WO2017191836A1 - 粘着シート - Google Patents
粘着シート Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017191836A1 WO2017191836A1 PCT/JP2017/017206 JP2017017206W WO2017191836A1 WO 2017191836 A1 WO2017191836 A1 WO 2017191836A1 JP 2017017206 W JP2017017206 W JP 2017017206W WO 2017191836 A1 WO2017191836 A1 WO 2017191836A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- sheet
- mass
- Prior art date
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 160
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 231
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 98
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 217
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 17
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 131
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 131
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 50
- 239000002585 base Substances 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 47
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 39
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 29
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 28
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 23
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 21
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 20
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 19
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 19
- 239000000047 product Substances 0.000 description 18
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 15
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 15
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 14
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 14
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 11
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 9
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 9
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 8
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 8
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 7
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 5
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KQIGMPWTAHJUMN-UHFFFAOYSA-N 3-aminopropane-1,2-diol Chemical compound NCC(O)CO KQIGMPWTAHJUMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diol Chemical compound OCCCCCCCO SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEXTVLKDFZEPMH-PAEMJXPASA-N (4r)-4-[(3r,5s,6r,7r,8s,9s,10s,11s,13r,14s,17r)-6-ethyl-3,7,11-trihydroxy-10,13-dimethyl-2,3,4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-17-yl]pentanoic acid Chemical compound C([C@@]12C)C[C@@H](O)C[C@H]1[C@@H](CC)[C@@H](O)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H](O)C[C@]2(C)[C@@H]([C@H](C)CCC(O)=O)CC[C@H]21 UEXTVLKDFZEPMH-PAEMJXPASA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trinitro-2-(2,4,6-trinitrophenyl)-4-[2,4,6-trinitro-3-(2,4,6-trinitrophenyl)phenyl]benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+](=O)[O-])=CC([N+]([O-])=O)=C1C1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C(C=2C(=C(C=3C(=CC(=CC=3[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)C(=CC=2[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)=C1[N+]([O-])=O IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)CCN=C=O UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCC(CN=C=O)CC1 ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBSMXBFGGRDASE-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[(dimethylamino)methyl]phenyl]-n,n-dimethylmethanamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1CN(C)C SBSMXBFGGRDASE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFDRIRXZGHHPSG-UHFFFAOYSA-N 1-aminopentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(O)CN FFDRIRXZGHHPSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)C(C)N=C=O LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCC1CO1 CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBWOBTUYQXLKSS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propanoic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(O)=O SBWOBTUYQXLKSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229920005555 halobutyl Polymers 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000011968 lewis acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002110 nanocone Substances 0.000 description 1
- 239000002116 nanohorn Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N tolylenediamine group Chemical group CC1=C(C=C(C=C1)N)N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- DUNKXUFBGCUVQW-UHFFFAOYSA-J zirconium tetrachloride Chemical compound Cl[Zr](Cl)(Cl)Cl DUNKXUFBGCUVQW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
- B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
- G09F3/08—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself
- G09F3/10—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself by an adhesive layer
Definitions
- the present invention relates to an adhesive sheet.
- grounding labels for attaching conductive electronic components have been used for electronic devices such as computers and communication devices, electromagnetic shielding materials for storage containers, ground wires for electrical components, and materials for preventing ignition caused by static electricity. Is used.
- a metal such as copper powder, silver powder, nickel powder, aluminum powder, etc. is used to impart antistatic property and conductivity to the pressure-sensitive adhesive layer made of the pressure-sensitive adhesive composition.
- a configuration in which a conductive substance such as powder is dispersed is employed.
- Patent Document 1 discloses a conductive material provided with a conductive pressure-sensitive adhesive layer made of a conductive pressure-sensitive adhesive in which one or more conductive materials selected from carbon nanotubes and carbon microcoils are dispersed on a conductive support layer.
- a functional composite is disclosed.
- Patent Document 2 a conductive metal adhesive film is provided on one surface of a resin film, and a conductive adhesive layer made of a conductive adhesive in which metal particles are dispersed is provided on the metal vapor deposition film.
- An adhesive tape is disclosed.
- JP 2001-172582 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-323275
- the conductive composite material described in Patent Document 1 tends to reduce the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer when a large amount of conductive material is blended in the pressure-sensitive adhesive layer.
- the conductivity tends to decrease. Therefore, the high adhesive strength and high conductivity of the pressure-sensitive adhesive layer are in a trade-off relationship.
- the conductive adhesive tape described in Patent Document 2 needs to sufficiently contact the metal particles blended in the adhesive composition and the metal vapor deposition layer.
- the contact probability between the metal particles and the metal vapor deposition layer is low.
- the surface of the metal vapor deposition layer may be oxidized to form an oxide film. When the oxide film is formed, there are problems in appearance such that the adhesive strength and conductivity are lowered, and the color tone of the conductive adhesive tape is changed.
- An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent adhesive strength, low surface resistivity, excellent conductivity, and good discoloration resistance.
- the present inventors have found that a pressure-sensitive adhesive sheet formed of a material containing carbon nanotubes on a pressure-sensitive adhesive layer and provided with a conductive layer having a plurality of gaps can solve the above problems.
- the present invention relates to the following [1] to [9].
- a substrate and an adhesive layer formed from an adhesive composition are laminated in this order, Furthermore, the adhesive layer has a configuration in which a conductive layer formed of a material containing carbon nanotubes and having a plurality of gaps is laminated, The adhesive sheet whose adhesive force measured by sticking the surface by the side of the said conductive layer to a to-be-adhered body is 4.5 N / 25mm or more.
- the pressure-sensitive adhesive sheet according to [1] wherein the pressure-sensitive adhesive layer is formed in a plurality of gaps of the conductive layer.
- the average thickness of the fibrous material is 1 to 300 ⁇ m.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has excellent adhesive strength, low surface resistivity, excellent conductivity, and good discoloration resistance.
- Mw mass average molecular weight
- GPC gel permeation chromatography
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
- the pressure-sensitive adhesive sheet 1 shown in FIG. 1A has a configuration in which a base material 11, a pressure-sensitive adhesive layer 12, and a conductive layer 13 are laminated in this order.
- the conductive layer 13 is a layer having a plurality of gaps 13a.
- the gap 13a may be in a state where nothing is filled, but the pressure-sensitive adhesive shown in FIG.
- the plurality of gaps 13 a of the conductive layer 13 are preferably filled with a part of the pressure-sensitive adhesive layer 12 to form the pressure-sensitive adhesive layer 12 a. If it is the structure like the adhesive sheet 2 shown in FIG.1 (b), the adhesion area of a to-be-adhered body and an adhesive layer is large, and higher adhesive force can be expressed. Further, since the conductive layer 13 is embedded in the pressure-sensitive adhesive layer 12, there is little increase in the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet due to the provision of the conductive layer 13.
- the adhesive sheet of this invention if it has the structure laminated
- a peeling sheet is further provided on the conductive layer 13.
- a stacked structure may be used. The release sheet is attached so as to be peelable from the conductive layer 13 and the adhesive layer 12a formed in the plurality of gaps 13a of the conductive layer 13, and the adhesive layer formed in the conductive layer 13 and the gap 13a. 12a is protected.
- the pressure-sensitive adhesive layer 12 is directly laminated on the base material 11.
- the pressure-sensitive adhesive sheet may have a configuration in which a primer layer is provided between the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 from the viewpoint of improving the adhesion between the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12.
- the base material comprised from various materials can be suitably selected according to a use within the range with the effect of this invention.
- a specific base material for example, a conductive base material made of a conductive material such as metal may be used, or an insulating base material made of an insulating material may be used.
- the base material used in one embodiment of the present invention may further contain an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a slip agent, an antiblocking agent, a colorant, and the like.
- the base material used in one embodiment of the present invention may be a single-layer base material or a multi-layer base material in which two or more different layers are stacked.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a configuration in which a conductive layer 13 formed from a material containing carbon nanotubes having conductivity is laminated on a pressure-sensitive adhesive layer, even if an insulating base material is used as a base material, Excellent antistatic properties and electrical conductivity can be exhibited on the surface to be adhered to the adherend.
- insulating base materials include paper base materials such as fine paper, art paper, coated paper, glassine paper, impregnated paper, and dust-free paper; laminated paper base materials obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials Porous base materials such as nonwoven fabrics; Synthetic paper composed of polyethylene resins, polypropylene resins, polyester resins, etc .; Polyolefin resins such as polyethylene resins and polypropylene resins; Polyester resins such as polybutylene terephthalate resins and polyethylene terephthalate resins; Acetate resins , A plastic film or sheet containing at least one resin selected from ABS resin, polystyrene resin, vinyl chloride resin, and the like.
- the plastic film or sheet may be unstretched, or may be stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction such as longitudinal or lateral.
- the plastic film or sheet may be a single layer film or sheet, or may be a multilayer film or sheet that is a laminate of two or more layers.
- the conductive substrate examples include metal foil, metal-deposited plastic film or sheet obtained by depositing metal on the above-described plastic film or sheet, metal fiber woven fabric or metal fiber nonwoven fabric, metal-coated fiber woven fabric or metal-coated fiber nonwoven fabric, Examples thereof include a carbon fiber woven fabric and a carbon fiber non-woven fabric.
- a metal which comprises the said electroconductive base material single metal or 2 types, such as platinum, gold
- a plastic film or sheet having a hard coat on the surface a plastic film or sheet capable of printing or printing on the surface, or the like may be used.
- the base material used in one embodiment of the present invention is preferably a base material having a surface on which printing or printing is possible (hereinafter also referred to as “printing printing surface”) on the side opposite to the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side.
- a plastic film or sheet having a printing and printing surface is more preferable.
- Examples of the method for forming the print print surface include a method of forming a print print coat film formed from a composition for forming a print print coat film containing a resin component on the surface of a substrate.
- a print print coat film may be formed.
- the resin component contained in the composition for forming a printed print coat film examples include acrylic resins, styrene resins, polyester urethane resins, polyester resins, polyurethane resins, polyol resins, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, and cellulose. Examples include derivatives, acetate derivatives, polyvinyl chloride resins, polyimide resins, latex resins, and the like.
- the composition for forming a print printing coat film further includes pigments, colorants, vibration control agents, plasticizers, surfactants, dispersants, freeze-melt stabilizers, neutralizers, thickeners, wetting agents, antifoaming agents.
- General-purpose additives such as additives, slip agents, rust inhibitors, antistatic agents, preservatives, antioxidants, and UV absorbers may be included.
- the thickness of the print printing coat film is preferably 10 to 600 nm, more preferably 30 to 200 nm.
- the substrate used in one embodiment of the present invention is a plastic film or sheet
- the surface of the plastic film or sheet is oxidized as necessary. It is preferable to carry out a surface treatment such as a method or an uneven method.
- the oxidation method is not particularly limited, and examples thereof include a corona discharge treatment method, a plasma treatment method, chromic acid oxidation (wet), flame treatment, hot air treatment, and ozone / ultraviolet irradiation treatment.
- corrugated method For example, a sandblasting method, a solvent processing method, etc. are mentioned. These surface treatments are appropriately selected according to the type of the substrate, but the corona discharge treatment method is preferred from the viewpoint of improving the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer and operability.
- the thickness of the base material is appropriately adjusted according to the use and the like, but from the viewpoint of ease of handling, it is preferably 10 to 250 ⁇ m, more preferably 15 to 200 ⁇ m, and still more preferably 20 to 150 ⁇ m.
- the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a layer formed from a pressure-sensitive adhesive composition.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately adjusted depending on the application and the like, but is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 3 to 60 ⁇ m, and still more preferably 5 to 40 ⁇ m. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 ⁇ m or more, good adhesive force can be obtained for the adherend. On the other hand, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 100 ⁇ m or less, the pressure-sensitive adhesive sheet is advantageous in terms of productivity and easy to handle.
- the acid value of the pressure-sensitive adhesive composition that is a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 6.0 mgKOH / g or more, more preferably 30 mgKOH / g or more, and still more preferably 50 mgKOH / g or more. It is. If the acid value of an adhesive composition is 6.0 mgKOH / g or more, since the adhesive layer formed from the said adhesive composition becomes easy to express high adhesive force, it is preferable. Moreover, even if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to be formed is reduced, high adhesive force can be expressed.
- an acid value of an adhesive composition Preferably it is 100 mgKOH / g or less, More preferably, it is 90 mgKOH / g or less, More preferably, it is 85 mgKOH / g or less.
- the acid value of said adhesive composition is the value measured by the method as described in an Example.
- a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer in which metal particles are dispersed as described in Patent Document 2 described above is dispersed when the acid value of the pressure-sensitive adhesive composition forming the pressure-sensitive adhesive layer is high.
- the metal particles are oxidized and the pressure-sensitive adhesive layer is likely to be discolored, which is problematic in terms of discoloration resistance.
- the pressure-sensitive adhesive composition as a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer has a low acid value. It is necessary to select the kind of the resin component and additive contained in the adhesive composition.
- the pressure-sensitive adhesive layer formed from a pressure-sensitive adhesive composition having a low acid value tends to have low adhesive strength.
- a conductive layer formed of carbon nanotubes that are difficult to oxidize is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, and the problem of discoloration of the pressure-sensitive adhesive layer in contact with the conductive layer hardly occurs. Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not limited in the selection of the forming material, and a pressure-sensitive adhesive composition having a high acid value can also be selected. As a result, it can be set as the adhesive sheet which has high adhesive force. Further, in the present invention, since a pressure-sensitive adhesive composition having excellent tackiness and a high acid value can be used, even if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to be formed is reduced, a high pressure-sensitive adhesive force is expressed. Can do.
- the pressure-sensitive adhesive composition which is a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer, preferably contains a resin component, and depending on the type of the main resin used, a tackifier, a crosslinking agent, a curing accelerator, and other additions other than these An agent may be contained, and a carbon nanomaterial may be contained.
- a resin component and depending on the type of the main resin used, a tackifier, a crosslinking agent, a curing accelerator, and other additions other than these An agent may be contained, and a carbon nanomaterial may be contained.
- the resin component means a resin having a predetermined repeating unit and having a mass average molecular weight (Mw) of 10,000 or more.
- the content of the resin contained in the adhesive composition is usually 40 to 100% by mass, preferably 45 to 99.9% by mass, with respect to the total amount (100% by mass) of the active ingredients in the adhesive composition. More preferably, it is 50 to 99.5% by mass, still more preferably 60 to 99.0% by mass, and still more preferably 70 to 98.0% by mass.
- the mass average molecular weight (Mw) of the resin component is preferably 1 from the viewpoint of preparing a pressure-sensitive adhesive composition having good adhesiveness, and from the viewpoint of forming a pressure-sensitive adhesive layer that easily penetrates into the gap of the conductive layer. It is 10,000 to 2,000,000, more preferably 20,000 to 1,500,000, still more preferably 30,000 to 1.3 million.
- resin components include acrylic resins; rubber resins such as natural rubber, styrene resins and polyisobutylene resins; silyl group-containing resins such as silylated urethane resins; silicone resins; urethane resins; Etc.
- the resin component includes one or more resins selected from acrylic resins, polyisobutylene resins, urethane resins, and silylated urethane resins.
- acrylic resins polyisobutylene resins, urethane resins, and silylated urethane resins that are suitable as resin components will be described.
- (Acrylic resin) As an acrylic resin used in one embodiment of the present invention, for example, a polymer including a structural unit derived from an alkyl (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group, or derived from a (meth) acrylate having a cyclic structure And a polymer containing the structural unit. Moreover, when these polymers are copolymers, it does not specifically limit as a form of copolymerization, Any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer may be sufficient.
- the mass average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is preferably 250,000 to 1,500,000, more preferably 350,000 to 1,300,000, still more preferably 450,000 to 1,100,000, and even more preferably 650,000 to 1,50,000. .
- an acrylic resin containing a structural unit (p1) derived from an alkyl (meth) acrylate (p1 ′) having an alkyl group (hereinafter also referred to as “monomer (p1 ′)”) is used.
- the polymer is preferably an acrylic copolymer containing a structural unit (p2) derived from a functional group-containing monomer (hereinafter also referred to as “monomer (p2 ′)”) together with the structural unit (p1). More preferred.
- the number of carbon atoms of the alkyl group contained in the monomer (p1 ′) is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 16, still more preferably 1 to 12, and still more preferably, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the adhesive sheet. 1-8.
- the alkyl group of the monomer (p1 ′) may be a straight chain alkyl group or a branched chain alkyl group.
- the monomer (p1 ′) include butyl (meth) such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
- examples include acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and the like.
- the monomer (p1 ′) preferably includes butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and includes n-butyl (meth) It is more preferable that acrylate is included.
- the content of the structural unit (p1) is preferably 40 to 99.9% by mass, more preferably 50 to 99.5% by mass, and still more preferably based on the total structural unit (100% by mass) of the acrylic resin. It is 60 to 99.0% by mass, more preferably 70 to 98.0% by mass, and still more preferably 80 to 95.0% by mass.
- the “functional group” possessed by the monomer (p2 ′) means a functional group that reacts with a crosslinking agent, which is an optional additive described later, and can serve as a crosslinking starting point or a crosslinking promoting effect.
- a crosslinking agent which is an optional additive described later
- Specific examples of the functional group include a hydroxyl group, a carboxy group, an amino group, and an epoxy group.
- the monomer (p2 ′) examples include a hydroxyl group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, an amino group-containing monomer, and an epoxy group-containing monomer. These monomers (p2 ′) may be used alone or in combination of two or more. Among these, the monomer (p2 ′) preferably includes a hydroxyl group-containing monomer and a carboxy group-containing monomer from the viewpoint of a pressure-sensitive adhesive composition having excellent pressure-sensitive adhesive properties, and the acid value of the resulting pressure-sensitive adhesive composition It is more preferable that a carboxy group containing monomer is included from a viewpoint of making it the adhesive composition which increased adhesiveness and improved the adhesive characteristic.
- an acrylic resin having a structural unit derived from a carboxy group-containing monomer, which can cause an increase in the acid value of the adhesive composition can also be used.
- the acrylic resin By using the acrylic resin, the adhesiveness of the adhesive composition can be further improved.
- hydroxyl group-containing monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 3-hydroxybutyl (meth) )
- hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; and unsaturated alcohols such as vinyl alcohol and allyl alcohol.
- carboxy group-containing monomer examples include ethylenically unsaturated monocarboxylic acids such as (meth) acrylic acid and crotonic acid; ethylenically unsaturated dicarboxylic acids such as fumaric acid, itaconic acid, maleic acid and citraconic acid, and anhydrides thereof. , 2-carboxyethyl methacrylate and the like.
- the content of the structural unit (p2) is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 0.2 to 25% by mass, and still more preferably based on the total structural unit (100% by mass) of the acrylic resin. It is 0.5 to 20% by mass, more preferably 1.0 to 15% by mass.
- the acrylic resin used in one embodiment of the present invention includes other monomers (p3 ′) other than the monomers (p1 ′) and (p2 ′) (hereinafter “monomer”
- An acrylic copolymer having a structural unit (p3) derived from (p3 ′) ” may also be used.
- the monomer (p3 ′) may be any monomer copolymerizable with the monomers (p1 ′) and (p2 ′).
- monomers (p1 ′) and (p2 ′) for example, acryloylmorpholine, styrene, ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene, vinyl formate, vinyl acetate, Examples thereof include vinyl monomers such as acrylonitrile and acrylamide.
- the content of the structural unit (p3) is preferably 0 to 30% by weight, more preferably 0 to 20% by weight, and still more preferably 0 to 10% by weight with respect to all the structural units (100% by weight) of the acrylic resin. %.
- the polyisobutylene resin (hereinafter also referred to as “PIB resin”) used in one embodiment of the present invention is a resin having a polyisobutylene skeleton in the main chain or side chain, and specifically includes the following structural units (a )
- the mass average molecular weight (Mw) of the PIB-based resin is from the viewpoint of making an adhesive composition having good adhesiveness and from the viewpoint of making it easy for a part of the adhesive composition and the adhesive layer to enter the gap between the conductive layers. It is preferably 20,000 or more, more preferably 30,000 to 1,000,000, more preferably 50,000 to 800,000, still more preferably 70,000 to 600,000. When the mass average molecular weight of the PIB resin is 20,000 or more, the cohesive force of the adhesive composition can be sufficiently obtained, and the adhesive force can be sufficiently improved.
- the mass average molecular weight of the PIB-based resin is 1,000,000 or less, a part of the pressure-sensitive adhesive composition obtained and a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition can easily enter the gap between the conductive layers.
- PIB resin examples include polyisobutylene which is a homopolymer of isobutylene, a copolymer of isobutylene and isoprene, a copolymer of isobutylene and n-butene, a copolymer of isobutylene and butadiene, and these copolymers.
- examples thereof include halogenated butyl rubber that has been brominated or chlorinated.
- the structural unit composed of isobutylene is contained in the largest amount among all the structural units.
- the content of the structural unit composed of isobutylene is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 95 to 100% by mass with respect to all the structural units (100% by mass) of the PIB resin. %.
- These PIB-based resins may be used alone or in combination of two or more.
- the pressure-sensitive adhesive layer formed it is derived from isobutylene having a dense molecular structure when polymerized and having no polymerizable double bond in the main chain and side chain.
- a PIB resin containing the structural unit is preferably used.
- the content of the structural unit derived from isobutylene having no polymerizable double bond in the main chain and the side chain is preferably 80 to 100% by mass with respect to all the structural units (100% by mass) of the PIB resin. More preferably, it is 90 to 100% by mass, still more preferably 95 to 100% by mass, and still more preferably 100% by mass.
- Examples of the method for synthesizing the PIB resin include a method of polymerizing a monomer component such as isobutylene in the presence of a Lewis acid catalyst such as aluminum chloride or boron trifluoride.
- a PIB resin with a high mass average molecular weight and a PIB resin with a low mass average molecular weight More specifically, a PIB resin (a1) having a mass average molecular weight of 270,000 to 600,000 (hereinafter also referred to as “PIB resin (a1)”), and a PIB resin having a mass average molecular weight of 50,000 to 250,000 It is preferable to use the resin (a2) (hereinafter also referred to as “PIB resin (a2)”) in combination.
