WO2017183384A1 - 電源モジュールおよび電源装置 - Google Patents

Abstract

電源モジュール（１０１）は、第１外面（ＶＳ１）と、第１外面（ＶＳ１）に隣接し、第１外面（ＶＳ１）に直交する第２外面（ＶＳ２）とを備える。電源モジュール（１０１）は、第１面（ＰＳ１）と側面（ＳＳ１）とを有する基板（１）、少なくとも第１面（ＰＳ１）に搭載される複数の電子部品（制御（ＩＣ３）、コンデンサ（２１）、スイッチ素子（３１，３２）等）、第１面（ＰＳ１）に形成される第１樹脂部材（１１）、少なくとも第１外面（ＶＳ１）に露出する端子電極（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６）を備える。第１樹脂部材（１１）は、第１面（ＰＳ１）に搭載される電子部品を封止する。基板（１）は、第１面（ＰＳ１）が第１外面（ＶＳ１）に直交し、第１外面（ＶＳ１）は、少なくとも基板（１）の側面（ＳＳ１）および第１樹脂部材（１１）にわたって形成され、第１外面（ＶＳ１）の面積は、第２外面（ＶＳ２）の面積よりも小さい。

Description

電源モジュールおよび電源装置

　本発明は、電源モジュールに関し、特に基板と基板に実装される複数の電子部品とを備える電源モジュールに関する。また、その電源モジュールと実装基板とを備える電源装置に関する。

　従来、チップインダクタの上面にＩＣチップ等の電子部品を直接搭載する構造のＤＣ／ＤＣコンバータモジュールが知られている（特許文献１）。

　上記ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールでは、チップインダクタの上面に複数の電子部品を搭載するため、小型化できる。

特開２０１０－２８７６８４号公報

　しかし、近年の電子機器の小型化に伴い、実装基板に実装されるディスクリート部品やパッケージモジュール等の高密度化・高集積化が要求されるが、特許文献１に示す構造のモジュールでは、実装面積が大きくなってしまうという問題がある。

　本発明の目的は、簡素な構成により、実装面積をさらに低減可能な電源モジュール、およびその電源モジュールと実装基板とを備える電源装置を提供することにある。

（１）本発明の電源モジュールは、
　第１外面と、前記第１外面に隣接し、前記第１外面に直交する第２外面と、を備えるものであって、
　第１面および側面を有する基板と、
　少なくとも前記第１面に搭載される複数の電子部品と、
　前記第１面に形成され、前記第１面に搭載される前記電子部品を封止する第１樹脂部材と、
　少なくとも前記第１外面に露出する端子電極と、
　を備え、
　前記基板は、前記第１面が前記第１外面に直交し、
　前記第１外面は、少なくとも前記基板の前記側面および前記第１樹脂部材にわたって形成され、
　前記第１外面の面積は、前記第２外面の面積よりも小さいことを特徴とする。

　この構成により、第２外面を実装面とする場合（すなわち、基板の第１面が実装面に平行である構造の場合）に比べて、小さな実装面積の電源モジュールを実現できる。

　また、この構成では、基板１の第１面に搭載される複数の電子部品を第１樹脂部材に封止する構造である。すなわち、第１樹脂部材の厚みは、第１面に搭載される複数の電子部品を封止するために必要な厚み以上である。つまり、安定して実装するために必要な第１外面の面積は確保される。したがって、この構成により、小さな実装面積でありながらも、安定して実装可能な電源モジュールを実現できる。

（２）上記（１）において、前記基板は、前記第１面に対向し、前記第１外面に直交する第２面をさらに有し、前記複数の電子部品のいくつかは、前記第２面に搭載され、前記第２面に形成され、前記第２面に搭載される前記電子部品を封止する第２樹脂部材をさらに備え、前記第１外面は、前記第２樹脂部材をさらに含んで形成されることが好ましい。この構成により、基板の第１面および第２面のいずれか一方の面に複数の電子部品を搭載する場合に比べて、小型の電源モジュールを実現できる。

（３）上記（２）において、前記第１面または前記第２面に搭載され、前記第１樹脂部材または前記第２樹脂部材に封止されるインダクタを備え、前記複数の電子部品のいくつかは、前記第１面または前記第２面を平面視して、前記インダクタに重なる位置に配置されることが好ましい。電源モジュールにおいて、インダクタは比較的サイズの大きな部品である。したがって、この構成により、電源モジュールを容易に小型化できる。

（４）上記（３）において、前記複数の電子部品は、入力部に接続された入力コンデンサと、出力部に接続された出力コンデンサと、前記インダクタと前記入力コンデンサとの間または前記インダクタと前記出力コンデンサとの間のいずれかに接続され、前記インダクタに流れる電流をスイッチングするスイッチ素子と、を含み、前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサは、前記第１面または前記第２面のうちいずれか一方の面に搭載され、前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面のうち前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサが搭載された面とは異なる面に搭載されていてもよい。

（５）上記（３）において、前記複数の電子部品は、入力部に接続された入力コンデンサと、出力部に接続された出力コンデンサと、前記インダクタと前記入力コンデンサとの間および前記インダクタと前記出力コンデンサとの間にそれぞれ接続され、前記インダクタに流れる電流をスイッチングするスイッチ素子と、を含み、前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサは、前記第１面または前記第２面のうちいずれか一方の面に搭載され、前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面のうち前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサが搭載された面とは異なる面に搭載されていてもよい。

（６）上記（４）または（５）において、前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面を平面視して、少なくとも一部が前記入力コンデンサまたは前記出力コンデンサの少なくとも一方に重なる位置に配置されることが好ましい。この構成により、スイッチ素子とコンデンサとを同一基板上に並べて配置した場合と比べて、スイッチ素子と入力コンデンサまたは出力コンデンサとの平面上での距離が短くなるため、スイッチ素子と入力コンデンサまたは出力コンデンサとの間の配線長は短くなる。そのため、電源モジュールが有するループのインダクタンスおよび導体抵抗は小さくなり、入力コンデンサおよび出力コンデンサによるスイッチングノイズ抑制効果が高まる。したがって、電源モジュールから基板に形成される導体パターン等への伝導ノイズが低減される。また、電源モジュールから外部への輻射ノイズが低減される。また、この構成により、電源モジュールの電力変換効率が向上する。

（７）上記（４）から（６）のいずれかにおいて、前記基板に形成される導体を備え、前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面を平面視して、少なくとも一部が前記導体に重なる位置に配置されることが好ましい。この構成では、基板に形成される導体が、スイッチ素子から放射されるノイズを遮蔽するシールドとして機能するため、電源モジュールから放射されるノイズを抑制できる。

