TW201809188A - 黏著薄片 - Google Patents
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Abstract
本發明之黏著薄片係關於以基材與由黏著性組成物所形成的黏著劑層的順序進行層合者,且於前述黏著劑層上,具有由含有奈米碳管的材料所形成,且層合具有複數個間隙之導電層的構成,將前述導電層側的表面黏貼被著體所測定的黏著力為4.5N/25mm以上。
Description
本發明係關於黏著薄片。
自過去,導電性電子零件黏貼用接地標識可使用於電腦及通信機器等電子機器、收納容器等電磁遮蔽材、電氣零件等接地線以及自靜電氣產生的火花所引起的防止發火材料等用途上。
作為該電子零件黏貼用接地標識的具體構成,於由黏著性組成物所成的黏著劑層上,欲賦予帶電防止性及導電性,可採用分散銅粉、銀粉、鎳粉、鋁粉等金屬粉等導電性物質的構成。
如此電子零件黏貼用接地標識已有種種被提案出。
例如於專利文獻1中揭示,於導電性支持體層上設置由分散選自碳奈米試管及碳微型線圈的一種以上導電性物質的導電性黏著劑所成的導電性黏著劑層的導電性複合材。
又,在專利文獻2中記載於樹脂薄膜一面上設置網絡狀金屬蒸鍍膜,於該金屬蒸鍍膜上具有由分散金屬粒子的
導電性黏著劑所成的導電性黏著劑層之導電性黏著膠帶。
〔專利文獻1〕特開2001-172582號公報
〔專利文獻2〕特開平11-323275號公報
然而,專利文獻1所記載的導電性複合材為於黏著劑層中添加多量導電性物質時,會有降低黏著劑層之黏著力的傾向。另一方面,欲提高黏著力,使黏著劑層中之導電性物質粒子的含有量變少時,會有降低導電性之傾向。因此,黏著劑層之高黏著力與高導電性為權衡關係。
又,專利文獻2所記載的導電性黏著膠帶因可得到充分的導電性,故添加於黏著性組成物中的金屬粒子與金屬蒸鍍層必須充分接觸。然而,該導電性黏著膠帶為,金屬蒸鍍層形成網絡狀,故金屬粒子與金屬蒸鍍層之接觸確率變低。因此,欲得到充分導電性,必須添加多量金屬粒子於黏著性組成物中,難兼具黏著性與導電性。且,有時金屬蒸鍍層表面會經氧化而形成氧化膜。形成氧化膜時,黏著力或導電性降低的同時,有著導電性黏著膠帶的色調產生變化之外觀上問題。
本發明係以提供具有優良黏著力之同時,具
有表面電阻率低的優良導電性,且耐變色性亦良好的黏著薄片為目的。
本發明者們發現於黏著劑層上由含有碳奈米試管的材料所形成,且設置具有複數個間隙之導電層的黏著薄片可解決上述課題。
即,本發明係關於以下〔1〕~〔9〕。
〔1〕一種黏著薄片,其特徵為以基材與由黏著性組成物所形成的黏著劑層的順序進行層合者,且於前述黏著劑層上,具有由含有奈米碳管的材料所形成,且層合具有複數個間隙之導電層的構成,將前述導電層側的表面黏貼被著體所測定的黏著力為4.5N/25mm以上。
〔2〕上述〔1〕所記載的黏著薄片,其中於前述導電層所具有的複數個間隙中,具有形成前述黏著劑層之構成。
〔3〕如上述〔1〕或〔2〕所記載的黏著薄片,其中對於前述導電層之表面內,具有奈米碳管於一方向呈現優先性整列之結構。
〔4〕如上述〔1〕~〔3〕中任一項所記載的黏著薄片,其中前述導電層係藉由複數的奈米碳管經集合的纖維狀物所形成之層。
〔5〕如上述〔4〕所記載的黏著薄片,其中前述纖維狀物之厚度平均為1~300μm。
〔6〕如上述〔1〕~〔5〕中任一項所記載的黏著薄片,其中前述導電層的全光線透過率為70~100%。
〔7〕如上述〔1〕~〔6〕中任一項所記載的黏著薄片,其中前述黏著性組成物的酸價為6.0mgKOH/g以上。
〔8〕如上述〔1〕~〔7〕中任一項所記載的黏著薄片,其中於與前述基材的前述黏著劑層側面的反側上,具有可進行印刷或印字之表面。
〔9〕如上述〔1〕~〔8〕中任一項所記載的黏著薄片,其作為電子零件黏貼用接地標識使用。
本發明之黏著薄片具有優良的黏著力之同時,其表面電阻率低,導電性優良,且耐變色性亦良好。
1、2‧‧‧黏著薄片
3‧‧‧電子零件黏貼用接地標識
11‧‧‧基材
12、12a‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧導電層
13a‧‧‧間隙
15‧‧‧電子零件(接地對象)
16‧‧‧筐體(接地處)
〔圖1〕表示本發明之黏著薄片的構成之一例截面模式圖。
〔圖2〕表示本發明之黏著薄片的使用態樣之一例截面模式圖。
本說明書中,所謂「質量平均分子量(Mw)」
為藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算之值,具體為依據的實施例所記載的方法進行測定的值。
又,例如所謂「(甲基)丙烯酸」表示使用「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之雙方意思。對於其他類似用語亦相同。
本發明之黏著薄片以基材與由黏著性組成物所形成的黏著劑層的順序進行層合者、進一步在前述黏著劑層上,具有由含有碳奈米試管之材料所形成,且具有複數個間隙之導電層經層合的構成。
圖1表示本發明之黏著薄片的構成一例所示截面模式圖。
圖1(a)所示黏著薄片1為具有以基材11、黏著劑層12及導電層13的順序進行層合之構成。如圖1(a)所示,導電層13為具有複數個間隙13a之層。
對於本發明之一態樣的黏著薄片,如圖1(a)所示黏著薄片1,於間隙13a雖可為完全未填充的狀態,但如圖1(b)所示的黏著薄片2,於導電層13所具有的複數間隙13a中,黏著劑層12的一部分被填充,具有形成黏著劑層12a的構成者為佳。
若為如圖1(b)所示黏著薄片2的構成,被著體與黏著劑層之接著面積為大,可表現較高黏著力。又,因導電層13為埋入黏著劑層12的構成,故藉由設置導電層13使黏
著薄片厚度減少增加。
且,可為如圖1(a)所是的黏著薄片1,亦可為如圖2所示,對於與被著體之接著時,藉由欲自基材11側貼著的壓力,黏著劑層12的一部進入導電層的複數個間隙13a中,進一步與被著體接觸後,可與該被著體接著。
因此,即使為如圖1(a)所示黏著薄片1的構成,與被著體之黏貼時可表現高黏著力。
且,作為本發明之黏著薄片的構成,若為具有以基材、黏著劑層及導電層的順序進行層合的構成者即可,並無特別限定,例如亦可為於導電層13上可進一步層合剝離薄片之構成。
該剝離薄片為與於具有導電層13及導電層13的複數個間隙13a所形成的黏著劑層12a可進行剝離下被黏貼,具有保護形成於導電層13及間隙13a之黏著劑層12a的功能。
又,在圖1(a)所示黏著薄片1及圖1(b)所示黏著薄片2中,雖於基材11上如直接層合黏著劑層12,但作為本發明之一態樣的黏著薄片,由提高基材11與黏著劑層12之密著性的觀點來看,亦可作為於基材11與黏著劑層12之間設置底漆層的構成。
以下對於本發明之黏著薄片的各構成做說明。
作為本發明之具有黏著薄片的基材,在可達成本發明之效果的範圍下,配合用途,可適宜地選擇自各種材料所
構成的基材。
作為具體基材,例如可使用自金屬等導電性材料所構成的導電性基材,亦可使用自絕緣性材料所構成的絕緣性基材。
且,在本發明之一態樣所使用的基材可進一步含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、帶電防止劑、滑劑、抗封閉劑、著色劑等。
又,在本發明之一態樣所使用的基材可為單層基材,亦可為層合相異2層以上的複數層基材。
本發明之黏著薄片因具有於黏著劑層上層合由含有具有導電性之碳奈米試管的材料所形成的導電層13之構成,故作為基材,可使用緣性基材,對於與被著體之黏貼面,可表現優良的帶電防止性及導電性。
作為絕緣性基材,例如可舉出高質量紙張、銅版紙、塗佈紙、玻璃紙、浸漬紙、無塵紙等紙基材;於這些紙基材上層合聚乙烯等熱塑性樹脂的層合紙基材;由不織布等多孔質基材;聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂等所構成的合成紙;含有選自聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等聚烯烴樹脂、聚丁烯對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯樹脂等聚酯樹脂、乙酸酯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂及氯化乙烯基樹脂等的1種以上樹脂之塑質薄膜或薄片等。
且,塑質薄膜或薄片可為未延伸者,亦可為往縱或橫等一軸方向或者二軸方向延伸者。
又,塑質薄膜或薄片可為單層薄膜或薄片,亦可為2層以上之層合體的複層薄膜或薄片。
