  • Acrylate 6-functional urethane (meth) acrylate refers to urethane (meth) acrylate having 6 (meth) acrylic groups
  • 10-functional urethane (meth) acrylate refers to 10 (meth) acrylic groups
  • the urethane (meth) acrylate which has.
  • one or more of a group consisting of a bifunctional to trifunctional polyfunctional urethane (meth) acrylate and a tetrafunctional or higher polyfunctional urethane (meth) acrylate are preferable, and a bifunctional to trifunctional polyfunctional urethane (meth) is preferable. It is more preferable to use acrylate and tetrafunctional or higher polyfunctional urethane (meth) acrylate in combination.
  • bifunctional to trifunctional polyfunctional urethane (meth) acrylates bifunctional polyfunctional urethane (meth) acrylates are preferable.
  • polyfunctional urethane (meth) acrylates having 4 or more functional groups 6 to 10 polyfunctional urethane (meth) acrylates are preferable, 6 functional polyfunctional urethane (meth) acrylates, and 10 functional polyfunctional urethanes (meth).
  • 6 to 10 polyfunctional urethane (meth) acrylates 6 to 10 polyfunctional urethane (meth) acrylates are preferable, 6 functional polyfunctional urethane (meth) acrylates, and 10 functional polyfunctional urethanes (meth).
  • One or more of the group consisting of acrylates are more preferred.
  • the content ratio is 2 to 3 multifunctional urethane (meth) acrylate, 4 or more functions
  • the polyfunctional urethane (meth) acrylate having 2 to 3 functions in a mass ratio: polyfunctional urethane (meth) acrylate having 4 or more functions 20 to 95:80 to 5 is preferable, 50 to 90:50 to 10 is more preferable, and 65 to 85:35 to 15 is most preferable.
  • polyfunctional urethane (meth) acrylate bifunctional urethane (meth) acrylate (for example, polyester urethane acrylate “UN-7700” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., polyether urethane acrylate “UN-6200”, “UN-6202”) Polycarbonate urethane acrylates “UN-900PEP”, “UN-9200A”, urethane acrylates “UF-07DF”, “UF-C012” manufactured by Kyoeisha Chemicals, polyether urethane acrylate “UA-160TM” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 6-functional urethane (meth) acrylate (for example, urethane acrylate “UN-3320HA” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), 10-functional urethane (meth) acrylate (for example, urethane acrylate “U-10PA” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), etc. Et That.
  • the content of the polyfunctional urethane (meth) acrylate is preferably 35 to 90 parts by mass, more preferably 40 to 85 parts by mass, out of a total of 100 parts by mass of (A), (B), and (E). 45 to 80 parts by mass is more preferable. If it is 35 parts by mass or more, tackiness is lost, and if it is 90 parts by mass or less, the viscosity becomes too high and there is no possibility that the handling property is lowered.
  • compositions of the present invention can use antioxidants to maintain peelability after exposure to high temperatures.
  • Antioxidants include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone P-benzoquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-ditertiarybutyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butylcatechol, 2-butyl-4-hydroxyanisole, 2 , 6-ditertiarybutyl-p-cresol, 4-[[4,6-bis (octylthio) -1,3,5-triazin-2-yl] amino] -2,6-ditertiarybutylphenol, and the like. . Of these, 4-
  • the content of the antioxidant is preferably 0.001 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A), (B), and (E).
  • it is 0.001 part by mass or more, it is possible to maintain the peelability after being exposed to a high temperature, and when it is 3 parts by mass or less, good adhesiveness is obtained, and it is not uncured.
  • the composition of the present invention preferably does not contain a component (such as a thiol compound) that leads to a reduction in molecular weight.
  • composition of the present invention can be used as an adhesive.
  • the adhesive of the present invention can be used as a temporary fixing adhesive.
  • the substrates are bonded using the composition of the present invention, it is preferable to irradiate visible light or ultraviolet rays so that the energy amount is in the range of 1 to 10,000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm.
  • the energy amount is 1 mJ / cm 2 or more, sufficient adhesion is obtained, and when it is 10000 mJ / cm 2 or less, the productivity is excellent, and a decomposition product from a radical polymerization initiator (particularly, a photo radical polymerization initiator). Is less likely to occur and outgassing is also suppressed.
  • Productivity, adhesiveness, outgassing property, in terms of easy peelability and more preferably in the range of 2000 ⁇ 7000mJ / cm 2.
  • a semiconductor is preferable for at least one base material.
  • the semiconductor include silicon, germanium, gallium-arsenic, gallium-phosphorus, and gallium-arsenic-aluminum.
  • silicon is preferred.
  • semiconductors a wafer is preferable.
  • transmits light is preferable for at least one base material.
  • the transparent substrate include inorganic substrates such as quartz, glass, quartz, and calcium fluoride, and organic substrates such as plastic. Among these, at least one selected from glass and quartz is preferable because it is versatile and provides a great effect.
  • the composition of the present invention is photocurable, and the cured product can have excellent heat resistance and peelability.
  • the cured product of the composition of the present invention has a small outgas amount even when exposed to high temperatures and can be easily peeled off. Therefore, it can be used for bonding, sealing, and coating various optical components, optical devices, and electronic components. Is preferred. For example, it can be used for temporary fixing agents, adhesives, protective sheets, low birefringence optical films, interlayer stress relaxation agents, etc., especially solvent resistance such as semiconductor manufacturing process, SAW device processing process, LED processing process, Suitable for applications that require a wide range of durability such as heat resistance and adhesive strength.
  • the cured product of the composition of the present invention is preferably 350 ° C. or less, more preferably 300 ° C. or less, and most preferably 250 ° C. or less in terms of heat resistance.
  • the cured product of the composition of the present invention is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, most preferably 150 ° C. or higher, and still more preferably 200 ° C. or higher in terms of peelability. Since the bonded body bonded with the composition of the present invention has a high shear adhesive force, it can withstand a thinning step and can be easily peeled off after a heating step such as formation of an insulating film.
  • the bonded body bonded with the composition of the present invention is particularly suitable when manufacturing a thinned wafer.
  • it can peel by applying external force to the adhesive body which adhere
  • it can be peeled by inserting a sheet, a wire, a blade or the like.
  • (A) The following compounds were selected as monofunctional (meth) acrylates having a number average molecular weight of less than 1000.
  • A-1 Nonylphenol ethylene oxide modified acrylate (“M-111” manufactured by Toagosei Co., Ltd., the structure is represented by formula (1), R 1 is a hydrogen atom, R 2 is an ethylene group, and R 3 is nonyl. Group, n is 1)
  • A-2) Isostearyl acrylate (“ISTA” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.)
  • B The following compounds were selected as polyfunctional (meth) acrylates having a number average molecular weight of less than 1000.
  • B-1 Trimethylolpropane trimethacrylate (“TMPTM” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • B-2) Tricyclodecane dimethanol diacrylate (“A-DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • B-3) Pentaerythritol tetra (meth) acrylate
  • B-4 Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate
  • C The following compound (photo radical polymerization initiator) was selected as the radical polymerization initiator.
  • C-1 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (“Irgacure 651” manufactured by BASF, hereinafter abbreviated as “I-651”)
  • C-2) 2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) -butan-1-one (“Irgacure 379” manufactured by BASF, hereinafter “I Abbreviated to "-379”
  • C-3) Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (“Irgacure 819” manufactured by BASF, hereinafter abbreviated as “I-819”)
  • (D) The following compounds were selected as the releasability imparting compound.
  • (D-2) Fluorine-containing oligomer (“F-553” manufactured by DIC, including perfluoroalkyl group)
  • (E) The following compounds were selected as the polyfunctional urethane (meth) acrylate.
  • Urethane acrylate A a polyfunctional urethane acrylate which is a condensation reaction product of a polyfunctional acrylate having a weight average molecular weight of 1500 and an isocyanate.
  • the polyfunctional acrylate is pentaerythritol triacrylate.
  • the organic polyisocyanate compound is IPDI. (It is hexafunctional.)
  • Urethane acrylate B polyfunctional urethane acrylate which is a condensation reaction product of a polyfunctional acrylate having a weight average molecular weight of 1000 and an isocyanate.
  • the polyfunctional urethane acrylate is dipentaerythritol pentaacrylate.
  • Organic polyisocyanate compound Is IPDI. 10 functional.) E-3) Urethane acrylate C (polyether urethane acrylate having a weight average molecular weight of 6000.
  • the polyol compound is polypropylene glycol.
  • the organic polyisocyanate compound is IPDI.
  • the acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate. Bifunctional.)
  • Urethane acrylate D polyether urethane acrylate having a weight average molecular weight of 11000.
  • the polyol compound is polypropylene glycol.
  • the organic polyisocyanate compound is IPDI.
  • the acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate. Bifunctional.) (E-5) Urethane acrylate E (polyether urethane acrylate having a weight average molecular weight of 5200.
  • the polyol compound is tetramethylene glycol.
  • the organic polyisocyanate compound is IPDI.
  • the acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate.
  • Urethane acrylate F polyether urethane acrylate having a weight average molecular weight of 8500.
  • the polyol compound is tetramethylene glycol.
  • the organic polyisocyanate compound is IPDI.
  • the acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate.
  • the methacrylate is 2-hydroxyethyl methacrylate. It is bifunctional.) (E-9) Urethane acrylate I (polycarbonate urethane acrylate having a weight average molecular weight of 15000.
  • the polyol compound is polycarbonate diol.
  • the organic polyisocyanate compound is IPDI.
  • the acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate.
  • Urethane methacrylate J polyether urethane acrylate having a weight average molecular weight of 5000.
  • the polyol compound is polypropylene glycol.
  • the organic polyisocyanate is TDI.
  • the methacrylate is 2-hydroxypropyl methacrylate. Bifunctional It is.
  • Urethane acrylate K polyether urethane acrylate having a weight average molecular weight of 38000.
  • the polyol compound is tetramethylene glycol.
  • the organic polyisocyanate compound is H-XDI.
  • the acrylate is 4-hydroxybutyl acrylate. Yes, it is bifunctional.
  • IRGANOX565 4-[[4,6-Bis (octylthio) -1,3,5-triazin-2-yl] amino] -2,6-ditertiarybutylphenol (“IRGANOX565” manufactured by BASF, hereinafter abbreviated as “IRGANOX565”)
  • Heated mass reduction rate of cured body (“1% heated mass reduction temperature of cured body” in the table): The produced resin composition was sandwiched between PET films. The resin composition was cured with black light under conditions of an integrated light quantity of 5000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm to prepare a cured body. 10 mg of the resulting cured product was increased from 30 ° C. to 350 ° C. at a rate of 10 ° C./min under a nitrogen stream using a simultaneous differential thermal / thermal mass measuring device “TG-DTA2000SA” manufactured by Bruker AXS. The resulting cured product was heated and the mass reduction rate was measured. The 1 mass% heating mass decreasing temperature of the cured product was shown. The temperature at which the heating mass reduction rate is 1% by mass is preferably 200 ° C. or more from the viewpoint of high-temperature process suitability for semiconductor production.
  • Tensile shear adhesive strength (“Adhesive strength” in the table): Silicon wafer test piece (25 mm ⁇ 75 mm ⁇ thickness 0.725 mm) and glass wafer test piece (25 mm ⁇ 75 mm ⁇ thickness 0.7 mm) as adherends with, a resin composition to produce an adhesive site as 25 mm ⁇ 20 mm, bonding two glass slides, the black light, was cured by the integrated quantity of light 5000 mJ / cm 2 conditions of a wavelength of 365 nm, tensile A shear bond strength specimen was prepared. The produced test piece was measured for tensile shear adhesive strength at a tensile speed of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine in accordance with JIS K 6850.
  • peeling and dismantling test (“peeling force" in the table): 4 inch silicon wafer (diameter 10 mm x thickness 0.47 mm) and 4 inch glass wafer (diameter 10 mm x thickness 0.7 mm) with the resin composition produced And were cured by black light under the condition of an integrated light quantity of 5000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm to prepare a peel / disassemble test piece. The resin composition was applied to the entire bonded surface. The black light was irradiated from the surface of the 4-inch glass wafer.
  • the test piece for evaluation of peel strength after heating was a test piece prepared by subjecting the adhesive after black light irradiation to vacuum heating treatment at 210 ° C. for 1 hour. The peel strength after irradiation with black light (before heating) and the peel strength after heating were evaluated. The smaller the peel force, the better the peelability.
  • Tack property in the table: The tack property of the surface of the cured body of the resin composition peeled in the peeling / dismantling test was evaluated. Those with tackiness were defined as “Yes”, and those without tack were defined as “None”.
  • the resin composition of the present invention is excellent in adhesiveness, heat resistance and peelability. Without (A), it does not have heat resistance. Without (B), it does not have heat resistance and peelability. If (D) is not used, it does not have releasability. If (E) is not used, tackiness will increase, it will not have releasability, and it will not have heat resistance (comparative example).
  • the present invention has heat resistance and adhesiveness when used as a temporary fixing adhesive for semiconductor production, for example.
  • the use of the component (E) reduces the tack of the surface while maintaining flexibility, so that the peeling speed can be increased without damaging the wafer, and an improvement in productivity is expected.
  • the elastic modulus is improved, and the adhesive can be peeled without tearing. Therefore, the adhesive residue is less likely to become particles, and the subsequent cleaning process can be simplified. Furthermore, since the adhesive force has been conventionally increased by heating, there is a problem in that the peelability decreases as a result of an increase in the adhesive force through a heating step such as an insulating film forming step performed before the peeling step. It was.
  • the resin composition in the present invention has high adhesiveness before heating, and since the adhesiveness is reduced by heating, it can be easily peeled even after heating. That is, the resin composition of the present invention reduces damage during wafer processing and the like, and also reduces wafer damage during peeling, greatly contributing to product quality improvement.
  • the present invention improves peelability by using (E) polyfunctional urethane (meth) acrylate.
  • the surface tack is small, so that the peeling time is short and the productivity can be increased.
  • the composition of the present invention is excellent in workability and productivity because, in the production of various electronic components, optical components, and optical devices, strong adhesiveness is easily developed just by irradiating ultraviolet rays or visible light.
  • the cured product of the composition of the present invention has a very small amount of outgas even at a high temperature of 200 ° C. Therefore, various electronic components, optical components, and optical devices bonded using the composition of the present invention can be applied even when vapor deposition at a high temperature exceeding 200 ° C. or baking coating at a high temperature is performed. Is possible.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Confectionery (AREA)

