CN115667447A - 电剥离性粘合片及电剥离性粘合片的剥离方法 - Google Patents

Abstract

提供电剥离性粘合片，其是具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，其中，与所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层相比，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有延伸露出的伸出部，所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。

Description

电剥离性粘合片及电剥离性粘合片的剥离方法

技术领域

本发明涉及电剥离性粘合片及该电剥离性粘合片的剥离方法。

背景技术

作为粘合片的特性之一，例如在临时固定用胶带、表面保护膜、涂装用或装饰用遮蔽胶带、可再剥离的便条等用途中，有时要求再剥离性。

再剥离性粘合片在被粘贴到被粘物上时，在运输时、贮藏时、加工时等要求有不从被粘物上剥离的程度的粘合力，另一方面，在完成功能后要求有可容易地除去的再剥离性。

顺便提一下，作为这样的再剥离性粘合片所使用的粘合剂，已知有可通过施加电压降低粘合力的粘合剂或粘合片。

例如，在专利文献1中公开了电剥离性粘合片，其是具有具备导电层和基材层的通电用基材、形成于导电层侧的电剥离性的第1粘合剂层、和形成于基材层侧的第2粘合剂层的粘合片，其中，通电用基材在该粘合片的面扩展方向上具有与第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更伸出的伸出部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-156914号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1所记载的电剥离性粘合片由于通电用基材具有在面方向上伸出的伸出部，所以例如在用于电子零件的临时固定用途的情况下，通电用基材的伸出部会与其它部件接触，很可能成为电子设备的误动作和故障的原因。

在这样的情况下，要求可适合用于各种用途、且通过施加电压可容易地降低粘合力的新的电剥离性粘合片。

解决课题的手段

本发明提供电剥离性粘合片，其具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在导电性基材的导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在支撑体侧层叠有第2粘合剂层，所述导电性基材在面扩展方向上实质上不具有与粘合剂层相比更延伸露出的伸出部，所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。

具体而言，本发明提供下述方案[1]~[9]。

[1] 电剥离性粘合片，其为具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，

其中，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有与所述第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部，

所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。

[2] 上述[1]所述的电剥离性粘合片，其中，所述导电性粘合剂层是具有与所述导电层的接触部位和非接触部位的图案化的层。

[3] 上述[1]或[2]所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层为包含所述导电性粘合剂层和准粘接剂层的结构。

[4] 上述[1]~[3]中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在所述中间层的端部具有或可形成至少一个可插入端子的端子连接部。

[5] 上述[4]所述的电剥离性粘合片，其中，所述端子连接部由包含所述中间层的与所述导电层的非接触部位的空间构成。

[6] 上述[4]所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层的至少端部的一部分为包含具有与所述导电层的接触部位的准粘接剂层的结构，通过将所述准粘接剂层的接触部位的至少一部分从所述导电层上剥离，形成所述端子连接部。

[7] 上述[1]~[6]中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在将第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上时，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低。

[8] 上述[4]~[6]中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在将第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上时，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子通过所述端子连接部插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低。

[9] 粘合片的剥离方法，其是在将上述[1]~[8]中任一项所述的电剥离性粘合片所具有的第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上后，将所述粘合片从该导电性被粘物上剥离的方法，

其中，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此使所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低，将所述粘合片从所述导电性被粘物上剥离。

发明的效果

本发明的优选的一个方案的电剥离性粘合片可适合用于安装空间受到限制的电子零件、建筑部件、车辆等的临时固定用途等各种用途，通过施加电压可容易地降低粘合力。

附图说明

[图1] (a)是表示本发明的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片1a的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片1a所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。

[图2] (a)是表示本发明的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片1b的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片1b所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。

[图3] (a)是表示本发明的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片1c的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片1c所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。

[图4] (a)是表示本发明的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片2a的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片2a所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。

[图5] (a)是表示本发明的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片2b的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片2b所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。

[图6] (a)是表示本发明的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片2c的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片2c所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。

[图7] 表示作为本发明的一个方案的电剥离性粘合片的图1的粘合片1a的剥离方法的一个实例的示意图。

具体实施方式

本说明书所记载的数值范围可将上限值和下限值任意地组合。例如，在作为数值范围记载为“优选为20~120，更优选为40~90”的情况下，“20~90”的范围或“40~120”的范围也包含在本说明书所记载的数值范围内。另外，例如，在作为数值范围记载为“优选为20以上，更优选为40以上，另外，优选为120以下，更优选为90以下”的情况下，“20~90”的范围或“40~120”的范围也包含在本说明书所记载的数值范围内。

另外，作为本说明书所记载的数值范围，例如“60~100”的记载是指“60以上且100以下”的范围。

此外，在本说明书所记载的上限值和下限值的规定中，可从各个选项中适当选择，任意地组合，规定下限值~上限值的数值范围。

另外，本说明书所记载的作为优选方案记载的各种要件可组合多个。

在本说明书中，例如“(甲基)丙烯酸酯”是作为表示“丙烯酸酯”和“甲基丙烯酸酯”这两者的术语而使用的，其它的类似术语也是相同的。

另外，电剥离性粘合剂组合物的“有效成分”是指在电剥离性粘合剂组合物所含有的成分中除水或有机溶剂的稀释溶剂以外的成分。

在本说明书中，构成电剥离性粘合片的各层的厚度是指依据JIS K6783、Z1702、Z1709测定的值，例如可使用定压厚度测定器(Teclock Co., Ltd.制，产品名“PG-02J”)测定。

在本说明书中，质均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算值，具体而言是基于实施例所记载的方法测定的值。

在本说明书中，对象物是否为“导电性”的判断可基于以下的试验方法来进行。

(判断是否为导电性的试验方法)

在将电压施加装置和小灯泡串联连接而成的电路的中途，通过导线连接对象物来制作电路。需说明的是，导线使其前端与对象物的表面接触而与被粘物连接。用直流电源装置施加2.5V的电压，通过目视观察流过所制作的电路时小灯泡是否点亮。在确认小灯泡点亮的情况下，判断对象物为“导电性”。另一方面，在无法确认小灯泡点亮的情况下，判断对象物为“非导电性(绝缘性)”。

在本说明书中，作为对象的粘合剂层是否具有“电剥离性”的判断可基于以下的试验方法来进行。

(判断是否为电剥离性的试验方法)

在作为对象的粘合剂层的一个粘合面上层叠铝箔(例如，日本金属箔工业社制，产品名“アルミタンタイSツヤ50フクオカ”，厚度：50μm)来制作试验片。将试验片所具有的粘合剂层的另一个粘合面粘贴到作为被粘物的不锈钢板(SUS304，360号研磨)上，使用重量为2kg的辊往返1次，将试验片压接到被粘物上后，在23℃、50%RH (相对湿度)的环境下，在粘贴后静置30分钟，将得到的材料作为测定用样品。

需说明的是，准备2个上述测定用样品，对于一个测定用样品，在23℃、50%RH (相对湿度)的环境下，使用拉伸试验机(例如，ORIENTEC Co., Ltd.制，产品名“TENSILON”)，在剥离速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下，将测定用样品的试验片从被粘物上剥离时测定的值(单位：N/25mm)作为施加电压前的粘合力。

接着，对于另一个粘合力测定用样品，使用电压施加装置(例如，株式会社高砂制作所制，产品名“KH-100H”)，将阳极端子与试验片的铝箔连接，将阴极端子与作为被粘物的不锈钢板连接，施加60秒钟的10V的电压。然后，在施加电压后，放置1分钟，然后在23℃、50%RH (相对湿度)的环境下，使用拉伸试验机，在剥离速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下，将剥离测定用样品的试验片时测定的值(单位：N/25mm)作为施加电压后的粘合力。

由施加电压前后的粘合力的值，通过下述式(i)，算出粘合力减少率。

·式(i)：[粘合力减少率(%)]=100-[施加电压后的试验片的粘合力]/[施加电压前的试验片的粘合力]×100

在此，若上述粘合力减少率为50%以上，则判断测定对象的粘合剂层为“电剥离性的粘合剂层”。另一方面，若粘合力减少率低于50%，则判断测定对象的粘合剂层为“非电剥离性的粘合剂层”。

[电剥离性粘合片的结构]

本发明的电剥离性粘合片(以下，也简称为“粘合片”)具有以下结构，即具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的上述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在上述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的结构，且具有满足下述要件(I)和(II)的结构。

·要件(I)：上述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有与上述第1粘合剂层和上述第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部。

·要件(II)：上述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。

图1~6的(a)示出表示本发明的一个方案的粘合片的结构的一个实例的各个粘合片的厚度方向的示意截面图。

如图1(a)所示的粘合片1a等那样，本发明的一个方案的粘合片具备在垂直方向z(厚度方向)依次具有支撑体11、中间层12和导电层13的导电性基材10。

导电性基材10可在支撑体11与中间层12的层间以及中间层12与导电层13的层间中的至少一者的层间设置易粘接层等其它层，也可不设置其它层而直接层叠。其中，如图1~6的(a)所示，优选为将支撑体11、中间层12和导电层13依次层叠而成的结构。

而且，如图1(a)所示的粘合片1a等那样，本发明的一个方案的粘合片具有在导电性基材10的导电层13侧层叠有第1粘合剂层21，并在支撑体11侧层叠有第2粘合剂层22的结构。

第1粘合剂层21具有电剥离性，是通过施加电压可降低粘合力的粘合剂层。另一方面，第2粘合剂层22可以是具有电剥离性的粘合剂层，也可以是非电剥离性的粘合剂层。

另外，从操作性的观点出发，如图1(a)所示的粘合片1a等那样，本发明的一个方案的粘合片优选具有在第1粘合剂层21的粘合表面上进一步层叠有剥离材料31，并在第2粘合剂层22的粘合表面上进一步层叠有剥离材料32的结构。

需说明的是，优选调整2个剥离材料31、32，使得剥离力产生差异。

本发明的粘合片如要件(I)所示，导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有与第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部。