（８）上記（１）から（７）のいずれかにおいて、前記端子電極は、前記第１外面の一部から前記第２外面の一部にわたって形成されることが好ましい。この構成により、第１外面だけでなく第２外面も実装面として利用可能となるため、実装先のスペースに合わせて実装面を選択可能な電源モジュールを実現できる。

（９）上記（１）から（８）のいずれかにおいて、前記端子電極の数は複数であり、複数の前記端子電極は、前記第１外面と前記第２外面との稜に沿った第１方向に配列されていてもよい。

（１０）本発明の電源装置は、
　実装基板と、
　第１外面と、前記第１外面に隣接し、前記第１外面に直交する第２外面と、を備える複数の電源モジュールと、
　を備え、
　前記複数の電源モジュールのそれぞれは、
　　第１面および第２面を有する基板と、
　　少なくとも前記第１面に搭載される複数の電子部品と、
　　前記第１面に形成され、前記第１面に搭載される前記電子部品を封止する第１樹脂部材と、
　　少なくとも前記第１外面に露出する端子電極と、
　　を備え、
　　前記基板は、前記第１面が前記第１外面に直交し、
　　前記第１外面は、少なくとも前記基板の前記側面および前記第１樹脂部材にわたって形成され、
　　前記第１外面の面積は、前記第２外面の面積よりも小さく、
　前記複数の電源モジュールは、前記第１外面と前記第２外面との稜に沿う第１方向に対して直交する第２方向に配列されて前記実装基板に実装され、電気的に互いに並列に接続されることを特徴とする。

　この構成により、基板の第１面および第２面が実装面に平行である構造の電源モジュールを実装基板に実装する場合に比べて、複数の電源モジュール同士を接続するための配線長（導体抵抗の高い導体パターン）を短くできるため、低損失の電源装置を実現できる。また、この構成により、単純な配線によって複数の電源モジュールを互いに並列に接続できる。したがって、複数の電源モジュールを互いに並列に接続するために複雑な配線を引き回す必要はなく、複数の電源モジュール同士の接続が容易となる。

　この構成では、複数の電源モジュールを最短距離で互いに並列に接続できるため、外来ノイズによる電源装置の不安定動作が抑制される。さらに、複数の電源モジュールを最短距離で互いに並列に接続することにより、配線長の違いによる各電源モジュール１０１間の負荷電流のばらつきを少なくでき、電源装置の動作安定性が向上する。

（１１）上記（１０）において、前記複数の電源モジュールは、はんだを介して前記実装基板に実装されていてもよい。

　本発明によれば、簡素な構成により、実装面積をさらに低減可能な電源モジュール、およびその電源と実装基板とを備える電源装置を実現できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電源モジュール１０１の斜視図であり、図１（Ｂ）は電源モジュール１０１を別の視点から視た斜視図である。 図２（Ａ）は、電源モジュール１０１の内部構造を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は電源モジュール１０１の正面図である。 図３（Ａ）は電源モジュール１０１の左側面図であり、図３（Ｂ）は電源モジュール１０１の右側面図である。 図４は電源モジュール１０１の回路図である。 図５は第２の実施形態に係る電源モジュール１０２の正面図である。 図６（Ａ）は電源モジュール１０２の左側面図であり、図６（Ｂ）は電源モジュール１０２の右側面図である。 図７は電源モジュール１０２の回路図である。 図８（Ａ）は第３の実施形態に係る電源モジュール１０３の正面図であり、図８（Ｂ）は電源モジュール１０３の左側面図である。 図９（Ａ）は第４の実施形態に係る電源モジュール１０４Ａの回路図であり、図９（Ｂ）は第４の実施形態に係る別の電源モジュール１０４Ｂの回路図である。 図１０は、本発明の電源モジュールを備える第５の実施形態に係る電源装置２０１の主要部分を示した平面図である。 図１１は、電源モジュール１００を備える比較例の電源装置２００の主要部分を示した平面図である。

　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

　《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電源モジュール１０１の斜視図であり、図１（Ｂ）は電源モジュール１０１を別の視点から視た斜視図である。図２（Ａ）は、電源モジュール１０１の内部構造を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は電源モジュール１０１の正面図である。図３（Ａ）は電源モジュール１０１の左側面図であり、図３（Ｂ）は電源モジュール１０１の右側面図である。

　図１（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、第１外面ＶＳ１をハッチングして図示している。図２（Ａ）では、構造を分かりやすくするため、第１樹脂部材１１および第２樹脂部材１２の図示が省略されている。また、図２（Ｂ）、図３（Ａ）および図３（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、第１樹脂部材１１および第２樹脂部材１２を透明化して示している。

　本実施形態では、電源モジュール１０１が降圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールである例を示す。電源モジュール１０１は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に平行な第１外面ＶＳ１と、第２外面ＶＳ２と第３外面ＶＳ３とを備える直方体状のモジュールである。本実施形態では、この第１外面ＶＳ１が電源モジュール１０１の実装面である。第２外面ＶＳ２および第３外面ＶＳ３は、ともに第１外面ＶＳ１に隣接し、第１外面ＶＳ１に直交している。

　なお、本明細書において「面Ａと面Ｂが直交する」とは、面Ａと面Ｂが厳密に９０°の角度をもって交差する場合に限られず、設計上や製造上のずれ等を考慮して、実質的に直交する場合を含む。このことは以降の各実施形態でも同様である。

　また、電源モジュール１０１は、基板１、インダクタ２、制御ＩＣ３、２つのコンデンサ２１、スイッチ素子３１，３２、第１樹脂部材１１、第２樹脂部材１２および６つの端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６等を備える。

　基板１は平面形状が矩形の平板であり、第１面ＰＳ１、第１面ＰＳ１に対向する第２面ＰＳ２および側面ＳＳ１を有する。基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２は、いずれもＸ軸方向およびＺ軸方向に平行な面である。側面ＳＳ１は、第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２のいずれにも隣接し、第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２に直交する。図２（Ｂ）に示すように、基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２は第１外面ＶＳ１に直交し、第２外面ＶＳ２および第３外面ＶＳ３に平行である。基板１は例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含むプリント配線板である。

　基板１の第１面ＰＳ１には、制御ＩＣ３、２つのコンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２が搭載（実装）されており、基板１の第２面ＰＳ２には、インダクタ２が搭載（実装）されている。制御ＩＣ３は例えばマイクロプロセッサチップやＩＣチップである。２つのコンデンサ２１は入力コンデンサおよび出力コンデンサであり、例えばセラミックチップコンデンサである。スイッチ素子３１，３２は例えばＦＥＴである。インダクタ２は例えばチップインダクタである。制御ＩＣ３、２つのコンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２は、例えばはんだ等の導電性接合材を介して基板１の第１面ＰＳ１に実装される。