Abstract

耐熱性、接着性、剥離性を有する組成物の提供。下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有する組成物。（Ａ）成分　数平均分子量が１０００未満の単官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）成分　数平均分子量が１０００未満の多官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）成分　ラジカル重合開始剤、（Ｄ）成分　離型性付与化合物、（Ｅ）成分　多官能ウレタン（メタ）アクリレート。この組成物からなる半導体製造用仮固定接着剤。

Description

組成物
本発明は、組成物に関する。
３次元の半導体実装は、より一層の高密度、大容量化を実現するために必須となってきている。３次元実装技術とは、１つの半導体チップを薄型化し、更にこれを多層に積層していく半導体作製技術である。これを実現するためには、半導体回路を形成した基板を非回路形成面（「裏面」ともいう）の研削によって薄型化し、更に裏面に電極形成を行う工程が必要である。従来、シリコン基板の裏面研削工程では、研削面の反対側に裏面保護テープを貼り、研削時のウエハ破損を防いでいる。しかし、このテープは有機樹脂フィルムを基材に用いており、柔軟性がある反面、強度や耐熱性が不十分であり、電極形成工程や裏面での配線層形成工程を行うには適しない。
そこで、半導体基板をシリコン、ガラス等の支持体に接着剤を介して接合することによって、裏面研削、裏面電極形成の工程に十分耐えうるシステムが提案されている。この際に重要なのが、基板を支持体に接合する際に設ける接着剤層である。この接着剤層には、基板を支持体に隙間なく接合でき、後の工程に耐えるだけの十分な耐久性が必要であり、また最後に薄型化ウエハを支持体から簡便に剥離できることも必要である。
接着剤の必要特性としては、塗布に適した粘度、シリコンを薄化する際に研削・研磨に耐えうるせん断接着力、絶縁膜形成工程やはんだリフロー工程に耐えうる耐熱性、薄型化やレジスト工程に耐えうる耐薬品性、ウエハを支持体から簡便に剥離できる易剥離性、易洗浄性が挙げられる。
接着剤とその剥離方法としては、光吸収性物質を含む接着剤に高強度の光を照射し、接着剤層を分解することによって支持体から接着剤層を剥離する技術（特許文献１）や、熱溶融性の炭化水素系化合物を接着剤に用い、加熱溶融状態で接合・剥離を行う技術（特許文献２）が提案されている。前者の技術はレーザ等の高価な装置が必要であり、かつ、基板１枚あたりの処理時間が長くなる等の問題があった。また後者の技術は加熱だけで制御するため簡便である反面、２００℃を超える高温での熱安定性が不十分であるため、適用できる技術範囲が狭かった。
１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する１種又は２種以上の（メタ）アクリレートを含有してなる接着剤組成物を用いて基材同士を貼り合わせ、該接着剤組成物を硬化させることにより形成した接着体に対して、中心波長が１７２ｎｍ又は１９３ｎｍのエキシマ光を照射する工程を含み、少なくとも一方の基材は該エキシマ光に対して透過性である接着体の解体方法が開示されている（特許文献３）。しかし、この従来技術に係る剥離方法にはエネルギーの強いエキシマ光を使用する必要があり、実施する上で設備などの要求が高い問題があった。
フッ素化合物を添加したアクリル系接着剤が開示されている（特許文献４～５）。しかし、特許文献４～５は、離型性付与化合物について記載がない。特許文献４～５は、フッ素化合物がラジカル重合性モノマー又はオリゴマーに限定されており、非ラジカル重合性のフッ素化合物並びに特定の分子量を有する（メタ）アクリレートについて記載がない。
１種以上のアクリルモノマーと、重合開始剤と、フッ素系界面活性剤と、を含有し、大気中での表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする光硬化性樹脂組成物が開示されている（特許文献６）。しかし、分子量に関する記載はない。
加熱処理により接着力が低下し、接着性成分に反応性アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂を含む接着剤組成物が開示されている（特許文献７）。しかし、熱剥離の方法が有機系熱膨張粒子によるものであり、光硬化性樹脂を使用する記載はない。
重剥離化を抑制しつつ、剥離力を容易に制御することができ、フッ素系モノマーを構成成分に含むアクリルポリマーを含む剥離材組成物が開示されている（特許文献８）。しかし、特許文献８は、加熱後の剥離力に関する記載はない。
特開２００４－６４０４０号公報 特開２００６－３２８１０４号公報 国際公開第２０１１／１５８６５４号 特開２０１４－１３０８５３号公報 米国特許出願公開第２０１３／００８４４５９号明細書 特開２０１５－５４９２９号公報 特開２００３－１７１６４８号公報 特開２０１６－７９２３８号
本発明は、例えば、耐熱性、接着性、剥離性といった課題を解決するために色々検討した結果、完成するに至った。
　即ち、本発明は、以下を提供する。
（１）下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有する組成物。
（Ａ）成分　数平均分子量が１０００未満の単官能（メタ）アクリレート
（Ｂ）成分　数平均分子量が１０００未満の多官能（メタ）アクリレート
（Ｃ）成分　ラジカル重合開始剤
（Ｄ）成分　離型性付与化合物
（Ｅ）成分　多官能ウレタン（メタ）アクリレート
（２）（Ｅ）成分の重量平均分子量が４００００以下である（１）に記載の組成物。
（３）（Ｅ）成分の含有量が（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して３５～９０質量部であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の組成物。
（４）（Ｄ）成分が、非ラジカル重合性化合物である（１）～（３）のうちの１項に記載の組成物。
（５）（Ｄ）成分が、フッ素系化合物、シリコーン系化合物、オレフィン系化合物から選択される１種以上である（１）～（４）のうちの１項に記載の組成物。
（６）（Ｄ）成分のオレフィン系化合物が、ポリエチレン重合体、ポリプロピレン重合体、エチレン－プロピレン共重合体から選択される１種以上である（５）に記載の組成物。
（７）（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して０．０１～５質量部である（１）～（６）のうちの１項に記載の組成物。
（８）（Ｄ）成分が常温において液状である、（１）～（７）のうちの１項に記載の組成物。
（９）（Ａ）成分が、アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、脂環式アルキル基を有する単官能（メタ）アクリレート、１個の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンから選択される１種以上である（１）～（８）のうちの１項に記載の組成物。
（１０）（Ｂ）成分が、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートから選択される１種以上である（１）～（９）のうちの１項に記載の組成物。
（１１）（Ｃ）成分が、光ラジカル重合開始剤である（１）～（１０）のうちの１項に記載の組成物。
（１２）（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して、０．１～４質量部である（１）～（１１）のうちの１項に記載の組成物。
（１３）更に、酸化防止剤を含有する（１）～（１２）のうちの１項に記載の組成物。
（１４）下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有する組成物。
（Ａ）成分　数平均分子量が１０００未満の単官能（メタ）アクリレート
（Ｂ）成分　数平均分子量が１０００未満の多官能（メタ）アクリレート
（Ｃ）成分　ラジカル重合開始剤
（Ｄ）成分　常温において液状であり、かつ非ラジカル重合性である離型性付与化合物
（Ｅ）成分　重量平均分子量が４００００以下である多官能ウレタン（メタ）アクリレート
（１５）（１）～（１４）のうちの１項に記載の組成物からなる半導体製造用樹脂組成物。
（１６）（１）～（１４）のうちの１項に記載の組成物からなる接着剤。
（１７）（１）～（１４）のうちの１項に記載の組成物を硬化して得られる硬化体。
（１８）（１）～（１４）のうちの１項に記載の組成物からなる半導体製造用仮固定接着剤。
（１９）（１８）に記載の半導体製造用仮固定接着剤を使用して基材を接着した接着体。
（２０）（１８）に記載の半導体製造用仮固定接着剤を用いた薄型化ウエハの製造方法。
本発明は、例えば、耐熱性、接着性、剥離性を有する。
本明細書においては、別段の断わりが無いかぎりは、数値範囲はその上限と下限の値を含むものである。
以下本発明を説明する。多官能（メタ）アクリレートとは、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物をいう。単官能（メタ）アクリレートとは、１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物をいう。
（Ａ）単官能（メタ）アクリレートの数平均分子量は１０００未満であり、９００以下が好ましく、８００以下がより好ましく、７００以下が最も好ましい。単官能（メタ）アクリレートとしては、モノマーが好ましい。
重量平均分子量や数平均分子量は、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、ＧＰＣシステム等を使用し、下記条件で、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求める。
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
設定温度：４０℃
カラム構成：東ソー社製「ＴＳＫ　ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＭＰ（×Ｌ）」６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ１本、及び東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　ＭＵＬＴＩＰＯＲＥＨＸＬ－Ｍ」　７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ（理論段数１６，０００段）２本、計３本（全体として理論段数３２，０００段）、サンプル注入量：１００μｌ（試料液濃度１ｍｇ／ｍｌ）
送液圧力：３９ｋｇ／ｃｍ2
検出器：ＲＩ検出器