要件(I)中规定的“导电性基材的面扩展方向”是指从垂直方向z俯视导电性基材时的如图1(b)那样的俯视图中的导电性基材的横向x和纵向y这两者。

满足要件(I)的粘合片，根据图1(a)所示的粘合片1a的垂直方向z的示意截面图，导电性基材的横向x的长度为第1粘合剂层和第2粘合剂层的横向x的长度以下(与该长度相同或比该长度短)。另外，导电性基材的纵向y的长度也为第1粘合剂层和第2粘合剂层的横向y的长度以下(与该长度相同或比该长度短)。因此，在图1(a)的粘合片1a的示意截面图中，导电性基材实质上不具有与第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部。

就上述专利文献1所公开的电剥离型粘合片而言，导电性基材在导电性基材的面扩展方向上存在与第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部(参照专利文献1的图1)。在专利文献1所公开的电剥离型粘合片中，伸出部相当于用于流过电流的端子的连接用的部位。

但是，在将存在伸出部的电剥离型粘合片用于电子零件、建筑部件、车辆等的临时固定用途的情况下，通电用基材的伸出部有时会与其它部件接触，也会成为电子设备的误动作和故障的原因。

为了避免这样的问题，在本发明的粘合片中，如要件(I)所规定的那样，导电性基材实质上不具有与第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部。

要件(I)的“实质上不具有伸出部”为否定采用以规定的目的设置伸出部的结构的规定，不是甚至排除由于制备上的问题而存在导电性基材在横向x和纵向y上比第1粘合剂层和第2粘合剂层稍微凸出的部位那样的结构的规定。

是否相当于要件(I)所记载的“伸出部”的判断可通过是否可将端子与对象部位连接来判断。例如，确认是否可将长度为31mm、直径为3mm的鳄鱼夹端子与对象部位连接，若可连接，则可将该对象部位判断为“伸出部”。

需说明的是，即使是由于制备上的问题而存在导电性基材在横向x或纵向y上比第1粘合剂层和第2粘合剂层稍微凸出的部位那样的结构，在横向x或纵向y上凸出的部位的长度也是越短越优选。

作为在横向x或纵向y上凸出的部位的长度，只要是上述鳄鱼夹端子无法连接的程度的长度即可，优选为低于5mm，更优选为低于2mm，进一步优选为低于1mm，更进一步优选为低于100μm，特别优选为低于10μm。

另外，如要件(II)中规定所示，本发明的一个方案的粘合片为中间层的至少一部分包含导电性粘合剂层的结构。

例如，图1所示的粘合片1a为中间层12由导电性粘合剂层121构成，该导电性粘合剂层121的一个表面与导电层13的一个表面全面接触，不具有与导电层13的非接触部位的结构。

在将图1所示的粘合片1a所具有的第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上后，将上述粘合片从该导电性被粘物上剥离的情况下，通过将一个端子插入到导电性粘合剂层121的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，可使第1粘合剂层对导电性层叠体的粘合力降低。其结果，可将粘合片从导电性被粘物上剥离。

作为与图1所示的粘合片1a不同的结构，本发明的一个方案的粘合片也可以是构成中间层的至少一部分的导电性粘合剂层是具有与导电层的接触部位和非接触部位的图案化的层。图2~6所示的粘合片1b~1d和2a~2b表示这样的粘合片的结构的一个实例。

而且，如图2~6所示的粘合片1b~1d那样，本发明的一个方案的粘合片可具有在中间层的端部具有或可形成至少一个可插入端子的端子连接部的结构。

通过制成具有端子连接部的粘合片，将端子通过端子连接部插入到构成中间层的至少一部分的导电性粘合剂层的内部的操作变得更容易。另外，在端子连接部，由于端子成为被粘合片的支撑体之上的层与导电层之下的层夹持的状态，所以也可固定端子。

在图2~4中，在中间层12的端部已经形成至少一个可插入端子的端子连接部X，表示具有该端子连接部的粘合片的结构的一个实例。如图2~4所示，中间层12的导电性粘合剂层121的粘贴表面在接触部位12a与导电层13粘贴而接触，端子连接部X由包含中间层12的与导电层13的非接触部位12b的空间构成。

由于图2~4所示的粘合片2b、2c、2d具有这样的结构，所以在具有端子连接部X的同时，在接触部位12a，导电性粘合剂层121与导电层13密合，因此使导电性基材10的层间密合性良好，并且可确保稳定的导通性。

在本发明的一个方案的粘合片中，在具有端子连接部的结构的情况下，端子连接部可设置于中间层的端部的任一位置。

例如，在图2所示的粘合片1b中，在中间层12的右端部具有端子连接部X。在将粘合片1b从被粘物上剥离时，将端子插入中间层的右端部所具有的端子连接部X，从而可将端子插入到导电性粘合剂层121的内部。

在本发明的一个方案的粘合片中，在具有端子连接部的结构的情况下，设置端子连接部的位置和个数没有特别限制，可根据用途适当设定。

图3所示的粘合片1c为沿着中间层12的外缘设置端子连接部X，使得包含全部中间层12的端部的结构。在粘合片1c中，由于在中间层12的任一端部均设置有端子连接部X，所以可从任一位置的端部插入端子，从而将端子插入到导电性粘合剂层121的内部。另外，由于在粘合片的内侧存在导电性粘合剂层121与导电层13的接触部位12a，所以导电性基材10的层间密合性也良好，并且可确保稳定的导通性。

另外，如图4所示的粘合片1d那样，中间层12可以是与导电层13的接触部位12a和非接触部位12b以规定的重复图案交替存在的结构。若是如粘合片1d那样的结构，则在中间层12的端部的一部分中，导电性粘合剂层121在接触部位12a与导电层13密合，由于存在多个该接触部位12a，所以在端部的导电性基材10的层间密合性也良好，并且可确保稳定的导通性。另外，粘合片1d由于在中间层12的端部的一部分具有多个端子连接部X，所以可较自由地选择插入端子的位置，从所选择的位置插入端子，从而将端子插入到导电性粘合剂层121的内部。

另外，本发明的一个方案的粘合片可具有在中间层的端部可形成至少一个可插入端子的端子连接部的结构。

需说明的是，本说明书中所谓的“可形成端子连接部的结构”是指在施加外力前不具有端子连接部，但通过施加使导电层13与中间层12的层间剥离的外力，可在中间层12形成端子连接部的结构。

图5~6表示中间层的至少端部的一部分具有可形成端子连接部的结构的粘合片的一个实例。在本方案的粘合片中，优选制成可通过施加使导电层13与中间层12的层间剥离外力，在中间层的一部分形成端子连接部的结构。

为了制成可形成这样的端子连接部的中间层，本发明的一个方案的粘合片所具有的中间层的至少一部分可以是包含具有与导电层的接触部位的准粘接剂层的结构。若是这样的结构，通过施加使导电层与准粘接剂层的层间的至少一部分剥离的外力，准粘接剂层的与导电层的接触部位的至少一部分从导电层的表面剥离，形成端子连接部。

准粘接剂层优选具有被弱粘接到可以微弱的力剥离的程度，但一旦解除弱粘接的状态而剥离后不会再次粘接的性质。

若准粘接剂层具有这样的性质，则中间层的一部分为包含准粘接剂层的结构的粘合片在将该该粘合片粘贴到被粘物上时该准粘接剂层与导电层弱粘接，粘合片的层间密合性保持良好。而且，在将该粘合片从被粘物上剥离时，首先，通过将准粘接剂层与导电层的层间剥离，可产生包含与导电层的非接触部位的空间，形成端子连接部。

图5所示的粘合片2a为中间层12包含导电性粘合剂层121和准粘接剂层122的结构，准粘接剂层122存在于中间层的至少一部分的端部。由于构成中间层12的一部分的导电性粘合剂层121被粘贴在导电层13上，所以导电性基材10的层间密合性良好，并且可确保稳定的导通性。另外，由于准粘接剂层122也准粘接在导电层13上，所以在形成端子连接部之前，导电性基材10在端部的层间密合性也良好。

在形成端子连接部时，通过施加外力，在导电层13与准粘接剂层122的至少一部分的界面L进行剥离，可在中间层12上形成端子连接部。在粘合片2a中，即使在形成端子连接部后，导电性粘合剂层121也与导电层13密合，因此可良好地保持导电性基材10的层间密合性，并且可确保稳定的导通性。

图6所示的粘合片2b所具有的中间层12为沿着中间层的外缘设置准粘接剂层122，使得包含全部端部，在中间层12的内部设置有导电性粘合剂层121的结构。粘合片2b通过在中间层12的任一端部施加外力，在导电层13与准粘接剂层122的至少一部分的界面L进行剥离，由此可在中间层12的所希望的位置形成端子连接部。

需说明的是，若粘合片2b在导电层13与准粘接剂层122的界面L的一部分进行剥离，则可形成端子连接部，无需将界面L全部剥离。因此，即使在形成端子连接部后，形成端子连接部以外的部位的准粘接剂层122也与导电层13准粘接，因此可良好地保持导电性基材10的端部的层间密合性。

在本发明的一个方案的粘合片中，以俯视中间层时的中间层的总面积按100%计，导电性粘合剂层所占的面积比例可设为5%以上、10%以上、15%以上、20%以上、25%以上、30%以上、35%以上、40%以上、45%以上、50%以上、55%以上、60%以上、65%以上或70%以上，另外，可设为100%以下、95%以下、90%以下、85%以下、80%以下、75%以下、70%以下、65%以下、60%以下或55%以下。

如图5~6的粘合片2a~2b那样，在可形成端子连接部的粘合片中，以俯视中间层时的中间层的总面积按100%计，准粘接剂层所占的面积比例可设为0.1%以上、0.2%以上、0.3%以上、0.4%以上、0.5%以上、1.0%以上、2.0%以上、3.0%以上、4.0%以上、5.0%以上、6.0%以上、7.0%以上或8.0%以上，另外，可设为80%以下、70%以下、65%以下、60%以下、55%以下、50%以下、45%以下、40%以下、35%以下或30%以下。