- the PIB resin (a1) having a high mass average molecular weight it is possible to improve the durability and weather resistance of the pressure-sensitive adhesive layer formed from the obtained pressure-sensitive adhesive composition, and also improve the pressure-sensitive adhesive force.
- the PIB resin (a2) having a low mass average molecular weight the PIB resin (a1) can be appropriately compatible with the PIB resin (a1), and the PIB resin (a1) can be appropriately plasticized.
- the wettability of the layer to the adherend can be increased, and the adhesive properties, flexibility, and the like can be improved.
- the mass average molecular weight (Mw) of the PIB resin (a1) is preferably 270,000 to 600,000, more preferably 290,000 to 480,000, still more preferably 310,000 to 450,000, and even more preferably 320,000 to 40,000. It is ten thousand.
- Mw mass average molecular weight
- the mass average molecular weight of the PIB resin (a1) is 270,000 or more, the cohesive force of the adhesive composition can be sufficiently improved, and the adhesive force can be improved. Moreover, the concern about contamination of the adherend can be solved.
- the mass average molecular weight of the PIB-based resin (a1) is 600,000 or less, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive composition becomes too high, so that the adverse effects of flexibility and fluidity can be avoided and obtained.
- wetting with the adherend of the pressure-sensitive adhesive layer made of the pressure-sensitive adhesive composition can be improved. Moreover, when preparing an adhesive composition, the solubility with respect to a solvent can be made favorable. Furthermore, the resulting adhesive composition and a part of the adhesive layer formed from the adhesive composition are likely to enter the gap between the conductive layers.
- the mass average molecular weight (Mw) of the PIB resin (a2) is preferably 50,000 to 250,000, more preferably 80,000 to 230,000, still more preferably 140,000 to 220,000, still more preferably 180,000 to 210,000. It is. If the mass average molecular weight of the PIB resin (a2) is 50,000 or more, the PIB resin (a2) is separated as a low molecular component in the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition, and contaminates the adherend. Can prevent harmful effects. Moreover, the outgas generation amount under high temperature can be reduced. On the other hand, if the mass average molecular weight of the PIB resin (a2) is 250,000 or less, the PIB resin (a1) can be sufficiently plasticized, and wetting with the adherend can be improved.
- the total content of the PIB resins (a1) and (a2) with respect to the total amount (100% by mass) of the PIB resin is preferably 70 to 100% by mass, more preferably 85 to 100% by mass, and still more preferably 95 to 100%. It is 100 mass%, More preferably, it is 100 mass%.
- the content ratio of the PIB resin (a2) to 100 parts by mass of the PIB resin (a1) is preferably 5 to 55 parts by mass, more preferably 6 to 40 parts by mass, still more preferably 7 to 30 parts by mass, and even more.
- the amount is preferably 8 to 20 parts by mass.
- the content ratio of the PIB resin (a2) is 5 parts by mass or more, the PIB resin (a1) can be sufficiently plasticized, and the adhesive layer formed from the resulting adhesive composition is attached. The wetness with the body can be made good, and the adhesive force can also be improved.
- the content ratio of the PIB resin (a2) is 55 parts by mass or less, the cohesive force can be sufficiently improved, and thus the adhesive force, holding power, and the adhesive layer formed are excellent. Durability can be imparted.
- the urethane resin used in one embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it is a polymer having at least one of a urethane bond and a urea bond in at least one of a main chain and a side chain.
- a chain extender is further added to the urethane-based prepolymer (U1) obtained by reacting a polyol and a polyvalent isocyanate compound, or the urethane-based prepolymer (U1).
- Examples thereof include a urethane polymer (U2) obtained by performing the chain extension reaction used.
- Mw mass average molecular weight of the urethane-based resin
- Mw mass average molecular weight of the urethane-based resin
- Examples of the polyol used as a raw material for the urethane-based prepolymer (U1) include polyol compounds such as alkylene diol, polyether-type polyol, polyester-type polyol, and polycarbonate-type polyol.
- the polyol is not particularly limited. It may be a bifunctional diol or a trifunctional triol. Among these polyols, diols are preferable from the viewpoints of availability, reactivity, and the like.
- diol examples include alkanediols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, and ethylene.
- alkylene glycols such as glycol, propylene glycol, diethylene glycol and dipropylene glycol, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol and polybutylene glycol, and polyoxyalkylene glycols such as polytetramethylene glycol.
- a glycol having a mass average molecular weight of 1000 to 3000 is preferable from the viewpoint of suppressing gelation in the reaction.
- Examples of the polyvalent isocyanate compound used as a raw material for the urethane prepolymer (U1) include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates.
- Examples of the aromatic polyisocyanate include 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2 , 6-Tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 4,4′-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4 ′ -Diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenylmethane triisocyanate, 1,4-tetramethylxyly
- aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HMDI), pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, and dodeca.
- HMDI hexamethylene diisocyanate
- pentamethylene diisocyanate 1,2-propylene diisocyanate
- 2,3-butylene diisocyanate 1,3-butylene diisocyanate
- dodeca examples include methylene diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
- Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (IPDI), 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, Examples include methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4′-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane and the like.
- IPDI 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate
- IPDI 1,3-cyclopentane diisocyanate
- 1,3-cyclohexane diisocyanate 1,4-cyclohexane diisocyanate
- Examples include methyl-2,4-cycl
- polyisocyanate compounds may be a trimethylolpropane adduct type modified product of the above polyisocyanate, a burette type modified product reacted with water, or an isocyanurate type modified product containing an isocyanurate ring.
- polyvalent isocyanate compounds 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2, from the viewpoint of obtaining a urethane polymer having excellent adhesive properties.
- MDI 4,4′-diphenylmethane diisocyanate
- 2,4-TDI 2,4-tolylene diisocyanate
- One or more selected from 6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (IPDI) and modified products thereof are preferable. From the viewpoint of weather resistance, at least one selected from HMDI, IPDI, and modified products thereof is more preferable.
- the isocyanate group content (NCO%) in the urethane-based prepolymer (U1) is preferably 0.5 to 12% by mass, more preferably 1 to 4% by mass, as measured according to JIS K 1603. is there.
- chain extender a compound having at least one of hydroxyl group and amino group, or a compound having at least three of hydroxyl group and amino group is preferable.
- the compound having at least one of a hydroxyl group and an amino group is preferably at least one compound selected from the group consisting of aliphatic diols, aliphatic diamines, alkanolamines, bisphenols, and aromatic diamines.
- aliphatic diol examples include alkanediols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, and 1,7-heptanediol.
- alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol and dipropylene glycol.
- Examples of the aliphatic diamine include ethylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, and the like.
- Examples of the alkanolamine include monoethanolamine, monopropanolamine, isopropanolamine and the like.
- Examples of bisphenol include bisphenol A and the like.
- Examples of the aromatic diamine include diphenylmethanediamine, tolylenediamine, xylylenediamine, and the like.
- Examples of the compound having at least three hydroxyl groups and amino groups include polyols such as trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, 1-amino-2,3-propanediol, and 1-methyl.
- Examples include amino alcohols such as amino-2,3-propanediol and N- (2-hydroxypropylethanolamine), and ethylene oxide or propylene oxide adducts of tetramethylxylylenediamine.
- silylated urethane resin used in one embodiment of the present invention is hydrolyzable represented by the following general formula (1) at both ends of the main chain of a urethane resin having a urethane bond and / or a urea bond in the main chain or side chain.
- a resin having a silyl group is preferred.
- silylated urethane resin the thing of the same structure as the above-mentioned urethane resin is mentioned.
- X 1 and X 2 are each independently an alkoxy group which may have a hydroxy group or a substituent, and R 1 may have a substituent having 1 carbon atom. ⁇ 20 alkyl groups.
- the alkyl group may be linear or branched.
- Examples of the substituent when X 1 , X 2 and R 1 have a substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, and an amino group.
- silylated urethane resin Since the silylated urethane resin has hydrolyzable silyl groups represented by the above general formula (1) at both ends of the main chain, it effectively forms a three-dimensional network structure by hydrolytic dehydration condensation between silylated urethane resins. It can form and can improve adhesive force.
- the number of carbon atoms of the alkyl group represented by R 1 is preferably 1 to 12, more preferably 1 to 5, and still more preferably 1 to 3, from the viewpoint of improving the adhesive strength.
- the number of carbon atoms of the alkoxy group is preferably 1 to 12, more preferably 1 to 5, from the viewpoint of improving the adhesive strength. More preferably, it is 1 to 3.
- the mass average molecular weight (Mw) of the silylated urethane resin is a viewpoint that the adhesive composition has good adhesiveness, and a viewpoint that a part of the adhesive composition and the adhesive layer easily enters the gap between the conductive layers. Therefore, it is preferably 1,000 to 300,000, more preferably 5,000 to 200,000, still more preferably 10,000 to 150,000, and still more preferably 20,000 to 100,000.
- the adhesive composition used in one embodiment of the present invention may further contain a tackifier from the viewpoint of further improving the adhesiveness.
- the “tackifier” can be mixed with the above-described resin component, and has a function of improving the adhesive performance of the resin component, and has a mass average molecular weight (Mw) of less than 10,000. It means a compound in the oligomer region.
- tackifiers include rosin resins such as rosin resins, rosin phenol resins, and ester compounds thereof; hydrogenated rosin resins obtained by hydrogenating these rosin resins; terpene resins, terpene phenol resins, aromatic modified terpenes Terpene resins such as terephthalic resins; hydrogenated terpene resins obtained by hydrogenating these terpene resins; C5 petroleum resin obtained and hydrogenated petroleum resin of this C5 petroleum resin; C9 fractions such as indene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, ⁇ -methylstyrene, etc. produced by thermal decomposition of petroleum naphtha are copolymerized And a C9 petroleum resin obtained by hydrogenation and a hydrogenated petroleum resin of the C9 petroleum resin.
- rosin resins such as rosin resins, rosin phenol resins, and ester compounds thereof
- the softening point of the tackifier is preferably 60 to 170 ° C., more preferably 75 to 150 ° C., still more preferably 85 to 140 ° C., and still more preferably 90 to 130 ° C., from the viewpoint of improving the adhesive strength.
- the value of the softening point of the tackifier is a value measured according to JIS K2531.
- the content of the tackifier is preferably 1 to 60 mass with respect to the total amount (100 mass%) of the pressure-sensitive adhesive composition. %, More preferably 5 to 50% by mass, still more preferably 10 to 30% by mass.
- the adhesive characteristic of the obtained adhesive composition improves, so that content of a tackifier increases.
- the content of the tackifier decreases, the occurrence of bleeding out due to the tackifier can be suppressed in the formed adhesive layer, and contamination of the adherend can be prevented.
- the content of the tackifier is preferably 5 to 60 parts by mass, more preferably 100 parts by mass of the resin component contained in the adhesive composition.
- the amount is 10 to 50 parts by mass, more preferably 13 to 40 parts by mass, and still more preferably 15 to 30 parts by mass. If the said content is 5 mass parts or more, adhesive force can be improved further with respect to the adhesive composition obtained. Moreover, if the said content is 60 mass parts or less, sufficient softness
- the content of the tackifier is preferably 10 with respect to 100 parts by mass of the silylated urethane resin contained in the adhesive composition, from the viewpoint of improving the adhesive strength.
- the content of the tackifier is preferably 10 with respect to 100 parts by mass of the silylated urethane resin contained in the adhesive composition, from the viewpoint of improving the adhesive strength.
- the content of the tackifier is preferably 10 with respect to 100 parts by mass of the silylated urethane resin contained in the adhesive composition, from the viewpoint of improving the adhesive strength.
- the content of the tackifier is preferably 10 with respect to 100 parts by mass of the silylated urethane resin contained in the adhesive composition, from the viewpoint of improving the adhesive strength.
- To 250 parts by mass more preferably 40 to 200 parts by mass, still more preferably 70 to 150 parts by mass, and still more preferably 90 to 110 parts by mass.
- Crosslinking agent In the case where a resin component having a functional group (for example, an acrylic resin having a structural unit (p2) derived from the functional group-containing monomer (p2 ′)) is used as the resin component, from the viewpoint of improving adhesive strength, It is preferable to further mix a crosslinking agent in the composition. A crosslinking agent reacts with the functional group which the said resin component has, and bridge
- a resin component having a functional group for example, an acrylic resin having a structural unit (p2) derived from the functional group-containing monomer (p2 ′)
- a crosslinking agent reacts with the functional group which the said resin component has, and bridge
- cross-linking agent examples include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate and the like, and isocyanate cross-linking agents such as adducts thereof; epoxy-based cross-linking agents such as ethylene glycol glycidyl ether; hexa [1- (2-methyl) -aziridinyl ] Aziridine type cross-linking agents such as triphosphatotriazine; Chelate type cross-linking agents such as aluminum chelate; These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more. Among these, an isocyanate-based crosslinking agent is preferable from the viewpoints of increasing cohesive force and improving adhesive force, and availability.
- the content of the crosslinking agent is appropriately adjusted depending on the number of functional groups of the resin component.
- the amount is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.03 to 7 parts by mass, and still more preferably 0.05 to 4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component contained in the composition.
- the curing accelerator is selected from the group consisting of an aluminum-based catalyst, a titanium-based catalyst, a zirconium-based catalyst, and a boron trifluoride-based catalyst from the viewpoint of easy control of the crosslinking density and improving the adhesive force and cohesive force. It is preferable that it is at least one kind.
- aluminum catalyst aluminum alkoxide, aluminum chelate, and aluminum chloride (III) are preferable.
- titanium-based catalyst titanium alkoxide, titanium chelate, and titanium (IV) chloride are preferable.
- zirconium-based catalyst zirconium alkoxide, zirconium chelate, and zirconium (IV) chloride are preferable.
- boron trifluoride-based catalyst an amine complex or an alcohol complex of boron trifluoride is preferable.
- the content of the curing accelerator is 100 parts by mass of silylated urethane resin contained in the adhesive composition from the viewpoint of acceleration of curing.
- the amount is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 8 parts by mass, and still more preferably 0.03 to 5 parts by mass.
- the adhesive composition used in one embodiment of the present invention may further contain a carbon nanomaterial from the viewpoint of obtaining an adhesive sheet having a lower surface resistivity.
- the carbon nanomaterial used in the present invention is made of a substance including a graphite sheet having a six-membered ring arrangement structure as a main structure, but may contain elements other than carbon such as boron and nitrogen in the graphite structure.
- the carbon nanomaterial may include other substances, and the carbon nanomaterial may be modified with another conductive substance.
- Examples of the carbon nanomaterial include carbon nanotube, carbon nanofiber, carbon nanohorn, carbon nanocone, fullerene and the like. These carbon nanomaterials may be used alone or in combination of two or more. Among these, carbon nanotubes are preferable as the carbon nanomaterial. About the carbon nanotube which can be used conveniently, it is the same as the aspect of the carbon nanotube used as a formation material of the below-mentioned conductive layer.
- the carbon nanomaterial is in the form of a dispersion containing the carbon nanomaterial from the viewpoint of maintaining the state in which the carbon nanomaterials are close to each other in the pressure-sensitive adhesive layer and effectively reducing the surface resistivity of the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to be blended with a resin component or the like.
- the solvent for the dispersion include water and organic solvents.
- the method for preparing a dispersion containing a carbon nanomaterial include a method in which the carbon nanomaterial is added to the above-described solvent, and vibration is applied by ultrasonic waves or the like to disperse the carbon nanomaterial in the solvent. It is done.
- the content of the carbon nanomaterial is preferably 0.00 with respect to 100 parts by mass of the resin component contained in the adhesive composition.
- the amount is from 01 to 15 parts by mass, more preferably from 0.05 to 10 parts by mass, still more preferably from 0.1 to 5 parts by mass, and still more preferably from 0.3 to 2 parts by mass. If content of carbon nanomaterial is 0.01 mass part or more, the surface resistivity of the adhesive layer formed from the adhesive composition obtained can be reduced more effectively. On the other hand, if the content of the carbon nanomaterial is 15 parts by mass or less, the adhesive property of the obtained adhesive composition can be kept good.
- the pressure-sensitive adhesive composition used in one embodiment of the present invention may further contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
- Other additives include, for example, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, resin stabilizers, fillers, pigments, extenders, infrared absorbers, near infrared absorbers, antiseptic / antifungal agents, and rust inhibitors. Agents, plasticizers, high-boiling solvents and the like. These additives may be used alone or in combination of two or more.
- Each content of these additives is preferably 0 to 10 parts by mass, more preferably 0 to 8 parts by mass, and still more preferably 0 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component contained in the adhesive composition. Part.
- the conductive layer included in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a layer formed of a material containing carbon nanotubes and having a plurality of gaps.
- the “carbon nanotube” used in the present invention is a carbon structure having a structure in which a graphite (graphite) sheet having a carbon six-membered ring structure as a main structure is closed in a cylindrical shape, and is a needle-like material macroscopically.
- a graphite (graphite) sheet having a carbon six-membered ring structure as a main structure is closed in a cylindrical shape, and is a needle-like material macroscopically.
- microscopically it refers to a carbon polyhedron having a hollow cylindrical shape and has conductivity.
- Carbon nanotubes have a lower density than conductive metals. Since the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention uses carbon nanotubes as a conductive material, the weight can be reduced as compared with a pressure-sensitive adhesive sheet using a conventional metal.
- various additives may be mix
- the content of the carbon nanotubes contained in the conductive layer is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 95 to 100% with respect to the total amount (100% by mass) of the conductive layer. % By mass, still more preferably 98 to 100% by mass.
- an earth label having a pressure-sensitive adhesive layer in which a conductive material is dispersed as described in Patent Document 1 has a problem of a decrease in adhesive strength due to the presence of the conductive material.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is an embodiment in which a part of the pressure-sensitive adhesive layer is in close contact with the adherend through a plurality of gaps of the conductive layer due to pressure applied to the adherend. Force and conductivity can be maintained in a well-balanced manner, and in particular, it can also serve as a ground label.
- the total light transmittance of the conductive layer is preferably 70 to 98%, more preferably 75 to 97%, and still more preferably 80 to 95%.
- a total light transmittance means the value measured based on JISK7361, More specifically, it means the value measured based on the method as described in an Example. .
- the value of the total light transmittance of the conductive layer indirectly indicates the ratio of the gap of the conductive layer, and it can be determined that the larger the value, the larger the ratio of the gap. Therefore, if the total light transmittance is 70% or more, the area occupied by the carbon nanotubes per unit area of the conductive layer is reduced, so that the conductive layer is formed with many gaps.
- the adhesive layer is in close contact with the adherend through this gap when sticking to the adherend, and therefore, by using a conductive layer in which a large number of gaps are formed, the pressure-sensitive adhesive is further improved. It can be a sheet. On the other hand, if the total light transmittance is 98% or less, a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity can be obtained.
- the amount of mass increase due to lamination of the conductive layer calculated from the following formula (F1) is preferably 5.0 g / m 2 or less, more preferably 3.0 g / m 2 or less, and further Preferably it is 1.0 g / m 2 or less, more preferably 0.5 g / m 2 or less.
- the thickness increase due to lamination of the conductive layer calculated from the following formula (F2) is preferably less than 10.0 ⁇ m, more preferably less than 5.0 ⁇ m, and still more preferably 2.0 ⁇ m. Is less than.
- Formula (F2): [Thickness increase due to lamination of conductive layer] [Thickness of adhesive sheet] ⁇ [Thickness of standard adhesive sheet]
- the “standard pressure-sensitive adhesive sheet” refers to a pressure-sensitive adhesive sheet produced by the same method as the target pressure-sensitive adhesive sheet except that it does not have a conductive layer. That is, the “standard adhesive sheet” is obtained by excluding the conductive layer from the configuration of the “adhesive sheet” in the above formulas (F1) and (F2). In addition, about a specific aspect, it is based on description of an Example.
- the state where “the carbon nanotubes are preferentially aligned in one direction” means a state where the carbon nanotubes are aligned so as to be substantially parallel to one direction in the surface of the conductive layer.
- a state in which the long axes of the carbon nanotubes are aligned so as to be substantially parallel to one direction in the surface of the conductive layer is applicable.
- the “preferentially aligned” state means that the aligned state is mainstream.
- the long axes of the carbon nanotubes may be aligned in a state that is not substantially parallel to one direction (P) in the surface of the conductive layer.
- the “conductive layer having a structure in which carbon nanotubes are preferentially aligned in one direction in the surface” as described above can be easily formed, for example, through the following steps (1) to (2). be able to.
- a substrate such as a silicon wafer having a surface coated with a catalyst is placed in a CVD furnace, and methane (CH 4 ) or acetylene (C 2 ) at about 800 ° C.
- methane (CH 4 ) or acetylene (C 2 ) at about 800 ° C.
- Examples thereof include a method of supplying a carbon source gas such as H 2 ).
- a carbon nanotube forest grown so as to be oriented in a direction perpendicular to the horizontal plane of the substrate can be formed on the catalyst of the substrate.
- the height of the formed carbon nanotube forest is preferably 20 to 2000 ⁇ m, more preferably 50 to 1500 ⁇ m, and still more preferably 100 to 1000 ⁇ m.
- the carbon nanotube forest end oriented in the direction perpendicular to the horizontal plane of the substrate is twisted, drawn in one direction with tweezers, etc., and pulled away from the substrate to obtain a sheet-like carbon nanotube sheet. be able to. Since the carbon nanotube sheet is obtained by being drawn out in one direction, the carbon nanotube sheet has a structure in which carbon nanotubes are preferentially aligned in one direction in the surface.
- the conductive layer is preferably a layer formed of a fibrous material in which a plurality of carbon nanotubes are aggregated.
- the conductive layer is formed with many gaps. Since the pressure-sensitive adhesive layer is in close contact with the adherend through this gap when sticking to the adherend, a pressure-sensitive adhesive sheet having a further improved adhesive force by using a conductive layer in which many gaps are formed, and can do.