（Ａ）の中では、（Ａ－１）アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、（Ａ－２）直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、（Ａ－３）脂環式アルキル基を有する単官能（メタ）アクリレート、（Ａ－４）１個の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンから選択される１種以上が好ましい。
（Ａ－１）アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとしては、下記式（１）の（メタ）アクリレートが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Ｒ1は水素原子又はメチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。Ｒ2は、炭素数２～３のアルキレン基が好ましく、炭素数２のエチレン基がより好ましい。Ｒ3は水素原子又は炭素数１～２０のアルキル基が好ましく、炭素数１～２０のアルキル基がより好ましく、炭素数９のノニル基が最も好ましい。ｎは１～１５が好ましく、１～３がより好ましく、１が最も好ましい。これらの（メタ）アクリレートは１種以上を使用できる。
Ｒ3がノニル基である（メタ）アクリレートとしては、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（Ａ－２）直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、下記式（２）の（メタ）アクリレートが好ましい。
式（２）　ＣＨ2＝ＣＲ5－ＣＯＯ－Ｒ4
（Ｒ4とＲ5はアルキル基。）
Ｒ4は、炭素数４～２２のアルキル基が好ましく、炭素数８～２０のアルキル基がより好ましく、炭素数１０～１８のアルキル基が最も好ましく、炭素数１２～１８のアルキル基が更に好ましく、炭素数１８のアルキル基が尚更好ましい。これらの（メタ）アクリレートは１種以上を使用できる。Ｒ5は水素原子又はメチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。
炭素数４～２２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコデシル（メタ）アクリレート等の、直鎖又は分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中では、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートが好ましく、イソステアリル（メタ）アクリレートが最も好ましい。
（Ａ－３）脂環式アルキル基を有する単官能（メタ）アクリレートとしては、アダマンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１－（１－アダマンチル）－１－メチルエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中では、耐熱性の点で、１－アダマンチル（メタ）アクリレートが好ましい。
（Ａ－４）１個の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンは、分子内に１個の（メタ）アクリロイル基を有するポリオルガノシロキサンである。上記シリコーンのベースポリマーとなるシリコーンは、主鎖がシロキサン結合からなるポリシロキサンであればよく、例えば、全ての側鎖、末端がメチル基からなるジメチルシリコーン、側鎖の一部にフェニル基を含むメチルフェニルシリコーン、側鎖の一部が水素であるメチルハイドロジェンシリコーン等が挙げられる。これらの中では、ジメチルシリコーンが好ましい。（メタ）アクリロイル基の導入位置は、特に限定されず、主鎖の片末端（片末端型）に有していてもよいし、側鎖（側鎖型）に有していてもよい。これらの中では、片末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリオルガノシロキサンが好ましい。
（Ａ）単官能（メタ）アクリレートの含有量は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）の合計１００質量部中、９～６５質量部が好ましく、９～６０質量部がより好ましく、１３～５０質量部がより好ましく、１６～４５質量部が最も好ましい。９質量部以上であれば硬化収縮が小さく、６５質量部以下であれば、耐熱性及び剥離性が低下するおそれがない。
（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの数平均分子量は１０００未満であり、９００以下が好ましく、８００以下がより好ましく、７００以下が最も好ましい。（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートとしては、２官能（メタ）アクリレート、３官能（メタ）アクリレート、４官能以上の（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートは、（Ｅ）成分の多官能ウレタン（メタ）アクリレートを除くことが好ましい。
２官能（メタ）アクリレートとしては、１、３－アダマンチルジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン、ジメチロール－トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
３官能（メタ）アクリレートとしては、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。
４官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらの中では、１、３－アダマンチルジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートから選択される１種以上が好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートから選択される１種以上がより好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートから選択される１種以上が最も好ましい。
（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの含有量は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）の合計１００質量部中、１～３０質量部が好ましく、２～２０質量部がより好ましく、４～１５質量部が最も好ましい。１質量部以上であれば耐熱性が低下するおそれがなく、３０質量部以下であれば硬化収縮が小さい。
（Ｃ）ラジカル重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤が好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、耐熱性及び低アウトガス性の点で、２－ヒドロキシ－１－{４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル}－２－メチル－プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン－１、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル、オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステルからなる群のうちの１種以上が好ましく、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン－１、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンから選択される１種以上が好ましく、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドから選択される１種以上がより好ましく、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンが最も好ましい。
（Ｃ）ラジカル重合開始剤の含有量は、硬化性、低アウトガス性、耐熱性の点で、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）の合計１００質量部に対して、０．１～４質量部が好ましく、０．５～４質量部がより好ましく、０．７～２．５質量部がより好ましい。ラジカル重合開始剤の含有量が０．１質量部以上だと十分な硬化性が得られ、４質量部以下だと低アウトガス性及び耐熱性が優れる。
（Ｄ）離型性付与化合物とは、例えば、離型性を付与する化合物をいう。特定の実施形態においては、（Ｄ）成分は常温で液状であるか、または非ラジカル重合性化合物であることが好ましく、さらに好ましくは常温で液状でありかつ非ラジカル重合性化合物であってよい。なお常温とは、ＪＩＳ　８７０３：１９８３に定義される温度であり、２０±１５℃の範囲を指す。（Ｄ）成分がスピンコート時に塗り斑ができないような性質を持つ（例えば常温で液状であるなど）ことにより、組成物の透明性を高めることができ、ＵＶ硬化を適切に行うことができ、かつ組成物を塗布する際の表面平滑性を高めることができる。（Ｄ）離型性付与化合物としては、フッ素系化合物、シリコーン系化合物及びオレフィン系化合物から選択される１種以上が好ましく、フッ素系化合物とシリコーン系化合物がより好ましく、フッ素系化合物とシリコーン系化合物を併用することが最も好ましい。
（Ｄ－１）フッ素系化合物とは、フッ素を有する化合物をいう。フッ素系化合物としては、フッ素系界面活性剤、フッ素系高分子等が挙げられる。これらの中では、フッ素系界面活性剤が好ましい。フッ素系界面活性剤としては、パーフルオロアルキル基を有する界面活性剤が好ましい。パーフルオロアルキル基を有する界面活性剤としては、パーフルオロアルキル基を有するフッ素系オリゴマー（例えばＤＩＣ社製「Ｆ－５５３」）、パーフルオロアルキル基を有する非ラジカル重合性化合物のフッ素化合物（例えば、３Ｍ社製「ＦＣ－４４３０」及び「ＦＣ－４４３２」、ＡＧＣセイミケミカル社製「Ｓ－３８６」）から選択される１種以上が好ましく、パーフルオロアルキル基を有する非ラジカル重合性化合物のフッ素化合物がより好ましい。パーフルオロアルキル基を有する非ラジカル重合性化合物のフッ素化合物の中では、パーフルオロアルキルスルホン酸及び／又はその塩（例えば、３Ｍ社製「ＦＣ－４４３０」）が好ましい。