在本发明的一个方案中，导电层的厚度与中间层的厚度之比[导电层/中间层]优选为1/99~99/1，更优选为3/97~97/3，进一步优选为5/95~95/5，更进一步优选为7/93~90/10，特别优选为10/90~85/15。

在本发明的一个方案中，中间层的厚度与支撑体的厚度之比[中间层/支撑体]优选为5/95~95/5，更优选为6/94~94/6，进一步优选为7/93~93/7，更进一步优选为8/92~92/8，特别优选为10/90~90/10。

导电性基材的厚度优选为5~1000μm，更优选为10~500μm，进一步优选为15~300μm，更进一步优选为17~200μm，特别优选为20~150μm。

以下，对构成本发明的一个方案的粘合片的各层进行说明。

<支撑体>

本发明的一个方案的粘合片所具有的支撑体具有用于对该粘合片赋予自支撑性和绝缘性而制成容易操作的粘合片的功能。

本发明的一个方案中使用的支撑体例如可列举出树脂基材、纤维基材、纸基材、发泡体基材等。

作为构成树脂基材的树脂，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂，聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯系树脂，聚苯乙烯，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，三醋酸纤维素，聚碳酸酯，聚氨酯、丙烯酸改性聚氨酯等氨基甲酸酯树脂，聚甲基戊烯，聚砜，聚醚醚酮，聚醚砜，聚苯硫醚，聚醚酰亚胺、聚酰亚胺等聚酰亚胺系树脂，聚酰胺系树脂，丙烯酸树脂，氟系树脂等。

这些树脂可单独使用，也可并用2种以上。

另外，树脂基材可与上述树脂一起含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、增滑剂、抗粘连剂、着色剂等各种添加剂。

需说明的是，树脂基材可未拉伸，也可在纵向或横向等单轴方向或双轴方向上拉伸。

另外，树脂基材可以是具有在内部包含空洞的含空洞层的树脂膜。需说明的是，可以是在该含空洞层的至少一个表面侧进一步层叠有不包含空洞的树脂层的树脂基材。

作为构成纤维基材的纤维，例如可列举出天然纸浆纤维、棉籽绒纸浆等天然纤维，玻璃纤维等无机纤维，聚丙烯腈(PAN)系碳纤维、沥青系碳纤维等碳纤维，芳族聚酰胺纤维、酚醛纤维等化学纤维等。另外，作为纤维基材的形态，可以是无纺布，也可以是织布。

作为构成纸基材的纸材，例如可列举出薄纸、中质纸、优质纸、含浸纸、涂料纸、美术纸、硫酸纸、玻璃纸等。

发泡体基材优选由各种树脂构成，作为该树脂，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚聚合物等聚烯烃系树脂，聚氨酯系树脂，丙烯酸系橡胶或其它弹性体等橡胶系树脂等。

本发明的一个方案中使用的支撑体可以是单层基材，也可以是层叠2层以上而成的多层基材。

作为多层基材，例如可列举出层叠2种以上的树脂膜而成的层叠树脂膜、或用聚乙烯等热塑性树脂层压纸基材而成的层压基材等。

需说明的是，在本发明的一个方案中使用的支撑体为树脂基材或层压基材的情况下，可对这些基材的表面实施氧化法或凹凸化法等表面处理、或底漆处理。

作为氧化法，没有特别限定，例如可列举出电晕放电处理法、等离子体处理法、铬酸氧化(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧/紫外线照射处理等。

作为凹凸化法，没有特别限定，例如可列举出喷砂法、溶剂处理法等。

本发明的一个方案中使用的支撑体的厚度可根据粘合片的用途适当设定，例如可设为1μm以上、3μm以上、5μm以上、7μm以上、10μm以上、20μm以上、30μm以上、40μm以上或50μm以上，另外，可设为2000μm以下、1000μm以下、500μm以下、300μm以下、150μm以下或100μm以下。

<导电层>

本发明的一个方案的粘合片所具有的导电层是承担使来自于从外部插入的端子的电流流至第1粘合剂层，使第1粘合剂层的粘合力降低的功能的层。

本发明的一个方案的粘合片所具有的导电层只要由导电材料形成即可，优选为由金属材料形成的层。

作为形成导电层的金属材料，例如可列举出铝、铜、钨、铁、钼、镍、钛、银、金、铂等单质金属，不锈钢、碳素钢等钢铁、黄铜、磷青铜、锆铜合金、铍铜合金、铁镍合金、镍铬合金、镍钛合金、坎瑟尔合金、哈氏合金、铼钨合金等合金，掺杂锡的氧化铟等。

另外，导电层可以是由导电性聚合物形成的层。

导电层的厚度可根据粘合片的用途适当设定，例如可设为1μm以上、5μm以上、10μm以上、20μm以上、30μm以上、40μm以上、50μm以上或60μm以上，另外，可设为1000μm以下、700μm以下、500μm以下、300μm以下、200μm以下、150μm以下或100μm以下。

<中间层>

本发明的一个方案的粘合片所具有的中间层只要是至少一部分包含导电性粘合剂的结构即可，也可以是进一步包含准粘接剂层的结构。另外，还可以是包含非导电性粘合剂层或粘接剂层的结构。

中间层的厚度可根据粘合片的用途适当设定，例如可设为1μm以上、2μm以上、5μm以上、7μm以上、10μm以上、20μm以上、30μm以上或40μm以上，另外，可设为700μm以下、500μm以下、300μm以下、200μm以下、150μm以下或100μm以下。

构成中间层的导电性粘合剂层可由以下的导电性粘合剂组合物(xα)形成，非导电性粘合剂层可由以下的粘合剂组合物(x)形成。需说明的是，导电性粘合剂组合物(xα)可通过在粘合剂组合物(x)中掺混导电性填料来调制。

另外，构成中间层的粘接剂层可由以下的粘接剂组合物(w)形成。另外，构成中间层的准粘接剂层可由以下的准粘接剂组合物(z)形成。

以下，对粘合剂组合物(x)、导电性粘合剂组合物(xα)、粘接剂组合物(w)和准粘接剂组合物(z)进行说明。

(粘合剂组合物(x))

在中间层的至少一部分为包含粘合剂层的结构的情况下，该粘合剂层为非电剥离性，并且可由非导电性的粘合剂组合物(x)形成。

粘合剂组合物(x)至少含有粘合性树脂，根据粘合性树脂的种类或形成的粘合剂层所要求的特性，也可进一步含有各种添加剂。

需说明的是，下述的导电性粘合剂组合物(xα)可通过在粘合剂组合物(x)中进一步掺混导电性填料来调制。另外，下述的电剥离性粘合剂组合物(y)可通过在粘合剂组合物(x)中进一步掺混离子性化合物来调制。

作为本发明的一个方案中使用的粘合性树脂，只要是具有粘合性的树脂即可，例如可列举出丙烯酸系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、橡胶系聚合物、聚酯系聚合物、烯烃系聚合物、硅酮系聚合物和在这些聚合物中具有聚合性官能团的固化型聚合物等。

这些粘合性树脂可单独使用，也可并用2种以上。

另外，本发明的一个方案中使用的粘合性树脂可以是乳液型聚合物，也可以是非乳液型聚合物。

从使形成的粘合剂层的粘合力良好的观点出发，本发明的一个方案中使用的粘合性树脂的质均分子量优选为1万~200万，更优选为2万~180万，进一步优选为3万~150万，更进一步优选为4万~120万，特别优选为5万~100万。

粘合剂组合物(x)中的粘合性树脂的含量相对于粘合剂组合物(x)的有效成分的总量(100质量%)，优选为30质量%以上，更优选为50质量%以上，进一步优选为60质量%以上，更进一步优选为70质量%以上，特别优选为80质量%以上，另外，可设为100质量%以下、99质量%以下、97质量%以下或95质量%以下。

作为粘合剂组合物(x)所含有的各种添加剂，例如可列举出交联剂、增粘剂、相容剂、润湿剂、增稠剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、软化剂(增塑剂)、填充剂、防锈剂、颜料、染料等。

作为这些其它添加剂，可使用一般的粘合剂组合物中使用的添加剂。

另外，各添加剂可单独使用，也可并用2种以上。

这些各种添加剂的各自的掺混量可根据添加剂的种类适当设定，以粘合剂组合物(x)所含有的粘合性树脂的总量按100质量份计，优选为0.01~50质量份，更优选为0.05~40质量份，进一步优选为0.1~30质量份。

非电剥离性的粘合剂层可通过在其它层的表面上涂布粘合剂组合物(x)而形成涂膜，并使该涂膜干燥来形成。

在此，从容易涂布在其它层的表面上，使操作性提高的观点出发，粘合剂组合物(x)可进一步用水或溶剂稀释，制成溶液的形态。

作为有机溶剂，例如可列举出甲乙酮、丙酮、醋酸乙酯、四氢呋喃、二

烷、环己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、异丙醇等。

需说明的是，这些有机溶剂可直接使用在合成粘合性树脂时使用的有机溶剂，也可加入在合成粘合性树脂时使用的有机溶剂以外的1种以上的有机溶剂。

(导电性粘合剂组合物(xα))

构成中间层的至少一部分的导电性粘合剂层可通过由在上述粘合剂组合物(x)中掺混导电性填料而成的导电性粘合剂组合物(xα)形成来调制。

即，导电性粘合剂组合物(xα)是含有上述粘合性树脂和导电性填料的组合物，根据粘合性树脂的种类，更优选进一步含有选自低聚物成分、增粘剂和交联剂的1种以上，也可含有上述以外的其它添加剂。

从抑制导电层的氧化劣化，制成即使经时也良好地保持电剥离性的粘合片的观点出发，本发明的一个方案中使用的导电性粘合剂组合物(xα)的酸值优选为5.0mgKOH/g以下，更优选为3.0mgKOH/g以下，进一步优选为1.0mgKOH/g以下，更进一步优选为0.5mgKOH/g以下，特别优选为0.1mgKOH/g以下。

[粘合性树脂]