- the average thickness of the fibrous material comprising a plurality of carbon nanotubes constituting the conductive layer is preferably 1 to 300 ⁇ m, more preferably 3 to 150 ⁇ m, still more preferably 5 to 100 ⁇ m, and still more preferably 7 to 50 ⁇ m. It is.
- the “thickness of the fibrous material” refers to the diameter (or major axis) of the outer circumference of the fibrous material.
- the value of “average thickness of fibrous materials” is a value obtained by measuring the thickness of 10 arbitrarily selected fibrous materials, and the average value of these 10 fibers is “average thickness of fibrous materials”. Can also be considered.
- the “conductive layer formed of a fibrous material in which a plurality of carbon nanotubes are aggregated” as described above is subjected to bundling treatment on the sheet-like carbon nanotube sheet obtained through the step (2). Therefore, it can be formed easily.
- the “bundling process” refers to a process for bringing a plurality of adjacent carbon nanotubes into a bundle state. By performing this bundling treatment, the above-described fibrous material can be easily formed.
- the sheet-like carbon nanotube sheet obtained in the step (2) is exposed to vapor of a substance that is liquid at room temperature.
- substances that are liquid at room temperature used in the bundling treatment include water; alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; esters such as ethyl acetate; These substances may be used alone or in combination of two or more.
- the bundling treatment may be performed by exposing the sheet-like carbon nanotube sheet obtained in the step (2) to particles (aerosol) of a substance that is liquid at normal temperature.
- the average particle size of the particles is preferably 5 nm to 200 ⁇ m, more preferably 7.5 nm to 100 ⁇ m, and even more preferably 10 nm to 50 ⁇ m.
- conductive layer formed of a fibrous material in which a plurality of carbon nanotubes are aggregated is formed by twisting the sheet-like conductive layer obtained in the step (2) into a filamentous material. They can also be easily formed by arranging them in a sheet form.
- the conductive layer may be a single layer or a multilayer in which two or more layers are stacked. Moreover, what carried out said bundling processing to what laminated
- the thickness of the conductive layer is appropriately adjusted according to the application and the like, but is preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.05 to 75 ⁇ m.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may have a configuration in which a release sheet is further laminated on a conductive layer.
- a release sheet that has been subjected to a double-sided release process, a release sheet that has been subjected to a single-sided release process, or the like is used, and examples include a release sheet in which a release agent is applied to a base for the release sheet.
- the base material for the release sheet examples include paper base materials such as glassine paper, coated paper, and high-quality paper, laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials, or polyethylene terephthalate resin, polybutylene.
- a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials
- polyethylene terephthalate resin polybutylene
- polyester resin films such as terephthalate resin and polyethylene naphthalate resin
- plastic films such as polyolefin resin films such as polypropylene resin and polyethylene resin.
- release agent examples include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
- rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
- a non-silicone resin it is preferable to use as a release agent.
- the thickness of the release sheet is appropriately adjusted depending on the application, but is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 25 to 150 ⁇ m.
- a primer layer may be further provided between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer from the viewpoint of improving the adhesion between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer.
- the primer layer can be formed from a primer layer forming composition containing a resin component.
- the resin component include acrylic resins, acrylic-modified polyolefin resins, chlorinated polyolefin resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, urethane resins, polyester resins, polyamide resins, rubber resins, and the like.
- the primer layer forming composition may further contain general-purpose additives such as a filler, a plasticizer, a crosslinking agent, a tackifier, an antioxidant, and an ultraviolet absorber.
- the thickness of the primer layer is preferably 10 to 2000 nm, more preferably 20 to 1000 nm, and still more preferably 30 to 500 nm.
- the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited.
- a coating film is formed by directly applying a pressure-sensitive adhesive composition containing each component such as a resin component on one surface of a substrate.
- a method of laminating a conductive layer separately produced on the formed pressure-sensitive adhesive layer after heating and drying the coating film to form a pressure-sensitive adhesive layer can be mentioned.
- a solution of the pressure-sensitive adhesive composition is directly applied on one surface of a substrate to form a coating film, and then a sheet of a conductive layer is formed on the coating film.
- the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by heating and drying the coating film in a state where the conductive layer is laminated.
- the pressure-sensitive adhesive layer is transferred onto one surface of the base material to form a pressure-sensitive adhesive layer on the base material. Also good.
- the adhesive composition has good applicability on the surface of the substrate or release sheet, and is diluted with water or an organic solvent from the viewpoint of improving workability, and is in the form of a solution of the adhesive composition. It is preferable to do.
- the organic solvent include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol and the like.
- the organic solvent used at the time of synthesizing the resin component may be used as it is, or an organic solvent other than the one used at the time of synthesizing the resin component so that the adhesive solution can be uniformly applied. May be used.
- the solid content concentration of the solution of the adhesive composition is preferably 5 to 60% by mass, more preferably 10 to 45% by mass, and still more preferably 15 to 30% by mass.
- Examples of the method for applying the adhesive composition include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
- the adhesive force measured by sticking the surface by the side of a conductive layer to a to-be-adhered body it is 4.5 N / 25mm or more, Preferably it is 6.0 N / 25mm or more, More preferably Is 8.0 N / 25 mm or more, more preferably 10.0 N / 25 mm or more, preferably 50 N / 25 mm or less, more preferably 40 N / 25 mm or less.
- the value of the said adhesive force means the value measured by the method as described in an Example.
- the value of the surface resistivity of an adhesive sheet means the value measured by the method as described in an Example.
- the total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is preferably 60 to 98%, more preferably 65 to 97%, still more preferably 70 to 95%.
- the value of the total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive sheet is a value measured in accordance with JIS K7361 with respect to the pressure-sensitive adhesive sheet configured to be adhered to an adherend without the release sheet. Specifically, it means a value measured by the method described in the examples.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention uses carbon nanotubes as the conductive material, the weight can be reduced.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can exhibit excellent conductivity without using a metal material as the conductive material, there is a wide range of material selection for the pressure-sensitive adhesive composition forming the pressure-sensitive adhesive layer.
- a pressure-sensitive adhesive composition having excellent tackiness and a high acid value can also be used.
- the adhesive sheet can be made thin.
- the total thickness at the time of sticking to the adherend of the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 120 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, still more preferably 85 ⁇ m. It is as follows.
- the “total thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet applied to the adherend” means the total thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet configured to be attached to the adherend without the release sheet.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is, for example, an electronic component affixing ground used for joining electronic devices such as computers and communication devices, electromagnetic shielding materials for storage containers, ground wires for electrical components, and fire prevention materials.
- Adhesive sheet for protecting, holding or conveying electrodes, conductive materials, electronic components Adhesive sheet or component for protecting optical components; Adhesive sheet for imparting antistatic properties to adherends; For removing dust It can be used as an adhesive sheet; a printing label; an adhesive tape for sealing; an adhesive tape for fixing; an adhesive tape for airtightness; an adhesive sheet for protecting a member of a building or a transport device;
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has excellent adhesive strength, low surface resistivity, excellent conductivity, and good discoloration resistance. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably used as an electronic component pasting earth label.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a usage mode in which the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as an electronic component pasting earth label (hereinafter also simply referred to as “earth label”).
- FIG. 2 shows an aspect in which the ground label 3 of the present invention is used by being attached so as to extend over both the electronic component 15 of a conductor to be grounded and the housing 16 to be grounded. Static electricity or the like charged on the electronic component 15 to be grounded is discharged to the casing 16 on the ground destination via the conductive layer 13, and the static electricity or the like charged on the electronic component 15 can be removed. As shown in FIG.
- the adhesive layer 12 is present in the plurality of gaps 13a of the conductive layer 13 after the ground label 3 is attached, and is in contact with the electronic component 15 and the casing 16 that are adherends. . Therefore, the ground label 3 is bonded to the electronic component 15 and the housing 16 with a sufficient holding force.
- silicone in each layer (base material, adhesive layer, release sheet, primer layer, etc.) constituting the ground label is preferably less than 0.1% by mass in terms of silicon atom, more preferably less than 0.01% by mass, and still more preferably not detected.
- the content of the silicone compound can be calculated by fluorescent X-ray analysis. If a silicone compound is contained in each layer constituting the ground label, the silicone compound is gradually vaporized, and an electric current is generated by an arc or the like generated near the electrical contact portion of the electrical component to which the ground label is attached. Deposited on the surface of the contact portion or the like to form a fine silicone compound layer.
- This deposition of the silicone compound layer also causes the occurrence of poor electrical conductivity of electrical components.
- the silicone compound layer is deposited on the magnetic head or the disk surface in the HDD, it causes a read or write failure of the hard disk. It becomes easy.
- the ground label of the present invention is used for affixing parts in HDDs, the content of the silicone compound in each layer constituting the ground label is preferably as small as possible.
- the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
- the measuring method of various physical properties in a present Example is as follows.
- Mass average molecular weight It is a value determined by standard polystyrene conversion, measured with the following equipment and conditions.
- Device name “HLC-8220GPC” (manufactured by Tosoh Corporation) Column: “TSKgelGMHXL”, “TSKgelGMMHXL”, and “TSKgel2000HXL” (all manufactured by Tosoh Corporation) connected in sequence
- Developing solvent Tetrahydrofuran Injection volume: 80 ⁇ l
- Flow rate 1.0 mL / min
- Detector Differential refractometer
- Thickness increase due to lamination of conductive layer A standard pressure-sensitive adhesive sheet composed of a substrate / pressure-sensitive adhesive layer / release sheet is separately prepared in the same manner as the target pressure-sensitive adhesive sheet except that no conductive layer is provided. Produced. Then, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet composed of the base material / pressure-sensitive adhesive layer / conductive layer / release sheet and the thickness of the standard pressure-sensitive adhesive sheet are measured by a constant pressure thickness measuring instrument (product name, manufactured by Teclock Co., Ltd., product name). “PG20J”). Then, the thickness increase due to the lamination of the conductive layers was calculated from the following formula (F2).
- Formula (F2): [Thickness increase due to lamination of conductive layer] [Thickness of adhesive sheet] ⁇ [Thickness of standard adhesive sheet]
- the conductive layer composed of carbon nanotubes (hereinafter also referred to as “CNT”) before being laminated on the pressure-sensitive adhesive layer is observed with an optical microscope.
- Ten fibrous materials in which a plurality of CNTs constituting the conductive layer are gathered were randomly extracted. The thicknesses of the ten extracted fibrous materials were measured, and the average value was calculated.
- Adhesive strength of pressure-sensitive adhesive sheet A test piece obtained by cutting a target pressure-sensitive adhesive sheet into a size of 5 mm ⁇ 300 mm is used as a test piece, and the release sheet is peeled from the test piece in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity). The surface of the exposed conductive layer was affixed to a stainless steel plate (SUS304, No. 360 polishing) as an adherend and allowed to stand for 24 hours in the same environment. After standing for 24 hours, the adhesive strength of the target adhesive sheet was measured at a pulling speed of 300 mm / min by a 180 ° peeling method in accordance with JIS Z0237: 2000.
- PIB resin (1) Polyisobutylene resin having a Mw of 340,000 (manufactured by BASF, product name “Opanol B50”).
- PIB resin (2) Polyisobutylene resin having a Mw of 200,000 (manufactured by BASF, product name “Opanol B30”).
- Curing accelerator manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd., product name “Orga Tix TC-100”, titanium chelate catalyst.
- CNT manufactured by Nanosil Corporation, product name “NC7000”, cylindrical multi-walled carbon nanotube.
- Example 1 Formation of a carbon nanotube forest Using a chemical vapor deposition method on a silicon wafer using a thermal CVD (Chemical Vapor Deposition) apparatus equipped with three furnaces using argon gas as a carrier gas and acetylene as a carbon source. A carbon nanotube forest was formed. The height of the carbon nanotube forest was 300 ⁇ m.
- a sheet-like CNT sheet (x) was produced by twisting the end of the carbon nanotube forest formed in (1) above and pulling it out with tweezers. Then, the CNT sheet (x) was attached to a metal mesh (opening size: 700 ⁇ m ⁇ 600 ⁇ m, line width: 40 ⁇ m, thickness: 50 ⁇ m) which is a structure having a surface including a patterned raised structure. And by spraying isopropyl alcohol to the CNT sheet (x) attached to the metal mesh by spraying, the region of the CNT sheet (x) that is not in contact with the patterned raised structure of the metal mesh, Bundling was performed.
- the obtained single-layer CNT sheet is formed of a fibrous material in which a plurality of CNTs are aggregated, has a plurality of gaps, and has a structure in which CNTs are preferentially aligned in one direction in the surface. It was a thing.
- Example 2 Two CNT sheets (x) were produced separately by the same method as in (2) of Example 1. Then, two produced CNT sheets (x) were overlapped and adhered to the above-described metal mesh. Next, a bundling process was performed in a state where two CNT sheets (x) were overlapped by the same method as in (2) of Example 1 to obtain a two-layer CNT sheet.
- the obtained double-layer CNT sheet is formed of a fibrous material in which a plurality of CNTs are aggregated, has a plurality of gaps, and has a structure in which CNTs are preferentially aligned in one direction within the surface. It was a thing.
- the adhesive sheet (b) was produced like Example 1 except having used this double-layer CNT sheet as a conductive layer.
- Example 3 Three CNT sheets (x) were separately produced by the same method as in (2) of Example 1. And 3 sheets of produced CNT sheets (x) were piled up and adhered to the above-mentioned metal mesh. Next, a bundling process was performed in a state in which three CNT sheets (x) were overlapped by the same method as in (2) of Example 1 to obtain a three-layer CNT sheet.
- the obtained three-layer CNT sheet is formed of a fibrous material in which a plurality of CNTs are aggregated, has a plurality of gaps, and has a structure in which the CNTs are preferentially aligned in one direction within the surface. It was a thing.
- the adhesive sheet (c) was produced like Example 1 except having used this three-layer CNT sheet as a conductive layer.
- Example 4 A pressure-sensitive adhesive sheet (d) is produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer is formed using the pressure-sensitive adhesive composition (II) prepared in Production Example 2 in (3) of Example 1. did.
- Example 5 A pressure-sensitive adhesive sheet (e) was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer was formed using the pressure-sensitive adhesive composition (III) prepared in Production Example 3 in (3) of Example 1. did.
- Example 6 A pressure-sensitive adhesive sheet (f) is produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer is formed using the pressure-sensitive adhesive composition (IV) prepared in Production Example 4 in (3) of Example 1. did.
- Example 7 A pressure-sensitive adhesive sheet (g) was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive composition (V) prepared in Production Example 5 was used to form a pressure-sensitive adhesive layer in (3) of Example 1. did.
- Example 8 A pressure-sensitive adhesive sheet (h) was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer was formed using the pressure-sensitive adhesive composition (VI) prepared in Production Example 6 in the above (3) of Example 1. did.
- Example 9 A part of the end of the carbon nanotube forest formed by the same method as in (1) of Example 1 was picked, and a carbon nanotube sheet having a width of 5 mm (hereinafter also referred to as “CNT sheet (y)”) was pulled out.
- the CNT sheet (y) is passed through a metal ring having a diameter of 5 mm, the CNT sheet (y) is bundled, and the bundled CNT sheet (y) is a rubber ring (inner diameter: 3 cm, outer diameter: 4 cm, cross-sectional shape: circle) And the rubber ring is rotated in the circumferential direction of the rubber ring so that the bundled sheets slide on the rubber ring.
- the bundled CNT sheets (y) were twisted around the yarn by the friction generated during the sliding.
- the thread was wound around a rubber roll having an adhesive layer fixed on the outer surface while moving the helix at equal intervals while moving it at a constant speed in any direction. After winding the thread around the rubber roll, cut the base material and the adhesive layer together with the wound thread in parallel with the rotation axis of the rubber roll, take out the base material wound around the rubber roll, and place it on the base material. On the surface of the formed pressure-sensitive adhesive layer, a conductive layer in which yarns made of CNTs were arranged at equal intervals was formed. In addition, the average value of the thickness of the thread
- Comparative Example 1 An adhesive sheet (j) was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive layer was not provided.
- Comparative Example 2 Implementation was performed except that a copper layer (mesh pattern: square lattice, one gap area: 0.4 mm 2 , mesh thickness: 8 ⁇ m) formed by etching copper was used as the conductive layer.
- a pressure-sensitive adhesive sheet (k) was produced.
- the pressure-sensitive adhesive sheets (a) to (i) produced in Examples 1 to 9 had excellent adhesive strength, low surface resistivity, excellent conductivity, and good discoloration resistance.
- the pressure-sensitive adhesive sheet (j) produced in Comparative Example 1 had a high surface resistivity so as to exceed the upper limit of the measurable range with the low resistivity meter used.