　本実施形態では、これら制御ＩＣ３、２つのコンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２等が、本発明における「第１面に搭載される複数の電子部品」に相当する。

　図３（Ｂ）に示すように、インダクタ２は基板１の第２面ＰＳ２の略全面に搭載される。そのため、複数の電子部品（制御ＩＣ３、コンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２等）の全てが、第１面ＰＳ１または第２面ＰＳ２を平面視して（Ｙ軸方向から視て）、インダクタ２に重なる位置に配置される。インダクタ２は、例えばはんだ等の導電性接合材を介して基板１の第２面ＰＳ２に実装される。

　第１樹脂部材１１は、基板１の第１面ＰＳ１上に形成され、第１面ＰＳ１に搭載された制御ＩＣ３、２つのコンデンサ２１（本発明における「入力コンデンサ」および「出力コンデンサ」に相当する）およびスイッチ素子３１，３２を封止する直方体状の樹脂ブロックである。言い換えると、制御ＩＣ３、２つのコンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２は、基板１の第１面ＰＳ１上に形成される第１樹脂部材１１に埋設されている。第１樹脂部材１１は例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。

　第２樹脂部材１２は、基板１の第２面ＰＳ２上に形成され、第２面ＰＳ２に搭載されたインダクタ２を封止する直方体状の樹脂ブロックである。言い換えると、インダクタ２は、基板１の第２面ＰＳ２上に形成される第２樹脂部材１２に埋設されている。第２樹脂部材１２は例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。

　図１（Ｂ）および図２（Ｂ）に示すように、電源モジュール１０１の第１外面ＶＳ１は、基板１の側面ＳＳ１、第１樹脂部材１１および第２樹脂部材１２にわたって形成されている。また、電源モジュール１０１の第２外面ＶＳ２は第１樹脂部材１１に形成されている。図１（Ｂ）等に示すように、第１外面ＶＳ１の面積は、第２外面ＶＳ２の面積よりも小さい。

　本実施形態に係る電源モジュール１０１は、基板１の第１面ＰＳ１に搭載される複数の電子部品を第１樹脂部材１１に封止する構造である。すなわち、第１樹脂部材１１の厚み（基板１の第１面ＰＳ１に直交する方向（Ｙ軸方向）における第１樹脂部材１１の厚み）は、第１面ＰＳ１に搭載される複数の電子部品を封止するために必要な厚み以上である。また、電源モジュール１０１は、基板１の第２面ＰＳ２に搭載されるインダクタ２を第２樹脂部材１２に封止する構造である。すなわち、第２樹脂部材１２の厚み（Ｙ軸方向における第２樹脂部材１２の厚み）は、第２面ＰＳ２に搭載されるインダクタ２を封止するために必要な厚み以上である。

　したがって、電源モジュールの幅（電源モジュールのＹ軸方向における寸法）は上記構造に必要な大きさ以上となる。つまり、安定して実装するために必要な第１外面ＶＳ１の面積は確保される。

　端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は外部電極との接続用の柱状電極であり、一部が少なくとも第１外面ＶＳ１に露出するように第１樹脂部材１１に埋設されている。端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は基板１の第１面ＰＳ１に実装され、基板１に形成される導体パターン等に接続される。本実施形態では、端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は基板１の第１辺（図３（Ａ）における基板１の下辺）側に位置し、第１外面ＶＳ１および第２外面ＶＳ２に露出している。また、端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は、図１（Ｂ）に示すように、第１外面ＶＳ１の一部から第２外面ＶＳ２の一部にわたって形成され、第１外面ＶＳ１と第２外面ＶＳ２との稜に沿った第１方向（Ｘ軸方向）に配列されている。端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は例えば直方体状のＣｕ製ブロックである。

　図４は電源モジュール１０１の回路図である。図４では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）等で示したインダクタ２、２つのコンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２を、それぞれインダクタＬ、入力コンデンサＣｉｎ、出力コンデンサＣｏｕｔおよびスイッチ素子Ｑ１，Ｑ２で表している。また、図４では、端子電極Ｐ１はＤＣ電圧を受ける電圧入力部であり、端子電極Ｐ２はグランドであり、端子電極Ｐ６は電圧出力部である。

　インダクタＬおよびスイッチ素子Ｑ１は、端子電極Ｐ１と、端子電極Ｐ６との間に接続されている。スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２はインダクタＬに流れる電流をスイッチングする素子である。スイッチ素子Ｑ１は、端子電極Ｐ１とインダクタＬとの間に接続され、スイッチ素子Ｑ２は端子電極Ｐ２（グランド）とインダクタＬとの間に接続されている。入力コンデンサＣｉｎは端子電極Ｐ１と端子電極Ｐ２（グランド）との間に接続され、出力コンデンサＣｏｕｔは端子電極Ｐ６とグランドとの間に接続され、制御ＩＣ３はスイッチ素子Ｑ１，Ｑ２にそれぞれ接続されている。

　具体的には、スイッチ素子Ｑ１のドレインは端子電極Ｐ１に接続され、スイッチ素子Ｑ１のソースはインダクタＬの第１端に接続され、インダクタＬの第２端は端子電極Ｐ６に接続される。また、スイッチ素子Ｑ２のドレインは、インダクタＬの第１端に接続され、スイッチ素子Ｑ２のソースは端子電極Ｐ２（グランド）に接続される。入力コンデンサＣｉｎの第１端は端子電極Ｐ１に接続され、入力コンデンサＣｉｎの第２端は端子電極Ｐ２（グランド）に接続され、出力コンデンサＣｏｕｔの第１端は端子電極Ｐ６に接続され、出力コンデンサＣｏｕｔの第２端は端子電極Ｐ２（グランド）に接続される。制御ＩＣ３は、スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２のゲート・ソースにそれぞれ接続される。

　このように、電源モジュール１０１は降圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを構成する。

　本実施形態に係る電源モジュール１０１によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）電源モジュール１０１では、基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２に複数の電子部品およびインダクタ２が搭載され、第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２が実装面である第１外面ＶＳ１に直交する構造である。また、電源モジュール１０１では、第１外面ＶＳ１の面積が第２外面ＶＳ２の面積よりも小さい。この構成により、第２外面ＶＳ２を実装面とする場合（すなわち、基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２が実装面に平行である構造の場合）に比べて、小さな実装面積の電源モジュールを実現できる。