（Ｄ－２）非ラジカル重合性化合物であるシリコーン系化合物としては、シロキサン化合物が好ましい。非ラジカル重合性化合物としては、非変性シリコーンオイル（非変性ポリジメチルシロキサン等、例えば、信越化学社製「ＫＦ－９６－１００ｃｓ」、「ＫＦ－９６－１０００ｃｓ」、「ＫＦ－９６Ｈ－１００００ｃｓ」）、非ラジカル重合性の官能基で変性した非反応性変性シリコーン（例えば、信越化学社製ポリエーテル変性シリコーンオイル「Ｘ－２２－２５１６」（ポリエーテル・長鎖アルキル・アラルキル変性タイプ）、「Ｘ－２２－４５１５」、信越化学社製フロロアルキル変性シリコーンオイル「ＦＬ－１００－１０００ｃｓ」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製ポリエーテル変性シリコーンオイル「ＴＳＦ４４４６」、「ＴＳＦ４４６０」、「ＴＳＦ４４５０」、「ＴＳＦ４４５２」）から選択される１種以上が好ましく、非ラジカル重合性の官能基で変性した非反応性変性シリコーンがより好ましい。非ラジカル重合性の官能基で変性した非反応性変性シリコーンの中では、ポリエーテル変性シリコーンオイルから選択される１種以上が好ましい。シリコーン系化合物としては、２０～２０，０００ｍｍ2／ｓの粘度を有する化合物を使用できる。
（Ｄ－３）非ラジカル重合性オレフィン系化合物としては数平均分子量が１０００～１００００のものが好ましい。非ラジカル重合性オレフィン系化合物の中では、ポリエチレン重合体、ポリプロピレン重合体、エチレン－プロピレン共重合体から選択される１種以上が好ましく、エチレン－プロピレン共重合体がより好ましい。エチレン－プロピレン共重合体としては、三井化学社製「ルーカント　ＨＣ－６００」（粘度：１４，０００ｍＰａ・ｓ）、三井化学社製「ルーカント　ＨＣ－２０００」（粘度：８９，０００ｍＰａ・ｓ）等が挙げられる。エチレン－プロピレン共重合体の粘度は、１，０００～１００，０００ｍＰａ・ｓが好ましい。
（Ｄ）離型性付与化合物の含有量は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）の合計１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましい。フッ素系化合物に関しては、０．０１～２質量部がより好ましく、０．０５～１質量部が最も好ましい。シリコーン系化合物とオレフィン系化合物に関しては、０．０５～３質量部がより好ましい。０．０１質量部以上だと剥離性が確保され、５質量部以下だと良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
（Ｅ）多官能ウレタン（メタ）アクリレート（以下ウレタン（メタ）アクリレートということもある）とは、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレートである。（Ｅ）成分の重量平均分子量は４００００以下であるのが好ましく、３００以上４００００以下がより好ましく、５００以上３００００以下が最も好ましく、１０００以上３００００以下が更に好ましい。（Ｅ）成分がこのような重量平均分子量を有することにより、組成物の表面のタックを減らすかもしくは無くし、組成物の剥離性を高め、かつ組成物に耐熱性を与えることができる。
（Ｅ）多官能ウレタン（メタ）アクリレートは、（Ｂ）成分の多官能（メタ）アクリレートを除くことが好ましい。（Ｅ）多官能ウレタン（メタ）アクリレートとは、一分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基と１個以上のウレタン結合を有する化合物が好ましい。ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリオール化合物（以後、Ｘで表す）と有機ポリイソシアネート化合物（以後、Ｙで表す）と（メタ）アクリレート（以後、Ｚで表す）とを反応（例えば重縮合反応）する、またはＹとＺとを反応することにより得られる。ここで、（メタ）アクリレートとは、（メタ）アクリル酸を包含する。ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリオール化合物（Ｘ）と有機ポリイソシアネート化合物（Ｙ）を反応させた後、残ったヒドロキシ基に（メタ）アクリロイル基を導入することにより得られる。
ウレタン（メタ）アクリレートの製法は、例えば、特開平７－２５９５７号公報、特開２００２－１７３５１５号公報、特開平７－２９２０４８号公報、特開２０００－３５１８１９号公報等に記載されている。
ポリオール化合物としては、多価アルコールであれば如何なるものでも良く、例えばエリスリトール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ブチルエチル－１，３－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリブタジエンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール等が挙げられる。ポリブタジエンポリオールとは、２個以上の水酸基を有するポリブタジエンをいい、例えば、両末端に水酸基を有するポリブタジエンをいう。水素化ポリブタジエンポリオールとは、２個以上の水酸基を有する水素化ポリブタジエンをいい、例えば、両末端に水酸基を有する水素化ポリブタジエンをいう。
ポリエーテルポリオールとしては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも１種の構造を有するポリエーテルポリオール等が挙げられる。
ポリエステルポリオールとしては、多価アルコール又はポリエーテルポリオールと、多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオールの製造に使用する、多価アルコール又はポリエーテルポリオールとしては、前述の化合物が挙げられる。多塩基酸としては、無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等が挙げられる。
有機ポリイソシアネート化合物（Ｙ）としては、格別に限定される必要はないが、例えば、芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ－ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）、変性ジフェニルメタンジイソシアネート（変性ＭＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ－ＸＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ｍ－ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）等のポリイソシアネート又はこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ－ＸＤＩ）及びイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）からなる群のうちの１種以上が好ましく、イソホロンジイソシアネートがより好ましい。
（メタ）アクリレート（Ｚ）とは、（メタ）アクリロイル基を導入する化合物をいう。(メタ)アクリロイル基を導入する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸クロライド、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート、４－ブチルヒドロキシ（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中では、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸クロライド、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートからなる群の１種以上が好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、１，２－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートは、分子の末端又は側鎖に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ、分子内にポリエステル構造を有する。ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、日本合成社製「ＵＶ－３０００Ｂ」、共栄社化学製「ＵＦ－Ｃ０２」等が挙げられる。
ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートは、分子の末端又は側鎖に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ、分子内にポリエーテル構造を有する。ポリエーテル構造を有する化合物としては、ポリエーテルポリオール化合物が挙げられる。ポリエーテルポリオール化合物としては、前述のポリエーテルポリオール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールの中では、ポリアルキレングリコールが好ましい。ポリアルキレングリコールの中では、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコールが好ましい。ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、日本合成社製「ＵＶ－３７００Ｂ」、根上工業社製「ＵＮ－６２００」、根上工業社製「ＵＮ－６２０２」、共栄社化学製「ＵＦ－０７ＤＦ」、新中村化学社製「ＵＡ－１６０ＴＭ」等が挙げられる。
１，２－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとしては、ポリオール化合物（Ｘ）がポリブタジエンポリオールであるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。１，２－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとしては、日本曹達社製「ＴＥ－２０００」等が挙げられる。
多官能ウレタン（メタ）アクリレートとしては、２官能以上の多官能ウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。多官能ウレタン（メタ）アクリレートとしては、２官能ウレタン（メタ）アクリレート、３官能ウレタン（メタ）アクリレート、４官能ウレタン（メタ）アクリレート、６官能以上のウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。例えば、多官能ウレタン（メタ）アクリレートとは（メタ）アクリル基を２個以上有するウレタン（メタ）アクリレートをいい、２官能ウレタン（メタ）アクリレートとは（メタ）アクリル基を２個有するウレタン（メタ）アクリレートをいい、６官能ウレタン（メタ）アクリレートとは、（メタ）アクリル基を６個有するウレタン（メタ）アクリレートをいい、１０官能ウレタン（メタ）アクリレートとは、（メタ）アクリル基を１０個有するウレタン（メタ）アクリレートをいう。