- the pressure-sensitive adhesive sheet (k) produced in Comparative Example 2 easily oxidizes the copper mesh as the conductive layer, causes a decrease in the adhesive strength, causes discoloration of the copper mesh, and results in poor discoloration resistance. It was.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本発明の粘着シートは、基材と、粘着性組成物から形成された粘着剤層と、がこの順で積層され、更に前記粘着剤層上に、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する導電層が積層した構成を有し、前記導電層側の表面を被着体に貼付して測定した粘着力が4.5N/25mm以上である。
Description
本発明は、粘着シートに関する。
従来から、導電性の電子部品貼付用アースラベルが、コンピューター及び通信機器等の電子機器、収納容器等の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、並びに静電気から生ずる火花による発火防止材等の用途に使用されている。
この電子部品貼付用アースラベルの具体的な構成としては、粘着性組成物からなる粘着剤層に、帯電防止性及び導電性を付与するため、銅粉、銀粉、ニッケル粉、アルミニウム粉等の金属粉等の導電性物質を分散させた構成が採用されている。
この電子部品貼付用アースラベルの具体的な構成としては、粘着性組成物からなる粘着剤層に、帯電防止性及び導電性を付与するため、銅粉、銀粉、ニッケル粉、アルミニウム粉等の金属粉等の導電性物質を分散させた構成が採用されている。
このような電子部品貼付用アースラベルは、種々提案されている。
例えば、特許文献1には、導電性支持体層上に、カーボンナノチューブ及びカーボンマイクロコイルから選ばれる一種以上の導電性物質を分散させた導電性粘着剤からなる導電性粘着剤層を設けた導電性複合材が開示されている。
また、特許文献2には、樹脂フィルムの一面に網目状の金属蒸着膜を設け、この金属蒸着膜上に、金属粒子を分散させた導電性粘着剤からなる導電性粘着剤層を有する導電性粘着テープが開示されている。
例えば、特許文献1には、導電性支持体層上に、カーボンナノチューブ及びカーボンマイクロコイルから選ばれる一種以上の導電性物質を分散させた導電性粘着剤からなる導電性粘着剤層を設けた導電性複合材が開示されている。
また、特許文献2には、樹脂フィルムの一面に網目状の金属蒸着膜を設け、この金属蒸着膜上に、金属粒子を分散させた導電性粘着剤からなる導電性粘着剤層を有する導電性粘着テープが開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載の導電性複合材は、粘着剤層中に多量の導電性物質を配合すると、粘着剤層の粘着力が低下する傾向にある。一方で、粘着力を高めるために粘着剤層中の導電性物質粒子の含有量を少なくすると、導電性が低下する傾向にある。したがって、粘着剤層の高粘着力と高導電性は、二律背反の関係にある。
また、特許文献2に記載の導電性粘着テープは、十分な導電性を得るために、粘着性組成物中に配合した金属粒子と金属蒸着層とを十分に接触させる必要がある。しかしながら、この導電性粘着テープは、金属蒸着層が網目状に形成されているため、金属粒子と金属蒸着層との接触確率が低くなる。このため、十分な導電性を得るためには、多量の金属粒子を粘着性組成物中に配合する必要があり、粘着性と導電性との両立が難しい。さらに、金属蒸着層の表面が酸化され酸化膜が形成される場合がある。酸化膜が形成されると、粘着力や導電性が低下すると共に、導電性粘着テープの色調が変化するという外観上の問題がある。
本発明は、優れた粘着力を有すると共に、表面抵抗率が低く導電性に優れ、さらに耐変色性も良好である、粘着シートを提供することを目的とする。
本発明者らは、粘着剤層上に、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する導電層を設けた粘着シートが、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、以下の〔1〕~〔9〕に関する。
〔1〕基材と、粘着性組成物から形成された粘着剤層と、がこの順で積層され、
更に前記粘着剤層上に、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する導電層が積層した構成を有し、
前記導電層側の表面を被着体に貼付して測定した粘着力が4.5N/25mm以上である、粘着シート。
〔2〕前記導電層が有する複数の間隙に、前記粘着剤層が形成された構成を有する、上記〔1〕に記載の粘着シート。
〔3〕前記導電層の表面内において、カーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した構造を有する、上記〔1〕又は〔2〕に記載の粘着シート。
〔4〕前記導電層が、複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物によって形成された層である、上記〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔5〕前記繊維状物の太さの平均が1~300μmである、上記〔4〕に記載の粘着シート。
〔6〕前記導電層の全光線透過率が70~100%である、上記〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔7〕前記粘着性組成物の酸価が6.0mgKOH/g以上である、上記〔1〕~〔6〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔8〕前記基材の前記粘着剤層側の面とは反対側に、印刷又は印字が可能な表面を有する、上記〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔9〕電子部品貼付用アースラベルとして用いる、上記〔1〕~〔8〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔1〕基材と、粘着性組成物から形成された粘着剤層と、がこの順で積層され、
更に前記粘着剤層上に、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する導電層が積層した構成を有し、
前記導電層側の表面を被着体に貼付して測定した粘着力が4.5N/25mm以上である、粘着シート。
〔2〕前記導電層が有する複数の間隙に、前記粘着剤層が形成された構成を有する、上記〔1〕に記載の粘着シート。
〔3〕前記導電層の表面内において、カーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した構造を有する、上記〔1〕又は〔2〕に記載の粘着シート。
〔4〕前記導電層が、複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物によって形成された層である、上記〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔5〕前記繊維状物の太さの平均が1~300μmである、上記〔4〕に記載の粘着シート。
〔6〕前記導電層の全光線透過率が70~100%である、上記〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔7〕前記粘着性組成物の酸価が6.0mgKOH/g以上である、上記〔1〕~〔6〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔8〕前記基材の前記粘着剤層側の面とは反対側に、印刷又は印字が可能な表面を有する、上記〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔9〕電子部品貼付用アースラベルとして用いる、上記〔1〕~〔8〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
本発明の粘着シートは、優れた粘着力を有すると共に、表面抵抗率が低く導電性に優れ、さらに耐変色性も良好である。
本明細書において、「質量平均分子量(Mw)」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法で測定されるポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
また、例えば「(メタ)アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
また、例えば「(メタ)アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
〔粘着シート〕
本発明の粘着シートは、基材と、粘着性組成物から形成された粘着剤層と、がこの順で積層され、更に前記粘着剤層上に、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する導電層が積層した構成を有する。
図1は、本発明の粘着シートの構成の一例を示す断面模式図である。
図1(a)に示された粘着シート1は、基材11、粘着剤層12、及び導電層13の順で積層した構成を有する。図1(a)に示すように、導電層13は、複数の間隙13aを有する層である。
本発明の粘着シートは、基材と、粘着性組成物から形成された粘着剤層と、がこの順で積層され、更に前記粘着剤層上に、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する導電層が積層した構成を有する。
図1は、本発明の粘着シートの構成の一例を示す断面模式図である。
図1(a)に示された粘着シート1は、基材11、粘着剤層12、及び導電層13の順で積層した構成を有する。図1(a)に示すように、導電層13は、複数の間隙13aを有する層である。
本発明の一態様の粘着シートにおいて、図1(a)に示す粘着シート1のように、間隙13aには何も充填されていない状態であってもよいが、図1(b)に示す粘着シート2のように、導電層13が有する複数の間隙13aには、粘着剤層12の一部が充填され、粘着剤層12aが形成された構成を有することが好ましい。
図1(b)に示す粘着シート2のような構成であれば、被着体と粘着剤層との接着面積が大きく、より高い粘着力を発現することができる。また、導電層13が粘着剤層12に埋め込まれた構成であるため、導電層13を設けたことによる粘着シートの厚さの増加が少ない。
図1(b)に示す粘着シート2のような構成であれば、被着体と粘着剤層との接着面積が大きく、より高い粘着力を発現することができる。また、導電層13が粘着剤層12に埋め込まれた構成であるため、導電層13を設けたことによる粘着シートの厚さの増加が少ない。
なお、図1(a)に示すような粘着シート1であっても、図2に示すように、被着体との接着時において、基材11側からの貼着するための圧力によって、粘着剤層12の一部が、導電層の複数の間隙13aに侵入し、更に被着体と接触することで、当該被着体と接着させることができる。
そのため、図1(a)に示す粘着シート1のような構成であっても、被着体との貼付時には、高い粘着力を発現させることができる。
そのため、図1(a)に示す粘着シート1のような構成であっても、被着体との貼付時には、高い粘着力を発現させることができる。
なお、本発明の粘着シートの構成としては、基材、粘着剤層、及び導電層の順に積層した構成を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、導電層13上にさらに剥離シートが積層した構成であってもよい。
当該剥離シートは、導電層13、及び導電層13が有する複数の間隙13aに形成された粘着剤層12aと剥離可能となるように貼付され、導電層13及び間隙13aに形成された粘着剤層12aを保護する機能を有する。
当該剥離シートは、導電層13、及び導電層13が有する複数の間隙13aに形成された粘着剤層12aと剥離可能となるように貼付され、導電層13及び間隙13aに形成された粘着剤層12aを保護する機能を有する。
また、図1(a)に示す粘着シート1及び図1(b)に示す粘着シート2では、基材11上に粘着剤層12を直接積層するようにしているが、本発明の一態様の粘着シートとしては、基材11と粘着剤層12との密着性を向上させる観点から、基材11と粘着剤層12との間にプライマー層を設けた構成としてもよい。
以下、本発明の粘着シートの各構成について説明する。
以下、本発明の粘着シートの各構成について説明する。
<基材>
本発明の粘着シートが有する基材としては、本発明の効果を奏する範囲で、用途に応じて、各種材料から構成された基材を適宜選択することができる。
具体的な基材としては、例えば、金属等の導電性材料から構成された導電性基材を用いてもよく、絶縁性材料から構成された絶縁性基材を用いてもよい。
なお、本発明の一態様で用いる基材は、さらに紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が含有されていてもよい。
また、本発明の一態様で用いる基材は、単層の基材であってもよく、異なる2層以上を積層した複層の基材であってもよい。
本発明の粘着シートが有する基材としては、本発明の効果を奏する範囲で、用途に応じて、各種材料から構成された基材を適宜選択することができる。
具体的な基材としては、例えば、金属等の導電性材料から構成された導電性基材を用いてもよく、絶縁性材料から構成された絶縁性基材を用いてもよい。
なお、本発明の一態様で用いる基材は、さらに紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が含有されていてもよい。
また、本発明の一態様で用いる基材は、単層の基材であってもよく、異なる2層以上を積層した複層の基材であってもよい。
本発明の粘着シートは、粘着剤層上に、導電性を有するカーボンナノチューブを含む材料から形成された導電層13を積層した構成を有するため、基材として、絶縁性基材を用いても、被着体との貼付面に対しては、優れた帯電防止性及び導電性を発現させることができる。
絶縁性基材としては、例えば、上質紙、アート紙、コート紙、グラシン紙、含浸紙、無塵紙等の紙基材;これら紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙基材;不織布等の多孔質基材;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂等から構成される合成紙;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、アセテート樹脂、ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、及び塩化ビニル樹脂等から選ばれる1種以上の樹脂を含むプラスチックフィルム又はシート;等が挙げられる。
なお、プラスチックフィルム又はシートは、未延伸でもよいし、縦又は横等の一軸方向あるいは二軸方向に延伸されていてもよい。
また、プラスチックフィルム又はシートは、単層フィルム又はシートであってもよく、2層以上の積層体である複層フィルム又はシートであってもよい。
なお、プラスチックフィルム又はシートは、未延伸でもよいし、縦又は横等の一軸方向あるいは二軸方向に延伸されていてもよい。
また、プラスチックフィルム又はシートは、単層フィルム又はシートであってもよく、2層以上の積層体である複層フィルム又はシートであってもよい。
導電性基材としては、例えば、金属箔、上述のプラスチックフィルム又はシートに金属を蒸着した金属蒸着プラスチックフィルム又はシート、金属繊維織布又は金属繊維不織布、金属被覆繊維織布又は金属被覆繊維不織布、炭素繊維織布又は炭素繊維不織布等が挙げられる。
また、上記導電性基材を構成する金属としては、例えば、白金、金、銀、銅、パラジウム、タングステン、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、マグネシウム、亜鉛、スズ等の単一の金属又は2種以上の金属を組み合わせた合金が挙げられる。
また、上記導電性基材を構成する金属としては、例えば、白金、金、銀、銅、パラジウム、タングステン、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、マグネシウム、亜鉛、スズ等の単一の金属又は2種以上の金属を組み合わせた合金が挙げられる。
これらの基材としては、表面にハードコートが設けられているプラスチックフィルム又はシートや、表面に印字又は印刷が可能なプラスチックフィルム又はシート等を用いてもよい。
なお、本発明の一態様で用いる基材としては、粘着剤層側の面とは反対側に、印刷又は印字が可能な表面(以下、「印刷印字表面」ともいう)を有する基材が好ましく、印刷印字表面を有するプラスチックフィルム又はシートがより好ましい。
印刷印字表面を有する基材を用いることで、この印刷印字表面上に、電子部品の製造番号の情報等を印字又は印刷することができ、電子部品の管理に役立つ。
なお、本発明の一態様で用いる基材としては、粘着剤層側の面とは反対側に、印刷又は印字が可能な表面(以下、「印刷印字表面」ともいう)を有する基材が好ましく、印刷印字表面を有するプラスチックフィルム又はシートがより好ましい。
印刷印字表面を有する基材を用いることで、この印刷印字表面上に、電子部品の製造番号の情報等を印字又は印刷することができ、電子部品の管理に役立つ。
印刷印字表面の形成方法としては、基材の表面に、樹脂成分を含む印字印刷コート膜形成用組成物から形成される印刷印字コート膜を形成する方法が挙げられる。
なお、印刷又は印字が可能な表面を形成可能な形成材料から構成された基材を用いる場合には、当該基材の表面上に、印刷印字コート膜を形成しなくてもよいが、より印刷印字適性を向上させる観点から、印刷印字コート膜を形成してもよい。
なお、印刷又は印字が可能な表面を形成可能な形成材料から構成された基材を用いる場合には、当該基材の表面上に、印刷印字コート膜を形成しなくてもよいが、より印刷印字適性を向上させる観点から、印刷印字コート膜を形成してもよい。
印字印刷コート膜形成用組成物に含まれる樹脂成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、セルロース誘導体、アセテート誘導体、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ラテックス樹脂等が挙げられる。
また、印字印刷コート膜形成用組成物は、さらに顔料、着色剤、制震剤、可塑剤、界面活性剤、分散剤、凍結溶融安定剤、中和剤、増粘剤、濡れ剤、消泡剤、滑り剤、防錆剤、帯電防止剤、防腐剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の汎用添加剤が含まれていてもよい。
また、印字印刷コート膜形成用組成物は、さらに顔料、着色剤、制震剤、可塑剤、界面活性剤、分散剤、凍結溶融安定剤、中和剤、増粘剤、濡れ剤、消泡剤、滑り剤、防錆剤、帯電防止剤、防腐剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の汎用添加剤が含まれていてもよい。
印字印刷コート膜の厚さは、好ましくは10~600nm、より好ましくは30~200nmである。
また、本発明の一態様で用いる基材がプラスチックフィルム又はシートである場合、基材と粘着剤層との密着性を向上させる観点から、必要に応じて、プラスチックフィルム又はシートの表面に対し酸化法や凹凸化法等の表面処理を施すことが好ましい。
酸化法としては、特に限定されず、例えば、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、クロム酸酸化(湿式)、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等が挙げられる。
また、凹凸化法としては、特には限定されず、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。
これらの表面処理は、基材の種類に応じて適宜選定されるが、粘着剤層との密着性の向上効果や操作性の観点から、コロナ放電処理法が好ましい。
酸化法としては、特に限定されず、例えば、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、クロム酸酸化(湿式)、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等が挙げられる。
また、凹凸化法としては、特には限定されず、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。
これらの表面処理は、基材の種類に応じて適宜選定されるが、粘着剤層との密着性の向上効果や操作性の観点から、コロナ放電処理法が好ましい。
基材の厚さは、用途等に応じて適宜調整されるが、取り扱い易さの観点から、好ましくは10~250μm、より好ましくは15~200μm、更に好ましくは20~150μmである。
<粘着剤層>
本発明の粘着シートが有する粘着剤層は、粘着性組成物から形成された層である。
粘着剤層の厚さは、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは1~100μm、より好ましくは3~60μm、更に好ましくは5~40μmである。
粘着剤層の厚さが1μm以上であれば、被着体に対し良好な粘着力が得られる。
一方、粘着剤層の厚さが100μm以下であれば、生産性の面で有利であり、取扱い易い粘着シートとなる。
本発明の粘着シートが有する粘着剤層は、粘着性組成物から形成された層である。
粘着剤層の厚さは、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは1~100μm、より好ましくは3~60μm、更に好ましくは5~40μmである。
粘着剤層の厚さが1μm以上であれば、被着体に対し良好な粘着力が得られる。
一方、粘着剤層の厚さが100μm以下であれば、生産性の面で有利であり、取扱い易い粘着シートとなる。
本発明の一態様において、粘着剤層の形成材料である当該粘着性組成物の酸価としては、好ましくは6.0mgKOH/g以上、より好ましくは30mgKOH/g以上、更に好ましくは50mgKOH/g以上である。
粘着性組成物の酸価が6.0mgKOH/g以上であれば、当該粘着性組成物から形成される粘着剤層は高い粘着力が発現し易くなるため好ましい。また、形成される粘着剤層の厚さを薄くしても、高い粘着力を発現させることができる。さらに、粘着力を補う粘着付与剤を使用しない又は粘着付与剤の配合量を減らしても、高い粘着力が発現できると共に、粘着付与剤の配合量を減らすことで、形成される粘着剤層において、粘着付与剤に起因したブリードアウトの発生を抑制し、被着体の汚染を防止することができる。
なお、粘着性組成物の酸価としては、上限値の制限は特に無いが、好ましくは100mgKOH/g以下、より好ましくは90mgKOH/g以下、更に好ましくは85mgKOH/g以下である。
本明細書において、上記の粘着性組成物の酸価は、実施例に記載の方法により測定された値である。
粘着性組成物の酸価が6.0mgKOH/g以上であれば、当該粘着性組成物から形成される粘着剤層は高い粘着力が発現し易くなるため好ましい。また、形成される粘着剤層の厚さを薄くしても、高い粘着力を発現させることができる。さらに、粘着力を補う粘着付与剤を使用しない又は粘着付与剤の配合量を減らしても、高い粘着力が発現できると共に、粘着付与剤の配合量を減らすことで、形成される粘着剤層において、粘着付与剤に起因したブリードアウトの発生を抑制し、被着体の汚染を防止することができる。
なお、粘着性組成物の酸価としては、上限値の制限は特に無いが、好ましくは100mgKOH/g以下、より好ましくは90mgKOH/g以下、更に好ましくは85mgKOH/g以下である。
本明細書において、上記の粘着性組成物の酸価は、実施例に記載の方法により測定された値である。
なお、例えば、上述の特許文献2に記載されたような、金属粒子を分散させた粘着剤層を有する粘着シートは、粘着剤層を形成する粘着性組成物の酸価が高いと、分散している金属粒子が酸化し、粘着剤層が変色し易く、耐変色性の点で問題を有する。
金属粒子を分散させた粘着剤層を有する粘着シートや、粘着剤層の表面上に金属層を設けた粘着シートにおいては、粘着剤層の形成材料である粘着性組成物は、酸価が低くなるように、当該粘着性組成物中に含まれる樹脂成分や添加剤の種類を選択する必要がある。しかし、酸価が低い粘着性組成物から形成された粘着剤層は、粘着力が低い傾向にある。
一方、本発明の粘着シートは、粘着剤層上に、酸化しにくいカーボンナノチューブから形成された導電層を積層しており、導電層と接触する粘着剤層の変色の問題は生じ難い。
そのため、本発明の粘着シートが有する粘着剤層は、形成材料の選択に制限は無く、酸価が高い粘着性組成物も選択することができる。その結果、高い粘着力を有する粘着シートとすることができる。
また、本発明においては、粘着性に優れる、酸価の高い粘着性組成物を使用することができるため、形成される粘着剤層の厚さを薄くしても、高い粘着力を発現させることができる。
金属粒子を分散させた粘着剤層を有する粘着シートや、粘着剤層の表面上に金属層を設けた粘着シートにおいては、粘着剤層の形成材料である粘着性組成物は、酸価が低くなるように、当該粘着性組成物中に含まれる樹脂成分や添加剤の種類を選択する必要がある。しかし、酸価が低い粘着性組成物から形成された粘着剤層は、粘着力が低い傾向にある。
一方、本発明の粘着シートは、粘着剤層上に、酸化しにくいカーボンナノチューブから形成された導電層を積層しており、導電層と接触する粘着剤層の変色の問題は生じ難い。
そのため、本発明の粘着シートが有する粘着剤層は、形成材料の選択に制限は無く、酸価が高い粘着性組成物も選択することができる。その結果、高い粘着力を有する粘着シートとすることができる。
また、本発明においては、粘着性に優れる、酸価の高い粘着性組成物を使用することができるため、形成される粘着剤層の厚さを薄くしても、高い粘着力を発現させることができる。
粘着剤層の形成材料である粘着性組成物は、樹脂成分を含むことが好ましく、用いる主剤樹脂の種類に応じて、さらに粘着付与剤、架橋剤、硬化促進剤、及びこれら以外の他の添加剤を含有してもよく、また、カーボンナノ材料を含有してもよい。
以下、粘着剤層の形成材料である粘着性組成物に含まれる各成分について説明する。
以下、粘着剤層の形成材料である粘着性組成物に含まれる各成分について説明する。
[樹脂成分]
本発明において、樹脂成分とは、所定の繰り返し単位を有し、質量平均分子量(Mw)が1万以上の樹脂を意味する。
粘着性組成物に含まれる樹脂の含有量は、当該粘着性組成物中の有効成分の全量(100質量%)に対して、通常40~100質量%、好ましくは45~99.9質量%、より好ましくは50~99.5質量%、更に好ましくは60~99.0質量%、より更に好ましくは70~98.0質量%である。
本発明において、樹脂成分とは、所定の繰り返し単位を有し、質量平均分子量(Mw)が1万以上の樹脂を意味する。
粘着性組成物に含まれる樹脂の含有量は、当該粘着性組成物中の有効成分の全量(100質量%)に対して、通常40~100質量%、好ましくは45~99.9質量%、より好ましくは50~99.5質量%、更に好ましくは60~99.0質量%、より更に好ましくは70~98.0質量%である。
樹脂成分の質量平均分子量(Mw)としては、粘着性が良好な粘着性組成物を調製する観点、並びに、導電層の間隙に侵入し易い粘着剤層の形成材料とする観点から、好ましくは1万~200万、より好ましくは2万~150万、更に好ましくは3万~130万である。
樹脂成分としては、例えば、アクリル系樹脂;天然ゴム、スチレン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂;シリル化ウレタン樹脂等のシリル基含有樹脂;シリコーン系樹脂;ウレタン系樹脂;ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、樹脂成分が、アクリル系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、及びシリル化ウレタン樹脂から選ばれる1種以上の樹脂を含むことが好ましい。
これらの中でも、樹脂成分が、アクリル系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、及びシリル化ウレタン樹脂から選ばれる1種以上の樹脂を含むことが好ましい。