（ｂ）電源モジュール１０１は、基板１の第１面ＰＳ１に搭載される複数の電子部品を第１樹脂部材１１に封止する構造であり、第２面ＰＳ２に搭載されるインダクタ２を第２樹脂部材１２に封止する構造である。すなわち、第１樹脂部材１１のＹ軸方向における厚みは、第１面ＰＳ１に搭載される複数の電子部品を封止するために必要な厚み以上であり、第２樹脂部材１２のＹ軸方向における厚みは、第２面ＰＳ２に搭載されるインダクタ２を封止するために必要な厚み以上である。つまり、この構成により、安定して実装するために必要な第１外面ＶＳ１の面積は確保される。したがって、小さな実装面積でありながらも（第１外面ＶＳ１が基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２に直交する構造であっても）、安定して実装可能な電源モジュールを実現できる。

（ｃ）また、本実施形態では、インダクタおよび複数の電子部品が、基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２にそれぞれ搭載される構造である。そのため、基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２のいずれか一方の面にインダクタおよび複数の電子部品を搭載する場合に比べて、小型（特にＸ軸方向およびＺ軸方向における寸法の小さな）の電源モジュールを実現できる。

（ｄ）また、本実施形態では、端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６が、第１外面ＶＳ１の一部から第２外面ＶＳ２の一部にわたって形成され、第１外面ＶＳ１および第２外面ＶＳ２に露出する。この構成により、第１外面ＶＳ１だけでなく第２外面ＶＳ２も実装面として利用可能となるため、実装先のスペースに合わせて実装面を選択可能な電源モジュールを実現できる。

（ｅ）また、本実施形態では、複数の電子部品（制御ＩＣ３、コンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２等）の全てが、Ｙ軸方向から視て、インダクタ２に重なる位置に配置される。電源モジュールにおいて、インダクタ２は比較的サイズの大きな部品である。したがって、この構成により、電源モジュール容易に小型化できる。なお、複数の電子部品の全てが、Ｙ軸方向から視て、インダクタ２に重なっている必要はない。後に示すように（「第２の実施形態」を参照。）、複数の電子部品のうちいくつかが、Ｙ軸方向から視て、インダクタ２に重なっていれば、上記のような作用・効果を奏する。

（ｆ）本実施形態では、第１面ＰＳ１に搭載される電子部品（制御ＩＣ３、コンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２）が第１樹脂部材１１で封止され、第２面に搭載されるインダクタ２が第２樹脂部材１２で封止される。この構成では、電子部品やインダクタ２が樹脂部材で保護されるので、電源モジュール全体が堅牢となり、電源モジュール自体の機械的強度や外力等に対する耐久性が高まる。また、この構成により、はんだ付けだけで電子部品を基板１に搭載した場合に比べて、基板１に対する電子部品等の実装強度を高めることができ、電子部品等と基板との電気的な接続信頼性が向上する。

　また、この構成では、基板１に搭載される電子部品が樹脂部材によって封止されるため、部品強度の低い電子部品や半導体ベアチップ部品（ＩＣ）等も基板１にフェイスダウンで直接搭載できる。そのため、リードフレームやワイヤボンディングの必要が無く、モジュール内でのサイズは小さい。したがって、このようなベアチップ部品を使用することにより、電源モジュール自体の小型化を図ることができる。

（ｇ）本実施形態では、スイッチ素子３１，３２や制御ＩＣ３等の動作時に発熱する電子部品（以下、「発熱部品」）が、空気よりも熱伝導性の高い樹脂部材で封止されている。したがって、発熱部品から発生する熱が樹脂部材を介して分散されるため、放熱性が高まる。

（ｈ）また、本実施形態では、発熱部品（スイッチ素子３１，３２等）が第１面ＰＳ１に搭載され、電源モジュールの実装面（第１外面ＶＳ１）が形成される第１樹脂部材１１に封止されている。この構成の電源モジュールを実装基板に実装した場合、発熱部品と実装基板との間隙に樹脂部材が充填され、発熱部品が樹脂部材を介して実装基板に接する。したがって、この構成により、発熱部品が樹脂部材に封止されていない構造の電源モジュールを実装基板に実装した場合に比べて、発熱部品から発生した熱を実装基板へ分散しやすくなり、放熱性がさらに高まる。

（ｉ）基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２を樹脂部材で封止しない構造の電源モジュールの場合、電子部品を搭載するために基板１自体の強度を確保する必要があり、基板１を薄く形成することは困難である。一方、本実施形態では、基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２を樹脂部材で封止しているため、基板１を薄く形成したとしても、電子部品を搭載するための基板１の強度は確保され、基板１自体の反り等も抑制される。したがって、この構成により、薄く形成した基板１を容易に利用することができるため、小型（特にＹ軸方向における厚みが薄い）の電源モジュールを実現できる。

　なお、基板１を薄く形成することで、基板１の第１面ＰＳ１と第２面ＰＳ２とを接続する層間接続導体等の配線長を短くできるため、電源モジュール全体の導体抵抗を低減できる。したがって、低損失の電源モジュールを実現できる。

　《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、基板１の第２面ＰＳ２にインダクタ以外にも電子部品が搭載された電源モジュールの例を示す。

　図５は第２の実施形態に係る電源モジュール１０２の正面図である。図６（Ａ）は電源モジュール１０２の左側面図であり、図６（Ｂ）は電源モジュール１０２の右側面図である。図５、図６（Ａ）および図６（Ｂ）では、電源モジュール１０２の構造を分かりやすくするため、第１樹脂部材１１および第２樹脂部材１２を透明化して示している。また、図６（Ａ）では、構造を分かりやすくするため、スイッチ素子３１，３２の位置を破線で示しており、図６（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、導体４の位置を破線で示している。

　本実施形態に係る電源モジュール１０２は、複数の電子部品のいくつか（制御ＩＣ３、２つのコンデンサ２１）が基板１の第２面ＰＳ２に搭載されている点が、第１の実施形態に係る電源モジュール１０１と異なる。また、電源モジュール１０２は、基板１に形成される導体４を有する点が、電源モジュール１０２と異なる。その他の構成については、実質的に電源モジュール１０１と同じである。

　導体４は、基板１の内部に形成された平面形状がＵ字状（Ｃ字状）の導体パターンである。導体４は例えば基板１の内部に形成されるグランド導体である。

　制御ＩＣ、２つのコンデンサ２１（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）は、基板１の第２面ＰＳ２に搭載され、基板１の第２面ＰＳ２上に形成される第２樹脂部材１２に封止されている。本実施形態では、スイッチ素子３１，３２が、第１面ＰＳ１または第２面ＰＳ２のうちコンデンサ２１（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）が搭載された面（第２面ＰＳ２）とは異なる面（第１面ＰＳ１）に搭載されている。

　本実施形態では、これらスイッチ素子３１，３２等が、本発明における「第１面に搭載される複数の電子部品」に相当する。また、本実施形態では、これら制御ＩＣ３、コンデンサ２１（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）が、本発明における「第２面にそれぞれ搭載される複数の電子部品」に相当する。