作為導電性基材,例如可舉出金屬箔、於上述塑質薄膜或薄片上蒸鍍金屬的金屬蒸鍍塑質薄膜或薄片、金屬纖維織布或金屬纖維不織布、金屬被覆纖維織布或金屬被覆纖維不織布、碳纖維織布或碳纖維不織布等。
又,作為構成上述導電性基材之金屬,例如可舉出鉑、金、銀、銅、鈀、鎢、鋁、鎳、鉻、鐵、鎂、鋅、錫等單一金屬或組合2種以上的金屬之合金。
作為這些基材,可使用於表面設有硬質塗布的塑質薄膜或薄片,或於表面可印字或印刷的塑質薄膜或薄片等。
且,作為使用在本發明之一態樣的基材,於與黏著劑層側面的反側,以具有可印刷或印字的表面(以下亦稱為「印刷印字表面」)之基材為佳,具有印刷印字表面之塑質薄膜或薄片為更佳。
藉由使用具有印刷印字表面的基材,於該印刷印字表面上,可將電子零件之製造號碼情報等進行印字或印刷,有助於電子零件之管理。
作為印刷印字表面之形成方法,可舉出於基材表面上,形成由含有樹脂成分之印字印刷外套膜形成用組成物所形成的印刷印字外套膜之方法。
且,使用由可形成可印刷或印字的表面之形成材料所構成的基材時,於該基材表面上,雖無須形成印刷印字外
套膜,但由可更提高印刷印字適性之觀點來看,亦可形成印刷印字外套膜。
作為含於印字印刷外套膜形成用組成物之樹脂成分,例如可舉出丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、多元醇系樹脂、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮、纖維素衍生物、乙酸酯衍生物、聚氯乙烯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、乳膠樹脂等。
又,印字印刷外套膜形成用組成物亦可進一步含有顏料、著色劑、制震劑、可塑劑、界面活性劑、分散劑、冷凍熔融安定劑、中和劑、增黏劑、濕潤劑、消泡劑、滑潤劑、防鏽劑、帶電防止劑、防腐劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等汎用添加劑。
印字印刷外套膜的厚度較佳為10~600nm,更佳為30~200nm。
又,使用在本發明之一態樣的基材為塑質薄膜或薄片時,由提高基材與黏著劑層之密著性的觀點來看,視必要對於塑質薄膜或薄片之表面施予氧化法或凹凸化法等表面處理為佳。
作為氧化法,並無特別限定,例如可舉出電暈放電處理法、電漿處理法、鉻酸氧化(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧.紫外線照射處理等。
又,作為凹凸化法,並無特別限定,例如可舉出噴砂處理法、溶劑處理法等。
這些表面處理雖可配合基材種類而做適宜選定,但由與黏著劑層之密著性的提高效果或操作性之觀點來看,以電暈放電處理法為佳。
基材的厚度可配合用途等做適宜調整,由處理容易度之觀點看,較佳為10~250μm,更佳為15~200μm,更較佳為20~150μm。
本發明之具有黏著薄片之黏著劑層為由黏著性組成物所形成的層。
黏著劑層的厚度可配合用途等做適宜調整,但較佳為1~100μm,更佳為3~60μm,更較佳為5~40μm。
若黏著劑層的厚度為1μm以上,可額到對被著體為良好黏著力者。
另一方面,若黏著劑層的厚度為100μm以下時,在生產性層面上為有利,成為容易處理的黏著薄片。
對於本發明之一態樣,作為黏著劑層之形成材料的該黏著性組成物之酸價,較佳為6.0mgKOH/g以上,更佳為30mgKOH/g以上,更較佳為50mgKOH/g以上。
黏著性組成物的酸價若為6.0mgKOH/g以上,由該黏著性組成物所形成的黏著劑層容易表現高黏著力故較佳。又,即使使所形成的黏著劑層之厚度變薄,亦可表現高黏著力。且,即使未使用補充黏著力之黏著賦予劑或減少黏著賦予劑之配合量,可表現高黏著力的同時,藉由減少黏
著賦予劑之配合量,對於所形成的黏著劑層,可抑制因黏著賦予劑所引起之外漏產生及防止被著體之污染。
且,作為黏著性組成物之酸價,雖無上限值之限制,但較佳為100mgKOH/g以下,更佳為90mgKOH/g以下,更較佳為85mgKOH/g以下。
對於本說明書,上述黏著性組成物之酸價為藉由實施例所記載的方法所測定的值。
且,例如如上述專利文獻2所記載,具有分散金屬粒子之黏著劑層的黏著薄片,若形成黏著劑層之黏著性組成物的酸價為高時,分散的金屬粒子會氧化,使黏著劑層容易變色,在耐變色性之觀點上有問題。
對於具有分散金屬粒子的黏著劑層之黏著薄片或於黏著劑層表面上設有金屬層之黏著薄片,黏著劑層之形成材料的黏著性組成物若酸價變低時,必須選擇含於該黏著性組成物中之樹脂成分或添加劑的種類。然而,由酸價低的黏著性組成物所形成的黏著劑層具有黏著力較低的傾向。
另一方面,本發明之黏著薄片為,於黏著劑層上層合由不易氧化的碳奈米試管所形成的導電層,難產生與導電層接觸之黏著劑層的變色問題。
因此,本發明之具有黏著薄片的黏著劑層為,形成材料之選擇上並無限制,亦可選擇酸價高之黏著性組成物。其結果可成為具有高黏著力的黏著薄片。
又,對於本發明,因可使用優良黏著性且酸價高的黏著性組成物,即使將所形成的黏著劑層厚度變薄,亦可表
現高黏著力。
黏著劑層的形成材料之黏著性組成物以含有樹脂成分者為佳,配合所使用的主劑樹脂之種類,可進一步含有黏著賦予劑、交聯劑、硬化促進劑及此等以外的其他添加劑,又亦可含有碳奈米材料。
以下對於黏著劑層之形成材料的黏著性組成物中所含的各成分做說明。
對於本發明,所謂樹脂成分表示具有所定重複單位,且質量平均分子量(Mw)為1萬以上的樹脂。
含於黏著性組成物之樹脂的含有量對於該黏著性組成物中之有效成分的全量(100質量%)而言,通常為40~100質量%,較佳為45~99.9質量%,更佳為50~99.5質量%,更較佳為60~99.0質量%,更較佳為70~98.0質量%。
作為樹脂成分之質量平均分子量(Mw),由調製黏著性良好的黏著性組成物之觀點以及由容易進入導電層的間隙之黏著劑層的形成材料之觀點來看,較佳為1萬~200萬,更佳為2萬~150萬,更較佳為3萬~130萬。
作為樹脂成分,例如可舉出丙烯酸系樹脂;天然橡膠、苯乙烯系樹脂、聚異丁烯系樹脂等橡膠系樹脂;矽基化胺基甲酸酯樹脂等矽基含有樹脂;聚矽氧系樹脂;胺基甲酸酯系樹脂;聚酯系樹脂等。
此等中亦以樹脂成分為含有選自丙烯酸系樹脂、聚異
丁烯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽基化胺基甲酸酯樹脂的1種以上樹脂者為佳。
以下作為樹脂成分之較佳丙烯酸系樹脂、聚異丁烯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂及矽基化胺基甲酸酯樹脂做說明。
作為在本發明之一態樣所使用的丙烯酸系樹脂,例如可舉出含有來自具有直鏈、分支鏈烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯之構成單位的聚合物、含有來自具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯之構成單位的聚合物等。
又,這些聚合物若為共聚物時,作為共聚合之形態,並無特別限定,可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物中任一種。
作為丙烯酸系樹脂之質量平均分子量(Mw),較佳為25萬~150萬,更佳為35萬~130萬,更較佳為45萬~110萬,進一步較佳為65萬~105萬。
作為在本發明之一態樣所使用的丙烯酸系樹脂,以含有來自具有烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯(p1’)(以下亦稱為「單體(p1’)」)的構成單位(p1)的丙烯酸系聚合物為佳,與構成單位(p1)同時進一步含有來自官能基含有單體(以下亦稱為「單體(p2’)」)的構成單位(p2)之丙烯酸系共聚物者為較佳。
作為單體(p1’)所具有的烷基碳數,由提高黏著薄片之黏著力的觀點來看,較佳為1~20,更佳為1~16,更較佳為1~12,進一步較佳為1~8。
且,單體(p1’)的烷基可為直鏈烷基,亦可為分支鏈烷基。
作為具體單體(p1’),例如可舉出甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、異丁基(甲基)丙烯酸酯等丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、己基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯等。