これらの中では、２～３官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート、４官能以上の多官能ウレタン（メタ）アクリレートからなる群の１種以上が好ましく、２～３官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレートと４官能以上の多官能ウレタン（メタ）アクリレートを併用することがより好ましい。２～３官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレートの中では、２官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。４官能以上の多官能ウレタン（メタ）アクリレートの中では、６～１０官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレートが好ましく、６官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート、１０官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレートからなる群の１種以上がより好ましい。
２～３官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート、４官能以上の多官能ウレタン（メタ）アクリレートを併用する場合、その含有比率は、２～３官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート、４官能以上の多官能ウレタン（メタ）アクリレートの合計１００質量部中、質量比で、２～３官能の多官能ウレタン（メタ）アクリレート：４官能以上の多官能ウレタン（メタ）アクリレート＝２０～９５：８０～５が好ましく、５０～９０：５０～１０がより好ましく、６５～８５：３５～１５が最も好ましい。
多官能ウレタン（メタ）アクリレートとしては、２官能ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、根上工業社製ポリエステル系ウレタンアクリレート「ＵＮ－７７００」、ポリエーテル系ウレタンアクリレート「ＵＮ－６２００」、「ＵＮ－６２０２」、ポリカーボネート系ウレタンアクリレート「ＵＮ－９００ＰＥＰ」、「ＵＮ－９２００Ａ」、共栄社化学製ウレタンアクリレート「ＵＦ－０７ＤＦ」、「ＵＦ－Ｃ０１２」、新中村化学社製ポリエーテル系ウレタンアクリレート「ＵＡ－１６０ＴＭ」）、６官能ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、根上工業社製ウレタンアクリレート「ＵＮ－３３２０ＨＡ」）、１０官能ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、新中村化学社製ウレタンアクリレート「Ｕ－１０ＰＡ」）等が挙げられる。
（Ｅ）多官能ウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）の合計１００質量部中、３５～９０質量部が好ましく、４０～８５質量部がより好ましく、４５～８０質量部が更に好ましい。３５質量部以上であればタック性がなくなり、９０質量部以下であれば粘度が高くなりすぎてハンドリング性が低下するおそれがない。
本発明の組成物は、高温に暴露されたあとの剥離性を維持するために、酸化防止剤を使用できる。酸化防止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５－ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジターシャリーブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール、２，６－ジターシャリーブチル－ｐ－クレゾール及び４－［［４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イル］アミノ］－２，６－ジターシャリーブチルフェノール等が挙げられる。これらの中では、４－［［４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イル］アミノ］－２，６－ジターシャリーブチルフェノールが好ましい。
酸化防止剤の含有量は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）の合計１００質量部に対して、０．００１～３質量部が好ましい。０．００１質量部以上だと高温に暴露されたあとの剥離性の維持が確保され、３質量部以下だと良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
本発明の組成物は、耐熱性を確保するため、分子量を小さくすることにつながる成分（チオール化合物など）を含まないことが好ましい。
本発明の組成物は、接着剤として使用できる。本発明の接着剤は、仮固定用接着剤として使用できる。
本発明の組成物を用いて基材同士を接着する際は、可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいてエネルギー量が１～１００００ｍＪ／ｃｍ2の範囲になるように照射することが好ましい。エネルギー量が１ｍＪ／ｃｍ2以上であると十分な接着性が得られ、１００００ｍＪ／ｃｍ2以下であると生産性が優れ、ラジカル重合開始剤（特に、光ラジカル重合開始剤）からの分解生成物が発生しにくく、アウトガスの発生も抑制される。生産性、接着性、アウトガス性、易剥離性の点で、２０００～７０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲であることがより好ましい。
本発明の組成物により接着される基材には、特に制限はないものの、少なくとも一方の基材は半導体が好ましい。半導体としては、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム－ヒ素、ガリウム－リン、ガリウム－ヒ素－アルミニウム等が挙げられる。半導体の中では、シリコンが好ましい。半導体の中では、ウエハが好ましい。
本発明の組成物により接着される基材には、特に制限はないものの、少なくとも一方の基材は光を透過する透明基材が好ましい。透明基材としては、水晶、ガラス、石英、フッ化カルシウム等の無機基材、プラスチック等の有機基材等が挙げられる。これらの中では、汎用性があり、大きい効果が得られる点で、ガラス、石英から選択される１種以上が好ましい。
本発明の組成物は一実施形態において、光硬化型であり、その硬化体は優れた耐熱性及び剥離性を有することができる。本発明の組成物の硬化体は一実施形態において、高温で暴露されてもアウトガス量が少なく、剥離も容易であることから種々の光学部品や光学デバイス、電子部品の接合、封止、コーティングに好適である。例として仮固定剤、接着剤、保護シート、低複屈折性光学フィルム、層間応力緩和剤等に用いることができ、特に半導体製造プロセス、ＳＡＷデバイス加工プロセス、ＬＥＤ加工プロセスのように耐溶剤性、耐熱性、接着力等の多岐にわたる耐久性が必要とされる用途に適している。
本発明の組成物の硬化体は、耐熱性の点で、好ましくは３５０℃以下、より好ましくは３００℃以下、最も好ましくは２５０℃以下で使用できる。本発明の組成物の硬化体は、剥離性の点で、好ましくは６０℃以上、より好ましくは１００℃以上、最も好ましくは１５０℃以上、尚更好ましくは２００℃以上で使用できる。本発明の組成物で接着した接着体は、高いせん断接着力を有するため薄化工程等に耐えることができ、絶縁膜形成等の加熱工程を経た後には容易に剥離できる。本発明の組成物で接着した接着体は、特に、薄型化ウエハを製造する際に好適である。
更に本発明では一実施形態において、接着剤により基材を接着した接着体に外力を加えることにより剥離することができる。例えば、シート、ワイヤー、ブレード等を差し込むことにより剥離できる。
以下、実験例をあげて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実験例）
特記しない限り、２３℃、湿度５０％で、実験した。表１～４に示す組成の硬化性樹脂組成物を調製し、評価した。
実験例に記載の硬化性樹脂組成物中の各成分としては、以下の化合物を選択した。
（Ａ）数平均分子量が１０００未満の単官能（メタ）アクリレートとして、以下の化合物を選択した。
（Ａ－１）ノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート（東亜合成社製「Ｍ－１１１」、構造は式（１）において、Ｒ1は水素原子であり、Ｒ2は、エチレン基であり、Ｒ3はノニル基であり、ｎは１である）
（Ａ－２）イソステアリルアクリレート（大阪有機社製「ＩＳＴＡ」）
（Ａ－３）１－アダマンチルメタクリレート（大阪有機社製「ＡＤＭＡ」）
（Ｂ）数平均分子量が１０００未満の多官能（メタ）アクリレートとして、以下の化合物を選択した。
（Ｂ－１）トリメチロールプロパントリメタクリレート（新中村化学社製「ＴＭＰＴＭ」）
（Ｂ－２）トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学社製「Ａ－ＤＣＰ」）
（Ｂ－３）ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート
（Ｂ－４）ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート
（Ｃ）ラジカル重合開始剤として、以下の化合物（光ラジカル重合開始剤）を選択した。
（Ｃ－１）２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１」、以下「Ｉ－６５１」と略す）
（Ｃ－２）２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン（ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９」、以下「Ｉ－３７９」と略す）
（Ｃ－３）ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９」、以下「Ｉ－８１９」と略す）
（Ｄ）離型性付与化合物として、以下の化合物を選択した。
（Ｄ－１）パーフルオロアルキル基含有オリゴマー（３Ｍ社製「ＦＣ－４４３０」、２－［Ｎ－ペルフルオロブチルスルホニル－Ｎ－メチルアミノ］エチル＝アクリレート・ポリ（オキシアルキレングリコール）＝モノアクリレート・ポリ（オキシアルキレングリコール）＝ジアクリレートの共重合物）
（Ｄ－２）含フッ素オリゴマー（ＤＩＣ社製「Ｆ－５５３」、パーフルオロアルキル基を含む）
（Ｄ－３）長鎖アルキル・アラルキル・ポリエーテル変性オルガノシロキサン（信越化学社製「Ｘ－２２－２５１６」粘度：７０ｍｍ2／ｓ）
（Ｄ－４）ポリエーテル変性オルガノシロキサン（信越化学社製「Ｘ－２２－４５１５」粘度：４，０００ｍｍ2／ｓ）