　図６（Ａ）に示すように、本実施形態に係るスイッチ素子３１，３２は、Ｙ軸方向から視て、少なくとも一部がコンデンサ２１（入力コンデンサまたは出力コンデンサの少なくとも一方）に重なる位置に配置される。また、図６（Ｂ）に示すように、スイッチ素子３１，３２は、Ｙ軸方向から視て、少なくとも一部が導体４に重なる位置に配置される。

　図７は電源モジュール１０２の回路図である。図７に示すように、電源モジュール１０２では、入力コンデンサＣｉｎおよびスイッチ素子Ｑ１，Ｑ２によってループＬｌｐを構成する。

　本実施形態に係る電源モジュール１０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。

（ｊ）本実施形態では、Ｙ軸方向から視て、スイッチ素子３１，３２は、少なくとも一部がコンデンサ２１（入力コンデンサまたは出力コンデンサの少なくとも一方）に重なる位置に配置される。この構成により、スイッチ素子３１，３２とコンデンサ２１とを同一基板上に並べて配置した場合と比べて、スイッチ素子３１，３２と入力コンデンサ（または出力コンデンサ）との平面（ＸＺ平面）上での距離が短くなるため、スイッチ素子３１，３２と入力コンデンサ（または出力コンデンサ）との間の配線長は短くなる（具体的には、図７における区間Ｄ１，Ｄ２が短くなる）。そのため、電源モジュール１０２が有するループＬｌｐのインダクタンスおよび導体抵抗は小さくなり、入力コンデンサ（または出力コンデンサ）によるスイッチングノイズ抑制効果が高まる。したがって、電源モジュールから基板１に形成される導体パターン等への伝導ノイズが低減される。また、電源モジュールから外部への輻射ノイズが低減される。さらに、この構成により、電源モジュールの電力変換効率が向上する。なお、上記電源モジュールの電力変換効率の向上については、特に高周波での動作において効果が高まる。

　また、上述したように基板１を薄く形成することで、基板１の第１面ＰＳ１と第２面ＰＳ２とを接続する層間接続導体等の配線長を短くできるため、導体抵抗をさらに小さくでき、電源モジュールの電力変換効率をさらに向上させることができる。

（ｋ）本実施形態では、スイッチ素子３１，３２が、Ｙ軸方向から視て、少なくとも一部が導体４に重なる位置に配置される。この構成では、基板１に形成された導体４が、スイッチ素子３１，３２から放射されるノイズを遮蔽するシールドとして機能するため、電源モジュールから放射されるノイズを抑制できる。本実施形態では、特にスイッチ素子３１，３２が搭載された基板１の第１面ＰＳ１とは反対側である電源モジュールの第３外面ＶＳ３側へのノイズの放射を抑制できる。

　なお、本実施形態では、導体４が基板１の内部に形成され、平面形状がＵ字状（Ｃ字状）の導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。導体４は基板１の第１面ＰＳ１に形成されていてもよいし、基板１の第２面ＰＳ２に形成されていてもよい。また、導体４の平面形状についても、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば正方形・矩形・多角形・円形・楕円形・Ｌ字形・Ｔ字形等であってもよい。さらに、導体４は１つに限らず、基板１に複数個形成されていてもよい。

　なお、本実施形態で示したように、複数の電子部品のうちいくつか（スイッチ素子３１，３２等）が、Ｙ軸方向から視て、インダクタ２に重なる位置に配置されることにより、電源モジュールを容易に小型化できる。

　本実施形態では、スイッチ素子３１，３２が、基板１の第１面ＰＳ１に搭載される例を示したが、スイッチ素子が制御ＩＣ３等の他の電子部品内に組み込まれていてもよい。この場合には、スイッチ素子が組み込まれた上記電子部品が、Ｙ軸方向から視て、コンデンサ２１（入力コンデンサまたは出力コンデンサの少なくとも一方）に重なる位置に配置されることが好ましい。また、この場合には、スイッチ素子が組み込まれた上記電子部品が、Ｙ軸方向から視て、基板１に形成された導体４に重なる位置に配置されることが好ましい。

　《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、基板の第１面にのみ複数の電子部品が搭載される電源モジュールの例を示す。

　図８（Ａ）は第３の実施形態に係る電源モジュール１０３の正面図であり、図８（Ｂ）は電源モジュール１０３の左側面図である。図８（Ａ）および図８（Ｂ）では、電源モジュール１０３の構造を分かりやすくするため、第１樹脂部材１１を透明化して示している。

　本実施形態に係る電源モジュール１０３は、複数の電子部品の全て（制御ＩＣ３、コンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２等）が基板１の第１面ＰＳ１のみに搭載されている点が、第１の実施形態に係る電源モジュール１０１と異なる。また、電源モジュール１０３は、基板１の第２面ＰＳ上に第２樹脂部材が形成されていない点が、電源モジュール１０１と異なる。その他の構成については、実質的に電源モジュール１０１と同じである。

　基板１の第１面ＰＳ１には、インダクタ２、制御ＩＣ３、コンデンサ２１（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）およびスイッチ素子３１，３２が搭載されている。

　インダクタ２、制御ＩＣ３、コンデンサ２１（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）およびスイッチ素子３１，３２は、基板１の第１面ＰＳ１上に形成される第１樹脂部材１１に埋設されている。

　図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、電源モジュール１０３の第１外面ＶＳ１は、基板１の側面ＳＳ１および第１樹脂部材１１にわたって形成されている。また、電源モジュール１０３の第２外面ＶＳ２は第１樹脂部材１１に形成されている。

　このように、インダクタ２および複数の電子部品（制御ＩＣ３、コンデンサ２１およびスイッチ素子３１，３２等）の全てが、基板１の第１面ＰＳ１に搭載され、第１樹脂部材１１に封止される構成であってもよい。

　第１・第２の実施形態に係る電源モジュールでは、インダクタ２が、基板１の第２面ＰＳ２に搭載され、第２樹脂部材に封止される例を示したが、この構成に限定されるものではない。本実施形態で示したように、インダクタ２は、基板１の第１面ＰＳ１に搭載され、第１樹脂部材１１に封止されていてもよい。

　《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、降圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュール以外の電源モジュールの例を示す。