且,這些單體(p1’)可單獨或組合2種以上使用。
彼等中,亦由成為黏著特性良好的黏著性組成物之觀點來看,作為單體(p1’),已含有丁基(甲基)丙烯酸酯及2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯者為佳,以含有n-丁基(甲基)丙烯酸酯者為較佳。
構成單位(p1)之含有量對於丙烯酸系樹脂的全構成單位(100質量%)而言,較佳為40~99.9質量%,更佳為50~99.5質量%,進一步較佳為60~99.0質量%,進一步更佳為70~98.0質量%、進一步更較佳為80~95.0質量%。
所謂單體(p2’)所具有的「官能基」表示與後述任意添加劑之交聯劑進行反應,具有成為交聯起點之
官能基或交聯促進效果的官能基。
作為具體之該官能基,例如可舉出羥基、羧基、胺基、環氧基等。
作為單體(p2’),例如可舉出含有羥基之單體、含有羧基之單體、含有胺基之單體及含有環氧基之單體等。
這些單體(p2’)可單獨或組合2種以上使用。
這些中,作為單體(p2’),由成為具有優良黏著特性之黏著性組成物的觀點來看,以含有含有羥基之單體及含有羧基之單體者為佳,由可成為增加所得之黏著性組成物的酸價,且更提高黏著特性的黏著性組成物的觀點來看,以含有含有羧基之單體者為較佳。
且,對於本發明,欲賦予導電性,於黏著劑層中分散金屬粉末,或將黏著劑層與由金屬所形成的層接觸並非必要。
因此,亦可使用成為黏著性組成物之酸價增加的原因,且具有來自含有羧基之單體的構成單位之丙烯酸系樹脂。藉由使用該丙烯酸系樹脂,可進一步提高黏著性組成物之黏著性。
作為含有羥基之單體,例如可舉出2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯等羥基烷基(甲基)丙烯酸酯類;乙烯基醇、烯
丙基醇等不飽和醇類等。
作為含有羧基之單體,例如可舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸等乙烯性不飽和單羧酸;富馬酸、衣康酸、馬來酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸及其無水物、2-羧基乙基甲基丙烯酸酯等。
構成單位(p2)之含有量對於丙烯酸系樹脂之全構成單位(100質量%),較佳為0.1~30質量%,更佳為0.2~25質量%,更較佳為0.5~20質量%,進一步較佳為1.0~15質量%。
又,在本發明之一態樣所使用的丙烯酸系樹脂除構成單位(p1)及(p2)以外,亦可為具有來自單體(p1’)及(p2’)以外的其他單體(p3’)(以下亦稱為「單體(p3’)」)的構成單位(p3)之丙烯酸系共聚物。
作為單體(p3’),可與單體(p1’)及(p2’)進行共聚合之單體即可,例如可舉出丙烯醯基嗎啉、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯醯胺等乙烯基系單體等。
構成單位(p3)之含有量對於丙烯酸系樹脂之全構成單位(100質量%),較佳為0~30質量%,更佳為0~20質量%,更較佳為0~10質量%。
作為在本發明之一態樣所使用的聚異丁烯系樹脂(以
下亦稱為「PIB系樹脂」),其為於主鏈或側鏈上具有聚異丁烯骨架的樹脂,具體為具有下述構成單位(a)之樹脂。
作為PIB系樹脂的質量平均分子量(Mw),由成為黏著性良好的黏著性組成物之觀點來看,以及由於導電層的間隙黏著性組成物及黏著劑層的一部分容易進入的觀點來看,較佳為2萬以上,更佳為3萬~100萬,更較佳為5萬~80萬,進一步較佳為7萬~60萬。
PIB系樹脂的質量平均分子量若為2萬以上時,可得到充分的黏著性組成物之凝集力,且可充分提高黏著力。另一方面,若PIB系樹脂的質量平均分子量為100萬以下,由所得之黏著性組成物及該黏著性組成物所形成的黏著劑層之一部分容易進入導電層之間隙。
作為PIB系樹脂,例如可舉出異丁烯之均聚物的聚異丁烯、異丁烯與異戊二烯之共聚物、異丁烯與n-丁烯之共聚物、異丁烯與丁二烯之共聚物及將這些共聚物經溴化或氯化等鹵化丁基橡膠等。
且,若PIB系樹脂為共聚物時,由異丁烯所成的構成單位為全構成單位中含量最多者。
由異丁烯所成的構成單位之含有量對於PIB系樹脂之全構成單位(100質量%)而言,較佳為80~100質量%,更佳為90~100質量%,更較佳為95~100質量%。
這些PIB系樹脂可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
又,由提高所形成的黏著劑層之耐久性及耐候性之觀點來看,於聚合時具有緻密分子結構,且含有來自於主鏈及側鏈不具有聚合性雙鍵的異丁烯的構成單位之PIB系樹脂為佳。
作為來自於主鏈及側鏈不具有聚合性雙鍵的異丁烯之構成單位的含有量,對於PIB系樹脂之全構成單位(100質量%),較佳為80~100質量%,更佳為90~100質量%,更較佳為95~100質量%,進一步較佳為100質量%。
作為PIB系樹脂之合成方法,例如可舉出在氯化鋁、三氟化硼等路易氏酸觸媒的存在下聚合異丁烯等單體成分之方法。
又,使用PIB系樹脂時,並用質量平均分子量高之PIB系樹脂與質量平均分子量低之PIB系樹脂者為佳。
更具體為,可併用質量平均分子量為27萬~60萬的PIB系樹脂(a1)(以下亦稱為「PIB系樹脂(a1)」)與質量平均分子量為5萬~25萬的PIB系樹脂(a2)(以下亦稱為「PIB系樹脂(a2)」)為佳。
藉由使用質量平均分子量高之PIB系樹脂(a1),可提高由所得之黏著性組成物所形成的黏著劑層之耐久性及
耐候性,同時亦可提高黏著力。
又,藉由使用質量平均分子量低之PIB系樹脂(a2),與PIB系樹脂(a1)可良好地相溶,可適度地可塑化PIB系樹脂(a1),且提高黏著劑層對被著體之濕潤性,並提高黏著物性、柔軟性等。
作為PIB系樹脂(a1)之質量平均分子量(Mw),較佳為27萬~60萬,更佳為29萬~48萬,更較佳為31萬~45萬,進一步較佳為32萬~40萬。
若PIB系樹脂(a1)的質量平均分子量為27萬以上,可充分地提高黏著性組成物之凝集力,亦可提高黏著力。又,可解決對被著體之污染的顧慮。
另一方面,若PIB系樹脂(a1)之質量平均分子量為60萬以下,藉由黏著性組成物之凝集力變的過度高,可避開如柔軟性或流動性降低的弊害,可與由所得之黏著性組成物所成的黏著劑層之被著體的濕潤變的良好。又,調製黏著性組成物時,可使對於溶劑之溶解性變的良好。且,由所得之黏著性組成物及該黏著性組成物所形成的黏著劑層之一部分容易進入導電層之間隙。
PIB系樹脂(a2)之質量平均分子量(Mw)較佳為5萬~25萬,更佳為8萬~23萬,更較佳為14萬~22萬,進一步較佳為18萬~21萬。
若PIB系樹脂(a2)的質量平均分子量為5萬以上,對於由黏著性組成物所形成的黏著劑層,PIB系樹脂(a2)作為低分子成分而分離,可防止污染到被著體之弊害。
又,亦可降低在高溫下的洩氣產生量。
另一方面,若PIB系樹脂(a2)的質量平均分子量為25萬以下時,可充分使PIB系樹脂(a1)可塑化,可與被著體之濕潤變的良好。
且,上述PIB系樹脂(a1)及(a2)可各單獨或組合2種以上使用。
對於PIB系樹脂之全量(100質量%)而言,PIB系樹脂(a1)及(a2)之合計含有量較佳為70~100質量%,更佳為85~100質量%,更較佳為95~100質量%,進一步較佳為100質量%。
對於PIB系樹脂(a1)100質量份,PIB系樹脂(a2)之含有比例較佳為5~55質量份,更佳為6~40質量份,更較佳為7~30質量份,進一步較佳為8~20質量份。
若PIB系樹脂(a2)的含有比例在5質量份以上時,可使PIB系樹脂(a1)充分地可塑化,可使由所得之黏著性組成物所形成的黏著劑層之被著體的濕潤變的良好,並可提高黏著力。
又,若PIB系樹脂(a2)的含有比例為55質量份以下時,可充分提高凝集力,故對於所形成的黏著劑層可賦予優良黏著力、保持力、及耐久性。
作為使用在本發明之一態樣的胺基甲酸酯系樹脂,於主鏈及側鏈之至少一方,若具有1個以上的胺基甲酸酯鍵
及尿素鍵的聚合物即可並無特別限制。
作為具體胺基甲酸酯系樹脂,例如可舉出多元醇與多價異氰酸酯化合物進行反應所得之胺基甲酸酯系預聚物(U1),或對該胺基甲酸酯系預聚物(U1),進一步使用鏈延長劑進行鏈延長反應所得之胺基甲酸酯系聚合物(U2)等。
作為胺基甲酸酯系樹脂之質量平均分子量(Mw),由成為黏著性良好之黏著性組成物的觀點及於導電層間隙容易進入黏著性組成物及黏著劑層的一部分之觀點來看,較佳為1萬~20萬,更佳為1.2萬~15萬,更較佳為1.5萬~10萬,進一步較佳為2萬~7萬。
作為成為胺基甲酸酯系預聚物(U1)之原料的多元醇,例如可舉出亞烷二醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚碳酸酯型多元醇等多元醇化合物,若為多元醇即可,並無特別限定,亦可為2官能之二醇、3官能之三醇。
這些多元醇之中,由獲得容易性、反應性等觀點來看以二醇為佳。
作為二醇,例如可舉出1,3-丙烷二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊烷二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚烷二醇等烷烴二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等烷二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚烷二醇、聚四甲二醇等聚氧化烯甘醇等。且這些二醇可單獨或組合2種以上使用。
這些二醇之中,亦由進一步與鏈延長劑進行反應時,由該反應中抑制膠凝化的觀點來看,以質量平均分子量1000~3000之甘醇為佳。
作為成為胺基甲酸酯系預聚物(U1)之原料的多價異氰酸酯化合物,可舉出芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環式聚異氰酸酯等。
作為芳香族聚異氰酸酯,例如可舉出1,3-亞苯基二異氰酸酯、1,4-亞苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-亞甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-亞甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI)、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯、1,4-四甲基亞二甲苯二異氰酸酯、1,3-四甲基亞二甲苯二異氰酸酯等。
作為脂肪族聚異氰酸酯,例如可舉出三伸甲基二異氰酸酯、四伸甲基二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯(HMDI)、五伸甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二伸甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六伸甲基二異氰酸酯等。
作為脂環式聚異氰酸酯,例如可舉出3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰
酸酯、4,4’-伸甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。
且,這些多價異氰酸酯化合物可為上述聚異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成型改性體、與水進行反應的滴定管型改性體、含有異氰脲酸酯環之異氰脲酸酯型改性體。
這些多價異氰酸酯化合物之中,由可得到優良黏著物性之胺基甲酸酯系聚合物的觀點來看,以選自4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-亞甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-亞甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI)、六伸甲基二異氰酸酯(HMDI)、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)及這些改性體的1種以上為佳,由耐候性之觀點來看,選自HMDI、IPDI及這些改性體之1種以上為較佳。
胺基甲酸酯系預聚物(U1)中之異氰酸酯基含有量(NCO%)依據JIS K 1603進行測定所得之值中,較佳為0.5~12質量%,更佳為1~4質量%。
作為鏈延長劑,以具有2個羥基及胺基的至少一方之化合物或具有3個羥基及胺基的至少一方的化合物為佳。
作為具有2個羥基及胺基的至少一方之化合物,以選自由肪族二醇、脂肪族二胺、鏈烷醇胺、雙酚、芳香族二胺所成群的至少1種化合物為佳。
作為脂肪族二醇,例如可舉出1,3-丙烷二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊烷二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚烷二
醇等烷烴二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等烷二醇。
作為脂肪族二胺,例如可舉出乙二胺、1,3-丙烷二胺、1,4-丁烷二胺、1,5-戊烷二胺、1,6-己烷二胺等。
作為鏈烷醇胺,例如可舉出單乙醇胺、單丙醇胺、異丙醇胺等。
作為雙酚,例如可舉出雙酚A等。
作為芳香族二胺,例如可舉出二苯基甲烷二胺、亞甲苯二胺、亞二甲苯二胺等。
作為具有3個以上羥基及胺基的至少一方的化合物,例如可舉出三羥甲基丙烷、雙三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等多元醇、1-胺基-2,3-丙烷二醇、1-甲基胺基-2,3-丙烷二醇、N-(2-羥基丙基乙醇胺)等胺基醇、四甲基亞二甲苯二胺的環氧乙烷或環氧丙烷加成物等。
作為在本發明之一態樣中所使用的矽基化胺基甲酸酯樹脂,於主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及/或尿素鍵之胺基甲酸酯樹脂的主鏈之兩末端具有以下述一般式(1)所示水解性矽基的樹脂為佳。
且,作為矽基化胺基甲酸酯樹脂之主鏈,可舉出與上述胺基甲酸酯樹脂相同結構者。
上述一般式(1)中,X1、X2各獨立為羥基或可具有取代基的烷氧基,R1為可具有取代基的碳數1~20之烷基。該烷基可為直鏈亦可為分支鏈。
作為X1、X2、R1為可具有取代基時的取代基,例如可舉出鹵素原子、羥基、氰基、硝基及胺基等。
矽基化胺基甲酸酯樹脂因於主鏈兩末端具有以上述一般式(1)所示水解性矽基,故可藉由矽基化胺基甲酸酯樹脂彼此的水解脫水縮合而有效果地形成三次元網絡結構,可提高黏著力。
一般式(1)中,R1所示烷基之碳數由黏著力之提高觀點來看,較佳為1~12,更佳為1~5,更較佳為1~3。
又,一般式(1)中,X1、X2為烷氧基時,該烷氧基之碳數由黏著力之提高觀點來看,較佳為1~12,更佳為1~5,更較佳為1~3。
矽基化胺基甲酸酯樹脂之質量平均分子量(Mw)由成為黏著性良好的黏著性組成物之觀點,及於導電層之間隙容易進入黏著性組成物及黏著劑層的一部分之觀點來看,較佳為1,000~30萬,更佳為5,000~20萬,更較佳為1萬~15萬,進一步較佳為2萬~10萬。
在本發明之一態樣所使用的黏著性組成物由更提高黏著性之觀點來看,可進一步含有黏著賦予劑。
且,對於本發明,所謂「黏著賦予劑」為可與上述樹脂成分進行混合,且具有提高該樹脂成分之黏著性能的質量平均分子量(Mw)未達1萬之寡聚物領域之化合物。
作為黏著賦予劑,可舉出松香樹脂、松香酚樹脂及其酯化合物等松香系樹脂;將這些松香系樹脂經氫化的氫化松香系樹脂;萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、芳香族變性萜烯系樹脂等萜烯系樹脂;將這些萜烯系樹脂經氫化的氫化萜烯系樹脂;石腦油經熱分解所生成的戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1.3-戊二烯等C5餾分經共聚合所得之C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂之氫化石油樹脂;石腦油經熱分解所生成的茚、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等C9餾分經共聚合所得之C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂的氫化石油樹脂等。
黏著賦予劑的軟化點由黏著力提高之觀點來看,較佳為60~170℃,更佳為75~150℃,更較佳為85~140℃,進一步較佳為90~130℃。
且黏著賦予劑之軟化點的值為以JIS K 2531為準經測定的值。
在本發明之一態樣所使用的黏著性組成物含有黏著賦予劑時,作為黏著賦予劑之含有量,對於黏著性
組成物之全量(100質量%),較佳為1~60質量%,更佳為5~50質量%,更較佳為10~30質量%。
且,黏著賦予劑的含有量越多,所得之黏著性組成物的黏著特性會提高。另一方面,黏著賦予劑之含有量越少,對於所形成的黏著劑層,可抑制因黏著賦予劑所引起的外漏產生,防止被著體之污染。
又,使用矽基化胺基甲酸酯樹脂以外的樹脂成分時,黏著賦予劑之含有量對於含於黏著性組成物中之樹脂成分100質量份而言,較佳為5~60質量份,更佳為10~50質量份,更較佳為13~40質量份,進一步較佳為15~30質量份。
該含有量若為5質量份以上時,對於所得之黏著性組成物可更提高黏著力。又,該含有量若在60質量份以下時所得之黏著性組成物所形成的黏著劑層上可賦予充分柔軟性。
作為樹脂成分,使用矽基化胺基甲酸酯樹脂時,黏著賦予劑之含有量對於含於黏著性組成物中之矽基化胺基甲酸酯樹脂100質量份而言,由黏著力提高之觀點來看,較佳為10~250質量份,更佳為40~200質量份,更較佳為70~150質量份,進一步較佳為90~110質量份。
作為樹脂成分,使用具有官能基之樹脂成分(例如具有來自官能基含有單體(p2’)的構成單位(p2)之丙烯
酸系樹脂等)時,由黏著力提高之觀點來看,於黏著性組成物中進一步添加交聯劑者為佳。
交聯劑為與該樹脂成分所具有的官能基進行反應,將樹脂彼此交聯者。
作為交聯劑,例如可舉出亞甲苯二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯等及這些加成體等異氰酸酯系交聯劑;乙二醇縮水甘油基醚等環氧系交聯劑;六〔1-(2-甲基)-氮丙啶〕三磷酸三嗪等氮雜環丙烷系交聯劑;鋁螯合體等螯合體系交聯劑等。這些交聯劑可單獨或組合2種以上使用。彼等中亦由提高凝集力且提高黏著力之觀點及獲得容易度等觀點來看,以異氰酸酯系交聯劑為佳。
在本發明之一態樣所使用的黏著性組成物含有交聯劑時,交聯劑之含有量可藉由具有樹脂成分之官能基數做適宜調整,但由促進交聯反應的觀點來看,對於含於該黏著性組成物中之樹脂成分100質量份而言,較佳為0.01~10質量份,更佳為0.03~7質量份,更較佳為0.05~4質量份。
作為樹脂成分,使用矽基化胺基甲酸酯樹脂時,由促進矽基化胺基甲酸酯樹脂的矽基彼此之交聯反應,且提高黏著力之觀點來看,同時添加矽基化胺基甲酸酯樹脂與硬化促進劑為佳。
作為硬化促進劑,由交聯密度之控制變的容
易,且提高黏著力及凝集力之觀點來看,選自由鋁系觸媒、鈦系觸媒、鋯系觸媒及三氟化硼系觸媒所成群的至少一種者為佳。
作為鋁系觸媒,以鋁之烷氧化物、鋁螯合體、氯化鋁(III)為佳。作為鈦系觸媒,以鈦之烷氧化物、鈦螯合體、氯化鈦(IV)為佳。作為鋯系觸媒,以鋯之烷氧化物、鋯螯合體、氯化鋯(IV)為佳。作為三氟化硼系觸媒,以三氟化硼之胺錯體或醇錯體為佳。
使用在本發明之一態樣的黏著性組成物含有硬化促進劑時,硬化促進劑之含有量由硬化促進之觀點來看,對於含於該黏著性組成物中之矽基化胺基甲酸酯樹脂100質量份而言,較佳為0.001~10質量份,更佳為0.01~8質量份,更較佳為0.03~5質量份。
在本發明之一態樣所使用的黏著性組成物,由可得到進一步減低表面電阻率之黏著薄片的觀點來看,可進一步含有碳奈米材料。
在本發明所使用的碳奈米材料雖係由含有將六員環配列結構作為主結構的石墨薄片的物質所成者,於石墨結構中亦可含有硼或氮等碳以外的元素,碳奈米材料亦可為內包其他物質之形態,且碳奈米材料亦可為修飾為其他導電性物質之形態。
作為碳奈米材料,例如可舉出碳奈米試管、
碳奈米纖維、碳奈米角、碳奈米酮、富勒烯等。
這些碳奈米材料可單獨使用亦可併用2種以上。
彼等中,作為碳奈米材料,亦以碳奈米試管為佳。
對於適用的碳奈米試管,與作為後述導電層之形成材料使用的碳奈米試管之態樣相同。
且,碳奈米材料為由在黏著劑層中維持碳奈米材料彼此接近的狀態,且有效果地降低黏著劑層之表面電阻率的觀點來看,在含有碳奈米材料之分散液的形態下與樹脂成分等配合者為佳。
作為該分散液之溶劑,可舉出水或有機溶劑。
作為含有碳奈米材料之分散液的調製方法,例如可舉出於上述溶劑中添加碳奈米材料,藉由超音波等賦予振動,將碳奈米材料分散於溶劑中而得之方法等。
在本發明之一態樣所使用的黏著性組成物含有碳奈米材料時,碳奈米材料之含有量對於含於該黏著性組成物中之樹脂成分100質量份而言,較佳為0.01~15質量份,更佳為0.05~10質量份,更較佳為0.1~5質量份,進一步較佳為0.3~2質量份。
若碳奈米材料之含有量為0.01質量份以上,可更有效率地降低由所得之黏著性組成物所形成的黏著劑層之表面電阻率。
另一方面,若碳奈米材料之含有量在15質量份以下,可良好地保持所得之黏著性組成物的黏著特性。
在本發明之一態樣所使用的黏著性組成物,在不損害本發明之效果的範圍內,可進一步含有其他添加劑。
作為其他添加劑,例如可舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、紅外線吸收劑、近紅外線吸收劑、防腐.防真菌劑、防鏽劑、可塑劑、高沸點溶劑等。
這些添加劑可單獨使用或組合2種以上使用。
這些添加劑之各含有量對於含於黏著性組成物的樹脂成分100質量份而言,較佳為0~10質量份,更佳為0~8質量份,更較佳為0~5質量份。
本發明之黏著薄片所具有的導電層係由含有碳奈米試管之材料所形成,且具有複數的間隙之層。
所謂在本發明所使用的「碳奈米試管」為,具有將碳六員環結構作為主結構的石墨(黑鉛)薄片封閉成圓筒狀的結構之碳結構體,Macro形式為針狀素材,但micro形式係指呈現中空圓筒形狀的碳多面體,且具有導電性者。
又,碳奈米試管與具有導電性之金屬做比較,其密度為小。
本發明之黏著薄片因作為導電材料使用碳奈米試管,故與使用過去金屬的黏著薄片相比較,可達成輕量化。
且,於形成導電層之材料中,可同時添加碳
奈米試管與各種添加劑。
於導電層中所含的碳奈米試管之含有量對於該導電層之全量(100質量%)而言,較佳為80~100質量%,更佳為90~100質量%,更較佳為95~100質量%,進一步較佳為98~100質量%。
例如如專利文獻1所記載,具有分散導電性物質之黏著劑層的接地標籤具有因導電性物質的存在所引起的黏著力降低之問題。
另一方面,本發明之黏著薄片為藉由黏貼於被著體時的壓力,因黏著劑層的一部分介在導電層的複數間隙與被著體密著的態樣,可平衡良好地維持優良黏著力及導電性,特別可擔任接地標籤之角色。
對於本發明之一態樣,作為導電層之全光線透過率,較佳為70~98%,更佳為75~97%,更較佳為80~95%。
且,對於本說明書,全光線透過率表示以JIS K7361為準所測定的值,更具體為依據實施例所記載的方法進行測定所得之值。
該導電層之全光線透過率的值為間接地表示導電層所具有的間隙比例,可判斷該值越大,間隙比例越多。
因此,若全光線透過率為70%以上,因導電層每單位面積的碳奈米試管所佔面積會減少,故成為形成多個間隙之導電層。其結果與被著體進行黏貼時,因藉著該間隙黏著劑層與被著體進行密著,故使用形成多個間隙之導電層
時,可成為更提高黏著力之黏著薄片。
另一方面,若全光線透過率為98%以下,可成為導電性優良的黏著薄片。
對於本發明之一態樣,作為由下述式(F1)算出的藉由導電層之層合的質量增加份,較佳為5.0g/m2以下,更佳為3.0g/m2以下,更較佳為1.0g/m2以下,進一步較佳為0.5g/m2以下。
式(F1):〔藉由導電層之層合的質量增加份〕=(〔黏著薄片之質量〕-〔標準黏著薄片之質量〕)×100
且,上述式(F1)中,、「黏著薄片之質量」及「標準黏著薄片之質量」表示將作為對象的「黏著薄片」及「標準黏著薄片」各切成100mm×100mm之正方形的薄片質量。
對於本發明之一態樣,作為由下述式(F2)所算出的藉由導電層之層合的厚度增加份,較佳為未達10.0μm,更佳為未達5.0μm,進一步較佳為未達2.0μm。
式(F2):〔藉由導電層的層合之厚度增加份〕=〔黏著薄片之厚度〕-〔標準黏著薄片之厚度〕
且,對於上述式(F1)及(F2)中之「標準黏著薄片」表示不具有導電層以外,藉由與作為對象的黏著薄片之同樣方法所製作的黏著薄片。換言之,由上述式(F1)及(F2)中之「黏著薄片」的構成中除去導電層者為「標準黏著薄片」。且,對於具體態樣,其為依據實施例之記載者。
對於本發明之一態樣,於導電層之表面內,具有碳奈米試管於一方向呈現優先性整列的結構者為佳。
於具有如此結構的導電層表面內,因複數個間隙無偏差下存在,故對於黏貼面全面而言可成為具有均勻且優良的黏著力之黏著薄片。
本說明書中,所謂「碳奈米試管於一方向呈現優先性整列」狀態表示碳奈米試管與導電層表面內的一方向呈現略平行的整列狀態而言。例如,碳奈米試管之長軸相當於導電層表面內的一方向呈現略平行的整列狀態。
又,所謂「優先性整列」之狀態表示該整列狀態作為主流之意思。例如如上述,碳奈米試管之長軸,與導電層表面內的一方向(P)呈現略平行的整列狀態為主流時,導電層表面內的一部分碳奈米試管之長軸可為與導電層表面內一方向(P)未呈現略平行的狀態下整列。
且,如上述之「於表面內,具有碳奈米試管於一方向呈現優先性整列的結構之導電層」,例如可經由以下步驟(1)~(2)而容易形成。
‧步驟(1):藉由化學氣相成長法(CVD法),於表面塗布觸媒之矽晶圓等基板上製作碳奈米試管之管叢。
‧步驟(2):扭曲在步驟(1)所得之碳奈米試管的管叢端部,於一方向拉出,自基板拉離,得到薄片狀碳奈米試管薄片。
對於步驟(1),作為CVD法之具體程序,於CVD爐內設置於表面塗布觸媒之矽晶圓等基板,供給800
℃程度之甲烷(CH4)或乙炔(C2H2)等碳原料氣體的方法可舉出。
藉由該方法,於基板之觸媒上,可形成對於基板水平面,如配向於垂直方向進行成長的碳奈米試管之管叢。
對於步驟(1),作為所形成的碳奈米試管之管叢高度,較佳為20~2000μm,更佳為50~1500μm,更較佳為100~1000μm。
對於步驟(2),將對於基板之水平面上於垂直方向進行配向的碳奈米試管之管叢的端部進行扭曲,以鑷子等往一方向拉出,藉由自基板拉離,可得到薄片狀碳奈米試管薄片。
且,該碳奈米試管薄片為於一方向拉出後所得者,故具有對於表面內碳奈米試管於一方向呈現優先性整列的結構。
又,對於本發明之一態樣,導電層為藉由集合複數碳奈米試管的纖維狀物所形成之層者為佳。
藉由如此纖維狀物構成導電層時,因每單位面積的碳奈米試管所佔面積會減少,故成為形成多數間隙之導電層。對於與被著體之黏貼時,因藉著該間隙黏著劑層與被著體密著,故使用形成多數間隙的導電層時,可成為進一步提高黏著力之黏著薄片。
作為構成導電層之複數個碳奈米試管所集合之纖維狀物的厚度平均,較佳為1~300μm,更佳為3~150μm,更較佳為5~100μm,進一步較佳為7~50μm。
且,本說明書中,所謂「纖維狀物之厚度」表示該纖維狀物之外側圓周的直徑(或者長徑)。
又,「纖維狀物之厚度平均」的值表示測定任意選擇的10根纖維狀物之厚度,可將該等10根的平均值視為「纖維狀物之厚度平均」。
且,如上述之「藉由複數的碳奈米試管所集合的纖維狀物所形成的導電層」為,對於經由上述步驟(2)所得之薄片狀碳奈米試管薄片,藉由施予捆綁(bundling)處理,可容易地形成。
本說明書中所謂「捆綁處理」表示接近的複數個碳奈米試管成束狀態之處理。藉由施予該捆綁處理,可容易地形成上述纖維狀物。
作為捆綁處理之具體方法,可舉出在常溫下液體物質之蒸汽上暴露在上述步驟(2)所得之薄片狀碳奈米試管薄片的方法。
作為在捆綁處理所使用的常溫下的液體物質,例如可舉出水;甲醇、乙醇、異丙醇等醇類;丙酮、甲基乙基酮等酮類;乙酸乙酯等酯類等。
這些物質可單獨使用,亦可併用2種以上。
又,於在常溫為液體的物質粒子(氣溶膠)上暴露在上述步驟(2)所得之薄片狀碳奈米試管薄片後亦可施予捆綁處理。
在常溫藉由液體的物質粒子進行捆綁處理時,作為該粒子之平均粒徑,較佳為5nm~200μm,更佳為7.5nm~
100μm,更較佳為10nm~50μm。
且,上述的「藉由複數的碳奈米試管所集合的纖維狀物所形成的導電層」為,將在上述步驟(2)所得之薄片狀導電層作為扭曲紗狀物,排列多數該紗狀物亦可容易形成薄片狀。
對於本發明之一態樣,導電層可為單層,亦可為層合2層以上之複數層。又,於層合2層以上薄片狀碳奈米試管薄片的複數層化者上,亦可進行上述捆綁處理。
作為導電層之厚度,可配合用途等做適宜調整,較佳為0.01~100μm,更佳為0.05~75μm。
本發明之黏著薄片亦可為於導電層上進一步層合剝離薄片的構成。
作為剝離薄片,使用經兩面剝離處理的剝離薄片,或經單面剝離處理的剝離薄片等,於剝離薄片用之基材上塗布剝離劑的剝離薄片等可舉出。
作為剝離薄片用之基材,例如可舉出玻璃紙、塗佈紙、高質量紙張等紙基材、於這些紙基材層合聚乙烯等熱塑性樹脂之層合紙,或聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚丁烯對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚乙烯萘二甲酸酯樹脂等聚酯樹脂薄膜、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等聚烯烴樹脂薄膜等塑質薄膜等。
作為剝離劑,例如可舉出聚矽氧系樹脂、烯
烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
且,將本發明之黏著薄片作為欲黏貼於硬盤驅動器(HDD)之零件時的接地標籤(Earth label)之用途使用時,作為剝離劑,使用非聚矽氧系樹脂為佳。
剝離薄片之厚度可配合用途等做適宜調整,較佳為10~200μm,更佳為25~150μm。
本發明之黏著薄片由提高基材與黏著劑層之密著性的觀點來看,於基材與黏著劑層之間可進一步設置底漆層。
底漆層可由含有樹脂成分之底漆層形成用組成物所形成。
作為該樹脂成分,例如可舉出丙烯酸樹脂、丙烯酸變性聚烯烴系樹脂、氯化聚烯烴樹脂、氯化乙烯基-乙酸乙烯基共聚物、胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、橡膠系樹脂等。
又,於底漆層形成用組成物中,可進一步含有填充材、可塑劑、交聯劑、黏著賦予劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等汎用添加劑。
底漆層的厚度,較佳為10~2000nm,更佳為20~1000nm,更較佳為30~500nm。
其次,對於本發明之黏著薄片的製造方法做說明。
作為本發明之黏著薄片的製造方法,並無特別限制,例如於基材之一面上,直接塗布含有樹脂成分等各成分之黏著性組成物而形成塗膜,將該塗膜經加熱乾燥而形成黏著劑層後,於所形成的黏著劑層上層合另外製作的導電層之方法可舉出。
又,作為本發明之黏著薄片的其他製造方法,於基材的一面上直接塗布黏著性組成物的溶液而形成塗膜後,將導電層之薄片層合於該塗膜上,在層合導電層的狀態下,將塗膜經加熱乾燥後形成黏著劑層之方法亦可。
且,於另外準備的剝離薄片之剝離處理面上形成黏著劑層後,藉由將該黏著劑層轉印於基材的一面上,於基材上可形成黏著劑層。
又,黏著性組成物由可使對基材或剝離薄片面上的塗佈性良好,且提高作業性之觀點來看,以水或有機溶劑稀釋後成為黏著性組成物之溶液的形態者為佳。
作為該有機溶劑,例如可舉出甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己烷、n-己烷、甲苯、二甲苯、n-丙醇、異丙醇等。
且,這些有機溶劑可直接使用於樹脂成分之合成時所使用的有機溶劑,或欲均勻地塗布該黏著劑溶液,可使用在樹脂成分的合成時所使用的其他有機溶劑。
作為黏著性組成物之溶液的固體成分濃度,較佳為5~60質量%,更佳為10~45質量%,更較佳為15~
30質量%。
作為黏著性組成物之塗佈方法,例如可舉出旋轉塗佈法、噴霧塗布法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模塗法、凹版塗佈法等。
對於本發明之一態樣的黏著薄片,作為將導電層側之表面黏貼於被著體所測定的黏著力為4.5N/25mm以上,較佳為6.0N/25mm以上,更佳為8.0N/25mm以上,更較佳為10.0N/25mm以上,又較佳為50N/25mm以下,更佳為40N/25mm以下。
且,對於本說明書中,上述黏著力之值表示藉由實施例所記載的方法所測定之值。
將本發明之一態樣的黏著薄片在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下放置1週後,作為對於顯露的黏著劑層及導電層側表面所測定之表面電阻率,較佳為1.0×10+4Ω/□以下,更佳為8.0×10+3Ω/□以下,更較佳為5.0×10+3Ω/□以下,進一步較佳為1.0×10+3Ω/□以下。
且,對於本說明書,黏著薄片之表面電阻率的值表示藉由實施例所記載的方法所測定的值。
作為本發明之一態樣的黏著薄片之全光線透過率,較佳為60~98%,更佳為65~97%,更較佳為70~95%。
且,對於本說明書,黏著薄片之全光線透過率的值
為,對於取除剝離薄片而黏貼於被著體的構成之黏著薄片,以JIS K7361為準所測定的值,具體表示藉由實施例所記載的方法所測定之值。
本發明之黏著薄片作為導電性材料,因使用碳奈米試管,故可達成輕量化。
對於由具有本發明之黏著薄片的基材、黏著劑層及導電層所成的層合體,作為黏貼於該層合體之被著體側的被著面之每面積1m2的質量,較佳為8~150g/m2,更佳為10~120g/m2,更較佳為15~100g/m2。
又,本發明之黏著薄片作為導電性材料,即使不使用金屬材料,亦可使其表現優良導電性,故形成黏著劑層之黏著性組成物的材料選擇範圍為廣,亦可使用黏著性優良且酸價高的黏著性組成物。其結果亦可達到黏著薄片之薄膜化。
將本發明之黏著薄片使用於要求薄膜化的用途時,作為該黏著薄片於被著體的黏貼時的總厚度,較佳為120μm以下,更佳為100μm以下,更較佳為85μm以下。
且,「該黏著薄片於被著體的黏貼時之總厚度」表示取除剝離薄片且黏貼於被著體的構成之黏著薄片的總厚度而言。
本發明之一態樣的黏著薄片,例如可作為於電腦、通信機器等電子機器或收納容器的電磁遮蔽材、電氣零件等
接地線、發火防止材等接合所使用的電子零件黏貼用接地標識;電極、導通材、電子零件之保護、保持或搬送用黏著薄片;光學用零件之保護用黏著薄片或構成構件;對被著體賦予帶電防止性的黏著薄片;塵芥除去用黏著薄片;印刷標識;封緘用黏著膠帶;固定用黏著膠帶;氣密用黏著膠帶;建築物或輸送機器之構件的保護用黏著薄片;欲賦予設計性之黏著薄片等使用。
且,本發明之黏著薄片除具有優良黏著力以外,亦具有表面電阻率低之優良導電性且耐變色性亦良好。
因此,本發明之黏著薄片可作為電子零件黏貼用接地標識使用。
圖2表示將本發明之黏著薄片作為電子零件黏貼用接地標識(以下亦僅稱為「接地標籤」)使用的使用態樣的一例示截面模式圖。
圖2表示將本發明之接地標籤3,跨過接地物體(Earth object)之導電體的電子零件15與接地處之筐體16雙方的方式下進行黏貼而使用的態樣。於接地物體的電子零件15帶電的靜電氣等為藉著導電層13,對接地處之筐體16進行放電,可於電子零件15除去帶電之靜電氣等。
且,如圖2所示,對於黏貼接地標籤3後,於具有導電層13之複數間隙13a上存在黏著劑層12,與被著體之電子零件15及筐體16接觸。因此,接地標籤3與電子零件15及筐體16以充分保持力下接著。
將本發明之接地標籤使用在黏貼硬盤驅動器
(HDD)的零件之用途時,構成該接地標籤之各層(基材、黏著劑層、剝離薄片及底漆層等)中,聚矽氧系化合物之含有量以矽原子換算下各為未達0.1質量%者為佳,未達0.01質量%者為較佳,若未檢測時為更佳。且,聚矽氧系化合物之含有量可藉由螢光X線分析算出。
於構成接地標籤的各層中含有聚矽氧系化合物時,該聚矽氧系化合物為徐徐氣化,藉由在黏貼該接地標籤的電氣零件之電氣接點部附近所產生的弧光等,堆積於電氣接點部表面等,形成微小聚矽氧化合物層。
該聚矽氧化合物層之堆積亦成為電氣零件之導電不良等產生原因,特別為該聚矽氧化合物層亦堆積於HDD內之磁頭或磁盤表面等時,容易引起硬磁盤的讀取或灌入的不良。
因此,將本發明之接地標籤使用於HDD內之零件的黏貼用途時,構成該接地標籤之各層中之聚矽氧系化合物的含有量以極少量者為佳。
以下將本發明藉由實施例做更詳細說明,本發明並未受到這些例子的限定。且本實施例中之各種物性的測定法如下述所示。
以下述裝置及條件進行測定,再以標準聚苯乙烯換算
求得之值。
裝置名:「HLC-8220GPC」(Tosoh公司股份有限公司製)
管柱:依序以「TSKgelGMHXL」、「TSKgelGMHXL」及「TSKgel2000HXL」(皆為Tosoh公司股份有限公司製)進行連結者
展開溶劑:四氫呋喃
注入量:80μl
測定溫度:40℃
流速:1.0mL/min
檢測器:差示折光儀
正確秤出並採取由成為對象的黏著性組成物所形成的黏著劑層0.3g(固體成分),加入甲苯,調製出固體成分濃度1質量%之黏著性組成物的溶液。
其次,對於所調製的該黏著性組成物之溶液,作為指示藥,加入酚酞之醇溶液2~3滴後,以0.1N氫氧化鉀之醇溶液進行滴定。溶液成為紅色時作為終點,由此時的滴定量與試料質量,算出成為對象之黏著性組成物的酸價(mgKOH/g)。
除未設置導電層以外,藉由與成為對象之黏著薄片的
同樣方法,另外製造出由基材/黏著劑層/剝離薄片所構成的標準黏著薄片。
而將成為對象的由基材/黏著劑層/導電層/剝離薄片所構成的黏著薄片與上述標準黏著薄片,各切成100mm×100mm之正方形並測定質量。
而藉由下述式(F1),算出藉由導電層之質量增加份(單位:g/m2)。
式(F1):〔藉由導電層之層合的質量增加份〕=(〔黏著薄片之質量〕-〔標準黏著薄片之質量〕)×100
除未設置導電層以外,藉由與作為對象之黏著薄片的同樣方法,另外製造出由基材/黏著劑層/剝離薄片所構成的標準黏著薄片。
而將成為對象的由基材/黏著劑層/導電層/剝離薄片所構成的黏著薄片之厚度與上述標準黏著薄片之厚度使用定壓厚度測定器(泰克股份有限公司之製品名「PG20J」)進行測定。
在該上面,藉由下述式(F2)算出藉由導電層之層合的厚度增加份。
式(F2):〔藉由導電層之層合的厚度增加份〕=〔黏著薄片之厚度〕-〔標準黏著薄片之厚度〕
將由於黏著劑層進行層合前的碳奈米試管(以下亦稱為「CNT」)所構成的導電層以光學顯微鏡進行觀察,將構成該導電層之複數CNT經集合的纖維狀物隨意地抽出10根。抽出的10根纖維狀物的厚度各測定後算出該平均值。
使用霧度計(日本電色工業股份有限公司製之製品名「NDH2000」),以JIS K7361為準,測定導電層及黏著薄片之全光線透過率。
且,黏著薄片之全光線透過率為除去剝離薄片,由基材/黏著劑層/導電層所成的層合體(在比較例1中係由基材/黏著劑層所成的層合體)作為試驗片進行測定。
將成為對象的黏著薄片切成5mm×300mm的尺寸者作為試驗片,在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下,由該試驗片除去剝離薄片,將揭示導電層側之表面黏貼於被著體之不銹鋼鋼板(SUS304、360號研磨),在相同環境下靜置24小時。
靜置24小時後,藉由JIS Z0237:2000為準之180°拉離法,以拉伸速度300mm/分,測定成為對象之黏著薄片的黏著力。
將成為對象之黏著薄片切成20mm×40mm之尺寸者作為試驗片,在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下靜置1週。
於靜置後,使用低電阻率計(三菱化學分析儀器有限公司製之製品名「Loresta GP MCP-T610型」),依據JIS-K7194,自試驗片除去剝離薄片時,對於揭示黏著劑層及導電層側表面,測定表面電阻率。測定3次表面電阻率,將該平均值作為對象之黏著薄片的表面電阻率。
將成為對象的黏著薄片切成20mm×40mm的尺寸者作為試驗片,在60℃之環境下,靜置1週。於靜置後將導電層之變色以目視觀察,依據以下基準評估黏著薄片之耐變色性。
A:無變色,具有優良耐變色性。
F:見到變色,耐變色性劣化。
添加表1所示種類及配合量(固體成分比)的樹脂成分及各種添加劑,作為稀釋溶劑加入乙酸乙酯或甲苯,經攪拌後調製出表1所記載的固體成分濃度之各黏著性組成物(I)~(VI)。且,對於黏著性組成物(I)~(VI)之酸價的各測定結果亦如表1所示。
使用於黏著性組成物(I)~(VI)的調製之表1所記
載的樹脂成分及各種添加劑的詳細內容如以下所示。
‧丙烯酸系樹脂(1):含有具有來自n-丁基丙烯酸酯(BA)及丙烯酸(AAc)的構成單位之丙烯酸系共聚物(BA/AAc=90.0/10.0(質量比)、Mw=60萬),固體成分濃度33.6質量%之乙酸乙酯溶液。
‧丙烯酸系樹脂(2):含有具有來自n-丁基丙烯酸酯(BA)、甲基丙烯酸酯(MA)、丙烯醯基嗎啉(ACMO)、及2-羥基乙基丙烯酸酯(HEA)的構成單位之丙烯酸系共聚物(BA/MA/ACMO/HEA=80.0/5.0/14.0/1.0(質量比)、Mw=100萬),固體成分濃度30質量%之乙酸乙酯溶液。
‧丙烯酸系樹脂(3):含有具有來自n-丁基丙烯酸酯(BA)、甲基甲基丙烯酸酯(MMA)、乙酸乙烯基(VAc)、及2-羥基乙基丙烯酸酯(HEA)的構成單位之丙烯酸系共聚物(BA/MMA/VAc/HEA=80.0/10.0/9.0/1.0(質量比)、Mw=100萬),固體成分濃度15質量%之乙酸乙酯溶液。
‧PIB系樹脂(1):Mw為34萬之聚異丁烯系樹脂(BASF公司製之製品名「OppanolB50」)。
‧PIB系樹脂(2):Mw為20萬之聚異丁烯系樹脂(BASF公司製之製品名「OppanolB30」)。
‧胺基甲酸酯系樹脂:含有矽基化胺基甲酸酯樹脂(聚氧
伸丙基二醇/N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷/甲基丙烯酸酯=96.0/2.5/1.5(質量比)、Mw=5萬),固體成分濃度70質量%之乙酸乙酯溶液。
‧交聯劑(1):Tosoh公司股份有限公司製之製品名「CoronateL」、異氰酸酯系交聯劑、固體成分濃度=75質量%。
‧交聯劑(2):三井化學股份有限公司製之製品名「TakenateD-110N」、異氰酸酯系交聯劑、固體成分濃度=75質量%。
‧黏著賦予劑(1):荒川化學工業股份有限公司製之製品名「KE-359」、松香系樹脂、軟化點=94~104℃。
‧黏著賦予劑(2):荒川化學工業股份有限公司製、製品名「AlconP-125」、氫化石油樹脂、軟化點=125℃。
‧黏著賦予劑(3):Yasuhara化學股份有限公司製之製品名「YSPolystarNH125」、萜烯酚系樹脂、軟化點:130℃。
‧硬化促進劑:Matsumoto Fine化學股份有限公司製之製品名「OrgaticsTC-100」、鈦螯合體系觸媒。
‧CNT:Nanosyl公司製之製品名「NC7000」、圓筒狀的多層碳奈米試管。
使用作為載氣體使用氬氣,作為碳源使用乙炔的具備3個爐之熱CVD(Chemical Vapor Deposition)裝置,藉由觸媒化學氣相成長法,於矽晶圓上形成碳奈米試管管叢。且,碳奈米試管管叢高度為300μm。
扭曲在上述(1)所形成的碳奈米試管管叢之端部,以鑷子拉出後製造出薄片狀CNT薄片(x)。
而將CNT薄片(x)附著於具有含有經圖型化的隆起結構之表面的結構體之金屬網孔(開口尺寸:
700μm×600μm、線寬:40μm、厚度:50μm)。
而於附著於金屬網孔之CNT薄片(x),將異丙醇經噴霧器進行噴射後,CNT薄片(x)中,對於未與金屬網孔的經圖型化之隆起結構銜接的區域,進行捆綁處理。
經由以上過程,得到施予捆綁處理之薄片狀單層CNT薄片。
且,所得之單層CNT薄片為藉由複數CNT經集合的纖維狀物所形成,具有複數間隙,具有對於表面內CNT於一方向呈現優先性整列的結構者。
於基材之厚度50μm的聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之一方表面上,塗布在製造例1所調製之黏著性組成物(I)而形成塗佈膜,使該塗佈膜乾燥後,形成厚度25μm之黏著劑層。
而於所形成的黏著劑層之表面上,作為導電層,將在上述(2)所形成的施予捆綁處理之單層CNT薄片經加壓壓著後貼合,進一步顯示的導電層表面與剝離薄片之厚度38μm的PET薄膜之經聚矽氧剝離處理的剝離處理面進行貼合,製作出黏著薄片(a)。
且,確認到具有導電層之複數間隙中填充黏著劑層之一部分而形成黏著劑層。
以與實施例1的上述(2)之相同方法,各製作出2片CNT薄片(x)。於上述金屬網孔重疊所製作之2片CNT薄片(x)並使其附著。
其次,以與實施例1的上述(2)之相同方法,在重疊2片CNT薄片(x)的狀態下施予捆綁處理,得到二層CNT薄片。
且,所得之二層CNT薄片為藉由集合複數CNT之纖維狀物所形成,具有複數間隙,其為具有對表面內CNT於一方向呈現優先性整列的結構者。
對於實施例1之上述(3),作為導電層,使用該二層CNT薄片以外,與實施例1同樣地,製作出黏著薄片(b)。
以與實施例1的上述(2)之相同方法,各製作出3片CNT薄片(x)。於上述金屬網孔上,將所製作的3片CNT薄片(x)重疊並使其附著。
其次,以與實施例1的上述(2)之相同方法,在重疊3片CNT薄片(x)的狀態下施予捆綁處理,得到三層CNT薄片。
且,所得之三層CNT薄片為藉由複數CNT經集合的纖維狀物所形成,具有複數間隙,其為具有於表面內CNT於一方向呈現優先性整列的結構者。
對於實施例1之上述(3),作為導電層,使用該三層
CNT薄片以外,與實施例1同樣地製作出黏著薄片(c)。
對於實施例1之上述(3),使用在製造例2所調製的黏著性組成物(II),形成黏著劑層以外,與實施例1同樣地,製作出黏著薄片(d)。
對於實施例1之上述(3),使用在製造例3所調製的黏著性組成物(III),形成黏著劑層以外,與實施例1同樣地製作出黏著薄片(e)。
對於實施例1之上述(3),使用在製造例4所調製的黏著性組成物(IV),形成黏著劑層以外,與實施例1同樣地製作出黏著薄片(f)。
對於實施例1之上述(3),使用在製造例5所調製的黏著性組成物(V),形成黏著劑層以外,與實施例1同樣地製作出黏著薄片(g)。
對於實施例1之上述(3),使用在製造例6所調製的
黏著性組成物(VI)形成黏著劑層以外,與實施例1同樣地製作出黏著薄片(h)。
扭曲以與實施例1的上述(1)之相同方法所形成的碳奈米試管管叢之端部的一部分,拉出寬度5mm之碳奈米試管薄片(以下亦稱為「CNT薄片(y)」)。將該CNT薄片(y)通過直徑5mm之金屬製輪子,包捆CNT薄片(y),將包捆的CNT薄片(y)與橡膠環(內徑:3cm、外徑:4cm、截面形狀:圓)之內側面上接觸,將橡膠環於該橡膠環之圓周方向使其轉動運動,使包捆的薄片在橡膠環上滑動。藉由該滑動所產生的摩擦,使包捆的CNT薄片(y)捏曲成紗。在該狀態下,將CNT薄片(y)經扭曲形成的紗以線軸捲取。且,連續進行自碳奈米試管管叢捲取該紗之步驟。
其次,將與實施例1之上述(3)的相同方法所得之形成黏著劑層之基材,使黏著劑層往外側,於直徑3cm之橡膠滾筒的外側面,不產生縐折下進行捲取並固定。
將CNT薄片(y)扭曲形成的紗,附著於於上述橡膠滾筒捲取的黏著劑層端部附近上,將紗重複吐出,一邊徐徐地在與橡膠滾筒轉動軸為平行方向上等速移動,一邊將紗以等間隔進行螺旋描繪下,於外側面固定黏著劑層的橡膠滾筒上進行捲取。將該紗於橡膠滾筒捲取後,於與該橡膠滾筒之轉動軸為平行下,切斷經捲取的每段紗之基材及
黏著劑層,取出捲取於橡膠滾筒之基材,於形成於基材上的黏著劑層表面上,進一步形成由CNT所成的紗以等間隔而整列之導電層。且,由CNT所構成的紗之厚度平均值為10μm,該紗之間隔平均值為0.5mm。
且,於形成導電層之表面上,貼合剝離薄片之厚度38μm的PET薄膜之經聚矽氧剝離處理的剝離處理面,得到黏著薄片(i)。
未設置導電層以外,與實施例1同樣地製作出黏著薄片(j)。
將蝕刻銅所形成的厚度20μm之銅網孔(網絡圖型:正方格子狀、每1個間隙之面積:0.4mm2、網絡之厚度:8μm)作為導電層以外,與實施例1同樣下,製作出黏著薄片(k)。
在實施例及比較例所製作的黏著薄片(a)~(k)及具有各黏著薄片之導電層的各種性狀經測定或評估的結果如表2所示。
由表2得知,在實施例1~9所製作的黏著薄片(a)~(i)具有優良黏著力之同時,亦具有表面電阻率較低的優良導電性,且耐變色性亦良好。
另一方面,在比較例1所製作的黏著薄片(j),該表面電阻率已超過使用的低電阻率計所能測定的範圍上限值之高表面電阻率結果。
又,在比較例2所製作的黏著薄片(k)中,導電層之銅網孔容易被氧化,引起黏著力降低,並同時見到銅網孔變色,成為耐變色性亦劣化的結果。
Claims (9)
- 一種黏著薄片,其特徵為以基材與由黏著性組成物所形成的黏著劑層的順序進行層合者,且於前述黏著劑層上,具有由含有奈米碳管的材料所形成,且層合具有複數個間隙之導電層的構成,將前述導電層側的表面黏貼被著體所測定的黏著力為4.5N/25mm以上。
- 如請求項1之黏著薄片,其中於前述導電層所具有的複數個間隙中,具有形成前述黏著劑層之構成。
- 如請求項1或2之黏著薄片,其中對於前述導電層之表面內,具有奈米碳管於一方向呈現優先性整列之結構。
- 如請求項1或2之黏著薄片,其中前述導電層係藉由複數的奈米碳管經集合的纖維狀物所形成之層。
- 如請求項4之黏著薄片,其中前述纖維狀物之厚度平均為1~300μm。
- 如請求項1或2之黏著薄片,其中前述導電層的全光線透過率為70~100%。
- 如請求項1或2之黏著薄片,其中前述黏著性組成物的 酸價為6.0mgKOH/g以上。
- 如請求項1或2之黏著薄片,其中於與前述基材的前述黏著劑層側面的反側上,具有可進行印刷或印字之表面。
- 如請求項1或2之黏著薄片,其作為電子零件黏貼用接地標識使用。
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