（Ｄ－５）ポリエーテル変性オルガノシロキサン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製ポリエーテル変性シリコーンオイル「ＴＳＦ４４４６」粘度：１，４００ｍｍ2／ｓ）
（Ｄ－６）エチレン－プロピレン共重合体（三井化学社製「ルーカント　ＨＣ－６００」粘度：１４，０００ｍＰａ・ｓ、数平均分子量２７００、以下「ＨＣ－６００」と略す）
（Ｄ－７）エチレン－プロピレン共重合体（三井化学社製「ルーカント　ＨＣ－２０００」粘度：８９，０００ｍＰａ・ｓ、数平均分子量７７００、以下「ＨＣ－２０００」と略す）
（Ｅ）多官能ウレタン（メタ）アクリレートとして以下の化合物を選択した。
（Ｅ－１）ウレタンアクリレートＡ（重量平均分子量が１５００である多官能アクリレートとイソシアネートの縮合反応物である多官能ウレタンアクリレート。多官能アクリレートは、ペンタエリスリトールトリアクリレートである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。６官能である。）
（Ｅ－２）ウレタンアクリレートＢ（重量平均分子量が１０００である多官能アクリレートとイソシアネートの縮合反応物である多官能ウレタンアクリレート。多官能ウレタンアクリレートは、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。１０官能である。）
（Ｅ－３）ウレタンアクリレートＣ（重量平均分子量が６０００であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物は、ポリプロピレングリコールである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレートである。２官能である。）
（Ｅ－４）ウレタンアクリレートＤ（重量平均分子量が１１０００であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物は、ポリプロピレングリコールである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレートである。２官能である。）
（Ｅ－５）ウレタンアクリレートＥ（重量平均分子量が５２００であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物はテトラメチレングリコールである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレートである。２官能である。）
（Ｅ－６）ウレタンアクリレートＦ（重量平均分子量が８５００であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物はテトラメチレングリコールである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレートである。２官能である。）
（Ｅ－７）ウレタンアクリレートＧ（重量平均分子量が２５０００であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物はテトラメチレングリコールである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレートである。２官能である。）
（Ｅ－８）ウレタンメタクリレートＨ（重量平均分子量が１３０００であるポリエステル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物は１，４－ブタンジオール及びエチレンジオールと、アジピン酸との重縮合物からなるポリエステルポリオールである。有機ポリイソシアネート化合物はＴＤＩである。メタアクリレートは２－ヒドロキシエチルメタクリレートである。２官能である。）
（Ｅ－９）ウレタンアクリレートＩ（重量平均分子量が１５０００であるポリカーボネート系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物はポリカーボネートジオールである。有機ポリイソシアネート化合物はＩＰＤＩである。アクリレートは２－ヒドロキシエチルアクリレートである。２官能である。）
（Ｅ－１０）ウレタンメタクリレートＪ（重量平均分子量が５０００であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物はポリプロピレングリコールである。有機ポリイソシアネートはＴＤＩである。メタクリレートは２－ヒドロキシプロピルメタクリレートである。２官能である。
（Ｅ－１１）ウレタンアクリレートＫ（重量平均分子量が３８０００であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物はテトラメチレングリコールである。有機ポリイソシアネート化合物はＨ－ＸＤＩである。アクリレートは４－ヒドロキシブチルアクリレートである。２官能である。）
酸化防止剤として、以下の化合物を選択した。
４－［［４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イル］アミノ］－２，６－ジターシャリーブチルフェノール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＮＯＸ５６５」、以下「ＩＲＧＡＮＯＸ５６５」と略す）
硬化体の加熱質量減少率（表の「硬化体の１％加熱質量減少温度」）：作製した樹脂組成物をＰＥＴフィルムに挟み込んだ。樹脂組成物を、ブラックライトにより、３６５ｎｍの波長の積算光量５０００ｍＪ／ｃｍ2の条件にて硬化させ、硬化体を作製した。得られた硬化体１０ｍｇを、ブルカー・エイエックスエス社製示差熱・熱質量同時測定装置「ＴＧ－ＤＴＡ２０００ＳＡ」により、窒素気流下、３０℃から昇温速度は１０℃／分で３５０℃まで昇温し、得られた硬化体加熱質量減少率を測定した。硬化体の１質量％加熱質量減少温度を示した。加熱質量減少率が１質量％となる温度が２００℃以上であることが、半導体製造の高温プロセス適合性の点で、好ましい。
引張剪断接着強さ（表の「接着強さ」）：被着体としてシリコンウエハ試験片（２５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ０．７２５ｍｍ）とガラスウエハ試験片（２５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を用いて、接着部位を２５ｍｍ×２０ｍｍとして作製した樹脂組成物にて、２枚のスライドガラスを貼り合わせ、ブラックライトにより、３６５ｎｍの波長の積算光量５０００ｍＪ／ｃｍ2の条件にて硬化させ、引張剪断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に従い、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張剪断接着強さを測定した。
剥離・解体試験（表の「剥離力」）：作製した樹脂組成物にて、４インチシリコンウエハ（直径１０ｍｍ×厚さ０．４７ｍｍ）と４インチガラスウエハ（直径１０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を貼り合わせ、ブラックライトにより、３６５ｎｍの波長の積算光量５０００ｍＪ／ｃｍ2の条件にて硬化させ、剥離・解体試験片を作製した。樹脂組成物は貼り合わせ面の全面に塗布した。ブラックライトは、４インチガラスウエハ表面から照射した。得られた試験体の間にペットシート又はブレードを差し込み、続けてダイシングテープでポーラスチャックに試験体を、ガラスウエハ面を上にして真空吸着させた。ガラスウエハにチャックを吸着して上に引っ張り、シリコンウエハからガラスウエハが外れる時の剥離力を測定した。加熱後の剥離力評価用の試験片は、ブラックライト照射後の接着体を２１０℃１時間真空加熱処理して作成した試験片を、試験体とした。ブラックライト照射後（加熱前）の剥離力及び加熱後の剥離力を評価した。剥離力が小さい方が、剥離性に優れる。
タック性（表の「タック性」）：剥離・解体試験で剥離した樹脂組成物の硬化体の表面のタック性を評価した。タック性があるものを「あり」、ないものを「なし」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
表１～４から、本発明の樹脂組成物は、接着性、耐熱性及び剥離性に優れることが分かる。（Ａ）を用いないと、耐熱性を有さない。（Ｂ）を用いないと、耐熱性、剥離性を有さない。（Ｄ）を用いないと剥離性を有さない。（Ｅ）を用いないとタック性が大きくなり、剥離性を有さず、耐熱性も有さない（比較例）。
本発明は、例えば、半導体製造用仮固定接着剤として使用した場合に、耐熱性と接着性を有する。
本発明は（Ｅ）成分を使用することにより柔軟性を保持しつつ表面のタックを減らすので、ウエハが破損することなく、剥離速度を上げることができ、生産性向上が期待される。
本発明は（Ｅ）成分を使用することにより、弾性率が向上し、接着剤がちぎれることなく剥離できるため、接着剤残渣がパーティクルとなりにくく、後の洗浄工程が簡略化できる。更に、従来は加熱により粘着力が増加する特徴があったため、剥離工程前に行われる絶縁膜形成工程等の加熱工程を経ることにより、粘着力が増加した結果、剥離性が低下する課題があった。本発明における樹脂組成物は、加熱前には高い接着性を有しており、加熱により接着性が低下するため、加熱後でも容易に剥離できる。即ち、本発明の樹脂組成物は、ウエハ加工時の破損等が減少すると共に、剥離時のウエハの破損も減少し、製品の品質向上に大きく寄与する。
例えば、本発明は（Ｅ）多官能ウレタン（メタ）アクリレートの使用により、剥離性を向上する。本発明は（Ｅ）多官能ウレタン（メタ）アクリレートの使用により、表面のタックが小さいので剥離時間が短く、生産性を上げることができる。
本発明の組成物は、種々の電子部品、光学部品や光学デバイスの製造において、紫外線又は可視光線を照射するだけで容易に強い接着性を発現するために、作業性、生産性に優れる。本発明の組成物の硬化体は、更に２００℃という高温でもアウトガスの量が極めて少ない。そのため、本発明の組成物を用いて接着した種々の電子部品、光学部品、光学デバイスは、２００℃を超えるような高温での蒸着処理や、高温での焼付塗装が施される場合でも、適用可能である。
ＩＣや抵抗、インダクタ等の電子部品以外に、イメージセンサ等の光学部品へも回路基板への表面実装が適用されつつある。その場合は高温のハンダリフローに通される。近年、特にハンダの鉛フリー化に伴い、ハンダリフローの温度条件も厳しくなってきている。このような生産工程において、光学部品や光学デバイスの品質を高めるために、又は、生産性や生産歩留まりを高めるために、組成物の使用箇所が高温加熱処理に十分に耐えることが要求される。本発明の組成物を使用して製造された光学部品や光学デバイスは、前記高温加熱処理に十分耐えることができるため、産業上大変有用である。