　図９（Ａ）は第４の実施形態に係る電源モジュール１０４Ａの回路図であり、図９（Ｂ）は第４の実施形態に係る別の電源モジュール１０４Ｂの回路図である。

　電源モジュール１０４Ａでは、図９（Ａ）に示すように、インダクタＬおよびスイッチ素子Ｑ２は，端子電極Ｐ１と端子電極Ｐ６との間に接続されている。スイッチ素子Ｑ２は、端子電極Ｐ６とインダクタＬとの間に接続され、スイッチ素子Ｑ１は端子電極Ｐ２（グランド）とインダクタＬとの間に接続されている。入力コンデンサＣｉｎは端子電極Ｐ１と端子電極Ｐ２（グランド）との間に接続され、出力コンデンサＣｏｕｔは端子電極Ｐ２と端子電極Ｐ２（グランド）との間に接続され、制御ＩＣ３はスイッチ素子Ｑ１，Ｑ２にそれぞれ接続されている。

　具体的には、インダクタＬの第１端は端子電極Ｐ１に接続され、スイッチ素子Ｑ２のソースはインダクタＬの第２端に接続され、スイッチ素子Ｑ２のドレインは端子電極Ｐ６に接続される。また、スイッチ素子Ｑ１のドレインは、インダクタＬの第２端に接続され、スイッチ素子Ｑ１のソースは端子電極Ｐ２（グランド）に接続される。入力コンデンサＣｉｎの第１端は端子電極Ｐ１に接続され、入力コンデンサＣｉｎの第２端は端子電極Ｐ２（グランド）に接続され、出力コンデンサＣｏｕｔの第１端は端子電極Ｐ６に接続され、出力コンデンサＣｏｕｔの第２端は端子電極Ｐ２（グランド）に接続される。制御ＩＣ３は、スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２のゲート・ソースにそれぞれ接続される。

　このように、電源モジュール１０４Ａは昇圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを構成する。

　次に、電源モジュール１０４Ｂでは、図９（Ｂ）に示すように、スイッチ素子Ｑ１およびスイッチ素子Ｑ２は、端子電極Ｐ１と端子電極Ｐ６との間に接続されている。インダクタＬはスイッチ素子Ｑ１，Ｑ２と端子電極Ｐ２（グランド）との間に接続されている。

　具体的には、スイッチ素子Ｑ１のドレインは端子電極Ｐ１に接続され、スイッチ素子Ｑ１のソースがインダクタＬの第１端に接続され、スイッチ素子Ｑ２のドレインがインダクタＬの第１端に接続される。インダクタＬの第２端は端子電極Ｐ２（グランド）に接続され、スイッチ素子Ｑ２のソースが端子電極Ｐ６に接続される。制御ＩＣ３は、スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２のゲート・ソースにそれぞれ接続される。

　このように、電源モジュール１０４Ｂは昇降圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを構成する。

　本実施形態で示したように、本発明の電源モジュールは、降圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールだけでなく、昇圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールや昇降圧型ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを構成してもよい。また、本発明の電源モジュールは、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールのみに限定されず、ＡＣ／ＤＣコンバータモジュールやＤＣ／ＡＣコンバータモジュールを構成してもよい。

　《第５の実施形態》
　第５の実施形態では３つの電源モジュール１０１を備える電源装置について示す。

　図１０は、本発明の電源モジュールを備える第５の実施形態に係る電源装置２０１の主要部分を示した平面図である。図１０では、構造を分かりやすくするため、端子電極Ｖｉｎ，Ｖｏｕｔ，ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，Ｐａｒａ，ＯＮ／ＯＦＦ，ＰＷＧＯＯＤ，Ｔｒｉｍ，Ｓｅｎｓｅを破線で示している。また、図１０では、構造を分かりやすくするために、導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＬ１をドットパターンにより示している。

　本実施形態に係る電源装置２０１は、実装基板５および３つの電源モジュール１０１Ａを備える。電源モジュール１０１Ａは第１の実施形態で説明した電源モジュール１０１と実質的に同じものである。電源モジュール１０１Ａは、９つの端子電極Ｖｉｎ，Ｖｏｕｔ，ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，Ｐａｒａ，ＯＮ／ＯＦＦ，ＰＷＧＯＯＤ，Ｔｒｉｍ，Ｓｅｎｓｅを備える点で、第１の実施形態に係る電源モジュール１０１と異なる。端子電極Ｖｉｎ，ＧＮＤ１，Ｐａｒａ，ＰＷＧＯＯＤ，ＯＮ／ＯＦＦ，Ｖｏｕｔ，ＧＮＤ２は、第１外面（実装面）の一部に形成され、第１外面と第２外面との稜に沿った第１方向（Ｘ軸方向）に順次配列されている。また、端子電極Ｔｒｉｍ，Ｓｅｎｓｅは、第１外面（実装面）の一部に形成され、第１外面と第２外面との稜に沿った第１方向（Ｘ軸方向）に順次配列されている。

　実装基板５には、５つの導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＬ１が形成されている。５つの導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＬ１は実装基板５の表面に形成されている。５つの導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＬ１は、いずれもＹ軸方向に延伸する線状の導体パターンであり、Ｘ軸方向に配列されている。導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４は電源配線用の導体パターンであり、大電流が流れる。そのため、導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４は、導体パターンＣＬ１に比べて線幅が太い。導体パターンＣＬ１は信号配線用の導体パターンである。

　３つの電源モジュール１０１は実装基板５に実装される。電源モジュール１０１は、例えばはんだ等の導電性接合材を介して実装基板５に実装される。

　３つの電源モジュール１０１は、図１０に示すように、第１外面と第２外面との稜に沿う第１方向（Ｘ軸方向）に対して直交する第２方向（Ｙ軸方向）に配列され、電気的に互いに並列に接続される。

　具体的には、３つの電源モジュール１０１の端子電極Ｖｉｎは、導体パターンＣＰ１を介してそれぞれ並列に接続され、３つの電源モジュール１０１の端子電極ＧＮＤ１は、導体パターンＣＰ２を介してそれぞれ並列に接続される。３つの電源モジュール１０１の端子電極Ｖｏｕｔは、導体パターンＣＰ３を介してそれぞれ並列に接続され、３つの電源モジュール１０１の端子電極ＧＮＤ２は、導体パターンＣＰ４を介してそれぞれ並列に接続される。また、３つの電源モジュール１０１の端子電極Ｐａｒａは、導体パターンＣＬ１を介してそれぞれ並列に接続される。

　図１１は、電源モジュール１００を備える比較例の電源装置２００の主要部分を示した平面図である。図１１では、構造を分かりやすくするため、端子電極Ｖｉｎ，Ｖｏｕｔ，ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，Ｐａｒａ，ＯＮ／ＯＦＦ，ＰＷＧＯＯＤ，Ｔｒｉｍ，Ｓｅｎｓｅを破線で示している。また、図１１では、構造を分かりやすくするために、導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＬ１をドットパターンにより示している。