以下、樹脂成分として好適なアクリル系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、及びシリル化ウレタン樹脂について説明する。
(アクリル系樹脂)
本発明の一態様で用いるアクリル系樹脂としては、例えば、直鎖、分岐鎖のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートに由来する構成単位を含む重合体、環状構造を有する(メタ)アクリレートに由来する構成単位を含む重合体等が挙げられる。
また、これらの重合体が共重合体である場合、共重合の形態としては、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
本発明の一態様で用いるアクリル系樹脂としては、例えば、直鎖、分岐鎖のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートに由来する構成単位を含む重合体、環状構造を有する(メタ)アクリレートに由来する構成単位を含む重合体等が挙げられる。
また、これらの重合体が共重合体である場合、共重合の形態としては、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
アクリル系樹脂の質量平均分子量(Mw)としては、好ましくは25万~150万、より好ましくは35万~130万、更に好ましくは45万~110万、より更に好ましくは65万~105万である。
本発明の一態様で用いるアクリル系樹脂としては、アルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート(p1’)(以下、「モノマー(p1’)」ともいう)に由来する構成単位(p1)を含むアクリル系重合体が好ましく、構成単位(p1)と共に、さらに官能基含有モノマー(以下、「モノマー(p2’)」ともいう)に由来する構成単位(p2)を含むアクリル系共重合体であることがより好ましい。
モノマー(p1’)が有するアルキル基の炭素数としては、粘着シートの粘着力を向上させる観点から、好ましくは1~20、より好ましくは1~16、更に好ましくは1~12、より更に好ましくは1~8である。
なお、モノマー(p1’)のアルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分岐鎖アルキル基であってもよい。
なお、モノマー(p1’)のアルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分岐鎖アルキル基であってもよい。
具体的なモノマー(p1’)としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート等のブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
なお、これらのモノマー(p1’)は、単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、粘着特性が良好な粘着性組成物とする観点から、モノマー(p1’)としては、ブチル(メタ)アクリレート及び2-エチルヘキシル(メタ)アクリレートを含むことが好ましく、n-ブチル(メタ)アクリレートを含むことがより好ましい。
なお、これらのモノマー(p1’)は、単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、粘着特性が良好な粘着性組成物とする観点から、モノマー(p1’)としては、ブチル(メタ)アクリレート及び2-エチルヘキシル(メタ)アクリレートを含むことが好ましく、n-ブチル(メタ)アクリレートを含むことがより好ましい。
構成単位(p1)の含有量は、アクリル系樹脂の全構成単位(100質量%)に対して、好ましくは40~99.9質量%、より好ましくは50~99.5質量%、更に好ましくは60~99.0質量%、更に好ましくは70~98.0質量%、より更に好ましくは80~95.0質量%である。
モノマー(p2’)が有する「官能基」とは、後述の任意の添加剤である架橋剤と反応し、架橋起点となり得る官能基又は架橋促進効果を有する官能基を意味する。
具体的な当該官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
具体的な当該官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
モノマー(p2’)としては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
これらのモノマー(p2’)は、単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、モノマー(p2’)としては、優れた粘着特性を有する粘着性組成物とする観点から、水酸基含有モノマー及びカルボキシ基含有モノマーを含むことが好ましく、得られる粘着性組成物の酸価を増加させ、粘着特性をより向上させた粘着性組成物とする観点から、カルボキシ基含有モノマーを含むことがより好ましい。
これらのモノマー(p2’)は、単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、モノマー(p2’)としては、優れた粘着特性を有する粘着性組成物とする観点から、水酸基含有モノマー及びカルボキシ基含有モノマーを含むことが好ましく、得られる粘着性組成物の酸価を増加させ、粘着特性をより向上させた粘着性組成物とする観点から、カルボキシ基含有モノマーを含むことがより好ましい。
なお、本発明においては、導電性を付与するために、粘着剤層中に金属粉末を分散させたり、粘着剤層と金属から形成された層とを接触させたりする必要が無い。
そのため、粘着性組成物の酸価の増加の原因ともなり得る、カルボキシ基含有モノマーに由来の構成単位を有するアクリル系樹脂も使用することができる。当該アクリル系樹脂を用いることで、粘着性組成物の粘着性をより向上させることができる。
そのため、粘着性組成物の酸価の増加の原因ともなり得る、カルボキシ基含有モノマーに由来の構成単位を有するアクリル系樹脂も使用することができる。当該アクリル系樹脂を用いることで、粘着性組成物の粘着性をより向上させることができる。
水酸基含有モノマーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸;フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸及びその無水物、2-カルボキシエチルメタクリレート等が挙げられる。
構成単位(p2)の含有量は、アクリル系樹脂の全構成単位(100質量%)に対して、好ましくは0.1~30質量%、より好ましくは0.2~25質量%、更に好ましくは0.5~20質量%、より更に好ましくは1.0~15質量%である。
また、本発明の一態様で用いるアクリル系樹脂は、構成単位(p1)及び(p2)以外に、モノマー(p1’)及び(p2’)以外のその他のモノマー(p3’)(以下、「モノマー(p3’)」ともいう)に由来の構成単位(p3)を有するアクリル系共重合体であってもよい。
モノマー(p3’)としては、モノマー(p1’)及び(p2’)と共重合可能なモノマーであればよく、例えば、アクリロイルモルホリン、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド等のビニル系モノマー等が挙げられる。
構成単位(p3)の含有量は、アクリル系樹脂の全構成単位(100質量%)に対して、好ましくは0~30質量%、より好ましくは0~20質量%、更に好ましくは0~10質量%である。
(ポリイソブチレン系樹脂)
本発明の一態様で用いるポリイソブチレン系樹脂(以下、「PIB系樹脂」ともいう)としては、主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を有する樹脂であり、具体的には、下記構成単位(a)を有する樹脂である
本発明の一態様で用いるポリイソブチレン系樹脂(以下、「PIB系樹脂」ともいう)としては、主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を有する樹脂であり、具体的には、下記構成単位(a)を有する樹脂である
PIB系樹脂の質量平均分子量(Mw)としては、粘着性が良好な粘着性組成物とする観点、並びに導電層の間隙に粘着性組成物及び粘着剤層の一部が侵入し易くする観点から、好ましくは2万以上、より好ましくは3万~100万、より好ましくは5万~80万、更に好ましくは7万~60万である。
PIB系樹脂の質量平均分子量が2万以上であれば、粘着性組成物の凝集力が十分に得られ、粘着力を十分に向上させることができる。一方、PIB系樹脂の質量平均分子量が100万以下であれば、得られる粘着性組成物及び当該粘着性組成物から形成された粘着剤層の一部が導電層の間隙に侵入し易くなる。
PIB系樹脂の質量平均分子量が2万以上であれば、粘着性組成物の凝集力が十分に得られ、粘着力を十分に向上させることができる。一方、PIB系樹脂の質量平均分子量が100万以下であれば、得られる粘着性組成物及び当該粘着性組成物から形成された粘着剤層の一部が導電層の間隙に侵入し易くなる。
PIB系樹脂としては、例えば、イソブチレンの単独重合体であるポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンの共重合体、イソブチレンとn-ブテンの共重合体、イソブチレンとブタジエンの共重合体、及びこれら共重合体を臭素化又は塩素化等したハロゲン化ブチルゴム等が挙げられる。
なお、PIB系樹脂が共重合体である場合、イソブチレンからなる構成単位が、全構成単位の中で一番多く含まれているものとする。
イソブチレンからなる構成単位の含有量は、PIB系樹脂の全構成単位(100質量%)に対して、好ましくは80~100質量%、より好ましくは90~100質量%、更に好ましくは95~100質量%である。
これらのPIB系樹脂は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
イソブチレンからなる構成単位の含有量は、PIB系樹脂の全構成単位(100質量%)に対して、好ましくは80~100質量%、より好ましくは90~100質量%、更に好ましくは95~100質量%である。
これらのPIB系樹脂は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、形成される粘着剤層の耐久性及び耐候性を向上させる観点から、重合した際に密な分子構造を有し、主鎖及び側鎖に重合性二重結合を有さないイソブチレンに由来の構成単位を含むPIB系樹脂が好ましい。
主鎖及び側鎖に重合性二重結合を有さないイソブチレンに由来の構成単位の含有量としては、PIB系樹脂の全構成単位(100質量%)に対して、好ましくは80~100質量%、より好ましくは90~100質量%、更に好ましくは95~100質量%、より更に好ましくは100質量%である。
PIB系樹脂の合成方法としては、例えば、塩化アルミニウム、三フッ化ホウ素等のルイス酸触媒の存在下で、イソブチレン等のモノマー成分を重合する方法が挙げられる。
また、PIB系樹脂を用いる場合、質量平均分子量が高いPIB系樹脂と、質量平均分子量が低いPIB系樹脂とを併用することが好ましい。
より具体的には、質量平均分子量が27万~60万のPIB系樹脂(a1)(以下、「PIB系樹脂(a1)」ともいう)と、質量平均分子量が5万~25万のPIB系樹脂(a2)(以下、「PIB系樹脂(a2)」ともいう)とを併用することが好ましい。
質量平均分子量の高いPIB系樹脂(a1)を用いることで、得られる粘着性組成物から形成される粘着剤層の耐久性及び耐候性を向上させると共に、粘着力を向上させることもできる。
また、質量平均分子量の低いPIB系樹脂(a2)を用いることで、PIB系樹脂(a1)と良好に相溶して、適度にPIB系樹脂(a1)を可塑化させることができ、粘着剤層の被着体に対する濡れ性を高め、粘着物性、柔軟性等を向上させることができる。
より具体的には、質量平均分子量が27万~60万のPIB系樹脂(a1)(以下、「PIB系樹脂(a1)」ともいう)と、質量平均分子量が5万~25万のPIB系樹脂(a2)(以下、「PIB系樹脂(a2)」ともいう)とを併用することが好ましい。
質量平均分子量の高いPIB系樹脂(a1)を用いることで、得られる粘着性組成物から形成される粘着剤層の耐久性及び耐候性を向上させると共に、粘着力を向上させることもできる。
また、質量平均分子量の低いPIB系樹脂(a2)を用いることで、PIB系樹脂(a1)と良好に相溶して、適度にPIB系樹脂(a1)を可塑化させることができ、粘着剤層の被着体に対する濡れ性を高め、粘着物性、柔軟性等を向上させることができる。
PIB系樹脂(a1)の質量平均分子量(Mw)としては、好ましくは27万~60万、より好ましくは29万~48万、更に好ましくは31万~45万、より更に好ましくは32万~40万である。
PIB系樹脂(a1)の質量平均分子量が27万以上であれば、粘着性組成物の凝集力を十分に向上させることができ、粘着力を向上させることができる。また、被着体への汚染の懸念も解消し得る。
一方、PIB系樹脂(a1)の質量平均分子量が60万以下であれば、粘着性組成物の凝集力が高くなりすぎることにより柔軟性や流動性の低下という弊害を避けることができ、得られる粘着性組成物からなる粘着剤層の被着体との濡れを良好にすることができる。また、粘着性組成物を調製する際、溶媒に対する溶解性を良好とすることができる。さらに、得られる粘着性組成物及び当該粘着性組成物から形成された粘着剤層の一部が導電層の間隙に侵入し易くなる。
PIB系樹脂(a1)の質量平均分子量が27万以上であれば、粘着性組成物の凝集力を十分に向上させることができ、粘着力を向上させることができる。また、被着体への汚染の懸念も解消し得る。
一方、PIB系樹脂(a1)の質量平均分子量が60万以下であれば、粘着性組成物の凝集力が高くなりすぎることにより柔軟性や流動性の低下という弊害を避けることができ、得られる粘着性組成物からなる粘着剤層の被着体との濡れを良好にすることができる。また、粘着性組成物を調製する際、溶媒に対する溶解性を良好とすることができる。さらに、得られる粘着性組成物及び当該粘着性組成物から形成された粘着剤層の一部が導電層の間隙に侵入し易くなる。
PIB系樹脂(a2)の質量平均分子量(Mw)は、好ましくは5万~25万、より好ましくは8万~23万、更に好ましくは14万~22万、より更に好ましくは18万~21万である。
PIB系樹脂(a2)の質量平均分子量が5万以上であれば、粘着性組成物から形成した粘着剤層において、PIB系樹脂(a2)が低分子成分として分離して、被着体を汚染する弊害を防ぐことができる。また、高温下におけるアウトガス発生量を低下させることができる。
一方、PIB系樹脂(a2)の質量平均分子量が25万以下であれば、PIB系樹脂(a1)を十分に可塑化させることができ、被着体との濡れを良好にすることができる。
PIB系樹脂(a2)の質量平均分子量が5万以上であれば、粘着性組成物から形成した粘着剤層において、PIB系樹脂(a2)が低分子成分として分離して、被着体を汚染する弊害を防ぐことができる。また、高温下におけるアウトガス発生量を低下させることができる。
一方、PIB系樹脂(a2)の質量平均分子量が25万以下であれば、PIB系樹脂(a1)を十分に可塑化させることができ、被着体との濡れを良好にすることができる。
なお、上記のPIB系樹脂(a1)及び(a2)は、それぞれ単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
PIB系樹脂の全量(100質量%)に対するPIB系樹脂(a1)及び(a2)の合計含有量は、好ましくは70~100質量%、より好ましくは85~100質量%、更に好ましくは95~100質量%、より更に好ましくは100質量%である。
PIB系樹脂の全量(100質量%)に対するPIB系樹脂(a1)及び(a2)の合計含有量は、好ましくは70~100質量%、より好ましくは85~100質量%、更に好ましくは95~100質量%、より更に好ましくは100質量%である。
PIB系樹脂(a1)100質量部に対する、PIB系樹脂(a2)の含有割合は、好ましくは5~55質量部、より好ましくは6~40質量部、更に好ましくは7~30質量部、より更に好ましくは8~20質量部である。
PIB系樹脂(a2)の含有割合が5質量部以上であれば、PIB系樹脂(a1)を十分に可塑化させることができ、得られる粘着性組成物から形成された粘着剤層の被着体との濡れを良好とすることができ、粘着力も向上させることができる。
また、PIB系樹脂(a2)の含有割合が55質量部以下であれば、凝集力を十分に向上させることができるため、形成される粘着剤層に対して優れた粘着力、保持力、及び耐久性を付与することができる。
PIB系樹脂(a2)の含有割合が5質量部以上であれば、PIB系樹脂(a1)を十分に可塑化させることができ、得られる粘着性組成物から形成された粘着剤層の被着体との濡れを良好とすることができ、粘着力も向上させることができる。
また、PIB系樹脂(a2)の含有割合が55質量部以下であれば、凝集力を十分に向上させることができるため、形成される粘着剤層に対して優れた粘着力、保持力、及び耐久性を付与することができる。
(ウレタン系樹脂)
本発明の一態様で用いるウレタン系樹脂としては、主鎖及び側鎖の少なくとも一方に、ウレタン結合及び尿素結合の1つ以上を有する重合体であれば、特に制限されない。
具体的なウレタン系樹脂としては、例えば、ポリオールと多価イソシアネート化合物とを反応して得られるウレタン系プレポリマー(U1)や、当該ウレタン系プレポリマー(U1)に対して、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を行い得られるウレタン系ポリマー(U2)等が挙げられる。
本発明の一態様で用いるウレタン系樹脂としては、主鎖及び側鎖の少なくとも一方に、ウレタン結合及び尿素結合の1つ以上を有する重合体であれば、特に制限されない。
具体的なウレタン系樹脂としては、例えば、ポリオールと多価イソシアネート化合物とを反応して得られるウレタン系プレポリマー(U1)や、当該ウレタン系プレポリマー(U1)に対して、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を行い得られるウレタン系ポリマー(U2)等が挙げられる。
ウレタン系樹脂の質量平均分子量(Mw)としては、粘着性が良好な粘着性組成物とする観点、及び、導電層の間隙に粘着性組成物及び粘着剤層の一部が侵入し易くする観点から、好ましくは1万~20万、より好ましくは1.2万~15万、更に好ましくは1.5万~10万、より更に好ましくは2万~7万である。
ウレタン系プレポリマー(U1)の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等のポリオール化合物が挙げられるが、ポリオールであれば特に限定はされず、2官能のジオール、3官能のトリオールであってもよい。
これらのポリオールの中でも、入手の容易性、反応性等の観点から、ジオールが好ましい。
これらのポリオールの中でも、入手の容易性、反応性等の観点から、ジオールが好ましい。
ジオールとしては、例えば、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール等のアルカンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。なお、これらのジオールは、単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
これらのジオールの中でも、さらに鎖延長剤との反応を行う場合、当該反応においてゲル化を抑制する観点から、質量平均分子量1000~3000のグリコールが好ましい。
これらのジオールの中でも、さらに鎖延長剤との反応を行う場合、当該反応においてゲル化を抑制する観点から、質量平均分子量1000~3000のグリコールが好ましい。
ウレタン系プレポリマー(U1)の原料となる多価イソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、2,6-トリレンジイソシアネート(2,6-TDI)、4,4’-トルイジンジイソシアネート、2,4,6-トリイソシアネートトルエン、1,3,5-トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’,4”-トリフェニルメタントリイソシアネート、1,4-テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2-プロピレンジイソシアネート、2,3-ブチレンジイソシアネート、1,3-ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、3-イソシアネートメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(IPDI)、1,3-シクロペンタンジイソシアネート、1,3-シクロヘキサンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,6-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等が挙げられる。
なお、これらの多価イソシアネート化合物は、上記ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、2,6-トリレンジイソシアネート(2,6-TDI)、4,4’-トルイジンジイソシアネート、2,4,6-トリイソシアネートトルエン、1,3,5-トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’,4”-トリフェニルメタントリイソシアネート、1,4-テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2-プロピレンジイソシアネート、2,3-ブチレンジイソシアネート、1,3-ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、3-イソシアネートメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(IPDI)、1,3-シクロペンタンジイソシアネート、1,3-シクロヘキサンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,6-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等が挙げられる。
なお、これらの多価イソシアネート化合物は、上記ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。
これらの多価イソシアネート化合物の中でも、粘着物性に優れたウレタン系ポリマーを得る観点から、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、2,6-トリレンジイソシアネート(2,6-TDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、3-イソシアネートメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(IPDI)及びこれらの変性体から選ばれる1種以上が好ましく、耐候性の観点から、HMDI、IPDI及びこれらの変性体から選ばれる1種以上がより好ましい。
ウレタン系プレポリマー(U1)中のイソシアネート基含有量(NCO%)は、JIS K 1603に準じて測定された値において、好ましくは0.5~12質量%、より好ましくは1~4質量%である。
鎖延長剤としては、水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を2つ有する化合物、又は、水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を3つ以上有する化合物が好ましい。
水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を2つ有する化合物としては、脂肪族ジオール、脂肪族ジアミン、アルカノールアミン、ビスフェノール、芳香族ジアミンからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。
脂肪族ジオールとしては、例えば、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール等のアルカンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコールが挙げられる。
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、1,3-プロパンジアミン、1,4-ブタンジアミン、1,5-ペンタンジアミン、1,6-ヘキサンジアミン等が挙げられる。
アルカノールアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、モノプロパノールアミン、イソプロパノールアミン等が挙げられる。
ビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールA等が挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、例えば、ジフェニルメタンジアミン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン等が挙げられる。
脂肪族ジオールとしては、例えば、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール等のアルカンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコールが挙げられる。
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、1,3-プロパンジアミン、1,4-ブタンジアミン、1,5-ペンタンジアミン、1,6-ヘキサンジアミン等が挙げられる。
アルカノールアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、モノプロパノールアミン、イソプロパノールアミン等が挙げられる。
ビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールA等が挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、例えば、ジフェニルメタンジアミン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン等が挙げられる。
水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を3つ以上有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等のポリオール、1-アミノ-2,3-プロパンジオール、1-メチルアミノ-2,3-プロパンジオール、N-(2-ヒドロキシプロピルエタノールアミン)等のアミノアルコール、テトラメチルキシリレンジアミンのエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加物等が挙げられる。
(シリル化ウレタン樹脂)
本発明の一態様で用いるシリル化ウレタン樹脂としては、主鎖又は側鎖にウレタン結合及び/又は尿素結合を有するウレタン樹脂の主鎖の両末端に下記一般式(1)で表わされる加水分解性シリル基を有する樹脂が好ましい。
なお、シリル化ウレタン樹脂の主鎖としては、上述のウレタン樹脂と同じ構造のものが挙げられる。
本発明の一態様で用いるシリル化ウレタン樹脂としては、主鎖又は側鎖にウレタン結合及び/又は尿素結合を有するウレタン樹脂の主鎖の両末端に下記一般式(1)で表わされる加水分解性シリル基を有する樹脂が好ましい。
なお、シリル化ウレタン樹脂の主鎖としては、上述のウレタン樹脂と同じ構造のものが挙げられる。
上記一般式(1)中、X1、X2は、それぞれ独立して、ヒドロキシ基又は置換基を有してもよいアルコキシ基であり、R1は置換基を有してもよい炭素数1~20のアルキル基である。当該アルキル基は、直鎖でも分岐鎖でもよい。
X1、X2、R1が置換基を有する場合の置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、及びアミノ基等が挙げられる。
X1、X2、R1が置換基を有する場合の置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、及びアミノ基等が挙げられる。
シリル化ウレタン樹脂は、主鎖の両末端に上記一般式(1)で表わされる加水分解性シリル基を有することから、シリル化ウレタン樹脂同士の加水分解脱水縮合により効果的に三次元網目構造を形成することができ、粘着力を向上させることができる。