Claims (20)

  1. 下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有する組成物。
    （Ａ）成分　数平均分子量が１０００未満の単官能（メタ）アクリレート
    （Ｂ）成分　数平均分子量が１０００未満の多官能（メタ）アクリレート
    （Ｃ）成分　ラジカル重合開始剤
    （Ｄ）成分　離型性付与化合物
    （Ｅ）成分　多官能ウレタン（メタ）アクリレート
  2. （Ｅ）成分の重量平均分子量が４００００以下である請求項１に記載の組成物。
  3. （Ｅ）成分の含有量が（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して３５～９０質量部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の組成物。
  4. （Ｄ）成分が、非ラジカル重合性化合物である請求項１～３のうちの１項に記載の組成物。
  5. （Ｄ）成分が、フッ素系化合物、シリコーン系化合物、オレフィン系化合物から選択される１種以上である請求項１～４のうちの１項に記載の組成物。
  6. （Ｄ）成分のオレフィン系化合物が、ポリエチレン重合体、ポリプロピレン重合体、エチレン－プロピレン共重合体から選択される１種以上である請求項５に記載の組成物。
  7. （Ｄ）成分の含有量が（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して０．０１～５質量部である請求項１～６のうちの１項に記載の組成物。
  8. （Ｄ）成分が常温において液状である、請求項１～７のうちの１項に記載の組成物。
  9. （Ａ）成分が、アルキレンオキシド鎖を有するフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、脂環式アルキル基を有する単官能（メタ）アクリレート、１個の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンから選択される１種以上である請求項１～８のうちの１項に記載の組成物。
  10. （Ｂ）成分が、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートから選択される１種以上である請求項１～９のうちの１項に記載の組成物。
  11. （Ｃ）成分が、光ラジカル重合開始剤である請求項１～１０のうちの１項に記載の組成物。
  12. （Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して、０．１～４質量部である請求項１～１１のうちの１項に記載の組成物。
  13. 更に、酸化防止剤を含有する請求項１～１２のうちの１項に記載の組成物。
  14. 下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有する組成物。
    （Ａ）成分　数平均分子量が１０００未満の単官能（メタ）アクリレート
    （Ｂ）成分　数平均分子量が１０００未満の多官能（メタ）アクリレート
    （Ｃ）成分　ラジカル重合開始剤
    （Ｄ）成分　常温において液状であり、かつ非ラジカル重合性である離型性付与化合物
    （Ｅ）成分　重量平均分子量が４００００以下である多官能ウレタン（メタ）アクリレート
  15. 請求項１～１４のうちの１項に記載の組成物からなる半導体製造用樹脂組成物。
  16. 請求項１～１４のうちの１項に記載の組成物からなる接着剤。
  17. 請求項１～１４のうちの１項に記載の組成物を硬化して得られる硬化体。
  18. 請求項１～１４のうちの１項に記載の組成物からなる半導体製造用仮固定接着剤。
  19. 請求項１８に記載の半導体製造用仮固定接着剤を使用して基材を接着した接着体。
  20. 請求項１８に記載の半導体製造用仮固定接着剤を用いた薄型化ウエハの製造方法。
PCT/JP2017/024201 2016-07-01 2017-06-30 組成物 WO2018003981A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018525299A JP6990180B2 (ja) 2016-07-01 2017-06-30 組成物
CN201780041227.2A CN109415473B (zh) 2016-07-01 2017-06-30 组合物
EP17820335.2A EP3480228B1 (en) 2016-07-01 2017-06-30 Composition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-131266 2016-07-01
JP2016131266 2016-07-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018003981A1 true WO2018003981A1 (ja) 2018-01-04