　比較例の電源装置２００は、実装基板５Ａおよび３つの電源モジュール１００を備える。電源モジュール１００は、第１面および第２面を有する基板を備える構造において、複数の電子部品およびインダクタが搭載される第１面および第２面が実装面に平行である電源モジュールである。電源モジュール１００の９つの端子電極Ｖｉｎ，Ｖｏｕｔ，ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，Ｐａｒａ，ＯＮ／ＯＦＦ，ＰＷＧＯＯＤ，Ｔｒｉｍ，Ｓｅｎｓｅは、電源モジュール１０１Ａの９つの端子電極Ｖｉｎ，Ｖｏｕｔ，ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，Ｐａｒａ，ＯＮ／ＯＦＦ，ＰＷＧＯＯＤ，Ｔｒｉｍ，Ｓｅｎｓｅにそれぞれ対応する端子電極である。

　実装基板５Ａには、５つの導体パターンＣＰ１Ａ，ＣＰ２Ａ，ＣＰ３Ａ，ＣＰ４Ａ，ＣＬ１Ａおよび３つの層間接続導体Ｖ１が形成されている。導体パターンＣＰ１Ａ，ＣＰ２Ａ，ＣＰ４Ａ，ＣＬ１は実装基板５Ａの表面に形成されている。導体パターンＣＰ３Ａおよび３つの層間接続導体Ｖ１は実装基板５Ａの内部に形成されている。導体パターンＣＰ３Ａは、他の配線との関係により実装基板３Ａの内部に形成された導体パターンであり、層間接続導体Ｖ１を介して実装基板５Ａの表面に引き回される。

　導体パターンＣＰ１Ａ，ＣＰ２Ａ，ＣＰ３Ａ，ＣＰ４Ａ，ＣＬ１Ａは、Ｙ軸方向に延伸する線状の導体パターンであり、Ｘ軸方向に配列されている。３つの電源モジュール１００は、図１１に示すように、第２方向（Ｙ軸方向）に配列されて実装基板５Ａに実装され、電気的に互いに並列に接続される。

　具体的には、３つの電源モジュール１００の端子電極Ｖｉｎは、導体パターンＣＰ１Ａを介してそれぞれ並列に接続され、３つの電源モジュール１００の端子電極ＧＮＤ１は、導体パターンＣＰ２Ａを介してそれぞれ並列に接続される。３つの電源モジュール１００の端子電極Ｖｏｕｔは、導体パターンＣＰ３Ａおよび３つの層間接続導体Ｖ１を介してそれぞれ並列に接続され、３つの電源モジュール１００の端子電極ＧＮＤ２は、導体パターンＣＰ４Ａを介してそれぞれ並列に接続される。また、３つの電源モジュール１００の端子電極Ｐａｒａは、導体パターンＣＬ１Ａを介してそれぞれ並列に接続される。

　本実施形態に係る電源装置２０１によれば、次のような効果を奏する。

　本実施形態に係る電源装置２０１では、３つの電源モジュール１０１が第２方向（Ｙ軸方向）に配列される構造である。そのため、基板の第１面および第２面が実装面に平行である構造の電源モジュールを実装基板に実装する場合に比べて、複数の電源モジュール同士を接続するための配線長（導体抵抗の高い導体パターン）を短くできる（図１０中の配線距離Ｇ１および図１１中の配線距離Ｇ２を参照）。したがって、基板の第１面および第２面が実装面に平行である構造の電源モジュールを実装基板に実装する場合に比べて、低損失の電源装置２０１を実現できる。

　また、本実施形態に係る電源装置２０１では、線状の導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＬ１によって、複数の電源モジュール１０１Ａが互いに並列に接続できる。すなわち、本実施形態では、単純な配線によって複数の電源モジュール１０１Ａを互いに並列に接続できる。したがって、本実施形態によれば、複数の電源モジュールを互いに並列に接続するために複雑な配線（例えば、図１１における導体パターンＣＰ３Ａ）を引き回す必要はなく、複数の電源モジュール同士の接続が容易となる。

　また、本実施形態によれば、線状に延伸する導体パターンＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰ４，ＣＬ１によって、複数の電源モジュール１０１Ａが互いに接続される。すなわち、複数の電源モジュール１０１Ａを最短距離で互いに並列に接続できるため、低損失の電源装置２０１を実現できる。また、複数の電源モジュールが最短距離で互いに並列に接続されるため、外来ノイズによる電源装置の不安定動作が抑制される。さらに、複数の電源モジュールを最短距離で互いに並列に接続することにより、配線長の違いによる各電源モジュール１０１Ａ間の負荷電流のばらつきを少なくでき、電源装置の動作安定性が向上する。

　また、本実施形態に係る電源装置２０１では、安定して実装可能な電源モジュール１０１Ａを用いるため、リフロー工程で実装基板５への実装が可能となる。したがって、フロー工程に比べて工程数が短縮され、電源モジュール１０１Ａの実装基板５に対する実装が容易となる。また、電源モジュール１０１Ａでは、複数の電子部品やインダクタが樹脂部材（第１樹脂部材または第２樹脂部材）で封止されるため、リフロー時の高温下でも、基板１に対する複数の電子部品（またはインダクタ）のはんだ等による接続部は保護される。また、はんだ等による接合部がリフロー時の高温下で一旦溶融する場合でも、樹脂部材（第１樹脂部材または第２樹脂部材）と基板１とは樹脂同士の接合により接着しており、複数の電子部品やインダクタが脱落せず、冷却後、はんだ等による接合部の接合状態は正常に戻る。

　なお、本実施形態では、３つの電源モジュール１０１Ａを備える電源装置２０１の例を示したが、この構成に限定されるものではない。電源モジュールの個数は適宜変更可能である。

　《その他の実施形態》
　以上に示した各実施形態では、基板１の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。基板１の平面形状は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば円形、楕円形、多角形、Ｌ字形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。また、以上に示した第１・第２・第３の各実施形態では、直方体状の電源モジュールを示したが、この構成に限定されるものではない。電源モジュールの形状は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、電源モジュールの実装面（第１外面ＶＳ１）以外の面は、平面に限定されるものではなく、曲面等であってもよい。

　以上に示した各実施形態では、制御ＩＣ３、コンデンサ２１（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）、スイッチ素子３１，３２、インダクタ２を備える電源モジュールを示したが、電源モジュールがこれ以外の電子部品を備えていてもよいし、必ずしも備えていなくてもよい。複数の電子部品には、例えばパワーインダクタやチョークコイル、トランス等が含まれていてもよい。