作为导电性粘合剂组合物(xα)所含有的粘合性树脂，可列举出与上述粘合剂组合物(x)所含有的粘合性树脂相同的树脂，可单独使用，也可并用2种以上。

粘合性树脂的质均分子量(Mw)优选为1万~200万，更优选为2万~150万，进一步优选为3万~100万。

粘合性树脂的含量相对于该导电性粘合性组合物(xα)的有效成分的总量(100质量%)，优选为30~99.99质量%，更优选为40~99.95质量%，更优选为50~99.90质量%，进一步优选为60~99.80质量%，更进一步优选为70~99.50质量%。

成分(P)：丙烯酸系聚合物

导电性粘合剂组合物(xα)所含有的粘合性树脂优选至少含有丙烯酸系聚合物(P)。

粘合性树脂中的丙烯酸系聚合物(P)的含有比例相对于导电性粘合性组合物(xα)所含有的粘合性树脂的总量(100质量%)，优选为30~100质量%，更优选为50~100质量%，进一步优选为70~100质量%，更进一步优选为85~100质量%。

丙烯酸系聚合物(P)优选具有来源于(甲基)丙烯酸烷基酯(p1’) (以下，也称为“单体(p1’)”)的结构单元(p1)和来源于(甲基)丙烯酰基吗啉(以下，也称为“单体(p2’)”)的结构单元(p2)的丙烯酸系共聚物，更优选含有结构单元(p1)和(p2)的同时还含有来源于含官能团单体(p3’) (以下，也称为“单体(p3’)”)的结构单元(p3)的丙烯酸系共聚物。

需说明的是，上述单体(p1’)~(p3’)可单独使用或将2种以上组合使用。另外，丙烯酸系聚合物(P)也可具有上述结构单元(p1)~(p3)以外的来源于其它单体的结构单元。

作为单体(p1’)，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等，优选(甲基)丙烯酸丁酯和(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更优选(甲基)丙烯酸丁酯。

结构单元(p1)的含量相对于丙烯酸系聚合物(P)的结构单元的总量(100质量%)，优选为50~99.5质量%，更优选为60~99质量%，进一步优选为70~97质量%，更进一步优选为80~95质量%。

作为单体(a2’)，优选丙烯酰基吗啉。

结构单元(a2)的含量相对于丙烯酸系聚合物(P)的结构单元的总量(100质量%)，优选为0.5~35质量%，更优选为1.0~30质量%，进一步优选为3.0~25质量%，更进一步优选为5.0~20质量%。

作为单体(a3’)，例如可列举出含羟基单体、含环氧基单体、含氨基单体、含氰基单体、含酮基单体等。

需说明的是，在本发明中，(甲基)丙烯酰基吗啉相当于单体(a2)，从该单体(a3’)中排除。

结构单元(a3)的含量相对于丙烯酸系聚合物(P)的结构单元的总量(100质量%)，优选为0.1~30质量%，更优选为0.2~20质量%，进一步优选为0.3~10质量%，更进一步优选为0.5~5质量%。

另外，在本发明的一个方案中使用的丙烯酸系单体(P)中，来源于含羧基单体的结构单元的含量优选尽可能少，更优选不含有来源于含羧基单体的结构单元。

来源于含羧基单体的结构单元的含量相对于丙烯酸系聚合物(P)的结构单元的总量(100质量%)，优选为2.0质量%以下，更优选为1.0质量%以下，进一步优选为0.1质量%以下，更进一步优选为0.0质量%。

[导电性填料]

作为本发明的一个方案中使用的导电性填料，例如可列举出银、铜、铝、镍、锡、锌等金属系填料，氧化锌系、氧化钛系、氧化锡系、氧化铟系、氧化锑系等金属氧化物系填料，碳系填料等。

这些导电性填料可单独使用，也可并用2种以上。

作为导电性填料的平均粒径(平均长径)，优选为0.01~2000μm，更优选为0.05~1000μm，进一步优选为0.07~500μm，更进一步优选为0.1~100μm。

以导电性粘合性组合物(xα)所含有的粘合性树脂的总量按100质量份计，导电性填料的含量优选为0.01~20质量份，更优选为0.05~15质量份，更优选为0.1~10质量份，进一步优选为0.3~7质量份，更进一步优选为0.5~4.5质量份，特别优选为0.7~3.8质量份。

另外，导电性粘合性组合物(xα)中的碳系填料的含量相对于该导电性粘合性组合物(xα)的有效成分的总量(100质量%)，优选为0.01~20质量%，更优选为0.05~10质量%，进一步优选为0.10~7质量%，更进一步优选为0.20~5质量%，特别优选为0.30~3.5质量%。

成分(Q)：碳系填料

本发明的一个方案中使用的导电性填料优选含有碳系填料(Q)。

碳系填料(Q)的含有比例相对于导电性粘合性组合物(xα)所含有的导电性填料的总量(100质量%)，优选为50~100质量%，更优选为70~100质量%，进一步优选为80~100质量%，更进一步优选为90~100质量%，特别优选为95~100质量%。

作为碳系填料(Q)，可列举出含有碳原子的导电性填料，具体而言，可列举出碳纳米材料、炭黑、磨碎碳纤维、石墨等，优选碳纳米材料。

碳纳米材料由含有以六元环排列结构作为主结构的石墨片的物质构成，在石墨结构中可含有硼原子或氮原子等碳原子以外的原子，可以是碳纳米材料内包有其它物质的形态，此外，也可以是碳纳米材料被其它导电性物质修饰的形态。

作为具体的碳纳米材料，例如可列举出碳纳米管(CNT)、碳纳米纤维、碳纳米角、碳纳米锥、富勒烯等，优选碳纳米管。

碳纳米管是具有以碳六元环结构作为主结构的石墨(graphite)片封闭为圆筒状的结构的筒状的碳多面体。

碳纳米管包括具有1层的石墨片封闭为圆筒状的结构的单层碳纳米管、具有2层的石墨片封闭为圆筒状的结构的双层碳纳米管、和具有石墨片封闭为3层以上的同心筒状的多层结构的多层碳纳米管，也可并用它们中的任意2种以上。

本发明的一个方案中使用的碳系填料(Q)的平均纵横比优选为3.0以上，更优选为5.0以上，更优选为10以上，进一步优选为50以上，更进一步优选为100以上，特别优选为130以上，另外，优选为10000以下，更优选为2000以下，进一步优选为1000以下，更进一步优选为400以下。

在本说明书中，“碳系填料的纵横比”是由作为对象的碳系填料的长边的长度(H)与短边的长度(L)的比例[(H)/(L)]算出的值。

碳系填料的长边的长度(H)是指作为对象的碳系填料的长度方向的长度，在实际的测定中，可将作为对象的碳系填料的最远离的2个点的距离作为“长边的长度(H)”。

另一方面，碳系填料的短边的长度(L)，在相对于作为对象的碳系填料的任意点的切线方向垂直地切断时的切断面中，若该截面为圆或椭圆，则是直径或长径，若该截面为多边形，则是指该多边形的外接圆的直径。

作为本发明的一个方案中使用的碳系填料(Q)的长边的长度(H)的平均值，优选为0.01~2000μm，更优选为0.1~1000μm，进一步优选为0.3~500μm，更进一步优选为0.5~100μm。

作为本发明的一个方案中使用的碳系填料(Q)的短边的长度(L)的平均值，优选为1~1000nm，更优选为2~750nm，更优选为3~500nm，进一步优选为5~100nm，更进一步优选为7~50nm。

需说明的是，在发明中，也可分别测定任意选择的10个碳系填料的“长边的长度(H)”、“短边的长度(L)”和“纵横比”，将它们的平均值分别视为“长边的长度(H)的平均值”、“短边的长度(L)的平均值”和“平均纵横比”。

作为本发明的一个方案中使用的碳系填料(Q)的形状，只要是可使碳系填料在粘合剂层中均匀分散的形状，则没有特别限制，优选柱状、筒状、锤状、纤维状和将它们组合的形状，更优选柱状、筒状、纤维状和将它们组合的形状。

需说明的是，从上述观点出发，本发明的一个方案中使用的碳系填料(Q)优选如毛线那样的具有由多个单丝相互缠绕而成的纤维状物形成的形状的碳系填料，更优选由多个单丝相互缠绕而成的纤维状物形成的筒状的碳系填料。

[低聚物成分]

本发明的一个方案中使用的导电性粘合剂组合物(xα)所含有的低聚物成分是为了提高粘合性树脂的柔软性或相容性而添加的质均分子量低于10000的低聚物。

作为低聚物成分的质均分子量，优选为低于10000，更优选为1000~8000，进一步优选为5000~7000。

作为低聚物成分，可根据粘合性树脂的种类适当选择，例如可列举出丙烯酸系低聚物、氨基甲酸酯系低聚物、聚异丁烯系低聚物、聚酯系低聚物和聚烯烃系低聚物等。

这些低聚物成分可单独使用，也可并用2种以上。

需说明的是，在本发明的一个方案中，优选含有与粘合性树脂相同种类(系统)的低聚物。

以导电性粘合剂组合物(xα)所含有的粘合性树脂按100质量份计，低聚物成分的含量优选为0.5~40质量份，更优选为1.0~30质量份，更优选为1.5~20质量份，进一步优选为2.0~10质量份，更进一步优选为2.5~7.5质量份。

[增粘剂]

本发明的一个方案中使用的导电性粘合剂组合物(xα)还可含有增粘剂。

作为增粘剂，可列举出松香树脂、松香酚醛树脂及其酯化合物等松香系树脂，将这些松香系树脂氢化而成的氢化松香系树脂，萜烯系树脂、萜烯酚醛系树脂、芳族改性萜烯系树脂等萜烯系树脂，将这些萜烯系树脂氢化而成的氢化萜烯系树脂，将在石油精的热分解中生成的戊烯、异戊二烯、胡椒碱、1,3-戊二烯等C5馏分共聚而得到的C5系石油树脂及该C5系石油树脂的氢化石油树脂，将在石油精的热分解中生成的茚、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等C9馏分共聚而得到的C9系石油树脂及该C9系石油树脂的氢化石油树脂等。