Family

ID=60787365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/024201 WO2018003981A1 (ja) 2016-07-01 2017-06-30 組成物

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3480228B1 (ja)
JP (1) JP6990180B2 (ja)
CN (1) CN109415473B (ja)
TW (1) TWI791446B (ja)
WO (1) WO2018003981A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020500986A (ja) * 2016-12-05 2020-01-16 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 液状接着剤組成物、接着シートおよび接着方法
JP2020029519A (ja) * 2018-08-23 2020-02-27 デンカ株式会社 組成物
JP2020063315A (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 アイカ工業株式会社 紫外線硬化樹脂組成物
JP2021021032A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 昭和電工株式会社 光硬化性粘着剤組成物および粘着シート
CN112585181A (zh) * 2018-09-04 2021-03-30 三键有限公司 固化性树脂组合物及固化物
CN113039227A (zh) * 2018-11-15 2021-06-25 电化株式会社 组合物

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08301953A (ja) * 1995-05-15 1996-11-19 Mitsubishi Rayon Co Ltd アクリル系シラップ組成物およびそれを用いた防水層または目地部形成用組成物
JP2006117826A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Dainippon Ink & Chem Inc 硬化型樹脂組成物及びそれを貼着した部品
JP2007314715A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物および光硬化注型成形方法
JP2011140568A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Jsr Corp 液状硬化性樹脂組成物
JP2011153187A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Kyocera Chemical Corp 樹脂組成物およびフォトカプラーデバイス
WO2014069266A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 第一工業製薬株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプラスチックレンズ
JP2014130853A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Fujifilm Corp 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法
WO2015037431A1 (ja) * 2013-09-11 2015-03-19 三洋化成工業株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及び硬化物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4760069B2 (ja) 2005-03-16 2011-08-31 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置
SG163531A1 (en) * 2005-07-04 2010-08-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Curable composition and temporary fixation method of member using it
JP4916681B2 (ja) * 2005-07-04 2012-04-18 電気化学工業株式会社 仮固定方法用光硬化性接着剤及びそれを用いる部材の仮固定方法
JP5052792B2 (ja) * 2006-01-13 2012-10-17 電気化学工業株式会社 樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法
US20080289750A1 (en) * 2006-01-13 2008-11-27 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Curable Resin Composition, Surface Protection Method, Temporary Fixation Method, and Separation Method
JP4932300B2 (ja) * 2006-03-28 2012-05-16 電気化学工業株式会社 仮固定用組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法
JP2010073811A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Fujifilm Corp ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物、並びに、液晶表示装置用部材
JP6742139B2 (ja) 2015-04-22 2020-08-19 デンカ株式会社 組成物
KR102488659B1 (ko) 2015-04-22 2023-01-13 덴카 주식회사 조성물

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08301953A (ja) * 1995-05-15 1996-11-19 Mitsubishi Rayon Co Ltd アクリル系シラップ組成物およびそれを用いた防水層または目地部形成用組成物
JP2006117826A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Dainippon Ink & Chem Inc 硬化型樹脂組成物及びそれを貼着した部品
JP2007314715A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物および光硬化注型成形方法
JP2011140568A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Jsr Corp 液状硬化性樹脂組成物
JP2011153187A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Kyocera Chemical Corp 樹脂組成物およびフォトカプラーデバイス
WO2014069266A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 第一工業製薬株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプラスチックレンズ
JP2014130853A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Fujifilm Corp 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法
WO2015037431A1 (ja) * 2013-09-11 2015-03-19 三洋化成工業株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及び硬化物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3480228A4 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020500986A (ja) * 2016-12-05 2020-01-16 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 液状接着剤組成物、接着シートおよび接着方法
JP7076448B2 (ja) 2016-12-05 2022-05-27 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 液状接着剤組成物、接着シートおよび接着方法
US11193050B2 (en) 2016-12-05 2021-12-07 Henkel Ag & Co. Kgaa Liquid adhesive composition, adhesive sheet, and adhesive bonding method
JP7072469B2 (ja) 2018-08-23 2022-05-20 デンカ株式会社 組成物
JP2020029519A (ja) * 2018-08-23 2020-02-27 デンカ株式会社 組成物
CN112585181B (zh) * 2018-09-04 2024-01-30 三键有限公司 固化性树脂组合物及固化物
CN112585181A (zh) * 2018-09-04 2021-03-30 三键有限公司 固化性树脂组合物及固化物
JP7146557B2 (ja) 2018-10-15 2022-10-04 アイカ工業株式会社 紫外線硬化樹脂組成物
JP2020063315A (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 アイカ工業株式会社 紫外線硬化樹脂組成物
CN113039227A (zh) * 2018-11-15 2021-06-25 电化株式会社 组合物
CN113039227B (zh) * 2018-11-15 2023-08-11 电化株式会社 组合物
JP2021021032A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 昭和電工株式会社 光硬化性粘着剤組成物および粘着シート
JP7338299B2 (ja) 2019-07-30 2023-09-05 株式会社レゾナック 光硬化性粘着剤組成物および粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018003981A1 (ja) 2019-05-23
TWI791446B (zh) 2023-02-11
JP6990180B2 (ja) 2022-01-12
CN109415473B (zh) 2021-12-10
EP3480228A1 (en) 2019-05-08
EP3480228A4 (en) 2020-03-11
CN109415473A (zh) 2019-03-01
TW201835132A (zh) 2018-10-01
EP3480228B1 (en) 2021-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6990180B2 (ja) 組成物
KR102378844B1 (ko) 자외선경화형 점착제, 경화물, 점착시트
CN107428890B (zh) 组合物
JP6528259B2 (ja) 表面保護フィルム
JP6958513B2 (ja) 保護フィルム用紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着剤層、保護シート
JP6618038B2 (ja) 粘着剤組成物
JP2008308670A (ja) 活性エネルギー線硬化用樹脂組成物、粘着剤、粘着シートおよび粘着シートの製造方法
JP7072469B2 (ja) 組成物
WO2016039277A1 (ja) 組成物及び解体方法
JP5616187B2 (ja) 成形体及び成形体用樹脂組成物
JP2018135512A (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP2016204661A (ja) 組成物
JP2023104983A (ja) 仮固定材、及び、電子部品の製造方法
JP2019059918A (ja) 硬化性組成物及びその硬化物
WO2016027908A1 (ja) 表面保護フィルム
JP7184853B2 (ja) 紫外線硬化型接着剤組成物、それを用いた貼り合せ方法及び物品
JP7497748B2 (ja) 粘着シート、それを用いた積層シート及び画像表示装置
KR102467157B1 (ko) 열경화형 점착제 조성물, 열경화물 및 표면 보호 필름
JP7345501B2 (ja) 多層シートおよび転写材
JP2019070123A (ja) 表面保護フィルム
WO2023189573A1 (ja) 粘着シート、離型フィルム付き粘着シート、及びフレキシブル画像表示装置構成部材用粘着シート
WO2023277008A1 (ja) エチレン性不飽和基含有ウレタンポリマー、その製造方法、及び粘着剤組成物
TW202103949A (zh) 表面保護膜

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17820335

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018525299

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017820335

Country of ref document: EP

Effective date: 20190201