　また、電源モジュールが備える複数の電子部品の個数・種類・配置等は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、複数の電子部品は、基板１の第１面ＰＳ１および第２面ＰＳ２のいずれの面に搭載されていてもよい。但し、スイッチ素子３１，３２は、第２の実施形態で示したように、第１面ＰＳ１または第２面ＰＳ２のうちコンデンサ２１（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）が搭載された面とは異なる面に搭載されることが好ましい。

　以上に示した各実施形態では、６つの端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６が、第１外面ＶＳ１の一部から第２外面ＶＳ２の一部にわたって形成され、第１外面ＶＳ１および第２外面ＶＳ２に露出する構成例について示したが、これに限定されるものではない。端子電極は、少なくとも第１外面ＶＳ１に露出していればよい。

　また、以上に示した各実施形態では、６つの端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６が、第１外面ＶＳ１と第２外面ＶＳ２との稜に沿った第１方向（Ｘ軸方向）に配列される例を示したが、この構成に限定されるものではない。端子電極の個数・配置等については、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、端子電極は直方体状の金属製ブロックに限定されず、楕円柱状や多角柱状等であってもよい。

　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

Ｃｉｎ…入力コンデンサ
Ｃｏｕｔ…出力コンデンサ
Ｌ…インダクタ
Ｑ１，Ｑ２…スイッチ素子
Ｄ１，Ｄ２…区間
Ｌｌｐ…ループ
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｖｉｎ，Ｖｏｕｔ，ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，ＯＮ／ＯＦＦ，Ｔｒｉｍ，Ｓｅｎｓｅ，ＰＷＧＯＯＤ，Ｐａｒａ…端子電極
ＰＳ１…基板の第１面
ＰＳ２…基板の第２面
ＶＳ１…第１外面
ＶＳ２…第２外面
ＶＳ３…第３外面
ＣＰ１，ＣＰ１Ａ，ＣＰ２，ＣＰ２Ａ，ＣＰ３，ＣＰ３Ａ，ＣＰ４，ＣＰ４Ａ，ＣＬ１，ＣＬ１Ａ…導体パターン
Ｇ１，Ｇ２…配線距離
１…基板
２…インダクタ
３…制御ＩＣ
４…導体
５，５Ａ…実装基板
１１…第１樹脂部材
１２…第２樹脂部材
２１…コンデンサ（入力コンデンサおよび出力コンデンサ）
３１，３２…スイッチ素子
１００，１０１，１０２，１０３…電源モジュール
２００，２０１…電源装置

Claims (11)

1. 　第１外面と、前記第１外面に隣接し、前記第１外面に直交する第２外面と、を備える電源モジュールであって、
   　第１面および側面を有する基板と、
   　少なくとも前記第１面に搭載される複数の電子部品と、
   　前記第１面に形成され、前記第１面に搭載される前記電子部品を封止する第１樹脂部材と、
   　少なくとも前記第１外面に露出する端子電極と、
   　を備え、
   　前記基板は、前記第１面が前記第１外面に直交し、
   　前記第１外面は、少なくとも前記基板の前記側面および前記第１樹脂部材にわたって形成され、
   　前記第１外面の面積は、前記第２外面の面積よりも小さい、電源モジュール。
2. 　前記基板は、前記第１面に対向し、前記第１外面に直交する第２面をさらに有し、
   　前記複数の電子部品のいくつかは、前記第２面に搭載され、
   　前記第２面に形成され、前記第２面に搭載される前記電子部品を封止する第２樹脂部材をさらに備え、
   　前記第１外面は、前記第２樹脂部材をさらに含んで形成される、請求項１に記載の電源モジュール。
3. 　前記第１面または前記第２面に搭載され、前記第１樹脂部材または前記第２樹脂部材に封止されるインダクタを備え、
   　前記複数の電子部品のいくつかは、前記第１面または前記第２面を平面視して、前記インダクタに重なる位置に配置される、請求項２に記載の電源モジュール。
4. 　前記複数の電子部品は、入力部に接続された入力コンデンサと、出力部に接続された出力コンデンサと、前記インダクタと前記入力コンデンサとの間または前記インダクタと前記出力コンデンサとの間のいずれかに接続され、前記インダクタに流れる電流をスイッチングするスイッチ素子と、を含み、
   　前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサは、前記第１面または前記第２面のうちいずれか一方の面に搭載され、
   　前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面のうち前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサが搭載された面とは異なる面に搭載される、請求項３に記載の電源モジュール。
5. 　前記複数の電子部品は、入力部に接続された入力コンデンサと、出力部に接続された出力コンデンサと、前記インダクタと前記入力コンデンサとの間および前記インダクタと前記出力コンデンサとの間にそれぞれ接続され、前記インダクタに流れる電流をスイッチングするスイッチ素子と、を含み、
   　前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサは、前記第１面または前記第２面のうちいずれか一方の面に搭載され、
   　前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面のうち前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサが搭載された面とは異なる面に搭載される、請求項３に記載の電源モジュール。
6. 　前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面を平面視して、少なくとも一部が前記入力コンデンサまたは前記出力コンデンサの少なくとも一方に重なる位置に配置される、請求項４または５に記載の電源モジュール。
7. 　前記基板に形成される導体を備え、
   　前記スイッチ素子は、前記第１面または前記第２面を平面視して、少なくとも一部が前記導体に重なる位置に配置される、請求項４から６のいずれかに記載の電源モジュール。
8. 　前記端子電極は、前記第１外面の一部から前記第２外面の一部にわたって形成される、請求項１から７のいずれかに記載の電源モジュール。
9. 　前記端子電極の数は複数であり、
   　複数の前記端子電極は、前記第１外面と前記第２外面との稜に沿った第１方向に配列される、請求項１から８のいずれかに記載の電源モジュール。
10. 　実装基板と、
    　第１外面と、前記第１外面に隣接し、前記第１外面に直交する第２外面と、を備える複数の電源モジュールと、
    　を備え、
    　前記複数の電源モジュールのそれぞれは、
    　　第１面および側面を有する基板と、
    　　少なくとも前記第１面に搭載される複数の電子部品と、
    　　前記第１面に形成され、前記第１面に搭載される前記電子部品を封止する第１樹脂部材と、
    　　少なくとも前記第１外面に露出する端子電極と、
    　　を備え、
    　　前記基板は、前記第１面が前記第１外面に直交し、
    　　前記第１外面は、少なくとも前記基板の前記側面および前記第１樹脂部材にわたって形成され、
    　　前記第１外面の面積は、前記第２外面の面積よりも小さく、
    　前記複数の電源モジュールは、前記第１外面と前記第２外面との稜に沿う第１方向に対して直交する第２方向に配列されて前記実装基板に実装され、電気的に互いに並列に接続される、電源装置。
11. 　前記複数の電源モジュールは、はんだを介して前記実装基板に実装される、請求項１０に記載の電源装置。

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