这些增粘剂可单独使用，也可并用2种以上。

从提高粘合力的观点出发，增粘剂的软化点优选为60~170℃，更优选为75~150℃，进一步优选为85~140℃，更进一步优选为90~135℃。

需说明的是，增粘剂的软化点的值是依据JIS K2531测定的值。

以导电性粘合剂组合物(xα)所含有的粘合性树脂按100质量份计，增粘剂的含量优选为1~50质量份，更优选为1.5~40质量份，进一步优选为2~30质量份，更进一步优选为3~20质量份。

[交联剂]

本发明的一个方案中使用的导电性粘合剂组合物(xα)还可含有交联剂。特别是在粘合性树脂含有上述丙烯酸系聚合物(P)的情况下，从提高形成的导电性粘合剂层的粘合力的观点出发，优选含有交联剂。

作为交联剂，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、螯合物系交联剂等，它们可单独使用，也可并用2种以上。

以导电性粘合剂组合物(xα)所含有的粘合性树脂按100质量份计，交联剂的含量优选为0.01~15质量份，更优选为0.05~10质量份，进一步优选为0.1~7.0质量份，更进一步优选为0.2~4.0质量份。

[其它添加剂]

本发明的一个方案中使用的导电性粘合剂组合物(xα)在不损害本发明的效果的范围内还可含有其它添加剂。

作为其它添加剂，例如可列举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、固化促进剂(催化剂)、光稳定剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、红外线吸收剂、近红外线吸收剂、防腐/防霉剂、防锈剂、增塑剂、高沸点溶剂等。

这些添加剂可单独使用，或将2种以上组合使用。

(粘接剂组合物(w))

在中间层的至少一部分为包含粘接剂层的结构的情况下，该粘接剂层可由含有聚合物成分和根据需要的各种添加剂的粘接剂组合物(w)形成。

作为聚合物成分，例如可列举出丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸氨基甲酸酯系树脂、硅酮系树脂、橡胶系树脂、苯氧系树脂、热固性聚酰亚胺等。

这些聚合物成分可单独使用，也可并用2种以上。

作为各种添加剂，可列举出填充材料。填充材料可以是有机填充材料和无机填充材料中的任一种，优选为无机填充材料。

作为无机填充材料，例如可列举出二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、钛白、铁丹、碳化硅、氮化硼等的粉末，将这些无机填充材料球形化而成的珠，这些无机填充材料的表面改性品，这些无机填充材料的单晶纤维，玻璃纤维等。

(准粘接剂组合物(z))

在中间层的至少一部分为包含准粘接剂层的结构的情况下，该准粘接剂层可由准粘接剂组合物(z)形成。

准粘接剂组合物(z)优选为含有具有来源于(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、苯乙烯、含羟基单体及含羧基单体的结构单元的丙烯酸系共聚物和交联剂的组合物。

需说明的是，作为上述含羟基单体和上述含羧基单体，可列举出与能够作为单体(a2’)构成下述的粘合剂组合物(y)所含有的丙烯酸系聚合物(A)的作为含羟基单体和含羧基单体示例的单体相同的单体。

相对于构成上述丙烯酸系共聚物的结构单元的总量(100质量%)，来源于上述单体的结构单元的含量优选在以下所示的范围内进行调整。

·来源于(甲基)丙烯酸丁酯的结构单元：优选为40~80质量%，更优选为40~65质量%。

·来源于(甲基)丙烯酸甲酯的结构单元：优选为1~30质量%，更优选为3~15质量%。

·来源于苯乙烯的结构单元：优选为1~15质量%，更优选为1~10质量%。

·来源于含羟基单体的结构单元：优选为1~10质量%，更优选为1~5质量%。

·来源于含羧基单体的结构单元：优选为0.1~1质量%，更优选为0.1~0.5质量%。

上述丙烯酸系共聚物也可具有来源于上述以外的单体的结构单元。另外，对于上述丙烯酸系共聚物的共聚形态没有特别限制，可以是无规共聚物、嵌段共聚物和接枝共聚物中的任一种。

上述丙烯酸系共聚物的质均分子量优选为10万~200万，更优选为20万~170万，进一步优选为30万~150万，特别优选为50万~120万。

上述丙烯酸系共聚物可单独使用，也可并用2种以上。

作为上述交联剂，可使用与粘合剂组合物(x)中使用的交联剂相同的交联剂，优选含有异氰酸酯系交联剂和螯合物系交联剂，更优选至少含有异氰酸酯系交联剂，进一步优选并用异氰酸酯系交联剂和螯合物系交联剂。

以准粘接剂组合物(z)所含有的上述丙烯酸系共聚物按100质量份计，准粘接剂组合物(z)中的交联剂的含量优选为0.01~30质量份，更优选为0.1~20质量份，进一步优选为0.5~10质量份。

准粘接剂组合物(z)可在不损害本发明的目的的范围内含有抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、交联促进剂等各种添加剂。

<第1粘合剂层>

本发明的一个方案的粘合片所具有的第1粘合剂层只要是具有电剥离性的粘合剂层即可。需说明的是，具有电剥离性的粘合剂层是指通过施加电压降低粘合力的粘合剂层。

在本发明的一个方案的粘合片中，粘贴到被粘物上并施加10V、60秒钟的电压时，施加电压前后的由下述式(i)算出的粘合力减少率优选为50%以上，更优选为70%以上，进一步优选为80%以上，更进一步优选为90%以上，特别优选为95%以上。

·式(i)：[粘合力减少率(%)]=100-[施加电压后的试验片的粘合力]/[施加电压前的试验片的粘合力]×100

第1粘合剂层的厚度可根据用途等适当调整，优选为0.5~120μm，更优选为1~100μm，进一步优选为5~80μm，更进一步优选为7~70μm，特别优选为10~60μm。

作为第1粘合剂层的形成材料，只要是可形成具有电剥离性的粘合剂层的材料即可，优选以下所示的电剥离性粘合剂组合物(y) (以下，也称为“粘合剂组合物(y)”)。

(电剥离性粘合剂组合物(y))

粘合剂组合物(y)可通过在上述粘合剂组合物(x)中掺混下述的离子性化合物(B)(以下，也称为“成分(B)”)来调制。

另外，粘合剂组合物(y)优选为与离子性化合物(B)一起掺混作为粘合性树脂的丙烯酸系聚合物(A) (以下，也称为“成分(A)”)而成的组合物。

需说明的是，在本说明书中，例如，“掺混成分(A)和成分(B)而成的组合物”是指使用成分(A)和成分(B)作为该组合物的原料的意思。因此，例如，在成分(B)为碱金属盐的情况下，也包含该碱金属盐在粘合剂组合物中电离成阳离子和阴离子的方案等。

在本发明的一个方案中使用的粘合剂组合物(y)中，从制成在施加电压前具有高粘合性，并且通过施加电压可容易地降低粘合性的粘合剂组合物的观点出发，成分(A)和成分(B)的合计掺混量相对于该粘合剂组合物(y)的有效成分的总量(100质量%)，优选为60~100质量%，更优选为70~100质量%，进一步优选为80~100质量%，更进一步优选为90~100质量%，特别优选为95~100质量%。

本发明的一个方案中使用的粘合剂组合物(y)优选进一步掺混或含有交联剂(C)。

另外，本发明的一个方案中使用的粘合剂组合物(y)可掺混或含有各种添加剂，另外，可进一步用水或有机溶剂稀释，制成溶液的形态。

对于各种添加剂的种类和含量(掺混量)以及有机溶剂的种类，与上述粘合剂组合物(x)的记载相同。

(A)成分：丙烯酸系聚合物

本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)只要是具有来源于(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，也称为“单体(a1’)”)的结构单元(a1)的粘合性树脂即可，从制成在施加电压前具有高粘合性，并且通过施加电压可容易地降低粘合性的粘合剂组合物的观点出发，优选为具有结构单元(a1)和来源于含官能团单体(以下，也称为“单体(a2’)”)的结构单元(a2)的共聚物。

在丙烯酸系聚合物(A)为共聚物的情况下，对于共聚合的形态，没有特别限制，可以是无规共聚物、嵌段共聚物和接枝共聚物中的任一种。

本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)可单独使用，也可并用2种以上。

从制成在施加电压前具有高粘合性的粘合剂组合物的观点出发，丙烯酸系聚合物(A)的质均分子量优选为5万~200万，更优选为10万~150万，进一步优选为20万~120万，更进一步优选为30万~100万，特别优选为40万~90万。

本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)可以是具有来源于单体(a1’)和(a2’)以外的其它单体(以下，也称为“单体(a3’)”)的结构单元(a3)的共聚物。

需说明的是，在本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)中，作为结构单元(a1)和(a2)的含有比例，相对于丙烯酸系聚合物(A)的结构单元的总量(100质量%)，可设为55质量%以上、60质量%以上、65质量%以上、70质量%以上、75质量%以上、80质量%以上、85质量%以上、90质量%以上或95质量%以上，另外，可设为100质量%以下、99质量%以下、95质量%以下、90质量%以下或85质量%以下。

[单体(a1’)、结构单元(a1)]

作为单体(a1’)所具有的烷基的碳原子数，优选为1~30，更优选为1~20，进一步优选为1~16，更进一步优选为1~12，特别优选为4~8。

需说明的是，单体(a1’)所具有的烷基可以是直链烷基，也可以是支链烷基。

作为具体的单体(a1’)，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯((甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯)、(甲基)丙烯酸丁酯((甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯)、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。

这些单体(a1’)可单独使用，也可并用2种以上。

其中，作为单体(a1’)，优选选自(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯和(甲基)丙烯酸2-乙基己酯的至少1种，更优选(甲基)丙烯酸丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，进一步优选(甲基)丙烯酸丁酯。