一般式(1)中、R1で表わされるアルキル基の炭素数は、粘着力の向上の観点から、好ましくは1~12、より好ましくは1~5、更に好ましくは1~3である。
また、一般式(1)中、X1、X2がアルコキシ基である場合、当該アルコキシ基の炭素数は、粘着力の向上の観点から、好ましくは1~12、より好ましくは1~5、更に好ましくは1~3である。
また、一般式(1)中、X1、X2がアルコキシ基である場合、当該アルコキシ基の炭素数は、粘着力の向上の観点から、好ましくは1~12、より好ましくは1~5、更に好ましくは1~3である。
シリル化ウレタン樹脂の質量平均分子量(Mw)は、粘着性が良好な粘着性組成物とする観点、及び、導電層の間隙に粘着性組成物及び粘着剤層の一部が侵入し易くする観点から、好ましくは1,000~30万、より好ましくは5,000~20万、更に好ましくは1万~15万、より更に好ましくは2万~10万である。
[粘着付与剤]
本発明の一態様で用いる粘着性組成物は、粘着性をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
なお、本発明において、「粘着付与剤」とは、上述の樹脂成分と混合することが可能で、当該樹脂成分の粘着性能を向上させる機能を有する、質量平均分子量(Mw)が1万未満のオリゴマー領域の化合物を意味する。
本発明の一態様で用いる粘着性組成物は、粘着性をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
なお、本発明において、「粘着付与剤」とは、上述の樹脂成分と混合することが可能で、当該樹脂成分の粘着性能を向上させる機能を有する、質量平均分子量(Mw)が1万未満のオリゴマー領域の化合物を意味する。
粘着付与剤としては、ロジン樹脂、ロジンフェノール樹脂、及びそのエステル化合物等のロジン系樹脂;これらロジン系樹脂を水素化した水素化ロジン系樹脂;テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂等のテルペン系樹脂;これらテルペン系樹脂を水素化した水素化テルペン系樹脂;石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、1.3-ペンタジエン等のC5留分を共重合して得られるC5系石油樹脂及びこのC5系石油樹脂の水素化石油樹脂;石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、β-メチルスチレン等のC9留分を共重合して得られるC9系石油樹脂及びこのC9系石油樹脂の水素化石油樹脂;等が挙げられる。
粘着付与剤の軟化点は、粘着力の向上の観点から、好ましくは60~170℃、より好ましくは75~150℃、更に好ましくは85~140℃、より更に好ましくは90~130℃である。
なお、粘着付与剤の軟化点の値は、JIS K 2531に準拠して測定した値である。
なお、粘着付与剤の軟化点の値は、JIS K 2531に準拠して測定した値である。
本発明の一態様で用いる粘着性組成物が粘着付与剤を含有する場合、粘着付与剤の含有量としては、粘着性組成物の全量(100質量%)に対して、好ましくは1~60質量%、より好ましくは5~50質量%、更に好ましくは10~30質量%である。
なお、粘着付与剤の含有量が多くなる程、得られる粘着性組成物の粘着特性は向上する。一方、粘着付与剤の含有量が少なくなる程、形成される粘着剤層において、粘着付与剤に起因したブリードアウトの発生を抑制し、被着体の汚染を防止することができる。
なお、粘着付与剤の含有量が多くなる程、得られる粘着性組成物の粘着特性は向上する。一方、粘着付与剤の含有量が少なくなる程、形成される粘着剤層において、粘着付与剤に起因したブリードアウトの発生を抑制し、被着体の汚染を防止することができる。
また、シリル化ウレタン樹脂以外の樹脂成分を用いる場合、粘着付与剤の含有量は、粘着性組成物中に含まれる樹脂成分100質量部に対して、好ましくは5~60質量部、より好ましくは10~50質量部、更に好ましくは13~40質量部、より更に好ましくは15~30質量部である。
当該含有量が5質量部以上であれば、得られる粘着性組成物に対して更に粘着力を向上させることができる。また、当該含有量が60質量部以下であれば得られる粘着性組成物から形成される粘着剤層に十分な柔軟性を付与することができる。
当該含有量が5質量部以上であれば、得られる粘着性組成物に対して更に粘着力を向上させることができる。また、当該含有量が60質量部以下であれば得られる粘着性組成物から形成される粘着剤層に十分な柔軟性を付与することができる。
樹脂成分として、シリル化ウレタン樹脂を用いる場合、粘着付与剤の含有量は、粘着性組成物中に含まれるシリル化ウレタン樹脂100質量部に対して、粘着力の向上の観点から、好ましくは10~250質量部、より好ましくは40~200質量部、更に好ましくは70~150質量部、より更に好ましくは90~110質量部である。
[架橋剤]
樹脂成分として、官能基を有する樹脂成分(例えば、官能基含有モノマー(p2’)に由来する構成単位(p2)を有するアクリル系樹脂等)を用いる場合、粘着力の向上の観点から、粘着性組成物中に、さらに架橋剤を配合することが好ましい。
架橋剤は、当該樹脂成分が有する官能基と反応して、樹脂同士を架橋するものである。
樹脂成分として、官能基を有する樹脂成分(例えば、官能基含有モノマー(p2’)に由来する構成単位(p2)を有するアクリル系樹脂等)を用いる場合、粘着力の向上の観点から、粘着性組成物中に、さらに架橋剤を配合することが好ましい。
架橋剤は、当該樹脂成分が有する官能基と反応して、樹脂同士を架橋するものである。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等、及びそれらのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤;エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤;ヘキサ[1-(2-メチル)-アジリジニル]トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤;アルミニウムキレート等のキレート系架橋剤;等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
本発明の一態様で用いる粘着性組成物が架橋剤を含有する場合、架橋剤の含有量は、樹脂成分が有する官能基数により適宜調整されるが、架橋反応を促進させる観点から、当該粘着性組成物中に含まれる樹脂成分100質量部に対して、好ましくは0.01~10質量部、より好ましくは0.03~7質量部、更に好ましくは0.05~4質量部である。
[硬化促進剤]
樹脂成分として、シリル化ウレタン樹脂を用いる場合、シリル化ウレタン樹脂のシリル基同士の架橋反応を促進させ、粘着力を向上させる観点から、シリル化ウレタン樹脂と共に、硬化促進剤を配合することが好ましい。
樹脂成分として、シリル化ウレタン樹脂を用いる場合、シリル化ウレタン樹脂のシリル基同士の架橋反応を促進させ、粘着力を向上させる観点から、シリル化ウレタン樹脂と共に、硬化促進剤を配合することが好ましい。
硬化促進剤としては、架橋密度の制御が容易であり、粘着力及び凝集力を向上させる観点から、アルミ系触媒、チタン系触媒、ジルコニウム系触媒及び三フッ化ホウ素系触媒からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。
アルミ系触媒としては、アルミニウムのアルコキシド、アルミニウムキレート、塩化アルミニウム(III)が好ましい。チタン系触媒としては、チタンのアルコキシド、チタンキレート、塩化チタン(IV)が好ましい。ジルコニウム系触媒としては、ジルコニウムのアルコキシド、ジルコニウムキレート、塩化ジルコニウム(IV)が好ましい。三フッ化ホウ素系触媒としては、三フッ化ホウ素のアミン錯体やアルコール錯体が好ましい。
本発明の一態様で用いる粘着性組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、硬化促進の観点から、当該粘着性組成物中に含まれるシリル化ウレタン樹脂100質量部に対して、好ましくは0.001~10質量部、より好ましくは0.01~8質量部、更に好ましくは0.03~5質量部である。
[カーボンナノ材料]
本発明の一態様で用いる粘着性組成物は、表面抵抗率をより低くした粘着シートを得る観点から、さらにカーボンナノ材料を含有してもよい。
本発明で用いるカーボンナノ材料は、六員環配列構造を主構造とするグラファイトシートを含む物質からなるものであるが、グラファイト構造中にホウ素や窒素等の炭素以外の元素を含有していてもよく、カーボンナノ材料が他の物質を内包している形態であってもよく、さらに、カーボンナノ材料が他の導電性物質に修飾されている形態であってもよい。
本発明の一態様で用いる粘着性組成物は、表面抵抗率をより低くした粘着シートを得る観点から、さらにカーボンナノ材料を含有してもよい。
本発明で用いるカーボンナノ材料は、六員環配列構造を主構造とするグラファイトシートを含む物質からなるものであるが、グラファイト構造中にホウ素や窒素等の炭素以外の元素を含有していてもよく、カーボンナノ材料が他の物質を内包している形態であってもよく、さらに、カーボンナノ材料が他の導電性物質に修飾されている形態であってもよい。
カーボンナノ材料としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、フラーレン等が挙げられる。
これらのカーボンナノ材料は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、カーボンナノ材料としては、カーボンナノチューブが好ましい。
好適に使用し得るカーボンナノチューブについては、後述の導電層の形成材料として用いられるカーボンナノチューブの態様と同じである。
これらのカーボンナノ材料は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、カーボンナノ材料としては、カーボンナノチューブが好ましい。
好適に使用し得るカーボンナノチューブについては、後述の導電層の形成材料として用いられるカーボンナノチューブの態様と同じである。
なお、カーボンナノ材料は、粘着剤層中でカーボンナノ材料同士が近接した状態を維持させ、粘着剤層の表面抵抗率を効果的に低下させる観点から、カーボンナノ材料を含む分散液の形態で、樹脂成分等と配合されることが好ましい。
当該分散液の溶媒としては、水又は有機溶媒が挙げられる。
カーボンナノ材料を含む分散液の調製方法としては、例えば、上記溶媒中にカーボンナノ材料を添加し、超音波等により振動を与えて、カーボンナノ材料を溶媒中に分散させて得る方法等が挙げられる。
当該分散液の溶媒としては、水又は有機溶媒が挙げられる。
カーボンナノ材料を含む分散液の調製方法としては、例えば、上記溶媒中にカーボンナノ材料を添加し、超音波等により振動を与えて、カーボンナノ材料を溶媒中に分散させて得る方法等が挙げられる。
本発明の一態様で用いる粘着性組成物がカーボンナノ材料を含有する場合、カーボンナノ材料の含有量は、当該粘着性組成物中に含まれる樹脂成分100質量部に対して、好ましくは0.01~15質量部、より好ましくは0.05~10質量部、更に好ましくは0.1~5質量部、より更に好ましくは0.3~2質量部である。
カーボンナノ材料の含有量が0.01質量部以上であれば、得られる粘着性組成物から形成する粘着剤層の表面抵抗率をより効果的に低下させることができる。
一方、カーボンナノ材料の含有量が15質量部以下であれば、得られる粘着性組成物の粘着特性を良好に保つことができる。
カーボンナノ材料の含有量が0.01質量部以上であれば、得られる粘着性組成物から形成する粘着剤層の表面抵抗率をより効果的に低下させることができる。
一方、カーボンナノ材料の含有量が15質量部以下であれば、得られる粘着性組成物の粘着特性を良好に保つことができる。
[その他の添加剤]
本発明の一態様で用いる粘着性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、さらにその他の添加剤を含有してもよい。
その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、赤外線吸収剤、近赤外線吸収剤、防腐・防かび剤、防錆剤、可塑剤、高沸点溶剤等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の一態様で用いる粘着性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、さらにその他の添加剤を含有してもよい。
その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、赤外線吸収剤、近赤外線吸収剤、防腐・防かび剤、防錆剤、可塑剤、高沸点溶剤等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの添加剤の各含有量は、粘着性組成物に含まれる樹脂成分100質量部に対して、好ましくは0~10質量部、より好ましくは0~8質量部、更に好ましくは0~5質量部である。
<導電層>
本発明の粘着シートが有する導電層は、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する層である。
本発明で用いる「カーボンナノチューブ」とは、炭素六員環構造を主構造とするグラファイト(黒鉛)シートが円筒状に閉じた構造を有する炭素構造体であって、マクロ的には針状の素材であるが、ミクロ的には中空円筒形状を呈する炭素多面体を指し、導電性を有するものである。
本発明の粘着シートが有する導電層は、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する層である。
本発明で用いる「カーボンナノチューブ」とは、炭素六員環構造を主構造とするグラファイト(黒鉛)シートが円筒状に閉じた構造を有する炭素構造体であって、マクロ的には針状の素材であるが、ミクロ的には中空円筒形状を呈する炭素多面体を指し、導電性を有するものである。
また、カーボンナノチューブは、導電性を有する金属に比べて、密度が小さい。
本発明の粘着シートは、導電材料としてカーボンナノチューブを使用しているため、従来の金属を用いた粘着シートに比べて、軽量化を図ることができる。
本発明の粘着シートは、導電材料としてカーボンナノチューブを使用しているため、従来の金属を用いた粘着シートに比べて、軽量化を図ることができる。
なお、導電層を形成する材料には、カーボンナノチューブと共に、各種添加剤が配合されていてもよい。
導電層中に含まれるカーボンナノチューブの含有量は、当該導電層の全量(100質量%)に対して、好ましくは80~100質量%、より好ましくは90~100質量%、更に好ましくは95~100質量%、より更に好ましくは98~100質量%である。
導電層中に含まれるカーボンナノチューブの含有量は、当該導電層の全量(100質量%)に対して、好ましくは80~100質量%、より好ましくは90~100質量%、更に好ましくは95~100質量%、より更に好ましくは98~100質量%である。
例えば、特許文献1に記載されたような、導電性物質を分散させた粘着剤層を有するアースラベルは、導電性物質の存在による粘着力の低下という問題を有している。
一方、本発明の粘着シートは、被着体に貼付する際の圧力によって、粘着剤層の一部が導電層の複数の間隙を介して被着体と密着する態様であるため、優れた粘着力及び導電性をバランス良く維持することができ、特にアースラベルとしての役割を担うこともできる。
一方、本発明の粘着シートは、被着体に貼付する際の圧力によって、粘着剤層の一部が導電層の複数の間隙を介して被着体と密着する態様であるため、優れた粘着力及び導電性をバランス良く維持することができ、特にアースラベルとしての役割を担うこともできる。
本発明の一態様において、導電層の全光線透過率としては、好ましくは70~98%、より好ましくは75~97%、更に好ましくは80~95%である。
なお、本明細書において、全光線透過率は、JIS K7361に準拠して測定された値を意味し、より具体的には、実施例に記載の方法で準拠して測定された値を意味する。
この導電層の全光線透過率の値は、導電層が有する間隙の割合を間接的に示しており、当該値が大きい程、間隙の割合が多いと判断することができる。
そのため、全光線透過率が70%以上であれば、導電層の単位面積当たりのカーボンナノチューブが占める面積が減少するために、多くの間隙が形成された導電層となる。その結果、被着体との貼付時には、この間隙を介して粘着剤層が被着体と密着するため、多くの間隙が形成された導電層を用いることで、粘着力をより向上させた粘着シートとすることができる。
一方、全光線透過率が98%以下であれば、導電性に優れた粘着シートとすることができる。
なお、本明細書において、全光線透過率は、JIS K7361に準拠して測定された値を意味し、より具体的には、実施例に記載の方法で準拠して測定された値を意味する。
この導電層の全光線透過率の値は、導電層が有する間隙の割合を間接的に示しており、当該値が大きい程、間隙の割合が多いと判断することができる。
そのため、全光線透過率が70%以上であれば、導電層の単位面積当たりのカーボンナノチューブが占める面積が減少するために、多くの間隙が形成された導電層となる。その結果、被着体との貼付時には、この間隙を介して粘着剤層が被着体と密着するため、多くの間隙が形成された導電層を用いることで、粘着力をより向上させた粘着シートとすることができる。
一方、全光線透過率が98%以下であれば、導電性に優れた粘着シートとすることができる。
本発明の一態様において、下記式(F1)から算出される、導電層の積層による質量増加分としては、好ましくは5.0g/m2以下、より好ましくは3.0g/m2以下、更に好ましくは1.0g/m2以下、より更に好ましくは0.5g/m2以下である。
式(F1):[導電層の積層による質量増加分]=([粘着シートの質量]-[標準粘着シートの質量])×100
なお、上記式(F1)中、「粘着シートの質量」及び「標準粘着シートの質量」は、対象となる「粘着シート」及び「標準粘着シート」を、それぞれ100mm×100mmの正方形に切断したシートの質量を指す。
式(F1):[導電層の積層による質量増加分]=([粘着シートの質量]-[標準粘着シートの質量])×100
なお、上記式(F1)中、「粘着シートの質量」及び「標準粘着シートの質量」は、対象となる「粘着シート」及び「標準粘着シート」を、それぞれ100mm×100mmの正方形に切断したシートの質量を指す。
本発明の一態様において、下記式(F2)から算出される、導電層の積層による厚さ増加分としては、好ましくは10.0μm未満、より好ましくは5.0μm未満、更に好ましくは2.0μm未満である。
式(F2):[導電層の積層による厚さ増加分]=[粘着シートの厚さ]-[標準粘着シートの厚さ]
式(F2):[導電層の積層による厚さ増加分]=[粘着シートの厚さ]-[標準粘着シートの厚さ]
なお、上記式(F1)及び(F2)における、「標準粘着シート」とは、導電層を有しない以外は、対象となる粘着シートと同様の方法で作製した粘着シートを指す。つまり、上記式(F1)及び(F2)中の「粘着シート」の構成から、導電層を除外したものが「標準粘着シート」である。なお、具体的な態様については、実施例の記載に基づくものである。
本発明の一態様において、導電層の表面内においてカーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した構造を有することが好ましい。
このような構造を有する導電層の表面内には、複数の間隙が偏り無く存在するため、貼付面の全面において均一に優れた粘着力を有する粘着シートとすることができる。
本明細書において、「カーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した」状態とは、カーボンナノチューブが、導電層の表面内の一方向と略平行となるように整列した状態を意味する。例えば、カーボンナノチューブの長軸が、導電層の表面内の一方向に略平行となるように整列した状態が該当する。
また、「優先的に整列した」状態とは、当該整列した状態が主流であることを意味する。例えば、上記のように、カーボンナノチューブの長軸が、導電層の表面内の一方向(P)と略平行になるように整列した状態が主流である場合、導電層の表面内の一部のカーボンナノチューブの長軸が、導電層の表面内の一方向(P)とは略平行ではない状態で整列していてもよい。
このような構造を有する導電層の表面内には、複数の間隙が偏り無く存在するため、貼付面の全面において均一に優れた粘着力を有する粘着シートとすることができる。
本明細書において、「カーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した」状態とは、カーボンナノチューブが、導電層の表面内の一方向と略平行となるように整列した状態を意味する。例えば、カーボンナノチューブの長軸が、導電層の表面内の一方向に略平行となるように整列した状態が該当する。
また、「優先的に整列した」状態とは、当該整列した状態が主流であることを意味する。例えば、上記のように、カーボンナノチューブの長軸が、導電層の表面内の一方向(P)と略平行になるように整列した状態が主流である場合、導電層の表面内の一部のカーボンナノチューブの長軸が、導電層の表面内の一方向(P)とは略平行ではない状態で整列していてもよい。
なお、上記のような「表面内においてカーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した構造を有する導電層」は、例えば、以下の工程(1)~(2)を経ることで、容易に形成することができる。
・工程(1):化学気相成長法(CVD法)によって、表面に触媒を塗布したシリコンウエハ等の基板上に、カーボンナノチューブのフォレストを作製する。
・工程(2):工程(1)で得たカーボンナノチューブのフォレストの端部をよじり、一方向に引き出して、基板から引き離し、シート状のカーボンナノチューブシートを得る。
・工程(1):化学気相成長法(CVD法)によって、表面に触媒を塗布したシリコンウエハ等の基板上に、カーボンナノチューブのフォレストを作製する。
・工程(2):工程(1)で得たカーボンナノチューブのフォレストの端部をよじり、一方向に引き出して、基板から引き離し、シート状のカーボンナノチューブシートを得る。
工程(1)において、CVD法の具体的な手順としては、CVD炉内に、表面に触媒を塗布したシリコンウエハ等の基板を設置し、800℃程度のメタン(CH4)やアセチレン(C2H2)等の炭素原料ガスを供給する方法が挙げられる。
当該方法により、基板の触媒上に、基板の水平面に対して垂直方向に配向するように成長したカーボンナノチューブのフォレストを形成することができる。
当該方法により、基板の触媒上に、基板の水平面に対して垂直方向に配向するように成長したカーボンナノチューブのフォレストを形成することができる。
工程(1)において、形成したカーボンナノチューブのフォレストの高さとしては、好ましくは20~2000μm、より好ましくは50~1500μm、更に好ましくは100~1000μmである。
工程(2)において、基板の水平面に対して垂直方向に配向したカーボンナノチューブのフォレストの端部をよじり、ピンセット等で一方向に引き出して、基板から引き離すことによって、シート状のカーボンナノチューブシートを得ることができる。
なお、当該カーボンナノチューブシートは、一方向に引き出されて得られたものであるため、表面内においてカーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した構造を有する。
なお、当該カーボンナノチューブシートは、一方向に引き出されて得られたものであるため、表面内においてカーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した構造を有する。
また、本発明の一態様において、導電層が、複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物によって形成された層であることが好ましい。
このような繊維状物によって導電層が構成されることで、単位面積当たりのカーボンナノチューブが占める面積が減少するために、多くの間隙が形成された導電層となる。被着体との貼付時において、この間隙を介して粘着剤層が被着体と密着するため、多くの間隙が形成された導電層を用いることで、粘着力をより向上させた粘着シートとすることができる。
このような繊維状物によって導電層が構成されることで、単位面積当たりのカーボンナノチューブが占める面積が減少するために、多くの間隙が形成された導電層となる。被着体との貼付時において、この間隙を介して粘着剤層が被着体と密着するため、多くの間隙が形成された導電層を用いることで、粘着力をより向上させた粘着シートとすることができる。
導電層を構成する複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物の太さの平均としては、好ましくは1~300μm、より好ましくは3~150μm、更に好ましくは5~100μm、より更に好ましくは7~50μmである。
なお、本明細書において、「繊維状物の太さ」とは、当該繊維状物の外側の円周の直径(もしくは長径)のことを指す。
また、「繊維状物の太さの平均」の値は、任意に選択した10本の繊維状物の太さを測定し、これら10本の平均値を「繊維状物の太さの平均」とみなすこともできる。
なお、本明細書において、「繊維状物の太さ」とは、当該繊維状物の外側の円周の直径(もしくは長径)のことを指す。
また、「繊維状物の太さの平均」の値は、任意に選択した10本の繊維状物の太さを測定し、これら10本の平均値を「繊維状物の太さの平均」とみなすこともできる。
なお、上記のような「複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物によって形成された導電層」は、上記工程(2)を経て得たシート状のカーボンナノチューブシートに対して、バンドリング処理を施すことで、容易に形成することができる。
本明細書において、「バンドリング処理」とは、近接する複数のカーボンナノチューブが束の状態となるようにする処理のことを指す。このバンドリング処理を施すことで、上述の繊維状物を容易に形成することができる。
本明細書において、「バンドリング処理」とは、近接する複数のカーボンナノチューブが束の状態となるようにする処理のことを指す。このバンドリング処理を施すことで、上述の繊維状物を容易に形成することができる。
バンドリング処理の具体的な方法としては、常温で液体の物質の蒸気に、上記工程(2)で得たシート状のカーボンナノチューブシートを晒す方法が挙げられる。
バンドリング処理で用いる常温で液体の物質としては、例えば、水;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;酢酸エチル等のエステル類;等が挙げられる。
これらの物質は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
バンドリング処理で用いる常温で液体の物質としては、例えば、水;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;酢酸エチル等のエステル類;等が挙げられる。
これらの物質は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、常温で液体の物質の粒子(エアロゾル)に、上記工程(2)で得たシート状のカーボンナノチューブシートを晒すことで、バンドリング処理を施してもよい。
常温で液体の物質の粒子によりバンドリング処理を行う場合、当該粒子の平均粒径としては、好ましくは5nm~200μm、より好ましくは7.5nm~100μm、更に好ましくは10nm~50μmである。
常温で液体の物質の粒子によりバンドリング処理を行う場合、当該粒子の平均粒径としては、好ましくは5nm~200μm、より好ましくは7.5nm~100μm、更に好ましくは10nm~50μmである。
なお、上記の「複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物によって形成された導電層」は、上記工程(2)で得たシート状の導電層を撚って糸状物とし、当該糸状物を多数並べてシート状にすることでも、容易に形成することができる。
本発明の一態様において、導電層は、単層であってもよく、2層以上を積層した複層であってもよい。また、2層以上のシート状のカーボンナノチューブシートを積層して複層化したものに、上記のバンドリング処理を行ったものでもよい。
導電層の厚さとしては、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは0.01~100μm、より好ましくは0.05~75μmである。
導電層の厚さとしては、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは0.01~100μm、より好ましくは0.05~75μmである。
<剥離シート>
本発明の粘着シートは、導電層上に、さらに剥離シートを積層した構成としてもよい。
剥離シートとしては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用の基材上に剥離剤を塗布した剥離シート等が挙げられる。
本発明の粘着シートは、導電層上に、さらに剥離シートを積層した構成としてもよい。
剥離シートとしては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用の基材上に剥離剤を塗布した剥離シート等が挙げられる。
剥離シート用の基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材、これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、又はポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
なお、本発明の粘着シートをハードディスクドライブ(HDD)の部品に貼付するためのアースラベルとしての用途に使用する場合には、剥離剤としては、非シリコーン系樹脂を用いることが好ましい。
なお、本発明の粘着シートをハードディスクドライブ(HDD)の部品に貼付するためのアースラベルとしての用途に使用する場合には、剥離剤としては、非シリコーン系樹脂を用いることが好ましい。
剥離シートの厚さは、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは10~200μm、より好ましくは25~150μmである。
<プライマー層>
本発明の粘着シートは、基材と粘着剤層との密着性を向上させる観点から、基材と粘着剤層との間に、さらにプライマー層を設けてもよい。
プライマー層は、樹脂成分を含むプライマー層形成用組成物から形成することができる。
当該樹脂成分としては、例えば、アクリル樹脂、アクリル変性ポリオレフィン系樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。
また、プライマー層形成用組成物には、さらに充填材、可塑剤、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の汎用添加剤が含まれていてもよい。
本発明の粘着シートは、基材と粘着剤層との密着性を向上させる観点から、基材と粘着剤層との間に、さらにプライマー層を設けてもよい。
プライマー層は、樹脂成分を含むプライマー層形成用組成物から形成することができる。
当該樹脂成分としては、例えば、アクリル樹脂、アクリル変性ポリオレフィン系樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。
また、プライマー層形成用組成物には、さらに充填材、可塑剤、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の汎用添加剤が含まれていてもよい。
プライマー層の厚さは、好ましくは10~2000nm、より好ましくは20~1000nm、更に好ましくは30~500nmである。
〔粘着シートの製造方法〕
次に、本発明の粘着シートの製造方法について説明する。
本発明の粘着シートの製造方法としては、特に制限はなく、例えば、基材の一方の面上に、樹脂成分等の各成分を含有する粘着性組成物を直接塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を加熱乾燥して粘着剤層を形成した後、形成した粘着剤層上に、別に作製した導電層を積層する方法が挙げられる。
また、本発明の粘着シートの別の製造方法としては、基材の一方の面上に粘着性組成物の溶液を直接塗布して塗膜を形成した後、導電層のシートを当該塗膜上に積層して、導電層が積層した状態で塗膜を加熱乾燥して粘着剤層を形成する方法であってもよい。
次に、本発明の粘着シートの製造方法について説明する。
本発明の粘着シートの製造方法としては、特に制限はなく、例えば、基材の一方の面上に、樹脂成分等の各成分を含有する粘着性組成物を直接塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を加熱乾燥して粘着剤層を形成した後、形成した粘着剤層上に、別に作製した導電層を積層する方法が挙げられる。
また、本発明の粘着シートの別の製造方法としては、基材の一方の面上に粘着性組成物の溶液を直接塗布して塗膜を形成した後、導電層のシートを当該塗膜上に積層して、導電層が積層した状態で塗膜を加熱乾燥して粘着剤層を形成する方法であってもよい。
なお、別に用意した剥離シートの剥離処理面上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層を基材の一方の面上に転写することで、基材上に粘着剤層を形成してもよい。
また、粘着性組成物は、基材又は剥離シートの面上への塗布性を良好とし、作業性を向上させる観点から、水又は有機溶媒で希釈して、粘着性組成物の溶液の形態とすることが好ましい。
当該有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、n-ヘキサン、トルエン、キシレン、n-プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、樹脂成分の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、該粘着剤溶液を均一に塗布できるように、樹脂成分の合成時に使用された以外の有機溶媒を用いてもよい。
当該有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、n-ヘキサン、トルエン、キシレン、n-プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、樹脂成分の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、該粘着剤溶液を均一に塗布できるように、樹脂成分の合成時に使用された以外の有機溶媒を用いてもよい。
粘着性組成物の溶液の固形分濃度としては、好ましくは5~60質量%、より好ましくは10~45質量%、更に好ましくは15~30質量%である。
粘着性組成物の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
〔粘着シートの各種性状〕
本発明の一態様の粘着シートについて、導電層側の表面を被着体に貼付して測定した粘着力としては、4.5N/25mm以上であり、好ましくは6.0N/25mm以上、より好ましくは8.0N/25mm以上、更に好ましくは10.0N/25mm以上であり、また、好ましくは50N/25mm以下、より好ましくは40N/25mm以下である。
なお、本明細書において、上記粘着力の値は、実施例に記載の方法で測定された値を意味する。
本発明の一態様の粘着シートについて、導電層側の表面を被着体に貼付して測定した粘着力としては、4.5N/25mm以上であり、好ましくは6.0N/25mm以上、より好ましくは8.0N/25mm以上、更に好ましくは10.0N/25mm以上であり、また、好ましくは50N/25mm以下、より好ましくは40N/25mm以下である。
なお、本明細書において、上記粘着力の値は、実施例に記載の方法で測定された値を意味する。
本発明の一態様の粘着シートを23℃、50%RH(相対湿度)の環境下で1週間放置した後に、表出させた粘着剤層及び導電層側の表面に対して測定した表面抵抗率としては、好ましくは1.0×10+4Ω/□以下、より好ましくは8.0×10+3Ω/□以下、更に好ましくは5.0×10+3Ω/□以下、より更に好ましくは1.0×10+3Ω/□以下である。
なお、本明細書において、粘着シートの表面抵抗率の値は、実施例に記載の方法で測定された値を意味する。
なお、本明細書において、粘着シートの表面抵抗率の値は、実施例に記載の方法で測定された値を意味する。
本発明の一態様の粘着シートの全光線透過率としては、好ましくは60~98%、より好ましくは65~97%、更に好ましくは70~95%である。
なお、本明細書において、粘着シートの全光線透過率の値は、剥離シートを取り除いた、被着体に貼付する構成の粘着シートに対して、JIS K7361に準拠して測定した値であって、具体的には実施例に記載の方法で測定された値を意味する。
なお、本明細書において、粘着シートの全光線透過率の値は、剥離シートを取り除いた、被着体に貼付する構成の粘着シートに対して、JIS K7361に準拠して測定した値であって、具体的には実施例に記載の方法で測定された値を意味する。
本発明の粘着シートは、導電性材料として、カーボンナノチューブを使用しているため、軽量化を図ることができる。
本発明の粘着シートが有する基材、粘着剤層、及び導電層からなる積層体について、当該積層体の被着体に貼付する側の被着面の面積1m2当たりの質量としては、好ましくは8~150g/m2、より好ましくは10~120g/m2、更に好ましくは15~100g/m2である。
本発明の粘着シートが有する基材、粘着剤層、及び導電層からなる積層体について、当該積層体の被着体に貼付する側の被着面の面積1m2当たりの質量としては、好ましくは8~150g/m2、より好ましくは10~120g/m2、更に好ましくは15~100g/m2である。
また、本発明の粘着シートは、導電性材料として金属材料を使わなくても、優れた導電性を発現させることができるため、粘着剤層を形成する粘着性組成物の材料選択の幅が広く、粘着性に優れた、酸価の高い粘着性組成物も使用することができる。その結果、粘着シートの薄膜化も図れる。
本発明の粘着シートを薄膜化が要求される用途に使用する場合における、当該粘着シートの被着体に貼付時の総厚としては、好ましくは120μm以下、より好ましくは100μm以下、更に好ましくは85μm以下である。
なお、「当該粘着シートの被着体に貼付時の総厚」とは、剥離シートを取り除いた、被着体に貼付する構成の粘着シートの総厚を意味する。
本発明の粘着シートを薄膜化が要求される用途に使用する場合における、当該粘着シートの被着体に貼付時の総厚としては、好ましくは120μm以下、より好ましくは100μm以下、更に好ましくは85μm以下である。
なお、「当該粘着シートの被着体に貼付時の総厚」とは、剥離シートを取り除いた、被着体に貼付する構成の粘着シートの総厚を意味する。
〔粘着シートの用途〕
本発明の一態様の粘着シートは、例えば、コンピューター、通信機器等の電子機器や、収納容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、発火防止材等の接合に用いられる電子部品貼付用アースラベル;電極、導通材、電子部品の保護、保持又は搬送用粘着シート;光学用部品の保護用粘着シート又は構成部材;被着体への帯電防止性の付与のための粘着シート;塵芥除去用粘着シート;印刷ラベル;封緘用粘着テープ;固定用粘着テープ;気密用粘着テープ;建築物又は輸送機器の部材の保護用粘着シート;意匠性付与用粘着シート;等として用いることができる。
なお、本発明の粘着シートは、優れた粘着力を有すると共に、表面抵抗率が低く導電性に優れ、さらに耐変色性も良好である。
そのため、本発明の粘着シートは、電子部品貼付用アースラベルとして好適に用いることができる。
本発明の一態様の粘着シートは、例えば、コンピューター、通信機器等の電子機器や、収納容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、発火防止材等の接合に用いられる電子部品貼付用アースラベル;電極、導通材、電子部品の保護、保持又は搬送用粘着シート;光学用部品の保護用粘着シート又は構成部材;被着体への帯電防止性の付与のための粘着シート;塵芥除去用粘着シート;印刷ラベル;封緘用粘着テープ;固定用粘着テープ;気密用粘着テープ;建築物又は輸送機器の部材の保護用粘着シート;意匠性付与用粘着シート;等として用いることができる。
なお、本発明の粘着シートは、優れた粘着力を有すると共に、表面抵抗率が低く導電性に優れ、さらに耐変色性も良好である。
そのため、本発明の粘着シートは、電子部品貼付用アースラベルとして好適に用いることができる。
図2は、本発明の粘着シートを電子部品貼付用アースラベル(以下、単に「アースラベル」ともいう)として用いた使用態様の一例を示す断面模式図である。
図2では、本発明のアースラベル3を、アース対象である導電体の電子部品15と、アース先である筺体16との双方にまたがるように貼付して使用する態様が示されている。アース対象の電子部品15に帯電した静電気等は、導電層13を介して、アース先の筺体16へ放電され、電子部品15に帯電した静電気等を除去することができる。
なお、図2に示されるように、アースラベル3を貼付後において、導電層13が有する複数の間隙13aには粘着剤層12が存在し被着体である電子部品15及び筺体16と接触する。そのため、アースラベル3は、電子部品15及び筺体16と十分な保持力で接着される。
図2では、本発明のアースラベル3を、アース対象である導電体の電子部品15と、アース先である筺体16との双方にまたがるように貼付して使用する態様が示されている。アース対象の電子部品15に帯電した静電気等は、導電層13を介して、アース先の筺体16へ放電され、電子部品15に帯電した静電気等を除去することができる。
なお、図2に示されるように、アースラベル3を貼付後において、導電層13が有する複数の間隙13aには粘着剤層12が存在し被着体である電子部品15及び筺体16と接触する。そのため、アースラベル3は、電子部品15及び筺体16と十分な保持力で接着される。
本発明のアースラベルをハードディスクドライブ(HDD)の部品を貼付するための用途に使用する場合、当該アースラベルを構成する各層(基材、粘着剤層、剥離シート、及びプライマー層等)における、シリコーン系化合物の含有量が、ケイ素原子換算で、それぞれ0.1質量%未満であることが好ましく、0.01質量%未満であることがより好ましく、検知されないことが更に好ましい。なお、シリコーン系化合物の含有量は、蛍光X線分析により算出が可能である。
アースラベルを構成する各層中にシリコーン系化合物が含まれていると、当該シリコーン系化合物は、徐々に気化し、当該アースラベルを貼付した電気部品の電気接点部付近で発生するアーク等により、電気接点部の表面等に堆積し、微小なシリコーン化合物層を形成する。
このシリコーン化合物層の堆積は、電気部品の導電不良等の発生原因ともなり、特に、当該シリコーン化合物層が、HDD内の磁気ヘッドやディスク表面等にも堆積すると、ハードディスクの読み取りや書き込み不良を引き起こし易くなる。
そのため、本発明のアースラベルを、HDD内の部品の貼付用途に使用する場合には、当該アースラベルを構成する各層におけるシリコーン系化合物の含有量は、極力少ない程好ましい。
アースラベルを構成する各層中にシリコーン系化合物が含まれていると、当該シリコーン系化合物は、徐々に気化し、当該アースラベルを貼付した電気部品の電気接点部付近で発生するアーク等により、電気接点部の表面等に堆積し、微小なシリコーン化合物層を形成する。
このシリコーン化合物層の堆積は、電気部品の導電不良等の発生原因ともなり、特に、当該シリコーン化合物層が、HDD内の磁気ヘッドやディスク表面等にも堆積すると、ハードディスクの読み取りや書き込み不良を引き起こし易くなる。
そのため、本発明のアースラベルを、HDD内の部品の貼付用途に使用する場合には、当該アースラベルを構成する各層におけるシリコーン系化合物の含有量は、極力少ない程好ましい。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。なお、本実施例における各種物性の測定法は下記のとおりである。
(1)質量平均分子量(Mw)
下記の装置及び条件にて測定し、標準ポリスチレン換算にて求めた値である。
装置名:「HLC-8220GPC」(東ソー株式会社製)
カラム:「TSKgelGMHXL」、「TSKgelGMHXL」、及び「TSKgel2000HXL」(いずれも東ソー株式会社製)を順次連結したもの
展開溶媒:テトラヒドロフラン
注入量:80μl
測定温度:40℃
流速:1.0mL/min
検出器:示差屈折計
下記の装置及び条件にて測定し、標準ポリスチレン換算にて求めた値である。
装置名:「HLC-8220GPC」(東ソー株式会社製)
カラム:「TSKgelGMHXL」、「TSKgelGMHXL」、及び「TSKgel2000HXL」(いずれも東ソー株式会社製)を順次連結したもの
展開溶媒:テトラヒドロフラン
注入量:80μl
測定温度:40℃
流速:1.0mL/min
検出器:示差屈折計
(2)粘着性組成物の酸価
対象となる粘着性組成物から形成した粘着剤層を0.3g(固形分)を正確に秤量しながら採取し、トルエンを加えて、固形分濃度1質量%の粘着性組成物の溶液を調製した。
次いで、調製した当該粘着性組成物の溶液に対して、指示薬として、フェノールフタレインのアルコール溶液を2~3滴加えた後、0.1N水酸化カリウムのアルコール溶液で滴定した。溶液が赤色となった時を終点とし、このときの滴定量と試料質量から、対象となる粘着性組成物の酸価(mgKOH/g)を算出した。
対象となる粘着性組成物から形成した粘着剤層を0.3g(固形分)を正確に秤量しながら採取し、トルエンを加えて、固形分濃度1質量%の粘着性組成物の溶液を調製した。
次いで、調製した当該粘着性組成物の溶液に対して、指示薬として、フェノールフタレインのアルコール溶液を2~3滴加えた後、0.1N水酸化カリウムのアルコール溶液で滴定した。溶液が赤色となった時を終点とし、このときの滴定量と試料質量から、対象となる粘着性組成物の酸価(mgKOH/g)を算出した。
(3)導電層の積層による質量増加分
導電層を設けなかった以外は、対象となる粘着シートと同様の方法で、基材/粘着剤層/剥離シートから構成された標準粘着シートを別途作製した。
そして、対象となる、基材/粘着剤層/導電層/剥離シートから構成された粘着シートと、上記標準粘着シートとを、それぞれ100mm×100mmの正方形に切断し、質量を測定した。
そして、下記式(F1)より、導電層による質量増加分(単位:g/m2)を算出した。
式(F1):[導電層の積層による質量増加分]=([粘着シートの質量]-[標準粘着シートの質量])×100
導電層を設けなかった以外は、対象となる粘着シートと同様の方法で、基材/粘着剤層/剥離シートから構成された標準粘着シートを別途作製した。
そして、対象となる、基材/粘着剤層/導電層/剥離シートから構成された粘着シートと、上記標準粘着シートとを、それぞれ100mm×100mmの正方形に切断し、質量を測定した。
そして、下記式(F1)より、導電層による質量増加分(単位:g/m2)を算出した。
式(F1):[導電層の積層による質量増加分]=([粘着シートの質量]-[標準粘着シートの質量])×100
(4)導電層の積層による厚さ増加分
導電層を設けなかった以外は、対象となる粘着シートと同様の方法で、基材/粘着剤層/剥離シートから構成された標準粘着シートを別途作製した。
そして、対象となる、基材/粘着剤層/導電層/剥離シートから構成された粘着シートの厚さと、上記標準粘着シートの厚さとを、定圧厚さ測定器(株式会社テクロック製、製品名「PG20J」)を用いて測定した。
その上で、下記式(F2)より、導電層の積層による厚さ増加分を算出した。
式(F2):[導電層の積層による厚さ増加分]=[粘着シートの厚さ]-[標準粘着シートの厚さ]
導電層を設けなかった以外は、対象となる粘着シートと同様の方法で、基材/粘着剤層/剥離シートから構成された標準粘着シートを別途作製した。
そして、対象となる、基材/粘着剤層/導電層/剥離シートから構成された粘着シートの厚さと、上記標準粘着シートの厚さとを、定圧厚さ測定器(株式会社テクロック製、製品名「PG20J」)を用いて測定した。
その上で、下記式(F2)より、導電層の積層による厚さ増加分を算出した。
式(F2):[導電層の積層による厚さ増加分]=[粘着シートの厚さ]-[標準粘着シートの厚さ]
(5)複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物の太さの平均
粘着剤層に積層する前のカーボンナノチューブ(以下、「CNT」ともいう)から構成された導電層を光学顕微鏡で観察し、当該導電層を構成する複数のCNTが集合した繊維状物を無作為に10本抽出した。抽出した10本の繊維状物の太さをそれぞれ測定し、その平均値を算出した。
粘着剤層に積層する前のカーボンナノチューブ(以下、「CNT」ともいう)から構成された導電層を光学顕微鏡で観察し、当該導電層を構成する複数のCNTが集合した繊維状物を無作為に10本抽出した。抽出した10本の繊維状物の太さをそれぞれ測定し、その平均値を算出した。
(6)導電層又は粘着シートの全光線透過率
ヘイズメーター(日本電色工業株式会社製、製品名「NDH2000」)を用いて、JIS K7361に準拠して、導電層及び粘着シートの全光線透過率を測定した。
なお、粘着シートの全光線透過率は、剥離シートを除去した、基材/粘着剤層/導電層からなる積層体(比較例1では、基材/粘着剤層からなる積層体)を試験片として測定した。
ヘイズメーター(日本電色工業株式会社製、製品名「NDH2000」)を用いて、JIS K7361に準拠して、導電層及び粘着シートの全光線透過率を測定した。
なお、粘着シートの全光線透過率は、剥離シートを除去した、基材/粘着剤層/導電層からなる積層体(比較例1では、基材/粘着剤層からなる積層体)を試験片として測定した。
(7)粘着シートの粘着力
対象となる粘着シートを5mm×300mmの大きさに切断したものを試験片とし、23℃、50%RH(相対湿度)の環境下で、当該試験片から剥離シートを除去し、表出した導電層側の表面を、被着体であるステンレス鋼板(SUS304、360番研磨)に貼付し、同じ環境下で24時間静置した。
24時間静置後に、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし法により、引っ張り速度300mm/分にて、対象となる粘着シートの粘着力を測定した。
対象となる粘着シートを5mm×300mmの大きさに切断したものを試験片とし、23℃、50%RH(相対湿度)の環境下で、当該試験片から剥離シートを除去し、表出した導電層側の表面を、被着体であるステンレス鋼板(SUS304、360番研磨)に貼付し、同じ環境下で24時間静置した。
24時間静置後に、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし法により、引っ張り速度300mm/分にて、対象となる粘着シートの粘着力を測定した。
(8)粘着シートの表面抵抗率
対象となる粘着シートを20mm×40mmの大きさに切断したものを試験片とし、23℃、50%RH(相対湿度)の環境下で、1週間静置した。
静置後に、低抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製、製品名「ロレスタGP MCP-T610型」)を用いて、JIS-K7194に準拠し、試験片から剥離シートを除去した際に、表出した粘着剤層及び導電層側の表面に対して、表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は3回測定し、この平均値を対象となる粘着シートの表面抵抗率とした。
対象となる粘着シートを20mm×40mmの大きさに切断したものを試験片とし、23℃、50%RH(相対湿度)の環境下で、1週間静置した。
静置後に、低抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製、製品名「ロレスタGP MCP-T610型」)を用いて、JIS-K7194に準拠し、試験片から剥離シートを除去した際に、表出した粘着剤層及び導電層側の表面に対して、表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は3回測定し、この平均値を対象となる粘着シートの表面抵抗率とした。
(9)粘着シートの耐変色性
対象となる粘着シートを20mm×40mmの大きさに切断したものを試験片とし、60℃の環境下で、1週間静置した。静置後に導電層の変色を目視で観察し、以下の基準で粘着シートの耐変色性を評価した。
A:変色は無く、耐変色性に優れる。
F:変色が見られ、耐変色性が劣る。
対象となる粘着シートを20mm×40mmの大きさに切断したものを試験片とし、60℃の環境下で、1週間静置した。静置後に導電層の変色を目視で観察し、以下の基準で粘着シートの耐変色性を評価した。
A:変色は無く、耐変色性に優れる。
F:変色が見られ、耐変色性が劣る。
製造例1~6
表1に示す種類及び配合量(固形分比)の樹脂成分及び各種添加剤を添加し、希釈溶媒として、酢酸エチル又はトルエンを加えて、撹拌し、表1に記載の固形分濃度の粘着性組成物(I)~(VI)をそれぞれ調製した。なお、粘着性組成物(I)~(VI)の酸価についても、それぞれ測定し、結果を表1に示す。
粘着性組成物(I)~(VI)の調製に使用した表1に記載の樹脂成分及び各種添加剤の詳細は以下のとおりである。
表1に示す種類及び配合量(固形分比)の樹脂成分及び各種添加剤を添加し、希釈溶媒として、酢酸エチル又はトルエンを加えて、撹拌し、表1に記載の固形分濃度の粘着性組成物(I)~(VI)をそれぞれ調製した。なお、粘着性組成物(I)~(VI)の酸価についても、それぞれ測定し、結果を表1に示す。
粘着性組成物(I)~(VI)の調製に使用した表1に記載の樹脂成分及び各種添加剤の詳細は以下のとおりである。
<樹脂成分>
・アクリル系樹脂(1):n-ブチルアクリレート(BA)及びアクリル酸(AAc)に由来する構成単位を有するアクリル系共重合体(BA/AAc=90.0/10.0(質量比)、Mw=60万)を含む、固形分濃度33.6質量%の酢酸エチル溶液。
・アクリル系樹脂(2):n-ブチルアクリレート(BA)、メチルアクリレート(MA)、アクリロイルモルホリン(ACMO)、及び2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)に由来する構成単位を有するアクリル系共重合体(BA/MA/ACMO/HEA=80.0/5.0/14.0/1.0(質量比)、Mw=100万)を含む、固形分濃度30質量%の酢酸エチル溶液。
・アクリル系樹脂(3):n-ブチルアクリレート(BA)、メチルメタクリレート(MMA)、酢酸ビニル(VAc)、及び2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)に由来する構成単位を有するアクリル系共重合体(BA/MMA/VAc/HEA=80.0/10.0/9.0/1.0(質量比)、Mw=100万)を含む、固形分濃度15質量%の酢酸エチル溶液。
・PIB系樹脂(1):Mwが34万のポリイソブチレン系樹脂(BASF社製、製品名「オパノールB50」)。
・PIB系樹脂(2):Mwが20万のポリイソブチレン系樹脂(BASF社製、製品名「オパノールB30」)。
・ウレタン系樹脂:シリル化ウレタン樹脂(ポリオキシプロピレンジオール/N-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン/メチルアクリレート=96.0/2.5/1.5(質量比)、Mw=5万)を含む、固形分濃度70質量%の酢酸エチル溶液。
・アクリル系樹脂(1):n-ブチルアクリレート(BA)及びアクリル酸(AAc)に由来する構成単位を有するアクリル系共重合体(BA/AAc=90.0/10.0(質量比)、Mw=60万)を含む、固形分濃度33.6質量%の酢酸エチル溶液。
・アクリル系樹脂(2):n-ブチルアクリレート(BA)、メチルアクリレート(MA)、アクリロイルモルホリン(ACMO)、及び2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)に由来する構成単位を有するアクリル系共重合体(BA/MA/ACMO/HEA=80.0/5.0/14.0/1.0(質量比)、Mw=100万)を含む、固形分濃度30質量%の酢酸エチル溶液。
・アクリル系樹脂(3):n-ブチルアクリレート(BA)、メチルメタクリレート(MMA)、酢酸ビニル(VAc)、及び2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)に由来する構成単位を有するアクリル系共重合体(BA/MMA/VAc/HEA=80.0/10.0/9.0/1.0(質量比)、Mw=100万)を含む、固形分濃度15質量%の酢酸エチル溶液。
・PIB系樹脂(1):Mwが34万のポリイソブチレン系樹脂(BASF社製、製品名「オパノールB50」)。
・PIB系樹脂(2):Mwが20万のポリイソブチレン系樹脂(BASF社製、製品名「オパノールB30」)。