在本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)中，作为结构单元(a1)的含有比例，相对于丙烯酸系聚合物(A)的结构单元的总量(100质量%)，从制成使施加电压前的粘合性更良好，确保上述结构单元(a2)的含有比例，可进一步提高凝聚力的粘合剂组合物的观点出发，优选为30质量%以上，更优选为40质量%以上，进一步优选为50质量%以上，更进一步优选为60质量%以上，特别优选为70质量%以上，另外，优选为99.99质量%以下，更优选为99.90质量%以下，进一步优选为99.0质量%以下，更进一步优选为97.0质量%以下，特别优选为95.0质量%以下，此外，还可设为90.0质量%以下或85质量%以下。

[单体(a2’)、结构单元(a2)]

作为单体(a2’)，例如可列举出含羟基单体、含羧基单体、含环氧基单体等。

这些单体(a2’)可单独使用，也可并用2种以上。

作为含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、 (甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、 (甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类，乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类等。

需说明的是，作为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯所具有的烷基的碳原子数，优选为1~10，更优选为1~8，进一步优选为1~6，更进一步优选为2~4，该烷基可以是直链烷基，也可以是支链烷基。

作为含羧基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸、巴豆酸等烯属不饱和单羧酸，富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸等烯属不饱和二羧酸，(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯等。

作为含环氧基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-环氧基环己基)甲酯、(甲基)丙烯酸3-环氧基环-2-羟基丙酯等含环氧基(甲基)丙烯酸酯，巴豆酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。

其中，本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)优选为具有来源于含羧基单体的结构单元(a2-1)作为结构单元(a2)的共聚物。

从上述观点出发，在本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)中，作为结构单元(a2-1)的含有比例，相对于丙烯酸系聚合物(A)所具有的结构单元(a2)的总量(100质量%)，优选为60~100质量%，更优选为70~100质量%，进一步优选为80~100质量%，更进一步优选为90~100质量%，特别优选为95~100质量%。

在本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)中，作为结构单元(a2)的含有比例，相对于丙烯酸系聚合物(A)的结构单元的总量(100质量%)，从制成在进一步提高凝聚力的同时，确保结构单元(a1)的含量，使施加电压前的粘合性更良好的粘合剂组合物的观点出发，优选为0.01质量%以上，更优选为0.10质量%以上，进一步优选为1.0质量%以上，更进一步优选为3.0质量%以上，特别优选为5.0质量%以上，此外，可设为10.0质量%以上或15质量%以上，另外，优选为60质量%以下，更优选为50质量%以下，进一步优选为40质量%以下，更进一步优选为30质量%以下，特别优选为20质量%以下。

[单体(a3’)、结构单元(a3)]

作为单体(a1’)和(a2’)以外的单体(a3’)，没有特别限制，例如可列举出乙烯、丙烯、异丁烯等烯烃类，氯乙烯、偏氯乙烯等卤代烯烃类，丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等二烯系单体类，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基吡咯烷酮等。

这些单体(a3’)可单独使用，也可并用2种以上。

在本发明的一个方案中使用的丙烯酸系聚合物(A)中，作为结构单元(a3)的含有比例，相对于丙烯酸系聚合物(A)的结构单元的总量(100质量%)，可设为0质量%以上、1质量%以上、5质量%以上、10质量%以上或15质量%，另外，可设为45质量%以下、40质量%以下、35质量%以下、30质量%以下、25质量%以下、20质量%以下、15质量%以下、10质量%以下或5质量%以下。

在本发明的一个方案中使用的粘合剂组合物中，从制成在施加电压前具有高粘合性，并且通过施加电压可容易地降低粘合性的粘合剂组合物的观点出发，成分(A)的掺混量(含量)相对于该粘合剂组合物的有效成分的总量(100质量%)，优选为25~97质量%，更优选为30~95质量%，进一步优选为40~93质量%，更进一步优选为50~90质量%，特别优选为60~87质量%。

成分(B)：离子性化合物

作为本发明的一个方案中使用的离子性化合物(B)，例如可列举出选自碱金属盐(B1)、有机季铵盐(B2)和离子液体(B3)的1种以上。

其中，本发明的一个方案中使用的成分(B)优选含有选自碱金属盐(B1)和离子液体(B3)的1种以上。

另外，本发明的一个方案中使用的成分(B)优选使用碱金属盐(B1)或离子液体(B3)作为主成分。

需说明的是，在本说明书中，上述“主成分”是指在构成成分(B)的成分中含量最多的成分。

在成分(B)的主成分为碱金属盐(B1)的情况下，以碱金属盐(B1)的总量按100质量份计，碱金属盐(B1)以外的成分(B)的含量可以是低于100质量份、0~90质量份、0~50质量份、0~30质量份、0~20质量份、0~10质量份、0~5质量份、0~1质量份、0~0.1质量份、0~0.01质量份、0~0.001质量份或0~0.0001质量份。

在成分(B)的主成分为离子液体(B3)的情况下，以离子液体(B3)的总量按100质量份计，离子液体(B3)以外的成分(B)的含量可以是低于100质量份、0~90质量份、0~50质量份、0~30质量份、0~20质量份、0~10质量份、0~5质量份、0~1质量份、0~0.1质量份、0~0.01质量份、0~0.001质量份或0~0.0001质量份。

在本发明中使用的粘合剂组合物中，以粘合性树脂(成分(A))的总量按100质量份计，成分(B)的掺混比例，从制成通过施加电压可容易地降低粘合性的粘合剂组合物的观点出发，优选为3质量份以上，更优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上，进一步优选为13质量份以上，进一步优选为超过15质量份，更进一步优选为16质量份以上，特别优选为18质量份以上，另外，从制成在施加电压前具有高粘合性的粘合剂组合物的观点出发，优选为200质量份以下，更优选为180质量份以下，进一步优选为160质量份以下，进一步优选为150质量份以下，更进一步优选为130质量份以下，特别优选为120质量份以下，此外，还可设为100质量份以下、90质量份以下、80质量份以下、70质量份以下、60质量份以下、50质量份以下、45质量份以下、40质量份以下、35质量份以下或30质量份以下。

≪成分(B1)：碱金属盐≫

作为本发明的一个方案中使用的碱金属盐(B1)，只要是在常温(25℃)下为固体，且在液体中电离成阳离子(碱金属离子)和阴离子的化合物即可。

作为具体的碱金属盐(B1)，例如可列举出MCl、MBr、MI、MAlCl₄、MAl₂Cl₇、MBF₄、MPF₆、MSCN、MClO₄、MNO₃、CH₃COOM、C₉H₁₉COOM、CF₃COOM、C₃F₇COOM、MCH₃SO₃、MCF₃SO₃、MC₄F₉SO₃、MC₂H₅OSO₃、MC₆H₁₃OSO₃、MC₈H₁₇OSO₃、M(CF₃SO₂)₂N、M(C₂F₅SO₂)₂N、M(C₃F₇SO₂)₂N、M(C₄F₉SO₂)₂N、M(CF₃SO₂)₃C、MAsF₆、MSbF₆、MNbF₆、MTaF₆、M(CN)₂N、M(CF₃SO₂)(CF₃CO)N、M(CH₃)₂PO₄、M(C₂H₅)₂PO₄、MCH₃(OC₂H₄)₂OSO₃、MC₆H₄(CH₃)SO₃、M(C₂F₅)₃PF₃、CH₃CH(OH)COOM、M(FSO₂)₂N等(其中，M为碱金属原子)。M优选Li、Na或K，更优选Na或K，进一步优选Na。

这些碱金属盐(B1)可单独使用，也可并用2种以上。

其中，在本发明的一个方案中用作成分(B)的碱金属盐(B1)优选含有用下述通式(b-1)表示的碱金属盐(B11)。

[化学式1]

在上述式(b-1)中，R^F各自独立地为氟原子或氟代烷基。作为氟代烷基的碳原子数，优选为1~10，更优选为1~8，进一步优选为1~4，更进一步优选为1~3，特别优选为1~2。在本说明书中，“氟代烷基”是指烷基所具有的至少一个氢原子被氟原子取代而成的基团，可以是直链，也可以是支链。

在氟代烷基中，优选烷基所具有的全部氢原子被氟原子取代的全氟烷基。全氟烷基的碳原子数的优选范围与上述氟代烷基的碳原子数的优选范围相同。

在本发明的一个方案中，R^F优选为氟原子或全氟烷基，更优选为氟原子、-CF₃、-C₂F₅、-C₃F₇或-C₄F₉，进一步优选为氟原子或-CF₃。

M为碱金属原子(锂原子(Li)、钠原子(Na)、钾原子(K)、铷原子(Rb)、铯原子(Cs)、钫原子(Fr))，优选为Li、Na或K，更优选为Na或K，进一步优选为Na。

≪成分(B2)：有机季铵盐≫

作为本发明的一个方案中使用的有机季铵盐(B2)，只要是在常温(25℃)下为固体，且用下述通式(b-2)表示的化合物即可。

需说明的是，有机季铵盐(B2)可单独使用，也可并用2种以上。

[化学式2]

在上述通式(b-2)中，R¹¹~R¹⁴各自独立地为碳原子数为1~4的烷基。X为F、Cl、Br、I、ClO₄、BF₄、PF₆或[(R¹⁵)₄N]₂SO₄ (R¹⁵各自独立地为碳原子数为1~4的烷基)。

作为具体的有机季铵盐(B2)，例如可列举出四丁基、四丙基、四乙基、四甲基、三乙基丁基、三乙基丙基、三乙基甲基等的溴化铵或氯化铵，四丁基、四丙基、四乙基、四甲基、三乙基丁基、三乙基丙基、三乙基甲基等的四氟硼酸铵，四丁基、四丙基、四乙基、四甲基、三乙基丁基、三乙基丙基、三乙基甲基等的六氟磷酸铵，四丁基、四丙基、四乙基、四甲基、三乙基丁基、三乙基丙基、三乙基甲基等的高氯酸铵，四丁基、四丙基、四乙基、四甲基、三乙基丁基、三乙基丙基、三乙基甲基等的硫酸铵等。

≪成分(B3)：离子液体≫

作为本发明的一个方案中使用的离子液体(B3)，只要是在常温(25℃)下为液体的熔融盐，且由有机阳离子和作为其抗衡离子的阴离子构成的化合物即可。

作为构成离子液体(B3)的有机阳离子，例如可列举出用下述通式(b-3-i)~(b-3-viii)中的任一个表示的阳离子。其中，构成离子液体(B3)的有机阳离子优选用下述通式(b-3-ii)表示的阳离子。

[化学式3]

在上述式(b-3-i)~(b-3-iv)中，R^a各自独立地为碳原子数为1~20的烷基或碳原子数为1~20的烯基。

另外，在上述式(b-3-v)~(b-3-viii)中，R^b各自独立地为氢原子、碳原子数为1~20的烷基、用-(C₂H₄O)_n-R^c表示的基团(n为1~20的整数，R^c为碳原子数为1~20的烷基)或氨基。

作为可选择作为R^a、R^b和R^c的上述烷基，例如可列举出甲基、乙基、丙基(正丙基、异丙基)、丁基(正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基)、戊基(正戊基、异戊基、新戊基)、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。

该烷基可以是直链烷基，也可以是支链烷基。

作为可选择作为R^a和R^b的上述烯基，例如可列举出乙烯基(乙烯基)、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十二碳烯基、十三碳烯基、十四碳烯基、十五碳烯基、十六碳烯基、十八碳烯基等。

该烯基可以是直链烯基，也可以是支链烯基。

需说明的是，与用上述通式(b-3-i)~(b-3-ii)中的任一个表示的阳离子的碳原子键合的至少一个氢原子可被碳原子数为1~20的烷基取代。作为具体的该烷基，如上所述。

作为用上述通式(b-3-i)表示的阳离子和该阳离子的至少一个氢原子被上述烷基取代而得到的阳离子，例如可列举出用下述式(b-3-i-1)~(b-3-i-11)中的任一个表示的阳离子。

[化学式4]

作为用上述通式(b-3-ii)表示的阳离子和该阳离子的至少一个氢原子被上述烷基取代而得到的阳离子，例如可列举出用下述式(b-3-ii-1)~(b-3-ii-26)中的任一个表示的阳离子，优选用下述式(b-3-ii-1)~(b-3-ii-15)中的任一个表示的阳离子，更优选用下述式(b-3-ii-1)~(b-3-ii-3)和(b-3-ii-9)~(b-3-ii-10)中的任一个表示的阳离子，进一步优选用下述式(b-3-ii-1)~(b-3-ii-3)中的任一个表示的阳离子，更进一步优选用下述式(b-3-ii-2)表示的阳离子。

[化学式5]

作为用上述通式(b-3-iii)表示的阳离子，例如可列举出用下述式(b-3-iii-1)~(b-3-iii-6)中的任一个表示的阳离子。

[化学式6]

作为用上述通式(b-3-iv)表示的阳离子，例如可列举出用下述式(b-3-iv-1)~(b-3-iv-6)中的任一个表示的阳离子。

[化学式7]

作为用上述通式(b-3-v)~(b-3-viii)中的任一个表示的阳离子，例如可列举出用下述式中的任一个表示的阳离子。

[化学式8]

作为构成离子液体(B3)的阴离子，例如可列举出Cl^-、Br^-、I^-、AlCl₄ ^-、Al₂Cl₇ ^-、BF₄ ^-、PF₆ ^-、SCN^-、ClO₄ ^-、NO₃ ^-、CH₃COO^-、CF₃COO^-、CH₃SO₃ ^-、CF₃SO₃ ^-、C₄F₉SO₃ ^-、(CF₃SO₂)₂N^-、(C₂F₅SO₂)₂N^-、(C₃F₇SO₂)₂N^-、(C₄F₉SO₂)₂N^-、(CF₃SO₂)₃C^-、AsF₆ ^-、SbF₆ ^-、NbF₆ ^-、TaF₆ ^-、(CN)₂N^-、C₄F₉SO₃ ^-、(C₂F₅SO₂)₂N^-、C₃F₇COO^-、(CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-、C₉H₁₉COO^-、(CH₃)₂PO₄ ^-、(C₂H₅)₂PO₄ ^-、CH₃OSO₃ ^-、C₂H₅OSO₃ ^-、C₄H₉OSO₃ ^-、C₆H₁₃OSO₃ ^-、C₈H₁₇OSO₃ ^-、CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-、C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-、(C₂F₅)₃PF₃ ^-、CH₃CH(OH)COO^-、(FSO₂)₂N^-、B(CN)₄ ^-、C(CN)₃ ^-、N(CN)₂ ^-、对甲基苯磺酸根阴离子、2-(2-甲氧基乙基)乙基硫酸根阴离子等。

其中，作为构成本发明的一个方案中使用的离子液体(B3)的阴离子，优选(CF₃SO₂)₂N^-或(FSO₂)₂N^-。

成分(C)：交联剂

本发明的一个方案中使用的粘合剂组合物优选进一步掺混交联剂(C)而成。通过掺混交联剂(C)，容易利用在施加电压前具有高粘合性，并且通过施加电压可容易地降低粘合性的粘合剂组合物来调制。

需说明的是，交联剂(C)可单独使用，也可并用2种以上。

作为本发明的一个方案中使用的交联剂(C)，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、亚胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等。

在本发明的一个方案中使用的粘合剂组合物中，从容易利用在施加电压前具有高粘合性，并且通过施加电压可容易地降低粘合性的粘合剂组合物来调制的观点出发，以粘合性树脂(成分(A))的总量按100质量份计，成分(C)的掺混量优选为0.001~10.0质量份，更优选为0.005~7.0质量份，进一步优选为0.010~5.0质量份，更进一步优选为0.015~2.0质量份，特别优选为0.020~1.0质量份。

<第2粘合剂层>

本发明的一个方案的粘合片所具有的第2粘合剂层在制成非电剥离性的粘合剂层的情况下，可由上述粘合剂组合物(x)形成，在制成电剥离性的粘合剂层的情况下，可由上述粘合剂组合物(y)形成。

第2粘合剂层的厚度可根据用途等适当调整，优选为0.5~120μm，更优选为1~100μm，进一步优选为3~80μm，更进一步优选为5~70μm，特别优选为10~60μm。

<剥离材料>

本发明的一个方案的粘合片所具有的剥离材料可在剥离材料用基材的一面或两面涂布剥离剂而得到。

作为剥离材料用基材，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、三乙酰纤维素等树脂膜，或优质纸、涂料纸、玻璃纸等纸基材，在这些纸基材上层压聚乙烯等热塑性树脂而成的层压纸等。

作为所使用的剥离剂，例如可列举出硅酮系树脂、烯烃系树脂、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂、异戊二烯系树脂或丁二烯系树脂等橡胶系弹性体等。

剥离材料的厚度没有特别限制，优选为5~300μm，更优选为10~200μm。需说明的是，在使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为剥离材料用基材的情况下，优选为10~100μm。

[电剥离性粘合片的剥离方法]

本发明的一个方案的粘合片优选粘贴到由导电性材料构成的被粘物上使用。

作为构成该被粘物的导电性材料，例如可列举出铝、掺杂锡的氧化铟、铜、铁、银、铂、金等金属或这些金属的合金等。这些导电性材料可单独使用，也可并用2种以上。

本发明的一个方案的粘合片通过在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到上述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，上述第1粘合剂层对上述导电性被粘物的粘合力降低，由此可将该粘合片从被粘物上剥离。

另外，在本发明的一个方案的粘合片所具有的中间层的端部具有或可形成至少一个可插入端子的端子连接部的结构的情况下，通过在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子通过上述端子连接部插入到上述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，上述第1粘合剂层对上述导电性被粘物的粘合力降低，由此可将该粘合片从被粘物上剥离。

由于本发明的一个方案的粘合片具有这样的特性，所以本发明也提供下述[I]的粘合片的剥离方法。

[I] 粘合片的剥离方法，其是在将本发明的一个方案的电剥离性粘合片所具有的第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上后，将上述粘合片从该导电性被粘物上剥离的方法，

其中，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到上述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此使上述第1粘合剂层对上述导电性被粘物的粘合力降低，将上述粘合片从上述导电性被粘物上剥离。

图7是表示作为本发明的一个方案的电剥离性粘合片的图2的粘合片1b的剥离方法的一个实例的示意图。

在图7(a)中，表示除去图2的粘合片1b的剥离材料31、32，将第1粘合剂层21的粘合表面粘贴到导电性被粘物200上，将第2粘合剂层22的粘合表面粘贴到被粘物300上的状态。在图7(a)中，对将粘合片1b从导电性被粘物200上剥离的方法进行说明。

图7(a)所示的粘合片1b在中间层的端部具有至少一个可插入端子的端子连接部。因此，在与电压施加装置110连接的两个端子中，将一个端子101通过端子连接部插入到导电性粘合剂层121的内部。需说明的是，在存在多个端子连接部的情况下，只要插入到任意的端子连接部中即可。另外，为了容易插入到导电性粘合剂层121的内部，端子101优选为针状的端子。

另一方面，另一个端子102与导电性被粘物200电连接。

需说明的是，如图1(a)所示的粘合片1a那样，在不具有端子连接部的粘合片的情况下，从中间层的端部的任意位置，将一个端子101插入到导电性粘合剂层121的内部。

另外，在如图5~6所示的粘合片2a~2b那样的在中间层12的至少端部的一部分包含具有与导电层13的接触部位的准粘接剂层122的结构的情况下，需要进行将中间层12的准粘接剂层122从导电层13上剥离来形成端子连接部的操作。然后，只要进行图7(a)所示的操作即可。

然后，对两个端子施加电压，由此通过导电性粘合剂层121和导电层13对与导电性被粘物200粘贴的第1粘合剂层施加电压，第1粘合剂层的粘合力降低。在施加电压后，如图7(b)所示，由于第1粘合剂层的粘合力降低，所以可容易地将粘合片从导电性被粘物上剥离。

所施加的电压(施加电压)优选为1~200V，更优选为3~140V，进一步优选为6~120V，施加该范围的电压的时间(施加时间)优选为1~180秒，更优选为5~120秒，进一步优选为10~90秒。

实施例

以下，列举实施例来更详细地说明本发明。但是，本发明不受以下实施例的任何限定。

需说明的是，各成分的各种物性值通过以下记载的方法测定。

<质均分子量(Mw)>

使用凝胶渗透色谱装置(TOSOH CORPORATION制，产品名“HLC-8020”)，在下述条件下进行测定，使用以标准聚苯乙烯换算测定的值。

(测定条件)

·柱：将“TSK guard column HXL-H”、“TSK gel GMHXL(×2)”、“TSK gelG2000HXL”(均为TOSOH CORPORATION制)依次连接而成的柱

·柱温度：40℃

·展开溶剂：四氢呋喃

·流速：1.0mL/min

<导电性填料的纵横比>

使用扫描型电子显微镜(Hitachi High-Technologies Corporation制，产品名“S-4700”)，观察随机地抽出的10个导电性填料，测定各自的“长边的长度(H)”和“短边的长度(L)”，进而算出“纵横比(H/L)”。然后，将10个的平均值作为成为对象的导电性填料的“长边的长度(H)的平均值”、“短边的长度(L)的平均值”、“平均纵横比”。

<导电性粘合剂组合物(xα)的酸值>

在剥离膜(LINTEC Corporation制，商品名“SP-PET381031”，厚度：38μm)的剥离处理面上涂布导电性粘合剂组合物(xα)，干燥，形成导电性粘合剂层，称量并采集0.3g (固体成分)的所形成的导电性粘合剂层，使其溶解在甲苯中，调制固体成分浓度为1质量%的试验溶液。

对于该试验溶液，作为指示剂，加入2~3滴的酚酞的醇溶液后，用0.1N氢氧化钾的醇溶液进行滴定。以溶液变为红色时为终点，由此时的滴定量和试样质量，算出酸值(单位：mgKOH/g)。

实施例1

[粘合片的制作]

按照以下步骤，制作具有与图1所示的粘合片1b相同的结构的粘合片(宽50mm×长50mm)。

(1) 粘合剂组合物(x)的调制

以表1所示的种类和掺混量(有效成分比)，添加各成分，用作为稀释溶剂的醋酸乙酯稀释而调制粘合剂组合物(x)。

[表1]

表1

成分	详细情况	掺混量*(质量份)
			丙烯酸系聚合物(1)	具有来源于丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸(AAc)的结构单元的共聚物(结构单元比：BA/AAc=90/10 (质量比))，粘合性树脂，Mw=60万。	100
异氰酸酯系交联剂	TOSOH CORPORATION制，产品名“Coronate L”，异氰酸酯系交联剂。	2.5

*：有效成分比

(2) 第2粘合剂层的形成

在剥离纸(LINTEC Corporation制，商品名“SP-8E Ivory”，厚度：116μm)的剥离处理面上涂布上述(1)中调制的粘合剂组合物(x)，使得干燥后的厚度为20μm，在100℃下干燥1分钟，在剥离纸上形成第2粘合剂层，切断成宽50mm×长50mm的大小，制作层叠体(i)。

(3) 导电性粘合剂组合物(xα)的调制

以表2所示的种类和掺混量(有效成分比)，添加各成分，用作为稀释溶剂的醋酸乙酯稀释而调制导电性粘合剂组合物(xα)。需说明的是，导电性粘合剂组合物(xα)的酸值为0.0mgKOH/g。

[表2]

表2

成分	详细情况	掺混量*(质量份)
			丙烯酸系聚合物(2)	具有来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酰基吗啉(ACMO)和丙烯酸2-羟基乙酯(2-HEA)的结构单元的共聚物(结构单元比：BA/MA/ACMO/2-HEA=80/5/14/1 (质量比))，粘合性树脂，Mw=100万。	100
导电性填料	将多层碳纳米管(产品名“K-nanos 100P”，Korea Kumho Petrochemical公司制，多个单丝相互缠绕而成的圆筒状的纤维状物，平均纵横比(H/L)：200，长边的长度(H)的平均值：2μm，短边的长度(L)的平均值：10nm)添加到醋酸乙酯中，使用珠磨机(珠直径：0.65mm，填充率：85%)，以8m/sec的圆周速度，分散150分钟而调制的固体成分浓度为0.3质量%的导电性填料分散液。	1.2

*：有效成分比

(4) 导电性基材的制作

在调整为宽50mm×长50mm的大小的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(TorayIndustries, Inc.制，厚度为25μm的PET膜)的一个表面上，从左侧起在宽45mm×长50mm的区域涂布上述(3)中调制的粘合剂组合物(xα)，使得干燥后的厚度为20μm，在100℃下干燥1分钟，形成导电性粘合剂层。需说明的是，从PET膜的右侧起在宽5mm×长50mm的区域未形成导电性粘合剂层。

然后，在所形成的导电性粘合剂层的粘合表面和未形成导电性粘合剂层而露出的PET膜的表面上层叠调整为宽50mm×长50mm的大小的作为导电层的铝箔(株式会社UACJ制，产品名“1N30”，厚度：50μm)，制作导电性基材。

(5) 电剥离性粘合剂组合物(y)的调制

以表2所示的种类和掺混量(有效成分比)，添加各成分，用作为稀释溶剂的醋酸乙酯稀释而调制电剥离性粘合剂组合物(y)。

[表3]

表3

成分	详细情况	掺混量*(质量份)
			丙烯酸系聚合物(3)	具有来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸2-羟基乙酯(2-HEA)的结构单元的共聚物(结构单元比：BA/MA/2-HEA=60/20/20 (质量比))，粘合性树脂，Mw=60万。	100
离子液体	第一工业制药株式会社制，产品名“AS-210”，1-乙基-3-甲基咪唑双(三氟甲磺酰)亚胺，常温(25℃)下为液体的离子液体。	16.0
			含有松香的二醇	荒川化学工业株式会社制，产品名“Pinecrystal D-6011”，含有松香的二醇，软化点=84~99℃，酸值=1mgKOH/g以下，羟值=110~125mgKOH/g。	40.0
异氰酸酯系交联剂	TOSOH CORPORATION制，产品名“Coronate L”，异氰酸酯系交联剂。	0.20
			PEG	Mw=200的聚乙二醇，常温(25℃)下为液体。	9.0

*：有效成分比

(6) 第1粘合剂层的形成

在剥离膜(LINTEC Corporation制，商品名“SP-PET381031”，厚度：38μm)的剥离处理面上涂布上述(5)中调制的电剥离性粘合剂组合物(y)，使得干燥后的厚度为50μm，在100℃下干燥2分钟，在剥离膜上形成第1粘合剂层，切断成宽50mm×长50mm的大小，制作层叠体(ii)。

(7) 粘合片的制作

将上述(2)中制作的层叠体(i)的第2粘合剂层的粘合表面粘贴到上述(4)中制作的导电性基材的PET膜侧，另外，将上述(6)中制作的层叠体(ii)的第1粘合剂层的粘合表面粘贴到上述导电性基材的导电层的铝箔侧，制作具有与图1所示的粘合片1b相同结构的粘合片。

[电剥离性试验]

使用所制作的粘合片，基于以下方法，进行是否可通过施加电压来剥离粘贴到被粘物上的粘合片的电剥离性试验。

首先，如图7(a)所示，将粘合片所具有的第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上，连接电压施加装置的端子。具体而言，将除去上述(7)中制作的粘合片的剥离膜而露出的第1粘合剂层21的粘合表面粘贴到作为导电性被粘物200的不锈钢板上。然后，从粘合片的右端的端子连接部的任意位置插入电压施加装置110 (株式会社高砂制作所社制，产品名“直流电源装置(KX-100H)”的阳极侧的针状端子101，通过该端子连接部，插入到导电性粘合剂层121的内部，进行电连接。另一方面，电压施加装置110的阴极侧的端子102与导电性被粘物200电连接。需说明的是，在图7(a)中，示出第2粘合剂层的粘合表面与被粘物300粘贴的结构，但在本试验中，在未与被粘物300粘贴而直接层叠剥离纸的状态下进行试验。

然后，施加60秒钟的10V电压，在施加电压后静置1分钟。

静置后，在23℃、50%RH (相对湿度)的环境下，如图7(b)所示，用手将粘合片从导电性被粘物200上剥离，确认可非常容易地剥离。

标记说明

1a、1b、1c、1d、2a、2b 粘合片，

10 导电性基材，

11 支撑体，

12 中间层，

121 导电性粘合剂层，

122 准粘接剂层，

12a 接触部位，

12b 非接触部位，

13 导电层，

21 第1粘合剂层，

22 第2粘合剂层，

31、32 剥离材料，

X 端子连接部，

101、102 端子，

10 电压施加装置，

200 导电性被粘物，

300 被粘物。

Claims (9)

1.电剥离性粘合片，其是具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，

其中，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有与所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部，

所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。

2.权利要求1所述的电剥离性粘合片，其中，所述导电性粘合剂层是具有与所述导电层的接触部位和非接触部位的图案化的层。

3.权利要求1或2所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层为包含所述导电性粘合剂层和准粘接剂层的结构。

4.权利要求1~3中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在所述中间层的端部具有或可形成至少一个可插入端子的端子连接部。

5.权利要求4所述的电剥离性粘合片，其中，所述端子连接部由包含所述中间层的与所述导电层的非接触部位的空间构成。

6.权利要求4所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层的至少端部的一部分为包含具有与所述导电层的接触部位的准粘接剂层的结构，通过将所述准粘接剂层的接触部位的至少一部分从所述导电层上剥离，形成所述端子连接部。

7.权利要求1~6中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在将第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上时，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低。

8.权利要求4~6中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在将第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上时，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子通过所述端子连接部插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低。

9.粘合片的剥离方法，其是在将权利要求1~8中任一项所述的电剥离性粘合片所具有的第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上后，将所述粘合片从该导电性被粘物上剥离的方法，

其中，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此使所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低，将所述粘合片从所述导电性被粘物上剥离。

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