・ウレタン系樹脂:シリル化ウレタン樹脂(ポリオキシプロピレンジオール/N-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン/メチルアクリレート=96.0/2.5/1.5(質量比)、Mw=5万)を含む、固形分濃度70質量%の酢酸エチル溶液。
<各種添加剤>
・架橋剤(1):東ソー株式会社製、製品名「コロネートL」、イソシアネート系架橋剤、固形分濃度=75質量%。
・架橋剤(2):三井化学株式会社製、製品名「タケネートD-110N」、イソシアネート系架橋剤、固形分濃度=75質量%。
・粘着付与剤(1):荒川化学工業株式会社製、製品名「KE-359」、ロジン系樹脂、軟化点=94~104℃。
・粘着付与剤(2):荒川化学工業株式会社製、製品名「アルコンP-125」、水素化石油樹脂、軟化点=125℃。
・粘着付与剤(3):ヤスハラケミカル株式会社製、製品名「YSポリスターNH125」、テルペンフェノール系樹脂、軟化点:130℃。
・硬化促進剤:マツモトファインケミカル株式会社製、製品名「オルガチックスTC-100」、チタンキレート系触媒。
・CNT:ナノシル社製、製品名「NC7000」、円筒状の多層カーボンナノチューブ。
・架橋剤(1):東ソー株式会社製、製品名「コロネートL」、イソシアネート系架橋剤、固形分濃度=75質量%。
・架橋剤(2):三井化学株式会社製、製品名「タケネートD-110N」、イソシアネート系架橋剤、固形分濃度=75質量%。
・粘着付与剤(1):荒川化学工業株式会社製、製品名「KE-359」、ロジン系樹脂、軟化点=94~104℃。
・粘着付与剤(2):荒川化学工業株式会社製、製品名「アルコンP-125」、水素化石油樹脂、軟化点=125℃。
・粘着付与剤(3):ヤスハラケミカル株式会社製、製品名「YSポリスターNH125」、テルペンフェノール系樹脂、軟化点:130℃。
・硬化促進剤:マツモトファインケミカル株式会社製、製品名「オルガチックスTC-100」、チタンキレート系触媒。
・CNT:ナノシル社製、製品名「NC7000」、円筒状の多層カーボンナノチューブ。
実施例1
(1)カーボンナノチューブフォレストの形成
キャリアガスとしてアルゴンガス、炭素源としてアセチレンを用いた3つの炉を備える熱CVD(Chemical Vapor Deposition)装置を用いて、触媒化学気相成長法により、シリコンウエハ上に、カーボンナノチューブフォレストを形成した。なお、カーボンナノチューブフォレストの高さは300μmであった。
(1)カーボンナノチューブフォレストの形成
キャリアガスとしてアルゴンガス、炭素源としてアセチレンを用いた3つの炉を備える熱CVD(Chemical Vapor Deposition)装置を用いて、触媒化学気相成長法により、シリコンウエハ上に、カーボンナノチューブフォレストを形成した。なお、カーボンナノチューブフォレストの高さは300μmであった。
(2)単層CNTシートの作製
上記(1)で形成したカーボンナノチューブフォレストの端部をよじり、ピンセットで引き出すことにより、シート状のCNTシート(x)を作製した。
そして、CNTシート(x)を、パターン化された隆起構造を含む表面を有する構造体である金属メッシュ(開口サイズ:700μm×600μm、線幅:40μm、厚さ:50μm)に付着させた。
そして、金属メッシュに付着したCNTシート(x)に、イソプロピルアルコールをスプレーで噴射することにより、CNTシート(x)のうち、金属メッシュのパターン化された隆起構造に接していない領域に対して、バンドリング処理した。
以上の過程を経て、バンドリング処理を施したシート状の単層CNTシートを得た。
なお、得られた単層CNTシートは、複数のCNTが集合した繊維状物によって形成されており、複数の間隙を有し、表面内においてはCNTが一方向に優先的に整列した構造を有するものであった。
上記(1)で形成したカーボンナノチューブフォレストの端部をよじり、ピンセットで引き出すことにより、シート状のCNTシート(x)を作製した。
そして、CNTシート(x)を、パターン化された隆起構造を含む表面を有する構造体である金属メッシュ(開口サイズ:700μm×600μm、線幅:40μm、厚さ:50μm)に付着させた。
そして、金属メッシュに付着したCNTシート(x)に、イソプロピルアルコールをスプレーで噴射することにより、CNTシート(x)のうち、金属メッシュのパターン化された隆起構造に接していない領域に対して、バンドリング処理した。
以上の過程を経て、バンドリング処理を施したシート状の単層CNTシートを得た。
なお、得られた単層CNTシートは、複数のCNTが集合した繊維状物によって形成されており、複数の間隙を有し、表面内においてはCNTが一方向に優先的に整列した構造を有するものであった。
(3)粘着シートの作製
基材である、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの一方の表面上に、製造例1で調製した粘着性組成物(I)を塗布して塗布膜を形成し、当該塗布膜を乾燥させて、厚さ25μmの粘着剤層を形成した。
そして、形成した粘着剤層の表面に、導電層として、上記(2)で形成したバンドリング処理を施した単層CNTシートを加圧圧着して貼り合わせ、さらに表出している導電層の表面と、剥離シートである、厚さ38μmのPETフィルムのシリコーン剥離処理した剥離処理面とを貼り合わせ、粘着シート(a)を作製した。
なお、導電層が有する複数の間隙は、粘着剤層の一部が充填され、粘着剤層が形成されていることを確認した。
基材である、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの一方の表面上に、製造例1で調製した粘着性組成物(I)を塗布して塗布膜を形成し、当該塗布膜を乾燥させて、厚さ25μmの粘着剤層を形成した。
そして、形成した粘着剤層の表面に、導電層として、上記(2)で形成したバンドリング処理を施した単層CNTシートを加圧圧着して貼り合わせ、さらに表出している導電層の表面と、剥離シートである、厚さ38μmのPETフィルムのシリコーン剥離処理した剥離処理面とを貼り合わせ、粘着シート(a)を作製した。
なお、導電層が有する複数の間隙は、粘着剤層の一部が充填され、粘着剤層が形成されていることを確認した。
実施例2
実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を別々に2枚作製した。そして、上述の金属メッシュに、作製したCNTシート(x)を2枚重ね合わせて付着させた。
次に、実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を2枚重ね合わせた状態でバンドリング処理を施し、二層CNTシートを得た。
なお、得られた二層CNTシートは、複数のCNTが集合した繊維状物によって形成されており、複数の間隙を有し、表面内においてはCNTが一方向に優先的に整列した構造を有するものであった。
そして、実施例1の上記(3)において、導電層として、この二層CNTシートを用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(b)を作製した。
実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を別々に2枚作製した。そして、上述の金属メッシュに、作製したCNTシート(x)を2枚重ね合わせて付着させた。
次に、実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を2枚重ね合わせた状態でバンドリング処理を施し、二層CNTシートを得た。
なお、得られた二層CNTシートは、複数のCNTが集合した繊維状物によって形成されており、複数の間隙を有し、表面内においてはCNTが一方向に優先的に整列した構造を有するものであった。
そして、実施例1の上記(3)において、導電層として、この二層CNTシートを用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(b)を作製した。
実施例3
実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を別々に3枚作製した。そして、上述の金属メッシュに、作製したCNTシート(x)を3枚重ね合わせて付着させた。
次に、実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を3枚重ね合わせた状態でバンドリング処理を施し、三層CNTシートを得た。
なお、得られた三層CNTシートは、複数のCNTが集合した繊維状物によって形成されており、複数の間隙を有し、表面内においてはCNTが一方向に優先的に整列した構造を有するものであった。
そして、実施例1の上記(3)において、導電層として、この三層CNTシートを用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(c)を作製した。
実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を別々に3枚作製した。そして、上述の金属メッシュに、作製したCNTシート(x)を3枚重ね合わせて付着させた。
次に、実施例1の上記(2)と同じ方法で、CNTシート(x)を3枚重ね合わせた状態でバンドリング処理を施し、三層CNTシートを得た。
なお、得られた三層CNTシートは、複数のCNTが集合した繊維状物によって形成されており、複数の間隙を有し、表面内においてはCNTが一方向に優先的に整列した構造を有するものであった。
そして、実施例1の上記(3)において、導電層として、この三層CNTシートを用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(c)を作製した。
実施例4
実施例1の上記(3)において、製造例2で調製した粘着性組成物(II)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(d)を作製した。
実施例1の上記(3)において、製造例2で調製した粘着性組成物(II)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(d)を作製した。
実施例5
実施例1の上記(3)において、製造例3で調製した粘着性組成物(III)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(e)を作製した。
実施例1の上記(3)において、製造例3で調製した粘着性組成物(III)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(e)を作製した。
実施例6
実施例1の上記(3)において、製造例4で調製した粘着性組成物(IV)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(f)を作製した。
実施例1の上記(3)において、製造例4で調製した粘着性組成物(IV)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(f)を作製した。
実施例7
実施例1の上記(3)において、製造例5で調製した粘着性組成物(V)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(g)を作製した。
実施例1の上記(3)において、製造例5で調製した粘着性組成物(V)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(g)を作製した。
実施例8
実施例1の上記(3)において、製造例6で調製した粘着性組成物(VI)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(h)を作製した。
実施例1の上記(3)において、製造例6で調製した粘着性組成物(VI)を用いて粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(h)を作製した。
実施例9
実施例1の上記(1)と同じ方法で形成したカーボンナノチューブフォレストの端部の一部をつまみ、幅5mmのカーボンナノチューブシート(以下、「CNTシート(y)」ともいう)を引き出した。このCNTシート(y)を直径5mmの金属製の輪に通して、CNTシート(y)を束ね、束ねたCNTシート(y)をゴムリング(内径:3cm、外径:4cm、断面形状:円)の内側面上に接触させ、ゴムリングを当該ゴムリングの円周方向に回転運動させて、束ねられたシートがゴムリング上を摺動するようにした。この摺動において発生する摩擦により、束ねられたCNTシート(y)が糸に撚られるようにした。そして、この状態で、CNTシート(y)を撚って形成した糸をボビンに巻き付けた。なお、カーボンナノチューブフォレストから当該糸の巻取りまでの工程は連続して行った。
次に、実施例1の上記(3)と同じ方法で得た、粘着剤層が形成された基材を、粘着剤層が外側を向くように、直径3cmのゴムロールの外側面にしわが生じないように巻きつけ、固定した。
そして、CNTシート(y)を撚って形成した糸を、上記のゴムロールに巻きつけた粘着剤層の端部付近に付着させた上で、糸を繰り出しながら、少しずつゴムロールの回転軸と平行な方向に等速移動させながら、糸が等間隔でらせんを描きながら、外側面に粘着剤層が固定されたゴムロールに巻きつくようにした。当該糸をゴムロールに巻きつけた後、当該ゴムロールの回転軸と平行に、巻きつけられた糸ごと基材及び粘着剤層を切断して、ゴムロールに巻きつけた基材を取り出し、基材上に形成された粘着剤層の表面に、さらにCNTからなる糸が等間隔で整列した導電層を形成した。なお、CNTから構成された糸の太さの平均値は10μmであり、当該糸の間隔の平均値は0.5mmであった。
さらに、導電層が形成された表面に、剥離シートである、厚さ38μmのPETフィルムのシリコーン剥離処理した剥離処理面とを貼り合わせ、粘着シート(i)を得た。
実施例1の上記(1)と同じ方法で形成したカーボンナノチューブフォレストの端部の一部をつまみ、幅5mmのカーボンナノチューブシート(以下、「CNTシート(y)」ともいう)を引き出した。このCNTシート(y)を直径5mmの金属製の輪に通して、CNTシート(y)を束ね、束ねたCNTシート(y)をゴムリング(内径:3cm、外径:4cm、断面形状:円)の内側面上に接触させ、ゴムリングを当該ゴムリングの円周方向に回転運動させて、束ねられたシートがゴムリング上を摺動するようにした。この摺動において発生する摩擦により、束ねられたCNTシート(y)が糸に撚られるようにした。そして、この状態で、CNTシート(y)を撚って形成した糸をボビンに巻き付けた。なお、カーボンナノチューブフォレストから当該糸の巻取りまでの工程は連続して行った。
次に、実施例1の上記(3)と同じ方法で得た、粘着剤層が形成された基材を、粘着剤層が外側を向くように、直径3cmのゴムロールの外側面にしわが生じないように巻きつけ、固定した。
そして、CNTシート(y)を撚って形成した糸を、上記のゴムロールに巻きつけた粘着剤層の端部付近に付着させた上で、糸を繰り出しながら、少しずつゴムロールの回転軸と平行な方向に等速移動させながら、糸が等間隔でらせんを描きながら、外側面に粘着剤層が固定されたゴムロールに巻きつくようにした。当該糸をゴムロールに巻きつけた後、当該ゴムロールの回転軸と平行に、巻きつけられた糸ごと基材及び粘着剤層を切断して、ゴムロールに巻きつけた基材を取り出し、基材上に形成された粘着剤層の表面に、さらにCNTからなる糸が等間隔で整列した導電層を形成した。なお、CNTから構成された糸の太さの平均値は10μmであり、当該糸の間隔の平均値は0.5mmであった。
さらに、導電層が形成された表面に、剥離シートである、厚さ38μmのPETフィルムのシリコーン剥離処理した剥離処理面とを貼り合わせ、粘着シート(i)を得た。
比較例1
導電層を設けなかった以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(j)を作製した。
導電層を設けなかった以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(j)を作製した。
比較例2
銅をエッチングして形成した厚さ20μmの銅メッシュ(網目パターン:正方格子状、1つあたりの間隙の面積:0.4mm2、網目の太さ:8μm)を導電層とした以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(k)を作製した。
銅をエッチングして形成した厚さ20μmの銅メッシュ(網目パターン:正方格子状、1つあたりの間隙の面積:0.4mm2、網目の太さ:8μm)を導電層とした以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(k)を作製した。
実施例及び比較例で作製した粘着シート(a)~(k)及び各粘着シートが有する導電層の各種性状を測定又は評価した。当該結果を表2に示す。
表2より、実施例1~9で作製した粘着シート(a)~(i)は、優れた粘着力を有すると共に、表面抵抗率が低く導電性に優れ、さらに耐変色性も良好であった。
一方、比較例1で作製した粘着シート(j)は、用いた低抵抗率計で測定可能範囲の上限値を超えてしまう程、表面抵抗率が高い結果であった。
また、比較例2で作製した粘着シート(k)は、導電層である銅メッシュが酸化し易く、粘着力の低下を引き起こすと共に、銅メッシュに変色が見られ、耐変色性も劣る結果となった。
一方、比較例1で作製した粘着シート(j)は、用いた低抵抗率計で測定可能範囲の上限値を超えてしまう程、表面抵抗率が高い結果であった。
また、比較例2で作製した粘着シート(k)は、導電層である銅メッシュが酸化し易く、粘着力の低下を引き起こすと共に、銅メッシュに変色が見られ、耐変色性も劣る結果となった。
1、2 粘着シート
3 電子部品貼付用アースラベル
11 基材
12、12a 粘着剤層
13 導電層
13a 間隙
15 電子部品(アース対象)
16 筺体(アース先)
3 電子部品貼付用アースラベル
11 基材
12、12a 粘着剤層
13 導電層
13a 間隙
15 電子部品(アース対象)
16 筺体(アース先)
Claims (9)
- 基材と、粘着性組成物から形成された粘着剤層と、がこの順で積層され、
更に前記粘着剤層上に、カーボンナノチューブを含む材料から形成され、且つ複数の間隙を有する導電層が積層した構成を有し、
前記導電層側の表面を被着体に貼付して測定した粘着力が4.5N/25mm以上である、粘着シート。 - 前記導電層が有する複数の間隙に、前記粘着剤層が形成された構成を有する、請求項1に記載の粘着シート。
- 前記導電層の表面内において、カーボンナノチューブが一方向に優先的に整列した構造を有する、請求項1又は2に記載の粘着シート。
- 前記導電層が、複数のカーボンナノチューブが集合した繊維状物によって形成された層である、請求項1~3のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 前記繊維状物の太さの平均が1~300μmである、請求項4に記載の粘着シート。
- 前記導電層の全光線透過率が70~100%である、請求項1~5のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 前記粘着性組成物の酸価が6.0mgKOH/g以上である、請求項1~6のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 前記基材の前記粘着剤層側の面とは反対側に、印刷又は印字が可能な表面を有する、請求項1~7のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 電子部品貼付用アースラベルとして用いる、請求項1~8のいずれか一項に記載の粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018515736A JP6589253B2 (ja) | 2016-05-02 | 2017-05-01 | 粘着シート |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-092363 | 2016-05-02 | ||
JP2016092363 | 2016-05-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017191836A1 true WO2017191836A1 (ja) | 2017-11-09 |
Family
ID=60203063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/017206 WO2017191836A1 (ja) | 2016-05-02 | 2017-05-01 | 粘着シート |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6589253B2 (ja) |
TW (1) | TWI740935B (ja) |
WO (1) | WO2017191836A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102308305B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2021-10-06 | 대진첨단소재 주식회사 | 인공지능을 이용하여 abs의 특성을 결정하기 위한 시스템 및 시스템의 동작 방법 |
KR102308309B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2021-10-06 | 대진첨단소재 주식회사 | 재생 abs의 물성을 예측하기 위한 시스템 및 시스템의 동작 방법 |
KR102308311B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2021-10-06 | 대진첨단소재 주식회사 | 인공지능을 이용하여 물성을 예측하기 위한 시스템 및 시스템의 동작 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210145A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-03 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性粘着シートおよびその製造方法 |
JP2010235675A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形品 |
JP2012097219A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Sony Corp | 導電性インク、導電性インクの製造方法および透明導電膜の製造方法 |
JP2014063574A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Oike Ind Co Ltd | 導電性パターンの形成方法、および透明導電性フィルム |
JP2014145067A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Lintec Corp | 電子部品貼付用アースラベル |
JP2015156343A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社クラレ | 面状発熱体 |
-
2017
- 2017-05-01 WO PCT/JP2017/017206 patent/WO2017191836A1/ja active Application Filing
- 2017-05-01 JP JP2018515736A patent/JP6589253B2/ja active Active
- 2017-05-02 TW TW106114520A patent/TWI740935B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210145A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-03 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性粘着シートおよびその製造方法 |
JP2010235675A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形品 |
JP2012097219A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Sony Corp | 導電性インク、導電性インクの製造方法および透明導電膜の製造方法 |
JP2014063574A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Oike Ind Co Ltd | 導電性パターンの形成方法、および透明導電性フィルム |
JP2014145067A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Lintec Corp | 電子部品貼付用アースラベル |
JP2015156343A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社クラレ | 面状発熱体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6589253B2 (ja) | 2019-10-16 |
TW201809188A (zh) | 2018-03-16 |
TWI740935B (zh) | 2021-10-01 |
JPWO2017191836A1 (ja) | 2019-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20150191636A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
TWI438258B (zh) | 黏著劑組成物及黏著片 | |
JP6589253B2 (ja) | 粘着シート | |
JP6500904B2 (ja) | 導電性粘着シート | |
CN101440263A (zh) | 用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板 | |
WO2020129894A1 (ja) | 導電性接着シート、積層体、および発熱装置 | |
JP2013189562A (ja) | 粘着シート | |
JP6835477B2 (ja) | 透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体 | |
AU2017293206B2 (en) | Electrostatic adsorbable laminated sheet and display material | |
JP6500906B2 (ja) | 導電性粘着シート | |
JP6144972B2 (ja) | 静電吸着シート、その製造方法、並びに該静電吸着シートを用いた表示物 | |
JP6204189B2 (ja) | 粘着剤組成物、及び導電性粘着シート | |
JP6500905B2 (ja) | 導電性粘着シート | |
JP2014145067A (ja) | 電子部品貼付用アースラベル | |
JP2022118447A (ja) | 防食用粘着テープ | |
JPWO2015098965A1 (ja) | 粘着剤組成物、粘着シート、及び粘着シートの加工方法 | |
WO2016051829A1 (ja) | 導電性粘着シート | |
JPH1046115A (ja) | アクリル系粘着テープ又はシート | |
TWI673337B (zh) | 導電性黏著薄片 | |
JPH1129754A (ja) | 両面粘着シ―ト類 | |
JP2023005621A (ja) | 電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの使用方法 | |
JP2004238509A (ja) | 電子機器用粘着フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2018515736 Country of ref document: JP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17792768 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 17792768 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |